CN103972679A - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了一种电连接器，包括：基板、若干端子及上板，所述端子具有设于基板中并且具有向上延伸的接触部，所述上板设有若干收容端子的通孔，所述上板两侧具有一对滑槽及设置在垂直于滑槽延伸方向上的阻挡部，其中，所述上板与基板之间设有使上板向基板方向弹性变形的弹性件，芯片模块通过滑槽水平组装于上板上。

Description

电连接器

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板。

【背景技术】

美国公告专利7,001,197号揭示了一种电连接器，该电连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干端子。所述端子具有延伸出绝缘本体上表面的接触部，该接触部用于与芯片模块电性连接。盖体枢接于绝缘本体的第一端并且在开启位置和闭合位置之间转动。所述盖体用于将芯片模块按压至绝缘本体的顶面以实现芯片模块与绝缘本体内的导电端子的电性连接。一拨杆枢接于绝缘本体的第二端，该拨杆具有用于将盖体锁固于闭合位置的扣持部。一加强件延伸设置于绝缘本体的第一端和第二端。然而，芯片模块组装于绝缘本体中需要将盖体打开或闭合，因此需要较大的操作空间，不符合电连接器的低构型趋势。

鉴于此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服先前技术存在的缺陷。

【发明内容】

本发明所解决的技术问题是提供一种低架构的电连接器。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种电连接器，包括：基板、若干端子及上板，所述端子具有设于基板中并且具有向上延伸的接触部，所述上板设有若干收容端子的通孔，其中，所述上板两侧具有一对滑槽及设置在垂直于滑槽延伸方向上的阻挡部，所述上板与基板之间设有使上板向基板方向弹性变形的弹性件。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述上板具有上表面，该上表面设有呈倒L形的凸出部，所述滑槽形成于凸出部的内侧。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述上板具有下表面，该下表面设有用于收容弹性件的凹槽。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述上板的通孔底端设有具有引导用作的引导部。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述端子呈片体，所述接触部设有倾斜面，所述倾斜面底部设有与引导部配合的弧形部。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述接触部上与倾斜面相对的一侧设有缺口。

作为本发明进一步改进的技术方案，：所述端子呈柱体，所述接触部上设有绕柱体一周的倾斜面。

为了解决上述技术问题，本发明还提供一种电连接器，用于电性连接芯片模块，包括：基座、上板及若干端子，所述基座为绝缘材质，该基座设有若干端子孔，所述上板为绝缘材质，该上板设有若干通孔，所述通孔与所述端子孔对应，所述上板设于基座上方，基板与上板之间设有弹性件，通过弹性件使上板可相对于基板在上下方向上移动从而使该上板具有上部位置和下部位置，若干端子设置于端子孔与通孔中，该端子具有固持于端子孔中的固持部，当所述上板在上部位置和下部位置之间移动时，所述端子与所述上板之间具有相对浮动的关系，当所述上板位于上部位置时，所述端子的顶部位于上板的上表面的下，其中，所述上板具有水平组装芯片模块的滑槽，当芯片模块被外力下压时，所述弹性件变形，所述上板向基板方向移动并使所述端子顶部露出于上板的上表面。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述上板上表面设有呈倒L形的凸出部，所述滑槽形成于凸出部的内侧。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述端子呈片体状。

与相关技术相比，本发明的盖体具有滑槽供芯片模块水平组装从而使该电连接器具有低构造。

【附图说明】

图1是本发明电连接器的组装图；

图2是本发明电连接器的分解图；

图3是本发明电连接器另一视角的分解图；

图4是本发明弹性件组装在绝缘本体上表面的局部视图；

图5是沿图1所示的A-A线的剖面示意图，所示为本发明电连接器的第一实施方式；

图6是沿图1所示的A-A线的剖面示意图，所示为本发明电连接器的第二实施方式；及

图7是沿图1所示的A-A线的剖面示意图，所示为本发明电连接器的第三实施方式。

【具体实施方式】

图1至图5所示为本发明的第一实施方式的电连接器，该电连接器用于电性连接芯片模块6与电路板7，其包括基板2、组装在基板2上的上板3、弹性件4及组装的基板2中的若干端子5。

基板2和上板3可以为塑料材料制造。基板2大致呈矩形，其上设有若干沿竖直方向延伸的端子孔20，所述端子孔20呈矩阵排列。端子5组装于端子孔20。所述基板2也可与所述端子5一体成型。

