JPH07169604A - チップ型ｐｔｃサーミスタおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 電気絶縁性を有する合成樹脂からなる素子収
納体３を、ＰＴＣ素子２を没入して保持するための凹部
７を有するように設け、上記凹部７に収納されたＰＴＣ
素子２の各電極２ａに通電するための導電性膜４が素子
収納体３の外表面から凹部７の内壁にわたってそれぞれ
形成したチップ型ＰＴＣサーミスタおよびその製法。 【効果】 導電性膜４が素子収納体３から突出すること
が回避できるため、軽量化、小型化でき、また、素子収
納体３を複数有する合成樹脂成形体を作製でき、その合
成樹脂成形体の各素子収納体３に導電性膜４を一度に形
成できるので、一度に多くのチップ型ＰＴＣサーミスタ
を少ない工程にて容易に製造できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板等の電気
回路基板上に実装できる温度制御用素子、電流制限用素
子等として用いられるチップ型ＰＴＣサーミスタおよび
その製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、特開昭56−150802号公報に開
示されているように、プリント基板等の電気回路基板上
に直接実装できるように小型化されたチップ型ＰＴＣサ
ーミスタが知られている。上記のＰＴＣサーミスタと
は、正の温度特性を有する半導体素子であって、例えば
チタン酸バリウム系半導体磁器が知られている。

【０００３】このようなチップ型ＰＴＣサーミスタは、
電気回路基板への実装を容易化するために、例えば図５
に示すように、両端部に電極が形成され、成形樹脂等か
らなる封止樹脂体２０にモールドされて保持されてい
る。一方、上記封止樹脂体２０には、金属製のリードフ
レーム２１がそれぞれ外部に突出するように形成されて
いる。

【０００４】このような上記チップ型ＰＴＣサーミスタ
２２は、その各電極２２ａ・２２ａが上記各リードフレ
ーム２１・２１に対し、銅線等のワイヤー２３をそれぞ
れ用いるワイヤーボンディング法によって電気的にそれ
ぞれ接続されている。また、電極２２ａとワイヤー２３
との間、リードフレーム２１とワイヤー２３との間は、
ハンダ２４にて電気的にそれぞれ接続されている。

【０００５】このようなモールドされたチップ型ＰＴＣ
サーミスタの製造方法としては、例えば図６に示すよう
に、プレスの打ち抜き加工によって複数のリードフレー
ム２１…が形成された金属型枠２５を成形した後、各リ
ードフレーム２１間にチップ型ＰＴＣサーミスタ２２を
それぞれワイヤーボンディング法によるハンダ付けにて
電気的に接続した後、図５に示す封止樹脂体２０にてモ
ールドして各リードフレーム２１…毎に切断する方法が
考えられた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
方法では、チップ型ＰＴＣサーミスタ２２と各リードフ
レーム２１・２１とは、精密ロボットによってチップ型
ＰＴＣサーミスタ２２にそれぞれ各ワイヤー２３をハン
ダ付けしていく、いわゆるワイヤーボンディング法によ
って接続するため、非常に生産効率が悪いとともに、設
備費がかかるという問題を生じている。

【０００７】また、上記従来の構成では、リードフレー
ム２１が封止樹脂体２０から突出した部位においてリー
ドフレーム２１と封止樹脂体２０間に生じ易い隙間から
湿気が侵入して上記チップ型ＰＴＣサーミスタ２２が湿
気によって劣化し易いという問題を生じている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のチップ型ＰＴＣサーミスタは、以上の課題を解決する
ために、電気絶縁性を有する合成樹脂からなる収納体
が、正の温度特性を有するＰＴＣサーミスタを没入して
保持するための凹部を有するように設けられ、上記ＰＴ
Ｃサーミスタの各電極に通電するための導電性膜が上記
収納体における凹部の内壁から外表面にわたってそれぞ
れ形成され、上記ＰＴＣサーミスタを凹部内に封止する
封止部材が設けられていることを特徴としている。

【０００９】本発明の請求項２記載のチップ型ＰＴＣサ
ーミスタの製造方法は、正の温度特性を有し、両端部に
電極がそれぞれ形成されたＰＴＣサーミスタを没入して
保持し、かつ、各電極と近接して対面する凹部を有する
収納体を、複数、連続して形成するためのキャビティを
有する多数個取り金型に電気絶縁性を有する合成樹脂を
充填して、上記各収納体を有する樹脂ブロックが成形さ
れる成形工程と、上記ＰＴＣサーミスタの各電極にそれ
ぞれ通電するための各導電性膜を上記各収納体の外表面
から凹部の内壁面にかけてそれぞれ形成する形成工程
と、上記ＰＴＣサーミスタを、その電極と導電性膜とを
それぞれ対面するように上記各凹部に収納する収納工程
と、上記各導電性膜と、それと対面する前記電極とをハ
ンダによってそれぞれ電気的に接続する接続工程とを備
えることを特徴としている。

