KR100815082B1 - 잉크젯용 금속 잉크 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 잉크젯용 금속 잉크 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금속 나노입자 20 내지 85중량%; 카르복실산계, 티올계, 페놀계 및 아민계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 분산제 1 내지 25중량%; 알케닐 숙신산 무수물 0.1 내지 10중량%; 핫멜트 접착제용 지방족 탄화수소 0.1 내지 10중량%; 및 비수계 유기용매 10 내지 50중량%;를 포함하는 잉크젯용 금속 잉크 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 의하면 크랙의 발생이 없고, 저온에서 경화가 잘 이루어지며, 기판에의 접착강도가 개선된 인쇄배선을 제조할 수 있다.
금속 잉크, 알케닐 숙신산 무수물, 핫멜트 접착제용 탄화수소, 분산제, 비수계

Description

잉크젯용 금속 잉크 조성물{Metal ink composition for ink-jet}
도 1은 본 발명의 실시예 1에서 제조한 잉크 조성물을 이용하여 인쇄한 인쇄배선의 50배 확대한 사진이고,
도 2는 비교예 1에서 제조한 잉크 조성물을 이용하여 인쇄한 인쇄배선의 50배 확대한 사진이고,
도 3은 본 발명의 실시예 1에서 제조한 잉크 조성물을 이용하여 인쇄한 인쇄배선 사진이고,
도 4는 비교예 1에서 제조한 잉크 조성물을 이용하여 인쇄한 인쇄배선 사진이다.
본 발명은 잉크젯용 금속 잉크 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 PCB 기판 위에서 크랙의 발생이 없고, 저온소성이 가능하며, 접착강도가 개선된 금속 잉크 조성물에 관한 것이다.
잉크젯을 통한 비접촉식 직접 인쇄(noncontact direct writing technology) 는 정확한 위치에 정량의 잉크를 토출할 수 있기 때문에 재료비 절감 뿐만 아니라 제조 시간을 단축할 수 있다는 장점을 갖고 있다. PCB 기판의 금속 배선 형성시 잉크젯 방법을 적용하기 위하여 최근 금속 잉크에 대한 관심이 고조되면서 금속 잉크에 연구가 활발하게 진행되고 있다.
시판되고 있는 금속 잉크로는 용재의 종류에 따라 크게 수계 금속잉크와 유계 금속잉크 및 솔벤트계 잉크가 있다. 금속잉크에서 용제의 선택은 금속 나노입자를 합성할 때 사용된 코팅 물질에 의해 결정되며, 각 잉크는 서로 다른 장단점을 가지고 있다. 유계 금속잉크는 수계 금속잉크에 비하여 나노입자의 크기가 작고, 고농도의 제조가 용이하며, 헤드에서 연속적인 토출이 가능하다는 장점을 가지고 있다. 그러나 인쇄된 이미지의 배선의 크랙이 심하고 선폭이 균일하지 못하여 표면 처리가 필수적이고, 소성시 온도가 250℃ 이상의 온도를 주어야 하는 단점을 가지고 있다.
고농도의 나노 금속잉크에서 가장 중요한 문제는 배선으로서의 특성을 얻어야 하는 것인데, 기판에 대한 배선의 접착력, 낮은 소성조건, 크랙 발생 방지는 금속 잉크의 조성을 결정하는데 해결해야 할 중요한 요소이며, 이들 요건을 만족시킬 수 있는 금속 잉크의 조성 확립은 가장 어려운 문제로 부각되고 있다.
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 크랙의 발생이 없고, 저온에서 경화가 잘 이루어지며, 접착강도가 개선된 잉 크젯용 금속잉크 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명에서는,
금속 나노입자 20 내지 85중량%;
카르복실산계, 티올계, 페놀계 및 아민계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 분산제 1 내지 25중량%;
알케닐 숙신산 무수물 0.1 내지 10중량%;
핫멜트 접착제용 지방족 탄화수소 0.1 내지 10중량%; 및
비수계 유기용매 10 내지 50중량%;
