KR20120100850A - 금속 잉크 조성물로 형성된 도전성 패턴 - Google Patents

금속 잉크 조성물로 형성된 도전성 패턴 Download PDF

Info

Publication number
KR20120100850A
KR20120100850A KR1020120078831A KR20120078831A KR20120100850A KR 20120100850 A KR20120100850 A KR 20120100850A KR 1020120078831 A KR1020120078831 A KR 1020120078831A KR 20120078831 A KR20120078831 A KR 20120078831A KR 20120100850 A KR20120100850 A KR 20120100850A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal
ink composition
copper
conductive pattern
desiccant
Prior art date
Application number
KR1020120078831A
Other languages
English (en)
Inventor
김태훈
서영관
김동훈
전병호
김성은
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Publication of KR20120100850A publication Critical patent/KR20120100850A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/30—Inkjet printing inks
    • C09D11/32—Inkjet printing inks characterised by colouring agents
    • C09D11/324—Inkjet printing inks characterised by colouring agents containing carbon black
    • C09D11/326—Inkjet printing inks characterised by colouring agents containing carbon black characterised by the pigment dispersant
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/30—Inkjet printing inks
    • C09D11/36—Inkjet printing inks based on non-aqueous solvents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/52—Electrically conductive inks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/66—Additives characterised by particle size
    • C09D7/67—Particle size smaller than 100 nm
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2999/00—Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12—Using specific substances
    • H05K2203/121—Metallo-organic compounds
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Ink Jet Recording Methods And Recording Media Thereof (AREA)

Abstract

본 발명은 금속 잉크 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 금속 잉크 조성물은 금속 나노입자 20 내지 80 중량부, 비수계 유기용매 10 내지 70 중량부, 그리고 금속 배선의 형성시 도포된 금속 잉크의 건조 속도를 조절하기 위한 건조제 2 내지 20 중량부를 포함한다.

