TW201419061A - 觸控面板模組及其觸控裝置 - Google Patents

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Abstract

一種觸控面板模組，其包含有一基板、一觸控元件層、一訊號傳輸層、一第一接腳組以及一第二接腳組。該觸控元件層設置於該基板上，該訊號傳輸層設置於該基板上且電性連接於該觸控元件層。該第一接腳組設置於該基板上異於該觸控元件層處，且分別與一部份之該訊號傳輸層電性連接。該第二接腳組設置於該基板上異於該觸控元件層處，且分別與另一部份之該訊號傳輸層電性連接，其中該第二接腳組與該第一接腳組呈不共線排列。

Description

觸控面板模組及其觸控裝置
本發明關於一種觸控面板模組及其觸控裝置，尤指一種用來減少軟性印刷電路板之接合空間之觸控面板模組及其觸控裝置。
目前可攜式電子產品皆朝向輕、薄、短、小的方向發展，其限縮可供軟性印刷電路板之該端接合於觸控面板模組的接合空間。另外，由於目前可攜式電子產品常於鄰近軟性印刷電路板之該端接合於觸控面板模組處設置有標誌(logo)、光學孔、耳音孔等，上述之結構係進一步限縮可供軟性印刷電路板之該端接合於觸控面板模組的接合空間。因此，如何設計出用來減少軟性印刷電路板之接合空間之觸控面板模組及其觸控裝置，便成為設計人員所需挑戰之課題。
本發明提供一種用來減少軟性印刷電路板之接合空間之觸控面板模組及其觸控裝置，以解決上述問題。
為了達成上述目的，本發明揭露一種觸控面板模組，其包含有一基板、一觸控元件層、一訊號傳輸層、一第一接腳組以及一第二接腳組。該觸控元件層設置於該基板上，該訊號傳輸層設置於該基板上且電性連接於該觸控元件層。該第一接腳組設置於該基板上異於該觸控元件層處，且分別與一部份之該訊號傳輸層電性連接。該 第二接腳組設置於該基板上異於該觸控元件層處，且分別與另一部份之該訊號傳輸層電性連接，其中該第二接腳組與該第一接腳組呈不共線排列。
根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露一種觸控裝置，其包含有一觸控面板模組，該觸控面板模組包含有一基板、一觸控元件層、一訊號傳輸層、一第一接腳組以及一第二接腳組。該觸控元件層設置於該基板上，該訊號傳輸層設置於該基板上且電性連接於該觸控元件層，該第一接腳組設置於該基板上異於該觸控元件層處，且分別與一部份之該訊號傳輸層電性連接，該第二接腳組設置於該基板上異於該觸控元件層處，且分別與另一部份之該訊號傳輸層電性連接，其中該第二接腳組與該第一接腳組呈不共線排列。該觸控裝置另包含有一軟性印刷電路板，其具有一第一端子組以及一第二端子組，該第一端子組與該第二端子組分別對應該第一接腳組及該第二接腳組，其中該第一接腳組電性連接於該第一端子組，該第二接腳組電性連接於該第二端子組。
根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露一種觸控裝置，其包含有一觸控面板模組，該觸控面板模組包含有一基板、一觸控元件層、一訊號傳輸層、一第一接腳組以及一第二接腳組。該觸控元件層設置於該基板上，該訊號傳輸層設置於該基板上且電性連接於該觸控元件層，該第一接腳組設置於該基板上異於該觸控元件層處，且分別與一部份之該訊號傳輸層電性連接，該第二接腳組設置於該基板上異於該觸控元件層處，且分別與另一部份之該訊號傳輸層電性連接，其中該第二接腳組與該第一接腳組呈不共線排 列。該觸控裝置另包含有一軟性印刷電路板以及一顯示裝置，該軟性印刷電路板具有一第一端子組以及一第二端子組，該第一端子組與該第二端子組分別對應該第一接腳組及該第二接腳組，其中該第一接腳組電性連接於該第一端子組，該第二接腳組電性連接於該第二端子組，該顯示裝置平行設置於該觸控面板模組上。
綜上所述，本發明利用觸控面板模組之第一接腳組與第二接腳組呈不共線排列之機構設計，藉以減少第一接腳組與第二接腳組於一排列方向之設置空間。如此一來，本發明之觸控面板模組便可於鄰近軟性印刷電路板之一端接合於觸控面板模組處提供較大之機構空間，藉以設置標誌、光學孔、耳音孔等。有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。
