KR20130052019A - 회로 모듈, 발광 모듈 및 차량용 등기구 - Google Patents

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가부시키가이샤 고이토 세이사꾸쇼
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Abstract

회로 모듈(14)은 반도체 발광 소자의 점등을 제어하는 점등 제어 회로(22)와, 점등 제어 회로(22)가 탑재되는 제1 방열 부재(24)와, 제1 방열 부재(24)와 분리되며, 반도체 발광 소자가 탑재되는 표면(40a)을 갖는 제2 방열 부재(26)와, 제1 방열 부재(24) 및 제2 방열 부재(26)를 서로 결합하는 하우징(30)과, 점등 제어 회로(22)로부터 반도체 발광 소자에 신호를 전달하는 도전부(32)를 갖는 접속 기구(28)를 구비한다. 하우징(30)은 제1 방열 부재(24) 및 제2 방열 부재(26)보다 열전도율이 낮은 재료로 구성되어 있다.

Description

회로 모듈, 발광 모듈 및 차량용 등기구{CIRCUIT MODULE, LIGHT-EMITTING MODULE, AND VEHICLE LAMP}
본 발명은 회로 모듈, 발광 모듈 및 차량용 등기구에 관한 것이다.
종래, LED(Light Emitting Diode) 등의 반도체 발광 소자를 광원으로서 차량용 등기구에 이용하는 기술의 개발이 진행되고 있다. 이러한 차량용 등기구에서는, 반도체 발광 소자의 점등을 제어하기 위한 점등 회로가 필요한 경우가 있다. 차량용 등기구의 점등 시에는, 반도체 발광 소자나 점등 회로는 각각 발열하기 때문에, 적당한 방열 대책이 요구된다. 그래서, 히트 싱크 등의 방열 부재에 효율적으로 열을 전달하기 위해, 반도체 발광 소자와 점등 회로를 함께 탑재한 열전도율이 높은 금속 기판을 구비한 광원 모듈이 고안되어 있다(특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제2005-259603호 공보
그런데, 반도체 발광 소자와 점등 제어 회로에서는, 각각의 발열량도 상이하고, 동작이 허용되는 온도도 상이하다. 그러나, 반도체 발광 소자와 점등 제어 회로를 하나의 방열 부재에 함께 탑재하는 경우, 동작이 허용되는 온도가 낮게 설정되어 있는 전자 부품을 고려하여 방열 부재를 설계해야 한다. 이 때문에, 이와 같이 설계된 방열 부재는 동작이 허용되는 온도가 높게 설정되어 있는 전자 부품에서는 과잉 성능을 갖게 된다.
본 발명은 이러한 상황을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는 반도체 발광 소자와 점등 제어 회로의 방열을 개별적으로 최적화할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 양태의 회로 모듈은, 반도체 발광 소자의 점등을 제어하는 점등 제어 회로와, 점등 제어 회로가 탑재되는 제1 방열 부재와, 제1 방열 부재와 분리되며, 반도체 발광 소자가 탑재되는 탑재면을 갖는 제2 방열 부재와, 제1 방열 부재 및 제2 방열 부재를 서로 결합하는 결합부와, 점등 제어 회로로부터 반도체 발광 소자에 신호를 전달하는 도전부를 갖는 접속 기구를 구비한다. 결합부는 제1 방열 부재 및 제2 방열 부재보다 열전도율이 낮은 재료로 구성되어 있다.
이 양태에 의하면, 제1 방열 부재와 제2 방열 부재가 분리되어 있고, 서로를 결합하는 결합부가 열전도율이 낮은 재료로 구성되어 있기 때문에, 제1 방열 부재와 제2 방열 부재 간의 열전도가 억제된다. 즉, 방열 부재를 통한 열의 이동에 의해 점등 제어 회로와 반도체 발광 소자의 온도가 근접해진다고 하는 것이 일어나기 어려워진다. 이 때문에, 점등 제어 회로와 반도체 발광 소자를 상이한 온도 범위에서 동작시키는 것이 가능해지고, 각각을 동작시키는 온도 범위에 맞춰 제1 방열 부재와 제2 방열 부재의 구성을 개별적으로 최적화할 수 있다.
본 발명의 다른 양태는 발광 모듈이다. 이 발광 모듈은 회로 모듈과, 제2 방열 부재의 탑재면에 탑재된 반도체 발광 소자를 구비한다.