【００１０】

【作用】上記の請求項１記載の構成によれば、導電性膜
を介して通電されたＰＴＣサーミスタは、例えば、ＰＴ
Ｃサーミスタに流れる電流値が増大すると温度が上昇
し、その正の温度特性によって抵抗値が増加する。これ
により、上記電流値の上昇を抑制することができる。

【００１１】また、上記導電性膜は、収納体の外表面か
ら凹部の内壁にわたってそれぞれ形成されているので、
従来におけるリードフレームのように上記収納体から突
出することが回避され、その上、収納体の外表面にそっ
て保持されているため、従来より薄くできる。

【００１２】これにより、ＰＴＣサーミスタおよび導電
性膜を覆う封止部材は、収納体や導電性膜と密着し易
く、封止部材と収納体や導電性膜との間における隙間の
形成を軽減できる。

【００１３】上記の請求項２記載の方法によれば、成形
工程によって、収納体を複数同時に成形できるため、上
記収納体の製造を効率よく行うことができ、また、形成
工程と収納工程によって、各収納体における各導電性膜
と各電極とをそれぞれ近接して対面させることができる
ので、上記各収納体における両者をハンダにより電気的
に同時に接続することが容易に可能となる。

【００１４】これにより、上記方法では、導電性膜と電
極とを一度に電気的に接続できるから、従来のように個
々のＰＴＣ素子をそれぞれワイヤーボンディング法によ
ってリードフレームと接続することと比べて、接続を迅
速化、簡素化でき、また、従来のようなボンディング位
置の正確な設定の必要であったワイヤーを省いても、導
電性膜と電極との接続を確実化できる。

【００１５】

【実施例】本発明の一実施例について図１ないし図４に
基づいて説明すれば、以下の通りである。図１に示すよ
うに、チップ型ＰＴＣサーミスタ１では、略直方体形状
のＰＴＣ素子（ＰＴＣサーミスタ）２を保持するための
略直方体形状の素子収納体３が設けられ、上記ＰＴＣ素
子２の両端面に、銀ペースト等の焼付けによる電極２ａ
がそれぞれ形成されている。

【００１６】上記ＰＴＣ素子２は、正の温度特性（Posi
tive Temperature Coefficient）を有する正特性サーミ
スタとしてのチタン酸バリウム系の半導体磁器からな
り、板状に焼成された半導体磁器をダイヤモンドブレー
ド、超音波加工等により格子状に切削加工されて、直方
体形状に切り出されたものである。

【００１７】また、上記素子収納体３は、弾性および電
気絶縁性を有する合成樹脂からなっており、上記ＰＴＣ
素子２を没入して保持できる凹部７を有している。上記
凹部７は、図２（ａ）および図２（ｂ）にも示すよう
に、上記ＰＴＣ素子２の各電極２ａ・２ａにおける下半
部と近接してそれぞれ対面し、相互に平行となる壁面が
形成された対面凹部７ａと、その対面凹部７ａから上方
に延び、かつ、上方に向かって順次広がるテーパー凹部
７ｂとを有している。

【００１８】また、上記素子収納体３には、前記各電極
２ａ…に通電するための膜状の導電性パターン（導電性
膜）４がそれぞれ上記素子収納体３の外表面から上記テ
ーパー凹部７ｂにわたって形成されている。

【００１９】上記ＰＴＣ素子２は、その電極２ａ…を上
記対面凹部７ａおよびテーパー凹部７ｂと対面するよう
に上記凹部７内に収納され、各電極２ａ・２ａとそれと
対面するテーパー凹部７ｂにおける各導電性パターン４
・４とがハンダ５により電気的にそれぞれ接続されて、
外部と通電できるようになっている。また、上記ＰＴＣ
素子２は、ハンダ５によって、弾性体である素子収納体
３に対して機械的に連結されることになる。

