KR20120115354A - 인쇄 회로 기판 - Google Patents

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KR20120115354A
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스티픈 알. 매클루어
조수아 디. 밴코
존 피. 터너스
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애플 인크.
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Abstract

서로에 대해 상이한 레벨 및 방향으로 위치하며 회로가 있는 장치 부품들을 연결하는 방법을 설명한다. 제1 회로는 다중 평면 강성 회로 기판에 위치하며, 다중 평면 강성 회로 기판은 다중 평면 강성 회로 기판과 공통 기판을 공유하고 다중 평면 강성 회로 기판의 몸체부로부터 연장되는 적어도 하나의 가요성 부재를 포함할 수 있다. 가요성 부재는 전력 및/또는 데이터를 이송하는 데 사용되는 트레이스 및 전력 및/또는 데이터 트레이스에 결합된 인터페이스를 포함할 수 있다. 가요성 부재는 휘어지거나 꼬아져서 다중 평면 강성 회로 기판의 몸체부에 있는 제1 회로를 다른 장치 부품과 관련된 제2 회로에 연결할 수 있다.

Description

인쇄 회로 기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 일반적으로 랩탑 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터 등과 같은 컴퓨터 장치에 관한 것이다. 더 구체적으로, 회로 기판 연결 방식을 설명한다.
최근, 랩탑, PDA, 미디어 플레이어, 셀룰러 전화 등과 같은 휴대용 컴퓨팅 장치가 작아지고, 가벼워지고, 성능이 막강해지고 있다. 이러한 사이즈 감소에 기여하는 하나의 요인은 이들 장치의 다양한 부품들을 점점 더 작은 사이즈로 제조하면서, 대부분의 경우 이러한 부품들의 전력 및/또는 동작 속도를 증가시킬 수 있는 제조사의 능력으로 인한 것일 수 있다. 더 작고, 더 가볍고, 성능이 더 막강한 장치에 대한 추세는 휴대용 컴퓨팅 장치의 일부 부품들의 설계 시에 계속적으로 설계 과제를 제시한다.
휴대용 컴퓨팅 장치와 관련된 하나의 설계 과제는 다양한 내부 부품들을 하우징하는 데 사용되는 인클로저(enclosure)의 설계이다. 이러한 설계 과제는 일반적으로 인클로저를 더 가볍고 더 얇게 만드는 것의 바람직함, 인클로저를 더 강하게 만드는 것의 바람직함, 및 인클로저를 더 미학적으로 기분 좋게 만드는 것의 바람직함을 포함하는 여러 상충되는 설계 목표로 인해 일어난다. 인클로저 내에서, 조립체의 포장 효율 및 용이성을 고려하여, 다양한 내부 부품들 사이에 전력 및 데이터 연결이 구축될 필요가 있다.
통상적으로, 휴대용 컴퓨팅 장치는 하나 이상의 인클로저 부품을 가질 것이며, 각각의 인클로저 부품은 비교적 일정한 '두께'를 갖는 몇몇 외부 프로파일을 갖는다. 인클로저 부품들 각각의 외부 프로파일 내에 다양한 내부 부품들이 분포될 수 있다. 포장 효율을 개선하기 위해, 내부 부품들은 각각의 인클로저 부품의 두께 내의 다양한 높이에 위치할 수 있다. 수많은 데이터 및 전력 연결이 내부 부품들을 링크할 수 있다. 2개의 내부 부품들이 상이한 높이에 위치할 수 있기 때문에, 데이터 및 전력 연결은 상이한 높이 차이를 가로질러 2개의 부품을 링크할 필요가 있다.
상이한 높이의 2개의 내부 부품들 사이의 연결은 종종 "플렉스(flex)"라고 지칭되는 가요성 케이블(flexible cable)을 사용하여 달성된다. 일 예로서, 플렉스는 상이한 높이의 2개의 회로 기판을 연결하는 데 사용될 수 있는데, 각각의 회로 기판은 플렉스의 각 종단에 있는 커넥터와 호환 가능한 커넥터를 포함한다. 플렉스의 사용은 추가적인 커넥터 및 더 많은 조립 단계를 요구하는데, 이는 비용을 증가시킨다. 앞서 설명한 관점에서, 개선된 내부 부품 연결 방식에 대한 필요성이 있다.
본 명세서는 휴대용 컴퓨팅 장치의 조립과 같은 컴퓨팅 응용 분야에서 사용하기 위한 인클로저를 위한 시스템, 방법, 및 장치에 관한 다양한 실시예를 설명한다. 서로에 대해 상이한 레벨 및 방향으로 위치하며 회로가 있는 장치 부품들을 연결하는 방법을 설명한다. 일 실시예에서, 제1 회로는 다중 평면 강성 회로 기판(multi-plane rigid circuit board)에 위치할 수 있다. 다중 평면 강성 회로 기판은 적어도 하나의 가요성 부재를 포함할 수 있다. 가요성 부재는 전력 및/또는 데이터를 이송하는 데 사용되는 트레이스(trace) 및 전력 및/또는 데이터 트레이스에 결합된 인터페이스를 포함할 수 있다. 가요성 부재는 휘어지거나 꼬아져서 다중 평면 강성 회로 기판 상의 제1 회로를 다른 장치 부품과 관련된 제2 회로에 연결할 수 있다. 가요성 부재는 다중 평면 강성 회로 기판의 일체형 부품으로서 형성될 수 있는데, 다시 말해 가요성 부재 및 다중 평면 강성 회로는 공통 기판을 공유한다.
일 측면에서, 휴대용 컴퓨팅 장치를 위한 제1 인쇄 회로 기판 및 인클로저가 제공될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판은 제1 인쇄 회로 기판의 몸체부로부터 연장된 가요성 부재를 포함할 수 있다. 가요성 부재는 다수의 트레이스를 포함하며, 가요성 부재의 자유단은 트레이스들에 대한 제1 인터페이스를 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판은 인클로저의 내부에 고정될 수 있다. 제1 패스너(fastener)가 제1 패스너의 표면이 트레이스를 포함하는 가요성 부재의 일면에 접촉하도록 가요성 부재를 가로질러 고정될 수 있다. 패스너의 일부는 트레이스들을 가로질러 일어나는 단락(short)을 방지하기 위해 절연될 수 있다.
가요성 부재의 자유단은 가요성 부재가 제1 패스너 근처의 제1 라인을 따라 구부러지도록 휘어질 수 있다. 가요성 부재의 자유단은 제2 패스너를 사용하여 고정될 수 있는데, 여기서 가요성 부재는 제2 패스너 근처의 제2 라인을 따라 구부러진다. 제1 패스너 및 제2 패스너는 가요성 부재들을 휘고 및/또는 꼼으로써 발생하는 응력을 2개의 패스너 사이의 가요성 부재 상의 영역으로 국한시키는 경향이 있을 수 있다. 자유단의 종단부는, 고정된 후에, 제1 인쇄 회로 기판의 몸체부와 상이한 인클로저 내의 깊이에 및/또는 몸체부에 대해 상이한 각도 방향으로 위치할 수 있다. 제2 회로를 포함하는 제2 회로 기판이 제1 인터페이스에 연결되어, 가요성 부재 상의 트레이스를 통해 제1 회로 기판의 몸체부에 위치하는 제1 회로와 제2 회로 사이에 데이터 및 전력이 송신되게 할 수 있다.
실시예들은 첨부 도면과 함께 다음의 상세한 설명에 의해 용이하게 이해될 수 있으며, 도면들에서 동일한 참조 부호는 동일한 구성요소를 지정하고 있다.
도 1a 및 도 1b는 설명된 실시예들에 따라 3개의 연결되지 않은 내부 부품들이 있는 휴대용 컴퓨팅 장치의 측면도 및 평면도를 각각 도시한다.
도 2a 및 도 2b는 설명된 실시예들에 따라 다중 평면 강성 회로 기판을 사용하여 연결되는 도 1a 및 도 1b에 도시된 3개의 내부 부품들이 있는 휴대용 컴퓨팅 장치의 측면도 및 평면도를 각각 도시한다.
도 3은 설명된 실시예들에 따른 다중 평면 강성 회로 기판의 평면도를 도시한다.