를 포함하는 잉크젯용 금속 잉크 조성물을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 나노입자는 금, 은, 니켈, 인듐, 아연, 티탄, 동, 크롬, 탄탈, 텅스텐, 백금, 철, 코발트 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나이다. 여기서, 상기 금속 나노입자는 비수계 용액에서 합성된 것을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 알케닐 숙신산 무수물은 옥테닐 숙신산 무수물, 도데세닐 숙신산 무수물 및 헥사데세닐 숙신산 무수물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 핫멜트 접착제용 탄화수소는 일반적으로 핫멜트용 접착제에 사용되는 탄화수소 수지라면 제한 없이 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 비수계 유기용매는 헥산, 옥탄, 데칸, 테트라데칸, 헥사데칸, 1-헥사데신, 1-옥타데신, 톨루엔, 크실렌 및 클로로벤조산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나이다.
이하, 본 발명의 금속 잉크 조성물에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.
잉크젯용 금속 잉크 가운데 유계 용제를 이용한 금속 잉크의 경우 수계 잉크에 비하여 금속 나노입자의 크기가 작고, 고농도로 잉크를 제조할 수 있는 반면, 인쇄된 기판에 대한 배선의 접착강도가 떨어지고 크랙이 발생하며 소성온도가 높다는 단점을 갖는다. 종래에는 금속 배선의 크랙을 해결하기 위하여 열경화를 이용하거나 UV경화형 잉크 조성에 대한 연구가 진행되어 왔다. 그러나 열경화형 잉크의 경우 열경화성 수지들이 사용하고 있는 테트라데칸 등의 탄화수소 용제와 상용성이 좋지 못하고 잉크젯용 잉크 재료로 적합하지 못하며 전도도의 손실이 크게 발생한다. 따라서, 대부분은 페이스트로 사용되는 고점성 도전성 재료로 응용할 수 있었다. 이에 본 발명에서는 잉크젯용 잉크로서 금속 잉크의 조성을 최적화시켜 기판과의 접착강도를 높이고 크랙을 방지하며 저온에서 경화가 잘 이루어질 수 있도록 한 것이다.
본 발명의 잉크젯용 금속 잉크 조성물은 금속 나노입자 20 내지 85중량%; 카르복실산계, 티올계, 페놀계 및 아민계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 계열의 분산제 1 내지 25중량%; 알케닐 숙신산 무수물 0.1 내지 10중 량%; 핫멜트 접착제용 지방족 탄화수소 0.1 내지 10중량%; 및 비수계 유기용매 10 내지 50중량%;를 포함한다.
본 발명의 금속 잉크 조성물에서, 금속 나노입자를 형성하는 금속의 종류는 특별히 제한되는 것은 아니며, 전도성 있는 금속으로서 금, 은, 니켈, 인듐, 아연, 티탄, 동, 크롬, 탄탈, 텅스텐, 백금, 철, 코발트 및 이들의 합금 가운데 적어도 하나를 선택하여 사용할 수 있다. 상기 금속 입자의 크기는 작을수록 잉크젯 노즐에서의 잉크 토출이 용이하다. 잉크젯용 잉크에는 200nm 이하의 입자가 사용 가능하나, 바람직하게는 50nm 이하의 입자가 잉크젯 토출시 액적(drop) 형성에 좋은 영향을 준다. 또한, 본 발명에서는 비수계 유기용매를 사용하기 때문에 용매와의 상용성을 위하여 비수계 용액에서 합성된 금속 나노입자를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 금속 잉크 조성물에 있어서, 상기 금속 나노입자의 함량은 20 내지 85중량%인 것이 바람직하다. 함량이 20중량% 미만이면 금속 함량이 부족하여 배선으로 활용이 다양하지 못하여 용도가 제한되며, 함량이 85중량%를 초과하면 점도가 너무 높아 잉크의 토출성이 악화되어 금속 잉크로서 바람직하지 못하다. 보다 바람직하게는 고농도의 금속 함량을 유지하면서 잉크의 흐름성이 용이하도록 50 내지 60중량%인 것이 좋다.
본 발명의 금속 잉크 조성물에서 사용되는 분산제는 금속 나노입자 표면에 부착되는 캐핑분자로서 분산안정성을 돕고, 또한 분해온도가 낮은 물질을 사용할 경우 잉크의 소성온도를 낮출 수 있다. 본 발명에 있어서, 상기 분산제로는 카르 복실산계, 티올계, 페놀계 및 아민계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 분산제를 사용할 수 있다.
카르복실산계 화합물로는 탄소수 3 내지 22의 포화 또는 불포화 지방산인 것이 바람직한데, 포화지방산 계열(CnH2nO2), 올레산 계열(CnH2n-2O2), 리놀레산 계열(CnH2n-4O2), 리놀렌산 계열(CnH2n-6O2) 또는 고도 불포화산 계열(CnH2n-8O2, CnH2n-10O2, CnH2n-12O2) 등의 화합물을 사용할 수 있다. 구체적으로 헥산산, 헵탄산, 노난산, 데칸산, 운데칸산, 도데칸산, 올레산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 리놀산, 리놀레산, 리놀렌산 등을 예로 들 수 있다.