이 양태에 의하면, 점등 제어 회로가 탑재되는 제1 방열 부재와, 반도체 발광 소자가 탑재되는 제2 방열 부재를, 각각의 방열성을 고려하여 개별적으로 설계할 수 있기 때문에, 발광 모듈 전체적으로 소형화할 수 있다.
점등 제어 회로의 동작이 허용되는 최고 온도는, 반도체 발광 소자의 동작이 허용되는 최고 온도보다 낮게 설정되어 있고, 제1 방열 부재의 열 저항은 제2 방열 부재의 열 저항보다 크다.
본 발명의 또 다른 양태는 차량용 등기구이다. 이 차량용 등기구는 차량에 이용되는 차량용 등기구로서, 발광 모듈과, 발광 모듈로부터 출사된 광을 차량 전방을 향해 반사하는 리플렉터를 구비한다. 발광 모듈은 반도체 발광 소자의 발광면이 리플렉터와 대향하도록 배치되어 있다.
이 양태에 의하면, 점등 제어 회로가 탑재되는 제1 방열 부재와, 반도체 발광 소자가 탑재되는 제2 방열 부재를, 각각의 방열성을 고려하여 개별적으로 설계할 수 있기 때문에, 차량용 등기구를 소형화할 수 있다.
냉각팬을 더 구비하여도 좋다. 냉각팬은 제1 방열 부재 및 제2 방열 부재의 양쪽 모두에 대하여 송풍 가능하게 배치되어 있어도 좋다. 이것에 의해, 원하는 방열 성능을 만족시키면서 제1 방열 부재 및 제2 방열 부재를 더 소형화할 수 있고, 차량용 등기구도 소형화할 수 있다.
또한, 이상의 구성 요소의 임의의 조합, 및 본 발명의 표현을 방법, 장치, 시스템 등의 사이에서 변환한 것도 또한, 본 발명의 양태로서 유효하다.
본 발명에 의하면, 반도체 발광 소자와 점등 제어 회로의 방열을 개별적으로 최적화할 수 있다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 차량용 전조등의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 2는 제2 실시형태에 따른 발광 모듈의 개략 구성을 도시하는 사시도이다.
도 3은 제2 실시형태에 따른 발광 모듈 중 주로 방열 부재의 구성을 도시하는 평면도이다.
도 4는 제3 실시형태에 따른 발광 모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도이다.
도 5는 제4 실시형태에 따른 발광 모듈의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 6은 제5 실시형태에 따른 발광 모듈의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 7은 제6 실시형태에 따른 발광 모듈의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 8은 복수의 발광 모듈과 냉각팬 간의 위치 관계를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 9는 복수의 발광 모듈과 냉각팬 간의 위치 관계를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 10은 복수의 발광 모듈과 냉각팬 간의 위치 관계를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 11은 복수의 발광 모듈과 냉각팬 간의 위치 관계를 모식적으로 도시하는 도면이다.
이하, 도면을 참조하면서, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 상세히 설명한다. 또한 도면의 설명에서 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 중복되는 설명은 적절하게 생략한다.
(제1 실시형태)
제1 실시형태에서는, 차량용 등기구의 하나인 차량용 전조등을 예로 설명한다. 도 1은 제1 실시형태에 따른 차량용 전조등(10)의 개략 구성을 도시하는 단면도이다. 도 1에 도시하는 차량용 전조등(10)은, 후술하는 투영 렌즈가 차량 전방측에, 그리고 후술하는 발광 모듈이 차량 후방측에 위치하도록 구성되어 있다. 또한 라인 X는 광축이다.
차량용 전조등(10)은 투영 렌즈(12), 회로 모듈(14), 패키지(16), 리플렉터(18), 냉각팬(20)을 구비한다. 투영 렌즈(12)는 전방측 표면이 볼록면으로 형성되어 있는 비구면 볼록 렌즈이고, 광원상을 반전상으로서 등기구 전방에 투영한다. 패키지(16)는 LED 등의 반도체 발광 소자가 포함되어 있다.
