KR20120101635A - 조성물, 경화체 및 전자 디바이스 - Google Patents

조성물, 경화체 및 전자 디바이스 Download PDF

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KR20120101635A KR1020127010818A KR20127010818A KR20120101635A KR 20120101635 A KR20120101635 A KR 20120101635A KR 1020127010818 A KR1020127010818 A KR 1020127010818A KR 20127010818 A KR20127010818 A KR 20127010818A KR 20120101635 A KR20120101635 A KR 20120101635A
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Abstract

본 발명에 따른 조성물은 하기 화학식 (1)로 표시되는 화합물 (A)와, 하기 화학식 (2)로 표시되는 구조를 갖는 화합물 (B)를 함유한다.
<화학식 (1)>
Figure pct00019

<화학식 (2)>

Description

조성물, 경화체 및 전자 디바이스{COMPOSITION, CURED PRODUCT, AND ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 조성물, 상기 조성물로부터 형성된 경화체, 및 상기 경화체를 구비한 전자 디바이스에 관한 것이다.
수분에 의해 장애를 받는 전자 디바이스, 예를 들면 캐패시터나 유기 EL 소자 등은 수분을 배제하기 위해 밀폐된 상태로 사용할 필요가 있다. 그러나, 이러한 밀폐형 전자 디바이스에 사용되는 밀봉제만으로는 수분의 침입을 완전히 저지할 수는 없다. 이 때문에, 디바이스 내에 서서히 침입하는 수분을 제거하는 기구가 없으면, 전자 디바이스의 기능은 시간의 경과에 따라 서서히 저하된다.
예를 들면, 대표적인 밀폐형 전자 디바이스인 유기 EL 소자는 구동 기간의 장기화에 따라, 유기 EL 소자 내에 진입한 수분에 의해 휘도나 발광 효율 등의 발광 특성이 서서히 저하된다는 문제가 있다.
이러한 밀폐형 전자 디바이스를 외부로부터 침입하는 수분으로부터 보호하는 수단으로서, 일본 특허 공개 제2005-298598호 공보나 일본 특허 공표 제2008-518399호 공보에서는 미리 디바이스 내에 유기 금속 화합물이나 금속 알콕시드 등의 수분 포착제를 배치하여, 디바이스 내부를 저습도 환경으로 유지하는 기술이 검토되어 있다.
그러나, 이러한 유기 금속 화합물이나 금속 알콕시드 등을 수분 포착제로서 사용하는 경우, 물과 반응함으로써 알칸이나 알코올 등의 분해 생성물을 발생시킨다. 이러한 분해 생성물이 디바이스 내부로 확산되면, 디바이스를 구성하는 전하 수송층이나 유기 발광층 등의 유기 재료에 흡수(吸收)되거나, 디바이스 내에 존재하는 공극의 부피 팽창을 일으킬 우려가 있다. 그 결과, 디바이스에 핀홀이 발생하고, 나아가 디바이스가 변형되어 수분의 침입이 촉진되어 디바이스의 수명이 짧아지는 경우가 있었다.
또한, 일반적으로는 수분 포착제를 용매에 용해시켜 도포액으로 하고, 상기 도포액을 스핀 코팅 등의 도포법에 의해 성막하고 용매를 제거함으로써 성형할 필요가 있다. 그러나, 이러한 방법으로 성형한 경우 막 중에 용매가 잔류할 수 있다. 이러한 경우 상기 분해 생성물과 마찬가지로, 막 중에 잔류한 용매가 디바이스 내부로 확산되어, 디바이스를 구성하는 전하 수송층이나 유기 발광층 등의 유기 재료에 흡수(吸收)되거나, 디바이스 내에 존재하는 공극의 부피 팽창을 일으킬 우려가 있다. 그 결과 디바이스에 핀홀이 발생하고, 나아가 디바이스가 변형되어 수분의 침입이 촉진되어 디바이스의 수명이 짧아지는 등의 문제가 발생할 가능성이 있었다. 따라서, 가능한 한 용매가 제거된 수분 포착제의 개발이 요망되었다.
또한, 이러한 수분 포착제는 사용 환경 하(예를 들면, 유기 EL 조명 등에서는 80℃ 정도)에서 열 유동에 의해 변형되거나, 물과 반응함으로써 불투명화되는 경우가 있었다.
한편, 수분 포착제는 통상 유리 기판 등의 표면에 형성되는 것이기 때문에, 성막성이 우수함과 동시에 유리 밀착성이 우수한 것이 요구된다.
따라서 본 발명에 따른 몇 개의 양태는, 상기 과제를 해결함으로써 흡수성(吸水性), 열 유동성(내열성)이 우수함과 동시에, 투명성, 성막성 및 유리 밀착성도 우수한 경화체를 형성할 수 있는 수분 포착용 조성물, 상기 조성물로 형성된 경화체, 및 상기 경화체를 구비한 전자 디바이스를 제공하는 것이다.
본 발명은 상술한 과제의 적어도 일부를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 이하의 양태 또는 적용예로서 실현할 수 있다.
[적용예 1]
본 발명에 따른 조성물의 일 양태는,
하기 화학식 (1)로 표시되는 화합물 (A)와,
하기 화학식 (2)로 표시되는 구조를 갖는 화합물 (B)
를 함유한다.
<화학식 (1)>
Figure pct00001
(상기 화학식 (1) 중, R1은 치환 또는 비치환된, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 환식 알킬기, 아릴기, 카르복실기 및 R3O-로 표시되는 기로부터 선택되는 1종이고, 복수개 존재하는 R1은 동일 또는 상이할 수 있지만, 복수개 존재하는 R1 중 적어도 1개는 하나 이상의 불포화 결합을 갖는 기이며, R3은 치환 또는 비치환된, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 환식 알킬기 및 아릴기로부터 선택되는 1종이고, n은 2 내지 4의 정수이고, M의 원자가와 동등하며, M은 2 내지 4가의 원자임)
<화학식 (2)>
Figure pct00002
(상기 화학식 (2) 중, R2는 수소 원자, 할로겐 원자 및 유기기로부터 선택되는 1종임)
[적용예 2]
적용예 1에 있어서,
상기 화합물 (A)는 탄소-탄소 불포화 결합을 가질 수 있다.
[적용예 3]
적용예 1 또는 적용예 2에 있어서,
상기 화학식 (1)의 상기 M은 알루미늄, 붕소, 마그네슘, 칼슘, 티탄, 지르코늄 및 아연으로부터 선택되는 적어도 1종일 수 있다.
[적용예 4]
적용예 1 내지 적용예 3 중 어느 일례에 있어서,
상기 화합물 (B)는 하기 화학식 (3)으로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리실록산일 수 있다.
<화학식 (3)>
Figure pct00003
(상기 화학식 (3) 중, R2는 수소 원자, 할로겐 원자 및 유기기로부터 선택되는 1종임)
[적용예 5]
적용예 1 내지 적용예 4 중 어느 일례에 있어서,
상기 화합물 (A)는 하기 화학식 (4)로 표시되는 화합물일 수 있다.
<화학식 (4)>
Figure pct00004
(상기 화학식 (4) 중, R4는 2가의 유기기이고, R5는 수소 원자 또는 1가의 유기기이며, 복수개 존재하는 R4 및 R5는 동일 또는 상이할 수 있음)
[적용예 6]
적용예 1 내지 적용예 5 중 어느 일례에 있어서,
상기 화합물 (A)와 상기 화합물 (B)의 히드로실릴화 반응을 촉진시키기 위한 촉매 (C)를 더 함유할 수 있다.
[적용예 7]
적용예 1 내지 적용예 6 중 어느 일례에 있어서,
벤조티아졸, 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트, 1-에티닐-1-시클로헥산올, 디에틸말레에이트, N-메틸피롤리돈, 1,3-디메틸-2-이미다졸리돈 및 N-비닐-ε-카프로락탐으로부터 선택되는 적어도 1종의 안정화제를 더 함유할 수 있다.
[적용예 8]
적용예 1 내지 적용예 7 중 어느 일례에 기재된 조성물은 수분을 포착하는 용도로 사용할 수 있다.
[적용예 9]
본 발명에 따른 경화체의 일 양태는,
적용예 8에 기재된 수분 포착용 조성물을 이용하여 형성된 것을 특징으로 한다.
[적용예 10]
본 발명에 따른 전자 디바이스의 일 양태는,
적용예 9에 기재된 경화체를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 조성물은 흡습성 및 내열성이 우수함과 동시에, 투명성, 성막성 및 유리 밀착성도 우수한 경화체(도포막이나 필름 등)를 형성할 수 있다. 상기 경화체는, 예를 들면 80℃를 초과하는 사용 환경 하에서도 열 유동에 의해 변형되는 일이 없다.
또한, 본 발명에 따른 조성물은 용매를 함유하지 않는 양태를 취할 수 있다. 이러한 양태에 따르면, 경화체 중에 용매가 잔류하는 일이 없다. 따라서, 상기 경화체를 전자 디바이스 내에 탑재함으로써, 경화체 중에 용매가 잔류함으로써 전자 디바이스에 발생하는 폐해, 예를 들면 핀홀의 발생이나 디바이스의 변형에 의한 수분의 침입을 방지할 수 있다.
상기 경화체는 유기 EL 소자 등의 전자 디바이스에서 수분 포착제로서의 용도에 바람직하고, 투명성이 우수한 경우에는, 예를 들면 상부 발광(top emission)형의 유기 EL 소자에 사용할 수 있다.
