KR20130109992A - 태양 전지의 이미터 영역을 제조하는 방법 - Google Patents

태양 전지의 이미터 영역을 제조하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20130109992A
KR20130109992A KR1020127034369A KR20127034369A KR20130109992A KR 20130109992 A KR20130109992 A KR 20130109992A KR 1020127034369 A KR1020127034369 A KR 1020127034369A KR 20127034369 A KR20127034369 A KR 20127034369A KR 20130109992 A KR20130109992 A KR 20130109992A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
approximately
tunnel oxide
oxide layer
furnace
degrees celsius
Prior art date
Application number
KR1020127034369A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101788897B1 (ko
Inventor
데이비드 스미스
헬렌 리우
팀 데니스
제인 마닝
신-치아오 루안
앤 왈드하우어
제네비브 에이. 솔로몬
브렌다 파귤라이언 말가푸
조셉 라미레즈
Original Assignee
선파워 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 선파워 코포레이션 filed Critical 선파워 코포레이션
Publication of KR20130109992A publication Critical patent/KR20130109992A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101788897B1 publication Critical patent/KR101788897B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1804Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0368Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including polycrystalline semiconductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0216Coatings
    • H01L31/02161Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/02167Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0376Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including amorphous semiconductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
    • H01L31/062Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the metal-insulator-semiconductor type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
    • H01L31/072Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN heterojunction type
    • H01L31/0745Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN heterojunction type comprising a AIVBIV heterojunction, e.g. Si/Ge, SiGe/Si or Si/SiC solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1804Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
    • H01L31/182Special manufacturing methods for polycrystalline Si, e.g. Si ribbon, poly Si ingots, thin films of polycrystalline Si
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/186Particular post-treatment for the devices, e.g. annealing, impurity gettering, short-circuit elimination, recrystallisation
    • H01L31/1864Annealing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/186Particular post-treatment for the devices, e.g. annealing, impurity gettering, short-circuit elimination, recrystallisation
    • H01L31/1872Recrystallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1876Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/20Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
    • H01L31/202Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials including only elements of Group IV of the Periodic Table
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/546Polycrystalline silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/547Monocrystalline silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)
  • Recrystallisation Techniques (AREA)

Abstract

태양 전지의 이미터 영역을 제조하는 방법이 기술된다. 태양 전지의 기판 상에 층들을 형성하는 방법, 및 생성된 태양 전지가 또한 기술된다.