以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。另外，以下各實施例中具有相同標號之元件，其元件具有相同之結構設計與作用原理，為求簡潔而標示相同標號，且不再贅述。
請參閱第1圖以及第2圖，於此實施例中，觸控裝置30可為一行動裝置(例如手機等)的觸控模組，但不受此限，例如觸控裝置30亦可為一平板電腦的觸控模組，端視實際需求而定。如第1圖以及第2圖所示，觸控裝置30包含有一顯示裝置32以及一觸控面板 模組34，且觸控面板模組34及顯示裝置32之間設置有一透明光學膠33，用以結合觸控面板模組34及顯示裝置32。
如第1圖以及第2圖所示，觸控面板模組34包含有一基板36以及一裝飾層38，於此實施例中基板36可為一覆蓋板，且裝飾層38設置於該覆蓋板(即基板36)之至少一邊緣。觸控面板模組34另包含有一觸控元件層40以及一訊號傳輸層42，觸控元件層40與訊號傳輸層42皆設置於基板36上，且訊號傳輸層42並位於裝飾層38上，訊號傳輸層42用以電性連接觸控元件層40。觸控面板模組34另包含有一第一接腳組44以及一第二接腳組46，第一接腳組44與第二接腳組46皆設置於基板36上異於觸控元件層40處，第一接腳組44分別與一部份之訊號傳輸層42電性連接，且第二接腳組46分別與另一部份之訊號傳輸層42電性連接。於實務上，第一接腳組44及第二接腳組46分別包含有多個接腳，各接腳電性連接於對應之訊號傳輸層42。
請參閱第3圖，觸控面板模組34之第一接腳組44與第二接腳組46呈不共線排列。於此實施例中，觸控面板模組34之第一接腳組44並排於第二接腳組46，且第一接腳組44之走向與第二接腳組46之走向分別平行於一排列方向A，藉此可減少第一接腳組44與第二接腳組46於排列方向A之設置空間。
進一步地，訊號傳輸層42包含有複數第一傳輸線路421以及複數第二傳輸線路423。於此實施例中，複數第一傳輸線路421分別耦接於第一接腳組44，而複數第二傳輸線路423分別耦接於第二接腳組46，其他實施例中，則不限定複數第一傳輸線路及第二傳輸線 路耦接於第一接腳組或第二接腳組。
另外，本實施例之觸控裝置30另包含有一軟性印刷電路板48(Flexible Printed Circuit,FPC)，軟性印刷電路板48具有一第一端子組50以及一第二端子組52，第一端子組50與第二端子組52分別相對第一接腳組44及第二接腳組46。第一接腳組44藉由一第一導電層54接合於軟性印刷電路板48之一端部481的第一端子組50，且第二接腳組46藉由一第二導電層56接合於軟性印刷電路板48之端部481的第二端子組52。於此實施例中，第一導電層54與第二導電層56可為異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)。
於此實施例中，裝飾層38上可設置有標誌(symbol)或文字(text)等，其中標誌例如為icon圖形、各類功能性裝置使用之孔洞、首頁鍵(home鍵)等，文字例如為商標(logo)等。觸控元件層40依實際需求可為一單面雙層觸控結構、一單面單層觸控結構、一基板兩側設置電極圖形之結構等。基板可為一玻璃板、一薄玻璃膜片、一塑膠板或一塑膠膜片等。
請參閱第4圖，此實施例之觸控面板模組134與上述之觸控面板模組34的主要不同之處在於，觸控面板模組134之第一接腳組44之走向與第二接腳組46之走向分別垂直於排列方向A。且軟性印刷電路板148之端部481'第一端子組50及第二端子組52亦對應地呈垂直於排列方向A的走向設置。於此實施例中，第一傳輸線路421及第二傳輸線路423分別耦接於第一接腳組44或第二接腳組46，藉以增加第一傳輸線路421以及第二傳輸線路423配線的靈活 度，進而提升觸控面板模組134空間的應用性。
