KR20130041966A - 핫멜트 접착제 및 핫멜트 접착제를 제조하기 위한 방법 - Google Patents

핫멜트 접착제 및 핫멜트 접착제를 제조하기 위한 방법 Download PDF

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겔라제 므바딘가-모우안다
탄야 마예르
클라우스 게볼프
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만 운트 훔멜 게엠베하
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Abstract

본 발명은 a. 폴리에스테르계 제1 핫멜트 접착제 15-85 중량%, b. 폴리아미드계 제2 핫멜트 접착제 15-85 중량%를 포함하는 핫멜트 접착제 혼합물을 포함하는 핫멜트 접착제에 관한 것이다.

Description

핫멜트 접착제 및 핫멜트 접착제를 제조하기 위한 방법{HOTMELT ADHESIVE AND PROCESS FOR PREPARING A HOTMELT ADHESIVE}
본 발명은 핫멜트 접착제(hotmelt adhesive) 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
비반응성 핫멜트 접착제는 무용매이면서 상온에서 다소 경질이고 가열 상태에서 피접착면에 도포되며 냉각시 접착 연결부를 형성하는 산물이다. 이러한 접착제 군은 또한 핫멜트 접착제로서 공지되어 있으며 서로 다른 화학 원료를 기재로 한다. DIN EN 923은 냉각 후 결착시키는 열용융성 접착제계로서 핫멜트 접착제를 정의하고 있다. 핫멜트 접착제의 융점은 대개 80℃ 내지 250℃이다. 종래기술에는 폴리에스테르 또는 폴리아미드를 기재로 하는 다양한 비반응성 핫멜트 접착제, 예를 들면 Henkel사의 Macromelt 2030, 6208, WEVO Chemie사의 WEVO T570, P 165 또는 Bostik사의 TH 207, TH 111가 공지되어 있다.
Figure pct00001
; Formulierung von Kleb- and Dichtstoffen, Hannover: Vincentz Network, 2004에는 핫멜트 접착제가 추가로 개시되어 있다. 핫멜트 접착제를 도포할 때에 특히 도포 노즐에 의한 도포가 중단될 때 도포된 접착제와 도포 노즐 사이에 형성되어 경우에 따라 파단되는 규칙적인 형태의 접착제 스트링(string)이 형성될 수 있다(스트링화(stringing)).
본 발명의 목적은 스트링화 경향성이 작고 특히 내열성이 높은 비반응성 핫멜트 접착제를 제공하는데 있다. 또한 본 발명의 목적은 핫멜트 접착제를 제조하기 위한 방법을 제공하는데 있다.
상기 목적은 폴리에스테르를 기재로 하는 제1 핫멜트 접착제 15-85 중량%, 특히 30-70 중량%와 폴리아미드를 기재로 하는 제2 핫멜트 접착제 15-85 중량%, 특히 30-70 중량%를 포함하는 핫멜트 접착제 혼합물을 포함하는 핫멜트 접착제계에 의해 해결된다. 이와 관련하여 상기 성분들의 합은 핫멜트 접착제 혼합물의 100%를 차지하고 특히 핫멜트 접착제계의 100%를 차지해야 한다.
상기 핫멜트 접착제계는 특히 도포 노즐에 의해 기판, 특히 예를 들면 셀룰로오스, 예를 들면 종이 재질의 섬유성 기판 위에 핫멜트 접착제가 핫멜트 접착제 스트링을 전혀 또는 거의 형성하지 않으면서 도포를 규칙적으로 중단하는 비드 형태의 도포가 가능하다는 놀라운 장점이 있다.
위에서 제1 및 제2 핫멜트 접착제에 대해 제시한 양은 재료 파라미터와 기계적 특성을 미리 미세하게 조정하기 위해서 제1 핫멜트 접착제와 제2 핫멜트 접착제 모두 경우에 따라 다수 개의 폴리에스테르계 또는 폴리아미드계 핫멜트 접착제로 형성될 수 있다는 취지로 이해되어야 한다.