Description

태양 전지의 이미터 영역을 제조하는 방법{METHOD OF FABRICATING AN EMITTER REGION OF A SOLAR CELL}
본 명세서에 기술된 발명은 미국 에너지부에 의해 지급되는 계약 번호 DE-FC36-07GO17043 하에서의 정부 지원을 받아 이루어졌다. 정부는 본 발명에서 소정의 권리를 가질 수 있다.
본 발명의 실시예는 재생가능한 에너지의 분야이며, 특히 태양 전지(solar cell)의 이미터 영역(emitter region)을 제조하는 방법이다.
통상 태양 전지로 알려진 광기전력 전지(photovoltaic cell)는 태양 방사선의 전기 에너지로의 직접 변환을 위한 주지된 장치이다. 일반적으로, 태양 전지는 기판의 표면 부근에서 p-n 접합부를 형성하기 위해 반도체 처리 기술을 사용하여 반도체 웨이퍼 또는 기판 상에 제조된다. 기판의 표면에 충돌하는 태양 방사선은 기판의 용적 내에 전자 및 정공 쌍을 생성하며, 이는 기판 내의 p-도핑된(doped) 및 n-도핑된 영역들로 이동하고, 그로써 도핑된 영역들 사이에 전압차를 발생시킨다. 도핑된 영역들은 태양 전지로부터 그에 결합된 외부 회로로 전류를 보내기 위해 태양 전지 상의 금속 접점에 연결된다.
효율은 이것이 전력을 발생시키는 태양 전지의 능력에 직접적으로 관련되기 때문에 태양 전지의 중요한 특성이다. 따라서, 태양 전지의 효율을 증가시키기 위한 기술이 일반적으로 바람직하다. 본 발명의 실시예는 태양 전지 구조물을 제조하기 위한 신규한 공정을 제공함으로써 증가된 태양 전지 효율을 가능하게 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른, 태양 전지의 이미터 영역을 제조하는 방법에서의 동작들을 나타내는 흐름도.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른, 이미터 영역을 포함하는 태양 전지의 제조에서의 하나의 단계의 단면도.
도 2b는 본 발명의 실시예에 따른, 도 1의 흐름도의 동작(102)에 대응하는, 이미터 영역을 포함하는 태양 전지의 제조에서의 하나의 단계의 단면도.
도 2c는 본 발명의 실시예에 따른, 도 1의 흐름도의 동작(104)에 대응하는, 이미터 영역을 포함하는 태양 전지의 제조에서의 하나의 단계의 단면도.
도 2d는 본 발명의 실시예에 따른, 도 1의 흐름도의 동작(106)에 대응하는, 이미터 영역을 포함하는 태양 전지의 제조에서의 하나의 단계의 단면도.
도 2e는 본 발명의 실시예에 따른, 도 1의 흐름도의 동작(108)에 대응하는, 이미터 영역을 포함하는 태양 전지의 제조에서의 하나의 단계의 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른, 태양 전지의 기판 상에 층들을 형성하는 방법에서의 동작들을 나타내는 흐름도.
도 4a는 본 발명의 실시예에 따른, 도 3의 흐름도의 동작(302)에 대응하는, 태양 전지의 제조에서의 하나의 단계의 단면도.
도 4b는 본 발명의 실시예에 따른, 도 4a의 일부분의 확대도.
도 4c는 본 발명의 실시예에 따른, 도 3의 흐름도의 동작(304, 306)에 대응하는, 태양 전지의 제조에서의 하나의 단계의 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른, 그 상에 형성된 층들을 갖는 태양 전지의 기판의 단면도 및 저면도.
태양 전지의 이미터 영역을 제조하는 방법이 본 명세서에 기술된다. 하기의 설명에서, 본 발명의 실시예의 완전한 이해를 제공하기 위해 구체적인 공정 흐름 동작과 같은 다수의 구체적인 상세가 기재된다. 본 발명의 실시예는 이들 구체적인 상세 없이 실시될 수 있다는 것이 당업자에게 명백할 것이다. 다른 경우에, 본 발명의 실시예를 불필요하게 불명료하게 하지 않도록 리소그래픽(lithographic) 및 에치(etch) 기술과 같은 주지된 제조 기술은 상세히 기술되지 않는다. 또한, 도면에 도시된 다양한 실시예는 예시적인 표현이며 반드시 축척대로 도시된 것은 아님을 이해하여야 한다.
태양 전지의 이미터 영역을 제조하는 방법이 본 명세서에 개시된다. 일 실시예에서, 태양 전지의 이미터 영역을 제조하는 방법은 노(furnace) 내에서 기판의 표면 상에 터널 산화물 층(tunnel oxide layer)을 형성하는 단계를 포함한다. 노로부터 기판을 제거하지 않고서, 비정질 층(amorphous layer)이 터널 산화물 층 상에 형성된다. 비정질 층은 N-형 도펀트(dopant)를 갖는 제1 영역 및 P-형 도펀트를 갖는 제2 영역을 제공하기 위해 도핑된다(doped). 후속하여, 비정질 층은 N-형 도핑된 영역 및 P-형 도핑된 영역을 갖는 다결정 층(polycrystalline layer)을 제공하기 위해 가열된다. 일 실시예에서, 태양 전지의 기판 상에 층들을 형성하는 방법은 노 내로 복수의 웨이퍼(wafer)를 가진 웨이퍼 캐리어(carrier)를 로딩하는 단계를 포함하며, 웨이퍼 캐리어는 배면이 맞대어져(back-to-back) 위치된 2개의 웨이퍼가 로딩된 하나 이상의 웨이퍼 수용 슬롯을 갖는다. 노 내에서, 터널 산화물 층이 복수의 웨이퍼 각각의 모든 표면 상에 형성된다. 노로부터 기판을 제거하지 않고서, 비정질 층이 터널 산화물 층 상에 형성되며, 비정질 층은 배면이 맞대어져 위치된 웨이퍼들 사이의 접촉하고 있는 부분들 상을 제외하고는 터널 산화물 층의 모든 부분 상에 형성된다.