Description

금속 잉크 조성물로 형성된 도전성 패턴{Conductive pattern formed by using the metal ink composition}
본 발명은 금속 잉크 조성물로 형성된 도전성 패턴에 관한 것으로, 보다 상세하게는 본 발명은 금속 배선의 크랙 발생을 방지하기 위한 금속 잉크 조성물로 형성된 도전성 패턴에 관한 것이다.
잉크젯 프린팅을 통한 비접촉식 직접 인쇄 기술(noncontact direct printing technology)은 인쇄하고자 하는 위치에 정량의 잉크를 정밀하게 토출할 수 있어, 최근 인쇄회로기판(Printed Circuit Board:PCB)와 같은 회로 기판 상에 미세 선폭의 금속 배선을 형성하기 위한 기술에 사용된다.
상기 잉크젯 프린팅 방식으로 금속 배선을 형성하는 공정은 금속 잉크의 재료적인 특성이 금속 배선 형성 효율에 큰 영향을 미친다. 예컨대, 최근 회로 기판의 금속 배선은 배선으로서의 특성과 더불어 극히 미세한 선폭, 예컨대 100㎛ 이하의 선폭을 요구하므로, 이에 부응하기 위해서는 금속 잉크의 재료적인 특성의 개선이 요구된다.
또한, 현재 미세 선폭의 금속 배선의 경우, 배선 특성을 만족하기 위해, 회로 기판의 동일 영역에 수차례 반복하여 금속 잉크 조성물을 적층하는 방식으로서, 금속 배선을 형성한다. 그러나, 이와 같은 반복 인쇄 방식으로 금속 배선을 형성하는 경우, 금속 배선에 크랙(crack)이 발생하거나, 선폭의 균일성이 떨어지는 등의 문제점이 발생된다.
본 발명은 미세 선폭의 배선을 효과적으로 형성시킬 수 있는 금속 잉크 조성물 및 이를 이용하여 형성된 도전성 패턴을 제공하는 것에 있다.
본 발명은 금속 배선 형성시 크랙의 발생을 방지할 수 있는 금속 잉크 조성물 및 이를 이용하여 형성된 도전성 패턴을 제공하는 것에 있다.
본 발명은 미세 선폭의 배선을 효과적으로 형성시킬 수 있는 금속 잉크 조성물의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명은 금속 배선 형성시 크랙의 발생을 방지할 수 있는 금속 잉크 조성물의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따른 금속 잉크 조성물은 금속 나노입자 20 내지 80 중량부, 비수계 유기용매 10 내지 70 중량부, 그리고 상기 금속 배선의 형성시, 도포된 금속 잉크의 건조 속도를 조절하기 위한 건조제 2 내지 20 중량부를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 건조제는 지방산과 2가 금속 이온이 결합된 금속 화합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 건조제는 2가 금속 이온과 2-에틸헥산(2-ethyl haxanoic acid), 나프텐산(Naphthenic acid), 네오데칸산(neodecanoic acid), 그리고 톨 오일 지방산(Tall oil Fatty acid) 중 적어도 어느 하나의 화합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 건조제는 나프테네이트 구리(Copper(Ⅱ) naphthenate), 2-에틸헤사네이트 구리(Copper(Ⅱ) 2-ethylhexanate), 나프테네이트 구리(Copper(Ⅱ) naphthenate), 나프테네이트 코발트(Co-naphthenate), 네오데카네이트 코발트(Co-neodecanate), 그리고 2-에틸헥사네이트 코발트(Co 2-ethylhexanate) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 금속 나노 입자는 입자 표면이 지방산(fatty acis) 및 지방 아민(fatty amine)으로부터 선택되는 적어도 하나의 분산제로 캐핑될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 금속 나노 입자는 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 인듐(In), 아연(Zn), 티탄(Ti), 구리(Cu), 크롬(Cr), 탄탈(Ta), 텅스텐(W), 백금(Pt), 철(Fe), 그리고 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 비수계 유기용매는 헥산(hexane), 옥탄(octane), 데칸(decane), 언데칸(undecane), 테트라데칸(tetradecane), 헥사데칸(hexadecane), 1-헥사데신(1-hexadecene), 1-옥타데신(1-octadecene), 헥실아민(hexylamine) 및 비스-2-에틸헥실아민(bis-2-ethylhexylamine) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 금속 배선 형성 방법은 금속 잉크 조성물을 준비하는 단계, 상기 금속 잉크 조성물을 잉크젯 노즐을 사용하여 회로 기판 상에 도포하는 단계, 그리고 상기 회로 기판 상의 상기 금속 잉크 조성물을 열처리하는 단계를 포함하되, 상기 금속 잉크 조성물을 준비하는 단계는 구리 나노입자를 합성하는 단계, 상기 구리 나노입자를 비수계 유기용매에 혼합하여 혼합액을 제조하는 단계, 그리고 상기 혼합액에 상기 금속 배선의 형성시, 도포된 금속 잉크의 건조 속도를 조절하기 위한 건조제를 첨가하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 건조제를 첨가하는 단계는 지방산과 2가 금속 이온을 결합하여 금속 화합물을 형성하는 단계 및 상기 금속 화합물을 상기 혼합액에 주입하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 금속 잉크 조성물을 준비하는 단계는 상기 구리 나노입자 20 내지 80 중량부, 상기 비수계 유기용매 10 내지 70 중량부, 그리고 상기 건조제 2 내지 20 중량부를 포함하는 상기 금속 잉크 조성물을 제조하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 금속 잉크 조성물을 잉크젯 노즐을 사용하여 회로 기판 상에 도포하는 단계는 상기 회로 기판 상에 회로 배선을 형성하고자 하는 영역에 대해 상기 금속 잉크 조성물을 반복하여 적층하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 금속 잉크 조성물을 열처리하는 단계는 상기 금속 잉크 조성물을 200℃ 이하의 온도에서 소결하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 건조제를 첨가하는 단계는 2가 금속 이온과 2-에틸헥산(2-ethyl haxanoic acid), 나프텐산(Naphthenic acid), 네오데칸산(neodecanoic acid), 그리고 톨 오일 지방산(Tall oil Fatty acid) 중 적어도 어느 하나의 화합물을 상기 혼합액에 첨가하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 건조제를 첨가하는 단계는 나프테네이트 구리(Copper(Ⅱ) naphthenate), 2-에틸헤사네이트 구리(Copper(Ⅱ) 2-ethylhexanate), 나프테네이트 구리(Copper(Ⅱ) naphthenate), 나프테네이트 코발트(Co-naphthenate), 네오데카네이트 코발트(Co-neodecanate), 그리고 2-에틸헥사네이트 코발트(Co 2-ethylhexanate) 중 적어도 어느 하나를 상기 혼합액에 첨가하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 금속 배선 형성 방법은 금속 잉크 조성물을 준비하는 단계, 상기 금속 잉크 조성물을 잉크젯 노즐을 사용하여 회로 기판 상에 도포하는 단계, 그리고 상기 회로 기판 상의 상기 금속 잉크 조성물을 