회로 모듈(14)은 패키지(16)에 포함되어 있는 반도체 발광 소자의 점등을 제어하는 점등 제어 회로(22)와, 점등 제어 회로(22)가 탑재되는 제1 방열 부재(24)와, 패키지(16)가 탑재되는 제2 방열 부재(26)와, 접속 기구(28)를 구비한다. 접속 기구(28)는 제1 방열 부재(24)와 제2 방열 부재(26)를 서로 결합하여 고정하는 하우징(30)과, 점등 제어 회로(22)로부터 패키지(16)의 반도체 발광 소자에 신호를 전달하는 도전부(32)를 갖는다.
제1 방열 부재(24) 및 제2 방열 부재(26)는, 함께 열전도율이 높은 재료로 구성되어 있다. 이러한 재료로서는, 알루미늄이나 구리 등의 금속 재료가 이용된다. 하우징(30)은 제1 방열 부재 및 제2 방열 부재보다 열전도율이 낮은 수지 등의 재료로 구성되어 있다. 이것에 의해, 제1 방열 부재(24)와 제2 방열 부재(26)는 서로 열적으로 분리되어 있다. 또한, 회로 모듈(14)에 패키지(16)를 탑재한 것을 발광 모듈(34)로 칭한다.
제1 방열 부재(24)는 제1 방열판(36)과, 제1 히트 싱크(38)로 구성되어 있다. 제1 히트 싱크(38)는 그 상면에 제1 방열판(36)이 고정되어 있다. 제2 방열 부재(26)는 제2 방열판(40)과, 제2 히트 싱크(42)로 구성되어 있다. 제2 히트 싱크(42)는, 그 상면에 제2 방열판(40)이 고정되어 있다.
제1 방열판(36)의 표면(36a)은 점등 제어 회로(22)가 탑재되는 탑재면으로서 기능한다. 제2 방열판(40)의 표면(40a)은 패키지(16)에 포함되는 반도체 발광 소자가 탑재되는 탑재면으로서 기능한다. 또한, 각 방열 부재는 방열판과 히트 싱크로 구성되어 있지만, 어느 하나의 부재로 구성되어 있어도 좋다.
제1 방열 부재(24)는 점등 제어 회로(22)가 생성하는 열을 제1 방열판(36)을 통해 회수하여 방열함으로써, 점등 제어 회로(22)의 온도 상승을 억제한다. 제2 방열 부재(26)는 패키지(16)가 생성하는 열을 제2 방열판(40)을 통해 회수하여 방열함으로써, 패키지(16)의 온도 상승을 억제한다.
리플렉터(18)는 패키지(16)를 위쪽으로부터 덮도록 설치되어 있고, 패키지(16)가 생성한 광을 전방에 반사하여 집광하는 반사면(18a)이 내측에 형성되어 있다. 즉, 발광 모듈(34)은 제2 방열판(40)의 탑재면인 표면(40a)이 리플렉터(18)와 대향하도록 배치되어 있다. 이것에 의해, 리플렉터(18)는 패키지(16)가 생성한 광을 반사면(18a)에서 반사하여 집광한다.
그런데, 종래, 하나의 방열 부재에 반도체 발광 소자와 점등 제어 회로를 탑재한 발광 모듈의 경우, 연속 동작중에 방열 부재를 통한 열의 이동에 의해 열적 평형 상태에 도달하면, 반도체 발광 소자 및 점등 제어 회로는 거의 동일한 온도가 된다. 이 때문에, 반도체 발광 소자 및 점등 제어 회로의 어느 하나의 부재 중, 동작이 허용되는 온도가 낮은 부재를 고려하여, 하나의 방열 부재의 성능을 결정해야 했다.