태양 전지가 또한 본 명세서에 개시된다. 그러한 실시예에서, 태양 전지는 기판 또는 웨이퍼를 포함한다. 일 실시예에서, 이산화규소를 포함하는 터널 산화물 층이 규소 웨이퍼의 모든 표면 상에 배치된다. 다결정 층이 터널 산화물 층 상에 배치되며, 다결정 층은 다결정 층의 링 패턴(ring pattern)을 갖는 규소 웨이퍼의 배면 상을 제외하고는 터널 산화물 층의 모든 부분 상에 배치된다. 일 실시예에서, 이산화규소를 포함하는 터널 산화물 층이 규소 웨이퍼의 모든 표면 상에 배치된다. 비정질 층이 터널 산화물 층 상에 배치되며, 비정질 층은 비정질 층의 링 패턴을 갖는 규소 웨이퍼의 배면 상을 제외하고는 터널 산화물 층의 모든 부분 상에 배치된다.
본 발명의 실시예에 따라, 태양 전지의 부동태화된(passivated) 이미터를 제조하기 위해, 얇은 터널 산화물 및 다량으로 도핑된 폴리실리콘 - n-형 및 p-형 둘 모두 - 이 사용된다. 그러한 막이 통상적으로 노 내에서 개별적으로 형성될 수 있지만, 이 조합은 태양 전지의 제조에 적용되지 않았고, 그렇게 하는 것의 제조 비용은 태양 전지 시장에 대해 너무 높을 수 있다. 대신에, 실시예에서, 산화 및 후속하는 규소 침착이 단일 공정 동작으로 조합된다. 실시예에서, 이러한 접근법은 또한 노 보트(furnace boat) 내에서 슬롯당 2개의 웨이퍼를 로딩함으로써 처리량을 2배로 하도록 사용될 수 있다. 실시예에서, 규소는 미도핑된 비정질 층으로서 먼저 침착된다. 그러한 실시예에서, 규소는 폴리실리콘 층을 제공하도록 이후의 처리 동작에서 도핑되고 결정화된다. 대안적인 실시예에서, 규소 층은 단일 공정 동작으로 폴리실리콘 층으로서 형성된다.
본 발명의 실시예는 (1) 산화물 두께 및 산화물 품질의 제어, (2) 산화와 폴리 침착(poly deposition) 사이의 오염, (3) 과도한 예방적 유지관리 요건, (4) 처리량, 또는 (5) n-폴리 및 p-폴리 시트 저항(sheet resistance)과 같은, 하지만 이로 제한되지 않는 종래의 제조 문제를 해결할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따라, 태양 전지 제조의 방법에 대한 몇몇 특징이 조합되는데, 즉 단일 공정으로 산화 및 폴리 (먼저 비정질 규소로서) 침착이 조합된다. 일 실시예에서, 탄화규소(SiC) 부품이 유지관리 간격을 연장시키기 위해 노 내에 사용된다. 일 실시예에서, 2개의 웨이퍼가 처리량을 증가시키기 위해 슬롯마다 로딩된다. 상기 실시예는 모두 태양 전지를 제조하는 데 있어서의 실행가능성에 기여할 수 있다.
실시예에서, 비정질 층으로서 규소를 침착시키고 이어서 후속 동작에서 이 층을 도핑하고 결정화하는 것은 공정을 보다 제어가능하게 하고 부동태화를 개선한다. 실시예에서, 처리량은 노 취급 보트 내에서 슬롯당 2개의 웨이퍼를 로딩함으로써 개선된다. 실시예에서, SiC 보트가 치수 안정성을 위해 사용된다. 실시예에서, 시트 저항의 제어는 현장 도핑된(in-situ doped) 폴리실리콘 대신에, 미도핑된 비정질 규소를 침착시킴으로써 달성된다. n 및 p 영역들은 이어서 이후의 더 높은 온도의 동작에서 선택적으로 형성되고 결정화된다. 실시예에서, 본 명세서에 기술된 접근법들 중 하나 이상을 따름으로써, 그레인 크기가 최대화될 수 있고, 시트 저항이 최소화될 수 있으며, 카운터-도핑(counter-doping)이 회피될 수 있다.
막 제조를 위한 노가 종래의 노로 제한되지 않음을 이해하여야 한다. 실시예에서, 노는 수직 노 챔버, 수평 노 챔버, 또는 플라즈마 챔버와 같은, 하지만 이로 제한되지 않는 웨이퍼 처리를 위한 챔버이다. 또한, 본 명세서에서 비정질 막 또는 층에 대한 언급은 비정질 규소 막 또는 층으로 제한되지 않음을 이해하여야 한다. 실시예에서, 비정질 막 또는 층은 비정질 규소-게르마늄 막 또는 층, 또는 비정질 탄소-도핑된 규소 막 또는 층과 같은, 하지만 이로 제한되지 않는 막 또는 층이다.
태양 전지는 이미터 영역을 포함하도록 제조될 수 있다. 예를 들어, 도 1은 본 발명의 실시예에 따른, 태양 전지의 이미터 영역을 제조하는 방법에서의 동작들을 나타내는 흐름도(100)를 예시한다. 도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 실시예에 따른, 흐름도(100)의 동작들에 대응하는, 이미터 영역을 포함하는 태양 전지의 제조에서의 다양한 단계들의 단면도를 예시한다.
도 2a를 참조하면, 태양 전지 제조를 위한 기판(202)이 제공된다. 본 발명의 실시예에 따라, 기판(202)은 벌크 규소 기판으로 구성된다. 일 실시예에서, 벌크 규소 기판은 N-형 도펀트로 도핑된다. 실시예에서, 기판(202)은, 도 2a에는 도시되지 않았지만, 텍스처화된 표면을 갖는다.
흐름도(100)의 동작(102) 및 대응하는 도 2b를 참조하면, 태양 전지의 이미터 영역을 제조하는 방법은 노 내에서 기판(202)의 표면 상에 터널 산화물 층(204)을 형성하는 단계를 포함한다. 본 발명의 실시예에 따라, 터널 산화물 층(204)을 형성하는 단계는 노 내에서 대략 섭씨 900도의 온도에서 기판(202)을 가열하는 단계를 포함한다. 구체적인 실시예에서, 노 내에서 대략 섭씨 900도의 온도에서 기판(202)을 가열하는 단계는 대략 1.5 나노미터의 두께를 갖는 터널 산화물 층(204)을 제공하기 위해 산소 분위기 내에서 대략 3분 동안 대략 0.067 ㎪ (500 mTorr)의 압력에서 가열하는 단계를 추가로 포함한다. 본 발명의 다른 실시예에 따라, 터널 산화물 층(204)을 형성하는 단계는 노 내에서 섭씨 600도 미만의 온도에서 기판(202)을 가열하는 단계를 포함한다. 구체적인 실시예에서, 노 내에서 섭씨 600도 미만의 온도에서 기판(202)을 가열하는 단계는 대략 1.5 나노미터의 두께를 갖는 터널 산화물 층(204)을 제공하기 위해 산소 분위기 내에서 대략 60분 동안 대략 39.9 ㎪ (300 Torr)의 압력에서 대략 섭씨 565도의 온도로 가열하는 단계를 추가로 포함한다. 대안적인 실시예에서, 분위기는 N2O를 포함한다.
