KR20120053458A - 서미스터가 장착된 보호회로모듈 및 이를 구비한 이차전지 팩 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 서미스터를 구비한 보호회로모듈 및 이를 구비한 전지 팩에 대한 것으로서, 아래와 같은 보호회로모듈, 적어도 하나 이상의 베어셀, 서미스터를 포함한다. 본 발명에서 베어셀은 보호회로 모듈에 전기적으로 연결된다. 서미스터는 탄성체로 이루어진 지지몸체; 상기 지지몸체의 일 표면에 구비되는 한쌍의 단자부; 상기 단자부로부터 상기 지지몸체 외주면에 형성된 전도성 연결부; 및 상기 전도성 연결부에 연결되는 온도센서를 구비한다. 이 때 상기 서미스터는 상기 보호회로모듈과 상기 베어셀 사이에 구비되며, 상기 보호회로모듈과 상기 베어셀과 밀착된다.
본 발명에 따르면 고정용 테이프 등 별도의 고정용 구성이 없더라도 서미스터를 전지 팩 내에 고정할 수 있다. 결과적으로 서미스터를 고정하기 위한 별도의 공정을 생략할 수 있는 효과가 있다.

Description

서미스터가 장착된 보호회로모듈 및 이를 구비한 이차전지 팩{protection circuit module including thermistor and secondary battery pack having the same}
본 발명은 서미스터가 장착된 보호회로모듈 및 이를 구비한 이차전지 팩에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 서미스터의 고정이 가능한 보호회로모듈 및 이차전지 팩에 관한 것이다.
서미스터(thermistor)는 이차전지 팩에 사용되는 보호소자의 하나로서, 고유저항이 온도에 따라 변하는 현상을 이용하는 저항소자이다. 이와 같은 서미스터는 온도상승과 함께 저항치가 감소하는 NTC(Negative Temperature Coefficient) 물질로 이루어진 서미스터와, 반대로 온도상승과 함께 저항치가 증가하는 PTC(Positive Temperature Coefficient) 물질로 이루어진 서미스터로 구분될 수 있다. 특히 PTC 물질은 상온에서는 상대적으로 저항이 낮아 전류를 잘 통과시키지만 주위의 온도가 상승하거나 과전류로 인해 물질의 온도가 상승하게 되면 저항이 처음상태보다 약 1000 ~ 10000배 이상으로 증가하여 흐르던 전류를 차단한다. 따라서 이를 이용하여 각종 전자부품을 과열이나 과전류로부터 보호하는 용도로 많이 쓰인다.
본 발명의 목적은 별도의 구성 및 공정 없이도 이차전지 팩 내부에 서미스터를 고정할 수 있는 수단을 구비한 보호회로모듈 및 이차전지 팩을 제공하는데 있다.
또한 본 발명의 목적은 이차전지 팩 제조 후 이동 또는 사용 중 충격이 가해지는 경우라도 서미스터가 비정상적으로 이탈하지 못하도록 방지하는 수단을 구비한 보호회로모듈 및 이차전지 팩을 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 보호회로모듈(protection circuit module)은 보호회로부(protection circuit portion)를 포함하는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB) 및 상기 보호회로모듈의 보호회로부와 연결되는 서미스터를 포함한다. 상기 서미스터에는 온도센서가 구비되어 온도센서가 베어셀의 외주면과 밀착되도록 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 탄성체를 포함하는 지지몸체; 상기 지지몸체상에 형성된 온도센서; 인쇄회로기판에 연결되는 단자부; 및 상기 지지몸체상에 형성된 전도성 연결부를 포함하되, 상기 전도성 연결부는 상기 단자부 및 온도센서에 연결되는 서미스터를 제공한다.
또한, 본 발명에서 상기 전도성 연결부는 전도성 필름이다.
또한, 본 발명에서 상기 전도성 연결부는 절연성 필름상에 프린팅된 전도성 도선이다.
