CN210468794U

CN210468794U - 电涌保护装置

Info

Publication number: CN210468794U
Application number: CN201921407880.9U
Authority: CN
Inventors: 毛小毛
Original assignee: Prosurge Electronics Co Ltd
Current assignee: Prosurge Electronics Co Ltd
Priority date: 2019-08-28
Filing date: 2019-08-28
Publication date: 2020-05-05
Anticipated expiration: 2029-08-28

Abstract

本实用新型属于电路保护装置的技术领域，为了解决现有电涌保护装置中电涌保护器件焊接过程中，存在焊接过程焊接位置可能不够准确的技术问题，本实用新型提供一种电涌保护装置，该电涌保护装置包括：电涌保护器件、容纳电涌保护器件的壳体、与电涌保护器件连接的脱离机构；电涌保护器件还包括位置固定部件，位置固定部件用于将电涌保护器件固定在壳体上；包裹电涌保护器件的绝缘层，并且电涌保护器件中需要与脱离机构焊接的区域未被绝缘层包裹。通过电涌保护器件用位置固定部件，能够将电涌保护器件固定在壳体上，这样有利于后续将脱离机构焊接到电涌保护器件上时，保持电涌保护器件的位置固定，从而实现准确焊接。

Description

电涌保护装置

技术领域

本实用新型涉及电路保护装置的技术领域，尤其涉及一种电涌保护装置。

背景技术

电涌保护装置是一种为各种电子设备、仪器仪表、通讯线路提供安全防护的电子装置。当电气回路或者通信线路中因为外界的干扰突然产生电涌电流或者电压时，电涌保护器能在极短的时间内导通分流，从而避免电涌对回路中其他设备的损害。

例如，中国专利申请号为CN201610056635.2的专利申请，公开了一种电涌保护装置在正常状态下，电压敏感元件（如MOV）的端子A通过低温焊锡材料与枢转杆B焊接在一起，枢转杆B可绕着支点转动并且与接线端子电性连接（如图1所示）。热响应开关在正常状态下通过滑块被枢转杆B保持住，在MOV经受过电压而发热时，低温焊锡材料被融化或软化，枢转杆B与端子A脱离，导致其对热响应开关的滑块的束缚力被释放。

但是发明人在实现本实用新型的过程中发现，电涌保护装置能够起到电路保护作用，其中过一个关键的技术要点就在于电压敏感元件（如MOV）的端子要通过低温焊锡材料与枢转杆焊接；但是由于电压敏感元件放置在电涌保护装置的壳体内后，位置并未固定，可能会造成焊接位置不够准确的技术问题。

实用新型内容

为了解决现有电涌保护装置中电涌保护器件焊接过程中，存在焊接过程焊接位置可能不够准确的技术问题，本实用新型提供一种电涌保护装置，设置有电涌保护器件用位置固定部件，能够将电涌保护器件固定在壳体上，这样有利于后续将脱离机构焊接到电涌保护器件上时，保持电涌保护器件的位置固定，从而实现准确焊接。

为了实现上述目的，本实用新型提供的技术方案包括：

本实用新型提供一种电涌保护装置，其特征在于，所述电涌保护装置包括：

电涌保护器件、容纳所述电涌保护器件的壳体、与所述电涌保护器件连接的脱离机构；

电涌保护器件还包括位置固定部件，所述位置固定部件用于将所述电涌保护器件固定在所述壳体上；

包裹所述电涌保护器件的绝缘层，并且所述电涌保护器件中需要与脱离机构焊接的区域未被所述绝缘层包裹。

本实用新型优选的实施方式中，所述壳体内部设置有安装所述位置固定部件的导槽，所述位置固定部件包括与所述电涌保护器件连接的连接部和卡接在所述导槽内的突起部。

本实用新型进一步优选的实施方式中，所述电涌保护器件包括MOV芯片，所述位置固定部件包括与所述MOV芯片一端连接的第一电极片，所述第一电极片包括圆形导电片和从所述圆形导电片径向延伸的端部；所述圆形导电片设置为与所述电涌保护器件连接的连接部，所述径向延伸的端部设置为卡接在所述导槽内的突起部。