흐름도(100)의 동작(104) 및 대응하는 도 2c를 참조하면, 태양 전지의 이미터 영역을 제조하는 방법은 노로부터 기판(202)을 제거하지 않고서, 터널 산화물 층(204) 상에 비정질 층(206)을 형성하는 단계를 추가로 포함한다. 본 발명의 실시예에 따라, 비정질 층(206)을 형성하는 단계는 노 내에서 섭씨 575도 미만의 온도에서 비정질 층(206)을 침착시키는 단계를 포함한다. 구체적인 실시예에서, 노 내에서 섭씨 575도 미만의 온도에서 비정질 층(206)을 침착시키는 단계는 대략 200 내지 300 나노미터 범위의 두께를 갖는 비정질 층(206)을 제공하기 위해 대략 0.047 ㎪ (350 mTorr)의 압력에서 그리고 실란(SiH4) 분위기 내에서 대략 섭씨 565도의 온도로 가열하는 단계를 추가로 포함한다.
흐름도(100)의 동작(106) 및 대응하는 도 2d를 참조하면, 태양 전지의 이미터 영역을 제조하는 방법은 N-형 도펀트를 포함하는 제1 영역(p-n 접합부(212)의 좌측) 및 P-형 도펀트를 포함하는 제2 영역(p-n 접합부(212)의 우측)을 갖는 도핑된 비정질 층(210)을 제공하기 위해 도펀트(208)로 비정질 층(206)을 도핑하는 단계를 추가로 포함한다. 일 실시예에서, 도펀트는 고체 상태 공급원으로부터 도입된다. 다른 실시예에서 도펀트는 주입된 원자 또는 이온으로서 도입된다.
흐름도(100)의 동작(108) 및 대응하는 도 2e를 참조하면, 태양 전지의 이미터 영역을 제조하는 방법은 후속하여, N-형 도핑된 영역(218) 및 P-형 도핑된 영역(216)을 갖는 다결정 층(214)을 제공하기 위해 도핑된 비정질 층(210)을 가열하는 단계를 추가로 포함한다. 본 발명의 실시예에 따라, 기판(202)은 규소로 구성되고, 터널 산화물 층(204)은 이산화규소로 구성되며, 비정질 층(206)은 규소로 구성되고, N-형 도펀트는 인 도펀트이며, P-형 도펀트는 붕소 도펀트이다. 실시예에서, 터널 산화물 층(204) 및 비정질 층(206) 둘 모두는 대략 섭씨 565도의 온도에서 형성되며, 다결정 층(214)을 제공하기 위해 도핑된 비정질 층(210)을 가열하는 단계는 대략 섭씨 980도의 온도로 가열하는 단계를 포함한다.
태양 전지의 추가의 또는 완전한 제조를 위해, 상기 방법은 다결정 층(214) 위에 금속 접점을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 실시예에서, 완성된 태양 전지는 배면 접점 태양 전지이다. 그러한 실시예에서, N-형 도핑된 영역(218) 및 P-형 도핑된 영역(216)은 활성 영역들이다. 전도성 접점들이 활성 영역들에 결합될 수 있고, 유전체 재료로 구성될 수 있는 격리 영역들에 의해 서로로부터 분리될 수 있다. 실시예에서, 태양 전지는 배면 접점 태양 전지이고, 태양 전지의 무작위 텍스처화된 표면 상과 같은 수광 표면 상에 배치되는 반사방지 코팅 층을 추가로 포함한다.
본 발명의 다른 태양에서, 태양 전지의 기판 상에 층들을 형성하기 위한 특유의 접근법이 제공된다. 예를 들어, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른, 태양 전지의 기판 상에 층들을 형성하는 방법에서의 동작들을 나타내는 흐름도(300)를 예시한다. 도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 실시예에 따른, 흐름도(300)의 동작들에 대응하는 태양 전지의 제조에서의 다양한 단계들의 단면도를 예시한다.
흐름도(300)의 동작(302) 및 대응하는 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 태양 전지의 기판 상에 층들을 형성하는 방법은 노 내로 복수의 웨이퍼(404)를 가진 웨이퍼 캐리어(402)를 로딩하는 단계를 포함하며, 웨이퍼 캐리어(402)는 웨이퍼들(406, 408)과 같이 배면이 맞대어져 위치된 2개의 웨이퍼가 로딩된 하나 이상의 웨이퍼 수용 슬롯을 갖는다. 본 발명의 실시예에 따라, 50개의 웨이퍼가 캐리어(402)의 25개의 슬롯 내로 로딩된다.
흐름도(300)의 동작(304) 및 대응하는 도 4c를 참조하면, 태양 전지의 기판 상에 층들을 형성하는 방법은 노 내에서 복수의 웨이퍼(404) 각각의 모든 표면 상에, 예컨대 도 4c에 도시된 바와 같이 웨이퍼들(406, 408)의 모든 표면 상에 터널 산화물 층(410)을 형성하는 단계를 추가로 포함한다. 본 발명의 실시예에 따라, 터널 산화물 층(410)을 형성하는 단계는 노 내에서 대략 섭씨 900도의 온도에서 복수의 웨이퍼(404) 각각을 가열하는 단계를 포함한다. 구체적인 실시예에서, 노 내에서 대략 섭씨 900도의 온도에서 복수의 웨이퍼(404) 각각을 가열하는 단계는 대략 1.5 나노미터의 두께를 갖는 터널 산화물 층(410)을 제공하기 위해 산소 분위기 내에서 대략 3분 동안 대략 0.067 ㎪ (500 mTorr)의 압력에서 가열하는 단계를 추가로 포함한다. 본 발명의 다른 실시예에 따라, 터널 산화물 층(410)을 형성하는 단계는 노 내에서 섭씨 600도 미만의 온도에서 복수의 웨이퍼(404) 각각을 가열하는 단계를 포함한다. 특정 실시예에서, 노 내에서 섭씨 600도 미만의 온도에서 복수의 웨이퍼(404) 각각을 가열하는 단계는 대략 1.5 나노미터의 두께를 갖는 터널 산화물 층(410)을 제공하기 위해 산소 분위기 내에서 대략 60분 동안 대략 39.9 ㎪ (300 Torr)의 압력에서 대략 섭씨 565도의 온도로 가열하는 단계를 추가로 포함한다. 대안적인 실시예에서, 분위기는 N2O를 포함한다.
