KR20130097168A

KR20130097168A - 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법

Info

Publication number: KR20130097168A
Application number: KR1020137004835A
Authority: KR
Inventors: 가즈오 기도
Original assignee: 파나소닉 주식회사
Priority date: 2010-08-27
Filing date: 2011-08-22
Publication date: 2013-09-02
Also published as: WO2012026101A1; JPWO2012026101A1; US20130107033A1; US8681210B2; JP5134740B2; CN103098578A

Abstract

실장 헤드(2)는 흡착 노즐(11A 내지 11C), 촬상 카메라(23A 내지 23C), 및 가동의 미러 유닛(27)을 구비한다. 미러 유닛(27)이 진입 위치에 있으면, 미러(38A, 38B)가 촬상 카메라(23A 내지 23C)의 시야에 진입하여 촬상의 광축을 굴절시켜, 흡착 노즐(11A 내지 11C)의 선단 및/또는 보지된 부품(100)이 촬상 카메라(23A 내지 23C)로 촬상 가능하게 된다. 미러 유닛(27)이 퇴피 위치에 있으면, 미러(38A, 38B)가 촬상 카메라(23A 내지 23C)의 시야로부터 퇴피하여, 촬상 카메라(23A 내지 23C)로 부품 공급 위치(6a)나 실장 위치(101a)를 촬상 가능하게 된다.

Description

부품 실장 장치 및 부품 실장 방법{COMPONENT MOUNTING DEVICE AND COMPONENT MOUNTING METHOD}

본 발명은 부품을 기판에 실장하는 부품 실장 장치 및 그 방법에 관한 것이다.

특허문헌 1에는, 프리즘과 미러의 위치를 변경함으로써, 실장 헤드가 구비하는 흡착 노즐에 보지된 부품을 동일한 카메라로 하면 및 측면의 2방향으로 촬상 가능하게 한 부품 실장 장치가 개시되어 있다. 특허문헌 2에는, 흡착 노즐에 의한 흡착 보지 전의 부품이 공급되고 있는 부품 공급 위치(예를 들면 카세트 피더의 부품 취출 위치)나, 흡착 노즐에 보지된 부품이 실장되는 기판 상의 위치(실장 위치)를, 실장 헤드에 탑재된 카메라로 촬영하는 것이 개시되어 있다.

일본 특허 제 4353736 공보 일본 특허 공개 제 2008-98411 호 공보

실장 상태의 양부 판정의 정밀도나, 실장 불량의 원인 해석의 정밀도를 향상하여 실장 품질 향상을 도모하려면, 흡착 노즐에 보지된 부품과, 부품 공급 위치, 실장 위치 등의 그 이외의 대상과 양쪽을 촬상하는 것이 바람직하다. 그러나, 특허문헌 1, 2에 개시된 것을 포함하여 종래 알려져 있는 부품 실장 장치는, 이들 2종류의 대상마다 별개의 카메라를 구비하고 있으며, 구조가 복잡하다.

본 발명은 흡착 노즐의 선단 및/또는 흡착 노즐에 보지된 부품과, 부품 공급 위치 및 또는 실장 위치와의 양쪽을 공통의 촬상 장치로 촬상 가능하며, 간이한 구성이면서, 실장 상태의 양부 판정의 정밀도나, 실장 불량의 원인 해석의 정밀도의 향상에 의한 실장 품질 향상을 실현할 수 있는 부품 실장 장치 및 그 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명의 제 1 태양은, 부품을 선단에 흡착하여 보지하는 흡착 노즐을 구비하고, 부품 공급 위치에 배치된 상기 부품을 상기 흡착 노즐로 보지하여 기판 상의 실장 위치에 실장하는 실장 헤드와, 상기 실장 헤드에 구비된 촬상 장치와, 복수의 반사면을 구비하고, 상기 복수의 반사면이 상기 촬상 장치의 시야에 대하여 상대적으로 진입하여 촬상 장치의 촬상의 광축을 굴절시키고, 그것에 의해 상기 촬상 장치가 상기 흡착 노즐의 선단과 상기 흡착 노즐에 보지된 부품 중 적어도 어느 하나를 촬영 가능하게 되는 진입 위치와, 상기 복수의 반사면이 상기 촬상 장치의 시야로부터 상대적으로 퇴피하고, 그에 따라 상기 촬영 장치가 상기 부품 공급 위치와 상기 실장 위치 중 적어도 어느 하나를 촬상 가능하게 되는 퇴피 위치로 이동하는, 상기 실장 헤드에 구비된 미러 유닛을 구비하는 부품 실장 장치를 제공한다.

미러 유닛이 진입 위치와 퇴피 위치로 이동함으로써, 흡착 노즐의 선단 및/또는 흡착 노즐에 보지된 부품과, 부품 공급 위치 및/또는 실장 위치와의 양쪽을 공통의 촬상 장치로 촬상 가능하다. 즉, 이들의 촬상 대상마다 별개의 촬상 장치를 마련할 필요가 없으며, 부품 실장 장치의 구성을 간이화할 수 있다. 흡착 노즐의 선단 및/또는 흡착 노즐에 보지된 부품과, 부품 공급 위치 및/또는 실장 위치의 양쪽을 촬상함으로써, 실장 상태의 양부 판정의 정밀도나, 실장 불량의 원인 해석의 정밀도를 향상할 수 있다.

구체적으로는, 상기 실장 헤드에 복수의 상기 흡착 노즐이 일 방향으로 늘어서서 배치되고, 상기 미러 유닛은, 상기 흡착 노즐의 늘어선 방향을 따라서 이동함으로써, 상기 진입 위치와 상기 퇴피 위치로 이동한다.

이러한 경우, 상기 반사면은, 상기 복수의 흡착 노즐 중 1개에 대해 상기 진입 위치로 되는 치수 및 형상을 구비하고, 상기 미러 유닛은, 상기 흡착 노즐의 늘어선 방향을 따라서 이동함으로써, 상기 복수의 흡착 노즐에 대해서 순차적으로 1개씩 상기 진입 위치로 되는 것이 바람직하다. 이 구성에 의해, 미러 유닛을 소형 경량화할 수 있다.

대안으로서는, 상기 실장 헤드에 복수의 상기 흡착 노즐이 일 방향으로 늘어서 배치되고, 상기 미러 유닛은, 상기 흡착 노즐의 늘어선 방향에 대하여 교차하는 방향으로 이동함으로써, 상기 진입 위치와 상기 퇴피 위치로 이동한다.