本实用新型更进一步优选的实施方式中，所述径向延伸的端部的数量为两个，并且两个所述径向延伸的端部相对于所述圆形导电片的中心对称分布。

本实用新型又进一步优选的实施方式中，两个所述径向延伸的端部中远离所述圆形导电片的尾部的截面分别设置成方形，并且方形截面能够插入至所述导槽内部。

本实用新型进一步优选的实施方式中，所述脱离机构为脱离弹片；所述圆形导电片上设置有至少未被所述绝缘层包裹的焊接区域，所述焊接区域与所述脱离弹片的一端连接。

本实用新型更进一步优选的实施方式中，所述脱离弹片的另一端通过螺钉固定在容纳电涌保护器件的壳体上。

本实用新型更进一步优选的实施方式中，所述焊接区域的宽度尺度大于所述脱离弹片端部的宽度尺寸。

本实用新型进一步优选的实施方式中，还包括与所述MOV芯片另一端连接的第二电极片，所述第一电极片设置成低温电极片，所述第二电极片设置成高温电极片。

本实用新型进一步优选的实施方式中，所述MOV芯片的形状设置成中空的第一圆柱，所述第一电极片中圆形导电片的直径与所述中空的第一圆柱的外径相等，所述绝缘层的形状设置成中空的第二圆柱，所述中空的第二圆柱的内径大于或等于所述中空的第一圆柱的外径。

采用本实用新型提供的上述技术方案，可以实现以下技术效果：

1、通过位置固定部件将电涌保护器件（例如MOV芯片）固定在壳体上，这样电涌保护器件（例如MOV芯片）相对于壳体位置固定，有利于后续将脱离机构焊接到电涌保护器件（例如MOV芯片）上，实现准确焊接。

2、优选的实施方式中，第一电极片包括圆形导电片和从圆形导电片径向延伸的端部；而圆形导电片设置为与电涌保护器件连接的连接部，径向延伸的端部设置为卡接在导槽内的突起部。因此，提供的电涌保护器件（例如MOV芯片）固定结构简单，成本低，易于实现。

3、进一步优选的实施方式中，两个径向延伸的端部相对于圆形导电片的中心对称分布，这样可以更加稳固地将电涌保护器件（例如MOV芯片）固定在壳体上；而且在焊接过程中，电涌保护器件和两个径向延伸的端部受力更均衡。

实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书变得显而易见，或者通过实施本实用新型的技术方案而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构和/或流程来实现和获得。

附图说明

图1为现有技术中一种电涌保护装置的局部示意图。

图2为本实用新型实施例提供一种电涌保护装置的结构示意图。

图3为图2中电涌保护装置对应的前视图。

图4为图2中电涌保护装置对应的左视图。

图5为图2中电涌保护装置对应的分解示意图。

图6为本实用新型实施例提供一种电涌保护装置的局部剖视图。

图7为本实用新型实施例提供一种电涌保护装置中压敏电阻片、电极片和环氧包封层的分解示意图。

附图标记

110-低温电极片，	112-第一突起部，	114-第二突起部，
			120-壳体，	122-第一凹槽，	124-第二凹槽，
130-压敏电阻片，	140-外壳，	142-第一通孔，
			144-第二通孔，	146-第三通孔，	148-滑槽，
152-第一接线端子，	154-第二接线端子，	156-低温点脱离弹片，
			158-焊接区域，	162-指示触点引脚，	164-指示触点引脚，
172-第一卡扣，	174-第二卡扣，	176-第三突起部，
			178-凸块，	182-高温电极片，	190-环氧包封层。

具体实施方式

以下将结合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，这些具体的说明只是让本领域普通技术人员更加容易、清晰理解本实用新型，而非对本实用新型的限定性解释；并且只要不构成冲突，本实用新型中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本实用新型的保护范围之内。