【００２０】さらに、上記素子収納体３にそれぞれ形成
された各導電性パターン４・４は、図２（ｂ）および図
２（ｃ）に示すように、素子収納体３の底面側にそれぞ
れ延びて外部との接続用の端子部８・８を有している。
また、上記凹部７に収納され導電性パターン４と電気的
に接続されたＰＴＣ素子２および各テーパー凹部７ｂ・
７ｂの上には、エポキシ樹脂等の封止樹脂（封止部材）
６がモールドされ、上記ＰＴＣ素子２を凹部７の内部に
封止するようになっている。

【００２１】このように、上記実施例の構成では、ＰＴ
Ｃ素子２と外部との電気的な接続が、素子収納体３の外
表面に形成された膜状の導電性パターン４を介して行わ
れるため、従来のように金属製のリードフレームを接続
用として用いる場合と比べて、上記導電性パターン４を
薄型化できて軽量化を図ることが可能となる。

【００２２】しかも、上記構成では、外部との電気的な
接続に用いられる端子部８・８を素子収納体３の外表面
に沿って設けたことから、従来のようにリードフレーム
を外方に突出させる必要がなく、小型化を図ることもで
きる。

【００２３】その上、上記構成では、膜状の導電性パタ
ーン４と素子収納体３との密着性が高く、かつ、厚みが
薄いため、従来のようにリードフレームと成形樹脂や封
止樹脂との境界に生じる隙間から湿気が侵入することも
なく、ＰＴＣ素子２の湿気による劣化や、電極２ａに用
いた銀へのマイグレーションによる上記電極２ａの抵抗
値の上昇を回避することが可能となる。

【００２４】さらに、上記構成は、端子部８・８を平面
状に形成したから、表面実装技術（ＳＭＴ）を適用し
て、プリント基板等の電気回路基板に直に装着すること
ができ、ＰＴＣ素子２の実装効率を改善できる。

【００２５】また、上記ＰＴＣ素子２は、ハンダ５によ
って、弾性体である素子収納体３に対して機械的に連結
されているので、例えば、ＰＴＣ素子２に対して直流を
印加した際における上記ＰＴＣ素子２の膨張や収縮、あ
るいはＰＴＣ素子２に対して交流を印加した際における
ＰＴＣ素子２の振動を、上記素子収納体３により吸収で
きる。

【００２６】これにより、上記ＰＴＣ素子２を、例えば
プリント基板等の電気回路基板に直にハンダ等により実
装した場合、上記のような膨張等により電気的な接続不
良を生じることがあるが、上記構成では、素子収納体３
を用いたため伸縮を吸収できて上記のような接続不良を
防止できる。

【００２７】次に、上記チップ型ＰＴＣサーミスタの製
造方法について、図３および図４のフローチャートに基
づいて説明する。まず、前記素子収納体３を射出成形に
よって、複数、連続的に並設して成形できるようにキャ
ビティがランナ間にそれぞれ配した多数個取り金型を作
製した。

【００２８】続いて、所定の成形機に取り付けられた上
記の多数個取り金型に対し、電気絶縁性の高い合成樹脂
を射出により充填して、図３（ａ）に示すように、複数
の素子収納体３…をランナ部９間に同時に連続的に並設
して成形した樹脂ブロック１０を得た（ステップ１、以
下、ステップをＳと略す）。

【００２９】その後、上記樹脂ブロック１０における各
素子収納体３…の所望表面を金属メッキして、図１ない
し図３に示す導電性パターン４をそれぞれ形成し（Ｓ
２）、続いて、上記各素子収納体３…の凹部７にＰＴＣ
素子２を、その各電極２ａを凹部７の各内壁とそれぞれ
対面するように収納した（Ｓ３）。

【００３０】このとき、ＰＴＣ素子２の各電極２ａを、
上記ＰＴＣ素子２の最も寸法の小さい両端面、つまり最
も薄い両端面に形成し、かつ、ＰＴＣ素子２を収納する
対面凹部７ａの各内壁の間隔を、上記電極２ａ間の距離
より若干大きく形成し、上記電極２ａの形成されるＰＴ
Ｃ素子２の面を正方形に成形する。もしくは、上記の面
を長方形に形成した場合は、上記面の短手方向長さを上
記凹部７の幅より若干短くなるように設定する。

【００３１】このことにより、ランナ部９により連結さ
れた各素子収納体３…上に各ＰＴＣ素子２…を載せ、上
記各素子収納体３…を振動させることによって、凹部７
のテーパー凹部７ｂを介して各ＰＴＣ素子２の各電極２
ａが対面凹部７ａの各内壁とそれぞれ確実に対面するよ
うに上記各ＰＴＣ素子２…を１個づつ各素子収納体３…
に収納することが可能となる。これによって、上記各素
子収納体３…に対するＰＴＣ素子２の収納を容易化、迅
速化できる。

