CN113549402B - 一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜及其制备方法 - Google Patents

一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113549402B
CN113549402B CN202111095919.XA CN202111095919A CN113549402B CN 113549402 B CN113549402 B CN 113549402B CN 202111095919 A CN202111095919 A CN 202111095919A CN 113549402 B CN113549402 B CN 113549402B
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
polyamide
polyester
halogen
free flame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202111095919.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN113549402A (zh
Inventor
黄志远
童军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Macroocean New Material Co ltd
Original Assignee
Zhonghan New Material Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhonghan New Material Technology Co ltd filed Critical Zhonghan New Material Technology Co ltd
Priority to CN202111095919.XA priority Critical patent/CN113549402B/zh
Publication of CN113549402A publication Critical patent/CN113549402A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113549402B publication Critical patent/CN113549402B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J177/00—Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/304—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being heat-activatable, i.e. not tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明涉及阻燃胶领域，尤其涉及一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜及其制备方法，按重量份计，制备原料包括：聚酰胺40‑84份、聚酯10‑32份、助剂5‑25份；所述聚酰胺的制备原料包括：端羧基化合物40‑52份、二元胺35‑45份、内酰胺5‑15份、催化剂0.1‑0.2份、水5‑10份；所述聚酯为超支化聚酯。本发明所述的电子产品熔胶膜解决了现有技术中的易吸水、不耐温的技术问题，通过多种原料制备的聚酰胺粘接强度高，不易脱胶，且通过脂肪族超支化聚酯和芳香族聚酯的复配，解决了聚酰胺所无法避免的硬脆的问题。

