KR20130010126A - 표면 밀봉용 코팅 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 A) 100 중량부의 하기 식 (I)의 말단 기를 가진 실란 종결 중합체(P), B) 7 내지 200 중량부의 하기 식 (II)의 반응성 가소제(RP), C) 0 내지 400 중량부의 충전제(F), 및 D) 0.01 내지 20 중량부의 경화 촉매(K)를 포함하는 수분 경화성 코팅 조성물(C): -A-Si(OR1)xR2 3-x (I), R3-Si(OR4)yR5 3-y (II) (상기 식들에서, A는 1 내지 10개의 탄소 원자를 가진 직쇄형 또는 분지쇄형 알킬렌 기이고, R1 및 R4 는 각각 1 내지 10개의 탄소 원자를 가진 직쇄형 또는 분지쇄형, 비치환 또는 할로겐 치환된 알킬 기이며, R2 및 R5 는 각각 1 내지 5개의 탄소 원자를 가진 직쇄형 또는 분지쇄형, 비치환 또는 할로겐 치환된 알킬 기이며, R3은 6 내지 40개의 탄소 원자를 가진, 아릴 기 또는 직쇄형, 분지쇄형 또는 환형 알킬 기 또는 알케닐 기이며, 여기서 개개 수소 원자는 유기 라디칼로 치환될 수 있고, R3이 직쇄형, 분지쇄형 또는 환형 알킬 기 또는 알케닐 기인 경우, 탄소 사슬은 산소 원자가 개재될 수 있으며, x 및 y는 각각 1, 2 또는 3임), 및 표면 밀봉 방법에 관한 것이다.

Description

표면 밀봉용 코팅 조성물{COATING COMPOSITION FOR SEALING SURFACES}
본 발명은 실란 종결 중합체를 포함하는 수분 경화성 코팅 조성물 및 표면 밀봉 방법에 관한 것이다.
수분 침투에 대비하여 빌딩 또는 지붕의 내부 및 외부적으로 유기 및 무기 빌딩재, 예컨대 목재 또는 콘크리트를 밀봉하여 시간이 지남에 따라 이들 재질의 파괴를 방지하는 것이 매우 중요하다.
막대한 디테일링을 갖는 복잡한 지붕에서 과거에 빈번하게 사용되던 다수의 밀봉재, 예컨대 역청(bitumen) 시트는 귀퉁이와 모서리의 밀봉에 있어 매우 큰 어려움으로 인해 거의 완전히 모습을 감추고 있다. 이러한 문제는 추후에 용융 역청의 사용에 의해 해결되었지만, 독성 증기 및 매우 고온인 액체를 이용한 작업으로 인해 작업자에게 다른 위험을 감수하도록 한다. VOC 규제 및 독성학적 고려는 용제계 역청 시스템과 같이 예전에 사용되던 방법이 다양한 기술에 의해 대체되는 다른 해결책을 찾아왔다.
현재는, 비록 일성분 및 이성분 폴리우레탄 시스템이 예를 들어 지붕 밀봉시 중요한 역할을 계속 담당해 오고 있지만, 수계 코팅재, 예컨대 아크릴레이트로 개질되거나 중합체로 개질된 역청 에멀젼이 주로 사용된다.
수성 에멀젼의 주된 단점은 이 재료의 물리적 건조인데, 이는 특히 15℃의 온도 이하에서 매우 느리다. 거꾸로 말하면, 표면에서 건조는 25℃ 이상에서 비교적 빠르며, 이는 물이 포함되어 추후에 버블이 형성될 가능성과 관련된다. 이러한 방식으로, 코팅에 취약점이 형성되며 이는 누출(leak)을 야기할 수 있다.
일성분, 폴리우레탄계 밀봉 시스템은 지붕 영역에서 브러시 적용 또는 롤 적용을 위한 허용가능한 수준으로 점도를 낮추기 위해 흔히 다량의 용제를 포함한다. 이성분 폴리우레탄 시스템은 비교적 값이 매우 비싸고 복잡한 적용 기술을 필요로 한다. 모든 폴리우레탄 밀봉 시스템은 매우 독성인 이소시아네이트 화합물을 포함하며, 이의 사용은 실제로 모든 가정 내 적용분야 및 또한 다수의 전문 적용분야에서 중요하게 고려된다.
RTV-1 실리콘 코팅 제제, 예컨대 아세테이트 시스템 또는 옥심(oxime) 시스템은 경화 도중 불쾌한 냄새를 내거나 심지어 인체에 유해한 제거 생성물(elimination product), 예컨대 아세트산 또는 옥심을 발산한다. 이들 재료의 다른 단점은 다수의 빌딩재에 대한 불량한 부착, 불량한 재코팅성, 및 부적합한 기후 안정성이다.
MS 중합체(특정 공정에 의해 제조된 실란 종결 폴리에테르)를 주성분으로 하는 일성분, 수분 경화성 코팅재가 건설 부문에 적용을 위한 밀봉재 형태로 공지되어 있다(EP 1 695 989 A, WO 2007/093382, 및 WO 2008/077510).
또한, EP 2135852는 폴리올과 이소시아네이트-작용성 중합체의 반응에 의해 제조된, 실란 종결 중합체를 주성분으로 한 제제를 기재하고 있으며, 이는 부가적으로 아미노알킬알콕시실란 및 (부가적인 반응성 유기 작용기가 없는) 비교적 소량의, 즉 바람직하게는 1 내지 5 중량%의 알킬알콕시실란을 포함한다.
그러나, 공지된 생성물 모두 단점을 가지며, 이러한 단점은 몇몇 경우에 중대하다. 예를 들어, 통상적인 실란 가교성 예비중합체를 주성분으로 하는 모든 제제에 공통적인 특징은 이들이 비교적 반응이 느리다는 것인데, 즉 합당한 스키닝 타임(skinning time)과 충분한 부피 경화를 위해, 이들은 일반적으로 주석 촉매를 필요로 한다. MS 중합체계 제제는 또한 상당한 잔류 점성(tack)을 보유하는 단점을 가진다. 이는 빠른 오염(soiling)을 야기하고 결국 특히 지붕 영역에 적용시 바람직하지 않다. 또한, 허용가능한 기계적 성질을 얻기 위해, MS 중합체계 제제는 WO 2007/093382에 공지된 바와 같이 비교적 값비싼 제제 성분으로서 25 중량% 초과의 MS 중합체를 함유할 필요가 있다.