일실시형태에 있어서, 상기 핫멜트 접착제 혼합물은 핫멜트 접착제계 대비 75 중량% 초과, 바람직하게는 85 중량% 초과, 특히 95 중량% 초과, 특히 100 중량%의 중량비로 구성되되, 그 잔량은 백악과 같은 충전제 및/또는 백색 안료로서 이산화티탄과 같은 안료 및/또는 점착 부여 수지(예를 들면 WO 2007/057059 A1에 알려진 바와 같은 방향족, 지방족 또는 지환족 탄화수소 수지 또는 이들의 변형물 또는 수소화 형태, 예를 들면 콜로포늄(-에스테르) 또는 지방족 또는 지환족 석유 탄화수소 수지 또는 이들의 수소화 유도체) 및/또는 파라핀 및/또는 중축합물을 기재로 하는 기타 핫멜트 접착제로 구성되고 상기 잔량의 구성성분들은 각각 특히 최대 0-5%의 중량비로 함유된다.
일실시형태에 있어서, 상기 핫멜트 접착제계는 기초 핫멜트 접착제, 즉 제1 폴리에스테르계 핫멜트 접착제와 제2 폴리아미드계 핫멜트 접착제의 후술하는 공지의 첨가제와 충전제로부터 선택될 수 있는 첨가제 또는 충전제를 0 내지 25 중량%로 함유한다.
일실시형태에 있어서, 상기 폴리에스테르계 핫멜트 접착제는 특히 가수분해 내성 및/또는 접착특성을 향상시키기 위한 첨가제로서 카르보디이미드, 산화칼슘 또는 무수물을 특히 0-5 중량%로 함유한다.
일실시형태에 있어서, 상기 폴리에스테르계 핫멜트 접착제는 특히 결정화를 촉진하기 위한 첨가제로서 왁스, 특히 파라핀 및/또는 산화물 왁스 또는 분말형 첨가제, 특히 발열 실리카를 특히 0-5 중량%로 함유한다.
일실시형태에 있어서, 상기 폴리에스테르계 핫멜트 접착제는 1.15 내지 1.35 g/cm3, 바람직하게는 1.2-1.3 g/cm3, 특히 바람직하게는 1.23-1.27 g/cm3의 밀도를 갖는다.
일실시형태에 있어서, 상기 폴리아미드계 핫멜트 접착제는 0.95 내지 1 g/cm3, 바람직하게는 0.97-0.99 g/cm3의 밀도를 갖는다.
일실시형태에 있어서, 상기 폴리에스테르계 핫멜트 접착제는 특히 ISO 527에 따라 측정했을 때 > 50%, 바람직하게는 > 75%, 특히 바람직하게는 > 90%의 파단 신율을 갖는다.
일실시형태에 있어서, 상기 폴리에스테르계 핫멜트 접착제는 150℃ 내지 170℃, 바람직하게는 150℃ 내지 160℃의 융점을 갖는다.
일실시형태에 있어서, 상기 폴리아미드계 핫멜트 접착제는 150℃ 내지 210℃, 바람직하게는 150℃ 내지 195℃의 융점을 갖는다.
일실시형태에 있어서, 상기 폴리아미드계 핫멜트 접착제는 188℃ 미만, 바람직하게는 175℃ 미만, 특히 바람직하게는 165℃ 미만의 연화온도를 갖는다.
일실시형태에 있어서, 상기 폴리아미드계 핫멜트 접착제는 180℃ 내지 230℃의 가공온도를 갖는다.
일실시형태에 있어서, 상기 폴리에스테르계 핫멜트 접착제는
(1) 특히 결정성을 감소시키기 위한 적어도 하나의 산, 특히 프탈산 또는 이소프탈산 또는 테레프탈산 또는 아디프산 또는 부탄산 또는 6-히드록시헥산산 또는 이들 산 중 적어도 2개의 혼합물, 및
(2) 특히 결정성을 감소시키기 위한 적어도 하나의 디올, 특히 1,2-에탄디올 또는 1,4-부탄디올 또는 네오펜틸글리콜 또는 1,6-헥산디올 또는 시클로헥산디메탄올 또는 디에틸렌글리콜 또는 이들 디올 중 적어도 2개의 혼합물을 포함하는 기초 재료의 조성물로부터 특히 중축합 반응에 의해 형성된다.
