KR20130114691A - 시험기용 교정 모듈 및 시험기 - Google Patents

시험기용 교정 모듈 및 시험기 Download PDF

Info

Publication number
KR20130114691A
KR20130114691A KR1020137019221A KR20137019221A KR20130114691A KR 20130114691 A KR20130114691 A KR 20130114691A KR 1020137019221 A KR1020137019221 A KR 1020137019221A KR 20137019221 A KR20137019221 A KR 20137019221A KR 20130114691 A KR20130114691 A KR 20130114691A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
calibration
measurement
channel
terminals
pair
Prior art date
Application number
KR1020137019221A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101517349B1 (ko
Inventor
마르틴 무에케
산드라 크리스틴 프릭케
요나스 호스트
Original Assignee
어드밴테스트 (싱가포르) 피티이. 엘티디.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 어드밴테스트 (싱가포르) 피티이. 엘티디. filed Critical 어드밴테스트 (싱가포르) 피티이. 엘티디.
Publication of KR20130114691A publication Critical patent/KR20130114691A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101517349B1 publication Critical patent/KR101517349B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R35/00—Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
    • G01R35/005—Calibrating; Standards or reference devices, e.g. voltage or resistance standards, "golden" references
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
    • G01R29/08—Measuring electromagnetic field characteristics
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317—Testing of digital circuits
    • G01R31/3181—Functional testing
    • G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31903—Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
    • G01R31/31908—Tester set-up, e.g. configuring the tester to the device under test [DUT], down loading test patterns
    • G01R31/3191—Calibration

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)

Abstract

피시험 디바이스를 시험하기 위한 시험기용 교정 모듈로서, 교정 모듈은 한 쌍의 RF-채널 단자들, 교정 디바이스, 한 쌍의 측정 단자들 및 모드 선택기를 포함한다. 한 쌍의 RF-채널 단자들은 측정 신호들을 시험기의 RF-채널로 전송하거나 측정 신호들을 시험기의 RF-채널로부터 수신하도록 구성된다. 교정 디바이스는 RF-채널로 전송되거나 RF-채널로부터 수신된 측정 신호들에 기초하여 RF-채널의 교정을 수행하도록 구성된다. 한 쌍의 측정 단자들은 측정 신호들을 피시험 디바이스로 전송하거나 측정 신호들을 피시험 디바이스로부터 수신하도록 구성된다. 모드 선택기는, 교정 단계에서, RF-채널을 교정하기 위해 한 쌍의 RF-채널 단자들을 교정 디바이스에 접속하고, 측정 단계에서, 측정 신호들을 RF-채널로부터 상기 피시험 디바이스로 라우팅하거나 측정 신호들을 피시험 디바이스로부터 RF-채널로 라우팅하기 위해 한 쌍의 RF-채널 단자들을 한 쌍의 측정 단자들에 접속하도록 구성된다.