또한, 본 발명에서 상기 전도성 연결부는 상기 지지몸체의 외주면 전체에 걸쳐 형성된다.
또한, 본 발명에서 상기 전도성 연결부는 상기 지지몸체의 측면을 제외한 전체에 걸쳐 형성된다.
또한, 본 발명에서 상기 전도성 연결부는 지지몸체의 일 영역상에만 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 지지몸체는 단면이 사각형, 오각형 또는 육각형일 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 지지몸체는 일영역이 라운드형태를 가질 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 온도센서는 라운드된 지지몸체의 외표면상에 형성된다.
또한, 본 발명에서 상기 서미스터는 추가의 제2온도센서와 제2단자부를 포함하고, 상기 제2온도센서는 제2단자부에 전기적으로 연결된다.
또한, 본 발명에서 상기 서미스터는 상기 지지몸체를 관통하여 형성되는 홀을 포함한다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 베어셀; 및 인쇄회로기판과 서미스터를 포함하는 보호회로모듈을 포함하되, 상기 서미스터는 탄성체를 포함하는 지지몸체; 상기 지지몸체상에 형성된 온도센서; 인쇄회로기판에 연결되는 단자부; 및 상기 지지몸체상에 형성된 전도성 연결부를 포함하고, 상기 전도성 연결부는 상기 단자부 및 온도센서에 연결되는 이차전지를 제공한다.
또한, 본 발명에서 상기 인쇄회로기판은 서미스터의 단자부가 삽입되는 단자부 수용구를 포함한다.
또한, 본 발명에서 상기 인쇄회로기판은 상기 단자부 수용구에 인접한 영역내에 상기 서미스터를 안착하기 위하여 리세스가 형성된다.
또한, 본 발명에서 상기 단자부는 상기 단자부 수용구를 관통하고, 상기 인쇄회로기판의 표면을 따라 절곡진 영역을 포함한다.
또한, 본 발명에서 상기 단자부의 절곡진 영역은 인쇄회로기판에 납땜된다.
또한, 본 발명에서 상기 온도센서는 베어셀의 외주면과 접촉된다.
또한, 본 발명에서 상기 이차전지는 복수의 베어셀을 포함하거나, 상기 서미스터는 하나이상의 베어셀과 접촉된다.
본 발명은 별도의 구성 및 공정 없이도 이차전지 팩 내부에 서미스터를 고정할 수 있는 수단을 구비한 보호회로모듈 및 이차전지 팩을 제공할 수 있다.
또한 본 발명은 이차전지 팩 제조 후 이동 또는 사용 중 충격이 가해지는 경우라도 서미스터가 비정상적으로 이탈하지 못하게 할 수 있다.
도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 전지 팩의 모습을 나타내는 분해 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 전지 팩을 나타내는 평면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 서미스터와 회로기판의 결합 모습을 나타내는 단면도이다.
도 3a은 일 실시예에 따른 서미스터를 나타내는 사시도이다.
도 3b는 도 3a의 서미스터를 나타내는 측면도이다.
도 3c는 다른 실시예에 따른 서미스터를 나타내는 측면도이다.
도 3d는 또 다른 실시예에 따른 서미스터를 나타내는 측면도이다.
도 3e는 또 다른 실시예에 따른 서미스터를 나타내는 사시도이다.
도 4a는 굴곡면이 형성된 서미스터를 나타내는 측면도이다.
도 4b는 도 4a의 서미스터와 베어셀이 접촉한 모습을 나타내는 측면도이다.
도 5는 관통구가 형성된 서미스터의 모습을 나타내는 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 서미스터와 회로 기판의 결합 모습을 나타내는 단면도이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 전지 팩의 모습을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 서미스터의 위치를 나타내는 개략적인 정면도이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 서미스터의 모습을 나타내는 측면도이다.