일실시형태에 있어서, 상기 폴리에스테르계 핫멜트 접착제는 30-50 중량%, 바람직하게는 30-45 중량%, 특히 바람직하게는 30-40 중량%의 부탄디올 또는 에탄디올 또는 이들의 혼합물을 포함하는 기초 재료의 조성물로부터 형성된다.
일실시형태에 있어서, 상기 폴리에스테르계 핫멜트 접착제는 특히 스트링화 경향 감소 및/또는 융점 증가를 위해 > 20 중량%, 바람직하게는 > 30 중량%의 테레프탈산을 포함하는 기초 재료의 조성물로부터 형성된다.
일실시형태에 있어서, 상기 폴리에스테르계 핫멜트 접착제는 특히 스트링화 경향성을 감소시키기 위해 < 65 중량%, 바람직하게는 < 45 중량%, 특히 바람직하게는 < 35 중량%의 테레프탈산을 포함하는 기초 재료의 조성물로부터 형성된다.
일실시형태에 있어서, 상기 폴리에스테르계 핫멜트 접착제는 특히 융점 및/또는 스트링화 경향성 감소 및/또는 점도 감소 및/또는 가소성 증가 및/또는 파단 신율의 증가를 위해 > 10 중량%, 바람직하게는 > 20 중량%, 특히 바람직하게는 > 25 중량%의 아디프산을 포함하는 기초 재료의 조성물로부터 형성된다.
일실시형태에 있어서, 상기 폴리에스테르계 핫멜트 접착제는 특히 융점 및/또는 스트링화 경향성 감소 및/또는 점도 감소 및/또는 가소성 증가 및/또는 파단 신율의 증가를 위해 < 40 중량%, 바람직하게는 < 30 중량%의 아디프산을 포함하는 기초 재료의 조성물로부터 형성된다.
일실시형태에 있어서, 상기 폴리아미드계 핫멜트 접착제는
(1) 적어도 하나의 산, 특히 아디프산 또는 아젤라산 또는 세바스산 또는 이합체 지방산 또는 이들 산 중 적어도 2개의 혼합물, 및
(2) 적어도 하나의 아민, 특히 에틸렌디아민 또는 헥사메틸렌디아민 또는 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민 또는 ε-카프로락탐 또는 1-아미노-3-아미노메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥산(이소포론디아민) 또는 피페라진 또는 이들 아민 중 적어도 2개의 혼합물을 포함하는 기초 재료의 조성물로부터 특히 중축합 반응에 의해 형성된다.
일실시형태에 있어서, 상기 폴리아미드계 핫멜트 접착제는 50-90 중량%, 바람직하게는 60-80 중량%, 특히 바람직하게는 60-70 중량%의 ε-카프로락탐 또는 헥사메틸렌디아민 또는 2,2,4-트리메틸-헥사메틸렌디아민 또는 이들 아민 중 적어도 2개의 혼합물을 포함하는 기초 재료의 조성물로부터 형성된다.
일실시형태에 있어서, 상기 폴리아미드계 핫멜트 접착제는 특히 내열성 향상 및/또는 스트링화 경향성 감소 및/또는 파단 신율의 증가를 위해 > 5 중량%, 바람직하게는 > 10 중량%, 특히 바람직하게는 > 15 중량%의 아디프산을 포함하는 기초 재료의 조성물로부터 형성된다.
일실시형태에 있어서, 상기 폴리아미드계 핫멜트 접착제는 특히 내열성 향상 및/또는 스트링화 경향성 감소를 위해 < 30 중량%, 바람직하게는 < 25 중량%의 아디프산을 포함하는 기초 재료의 조성물로부터 형성된다.
일실시형태에 있어서, 상기 폴리아미드계 핫멜트 접착제는 특히 내열성 향상 및/또는 스트링화 경향성 감소를 위해 < 30 중량%, 바람직하게는 < 25 중량%의 세바스산을 포함하는 기초 재료의 조성물로부터 형성된다.