상기 실장 헤드는 X 방향으로 이동 가능하게 X 비임에 지지되고, 상기 흡착 노즐의 늘어선 방향은 이 X 방향을 향하고 있으며, 상기 반사면은, 상기 복수의 흡착 노즐의 전부 대하여 동시에 상기 진입 위치로 되는 치수 및 형상을 구비하고, 상기 미러 유닛은, 상기 퇴피 위치에서는 상기 X 비임의 하방에 위치하는 것이 바람직하다. 이 구성에 의해, 실장 헤드의 X 방향의 치수를 소형화할 수 있다.

본 발명의 제 2 태양은, 부품 공급 위치에 배치된 부품을 실장 헤드에 구비된 흡착 노즐의 선단에 흡착 보지하고, 기판 상의 실장 위치에 실장하는 부품 실장 방법에 있어서, 상기 실장 헤드에 촬상 장치와 미러 유닛을 마련하고, 이 미러 유닛은, 복수의 반사면을 구비하고, 이들 복수의 반사면이 상기 촬상 장치의 시야에 대해 상대적으로 진입하여 촬상 장치의 촬상의 광축을 굴절시키는 진입 위치와, 상기 복수의 반사면이 상기 촬상 장치의 시야로부터 상대적으로 퇴피하는 퇴피 위치로 이동 가능하며, 상기 부품 공급으로 부품 보지 후에 상기 실장 헤드가 상기 실장 위치를 향할 때의 상기 흡착 노즐에 보지된 부품, 및 상기 실장 위치로의 상기 부품의 실장 후에 상기 실장 헤드가 상기 부품 공급 위치로 되돌아올 때의 흡착 노즐의 선단 중 적어도 어느 하나를, 상기 미러 유닛을 상기 진입 위치로 이동시켜서 상기 촬상 장치로 촬상하고, 상기 부품 공급 위치에 있는 상기 부품, 상기 부품을 실장하기 전의 상기 기판의 상기 실장 위치, 및 상기 부품을 실장한 후의 상기 기판의 상기 실장 위치 중 적어도 어느 하나를, 상기 미러 유닛을 상기 퇴피 위치로 이동시켜서 상기 촬상 장치로 촬상하는 부품 실장 방법을 제공한다.

본 발명의 부품 실장 장치 및 그 방법에 의하면, 미러 유닛이 진입 위치와 퇴피 위치로 이동함으로써, 흡착 노즐의 선단 및/또는 흡착 노즐에 보지된 부품과 부품 공급 위치 및/또는 실장 위치의 양쪽을 공통의 촬상 장치로 촬상 가능하므로, 간이한 구성이면서, 실장 상태의 양부 판정 등의 정밀도 향상에 의한 실장 품질 향상을 실현할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 부품 실장 장치를 도시하는 모식적인 사시도,
도 2a는 제 1 실시형태에 있어서의 실장 헤드를 Y 방향에서 본 도면(미러 유닛은 퇴피 위치),
도 2b는 제 1 실시형태에 있어서의 실장 헤드를 Y 방향에서 본 도면(미러 유닛은 좌측단의 흡착 노즐의 진입 위치),
도 2c는 제 1 실시형태에 있어서의 실장 헤드를 Y 방향에서 본 도면(미러 유닛은 우측단의 흡착 노즐 진입 위치),
도 3a는 제 1 실시형태에 있어서의 실장 헤드를 X 방향에서 본 도면[미러 유닛은 퇴피 위치(도 2a 참조)],
도 3b는 제 1 실시형태에 있어서의 실장 헤드를 X 방향에서 본 도면[미러 유닛은 우측단의 흡착 노즐의 진입 위치(도 2c 참조)],
도 4는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 부품 실장 장치의 실장 헤드를 X 방향에서 본 도면(미러 유닛은 진입 위치),
도 5는 제 2 실시형태에 있어서의 실장 헤드를 Y 방향에서 본 도면(미러 유닛은 좌측단의 흡착 노즐의 진입 위치),
도 6a는 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 부품 실장 장치의 실장 헤드를 X 방향에서 본 도면(미러 유닛은 진입 위치),
도 6b는 제 3 실시형태에 있어서의 실장 헤드를 X 방향에서 본 도면(미러 유닛은 퇴피 위치),
도 7은 제 3 실시형태에 있어서의 실장 헤드를 Y 방향에서 본 도면.

다음에, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 상세하게 설명한다.

(제 1 실시형태)

도 1을 참조하면, 부품 실장 장치(1)는 실장 헤드(2), 실장 헤드(2)를 XY 방향으로 위치 결정하는 헤드 위치 결정 장치(3), 기판 보지 테이블(4), 기판 반송부(5), 및 예를 들면 복수의 카세트 피더의 집합체인 부품 공급부(6)를 기대(7) 상에 구비한다. 실장 헤드(2)는 부품(100)을 흡착 보지하는 복수의 흡착 노즐(11A, 11B, 11C)을 구비한다. 각각의 흡착 노즐(11A 내지 11C)은 Z 방향으로 승강 가능하며, 또한 Z 방향의 축선 주위를 회전 가능하다. X 방향과 Y 방향은 함께 기판(101)의 표면을 따르는 방향(본 실시형태에서는 실질적으로 수평면 내)이며 서로 직교한다. Z방향은 X 방향 및 Y 방향에 직교하는 방향(본 실시형태에서는 실질적으로 연직 방향)이다. 또한, 도 1에서는 도면에 있어서 바로 앞측의 실장 헤드와 그 위치 결정 장치의 도시를 생략하고 있다.

기판 반송부(5)에 의해 반입된 기판(101)이 기판 보지 테이블(4)에 보지된다. 실장 헤드(2)는 헤드 위치 결정 장치(3)에 의해 XY 방향으로 이동함으로써, 부품 공급부(6)의 부품 공급 위치(6a)(예를 들면 카세트 피더의 부품 취출 위치나 부품 공급 트레이의 부품 취출 대상이 되는 오목부)에 대해서 위치 결정된다. 각각의 흡착 노즐(11A 내지 11C)이 강하하여 부품(100)을 흡착 보지한다. 그 후, 헤드 위치 결정 장치(3)에 의한 실장 헤드(2)의 XY 방향의 이동에 의해, 기판(101) 상의 실장 위치(101a)에 대해서 흡착 노즐(11A 내지 11C)이 위치 결정되고, 흡착 보지된 부품(100)이 실장된다. 모든 부품(100)의 실장이 완료될 때까지, 부품 공급부(6)에 있어서의 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 의한 부품(100)의 흡착 보지와, 그것에 이어 기판(101)으로의 부품(100)의 실장이 반복된다. 실장 완료 후의 기판(101)은 기판 반송부(5)에 의해서 기판 보지 테이블(4)로부터 반출된다. 실장 헤드(2), 헤드 위치 결정 장치(3), 기판 반송부(5), 및 후술하는 미러 구동 기구(36)를 포함하는 부품 실장 장치(1)의 동작은 도 1에만 모식적으로 도시하는 제어 장치(12)에 의해 제어된다.