흐름도(300)의 동작(304) 및 대응하는 도 4c를 참조하면, 태양 전지의 기판 상에 층들을 형성하는 방법은 노로부터 복수의 웨이퍼(404)를 제거하지 않고서, 터널 산화물 층(410) 상에 비정질 층(412)을 형성하는 단계를 추가로 포함하며, 비정질 층(412)은 도 4c의 웨이퍼들(406, 408)과 관련하여 도시된 바와 같이, 배면이 맞대어져 위치된 웨이퍼들 사이의 접촉하고 있는 부분들 상을 제외하고는 터널 산화물 층(410)의 모든 부분 상에 형성된다. 본 발명의 실시예에 따라, 배면이 맞대어져 위치된 웨이퍼들에 대해, 비정질 층의 링 패턴이 도 5와 관련하여 이하 보다 상세하게 기술되는 바와 같이 각각의 웨이퍼의 배면 상에 형성된다. 실시예에서, 복수의 웨이퍼(404) 각각은 규소로 구성되고, 터널 산화물 층(410)은 이산화규소로 구성되며, 비정질 층(412)은 규소로 구성된다. 실시예에서, 비정질 층(412)을 형성하는 단계는 노 내에서 섭씨 575도 미만의 온도에서 비정질 층(412)을 침착시키는 단계를 포함한다. 구체적인 실시예에서, 노 내에서 섭씨 575도 미만의 온도에서 비정질 층(412)을 침착시키는 단계는 대략 200 내지 300 나노미터 범위의 두께를 갖는 비정질 층(412)을 제공하기 위해 실란(SiH4) 분위기 내에서 대략 0.047 ㎪ (350 mTorr)의 압력에서 대략 섭씨 565도의 온도로 가열하는 단계를 추가로 포함한다. 실시예에서, 온도는 형성된 층의 결정화를 방지하기 위해 섭씨 575도 미만으로 유지되지만, 다량 제조에 적합한 침착률을 유지하기 위해 섭씨 575보다 상당하게 낮지는 않다.
본 발명의 실시예에 따라, 태양 전지의 기판 상에 층들을 형성하는 방법은 비정질 층(412)의 형성에 후속하여, 산화제를 포함하는 세정 용액(cleaning solution)을 각각의 웨이퍼의 배면에 적용하는 단계를 추가로 포함한다. 이어서, 수산화물을 포함하는 텍스처화 용액(texturizing solution)이 각각의 웨이퍼의 배면에 적용된다. 일 실시예에서, 산화제는 오존 또는 과산화수소(H2O2)와 같은, 하지만 이로 제한되지 않는 화학종이며, 수산화물은 수산화칼륨(KOH) 또는 수산화나트륨(NaOH)과 같은, 하지만 이로 제한되지 않는 화학종이다.
텍스처화 용액은 제조된 태양 전지의 수광 부분 상에 무작위로 텍스처화된(랜텍스(rantex)) 표면을 제공할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따라, 텍스처화 용액을 도입하기 전에 산화제를 갖는 세정 용액을 도입함으로써, 태양 전지의 텍스처화는 도 5와 관련하여 이하에 기술되는 바와 같이, 태양 전지 기판 상에 제조된 층의 링 부분의 초기 존재에도 불구하고 균일하다.
도 4c와 관련하여 언급된 바와 같은 링 특징부는 태양 전지의 기판 상에 유지될 수 있거나, 후속하여 제거될 수 있다. 그럼에도 불구하고, 태양 전지 구조물은 그러한 링 특징부를 최종적으로 유지하거나 적어도 일시적으로 포함한다. 예를 들어, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른, 그 상에 형성된 층들을 갖는 태양 전지의 기판의 단면도 및 저면도 둘 모두를 예시한다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따라, 태양 전지의 기판은 웨이퍼(502)의 모든 표면 상에 배치된 터널 산화물 층(504)을 포함한다. 다결정 층(506)이 터널 산화물 층(504) 상에 배치되며, 다결정 층(506)은 다결정 층(506)의 링 패턴을 포함하는 웨이퍼(502)의 배면 상을 제외하고는 터널 산화물 층(504)의 모든 부분 상에 배치된다. 본 발명의 실시예에 따라, 링 패턴은 도 4c와 관련하여 기술된 바와 같이, 웨이퍼들의 쌍들의 배면이 맞대어진 취급으로부터 기인한다. 실시예에서, 터널 산화물 층(504)은 이산화규소로 구성되고, 웨이퍼(502)는 규소로 구성되며, 다결정 층(506)은 규소로 구성된다.
다시 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따라, 태양 전지의 기판은 웨이퍼(502)의 모든 표면 상에 배치된 터널 산화물 층(504)을 포함한다. 비정질 층(506)이 터널 산화물 층(504) 상에 배치되며, 비정질 층(506)은 비정질 층(506)의 링 패턴을 포함하는 웨이퍼(502)의 배면 상을 제외하고는 터널 산화물 층(504)의 모든 부분 상에 배치된다. 본 발명의 실시예에 따라, 링 패턴은 도 4c와 관련하여 기술된 바와 같이, 웨이퍼들의 쌍들의 배면이 맞대어진 취급으로부터 기인한다. 실시예에서, 터널 산화물 층(504)은 이산화규소로 구성되고, 웨이퍼(502)는 규소로 구성되며, 비정질 층(506)은 규소로 구성된다.
이와 같이, 태양 전지를 위한 이미터 영역을 제조하는 방법이 개시되었다. 본 발명의 실시예에 따라, 태양 전지의 이미터 영역을 제조하는 방법은 노 내에서 기판의 표면 상에 터널 산화물 층을 형성하는 단계를 포함한다. 방법은 또한 노로부터 기판을 제거하지 않고서, 터널 산화물 층 상에 비정질 층을 형성하는 단계를 포함한다. 방법은 또한 N-형 도펀트를 갖는 제1 영역 및 P-형 도펀트를 갖는 제2 영역을 제공하기 위해 비정질 층을 도핑하는 단계를 포함한다. 후속하여, 비정질 층은 N-형 도핑된 영역 및 P-형 도핑된 영역을 갖는 다결정 층을 제공하기 위해 가열된다. 일 실시예에서, 기판은 규소로 구성되고, 터널 산화물 층은 이산화규소로 구성되며, 비정질 층은 규소로 구성되고, N-형 도펀트는 인이며, P-형 도펀트는 붕소이다. 일 실시예에서, 터널 산화물 층 및 비정질 층 둘 모두는 대략 섭씨 565도의 온도에서 형성되며, 다결정 층을 제공하기 위해 비정질 층을 가열하는 단계는 대략 섭씨 980도의 온도로 가열하는 단계를 포함한다.