도 1은 제1 실시 형태에 따른 유기 EL 소자의 단면을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 제2 실시 형태에 따른 유기 EL 소자의 단면을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 트리(2,2-비스(알릴옥시메틸)-1-부톡시)알루미늄의 1H-NMR 스펙트럼도이다.
도 4는 트리(2-(2-비닐옥시에톡시)에톡시)알루미늄의 1H-NMR 스펙트럼도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 상세히 설명한다. 또한, 본 발명은 하기의 실시 형태로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에서 실시되는 각종 변형예도 포함한다.
1. 조성물
본 실시 형태에 따른 조성물은,
하기 화학식 (1)로 표시되는 화합물 (A)(이하, 단순히 「(A) 성분」이라고도 함)와, 하기 화학식 (2)로 표시되는 구조를 갖는 화합물 (B)(이하, 단순히 「(B) 성분」이라고도 함)를 함유한다.
<화학식 (1)>
Figure pct00005
(상기 화학식 (1) 중, R1은 치환 또는 비치환된, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 환식 알킬기, 아릴기, 카르복실기 및 R3O-로 표시되는 기로부터 선택되는 1종이고, 복수개 존재하는 R1은 동일 또는 상이할 수 있지만, 복수개 존재하는 R1 중 적어도 1개는 하나 이상의 불포화 결합을 갖는 기이며, R3은 치환 또는 비치환된, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 환식 알킬기 및 아릴기로부터 선택되는 1종이고, n은 2 내지 4의 정수이고, M의 원자가와 동등하고, M은 2 내지 4가의 원자임)
<화학식 (2)>
Figure pct00006
(상기 화학식 (2) 중, R2는 수소 원자, 할로겐 원자 및 유기기로부터 선택되는 1종임)
이하, 본 실시 형태에 따른 조성물을 구성하는 각 성분에 대하여 설명한다.
1.1. 화합물 (A)
본 실시 형태에 따른 조성물은 상기 화학식 (1)로 표시되는 화합물 (A)를 함유한다. (A) 성분의 기능 중 하나로, (A) 성분 중에 존재하는 R1-M 결합이 수분과 반응함으로써 수분을 포착하는 것을 들 수 있다. 이러한 (A) 성분을 이용함으로써, 흡습성이 우수한 경화체를 얻을 수 있다. 즉, 본 실시 형태에 따른 조성물로 형성되는 경화체를 수분을 포착하는 용도에 이용하기 위해서는, 상기 경화체 중에 실질적으로 R1-M 결합이 존재하고 있을 필요가 있다. 이를 위해서는, 본 실시 형태에 따른 조성물 중에서도 실질적으로 R1-M 결합이 존재하고 있을 필요가 있다.
상기 화학식 (1) 중, R1은 치환 또는 비치환된, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 환식 알킬기, 아릴기, 카르복실기 및 R3O-로 표시되는 기로부터 선택되는 1종이며, 복수개 존재하는 R1은 동일 또는 상이할 수 있지만, 복수개 존재하는 R1 중 적어도 1개는 하나 이상의 불포화 결합을 갖는 기이다. R1은 R3O-로 표시되는 기인 것이 바람직하고, R3은 치환 또는 비치환된, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 환식 알킬기 또는 아릴기로부터 선택되는 1종이다. 상기 R1, R3은 직쇄상이거나 환상일 수 있고, 분지쇄를 가질 수도 있다. 또한, 상기 R1 또는 R3이 알케닐기 또는 알키닐기인 경우에 있어서, 각각 2중 결합, 3중 결합의 위치 및 수는 특별히 제한되지 않는다. 또한, R1은 목적으로 하는 경화체의 특성을 고려하여, 상술한 기 중에서 적절히 선택할 수 있다. R1이 상술한 기이면, (A) 성분과 후술하는 (B) 성분의 상용성을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 방치하더라도 상 분리를 억제할 수 있어, 저장 안정성이 양호한 조성물을 제작할 수 있다.
상기 화학식 (1) 중, n은 2 내지 4의 정수이므로 R1은 복수개 존재하게 된다. 여기서, 복수개 존재하는 R1은 동일 또는 상이할 수도 있지만, 복수개 존재하는 R1 중 적어도 1개는 하나 이상의 불포화 결합을 갖고 있다. 불포화 결합의 위치 및 수는 특별히 제한되지 않는다. R1 중에 하나 이상의 불포화 결합을 가짐으로써, (B) 성분 중에 존재하는 Si-H 결합이 개열되어, R1 중에 존재하는 불포화 결합에 부가 반응(이른바 히드로실릴화 반응)할 수 있다. 이 반응에 의해, (A) 성분과 (B) 성분을 결합시켜 고정화할 수 있다.
또한, 복수개 존재하는 R1은 모두 불포화 결합을 갖는 것이 보다 바람직하다. R1 모두가 불포화 결합을 가지면, (A) 성분과 후술하는 (B) 성분을 결합시켜 고정화함에 있어서, (B) 성분과 반응하지 않고 잔류하는 R1량을 감소시킬 수 있다. 그 결과, R1에서 유래하는 알칸이나 알코올 등의 가수분해 성분(R1H)의 발생을 억제할 수 있다.
R1 중에 존재하는 불포화 결합은 탄소-탄소 불포화 결합인 것이 바람직하다. 탄소-탄소 불포화 결합이면, Si-H 결합과 반응하여 안정한 Si-C 결합을 생성할 수 있다. 그 결과, (A) 성분이 가수분해된 경우에도 Si-C 결합은 안정하기 때문에, R1에서 유래하는 알칸이나 알코올 등의 가수분해 성분(R1H)의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 상기 탄소-탄소 불포화 결합은 에틸렌성의 불포화 결합인 것이 보다 바람직하다. 에틸렌성의 불포화 결합은 Si-H 결합과의 반응성이 풍부하기 때문에, (A) 성분과 후술하는 (B) 성분의 반응이 용이하게 진행된다. 그 결과, (B) 성분과 반응하지 않고 잔류하는 R1량을 감소시킬 수 있고, 나아가서는 R1에서 유래하는 알칸이나 알코올 등의 가수분해 성분(R1H)의 발생을 억제할 수 있다.
R1의 탄소수는 바람직하게는 6 내지 30이고, 보다 바람직하게는 10 내지 20이고, 특히 바람직하게는 12 내지 20이다. 상기 화학식 (1)로 표시되는 화합물이 가수분해됨으로써, R1에서 유래하는 알칸이나 알코올 등의 가수분해 성분(R1H)이 발생한다. 그러나 R1의 탄소수가 상기 범위 내이면, 이들 가수분해 성분의 비점이 높아져 아웃 가스의 성분이 되기 어렵고, 후술하는 (B) 성분과 균일한 혼합물을 형성하기 쉽기 때문에 바람직하다. 또한 R1의 탄소수가 상기 범위 내이면, 발생하는 가수분해 성분(R1H)이 경화체의 가소제로서 작용하지 않기 때문에, 열 유동성을 증대시키지 않는 점에서 바람직하다. 또한, 가수분해 성분의 비점은 1 기압에 있어서 200℃ 이상인 것이 바람직하고, 250℃ 이상인 것이 보다 바람직하다. 200℃ 이상이면, 예를 들면 전자 디바이스 내로의 가수분해 성분의 확산을 억제할 수 있다.
또한, R1이 2 이상의 불포화 결합을 갖는 기인 경우, 가수분해 후에도 (B) 성분과의 반응 생성물의 가교 구조가 유지되어 더욱 바람직하다.
상기 알킬기로서는, 예를 들면 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 운데실기, 도데실기, 헥사데실기, 테트라메틸헥사데실기, 옥타데실기 등을 들 수 있다.
상기 알케닐기로서는, 옥테닐기, 도데세닐기, 옥타데세닐기, 알릴기 등을 들 수 있다.
상기 알키닐기로서는, 에티닐기, 프로피닐기, 페닐에티닐기 등을 들 수 있다.
상기 환식 알킬기로서는, 시클로헥실기 등을 들 수 있다.
상기 아릴기로서는, 페닐기, 벤질기 등을 들 수 있다.
상기 화학식 (1) 중, M은 2 내지 4가의 원자이다. 이러한 원자로서는, IUPAC 주기표에서의 제2족 원소, 제4족 원소, 제12족 원소, 제13족 원소, 제14족 원소가 있고, 구체적으로는 Al, B, Mg, Zn, Ti, Zr, Si 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 흡습성이 우수하면서, 수분을 포착함으로써 분해된 후 착색이 없이 투명성을 유지할 수 있는 관점에서, Al이 바람직하다.
상기 화학식 (1)로 표시되는 화합물은 하기 화학식 (4)로 표시되는 화합물인 것이 바람직하다.