도 10은 도 9의 서미스터가 사용되는 모습을 나타내는 정면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 특별한 정의나 언급이 없는 경우에 본 설명에 사용하는 ‘상하좌우’ 등 방향을 표시하는 용어는 도면에 표시된 상태를 기준으로 한다. 또한 각 실시예를 통하여 동일한 도면부호는 동일한 부재를 가리킨다.
<실시예 1>
도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 전지 팩의 모습을 나타내는 분해 사시도이고, 도 1b는 도 1a의 전지 팩을 나타내는 평면도이다. 한편 도 2는 일 실시예에 따른 서미스터와 회로기판의 결합 모습을 나타내는 단면도이다.
상기 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 의한 이차전지 팩은 서미스터(300)를 구비한 보호회로모듈(100) 및 상기 보호회로모듈(100)에 전기적으로 연결된 적어도 하나 이상의 베어셀(200)을 포함한다. 그리고 상기 서미스터(300)는 후술하는 온도센서를 포함하며 상기 보호회로모듈(100)과 상기 베어셀(200)의 사이에서 상기 베어셀(200)의 외표면에 밀착 접촉된다.
먼저 본 발명에 의한 보호회로모듈(100)은 인쇄회로기판(printed circuit board)상에 충방전을 수행하고 외부와의 통신을 수행할 모듈이 실장 되어 있으며, 충방전을 수행하는 과정에서의 안정성을 담보하기 위한 보호회로부(protection circuit)가 실장 된다. 또한 보호회로모듈(100)에는 각 베어셀(200)과 연결하기 위한 전극단자(105)가 구비된다. 각 베어셀(200)은 니켈 탭(250) 등의 전기적 도선 역할을 하는 부재를 통하여 보호회로모듈(100)에 구비된 단자와 전기적으로 연결된다. 또한, 도 1b를 보면 상기 보호회로모듈(100)외 외측면에는 외부기기와 연결되는 별도의 커넥터(150)가 구비될 수 있다.
한편, 보호회로모듈(100)에는 후술할 서미스터(300)의 단자부가 수용될 단자부 수용구(120)가 양극과 음극의 한쌍으로 형성된다. 이 때 보호회로모듈(100)과 서미스터(300)와의 고정력을 향상시키기 위하여 보호회로모듈(100)에는 안착부(110)가 형성될 수 있다. 안착부(110)는 서미스터(300)와의 접촉면과 유사한 형상으로 단차를 주어 형성된다.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이 서미스터(300)의 한쌍의 단자부(310)는 보호회로모듈(100)상에 형성된 단자부 수용구(120)에 삽입이 된 상태에서 용접(welding)이나 납땜(soldering)을 통하여 고정된다. 이 때 앞서 설명한 바와 같이 서미스터(300)가 흔들리거나 쉽게 떨어져나가는 것을 방지하기 위하여 상기 단자부 수용구(120)와 인접한 영역에 리세스(recess) 되어진 안착부(110)를 형성하여 서미스터(300)를 안착시킨다. 이와 같이 리세스되어진 안착부(110)에 의하여 서미스터(300)는 보다 견고하게 보호회로모듈(100)의 인쇄회로기판 내로 장착될 수 있다. 상기 안착부(110)는 보호회로모듈(100), 보다 정확히 지칭하면 보호회로모듈(100)의 인쇄회로기판의 일영역상에 단차지게 리세스된 그루우브(groove) 형태로 형성되어 상기 서미스터(300)를 수용하게 된다.