열처리하는 단계를 포함하되, 상기 금속 잉크 조성물을 준비하는 단계는 구리 나노입자를 합성하는 단계, 상기 구리 나노입자를 비수계 유기용매에 혼합하여 혼합액을 제조하는 단계, 그리고 상기 혼합액에 상기 금속 배선의 형성시, 도포된 금속 잉크의 건조 속도를 조절하기 위한 건조제를 첨가하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 건조제를 첨가하는 단계는 지방산과 2가 금속 이온을 결합하여 금속 화합물을 형성하는 단계 및 상기 금속 화합물을 상기 혼합액에 주입하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 금속 잉크 조성물을 준비하는 단계는 상기 구리 나노입자 20 내지 80 중량부, 상기 비수계 유기용매 10 내지 70 중량부, 그리고 상기 건조제 2 내지 20 중량부를 포함하는 상기 금속 잉크 조성물을 제조하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 금속 잉크 조성물을 잉크젯 노즐을 사용하여 회로 기판 상에 도포하는 단계는 상기 회로 기판 상에 회로 배선을 형성하고자 하는 영역에 대해 상기 금속 잉크 조성물을 반복하여 적층하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 금속 잉크 조성물을 열처리하는 단계는 상기 금속 잉크 조성물을 200℃ 이하의 온도에서 소결하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 건조제를 첨가하는 단계는 2가 금속 이온과 2-에틸헥산(2-ethyl haxanoic acid), 나프텐산(Naphthenic acid), 네오데칸산(neodecanoic acid), 그리고 톨 오일 지방산(Tall oil Fatty acid) 중 적어도 어느 하나의 화합물을 상기 혼합액에 첨가하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 건조제를 첨가하는 단계는 나프테네이트 구리(Copper(Ⅱ) naphthenate), 2-에틸헤사네이트 구리(Copper(Ⅱ) 2-ethylhexanate), 나프테네이트 구리(Copper(Ⅱ) naphthenate), 나프테네이트 코발트(Co-naphthenate), 네오데카네이트 코발트(Co-neodecanate), 그리고 2-에틸헥사네이트 코발트(Co 2-ethylhexanate) 중 적어도 어느 하나를 상기 혼합액에 첨가하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 도전성 패턴은 회로 기판의 동일 영역 상에 상기 도전성 잉크 조성물을 반복 도포하여 형성된 것이고, 상기 도전성 패턴은 산화막을 개재하여 서로 적층된 금속 잉크 조성물들의 적층 구조를 가진다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 도전성 잉크 조성물은 금속 나노입자 20 내지 80 중량부, 비수계 유기용매 10 내지 70 중량부, 그리고 건조제 2 내지 20 중량부를 포함하고, 상기 금속 나노 입자는 입자 표면이 지방산(fatty acis) 및 지방 아민(fatty amine)으로부터 선택되는 적어도 하나의 분산제로 캐핑될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 건조제는 상기 지방산과 2가 금속 이온이 결합된 금속 화합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 건조제는 2가 금속 이온과 2-에틸헥산(2-ethyl haxanoic acid), 나프텐산(Naphthenic acid), 네오데칸산(neodecanoic acid), 그리고 톨 오일 지방산(Tall oil Fatty acid) 중 적어도 어느 하나의 화합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 건조제는 나프테네이트 구리(Copper(Ⅱ) naphthenate), 2-에틸헤사네이트 구리(Copper(Ⅱ) 2-ethylhexanate), 나프테네이트 구리(Copper(Ⅱ) naphthenate), 나프테네이트 코발트(Co-naphthenate), 네오데카네이트 코발트(Co-neodecanate), 그리고 2-에틸헥사네이트 코발트(Co 2-ethylhexanate) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 금속 잉크 조성물은 분산제로 캐핑된 금속 나노 입자, 유기 용매, 그리고 상기 금속 잉크 조성물의 건조 특성을 향상시키기 위한 건조제를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 건조제는 상기 금속 잉크 조성물의 건조 속도를 조절함으로서, 상기 금속 배선 형성시에 금속 배선에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 금속 잉크 조성물은 크랙의 발생이 없는 금속 배선을 형성시킬 수 있다.
본 발명에 따른 금속 배선 형성 방법은 건조 특성을 향상시키는 건조제를 포함한 금속 잉크 조성물을 이용하여, 금속 배선을 형성함으로써, 상기 금속 배선의 형성시, 금속 잉크 조성물의 건조 특성을 향상시켜 크랙의 발생이 없는 금속 배선을 형성시킬 수 있다.
본 발명에 따른 금속 잉크 조성물로 형성된 도전성 패턴은 회로 기판의 동일 영역 상에 상기 도전성 잉크 조성물을 반복 도포하여 형성되되, 상기 도전성 패턴은 산화막을 개재하여 서로 적층된 금속 잉크 조성물들의 적층 구조를 가질 수 있다. 상기 산화막은 상기 회로 기판 상에 도포된 상기 금속 잉크 조성물의 형상을 유지시키는 막으로 사용될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 금속 잉크 조성물은 크랙의 발생이 방지될 수 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 금속 잉크 조성물 및 이를 이용한 금속 배선 형성 방법에 대해 상세히 설명한다.
본 발명의 실시예에 따른 금속 잉크 조성물은 소정의 금속 배선을 형성하기 위한 재료일 수 있다. 예컨대, 상기 금속 잉크 조성물은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board:PCB)과 같은 회로 기판 상에 잉크젯 프린팅 방식으로 미세 선폭의 회로 배선을 형성하기 위한 재료일 수 있다. 상기 금속 잉크 조성물은 친유성 나노 잉크일 수 있다.
상기 금속 잉크 조성물은 금속 나노 입자, 분산제, 비수계 유기용매, 그리고 건조제를 포함할 수 있다.
상기 금속 나노 입자는 다양한 종류의 금속이 사용될 수 있다. 예컨대, 상기 금속 나노 입자는 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 인듐(In), 아연(Zn), 티탄(Ti), 구리(Cu), 크롬(Cr), 탄탈(Ta), 텅스텐(W), 백금(Pt), 철(Fe), 그리고 코발트(Co) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 금속 나노 입자의 크기가 작을수록, 잉크젯 노즐에서의 잉크 토출이 용이할 수 있다. 예컨대, 상기 금속 나노 입자의 크기는 대체로 50nm 이하로 조절될 수 있다.
또한, 본 발명에서는 비수계 유기용매를 사용하기 때문에 유기 용매와의 상용성을 위해, 비수계 용액에서 합성되는 금속 나노입자를 사용할 수 있다. 일 예로서, 상기 금속 나노입자는 상기 지방산으로 캐핑된 친유성 금속 나노입자의 조성을 가질 수 있다. 상기 지방산과 같은 캐핑 물질은 상기 분산제로 사용될 수 있다. 이와 같은 캐핑된 금속 나노입자는 본 출원인이 먼저 출원한 다양한 제조방법에 의하여 제조될 수 있다.