일실시형태에 있어서, 특히 내열성 향상 및/또는 스트링화 경향성 감소를 위해 상기 폴리아미드계 핫멜트 접착제와 폴리에스테르계 핫멜트 접착제의 기초 재료 대비 아디프산의 총 비율은 > 5 중량%, 바람직하게는 > 10 중량%, 특히 바람직하게는 > 15 중량%이되 동시에 < 35 중량%, 바람직하게는 < 30 중량%, 특히 바람직하게는 < 25 중량%이다.
일실시형태에 있어서, 상기 핫멜트 접착제계는
(1) 제1 폴리에스테르계 핫멜트 접착제 30 내지 70 중량%, 바람직하게는 40-60 중량%, 특히 45-55 중량% 및
(2) 제2 폴리아미드계 핫멜트 접착제 30 내지 70 중량%, 바람직하게는 40-60 중량%, 특히 45-55 중량%를 포함하는 핫멜트 접착제 혼합물을 포함하되,
상기 핫멜트 접착제계는 특히 그 전체가 핫멜트 접착제 혼합물로 형성되고 상기 핫멜트 접착제 혼합물은 특히 그 전체가 제1 및 제2 핫멜트 접착제로 형성된다.
일실시형태에 있어서, 상기 핫멜트 접착제계는 기체, 특히 질소, 공기, CO2 등에 의해 발포된다.
상기 발포된 접착제계와 함께 형성되는 접착제 비드는 바람직하게는 폐쇄 표면을 갖는다.
본 발명에 따른 핫멜트 접착제계를 제조하기 위한 방법은
(1) 폴리에스테르를 기재로 하는 제1 핫멜트 접착제와 폴리아미드를 기재로 하는 제2 핫멜트 접착제를 특히 본 발명에 따른 조성 성분과 본 발명에 따른 조성비로 용융하는 단계,
(2) 특히 용융물 중에 전단력을 생성하면서 2개의 핫멜트 접착제를 동적 혼합하여 핫멜트 접착제 혼합물을 제조하는 단계를 포함하되, 특히 본 발명에 따른 핫멜트 접착제가 형성된다.
상기 방법은 스트링화 경향성이 작은 핫멜트 접착제를 제조할 수 있다는 장점이 있다.
상기 2개의 방법의 일실시형태에 있어서, 상기 2개의 핫멜트 접착제의 과립을 가열하기 전에 서로 혼합한 다음 가열 및 용융한다.
상기 2개의 방법의 일실시형태에 있어서, 상기 핫멜트 접착제의 혼합, 가열 및 용융은 압출기에서 실시한다.
상기 실시형태에 따르면, 도포 부위에 가까운 위치에서 상기 핫멜트 접착제의 혼합이 매우 양호하다는 장점이 있다.
일실시형태에 있어서, 상기 핫멜트 접착제계는 기체, 특히 질소, 공기, CO2 등에 의해 발포된다.
상기 방법의 일실시형태에 있어서, 최종적으로 평판형, 특히 섬유성 기판 위에 특히 중간에 냉각하지 않고 도포를 비드 형태로 규칙 또는 불규칙적으로 중단하면서 실시한다.
이 경우, 상기 성분들의 석출을 가능한 한 최소로 유지하기 위해서 혼합 후 수 분간(특히 0-5분)만 도포를 실시하는 것이 유리하다.
도 1은 본 발명에 따른 핫멜트 접착제계를 제조하기 위한 방법의 순서의 일실시예를 도시하고 있다.
이하, 실시예를 통해 본 발명에 따른 처리 과정 또는 비교를 위해 정성적인 처리과정을 설명한다.