이 후 서미스터(300)가 구비된 보호회로모듈(100)을 베어셀(200)과 연결하게 된다. 각 베어셀(200)의 단자를 병렬 또는 직렬로 연결하는 니켈 탭(250)의 일측을 대응하는 보호회로모듈과 납땜(soldering)이나 용접(welding)을 통하여 연결한다. 이 때 상술한 서미스터(300)는 도 1b에 도시된 바와 같이 보호회로모듈(100)과 베어셀(200) 사이에 위치하게 되며, 베어셀(200)의 외주면에 밀착됨으로써 어느 정도 수축된 상태로 눌리게 된다. 서미스터(300)는 보호회로모듈(100)에 고정이 되어 있는 상태에서 베어셀(200)에 의하여 눌려지고 있는 상태로 전지팩이 형성되므로 이탈이 쉽게 되지 않는 안정적인 구조를 형성하게 된다.
한편, 서미스터(300)의 고정력을 보다 향상시키기 위하여 도 6에 도시된 바와 같이 한쌍의 단자부(310a)의 단부를 절곡한 상태에서 용접이나 납땜을 통하여 연결하는 것도 가능하다. 이 경우 단자부(310a)의 절곡된 단부로 인하여 땜납이 떨어져 나가는 경우 등에도 서미스터가 쉽게 이탈하지 않도록 할 수 있다.
도 3a은 본 발명의 일 실시예에 따른 서미스터를 나타내는 사시도이고, 도 3b는 도 3a의 서미스터를 나타내는 측면도이다. 한편, 도 3c ~ 도 3e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 서미스터의 측면도, 사시도를 도시한다.
먼저 도 3a 및 도 3b에 도시된 서미스터(300)는 지지몸체(340), 전도성 연결부(320), 온도센서(330) 및 한쌍의 단자부(310)으로 구성된다. 본 발명에서 서미스터(300)는 온도센서(330)를 이용하여 온도를 측정하는 수단을 통칭하여 사용하는 것으로 가정한다. 한편 이와 같은 서미스터(300)는 주위의 온도에 따라 저항값이 변화되는 소자로서, 정온도 계수 특성을 갖는 PTC 타입과 부온도 계수 특성을 갖는 NTC 타입이 모두 사용 가능하다.
또한, 지지몸체(340)는 바람직하기로는 외력에 의하여 수축이 가능한 탄성체로 형성된다. 탄성체로 지지몸체(340)를 형성할 경우 본 발명에 의한 서미스터(300)가 베어셀(200)에 탄성적으로 더욱 밀착 가능하게 된다. 본 실시예에서의 지지몸체(340)는 직육면체 형상으로 형성되어 있으나, 도 3c에 도시된 바와 같이 지지몸체의 종단면 형상이 육각형으로 형성되고 또한 상기 육각형 지지몸체(340)의 외주면에 전도성 연결부(320a)가 형성된 것도 가능하다. 또한 도 3d에 도시된 바와 같이 종단면 형상이 모서리 없이 둥근 형상으로 형성되고 상기 원형 지지몸체(340)의 외주면에 전도성 연결부(320b)를 형성한 것도 가능하다. 이와 같이 지지몸체(340)의 형태는 다양하게 변형 가능하다.
한편 전도성 연결부(320)는 후술할 온도센서(330)와 한쌍의 단자부(310)을 전기적으로 연결하는 구성이다. 전도성 연결부(320)는 상술한 탄성체로 이루어진 지지몸체(340)의 외주면을 감싸는 방식으로 구비된다. 이 때 전도성 연결부(320)는 필름 타입의 전도성 부재를 사용하거나 절연성 필름에 도선을 프린팅함으로써 구현할 수 있다. 전도성 연결부(320)는 또한 상술한 지지몸체(340)를 고정시키는 역할도 하게 된다. 따라서 전도성 연결부(320)는 도 3a에 도시된 바와 같이 마주보는 두 면이 개방된 상태로 지지몸체(340)의 나머지 네개의 면을 감싸듯이 구비되는 것이 바람직하다. 이때 상기 전도성 연결부는 상기 지지몸체의 측면을 제외한 전체에 걸쳐 형성되어 있다. 또한 전도성 연결부(320)가 도 3c 또는 3d에 도시된 바와 같이 종단면 형상이 육각형이거나 둥근 형상인 경우에도 지지몸체(340)의 외주면을 덮게 된다. 한편, 전도성 연결부(320c)는 도 3e에 도시된 바와 같이 후술할 온도센서(330)와 한쌍의 단자부(310)의 연결만을 위한 최소 면적으로 형성되어 지지몸체(340)의 외주면 일영역상에만 형성될 수 있다.