그러나, 공지된 이러한 모든 시스템의 주된 단점은 사용된 실란 가교성 예비중합체의 높은 점도에 있다. 따라서, 분무성, 롤링성(rollable) 또는 분산성 제제를 얻기 위해, 일반적으로 희석 효과를 갖는 다량의 가소제 및/또는 유기 용제를 첨가할 필요가 있다. 휘발성 유기 성분으로서 용제는 환경보호 관점에서 바람직하지 않다. 가소제는 일부가 시간이 지남에 따라 생성물로부터 "스며"나올 수 있으며, 이는 크게 문제시될 수 있다.
본 발명의 목적은 표면, 특히 외부 및 내부 빌딩 표면, 지붕 등을 밀봉하는데 적합하고, 상술한 단점들을 가지지 않는 일성분, 수분 경화성, 이소시아네이트 비함유 및 역청 비함유 조성물을 제공하는 데 있다.
본 발명은
A) 100 중량부의 하기 식 (I)의 말단 기를 가진 실란 종결 중합체(P),
B) 7 내지 200 중량부의 하기 식 (II)의 반응성 가소제(RW),
C) 0 내지 400 중량부의 충전제(F), 및
D) 0.01 내지 20 중량부의 경화 촉매(K)
를 포함하는 수분 경화성 코팅 조성물(C)을 제공한다:
-A-Si(OR1)xR2 3-x (I)
R3-Si(OR4)yR5 3-y (II)
상기 식들에서
A는 1 내지 10개의 탄소 원자를 가진 직쇄형 또는 분지쇄형 알킬렌 기이고,
R 1 R 4 는 각각 1 내지 10개의 탄소 원자를 가진 직쇄형 또는 분지쇄형, 비치환 또는 할로겐 치환된 알킬 기이며,
R 2 R 5 는 각각 1 내지 5개의 탄소 원자를 가진 직쇄형 또는 분지쇄형, 비치환 또는 할로겐 치환된 알킬 기이며,
R 3 은 6 내지 40개의 탄소 원자를 가진, 아릴 기 또는 직쇄형, 분지쇄형 또는 환형 알킬 기 또는 알케닐 기이며, 여기서 개개 수소 원자는 유기 라디칼로 치환될 수 있고, R 3 이 직쇄형, 분지쇄형 또는 환형 알킬 기 또는 알케닐 기인 경우, 탄소 사슬은 산소 원자가 개재될 수 있으며,
xy는 1, 2 또는 3이다.
수분 경화성 코팅 조성물(C)은 수분 또는 수증기의 침투에 대비하여 표면을 밀봉하는데 매우 적합하다. 이는 유기 가소제를 오직 미량으로 또는 전혀 요구하지 않으며 휘발성 용제를 함유하지 않는다. 그럼에도 불구하고 이는 문제없이 브러싱, 롤링 또는 분무에 의해 충분히 낮은 점도로 도포될 수 있다. 또한, 이는 주석 함유 촉매와 같은 금속 함유 촉매를 필요로 하지 않고, 비교적 소량의 가교성 중합체를 요구한다. 이는 경화되어 무점성(tack-free) 코팅을 형성한다.
본 발명은 우선적으로, 가소제(RW)가 심지어 5 중량% 초과의 농도로 수분 경화성 코팅 조성물(C)에 첨가될 수 있고, 이러한 첨가가 중요한 생성물 성질들에 악영향을 미치지 않는다는 놀라운 발견에 기초한다. 통상적인 알콕시실란, 즉 식 (II)의 본 발명이 아닌 알콕시실란(여기서 R 3 은 6개 미만의 탄소 원자를 가진 알킬 기 또는 유기작용성 알킬 기(예, 아미노프로필 기)임)의 비교적 다량의 첨가는 일반적으로 실런트의 경화시 부서짐을 야기하고 심지어 평탄하지 않은 표면을 형성한다. 또한, 경화 상태의 이러한 코팅은 파단시 감소된 연신율을 나타내고, 특히 유기작용성 실란의 경우, 비교적 불량한 소수성으로 인해 불량한 발수성을 나타낸다.
둘째로, 본 발명은 반응성 가소제(RW)의 첨가에 의해 복수의 긍정적인 생성물 성질의 조합을 달성할 수 있다는 발견에 기초한다. 우선, 예를 들어, 반응성 가소제(RW)는 코팅 조성물(C)의 점도를 상당히 낮춘다. 그러나, 반응성 가소제는 코팅 조성물(C)의 경화 도중 형성되는 네트웍에 화학적으로 도입되기 때문에, 휘발되지 않고 또한 경화된 실런트로부터 스며나올 수도 없다. 동시에 반응성 가소제는 경화된 코팅 조성물의 소수성을 증가시키고 이에 따라 발수성을 증가시킨다.
코팅 조성물(C)은 바람직하게는 20℃에서의 점도가 20 000 mPa.s 이하이고, 10 000 mPa.s 이하의 점도가 바람직하며 5000 mPa.s 이하의 점도가 특히 바람직하다.
중합체(P)는 바람직하게는 식 (IV)의 말단 기를 포함한다:
~O-C(=O)-NH-A-Si(OR1)xR2 3-x (IV)
상기 식에서, 모든 변수는 식 (I)에 대해 나타낸 정의를 가진다.
A는 바람직하게는 프로필렌 기 또는 메틸렌 기이다. 높은 수분 반응성으로 인해 메틸렌 기가 특히 바람직하다. A가 메틸렌 기인 식 (IV)의 말단 기를 가진 중합체(P)를 포함하는 제제는 바람직하게는 금속 촉매없이, 더욱 구체적으로는 주석 함유 촉매없이 경화될 수 있는 이점을 가진다.