도 4는 다중 평면 강성 회로 기판을 사용하여 휴대용 컴퓨팅 장치를 제조하는 방법의 흐름도이다.
이하 첨부 도면에서 예시한 대표적인 실시예들을 상세히 참조할 것이다. 다음의 설명들은 하나의 바람직한 실시예로 실시예들을 제한하려는 것이 아니라는 점이 이해되어야 한다. 반대로, 첨부된 청구항에 의해 정의되는 본 발명의 사상 및 범위 내에 포함될 수 있는 대체, 변형, 및 균등물을 포함하려는 것이다.
여기에서 설명한 장치들의 특정 실시예에서, 내부 부품들 중 하나 이상은 다중 평면 강성 회로 기판을 포함할 수 있다. 다중 평면 강성 회로 기판은 적어도 하나의 가요성 부재를 포함할 수 있다. 가요성 부재는 전력 및/또는 데이터를 이송하는 데 사용되는 트레이스 및 전력 및/또는 데이터 트레이스에 결합된 인터페이스를 포함할 수 있다. 다중 평면 강성 회로 기판은 컴퓨터 장치 내에 설치될 수 있으며, 그 후 가요성 부재의 자유단이 다중 평면 강성 회로 기판의 나머지 부분이 고정되는 레벨 위 또는 아래에서 또는 다중 평면 강성 회로 기판의 나머지 부분과 상이한 평면에서 휘어지고 및/또는 꼬아져서 고정될 수 있다. 전력 및/또는 데이터가 다중 평면 강성 회로 기판 상의 회로와 인쇄 회로 기판 상의 회로 사이에 가요성 부재를 통해 송신될 수 있도록 부재의 자유단 상의 인터페이스가 인쇄 회로 기판에 결합될 수 있다. 일부 예에서, 다중 평면 회로 기판의 사용은 휴대용 컴퓨팅 장치의 설계에서 플렉스 케이블을 대체하기 위해 사용될 수 있다.
일 예로서, 휴대용 컴퓨팅 장치는 메인 로직 기판을 가질 수 있다. 휴대용 컴퓨팅 장치는 인클로저 및 메인 로직 기판을 가질 수 있으며, 여기서 메인 로직 회로는 인클로저 내에서 일정한 깊이에 존재하도록 설계된다. 메인 로직 기판은 다중 평면 강성 회로 기판일 수 있다. 따라서, 메인 로직 기판은 전력 및/또는 데이터 트레이스 및 전력 및/또는 데이터 트레이스에 대한 인터페이스를 포함하는 하나 이상의 가요성 부재를 포함할 수 있다. 메인 로직 기판은 휴대용 컴퓨팅 장치 내의 제1 레벨에 설치될 수 있으며, 그 후 하나 이상의 가요성 부재가 메인 로직 기판의 레벨 위 또는 아래에서 또는 메인 로직 기판과 상이한 평면에서 고정될 수 있다. 가요성 부재 상의 트레이스들은, 이들로 제한되는 것은 아니지만, SIM 카드, 무선 인터페이스(예를 들어, 안테나), 멀티 핀 데이터 커넥터, 멀티 핀 전력 커넥터 또는 멀티 핀 데이터 및 전력 커넥터 조합과 같은 휴대용 컴퓨팅 장치와 관련된 다른 부품과 메인 로직 기판 사이에 전력 및/또는 데이터를 송신하는 데 사용될 수 있다.
추가 부품들과 관련된 회로는 메인 로직 기판의 몸체부 위 또는 아래에 있고 및/또는 메인 로직 기판에 평행하지 않은 평면에 위치할 수 있다. 메인 로직 기판 상의 가요성 부재는 추가 부품과 관련된 회로의 위치와 메인 로직 기판의 몸체부 사이의 각도 변화뿐 아니라 깊이 변화를 가로지르는 데 사용될 수 있다. 일반적으로, 여기에서 사용되는 방법은 상이한 깊이의 평면들에 위치하는 2개의 상이한 회로 부품들을 연결하는 데 사용될 수 있는데, 이 평면들은 서로에 대해 기울어져 있을 수 있다. 이 방법은 휴대용 또는 휴대용이 아닌 컴퓨터 장치 내에 적용될 수 있으며, 메인 로직 기판과 컴퓨팅 장치 내의 다른 회로 사이의 연결의 예시로 제한되지 않는다.
다중 평면 강성 회로 기판의 사용은 다음의 도 1a 내지 도 4를 참조하여 설명된다. 도 1a 및 도 1b는 3개의 연결되지 않은 내부 부품들이 있는 컴퓨팅 장치의 측면도 및 평면도를 각각 도시하는데, 부품들 중 하나는 2개의 가요성 부재를 갖는 다중 평면 강성 회로 기판이다. 도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예에 따라 다중 평면 강성 회로 기판의 2개의 가요성 부재를 사용하여 연결되는 도 1a 및 도 1b에 도시된 3개의 내부 부품들이 있는 휴대용 컴퓨팅 장치의 측면도 및 평면도를 각각 도시한다. 도 3은 3개의 상이한 가요성 부재를 갖는 다중 평면 강성 회로 기판의 평면도를 도시한다. 도 4는 다중 평면 강성 회로 기판을 통합하는 휴대용 컴퓨팅 장치를 제조하는 방법의 흐름도이다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 실시예에 따라 3개의 연결되지 않은 내부 부품들이 있는 휴대용 컴퓨팅 장치(100)의 측면도 및 평면도를 각각 도시한다. 휴대용 컴퓨팅 장치(100)는 인클로저(102)를 포함한다. 인클로저(102)의 외부 프로파일 및 내부 프로파일은 직각 박스형 프로파일이다. 인클로저(102)는 두께를 가질 수 있는데, 상이한 두께 높이들이 'z' 차원(110)으로 표시된다. 인클로저(102)의 길이 및 폭은 x 차원(116) 및 y 차원(118)으로 각각 표시될 수 있다.
상대적인 두께를 포함하는 직각 프로파일이 예시적인 목적으로만 제공된다. 다양한 실시예에서, 외부 프로파일은 완전 직각 프로파일과는 상이한 응력 표면과 같은 다양한 표면들을 포함할 수 있다. 또한, 내부 프로파일은 외부 프로파일과는 매우 상이한 형상일 수 있다. 내부 프로파일은 컴퓨팅 장치의 내부 전체에 걸쳐 위치마다 다양한 스텝들 및 곡선 표면들을 가질 수 있는데, 여기서 외부 프로파일과 내부 프로파일 사이의 명목상 두께는 인클로저 전체에 걸쳐 다양할 수 있다.
다양한 장치들 및 관련 부품들이 인클로저 전체에 분포되어 서로 링크될 수 있는데, 이들로 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어 안테나 부품, 외부 데이터 및 전력 인터페이스, 기계 버튼 부품, 오디오 부품, 디스플레이 부품, 터치 스크린 부품, 프로세서 및 메모리 부품 및 배터리 부품을 포함한다. 통상적으로, 장치들 및 관련 부품들은 일부 타입의 연결 방식을 통해 부품들이 서로 링크되게 하는 관련 커넥터가 있는 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함한다. 이 연결 방식은 요구되는 경우 전력이 부품에 전달되게 할 수 있으며, 다양한 부품들 사이의 통신이 일어나게 할 수 있다.
도 1a 및 도 1b에서, 3개의 PCB(104, 106 및 108)가 도시된다. 이 PCB들(104, 106, 및 108)은 서로 연결되지 않은 것으로 도시되어 있다. 일 실시예에서, PCB(104)는 메인 로직 기판이며, CPU 부품(112)을 포함한다. PCB(104, 106, 및 108)는 플라스틱과 같은 물질 및 인쇄 회로 기판에 유용한 다른 적합한 물질들로 구성될 수 있다.
도 1a에서, PCB(104, 106, 및 108)는 인클로저(102) 내의 상이한 높이(110)에 위치한다. 제1 PCB(104)는 제1 높이에 위치한다. 제2 PCB(106) 및 제3 PCB(108)는 제1 PCB(104)보다 높은 높이에 위치한다. 또한, PCB(106)의 높이는 y 차원(118)을 따라 변하는데, PCB(104) 및 PCB(108)는 이 방향으로 고정되어 있다. 즉, 이 기판들은 고정된 z 평면에 있다.