Description

一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及阻燃胶领域，尤其涉及一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜及其制备方法。
背景技术
熔胶膜是热熔胶的一种，主要用于电子产品如手机、平板、笔记本电脑和塑料、五金件、手机、前盖的粘接，因其适用范围不受粘接物体表面的平整性限制，广泛的应用在多种电子产品的粘接中，但随着电子产品的制作精密度越来越好，对熔胶膜也提出了更高精密度的要求。聚酰胺因其粘接性良好、可塑性强是热熔胶膜的常见原料之一，但其自身吸湿性强、耐温性差，在潮湿的环境中其造成电子元器件的吸水而降低精密度。在热熔胶的制备原料中，通常还会添加一定的阻燃剂来赋予热熔胶的阻燃性能，但常用的卤素阻燃剂对环境十分不友好，可见现有技术中还存在着亟需解决的技术问题。
CN201810458468.3 公开了一种耐低温聚酯热熔胶的配方及其制备方法，通过加入乙烯-丙烯酸乙酯树脂对聚酯热熔胶进行改性，能够防止热熔胶低温开裂，但丙烯酸的引入会加重热熔胶的吸湿性，使其不适用于高湿度的精密电子仪器。
CN201310159432.2公开了聚酯-聚酰胺热熔胶组合物及其制备方法，采用聚酯热熔胶和聚酰胺以及碳化二亚胺共混，然而聚酰胺本身即带有一定的脆性，其技术方案无法解决由聚酰胺脆性带来的吸水后模量下降、硬脆的问题。
发明内容
本发明的第一个方面提供了一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜，按重量份计，制备原料包括：聚酰胺40-84份、聚酯10-32份、助剂5-25份；所述聚酰胺的制备原料包括：端羧基化合物40-52份、二元胺35-45份、内酰胺5-15份、催化剂0.1-0.2份、水5-10份；所述聚酯为超支化聚酯。
作为一种优选的实施方式，按重量份计，制备原料包括：聚酰胺52-73份、聚酯15-27份、助剂6-18份。
优选的，按重量份计，制备原料包括：聚酰胺63份、聚酯24份、助剂13份。
优选的，按重量份计，所述聚酰胺的制备原料包括：端羧基化合物42.9份、二元胺40份、内酰胺10份、催化剂0.1份、水7份。
作为一种优选的实施方式，所述端羧基化合物包括二聚酸、2,4,4-三甲基己二酸、对苯二甲酸、3-叔丁基己二酸、2,5-二氨基己二酸、2-羟基己二酸、2-乙基己二酸、3,4-二苯基己二酸中的至少一种。
优选的，所述端羧基化合物为二聚酸、2,4,4-三甲基己二酸、对苯二甲酸。
优选的，所述二聚酸、2,4,4-三甲基己二酸、对苯二甲酸的重量比为（2-5）：（1-3）：（0.2-1.2）。
进一步优选的，所述二聚酸、2,4,4-三甲基己二酸、对苯二甲酸的重量比为（2-3）：（2-3）：（0.4-1）。
进一步优选的，所述二聚酸、2,4,4-三甲基己二酸、对苯二甲酸的重量比为2：3：0.8。
优选的，所述二聚酸的粘度（25℃）为3500-8000mPa.s。
优选的，所述二聚酸中单体酸的质量含量不小于2%且不大于22%。
优选的，所述二聚酸可以选自HY002、HY003中的至少一种。
进一步优选的，所述二聚酸为HY003，购买自江西省宜春远大化工有限公司。
进一步优选的，所述HY003的粘度（25℃）为5000-7000mPa.s，单体酸的质量含量为4-7%。
作为一种优选的实施方式，所述二元胺包括己二胺、N-乙酰乙二胺、N-(1-甲基丙基)-1,4-苯二胺、N,N'-二乙基-1,3-丙二胺、6-氯-N-乙基-1,3,5-三嗪-2,4-二胺、4-溴-3-氯-1,2-苯二胺中的至少一种。
优选的，所述二元胺为己二胺。
作为一种优选的实施方式，所述内酰胺包括4-叔丁基己内酰胺、1,6-己内酰胺、聚乙烯基己内酰胺、蕨内酰胺、苄甲内酰胺中的至少一种。
优选的，所述内酰胺为4-叔丁基己内酰胺。
本发明不对催化剂做特殊限定，凡是本领域常用的聚酰胺合成的催化剂都可以，包括但不限于三氟化硼乙醚。
聚酰胺是一类以-NH-CO-为聚合单元的聚合物大分子，因聚合单元之间的分子间作用力强烈，聚合物分子链在氢键的作用下堆积成各式晶体结构，赋予聚酰胺多样的性能。聚酰胺热熔胶因固化效率高，可塑性强，成为新兴的粘合剂选择。现有聚酰胺的稳定性差，在高温或低温条件下容易发生脱胶的情况，应用于工作温度较高的电子精密产品时，难以保持对基材的稳固粘结。本发明在实验探究过程中发现，采用特定端羧基聚合物和二元胺，内酰胺作用，能够提升聚酰胺对基材的粘结能力，当选择二聚酸，2,4,4-三甲基己二酸，对苯二甲酸共同作用时，一方面特定的嵌段支链使得聚酰胺分子链的柔性和渗透强度得以改善，另一方面共轭离域的电子云抑制了分子链在升温后的不稳定活动趋势，热熔胶与PVC的粘结强度增强。
所述聚酰胺的制备方法如下：氮气条件下，将端羧基化合物、二元胺、内酰胺、催化剂、水均匀混合，体系温度加热至260℃，反应4h，即得。
作为一种优选的实施方式，所述超支化聚酯包括脂肪族超支化聚酯和芳香族超支化聚酯。
优选的，所述脂肪族超支化聚酯和芳香族超支化聚酯的重量比为（2-5）：1。
优选的，所述脂肪族超支化聚酯和芳香族超支化聚酯的重量比为4：1。
优选的，所述脂肪族超支化聚酯的羟值为490-550mgKOH/g。
优选的，所述脂肪族超支化聚酯的分子量为600-5400g/mol。
进一步优选的，所述脂肪族超支化聚酯的羟值为550mgKOH/g，分子量为600g/mol，购买自武汉超支化树脂科技有限公司，型号为H201。
优选的，所述芳香族超支化聚酯的羟值为160-240mgKOH/g。
优选的，所述芳香族超支化聚酯的分子量为1400-8400g/mol。
进一步优选的，所述芳香族超支化聚酯的羟值为180 mgKOH/g，分子量为3700 g/mol，购买自武汉超支化树脂科技有限公司，型号为H402。
聚酰胺的分子链结构决定了其容易与水分子形成氢键，对环境中水分的吸收能力强；但是就热熔胶而言，聚酰胺吸水后容易出现胶层膨胀、模量下降，进一步导致延缩性断裂的状况。本发明采用聚酯改性特定结构的聚酰胺，对聚酰胺分子单元间的序状分布进行重组排列，聚酰胺内部的结晶区域被压缩，分子链构象趋于“自由”状态，聚酰胺的吸水性显著被抑制，耐水洗性提升。
进一步地，探究过程中意外发现采用超支化聚酯能够改善聚酰胺热熔胶的韧性；现有的聚酰胺热熔胶存在着粘结强度较低的问题，提升其粘结强度后聚酰胺分子链内部的交联密度提升，引发了热熔胶在低温条件下容易出现硬脆的问题。本发明尝试了多种聚酯产品，发现超支化聚酯的加入能够与聚酰胺有效结合，在保持其粘附力的同时明显提升热熔胶的抗冲击强度，推测该效果归因于聚酯-聚酰胺共混物的C-C碳链内旋转能力提升，使得其在低温条件下能够保持一定的分子链卷曲能力，热熔胶的硬脆问题得到改善。