請參閱第5圖，觸控面板模組234與上述之觸控面板模組34的主要不同之處在於，觸控面板模組234之第一接腳組44之走向平行於排列方向A，而第一接腳組44之走向實質上垂直於第二接腳組46之走向，亦即觸控面板模組234之第一接腳組44與第二接腳組46可呈L形方向設置，以供觸控面板模組234之第一接腳組44之一端相鄰於第二接腳組46之一端。於此實施例中，軟性印刷電路板248之端部481設呈倒L形設置，且軟性印刷電路板248之第一端子組50與第二端子組52亦分別對應於觸控面板模組234之第一接腳組44與第二接腳組46，亦即觸控面板模組234之第一接腳組44一端相鄰於第二端子組52之一端。
請參閱第6圖，觸控面板模組334與上述之觸控面板模組34的主要不同之處在於，觸控面板模組334另包含有一第三接腳組58，其電性連接於觸控元件層40。第三接腳組58與第二接腳組46設於同層，亦即第三接腳組58位於第二接腳組46的同水平位置，而第二接腳組46與第三接腳組58分別與第一接腳組44呈平行設置。換句話說，第三接腳組58與第二接腳組46呈間隔排列，且第一接腳組44之走向、第二接腳組46之走向與第三接腳組58之走向分別平行於排列方向A。
於此實施例中，軟性印刷電路板348之端部481"設呈倒T形設置，且軟性印刷電路板348另外設有一第三端子組60，且軟性印刷電路板348之第二端子組52與第三端子組60分別位於軟性電路板348之兩對應同水平位置，且第一端子組50平行設於第二端子組52 與第三端子組60，藉此軟性印刷電路板348之第一端子組50、第二端子組52與第三端子組60便可分別藉由導電層電性連接於觸控面板模組334之第一接腳組44、第二接腳組46以及第三接腳組58。
另外，本發明之觸控面板模組係不限於上述之實施例，如第7圖所示，本實施例之觸控面板模組34'的基板36上係分別設置有觸控元件層40、訊號傳輸層42、第一接腳組44及第二接腳組46。另外，觸控面板模組34'另包含有一覆蓋板62，且裝飾層38設置於覆蓋板62之至少一邊緣。除此之外，基板36與覆蓋板62之間藉由透明光學膠33相互結合，並至少裸露出第一接腳組44及第二接腳組46，以使第一接腳組44及第二接腳組46能與軟性印刷電路板48之第一端子組50及第二端子組52耦合。
相較於先前技術，本發明利用觸控面板模組之第一接腳組與第二接腳組呈不共線排列之機構設計，藉以減少第一接腳組與第二接腳組於排列方向之設置空間。如此一來，本發明之觸控面板模組便可於鄰近軟性印刷電路板之第一端接合於觸控面板模組處提供較大之機構空間，藉以設置標誌、光學孔、耳音孔等。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
30‧‧‧觸控裝置
32‧‧‧顯示裝置
33‧‧‧透明光學膠
34、34'、134、234、334‧‧‧觸控面板模組
36‧‧‧基板
38‧‧‧裝飾層
40‧‧‧觸控元件層
42‧‧‧訊號傳輸層
421‧‧‧第一傳輸線路
423‧‧‧第二傳輸線路
44‧‧‧第一接腳組
46‧‧‧第二接腳組
48、148、 248、348‧‧‧軟性印刷電路板
481、 481'、481"‧‧‧端部
50‧‧‧第一端子組
52‧‧‧第二端子組
54‧‧‧第一導電層
56‧‧‧第二導電層
58‧‧‧第三接腳組
60‧‧‧第三端子組
62‧‧‧覆蓋板
A‧‧‧排列方向
第1圖為本發明第一實施例觸控裝置之外觀示意圖。
第2圖為本發明第一實施例觸控面板模組與軟性印刷電路板之元件剖面示意圖。
第3圖為本發明第一實施例觸控面板模組與軟性印刷電路板之元件組裝示意圖。
第4圖為本發明第二實施例觸控面板模組與軟性印刷電路板之元件組裝示意圖。
第5圖為本發明第三實施例觸控面板模組與軟性印刷電路板之元件組裝示意圖。
第6圖為本發明第四實施例觸控面板模組與軟性印刷電路板之元件組裝示意圖。
第7圖為本發明另一實施例觸控面板模組與軟性印刷電路板之元件剖面示意圖。
34‧‧‧觸控面板模組
38‧‧‧裝飾層
40‧‧‧觸控元件層
42‧‧‧訊號傳輸層
421‧‧‧第一傳輸線路
423‧‧‧第二傳輸線路
44‧‧‧第一接腳組
46‧‧‧第二接腳組
48‧‧‧軟性印刷電路板
481‧‧‧端部
50‧‧‧第一端子組
52‧‧‧第二端子組
A‧‧‧排列方向