티올계 화합물로는 메르캅토에탄올, 메르캅토-2-프로판올, 1-메르캅토-2,3-프로판디올, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 메르캅토숙신산, 헥산 티올, 펜탄 디티올, 도데칸 티올, 운데칸 티올, 데칸 티올 등의 알칸 티올이 사용 가능하다.
페놀계 화합물로는 트리페닐포스핀, 트리부틸포스핀, 트리옥틸포스핀, 트리부틸포스핀 등을 예로 들 수 있다.
아민계 화합물로는 탄소수 (3) 내지 20의 선형 또는 분지형의 아민 화합물로서, 1차 아민 또는 2차 아민이어도 무방하다. 구체적으로는, 프로필아민, 부틸아민, 헥실아민, 헵틸아민, 옥틸아민, 노닐아민, 데실아민, 도데실아민, 올레일아민, 2-에틸헥실아민 및 헥사데실아민 등을 예로 들 수 있다.
이와 같은 분산제는 조성물에서 금속 나노입자의 분산을 위하여 별도로 투입되는 것도 가능하며, 금속 나노입자를 비수계 용액에서 제조할 경우 금속 입자 표 면을 분산제로 캐핑시킨 상태로 얻어낸 다음 본 발명의 조성비율에 맞도록 그 함량을 조절하는 것도 가능하다. 예를 들어, 본 출원인이 출원한 국내특허출원 제2005-72478호에 따르면 알카노익 에시드 또는 아민으로 캐핑된 금속 나노입자를 얻을 수 있다. 또한, 여기서 얻어진 금속 나노입자는 알카노익 에시드, 즉 지방산의 일부를 아민으로 치환하여 지방산과 아민의 2종 분산제로 캐핑된 입자로 치환될 수도 있다. 이와 같이, 상기 분산제는 한가지 계열의 화합물을 단독으로 사용할 수도 있지만, 카르복실계와 아민계, 아민계와 티올계, 카르복실계와 티올계와 같이 2종 이상의 분산제를 같이 사용하는 것도 무방하다. 보다 바람직하게는 금속 나노입자가 아민계 화합물로 캐핑되어 분산된 것을 사용하는 것이 특히 효과가 우수하여 바람직하다.
본 발명의 금속 잉크 조성물에 있어서, 이와 같은 분산제의 함량은 1 내지 25중량%인 것이 바람직하다. 분산제의 함량이 1중량% 미만이면 금속 나노입자가 잉크 조성물 내에서 고르게 분산되는 효과가 떨어지고, 함량이 25중량%를 초과하면, 배선의비저항이 높게 되어 바람직하지 못하다.
본 발명의 금속 잉크 조성물은, 크랙 발생을 개선시키기 위하여 알케닐 숙신산 무수물을 첨가제로 사용한다. 일반적으로 알케닐 숙신산 무수물 성분은 팬던트(pendent) 숙신산 무수물기를 함유하는 모노 불포화 탄화수소쇄로 구성된 알케닐 숙신산 무수물 화합물을 포함한다. 일반적으로 알케닐 숙신산 무수물 화합물은 액체이고, 말레산 무수물 및 적합한 올레핀으로부터 유도될 수 있다. 또한, 알케닐 숙신산 무수물 화합물은 고체인 것도 가능하다. 본 발명에 사용가능한 알케닐 숙 신산 무수물은 구체적으로 옥테닐 숙신산 무수물, 도데세닐 숙신산 무수물, 헥사데세닐 숙신산 무수물 등을 예로 들 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 금속 잉크 조성물에서 상기 알케닐 숙신산 무수물의 함량은 0.1 내지 10중량%인 것이 바람직하다. 알케닐 숙신산 무수물의 함량이 0.1중량% 미만이면 크랙 방지 효과가 미비하여 바람직하지 못하고, 함량이 10중량%를 초과하면 소성후에도 유기물이 잔존하여, 비저항이 높아지고, 배선의 색변화, 즉 백변, 황변 등이 발생하여 바람직하지 못하다. 보다 바람직하게는 0.5 내지 5중량%인 것이 좋다.
본 발명의 금속 잉크 조성물에 사용하는 핫멜트 접착제용 탄화수소는 잉크의접착 특성을 개선시키기 위한 것으로서, 석유 정제 과정에서 얻어지는 탄화수소 수지로서 일반적으로 핫멜트용 접착제에 사용되는 탄화수소 수지라면 제한 없이 사용될 수 있다.
본 발명의 금속 잉크 조성물에 있어서, 상기 핫멜트 접착제용 탄화수소의 함량은 0.1 내지 10중량%인 것이 바람직하다. 핫멜트 접착제용 탄화수소의 함량이 0.1 중량% 미만이면 기판에 대한 부착력이 떨어지고, 함량이 10중량%를 초과하면 유기물이 많아 비저항이 높아져서 바람직하지 않다. 보다 바람직하게는 0.5 내지 5중량%인 것이 좋다.