下面通过附图和具体实施例，对本实用新型的技术方案进行详细描述。

实施例

如图2-图4所示，本实施例提供一种电涌保护装置，该电涌保护装置包括外壳140，从外壳140上表面延伸出来的两个指示触点引脚162、164，从电涌保护装置下表面延伸的第一接线端子152、第二接线端子154，第一接线端子152、第二接线端子154也称为两个引脚，可以安装至电涌保护用的底座中。

如图5所示，该电涌保护装置还包括：

电涌保护器件，电涌保护器件的具体型号和规格可以根据该电涌保护装置的具体需求来确定，例如下文提及的MOV芯片（金属氧化物压敏电阻的简称）；

容纳电涌保护器件的壳体120，壳体120也可以称为是本体，其上用于安装各个与电涌给保护器件配合的零部件，例如两个指示触点引脚162、164，第一接线端子152、第二接线端子154也是直接安装在壳体120上的；而外壳140可拆卸地与壳体120配合，并且外壳140的右侧表面上设置有第一通孔142，第一通孔142与壳体上的第一卡扣172配合，外壳140的前表面上设置有第二通孔144，第二通孔144与壳体上的第二卡扣174配合，从而防止正常使用过程中，外壳140脱离壳体120；而且外壳140上设置有可以让两个指示触点引脚162、164穿过的第三通孔146。而且外壳140内侧设置有与壳体120上第三突起部176配合的滑槽（未示出），而壳体120上第三突起部176所在的侧面还设置有凸块178，外壳140上设置有与凸块178的滑槽148；这样外壳140通过滑槽（未示出）与第三突起部176的配合，以及凸块178与滑槽148的配合，可以很方便的将二者装配在一起。

与电涌保护器件连接的脱离机构，该脱离机构具体结构包括低温点脱离弹片156；

电涌保护器件还包括位置固定部件，该位置固定部件用于将电涌保护器件固定在壳体上；

包裹电涌保护器件的绝缘层（例如下文提及的环氧包封层190），并且电涌保护器件中需要与脱离机构焊接的区域未被绝缘层包裹。

因此，通过位置固定部件将电涌保护器件（例如MOV芯片）固定在壳体上，这样电涌保护器件（例如MOV芯片）相对于壳体位置固定，有利于后续将脱离机构焊接到电涌保护器件（例如MOV芯片）上，实现准确焊接。

本实施例优选的实施方式中，壳体内部设置有安装位置固定部件的导槽，位置固定部件包括与电涌保护器件连接的连接部和卡接在导槽内的突起部。

如图5-图7所示，进一步优选的实施方式中，电涌保护器件包括MOV芯片，该MOV芯片包括压敏电阻片130，位置固定部件包括与MOV芯片中压敏电阻片130一端连接的第一电极片（低温电极片110），第一电极片（低温电极片110）包括圆形导电片和从圆形导电片径向延伸的端部；圆形导电片设置为与电涌保护器件连接的连接部，径向延伸的端部设置为卡接在导槽内的突起部。

由于优选的实施方式中，第一电极片包括圆形导电片和从圆形导电片径向延伸的端部；而圆形导电片设置为与电涌保护器件连接的连接部，径向延伸的端部设置为卡接在导槽内的突起部。因此，提供的电涌保护器件（例如MOV芯片）固定结构简单，成本低，易于实现。

本实施例更进一步优选的实施方式中，径向延伸的端部的数量为两个（第一突起部112、第二突起部114），并且两个径向延伸的端部相对于圆形导电片的中心对称分布。相应地，壳体120上分别设置有两个分别与第一突起部112、第二突起部114配合的凹槽：第一凹槽122、第二凹槽124。

由于两个径向延伸的端部相对于圆形导电片的中心对称分布，这样可以更加稳固地将电涌保护器件（例如MOV芯片）固定在壳体上；而且在焊接过程中，电涌保护器件和两个径向延伸的端部受力更均衡，降低元器件的损坏概率。