일 예로서, 국내특허출원 제2005-72478호에 의하면, 환원제 역할을 하는 구리 화합물을 이용하여 알카노익 에시드, 즉 라우린산, 올레산, 데칸산, 팔미트산과 같은 지방산으로 캐핑시킨 금속 나노입자를 얻을 수 있다.
다른 예로서, 국내특허출원 제2005-66936호에 의하면, 금속 알카노에이트를 열처리함으로써 금속 나노입자 주위에 지방산을 캐핑시킬 수 있다.
또 다른 예로서, 국내특허출원 제2006-64481호에 의하면, 금속 전구체를 지방산에 해리시킨 다음, 주석, 마그네슘, 철과 같은 금속의 금속염을 금속 촉매로 사용하여 지방산으로 캐핑시킨 금속 나노입자를 얻을 수 있다.
또 다른 예로서, 국내 특허출원 제2006-98315호에 의하면, 구리 전구체 물질을 지방산에 넣고 해리시킨 후 가열시키거나, 환원제를 더 투입하여 지방산으로 캐핑된 구리 나노입자를 얻을 수 있다.
또 다른 예로서, 지방 아민으로 캐핑된 금속 나노입자를 사용할 수도 있다. 이 경우, 국내특허출원 제2006-127697호와 같이 2가지 분산제, 즉 지방산과 지방 아민을 동시에 가진 입자를 사용할 수도 있다.
상기 방법들은 예시에 불과한 것이므로 이에 한정되지 아니하며, 지방산으로 캐핑된 금속 나노입자를 준비하기 위하여 다양한 방법을 사용할 수 있다.
상기 유기 용매는 비수계 용매가 사용될 수 있다. 예컨대, 상기 유기 용매는 헥산(hexane), 옥탄(octane), 데칸(decane), 언데칸(undecane), 테트라데칸(tetradecane), 헥사데칸(hexadecane), 1-헥사데신(1-hexadecene), 1-옥타데신(1-octadecene), 헥실아민(hexylamine) 및 비스-2-에틸헥실아민(bis-2-ethylhexylamine) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 유기 용매는 기판에서의 토출된 잉크 배선의 건조속도에 영향을 미치므로, 용매의 끓는점(BP)과 이슬점(FP)의 차이를 이용하여 잉크젯에 적합한 건조 특성을 갖도록 배합될 수 있다. 예를 들면, 잉크의 건조 특성을 조절함에 있어서, 1-옥타데신(1-octadecene)과 같이 끓는점이 높은 용매는 건조속도를 지연시킬 수 있고, 비스-2-에틸 헥실아민(bis-2-ethylhexylamine) 등과 같이 끓는점이 낮은 용매는 건조속도를 빠르게 할 수 있다.
상기 건조제는 상기 금속 잉크 조성물을 이용하여 금속 배선을 형성할 때, 도포된 금속 잉크 조성물의 건조 특성을 향상시키기 위한 것일 수 있다. 상기 금속 잉크의 건조 속도를 조절하기 위한 건조제는 다양한 종류의 금속 화합물이 사용될 수 있다.
예컨대, 산업에서 사용되는 건조제(drier)는 미국재료시험협회(American Society of Testing Materials:ASTM)에 의하면, 아래와 같이 대략 6가지로 분류될 수 있다.
액상 페인트 건조제(liquid paint drier)
class A : 2-ethyl haznoic acid
class B : Naphthenic acid
class C : Neodecanoic acid
class D : Tall oil Fatty acid
class E : any of above plus additives
class F : Other unidentified acids and Acid blends
상기와 같은 액상 페인트 건조제는 납(Pb), 코발트(Co), 마그네슘(Mg), 철(Fe), 바륨(Ba), 칼슘(Ca), 지르코늄(Zr), 아연(Zn), 세륨(Ce), 바나듐(V), 구리(Cu), 그리고 비스무스(Bi) 중 적어도 어느 하나의 2가 이온 이상의 금속과 상기 클래스들(classA~F)의 지방산이 결합된 유기 화합물일 수 있다.
이에 따라, 상기와 같은 건조제의 기능을 위해 사용되는 금속은 2가 이상의 이온인 것이 바람직할 수 있다. 만약, 상기 건조의 기능을 위해 사용되는 금속이 1가 이온의 금속인 경우, 분산제에 함유되어 있는 이중결합에 반응하기 어려워, 그 효과가 제한될 수 있다.
상기와 같은 점들을 고려하면, 상기 건조제로는 다음과 같은 물질들이 사용될 수 있다.
일 예로서, 상기 건조제로는 2기 금속 이온과 2-에틸 헥산(2-ethyl haxanoic acid), 나프텐산(Naphthenic acid), 네오데칸산(neodecanoic acid), 그리고 톨 오일 지방산(Tall oil Fatty acid) 중 적어도 어느 하나가 결합된 금속 화합물이 사용될 수 있다.
다른 예로서, 상기 건조제로는 나프테네이트 구리(Copper(Ⅱ) naphthenate), 2-에틸헥사네이트 구리(Copper(Ⅱ) 2-ethylhexanate), 나프테네이트 코발트(Co-naphthenate), 네오데카네이트 코발트(Co-neodecanate), 2-에틸헥사네이트 코발트(Co-2-ethylhexanate) 중 적어도 어느 하나가 사용될 수 있다.
상기와 같은 건조제들은 서로 단독으로 사용되거나, 적어도 두 개 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.
한편, 상기와 같은 금속 잉크 조성물에 있어서, 상기 금속 나노 입자, 상기 유기 용매, 그리고 상기 건조제의 함량은 다음과 같이 조절될 수 있다.
상기 금속 나노입자의 함량은 대략 20 내지 85 중량부로 조절될 수 있다. 상기 금속 나노입자의 함량이 20 중량부 미만인 경우 금속 함량이 부족하여 배선으로의 특성이 만족하기 어려울 수 있다. 이에 반해, 상기 금속 나노입자의 함량이 85 중량부를 초과하는 경우 금속 잉크의 점도가 높아 잉크의 토출성이 좋지 않을 수 있다. 더 바람직하게는 상기 금속 나노입자의 함량은 대략 50 내지 70 중량부를 만족하도록 조절될 수 있다. 이 경우, 상기 금속 잉크 조성물은 고농도의 금속 함량을 유지하면서 잉크의 흐름성이 좋을 수 있다.
상기 유기 용매의 함량은 10 내지 70 중량부로 조절될 수 있다. 이때, 상기 유기 용매는 상기 금속 잉크로 형성하고자 하는 금속 배선 내 금속의 농도를 높이기 위해, 최대한 적은 양이 포함되도록 조절될 수 있다. 예컨대, 상기 유기 용매의 함량이 10 중량부 이하인 경우, 잉크젯 헤드의 건조속도가 빨라 노즐 막힘 현상이 발생하고, 입자의 분산 안정성이 확보되지 않을 수 있다. 이에 반해, 상기 유기 용매의 함량이 70 중량부 이상인 경우, 형성하고자 하는 금속 배선의 전기 전도성의 신뢰성이 낮아질 수 있다.
상기 건조제의 함량은 2 내지 20 중량부로 조절될 수 있다. 상기 건조제의 함량이 2 중량부 미만인 경우, 상기 건조제의 함량이 적어 건조제로서의 특성이 발휘되기 어려울 수 있다. 이에 반해, 상기 건조제의 함량이 20 중량부를 초과하는 경우, 상기 건조제의 특성이 과도하게 증가되어, 금속 배선 형성시 금속 잉크 조성물의 건조 속도가 과도하게 빠를 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 금속 잉크 조성물은 분산제로 캐핑된 금속 나노 입자, 유기 용매, 그리고 상기 금속 잉크 조성물의 건조 특성을 향상시키기 위한 건조제를 포함할 수 있다. 상기 건조제는 상기 금속 잉크 조성물의 건조 속도를 조절함으로서, 상기 금속 배선 형성시에 금속 배선에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 금속 잉크 조성물은 크랙의 발생없이 금속 배선을 형성시킬 수 있다.
계속해서, 본 발명의 실시예에 따른 금속 잉크 조성물의 제조 방법 및 제조된 금속 잉크 조성물을 사용하여 금속 배선을 형성하는 방법에 대해 상세히 설명한다. 여기서, 앞서 살펴본 금속 잉크 조성물에 대해 중복되는 내용은 생략하거나 간소화될 수 있다.
< 제조예 >
a) 구리( Cu ) 나노입자 제조의 일 예