<화학식 (4)>
Figure pct00007
상기 화학식 (4) 중, R4는 2가의 유기기이다. 2가의 유기기로서는, 치환 또는 비치환된, 알킬렌기, 옥시알킬렌기인 것이 바람직하다. R5는 수소 원자 또는 1가의 유기기이다. 1가의 유기기로서는, 치환 또는 비치환된, 알케닐기, 알키닐기, 환식 알킬기, 아릴기 및 카르복실기로부터 선택되는 1종인 것이 바람직하다. R4 및 R5는 목적으로 하는 경화체의 특성에 따라 적절히 선택할 수 있다. 또한, 에테르 구조가 R4나 R5로 표시되는 기 중에 존재하면, (A) 성분과 후술하는 (B) 성분의 상용성이 보다 향상되기 때문에, 경화체의 요구되는 특성에 따라서 (A) 성분과 (B) 성분의 배합량비를 자유롭게 제어할 수 있는 경우가 있다. 또한, 상기 화학식 (4)로 표시되는 화합물은 에틸렌성의 불포화 결합을 갖기 때문에, Si-H 결합과 용이하게 반응할 수 있다. 그 결과, (A) 성분이 가수분해됨으로써 발생하는 저분자량 성분의 발생을 대폭 감소시킬 수 있다.
상기 화학식 (4)로 표시되는 화합물의 구체예로서는, 예를 들면 트리(2,2-비스(알릴옥시메틸)-1-부톡시)알루미늄, 트리(2-(2-비닐옥시에톡시)에톡시)알루미늄, 트리(2-도데센옥시)알루미늄 등을 들 수 있다.
상기 트리(2,2-비스(알릴옥시메틸)-1-부톡시)알루미늄 및 트리(2-(2-비닐옥시에톡시)에톡시)알루미늄은 우수한 수분 포착 작용을 갖는 신규한 화합물이고, 각각 하기 화학식 (5) 및 하기 화학식 (6)으로 표시되는 구조를 갖는다. 특히 하기 화학식 (5)로 표시되는 트리(2,2-비스(알릴옥시메틸)-1-부톡시)알루미늄은 수분과 반응함으로써 생성되는 알코올의 비점이 1 기압 하에서 258℃이고, 사용 환경 하에서 휘발되기 어려운 알코올을 생성한다는 특징을 갖고 있다. 또한, 하기 화학식 (5) 및 하기 화학식 (6)으로 표시되는 화합물은 모두 후술하는 화합물 (B)와의 상용성도 우수하고, 투명한 조성물을 제조할 수 있다.
<화학식 (5)>
Figure pct00008
<화학식 (6)>
Figure pct00009
이하, 상기 화학식 (5)로 표시되는 화합물의 제조 방법에 대하여 설명한다.
상기 화학식 (5)로 표시되는 화합물은, 트리메틸올프로판디알릴에테르 2.8 내지 3.5 당량에, 트리이소부틸알루미늄을 교반하면서 소량씩 첨가하고, 0 내지 150℃의 적절한 온도에서 1 시간 내지 4 시간 반응시킴으로써 용이하게 제조할 수 있다. 그 후, 통상법에 따라 후처리함으로써, 상기 화학식 (5)로 표시되는 화합물이 얻어진다. 또한, 상기 화학식 (5)로 표시되는 화합물의 제조 과정에 있어서, 생성물 중에 불가피하게 혼입되는 반응액 유래의 성분이나 부생성물이 혼입되는 경우가 있지만, 상기 화학식 (5)로 표시되는 화합물을 주성분으로 하는 생성물이면, 본 실시 형태에 그대로 적용할 수 있다.
이하, 상기 화학식 (6)로 표시되는 화합물의 제조 방법에 대하여 설명한다.
상기 화학식 (6)으로 표시되는 화합물은, 트리이소프로폭시알루미늄을 건조 톨루엔 중에 용해시키고, 거기에 2-(2-비닐옥시에톡시)에탄올을 3 내지 4 당량 가하고, 90℃에서 소정 시간 반응시킴으로써 용이하게 제조할 수 있다. 그 후, 통상법에 따라 후처리함으로써, 상기 화학식 (6)으로 표시되는 화합물이 얻어진다. 또한, 상기 화학식 (6)으로 표시되는 화합물의 제조 과정에 있어서, 생성물 중에 불가피하게 혼입되는 반응액 유래의 성분이나 부생성물이 혼입되는 경우가 있지만, 상기 화학식 (6)으로 표시되는 화합물을 주성분으로 하는 생성물이면, 본 실시 형태에 그대로 적용할 수 있다.
본 실시 형태에 따른 조성물 중에서의 (A) 성분의 함유량은 조성물의 전체 질량을 100 질량％로 한 경우, 바람직하게는 10 질량％ 이상 90 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 50 질량％ 이상 80 질량％ 이하이다. (A) 성분의 함유량이 상기 범위 내이면, 수분을 포착하는 작용을 경화체에 있어서 효과적으로 발현시킬 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, (A) 성분의 함유량이 상기 범위 내이면, 조성물에 후술하는 바와 같은 적절한 점도를 부여할 수 있어, 경화체를 형성할 때의 성막 등의 작업성이 양호해진다.
1.2. 화합물 (B)
본 실시 형태에 따른 조성물은 상기 화학식 (2)로 표시되는 구조를 갖는 화합물 (B)를 함유한다. 이러한 화합물 (B)는 상기 화학식 (2)로 표시되는 구조를 갖는 중합체일 수도 있고, 단량체일 수도 있다.
본 실시 형태에 따른 조성물을 경화시켜 경화체를 형성하는 공정에 있어서 (A) 성분과 (B) 성분이 공존하면, (B) 성분 중에 존재하는 Si-H 결합을 개열시켜 (A) 성분 중에 존재하는 불포화 결합에 부가 반응(이른바 히드로실릴화 반응)시킬 수 있다. 이 부가 반응에 의해, (A) 성분이 (B) 성분에 고정화된 경화체를 형성할 수 있다. 이러한 경화체를 형성함으로써, (A) 성분이 흡습함으로써 발생하는 가수분해 생성물을 저분자량화시키는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 가수분해 생성물의 휘발을 억제할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서 「저분자량」이란, 분자량이 300 정도까지인 것을 말한다.
또한 (B) 성분이 단량체인 경우, 본 실시 형태에 따른 조성물을 경화시켜 경화체를 형성하는 공정에 있어서 (B) 성분 자체가 중합 반응함과 동시에, 상술한 (A) 성분과 (B) 성분이 공중합 반응하여, (A) 성분이 (B) 성분에 고정화된 경화체를 형성할 수 있다. 또는, (B) 성분이 2 관능 이상의 단량체인 경우에는, (B) 성분 자체가 중합 반응을 일으키지 않더라도 가교가 되어, (A) 성분과 (B) 성분이 서로 결합된 경화체를 형성할 수 있다. 이러한 경화체를 형성함으로써, (A) 성분이 흡습함으로써 발생하는 가수분해 생성물을 저분자량화시키는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 가수분해 생성물의 휘발을 억제할 수 있다.
또한, (B) 성분은 하기 화학식 (3)으로 표시되는 구조를 갖는 화합물인 것이 보다 바람직하다.
<화학식 (3)>
Figure pct00010
(상기 화학식 (3) 중, R2는 수소 원자, 할로겐 원자 및 유기기로부터 선택되는 1종임)
상기 화학식 (2) 및 상기 화학식 (3) 중, R2는 수소 원자, 할로겐 원자 및 유기기로부터 선택되는 1종이다. 또한, R2는 목적으로 하는 경화체의 특성을 고려하여 상술한 기 중에서 적절히 선택할 수 있다. R2가 상술한 기이면, (A) 성분과 후술하는 (B) 성분의 상용성을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 방치하더라도 상 분리를 억제할 수 있어, 저장 안정성이 양호한 조성물을 제조할 수 있다. 상기 유기기로서는, 예를 들면 치환 또는 비치환된, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 환식 알킬기 또는 아릴기를 들 수 있고, 기 중에 할로겐 원자, 에테르기를 포함할 수도 있다. 이들 유기기는 직쇄상이거나 환상일 수 있고, 분지쇄를 가질 수도 있다. 또한 알케닐기, 알키닐기에 있어서, 각각 2중 결합, 3중 결합의 위치 및 수는 특별히 한정되지 않는다. 또한, 상기 유기기로서는 탄소수 1 내지 30의 유기기인 것이 바람직하다. R2가 탄소수 1 내지 30의 유기기이면, (A) 성분과 (B) 성분의 상용성이 더욱 향상되고, 저장 안정성이 더욱 양호한 조성물을 제조할 수 있는 경우가 있다.
상기 알킬기로서는, 예를 들면 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 운데실기, 도데실기, 헥사데실기, 테트라메틸헥사데실기, 옥타데실기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등을 들 수 있다.
상기 알케닐기로서는, 비닐기, 옥테닐기, 도데세닐기, 옥타데세닐기, 알릴기 등을 들 수 있다.
상기 알키닐기로서는, 에티닐기, 프로피닐기, 페닐에티닐기 등을 들 수 있다.
상기 환식 알킬기로서는, 시클로헥실기 등을 들 수 있다.
상기 아릴기로서는, 페닐기, 벤질기 등을 들 수 있다.