Description

시험기용 교정 모듈 및 시험기{CALIBRATION MODULE FOR A TESTER AND TESTER}
본 발명의 실시예들은, 시험기의 RF-부분을 교정하는데 사용될 수 있는 시험기용 교정 모듈을 생성한다. 본 발명의 추가적인 실시예들은 교환 가능한 교정 모듈을 갖는 시험기를 생성한다.
자동화된 시험 장비(ATE) 내의 RF 소스들 및 RF 수신기들은 접속 핀들에서 RF 리소스들을 피시험 디바이스(DUT) 인터페이스에 제공한다. 교정된 전력 레벨을 달성하고 스칼라 및 벡터(= s-파라미터) 측정들을 가능하게 하기 위해, 핀마다 교정이 필요하다. 이것은, 모든 RF 핀들에 접속하고, 신호들을 전송하기 위해 핀을 측정 디바이스들로 라우팅하고, 루프-백을 수신기 입력에 제공할 수 있는 외부 교정 키트 또는 교정 로봇 중 어느 하나에 의해 이루어진다.
통상적인 교정 키트가 하나의 입력에 접속 가능한 단지 하나의 측정 능력을 갖기 때문에, 모든 RF 핀들이 교대로 교정되어야 한다. 이것은 긴 교정 시간 및 따라서 ATE의 정지 시간을 유도한다. 하나의 핀이 분(minute) 단위의 교정 시간을 요구한다. 수백 개의 핀들을 갖는 잠재적인 ATE-시스템은 많은 시간을 요구할 것이다.
본 발명의 목적은 자동화된 시험 장비 또는 시험기의 RF-부분의 더 빠른 교정을 가능하게 하는 개념을 제공하는 것이다.
이러한 목적은 제 1 항에 따른 교정 모듈 및 제 19 항에 따른 시험기에 의해 해결된다.
본 발명의 실시예들은 피시험 디바이스를 시험하는 시험기용 교정 모듈을 생성한다. 교정 모듈은 제 1 RF-채널 단자 및 제 2 RF-채널 단자를 포함하는 한 쌍의 RF-채널 단자들을 포함하고, 한 쌍의 RF-채널 단자들은 측정 신호들을 시험기의 RF-채널로 전송하거나 측정 신호를 RF-채널로부터 수신하도록 구성된다. RF-채널은 측정 신호들을 한 쌍의 RF-채널 단자들로 전송하기 위한 RF 전송 포트를 포함할 수 있고, 한 쌍의 RF-채널 단자들로부터 전송된 측정 신호들을 수신하기 위한 RF 수신 포트를 포함할 수 있다.
교정 모듈은 RF-채널로 전송된 측정 신호들 또는 RF-채널로부터 수신된 측정 신호들에 기초하여 RF-채널의 교정을 수행(또는 지원)하도록 구성된 교정 디바이스를 더 포함한다.
교정 모듈은 제 1 측정 단자 및 제 2 측정 단자를 포함하는 한 쌍의 측정 단자들을 더 포함하고, 한 쌍의 측정 단자들은 피시험 디바이스로 측정 신호들을 전송하거나 피시험 디바이스로부터 측정 신호들을 수신하도록 구성된다.
교정 모듈은, 교정 단계에서, RF-채널들을 교정하기 위해 한 쌍의 RF-채널들을 교정 디바이스에 접속하고, 측정 단계에서, RF-채널로부터 피시험 디바이스로 측정 신호들을 라우팅하거나 및/또는 피시험 디바이스로부터 RF-채널로 측정 신호들을 라우팅하기 위해 한 쌍의 RF-채널 단자들을 한 쌍의 측정 단자들에 접속하기 위한 모드 선택기를 더 포함한다.
본 발명의 실시예의 핵심 아이디어는, 시험기의 RF 부분이 서로로부터 개별적으로 교정될 수 있는 부분들로 분리되면, 시험기의 RF 부분의 더 빠른 교정이 달성될 수 있다는 것이다. 본 발명의 실시예들에서, 시험기의 RF 부분은 RF 채널 및 교정 디바이스로 분리된다. RF-채널은 교정 디바이스를 사용하여 교정될 수 있고, 따라서, RF-채널을 교정하기 위해 어떠한 부가적인 교정 키트 또는 교정 로봇도 요구되지 않는다. 또한, 교정 모듈들의 교정은 한 쌍의 RF-채널 단자들 및 한 쌍의 측정 단자들 사이의 모든 신호 경로들에 관하여 수신된 모든 포트들 및 경로들을 확인하여 시험기의 RF-채널에 대해 개별적으로 (예를 들면, 시험기의 외부에서) 교정될 수 있다.
교정 디바이스를 교정 모듈에 제공함으로써, RF-채널의 내부 부분이 교정될 수 있어서, 시험기의 피시험 디바이스 접속기(한 쌍의 측정 단자들)까지의 완전한 경로가 계산될 수 있다. 교정 모듈은, 예를 들면, 시험기로부터 교환 가능할 수 있고, 교정 모듈의 제조자의 공장에서 사전-교정 및 재교정될 수 있다. 이와 대조적으로, 시험기의 RF-채널은 교정 모듈을 사용하여 고객 작업장에서 교정될 수 있다. 따라서, 매우 복잡한 시험기 또는 매우 복잡한 자동화된 시험 장비의 RF 부분의 교정은 수시간 대신에 수분의 정지 시간 내에 수행될 수 있다.
본 발명의 실시예들의 이점은 시험기의 RF 부분의 더 빠른 교정이 달성될 수 있다는 것이다.
측정 단계에서, 교정 모듈은 단지 측정 신호들을 RF-채널들로부터 피시험 디바이스로 라우팅하기 위해 사용될 수 있고, 교정 디바이스가 비활성화될 수 있다. 따라서, 측정 단계에서, 교정 모듈은, RF-채널로부터 피시험 디바이스로 및 피시험 디바이스로부터 RF-채널로 라우팅되는 측정 신호들에 대해 어떠한 영향도 주지 않고, 단지 RF-채널로부터 피시험 디바이스로의 수동 신호 경로들을 제공할 수 있다. 따라서, 측정 단계에서, 교정 모듈이 접속되는 시험기는 피시험 디바이스를 시험한다.
교정 단계에서, 교정 모듈은 RF-채널에 대한 교정 기능들을 제공하는 능동 디바이스로서 역할을 할 수 있다.
몇몇의 실시예들에 따라, 교정 디바이스는, 루프백 기능을 제공하고, RF-채널에서 수신된 측정 신호의 전력을 감지하거나 RF-채널 단자에서 측정 신호로서 자극을 제공함으로써 RF-채널의 교정을 수행할 수 있다. 따라서, 교정 디바이스는 RF-채널에 대한 교정 환경을 제공함으로써 교정을 수행할 수 있다. 교정 모듈은 또한 교정 결과들(예를 들면, 측정 신호의 감지된 전력)을 RF-채널로 전송할 수 있다.
몇몇의 실시예들에 따라, 교정 모듈은 한 쌍의 RF-채널 단자들 및 한 쌍의 측정 단자들 사이의 가능한 신호 경로들에 대한 교정 값들을 보유하는 교정 메모리를 포함할 수 있다. 교정 값은 전달 함수들, 예를 들면, 교정 모듈의 모든 포트들(모든 측정 단자들)에 대한 s-파라미터를 포함할 수 있다. 이러한 교정 값들은 교정 모듈의 제조자에 의해 교정 모듈의 제조 프로세스 동안에 결정될 수 있고, 교정 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 교정 값들은, 예를 들면, 제조자에 의해 임의의 시간 기간에 재교정될 수 있다. 따라서, 고객 작업장에서 교정 모듈의 어떠한 교정도 불필요하다. 교정 모듈은 단지 RF-채널 단자 및 측정 단자 사이의 수동 컴포넌트들을 포함할 수 있고, RF-채널 단자들 및 측정 단자들 사이의 신호 경로의 교정은 RF-채널(능동 컴포넌트들을 포함함)의 교정보다 더 높은 유효성을 갖는다. 이러한 경우에, 교정 모듈의 신호 경로들의 각각의 교정 모듈의 교정은 시험기의 RF-채널의 교정보다 더 긴 시간 간격들로 반복될 수 있다. 따라서, RF-채널들의 교정은 교정 모듈의 교정보다 더 자주 수행될 수 있다. 따라서, 더 짧은 교정 간격을 요구하는 RF-채널들의 교정이 고객 작업장에서 이루어질 수 있다는 것이 유리하고, 더 긴 교정 간격들을 갖는 교정 모듈의 교정이 제조자 작업장에서 이루어질 수 있다.
추가적인 실시예들에 따라, 교정 모듈은 복수의 측정 단자들을 포함할 수 있다. 따라서, 교정 모듈의 모든 측정 단자가 교정되어야 할 수 있기 때문에, 교정 모듈의 교정은 시간 소모형일 수 있다. 실시예들은 교환 가능한 교정 모듈을 제공함으로써 이러한 문제점을 해결하고, 이것은 시험기의 외부에서(예를 들면, 제조자 측에서) 교정 모듈의 교정을 가능하게 한다. 교정 모듈의 교정의 시간 동안에, 시험기는 대체된 (새롭게 교정된) 교정 모듈을 사용하여 계속해서 실행될 수 있다. 이러한 개념은 미리 교정된 교정 모듈들을 사용함으로써 자동 시험 장비 또는 현장의 시험기의 정지 시간을 감소시킨다.
교정 메모리에 저장된 교정 값들은 교정 모듈을 사용함으로써 RF-채널에 대한 획득된 교정 값들에 관련하여 (측정 단자들의) 채널 특성들을 계산하기 위해 시험기에 의해 사용될 수 있다.
다시 말해서, 본 발명의 실시예들은, 교정 키트 또는 교정 로봇의 특징들이 용이하게 액세스될 수 있는 (교환 가능) 교정 모듈로 통합되는 개념을 제공한다. 이러한 교정 모듈은 채널-기반 교정을 수행하기 위한 교정된 표준들 및 교정 데이터, 예를 들면, 모든 포트들에 대한 s-파라미터들을 포함할 수 있고, 이것은 시스템 교정을 위해 사용되고, 접속 핀들(측정 단자들)을 포함하는 교정을 피시험 디바이스 인터페이스(예를 들면, 피시험 디바이스에 접속됨)에 제공할 수 있다. 이러한 데이터(교정 값들)는 교환 가능한 교정 모듈 내에(예를 들면, 교정 모듈의 교정 메모리에) 저장될 수 있다.
추가적인 실시예들에 따라, 교정 모듈은 복수의 쌍들의 RF-채널 단자들을 포함할 수 있고, 각각의 쌍의 RF-채널 단자들은 시험기의 상이한 RF-채널과 통신하도록 구성된다. 또한, 그러한 교정 모듈은 복수의 교정 디바이스들 및 모드 선택기들을 포함할 수 있고, 이들 각각은 한 쌍의 RF-채널 단자들에 연관된다. 또한, 그러한 교정 모듈은 복수의 쌍의 측정 단자들을 포함할 수 있고, 각각의 쌍의 측정 단자들은 한 쌍의 RF-채널 단자들에 연관된다.
다시 말해서, 실시예에 따른 교정 모듈의 채널 카운트는 프론트엔드 카드(복수의 RF-채널들을 보유한 시험기 내의 카드)의 채널 카운트에 대응한다. 이러한 카드가 RxTx-채널들(4 개의 RF-채널들)을 포함하면, 교환 가능한 모듈들은 8 개의 입력 핀들(8 개의 RF-채널 단자들 또는 4 쌍의 RF-채널 단자들)을 포함할 수 있다.
본 발명의 추가적인 실시예들은 피시험 디바이스와 통신하기 위한 (또는 피시험 디바이스를 시험하기 위한) 시험기 또는 자동 시험 장비를 제공한다. 시험기는 RF-채널(또는 복수의 RF-채널들), 및 상술된 바와 같은 교환 가능한 교정 모듈을 포함하고, 교환 가능한 교정 모듈은 RF-채널로 측정 신호들을 전송하거나 RF-채널로부터 측정 신호들을 수신하도록 구성된다. 교정 모듈은, 측정 단계에서, RF-채널로부터 피시험 디바이스로 측정 신호들을 라우팅하거나, 피시험 디바이스로부터 RF-채널들로 측정 신호들을 라우팅하도록 구성된다.
또한, 교정 모듈은 시험기의 RF-채널에 대한 교정을 제공하도록 구성된다. 교환 가능한 교정 모듈을 가짐으로써, RF-채널 및 교환 가능한 교정 모듈로 구성된 시험기의 RF-부분이 분리될 수 있고, 개별적으로 교정될 수 있다는 것이 달성될 수 있고, 능동 컴포넌트들(RF-채널들)은 고객 작업장에서 더 자주 교정될 수 있고, 수동 컴포넌트들(교정 모듈)은 제조자 작업장에서 덜 자주 교정될 수 있다. 이것은 교정을 위해 시험기의 정지 시간을 감소시킨다.