Cu(NO3)2 0.5 mol을 올레산 2mol에 넣어 혼합액을 제조한 후, 상기 혼합액에 상기 Cu(NO3)2의 해리를 위한 부틸아민 1mol을 추가로 넣었다. 이때, 상기 혼합액의 색깔은 대체로 투명한 녹색 계열의 색으로 변하였다. 상기 혼합액을 대략 200℃로 가열 및 교반하여, 반응시켰다. 이때, 상기 혼합액 내에는 환원 반응이 진행되어, 상기 혼합액의 색깔이 점차 갈색으로 변하였으며, 유리 반응기 벽면에 금속 나노입자가 형성되었다. 대략 2시간 이상 상기와 같은 반응 과정을 수행한 후, 극성 용매인 아세톤 및 메탄올의 혼합물을 사용하여, 재침전시켰다. 그 후, 원심분리기를 이용하여 상기 혼합액으로부터 구리 나노입자를 회수하였다.
b) 은( Ag ) 나노입자 제조의 일 예
톨루엔 용매 300g에 질산은(AgNO3) 170g과 아세토아세테이트산 구리(Cu(acac)2) 화합물 20g을 혼합하여, 혼합액을 형성한다. 상기 혼합액에 부틸아민을 100g을 첨가한 후 교반하였다. 그리고, 상기 혼합액에 팔미틱 산(Palmitic Acid) 50g을 더 첨가하였다. 이들 혼합액을 110℃온도로 높인 후 2시간 동안 교반하여 유지시키고 실온(28℃)으로 온도를 낮추었다. 형성된 은 나노입자를 메탄올을 넣어 원심분리하여 은 나노입자만 선택적으로 침전시켜 분리하였다. 이와 같이 하여 균일한 크기의 입자분포를 가지는 4nm 금속 나노 입자 90g를 얻었다.
c) 금속 잉크 제조의 일 예 및 이를 이용한 금속 배선 형성 방법.
상술한 제조법에 의해 제조된 금속 나노입자, 유기용매, 건조제를 아래의 표 1에 표시된 함량에 따라 혼합하여 금속 잉크 조성물을 제조하였다. 그리고, 상술한 방법으로 제조된 금속 잉크 조성물을 이용하여, 잉크젯 프린팅 방식으로 금속 배선을 형성하였다. 예컨대, 상기와 같은 방법으로 제조된 금속 잉크 조성물을 토출하는 잉크젯 노즐을 준비하고, 상기 잉크젯 노즐을 사용하여, 인쇄 회로 기판에 금속 배선을 형성하고자 하는 영역에 대해, 상기 금속 잉크 조성물을 프린팅하였다. 여기서, 상기 상기 금속 배선을 형성하고자 하는 영역에 대해, 아래 표 1에 기재된 횟수만큼 반복 인쇄하여, 금속 배선으로서의 특성을 향상시켰다. 그 후, 반복 프린팅되어 형성된 금속 배선 구조물에 대해 열처리(소결 처리)하여, 금속 배선을 형성하였다.
구체적인 금속 잉크 제조 방법 및 금속 배선 형성 방법은 아래의 표 1과 같다.
금속나노입자 올레산 Tetradecane Co-Naphthenate Cu-neodecanoic acid Co-Octonate Crack
발생여부		 반복인쇄횟수 소결시Crack발생여부 인쇄
두께
(㎛)		 소결후
두께
(㎛)
실시예1 Ag
60wt%		 10.8
wt%		 23.2
wt%		 6wt% 무 6회 무 12 8
실시예2 Ag
60wt%		 10.8
wt%		 22.2
wt%		 7wt% 무 6회 무 12 8
실시예3 Ag
60wt%		 10.8
wt%		 19.2
wt%		 10wt% 무 3회 무 10 3
실시예4 Ag
40wt%		 10wt% 47wt% 3wt% 무 6호 무 12 7
실시예5 Cu
40wt%		 10wt% 43wt% 7wt% 무 6회 무 12 7
비교예1 Cu
40wt%		 10wt% 50wt% 유 6회 유 12 7
비교예2 Ag
60wt%		 10.8
wt%		 29.2
wt%		 유 6회 유 12 7
상기와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 나프테네이트 코발트(Co-naphtahenate), 네오데칸산 구리(Cu-neodecanoic acid), 옥토네이트 코발트(Co-Octonate)의 건조제를 포함하는 금속 잉크로 금속 배선을 형성하는 경우, 상기 건조제를 포함하지 않은 금속 잉크로 금속 배선을 형성하는 경우에 비해, 금속 배선에 크랙이 발생되지 않는 것을 확인할 수 있었다. 이는 상기 건조제가 상기 금속 잉크의 건조 특성을 향상시킴으로써, 토출된 금속 잉크의 크랙을 방지하기 위함일 수 있다.
d) 금속 잉크 제조의 다른 예 및 이를 이용한 금속 배선 형성 방법.
상술한 제조법에 의해 제조된 구리 나노입자, 유기용매, 건조제를 아래의 표 2에 기재된 함량에 따라 혼합하여 금속 잉크 조성물을 제조하였다. 여기서, 상기 구리 잉크 조성물일 수 있다. 그리고, 상술한 방법으로 제조된 금속 잉크 조성물을 이용하여, 잉크젯 프린팅 방식으로 금속 배선을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기와 같은 방법으로 제조된 금속 잉크 조성물을 토출하는 잉크젯 노즐을 준비하고, 상기 잉크젯 노즐을 사용하여, 인쇄 회로 기판에 금속 배선을 형성하고자 하는 영역에 대해, 상기 금속 잉크 조성물을 프린팅할 수 있다. 여기서, 상기 상기 금속 배선을 형성하고자 하는 영역에 대해, 아래 표 2에 기재된 횟수만큼 반복 인쇄하여, 금속 배선으로서의 특성을 향상시킬 수 있다. 그 후, 반복 프린팅되어 형성된 금속 배선 구조물에 대해 열처리(소결처리)하여, 금속 배선을 형성하였다.
구체적인 금속 잉크 제조 방법 및 금속 배선 형성 방법은 아래의 표 2와 같다.
구리나노입자 올레산 Tetradecane Octadecene Neodecanoic acid Naphthenoic acid Crack
발생여부		 반복인쇄횟수 소결시Crack발생여부 인쇄
두께
(㎛)		 소결후
두께
(㎛)
실시예1 40wt% 10wt% 43wt% 7wt% 무 15회 무 40 16
실시예2 40wt% 10wt% 40wt% 10wt% 무 8회 무 18 8
실시예3 40wt% 10wt% 40wt% 10wt% 무 3회 무 10 3
실시예4 40wt% 10wt% 43wt% 7wt% 무 6호 무 12 7
실시예5 40wt% 10wt% 47wt% 3wt% 무 6회 무 12 7
비교예1 40wt% 10wt% 50wt% 유 6회 유 12 7
비교예2 40wt% 10wt% 50wt% 유 6회 유 12 7
상기와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 구리 나노입자, 분산제(올레산), 테트라데칸(또는 옥타데신), 그리고 네오데칸산(Neodecanoic acid) 및 나프텐산(Naphthenoic acid) 중 어느 하나의 건조제를 포함하는 금속 잉크 조성물로 금속 배선을 형성하는 경우, 상기 건조제를 포함하지 않은 금속 잉크 조성물로 금속 배선을 형성하는 경우에 비해, 금속 배선에 크랙 발생되지 않는 것을 확인할 수 있었다. 이는 상기 건조제가 상기 금속 잉크 조성물의 건조 특성을 향상시킴으로써, 토출되어 형성된 금속 배선의 크랙을 방지하기 위함일 수 있다.
한편, 상술한 잉크젯 노즐을 이용하여 반복 인쇄하는 과정에서, 회로 기판 상에 도포된 금속 잉크의 표면에는 소정의 피막이 형성될 수 있다. 예컨대, 외부에 노출된 상기 금속 잉크의 표면에는 외부 공기 내 산소(O2)와 반응하여, 필름 형태의 금속 산화막이 형성될 수 있다. 상기와 같은 금속 산화막은 상기 잉크젯 노즐에 의해 반복되어 도포되는 각각의 금속 잉크 조성물들의 표면에 형성될 수 있다. 따라서, 금속 잉크 조성물의 반복 인쇄를 통해 형성된 상기 금속 배선은 산화막을 개재하여 서로 적층된 금속 잉크 조성물들의 적층 구조를 가질 수 있다. 상기 산화막들은 상기 금속 잉크의 크랙(crack)의 발생을 억제하는 기능을 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 금속 잉크 조성물은 금속 나노 입자에 이중결합을 갖는 분산제를 사용하고, 상기 이중결합에 선택적으로 반응하는 건조제를 포함하여, 상기 건조제의 함량을 조절함으로써, 상기 금속 배선의 형성시, 금속 잉크의 건조 속도를 조절할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 금속 배선의 형성 방법은 상기 건조제의 반응성을 향상시켜, 금속 배선에 충분히 크랙(crack)의 발생을 감소시킬 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 단계으로 해석되어야 한다.