도 2a 내지 도 3a를 더 참조하면, 헤드 위치 결정 장치(3)는, X 방향으로 연장되어 X 방향 직동 가이드(13)에 의해 X 방향으로 이동 가능하게 실장 헤드(2)를 지지하는 X 비임(14)과, Y 방향으로 연장되어 X 비임(14)을 그 양단에서 Y 방향 직동 가이드(15)에 의해 Y 방향으로 이동 가능하게 지지하는 한쌍의 Y 비임(16A, 16B)을 구비한다. 각각의 Y 비임(16A, 16B)은 양단이 기대(7)에 고정되어 있다. 실장 헤드(2)는 예를 들면 리니어 모터인 X 방향 구동 기구(18)에 의해 X 방향 직동 가이드(13) 상을 이동하고, X 비임(14)도 마찬가지로 예를 들면 리니어 모터인 Y 방향 구동 기구(19)에 의해 Y 방향 직동 가이드(15A, 15B) 상을 이동한다.

이하, 주로 도 2c 및 도 3b를 참조하여 실장 헤드(2)에 대해 상세하게 설명한다. 실장 헤드(2)는, 전술의 X 방향 직동 가이드(13)를 거쳐서 X 비임(14)에 탑재된 캐리지 플레이트(21)에 고정되는 헤드 본체(22)를 구비한다.

헤드 본체(22)에는 복수 개(본 실시형태에서는 3개)의 흡착 노즐(11A, 11B, 11C)이 구비되어 있다. 이들 흡착 노즐(11A 내지 11C)은 헤드 본체(22)로부터 실질적으로 연직 방향 하향으로 연장되어 있으며, 흡착 구멍이 개구된 선단면(11a)(도 2a 참조)은 하향이다. 또한, 본 실시형태에서는, 흡착 노즐(11A 내지 11C)은 평면에서 보아 직선을 이루도록 일 방향을 따라서 늘어서 있으며, 그 늘어선 방향은 X 방향[실장 헤드(2)가 X 비임(14) 상을 이동하는 방향]으로 설정되어 있다. 헤드 본체(22) 내에는, 흡착 노즐(11A 내지 11C)을 Z 방향으로 승강시키기 위한 기구와, 그 자체의 축선 주위를 회전시키기 위한 기구가 내장되어 있다. 또한, 헤드 본체(22)에는, 각각의 흡착 노즐(11A 내지 11C)과 진공원 사이에 개재하는 진공 밸브가 내장되어 있다. 각각의 흡착 노즐(11A 내지 11C)은, 진공 밸브가 개방되면 진공원과 연통되어 선단면(11a)에 부품(100)을 흡착 보지하고, 진공 밸브가 폐쇄되면 진공원과의 연통이 차단되고 부품(100)의 흡착 보지를 해제한다.

각각의 흡착 노즐(11A 내지 11C)마다, 예를 들면 CCD형 촬상 소자와 같은 촬상 소자를 구비하는 촬상 카메라(촬상 장치)(23A, 23B, 23C)가 마련되어 있다. 본 실시형태에서는, 각각의 촬상 카메라(23A 내지 23C)는, 카메라 브래킷(24)을 거쳐서 헤드 본체(22)에 고정되어 있다. 도 3a 및 도 3b에 가장 명료하게 도시되어 있는 바와 같이, 각각의 촬상 카메라(23A 내지 23C)는 대응하는 흡착 노즐(11A 내지 11C)의 측방에 인접하여 배치되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 촬상 카메라(23A 내지 23C)의 시야 방향은 경사 하향으로 고정되어 있다. 촬상 카메라(23A 내지 23C)마다, 예를 들면 복수의 LED와 같은 발광 소자를 구비하는 조명 장치(25)가 마련되어 있다.

실장 헤드(2)에는 X 방향으로 이동하는 미러 유닛(27)이 마련되어 있다. 헤드 본체(22)의 하단 부근에는, X 방향으로 돌출하고(도 2a 내지 도 2c 참조), 또한 Y 방향으로 돌출하는(도 3a 및 도 3b 참조) 판 형상의 레일 브래킷(28)이 마련되어 있다. 이 레일 브래킷(28)의 Y 방향의 선단 부분의 하면에 X 방향으로 연장되는 가이드 레일(29A)이 마련되며, 이 가이드 레일(29A)과 평행이 되도록 레일 브래킷(28) 및 헤드 본체(22)의 하면에 또 하나의 가이드 레일(29B)이 마련되어 있다. 이들 가이드 레일(29A, 29B)에는, 가이드 블록(30A, 30B)이 X 방향으로 진퇴 가능하게 각각 결합되어 있다. 이들 가이드 블록(30A, 30B)에 미러 유닛(27)의 중공 형상의 케이싱(32)이 현가되어 있다.

미러 유닛(27)의 케이싱(32)은, 대체로 XY 평면으로 넓어지는 판 형상의 기부(32a)와, 이 기부(32a)의 Y 방향의 선단측(도 3a 및 도 3b에 있어서 좌단측)으로부터 상향으로 돌출하는 X 방향에 간격을 두고 배치된 한쌍의 지주(32b, 32c)를 구비한다. 또한, 케이싱(32)은, 기부(32a)의 Y 방향의 후단측(도 3a 및 도 3b에 있어서 우측단 측)으로부터 상향으로 돌출하는 지지 벽(32d)을 구비한다. 지주(32b, 32c)의 상단에 각각 가이드 블록(30A)이 고정되며, 지지 벽(32d)에 상단에 가이드 블록(30B)이 고정되어 있다. 기부(32a)와 지주(32b, 32c)로 둘러싸인 전면 개구(33)에 의해, 미러 유닛(27)이 후술하는 진입 위치에 상대적으로 이동되었을 때, 촬상 카메라(23A 내지 23C)에 의한 촬상 대상에 대해서의 촬상의 광축은, 케이싱(32)의 내부 공간(32e)으로의 통과가 허용된다. 또한, 지지 벽(32d)과 지주(32b, 32c)로 둘러싸인 측면 개구(34A, 34B)에 의해, 미러 유닛(27)의 이동에 따르는 흡착 노즐(11A 내지 11C)의 내부 공간(32e)에 대한 진입과 퇴출이 허용된다. 즉, 이들 측면 개구(34A, 34B)에 의해, 미러 유닛(27)의 케이싱(32)은 흡착 노즐(11A 내지 11C)과 간섭하는 일이 없이 X 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.