물론, A, R 1 , R 2 x가 상이한 정의를 가진 식 (I) 및/또는 (IV)의 말단 기를 가진 2종 이상의 중합체(P)(예를 들어, R 1 이 부분적으로 메틸 라디칼을 나타내고 부분적으로 에틸 라디칼을 나타내고/내거나 A가 부분적으로 프로필렌 기 및 메틸렌 기를 나타내는 중합체들(P))의 혼합물을 사용할 수도 있다.
수분 경화성 코팅 조성물(C)은 바람직하게는 식 (I)의 말단 기 또는 더욱 바람직하게는 식 (IV)의 말단 기를 가진 중합체(P)를 5 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 8 중량% 이상, 더욱 구체적으로 10 중량% 이상, 그리고 바람직하게는 50 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 40 중량% 이하, 더욱 구체적으로 25 중량% 이하의 농도로 포함한다.
반응성 가소제(RW)는 바람직하게는 식 (V)를 충족한다:
R6-Si(OR1)xR2 3-x (V)
상기 식에서
R 6 은 8 내지 40개의 탄소 원자를 가진 치환 또는 비치환된, 직쇄형 또는 분지쇄형 알킬 기이고, 여기서 탄소 사슬은 산소 원자가 개재될 수 있으며,
모든 다른 변수는 청구항 1에서 식 (I)에 대한 나타낸 정의를 가진다.
바람직하게는 R 6 은 8 내지 20개의 탄소 원자를 가진 순수한 분지쇄형 또는 비분지쇄형 탄화수소 라디칼이다. 특히 바람직한 라디칼 R 6 은 이소옥틸, 옥틸, 데실, 도데실, 테트라데실 라디칼이고, 더욱 구체적으로는 헥사데실 라디칼이다.
수분 경화성 코팅 조성물(C)은 바람직하게는 식 (II)의 말단 기 또는 더욱 바람직하게는 식 (V)의 말단 기를 가진 반응성 가소제(RW)를 40 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 30 중량% 이하, 그리고 바람직하게는 10 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 15 중량% 이상의 농도로 포함한다.
수분 경화성 코팅 조성물(C)은 바람직하게는 15 중량부 이상, 더욱 바람직하게는 30 중량부 이상, 더욱 구체적으로 50 중량부 이상, 그리고 바람직하게는 150 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 100 중량부 이하의 식 (II)의 반응성 가소제(RW)를 포함한다.
알킬 라디칼 R 1 , R 2 , R 4 R 5 의 예로는 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸 또는 tert-부틸 라디칼이 있다.
R 1 R 4 는 바람직하게는 메틸 또는 에틸 라디칼이다.
R 2 R 5 는 바람직하게는 메틸 라디칼이다.
xy는 바람직하게는 2 또는 3이다.
식 (I)의 말단 기를 포함하는 중합체(P)의 예로는 바람직하게는 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리알킬렌 또는 폴리아크릴레이트가 있다. 직쇄형 폴리에테르, 예컨대 폴리프로필렌 옥시드가 특히 바람직하다. 중합체(P)의 평균 분자량 Mn은 바람직하게는 2000 g/mol 이상, 더욱 바람직하게는 4000 g/mol 이상, 더욱 특히 10 000 g/mol 이상, 그리고 바람직하게는 25 000 g/mol 이하, 더욱 바람직하게는 20 000 g/mol 이하, 더욱 특히 19 000 g/mol 이하이다. 중합체(P)의 점도는 바람직하게는 20℃에서 0.2 Pa.s 이상, 더욱 바람직하게는 20℃에서 1 Pa.s 이상, 매우 바람직하게는 20℃에서 5 Pa.s 이상, 그리고 바람직하게는 20℃에서 100 Pa.s 이하, 더욱 바람직하게는 20℃에서 40 Pa.s 이하이다. 중합체(P)는 바람직하게는 WO 2006/136261, EP 1 535 940 A1 또는 WO 2007/131986에 기재된 유형의 방법에 의해 제조된다.
바람직하게는 다양한 점도를 갖는 실란 종결 폴리에테르, 더욱 구체적으로 식 (IV)의 디메톡시메틸실릴, 트리메톡시실릴, 디에톡시메틸실릴 또는 트리에톡시실릴 말단 기를 가진 실란 종결 폴리프로필렌 글리콜이 본 발명의 코팅 조성물(C)의 베이스로 작용한다.
놀랍게도, 식 (IV)의 말단 기를 가진 실란 종결 중합체(P)에 기초한 본 발명의 코팅 조성물(C)은 완전히 무점성인 코팅으로 경화되며 이에 따라 배경기술에서 기재한 바와 같이 소위 MS 중합체에 기초한 실란 가교성 밀봉 시스템과 상당히 상이하다.
또한, 놀랍게도, 식 (IV)의 말단 기를 가진 실란 종결 중합체(P)에 기초한 본 발명의 코팅 제제(C)는 비교적 낮은 수준의 중합체(P)를 사용하여 효과적인 부피 경화(volume curing)를 겪으며, 경화된 코팅은 충분한 기계적 성질을 보유하는 것으로 확인되었다.
식 (IV)의 말단 기를 가진 실란 종결 중합체(P)를 포함한 코팅 조성물(C)을 사용하는 경우의 추가 이점은 충분한 경화 속도를 달성하기 위해 금속 함유 촉매, 더욱 구체적으로 주석 함유 촉매를 매우 소량 요구하거나 전혀 요구하지 않는다는 점이다. 이는 중합체(P)가 A가 메틸렌 기인 식 (IV)의 말단 기를 가진 중합체 분자를 40 몰% 이상, 바람직하게는 50 몰% 이상 가지는 경우에 특히 그러한데, 그 이유는 앞서 기재한 바와 같이 이러한 말단 기가 특별히 높은 반응성을 보유하기 때문이다. 따라서, 상응하는 조성을 갖는 중합체(P)를 주성분으로 하는 코팅 조성물(C)이 특히 바람직한 실시양태로서 청구된다.
반응성 가소제(RW)의 예로는 알킬 기 R 5 가 6개 이상의 탄소 원자, 바람직하게는 8개 이상의 탄소 원자를 갖는 모든 실란이다. 보다 용이한 적용성으로 인해, 알킬 기 R 5 가 짝수 개의 탄소 원자를 갖는 식 (V)의 실란이 바람직하다. 예로는 이소옥틸트리메톡시실란, 이소옥틸트리에톡시실란, N-옥틸트리메톡시실란, N-옥틸트리메톡시실란, 데실트리메톡시실란, 데실트리에톡시실란, 도데실트리메톡시실란, 도데실트리에톡시실란, 테트라데실트리메톡시실란, 테트라데실트리에톡시실란, 헥사데실트리메톡시실란, 헥사데실트리에톡시실란, 및 이보다 긴 알킬 기를 가진 실란이 포함된다.
충전제(F)의 예로는 알루미늄 트리히드록시드, 탄산칼슘, 황산바륨, 활석, 운모, 카올린, 실리카, 석영, 중정석(heavy spar), 및 카본블랙이 있다.
일 바람직한 충전제(F)는 탄산칼슘이다. 바람직한 탄산칼슘 타입은 분쇄 또는 침강되고 임의적으로 스테아르산과 같은 지방산 또는 이의 염으로 표면 처리된다. 조성물(C)은 바람직하게는 10 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 20 중량% 이상, 그리고 바람직하게는 75 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 70 중량% 이하, 매우 바람직하게는 65 중량% 이하의 탄산칼슘을 함유한다.
수분 경화성 코팅 조성물(C)은 바람직하게는 20 중량부 이상, 더욱 바람직하게는 30 중량부 이상, 보다 구체적으로는 60 중량부 이상, 더욱 특히 바람직하게는 100 중량부 이상, 그리고 바람직하게는 300 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 200 중량부 이하의 충전제(F)를 포함한다.
특히 바람직한 충전제(F)는 활석 및 알루미늄 트리히드록시드이다. 이러한 두 가지 유형의 충전제는 다른 충전제들에 비해 생성된 코팅 조성물(C)의 점도를 덜 강하게 증가시키는 이점을 가진다. 조성물(C)은 바람직하게는 10 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 20 중량% 이상, 그리고 바람직하게는 75 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 70 중량% 이하, 매우 바람직하게는 65 중량% 이하의 활석 및/또는 알루미늄 트리히드록시드를 포함한다.
또 다른 특히 바람직한 충전제(F)는 실리카이며, 더욱 구체적으로는 발연 실리카(fumed silica)이다. 매우 특히 바람직하게는, 조성물(C)은 실리카, 더욱 구체적으로 발연 실리카 뿐만 아니라 다른 충전제(F), 바람직하게는 탄산칼슘을 포함한다. 이 경우에, 조성물(C)은 실리카, 더욱 구체적으로 발연 실리카를 바람직하게는 0.1 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.4 중량% 이상, 그리고 바람직하게는 10 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 5 중량% 이하의 양으로 포함하고, 그리고 알루미늄 트리히드록시드를 앞서 나타낸 양으로 포함한다. 알루미늄 트리히드록시드 대신에, 활석, 탄산칼슘 또는 그 밖에 알루미늄 트리히드록시드, 활석 및/또는 탄산칼슘의 혼합물을 사용할 수도 있다. 모든 충전제(F)의 양은 80 중량% 이하이다.
추가의 바람직한 조성물(C)은 투명하며, 충전제(F)로서 전적으로 실리카, 더욱 구체적으로 발연 실리카를 바람직하게는 5 내지 50 중량%의 양으로 포함한다.
금속 함유 경화 촉매(K)의 예로는 유기 티타늄 화합물 및 유기 주석 화합물이 있으며, 예를 들면 티탄산 에스테르, 예컨대 테트라부틸 티타네이트, 테트라프로필 티타네이트, 테트라이소프로필 티타네이트, 및 티타늄 테트라아세틸아세토네이트; 주석 화합물, 예컨대 디부틸주석 디라우레이트, 디부틸주석 말리에이트, 디부틸주석 디아세테이트, 디부틸주석 디옥타노에이트, 디부틸주석 아세틸아세토네이트, 디부틸주석 옥시드, 및 상응하는 디옥틸주석 화합물이다.
금속 비함유 경화 촉매(K)의 예로는 염기성 화합물, 예컨대 아미노실란(예를 들면, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-아미노프로필메틸디에톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 시클로헥실아미노메틸트리에톡시실란, 시클로헥실아미노메틸메틸디에톡시실란, 시클로헥실아미노메틸트리메톡시실란, 시클로헥실아미노메틸메틸디메톡시실란, 3-시클로헥실아미노프로필트리메톡시실란 및 3-시클로헥실아미노프로필트리에톡시실란), 또는 그 밖에 다른 유기 아민, 예컨대 트리에틸아민, 트리부틸아민, 1,4-디아자비시클로-[2.2.2]옥탄, 1,5-디아자비시클로[4.3.0]논-5-엔, 1,8-디아자비시클로[5.4.0]운덱-7-엔, N,N-비스(N,N-디메틸-2-아미노에틸)메틸아민, N,N-디메틸시클로헥실아민, N,N-디메틸페닐아민, 및 N-에틸모르폴리닌; 산성 화합물, 예컨대 인산 및 이의 에스테르, 톨루엔술폰산, 황산, 질산 또는 그 밖에 유기 카르복실산(예를 들면, 아세트산, 벤조산)이 있다.
경화 촉매(K)는 순수한 형태와 혼합물 형태 둘 다 사용될 수 있다.
상이한 경화 촉매들(K)의 일 바람직한 조합은 아미노실란과 디알킬주석 화합물의 동시 사용이 대표적이다. 이 경우, 코팅 조성물(C)은 하나 이상의 주석 함유 경화 촉매(K)를 바람직하게는 0.5 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 0.2 중량% 이하, 매우 바람직하게는 0.1 중량% 이하의 양으로 포함할 수 있다.
그러나, 특히 바람직하게는, 본 발명의 코팅 조성물(C)은 주석을 전혀 포함하지 않는다. 이 경우 바람직하게는 아미노실란, 상이한 아미노실란들의 혼합물, 또는 그 밖에 아미노실란과 다른 금속 비함유 화합물의 혼합물이 촉매(K)로서 작용한다.
코팅 조성물(C)은 바람직하게는 하나 이상의 경화 촉매(K), 바람직하게는 금속 비함유 경화 촉매를 바람직하게는 0.01 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.05 중량% 이상, 그리고 바람직하게는 4 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 2 중량% 이하의 총량으로 포함한다.
수분 경화성 코팅 조성물(C)은 바람직하게는 10 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 5 중량부 이하, 더욱 구체적으로 1 중량부 이하의 경화 촉매(K)를 포함한다.
코팅 조성물(C)의 주석 비함유 조성물은 바람직하게는 A가 메틸렌 기인 식 (IV)의 말단 기를 가진 중합체(P)를 사용하여 얻어진다. 따라서 이러한 중합체를 주성분으로 하는 주석 비함유 코팅 조성물(C)의 사용은 본 발명의 특히 바람직한 일 실시양태를 구성한다.
코팅 조성물(C)은 바람직하게는 최대 20 중량부, 더욱 구체적으로 최대 10 중량부의 하나 이상의 물 소거제(water scavenger)(W)를 포함할 수 있다. 물 소거제(W)의 예로는 실란, 예컨대 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐메틸디메톡시실란, O-메틸카르바마토메틸메틸디메톡시실란, O-메틸카르바마토메틸트리메톡시실란, O-에틸카르바마토메틸메틸디에톡시실란, O-에틸카르바마토메틸트리에톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 메타크릴로일옥시메틸트리메톡시실란, 메타크릴로일옥시메틸메틸디메톡시실란, 메타크릴로일옥시메틸트리에톡시실란, 메타크릴로일옥시메틸메틸디에톡시실란, 3-아크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 아크릴로일옥시메틸트리메톡시실란, 아크릴로일옥시메틸메틸디메톡시실란, 아크릴로일옥시메틸트리에톡시실란, 아크릴로일옥시메틸메틸디에톡시실란, 아미노실란(다른 것들 중, 촉매(K)로서 이미 기재한 동일한 아미노실란을 사용할 수 있음); 및 오르토 에스테르, 예컨대 1,1,1-트리메톡시에탄, 1,1,1-트리에톡시에탄, 트리메톡시메탄, 트리에톡시메탄, 및 관련 화합물이 있다.
코팅 조성물(C)은 바람직하게는 0.1 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.5 중량% 이상, 그리고 바람직하게는 5 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 2 중량% 이하의 하나 이상의 물 소거제(W)를 포함한다.
코팅 조성물(C)은 바람직하게는 최대 20 중량부, 더욱 구체적으로 최대 10 중량부의 하나 이상의 부착 촉진제(H)를 포함할 수 있다. 부착 촉진제(H)의 예로는 아미노실란이 있으며, 촉매(K)로서 앞서 기재한 동일 아미노실란을 사용할 수 있다. 에폭시 실란, 예컨대 글리시딜옥시프로필메틸디메톡시실란, 글리시딜옥시프로필트리에톡시실란 또는 글리시딜옥시프로필메틸디에톡시실란, 및 또한 유기작용성 기를 가진 다른 실란, 예를 들면 2-(3-트리에톡시실릴프로필)말레산 무수물, N-(3-트리메톡시실릴프로필)우레아, N-(3-트리에톡시실릴프로필)우레아, N-(트리메톡시실릴메틸)우레아, N-(메틸디메톡시실릴메틸)우레아, N-(3-트리에톡시실릴메틸)우레아, N-(3-메틸디에톡시실릴메틸)우레아, O-메틸카르바마토메틸메틸디메톡시실란, O-메틸카르바마토메틸트리메톡시실란, O-에틸카르바마토메틸메틸디에톡시실란, O-에틸카르바마토메틸트리에톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 메타크릴로일옥시메틸트리메톡시실란, 메타크릴로일옥시메틸메틸디메톡시실란, 메타크릴로일옥시메틸트리에톡시실란, 메타크릴로일옥시메틸메틸디에톡시실란, 3-아크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 아크릴로일옥시메틸트리메톡시실란, 아크릴로일옥시메틸메틸디메톡시실란, 아크릴로일옥시메틸트리에톡시실란, 및 아크릴로일옥시-메틸메틸디에톡시실란이 부착 촉진제로서 사용될 수 있다.
코팅 조성물(C)은 하나 이상의 부착 촉진제(H)를 바람직하게는 0.01 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.5 중량% 이상, 그리고 바람직하게는 5 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 2 중량% 이하의 양으로 포함한다.
아미노실란이 경화 촉매(K)로서 사용되는 경우, 이는 바람직하게는 또한 물 소거제(W) 및/또는 부착 촉진제(H)로서 동시에 작용한다. 본 발명의 코팅 조성물에서 아미노실란의 양은 바람직하게는 0.01 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.5 중량% 이상, 그리고 바람직하게는 5 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 3 중량% 이하이다.
수분 경화성 코팅 조성물(C)은 바람직하게는 최대 100 중량부, 더욱 구체적으로 최대 50 중량부의 식 (III)의 하나 이상의 테트라알콕시실란(TS) 및/또는 테트라알콕시실란(TS)의 부분 축합물을 포함한다.
Si(OR6)4 (III)
상기 식에서
R 6 은 1 내지 10개의 탄소 원자를 가진 직쇄형 또는 분지쇄형, 임의적으로 할로겐화된 알킬 기이다.
코팅 조성물(C)에서, 평균 축합도가 1.5-15, 더욱 바람직하게는 3 내지 8인 테트라에톡시실란 및 더욱 바람직하게는 테트라에톡시실란의 부분 축합물을 사용하는 것이 바람직하다. 코팅 조성물 (C)에서 식 (III)의 테트라알콕시실란(TS) 및/또는 이러한 테트라알콕시실란의 부분 축합물의 양은 바람직하게는 0.01 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.5 중량% 이상, 그리고 바람직하게는 20 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 10 중량% 이하이다.
코팅 조성물(C)은 수분 경화성 코팅 조성물에 통상적인 추가 물질을 포함할 수 있다. 이러한 물질에는 비반응성 가소제, 유동성 첨가제(rheological additive), 안정화제, 예컨대 항산화제 및 UV 안정화제, 살진균제, 안료, 난연제, 및 용제가 포함된다.
코팅 조성물(C)은 바람직하게는 최대 50 중량부, 더욱 구체적으로 최대 10 중량부의 하나 이상의 가소제, 바람직하게는 비반응성 가소제, 예컨대 프탈산 에스테르(예를 들면, 디옥틸 프탈레이트, 디이소옥틸 프탈레이트, 디운데실 프탈레이트, 등), 과수소화된 프탈산 에스테르(예를 들면, 디이소노닐 1,2-시클로헥산디카르복실레이트, 디옥틸 1,2-시클로헥산디카르복실레이트, 등), 아디프산 에스테르 (예를 들면, 디옥틸 아디페이트, 등), 벤조산 에스테르, 글리콜 에스테르, 포화 알칸디올의 에스테르(예를 들면, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올 모노이소부티레이트, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올 디이소부티레이트), 인산 에스테르, 술폰산 에스테르, 폴리에스테르, 폴리에테르(예를 들면, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 등), 폴리스티렌, 폴리부타디엔, 폴리이소부틸렌, 파라핀 탄화수소, 및 고분자량의 분지쇄형 탄화수소를 포함할 수 있다. 조성물(C)에 존재하는 모든 가소제의 총량은 바람직하게는 30 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 20 중량% 이하, 매우 바람직하게는 10 중량% 이하이다.
본 발명의 코팅 제제(C)는 하나 이상의 유동성 첨가제, 예컨대 친수성 발연 실리카, 코팅된 소수성 발연 실리카, 침강 실리카, 폴리아마이드 왁스, 수소화된 피마자 오일, 스테아레이트, 및 침강 탄산칼슘을 포함할 수 있으며, 이는 바람직하게는 0.1 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.5 중량% 이상, 그리고 바람직하게는 10 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 5 중량% 이하의 양으로 사용된다.
본 발명의 코팅 제제(C)는 안정화제, 예컨대 광 안정화제(예를 들면, HALS 화합물), 살진균제, 난연제, 안료, 용제, 또는 일성분 실란 가교 시스템에 전형적인 다른 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
하기의 코팅 조성물(C)이 바람직하다:
13 내지 35 중량%의 실란 종결 중합체(P)
6 내지 30 중량%의 반응성 가소제(RW)
10 내지 70 중량%의 알루미늄 트리히드록시드, 활석, 운모 또는 탄산칼슘
0.5 내지 4 중량%의 물 소거제(W)
0.05 내지 3 중량%의 경화 촉매(K), 더욱 구체적으로 주석 비함유 경화 촉매
0.1 내지 5 중량%의 부착 촉진제(A)
0.1 내지 10 중량%의 테트라알콕시실란(TS)
0 내지 20 중량%의 가소제
0 내지 5 중량%의 유동성 첨가제
0 내지 5 중량%의 안정화제 및 안료
0 내지 30 중량%의 난연제
0 내지 10 중량%의 용제
총량은 100 중량%에 이른다.
바람직한 코팅 조성물(C)에서 반응성 가소제(RW)의 양은 바람직하게는 10 중량% 초과, 더욱 바람직하게는 15 중량% 이상이다.
일 바람직한 실시양태에서 본 발명의 코팅 조성물(C)은 용제를 포함하지 않는다. 특히 바람직한 실시양태에서, 본 발명의 코팅 조성물(C)은 용제와 가소제를 모두 포함하지 않는다.
코팅 조성물(C)은 수분 경화성 코팅 조성물의 제조에 통상적인 유형의 기술 및 혼합법에 의해 제조될 수 있다.
본 발명은 또한 본 발명의 코팅 조성물(C)을 밀봉될 표면에 도포하는 것인 표면 밀봉 방법을 제공한다. 이 경우 도포는 바람직하게는 브러시, 롤러, 닥터(doctor) 또는 시판 분무 장비, 예컨대 에어리스(airless) 장비에 의해 이루어진다.
본 발명의 코팅 조성물(C)은 바람직하게는 0.1 내지 5 mm의 막 두께로 도포된다.
본 발명의 코팅 조성물(C) 및 본 발명의 방법은 수분 침투에 대비하여 표면을 밀봉하는데 적합하다. 이들은 외부 빌딩 표면, 내부 빌딩 영역(예를 들면, 습한 룸(wet room)에서, 이 경우에 코팅된 표면은 이후 타일 또는 다른 장식 재료로 라이닝처리될 수 있음), 지붕, 등의 표면을 밀봉하는데 적합하다. 또한, 본 발명의 코팅 조성물(C)은 또한 방습재 및 방음재로서 사용될 수 있다.
본 발명의 코팅 조성물(C)이 도포될 수 있는 표면의 예로는 미네랄 빌딩재, 금속, 루핑 펠트(roofing felt), 플라스틱, 직물, 유리 또는 세라믹이 있다. 본 발명의 코팅 조성물은 요변성(thixotropic) 거동을 나타내며 수평 영역과 수직 영역 모두에 도포될 수 있다.
본 발명의 코팅 조성물(C)은 바람직하게는 코팅될 표면에 도포되며, 경화가 이루어진다. 경화는 주변 대기압(대략 1020 hPa)하에 바람직하게는 0 내지 50℃, 더욱 바람직하게는 10 내지 40℃의 온도에서 이루어진다. 그러나, 경화는 이보다 높거나 낮은 압력에서 이루어질 수도 있다.
경화 후 얻어진 코팅은 현저한 탄성, 높은 기후 안정성, 및 우수한 재코팅성에 있어 주목할 만하다.
상기 식들에서 상기 모든 표시들은 각각의 경우에 서로 독립적인 정의를 가진다. 모든 식에서 규소 원자는 4가이다.
달리 언급이 없다면, 하기 실시예에 기재된 양과 퍼센티지는 모두 중량을 기준으로 하며, 모든 압력은 0.10 MPa (절대값)이며, 모든 온도는 20℃이다. "중량%"란 표현은 예외없이 항상 전체 코팅 조성물(C)에 관한 것이다.
실시예 1:
20.0 g의 GENIOSIL? STP-E10(실란 종결 중합체 P; A = 메틸렌 라디칼, R1 = 메틸 라디칼, R2 = 메틸 라디칼, 및 x=2인 식 (IV)의 말단 기를 가진 폴리프로필렌 글리콜, 와커 헤미 아게에서 시판), 10.0 g의 GENIOSIL? STP-E15(실란 종결 중합체 P; A = 프로필렌 라디칼, R1 = 메틸 라디칼, 및 x = 3인 식 (IV)의 말단 기를 가진 폴리프로필렌 글리콜, 와커 헤미 아게에서 시판), 23.5 g의 헥사데실트리메톡시실란, 2.0 g의 비닐트리메톡시실란, 1.0 g의 소수성 실리카(HDK? H2000; 와커 헤미 아게에서 시판), 21.0 g의 알루미늄 트리하이드레이트(ATH), 21.5 g의 활석, 및 1.0 g의 3-아미노프로필트리메톡시실란을 적당한 혼합 장치에서 혼합한다.
15 000 mPa s(브룩필드, 스핀들 6, 5.0 min-1) 또는 4800 mPa s(브룩필드, 스핀들 6, 50 min-1)의 점도를 가진 베이지색 실런트를 얻는다. 이러한 혼합물로부터 255 x 130 x 2 mm의 치수를 갖는 시료를 캐스팅하고, 표 1에 나타낸 기계적 값들을 규명한다:
쇼어 경도
DIN  53505-A-87
59.0
응력 값[N/㎟]
DIN  53504-85/표준 bar S1
50% 1.34
100% 1.79
150% 2.03
인장 강도 [N/㎟]
DIN  53504-85/표준 bar S1
2.07
파단시 연신율 166.02
인열 강도( Tear resistance ) [N/ mm ]
ASTM D 624 B - 91
14.35
실시예 2:
20.0 g의 GENIOSIL? STP-E10(실란 종결 중합체 P; A = 메틸렌 라디칼, R1 = 메틸 라디칼, R2 = 메틸 라디칼, 및 x = 2인 식 (IV)의 말단 기를 가진 폴리프로필렌 글리콜, 와커 헤미 아게에서 시판), 10.0 g의 GENIOSIL? STP-E15(실란 종결 중합체 P; A = 프로필렌 라디칼, R1 = 메틸 라디칼, 및 x = 3인 식 (IV)의 말단 기를 가진 폴리프로필렌 글리콜, 와커 헤미 아게에서 시판), 23.5 g의 페닐트리에톡시실란, 2.0 g의 비닐트리메톡시실란, 1.0 g의 소수성 실리카(HDK? H2000; 와커 헤미 아게에서 시판), 21.0 g의 알루미늄 트리하이드레이트(ATH), 21.5 g의 활석, 및 1.0 g의 3-아미노프로필트리메톡시실란을 적당한 혼합 장치에서 혼합한다. 10 600 mPa s (브룩필드, 스핀들 6, 5.0 min-1) 또는 4500 mPa s(브룩필드, 스핀들6, 50 min-1)의 점도를 갖는 베이지색 실런트를 얻는다. 이러한 혼합물로부터 255 x 130 x 2 mm의 치수를 갖는 시료를 캐스팅하고, 표 2에 나타낸 기계적 값들을 규명한다:
쇼어 경도
DIN  53505-A-87
55.0
응력 값 [N/㎟]
DIN  53504-85/표준 bar S1
50% 1.03
100% 1.79
150% 2.35
200% 2.54
인장 강도 [N/㎟]
DIN  53504-85/표준 bar S1
2.58
파단시 연신율 195
인열 강도 [N/ mm ]
ASTM D 624 B - 91
14.99
실시예 3:
20.0 g의 GENIOSIL? STP-E10(실란 종결 중합체 P; A = 메틸렌 라디칼, R1 = 메틸 라디칼, R2 = 메틸 라디칼, 및 x = 2인 식 (IV)의 말단 기를 가진 폴리프로필렌 글리콜, 와커 헤미 아게에서 시판), 10.0 g의 GENIOSIL? STP-E15(실란 종결 중합체 P; A = 프로필렌 라디칼, R1 = 메틸 라디칼, 및 x = 3인 식 (IV)의 말단 기를 가진 폴리프로필렌 글리콜, 와커 헤미 아게에서 시판), 23.5 g의 이소옥틸트리메톡시실란, 2.0 g의 비닐트리메톡시실란, 1.5 g의 가수분해된 테트라에틸 실리케이트(WACKER? SILIKAT TES 40 WN; 와커 헤미 아게에서 시판), 0.5 g의 소수성 실리카(HDK? H2000; 와커 헤미 아게에서 시판), 20.0 g의 알루미늄 트리하이드레이트(ATH), 22.4 g의 활석, 및 0.1 g의 (N-시클로헥실아미노메틸)트리에톡시실란을 적당한 혼합 장치에서 혼합한다. 15 600 mPa s (브룩필드, 스핀들 6, 5.0 min-1) 또는 4800 mPa s (브룩필드, 스핀들 6, 50 min-1)의 점도를 가진 베이지색 실런트를 얻는다. 이러한 혼합물로부터 255 x 130 x 2 mm의 치수를 갖는 시료를 캐스팅하고, 표 3에 나타낸 기계적 값들을 규명한다:
쇼어 경도
DIN  53505-A-87
64.0
응력 값 [N/㎟]
DIN  53504-85/표준 bar S1
50% 1.78
100% 2.05
150%
인장 강도 [N/㎟]
DIN  53504-85/표준 bar S1
2.21
파단시 연신율 94
인열 강도[N/ mm ]
ASTM D 624 B - 91
9.84
실시예 4 ( 비발명 ):
20.0 g의 GENIOSIL? STP-E10 (실란 종결 중합체 P; A = 메틸렌 라디칼, R1 = 메틸 라디칼, R2 = 메틸 라디칼, 및 x = 2인 식 (IV)의 말단 기를 가진 폴리프로필렌 글리콜, 와커 헤미 아게에서 시판), 10.0 g의 GENIOSIL? STP-E15(실란 종결 중합체 P; A = 프로필렌 라디칼, R1 = 메틸 라디칼, 및 x = 3인 식 (IV)의 말단 기를 가진 폴리프로필렌 글리콜, 와커 헤미 아게에서 시판), 23.5 g의 실리콘 수지(SILRES? SY 231; 와커 헤미 아게에서 시판), 2.0 g의 비닐트리메톡시실란, 1.0 g의 소수성 실리카(HDK? H2000; 와커 헤미 아게에서 시판), 20.5 g의 알루미늄 트리하이드레이트(ATH), 21.0 g의 활석, 및 2.0 g의 3-아미노프로필트리메톡시실란을 적당한 혼합 장치에서 혼합한다. 28 400 mPa s(브룩필드, 스핀들 6, 5.0 min-1) 또는 14320 mPa s(브룩필드, 스핀들 6, 50 min-1)의 점도를 가진 베이지색 실런트를 얻는다. 이러한 혼합물로부터 255 x 130 x 2 mm의 치수를 갖는 시료를 캐스팅하고, 표 4에 나타낸 기계적 값들을 규명한다:
쇼어 경도
DIN  53505-A-87
71.0
응력 값 [N/㎟]
DIN  53504-85/표준 bar S1
50% 3.18
100%
150%
200%
인장 강도 [N/㎟]
DIN  53504-85/표준 bar S1
4.06
파단시 연신율 97
인열 강도[N/ mm ]
ASTM D 624 B - 91
25.66
수분 경화성 코팅 조성물(C)은 수분 또는 수증기의 침투에 대비하여 표면을 밀봉하는데 매우 적합하다.

Claims (11)

  1. A) 100 중량부의 하기 식 (I)의 말단 기를 가진 실란 종결 중합체(P),
    B) 7 내지 200 중량부의 하기 식 (II)의 반응성 가소제(RW),
    C) 0 내지 400 중량부의 충전제(F), 및
    D) 0.01 내지 20 중량부의 경화 촉매(K)
    를 포함하는 수분 경화성 코팅 조성물(C):
    -A-Si(OR1)xR2 3-x (I)
    R3-Si(OR4)yR5 3-y (II)
    상기 식들에서
    A는 1 내지 10개의 탄소 원자를 가진 직쇄형 또는 분지쇄형 알킬렌 기이고,
    R 1 R 4 는 각각 1 내지 10개의 탄소 원자를 가진 직쇄형 또는 분지쇄형, 비치환 또는 할로겐 치환된 알킬 기이며,
    R 2 R 5 는 각각 1 내지 5개의 탄소 원자를 가진 직쇄형 또는 분지쇄형, 비치환 또는 할로겐 치환된 알킬 기이며,
    R 3 은 6 내지 40개의 탄소 원자를 가진, 아릴 기 또는 직쇄형, 분지쇄형 또는 환형 알킬 기 또는 알케닐 기이며, 여기서 개개 수소 원자는 유기 라디칼로 치환될 수 있고, R 3 이 직쇄형, 분지쇄형 또는 환형 알킬 기 또는 알케닐 기인 경우, 탄소 사슬은 산소 원자가 개재될 수 있으며,
    xy는 1, 2 또는 3이다.
  2. 제1항에 있어서, 중합체 (P)는 하기 식 (IV)의 말단 기를 포함하는 것인 수분 경화성 코팅 조성물(C):
    ~O-C(=O)-NH-A-Si(OR1)xR2 3-x (IV)
    상기 식에서, 모든 변수는 제1항에서 식 (I)에 대해 나타낸 정의를 가진다.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, A는 프로필렌 기 또는 메틸렌 기인 것인 수분 경화성 코팅 조성물(C).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 반응성 가소제(RW)는 하기 식 (V)을 충족하는 것인 수분 경화성 코팅 조성물(C):
    R6-Si(OR1)xR2 3-x (V)
    상기 식에서
    R 6 은 8 내지 40개의 탄소 원자를 가진 치환 또는 비치환된, 직쇄형 또는 분지쇄형 알킬 기이고, 여기서 탄소 사슬은 산소 원자가 개재될 수 있으며,
    모든 다른 변수는 제1항에서 식 (I)에 대한 나타낸 정의를 가진다.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, R 1 R 4 는 메틸 라디칼 또는 에틸 라디칼로부터 선택되는 것인 수분 경화성 코팅 조성물(C).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 중합체(P)는 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리알킬렌, 및 폴리아크릴레이트로부터 선택되는 것인 수분 경화성 코팅 조성물(C).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 20 중량부 이상의 충전제(F)를 포함하는 수분 경화성 코팅 조성물(C).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 충전제 (F)는 알루미늄 트리히드록시드, 탄산칼슘, 황산바륨, 활석, 운모, 카올린, 실리카, 석영, 중정석(heavy spar), 및 카본블랙으로부터 선택되는 것인 수분 경화성 코팅 조성물(C).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 경화 촉매(K)는 유기 티타늄 화합물, 유기 주석 화합물, 아미노실란, 유기 아민, 및 산성 화합물로부터 선택되는 것인 수분 경화성 코팅 조성물(C).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 코팅 조성물(C)을 밀봉될 표면에 도포하는 것인 표면 밀봉 방법.
  11. 제10항에 있어서, 밀봉될 표면에 도포되는 코팅 조성물(C)은 0 내지 50℃의 온도에서 경화되는 것인 방법.
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