한편, 상기 서미스터(300)의 전도성 연결부(320)는 그 형태에 따라 320a, 320b, 320c, 320d로 언급되었으나 이하에는 이를 참조번호 320으로 통합하여 지칭하는 것으로 한다.
이와 같은 전도성 연결부(320)의 외표면에는 온도센서(330)가 구비된다. 그리고 이 온도센서(330)는 상기 베어셀(200)의 외주면에 밀착되어 접촉된다. 이와 같은 온도센서(330)는 주위의 온도에 따른 정보를 전기적인 특성으로 전환하여 상술한 보호회로모듈(100)로 전달하는 기능을 한다. 즉, 온도센서(300)는 전도성 연결부(320)와 한쌍의 단자부(310)을 통하여 보호회로모듈(100)에 전기적으로 연결되며, 이를 위하여 상기 전도성 연결부재(320)상에 구비될 수 있다.
보다 정확히 설명하자면, 상기 온도센서(300)는 베어셀(200)의 온도를 측정하여 전도성 연결부재(320, 320a, 320b, 320c, 320d)와 한쌍의 단자부(310)를 통하여 보호회로모듈(100)의 보호회로부와 연결된다.
한편, 본 발명에서의 한쌍의 단자부(310), 전도성 연결부(320) 및 온도센서(330)는 필름형으로 구현할 수 있다. 즉 일체로 형성된 필름형 서미스터를 이용함으로써 각각의 구성을 별도로 제작할 필요가 없으므로 제작이 용이해지고, 제작비용이 절감될 수 있다.
<실시예 2>
도 4a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 굴곡면 또는 라운드면이 형성된 서미스터를 나타내는 측면도이고, 도 4b는 도 4a의 서미스터와 베어셀이 접촉한 모습을 나타내는 측면도이다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 서미스터(300)는 지지몸체(340d)의 일측면이 굴곡진 형태 또는 라운드형태이다. 그리고 상기 지지몸체(340d)의 외주면에는 전도성 연결부(320d)가 형성되어 있다. 그리고 상기 전도성 연결부(320d) 또는 지지몸체(340d)의 라운드된 외표면에는 온도센서(330)가 부착되어 있다.
상기 지지몸체(340d) 또는 전도성 연결부(320d)의 베어셀과 접촉되는 외표면을 원통형의 베어셀과 밀착 접촉되기 위하여 라운드형태로 형성할 수 있다. 그리고 이와 같은 라운드형태를 갖는 지지몸체(340d)로 인하여 본 실시예에 의한 서미스터(300)는 베어셀(200)이 원통형인 경우 보다 밀착도가 향상되고 안정적인 구조를 형성할 수 있다. 도 4b는 전도성 연결부(320b) 또는 지지몸체(340d)의 일측면이 라운드형태를 갖고 상기 일측면에 온도센서(330)가 부착된 후 이를 베어셀(200)과 밀착 고정된 상태를 도시하고 있다.
<실시예 3>
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 다공성 홀이 형성된 서미스터의 사시도이다. 본 실시예에서는 특히 지지몸체(340c)를 탄성체로 형성하면서 동시에 다공성형태를 갖도록 하는 것이다. 도 5에는 탄성체로 형성한 지지몸체(340c)의 내부에 하나의 다공성 홀(345)을 형성하였으나 이와 같은 다공성 홀(345)는 다양한 개수로 구비될 수 있음은 물론이다. 이와 같이 지지몸체(340c) 자체에 다공성 홀(345)을 구비하도록 하게 되면 서미스터(300)의 탄성력을 향상시킬 수 있다. 즉, 지지몸체(340c) 자체의 수축과 팽창력을 향상시킬 수 있다. 상기 다공성 홀(340c)는 밀착되어 접촉될 베어셀(200)의 중심축 방향과 평행하게, 또는 지지몸체(340c)가 수축되는 방향과 수직인 방향으로 형성되는 것이 바람직하다. 한편, 상기 다공성 홀(340c)의 종방향 단면 형상은 어떠한 모양이어도 상관이 없다.