실시예 1
밀도가 1.25 g/cm3이고 파단 신율의 범위가 75-115%인 폴리에스테르-핫멜트 접착제(Sika SikaMelt 9120)와 밀도가 0.98 g/cm3인 폴리아미드-핫멜트 접착제(Henkel Macromelt 6208)를 혼합과 별도로 각각 공정 온도(200℃)까지 가열한다. 상기 용융물에 1 mm 두께의 둥근 금속봉을 침지시키고 급속 인출하는 방식으로 스트링 경향성을 정성적으로 평가한다. 실시예 1에서는 2개의 핫멜트 접착제의 소적을 둥근 금속봉 위에 남겨두고 용용물로부터 인출한 직후에 그 위에 냉각 또는 경화되는 핫멜트 접착제 스트링이 남도록 한다. 경화된 스트링이 식별가능할 정도로 남아 있다. 따라서 스트링화 경향성은 높은 것으로 판단된다. 또한 상기 2개의 핫멜트 접착제의 과립을 혼합하고 혼합된 과립을 압출기에서 200℃까지 가열하여 함께 용융시킨 다음, 더 혼합한다. 그 직후에 석출을 최소로 유지하기 위해서 기어 펌프에 직접 결합되어 있는 도포 노즐을 이용하여 평판형 매체 위에 도포한다. 그 결과, 상기 2개의 핫멜트 접착제를 별도 형태로 사용하는 것보다 스트링의 형성이 놀랄만큼 감소되는 것이 확인된다. 또한 상기 핫멜트 접착제 혼합물의 스트링화 경향성은 1 mm 두께의 둥근 금속봉을 가공온도까지 가열한 사기 접시에서 미리 한 번 더 동적 혼합한 용융물에 침지시키고 급속 인출하는 방식으로 정성적으로 평가한다. 상기 용융물로부터 금속봉을 인출한 직후에 형성된 스트링이 사라져 둥근 금속봉에는 핫멜트 접착제의 소적이 남는다. 식별할 정도의 스트링은 남아 있지 않다. 따라서 스트링화 경향성은 최소화되는 것으로 판단된다.
실시예 2
융점이 150-160℃이고 실질적으로 40 중량%의 부탄디올, 33 중량%의 테레프탈산, 27 중량%의 아디프산으로 형성된 폴리에스테르 핫멜트 접착제 및 융점이 130℃이고 67 중량%의 ε-카프로락탐, 5 중량%의 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 12 중량%의 1-아미노-3-아미노메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥산과 16 중량%의 아디프산으로 형성된 폴리아미드 핫멜트 접착제를 동일한 중량비로 과립형태로 혼합하고 동적 혼합에 의해 함께 용융시킨다.
스트링화 경향성은 상기 용융물에 1 mm 두께의 둥근 금속봉을 침지시키고 급속 인출하는 방식으로 정성적으로 평가한다. 실시예 2에서는 상기 용융물로부터 금속봉을 인출한 직후에 형성된 스트링이 사라져 둥근 금속봉에는 핫멜트 접착제의 소적이 남는다. 식별할 정도의 스트링은 남아 있지 않다. 따라서 스트링화 경향성은 최소화되는 것으로 판단된다.
실시예 3
파단 신율이 약 50-60%이고 아디프산 함량이 약 9 중량%인 폴리에스테르 핫멜트 접착제(Sika Sikamelt 9420)를 융점이 188 내지 195℃이고 밀도가 1.02 g/cm3인 폴리아미드 핫멜트 접착제와 실시예 1에서와 같이 60:40, 65:35, 70:30(각각 폴리에스테르 핫멜트 접착제를 먼저 기재함)의 중량비로 혼합하여 스트링화 경향성을 시험한다.
실시예 3에서는 상기 용용물로부터 둥근 금속봉을 인출한 직후에 형성된 스트링이 혼합비에 따라 전부 또는 부분적으로 사라져 둥근 금속봉에는 핫멜트 접착제의 소적이 남는다. 이때, 2개의 핫멜트 접착제를 별도로 사용하여 도포할 때에 비해 효과는 그다지 뚜렷하지 않다.