Claims (5)

  1. 기판에 도전성 잉크 조성물을 도포하여 형성된 도전성 패턴에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 회로 기판의 동일 영역 상에 상기 도전성 잉크 조성물을 반복 도포하여 형성된 것이고,
    상기 도전성 패턴은 산화막을 개재하여 서로 적층된 금속 잉크 조성물들의 적층 구조를 갖는 도전성 패턴.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 잉크 조성물은:
    금속 나노입자 20 내지 80 중량부;
    비수계 유기용매 10 내지 70 중량부; 및
    건조제 2 내지 20 중량부를 포함하고,
    상기 금속 나노 입자는 입자 표면이 지방산(fatty acis) 및 지방 아민(fatty amine)으로부터 선택되는 적어도 하나의 분산제로 캐핑된 도전성 패턴.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 건조제는 상기 지방산과 2가 금속 이온이 결합된 금속 화합물을 포함하는 도전성 패턴.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 건조제는 2가 금속 이온과 2-에틸헥산(2-ethyl haxanoic acid), 나프텐산(Naphthenic acid), 네오테칸산(neodecanoic acid), 그리고 톨 오일 지방산(Tall oil Fatty acid) 중 적어도 어느 하나의 화합물을 포함하는 도전성 패턴.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 건조제는 나프테네이트 구리(Copper(Ⅱ) naphthenate), 2-에틸헤사네이트 구리(Copper(Ⅱ) 2-ethylhexanate), 나프테네이트 코발트(Co-naphthenate), 네오데카네이트 코발트(Co-neodecanate), 그리고 2-에틸헥사네이트 코발트(Co 2-ethylhexanate) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 도전성 패턴.
KR1020120078831A 2010-06-24 2012-07-19 금속 잉크 조성물로 형성된 도전성 패턴 KR20120100850A (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20100060074A KR20110139942A (ko) 2010-06-24 2010-06-24 금속 잉크 조성물 및 이를 이용한 금속 배선 형성 방법, 그리고 상기 금속 잉크 조성물로 형성된 도전성 패턴