<실시예 4>
한편 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전지 팩의 모습을 나타내는 개략적인 평면도이고, 도 8은 서미스터의 위치를 나타내는 개략적인 정면도이다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 보호회로모듈(100)과 복수의 베어셀(200)이 직각으로 배치되는 경우이다. 이 때 서미스터(300e)가 [도 8]에 도시된 바와 같이 복수의 베어셀중에서 하나의 베어셀(200)에만 접촉하는 경우에는 상기 실시예 1과 유사하며, 서미스터(300e)와 보호회로모듈(100)의 연결 구조 및 방식은 앞서 설명한 모든 내용이 적용될 수 있다.
<실시예 5>
한편, 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 서미스터를 도시하는 측면도이고, 도 10은 도 9의 서미스터가 사용되는 모습을 나타내는 정면도이다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예는 보호회로모듈(100)이 베어셀(200) 상에 배치되고 서미스터(300e)가 원통형 베어셀중 두개의 셀에 동시에 접촉하는 것을 나타낸다. 이 경우 서미스터(300e)의 형상을 보면, 탄성체로 이루어진 지지몸체(340f)가 도 10에 도시된 바와 같이 인접하는 두 베어셀(200) 사이의 공간 형상 또는 공간을 메울 수 있는 형상으로 형성될 수 있다. 이 경우 지지몸체(340f)는 단면 형상이 인접하는 두개의 베어셀(200)과 밀착될 수 있도록 지지몸체(340f)와 두개의 베어셀(200) 사이에 형성되는 공간의 형태를 가질 수 있다. 도면에서는 이 형태가 대략 오각형 형태로 도시되었다. 아울러 부착 또는 접착력을 향상시키기 위하여 베어셀(200)과의 접착면이 라운드 형태가 되도록 형성할 수 있다. 이러한 서미스터(300f)를 보호회로모듈(100)에 부착시킨 후 베어셀(200)과 보호회로모듈(100)을 연결하게 되면 도 10에 도시된 바와 같이 서미스터(300f)의 두개의 면이 동시에 인접하는 베어셀(100)과 밀착하게 되어 보다 안정적인 구조를 형성하게 된다. 본 실시예에서는 상기 서미스터(300f)가 두개의 베어셀과 밀착하여 접촉되는 것을 예시하였으나 상기 서미스터(300f)가 두개를 초과하는 베어셀과 밀착하여 접촉되는 것도 가능함은 물론이다. 지지몸체(340f)와 베어셀 사이에 형성되는 온도센서(330)는 적어도 하나 이상으로 구성하여 서미스터(300f)를 형성할 수 있다. 한편, 하나 이상의 온도센서(330)가 구비되는 경우 한 쌍의 단자부(310)도 온도센서(330)와 동일한 수만큼 구비하여 각각 연결할 수 있다. 예를 들어 온도센서(330)가 두개가 구비되는 경우에는 두 온도센서(330)와 각각 연결되는 두 쌍의 단자부(310)를 구비할 수 있다. 여기서 두개의 온도센서를 각각 제1온도센서와 제2온도센서, 단자부는 제1단자부와 제2단자부로 칭할 수 있고, 제1온도센서, 제2온도센서는 각각 제1단자부와 제2단자부에 각각 연결가능한다. 다른 한편, 온도센서(330)가 하나 이상 구비되는 경우라도 한 쌍의 단자부(310)에 하나 이상의 온도센서(330)를 병렬 또는 직렬로 연결하여 온도를 측정할 수 있다.