미러 유닛(27)은, 예를 들면 리니어 모터나 모터 볼 나사 기구 등에 의해 구성되는 미러 구동 기구(36)에 의해서 가이드 레일(29A, 29B)을 따라서 X 방향으로 진퇴 이동한다. 구체적으로는, 미러 유닛(27)은 도 2a에 도시하는 바와 같이 3개의 흡착 노즐(11A 내지 11C) 중 가장 좌측의 흡착 노즐(11A)보다 더욱 좌측(-X측)에 위치하고 미러 유닛(27)의 내부 공간(32e) 내에 어느 흡착 노즐(11A 내지 11C)도 배치되지 않는, 환언하면, 촬상 대상의 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 대하여 배치되지 않는 퇴피 위치로부터, 도 2b에 도시하는 바와 같이 가장 좌측의 흡착 노즐(11A)이 미러 유닛(27)의 내부 공간(32e)에 진입하는 위치, 및 중앙의 흡착 노즐(11B)이 내부 공간(32e)에 위치하는 위치(도시하지 않음)를 지나, 도 2c에 도시하는 바와 같이 가장 우측의 흡착 노즐(11C)이 미러 유닛(27)의 내부 공간(32e)에 위치하는 진입 위치까지 ＋X 방향으로 이동 가능하다. 또한, 이와는 반대로, 미러 유닛(27)은 도 2c에서 도시하는 가장 우측의 흡착 노즐(11C)이 미러 유닛(27)의 내부 공간(32e)에 진입하는 위치로부터, 예를 들면, 도 2a에 도시하는 퇴피 위치까지 -X 방향으로 이동 가능하다.

미러 유닛(27)의 케이싱(32)의 내부 공간(32e)에는, 반사 광학계(37)가 수용되어 있다. 본 실시형태에 있어서의 반사 광학계(37)는 모두 평면 미러인 케이싱(32)의 기부(32a)에 고정된 2개의 미러(38A, 38B)를 구비한다. 미러(38A, 38B)의 반사면은 모두 상향이다.

도 2a 및 도 3a에 도시하는 바와 같이, 미러 유닛(27)이 퇴피 위치에 있을 때는, 미러(38A, 38B)의 반사면은 촬상 카메라(23A 내지 23C)의 시야로부터 상대적으로 퇴피하고 있다(촬상 카메라(23A 내지 23C)의 시야에 개재하지 않음). 따라서, 도 3a에 있어서, 일점쇄선(A1)으로 나타내는 바와 같이, 촬상 카메라(23A 내지 23C)의 촬상의 광축은 절곡되는 일이 없이 바로 경사져 하향으로 연장된다. 촬상 카메라(23A 내지 23C)의 초점 거리는, 미러 유닛(27)이 퇴피 위치에 있을 때, 흡착 노즐(11A 내지 11C)의 하방에 배치되어 있는 촬상 대상(41) 상의 흡착 노즐(11A 내지 11C)의 축선이 교차하는 위치인 촬상 위치(42)에 초점 심도 내에서 초점이 맞도록 설정되어 있다. 후술하는 바와 같이, 촬상 대상(41)은 부품 공급부(6) 또는 기판 보지 테이블(4) 상의 기판(101)이고, 전자인 경우의 촬상 위치(42)는 부품 공급 위치(6a)이며, 후자인 경우의 촬상 위치(42)는 실장 위치(101a)이다. 또한, 미러 유닛(27)의 내부 공간(32e)에 흡착 노즐(11A 내지 11C)이 배치되지 않은 위치로서 미러 유닛(27)의 퇴피 위치를 설명했지만, 촬상 대상의 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 대하여 배치되지 않는 영역에 위치하고 있는 경우도 미러 유닛(27)의 퇴피 위치에 포함된다.

도 2b, 도 2c 및 도 3b를 참조하면, 미러 유닛(27)이 흡착 노즐(11A 내지 11C) 중 어느 하나의 진입 위치에 있을 때는, 미러 유닛(27)의 미러(38A, 38B)의 반사면은 대응하는 촬상 카메라(23A 내지 23C)의 시야 내에 상대적으로 진입한다. 그 때문에, 도 3b에 있어서 일점쇄선(A2)으로 나타내는 바와 같이, 촬상 카메라(23A 내지 23C)의 촬상의 광축이 절곡되고, 흡착 노즐(11)(11A 내지 11C)의 선단면(11a)을 향한다. 촬상 카메라(23A 내지 23C)측으로부터 촬상의 광축(A2)을 따라가면, 우선, 기울기 하향인 광축(A2)은 미러(38A)의 반사면에서의 반사에 의해 대체로 수평 방향(-Y 방향)이 되어 미러(38B)의 반사면에 진입한다. 그리고, 미러(38)의 반사면 중 흡착 노즐(11)(11A 내지 11C)의 축선이 교차하는 위치에 반사됨으로써, 대체로 수평 방향의 촬상의 광축(A2)이 연직 방향 상향(＋Z 방향)이 되고 흡착 노즐(11)(11A 내지 11C)의 선단면(11a)을 향한다. 미러(38A, 38B)의 위치 및 자세는, 미러 유닛(27)이 진입 위치가 되었을 때, 흡착 노즐(11)(11A 내지 11C)의 선단면(11a)[선단면(11a)에 부품(100)이 흡착 보지되어 있을 때는 부품(100)]에 대해서 초점 심도 내에서 촬상 카메라(23A 내지 23C)의 초점이 맞도록 설정되어 있다.

본 실시형태에 있어서의 미러(38A, 38B)의 반사면의 치수 및 형상은 흡착 노즐(11A 내지 11C) 중 1개에 대해서만 진입이 위치되도록 설정하고 있다. 즉, 미러 유닛(27)이 어느 하나의 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 대해서 진입 위치일 때, 미러(38A, 38B)의 반사면은 그 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 대응하는 촬상 카메라(23A 내지 23C)의 시야에 대해서 상대적으로 진입하여 촬상의 광축을 절곡하지만, 그 이외의 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 대응하는 촬상 카메라(23A 내지 23C)의 시야에는 진입하지 않는다. 예를 들면, 미러 유닛(27)이 흡착 노즐(11A)에 대해 진입 위치에 있을 때, 미러(38A, 38B)의 반사면은 촬상 카메라(23A)의 시야에 진입하여 촬상의 광축을 절곡하지만, 그 이외의 촬상 카메라(23B, 23C)의 시야에는 진입하지 않는다.

실장 헤드(2)의 헤드 본체(22)에는, 기판(100)에 마련되어 있는 기판 마크를 촬상하기 때문에 하향의 시야를 갖는 촬상 카메라(43)가 구비되어 있다. 현상 카메라(43)는 미러 유닛(27)이 퇴피 위치 및 진입 위치의 모두에 있어서도 시야가 차단되지 않은 위치에 고정되어 있다.

