JP2023060562A - 点灯制御モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】点灯制御モジュールのノイズ対策と放熱対策とを比較的簡易に実現する。【解決手段】点灯制御モジュール２４は、回路基板３６と、回路基板に搭載されている電子部品３８と、回路基板の電子部品が搭載されている側の搭載面３６ａを覆うように、電子部品３８の上方に配置されている導電性のカバー４０と、電子部品３８とカバー４０の間に挟まれており、電子部品３８の熱をカバー４０に伝導する熱伝導部材４２と、を備える。【選択図】図５

Description

本発明は、点灯制御モジュールに関する。

従来、自動車等の車両用灯具の点消灯を制御する回路や基板を一体化したモジュールが車両用灯具や車両本体の適切な位置に配置されている。また、モジュールの回路に含まれる電子部品によってはノイズを発生することがあり、発生したノイズがモジュール外部の他の部品の駆動に影響を与えないように何らかのノイズ対策が必要である。例えば、特許文献１には、電子部品のノイズ対策として、電子部品を搭載した配線基板を２つの金属カバーで上下から覆った電子ユニットが開示されている。

特開２０２０－７７８０２号公報

前述の電子ユニットは、ノイズ対策として２つのカバーを用いており、更に内部カバーの外側にケーシングも備えている。そのため、部品点数の増加による部品コストの増大と、複数の部品を互いに組み付ける工程の増加による組立てコストの増大が懸念される。加えて、配線基板に搭載されている電子部品の一部には発熱が多いものが含まれている場合があり、その場合にはより積極的な放熱対策が必要である。

本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的とするところの一つは、点灯制御モジュールのノイズ対策と放熱対策とを比較的簡易に実現する新たな構成を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある態様の点灯制御モジュールは、回路基板と、回路基板に搭載されている電子部品と、回路基板の電子部品が搭載されている側の面を覆うように、電子部品の上方に配置されている導電性のカバーと、電子部品とカバーの間に挟まれており、電子部品の熱をカバーに伝導する熱伝導部材と、を備える。

この態様によると、電子部品の上方に配置されている導電性のカバーにより、回路基板に搭載されている各種素子や部品からのノイズがモジュールの外に漏れることが抑制される。また、電子部品の熱が熱伝導部材を介してカバーに伝導されることで、電子部品が発する熱が効率良く外部に放出される。

カバーは、回路基板と対向する側の面に凸部が設けられており、熱伝導部材は、電子部品と凸部の間に挟まれていてもよい。これにより、熱伝導部材が電子部品やカバーとしっかり接触するため、電子部品からカバーへの熱の伝導がより良好になる。

電子部品は、コイル又は電界効果トランジスタであってもよい。

熱伝導部材は、熱伝導率が１．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上であってもよい。これにより、電子部品からカバーへの熱の伝導がより良好になる。

熱伝導部材は、厚みが１．０ｍｍ以上のシリコーン樹脂シートであってもよい。これにより、電子部品と熱伝導部材との密着性や、熱伝導部材とカバーとの密着性が向上し、電子部品からカバーへの熱の伝導がより良好になる。

回路基板の電子部品が搭載されている面と反対側に導電性のカバーが設けられていない。これにより、回路基板の両面を導電性のカバーで覆う場合と比較して、部品点数や材料費を低減できる。

カバーは、車両用灯具のランプボディに取り付ける取付部を有してもよい。これにより、点灯制御モジュールをカバーを介してランプボディに取り付けることができ、取付部を有する他の部品が不要となる。

以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を製造方法、灯具や照明などの装置、発光モジュール、光源などの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。

本発明によれば、ノイズ対策と放熱対策とを比較的簡易に実現できる。

本実施の形態に係る点灯制御モジュールを搭載可能な車両用灯具の一例を示す縦断面図である。 本実施の形態に係る点灯制御モジュールの斜視図である。 本実施の形態に係る点灯制御モジュールの分解斜視図である。 本実施の形態に係る点灯制御モジュールの上面図である。 図４に示す点灯制御モジュールのＡ－Ａ断面図である。

以下、本発明を好適な実施の形態をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は、発明を限定するものではなく例示であって、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組合せは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。

（車両用灯具）
図１は、本実施の形態に係る点灯制御モジュールを搭載可能な車両用灯具の一例を示す縦断面図である。図１に示す車両用灯具としての前照灯１０は、左右前照灯の一方を示す。これら前照灯１０は、車両前部における車幅方向両側に取り付けられており、これら前照灯１０により車両前方が照射される。

図１に示すように、前照灯１０のランプハウジング１２は、ランプボディ１４と前面カバー１６とで構成されている。ランプハウジング１２内には、エクステンション１８とともに光源ユニット２０が設けられている。また、光源ユニット２０に搭載された光源（ＬＥＤ２２）の点灯状態を制御する点灯制御モジュール２４は、例えば、ランプハウジング１２の内部であるランプボディ１４の底面１４ａに取り付けられている。点灯制御モジュール２４は、ハーネス２６を介して光源ユニット２０に電気接続され、ハーネス２７を介して外部電源や車両ＥＣＵに電気接続されている。

光源ユニット２０は、いわゆるプロジェクタ型のランプユニットであって、ユニットベース２８と、ユニットベース２８上に光源として設けられたＬＥＤ２２とを備えている。光源ユニット２０は、ＬＥＤ２２を覆うように設けられたリフレクタ３０と、ＬＥＤ２２の前方に配置された投影レンズ３２とを更に備えている。ＬＥＤ２２から出射されてリフレクタ３０で反射された光と、ＬＥＤ２２からの直接光とが、ユニットベース２８に形成されたシェード３４によって一部が遮光されながら、投影レンズ３２により前方に向けて照射される。これにより、光源ユニット２０は、所要の配光パターンによる光照射を実現する。