그러나, 전술한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 회로 모듈(14)이나 발광 모듈(34)에서는, 제1 방열 부재(24)와 제2 방열 부재(26)를 결합하는 하우징(30)이 열전도율이 낮은 수지 재료로 구성되어 있기 때문에, 제1 방열 부재(24)와 제2 방열 부재(26)가 열적으로 분리되어 있다. 이 때문에, 제1 방열 부재(24)와 제2 방열 부재(26) 간의 열전도가 억제된다. 즉, 방열 부재를 통한 열의 이동에 의해 점등 제어 회로와 반도체 발광 소자의 온도가 근접해진다고 하는 것이 억제된다. 이 때문에, 점등 제어 회로(22)와 반도체 발광 소자를 상이한 온도 범위에서 동작시키는 것이 가능해지고, 각각을 동작시키는 온도 범위에 맞춰 제1 방열 부재(24)와 제2 방열 부재(26)의 구성을 개별적으로 최적화할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따른 발광 모듈(34)에서는, 점등 제어 회로(22)의 동작이 허용되는 최고 온도(예컨대 125℃)는 반도체 발광 소자[패키지(16)]의 동작이 허용되는 최고 온도(예컨대 150℃)보다 낮게 설정되어 있다. 또한, 본 실시형태에 따른 점등 제어 회로(22)의 발열량은 패키지(16)의 반도체 발광 소자의 발열량보다 적다. 이 때문에, 점등 제어 회로(22)의 발열량이 적으면, 제1 방열 부재(24)로서 열 저항이 큰(방열 성능이 낮은) 방열 부재를 채용할 수 있다. 일반적으로, 방열 성능이 낮은 방열 부재는 소형화가 가능하고, 형상이나 재질의 관점에서는 저비용화가 가능하다. 그래서, 본 실시형태에 따른 제1 방열 부재(24)의 열 저항은 제2 방열 부재(26)의 열 저항보다 크게 설정되어 있다.
이와 같이, 본 실시형태에 따른 회로 모듈(14)이나 발광 모듈(34)은 제1 방열 부재(24)와 제2 방열 부재(26)를, 각각의 방열성을 고려하여 개별적으로 설계할 수 있기 때문에, 전체적으로 소형화된다. 또한, 이러한 회로 모듈(14)이나 발광 모듈(34)을 구비하는 차량용 전조등(10)도 소형화된다.
또한, 본 실시형태에 따른 차량용 전조등(10)이 구비하는 냉각팬(20)은 제1 방열 부재(24) 및 제2 방열 부재(26)의 양쪽 모두에 대하여 송풍 가능하게 배치되어 있다. 이것에 의해, 원하는 방열 성능을 만족시키면서, 제1 방열 부재(24) 및 제2 방열 부재(26)를 더 소형화할 수 있고, 차량용 전조등(10)도 소형화할 수 있다. 또한, 냉각팬(20)의 수도 삭감할 수 있기 때문에, 차량용 전조등(10)의 비용 저감에도 기여한다. 또한, 냉각팬(20)은 히트 싱크에 고정되어 있어도 좋다.
(제2 실시형태)
도 2는 제2 실시형태에 따른 발광 모듈의 개략 구성을 도시하는 사시도이다. 도 3은 제2 실시형태에 따른 발광 모듈 중 주로 방열 부재의 구성을 도시하는 평면도이다. 또한 제1 실시형태와 같은 구성이나 작용 효과에 대해서는 설명을 적절하게 생략한다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 발광 모듈(50)은 패키지(16)와, 점등 제어 회로(22)와, 제1 방열 부재(56)(도 3 참조)와, 제2 방열 부재(58)와, 접속 기구(52)를 구비한다. 접속 기구(52)는 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 제1 방열 부재(56)와 제2 방열 부재(58)를 서로 결합하여 고정하는 수지제의 하우징(54)과, 점등 제어 회로(22)로부터 패키지(16)의 반도체 발광 소자에 신호를 전달하는 도전부(60)를 갖는다.
제1 방열 부재(56)는 점등 제어 회로(22)가 탑재되는 제1 방열판(62)과, 제1 방열판(62)의 하면과 접촉하도록 설치되어 있는 제1 히트 싱크(64)를 갖는다. 제2 방열 부재(58)는 패키지(16)가 탑재되는 제2 방열판(66)과, 제2 방열판(66)의 하면과 접촉하도록 설치되어 있는 제2 히트 싱크(68)를 갖는다. 제2 히트 싱크(68)는 그 표면에 4개의 나사 구멍(68a)이 형성되어 있다. 하우징(54)은 점등 제어 회로(22)가 탑재되어 있는 제1 방열 부재(56)를 유지한 상태에서, 4개의 나사(70)에 의해 제2 히트 싱크(68)에 고정되어 있다. 하우징(54)의 단부에는, 외부의 전원으로부터 공급되는 전력이 입력되는 커넥터(54a)가 일체로 성형되어 있다. 또한, 커넥터(54a) 대신에 FPC(Flexible Printed Circuits)를 접속하여도 좋다.