본 발명의 금속 잉크 조성물에 사용되는 유기용매는 비수계 용매로서, 헥산, 옥탄, 데칸, 테트라데칸, 헥사데칸, 1-헥사데신, 1-옥타데신, 톨루엔, 크실렌, 클로로벤조산 등에서 적어도 하나를 사용할 수 있다. 단독 또는 혼합사용도 가능하 다. 본 발명에 있어서, 상기 비수계 유기용매의 함량은 10 내지 60중량%인 것이 바람직한데, 이는 메탈의 농도를 고농도로 하기 위한 최소한의 유기용매의 사용이 권장된다. 유기용매의 함량이 10중량% 미만이면 잉크젯 헤드의 건조속도가 빨라 노즐 막힘 현상이 발생하고 입자의 분산안정성이 확보되지 앉아 바람직하지 못하고, 함량이 60중량%를 초과하면 메탈의 함량이 상대적으로 적어 도선이 신뢰성 있는 금속배선의 형성에는 바람직하지 못하다.
이하에서, 본 발명을 하기 실시예를 들어 예시하기로 하되, 본 발명의 보호범위가 하기 실시예로만 한정되는 것은 아니다.
<제조예>
톨루엔 용매 300g에 AgNO3 170g과 Cu(acac)2 화합물 20g을 혼합한 후, 여기에 부틸아민을 100g을 더 첨가한 후 교반하였다. 이 혼합용액에 올레일아민 50g을 첨가하고, 이 혼합된 화합물들을 110℃ 온도로 높인 후 1시간 교반하여 유지시키고 실온(28℃)으로 온도를 낮춘다. 형성된 Ag 나노입자를 메탄올을 넣어 원심분리하여 Ag 나노입자만 침전시켜 분리한다. 도3과 같이 균일한 입자분포를 가지는 5nm의 Ag 나노입자 90g을 얻었다. TGA 분석을 통하여 올레일아민이 18중량% 함유된 것을 확인하였다.
<실시예> 및 <비교예>
상기 제조예에서 제조된 은 나노입자 및 표면에 캐핑된 올레일아민과, 첨가제 및 접착제, 유기용매로서 테트라데칸을 하기 표 1의 함량에 따라 혼합하여 금속 잉크 조성물을 제조하였다.
[표 1]
Figure 112006092415258-pat00001
DSA : 도데세닐 숙신산 무수물(dodecenyl succinic anhydride)
OSA : 옥테닐 숙신산 무수물(octenyl succinic anhydride)
HSA : 헥사데세닐 숙식산 무수물(hexadecenyl succinic anhydride )
A1100, A10 : 이스트만 사(社) 제조의 핫멜트 접착제용 지방족 탄화수소 제품
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 금속 잉크 조성물의 물성을 측정하기 위하여 전도성 및 접착강도를 아래와 같이 측정하고, 그 결과를 하기 표 1에 함께 나 타내었다.
(1) 전도도 측정
스펙트라 Se-128Head를 이용하여, 선폭 200㎛×3cm의 라인을 형성한 후, 3D profiler를 이용하여 두께를 측정하고 배선의 비저항을 측정함.
(2) 접착강도 측정
ASTM D3359(Measuring Adhesion by Tape Test) 기준에 따라 3M 테이프와 BYK gardener를 통하여 접착강도 측정함. 여기서, 3M 테이프의 접착강도가 0.65kN/m인 테이프를 이용함. 평가기준은 다음과 같음.
-5B: 격자 및 절개된 선에 아무런 이상이 없음.
-4B: 작은 도막편이 격자 또는 선에서 5% 이하로 떨어짐.
-3B: 작은 도막편이 격자 또는 모서리에서 5~15% 떨어짐.
-2B: 도막편이 격자나 모서리에서 15~35% 떨어짐.
-1B: 큰 띠나 사각 전체가 35~65% 떨어짐.
-0B: 1B보다 더 나쁜 상태.
상기 표 1에서 보는 바와 같이 본 발명에 따른 금속 잉크 조성물은 첨가제로서 알케닐 숙신산 무수물 및 접착제로서 핫멜트 접착제용 탄화수소를 포함함으로써, 비저항이 낮아 전도도가 높고, 접착강도가 우수하게 나타난 것을 알 수 있다.
도 1은 상기 실시예 1에서 제조한 잉크 조성물을 이용하여 인쇄한 인쇄배선 의 50배 확대한 사진이고, 도 2는 비교예 1에서 제조한 잉크 조성물을 이용하여 인쇄한 인쇄배선의 50배 확대한 사진이다. 또한, 도 3은 상기 실시예 1에서 제조한 잉크 조성물을 이용하여 인쇄한 인쇄배선 사진이고, 도 4는 비교예 1에서 제조한 잉크 조성물을 이용하여 인쇄한 인쇄배선 사진이다. 도 1 내지 4를 참조하면, 본 발명에 따른 금속 잉크 조성물은 크랙이 없고 단면이 균일한 배선을 형성할 수 있음을 알 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 폴리이미드 등의 PCB기판에 접착강도가 우수하고 크랙발생이 개선될 뿐만 아니라 전도도가 높고 분산제에 의하여 소성온도를 낮출 수 있는 인쇄배선을 제조할 수 있는 장점을 갖는다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 잉크젯용 금속 잉크 조성물에 의하면 크랙의 발생이 없고, 저온에서 경화가 잘 이루어지며, 기판에의 접착강도가 개선된 인쇄배선을 제조할 수 있다.