作为一种优选的实施方式，所述助剂包括相容剂、填充剂、无卤阻燃剂。
优选的，所述相容剂、填充剂、无卤阻燃剂的质量比为（1-3）：（1-5）：（1-5）。
作为一种优选的实施方式，所述相容剂为聚烯烃接枝马来酸酐，所述聚烯烃接枝马来酸酐包括PP-MAH、PE-MAH、EPDM-MAH、EPR-MAH、SEBS-MAH中的至少一种。
优选的，所述相容剂为PE-MAH。
进一步优选的，所述相容剂为LLDPE-MAH。
进一步优选的，所述LLDPE-MAH的熔融指数（190℃，2.16kg）为（1-4）g/10min，购买自科艾斯化学有限公司，型号为W1L。
聚酯的加入能够改善聚酰胺的机械性能，但是二者在混合后存在着界面排斥力大，相容性差的问题。本发明发现，采用聚烯烃接枝马来酸酐，尤其是LLDPE-MAH，能够促使聚酯-聚酰胺体系中分子末端反应基团以共价键与活性酸酐基团进一步接枝结合，提升了两相相容性以及相界面的粘附强度，接枝共聚产物的扭矩趋于平衡状态，分子共聚结构对应力的传递能力提升，制品的相形态连续性提升，热熔胶的机械性能，尤其是缺口冲击强度的显著提升。
作为一种优选的实施方式，所述填充剂为硅烷偶联剂改性玻璃纤维。
作为一种优选的实施方式，所述硅烷偶联剂改性玻璃纤维的制备方法如下：将100g玻璃纤维于400℃预热30min，取出后加入1L浓度为0.1-10wt%的硅烷偶联剂水溶液中，分散均匀，置于70-80℃处理20-150min，然后升温至110-130℃反应30min，取出后用乙醇洗涤2-5次，60℃烘干，即得。
所述硅烷偶联剂不做特殊限定，本领域常用的硅烷偶联剂即可，包括但不限于硅烷偶联剂KH550，购买自山东力昂新材料科技有限公司。
优选的，所述玻璃纤维的断裂强度为550-600MPa，购买自高新技术产业开发区渝磊建材厂。
本发明发现，加入玻璃纤维能够对聚酯-聚酰胺复合材料起到良好的补强作用；但是就电子领域的产品应用场合而言，材料需具备稳定的尺寸保持以及防潮阻燃特性。本发明在实验探究过程中发现，在共混过程中加入玻璃纤维能够有效提升聚酰胺的耐疲劳强度，进一步探究发现，采用预处理方式对玻璃纤维进行优化，能够有效消除纤维成型助剂对玻纤与聚酰胺相结合过程的干扰，特定的硅烷偶联剂能够促使玻璃纤维与聚合物分子链形成紧密的键合作用，进一步抑制了可燃气体在聚合物内部的流通，阻碍燃烧链反应所需的自由基传递，在提升了改性聚酰胺尺寸稳定性的同时提升了热熔胶的阻燃特性；同时本发明不添加含卤素阻燃剂即可达到较高的阻燃等级，成品安全环保，实用性强。
作为一种优选的实施方式，所述无卤阻燃剂的吸油值为23-28。
优选的，所述无卤阻燃剂选自DM95系列中的至少一种。
优选的，所述无卤阻燃剂选自DM95-s700、DM95-G730、DM95- G750中的至少一种。
所述DM95系列可以购买自安米微纳新材料（广州）有限公司。
本发明的第二个方面提供了一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜的制备方法，包括如下步骤：（1）制备聚酰胺；（2）将聚酰胺、聚酯和助剂熔融共混，在双螺杆挤出机中挤出造粒，得熔胶颗粒；（3）将熔胶颗粒熔融后涂覆在基材表面，烘干即得熔胶膜。
所述基材包括但不限于PVC基材板，涂覆厚度为0.02-0.3cm。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明所述的电子产品熔胶膜解决了现有技术中的热熔胶易吸水、不耐温的技术问题，通过多种原料制备的聚酰胺粘接强度高，不易脱胶，且通过脂肪族超支化聚酯和芳香族聚酯的复配，解决了聚酰胺所无法避免的硬脆的问题，使得热熔胶在低温下仍可保持良好的柔软性和韧性。本发明的热熔胶中无含卤素的阻燃剂的添加，应用于电子产品中，健康环保，功效性强。
具体实施方式
实施例1
本实施例第一个方面提供了一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜，按重量份计，制备原料包括：聚酰胺63份、聚酯24份、助剂13份。
按重量份计，所述聚酰胺的制备原料包括：端羧基化合物42.9份、己二胺40份、4-叔丁基己内酰胺10份、三氟化硼乙醚0.1份、水7份。
所述端羧基化合物为HY003（粘度（25℃）为5000-7000mPa.s，单体酸的质量含量为4-7%）、2,4,4-三甲基己二酸、对苯二甲酸以重量比为2：3：0.8复配。
所述聚酯为脂肪族超支化聚酯（550mgKOH/g，分子量为600g/mol）和芳香族超支化聚酯（羟值为180 mgKOH/g，分子量为3700 g/mol）以重量比为4：1复配。
所述助剂为相容剂、填充剂、无卤阻燃剂以质量比为1：5：3复配。
所述相容剂为LLDPE-MAH（马来酸酐接枝线性低密度聚乙烯）（熔融指数（190℃，2.16kg）为（1-4）g/10min）。
所述填充剂为硅烷偶联剂改性玻璃纤维。
所述硅烷偶联剂改性玻璃纤维的制备方法如下：将100g玻璃纤维（断裂强度为550-600MPa）于400℃预热30min，取出后加入1L浓度为5wt%的硅烷偶联剂KH550水溶液中，分散均匀，置于75℃处理80min，然后升温至120℃反应30min，取出后用乙醇洗涤3次，60℃烘干，即得。
所述无卤阻燃剂为DM95-G730，吸油值为25。
本实施例第二个方面提供了一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜的制备方法，包括如下步骤：（1）制备聚酰胺；（2）将聚酰胺、聚酯和助剂熔融共混，在双螺杆挤出机中挤出造粒，得熔胶颗粒；（3）将熔胶颗粒熔融后涂覆在基材表面，烘干即得熔胶膜。
所述基材为长15cm*宽2cm*0.2cm的PVC基材板，涂覆厚度为0.1cm。
实施例2
本实施例第一个方面提供了一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜，按重量份计，制备原料包括：聚酰胺84份、聚酯10份、助剂5份。
按重量份计，所述聚酰胺的制备原料包括：端羧基化合物45份、己二胺39.9份、4-叔丁基己内酰胺5份、三氟化硼乙醚0.1份、水10份。
所述端羧基化合物为HY003（粘度（25℃）为5000-7000mPa.s，单体酸的质量含量为4-7%）、2,4,4-三甲基己二酸、对苯二甲酸以重量比为2：1：0.2复配。
所述聚酯为脂肪族超支化聚酯（550mgKOH/g，分子量为600g/mol）和芳香族超支化聚酯（羟值为180 mgKOH/g，分子量为3700 g/mol）以重量比为2：1复配。