【００３２】次に、上記電極２ａと対面凹部７ａとの最
大距離より大径な粒状ハンダを用意し、上記各素子収納
体３…における各電極２ａとそれと対面するテーパー凹
部７ｂにおける導電性パターン４との間に介在するよう
に上記粒状ハンダを所定量それぞれ投入する（Ｓ４）。
このような粒状ハンダの所定量の各投入は、各素子収納
体３…の各位置がランナ部９によって予め設定され、か
つ、テーパー凹部７ｂがそれぞれ形成されているため、
粒状ハンダの投入機を容易に設定できる。

【００３３】その後、上記ランナ部９によって連結され
た各素子収納体３…を加熱器の中を通して上記各粒状ハ
ンダを溶融させて、各電極２ａ…とそれと対面する各導
電性パターン４…とをハンダ５を介して電気的にそれぞ
れ接続する（Ｓ５）。

【００３４】このとき、溶融したハンダは、大きな親和
性を有する電極２ａと導電性パターン４上に広がり、小
さな親和性しか示さない対面凹部７ａの表面である内壁
面には広がらない。これにより、ＰＴＣ素子２の各電極
２ａ・２ａに面してそれぞれ溶融したハンダの各表面張
力によって、上記ＰＴＣ素子２は対面凹部７ａのほぼ中
央部に位置することになる。

【００３５】その次に、各ＰＴＣ素子２…および各テー
パー凹部７ｂ…上に封止樹脂６をそれぞれモールドし
て、上記各ＰＴＣ素子２…を素子収納体３内にそれぞれ
封入する。その後、上記樹脂ブロック１０をレーザー切
断によってランナ部９から各素子収納体３…にそれぞれ
切り離す（Ｓ６）。

【００３６】このように上記方法では、粒状ハンダによ
って一度に各ＰＴＣ素子２…を電気的に接続できるた
め、従来のように個々のＰＴＣ素子をワイヤーにてそれ
ぞれ接続するワイヤーボンディングのような時間のかか
る工程が不要となり、少ない工程で一度に多くのチップ
型ＰＴＣサーミスタを製造できるものである。

【００３７】また、上記方法では、熱可塑性樹脂からな
る樹脂ブロック１０を切断すればよいため、従来のよう
に金属のリードフレームを切断する場合と比べて、各素
子収納体３…への切り離しを迅速化、容易化できる。よ
って、上記方法は、接続や切断を迅速化、簡素化でき、
高価な設備も省くことができて製造コストを低減でき
る。

【００３８】さらに、従来のワイヤーのような切れやす
いものに代えて、導電性パターン４を用いたから、従
来、生じ易かったワイヤーの切断による導電不良が防止
され、歩留りが向上する。

【００３９】また、従来では、リードフレームの打ち抜
きおよび切断による金属廃棄物が生じ、上記金属廃棄物
処理に手間取っていたが、上記実施例の方法では、従来
必要であった廃棄物処理を省けて、製造コストを抑制で
きる。さらに、従来では、ワイヤーのボンディング位置
やリードフレーム形成位置のズレによって、ＰＴＣ素子
の電極間の浮遊容量の変化やバラツキ、ワイヤのねじれ
によるインダクタンスの発生などの問題を生じていた
が、上記実施例の方法ではそのような問題も回避でき
る。

【００４０】なお、上記実施例では、外部との接続用の
端子部８・８を、素子収納体３の底面側に設けた例を挙
げたが、チップ型ＰＴＣサーミスタの実装条件に応じ
て、素子収納体３の他の面、例えば側面に形成すること
も可能である。

【００４１】上記導電性パターン４の形成には、次の方
法が好適に用いられる。まず、素子収納体３における導
電性パターン４を形成する面を含む部位を１次側成形部
とし、その１次側成形部をメッキ密着性の良好な熱可塑
性樹脂で射出成形する。続いて、素子収納体３における
導電性パターン４を形成しない面を含む部位を２次側成
形部とし、その２次側成形部を、上記１次側成形部の上
に、メッキ密着性の良好でない熱可塑性樹脂で成形して
一体化した素子収納体３を作製する。

【００４２】その後、上記素子収納体３に対して金属メ
ッキを施すと、上記の１次側成形部上の表面上にのみ、
つまり所望する位置のみに上記導電性パターン４が形成
される。