다음에, 촬상 카메라(23A 내지 23)에 의한 촬상에 주목하여 부품 실장 장치의 동작을 설명한다.

기판 반송부(5)에 의해 반입된 기판(101)이 기판 보지 테이블(4)에 보지된 후, 헤드 위치 결정 장치(3)에 의해 XY 방향으로 이동함으로써, 실장 헤드(2)가 기판(101)의 상방으로 이동한다. 실장 헤드(2)의 촬상 카메라(43)가 기판(101)의 기판 마크를 촬상하여, 얻어진 화상에 근거하여, 제어부(12)가 기판(101)의 위치 및 자세를 인식한다.

다음에, 실장 헤드(2)는 부품 공급부(6)의 상방으로 이동한다. 이어서, 흡착 노즐(11A 내지 11C)이 순차적으로 어느 하나의 부품 공급 위치(6a)에 위치 결정된다. 흡착 노즐(11A 내지 11C)이 부품 공급 위치(6a)에 위치 결정된 시점에서, 촬상 카메라(23A 내지 23C)에 의해 부품 공급 위치(6a)에 있는 부품(100)[흡착 노즐(11A 내지 11C)로 흡착 보지하려고 하고 있는 부품(100)]이 촬상된다. 구체적으로는, 도 2a 및 도 3a에 도시하는 바와 같이, 미러 유닛(27)은 퇴피 위치로 이동하고, 촬상 카메라(23A 내지 23C)의 촬상의 광축(A1)은 절곡이 없는 경사진 하향의 직선이 되며, 이 상태로 부품 공급 위치(6a)에 있는 부품(100)이 촬상된다. 제어부(12)는 얻어진 화상에 근거하여 부품(100)의 위치 및 자세를 인식하고, 또한 인식 결과에 근거하여 필요에 따라 헤드 위치 결정 장치(3)에 의한 흡착 노즐(11A 내지 11C)의 부품(100)에 대한 위치 등의 보정을 실행한다. 그 후, 흡착 노즐(11A 내지 11C)은 부품 흡착 위치(6a)의 부품(100)에 선단면(11a)이 접촉할 때까지 Z 방향으로 강하하여, 흡착 보지를 개시한 후 Z 방향으로 상승한다.

모든 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 부품(100)이 흡착 보지된 후, 혹은 흡착 노즐(11)(11A 내지 11C)에 부품(100)이 흡착될 때마다, 촬상 카메라(23)(23A 내지 23C)에 의해 흡착 노즐(11)(11A 내지 11C)에 흡착 보지된 부품(100)이 촬상된다. 구체적으로는, 미러 구동 기구(36)로 구동된 미러 유닛(27)이 도 2a에 도시하는 퇴피 위치로부터 도면에 있어서 우측(＋X 방향)으로 이동하면서, 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 대해서 순차적으로 1개씩 진입 위치로 되고, 진입 위치로 된 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 흡착 보지된 부품(100)을 하면으로부터 촬상한다. 예를 들면, 도 2c 및 도 3b에 도시하는 바와 같이, 미러 유닛(27)이 흡착 노즐(11C)에 대해서 진입 위치로 되면, 반사 광학계(37)의 미러(38A, 38B)가 촬상 카메라(23C)의 시야에 진입함으로써 촬상의 광축(A2)이 절곡되어 흡착 노즐(11C)의 선단면(11a)에 흡착 보지된 부품(100)의 하면을 향한다. 제어부(12)는 얻어진 화상에 근거하여 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 흡착 보지된 부품(100)의 자세 등을 인식하고, 필요에 따라 흡착 노즐(11A 내지 11C)을 그 자체의 축선 방향으로(Z축 회전) 회전시켜서 부품(100)의 자세를 보정한다. 또한, 제어부(12)는 인식한 부품(100)의 자세 등이 보정할 수 없는 것인 경우, 도시하지 않는 부품 폐기부로 이동하여 해당 부품(100)을 폐기한다.

다음에, 실장 헤드(2)는 기판 보지 테이블(4)이 보지된 기판(101)의 상방으로 이동한다. 이어서, 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 흡착 보지된 부품(100)이 기판(101) 상의 대응하는 실장 위치(101a)에 대해서 위치 결정되며, 위치 결정 후에 그 실장 위치(101a)에 실장된다.

부품(100)의 실장 위치(101a)에 대한 위치 결정으로부터 실장까지의 동작을 흡착 노즐(11A)을 예를 들어 구체적으로 설명한다. 우선, 헤드 위치 결정 장치(3)에 의해 실장 헤드(2)가 XY 방향으로 이동함으로써, 흡착 노즐(11A)에 흡착 보지된 부품(100)이 대응하는 실장 위치(101a)에 대해서 위치 결정된다. 이 위치 결정 후, 촬상 카메라(23A)에 의해 실장 위치(101a), 보다 구체적으로는 실장 위치(101a)에 있는 인식 마크, 전극, 범프, 혹은 땜납 볼 등이 촬상된다. 이 실장 위치(101a)의 촬상 시에는, 미러 유닛(27)이 퇴피 위치(도 2a 및 도 3a)가 되어, 반사 광학계(37)의 미러(38A, 38B)가 촬상 카메라(23A)의 시야로부터 상대적으로 퇴피한다. 제어부(12)는 얻어진 화상에 근거하여 인식 마크, 전극, 범프, 혹은 땜납 볼 등의 위치 및 형상을 인식하고, 또한 인식 결과에 근거하여 필요에 따라 흡착 노즐(11A)에 흡착 보지된 부품(100)의 실장 위치(101a)에 대한 위치 등의 보정을 실행한다. 다음에, 흡착 노즐(11A)이 강하하여 실장 위치(101a)에 부품을 실장한다. 부품(100)의 실장 후, 촬상 카메라(23A)는 다시 실장 위치(101a)를 촬상한다. 제어부(12)는 얻어진 화상에 근거하여 실장 위치(101a)에 실장이 끝난 부품(100)의 자세 등을 인식하고, 인식한 결과에 근거하여 실장 상태의 양부 판정이나 판정 결과에 따른 에러 처리 등의 필요 처리를 실행한다.