所述助剂为相容剂、填充剂、无卤阻燃剂以质量比为1：5：3复配。
所述相容剂为LLDPE-MAH（熔融指数（190℃，2.16kg）为（1-4）g/10min）。
所述填充剂为硅烷偶联剂改性玻璃纤维。
所述硅烷偶联剂改性玻璃纤维的制备方法如下：将100g玻璃纤维（断裂强度为550-600MPa）于400℃预热30min，取出后加入1L浓度为5wt%的硅烷偶联剂KH550水溶液中，分散均匀，置于75℃处理80min，然后升温至120℃反应30min，取出后用乙醇洗涤3次，60℃烘干，即得。
所述无卤阻燃剂为DM95-G730，吸油值为25。
本实施例第二个方面提供了一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜的制备方法，具体实施方式同实施例1。
实施例3
本实施例第一个方面提供了一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜，按重量份计，制备原料包括：聚酰胺43份、聚酯32份、助剂25份。
按重量份计，所述聚酰胺的制备原料包括：端羧基化合物45.9份、己二胺40份、4-叔丁基己内酰胺9份、三氟化硼乙醚0.1份、水5份。
所述端羧基化合物为HY003（粘度（25℃）为5000-7000mPa.s，单体酸的质量含量为4-7%）、2,4,4-三甲基己二酸、对苯二甲酸以重量比为5：3：1.2复配。
所述聚酯为脂肪族超支化聚酯（550mgKOH/g，分子量为600g/mol）和芳香族超支化聚酯（羟值为180 mgKOH/g，分子量为3700 g/mol）以重量比为5：1复配。
所述助剂为相容剂、填充剂、无卤阻燃剂以质量比为1：5：3复配。
所述相容剂为LLDPE-MAH（熔融指数（190℃，2.16kg）为（1-4）g/10min）。
所述填充剂为硅烷偶联剂改性玻璃纤维。
所述硅烷偶联剂改性玻璃纤维的制备方法如下：将100g玻璃纤维（断裂强度为550-600MPa）于400℃预热30min，取出后加入1L浓度为5wt%的硅烷偶联剂KH550水溶液中，分散均匀，置于75℃处理80min，然后升温至120℃反应30min，取出后用乙醇洗涤3次，60℃烘干，即得。
所述无卤阻燃剂为DM95-G730，吸油值为25。
本实施例第二个方面提供了一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜的制备方法，具体实施方式同实施例1。
对比例1
本对比例第一个方面提供了一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜，具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述端羧基化合物为HY003（粘度（25℃）为5000-7000mPa.s，单体酸的质量含量为4-7%）、2,4,4-三甲基己二酸、对苯二甲酸以重量比为9：1：1复配。
本对比例第二个方面提供了一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜的制备方法，具体实施方式同实施例1。
对比例2
本对比例第一个方面提供了一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜，具体实施方式同实施例1，不同之处在于，将HY003替换为HY001，（粘度（25℃）为3500-4500mPa.s，单体酸的质量含量为10-20%），购买自江西省宜春远大化工有限公司。
本对比例第二个方面提供了一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜的制备方法，具体实施方式同实施例1。
对比例3
本对比例第一个方面提供了一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜，具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述聚酯为脂肪族超支化聚酯（550mgKOH/g，分子量为600g/mol）和芳香族超支化聚酯（羟值为180 mgKOH/g，分子量为3700 g/mol）以重量比为1：10复配。
本对比例第二个方面提供了一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜的制备方法，具体实施方式同实施例1。
对比例4
本对比例第一个方面提供了一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜，具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述相容剂为PP-MAH，购买自东莞市胜浩塑胶原料有限公司，型号为350K。
本对比例第二个方面提供了一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜的制备方法，具体实施方式同实施例1。
对比例5
本对比例第一个方面提供了一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜，具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述填充剂为玻璃纤维。
本对比例第二个方面提供了一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜的制备方法，具体实施方式同实施例1。
性能测试
将上述实施例和对比例所制备的熔胶膜进行下列测试。
冲击强度测试方法：测试标准参考ASTMD 950-2003(2011)，测试-18℃下的冲击强度。
阻燃性测试方法：测试标准参考UL-94垂直燃烧测试法，阻燃等级标准如下：
V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在 30秒内熄灭，无燃烧物掉下；V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭，无燃烧物掉下；V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭，有燃烧物掉下。
吸水率测试方法：测试标准参考GB/T 1034-1998，室温下浸泡30h。
实施例和对比例的性能测试结果见下表。
Figure 950588DEST_PATH_IMAGE001