(B) 성분은 상기 화학식 (2)로 표시되는 반복 단위를 갖는 중합체인 것이 바람직하고, 상기 화학식 (3)으로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리실록산인 것이 보다 바람직하다. (B) 성분으로서는, 예를 들면 폴리디하이드로젠실록산, 폴리(메틸하이드로젠실록산), 폴리(에틸하이드로젠실록산), 폴리(페닐하이드로젠실록산), 폴리페닐(디메틸하이드로젠실록시)실록산, 폴리[(메틸하이드로젠실록산)(디메틸실록산)] 공중합체, 폴리[(메틸하이드로젠실록산)(에틸메틸실록산)] 공중합체, 폴리[(메틸하이드로젠실록산)(디에틸실록산)] 공중합체, 폴리[(메틸하이드로젠실록산)(헥실메틸실록산)] 공중합체, 폴리[(메틸하이드로젠실록산)(옥틸메틸실록산)] 공중합체, 폴리[(메틸하이드로젠실록산)(옥타데실메틸실록산)] 공중합체, 폴리[(메틸하이드로젠실록산)(페닐메틸실록산)] 공중합체, 폴리[(메틸하이드로젠실록산)(디에톡시실록산)] 공중합체, 폴리[(메틸하이드로젠실록산)(디메톡시실록산)] 공중합체, 폴리[(메틸하이드로젠실록산)(3,3,3-트리플루오로프로필메틸실록산)] 공중합체, 폴리[(디하이드로젠실록산)(2-플루오로에톡시메틸실록산)] 공중합체, 폴리[(디하이드로젠실록산)((2-메톡시에톡시)메틸실록산)] 공중합체, 폴리[(디하이드로젠실록산)(페녹시메틸실록산)] 공중합체, 폴리[(디하이드로젠실록산)(나프틸메틸실록산)] 공중합체, 폴리[(디하이드로젠실록산)(4-클로로페닐메틸실록산)] 공중합체, 폴리[(디하이드로젠실록산)((4-메톡시페닐)디메틸실록산)] 공중합체 등을 들 수 있다.
(B) 성분이 중합체인 경우의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 300 내지 100,000이고, 보다 바람직하게는 1,000 내지 50,000이다. 또한, 본 발명에 있어서 「중량 평균 분자량」이란, GPC(겔 침투 크로마토그래피)에 의한 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량을 말한다. (B) 성분의 중량 평균 분자량이 상기 범위 내이면, (A) 성분이 흡습함으로써 발생하는 가수분해 생성물의 저분자량화를 방지할 수 있다. 이에 따라, 가수분해 생성물의 휘발을 억제할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, (B) 성분의 중량 평균 분자량이 상기 범위 내이면, (B) 성분을 첨가함으로써 조성물에 적절한 점성을 부여할 수 있다. 이에 따라, 본 실시 형태에 따른 조성물의 성막 등의 작업성을 향상시킬 수 있다.
(B) 성분이 중합체가 아닌 경우, (B) 성분으로서는 상기 화학식 (2)로 표시되는 구조를 갖는 화합물이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 디페닐 t-부틸하이드로실란, 트리벤질실란 등을 들 수 있다.
이하, (B) 성분의 기능에 대하여 열거하여 설명한다.
첫째로, 상술한 바와 같이 본 실시 형태에 따른 조성물을 경화시켜 경화체를 형성하는 공정에 있어서, (A) 성분과 (B) 성분이 반응함으로써, (A) 성분이 (B) 성분에 고정화된 경화체를 형성할 수 있다. 그 결과, 상기 경화체 중의 (A) 성분에서 유래하는 부위가 수분과 반응함으로써 발생하는 가수분해 생성물은, 휘발성이 높은 저분자량의 알코올이나 알칸 등이 아닌, 휘발성이 낮은 중분자량 내지 고분자량의 알코올이나 알칸 등의 화합물이 된다. 이에 따라, 가수분해 생성물의 휘발에 의한 전자 디바이스 내로의 확산을 억제할 수 있다.
둘째로, (B) 성분을 사용함으로써 조성물을 무용매화할 수 있다. (B) 성분은 (A) 성분과 임의로 혼합할 수 있기 때문에, (A) 성분을 용해시키기 위한 용매가 불필요하게 된다. 이에 따라, 상술한 바와 같은 경화체 중에 용매가 잔류함에 따른 폐해를 방지할 수 있다.
셋째로, (B) 성분은 경화체의 열 유동성을 억제시킬 수 있다. 상술한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 조성물을 경화시켜 경화체를 형성하는 공정에 있어서, (A) 성분과 (B) 성분이 반응함으로써, (A) 성분이 (B) 성분에 고정화된 경화체를 형성할 수 있다. 이러한 경화체는 상술한 (A) 성분의 흡습능을 유지한 채로 열 유동성을 억제시킬 수 있다.
넷째로, (B) 성분은 (A) 성분과 임의로 혼합할 수 있기 때문에, 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화체의 투명성을 향상시킬 수 있다.
본 실시 형태에 따른 조성물 중에서의 (B) 성분의 함유량은 조성물의 전체 질량을 100 질량％로 한 경우, 바람직하게는 10 질량％ 이상 90 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 20 질량％ 이상 50 질량％ 이하이다. (B) 성분의 함유량이 상기 범위 내이면, 상술한 각 기능을 손상시키지 않고 양호한 경화체를 형성할 수 있다.
1.3. 촉매 (C)
본 실시 형태에 따른 조성물은 (A) 성분과 (B) 성분의 히드로실릴화 반응을 촉진시키기 위해, 촉매 (C)(이하, 단순히 「(C) 성분」이라고도 함)를 함유할 수도 있다. 촉매 (C)로서는, 백금 착체 또는 로듐 착체가 바람직하다. 백금 착체로서는, 예를 들면 카르보닐시클로비닐메틸실록산 백금 착체, 백금-옥탄알/옥탄올 착체, 시클로비닐메틸실록산 백금 착체, 카르보닐디비닐메틸 백금 착체, 디비닐테트라메틸디실록산 백금 착체 등을 들 수 있다. 로듐 착체로서는, 예를 들면 트리스(디부틸술피드)로듐 트리클로라이드 등을 들 수 있다.
본 실시 형태에 따른 조성물 중에서의 (C) 성분의 함유량은 조성물의 전체 질량을 100 질량％로 한 경우, 바람직하게는 0.0001 질량％ 이상 1 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.001 질량％ 이상 0.1 질량％ 이하이다. (C) 성분의 함유량이 상기 범위 내이면, (A) 성분과 (B) 성분의 히드로실릴화 반응을 촉진시킬 수 있을 뿐만 아니라, 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화체의 흡습성이나 투명성 등의 기본적인 성능을 손상시키지 않는 점에서 바람직하다.
1.4. 함유 비율(WA/WB)
본 실시 형태에 따른 조성물에 있어서, 상기 (A) 성분의 함유량(WA)과 상기 (B) 성분의 함유량(WB)의 함유 비율(WA/WB)은 바람직하게는 0.18 이상 5 이하이고, 보다 바람직하게는 1 이상 5 이하이고, 특히 바람직하게는 1 이상 4 이하이다. 함유 비율(WA/WB)이 상기 범위 내에 있음으로써, 얻어지는 경화체는 충분한 흡수(吸水) 용량을 확보할 수 있음과 동시에, 우수한 내열성 및 유리 밀착성을 가질 수 있다. 함유 비율(WA/WB)이 0.18 미만이면, 얻어지는 경화체의 흡수(吸水) 용량이 작아져 수분 포착제로서의 기능이 충분히 발휘되지 않고, 성막성, 유리 밀착성 면에서 떨어지는 경향이 있다. 한편, 함유 비율(WA/WB)이 5를 초과하면, 얻어지는 경화체의 흡수(吸水) 용량에 대해서는 충분하지만, 내열성, 성막성, 유리 밀착성 면에서 떨어지는 경향이 있다.
1.5. 그 밖의 첨가제
본 실시 형태에 따른 조성물에는 상기 (A) 성분 이외의 흡습제를 더 첨가할 수도 있다. (A) 성분 이외의 흡습제는 (B) 성분과 상용성을 갖는 것이면 특별히 제한되지 않는다. (A) 성분 이외의 흡습제로서는, 예를 들면 트리헥실옥시알루미늄, 트리옥틸옥시알루미늄, 트리데실옥시알루미늄, 트리도데실옥시알루미늄, 트리옥타데실옥시알루미늄, 트리데실옥시보란, 트리도데실옥시보란, 트리옥타데실옥시보란, 트리데실알루미늄, 트리도데실알루미늄 등을 들 수 있다.
본 실시 형태에 따른 조성물에는 상기 (B) 성분 이외의 중합성 화합물을 더 첨가할 수도 있다. 상기 (B) 성분 이외의 중합성 화합물로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산, 메타크릴산메틸(MMA), 메타크릴산에틸(EMA), 메타크릴산프로필(PMA), 메타크릴산부틸(BMA), 메타크릴산에틸헥실(EHMA), 메타크릴산트리메톡시실릴프로필(TMSPMA), 메타크릴산 터셔리부틸(t-BMA), 메타크릴산 수소 첨가 부타디엔(가부시끼가이샤 쿠라레 제조, 상품명 「L1253」), 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산벤질 등의 아크릴기를 갖는 중합성 화합물; 트리에틸렌글리콜 디비닐에테르 등의 비닐에테르기를 갖는 중합성 화합물; 비닐시클로헥센모노옥사이드 등의 비닐기를 갖는 중합성 화합물, 옥세타닐기나 옥시라닐기 등의 환상 에테르기를 갖는 중합성 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중합성 화합물은 1종 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수도 있다.