제2 방열 부재(58)는 コ자형으로 형성되어 있고, 제2 방열판(66)이 설치되어 있는 베이스부(58a)와, 베이스부(58a)의 양측으로부터 동일한 방향으로 연장되어 있는 한 쌍의 아암부(58b)를 갖는다. 한 쌍의 아암부(58b)는 서로 대향하며 대략 평행하게 되도록 베이스부(58a)의 양단으로부터 연장되어 있다. 또한, 한 쌍의 아암부(58b)는 직사각형의 제1 방열 부재(56)를 사이에 두도록 배치되어 있다. 제2 방열 부재(58)의 한 쌍의 아암부(58b)와 하우징(54)은 나사(70)에 의해 서로 고정되어 있다.
또한, 하우징(54)과 각 방열 부재 간의 고정에는 접착제를 이용하여도 좋다. 또한, 도전부(60)에는, 브러시, Au 와이어, Al 와이어, Al 리본 등이 이용된다. 제2 방열판(66)은 Al이나 Cu, Cu 합금 등의 방열성이 높은 부재가 바람직하다. 또한 실시형태에 따른 각 방열 부재는 따로 제작된 방열판과 히트 싱크를 접착 또는 금속 접합에 의해 일체화되어 있지만, 알루미늄 다이캐스트법에 의해 일체 성형한 것이어도 좋다.
본 실시형태에 따른 발광 모듈(50)에서도, 제1 방열 부재(56)와 제2 방열 부재(58)가 열적으로 분리되어 있고, 서로를 결합하는 하우징(54)이 열전도율이 낮은 수지 재료로 구성되어 있다. 이 때문에, 제1 방열 부재(56)와 제2 방열 부재(58) 간의 열전도가 억제된다.
(제3 실시형태)
도 4는 제3 실시형태에 따른 발광 모듈의 개략 구성을 도시하는 평면도이다. 또한, 전술한 각 실시형태와 같은 구성이나 작용 효과에 대해서는 설명을 적절하게 생략한다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 발광 모듈(72)은 패키지(16)와, 점등 제어 회로(22)와, 제1 방열 부재(74)와, 제2 방열 부재(76)와, 접속 기구(78)를 구비한다. 접속 기구(78)는 제1 방열 부재(74)와 제2 방열 부재(76)를 결합하는 수지 재료로 이루어지는 결합부(80)와, 점등 제어 회로(22)로부터 패키지(16)의 반도체 발광 소자에 신호를 전달하는 금속 와이어(82)로 구성되어 있다. 금속 와이어(82)의 재료에는 Al이나 Au 등이 이용된다. 또한, 금속 와이어(82) 대신에 FPC를 이용하여도 좋다.
이와 같이, 본 실시형태에 따른 발광 모듈(72)에서도, 제1 방열 부재(74)와 제2 방열 부재(76)가 열적으로 분리되어 있고, 서로를 결합하는 결합부(80)가 열전도율이 낮은 수지 재료로 구성되어 있다. 이 때문에, 제1 방열 부재(74)와 제2 방열 부재(76)의 열전도가 억제된다.
(제4 실시형태)
도 5는 제4 실시형태에 따른 발광 모듈의 개략 구성을 도시하는 단면도이다. 또한, 전술한 각 실시형태와 같은 구성이나 작용 효과에 대해서는 설명을 적절하게 생략한다.
본 실시형태에 따른 발광 모듈(84)은 하우징(86)의 단면이 L자형으로 되어 있는 점과, 제1 방열 부재(24)와 제2 방열 부재(26)의 방향이 상이한 점 이외는 구성 부품을 포함하여 제1 실시형태의 발광 모듈과 마찬가지이다. 이러한 발광 모듈(84)을 차량용 전조등에 적용함으로써, 차량용 전조등의 광축 방향의 길이를 짧게 할 수 있다.
(제5 실시형태)
도 6은 제5 실시형태에 따른 발광 모듈의 개략 구성을 도시하는 단면도이다. 또한, 전술한 각 실시형태와 같은 구성이나 작용 효과에 대해서는 설명을 적절하게 생략한다.