이상 상술한 바와 같이 본 발명에 따르면 고정용 테이프 등 별도의 고정용 구성이 없더라도 서미스터를 이차전지 팩내에 안정되게 고정할 수 있다.
또한, 상기 고정용 테이프 등을 이용하여 상기 서미스터를 이차전지 팩에 고정하기 위한 별도의 공정을 생략할 수 있는 효과가 있다.
[실시예 6]
본 실시예는 전도성 연결부(320g)의 다른 실시예에 관한 것이다.
전도성 연결부(320g)는 앞서 설명한 바와 같이 온도센서(330)와 한쌍의 단자부(310)을 전기적으로 연결하는 구성이다. 본 실시예에서의 전도성 연결부(320g)는 지지몸체(340g)의 내부를 관통하도록 형성된다. 또한 전도성 연결부(320g)는 지지몸체(340g)가 외력을 받아 수축하는 경우 일정한 방향으로 휘어지는 방식으로 일정한 탄성을 갖게 된다.
이상 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상이 상술한 바람직한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 구체화된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범주에서 다양한 전지 팩으로 구현될 수 있다.

Claims (19)

  1. 탄성체를 포함하는 지지몸체;
    상기 지지몸체상에 형성된 온도센서;
    인쇄회로기판에 연결되는 단자부; 및
    상기 지지몸체상에 형성된 전도성 연결부를 포함하되,
    상기 전도성 연결부는 상기 단자부 및 온도센서에 연결되는 서미스터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 연결부는 전도성 필름인 서미스터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 연결부는 절연성 필름상에 프린팅된 전도성 도선인 서미스터.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 전도성 연결부는 상기 지지몸체의 외주면 전체에 걸쳐 형성되는 서미스터.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 전도성 연결부는 상기 지지몸체의 측면을 제외한 전체에 걸쳐 형성되는서미스터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 연결부는 지지몸체의 일 영역상에만 형성되는 서미스터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 지지몸체는 단면이 사각형, 오각형 또는 육각형인 서미스터.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 지지몸체는 일영역이 라운드형태인 서미스터.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 온도센서는 라운드된 지지몸체의 외표면상에 형성되는 서미스터.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 서미스터는 추가의 제2온도센서와 제2단자부를 포함하고, 상기 제2온도센서는 제2단자부에 전기적으로 연결되는 서미스터.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 서미스터는 상기 지지몸체를 관통하여 형성되는 홀을 포함하는 서미스터.
  12. 베어셀; 및
    인쇄회로기판과 서미스터를 포함하는 보호회로모듈을 포함하되,
    상기 서미스터는 탄성체를 포함하는 지지몸체;
    상기 지지몸체상에 형성된 온도센서;
    인쇄회로기판에 연결되는 단자부; 및 상기 지지몸체상에 형성된 전도성 연결부를 포함하고, 상기 전도성 연결부는 상기 단자부 및 온도센서에 연결되는 이차전지.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 서미스터의 단자부가 삽입되는 단자부 수용구를 포함하는 이차전지.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 상기 단자부 수용구에 인접한 영역내에 상기 서미스터를안착하기 위하여 리세스(recess)가 형성된 이차전지.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 단자부는 상기 단자부 수용구를 관통하고, 상기 인쇄회로기판의 표면을 따라 절곡진 영역을 포함하는 이차전지.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 단자부의 절곡진 영역은 인쇄회로기판에 납땜되는 이차전지.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 온도센서는 베어셀의 외주면과 접촉되는 이차전지.
  18. 제12항에 있어서,
    상기 이차전지는 복수의 베어셀을 포함하는 이차전지.
  19. 제12항에 있어서,
    상기 서미스터는 하나이상의 베어셀과 접촉되는 이차전지.
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