본 실시 형태에 따른 조성물에는 안정화제를 더 첨가할 수도 있다. 안정화제를 첨가함으로써 본 실시 형태에 따른 조성물의 겔화를 억제할 수 있어, 저장 안정성이 양호해진다. 안정화제로서는, 예를 들면 황 화합물, 인 화합물, 알킨 화합물, 말레산 유도체, 질소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 벤조티아졸, 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트, 1-에티닐-1-시클로헥산올, 디에틸말레에이트, N-메틸피롤리돈, 1,3-디메틸-2-이미다졸리돈, N-비닐-ε-카프로락탐(모두 도쿄 가세이 고교 가부시끼가이샤로부터 입수 가능) 등을 들 수 있다. 이들 안정화제는 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상 혼합하여 사용할 수도 있다. 이들 안정화제를 사용함으로써, 겔화 시간을 적절히 제어할 수 있기 때문에 저장 안정성이 우수한 조성물을 얻을 수 있고, 나아가 양호한 경화체를 제작할 수 있다.
안정화제의 함유량은, 안정화제를 제외한 조성물의 전체 질량을 100 질량부로 한 경우, 바람직하게는 0.01 질량부 이상 5 질량부 이하, 보다 바람직하게는 0.05 질량부 이상 2 질량부 이하, 특히 바람직하게는 0.05 질량부 이상 1 질량부 이하이다. 안정화제의 함유량이 상기 범위에 있으면, 조성물의 저장 안정성이 양호해지기 때문에 충분한 상온 가용 시간이 얻어짐과 동시에, 조성물의 경화성도 손상되지 않는 점에서 바람직하다.
또한, 본 실시 형태에 따른 조성물에는, 필요에 따라 전열성을 높이기 위해 전열성의 충전제를 혼합할 수도 있다. 본 실시 형태에 따른 조성물이 이용되는, 유기 EL 소자를 복수개 배치한 유기 EL 조명 장치는 발열하기 때문에, 소자 근방의 온도가 높아지는 것에 기인하여 휘도나 발광 효율 등의 발광 특성에 악영향을 준다는 문제점이 발생할 수 있다. 그러나, 전열성의 충전제를 혼합함으로써 방열성을 높여, 수분으로부터 소자를 보호함과 동시에 발열에 의한 폐해로부터도 소자를 보호할 수 있기 때문에 바람직하다.
전열성의 충전제로서는 무기 입자 등의 공지된 충전제를 사용할 수 있다. 또한, 전열성의 충전제로서 무기 입자를 사용하는 경우, 본 실시 형태에 따른 조성물을 이용하여 형성된 경화체의 열전도성을 향상시킬 뿐만 아니라, (A) 성분이 흡습에 의해 분해되어 발생하는 성분(분해 생성물)을 흡착시켜, 경화체의 내부에 상기 분해 생성물을 포착해 둘 수 있다. 이에 따라, 상기 분해 생성물이 경화체의 가소제로서 작용하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 본 실시 형태에 따른 조성물을 이용하여 형성된 경화체는, 예를 들면 80℃를 초과하는 사용 환경 하에서도 열 유동에 의해 변형되는 일이 없다. 또한, 무기 입자의 다른 기능으로서는, 본 실시 형태에 따른 조성물을 이용하여 형성된 경화체의 기계적 강도를 향상시키는 것, 상기 경화체의 흡습능을 높이는 것 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서 「무기 입자」란, 탄소 원자를 구조의 기본 골격으로 갖는 유기 화합물 이외의 화합물로 형성된 입자를 말하지만, 탄소의 동소체로 형성된 입자는 포함된다.
무기 입자의 재질로서는 금속 산화물 또는 금속 질화물인 것이 바람직하다. 금속 산화물로서는, 예를 들면 실리카(실리카겔을 포함함), 스멕타이트, 제올라이트, 알루미나, 산화티탄, 지르코니아, 마그네시아, 방열 재료용에 사용되는 각종 유리 분말 등을 들 수 있다. 금속 질화물로서는, 예를 들면 질화붕소, 질화알루미늄, 질화규소 등을 들 수 있다. 또한, 금속 산화물이나 금속 질화물은 아니지만, 탄화규소, 탄화붕소, 활성탄을 무기 입자로서 사용할 수도 있다. 이들 중에서도, 열 유동성을 억제하는 관점에서, 알루미나, 실리카, 질화붕소, 질화알루미늄, 질화규소, 마그네시아, 탄화규소, 탄화붕소 및 스멕타이트로부터 선택되는 적어도 1종의 입자인 것이 바람직하고, 열전도성이 우수한 관점에서, 알루미나 및/또는 질화붕소의 입자인 것이 특히 바람직하다. 이들 무기 입자는 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상 조합하여 사용할 수도 있다.
본 실시 형태에서 사용되는 실리카 입자의 제조 방법은 특별히 한정되지 않으며, 종래의 공지된 방법을 적용할 수 있다. 예를 들면, 일본 특허 공개 제2003-109921호 공보나 일본 특허 공개 제2006-80406호 공보에 기재된 실리카 입자 분산액의 제조 방법에 준하여 제조할 수 있다. 또한, 종래의 공지된 방법으로서 규산 알칼리 수용액으로부터 알칼리를 제거함으로써 실리카 입자를 제조하는 방법이 있다. 규산 알칼리 수용액으로서는, 일반적으로 물유리로서 알려져 있는 규산나트륨 수용액, 규산암모늄 수용액, 규산리튬 수용액, 규산칼륨 수용액 등을 들 수 있다. 또한, 규산암모늄으로서는, 수산화암모늄, 테트라메틸암모늄 수산화물을 포함하는 규산염을 들 수 있다.
본 실시 형태에서 사용되는 실리카 입자는 소수 변성되어 있는 것이 바람직하다. 「소수 변성」이란, 실리카 입자에 존재하는 실라놀기(-SiOH)의 수소 원자가 알킬기 등의 소수기(-R)로 치환되는 것을 말한다. 실리카 입자의 표면에 존재하는 실라놀기는 상기 (A) 성분과 반응함으로써 본 실시 형태에 따른 조성물로 형성되는 경화체의 흡수능(吸水能)을 저하시키는 경향이 있다. 따라서, 실리카 입자의 표면에 존재하는 실라놀기를 소수 변성함으로써, 경화체의 흡수능(吸水能)의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 실리카 입자의 소수 변성을 행함으로써, 혼합할 때의 실리카 입자의 분산성이 향상된다.
무기 입자의 형상에 대해서는 특별히 한정되지 않으며, 구형 또는 타원구형일 수도 있고, 다각체형일 수도 있다. 또한, 무기 입자는 다공질 입자일 수도 있고, 내부가 공동화된 코어?쉘 입자일 수도 있다.
무기 입자의 평균 입경은 바람직하게는 5 내지 5,000 nm이고, 보다 바람직하게는 5 내지 2,000 nm이고, 더욱 바람직하게는 5 내지 500 nm이고, 특히 바람직하게는 5 내지 100 nm이다. 평균 입경이 상기 범위 내에 있으면, 본 실시 형태에 따른 조성물을 이용하여 형성된 경화체의 열 유동에 의한 변형을 방지할 수 있다. 특히 평균 입경이 5 내지 100 nm이면, 투명성이 우수한 경화체를 형성할 수 있는 점에서 유리하다. 평균 입경이 상기 범위 내이면, 조성물에 후술하는 바와 같은 적절한 점도를 부여하는 것이 용이해져, 경화체를 형성할 때의 작업성(도포성 등)이 양호해진다. 또한, 평균 입경이 상기 범위 내이면, 무기 입자가 분해 생성물을 포착하기에 충분한 표면적을 갖게 되고, 이에 따라 상기 경화체의 열 유동에 의한 변형을 억제할 수 있기 때문에 바람직하다.
또한, 무기 입자의 평균 입경은 BET법을 이용하여 측정한 비표면적으로부터 산출된 것이 바람직하지만, 여기에 한정되지 않고 다른 공지된 방법에 의해 측정할 수도 있다.
또한, 무기 입자의 평균 입경은 본 실시 형태에 따른 조성물로 형성된 경화체를 회수하여, 상기 경화체를 절단하고, 그 절단면을 전자 현미경 등으로 관찰함으로써 측정할 수도 있다. 이러한 방법으로 측정함으로써, 경화체 형성 후에 있어서도 무기 입자의 평균 입경을 측정할 수 있다.
본 실시 형태에 따른 조성물 중에서의 무기 입자의 함유량은 조성물의 전체 질량을 100 질량％로 한 경우, 경화체의 열전도성을 향상시키는 관점에서 바람직하게는 0.1 질량％ 이상 80 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 20 질량％ 이상 60 질량％ 이하이다. 또한, 경화체의 투명성을 확보하는 관점에서 바람직하게는 0.1 질량％ 이상 20 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1 질량％ 이상 10 질량％ 이하이다. 또한, 무기 입자의 함유량이 0.1 질량％ 이상이면, 열 유동에 의해 변형되지 않는 경화체를 얻을 수 있다.
1.6. 조성물의 제조 방법
본 실시 형태에 따른 조성물은 (A) 성분 및 (B) 성분, 필요에 따라 (C) 성분, 그 밖의 첨가제를 혼합함으로써 제조할 수 있다. 이들 성분을 혼합하는 방법은 특별히 제한되지 않지만, (B) 성분(필요에 따라 (C) 성분, 그 밖의 첨가제를 가한 것)을 교반하면서 (A) 성분을 소량씩 첨가하여 용해시킴으로써 본 실시 형태에 따른 조성물을 얻을 수 있다.