Claims (2)

1.一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜，其特征在于，按重量份计，制备原料包括：聚酰胺40-84份、聚酯10-32份、助剂5-25份；
所述聚酰胺的制备原料包括：端羧基化合物40-52份、二元胺35-45份、内酰胺5-15份、催化剂0.1-0.2份、水5-10份；
所述聚酯为超支化聚酯；
所述超支化聚酯包括脂肪族超支化聚酯和芳香族超支化聚酯；
所述脂肪族超支化聚酯和芳香族超支化聚酯的重量比为（2-5）：1；
所述助剂包括相容剂、填充剂、无卤阻燃剂；所述填充剂为硅烷偶联剂改性玻璃纤维；
所述端羧基化合物为二聚酸、2,4,4-三甲基己二酸、对苯二甲酸；
所述二聚酸、2,4,4-三甲基己二酸、对苯二甲酸的重量比为（2-5）：（1-3）：（0.2-1.2）；
所述二聚酸选自HY002、HY003中的至少一种；
所述相容剂为LLDPE-MAH。
2.一种根据权利要求1所述的无卤阻燃的电子产品熔胶膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）制备聚酰胺；（2）将聚酰胺、聚酯和助剂熔融共混，在双螺杆挤出机中挤出造粒，得熔胶颗粒；（3）将熔胶颗粒熔融后涂覆在基材表面，烘干即得熔胶膜。
CN202111095919.XA 2021-09-18 2021-09-18 一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜及其制备方法 Active CN113549402B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111095919.XA CN113549402B (zh) 2021-09-18 2021-09-18 一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111095919.XA CN113549402B (zh) 2021-09-18 2021-09-18 一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113549402A CN113549402A (zh) 2021-10-26
CN113549402B true CN113549402B (zh) 2021-12-21