Claims (5)

  1. 금속 나노입자 20 내지 85중량%;
    카르복실산계, 티올계, 페놀계 및 아민계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 분산제 1 내지 25중량%;
    알케닐 숙신산 무수물 0.1 내지 10중량%;
    핫멜트 접착제용 지방족 탄화수소 0.1 내지 10중량%; 및
    비수계 유기용매 10 내지 50중량%;
    를 포함하는 잉크젯용 금속 잉크 조성물.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 나노입자는 금, 은, 니켈, 인듐, 아연, 티탄, 동, 크롬, 탄탈, 텅스텐, 백금, 철, 코발트 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 금속 잉크 조성물.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 나노입자는 비수계 용액에서 합성된 것인 금속 잉크 조성물.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 알케닐 숙신산 무수물은 옥테닐 숙신산 무수물, 도데세닐 숙신산 무수물 및 헥사데세닐 숙신산 무수물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 금속 잉크 조성물.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 비수계 유기용매는 헥산, 옥탄, 데칸, 테트라데칸, 헥사데칸, 1-헥사데신, 1-옥타데신, 톨루엔, 크실렌 및 클로로벤조산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 금속 잉크 조성물.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102219373B1 (ko) * 2020-09-10 2021-02-24 우리인쇄 (주) 항균포장재의 제조방법

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110139941A (ko) * 2010-06-24 2011-12-30 삼성전기주식회사 금속 잉크 조성물 및 이를 이용한 금속 배선 형성 방법, 그리고 상기 금속 잉크 조성물로 형성된 도전성 패턴
KR20110139942A (ko) * 2010-06-24 2011-12-30 삼성전기주식회사 금속 잉크 조성물 및 이를 이용한 금속 배선 형성 방법, 그리고 상기 금속 잉크 조성물로 형성된 도전성 패턴
CN103589231B (zh) * 2013-11-06 2015-06-24 佛山市儒林化工有限公司 一种免研磨的uv金属墨的生产工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050036938A1 (en) 2003-08-13 2005-02-17 Taegwhan Hyeon Method for synthesizing nanoparticles of metal sulfides
US6929675B1 (en) 2003-04-24 2005-08-16 Sandia Corporation Synthesis metal nanoparticle

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005060816A (ja) * 2002-11-29 2005-03-10 Mitsuboshi Belting Ltd 合金微粒子の製造方法及び合金薄膜の製造方法
JP4254313B2 (ja) * 2003-04-09 2009-04-15 住友電気工業株式会社 導電性インク及びその製造方法
KR100711967B1 (ko) * 2005-08-08 2007-05-02 삼성전기주식회사 금속 나노 입자의 제조방법 및 도전성 잉크

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6929675B1 (en) 2003-04-24 2005-08-16 Sandia Corporation Synthesis metal nanoparticle
US20050036938A1 (en) 2003-08-13 2005-02-17 Taegwhan Hyeon Method for synthesizing nanoparticles of metal sulfides

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102219373B1 (ko) * 2020-09-10 2021-02-24 우리인쇄 (주) 항균포장재의 제조방법

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