1.7. 조성물의 물성 및 용도
본 실시 형태에 따른 조성물은 20℃에서의 점도가 50 내지 500,000 cP인 것이 바람직하다. 점도가 상기 범위 내에 있음으로써, 조성물을 ODF법이나 디스펜스법에 의해 직접 소자 기판에 도포하고, 경화시킬 수 있다. 이에 따라, 본 실시 형태에 따른 조성물을 필름형 등의 성형체로 미리 제작해 두고 이것을 소자에 조립하는 공정을 거칠 필요가 없어지기 때문에, 공정을 간략화할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 따른 조성물에 광산 발생제 등을 첨가하여 감광성을 부여하면, 미세한 패터닝이 가능해진다. 또한, 상기 점도는 폴링 니들(falling needle)법에 의해 측정되는 값을 나타낸다.
본 실시 형태에 따른 조성물은 (A) 성분을 함유하는 경화체를 형성할 수 있기 때문에, 수분을 포착하는 용도에 사용할 수 있다. 본 실시 형태에 따른 조성물은 유기 EL 소자, 유기 TFT, 유기 태양 전지, 유기 CMOS 센서 등의 수분 포착제로서 사용할 수 있고, 특히 유기 EL 소자의 수분 포착제에 바람직하게 이용된다.
2. 경화체
본 발명에 있어서 「경화체」란, 상기 조성물을 사용에 적합한 형상으로 성막 또는 성형하고, 추가로 가열 또는 광 조사함으로써, 원래의 조성물보다 점도 또는 경도가 상승한 것을 말한다.
본 실시 형태에 따른 경화체는, 예를 들면 상기 조성물을 유리 기판 등의 기재 상에 도포하여 성막한 후, 가열 또는 광 조사하여 경화시킴으로써 얻어진다. 상기 경화체는 R1-M 결합을 갖는 (A) 성분을 함유하고 있다. 이 R1-M 결합이 수분과 반응함으로써 수분을 포착하여, 본원 발명의 작용 효과를 발휘할 수 있는 것이다. 따라서, 상기 경화체를 수분을 포착하는 용도에 이용하기 위해서는, 상기 경화체 중에 실질적으로 R1-M 결합이 존재하고 있을 필요가 있다.
도포 방법으로서는, 스핀 코터, 롤 코터, 스프레이 코터, 디스펜서, 잉크젯 장치를 이용하는 방법 등을 들 수 있다.
경화 시의 온도는, 예를 들면 40℃ 내지 250℃인 것이 바람직하고, 50℃ 내지 150℃인 것이 보다 바람직하다. 특히 (C) 성분을 이용하는 경우에는, 상기 범위의 온도로 가열함으로써 양호한 경화체를 제작할 수 있다.
얻어진 경화체의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 필름 형상을 갖는다. 상기 경화체가 필름 형상을 갖는 경우, 그의 막 두께는 예를 들면 5 내지 100 μm인 것이 바람직하다.
본 실시 형태에 따른 경화체 중에서의 (A) 성분의 함유량은 경화체의 전체 질량을 100 질량％로 한 경우, 바람직하게는 10 질량％ 이상 90 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 50 질량％ 이상 80 질량％ 이하이다. (A) 성분의 함유량이 상기 범위 내이면, 수분을 포착하는 기능을 충분히 발현시킬 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, (A) 성분의 함유량이 상기 범위 내이면, 성막성이 양호해지고, 경화체에 투명성을 부여하기 쉬워지는 점에서 바람직하다.
3. 전자 디바이스
본 실시 형태에 따른 전자 디바이스는 상기 경화체를 전자 디바이스의 내부에 구비하고 있다. 수분을 꺼리는 전자 디바이스라면 어떠한 전자 디바이스에도 상기 경화체를 탑재할 수 있다. 이하, 대표적인 밀폐형 전자 디바이스인 유기 EL 소자의 일례에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1은 제1 실시 형태에 따른 유기 EL 소자 (100)의 단면을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 유기 EL 소자 (100)은 유기 EL층 (10)과, 유기 EL층을 수납하여 외기로부터 차단하기 위한 구조체 (20)과, 구조체 (20) 내에 형성된 포착제층 (30)을 포함한다.
유기 EL층 (10)은 유기 재료를 포함하는 유기 발광 재료층이, 서로 대향하는 한 쌍의 전극 사이에 협지되어 이루어지는 구조이면 좋고, 예를 들면 양극/전하(정공) 수송제/발광층/음극 등의 공지된 구조를 취할 수 있다.
포착제층 (30)은 상기 조성물의 경화체이다. 포착제층 (30)은 도 1에 나타낸 바와 같이 유기 EL층 (10)과 이격되어 형성되어 있다.
도 1 중, 구조체 (20)은 기판 (22)와 밀봉 캡 (24)와 접착제 (26)을 포함한다. 기판 (22)로서는 유리 기판 등을, 밀봉 캡 (24)로서는 유리를 포함하는 구조체 등을 들 수 있다. 또한, 구조체 (20)의 구조는 유기 EL층 (10)을 수납할 수 있으면 되고, 특별히 한정되지 않는다.
도 2는 제2 실시 형태에 따른 유기 EL 소자 (200)의 단면을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 유기 EL 소자 (200)은 구조체 (20) 내에 형성된 포착제층 (30)이 유기 EL층 (10)에 밀착되도록 형성되어 있는 점에서, 유기 EL 소자 (100)과는 다르다. 포착제층 (30)은 휘발성 성분의 잔류나 발생이 적은 경화체이기 때문에, 유기 EL층 (10)의 표시 특성을 손상시키는 일이 없다. 또한, 포착제층 (30)은 유기 EL층 (10)으로 수분이 진입하는 것을 방지함과 동시에, 유기 EL층 (10)을 보호할 수도 있다.
4. 실시예
이하, 본 발명에 대하여 실시예를 들어 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 아무런 제한을 받지 않는다.
4.1. 화합물 (A)
4.1.1. 트리(2,2-비스(알릴옥시메틸)-1-부톡시)알루미늄의 합성
500 mL의 3구 플라스크에, 트리메틸올프로판디알릴에테르(다이소 가부시끼가이샤 제조, 상품명 「네오알릴 T-20」) 162.0 g[756 mmol]을 투입하고, 교반하면서 소량씩 트리이소부틸알루미늄 50.0 g[252.7 mmol]을 글로브 박스 중에서 적하하였다. 1 시간 그대로 교반한 후, 120℃에서 90분간 교반하였다. 온도를 120℃로 유지하면서, 진공 펌프에 의해 감압하면서 미반응 원료를 증류 제거하고, 실온까지 냉각시켜 트리(2,2-비스(알릴옥시메틸)-1-부톡시)알루미늄(이하, 「TMDE-3」이라 함) 164.0 g을 무색 투명 유상물(油狀物)로서 얻었다. 수율은 정량적이었다.
도 3은, 얻어진 TMDE-3의 1H-NMR 스펙트럼도이다. 1H-NMR 측정에 있어서는, 내부 표준 물질로서 톨루엔-d8(피크 δ2.1 부근)을 이용하였다. 도 3에 의해, 얻어진 화합물은 상기 화학식 (5)로 표시되는 화학 구조를 갖는 것으로 나타났다.
또한, 투입량을 트리메틸올프로판디알릴에테르 162.0 g[756 mmol], 트리이소부틸알루미늄 60.0 g[303.2 mmol]으로 변경한 것 이외에는 상기 방법과 동일하게 하여 트리(2,2-비스(알릴옥시메틸)-1-부톡시)알루미늄을 함유하는 혼합물(이하, 「TMDE-3B」라 함) 172.0 g을 얻었다. 얻어진 TMDE-3B를 TMDE-3과 마찬가지로 1H-NMR 측정한 결과, 상기 화학식 (5)로 표시되는 화학 구조를 갖는 화합물을 함유하는 혼합물임을 알 수 있었다.
또한, 투입량을 트리메틸올프로판디알릴에테르 194.4 g[907 mmol], 트리이소부틸알루미늄 50.0 g[252.7 mmol]으로 변경한 것 이외에는 상기 방법과 동일하게 하여 트리(2,2-비스(알릴옥시메틸)-1-부톡시)알루미늄을 함유하는 혼합물(이하, 「TMDE-3C」라 함) 194.0 g을 얻었다. 얻어진 TMDE-3C를 TMDE-3과 마찬가지로 1H-NMR 측정한 결과, 상기 화학식 (5)로 표시되는 화학 구조를 갖는 화합물을 함유하는 혼합물임을 알 수 있었다.
이와 같이 하여 얻어진 트리(2,2-비스(알릴옥시메틸)-1-부톡시)알루미늄(TMDE-3) 및 TMDE-3을 함유하는 혼합물(TMDE-3B, TMDE-3C)을 이하에 나타내는 실시예 및 비교예에 있어서 (A) 성분으로서 사용하였다.
4.1.2. 트리(2-(2-비닐옥시에톡시)에톡시)알루미늄의 합성
200 mL의 3구 플라스크에, 트리이소프로폭시알루미늄 15.0 g[73.4 mmol] 및 건조 톨루엔 45 mL를 투입하고, 건조 질소 분위기하에서 교반하면서 트리이소프로폭시알루미늄을 용해시켰다. 여기에, 2-(2-비닐옥시에톡시)에탄올 33.0 mL[257 mmol]를 가하고, 90℃에서 10분간 유지한 후, 온도는 그대로 하고 13.3 kPa로 반응에서 나오는 2-프로판올을 증류 제거하고, 133 Pa로 미반응 2-(2-비닐옥시에톡시)에탄올을 증류 제거하였다. 이와 같이 하여, 트리(2-(2-비닐옥시에톡시)에톡시)알루미늄(이하, 「DEGV-3」이라 함) 32 g을 무색 투명 유상물로서 얻었다. 수율은 정량적이었다.