본 발명의 실시예들은 첨부된 도면들을 사용하여 하기에 설명될 것이다.
도 1은 실시예에 따른, 시험기에 내장된 교정 모듈의 간략한 블록도를 도시한다.
도 2는 추가적인 실시예에 따른, 시험기에 내장된 교정 모듈의 간략한 블록도를 도시한다.
도 3은 도 2로부터의 교정 모듈에 대한 간략한 상면도 및 교정 모듈이 시험기에 통합될 수 있는 방법을 도시한다.
도 4는 실시예에 따른 시험기의 간략한 블록도를 도시한다.
첨부된 도면들을 사용하여 본 발명의 실시예들이 상세히 설명되기 전에, 동일한 요소들 또는 동일한 기능을 갖는 요소들에 동일한 참조 번호들이 제공될 것이고, 동일한 참조 번호들이 제공된 요소들의 설명이 상호적으로 교환 가능하다는 것이 주목되어야 한다. 따라서, 동일한 참조 번호들이 제공된 요소들의 반복된 설명이 생략된다.
도 1은 피시험 디바이스(104)를 시험하기 위한 시험기(102)용 교정 모듈(100)의 간략한 블록도를 도시한다. 도 1에서, 교정 모듈(100)은 시험기(102)의 컴포넌트로서 도시된다. 교정 모듈(100)은, 예를 들면, 시험기(102)의 교환 가능한 컴포넌트일 수 있고, 이것은 교정 모듈(100)이 시험기(102)로부터 분리될 수 있다는 것을 의미한다. 따라서, 교정 모듈(100)은 시험기(102)의 교환 가능한 카드 또는 부분일 수 있다.
교정 모듈(100)은 제 1 RF-채널 단자(106a) 및 제 2 RF-채널 단자(106b)를 포함하는 한 쌍의 RF-채널 단자들(106)을 포함한다. 한 쌍의 RF-채널 단자들(106)은 시험기(102)의 RF-채널(110)로 측정 신호들(108a, 108b)을 전송하거나 RF-채널(110)로부터 측정 신호들(108a, 108b)을 수신하도록 구성된다. 예를 들면, 제 1 RF-채널 단자(106a)는 RF-채널(110)로부터 측정 신호(108a)를 수신하도록 구성될 수 있고, 제 2 RF-채널 단자(106b)는 RF-채널(110)로 측정 신호(108b)를 전송하도록 구성될 수 있다.
교정 모듈(100)은 RF-채널(110)로 전송되거나 RF-채널(110)로부터 수신되는 측정 신호들(108a, 108b)에 기초하여 RF-채널(110)의 교정을 수행하도록 구성된 교정 디바이스(112)를 포함한다.
교정 모듈(100)은 제 1 측정 단자(114a) 및 제 2 측정 단자(114b)를 포함하는 한 쌍의 측정 단자들(114)을 더 포함한다. 한 쌍의 측정 단자들(114)은 피시험 디바이스(104)로 수신 신호들(116a, 116b)을 전송하거나 피시험 디바이스(104)로부터 측정 신호들(116a, 116b)을 수신하도록 구성된다. 예를 들면, 제 1 측정 단자(114a)는 측정 신호(116a)를 피시험 디바이스(104)로 전송하도록 구성될 수 있고, 제 2 측정 단자(114b)는 피시험 디바이스(104)로부터 측정 신호(116b)를 수신하도록 구성될 수 있다.
교정 모듈(100)은, 교정 단계에서, RF-채널(110)을 교정하기 위해 한 쌍의 RF-채널들(106)을 교정 디바이스(112)에 접속하도록 구성된 모드 선택기(118)를 더 포함한다. 모드 선택기(118)는, 측정 단계에서, 측정 신호들을 RF-채널(110)로부터 피시험 디바이스(104)로 라우팅하거나, 측정 신호들을 피시험 디바이스(104)로부터 RF-채널(110)로 라우팅하기 위해 한 쌍의 RF-채널 단자들(106)을 한 쌍의 측정 단자들(114)에 접속하도록 구성된다. 예를 들면, 모드 선택기(118)는 측정 신호(108a)를 피시험 디바이스(104)로 라우팅하기 위해 제 1 RF-채널 단자(106a)를 제 1 측정 단자(114a)에 접속할 수 있어서, 측정 신호(108a)는 측정 신호(116a)에 대응한다(또는 다시 말해서, 측정 신호(108a)는 측정 신호(116a)이다). 또한, 모드 선택기(118)는 측정 신호(116b)를 피시험 디바이스(104)로부터 RF-채널(110)로 라우팅하기 위해 제 2 RF-채널 단자(106b)를 제 2 측정 단자(114b)에 접속할 수 있어서, 측정 신호(116b)는 측정 신호(108b)에 대응하게 한다(또는 다시 말해서, 측정 신호(116b)는 측정 신호(108b)가 되게 한다).
다시 말해서, 모드 선택기(118)는 한 쌍의 RF-채널 단자들(106) 및 한 쌍의 측정 단자들(114) 사이에 신호 경로들을 수립하도록 구성된다. 도 1에 도시된 바와 같은 모드 선택기(118)는 제 1 RF-채널 단자(106a) 및 제 1 측정 단자(114a) 사이에 신호 경로를 수립할 수 있고, 제 2 RF-채널 단자(106b) 및 제 2 측정 단자(114b) 사이에 또 다른 신호 경로를 수립할 수 있다.
모드 선택기(118)는 제 1 RF-채널 단자(106a) 및 제 1 측정 단자(114a) 사이에 신호 경로를 수립하고, 제 1 RF-채널 단자(106a)를 교정 디바이스(112)에 접속하기 위한 제 1 스위치(120a)를 제어할 수 있다. 모드 선택기(118)는 제 2 RF-채널 단자(106b) 및 제 2 측정 단자(114b) 사이에 신호 경로를 수립하고, 제 2 RF-채널 단자(106b)를 교정 디바이스(112)에 접속하기 위한 제 2 스위치(120b)를 추가로 제어할 수 있다.
스위치들(120a, 120b)은 스위칭 트랜지스터들 또는 릴레이들 또는 PIN 다이오드들을 사용하여 구현될 수 있다.
한 쌍의 RF-채널들(106) 및 한 쌍의 측정 단자(114) 사이에 수립된 신호 경로는 수동 컴포넌트들(가령, 트랜지스터들, 커패시터들, 인덕터들 또는 드레인-소스-경로들 또는 이미터-콜렉터-경로들과 같은 스위치들의 신호 경로들)을 포함할 수 있다.
이것은, RF-채널(110)로부터 피시험 디바이스(104)로 또는 피시험 디바이스(104)로부터 RF-채널(110)로 라우팅되는 측정 신호들이 단지 수동 컴포넌트들을 따라 라우팅될 수 있다는 것을 의미한다. 이와 대조적으로, RF-채널(110)은 증폭기들 또는 신호 생성기들과 같은 능동 컴포넌트들을 포함할 수 있고, 이들은 교정 모듈(100)의 수동 컴포넌트들보다 더 자주 교정되어야 한다. 따라서, RF-채널(110)의 교정은 교정 모듈(100)의 교정보다 더 자주 요구될 수 있다. 따라서, 교정 모듈(100)은 RF-채널(110) 및 교정 모듈(100)의 개별적인 교정을 가능하게 한다. 따라서, RF-채널(110)은 고객 작업장에서 교정 모듈(100)을 사용하여 교정될 수 있고, 이것은 교정 모듈(100)이 RF-채널(110)의 교정 동안에 시험기(102)에 남아 있다는 것을 의미한다. 교정 모듈(100)을 교정하기 위해, 교정 모듈(100)이 시험기(102)로부터 제거될 수 있고, 예를 들면, 교정 모듈(100)과 동일한 기능들을 갖는 또 다른 (새롭게 교정된) 교정 모듈로 대체될 수 있다. 제거된 교정 모듈(100)은 제조자 작업장에서 교정 모듈(100)을 교정하기 위해 자체를 교정하는 교정 모듈(100)의 제조자로 전송될 수 있다.
도 1에서 볼 수 있듯이, 모드 선택기(118)는 측정 단계에서 교정 디바이스(112)로부터 한 쌍의 RF-채널 단자들(106)을 접속 해제하도록 구성될 수 있어서, 교정 디바이스(112)는 피시험 디바이스(104) 상에서 수행되는 측정에 영향을 주지 않는다. 도 1에 도시된 예에서, 교정 모듈(100)은 측정 단계에 있고, 이것은 스위치들(120a, 120b)이 한 쌍의 RF-채널들(106)을 한 쌍의 측정 단자들(114)에 접속하고 교정 디바이스(112)가 한 쌍의 RF-채널들(106)로부터 접속 해제된다는 것을 의미한다.
또한, 모드 선택기(118)는 교정 단계에서 한 쌍의 RF-채널 단자들(106)로부터 한 쌍의 측정 단자들(114)을 (스위치들(120a, 120b)을 스위칭함으로써) 접속 해제하도록 구성될 수 있어서, RF-채널(110)이 한 쌍의 측정 채널들(114) 및 접속된 피시험 디바이스(104)에 의해 영향을 받지 않는다.
도 2는 피시험 디바이스(104)를 시험하기 위한 시험기(202)용 교정 모듈(200)의 간략한 블록도를 도시한다. 도 1에 도시된 예에서, 교정 모듈(200)은 시험기(202)에 내장되고, 시험기(202)의 RF-채널(210)에 접속된다. 교정 모듈(200)은, 그의 기능 면에서, 교정 모듈(100)과 동일할 수 있고, 도 2에 도시된 부가적인 특징들을 포함할 수 있다. 또한, RF-채널(210)은, 그의 기능 면에서, 시험기(102)의 RF-채널(110)과 동일할 수 있다.
교정 모듈(200)은, 그가 복수의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4)을 포함한다는 점에서 교정 모듈(100)과 상이하다. 복수의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4)은 제 1 그룹의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4) 및 제 2 그룹의 측정 단자들(114b-1 내지 114b-4)로 분리될 수 있다. 제 2 그룹의 측정 단자들(114b-1 내지 114b-4) 및 제 1 그룹의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4)은 분리된다. 교정 모듈(200)은 모드 선택기(218)를 더 포함하고, 모드 선택기(218)의 기능은 교정 모듈(100)로부터의 모드 선택기(118)의 기능과 유사하다. 모드 선택기(218)의 기능은, 교정 모듈(100)과 비교하여 그가 교정 모듈(200)의 더 많은 수의 측정 단자들을 취급할 수 있다는 점에서 모드 선택기(118)와 기능과 상이하다. 따라서, 모드 선택기(218)는 RF-채널(210)로부터 피시험 디바이스(104)로 또는 피시험 디바이스(104)로부터 RF-채널(110)로 측정 신호들을 라우팅하는데 있어서 더 높은 유연성을 제공한다. 모드 선택기(218)는, 그가 스위치들(120a, 120b)에 부가적으로 교차 스위치(222) 및 멀티플렉서(224)를 포함한다는 점에서 모드 선택기(118)와 상이하다. 