Family

ID=78134432

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111095919.XA Active CN113549402B (zh) 2021-09-18 2021-09-18 一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113549402B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004035357A1 (de) * 2004-07-21 2006-03-16 Basf Ag Kontinuierliches Verfahren zur Herstellung von Polyalkylenarylaten mit hyperverzweigten Polyestern und/oder Polycarbonaten
CN101463244A (zh) * 2009-01-15 2009-06-24 上海天洋热熔胶有限公司 一种基于聚酯改性的聚酰胺热熔胶及其制备方法
CN103003382A (zh) * 2010-07-26 2013-03-27 曼·胡默尔有限公司 热熔粘合剂以及热熔粘合剂的制备方法
CN104130744A (zh) * 2014-06-19 2014-11-05 上海天洋热熔粘接材料股份有限公司 一种服装用胺基封端聚酯酰胺热熔胶的制备方法
CN107603211A (zh) * 2017-09-26 2018-01-19 上海日之升科技有限公司 一种高流动高韧性导热尼龙复合材料及其制备方法
CN108587142A (zh) * 2018-03-28 2018-09-28 上海金发科技发展有限公司 增韧尼龙及其制备方法
CN108676355A (zh) * 2018-05-23 2018-10-19 江苏金发科技新材料有限公司 低浮纤高光泽玻纤增强聚酰胺组合物