도 4는, 얻어진 DEGV-3의 1H-NMR 스펙트럼도이다. 1H-NMR 측정에 있어서는, 내부 표준 물질로서 톨루엔-d8(피크 δ2.1 부근)을 이용하였다. 도 4에 의해, 얻어진 화합물은 상기 화학식 (6)으로 표시되는 화학 구조를 갖는 것으로 나타났다.
이와 같이 하여 얻어진 트리(2-(2-비닐옥시에톡시)에톡시)알루미늄(DEGV-3)을 이하에 나타내는 실시예에 있어서 (A) 성분으로서 사용하였다.
4.2. 화합물 (B)
이하에 나타내는 실시예 및 비교예에 있어서, 시판되고 있는 하기의 화합물을 화합물 (B)로서 사용하였다.
?폴리메틸하이드로젠실록산(아즈막스(AZmax) 가부시끼가이샤 제조, 상품명 「HMS-991」)
?폴리에틸하이드로젠실록산(아즈막스 가부시끼가이샤 제조, 상품명 「HES-992」)
?폴리페닐(디메틸하이드로젠실록시)실록산(아즈막스 가부시끼가이샤 제조, 상품명 「HDP-111」)
4.3. 촉매 (C)
이하에 나타내는 실시예 및 비교예에 있어서, 시판되고 있는 하기의 화합물을 촉매 (C)로서 사용하였다.
?시클로비닐메틸실록산 백금 착체(아즈막스 가부시끼가이샤 제조, 상품명 「SIP6832.0」, 3 질량％ 메틸비닐실록산 함유품)
?카르보닐디비닐메틸 백금 착체(아즈막스 가부시끼가이샤 제조, 상품명 「SIP6832.0」, 3 질량％ 비닐메틸 환상 실록산 함유품)
4.4. 안정화제
이하에 나타내는 실시예 및 비교예에 있어서, 시판되고 있는 하기의 화합물을 안정화제로서 사용하였다.
?벤조티아졸(도쿄 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조)
?트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트(도쿄 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조)
?1-에티닐-1-시클로헥산올(도쿄 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조)
?디에틸말레에이트(도쿄 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조)
?N-메틸피롤리돈(도쿄 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조)
?N-비닐-ε-카프로락탐(도쿄 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조)
4.5. 그 밖의 첨가제
이하에 나타내는 실시예 및 비교예에 있어서, 시판되고 있는 하기의 화합물을 첨가제로서 사용하였다.
?트리도데실알루미늄(켐츄라 가부시끼가이샤 제조, 상품명 「TA0365」)
?폴리디메틸실록산(아즈막스 가부시끼가이샤 제조, 상품명 「DMS-T21」)
?알루미늄이소프로폭시드(시그마 알드리치 재팬 가부시끼가이샤 제조)
4.6. 실시예 및 비교예
4.6.1. 필름의 제작
하기와 같이 하여, 실시예 1 내지 18 및 비교예 1 내지 5에 있어서 평가하는 필름을 제작하였다.
우선, 이슬점 -60℃ 이하, 산소 5 ppm 이하의 글로브 박스 중에서, 소정량의 화합물 (A)에 상당하는 성분 및 화합물 (B)에 상당하는 성분을 혼합하고, 충분히 교반하여 균일한 용액으로 하였다. 여기에, 소정량의 안정화제를 첨가하고, 균일한 용액이 될 때까지 교반하였다. 그 후, 소정량의 촉매 (C)를 첨가하여, 표 1 또는 표 2에 기재된 조성물 A 내지 V를 얻었다.
이어서, 얻어진 조성물을 유리 기판 상에 도포하고, 80℃ 또는 100℃의 온도에서 30분 또는 1시간 또는 3시간 가열함으로써 열경화시켜 필름을 성형하였다. 조성물 A 내지 V의 조성을 표 1 및 표 2에 나타낸다.
Figure pct00011
Figure pct00012
또한, 표 1 및 표 2에서의 성분의 약칭은 각각 하기의 성분을 나타낸다.
?「TMDE-3」; 트리(2,2-비스(알릴옥시메틸)-1-부톡시)알루미늄(상기 「4.1.1.」항에서 합성한 것)
?「TMDE-3B」; 트리(2,2-비스(알릴옥시메틸)-1-부톡시)알루미늄을 함유하는 혼합물(상기 「4.1.1.」항에서 합성한 것)
?「TMDE-3C」; 트리(2,2-비스(알릴옥시메틸)-1-부톡시)알루미늄을 함유하는 혼합물(상기 「4.1.1.」항에서 합성한 것)
?「DEGV-3」; 트리(2-(2-비닐옥시에톡시)에톡시)알루미늄(상기 「4.1.2.」항에서 합성한 것)
?「TD-3」; 트리도데실알루미늄
?「(i-PrO)3Al」: 알루미늄이소프로폭시드
?「PMHS」; 폴리메틸하이드로젠실록산
?「PEHS」; 폴리에틸하이드로젠실록산
?「PPMHS」; 폴리페닐(디메틸하이드로젠실록시)실록산
?「PMS」; 폴리디메틸실록산
?「BT」; 벤조티아졸
?「TDBPP」; 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트
?「ECHO」; 1-에티닐-1-시클로헥산올
?「DEM」; 디에틸말레에이트
?「NMP」; N-메틸피롤리돈
?「VC」; N-비닐-ε-카프로락탐
4.6.2. 평가 방법
상기 「4.6.1. 필름의 제작」에서 얻어진 각 필름에 대하여, 흡습성, 투명성, 성막성, 유리 밀착성 및 저장 안정성(겔화 시간)을 하기의 방법에 의해 평가하였다. 또한, 열 유동성은 하기의 방법에 의해 별도 필름을 제작하여 평가하였다. 그 결과를 표 1 및 표 2에 아울러 나타낸다.
(1) 흡습성
내경 3 cm의 유리 페트리 접시에, 실시예, 비교예의 각 필름으로 두께가 0.6 mm인 것을 제작하고, 습도계와 온도계를 장착한 내용적 800 cm3의 데시케이터에 앞서 제작한 필름을 유리 페트리 접시째 넣고, 데시케이터 내부의 습도와 온도의 변화를 측정하였다. 측정에 의해 얻어진 상대 습도(Hr, ％), 섭씨 온도(Tc, ℃)의 값으로부터 하기 수학식 (7)에 의해 절대 습도(Ha, ％)를 구하였다. 그리고, 측정 개시시의 절대 습도 Ha(0 h)로부터 2 시간 후의 절대 습도 Ha(2 h)의 감소 비율을 흡수율(吸水率)로 하고, 흡수율(吸水率)을 하기 수학식 (8)에 의해 산출하여 평가하였다.
<수학식 (7)>
Figure pct00013
<수학식 (8)>
Figure pct00014
흡수율(吸水率)(％)은 20％ 이상이 바람직하고, 30％ 이상이 보다 바람직하고, 40％ 이상이 특히 바람직하다.
(2) 열 유동성(내열성)
우선, 조성물 A 내지 V 중 어느 1종을 샘플관 중에 적량 넣고 80℃에서 60분간 가열함으로써, 막 두께 2 mm의 필름을 상기 샘플관의 바닥부에 제작하였다. 다음으로, 대기 중에서 상기 필름을 충분히 흡습시킨 후, 추가로 덮개를 닫아 밀봉하고, 샘플관의 바닥부가 위(성막면이 위)가 되도록 고정한 상태에서 85℃의 환경 하에 정치시켰다. 그 후 336 시간 경과한 시점의 필름의 상태를 관찰하였다. 또한, 열 유동성의 평가 기준은 필름에 변화가 보이지 않은 경우를 「○」, 필름이 하측으로 늘어져 변형이 보인 경우를 「×」로 하였다.
(3) 투명성
상기 「4.6.1. 필름의 제작」에서 얻어진 필름에 대하여, 육안에 의해 백탁이 발생하지 않는 것을 「○」, 백탁되는 것을 「×」로 하였다. 또한, 투명성이 요구되는 상부 발광형의 유기 EL 등의 용도에 적용하는 경우에는 투명성이 양호한 것이 바람직하다.
(4) 성막성
상기 「4.6.1. 필름의 제작」에서 얻어진 필름에 대하여, 육안에 의해 필름에 균열 및 요철이 발생하지 않은 것을 「○」, 필름에 균열 또는 요철이 보인 경우를 「×」로 하였다. 또한, 유기 EL 등의 용도에 적용하는 경우에는 균열 및 요철의 발생이 억제되어 있는 것이 바람직하다.
(5) 유리 밀착성
상기 「4.6.1. 필름의 제작」에서 얻어진 필름에 대하여, 대기 중에서 유리로부터 박리하지 않는 것을 「○」, 박리하는 것을 「×」로 하였다. 또한, 유리 기판에 대한 밀착성이 요구되는 표시 재료 등의 용도에 적용하는 경우에는 유리 밀착성이 양호한 것이 바람직하다.