모드 선택기(218)는 한 쌍의 RF-채널들(106) 및 복수의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4) 사이에 상이한 신호 경로들을 제공하도록 구성될 수 있다. 교차 스위치(222) 및 멀티플렉서(224)를 사용함으로써, 모드 선택기(218)는, 측정 단계에서, 한 쌍의 RF-채널 단자들을 복수의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4) 중 선택된 한 쌍의 측정 단자들에 접속하도록 구성될 수 있어서, 한 쌍의 RF-채널 단자들(106)에 접속된 한 쌍의 측정 단자들 중 제 1 측정 단자는 제 1 그룹의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4)의 부분이고, 한 쌍의 RF-채널 단자들(106)에 접속된 한 쌍의 측정 단자들 중 제 2 측정 단자는 제 2 그룹의 측정 단자들(114b-1 내지 114b-4)의 부분이다. 모드 선택기(218)는, 예를 들면, 제 1 RF-채널 단자(106a)를 제 1 그룹의 측정 단자들 중 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4) 중 하나에 접속할 수 있고, 제 2 RF-채널 단자(106a)를 제 2 그룹의 측정 단자들 중 측정 단자들(114b-1 내지 114b-4) 중 하나에 접속할 수 있다. 이러한 메커니즘은, 예를 들면, 제 1 그룹의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4)이 전용 전송 단자들이고, 제 2 그룹의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4)이 전용 수신 단자들이거나 그 역이 가능한 경우에 유리할 수 있다.
측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4)은, 피시험 디바이스(104)가 탑재되는 피시험 디바이스 보드(204)(DUT-보드(204))에 접속될 수 있다. 따라서, DUT-보드(204)는 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4)을 사용하여 피시험 디바이스(104)를 시험기(202)에 접속하는데 사용된다. 피시험 디바이스 보드(204)는 그의 디바이스들을 시험하기를 원하는 고객에 의해 개발될 수 있는 고객- 및 디바이스-특정 보드일 수 있다.
도 2의 예에서, 제 1 RF-채널 단자(106)는 RF-채널(210)의 전송 포트(232)에 접속되고, 제 2 RF-채널 단자(106b)는 RF-채널(210)의 수신 포트(234)에 접속된다.
추가적인 실시예들에 따라, 교정 모듈(200)은 한 쌍의 RF-채널 단자들(106) 및 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4) 사이의 가능한 신호 경로들에 대한 교정 값들을 보유하는 교정 메모리(226)를 포함할 수 있다. 다시 말해서, 교정 메모리(226)는 교정 모듈(200)의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4)의 각각의 측정 단자에 대한 교정 값들 또는 교정 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들면, 교정 메모리(226)는 한 쌍의 RF-채널 단자들(106) 및 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4) 사이의 신호 경로들에 대한 s-파라미터들을 포함할 수 있다. s-파라미터들에 기초하여, 교정 모듈(200)의 특성들(예를 들면, 삽입 손실)이 계산될 수 있다. 이러한 계산된 특성들은 시험기(202)의 전체 RF-부분(RF-채널(210) 및 교정 모듈(200)을 포함함)을 계산하기 위해 사용될 수 있다.
그의 교정 값들은, 예를 들면, 교정 모듈(200)의 생산 후에 교정 모듈(200)의 제조자에 의해 교정 메모리(226)에서 프로그래밍될 수 있다. 시험기(202)의 RF-채널(210)을 교정하기 위한 교정 모듈(200)을 사용하는 고객은 교정 모듈(200)의 교정을 수행할 필요가 없는데, 왜냐하면, 이것이 교정 모듈(200)의 제조자에 의해 이미 이루어졌기 때문이다. 시험기(202)는, RF-채널(210)로부터 피시험 디바이스 보드 접속기(측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4))로의 전체 RF 경로들을 계산하거나, 시험기(202)의 전체 RF-부분의 전달 특성을 계산하기 위해, 교정 모듈(200)을 사용하여, RF-채널(210)을 교정함으로써 획득된 교정 값들과 관련하여 한 쌍의 RF-채널들(106) 및 상이한 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4) 사이의 상이한 신호 경로들에 대한 교정 값들을 사용할 수 있다. 교정 모듈(200)의 재교정이 요구되면, 교정 모듈(200)은 시험기(202)로부터 제거될 수 있고, 교정 모듈(200)의 재교정을 수행하기 위해 제조자(202)에게 전달될 수 있다. 교정 모듈(200)의 교정된 값들은 교정 메모리(226)에 저장될 수 있다. 따라서, 고객 작업장에서 교정 키트 또는 교정 로봇에 대한 필요성이 더 이상 존재하지 않는다. 제거된 교정 모듈(200)은 동일한 형태의 (새롭게 교정된) 교정 모듈에 의해 용이하게 대체되어, 따라서 시험기(202)의 정지 시간을 감소시킬 수 있다.
한 쌍의 RF-채널들(106) 및 상이한 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4) 사이에 수립된 신호 경로에 의존하여, 교정 모듈(200)은 측정 단계에서 각각의 수립된 신호 경로에 대한 대응하는 교정 값을 시험기(200)에 제공할 수 있어서, 시험기(200)는 RF-채널(210) 내의 측정 신호들의 생성으로부터 피시험 디바이스(104)로의 완전한 신호 경로 및 그 역의 신호 경로의 전달 함수를 계산할 수 있다.
교정 메모리(226)는 교정 모듈(200)의 교정 디바이스(212)에 대한 교정 값들을 더 포함할 수 있다. 교정 모듈(200)은 교정 디바이스(212)에 대한 교정 값들을 RF-채널(210), 또는 다시 말해서 시험기(202)에 제공하도록 구성될 수 있다. 교정 디바이스(212)에 대한 이러한 교정 값들은 교정 디바이스(212)에서 내부적으로 생성되는 교정에서 발생하는 실패들을 정정하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 교정 모듈(200)은, 교정 디바이스(212)에 의해 도입된 실패들을 최소화하는데 사용될 수 있는 교정 디바이스(212)에 대한 정정 값을 제공하도록 구성될 수 있다.
또한, 교정 메모리(226)는 교정 모듈(200)에 연관된 (고유한) 일련 번호를 보유할 수 있다. 일련 번호는 교정(200)을 식별하고 상이한 교정 모듈들 사이를 구별하기 위해 시험기(202)로 전송될 수 있다. 이것은, 교정 모듈의 대체의 경우에, 새로운 교정 모듈의 교정 값들이 새로운 교정 모듈에 의해 대체되는 교정 모듈의 교정 값들 대신에 새로운 교정 모듈의 교정 값을 사용하여 시험기(202)의 RF-부분을 재계산하기 위해 시험기(202)로 전송되는 것을 가능하게 한다.
교정 모듈(200)은, 교정 모듈(200)이 교정 값들을 RF-채널(210) 또는 시험기(202)로 전송할 수 있는 정보 단자(228)를 더 포함할 수 있다. 정보 단자(228)는 추가로, 모드 선택기(218)가 교정 단계로부터 측정 단계로 스위칭하는지 측정 단계로부터 교정 단계로 스위칭하는지에 기초하여 시험기(202)로부터 모드 선택 신호를 수신하는데 사용될 수 있다.
상술된 바와 같이, 모드 선택기(218)는 측정 단계에서 교정 모듈(200)의 상이한 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4) 및 한 쌍의 RF-채널 단자들(106) 사이에 상이한 신호 경로들을 수립하도록 구성될 수 있다. 모드 선택기(218)는 RF-채널(210)로부터 수신된 모드 선택 신호에서 정보를 추출하도록 구성될 수 있다. 추출된 정보는 한 쌍의 RF-채널들(106) 및 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4) 사이에 어떠한 신호 경로들이 수립되어야 하는지 여부를 정의할 수 있어서, 모드 선택기(218)는, 모드 선택 신호로부터 추출된 정보에 응답하여, 신호 경로들을 수립할 수 있다. 또한, 모드 선택기(218)는 모드 선택 신호 중에서 추출된 정보에 기초하여 복수의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4) 중 특정 제 1 측정 단자를 제 1 RF-채널 단자(106a)에 접속할 수 있고, 복수의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4) 중 특정 제 2 측정 단자를 제 2 RF-채널 단자(106b)에 접속할 수 있다.
다시 말해서, 모드 선택기(118)는 모드 선택 신호로부터 추출된 정보에 기초하여 한 쌍의 RF-채널 단자들(106)을 복수의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4) 중에서 한 쌍의 측정 단자들에 접속할 수 있다.
모드 선택기(218)는 스위치들(120a, 120b)을 스위칭하고, 교차 스위치(222) 및 멀티플렉서(224)를 스위칭함으로써 한 쌍의 RF-채널들(106) 및 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4) 사이에 신호 경로들을 수립하도록 구성된다. 따라서, 모드 선택기(218)는 모드 선택 신호를 수신하고, 어떠한 신호 경로들이 측정 단계에서 수립되어야 하는지를 정의하는 정보를 추출하고, 스위치들(120a, 120b), 교차 스위치(222) 및 멀티플렉서(224)를 스위칭함으로써 추출된 정보에 정의된 신호 경로들을 수립하도록 구성된 스위치 제어기(230)를 포함할 수 있다.