Claims (10)

  1. 一種觸控面板模組，其包含有：一基板；一觸控元件層，其設置於該基板上；一訊號傳輸層，其設置於該基板上且電性連接於該觸控元件層；一第一接腳組，其設置於該基板上異於該觸控元件層處，且分別與一部份之該訊號傳輸層電性連接；以及一第二接腳組，其設置於該基板上異於該觸控元件層處，且分別與另一部份之該訊號傳輸層電性連接，其中該第二接腳組與該第一接腳組呈不共線排列。
  2. 如請求項1所述之觸控面板模組，其中該第一接腳組並排於該第二接腳組，且該第一接腳組之走向與該第二接腳組之走向分別平行或垂直於該排列方向。
  3. 如請求項1所述之觸控面板模組，其中該第一接腳組相鄰於該第二接腳組，且該第一接腳組之走向平行於該排列方向，且該第一接腳組之走向實質上垂直於該第二接腳組之走向。
  4. 如請求項1所述之觸控面板模組，其另包含有：一第三接腳組，其電性連接於該觸控元件層，且該第二接腳組與該第三接腳組分別並排於該第一接腳組，該第三接腳組與該第二接腳組呈間隔排列，且該第一接腳組之走向、該第二接腳組之走向與該第三接腳組之走向分別平行於該排列方向。
  5. 如請求項1所述之觸控面板模組，其另包含有一裝飾層，該裝飾 層設置於該基板之至少一邊緣，其中該基板為一覆蓋板。
  6. 如請求項1所述之觸控面板模組，其另包含有：一覆蓋板，其平行配置於該基板；以及一裝飾層，其設置於該覆蓋板之至少一邊緣。
  7. 如請求項6所述之觸控面板模組，其中該覆蓋板及該基板之間設置有一透明光學膠，用以結合該覆蓋板及該基板。
  8. 一種觸控裝置，其包含有：一觸控面板模組，其包含有：一基板；一觸控元件層，其設置於該基板上；一訊號傳輸層，其設置於該基板上且電性連接於該觸控元件層；一第一接腳組，其設置於該基板上異於該觸控元件層處，且分別與一部份之該訊號傳輸層電性連接；以及一第二接腳組，其設置於該基板上異於該觸控元件層處，且分別與另一部份之該訊號傳輸層電性連接，其中該第二接腳組與該第一接腳組呈不共線排列；以及一軟性印刷電路板，其具有一第一端子組以及一第二端子組，該第一端子組與該第二端子組分別對應該第一接腳組及該第二接腳組，其中該第一接腳組電性連接於該第一端子組，該第二接腳組電性連接於該第二端子組。
  9. 一種觸控顯示裝置，其包含有：一觸控面板模組，其包含有： 一基板；一觸控元件層，其設置於該基板上；一訊號傳輸層，其設置於該基板上且該訊號傳輸層電性連接於該觸控元件層；一第一接腳組，其設置於該基板上異於該觸控元件層處，且分別與一部份之該訊號傳輸層電性連接；以及一第二接腳組，其設置於該基板上異於該觸控元件層處，且分別與另一部份之該訊號傳輸層電性連接，其中該第二接腳組與該第一接腳組呈不共線排列；一軟性印刷電路板，其具有一第一端子組以及一第二端子組，該第一端子組與該第二端子組分別對應該第一接腳組及該第二接腳組，其中該第一接腳組電性連接於該第一端子組，該第二接腳組電性連接於該第二端子組；以及一顯示裝置，其平行設置於該觸控面板模組上。
  10. 如請求項9所述之觸控面板模組，其中該觸控面板模組及該顯示裝置之間設置有一透明光學膠，用以結合該觸控面板模組及該顯示裝置。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10079252B2 (en) * 2016-06-14 2018-09-18 Innolux Corporation Display apparatus
WO2018111367A1 (en) 2016-12-16 2018-06-21 Google Llc Dual-sided fpc assembly and related systems and methods for hotbar soldering fpc assemblies
CN109597510A (zh) * 2017-09-30 2019-04-09 南昌欧菲显示科技有限公司 触控装置及其柔性电路板
TWI790484B (zh) * 2020-10-14 2023-01-21 大陸商宸鴻科技（廈門）有限公司 觸控元件以及包含觸控元件的觸控顯示模組
US11579724B2 (en) 2020-11-09 2023-02-14 Tpk Touch Solutions (Xiamen) Inc. Touch-sensing module and device with the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3209219B2 (ja) * 1999-01-18 2001-09-17 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
US7995334B2 (en) * 2010-01-06 2011-08-09 Apple Inc. Printed circuit board
US8711570B2 (en) * 2011-06-21 2014-04-29 Apple Inc. Flexible circuit routing

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