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20100060074A Division KR20110139942A (ko) 2010-06-24 2010-06-24 금속 잉크 조성물 및 이를 이용한 금속 배선 형성 방법, 그리고 상기 금속 잉크 조성물로 형성된 도전성 패턴

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120100850A true KR20120100850A (ko) 2012-09-12

Family

ID=45352825

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20100060074A KR20110139942A (ko) 2010-06-24 2010-06-24 금속 잉크 조성물 및 이를 이용한 금속 배선 형성 방법, 그리고 상기 금속 잉크 조성물로 형성된 도전성 패턴
KR1020120078831A KR20120100850A (ko) 2010-06-24 2012-07-19 금속 잉크 조성물로 형성된 도전성 패턴

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20100060074A KR20110139942A (ko) 2010-06-24 2010-06-24 금속 잉크 조성물 및 이를 이용한 금속 배선 형성 방법, 그리고 상기 금속 잉크 조성물로 형성된 도전성 패턴

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20110318541A1 (ko)
JP (1) JP2012007140A (ko)
KR (2) KR20110139942A (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014013557A1 (ja) * 2012-07-17 2014-01-23 日油株式会社 銀含有組成物及び銀要素形成基材
TWI476202B (zh) * 2012-07-19 2015-03-11 Nof Corp Silver-containing compositions and substrates