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004035357A1 (de) * 2004-07-21 2006-03-16 Basf Ag Kontinuierliches Verfahren zur Herstellung von Polyalkylenarylaten mit hyperverzweigten Polyestern und/oder Polycarbonaten
CN101463244A (zh) * 2009-01-15 2009-06-24 上海天洋热熔胶有限公司 一种基于聚酯改性的聚酰胺热熔胶及其制备方法
CN103003382A (zh) * 2010-07-26 2013-03-27 曼·胡默尔有限公司 热熔粘合剂以及热熔粘合剂的制备方法
CN104130744A (zh) * 2014-06-19 2014-11-05 上海天洋热熔粘接材料股份有限公司 一种服装用胺基封端聚酯酰胺热熔胶的制备方法
CN107603211A (zh) * 2017-09-26 2018-01-19 上海日之升科技有限公司 一种高流动高韧性导热尼龙复合材料及其制备方法
CN108587142A (zh) * 2018-03-28 2018-09-28 上海金发科技发展有限公司 增韧尼龙及其制备方法
CN108676355A (zh) * 2018-05-23 2018-10-19 江苏金发科技新材料有限公司 低浮纤高光泽玻纤增强聚酰胺组合物

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
脂肪族聚酯-酰胺的研究进展;崔宁等;《高分子通报》;20061130(第11期);第19-24、62页 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN113549402A (zh) 2021-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110698600B (zh) 一种本体阻燃型聚丙烯接枝物的制备方法及应用
CN112321945B (zh) 一种耐析出无卤阻燃聚丙烯复合材料及其制备方法
CN112812482A (zh) 一种抗老化塑料材料及其制备方法
CN115141451A (zh) 一种高阻燃性聚丙烯复合材料及其制备方法
JPH01266143A (ja) ガラス繊維強化されたポリ（塩化ビニル）ブレンド及びその製造方法
CN113549402B (zh) 一种无卤阻燃的电子产品熔胶膜及其制备方法
CN109280259A (zh) 一种分布调控添加有ommt的eva/pa6阻燃复合材料及制备方法
CN113667070B (zh) 低烟无卤阻燃电缆相容剂、马来酸酐接枝改性聚烯烃及其制备方法
CN114958248A (zh) 一种热熔胶及其制备方法
Sun et al. Improving flame retardancy and mechanical properties of polyamide 6 induced by multiple reactions among flame retardants and matrix
Park et al. Triallyl isocyanurate‐assisted grafting of maleic anhydride to poly (lactic acid): Efficient compatibilizers for poly (lactic acid)/talc composites with enhanced mechanical properties
CN114621526A (zh) 一种环保聚丙烯复合材料及其制备方法
CN112143032B (zh) 一种改性氢氧化铝、阻燃聚氯乙烯材料及其制备方法
CN111363322B (zh) 一种阻燃聚乳酸树脂组合物及其制备方法
CN114106517A (zh) 一种高强度高韧性阻燃环氧树脂及其制备方法
CN109553902B (zh) 透明阻燃聚乙烯醇薄膜及其制备方法
CN117487103B (zh) 一种无卤耐高温阻燃高分子材料及其制备方法
CN112239561B (zh) 一种有机无机杂化抗熔滴功能材料及其制备方法和应用
CN115286901B (zh) 一种高强度高抗冲pbt材料及其制备方法
CN114773707B (zh) β-环糊精微胶囊化聚磷酸铵膨胀阻燃低密度聚乙烯及其制备方法
CN115819887B (zh) 一种阻隔阻燃聚烯烃塑料包装材料及其制备方法
CN117024950B (zh) 一种阻燃改性高流动性尼龙6复合材料及其制备方法
CN117777200A (zh) 一种应用于聚酰胺塑料的阻燃剂合成工艺
CN115058079A (zh) 一种阻燃聚丙烯的制备方法
CN114921027A (zh) 一种含氮阻燃剂的聚丙烯复合阻燃材料

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20221009

Address after: 215500 Jiyu Road, New Materials Industrial Park, Haiyu Town, Changshu City, Jiangsu Province

Patentee after: SUZHOU MACROOCEAN NEW MATERIAL CO.,LTD.

Address before: 215000 Room 301, 17 Blocks, Northwest District of Suzhou Namicheng, No. 99 Jinjihu Avenue, Suzhou Industrial Park, Jiangsu Province

Patentee before: Zhonghan New Material Technology Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right