本实施例又进一步优选的实施方式中，两个径向延伸的端部中远离圆形导电片的尾部的截面分别设置成方形（第一突起部112、第二突起部114尾部的长方形区域），并且方形截面能够插入至导槽内部。

本实施例进一步优选的实施方式中，脱离机构为脱离弹片，即低温点脱离弹片156；圆形导电片上设置有至少未被绝缘层包裹的焊接区域158，焊接区域与脱离弹片156的一端连接。而且脱离弹片158的另一端通过螺钉固定在容纳电涌保护器件的壳体上。

更进一步优选的实施方式中，焊接区域158的宽度尺度大于脱离弹片端部的宽度尺寸，这样更利于焊接操作。

如图7所示，本实施例进一步优选的实施方式中，还包括与MOV芯片另一端连接的第二电极片，第一电极片设置成低温电极片（低温电极片110），第二电极片设置成高温电极片（高温电极片182）。这样可以更好满足电涌保护装置实际应用的要求。

如图7所示，本实施例进一步优选的实施方式中，MOV芯片的形状设置成中空的第一圆柱，第一电极片中圆形导电片的直径与中空的第一圆柱的外径相等，绝缘层的形状设置成中空的第二圆柱，中空的第二圆柱的内径大于或等于中空的第一圆柱的外径。

采用本实施例提供的上述技术方案，可以实现以下技术效果：

最后需要说明的是，上述说明仅是本实用新型的最佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，都可利用上述揭示的做法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和简单的替换等，这些都属于本实用新型技术方案保护的范围。

Claims

1.一种电涌保护装置，其特征在于，所述电涌保护装置包括：

2.根据权利要求1所述的电涌保护装置，其特征在于，所述壳体内部设置有安装所述位置固定部件的导槽，所述位置固定部件包括与所述电涌保护器件连接的连接部和卡接在所述导槽内的突起部。

3.根据权利要求2所述的电涌保护装置，其特征在于，所述电涌保护器件包括MOV芯片，所述位置固定部件包括与所述MOV芯片一端连接的第一电极片，所述第一电极片包括圆形导电片和从所述圆形导电片径向延伸的端部；所述圆形导电片设置为与所述电涌保护器件连接的连接部，所述径向延伸的端部设置为卡接在所述导槽内的突起部。

4.根据权利要求3所述的电涌保护装置，其特征在于，所述径向延伸的端部的数量为两个，并且两个所述径向延伸的端部相对于所述圆形导电片的中心对称分布。

5.根据权利要求4所述的电涌保护装置，其特征在于，两个所述径向延伸的端部中远离所述圆形导电片的尾部的截面分别设置成方形，并且方形截面能够插入至所述导槽内部。

6.根据权利要求3所述的电涌保护装置，其特征在于，所述脱离机构为脱离弹片；所述圆形导电片上设置有至少未被所述绝缘层包裹的焊接区域，所述焊接区域与所述脱离弹片的一端连接。

7.根据权利要求6所述的电涌保护装置，其特征在于，所述脱离弹片的另一端通过螺钉固定在容纳电涌保护器件的壳体上。

8.根据权利要求6所述的电涌保护装置，其特征在于，所述焊接区域的宽度尺度大于所述脱离弹片端部的宽度尺寸。

9.根据权利要求3所述的电涌保护装置，其特征在于，还包括与所述MOV芯片另一端连接的第二电极片，所述第一电极片设置成低温电极片，所述第二电极片设置成高温电极片。

10.根据权利要求3-9中任意一种所述的电涌保护装置，其特征在于，所述MOV芯片的形状设置成中空的第一圆柱，所述第一电极片中圆形导电片的直径与所述中空的第一圆柱的外径相等，所述绝缘层的形状设置成中空的第二圆柱，所述中空的第二圆柱的内径大于或等于所述中空的第一圆柱的外径。