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4253397A (en) * 1979-10-24 1981-03-03 Rohm And Haas Company Method of printing with lithographic ink of reduced volatile solvent content for reducing atmospheric pollution
JP4815653B2 (ja) * 2000-01-27 2011-11-16 パナソニック株式会社 銀インキおよびその製造方法、電子部品の製造方法
US20040178391A1 (en) * 2003-01-29 2004-09-16 Conaghan Brian F. High conductivity inks with low minimum curing temperatures
JP2005081501A (ja) * 2003-09-09 2005-03-31 Ulvac Japan Ltd 金属ナノ粒子及びその製造方法、金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに金属細線及び金属膜及びその形成方法
KR20040029345A (ko) * 2004-03-16 2004-04-06 김상현 나노 은 항균 인쇄용 잉크 및 그의 제조 방법.
JP4431085B2 (ja) * 2004-06-24 2010-03-10 シャープ株式会社 導電性インキ組成物、反射部材、回路基板、電子装置
JP4799881B2 (ja) * 2004-12-27 2011-10-26 三井金属鉱業株式会社 導電性インク
US20060192183A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-31 Andreas Klyszcz Metal ink, method of preparing the metal ink, substrate for display, and method of manufacturing the substrate
JP2006348160A (ja) * 2005-06-15 2006-12-28 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 導電性インク
JP2007095526A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Tokai Rubber Ind Ltd 導電性ペースト
JP4899422B2 (ja) * 2005-11-02 2012-03-21 株式会社村田製作所 導電性ペーストおよびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法
KR100768341B1 (ko) * 2005-11-09 2007-10-17 주식회사 나노신소재 금속성 잉크, 그리고 이를 이용한 전극형성방법 및 기판
KR100777662B1 (ko) * 2006-06-14 2007-11-29 삼성전기주식회사 잉크젯용 전도성 잉크 조성물
EP2064000B1 (en) * 2006-09-22 2018-01-17 Alpha Assembly Solutions Inc. Solvent systems for metals and inks
JP4914705B2 (ja) * 2006-12-08 2012-04-11 ハリマ化成株式会社 微細な銅系配線パターンの形成方法
KR100815082B1 (ko) * 2006-12-13 2008-03-20 삼성전기주식회사 잉크젯용 금속 잉크 조성물
KR100818195B1 (ko) * 2006-12-14 2008-03-31 삼성전기주식회사 금속 나노입자의 제조방법 및 이에 따라 제조된 금속나노입자
JP5205786B2 (ja) * 2007-04-02 2013-06-05 住友金属鉱山株式会社 金属光沢性を有する印刷用インク組成物、その製造方法及びそれを用いた塗膜
JP2008280592A (ja) * 2007-05-11 2008-11-20 Nakan Corp 導電性金属ナノ粒子の製造方法、導電性金属ナノ粒子およびそれを用いたインク組成物、配線形成方法
JP2009062524A (ja) * 2007-08-09 2009-03-26 Mitsubishi Materials Corp オフセット印刷用導電性インキ及び該導電性インキを用いたプラズマディスプレイパネル用電極基板の製造方法
KR100935168B1 (ko) * 2007-09-21 2010-01-06 삼성전기주식회사 비수계 전도성 나노잉크 조성물
TWI500719B (zh) * 2008-02-26 2015-09-21 Cambrios Technologies Corp 用於導電部件之網印的方法及組合物
JP2009227736A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Mitsuboshi Belting Ltd インクジェット印刷用インキ組成物
JP2009286934A (ja) * 2008-05-30 2009-12-10 Toshiba Corp Ｃｕナノ粒子分散インク組成物

Also Published As

Publication number Publication date
US20110318541A1 (en) 2011-12-29
JP2012007140A (ja) 2012-01-12
KR20110139942A (ko) 2011-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20110139941A (ko) 금속 잉크 조성물 및 이를 이용한 금속 배선 형성 방법, 그리고 상기 금속 잉크 조성물로 형성된 도전성 패턴
KR100967371B1 (ko) 구리 미립자 분산액 및 그 제조 방법
CN102254585B (zh) 导电性糊剂的制造方法
EP2671655A1 (en) Coated metal microparticle and manufacturing method thereof
US20120251736A1 (en) Conductive ink composition, method for manufacturing the same, and method for manufacturing conductive thin layer using the same
TW201416404A (zh) 導電性糊劑及粒接法
JP6037893B2 (ja) 金属微粒子組成物、接合材、電子部品、接合層の形成方法、導体層の形成方法及びインク組成物
JP7139590B2 (ja) 導体形成用組成物、並びに接合体及びその製造方法
JPWO2014057633A1 (ja) 接合用組成物
JP2017179551A (ja) ニッケル粒子、導電性ペースト、内部電極及び積層セラミックコンデンサ
CN101402808A (zh) 导体图案形成用墨液、导体图案及布线基板
JP2009149888A (ja) インクジェットプリンティング用金属インク
KR20120100850A (ko) 금속 잉크 조성물로 형성된 도전성 패턴
JP4687412B2 (ja) セラミックスラリーの製造方法
CN102119064B (zh) 复合纳米粒子及其制造方法
WO2016067599A1 (ja) 接合用組成物
JP5481811B2 (ja) 無機粉末ペーストの製造方法
JP4493942B2 (ja) 酸化第一銅コロイド分散液
JP4911004B2 (ja) 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板
JP7007890B2 (ja) 銅粉
KR101582407B1 (ko) 저점도 금속 잉크 조성물, 이를 이용한 적층시트, 연성 금속박 적층판 및 인쇄회로기판
KR20080102098A (ko) 잉크젯용 금속 잉크 조성물
JP6799931B2 (ja) ニッケル微粒子含有組成物及びその製造方法、内部電極並びに積層セラミックスコンデンサ
WO2020203076A1 (ja) 銀パラジウム合金粉末およびその利用
KR100865124B1 (ko) 잉크젯용 금속 잉크 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E601 Decision to refuse application