교차 스위치(222)는, 제 1 측정 단계의 제 1 스테이지에서, 제 1 RF-채널 단자(106a)를 제 1 측정 단자(예를 들면, 측정 단자(114a-1))에 접속하고, 제 2 RF-채널 단자(106b)를 제 2 측정 단자(예를 들면, 측정 단자(114b-1))에 접속하도록 구성된다. 측정 단계의 제 2 스테이지에서, 교차 스위치(222)는 제 1 RF-채널 단자(106a)를 제 2 측정 단자(114b-1)에 접속하고, 제 2 RF-채널 단자(106b)를 제 1 측정 단자(114a-1)에 접속할 수 있다. 다시 말해서, 교차 스위치(222)는 전송 및 수신 포트들(TxRx 경로들)을 바꾸도록 구성된다.
또한, 교차 스위치(222)는 한 쌍의 RF-채널 단자들(106)을 한 쌍의 측정 단자들(114a-1, 114b-1)에 접속하도록 구성되어, 측정 단계의 제 1 스테이지 및 제 2 스테이지 동안에, 각각의 측정 단자(114a-1, 114b-1)가 최대로 하나의 RF-채널 단자(106a, 106b)에 접속된다.
또는 다시 말해서, 교차 스위치(222)는 제 1 그룹의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4)과 제 2 그룹의 측정 단자들(114b-1 내지 114b-4)을 바꾸는데 사용될 수 있어서, 측정 단계의 제 1 스테이지에서, 제 1 그룹의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4)의 측정 단자는 제 1 RF-채널 단자(106a)에 접속되고, 제 2 그룹의 측정 단자들(114b-1 내지 114b-4) 중의 측정 단자는 제 2 RF-채널 단자(106b)에 접속되고, 제 2 스테이지에서 그 역도 가능하다.
멀티플렉서(224)는 제 1 그룹의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4) 중 측정 단자 및 제 2 그룹의 측정 단자들(114b-1 내지 114b-4) 중 측정 단자를 교차 스위치(222)에 접속하도록 구성된다. 도 1에 도시된 멀티플렉서(224)는 2:8의 팬-아웃을 갖고, 이것은 멀티플렉서가 2 개의 포트들 및 8 개의 출력 포트들을 갖는다는 것을 의미한다. 추가적인 실시예들에 따라, 상이한 팬-아웃들을 포함하는 또 다른 멀티플렉서가 멀티플렉서(224) 대신에 또한 사용될 수 있다.
다시 말해서, 멀티플렉서(224)는 한 쌍의 RF-채널 단자들(106)을 한 쌍의 측정 단자들에 접속하도록 구성되어, 제 1 쌍의 측정 단자들 중 제 1 측정 단자(예를 들면, 측정 단자들(114a-1))는 제 1 그룹의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4)에 포함되고, 한 쌍의 측정 단자들 중 제 2 측정 단자들(예를 들면, 측정 단자(114b-1))이 제 2 그룹의 측정 단자들(114b-1 내지 114b-4)에 포함된다.
교정 디바이스(212)는 교정 단계 동안에 제 1 RF-채널(106a) 및 제 2 RF-채널(106b)을 단축시키기 위한 루프 백 기능을 제공한다. 또한, 교정 디바이스(212)는, 예를 들면, RF-채널(210)로부터 전송된 측정 신호(108a)의 전력을 감지하기 위한 전력계(236)를 포함한다.
또한, 교정 디바이스(212)는, 예를 들면, RF-채널(210)에 대한 기준 자극으로서 측정 신호(108b)를 생성하기 위한 자극 생성기(238)를 제공한다.
또 다른 실시예에 따라, 교정 디바이스(212)는 도 2에 도시된 특징들 중 단지 하나 또는 임의의 조합을 포함할 수 있다.
따라서, 교정 디바이스(212)는 RF-채널(210)의 내부 부분을 교정하기 위한 상이한 교정 기능들을 제공하여, RF-채널(210)을 교정하기 위해 필요한 기능들이 교정 모듈(200)에 통합되기 때문에, RF-채널(210)의 내부 부분을 교정하기 위한 외부 교정 키트 또는 교정 로봇이 더 이상 불필요하다.
교정 모듈(200)의 기능이 다음과 같이 요약된다.
본 발명의 개념은 시험기의 TxRx 채널(또는 RF 부분)로의 교정 모듈의 통합을 제공한다. 이러한 시스템(RF 부분)은 부분들, ATE 또는 시험기(202) 내부의 RF-채널(210) 및 피시험 디바이스 인터페이스 옆의 개별적인 부분(교환 가능한 교정 모듈(200))으로 분리된다. 이러한 개별적인 부분(바람직하게는 교환 가능한 모듈임)은 모든 포트들(모든 측정 단자들) 및 경로들(모든 신호 경로들)에 관하여 ATE 외부에서 교정될 수 있다. 이러한 교정 모듈(200)은 또한 RF-채널의 내부 부분을 교정하기 위해 교정 디바이스들(전력계(236), 자극 생성기(238) 및 루프 백 기능 또는 그러한 디바이스들의 조합)을 제공하여, 피시험 디바이스 접속기(측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4))까지의 완전한 경로가 계산될 수 있다. 이러한 교정은 TxRx 채널들(시험기(200)의 모든 RF 부분들)에서 동시에 이루어질 수 있다. 교정(교정 모듈(200)의 교정)의 원칙 부분은 공장에서 이루어질 수 있고, 교정 데이터는 내장된 RF 교정 디바이스(예를 들면, 교정 메모리(226)에 저장된 교정 모듈(200))에 링크될 수 있고, 이것은 고객 작업장에서 용이하게 교환되고, 재교정을 위해 제조자에게 다시 전달될 수 있다. 매우 복잡한 ATE의 RF 부분의 교정은 수시간 대신에 수분의 정지 시간 내에 수행될 수 있다.
실시예들은 교정 키트 또는 교정 로봇의 특징들을 용이하게 액세스될 수 있는 교환 가능한 디바이스(교정 모듈(200))에 통합시킨다. 이러한 교정 모듈은 채널-기반 교정을 수행하기 위한 교정된 표준들 및 교정 데이터, 예를 들면, 모든 포트들(모든 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4))에 대한 s-파라미터들을 포함하고, 교정 데이터는 시스템 교정을 위해 및 접속 핀들을 포함하여 교정을 피시험 디바이스 인터페이스에 제공하기 위해 사용될 수 있다. 이러한 데이터(교정 데이터 또는 교정 값들)는 교환 가능한 교정 모듈(200)(예를 들면, 교정 메모리(226)) 내에 저장될 수 있다.
교정 모듈(200)의 채널 카운트는 시험기의 프론트-엔드의 채널 카운트에 대응한다. 이러한 카드가 4 개의 TxRx 채널들을 포함하면, 교정 모듈들은 8 개의 입력 핀들(예를 들면, 4 쌍의 RF-채널 단자들), 루프 백 특징, 교차 스위치, 전력 검출기 및 8, 16, 32 개 또는 심지어 그 이상의 핀들의 팬-아웃을 제공하는 스위칭 매트릭스(멀티플렉서)를 포함할 수 있다. 추가적인 실시예들에 따라, 교정 모듈은 각각의 쌍의 RF-채널 단자들(106)에 대해 교정 디바이스(212), 교차 스위치(222) 및 멀티플렉서(224)를 포함할 수 있다. 따라서, 교정 모듈(200)에 접속된 각각의 RF-채널의 동시 교정이 가능하게 될 수 있다.
고객은 소수의 내부 스위치들을 갖는 고성능 모듈(예를 들면, 낮은 팬-아웃 멀티플렉서) 또는 많은 핀들 또는 많은 측정 단자들을 갖는 저가 시스템((예를 들면, 높은 팬-아웃 멀티플렉서)) 및 핀 당 비용의 상당한 감소 사이에서 선택할 수 있다.
도 2는 본 발명의 개념을 통합한 시스템 레벨의 블록도의 부분을 도시한다. 교환 가능한 교정 모듈은 교정을 위한 루프-백 기능, TxRx 경로를 바꾸기 위한 교차 스위치(222) 및 원하는 팬-아웃을 갖는 멀티플렉서(224)를 제공한다. 추가적인 실시예에 따라, 교차 스위치(222)는 또한 전송 포트(232)와 수신 포트(234)를 바꾸기 위한 RF-채널(210)의 부분으로서 통합될 수 있다.
교정 모듈(200)은 케이블들, 예를 들면, 동축 케이블들을 사용하여 RF-채널(210)에 접속될 수 있다. 제 1 RF-채널 단자(106a) 및 제 2 RF 단자(106b)는 케이블 접속기들을 포함할 수 있거나, 자체로 케이블 접속기들일 수 있다. 또한, 정보 단자(228)는 케이블 접속기를 포함할 수 있거나 자체로 케이블 접속기일 수 있다. 측정 단자(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4)는 피시험 디바이스(104) 또는 피시험 디바이스 보드(204)에 접속하기 위한 측정 핀들 또는 측정 패드들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4)은 피시험 디바이스 보드(204)에 접속하기 위한 포고 핀들(pogo pins)을 포함할 수 있다. 피시험 디바이스 보드(204)는 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4)에 접속하기 위한 대응하는 포고 핀들을 포함할 수 있다. 따라서, 교정 모듈(200)은 RF-채널(210) 및 교정 모듈(200) 사이의 케이블들을 접속 해제함으로써 시험기(203)로부터 용이하게 교환될 수 있다.
도 3은 시험기에 고정되는, 실시예에 따른 교정 모듈(300)의 간략한 상면도를 도시한다. 다시 말해서, 도 3은 교정 모듈(300)의 간략도를 도시한다. 이러한 교정 모듈(300)은 (시험기의) 상부로부터 액세스 가능하고, 시험기 또는 ATE를 개방할 필요 없이 용이하게 풀릴 수 있다.
도 3에서 볼 수 있듯이, 교정 모듈(300)은 케이블 접속기들(106a, 106b, 228)(RF-채널 단자들(106a, 106b) 및 정보 단자(228)에 대응함)을 포함한다.
또한, 교정 모듈(300)은 제 1 그룹의 측정 단자들에 연관된 n 개의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-n)을 포함한다. 또한, 교정 모듈(300)은 제 2 그룹의 측정 단자들에 연관된 n 개의 측정 단자들(114b-1 내지 114b-n)을 포함한다. 측정 단자들(114a-1 내지 114a-n, 114b-1 내지 114b-n)은, 예를 들면, 피시험 디바이스 인터페이스 보드(204)에 접속하기 위한 포고 핀들일 수 있다.
추가적인 실시예들에 따라, 상이한 그룹들의 측정 단자들의 연관성은 선택적이며, 이는 교정 모듈(300)의 상이한 측정 단자들이 반드시 분리된 그룹들로 분할될 필요는 없을 수 있다는 것을 의미한다.