（点灯制御モジュール）
図２は、本実施の形態に係る点灯制御モジュールの斜視図である。図３は、本実施の形態に係る点灯制御モジュールの分解斜視図である。図４は、本実施の形態に係る点灯制御モジュールの上面図である。図５は、図４に示す点灯制御モジュールのＡ－Ａ断面図である。

図２乃至図５に示す点灯制御モジュール２４は、回路基板３６と、回路基板３６に搭載されている電子部品３８と、回路基板３６の電子部品が搭載されている側の搭載面３６ａを覆うように、電子部品３８の上方に配置されている導電性のカバー４０と、電子部品３８とカバー４０の間に挟まれており、電子部品３８の熱をカバーに伝導する熱伝導部材４２と、回路基板３６をカバー４０に締結するネジ４４と、を備える。

回路基板３６は、内部や表面に配線が形成されている絶縁樹脂製の基板である。電子部品３８は、回路基板３６に搭載される様々な受動素子や能動素子のうち、比較的発熱が多い大型の部品である。例えば、ＬＥＤ２２に流す電流値が６００ｍＡ以上の場合に損失の大きい電子部品である。具体的には、コイルや電界効果トランジスタといった部品があげられる。カバー４０は、鉄やアルミニウム等の金属製の導電部材である。

このような点灯制御モジュール２４は、電子部品３８の上方に配置されている導電性のカバー４０により、回路基板３６に搭載されている各種素子や部品からのノイズがモジュールの外に漏れることが抑制され、また周辺機器からのノイズを受けて性能が低下するといったことがなく作動する。また、電子部品３８の熱が熱伝導部材４２を介してカバー４０に伝導されることで、電子部品３８が発する熱が効率良く外部に放出される。

また、本実施の形態に係るカバー４０は、回路基板３６と対向する側の裏面４０ａに凸部４０ｂが設けられている。熱伝導部材４２は、電子部品３８と凸部４０ｂの間に挟まれている。これにより、熱伝導部材４２が電子部品３８やカバー４０としっかり接触するため、電子部品３８からカバー４０への熱の伝導がより良好になる。

本実施の形態に係る熱伝導部材４２は、熱伝導率が１．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上、好ましくは２．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上の材料が好ましい。このような熱伝導部材を用いることにより、電子部品３８からカバー４０への熱の伝導がより良好になる。また、本実施の形態に係る熱伝導部材４２は、厚みが１．０ｍｍ以上のシリコーン樹脂シートであってもよい。これにより、電子部品３８と熱伝導部材４２との密着性や、熱伝導部材４２とカバー４０との密着性が向上し、電子部品３８からカバー４０への熱の伝導がより良好になる。

また、本実施の形態に係る点灯制御モジュール２４は、回路基板３６の電子部品３８が搭載されている搭載面３６ａと反対側に導電性のカバーが設けられていない。これにより、回路基板３６の両面を導電性のカバーで覆う場合と比較して、部品点数や材料費を低減できる。

本実施の形態に係るカバー４０は、前照灯１０のランプボディ１４に取り付ける取付部４６を有している。これにより、点灯制御モジュール２４をカバー４０を介してランプボディ１４に取り付けることができ、取付部を有する他の部品が不要となる。また、カバー４０は、回路基板３６上のコネクタ４８が露出する切り欠き５０が形成されている。切り欠き５０は、カバー４０の四つの側面のうち、取付部４６が設けられていない一つの側面に設けられている。

以上、本発明を上述の実施の形態を参照して説明したが、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、実施の形態の構成を適宜組み合わせたものや置換したものについても本発明に含まれるものである。また、当業者の知識に基づいて実施の形態における組合せや処理の順番を適宜組み替えることや各種の設計変更等の変形を実施の形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれうる。

１０ 前照灯、 １４ ランプボディ、 ２０ 光源ユニット、 ２２ ＬＥＤ、 ２４ 点灯制御モジュール、 ３６ 回路基板、 ３６ａ 搭載面、 ３８ 電子部品、 ４０ カバー、 ４０ａ 裏面、 ４０ｂ 凸部、 ４２ 熱伝導部材、 ４６ 取付部。

Claims (7)

1. 回路基板と、
   前記回路基板に搭載されている電子部品と、
   前記回路基板の電子部品が搭載されている側の面を覆うように、前記電子部品の上方に配置されている導電性のカバーと、
   前記電子部品と前記カバーの間に挟まれており、前記電子部品の熱を前記カバーに伝導する熱伝導部材と、
   を備える点灯制御モジュール。
2. 前記カバーは、前記回路基板と対向する側の面に凸部が設けられており、
   前記熱伝導部材は、前記電子部品と前記凸部の間に挟まれていることを特徴とする請求項１に記載の点灯制御モジュール。
3. 前記電子部品は、コイル又は電界効果トランジスタであることを特徴とする請求項１又は２に記載の点灯制御モジュール。
4. 前記熱伝導部材は、熱伝導率が１．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の点灯制御モジュール。
5. 前記熱伝導部材は、厚みが１．０ｍｍ以上のシリコーン樹脂シートであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の点灯制御モジュール。
6. 前記回路基板の電子部品が搭載されている面と反対側に導電性のカバーが設けられていないことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の点灯制御モジュール。
7. 前記カバーは、車両用灯具のランプボディに取り付ける取付部を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の点灯制御モジュール。

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