Claims (22)

  1. 태양 전지(solar cell)의 이미터 영역(emitter region)을 제조하는 방법으로서,
    노(furnace) 내에서, 기판의 표면 상에 터널 산화물 층(tunnel oxide layer)을 형성하는 단계; 및 노로부터 기판을 제거하지 않고서,
    터널 산화물 층 상에 비정질 층(amorphous layer)을 형성하는 단계;
    N-형 도펀트(dopant)를 포함하는 제1 영역 및 P-형 도펀트를 포함하는 제2 영역을 제공하기 위해 비정질 층을 도핑(doping)하는 단계; 및 후속하여,
    N-형 도핑된 영역 및 P-형 도핑된 영역을 포함하는 다결정 층(polycrystalline layer)을 제공하기 위해 비정질 층을 가열하는 단계를 포함하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 기판은 규소를 포함하며, 터널 산화물 층은 이산화규소를 포함하고, 비정질 층은 규소를 포함하며, N-형 도펀트는 인을 포함하고, P-형 도펀트는 붕소를 포함하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 터널 산화물 층을 형성하는 단계는 노 내에서 대략 섭씨 900도의 온도에서 기판을 가열하는 단계를 포함하는 방법.
  4. 제3항에 있어서, 노 내에서 대략 섭씨 900도의 온도에서 기판을 가열하는 단계는 대략 1.5 나노미터의 두께를 갖는 터널 산화물 층을 제공하기 위해 산소 분위기 내에서 대략 3분 동안 대략 0.067 ㎪ (500 mTorr)의 압력에서 가열하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 터널 산화물 층을 형성하는 단계는 노 내에서 섭씨 600도 미만의 온도에서 기판을 가열하는 단계를 포함하는 방법.
  6. 제5항에 있어서, 노 내에서 섭씨 600도 미만의 온도에서 기판을 가열하는 단계는 대략 1.5 나노미터의 두께를 갖는 터널 산화물 층을 제공하기 위해 산소 분위기 내에서 대략 60분 동안 대략 39.9 ㎪ (300 Torr)의 압력에서 대략 섭씨 565도의 온도로 가열하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 비정질 층을 형성하는 단계는 노 내에서 섭씨 575도 미만의 온도에서 비정질 층을 침착시키는 단계를 포함하는 방법.
  8. 제7항에 있어서, 노 내에서 섭씨 575도 미만의 온도에서 비정질 층을 침착시키는 단계는 대략 200 내지 300 나노미터 범위의 두께를 갖는 비정질 층을 제공하기 위해 실란(SiH4) 분위기 내에서 대략 0.047 ㎪ (350 mTorr)의 압력에서 대략 섭씨 565도의 온도로 가열하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  9. 제1항에 있어서, 터널 산화물 층 및 비정질 층 둘 모두는 대략 섭씨 565도의 온도에서 형성되며, 다결정 층을 제공하기 위해 비정질 층을 가열하는 단계는 대략 섭씨 980도의 온도로 가열하는 단계를 포함하는 방법.
  10. 태양 전지의 기판 상에 층들을 형성하는 방법으로서,
    노 내로, 복수의 웨이퍼(wafer)를 가진 웨이퍼 캐리어(carrier)를 로딩하는 단계 - 상기 웨이퍼 캐리어는 배면이 맞대어져(back-to-back) 위치된 2개의 웨이퍼가 로딩된 하나 이상의 웨이퍼 수용 슬롯을 가짐 - ;
    노 내에서, 복수의 웨이퍼 각각의 모든 표면 상에 터널 산화물 층을 형성하는 단계; 및 노로부터 복수의 웨이퍼를 제거하지 않고서,
    터널 산화물 층 상에 비정질 층을 형성하는 단계 - 상기 비정질 층은 배면이 맞대어져 위치된 웨이퍼들 사이의 접촉하고 있는 부분들 상을 제외하고는 터널 산화물 층의 모든 부분 상에 형성됨 - 를 포함하는 방법.
  11. 제10항에 있어서, 배면이 맞대어져 위치된 웨이퍼들에 대해, 비정질 층의 링 패턴(ring pattern)이 각각의 웨이퍼의 배면 상에 형성되는 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    비정질 층의 형성에 후속하여, 산화제를 포함하는 세정 용액(cleaning solution)을 각각의 웨이퍼의 배면에 적용하는 단계; 및 후속하여,
    수산화물을 포함하는 텍스처화 용액(texturizing solution)을 각각의 웨이퍼의 배면에 적용하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  13. 제12항에 있어서, 산화제는 오존 및 과산화수소(H2O2)로 이루어진 군으로부터 선택되며, 수산화물은 수산화칼륨(KOH) 및 수산화나트륨(NaOH)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법.
  14. 제10항에 있어서, 복수의 웨이퍼 각각은 규소를 포함하며, 터널 산화물 층은 이산화규소를 포함하고, 비정질 층은 규소를 포함하는 방법.
  15. 제10항에 있어서, 터널 산화물 층을 형성하는 단계는 노 내에서 대략 섭씨 900도의 온도에서 복수의 웨이퍼 각각을 가열하는 단계를 포함하는 방법.
  16. 제15항에 있어서, 노 내에서 대략 섭씨 900도의 온도에서 복수의 웨이퍼 각각을 가열하는 단계는 대략 1.5 나노미터의 두께를 갖는 터널 산화물 층을 제공하기 위해 산소 분위기 내에서 대략 3분 동안 대략 0.067 ㎪ (500 mTorr)의 압력에서 가열하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  17. 제10항에 있어서, 터널 산화물 층을 형성하는 단계는 노 내에서 섭씨 600도 미만의 온도에서 복수의 웨이퍼 각각을 가열하는 단계를 포함하는 방법.
  18. 제17항에 있어서, 노 내에서 섭씨 600도 미만의 온도에서 복수의 웨이퍼 각각을 가열하는 단계는 대략 1.5 나노미터의 두께를 갖는 터널 산화물 층을 제공하기 위해 산소 분위기 내에서 대략 60분 동안 대략 39.9 ㎪ (300 Torr)의 압력에서 대략 섭씨 565도의 온도로 가열하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  19. 제10항에 있어서, 비정질 층을 형성하는 단계는 노 내에서 섭씨 575도 미만의 온도에서 비정질 층을 침착시키는 단계를 포함하는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 노 내에서 섭씨 575도 미만의 온도에서 비정질 층을 침착시키는 단계는 대략 200 내지 300 나노미터 범위의 두께를 갖는 비정질 층을 제공하기 위해 실란(SiH4) 분위기 내에서 대략 0.047 ㎪ (350 mTorr)의 압력에서 대략 섭씨 565도의 온도로 가열하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  21. 태양 전지의 기판으로서,
    규소 웨이퍼의 모든 표면 상에 배치되는 이산화규소를 포함하는 터널 산화물 층; 및
    터널 산화물 층 상에 배치되는 다결정 층 - 상기 다결정 층은 다결정 층의 링 패턴을 포함하는 규소 웨이퍼의 배면 상을 제외하고는 터널 산화물 층의 모든 부분 상에 배치됨 - 을 포함하는 기판.
  22. 태양 전지의 기판으로서,
    규소 웨이퍼의 모든 표면 상에 배치되는 이산화규소를 포함하는 터널 산화물 층; 및
    터널 산화물 층 상에 배치되는 비정질 층 - 상기 비정질 층은 비정질 층의 링 패턴을 포함하는 규소 웨이퍼의 배면 상을 제외하고는 터널 산화물 층의 모든 부분 상에 배치됨 - 을 포함하는 기판.
KR1020127034369A 2010-09-24 2011-07-20 태양 전지의 이미터 영역을 제조하는 방법 KR101788897B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/890,428 2010-09-24
US12/890,428 US20120073650A1 (en) 2010-09-24 2010-09-24 Method of fabricating an emitter region of a solar cell
PCT/US2011/044740 WO2012039831A1 (en) 2010-09-24 2011-07-20 Method of fabricating an emitter region of a solar cell