또한, 교정 모듈(300)은 시험기 내의 교정 모듈(300)을 고정시키기 위한 파스너들(fasteners)(302a, 302b)을 포함한다. 시험기는 교정 모듈(300)의 파스너들(302a, 302b)에 적응된 파스너(304)를 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 기계적 솔루션은, 기계적 허용 오차들을 갖고 반복 가능한, 신뢰할 수 있는 접속들을 위한 수단을 포함하여 DUT 로드 보드(204)에 도킹하기 위한 핀들을 제공하는 용이하게 교환 가능한 유닛(교정 모듈(300))으로 구성된다. 도 3에 도시된 이러한 모듈은 하나 이상의 채널들에 대한 리소스들을 수용한다.
도 4는, 피시험 디바이스(104)를 보유하는 피시험 디바이스 보드(404)에 접속된, 실시예에 따른 시험기(402)의 간략한 블록도를 도시한다. 추가적인 실시예들에 따라, 피시험 디바이스 보드들(404)은 또한 시험기(402)에 의해 시험되는 복수의 피시험 디바이스들(104)을 보유할 수 있다.
시험기(402)는 교정 모듈(400)을 포함하고, 교정 모듈(400)의 기능은 도 2에 도시된 교정 모듈(200)의 기능과 유사하다. 교정 모듈(400)은, 그가 복수의 교정 서브-모듈들(400a 내지 400m)을 포함한다는 점에서 상이하고, 여기서 각각의 교정 서브-모듈(400a 내지 400m)은 시험기(402)의 RF-채널(210-1 내지 210-m)에 접속된다. 각각의 교정-서브 모듈(400a-400m)은 교정 모듈(200)과 유사할 수 있어서, RF-채널들(210-1 내지 210-m)의 교정이 모든 RF-채널들(210-1 내지 210-m)에 대해 동시에 수행될 수 있도록 한다. 각각의 교정 서브-모듈(400a 내지 400m)은, 다른 교정 서브-모듈들의 모드 선택기 및 교정 디바이스들과 독립적인 모드 선택기 및 교정 디바이스를 포함할 수 있다. 교정 서브-모듈들(400a 내지 400m) 각각은 케이블들을 사용하여 그의 연관된 RF-채널(210-1 내지 210-m)에 접속될 수 있고, 예를 들면, 각각의 교정 서브-모듈(400a 내지 400m)은 교정 서브-모듈 및 그의 연관된 RF-채널 사이에서 측정 신호들, 교정 값들 및 모드 선택 신호를 교환하기 위해 3 개의 케이블들(RF-채널 단자 당 하나의 케이블 및 정보 단자에 대해 하나의 케이블)을 사용하여 그의 연관된 RF-채널(210-1 내지 210-m)에 접속될 수 있다.
추가적인 실시예에 따라, 교정 모듈(400)은, 예를 들면, (직렬) 버스 시스템을 사용하여 모든 교정 서브-모듈들(400a 내지 400m)에 대한 교정 값들 및 스위치 모드 선택 신호들을 전송하기 위한 조합된 정보 단자 또는 정보 접속기를 또한 포함할 수 있다.
시험기(402)는 RF-채널들(210-1 내지 210-m)을 제어하도록 구성된 중앙 처리 모듈(403)을 더 포함한다. 중앙 처리 모듈(403)은 RF-채널(210-1 내지 210-m)의 교정에 기초하여 각각의 RF-채널(210-1 내지 210-m) 및 그의 연관된 교정된 서브-모듈들(400a 내지 400m)에 대한 RF 신호 경로들을 계산하도록 구성될 수 있고, 교정은 연관된 교정된 서브-모듈들(400a-400m) 및 연관된 교정된 서브-모듈들(400a-400m)에 대한 교정 값들을 사용하여 수행될 수 있고, 교정 값들은 교정 모듈(400) 상의 교정 서브-모듈(400a-400m)의 교정 메모리들에 저장된다.
각각의 교정 서브-모듈(400a-400m)은 복수의(n1 내지 nm) 측정 단자들, 측정 패드들 또는 측정 핀들, 예를 들면, 측정 포고 핀들을 사용하여 피시험 디바이스(204)에 접속될 수 있다.
시험기(402)는, 상술된 바와 같이, 시험기(402) 내에 교정 모듈(400)을 보유하기 위한 시스템(예를 들면, 파스너)을 포함할 수 있다. 시험기(402)는 피시험 디바이스 인터페이스 보드(404)를 보유하기 위한 보유 수단을 더 포함할 수 있다.
다음에서, 본 발명의 실시예들의 양상들 및 이점들이 요약될 것이다.
실시예들의 이점은, 능동 채널(RF-채널들(110, 210, 210-a 내지 210-m)) 및 수동 출력 경로(교정 모듈들에서 수립된 신호 경로)에 대한 교정이 개별적으로 이루어질 수 있기 때문에, 실시예들이 사전-교정된 모듈들(교정 모듈들(100, 200, 400))을 사용함으로써 작업장에서 ATE 정지 시간을 감소시킨다는 것이다. 핀(측정 단자) 당 채널 특성이 이러한 데이터를 통해 (예를 들면, 중앙 처리 모듈(403)을 사용하여) 계산된다. 수동 컴포넌트들(교정 모듈들의 신호 경로에서 사용됨)의 유효 시간이 능동 컴포넌트들(예를 들면, RF-채널들)의 유효 시간보다 상당히 더 길다는 것이 알려져 있다. 따라서, 본 발명의 이점은, 사전-교정된 모듈에서(적어도 사전-교정된 교정 모듈들의 신호 경로들에서) 단지 수동 컴포넌트들만이 사용된다는 것이다. 따라서, 더 자주 교정되어야 하는 시험의 RF-부분의 부분들은 실시예들에 따른 교정 모듈들을 사용하여 고객 작업장에서 교정될 수 있다. 덜 자주 교정되어야 하는 교정 모듈들은 교정 모듈의 제조자 작업장에서 사전-교정 및 재교정될 수 있다. 따라서, 고객 작업장에서 교정 로봇들 또는 교정 키트들이 더 이상 요구되지 않는다.
또 다른 이점은 사전 교정된 교환 가능한 모듈들의 사용이며, 왜냐하면 교환 가능한 모듈(교정 모듈들)의 모든 포트들이 공장에서 특징화되고 교정 데이터가 내부 메모리(교정 메모리(226))에 저장될 수 있기 때문이다. 상술된 바와 같이, 모듈들(교정 모듈들)은 이러한 모듈들의 교정 데이터가 만료된 후에 ATE 외부에서 재교정될 수 있다.
또 다른 이점은, 교정 모듈들이 DUT 인터페이스에 직접적으로 탑재될 수 있고 모듈들이 ATE의 전력 다운 없이 액세스될 수 있기 때문에, 교정 모듈들이 용이하게 교환 가능하다는 것이다. ATE의 핫 플러그 특징은 교환을 검출하고, 추가적인 단계들을 트리거링할 수 있다. 다시 말해서, 실시예에 따른 시험기는 교정 모듈의 교환을 검출하도록 구성될 수 있고, 새로운(대체되는) 교정 모듈의 검출 시에 추가적인 단계들을 트리거링할 수 있다.
또 다른 이점은 빠른 시스템 레벨 교정이며, 왜냐하면 교정 모듈이 RF-채널 당 교정 디바이스들(가령, 교정 서브-모듈(400a-400m)로 도 4에 도시됨)을 포함할 수 있기 때문이다. 따라서, TxRx 채널(RF-채널)로부터 교환 가능한 모듈로의 케이블들을 포함하여 ATE에서 단지 적은 교정, 가능하게는 대량의 동시 교정이 이루어질 수 필요가 있다.
또 다른 이점은 교환 가능한 모듈의 루프백 능력이며, 왜냐하면 Tx 및 Rx 케이블들의 교정을 위해 어떠한 외부의 장비가 요구되지 않고, 루프백 접속이 교환 가능한 모듈(교환 가능한 모듈의 교정 디바이스)에 의해 내부적으로 제공될 수 있기 때문이다.
추가적인 이점은 ATE 내의 용이한 설치이며, 왜냐하면 채널 모듈(RF-채널) 내부 대신에 DUT 보드에 근접한 스위칭 매트릭스(예를 들면, 멀티플렉서(224))를 사용함으로써 전체 케이블들의 수가 상당히 감소하기 때문이며, 이는 ATE 내부의 민감한 RF 케이블들의 수를 감소시켜서, 더 양호한 특성들을 갖는 더 두꺼운 케이블이 사용될 수 있고, 케이블링이 여전히 더 적은 공간을 요구한다.
또 다른 이점은 유연한 팬-아웃 및 교차 스위치(224)이며, 왜냐하면 스위칭 모듈(모드 선택기(218))이, 예를 들면, 1:1, 1:2, 1:3, 1:4 또는 심지어 그 이상(사용되는 멀티플렉서에 의존함)의 상이한 팬-아웃들 및 교차 스위치(222)를 포함할 수 있기 때문이다. 고객은 (사용되는 멀티플렉서에 의존하여) 고성능 다이렉트 아웃에서 "핀 당 저가" 팬-아웃으로 용이하게 변경할 수 있다.
또 다른 이점은 TxRx 카드(시험기의 RF-채널)에 대한 직접적인 액세스이며, 왜냐하면, TxRx 포트(예를 들면, 전송 포트(232) 및 수신 포트(234))가 스위칭 모듈(계산 모듈)의 제거 후에 액세스 가능하기 때문이다. 따라서, 디버깅을 위해 직접적인 액세스가 가능하다.
또 다른 이점은 (예를 들면, 포고 핀들을 사용하여) 고객 DUT 보드에 직접적으로 도킹되는 RF 포트들에서 DUT의 직접적인 도킹이다. 교정 플레인(교정 모듈) 및 로드 보드 사이에 케이블들의 추가적인 내장(embeding)이 요구되지 않는다.
또 다른 이점은, 교환을 요구하는 모듈들의 식별을 용이하게 하기 위해 모듈의 교정 상태를 사용자에게 표시하기 위한 상태 표시자를 사용함으로써 달성될 수 있다. 다시 말해서, 실시예에 따른 교정 모듈은 그의 교정 상태를 표시하는 교정 표시자를 포함할 수 있다. 이러한 표시자는, 예를 들면, 교정 모듈의 다음 교정이 요구될 때까지 얼마나 많은 날들이 남아있는지를 도시할 수 있다.
요약하면, 실시예들에서, TxRx 채널이 2 개의 부분들로 분리되고, 제 1 부분은 ATE 내부의 RF-채널이고, 제 2 부분(교정 모듈)은 피시험 디바이스(DUT) 인터페이스의 부분이다. 양자의 부분들은 케이블들에 의해 서로 접속된다.
DUT 인터페이스의 부분(교정 모듈)은 그의 전달 함수들에 관하여 교정되고, 내부 부분(RF-채널)을 교정하기 위한 교정 디바이스들을 포함한다. 완전한 경로(완전한 RF 부분)의 전달 함수가 계산될 수 있고, DUT 인터페이스까지 교정이 유효하다.
실시예들에 따른 교정 모듈들이 용이하게 교환될 수 있다.
실시예들은, RF 교정을 전송-수신(TxRx) 채널에 내장하고 상당한 교정 시간 감소를 가능하게 하는 개념을 제공한다.
몇몇의 실시예들은, 측정 단자들이 측정 단자들을 피시험 디바이스에 접속하기 위한 측정 핀들 또는 측정 패드들을 포함하는 교정 모듈을 제공한다.
추가적인 실시예들은, 측정 단자들이 피시험 디바이스를 보유하는 피시험 디바이스 인터페이스 보드에 측정 단자들을 접속하기 위한 포고 핀들을 포함하는 교정 모듈을 제공한다.
추가적인 실시예들은 교정 모듈을 시험기에 고정시키기 위한 고정 시스템을 포함하는 교정 모듈을 제공한다.
일부 실시예들은 시험기 내부에 교정 모듈을 보유하고 고정시키기 위한 파스너를 포함하는 시험기를 제공한다.
추가적인 실시예들은 시험기를 제공하고, 여기서 교정 모듈은 피시험 디바이스 인터페이스 보드를 시험기에 접속하기 위한 측정 핀들 또는 측정 패드들을 포함하고, 피시험 디바이스 인터페이스 보드는 피시험 디바이스를 보유하고, 시험기는 피시험 디바이스 보드를 보유하기 위한 홀더를 더 포함한다.
각각의 종속항이 단지 하나의 앞선 청구항에 종속되지만, 청구항들이 모순되는 경우들을 제외하고, 청구항들의 다른 조합들이 또한 가능한 실시예들을 형성한다.