모든 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 대해 부품(100)의 실장이 완료된 후, 실장 헤드(2)는 다시 부품 공급부(6)로 이동하여, 전술한 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 의한 부품(100)의 흡착 보지를 반복한다. 실장 헤드(2)가 실장 완료 후에 부품 공급부(6)로 이동할 때까지의 사이에, 촬상 카메라(23A 내지 23C)에 의해 흡착 노즐(11A 내지 11C)이 선단면(11a)측으로부터 촬상된다. 구체적으로는, 미러 구동 기구(36)로 구동된 미러 유닛(27)이 도 2a에 나타내는 퇴피 위치로부터 도면에 있어서 우측(＋X 방향) 혹은 좌측(-X 방향)으로 이동하면서, 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 대해서 순차적으로 진입 위치로 되고, 진입 위치로 된 흡착 노즐(11A 내지 11C)을 촬상한다. 제어부(12)는 얻어진 화상으로부터 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 땜납 막힘, 실장되지 않은 부품(100)의 존재의 유무 등을 인식하고, 인식 결과에 따라 필요한 에러 처리를 실행한다.

기판(101)의 모든 실장 위치(101a)에 대한 부품(100)의 실장이 완료될 때까지, 이상의 동작이 반복된다. 모든 부품(100)의 실장이 완료된 기판(101)은 기판 반송부(5)에 의해서 기판 보지부(4)로부터 반출된다.

본 실시형태의 부품 실장 장치(1)에서는, 미러 유닛(27)이 진입 위치와 퇴피 위치로 이동함으로써, 흡착 노즐(11A 내지 11C)의 선단면 및 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 보지된 부품(100)에 부가하여 부품 공급 위치(6a) 및 실장 위치(101a)[부품(100)을 실장하기 전 및 부품(100)을 실장 후]를 공통의 촬상 카메라(23A 내지 23C)로 촬상 가능하다. 즉, 이들 촬상 대상마다 별개의 촬상 카메라를 마련할 필요가 없어서, 부품 실장 장치(1)의 구성을 간이화할 수 있다. 흡착 노즐(11A 내지 11C)의 선단면(11a) 및/또는 그것에 보지된 부품(100)과 부품 공급 위치(6a) 및/또는 실장 위치(101a)의 양쪽을 촬상함으로써, 실장 상태의 양부 판정의 정밀도나, 실장 불량의 원인 해석의 정밀도를 향상할 수 있다. 이상과 같이, 본 실시형태의 부품 실장 장치(1)는 간이한 구성이면서, 실장 상태의 양부 판정 등의 정밀도 향상에 의한 실장 품질 향상을 실현할 수 있다.

본 실시형태의 부품 실장 장치(1)가 구비하는 미러 유닛(27)은 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 대해서 순차적으로 1개씩 진입 위치로 되고, 진입 위치로 된 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 흡착 보지된 부품(100)을 하면에서 촬상한다. 즉, 반사 광학계(37)를 구성하는 미러(38A, 38B)의 치수 및 형상은 모든 촬상 카메라(23A 내지 23C)의 시야에 진입하도록 설정할 필요가 없으며, 이들에 대해서 순차적으로 1개씩 시야에 진입하도록 설정하면 좋다. 그 결과, 미러(38A, 38B)로서 소형의 미러를 사용하면 좋고 미러 유닛(27)을 소형 경량화할 수 있다.

(제 2 실시형태)

도 4 및 도 5는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 부품 실장 장치(1)를 도시한다. 본 실시형태에 있어서의 실장 헤드(2)는 모든 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 공통인 1개의 가동의 촬상 카메라(23)를 구비한다.

실장 헤드(2)의 헤드 본체(22)에는 X 방향으로 연장되는 서로 평행한 가이드 레일(51A, 51B)이 마련되어 있다. 이들 가이드 레일(51A, 51B)에는, 가이드 블록(52A, 52b)이 X 방향으로 진퇴 가능하게 각각 결합하고 있다. 이들 가이드 블록(52A, 52b)에는 캐리지 플레이트(53)가 고정되어 있다. 선단에 촬상 카메라(23)를 구비하는 카메라 브래킷(24)의 기단은 캐리지 플레이트(53)에 고정되어 있다. 캐리지 플레이트(53)는 예를 들면 리니어 모터인 구동 기구(54)에 의해 가이드 레일(51A, 51B)을 따라서 X 방향으로 진퇴 이동하고, 그에 따라 촬상 카메라(23)가 X 방향으로 이동한다.

본 실시형태에 있어서의 촬상 카메라(23)는 미러 유닛(27)과 마찬가지로 X 방향으로 이동한다. 구체적으로는, 촬상 카메라(23)는 미러 유닛(27)과 동기하여 X 방향으로 이동하고, 미러 유닛(27)이 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 대하여 순차적으로 1개씩 진입 위치로 되는 동시에 촬상 카메라(23)도 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 순차적으로 1개씩 이동하여, 흡착 노즐(11A 내지 11C)의 선단면(11a)이나 그것에 흡착된 부품(100)을 촬상한다. 또는, 미러 유닛(27)이 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 대하여 순차적으로 1개씩 진입 위치하고, 미러 유닛(27)의 이동에 있어서, 미러 유닛(27)이 진입 위치에 위치하고 있는 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 촬상 카메라(23)가 이동함으로써, 흡착 노즐(11A 내지 11C)의 선단면(11a)이나 그것에 흡착된 부품(100)의 촬상을 실행하여도 좋다. 혹은, 촬상 카메라(23)가 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 대하여 순차적으로 1개씩 이동하고, 촬상 카메라(23)의 이동에 있어서, 촬상 카메라(23)가 위치하고 있는 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 미러 유닛(27)이 위치함으로써, 흡착 노즐(11A 내지 11C)의 선단면(11a)이나 그것에 흡착된 부품(100)의 촬상을 실행하여도 좋다. 요컨대, 미러 유닛(27)과 촬상 카메라(23)는 동기하여 이동하여도 좋고, 한쪽이 다른쪽보다 먼저 이동하여도 좋다. 본 실시형태와 같이 가동식의 촬상 카메라(23)를 채용함으로써, 촬상 카메라의 대수를 저감할 수 있으며, 특히 흡착 노즐의 개수가 많은 경우에 부품 실장 장치(1)의 구조의 간이화와 비용 저감을 도모할 수 있다.

제 2 실시형태의 그 이외의 구성 및 작용은 제 1 실시형태와 동일하므로 동일한 요소에는 동일한 부호를 부여하고 설명을 생략한다.