上板3大致呈矩形，其上设有若干与所述端子孔20对应的通孔30。每一通孔30底部设有具有引导作用的引导部300，该引导部300可以为弧形面，参图5和图6所示，也可以为直线形倾斜面，参图7所示。所述上板3上部两侧设有若干凸出部32，所述凸出部32呈颠倒的L形，所述凸出部32内侧形成滑槽31。在所述一对滑槽31的一端设有阻挡部33，所述阻挡部33设置在垂直于所述滑槽31延伸的方向上。

参阅图5所示，每一端子5具有固定在端子孔20中的固持部51或一体成型于基板2中的固持部51。所述固持部51具有向上延伸的接触部52，该接触部52进一步延伸于上板3的通孔30中。所述固持部51具有向下延伸的焊接部53，该焊接部53用于与电路板7焊接。

所述端子5呈片体结构。参阅图5所示，端子接触部52具有倾斜面520，所述倾斜面520顶端设有用于与芯片模块6电性连接的接触部521，所述倾斜面520底部设有弧形部522，当散热器（未图示）组装于芯片模块6的上部时会下压所述芯片模块6向下移动，此时所述弧形部522经过上板3的引导部300用于释放在竖直方向和水平方向产生的扭力。

参阅图2所示，所述芯片模块6组装于上板3时，先将芯片模块6沿上板3的滑槽31水平移动，直至被所述阻挡部33所抵接。该芯片模块6通过凸出部32限制其在竖直方向上的移动。

参阅图3和图4所示，上板3底面设有两个凹槽34用于收容弹性件4，通过该弹性件4的设置使上板3和基板2之间形成间隙40。所述弹性件4充当弹簧用于提供基座2与上板3之间的反作用力。当芯片模块插入所述上板3的过程中，所述弹性件4也可以使端子5低于上板3的上表面从而保护端子5。

当安装有芯片模块6的电连接器组装于电路板7时，终端使用者会在芯片模块6上方组装散热器。所述散热器将会提供一下压力使上板3与芯片模块一同向下移动直至基板2，从而实现端子5与芯片模块之间的电性连接。

图6揭示本发明的第二实施方式。所述第二实施方式与第一实施方式的不同之处在于端子5的结构。端子5在第二实施方式中与第一实施方式中结构基本类似，所不同之处在于端子5的接触部52上进一步设有U形缺口523，该缺口523设置于与倾斜面520相反的一侧，通过该缺口523的设置使接触部52具有更好的弹性。

图7所示为本发明的第三实施方式。本实施方式中所述端子5呈圆柱体。该端子5也具有固持部51、接触部52及焊接部53。接触部52上具有沿该圆柱体一周的倾斜面520，用于与上板3的引导部300配合使端子5与上板3进行对位。

应当指出，以上所述仅为本发明的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电连接器，包括：基板、若干端子及上板，所述端子具有设于基板中并且具有向上延伸的接触部，所述上板设有若干收容端子的通孔，其特征在于：所述上板两侧具有一对滑槽及设置在垂直于滑槽延伸方向上的阻挡部，所述上板与基板之间设有使上板向基板方向弹性变形的弹性件。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述上板具有上表面，该上表面设有呈倒L形的凸出部，所述滑槽形成于凸出部的内侧。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述上板具有下表面，该下表面设有用于收容弹性件的凹槽。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述上板的通孔底端设有具有引导用作的引导部。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述端子呈片体，所述接触部设有倾斜面，所述倾斜面底部设有与引导部配合的弧形部。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述接触部上与倾斜面相对的一侧设有缺口。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子呈柱体，所述接触部上设有绕柱体一周的倾斜面。

8.一种电连接器，用于电性连接芯片模块，包括：基座、上板及若干端子，所述基座为绝缘材质，该基座设有若干端子孔，所述上板为绝缘材质，该上板设有若干通孔，所述通孔与所述端子孔对应，所述上板设于基座上方，基板与上板之间设有弹性件，通过弹性件使上板可相对于基板在上下方向上移动从而使该上板具有上部位置和下部位置，若干端子设置于端子孔与通孔中，该端子具有固持于端子孔中的固持部，当所述上板在上部位置和下部位置之间移动时，所述端子与所述上板之间具有相对浮动的关系，当所述上板位于上部位置时，所述端子的顶部位于上板的上表面的下；其特征在于：所述上板具有水平组装芯片模块的滑槽，当芯片模块被外力下压时，所述弹性件变形，所述上板向基板方向移动并使所述端子顶部露出于上板的上表面。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述上板上表面设有呈倒L形的凸出部，所述滑槽形成于凸出部的内侧。

10.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述端子呈片体状。