【００４３】また、次の方法も用いることができる。ま
ず、素子収納体３をメッキ密着性の良好な熱可塑性樹脂
で射出成形し、その全面にエッチング処理、触媒処理お
よび無電解銅メッキを施す。その後、全面にエッチング
レジストをマスキングし、導電性パターン４を形成する
部分をイメージングする。次に金属メッキを施すと共
に、マスキングしたレジストを剥離し、銅エッチングを
行うとイメージングした部分に導電性パターン４が形成
される。

【００４４】また、上記の素子収納体３に用いられる熱
可塑性樹脂としては、液晶ポリマー（ＬＣＰ）が好適で
ある。液晶ポリマーを素子収納体３に用いると、射出成
形によって、配向性を有し、分子が剛直性であるという
性質を得ることができるため、高強度、高弾性率、寸法
安定性を有し、耐熱性、耐薬品性に優れた素子収納体３
を得ることができる。

【００４５】このような特質を有する液晶ポリマーの中
でも、例えば成形温度（ 180〜240℃）のコポリエステ
ルタイプが最も好適に用いられる。上記コポリエステル
タイプは、ＰＨＢ（ポリ−ｐ−ヒドロキシベンゾエー
ト）と、6-オキシ−2-ナフトエ酸との共重合体である。
上記ＰＨＢは、柱状晶であり、融点：216.3 ℃、防菌性
・殺菌性を有する。

【００４６】上記コポリエステルタイプは、融点が比較
的低く（ 280〜310 ℃）、射出成形が容易であること、
かつ、高流動性を有していて、微少な凹凸や間隔の狭い
導電性パターン４の形成に好適である。その上、上記コ
ポリエステルタイプは、融点が低い反面、ハンダ耐熱性
に優れている（260 ℃で30秒間、280 ℃で10秒間変形し
ない）という特質を有しているため、ＰＴＣ素子２を素
子収納体３内に実装するのに好適である。

【００４７】さらに、上記コポリエステルタイプは、１
０¹⁰Ｈｚの高周波数域における誘電正接が非常に低く、
すなわち誘電損率が小さく、外来ノイズの影響を受け難
いという特質も有するため、素子収納体３の素材として
好適である。

【００４８】上記コポリエステルタイプは、ＰＨＢと、
6-オキシ−2-ナフトエ酸との混合比を変えることによ
り、メッキ密着性の良好なものと、メッキ密着性の良好
でないものとをそれぞれ調製できる。つまり、上記コポ
リエステルタイプは、そのコポリエステルタイプにおけ
るＰＨＢの配合比を大きくすると、その極性が高くなっ
てメッキ密着性の良好なものとなり、そのコポリエステ
ルタイプにおけるＰＨＢの配合比を小さくすると、その
極性が低くなってメッキ密着性の良好でないものとな
る。

【００４９】このようにメッキ密着性を任意に変更でき
るコポリエステルタイプを、前述した導電性パターン４
の最初の製造方法に用いることにより、チップ型ＰＴＣ
サーミスタを容易に作製することができる。

【００５０】また、上記メッキ密着性の良好なものと、
メッキ密着性の良好でないものとは、化学的に同質で、
界面親和性に富むため、上記１次側成形部に対して２次
側成形部を形成しても、上記両者の密着性を高めること
ができて、上記両者を容易に一体化できる。

【００５１】なお、上記実施例では、ＰＴＣ素子２の各
電極２ａと導電性パターン４との接続にハンダ５を用い
た例を挙げたが、上記両者を電気的に、かつ機械的に接
続できれば特に限定されることはなく、例えば導電性接
着剤を用いることも可能である。

【００５２】

【発明の効果】本発明の請求項１記載のチップ型ＰＴＣ
サーミスタは、以上のように、電気絶縁性を有する合成
樹脂からなる収納体が、正の温度特性を有するＰＴＣサ
ーミスタを没入して保持するための凹部を有するように
設けられ、上記ＰＴＣサーミスタの各電極に通電するた
めの導電性膜が上記収納体における凹部の内壁から外表
面にわたってそれぞれ形成され、上記ＰＴＣサーミスタ
を凹部内に封止する封止部材が設けられている構成であ
る。

【００５３】それゆえ、上記構成は、上記導電性膜が収
納体の外表面から凹部の内壁にわたってそれぞれ形成さ
れているので、従来におけるリードフレームのように上
記収納体から突出することが回避されて小型化でき、そ
の上、上記導電性膜が収納体の表面にそって保持されて
いるため、従来より薄くできるため、軽量化できる。