실시예 4
실시예 2의 폴리에스테르 핫멜트 접착제와 밀도가 0.97 g/cm3이고 연화점이 190-205℃인 폴리아미드 핫멜트 접착제(Henkel Macromelt 2035)를 실시예 1과 유사하게 30:70, 50:50과 70:30의 중량비로 혼합하여 시험한다. 실시예 4에서는 상기 용용물로부터 둥근 금속봉을 인출한 직후에 형성된 스트링이 사라져 둥근 금속봉에는 핫멜트 접착제의 소적이 남는다. 식별할 정도로 스트링이 남아있지 않거나 2개의 핫멜트 접착제를 별도로 사용하여 도포할 때에 비해 스트링이 명백히 작고 상기 폴리에스테르 접착제의 70 중량%부터 스트링화 경향성이 다시 증가하기 시작한다. 따라서 스트링화 경향성은 최소화되는 것으로 판단된다.
도 1에는 본 발명에 따른 핫멜트 접착제계를 제조하기 위한 방법의 순서의 일실시예가 도시되어 있다.
일실시형태에 있어서, 본 발명에 따른 핫멜트 접착제계를 제조하기 위한 방법은
(101) 가열하기 전에 2개의 핫멜트 접착제의 과립을 혼합하는 단계,
(102) 폴리에스테르를 기재로 하는 제1 핫멜트 접착제와 폴리아미드를 기재로 하는 제2 핫멜트 접착제를 특히 본 발명에 따른 조성 성분과 본 발명에 따른 조성비로, 예를 들면 용기형 용융 장치에서 용융하는 단계,
(103) 특히 용용물 중에 전단력을 생성하면서 2개의 핫멜트 접착제를 예를 들면 교반 장치 또는 스크루 컨베이어나 기어를 구비한 이송 장치에 의해 동적 혼합하여 핫멜트 접착제 혼합물을 제조하되, 바람직하게는 단계(102)와 (103)를 압출기에서 단계(102+103)로서 동시에 수행하는 단계,
(104) 경우에 따라 상기 용융된 핫멜트 접착제계를 기체, 특히 질소, 공기 CO2 등으로 발포하는 단계,
(105) 경우에 따라 최종적으로 평면형, 특히 섬유성 기판 위에 특히 중간에 냉각하지 않고 도포를 비드 형태로 규칙 또는 불규칙적으로 중단하면서 혼합 후 0-5분간 실시하는 단계를 포함함으로써 핫멜트 접착제계를 제조하고 도포하기 위한 확장된 방법을 창출한다.

Claims (15)

  1. 적어도 하나의 핫멜트 접착제 혼합물을 포함하는 핫멜트 접착제계로서, 상기 핫멜트 접착제 혼합물은
    a. 폴리에스테르를 기재로 하는 제1 핫멜트 접착제 15-85 중량%,
    b. 폴리아미드를 기재로 하는 제2 핫멜트 접착제 15-85 중량%를 포함하며,
    상기 제1 및 제2 핫멜트 접착제의 전체 중량은 핫멜트 접착제 혼합물의 100 중량%를 차지하고,
    상기 핫멜트 접착제 혼합물은 핫멜트 접착제계 대비 75 중량%가 넘는 비율을 갖고, 그 잔량은 백악과 같은 충전제 및/또는 백색 안료로서 이산화티탄과 같은 안료 및/또는 점착 부여 수지 및/또는 중축합물을 기재로 하는 적어도 하나의 추가 핫멜트 접착제로 구성되는 핫멜트 접착제계.