본 실시형태에 따른 발광 모듈(88)은 제1 히트 싱크(38) 및 제2 히트 싱크(42)가 대향하도록, 제1 방열 부재(24) 및 제2 방열 부재(26)가 배치되어 있다. 제1 방열 부재(24)와 제2 방열 부재(26)는 수지제의 하우징(도시 생략)으로 결합되어 있다. 또한, 발광 모듈(88)은 점등 제어 회로(22)로부터 패키지(16)의 반도체 발광 소자에 신호를 전달하는 금속 와이어(89)가 설치되어 있다.
발광 모듈(88)은 제1 방열 부재(24)와 제2 방열 부재(26) 사이에 풍로가 형성되어 있다. 그리고, 냉각팬(20)에서 발생하는 바람의 일부는 제1 히트 싱크(38)나 제2 히트 싱크(42)의 열을 빼앗으면서 풍로를 통과한다. 또한 냉각팬(20)에서 발생하는 바람의 일부는 제1 히트 싱크(38)나 제2 히트 싱크(42)의 측면(38a, 42a)도 동시에 냉각한다. 이러한 발광 모듈(88)을 차량용 전조등에 적용함으로써, 차량용 전조등의 광축 방향의 길이를 짧게 할 수 있다.
(제6 실시형태)
도 7은 제6 실시형태에 따른 발광 모듈의 개략 구성을 도시하는 단면도이다. 또한, 전술한 각 실시형태와 같은 구성이나 작용 효과에 대해서는 설명을 적절하게 생략한다.
본 실시형태에 따른 발광 모듈(90)은 패키지(16)와, 점등 제어 회로(22)와, 점등 제어 회로(22)를 탑재하는 제1 방열 부재(92)와, 패키지(16)를 탑재하는 제2 방열 부재(94)와, 접속 기구(96)를 구비한다.
제1 방열 부재(92)는 점등 제어 회로(22)를 탑재하는 제1 방열판(98)과, 제1 방열판(98)의 점등 제어 회로(22)가 탑재되는 탑재면(98a)과 동일한 면에 고정되어 있는 제1 히트 싱크(100)를 갖는다. 제1 히트 싱크(100)는 핀(100a)의 길이 방향이 탑재면(98a)과 평행이 되도록 제1 방열판(98)에 고정되어 있다.
제2 방열 부재(94)는 패키지(16)를 탑재하는 제2 방열판(102)과, 제2 방열판(102)의 패키지(16)가 탑재되는 탑재면(102a)과 동일한 면에 고정되어 있는 제2 히트 싱크(104)를 갖는다. 제2 히트 싱크(104)는 핀(104a)의 길이 방향이 탑재면(102a)과 평행이 되도록 제2 방열판(102)에 고정되어 있다.
접속 기구(96)는 제1 방열판(98)과 제2 방열판(102)을 서로 결합하여 고정하는 하우징(106)과, 점등 제어 회로(22)로부터 패키지(16)의 반도체 발광 소자에 신호를 전달하는 금속 와이어(108)를 갖는다. 냉각팬(20)은 발광 모듈(90)의 제1 히트 싱크(100) 및 제2 히트 싱크(104)의 각 핀과 대향하는 위치에 설치되어 있다.
그리고, 냉각팬(20)에서 발생하는 바람은 제1 히트 싱크(100)나 제2 히트 싱크(104)의 각 핀에 대하여 균등하게 닿기 때문에, 제1 방열 부재(92)나 제2 방열 부재(94)로부터 효율적으로 열을 빼앗을 수 있다.
다음에, 전술한 각 실시형태에 따른 발광 모듈을 복수개 이용한 등기구를 냉각하는 경우에 대해서 설명한다. 도 8 내지 도 11은 복수의 발광 모듈과 냉각팬 간의 위치 관계를 모식적으로 도시하는 도면이다. 또한, 이하의 설명의 복수의 발광 모듈은 전술한 각 실시형태에 따른 발광 모듈 중 어느 것이라도 좋고, 또한 복수종의 발광 모듈을 조합시킨 것이어도 좋다.
도 8에 도시하는 바와 같이, 등기구(110)는 3개의 발광 모듈(112, 114, 116)과, 냉각팬(20)을 구비한다. 3개의 발광 모듈(112, 114, 116)은 일렬로 나란히 배치되어 있고, 한가운데의 발광 모듈(114)과 대향하는 위치에 냉각팬(20)이 배치되어 있다. 이 때문에, 냉각팬(20)의 바람은, 발광 모듈(114)을 향한 후, 발광 모듈(114)에서 차단되어 인접하는 발광 모듈(112, 116)을 향한다. 이것에 의해, 하나의 냉각팬(20)으로 복수의 발광 모듈(112, 114, 116)을 효율적으로 냉각할 수 있다.