(제 3 실시형태)

도 6a 내지 도 7은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 부품 실장 장치(1)를 도시한다. 본 실시형태에 있어서의 실장 헤드(2)의 헤드 본체(22)의 하단 부근에는, Y 방향(도 6a 및 도 6b에 있어서 좌측이며, 도 7에 있어서 지면 바로 앞측)으로 돌출하는 판 형상의 레일 브래킷(61)이 마련되어 있다. 레일 브래킷(61)은 X 비임(14)의 하방까지 연장되어 있다. 헤드 본체(22) 및 레일 브래킷(61)의 하면에는 Y 방향으로 연장되는 서로 평행인 가이드 레일(62A, 62B)이 마련되어 있다. 이들 가이드 레일(62A, 62B)에는, 가이드 블록(63A, 63B)이 Y 방향으로 진퇴 가능하게 각각 결합하고 있다. 이들 가이드 블록(63A, 63B)에 미러 유닛(28)의 케이싱(64)이 현가되어 있다.

본 실시형태에 있어서의 미러 유닛(27)의 케이싱(64)은, 대체로 XY 평면으로 넓어지는 판 형상의 기부(64a)와, 이 기부(64a)의 후단측(도 6a 및 도 6b에 있어서 우측단측)으로부터 상향으로 돌출되는 지지 벽(64b)을 구비한다. 또한, 지지 벽(64b)의 상단측으로부터 Y 방향으로 돌출하는 한쌍의 아암부(65c, 65d)가 마련되어 있다. 아암부(65c, 65d)의 기단측에 가이드 블록(63A)이 고정되며, 아암부(65c, 65d)의 선단측에 가이드 블록(63B)이 고정되어 있다.

미러 유닛(27)은 미러 구동 기구(36)에 의해서 가이드 레일(62A, 62B)을 따라서 Y 방향으로 진퇴 이동한다. 구체적으로는, 미러 유닛(27)은, 도 6a에 도시하는 진입 위치와, 도 6b에 도시하는 바와 같이 X 비임(14)의 하방의 퇴피 위치 사이에서 가능하다. 즉, 본 실시형태에 있어서의 미러 유닛(27)은 흡착 노즐(11A 내지 11B)의 늘어선 방향인 X 방향과 직교하는 방향으로 이동함으로써, 진입 위치와 퇴피 위치로 이동한다.

미러 유닛(27)의 케이싱(64)에 수용된 반사 광학계(37)는 각각의 흡착 노즐(11A 내지 11C) 마다 2개의 미러(38A, 38B)를 구비한다.

도 6a에 도시하는 바와 같이, 미러 유닛(27)이 진입 위치로 되면, 모든 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 대해 촬상 카메라(23A 내지 23C)의 시야에 상대적으로 진입하고, 촬상 카메라(23A 내지 23C)의 촬상의 광축은 일점쇄선(A2)으로 도시하는 바와 같이 절곡되어, 흡착 노즐(11A 내지 11C)의 선단면(11a)을 향한다. 즉, 미러 유닛(27)이 진입 위치로 되면, 모든 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 대해 선단면(11a)이나 그것에 흡착된 부품(100)을 대응 및 촬상하는 촬상 카메라(23A 내지 23C)로 촬상 가능하게 된다. 즉, 미러 유닛(27)이 진입 위치로 되면, 한번에 복수의 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 대해 선단면(11a)이나 그것에 흡착된 부품(100)의 촬상이 가능하게 된다.

한편, 도 6b에 도시하는 바와 같이, 미러 유닛(27)이 퇴피 위치가 되면, 모든 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 대해서도 2개의 미러(38A, 38B)는 촬상 카메라(23A 내지 23C)의 시야로부터 상대적으로 퇴피하고, 촬상 카메라(23A 내지 23C)의 촬상의 광축은, 일점쇄선(A1)으로 나타내는 바와 같이 똑바로 경사진 하향으로 연장되어, 촬영 대상[부품 공급부(6), 기판(101)]의 촬상 위치(42)[부품 공급 위치(6a), 실장 위치(101a)]에 도달한다.

본 실시형태에서는, 미러 유닛(27)은 흡착 노즐(11A 내지 11B)의 늘어선 방향인 X 방향과 직교하는 방향으로 이동함으로써, 진입 위치와 퇴피 위치로 이동하고, 퇴피 위치에 있어서의 미러 유닛(27)은 X 비임(14)의 하방에 위치한다. 따라서, 도 7에 가장 명료하게 도시되어 있는 바와 같이, 퇴피 위치를 확보하기 위해서 실장 헤드(2)의 헤드 본체(22)로부터 X 방향(폭 방향)으로 돌출시켜 가이드 레일을 마련할 필요가 없이, 실장 헤드(2)의 X 방향의 치수를 소형화할 수 있다. 실시 헤드(2)의 X 방향의 치수 소형화에 의해, 기판(101)의 반송 방향(라인 길이 방향)의 부품 실장 장치(1)의 치수의 소형화를 도모할 수 있다.

본 실시형태에서는, 도 6a 및 도 6b에 도시하는 바와 같이 흡착 노즐(11)(11A 내지 11C)은 X 방향에 대하여 1열로 배치되어 있지만, 실장 헤드(2)는 X 방향에 대하여 2열로 배치된 흡착 노즐을 구비하여도 좋다.

제 3 실시형태의 그 이외의 구성 및 작용은 제 1 실시형태와 동일하므로, 동일한 요소에는 동일한 부호를 부여하고 설명을 생략한다.

본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 이하에 예시적으로 열거하도록 여러 가지의 변형이 가능하다.

제 1 및 제 2 실시형태에서는 흡착 노즐(11A 내지 11C)과 촬상 카메라(23A 내지 23C)에 대해서 미러 유닛(27)을 이동시키고, 제 2 실시형태에서는 흡착 노즐(11A 내지 11C)에 대하여 미러 유닛(27)과 촬상 카메라(23)를 이동시키고 있다. 그렇지만, 미러 유닛(27)에 대해서 흡착 노즐(11)(11A 내지 11C)을 촬상 카메라(23)(23A 내지 23C)와 함께 이동시켜도 좋다. 이러한 경우, 흡착 노즐(11)(11A 내지 11C)이 촬상 카메라(23)(23A 내지 23C)와 함께 미러 유닛(27)에 대하여 배치되면, 촬상 카메라(23)의 시야에 미러 유닛(27)의 미러(38A, 38B)의 반사면이 상대적으로 진입하여, 흡착 노즐(11)의 선단면(11a)이나 그것에 흡착된 부품(100)이 촬상 카메라(23)에 의해서 촬상된다. 또한, 모든 흡착 노즐(11)도 미러 유닛(27)에 대하여 배치되어 있지 않을 때는, 미러 유닛(27)의 미러(38A, 38B)의 반사면이 모든 촬상 카메라(23)의 시야로부터 상대적으로 퇴피하여, 실장 위치(101a)나 부품 공급 위치(6a)[혹은 이들 위치의 부품(100)]가 촬상 카메라(23)에 의해서 촬상된다.