【００５４】さらに、上記構成では、ＰＴＣサーミスタ
および導電性膜を覆う封止部材は、収納体や導電性膜と
密着し易く、封止部材と収納体や導電性膜との間におけ
る隙間の形成を軽減できるから、従来のようにリードフ
レームと成形樹脂や封止樹脂との境界に生じる隙間から
湿気が侵入することも抑制できて、ＰＴＣサーミスタの
湿気による劣化を回避することが可能となるという効果
を奏する。

【００５５】本発明の請求項２記載のチップ型ＰＴＣサ
ーミスタの製造方法は、以上のように、ＰＴＣサーミス
タを没入して保持し、かつ、各電極と近接して対面する
凹部を有する収納体を、複数、連続して形成するための
キャビティを有する多数個取り金型に電気絶縁性を有す
る合成樹脂を充填して、上記各収納体を有する樹脂ブロ
ックが成形される成形工程と、上記ＰＴＣサーミスタの
各電極にそれぞれ通電するための各導電性膜を上記各収
納体の外表面から凹部の内壁面にかけてそれぞれ形成す
る形成工程と、上記ＰＴＣサーミスタを、その電極と導
電性膜とをそれぞれ対面するように上記各凹部に収納す
る収納工程と、上記各導電性膜と、それと対面する前記
電極とをハンダによってそれぞれ電気的に接続する接続
工程とを備える方法である。

【００５６】それゆえ、上記方法は、小型化および軽量
化が可能となると共に、各収納体における各導電性膜と
各電極とをハンダにより電気的に同時に接続することが
容易に可能となるので、従来のように個々のＰＴＣ素子
をそれぞれワイヤーボンディング法によってリードフレ
ームと接続することと比べて、上記両者の接続を迅速
化、簡素化できて、高価な設備も省くことができる。こ
れにより、上記方法は製造コストを軽減できるという効
果を奏する。

【００５７】また、各電極と近接して対面する凹部を複
数有するように成形する成形工程によって、導電性膜と
電極との接続を確実化できるという効果も奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のチップ型ＰＴＣサーミスタの斜視図で
ある。

【図２】上記のチップ型ＰＴＣサーミスタの説明図であ
って、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は底面
図である。

【図３】上記チップ型ＰＴＣサーミスタを製造するため
に複数の素子収納体が形成されたランナ部の説明図であ
って、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は上記
（ａ）の拡大要部平面図である。

【図４】上記チップ型ＰＴＣサーミスタの製造のための
フローチャートである。

【図５】従来のチップ型ＰＴＣサーミスタの要部斜視図
である。

【図６】上記チップ型ＰＴＣサーミスタを製造するため
に複数の素子収納体が形成されたランナ部の説明図であ
る。

【符号の説明】

２ ＰＴＣ素子（ＰＴＣサーミスタ） ２ａ 電極 ３ 素子収納体 ４ 導電性パターン（導電性膜） ７ 凹部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電気絶縁性を有する合成樹脂からなる収納
   体が、正の温度特性を有するＰＴＣサーミスタを没入し
   て保持するための凹部を有するように設けられ、上記Ｐ
   ＴＣサーミスタの各電極に通電するための導電性膜が上
   記収納体における凹部の内壁から外表面にわたってそれ
   ぞれ形成され、上記ＰＴＣサーミスタを凹部内に封止す
   る封止部材が設けられていることを特徴とするチップ型
   ＰＴＣサーミスタ。
2. 【請求項２】正の温度特性を有し、両端部に電極がそれ
   ぞれ形成されたＰＴＣサーミスタを没入して保持し、か
   つ、各電極と近接して対面する凹部を有する収納体を、
   複数、連続して形成するためのキャビティを有する多数
   個取り金型に電気絶縁性を有する合成樹脂を充填して、
   上記各収納体を有する樹脂ブロックが成形される成形工
   程と、 上記ＰＴＣサーミスタの各電極にそれぞれ通電するため
   の各導電性膜を上記各収納体の外表面から凹部の内壁面
   にかけてそれぞれ形成する形成工程と、 上記ＰＴＣサーミスタを、その電極と導電性膜とをそれ
   ぞれ対面するように上記各凹部に収納する収納工程と、 上記各導電性膜と、それと対面する前記電極とをハンダ
   によってそれぞれ電気的に接続する接続工程とを備える
   ことを特徴とするチップ型ＰＴＣサーミスタの製造方
   法。