또한, 도 9에 도시하는 등기구(120)는, 3개의 발광 모듈(112, 114, 116)이 풍로(S)를 사이에 두고 양측에 배치되어 있다. 또한, 도 10에 도시하는 등기구(130)는 3개의 발광 모듈(112, 114, 116)로 둘러싸인 영역에 바람이 송풍된다. 이 때문에, 이들 등기구에서는, 하나의 냉각팬(20)으로 복수의 발광 모듈(112, 114, 116)을 효율적으로 냉각할 수 있다.
또한, 도 11에 도시하는 등기구(140)는 냉각팬(20)과 3개의 발광 모듈(112, 114, 116) 사이에 덕트(118)가 설치되어 있다. 이 때문에, 등기구(140)는 하나의 냉각팬(20)으로 복수의 발광 모듈(112, 114, 116)을 효율적으로 냉각할 수 있다. 또한, 등기구(140)에서는, 냉각팬(20)과 3개의 발광 모듈(112, 114, 116)의 배치 자유도가 증가한다. 이 때문에, 등기구 전체를 소형화할 수 있다.
이상, 본 발명을 전술한 각 실시형태를 참조하여 설명했지만, 본 발명은 전술한 각 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 각 실시형태의 구성을 적절하게 조합한 것이나 치환한 것에 대해서도 본 발명에 포함되는 것이다. 또한, 당업자의 지식에 기초하여 각 실시형태에서의 조합이나 처리의 순번을 적절하게 다시 짜는 것이나 각종 설계 변경 등의 변형을 각 실시형태에 대하여 가하는 것도 가능하고, 이와 같은 변형이 가해진 실시형태도 본 발명의 범위에 포함될 수 있다.
본 발명은 차량용 등기구 등에 이용할 수 있다.
10: 차량용 전조등 14: 회로 모듈
16: 패키지 20: 냉각팬
22: 점등 제어 회로 24: 제1 방열 부재
26: 제2 방열 부재 28: 접속 기구
30: 하우징 32: 도전부
34: 발광 모듈 36: 제1 방열판
38: 제1 히트 싱크 40: 제2 방열판
42: 제2 히트 싱크

Claims (5)

  1. 반도체 발광 소자의 점등을 제어하는 점등 제어 회로와,
    상기 점등 제어 회로가 탑재되는 제1 방열 부재와,
    상기 제1 방열 부재와 분리되며, 반도체 발광 소자가 탑재되는 탑재면을 갖는 제2 방열 부재와,
    상기 제1 방열 부재 및 상기 제2 방열 부재를 서로 결합하는 결합부와, 상기 점등 제어 회로로부터 반도체 발광 소자에 신호를 전달하는 도전부를 갖는 접속기구
    를 구비하고,
    상기 결합부는 상기 제1 방열 부재 및 상기 제2 방열 부재보다 열전도율이 낮은 재료로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 모듈.
  2. 제1항에 기재된 회로 모듈과,
    상기 제2 방열 부재의 탑재면에 탑재된 반도체 발광 소자
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  3. 제2항에 있어서, 상기 점등 제어 회로의 동작이 허용되는 최고 온도는 상기 반도체 발광 소자의 동작이 허용되는 최고 온도보다 낮게 설정되어 있고,
    상기 제1 방열 부재의 열 저항은 상기 제2 방열 부재의 열 저항보다 큰 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  4. 차량에 이용되는 차량용 등기구에 있어서,
    제2항 또는 제3항에 기재된 발광 모듈과,
    상기 발광 모듈로부터 출사된 광을 차량 전방을 향해 반사하는 리플렉터
    를 구비하고,
    상기 발광 모듈은, 상기 반도체 발광 소자의 발광면이 상기 리플렉터와 대향하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 차량용 등기구.
  5. 제4항에 있어서, 냉각팬을 더 구비하고,
    상기 냉각팬은 상기 제1 방열 부재 및 상기 제2 방열 부재의 양쪽 모두에 대하여 송풍 가능하게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 차량용 등기구.
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