미러 유닛이 구비하는 반사 광학계의 구성은 실시형태의 것에 한정되지 않으며, 3개 이상의 미러를 구비하여도 좋고, 그 반대로 2개 이상의 반사면을 1개의 미러의 각도가 다른 영역에 의해 구성하여도 좋다. 또한, 미러의 반사면은 평면에 한정하지 않으며, 오목면 또는 볼록면이어도 좋다. 상기 실시형태에 있어서의 미러 유닛은, 모두 직선 이동에 의해 진입 위치와 퇴피 위치로 이동한다. 그러나, 미러 유닛은 수평 또는 그것에 대해 경사지는 면 내에서, 선회 내지 회전에 의해 진입 위치와 퇴피 위치로 이동하여도 좋다. 또한, 미러 유닛은, 2개 이상의 직선 및/또는 곡선의 조합 경로의 이동 곡선의 조합으로 구성된 이동 경로 상을 이동함으로써, 진입 위치와 퇴피 위치의 사이를 이동하는 것이어도 좋다.

1 : 부품 실장 장치 2 : 실장 헤드
3 : 헤드 위치 결정 장치 4 : 기판 보지 테이블
5 : 기판 반송부 6 : 부품 공급부
6a : 부품 공급 위치 7 : 기대
11A, 11B, 11C : 흡착 노즐 11a : 선단면
12 : 제어 장치 13 : X 방향 직동 가이드
14 : X 비임 15 : Y 방향 직동 가이드
16A, 16B : Y 비임 18 : X 방향 구동 기구
19 : Y 방향 구동 기구 21 : 캐리지 플레이트
22 : 헤드 본체 23A, 23B, 23C : 촬상 카메라
24 : 카메라 브래킷 25 : 조명 장치
27 : 미러 유닛 28 : 레일 브래킷
29A, 29B : 가이드 레일 30A, 30B : 가이드 블록
32 : 케이싱 32a : 기부
32b, 32c : 지지 기둥 32d : 지지 벽
32e : 내부 공간 33 : 전면 개구
34A, 34B : 측면 개구 36 : 미러 구동 기구
37 : 반사 광학계 38A, 38B : 미러
41 : 촬상 대상 42 : 촬상 위치
43 : 촬상 카메라 51A, 51B : 가이드 레일
52A, 52B : 가이드 블록 53 : 캐리지 플레이트
61 : 레일 브래킷 62A, 62B : 가이드 레일
63A, 63B : 가이드 블록 64 : 케이싱
100 : 부품 101 : 기판
101a : 실장 위치

Claims

부품을 선단에 흡착하여 보지하는 흡착 노즐을 구비하고, 부품 공급 위치에 배치된 상기 부품을 상기 흡착 노즐로 보지하여 기판 상의 실장 위치에 실장하는 실장 헤드와,
상기 실장 헤드에 구비된 촬상 장치와,
복수의 반사면을 구비하고, 상기 복수의 반사면이 상기 촬상 장치의 시야에 대해 상대적으로 진입하여 촬상 장치의 촬상의 광축을 굴절시키고, 그것에 의해 상기 촬상 장치가 상기 흡착 노즐의 선단과 상기 흡착 노즐에 보지된 부품 중 적어도 어느 한쪽을 촬영 가능하게 되는 진입 위치와, 상기 복수의 반사면이 상기 촬상 장치의 시야로부터 퇴피하고, 그것에 의해 상기 촬영 장치가 상기 부품 공급 위치와 상기 실장 위치 중 적어도 어느 한쪽을 촬상 가능하게 되는 퇴피 위치로 이동하는, 상기 실장 헤드에 구비된 미러 유닛을 구비하는
부품 실장 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 실장 헤드에 복수의 상기 흡착 노즐이 일 방향으로 늘어서서 배치되고,
상기 미러 유닛은, 상기 흡착 노즐의 늘어선 방향을 따라서 이동함으로써, 상기 진입 위치와 상기 퇴피 위치로 이동하는
부품 실장 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 반사면은 상기 복수의 흡착 노즐 중 1개에 대해 상기 진입 위치로 되는 치수 및 형상을 구비하고,
상기 미러 유닛은, 상기 흡착 노즐이 늘어선 방향을 따라서 이동함으로써, 상기 복수의 흡착 노즐에 대해 순차적으로 1개씩 상기 진입 위치로 되는
부품 실장 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 실장 헤드에 복수의 상기 흡착 노즐이 일 방향으로 늘어서서 배치되고,
상기 미러 유닛은, 상기 흡착 노즐의 늘어선 방향에 대하여 교차하는 방향으로 이동함으로써, 상기 진입 위치와 상기 퇴피 위치로 이동하는
부품 실장 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 실장 헤드는 X 방향으로 이동 가능하게 X 비임에 지지되고, 상기 흡착 노즐의 늘어선 방향은 이 X 방향을 향하고 있으며,
상기 반사면은, 상기 복수의 흡착 노즐의 전체에 대하여 동시에 상기 진입 위치로 되는 치수 및 형상을 구비하고,
상기 미러 유닛은, 상기 퇴피 위치에서는 상기 X 비임의 하방에 위치하는
부품 실장 장치.
부품 공급 위치에 배치된 부품을 실장 헤드에 구비된 흡착 노즐의 선단에 흡착 보지하고, 기판 상의 실장 위치에 실장하는 부품 실장 방법에 있어서,
상기 실장 헤드에, 촬상 장치와 미러 유닛을 마련하고, 이 미러 유닛은 복수의 반사면을 구비하며, 이들 복수의 반사면이 상기 촬상 장치의 시야에 대해 상대적으로 진입하여 촬상 장치의 촬상의 광축을 굴절시키는 진입 위치와, 상기 복수의 반사면이 상기 촬상 장치의 시야로부터 퇴피하는 퇴피 위치로 이동 가능하며,
상기 부품 공급에서의 부품 보지 후에 상기 실장 헤드가 상기 실장 위치를 향할 때의 상기 흡착 노즐에 보지된 부품, 및 상기 실장 위치로의 상기 부품의 실장 후에 상기 실장 헤드가 상기 부품 공급 위치로 되돌아올 때의 흡착 노즐의 선단 중 적어도 어느 하나를, 상기 미러 유닛을 상기 진입 위치로 이동시켜서 상기 촬상 장치로 촬상하고,
상기 부품 공급 위치에 있는 상기 부품, 상기 부품을 실장하기 전의 상기 기판의 상기 실장 위치 및 상기 부품을 실장한 후의 상기 기판의 상기 실장 위치 중 적어도 어느 하나를, 상기 미러 유닛을 상기 퇴피 위치로 이동시켜서 상기 촬상 장치로 촬상하는
부품 실장 방법.