  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리에스테르계 핫멜트 접착제가 1.15 내지 1.35 g/cm3, 바람직하게는 1.2-1.3 g/cm3, 특히 바람직하게는 1.23-1.27 g/cm3의 밀도를 갖고, 상기 폴리아미드계 핫멜트 접착제가 0.95 내지 1 g/cm3, 바람직하게는 0.97-0.98 g/cm3의 밀도를 갖는 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착제계.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리에스테르계 핫멜트 접착제가 > 50%, 바람직하게는 > 70%, 특히 바람직하게는 > 90%의 파단 신율을 갖는 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착제계.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리에스테르계 핫멜트 접착제가 150℃ 내지 170℃의 융점을 갖고 상기 폴리아미드계 핫멜트 접착제가 180℃내지 210℃의 융점을 갖는 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착제계.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리에스테르계 핫멜트 접착제가
    a. 적어도 하나의 산, 특히 프탈산 또는 이소프탈산 또는 테레프탈산 또는 아디프산 또는 부탄산 또는 6-히드록시헥산산 또는 이들 산 중 적어도 2개의 혼합물, 및
    b. 적어도 하나의 디올, 특히 1,2-에탄디올 또는 1,4-부탄디올 또는 네오펜틸글리콜 또는 1,6-헥산디올 또는 시클로헥산디메탄올 또는 디에틸렌글리콜 또는 이들 디올 중 적어도 2개의 혼합물을 포함하는 기초 재료의 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착제계.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리에스테르계 핫멜트 접착제가 30-50 중량%, 바람직하게는 30-45 중량%, 특히 바람직하게는 30-40 중량%의 부탄디올 또는 에탄디올 또는 이들의 혼합물을 포함하는 기초 재료의 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착제계.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리에스테르계 핫멜트 접착제가 > 20 중량%, 바람직하게는 > 30 중량%의 테레프탈산을 포함하는 기초 재료의 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착제계.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리에스테르계 핫멜트 접착제가 < 65 중량%, 바람직하게는 < 45 중량%, 특히 바람직하게는 < 35 중량%의 테레프탈산을 포함하는 기초 재료의 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착제계.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리에스테르계 핫멜트 접착제가 > 5 중량%, 바람직하게는 ≥ 9 중량%, 더 바람직하게는 > 20 중량%, 특히 바람직하게는 > 25 중량%이고 < 40 중량%, 바람직하게는 < 30 중량%의 아디프산을 포함하는 기초 재료의 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착제계.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리아미드계 핫멜트 접착제가
    a. 적어도 하나의 산, 특히 아디프산 또는 아젤라산 또는 세바스산 또는 이합체 지방산 또는 이들 산 중 적어도 2개의 혼합물, 및
    b. 적어도 하나의 아민, 특히 에틸렌디아민 또는 헥사메틸렌디아민 또는 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민 또는 ε-카프로락탐 또는 1-아미노-3-아미노메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥산 또는 이소포론디아민 또는 피페라진 또는 이들 아민 중 적어도 2개의 혼합물을 포함하는 기초 재료의 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착제계.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리아미드계 핫멜트 접착제가 50-90 중량%, 바람직하게는 60-80 중량%, 특히 바람직하게는 60-70 중량%의 ε-카프로락탐 또는 헥사메틸렌디아민 또는 2,2,4-트리메틸-헥사메틸렌디아민 또는 이들 아민 중 적어도 2개의 혼합물을 포함하는 기초 재료의 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착제계.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리아미드계 핫멜트 접착제가 > 5 중량%, 바람직하게는 > 10 중량%, 특히 바람직하게는 > 15 중량% 및 < 30 중량%, 바람직하게는 < 25 중량%의 아디프산을 포함하는 기초 재료의 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착제계.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리아미드계 핫멜트 접착제와 폴리에스테르계 핫멜트 접착제의 기초 재료 대비 아디프산의 총 비율은 > 5 중량%, 바람직하게는 > 10 중량%, 특히 바람직하게는 > 15 중량%이되 동시에 < 35 중량%, 바람직하게는 < 30 중량%, 특히 바람직하게는 < 25 중량%인 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착제계.
  14. a. 폴리에스테르를 기재로 하는 제1 핫멜트 접착제 15-85 중량%,
    b. 폴리아미드를 기재로 하는 제2 핫멜트 접착제 15-85 중량%를 포함하는 핫멜트 접착제 혼합물을 포함하는 핫멜트 접착제계로서,
    상기 제1 및 제2 핫멜트 접착제의 전체 중량은 특히 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 핫멜트 접착제 혼합물의 100 중량%를 차지하는 핫멜트 접착제계.
  15. 평판형 기판, 특히 종이와 같은 접철형 셀룰로오스 기판 또는 용융-발포형 기판 또는 이들의 조합물에 특히 길게 규칙적으로 중단되는 비드 형태로 스트링화없이 접착하기 위한 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 핫멜트 접착제의 용도.
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