Claims (20)

  1. 피시험 디바이스(device under test)를 시험하기 위한 시험기용 교정 모듈(calibration module)로서,
    제 1 RF-채널 단자(106a) 및 제 2 RF-채널 단자(106b)를 포함하는 한 쌍의 RF-채널 단자들(106) ― 한 쌍의 RF-채널 단자들(106)은 측정 신호들(108a, 108b)을 시험기(102, 202, 402)의 RF-채널(110, 210, 210-1 내지 210-m)로 전송하거나 측정 신호들(108a, 108b)을 상기 시험기(102, 202, 402)의 RF-채널(110, 210, 210-1 내지 210-m)로부터 수신하도록 구성됨 ― 과,
    상기 RF-채널(110, 210, 210-1 내지 210-m)로 전송되거나 상기 RF-채널(110, 210, 210-1 내지 210-m)로부터 수신된 상기 측정 신호들(108a, 108b)에 기초하여 상기 RF-채널(110, 210, 210-1 내지 210-m)의 교정을 수행하도록 구성된 교정 디바이스(112, 212)와,
    제 1 측정 단자(114a, 114a-1 내지 114a-n) 및 제 2 측정 단자(114b, 114b-1 내지 114b-n)를 포함하는 한 쌍의 측정 단자들(114) ― 상기 한 쌍의 측정 단자들(114)은 측정 신호들(116a, 116b)을 피시험 디바이스(104)로 전송하거나 측정 신호들(116a, 116b)을 상기 피시험 디바이스(104)로부터 수신하도록 구성됨 ― 과,
    교정 단계에서, 상기 RF-채널(110, 210, 210-1 내지 210-m)을 교정하기 위해 상기 한 쌍의 RF-채널 단자들(106)을 상기 교정 디바이스(112, 212)에 접속하고, 측정 단계에서, 측정 신호들(108a, 116a)을 상기 RF-채널(110, 210, 210-1 내지 210-m)로부터 상기 피시험 디바이스(104)로 라우팅하거나, 측정 신호들(108b, 116b)을 상기 피시험 디바이스(104)로부터 상기 RF-채널(110, 210, 210-1 내지 210-m)로 라우팅하기 위해 상기 한 쌍의 RF-채널 단자들(106)을 상기 한 쌍의 측정 단자들(114)에 접속하도록 구성된 모드 선택기(118, 218)를 포함하는
    교정 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 측정 단계에서 수립된, 상기 측정 신호들(108a, 108b, 116a, 116b)을 상기 RF-채널(110, 210, 210-1 내지 210-m)로부터 상기 피시험 디바이스(104)로 라우팅하거나 상기 측정 신호들(108a, 108b, 116a, 116b)을 상기 피시험 디바이스(104)로부터 상기 RF-채널(110, 210, 210-1 내지 210-m)로 라우팅하기 위한, 상기 한 쌍의 RF-채널 단자들(104)과 상기 한 쌍의 측정 단자들(114) 사이의 신호 경로들은 수동 컴포넌트들만을 포함하는
    교정 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 RF-채널 단자들(106)과 상기 피시험 디바이스(104) 사이의 가능한 신호 경로들에 대한 교정 값들을 보유하는 교정 메모리(226)를 더 포함하는
    교정 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 교정 모듈은 상기 시험기로부터 상기 피시험 디바이스(104)로의 RF-경로를 계산하기 위해 상기 한 쌍의 RF-채널 단자들(106)과 상기 한 쌍의 측정 단자들(114) 사이에 수립된 신호 경로에 대한 교정 값을 상기 시험기에 제공하도록 구성되는
    교정 모듈.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 교정 메모리(226)는 상기 교정 디바이스(212)에 대한 교정 값들을 더 포함하고,
    상기 교정 모듈(200)은 상기 교정 디바이스(212)에 대한 교정 값들을 상기 시험기(202)에 제공하도록 구성되는
    교정 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 모드 선택기(118, 218)는, 상기 교정 디바이스(112, 212)가 상기 피시험 디바이스(104) 상에서 수행되는 측정에 영향을 주지 않도록, 상기 측정 단계에서, 상기 교정 디바이스(112, 212)로부터 상기 한 쌍의 RF-채널 단자들(106)을 접속 해제하도록 구성되고,
    상기 RF-채널(110, 210)의 교정이 상기 한 쌍의 측정 단자들(114) 또는 상기 피시험 디바이스(104)에 의해 영향을 받지 않도록, 상기 교정 단계에서, 상기 한 쌍의 RF-채널 단자들(104)로부터 상기 한 쌍의 측정 단자들(114)을 접속 해제하도록 구성되는
    교정 모듈.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 모드 선택기(118)가 상기 교정 단계로부터 상기 측정 단계로 스위칭하는지 상기 측정 단계로부터 상기 교정 단계로 스위칭하는지에 기초하여 모드 선택 신호를 수신하기 위한 모드 선택 단자(228)를 더 포함하는
    교정 모듈.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 모드 선택기(218)는 상기 측정 단계에서 상기 교정 모듈(200, 300)의 상이한 측정 단자들(114a-1 내지 114a-n, 114b-1 내지 114b-n)과 상기 한 쌍의 RF-채널 단자들(106) 사이에 상이한 신호 경로들을 수립하도록 구성되고,
    상기 모드 선택기(218)는, 상기 측정 단계에서 어떠한 신호 경로들이 수립되어야 하는지를 정의하는 정보를 상기 모드 선택 신호로부터 추출하고, 상기 모드 선택 신호로부터 추출된 정보에 의해 정의된 신호 경로들을 수립하도록 구성되는
    교정 모듈.
  9. 제 1 항에 있어서,
    케이블을 사용하여, 상기 시험기(202)로부터 모드 선택 신호들을 수신하고, 교정 값들을 상기 시험기(202)로 전송하기 위한 케이블 접속기(228)를 더 포함하는
    교정 모듈.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 교정 디바이스(212)는 상기 교정 단계 동안에 상기 제 1 RF-채널 단자(106a)에서 수신된 측정 신호(108a)의 전력을 감지하도록 구성된 전력계(236)를 포함하는
    교정 모듈.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 교정 디바이스(212)는 상기 교정 단계 동안에 상기 제 2 RF-채널 단자(106b)에서 자극 신호를 제공하도록 구성된 자극 제공기(238)를 포함하는
    교정 모듈.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 교정 디바이스(212)는 상기 교정 단계 동안에 상기 제 1 RF-채널 단자(106a) 및 상기 제 2 RF-채널 단자(106b)를 단축(shortening)시킴으로써 루프백 기능을 제공하도록 구성되는
    교정 모듈.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 모드 선택기(218)는 상기 측정 단계에서 상기 한 쌍의 RF-채널 단자들(106)을 상기 한 쌍의 측정 단자들(114)에 접속하기 위한 교차 스위치(222)를 포함하고,
    상기 교차 스위치(222)는, 측정 단계의 제 1 스테이지에서, 상기 제 1 RF-채널 단자(106a)를 상기 제 1 측정 단자(114a-1 내지 114a-4)에 접속하고 상기 제 2 RF-채널 단자(106b)를 상기 제 2 측정 단자(114b-1 내지 114b-4)에 접속하고, 상기 측정 단계의 제 2 스테이지에서, 상기 제 1 RF-채널 단자(106a)를 상기 제 2 측정 단자(114b-1 내지 114b-4)에 접속하고 상기 제 2 RF-채널 단자(106b)를 상기 제 1 측정 단자(114a-1 내지 114a-4)에 접속하도록 구성되는
    교정 모듈.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 교차 스위치(222)는, 상기 측정 단계의 제 1 스테이지 및 제 2 스테이지 동안에, 각각의 측정 단자(114a-1 내지 114a-4, 114b-1 내지 114b-4)가 최대로 상기 한 쌍의 RF-채널 단자들(106) 중 하나의 RF-채널 단자(106a, 106b)에 접속되도록, 상기 한 쌍의 RF-채널 단자들(106)을 상기 한 쌍의 측정 단자들(114)에 접속하도록 구성되는
    교정 모듈.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 모드 선택기(118)는 상기 한 쌍의 RF-채널 단자들(106)을 상기 한 쌍의 측정 단자들(114)에 접속하도록 구성된 멀티플렉서(224)를 포함하여, 상기 제 1 측정 단자(114a-1 내지 114a-4)가 제 1 그룹의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4)에 포함되고, 상기 제 2 측정 단자(114b-1 내지 114b-4)가 제 2 그룹의 측정 단자들(114b-1 내지 114b-4)에 포함되고, 상기 제 2 그룹의 측정 단자들(114b-1 내지 114b-4) 및 상기 제 1 그룹의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4)이 분리되고, 상기 측정 단계에서, 상기 한 쌍의 RF-채널 단자들(106) 중 하나의 RF-채널 단자(106a, 106b)가 상기 제 1 그룹의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-4) 중 한 측정 단자(114a-1 내지 114a-4)에 접속되고, 상기 한 쌍의 RF-채널 단자들(106) 중 또 다른 RF-채널 단자(106a, 106b)가 상기 제 2 그룹의 측정 단자들(114b-1 내지 114b-4) 중 한 측정 단자(114b-1 내지 114b-4)에 접속되도록 하는
    교정 모듈.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 RF-채널 단자(106a)는 상기 RF-채널(210)로부터 제 1 케이블을 접속하기 위한 제 1 RF-케이블 접속기(106a)를 포함하고,
    상기 제 2 RF-채널 단자(106b)는 상기 RF-채널(210)로부터 제 2 케이블을 접속하기 위한 제 2 RF-케이블 접속기(106b)를 포함하는
    교정 모듈.
  17. 제 1 항에 있어서,
    복수의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-n, 114b-1 내지 114b-n)을 포함하고,
    상기 모드 선택기(218)는, 모드 선택 신호에 기초하여 상기 복수의 측정 단자들(114a-1 내지 114a-n, 114b-1 내지 114b-n) 중에서 상기 한 쌍의 RF-채널 단자들(106)에 접속하기 위한 상기 한 쌍의 측정 단자들(114)을 선택하도록 구성되는
    교정 모듈.
  18. 제 1 항에 있어서,
    교정 서브-모듈(400a 내지 400m)에 연관된 RF-채널(210-1 내지 210-m)을 교정하고, 측정 신호들을 상기 연관된 RF-채널(210-1 내지 210-m)로부터 상기 피시험 디바이스(104)로 라우팅하거나 측정 신호들을 상기 피시험 디바이스(104)로부터 상기 연관된 RF-채널(210-1 내지 210-m)로 라우팅하기 위해, 각각이 모드 선택기 및 교정 디바이스를 포함하는 복수의 교정 서브-모듈들(400a 내지 400m)을 포함하는
    교정 모듈.
  19. 피시험 디바이스와 통신하기 위한 시험기로서,
    RF-채널(110, 210, 210-1 내지 210-m)과,
    측정 신호들(108a, 108b, 116a, 116b)을 상기 RF-채널(110, 210, 210-1 내지 210-m)로 전송하거나 측정 신호들(108a, 108b, 116a, 116b)을 상기 RF-채널(110, 210, 210-1 내지 210-m)로부터 수신하도록 구성된, 제 1 항 내지 제 21 항 중 한 항에 따른 교환 가능한 교정 모듈(100, 200, 300, 400) ― 상기 교정 모듈(100, 200, 300, 400)은, 측정 단계에서, 측정 신호들(108a, 116a)을 상기 RF-채널(110, 210, 210-1 내지 210-m)로부터 피시험 디바이스(104)로 라우팅하거나, 상기 측정 단계에서, 측정 신호들(108b, 116b)을 상기 피시험 디바이스(104)로부터 상기 RF-채널(110, 210, 210-1 내지 210-m)로 라우팅하도록 구성됨 ― 을 포함하는
    시험기.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 RF-채널(210, 210-1 내지 210-m)은 적어도 하나의 케이블을 사용하여 상기 교정 모듈(200, 400)에 접속되는
    시험기.
KR1020137019221A 2010-12-22 2010-12-22 시험기용 교정 모듈 및 시험기 KR101517349B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2010/070503 WO2012084028A1 (en) 2010-12-22 2010-12-22 Calibration module for a tester and tester

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130114691A true KR20130114691A (ko) 2013-10-17
KR101517349B1 KR101517349B1 (ko) 2015-05-04

Family

ID=44544219

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137019221A KR101517349B1 (ko) 2010-12-22 2010-12-22 시험기용 교정 모듈 및 시험기

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9121881B2 (ko)
KR (1) KR101517349B1 (ko)
CN (1) CN103328994B (ko)
TW (1) TWI447411B (ko)
WO (1) WO2012084028A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220236326A1 (en) * 2021-01-22 2022-07-28 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Measurement instrument, measurement system, and signal processing method

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101394778B1 (ko) * 2010-01-20 2014-05-15 어드밴테스트 (싱가포르) 피티이. 엘티디. 피검사 디바이스를 테스트하기 위한 방법 및 장치
CN103328994B (zh) * 2010-12-22 2016-10-26 爱德万测试公司 用于测试器的校准模块和测试器
US9785526B2 (en) * 2013-04-30 2017-10-10 Advantest Corporation Automated generation of a test class pre-header from an interactive graphical user interface
WO2015070923A1 (en) 2013-11-15 2015-05-21 Advantest Corporation Tester
WO2015070924A1 (en) 2013-11-15 2015-05-21 Advantest Corporation Tester
WO2015081980A1 (en) 2013-12-02 2015-06-11 Advantest Corporation Instruction provider and method for providing a sequence of instructions, test processor and method for providing a device under test
US9476960B2 (en) * 2013-12-18 2016-10-25 Tektronix, Inc. Measurement system including accessory with internal calibration signal
WO2015090425A1 (en) 2013-12-19 2015-06-25 Advantest Corporation A power supply device, a test equipment comprising a power supply device and a method for operating a power supply device
WO2015090478A1 (en) 2013-12-20 2015-06-25 Advantest Corporation Multi-port measurement technique for determining s-parameters
KR20160114693A (ko) 2014-01-30 2016-10-05 주식회사 아도반테스토 피시험 디바이스를 테스트하기 위한 테스트 장치 및 방법
JP6414389B2 (ja) * 2014-04-21 2018-10-31 日本電産リード株式会社 検査治具、基板検査装置、及び基板検査方法
CN105203852B (zh) * 2014-06-10 2019-07-02 中国科学院微电子研究所 用于集成无源器件的测试板以及测试方案
WO2016066191A1 (en) 2014-10-29 2016-05-06 Advantest Corporation Scheduler
WO2016082899A1 (en) 2014-11-28 2016-06-02 Advantest Corporation Removal of sampling clock jitter induced in an output signal of an analog-to-digital converter
WO2016102020A1 (en) 2014-12-23 2016-06-30 Advantest Corporation Test equipment, method for operating a test equipment and computer program
US9554291B2 (en) * 2015-02-04 2017-01-24 Advantest Corporation Generation of RF stimulus signal using DC modulating signal
US9897681B2 (en) 2015-03-02 2018-02-20 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Calibration method and calibration arrangement
WO2016155830A1 (en) 2015-04-01 2016-10-06 Advantest Corporation Method for operating a test apparatus and a test apparatus
WO2016173619A1 (en) 2015-04-27 2016-11-03 Advantest Corporation Switch circuit, method for operating a switch circuit and an automated test equipment
WO2016188572A1 (en) 2015-05-27 2016-12-01 Advantest Corporation Automated test equipment for combined signals
US11496983B2 (en) * 2015-05-29 2022-11-08 Apple Inc. Techniques for selecting conducted RF links for mitigating multi-radio coexistence
WO2016198100A1 (en) 2015-06-10 2016-12-15 Advantest Corporation High frequency integrated circuit and emitting device for irradiating the integrated circuit
US10345418B2 (en) * 2015-11-20 2019-07-09 Teradyne, Inc. Calibration device for automatic test equipment
US9755766B2 (en) 2015-12-07 2017-09-05 Teradyne, Inc. Front end module for automatic test equipment
CN105606875A (zh) * 2016-02-04 2016-05-25 天津市英贝特航天科技有限公司 自适应模拟量采集装置
CN105607574A (zh) * 2016-02-04 2016-05-25 天津市英贝特航天科技有限公司 自适应模拟量校准装置
KR102576210B1 (ko) 2016-07-05 2023-09-08 삼성전자주식회사 반도체 장치
CN107219491B (zh) * 2017-07-20 2023-05-26 成都玖锦科技有限公司 一种八通道校准模块与校准方法
CN107942807B (zh) * 2017-12-08 2019-08-13 杭州美仪自动化有限公司 pH控制器全自动标定装置及其标定方法
BE1026732B1 (de) * 2018-10-26 2020-06-03 Phoenix Contact Gmbh & Co Messgerät
WO2022111804A1 (en) * 2020-11-25 2022-06-02 Advantest Corporation An automated test equipment comprising a device under test loopback and an automated test system with an automated test equipment comprising a device under test loopback
CN112858978A (zh) * 2021-01-08 2021-05-28 胜达克半导体科技(上海)有限公司 一种载具板自校准的高精度测试方法
US11598803B1 (en) 2021-06-21 2023-03-07 Litepoint Corporation System and method for compensating for power loss due to a radio frequency (RF) signal probe mismatch in conductive signal testing

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5572160A (en) * 1994-12-01 1996-11-05 Teradyne, Inc. Architecture for RF signal automatic test equipment
US5929628A (en) * 1996-12-05 1999-07-27 Teradyne, Inc. Apparatus and method for performing amplitude calibration in an electronic circuit tester
DE19817763C2 (de) * 1998-04-21 2001-02-15 Texas Instruments Deutschland Verfahren zum Kalibrieren einer Meßvorrichtung
US6606583B1 (en) * 1998-09-21 2003-08-12 Ben K. Sternberg Real-time error-suppression method and apparatus therefor
US6636816B1 (en) * 1999-09-21 2003-10-21 Steven L. Dvorak Vector signal analysis method and apparatus therefor
CN1680820B (zh) * 2001-06-07 2010-09-29 株式会社艾德温特斯特 半导体试验装置的校准方法
US7180314B1 (en) * 2001-12-14 2007-02-20 Lecroy Corporation Self-calibrating electrical test probe calibratable while connected to an electrical component under test
DE10330043B4 (de) * 2003-06-30 2007-09-27 Infineon Technologies Ag System und Kalibrierverfahren
DE10333101B4 (de) * 2003-07-21 2008-05-21 Qimonda Ag Kalibrierungseinrichtung für die Kalibrierung eines Testerkanals einer Testereinrichtung, Testersystem und Verfahren zum Kalibrieren eines Testerkanals
US6847212B1 (en) * 2003-08-26 2005-01-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Apparatus and method for calibrating voltage spike waveforms
JP4274462B2 (ja) * 2003-09-18 2009-06-10 株式会社アドバンテスト 誤差要因取得用装置、方法、プログラムおよび記録媒体
US7599618B2 (en) * 2005-01-06 2009-10-06 Circadiant Systems, Inc. Method and apparatus for self-testing of test equipment
US8138778B1 (en) * 2005-03-31 2012-03-20 Stephen William Smith Apparatus for high density low cost automatic test applications
US20080133165A1 (en) * 2006-12-04 2008-06-05 Advantest Corporation Test apparatus and device interface
JP2009250803A (ja) * 2008-04-07 2009-10-29 Advantest Corp 試験装置、測定装置、プログラム、試験方法、および測定方法
US8179154B2 (en) * 2008-10-30 2012-05-15 Advantest Corporation Device, test apparatus and test method
CN103328994B (zh) * 2010-12-22 2016-10-26 爱德万测试公司 用于测试器的校准模块和测试器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220236326A1 (en) * 2021-01-22 2022-07-28 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Measurement instrument, measurement system, and signal processing method

Also Published As

Publication number Publication date
KR101517349B1 (ko) 2015-05-04
US20140103907A1 (en) 2014-04-17
US20150285892A1 (en) 2015-10-08
CN103328994A (zh) 2013-09-25
CN103328994B (zh) 2016-10-26
US9121881B2 (en) 2015-09-01
TW201237439A (en) 2012-09-16
WO2012084028A1 (en) 2012-06-28
US9910123B2 (en) 2018-03-06
TWI447411B (zh) 2014-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101517349B1 (ko) 시험기용 교정 모듈 및 시험기
US7414421B2 (en) Insertable calibration device
JP4861717B2 (ja) 試験装置、及び試験方法
US6421624B1 (en) Multi-port device analysis apparatus and method and calibration method thereof
KR101811747B1 (ko) 시험 장치, 캘리브레이션 디바이스, 캘리브레이션 방법 및 시험 방법
KR102097786B1 (ko) 다중 데이터 패킷 신호 트랜시버를 동시에 테스트하는 시스템 및 방법
JPH11352163A (ja) ネットワ―ク・アナライザの校正方法
KR102153978B1 (ko) 다수의 데이터 패킷 신호 트랜시버를 동시에 검사하는 방법
JP2016024197A (ja) Ｓパラメータを求める方法及び試験測定システム
CN105190324A (zh) 向量网络功率计
US6965241B1 (en) Automated electronic calibration apparatus
EP3803420A1 (en) Test system having distributed resources
JP2022027745A (ja) ケーブル、試験測定システム及び１つ以上の信号レーンを試験測定装置に接続する方法
JP3668136B2 (ja) マルチポートデバイス解析装置と解析方法及びそのマルチポートデバイス解析装置の校正方法
JPH11211766A (ja) 自動キャリブレーション装置
US20220390513A1 (en) Multi-input remote heads for sequential testing
CN110470973A (zh) 一种低噪放芯片噪声系数自动化在片测试系统
TWI610539B (zh) 用於確認與受測裝置（ｄｕｔ）之射頻（ｒｆ）信號連接完整性的系統及方法
US9702936B2 (en) Smart handler resource distribution system
US20230408617A1 (en) Calibration unit, calibration system and calibration method for a vector network analyzer
US10151822B2 (en) Tester
CN220368715U (zh) 一种干扰测试系统
US20040160231A1 (en) Capacitance measurement system
EP2700971A2 (en) Virtual models for removing effects of adapters
US6998837B2 (en) Serial communication testing

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
N231 Notification of change of applicant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180323

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190326

Year of fee payment: 5