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130109992A true KR20130109992A (ko) 2013-10-08
KR101788897B1 KR101788897B1 (ko) 2017-10-20

Family

ID=45869397

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127034369A KR101788897B1 (ko) 2010-09-24 2011-07-20 태양 전지의 이미터 영역을 제조하는 방법

Country Status (7)

Country Link
US (2) US20120073650A1 (ko)
EP (1) EP2619806B1 (ko)
JP (2) JP5837600B2 (ko)
KR (1) KR101788897B1 (ko)
CN (3) CN111769179B (ko)
AU (1) AU2011306011B2 (ko)
WO (1) WO2012039831A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150090607A (ko) * 2014-01-29 2015-08-06 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 이의 제조 방법
KR20170100578A (ko) * 2014-12-22 2017-09-04 선파워 코포레이션 향상된 수명, 패시베이션 및/또는 효율을 갖는 태양 전지

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2013289151A1 (en) * 2012-04-02 2014-11-13 Solexel, Inc. High efficiency solar cell structures and manufacturing methods
KR101879781B1 (ko) * 2012-05-11 2018-08-16 엘지전자 주식회사 태양 전지, 불순물층의 형성 방법 및 태양 전지의 제조 방법
US20140130854A1 (en) * 2012-11-12 2014-05-15 Samsung Sdi Co., Ltd. Photoelectric device and the manufacturing method thereof
JP2014158017A (ja) * 2013-01-16 2014-08-28 Sharp Corp 光電変換素子および光電変換素子の製造方法
KR102045001B1 (ko) * 2013-06-05 2019-12-02 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 이의 제조 방법
US20150050816A1 (en) * 2013-08-19 2015-02-19 Korea Atomic Energy Research Institute Method of electrochemically preparing silicon film
DE102013219561A1 (de) 2013-09-27 2015-04-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Herstellen einer photovoltaischen Solarzelle mit zumindest einem Heteroübergang
DE102013219565A1 (de) 2013-09-27 2015-04-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Photovoltaische Solarzelle und Verfahren zum Herstellen einer photovoltaischen Solarzelle
US9401450B2 (en) * 2013-12-09 2016-07-26 Sunpower Corporation Solar cell emitter region fabrication using ion implantation
KR101867855B1 (ko) 2014-03-17 2018-06-15 엘지전자 주식회사 태양 전지
US20150280043A1 (en) * 2014-03-27 2015-10-01 David D. Smith Solar cell with trench-free emitter regions
US20150349180A1 (en) * 2014-05-30 2015-12-03 David D. Smith Relative dopant concentration levels in solar cells
KR101613846B1 (ko) * 2014-06-10 2016-04-20 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 이의 제조 방법
US9263625B2 (en) * 2014-06-30 2016-02-16 Sunpower Corporation Solar cell emitter region fabrication using ion implantation
KR101661807B1 (ko) 2014-07-28 2016-09-30 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 그 제조 방법
US20160072000A1 (en) * 2014-09-05 2016-03-10 David D. Smith Front contact heterojunction process
DE102014218948A1 (de) 2014-09-19 2016-03-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Solarzelle mit einer amorphen Siliziumschicht und Verfahren zum Herstellen solch einer photovoltaischen Solarzelle
KR102219804B1 (ko) * 2014-11-04 2021-02-24 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 그의 제조 방법
US9559245B2 (en) * 2015-03-23 2017-01-31 Sunpower Corporation Blister-free polycrystalline silicon for solar cells
CN106784069A (zh) * 2015-11-20 2017-05-31 上海神舟新能源发展有限公司 背表面隧道氧化钝化交指式背结背接触电池制作方法
CN107026218B (zh) * 2016-01-29 2019-05-10 Lg电子株式会社 制造太阳能电池的方法
US10367115B2 (en) 2016-01-29 2019-07-30 Lg Electronics Inc. Method of manufacturing solar cell
CN109844962A (zh) * 2016-09-27 2019-06-04 松下知识产权经营株式会社 太阳能单电池和太阳能单电池的制造方法
KR101995833B1 (ko) * 2016-11-14 2019-07-03 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 이의 제조 방법
AU2017371707B2 (en) 2016-12-06 2022-07-07 The Australian National University Solar cell fabrication
NL2018042B1 (en) * 2016-12-22 2018-06-29 Stichting Energieonderzoek Centrum Nederland Method for manufacturing photovoltaic cells with a rear side polysiliconpassivating contact
CN107546281A (zh) * 2017-08-29 2018-01-05 浙江晶科能源有限公司 一种实现p型perc电池正面钝化接触的方法
JP2019110185A (ja) * 2017-12-18 2019-07-04 株式会社アルバック 太陽電池の製造方法
EP3552245B1 (en) * 2018-01-18 2021-09-08 Flex Ltd. Method of manufacturing shingled solar modules
CN109980019A (zh) * 2019-03-28 2019-07-05 江苏日托光伏科技股份有限公司 一种二氧化硅隧穿层的制备方法
CN112186069B (zh) * 2020-08-31 2022-05-17 晶澳(扬州)太阳能科技有限公司 一种均匀的超薄遂穿氧化层的制备方法及电池