(6) 저장 안정성
조성물의 제조 후 바로, 얻어진 조성물을 투명 유리 용기에 소량 가하고, 밀폐하여 보관하였다. 조성물을 유리 용기에 가하고 나서 조성물에 유동성이 보이지 않게 된 시점까지의 경과 시간을 겔화 시간으로서 평가하였다. 유동성의 확인은 유리 용기를 기울여서, 이 때의 조성물의 상태를 육안으로 관찰함으로써 행하였다.
4.6.3. 평가 결과
표 1 및 표 2의 결과로부터, 실시예 1 내지 18의 조성물로 형성된 필름에 따르면, 모든 조성물이 화합물 (A) 및 화합물 (B)를 함유하기 때문에 우수한 흡습성 및 내열성을 갖고 있음을 알 수 있었다. 또한, 실시예 1 내지 18의 조성물에 따르면, 투명성, 성막성, 유리 밀착성도 우수한 필름이 얻어짐을 알 수 있었다.
또한, 안정화제를 첨가하지 않는 실시예 13에서는 약 15분간에서 겔화된 데 반해, 안정화제를 첨가한 실시예 7 내지 12에서는 1주일 이상 겔화되지 않았다. 이 결과로부터, 안정화제를 첨가함으로써 저장 안정성이 비약적으로 향상됨을 알 수 있었다.
실시예 2의 조성물에는 TMDE-3뿐만 아니라 흡습제인 TD-3도 첨가되어 있지만, TD-3의 첨가에 의해 필름의 성능에 영향을 미치는 일은 없었다.
실시예 3의 조성물의 함유 비율(WA/WB)은 0.18이다. 이에 따라, 흡수율(吸水率)이 30％가 되어 실시예 1이나 실시예 2의 조성물과 비교하면 저하되는 경향이 보였지만, 제품으로서는 양품의 범주였다.
실시예 5에서는 화합물 (B)를 말단에 Si-H기가 존재하는 PPMHS로 변경하였다. 이로 인해, 필름의 성능에 영향을 미치는 일은 없었다.
실시예 6에서는 촉매 (C)를 카르보닐디비닐메틸 백금 착체로 변경하였다. 이로 인해, 필름의 성능에 영향을 미치는 일은 없었다.
실시예 14 및 실시예 15에서는 화합물 (A)로서 TMDE-3을 함유하는 혼합물을 이용하였다. 이들 실시예에서는 실시예 12와 거의 동등한 결과가 얻어졌고, 화합물 (A)로서 TMDE-3을 함유하는 혼합물을 이용함으로써 필름의 성능에 영향을 미치는 일은 없었다.
실시예 16 및 실시예 17에서는 TMDE-3을 대신하여 DEGV-3을 이용하였다. 그 결과, TMDE-3을 이용한 경우에 비해 경화 시간이 길어지지만, 화합물 (A)로서 DEGV-3을 이용함으로써 필름의 성능에 영향을 미치는 일은 없었다.
이에 반해, 비교예 1은 화합물 (A) 대신에 흡습제로서 일반적으로 사용되고 있는 산화칼슘(CaO)을 사용한 예이다. 이 산화칼슘은 화합물 (B) 중에 용해되지 않고 분산된 상태였다. 비교예 1에서는 용액이 경화되지 않아 필름형으로 되지 않았기 때문에, 흡수율(吸水率)을 측정할 수 없었다.
비교예 2는 화합물 (A) 대신에 흡습제로서 일반적으로 사용되고 있는 산화바륨(BaO)을 사용한 예이다. 이 산화바륨은 화합물 (B) 중에 용해되지 않고 분산된 상태였다. 비교예 2에서는 비교예 1과 마찬가지로 용액이 경화되지 않아 필름형으로 되지 않았기 때문에, 흡수율(吸水率)을 측정할 수 없었다.
비교예 3은 화합물 (B) 대신에 Si-H기를 갖지 않는 PMS를 사용한 예이다. 비교예 3에서는 Si-H기를 갖지 않는 PMS가 화합물 (A)와 반응할 수 없어, 막 중 성분의 분자량이 증대하지 않기 때문에 유동성을 억제시킬 수 없었다. 이 때문에 필름을 형성할 수 없어, 흡수율(吸水率)을 측정할 수도 없었다. 투명성, 성막성, 유리 밀착성에 대해서도 마찬가지로 평가할 수 없었다.
비교예 4는 화합물 (A) 대신에 흡습제인 TD-3을 사용한 예이다. 비교예 4에서는 TD-3 중의 유기기가 불포화 결합을 갖지 않기 때문에, 화합물 (B)와 히드로실릴화 반응할 수 없었다. 따라서, 경화체 중의 성분의 분자량이 증대하지 않기 때문에 유동성을 억제시킬 수 없어, 필름의 변형이 보였다. 또한, 열 유동성의 시험에 있어서, 저분자량의 알칸이나 알코올이 발생함에 따른 필름의 변형도 보였다. 흡수율(吸水率), 투명성, 성막성, 유리 밀착성에 대해서는 막을 형성할 수 없기 때문에 평가할 수 없었다.
비교예 5는 화합물 (A) 대신에 흡습제인 (i-PrO)3Al을 사용한 예이다. 비교예 5에서는 (i-PrO)3Al 중의 유기기가 불포화 결합을 갖지 않기 때문에, 화합물 (B)와 히드로실릴화 반응할 수 없었다. 따라서, 경화체 중의 성분의 분자량이 증대하지 않기 때문에 유동성을 억제시킬 수 없어, 필름의 변형이 보였다. 또한, 열 유동성의 시험에 있어서, 저분자량의 알코올이 발생함에 따른 필름의 변형도 보였다. 흡수율(吸水率), 투명성, 성막성, 유리 밀착성에 대해서는 막을 형성할 수 없기 때문에 평가할 수 없었다.
이상의 결과로부터, 화합물 (A) 및 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성된 필름은 흡수율(吸水率) 및 내열성이 우수함과 동시에, 투명성, 성막성, 유리 밀착성도 우수함을 알 수 있었다.
본 발명은 상술한 실시 형태로 한정되는 것은 아니며, 다양한 변형이 가능하다. 예를 들면, 본 발명은 실시 형태에서 설명한 구성과 실질적으로 동일한 구성(예를 들면, 기능, 방법 및 결과가 동일한 구성, 또는 목적 및 효과가 동일한 구성)을 포함한다. 또한, 본 발명은 실시 형태에서 설명한 구성에서 본질적이지 않은 부분을 치환한 구성을 포함한다. 또한, 본 발명은 실시 형태에서 설명한 구성과 동일한 작용 효과를 발휘하는 구성 또는 동일한 목적을 달성할 수 있는 구성을 포함한다. 또한, 본 발명은 실시 형태에서 설명한 구성에 공지 기술을 부가한 구성을 포함한다.
10: 유기 EL층
20: 구조체
22: 기판
24: 밀봉 캡
26: 접착제
30: 포착제층
100: 유기 EL 소자

Claims (10)

  1. 하기 화학식 (1)로 표시되는 화합물 (A)와,
    하기 화학식 (2)로 표시되는 구조를 갖는 화합물 (B)
    를 함유하는 조성물.
    <화학식 (1)>
    Figure pct00015

    (상기 화학식 (1) 중, R1은 치환 또는 비치환된, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 환식 알킬기, 아릴기, 카르복실기 및 R3O-로 표시되는 기로부터 선택되는 1종이고, 복수개 존재하는 R1은 동일 또는 상이할 수 있지만, 복수개 존재하는 R1 중 적어도 1개는 하나 이상의 불포화 결합을 갖는 기이고, R3은 치환 또는 비치환된, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 환식 알킬기 및 아릴기로부터 선택되는 1종이며, n은 2 내지 4의 정수이고, M의 원자가와 동등하고, M은 2 내지 4가의 원자임)
    <화학식 (2)>
    Figure pct00016

    (상기 화학식 (2) 중, R2는 수소 원자, 할로겐 원자 및 유기기로부터 선택되는 1종임)
  2. 제1항에 있어서, 상기 화합물 (A)는 탄소-탄소 불포화 결합을 갖는 것인 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 화학식 (1)의 상기 M은 알루미늄, 붕소, 마그네슘, 칼슘, 티탄, 지르코늄 및 아연으로부터 선택되는 적어도 1종인 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 화합물 (B)는 하기 화학식 (3)으로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리실록산인 조성물.
    <화학식 (3)>
    Figure pct00017

    (상기 화학식 (3) 중, R2는 수소 원자, 할로겐 원자 및 유기기로부터 선택되는 1종임)
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 화합물 (A)는 하기 화학식 (4)로 표시되는 화합물인 조성물.
    <화학식 (4)>
    Figure pct00018

    (상기 화학식 (4) 중, R4는 2가의 유기기이고, R5는 수소 원자 또는 1가의 유기기이며, 복수개 존재하는 R4 및 R5는 동일 또는 상이할 수 있음)
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 화합물 (A)와 상기 화합물 (B)의 히드로실릴화 반응을 촉진시키기 위한 촉매 (C)를 더 함유하는 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 벤조티아졸, 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트, 1-에티닐-1-시클로헥산올, 디에틸말레에이트, N-메틸피롤리돈, 1,3-디메틸-2-이미다졸리돈 및 N-비닐-ε-카프로락탐으로부터 선택되는 적어도 1종의 안정화제를 더 함유하는 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 수분 포착용 조성물.
  9. 제8항에 기재된 수분 포착용 조성물을 이용하여 형성된 경화체.
  10. 제9항에 기재된 경화체를 구비한 전자 디바이스.
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