PCB(104, 106, 및 108) 각각은 인클로저(102)에 결합된 기본 지지 구조(underlying support structure)에 고정되거나 고착될 수 있다. 기본 지지 구조는 박스(101)로서 일반적으로 예시되어 있다. 지지 구조는 휴대용 컴퓨팅 장치(100)의 설계에 따라 다양할 수 있는 프레임(frame), 패스너(fastener), 및 포스트(post)를 포함할 수 있다.
도 1b에서, 기판들 사이에 연결들이 형성되기 전에, PCB(104, 106, 및 108)는 x 차원(116), y 차원(118)으로 서로 중첩될 수 있다. PCB(104)는 중심부를 포함할 수 있는데, 이 PCB(104)의 중심부로부터 연장되는 2개의 직각 가요성 부재들(124 및 126)이 있다. 따라서, 이 예시에서, PCB(104)는 다중 평면 강성 회로 기판일 수 있다. 도 1b에 도시된 바와 같이, 연결되지 않은 상태에서, 부재(124)의 일부가 PCB(106)의 아래 배치되어 그것과 중첩될 수 있으며, 부재(126)의 일부가 PCB(108)의 아래 배치되어 그것과 중첩될 수 있다.
가요성 부재들(124 및 126)은 다중 평면 강성 회로 기판(104)의 나머지 부분과 동일한 물질로 형성될 수 있으며, 여기서 기판(104)은 일체형 트레이스를 포함하는 단일의 일체 부분일 수 있다. 즉, 부재들(124 및 126)은 별도로 형성된 후 기판(104)에 결합되지 않는다. 일부 실시예에서, 기판(104)에 사용된 물질 조성은 전체 기판(104)과 따라서 가요성 부재들(124 및 126)을 더 유연하게 만들기 위해 조정될 수 있다. 다른 실시예에서, 가요성 부재들(124 및 126)의 물질 조성 및 가요성 부재들(124 및 126)이 기판(104)으로부터 연장되는 위치에 가까운 영역의 물질 조성은 이들 영역에서의 부재 및 기판의 유연성을 개선하기 위해 조정될 수 있다. 따라서, 기판(104)의 일부는 기판(104)의 다른 부분들보다 더 강성일 수 있다.
부재(124)는 일반적으로 PCB(106) 상의 회로에 대한 인터페이스(128a)와 정렬되어 있는 전력 및/또는 데이터 트레이스(120)에 대한 인터페이스(128b)를 포함한다. 부재(126)는 일반적으로 PCB(108) 상의 회로에 대한 인터페이스(130a)와 정렬되어 있는 전력 및/또는 데이터 트레이스(122)에 대한 인터페이스(130b)를 포함한다. 인터페이스 쌍들((128a 및 128b) 및 (130a 및 130b))은 연결되어 있지 않기 때문에 서로 약간 떨어져 있는 것으로 도시되어 있다. 연결 상태를 가능하게 하기 위해 가요성 부재들(124 및 126)을 z 차원(110)에서 휘는 것은 각각 x 차원(116) 및 y 차원(118)에서 그들의 길이를 짧게 할 수 있다. 휘어진 경우, 인터페이스 쌍들은 더 가깝게 정렬될 수 있는데, 즉 도 2a 및 도 2b에 도시되고 설명된 바와 같이 x-y 평면에서 덜 떨어져 있을 수 있다. z 차원에서의 가능한 휨 거리는 최대 15 mm 이상일 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, PCB(104)의 부재들(124 및 126)은 각각 트레이스들(120 및 122)을 포함할 수 있다. 트레이스들은 PCB(104) 상의 전도 경로들을 형성하며, 전력 및/또는 데이터가 PCB(104)에 있는 부품들 사이에 송신되게 한다. 트레이스들은 PCB(104)의 모든 회로가 형성될 때 배치될 수 있다. 통상적으로, 트레이스들은 구리와 같은 금속의 얇은 라인이다. 각 트레이스의 두께는 트레이스에 따라 다양할 수 있다. 예를 들어, 전력을 이송하는 트레이스는 데이터를 이송하는 트레이스보다 두꺼울 수 있다.
일반적으로, 하나 이상의 트레이스들이 부재들(124 및 126) 상에 위치할 수 있으며, 실시예들은 도면들에 도시된 3개의 트레이스들로 제한되지 않는다. 또한, 트레이스의 개수는 부재에 따라 다양할 수 있다. 예를 들어, 부재(124)는 30 핀 커넥터에 이르는 트레이스들을 포함할 수 있어서, 모든 핀들이 연결되는 경우 30개의 트레이스를 가질 수 있다. 부재(126)는 10 핀 커넥터에 이르는 트레이스들을 포함할 수 있어서, 모든 핀들이 연결되는 경우 10개의 트레이스를 가질 수 있다. 어떤 장치들에서는 70 및 100 핀 커넥터들이 이용 가능할 수 있으며, 부재들(124 및 126)은 이러한 타입의 커넥터들에의 연결을 제공하는 데 필요한 개수의 트레이스들로 구성될 수 있다. 트레이스의 개수는 연결되어 있는 장치들, 예를 들어, 이들로 제한되는 것은 아니지만, 메인 로직 기판 및 심 카드 또는 외부 데이터 커넥터에 따라 다양할 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예에 따라 다중 평면 강성 회로 기판의 2개의 가요성 부재(124 및 126)를 사용하여 연결되는 도 1a 및 도 1b에 도시된 3개의 내부 부품들이 있는 휴대용 컴퓨팅 장치의 측면도 및 평면도를 각각 도시한다. 도 2b를 참조하면, 연결 상태에서, 부재(124)의 종단이 기판(106)의 바닥 면에 거의 평행한 방향으로 고정되도록 z 차원(110)에서 휘어져서 각도(132)로 꼬아진다. 부재(124)를 따라 꼬아지는 양은 종단에서 각도(132)에 도달하도록 변한다. 따라서, 부재(124)에 있는 트레이스(120)도 구부러지고 각도(132)에 도달할 때까지 각도 범위에서 꼬아진다.
부재(126)는 기판(104)의 나머지 부분의 z 평면에 대해 각도(134)로 구부려진다. 부재(126)의 종단부는 기판(108)의 표면의 일부와 평행하도록 제2 각도(135)로 구부려진다. 따라서, 부재(126)에 있는 트레이스(122)도 이들 2개의 각도로 구부려진다.
이 예시에서, 기판(104)의 나머지 부분과 기판(108)은 거의 평행하다. 따라서, 각도들(134 및 135)은 거의 동일하다. 다른 실시예에서, 각도들(134 및 135)은 상이할 수 있다. 예를 들어, 기판(108)은 도 2a의 화살표에 의해 지시되는 바와 같은 x 차원에서의 축을 중심으로 위 또는 아래로 회전될 수 있으며, 따라서 부재(126)의 종단부가 표면(108)의 일부에 평행하게 할 수 있도록 각도(135)가 각도(134)보다 크거나 작다(회전의 방향 및 각도에 따라).
각도들(134 및 135)이 도시되어 있는 굴곡 지점들 사이에는 부재(126)가 직선으로 도시되어 있다. 이 방향은 예시적인 목적으로 제공된다. 굴곡 지점들 사이에서, 부재(126) 상의 인터페이스와 기판(108) 상의 인터페이스의 적절한 정렬을 가능하게 하기 위해 기판(104)과 기판(106)이 평행하지 않은 경우, 부재(126)는 위 또는 아래로 구부려지고 어쩌면 약간 꼬아질 수 있다. 따라서, 방향은 도면에 도시된 바와 같이 직선 방향으로 한정되지 않는다.
연결된 방향에서, 인터페이스(128a)는 기판(106)의 하부 평면에 있으며, 인터페이스(128b)는 가요성 부재(124)의 상부 표면에 있다. 다양한 실시예에서, 조립 시에, 기판(104)의 몸체부 및 부재(124)의 종단은 각각의 방향에서 고정될 수 있다. 기판(104)의 몸체부가 우선 고정된 후, 부재(124)의 종단이 고정되거나 그 반대일 수 있으며, 또는 양자가 동시에 고정될 수 있다. 부재(124)의 종단이 고정된 후(기판(104)의 나머지 부분은 이 시점에 고정되어 있거나 고정되어 있지 않을 수 있음), 인터페이스들(128a 및 128b) 간의 성공적인 연결이 이루어지도록 기판(106)이 고정될 수 있다. 다른 실시예에서, 기판(106)이 우선 고정된 후, 부재(124)의 종단이 기판(106) 아래로 미끄러지듯이 삽입되어 기판들 간의 연결을 형성할 수 있다. 연결이 형성된 후, 부재(124)가 제자리에 고정될 수 있다.
다른 예시에서, 연결된 방향에서, 인터페이스(130b)는 가요성 부재(126)의 종단의 하부 표면에 있으며, 인터페이스(130a)는 기판(108)의 상부 표면에 있다. 다양한 실시예에서, 조립 시에, 부재(126)의 종단부가 제자리에 고정된 후, 기판(108)이 그 아래로 미끄러지듯이 삽입되어 연결을 형성할 수 있다. 또한, 기판(108)이 제자리에 고정된 후, 부재(126)의 종단부가 기판(108) 상에 배치되고, 연결된 후 고정될 수 있다.
도 2b를 참조하면, 굴곡 위치에 가까이에 패스너들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 부재(124)를 고정하는 패스너들(125a 및 125b)이 도시되어 있으며, 부재(126)를 고정하는 패스너들(125c 및 125d)이 도시되어 있다. 패스너들(125a 내지 125d)은 스크류와 같은 패스너가 패스너를 관통하여 위치하게 하기 위한 홀 및 포스트(예를 들어, 127)를 포함할 수 있다. 패스너의 일부는 트레이스(120 및 122)와 같은 트레이스와 접촉할 수 있다. 패스너의 일부가 트레이스와 접촉하는 경우, 그것은 플라스틱과 같은 비전도성 물질로 구성되어 트레이스들 간의 단락을 방지할 수 있다. 패스너의 나머지 부분은 원하는 경우 금속과 같은 다른 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 마운팅 홀들이 있는 금속 부분이 트레이스와 접촉되어 있는 플라스틱 부분 위에 고정될 수 있다.
패스너들(125a 및 125b)은 가요성 부재와 접촉하도록 위치하여 가요성 부재(124) 상의 굴곡 영역을 정의할 수 있다. 유사하게, 패스너들(125a 및 125b)은 가요성 부재(126)와 접촉하도록 위치하여 굴곡 영역을 정의할 수 있다. 패스너들(125a 및 125b 또는 125c 및 125d)이 고정되는 경우, 기판(104)의 나머지 부분에 또는 인터페이스들(128a/128b 및 130a/130b)이 연결되는 영역에 응력이 전달되지 않도록 굴곡 응력의 대부분은 패스너들 사이의 가요성 부재들(124 또는 126)의 영역에 국한될 수 있다. 이러한 방식으로 패스너들을 사용하는 것은 기판(104)에 있는 부품들과 같은 기판 부품에 대한 손상을 방지할 수 있으며, 기판들(104 내지 106 및 104 내지 108) 사이의 연결이 느슨해지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 패스너들은 응력을 가요성 부재의 특정 영역과 같은 특정 영역으로 국한시키거나 격리하려는 경향이 있다는 점에서 "응력 격리물(stress isolator)"로 간주될 수 있다.
특정 실시예에서, 패스너들(125a, 125b, 125c, 및 125d)의 일부의 표면은 둥글게 될 수 있다. 응력 표면은 부재들(124 및 126) 중 하나를 구부리기 위한 곡률 반경을 제공할 수 있으며, 날카로운 모서리가 트레이스를 눌러서 어쩌면 트레이스를 손상시키는 것을 방지할 수 있다. 또한, 곡률 반경은 어쩌면 구부림으로 인해 일어나는 트레이스 상의 응력을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 패스너(125c)의 하부 면이 둥글게 되어 부재(126)를 각도(134)를 통해 구부리기 위한 곡률 반경을 제공할 수 있다. 기판(108)도 유사 목적을 위해 둥글게 될 수 있다. 예를 들어, 기판(108)의 모서리가 둥글게 되어 부재(126)의 자유단을 각도(135)를 통해 구부리기 위한 곡률 반경을 제공할 수 있다.
특정 실시예에서, 가요성 부재에 있는 트레이스들은 층상으로 조직화될 수 있다. 예를 들어, 10개의 트레이스 층과 같이 많은 개수의 트레이스 층이 가요성 부재(124)의 상부 표면 근처로부터 가요성 부재(124)의 하부 표면까지 제공될 수 있다. 하나 이상의 트레이스들이 심층(in-depth layer)에 위치할 수 있다. 트레이스 층들은 다중 평면 강성 회로 기판(예를 들어, 104)이 형성될 때 추가될 수 있다.
가요성 부재(124)가 구부러진 경우, 부재(124)의 일부는 압축 상태에 있을 수 있고, 일부는 인장 상태에 있을 수 있다. 예를 들어, 부재(126)가 패스너(125c) 근처에서 위로 구부러진 경우, 부재(126)의 상부는 압축 상태에 있으며, 부재(126)의 하부는 인장 상태에 있다. 중심층 근처와 같이 부재(126) 내부에서 압축력 및 인장력은 거의 균형이 맞는다. 굽어진 빔에서, 이 힘들이 균형을 이루는 층은 종종 중립축(neutral axis)이라고 지칭된다. 유사하게, 꼬아지는 경우, 힘이 균형을 이루는 다른 영역 및 구역들보다 더 많이 압축되거나 늘여지는 구역이 있을 수 있다. 압축력 및 인장력이 균형을 이루거나 거의 균형을 이루는 영역은 부재들(124 및 126)과 같은 가요성 부재 내에 트레이스들을 위치시키기에 좋은 위치일 수 있다.
도 2b를 참조하면, 부재(124)의 상부 표면 및 하부 표면 사이의 많은 층들을 노출시키도록 부재(124)를 가로지르는 측면도가 도시되어 있다. 압축력 및 인장력이 거의 균형을 이루는 중립축(124c)이 도시되어 있다. 중립축(124c)은 설명 목적으로만 제공되며, 중립축의 위치를 정확하게 표현하려는 것이 아니다.
가요성 부재(124)에 있는 패스너들(125a 및 125b) 사이와 같이 패스너들 사이에 고정된 부재의 일부에서, 가요성 부재의 중심 영역(124a)에 비해, 하부 표면 근처의 위치(124b)와 같은 가요성 부재의 상부 모서리 층 및 하부 모서리 층 근처에 더 많은 응력이 위치할 수 있다. 트레이스들(120a 및 120b)과 같은 부재(124)에 배열된 트레이스들은 상이한 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 전력을 이송하는 트레이스는 데이터를 이송하는 트레이스보다 두꺼울 수 있다. 더 두꺼운 트레이스는 더 큰 응력을 견딜 수 있다. 다중 평면 강성 회로 기판(104)의 설계 시에, 가요성 부재 상의 트레이스들은, 구부림의 결과로서, 더 두꺼운 트레이스들이 더 높은 응력을 겪을 것으로 예상되는 영역에 위치하며, 더 얇은 트레이스들이 더 낮은 응력을 겪을 것으로 예상되는 영역에 위치하도록 배열될 수 있다. 예를 들어, 부재(124) 상의 응력은 구부리는 경우 중심(124a)에서보다 모서리(124b)에서 더 높을 수 있다. 트레이스(120a)가 트레이스(120b)보다 두껍다면, 트레이스(120a)는 트레이스(120b)보다 모서리(124b)에 더 가깝게 위치할 수 있다.
가요성 부재의 형상은 낮은 응력 레벨을 요구하는 트레이스들 모두를 수용하기에 충분히 큰 저응력 영역을 갖지 않는다면 변경될 수 있다. 예를 들어, 구부러지는 경우 저응력을 겪을 부재(124)의 중심 영역(124a)에 설치할 트레이스들이 너무 많다면, 중심(124a) 근처의 저응력 영역을 증가시키기 위해 부재(124)의 폭을 넓힐 수 있다. 그 다음, 추가 트레이스들이 저응력 영역을 통해 라우팅될 수 있다. 다른 예시로서, 가요성 부재(예를 들어, 124 또는 126)의 두께를 증가시켜 저응력 영역에 적합한 층들의 개수가 증가시킬 수 있다.
가요성 부재의 길이를 따른 다양한 구부림 및 꼬아짐의 결과로서, 저응력 영역들이 부재의 길이를 따라 다양할 수 있다. 예를 들어, 부재(124)의 일단에서 꼬아짐의 결과로써, 저응력 영역은 타단에서보다 특정 모서리 또는 표면에 더 가까워질 수 있다. 트레이스들은 부재를 따라 저응력의 경로를 따르도록 설계될 수 있다. 따라서, 트레이스들은 부재들의 길이를 따라 가요성 부재의 모서리에 평행한 직선 경로를 반드시 따라야 할 필요는 없다. 예를 들어, 트레이스들은 가요성 부재의 길이를 따라 곡선 경로를 따를 수 있다. 설계 과정에서, 가요성 부재의 다양한 휘어짐에 대한 응력 분포가 결정될 수 있으며, 이러한 응력 분포는 가요성 부재를 따라 트레이스 경로를 개발하는 데 사용될 수 있다.
특정 실시예에서, 가요성 부재 상의 패스너들 사이의 응력으로 인해, 패스너들 사이에 트레이스 이외의 임의의 회로 부품을 위치시키지 않는 것이 바람직할 수 있다. 다른 실시예에서, 응력이 너무 크지 않으면, 이 영역에 추가 회로 부품을 배치하는 것이 가능할 수 있다. 패스너들이 가요성 부재들을 가로질러 균등하게 힘을 인가하게 하기 위해, 패스너들의 인접 영역이 높은 굴곡 응력을 겪기 때문에, 패스너들이 고정되어 있는 위치에 가까운, 특히 패스너들 아래에 트레이스들 이외의 회로를 위치시키지 않는 것이 바람직할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다중 평면 강성 회로 기판(136)의 평면을 도시한다. 기판(136)은 3개의 가요성 부재들(138, 142, 및 146)을 포함한다. 가요성 부재들 중 2개(142 및 146)가 기판(136)의 몸체부(137)로부터 연장된다. 제3 부재(138)는 몸체부(137) 내에 있다. 각각의 가요성 부재(138, 142, 및 146)는 다수의 굴곡 라인들과 관련되어 있으며, 가요성 부재의 자유단 부근에 위치한 종단부를 포함할 수 있다. 굴곡 라인들(140a 및 140b)은 부재(138)에 관해 도시되며, 굴곡 라인들(144a 및 144b)은 부재(142)에 관해 도시된다.
부재(138)의 자유단에 있는 굴곡 라인(140b) 아래의 종단부(143)가 도시된다. 종단부(143)는 부재(138)에 위치한 전력 및/또는 데이터 트레이스에 연결되는 인터페이스를 포함할 수 있다. 부재(138)의 자유단은 꼬아져서 다른 위치에 고정될 뿐 아니라 위아래로 휘어질 수 있다. 그 다음, 자유단에 있는 인터페이스는 다른 기판과 같은 다른 회로에 연결되어 전력 및 데이터 연결을 구축할 수 있다.
굴곡 라인은 반드시 가요성 부재와 몸체부(137) 사이의 교차부에 위치해야 할 필요가 없다. 다양한 실시예에서, 굴곡 라인은 교차부로부터 멀리 떨어져서 위치할 수 있다. 예를 들어, 굴곡 라인(144b)은 부재(142)와 몸체부(137) 사이의 교차부 위에 가요성 부재(142)에 위치한다.
2개의 굴곡 라인들이 부재들(138 및 142)에 대해 도시된다. 일 실시예에서, 가요성 부재(예를 들어, 138, 142, 또는 146)는 단일 굴곡 라인을 따라 구부러질 수 있다. 다른 실시에에서, 가요성 부재는 부재를 따라 2 초과의 위치에서 구부러질 수 있다. 가요성 부재의 모서리에 일반적으로 수직인 굴곡 라인들이 도시된다. 그럼에도 불구하고, 추가 실시예에서, 굴곡 라인(145)과 같은 하나 이상의 대각 굴곡 라인들이 사용될 수 있다. 결국, 가요성 부재들이 일정한 폭을 갖는 직사각형으로 도시되어 있지만, 다양한 실시예에서 다른 모양들도 가능하다. 예를 들어, 부재(146)는 폭이 넓어진 종단부(148)를 포함하며, 그 부분(148)의 폭은 부재(146)의 몸체의 나머지보다 넓다. 다른 실시예에서, 가요성 부재들은 곡선 부분 또는 끝이 가늘어진 부분(미도시)을 가질 수 있다.
도 4는 다중 평면 강성 회로 기판을 사용하여 휴대용 컴퓨팅 장치와 같은 컴퓨터 장치를 제조하는 방법(149)의 흐름도이다. 단계(150)에서, 제1 회로 기판의 가요성 부재의 응력 분포 및 굴곡 라인 위치들이 결정될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판은 앞서 설명한 바와 같이 다중 평면 강성 회로 기판일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판은 휴대용 컴퓨팅 장치를 위한 메인 로직 기판일 수 있다. 단계(152)에서, 제1 인쇄 기판의 가요성 부재 상의 트레이스 위치가 결정될 수 있다. 트레이스 위치들은 결정된 응력 위치들에 기반하여 가요성 부재 상에 배열될 수 있다. 예를 들어, 더 두꺼운 트레이스들은 고응력 영역에 위치할 수 있으며, 더 얇은 트레이스들은 저응력 영역에 위치할 수 있다. 저응력 영역이 얇은 트레이스 라인들 전부를 수용하기에 충분히 크지 않으면, 가요성 부재의 사이즈를 다시 설정할 수 있으며, 단계들(150 및 152)이 반복될 수 있다. 다음, 제1 회로 기판이 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 회로 기판은 조립 시에 가요성 부재에서 굴곡이 일어날 가까운 위치를 표시하는 가요성 부재 상의 마킹들을 포함할 수 있다.
단계(154)에서, 제1 인쇄 회로 기판은 휴대용 컴퓨팅 장치의 인클로저와 관련된 지지 구조에 고정될 수 있다. 단계(156)에서, 패스너일 수 있는 제1 응력 격리물이 가요성 부재와 관련된 제1 굴곡 라인에 가깝게 제1 인쇄 회로 기판과 관련된 가요성 부재를 가로질러 고정될 수 있다. 단계(158)에서, 가요성 부재의 종단부가 바람직한 방향으로 정렬되도록 가요성 부재의 자유단이 휘어지고 및/또는 꼬아질 수 있다. 가요성 부재의 바람직한 방향은 제1 인쇄 회로 기판의 일부보다 상이한 레벨 및/또는 상이한 평면 방향일 수 있다.
단계(160)에서, 패스너일 수 있는 제2 응력 격리물이 가요성 부재를 가로질러 제2 굴곡 라인에 가깝게 고정되어 바람직한 방향으로 가요성 부재의 종단을 고정시킬 수 있다. 필요에 따라, 추가적인 패스너들이 바람직한 방향으로 종단부를 고정하는 데 사용될 수 있다. 단계(162)에서, 바람직한 방향에서 부재의 종단부에 있는 제1 연결 인터페이스가 제2 인쇄 회로 기판 상의 제2 연결 인터페이스에 고정될 수 있다. 가요성 부재에 있는 트레이스를 통해, 전력 및/또는 데이터가 제1 회로 기판과 제2 회로 기판 사이에 전송될 수 있다. 특정 실시예에서, 제1 회로 기판은 메인 로직 기판일 수 있으며, 제2 회로 기판은 외부 핀 커넥터 인터페이스, 심 카드(Sim Card), 안테나, 메모리 장치, 디스플레이, 오디오 장치, 터치 스크린, 버튼 또는 일부 다른 타입의 기계적 제어기(예를 들어, 볼륨 슬라이더(volume slider) 또는 볼륨 디스크(volume disc)) 중 하나와 관련되어 있을 수 있다.
본 발명은 수많은 이점이 있다. 상이한 측면, 실시예, 또는 구현예들이 다음의 이점들 중 하나 이상을 만들어낼 수 있다. 여기에서 설명한 연결 방식은 가요성 부재를 갖는 제1 회로 기판을 허용한다. 가요성 부재는 전력 및/또는 데이터를 이송하기 위한 트레이스 및 전력 및/또는 데이터 트레이스에 대한 인터페이스를 포함할 수 있다. 가요성 부재는 휴대용 컴퓨팅 장치 내의 제1 레벨에서 휘어지거나 고정될 수 있으며, 제1 회로 기판의 나머지 부분은 제2 레벨에서 고정될 수 있다. 가요성 부재 상의 인터페이스를 통해, 제1 레벨에서 고정된 제2 회로 기판은 제1 회로 기판에 결합될 수 있다. 상이한 레벨에서 휴대용 장치 내에 고정된 2개의 회로 기판들 사이의 전력 및/또는 데이터 연결은 플렉스를 사용하지 않고 링크될 수 있다는 이점이 있다. 본 발명의 많은 특징 및 이점들은 본 명세서로부터 명확하며, 이로써 첨부된 청구항에 의해 본 발명의 이러한 모든 특징 및 이점들을 포함하려는 것이다.
또한, 다양한 변형예 및 변경예가 당업자에 의해 용이하게 일어날 수 있기 때문에, 본 발명은 예시되고 설명된 바와 같은 정확한 구성 및 동작으로 한정되지 않아야 한다. 따라서, 모든 적당한 변형예 및 균등물들은 본 발명의 범위 내에 있는 것으로 재분류될 수 있다.

Claims (23)

  1. 휴대용 컴퓨팅 장치용 제1 인쇄 회로 기판 및 인클로저를 제공하는 단계 - 상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 제1 인쇄 회로 기판의 몸체로부터 연장되고 상기 제1 인쇄 회로 기판과 공통 기판을 공유하는 가요성 부재(flexible member)를 포함하고, 상기 가요성 부재는 복수의 트레이스들을 포함하며, 상기 가요성 부재의 자유단이 상기 복수의 트레이스들에 대한 제1 인터페이스를 포함함 -;
    상기 제1 인쇄 회로 기판을 상기 인클로저의 내부에 고정하는 단계;
    상기 복수의 트레이스들을 포함하는 상기 가요성 부재의 일면과 제1 패스너의 일 표면이 접촉하도록 상기 제1 패스너를 상기 가요성 부재를 가로질러 고정하는 단계;
    상기 제1 패스너에 가까운 제1 라인을 따라 상기 가요성 부재가 구부러지도록 상기 가요성 부재의 자유단을 휘는 단계;
    제2 패스너를 사용하여 상기 가요성 부재의 자유단을 고정하는 단계 - 상기 자유단의 종단부가 상기 제1 인쇄 회로 기판의 몸체부와 상이한 깊이에 상기 인클로저 내에 위치하도록 상기 제2 패스너에 가까운 제2 라인을 따라 상기 가요성 부재가 구부러짐 -; 및
    상기 제1 인터페이스에 제2 회로 기판을 연결하여 데이터 및 전력이 상기 가요성 부재에 있는 복수의 트레이스들을 통해 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에서 송신되게 하는 단계
    를 포함하는 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가요성 부재가 휘어진 위치에 있는 경우 상기 가요성 부재를 따른 응력 분포를 결정하는 단계를 더 포함하는 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 가요성 부재에서 상기 복수의 트레이스들의 서로에 대한 위치를 결정하는 단계 - 더 얇은 트레이스들 및 더 두꺼운 트레이스들이 상기 가요성 부재를 따라 라우팅되며, 상기 더 두꺼운 트레이스들은 상기 더 얇은 트레이스들이 상기 가요성 부재에서 라우팅되는 위치의 응력 값보다 더 높은 응력 값을 갖는 상기 가요성 부재에서의 영역들을 따라 라우팅됨 - 를 더 포함하는 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 몸체부는 제1 평면과 가깝게 정렬되며, 상기 가요성 부재의 종단부는 제2 평면과 가깝게 정렬되며, 상기 제2 평면은 상기 제1 평면에 대해 일정한 각도로 기울어져 있는 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 회로 기판은 메인 로직 기판이며, 상기 제2 회로 기판은 외부 핀 인터페이스 또는 심 카드와 관련되어 있는 제조 방법.
  6. 인클로저;
    상기 인클로저에 결합된 디스플레이;
    상기 디스플레이에 결합된 메모리 및 프로세서를 포함하는 메인 로직 기판 - 상기 메인 로직 기판은 상기 인클로저의 내부에 고정되며, 상기 메인 로직 기판은 상기 메인 로직 기판과 공통 기판을 공유하고 상기 메인 로직 기판의 몸체부로부터 연장되는 가요성 부재를 포함하고, 상기 가요성 부재는 복수의 트레이스들을 포함하며, 상기 복수의 트레이스들에 대한 인터페이스를 포함하는 상기 가요성 부재의 종단부가 상기 인클로저 내의 제1 깊이 레벨에서 제1 평면에 가깝게 위치하고 상기 몸체부가 상기 인클로저 내의 제2 깊이 레벨에서 제2 평면에 가깝게 위치하도록, 상기 가요성 부재는 상기 가요성 부재가 상기 몸체부로부터 연장되는 위치에 가깝게 상기 가요성 부재를 가로질러 배치된 제1 패스너에 의해 고정되고 상기 가요성 부재의 종단부에 가깝게 상기 가요성 부재를 가로질러 배치된 제2 패스너에 의해 고정됨 -; 및
    상기 가요성 부재에 있는 상기 복수의 트레이스들을 통해 상기 메인 로직 기판과의 사이에 전력 및 데이터가 전달되도록 상기 인클로저 내에 고정되며 상기 가요성 부재의 종단부에 있는 상기 인터페이스에 결합되는 제2 회로 기판
    을 포함하는 휴대용 컴퓨팅 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제2 회로 기판은 멀티 핀 외부 커넥터, 심 카드, 안테나, 또는 디스플레이 중 하나와 관련되어 있는 휴대용 컴퓨팅 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 제2 평면은 상기 제1 평면에 대해 일정한 각도로 회전되어 있는 휴대용 컴퓨팅 장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 복수의 트레이스들은 더 두꺼운 트레이스들 및 더 얇은 트레이스들을 포함하며, 상기 더 두꺼운 트레이스들은 상기 더 얇은 트레이스들보다 상기 가요성 부재의 측면 모서리에 더 가깝게 위치하는 휴대용 컴퓨팅 장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 제1 패스너 또는 제2 패스너는 상기 제1 패스너 또는 제2 패스너에 가까운 상기 가요성 부재의 굴곡 반경을 증가시키도록 구성된 둥근 표면을 포함하는 휴대용 컴퓨팅 장치.
  11. 제6항에 있어서, 상기 제1 패스너 및 상기 제2 패스너는 상기 제1 패스너와 상기 제2 패스너 사이에 있는 상기 가요성 부재의 영역에 굴곡 응력을 집중하도록 구성되는 휴대용 컴퓨팅 장치.
  12. 인클로저;
    상기 인클로저에 결합된 디스플레이;
    상기 인클로저의 내부에 고정된 제1 회로 기판 - 상기 제1 회로 기판은 상기 제1 회로 기판과 일체형으로 형성되고 상기 제1 회로 기판의 몸체부로부터 연장되는 가요성 부재를 포함하고, 상기 가요성 부재는 복수의 트레이스들을 포함하며, 상기 복수의 트레이스들에 대한 인터페이스를 포함하는 상기 가요성 부재의 종단부가 상기 인클로저 내의 제1 깊이 레벨에서 제1 평면에 가깝게 위치하고 상기 몸체부가 상기 인클로저 내의 제2 깊이 레벨에서 제2 평면에 가깝게 위치하도록, 상기 가요성 부재는 상기 가요성 부재가 상기 몸체부로부터 연장되는 위치에 가깝게 상기 가요성 부재를 가로질러 배치된 제1 패스너에 의해 고정되고 상기 가요성 부재의 종단부에 가깝게 상기 가요성 부재를 가로질러 배치된 제2 패스너에 의해 고정됨 -; 및
    상기 가요성 부재에 있는 상기 복수의 트레이스들을 통해 상기 제1 회로 기판과의 사이에 전력 및 데이터가 전달되도록 상기 인클로저 내에 고정되며 상기 가요성 부재의 종단부에 있는 상기 인터페이스에 결합되는 제2 회로 기판
    을 포함하는 휴대용 컴퓨팅 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제1 평면과 상기 제2 평면 사이의 거리는 1 mm와 5 mm 사이인 휴대용 컴퓨팅 장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 제1 회로 기판은 제2 가요성 부재를 포함하는 휴대용 컴퓨팅 장치.
  15. 제12항에 있어서, 랩탑 컴퓨터, 전화기, 넷북 컴퓨터, 및 태블릿 컴퓨터 중 하나인 휴대용 컴퓨팅 장치.
  16. 제12항에 있어서, 상기 복수의 트레이스들은 10개 이상의 트레이스들을 포함하는 휴대용 컴퓨팅 장치.
  17. 제12항에 있어서, 상기 제1 회로 기판과 관련된 장치 부품들은 상기 가요성 부재에 위치하지 않는 휴대용 컴퓨팅 장치.
  18. 인클로저;
    상기 인클로저에 결합된 디스플레이;
    상기 인클로저의 내부에 고정된 제1 회로 기판 - 상기 제1 회로 기판은 상기 제1 회로 기판과 일체형으로 형성되고 상기 제1 회로 기판의 몸체부로부터 연장되는 가요성 부재를 포함하고, 상기 가요성 부재는 복수의 트레이스들을 포함하고 상기 복수의 트레이스들은 상기 가요성 부재 내에 층상으로 배열되고, 상기 복수의 트레이스들에 대한 인터페이스를 포함하는 상기 가요성 부재의 종단부가 상기 인클로저 내의 제1 깊이 레벨에서 제1 평면에 가깝게 위치하고 상기 몸체부가 상기 인클로저 내의 제2 깊이 레벨에서 제2 평면에 가깝게 위치하도록, 상기 가요성 부재는 상기 가요성 부재가 상기 몸체부로부터 연장되는 위치에 가깝게 상기 가요성 부재를 가로질러 배치된 제1 패스너에 의해 고정되고 상기 가요성 부재의 종단부에 가깝게 상기 가요성 부재를 가로질러 배치된 제2 패스너에 의해 고정됨 -; 및
    상기 가요성 부재에 있는 상기 복수의 트레이스들을 통해 상기 제1 회로 기판과의 사이에 전력 또는 데이터가 전달되도록 상기 인클로저 내에 고정되며 상기 가요성 부재의 종단부에 있는 상기 인터페이스에 결합되는 제2 회로 기판
    을 포함하는 휴대용 컴퓨팅 장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 가요성 부재의 구부러짐으로 인해 발생하는 압축력 및 인장력이 균형을 이루는 위치에 가까운 층에 하나 이상의 트레이스들이 위치하는 휴대용 컴퓨팅 장치.
  20. 제조 방법을 수행하는 프로세서에 의해 실행되는 컴퓨터 프로그램을 저장하는 비일시적인(Non-Transitory) 컴퓨터 판독가능 매체로서,
    휴대용 컴퓨팅 장치용 제1 인쇄 회로 기판 및 인클로저를 제공하기 위한 컴퓨터 코드 - 상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 제1 인쇄 회로 기판의 몸체로부터 연장되고 상기 제1 인쇄 회로 기판과 공통 기판을 공유하는 가요성 부재를 포함하고, 상기 가요성 부재는 복수의 트레이스들을 포함하며, 상기 가요성 부재의 자유단이 상기 복수의 트레이스들에 대한 제1 인터페이스를 포함함 -;
    상기 제1 인쇄 회로 기판을 상기 인클로저의 내부에 고정하기 위한 컴퓨터 코드;
    상기 복수의 트레이스들을 포함하는 상기 가요성 부재의 일면과 제1 패스너의 일 표면이 접촉하도록 상기 제1 패스너를 상기 가요성 부재를 가로질러 고정하기 위한 컴퓨터 코드;
    상기 제1 패스너에 가까운 제1 라인을 따라 상기 가요성 부재가 구부러지도록 상기 가요성 부재의 자유단을 휘기 위한 컴퓨터 코드;
    제2 패스너를 사용하여 상기 가요성 부재의 자유단을 고정하기 위한 컴퓨터 코드 - 상기 자유단의 종단부가 상기 제1 인쇄 회로 기판의 몸체부와 상이한 깊이에 상기 인클로저 내에 위치하도록 상기 제2 패스너에 가까운 제2 라인을 따라 상기 가요성 부재가 구부러짐 -; 및
    상기 제1 인터페이스에 제2 회로 기판을 연결하여 데이터 및 전력이 상기 가요성 부재에 있는 복수의 트레이스들을 통해 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에서 송신되게 하기 위한 컴퓨터 코드
    를 포함하는 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체.
  21. 제20항에 있어서, 상기 가요성 부재가 휘어진 위치에 있는 경우 상기 가요성 부재를 따른 응력 분포를 결정하기 위한 컴퓨터 코드를 더 포함하는 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체.
  22. 제20항에 있어서, 상기 가요성 부재에서 상기 복수의 트레이스들의 서로에 대한 위치를 결정하기 위한 컴퓨터 코드 - 더 얇은 트레이스들 및 더 두꺼운 트레이스들이 상기 가요성 부재를 따라 라우팅되며, 상기 더 두꺼운 트레이스들은 상기 더 얇은 트레이스들이 상기 가요성 부재에서 라우팅되는 위치의 응력 값보다 더 높은 응력 값을 갖는 상기 가요성 부재에서의 영역들을 따라 라우팅됨 - 를 더 포함하는 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체.
  23. 제20항에 있어서, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 몸체부는 제1 평면과 가깝게 정렬되며, 상기 가요성 부재의 종단부는 제2 평면과 가깝게 정렬되며, 상기 제2 평면은 상기 제1 평면에 대해 일정 각도로 기울어져 있는 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체.
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8238087B2 (en) 2010-01-06 2012-08-07 Apple Inc. Display module
US8432678B2 (en) 2010-01-06 2013-04-30 Apple Inc. Component assembly
US7995334B2 (en) * 2010-01-06 2011-08-09 Apple Inc. Printed circuit board
JP5553939B2 (ja) * 2011-11-11 2014-07-23 パナソニック株式会社 電子機器
US9084357B2 (en) * 2012-09-11 2015-07-14 Apple Inc. Systems and methods for routing cables in an electronic device
TW201419061A (zh) * 2012-11-06 2014-05-16 Wintek China Technology Ltd 觸控面板模組及其觸控裝置
US9600106B2 (en) * 2014-12-12 2017-03-21 Innolux Corporation Electronic display module and apparatus using the same
WO2019079636A1 (en) * 2017-10-20 2019-04-25 Elements of Genius, Inc. APPARATUS AND DEVICE ANTENNA SYSTEM THAT CAN BE USED
EP3553182A1 (en) 2018-04-11 2019-10-16 Université de Bourgogne Detection method of somatic genetic anomalies, combination of capture probes and kit of detection
WO2020105138A1 (ja) * 2018-11-21 2020-05-28 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装装置
CN110034389B (zh) * 2019-04-19 2021-07-13 歌尔科技有限公司 一种电子设备及其天线
JP7226110B2 (ja) * 2019-05-31 2023-02-21 株式会社オートネットワーク技術研究所 配線部材
US11799219B2 (en) 2020-03-13 2023-10-24 Steering Solutions Ip Holding Corporation Combination circuit board retention and interconnect
CN114449825B (zh) * 2022-02-08 2023-06-02 伊斯特电子科技(东台)有限公司 一种具有减震支撑机构的角度可调式柔性电路板

Family Cites Families (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3212255A1 (de) 1982-04-02 1983-10-06 Kienzle Apparate Gmbh Anordnung zum beschaedigungsfreien loesen einer zwischen zwei zusammengefuegten gehaeuseteilen wirksamen, an sich nicht loesbaren schnappverbindung
US4490690A (en) * 1982-04-22 1984-12-25 Junkosha Company, Ltd. Strip line cable
JPS59117800A (ja) 1982-12-25 1984-07-07 Fujitsu Ltd バツフア・ストレ−ジの１ビツトエラ−処理方式
GB8418828D0 (en) 1984-07-24 1984-08-30 Lab Ltd Ab Ag Calf screening
JP2570410B2 (ja) 1988-12-22 1997-01-08 日本電気株式会社 電子回路パッケージ
US5268746A (en) * 1989-09-26 1993-12-07 Ente Per Le Nuove Tecnologie, L'energia E L'ambiente (Enea) Devices for measuring the optical absorption in thin layer materials by using the photothermal deflection spectroscopy
JP2875076B2 (ja) 1990-11-29 1999-03-24 三井化学株式会社 フレキシブル配線基板
US5121297A (en) * 1990-12-31 1992-06-09 Compaq Computer Corporation Flexible printed circuits
US5248960A (en) * 1992-05-28 1993-09-28 John Hamma Signal generating/position controlling system
JP2509855B2 (ja) 1992-09-25 1996-06-26 ユピテル工業株式会社 回路基板の接続部材及びその接続部材を用いた接続構造
US6356313B1 (en) 1997-06-26 2002-03-12 Sony Corporation System and method for overlay of a motion video signal on an analog video signal
JP2000002882A (ja) * 1998-06-16 2000-01-07 Toshiba Electronic Engineering Corp 液晶表示装置及びその製造方法
US6431882B1 (en) * 1998-08-13 2002-08-13 Molex Incorporated Connector with two rows of terminals having tail portions with similar impedance
TW420969B (en) 2000-01-28 2001-02-01 Metal Ind Redearch & Dev Ct Method of producing thin metal case with joint element
JP2001263316A (ja) * 2000-03-22 2001-09-26 Sumitomo Wiring Syst Ltd 平板材料の保持固定具
JP2001284747A (ja) * 2000-04-04 2001-10-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブル配線板
US6675755B2 (en) 2000-04-06 2004-01-13 Visteon Global Technologies, Inc. Integrated powertrain control system for large engines
US20020059712A1 (en) 2000-04-28 2002-05-23 Hong-Line Chern Combination mobile computer shell and its fabrication method
FI118073B (fi) 2000-08-03 2007-06-15 Nokia Corp Kannettava, ainakin kaksi käyttöasentoa käsittävä taitettava elektroninen laite, sekä saranamekanismi sitä varten
JP3924126B2 (ja) 2001-01-16 2007-06-06 アルプス電気株式会社 プリント配線基板、及びその製造方法
US7348964B1 (en) 2001-05-22 2008-03-25 Palm, Inc. Single-piece top surface display layer and integrated front cover for an electronic device
US6900984B2 (en) * 2001-04-24 2005-05-31 Apple Computer, Inc. Computer component protection
KR100806806B1 (ko) 2001-05-29 2008-02-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 평판형 표시장치의 결합장치
US6771490B2 (en) 2001-06-07 2004-08-03 Liquidmetal Technologies Metal frame for electronic hardware and flat panel displays
JP4667652B2 (ja) * 2001-06-12 2011-04-13 ローム株式会社 電池パック、およびその製造方法
US7010121B2 (en) 2001-08-06 2006-03-07 Siemens Communications, Inc. Mobile telephone and method for its manufacture
US7439449B1 (en) * 2002-02-14 2008-10-21 Finisar Corporation Flexible circuit for establishing electrical connectivity with optical subassembly
US6950312B2 (en) * 2001-10-02 2005-09-27 International Business Machines Corporation Electronic units and method for packaging and assembly of said electronic units
JP2003273476A (ja) * 2002-03-12 2003-09-26 Seiko Epson Corp 実装構造体及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器
CN1448834A (zh) 2002-03-28 2003-10-15 广达电脑股份有限公司 笔记本电脑的液晶显示器组件
KR100465796B1 (ko) 2002-07-16 2005-01-13 삼성전자주식회사 디스플레이장치
JP4258295B2 (ja) * 2003-07-07 2009-04-30 富士通株式会社 折り畳み型携帯端末
US7531752B2 (en) * 2003-07-24 2009-05-12 Nec Corporation Flexible substrate and electronic device
US20050187784A1 (en) 2004-02-23 2005-08-25 Bander Kevin S. Impression creating device and method for a laptop computer
US7456355B2 (en) 2004-03-10 2008-11-25 G4S Justice Services (Canada) Inc. Permanently closed enclosure apparatus and method for accessing an internal portion thereof
JP4205618B2 (ja) 2004-03-25 2009-01-07 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 液晶モジュール及びそれに用いるバックライト
US20070132733A1 (en) * 2004-06-08 2007-06-14 Pranil Ram Computer Apparatus with added functionality
JP3850847B2 (ja) 2004-06-28 2006-11-29 株式会社東芝 電子機器の液晶表示装置保護構造
US7515431B1 (en) * 2004-07-02 2009-04-07 Apple Inc. Handheld computing device
KR101221428B1 (ko) 2004-07-20 2013-01-11 김시환 휴대용 표시장치
US20060042827A1 (en) * 2004-09-02 2006-03-02 Chou Wai P SD/MMC cards
US7148428B2 (en) 2004-09-27 2006-12-12 Intel Corporation Flexible cable for high-speed interconnect
US7095476B2 (en) * 2004-10-15 2006-08-22 Wintek Corporation Liquid crystal module
JP2006128429A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Seiko Epson Corp 回路基板および半導体装置
DE102005012404B4 (de) * 2005-03-17 2007-05-03 Siemens Ag Leiterplatte
KR100713536B1 (ko) * 2005-06-07 2007-04-30 삼성전자주식회사 전자기기의 연성회로
JP2007067244A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Sony Corp 回路基板
JP2007067243A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Sony Corp 回路基板及び電子機器
US20070111598A1 (en) * 2005-11-14 2007-05-17 Quilici James E Electrical connector assemblies and methods of fabrication
DE102005056147A1 (de) 2005-11-23 2007-05-31 Panta Gmbh Elektrischer Verbinder
TW200720795A (en) 2005-11-25 2007-06-01 Innolux Display Corp Liquid crystal display
JP2007299784A (ja) * 2006-04-27 2007-11-15 Toshiba Corp 実装構造および実装構造を備えた電子機器
KR100778483B1 (ko) 2006-07-27 2007-11-21 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
TW200813690A (en) 2006-09-01 2008-03-16 Asustek Comp Inc Portable computer
JP5087402B2 (ja) 2006-10-24 2012-12-05 パナソニック株式会社 表示装置付電子機器および携帯電話機
US7912501B2 (en) * 2007-01-05 2011-03-22 Apple Inc. Audio I/O headset plug and plug detection circuitry
US7688574B2 (en) 2007-01-05 2010-03-30 Apple Inc. Cold worked metal housing for a portable electronic device
US8472203B2 (en) 2007-09-04 2013-06-25 Apple Inc. Assembly of a handheld electronic device
CN101437373B (zh) 2007-11-16 2012-09-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 金属壳体成型方法
ATE554413T1 (de) 2007-12-12 2012-05-15 Jds Uniphase Corp Verpackung eines rekonfigurierbaren optischen add-drop-moduls
US7733639B2 (en) 2008-01-31 2010-06-08 Imation Corp. Tamper evident portable memory housing and device
US8537543B2 (en) 2008-04-11 2013-09-17 Apple Inc. Portable electronic device housing structures
US7697281B2 (en) 2008-09-05 2010-04-13 Apple Inc. Handheld computing device
US20100157522A1 (en) * 2008-12-19 2010-06-24 Gamal Refai-Ahmed Alternative Form Factor Computing Device with Cycling Air Flow
US8199468B2 (en) 2009-10-16 2012-06-12 Apple Inc. Computer housing
US7995334B2 (en) * 2010-01-06 2011-08-09 Apple Inc. Printed circuit board

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