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3536299A1 (de) * 1985-10-11 1987-04-16 Nukem Gmbh Solarzelle aus silizium
JP2537700B2 (ja) * 1990-10-25 1996-09-25 コマツ電子金属株式会社 半導体ウェ―ハの拡散方法
EP0529888A1 (en) * 1991-08-22 1993-03-03 AT&T Corp. Removal of substrate perimeter material
US5352636A (en) * 1992-01-16 1994-10-04 Applied Materials, Inc. In situ method for cleaning silicon surface and forming layer thereon in same chamber
US5429966A (en) * 1993-07-22 1995-07-04 National Science Council Method of fabricating a textured tunnel oxide for EEPROM applications
US5566044A (en) * 1995-05-10 1996-10-15 National Semiconductor Corporation Base capacitor coupled photosensor with emitter tunnel oxide for very wide dynamic range in a contactless imaging array
JP3349308B2 (ja) * 1995-10-26 2002-11-25 三洋電機株式会社 光起電力素子
US6121541A (en) * 1997-07-28 2000-09-19 Bp Solarex Monolithic multi-junction solar cells with amorphous silicon and CIS and their alloys
JP3679598B2 (ja) * 1998-03-05 2005-08-03 三洋電機株式会社 光起電力素子及びその製造方法
JP4812147B2 (ja) * 1999-09-07 2011-11-09 株式会社日立製作所 太陽電池の製造方法
JP2002026347A (ja) * 2000-07-03 2002-01-25 Sharp Corp 結晶性半導体薄膜の製造方法、結晶性半導体薄膜および薄膜太陽電池
JP2004140120A (ja) * 2002-10-16 2004-05-13 Canon Inc 多結晶シリコン基板
JP2004296997A (ja) * 2003-03-28 2004-10-21 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置の製造方法
KR20050010229A (ko) 2003-07-18 2005-01-27 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 제조 방법
JP2004048062A (ja) * 2003-09-29 2004-02-12 Sharp Corp 半導体ナノ結晶の製造方法およびその半導体ナノ結晶を用いた半導体記憶素子
US7202143B1 (en) * 2003-10-23 2007-04-10 The Board Of Trustees Of The University Of Arkansas Low temperature production of large-grain polycrystalline semiconductors
KR100581840B1 (ko) * 2004-04-21 2006-05-22 한국전기연구원 광감응형 및 p-n접합 복합구조를 갖는 태양전지 및 그제조방법
KR100729942B1 (ko) * 2004-09-17 2007-06-19 노재상 도전층을 이용한 실리콘 박막의 어닐링 방법 및 그로부터제조된 다결정 실리콘 박막
DE102004050269A1 (de) 2004-10-14 2006-04-20 Institut Für Solarenergieforschung Gmbh Verfahren zur Kontakttrennung elektrisch leitfähiger Schichten auf rückkontaktierten Solarzellen und Solarzelle
CN100334744C (zh) * 2005-04-21 2007-08-29 中电电气(南京)光伏有限公司 一种硅太阳电池的结构与制作方法
US7468485B1 (en) * 2005-08-11 2008-12-23 Sunpower Corporation Back side contact solar cell with doped polysilicon regions
US7737357B2 (en) * 2006-05-04 2010-06-15 Sunpower Corporation Solar cell having doped semiconductor heterojunction contacts
US7709307B2 (en) * 2006-08-24 2010-05-04 Kovio, Inc. Printed non-volatile memory
ATE435830T1 (de) * 2006-11-24 2009-07-15 Jonas & Redmann Automationstec Verfahren zum bilden einer in einem prozessboot zu positionierenden back-to-back wafercharge und handhabungssystem zum bilden der back-to-back wafercharge
WO2009094578A2 (en) * 2008-01-24 2009-07-30 Applied Materials, Inc. Improved hit solar cell structure
KR100968879B1 (ko) * 2008-02-28 2010-07-09 주식회사 티지솔라 태양전지 및 그 제조방법
JP2011517120A (ja) * 2008-04-09 2011-05-26 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ポリシリコンエミッタ太陽電池用簡易裏面接触
US8242354B2 (en) * 2008-12-04 2012-08-14 Sunpower Corporation Backside contact solar cell with formed polysilicon doped regions
JP5414298B2 (ja) * 2009-02-13 2014-02-12 信越化学工業株式会社 太陽電池の製造方法
US20110162703A1 (en) * 2009-03-20 2011-07-07 Solar Implant Technologies, Inc. Advanced high efficientcy crystalline solar cell fabrication method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150090607A (ko) * 2014-01-29 2015-08-06 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 이의 제조 방법
KR20170100578A (ko) * 2014-12-22 2017-09-04 선파워 코포레이션 향상된 수명, 패시베이션 및/또는 효율을 갖는 태양 전지

Also Published As

Publication number Publication date
US20170263795A1 (en) 2017-09-14
JP2013538009A (ja) 2013-10-07
EP2619806B1 (en) 2021-06-23
JP5837600B2 (ja) 2015-12-24
EP2619806A4 (en) 2018-01-03
AU2011306011B2 (en) 2015-05-14
JP2016076709A (ja) 2016-05-12
CN105789375A (zh) 2016-07-20
CN111769179B (zh) 2023-09-15
KR101788897B1 (ko) 2017-10-20
AU2011306011A1 (en) 2013-01-10
US10629760B2 (en) 2020-04-21
WO2012039831A1 (en) 2012-03-29
CN102959738B (zh) 2016-03-30
CN102959738A (zh) 2013-03-06
JP6212095B2 (ja) 2017-10-11
US20120073650A1 (en) 2012-03-29
EP2619806A1 (en) 2013-07-31
CN111769179A (zh) 2020-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10629760B2 (en) Method of fabricating an emitter region of a solar cell
JP6519820B2 (ja) トンネル誘電体層を伴う太陽電池の製造方法
KR101991767B1 (ko) 넓은 밴드갭 반도체 재료를 갖는 이미터 영역을 구비한 태양 전지
JP2015111716A (ja) ポリシリコンエミッタ太陽電池のためのパターン化ドーピング
JP2009164544A (ja) 太陽電池のパッシベーション層構造およびその製造方法
KR20180066275A (ko) 후면 전극형 태양 전지를 제조하는 방법 및 그 장치
KR101024322B1 (ko) 태양전지용 웨이퍼 제조 방법, 그 방법으로 제조된 태양전지용 웨이퍼 및 이를 이용한 태양전지 제조 방법
KR101194060B1 (ko) 물리 기상 증착법을 이용한 태양 전지의 제조 방법 및 이에 따른 태양 전지
CN115623833A (zh) 用于制造叠层光伏电池的方法
KR101048165B1 (ko) 태양전지 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant