KR20120052275A - 아크릴레이트계 조성물 - Google Patents

아크릴레이트계 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR20120052275A
KR20120052275A KR1020127002986A KR20127002986A KR20120052275A KR 20120052275 A KR20120052275 A KR 20120052275A KR 1020127002986 A KR1020127002986 A KR 1020127002986A KR 20127002986 A KR20127002986 A KR 20127002986A KR 20120052275 A KR20120052275 A KR 20120052275A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
meth
acrylate
component
group
composition
Prior art date
Application number
KR1020127002986A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101728925B1 (ko
Inventor
다케시 이와사키
다이치 오가와
유타카 오바타
도모아키 다케베
Original Assignee
이데미쓰 고산 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 filed Critical 이데미쓰 고산 가부시키가이샤
Publication of KR20120052275A publication Critical patent/KR20120052275A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101728925B1 publication Critical patent/KR101728925B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/296—Organo-silicon compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C08L33/12—Homopolymers or copolymers of methyl methacrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/04—Polymers provided for in subclasses C08C or C08F
    • C08F290/048—Polymers of monomers having two or more carbon-to-carbon double bonds as defined in group C08F36/00
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G02B1/041—Lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02325—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/048—Encapsulation of modules
    • H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/28—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
    • C08F220/281—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety and containing only one oxygen, e.g. furfuryl (meth)acrylate or 2-methoxyethyl (meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F230/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
    • C08F230/04—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal
    • C08F230/08—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon
    • C08F230/085—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon the monomer being a polymerisable silane, e.g. (meth)acryloyloxy trialkoxy silanes or vinyl trialkoxysilanes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

밀봉재나 렌즈 등의 원료로서 바람직하게 사용되는 조성물로서, 투명성이나 내열성에 관하여 종래의 수준을 가지면서, 주위의 기재와의 밀착성이 우수한 경화물을 부여하는 (A) (메트)아크릴레이트 변성 실리콘 오일, 장사슬 알킬(메트)아크릴레이트 및 수 평균 분자량 400 이상의 폴리알킬렌글리콜(메트)아크릴레이트에서 선택되는 1 종 이상의 (메트)아크릴레이트 화합물, (B) 탄소수 6 이상의 지환식 탄화수소기가 에스테르 결합한 (메트)아크릴레이트 화합물, (C) (메트)아크릴산 또는 극성기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물, 그리고 (D) 라디칼 중합 개시제를 함유하는 조성물을 제공한다.

Description

아크릴레이트계 조성물{ACRYLATE COMPOSITION}
본 발명은 아크릴레이트계 화합물을 함유하는 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 밀봉재나 렌즈 등의 원료로서 바람직하게 사용되는 조성물 및 그 경화물에 관한 것이다.
결정 기판 상에 성장시킨 반도체층에서 p-n 결합을 형성하고, 이 접합영역을 발광층으로 하는 LED (발광 다이오드) 칩을 발광 소자로서 구비한 광 반도체 장치 (반도체 발광 장치) 가 각종 디스플레이 장치, 표시용 기기 등에 널리 이용되고 있다.
이 광 반도체 장치의 예로는, 예를 들어 GaN, GaAlN, InGaN 및 InAlGaN 등의 질화갈륨계 화합물 반도체를 사용한 가시광 발광 디바이스나 고온 동작 전자 디바이스가 있으며, 최근에는, 청색 발광 다이오드, 자외 발광 다이오드의 분야에서 개발이 진행되고 있다.
LED 칩을 발광 소자로서 구비하는 광 반도체 장치는, 리드 프레임의 발광면측에 LED 칩을 탑재하여, LED 칩과 리드 프레임을 와이어 본딩에 의해 전기적으로 접속하고, 또한 발광 소자의 보호 및 렌즈 기능을 겸한 수지에 의해 밀봉되어 있다.
최근, 새로운 광원으로서 백색 LED 가 주목되고 있으며, 향후, 조명 용도를 중심으로 크게 시장이 확대될 것이라고 한다. 백색 LED 는 GaN 의 베어 칩에 YAG 형광체를 도포하고, GaN 의 청색 발광과 형광체의 황색 발광을 혼색하여 백색 발광시키는 타입과 적?녹?청의 3 칩을 1 패키지화하여 백색 발광시키는 타입이 실용화되어 있다. 또, 최근, 색상의 개량으로부터 자외 LED 칩을 광원으로 하여, 복수의 형광체 재료를 조합하는 방법도 개발되고 있다. 또한, 조명 용도 등에 LED 를 사용하기 위해서는, 그 내구성을 개량할 것이 요구되고 있다.
한편, LED (발광 다이오드) 칩 등의 발광 소자를 밀봉할 때에 사용되는 밀봉재로는, 에폭시 수지가 이용되는 경우가 많다. 에폭시 수지는 투명한 것, 가공성이 좋은 것 등의 요인으로부터 이용되고 있다. 일반적으로 LED 밀봉용 에폭시 수지는 비스페놀 A 글리시딜에테르와 메틸헥사하이드로무수프탈산, 아민계 혹은 인계 등의 경화 촉진제로 이루어지는 것이 대부분이다. 그러나, 이들 성분은 자외광의 흡수에 의해 카르보닐기를 생성하기 때문에, 가시광을 흡수하여 황변한다는 결점이 있었다. 이것을 해결하기 위해서 수소화된 비스페놀 A 글리시딜에테르를 사용하는 방법 (비특허문헌 1) 이 제안되어 있지만, 성능은 충분하다고는 할 수 없다.
자외광에 의한 황변이나 휘도의 저하를 개량하기 위해서, 실리콘 수지가 널리 사용되고 있다. 실리콘 수지는 자외 영역에 있어서의 투명성이 우수하여, 자외광에 의한 황변이나 투과율의 저하가 매우 적다. 그러나, 실리콘 수지는 굴절률이 낮기 때문에 광의 취출 효율이 낮은 것이나, 극성이 낮기 때문에 리드 프레임이나 리플렉터와의 밀착성에 열등하다는 문제가 있다.
또, 표면 실장 타입의 LED 에 있어서는, 리플로우 땜납 방식에 의한 납땜이 행해진다. 리플로우 노(爐) 내에서는, 260 ℃ 의 열에 약 10 초간 노출되기 때문에, 종래의 에폭시 수지나 실리콘 수지에서는 열에 의한 변형, 균열이 발생하는 경우가 있다.
또, 특허문헌 1 에는, 탄소수 10 이상의 지환식 아크릴산에스테르 또는 메타크릴산에스테르를 단독 중합 또는 공중합시킴으로써 광학 특성, 내열성 및 내수성이 우수한 중합물이 얻어지는 것이 개시되어 있다. 이 중합물의 용도로서 발광 다이오드의 밀봉재가 기재되어 있지만, 밀착성 등의 개량이 더욱 필요하다.
특허문헌 2 에는, 자외선이나 열에 대하여 안정적이어서 황변이 잘 발생하지 않으며, 또한 밀착성도 우수한 경화물을 부여하는 광 반도체용 투명 밀봉 재료 등이 기재되어 있다. 그러나, 이 경화물은 주위의 기재 (반사재 수지나 금속 프레임) 와의 밀착성이 열등한 경우가 있어, 더 나은 기술 개발이 요구되고 있었다.
일본 공개특허공보 평2-67248호 국제 공개 팜플렛 WO2007/129536호
NEDO 「고효율 전광 변환 화합물 반도체 개발 성과 보고 2001년도 21세기의 불빛 계획」
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 밀봉재나 렌즈 등의 원료로서 바람직하게 사용되는 조성물로서, 투명성이나 내열성에 관하여 종래의 수준을 유지하면서, 주위의 기재와의 밀착성이 우수한 경화물을 부여하는 조성물을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
본 발명자들은 예의 연구를 거듭한 결과, 특정 아크릴레이트계 화합물을 함유하는 조성물에 의해 상기 과제가 해결되는 것을 알아냈다. 본 발명은 이러한 지견(知見)에 기초하여 완성한 것이다.
즉 본 발명은,
1. (A) (메트)아크릴레이트 변성 실리콘 오일, 장사슬 알킬(메트)아크릴레이트 및 수 평균 분자량 400 이상의 폴리알킬렌글리콜(메트)아크릴레이트에서 선택되는 1 종 이상의 (메트)아크릴레이트 화합물, (B) 탄소수 6 이상의 지환식 탄화수소기가 에스테르 결합한 (메트)아크릴레이트 화합물, (C) (메트)아크릴산 또는 극성기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물, 그리고 (D) 라디칼 중합 개시제를 함유하는 것을 특징으로 하는 조성물,
2. 상기 (A) 성분이 탄소수 12 이상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트에서 선택되는 장사슬 알킬(메트)아크릴레이트, 및/또는 상기 수 평균 분자량 400 이상의 폴리알킬렌글리콜(메트)아크릴레이트인 상기 1 에 기재된 조성물,
3. 상기 (A) 성분이 수소화폴리부타디엔디(메트)아크릴레이트 및 수소화폴리이소프렌디(메트)아크릴레이트에서 선택되는 장사슬 알킬(메트)아크릴레이트, 및/또는 수 평균 분자량 400 이상의 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트인 상기 1 또는 2 에 기재된 조성물,
4. 상기 (B) 성분이 아다만틸기, 노르보르닐기, 이소보르닐기, 디시클로펜타닐기 및 시클로헥실기에서 선택되는 1 종 이상의 지환식 탄화수소기가 에스테르 결합한 (메트)아크릴레이트 화합물인 상기 1 ? 3 중 어느 하나에 기재된 조성물,
5. 상기 (C) 성분이 수산기, 에폭시기, 글리시딜에테르기, 테트라하이드로푸르푸릴기, 이소시아네이트기, 카르복실기, 알콕시실릴기, 인산에스테르기, 락톤기, 옥세탄기 및 테트라하이드로피라닐기에서 선택되는 극성기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물인 상기 1 ? 4 중 어느 하나에 기재된 조성물,
6. (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분의 합계를 기준으로 하여, (A) 성분이 10 ? 90 질량％, (B) 성분이 5 ? 90 질량％, (C) 성분이 0.5 ? 50 질량％ 이고, (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분의 합계 100 질량부에 대하여, (D) 성분의 양이 0.01 ? 10 질량부인 상기 1 ? 5 중 어느 하나에 기재된 조성물,
7. 상기 1 ? 6 중 어느 하나에 기재된 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화물,
8. 상기 7 에 기재된 경화물을 사용한 밀봉재,
9. 광 반도체용 또는 수광 소자용의 밀봉재인 상기 8 에 기재된 밀봉재,
10. 상기 7 에 기재된 경화물을 사용한 렌즈, 및
11. 반도체 분야용 또는 광학 분야용의 렌즈인 상기 10 에 기재된 렌즈
를 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 밀봉재나 렌즈 등의 원료로서 바람직하게 사용되는 조성물로서, 투명성 및 내열성이 우수함과 함께, 반사재 수지나 금속 프레임 등의 주위의 기재와의 밀착성이 우수한 경화물을 부여하는 조성물이 제공된다.
본 발명의 조성물은 (A) (메트)아크릴레이트 변성 실리콘 오일, 장사슬 알킬(메트)아크릴레이트 및 수 평균 분자량 400 이상의 폴리알킬렌글리콜(메트)아크릴레이트에서 선택되는 1 종 이상의 (메트)아크릴레이트 화합물, (B) 탄소수 6 이상의 지환식 탄화수소기가 에스테르 결합한 (메트)아크릴레이트 화합물, (C) (메트)아크릴산 또는 극성기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물, 그리고 (D) 라디칼 중합 개시제를 함유하는 것이다.
(A) 성분의 (메트)아크릴레이트 변성 실리콘 오일은 아크릴기 및/또는 메타크릴기를 말단에 갖고, 디알킬폴리실록산을 골격에 함유하는 화합물이다. 이 (A) 성분의 (메트)아크릴레이트 변성 실리콘 오일은 대부분의 경우 디메틸폴리실록산의 변성물이지만, 메틸기를 대신하여 페닐기나 메틸기 이외의 알킬기에 의해 디알킬폴리실록산 골격 중의 알킬기의 전부, 혹은 일부가 치환되어 있어도 된다. 메틸기 이외의 알킬기로는 에틸기, 프로필기 등을 들 수 있다. 이와 같은 것으로서 구체적으로는, 신에츠 화학 공업 주식회사 제조의 X-24-8201, X-22-174DX, X-22-2426, X-22-2404, X-22-164A, X-22-164C, 토레?다우코닝 주식회사의 BY16-152D, BY16-152, BY16-152C 등을 들 수 있다.
또, (A) 성분의 (메트)아크릴레이트 변성 실리콘 오일로서, 아크릴옥시알킬 말단이나 메타크릴옥시알킬 말단을 갖는 폴리디알킬실록산을 사용할 수 있고, 구체적으로는, 메타크릴옥시프로필 말단 폴리디메틸실록산, (3-아크릴옥시-2-하이드록시프로필) 말단 폴리디메틸실록산, 아크릴옥시 말단 에틸렌옥사이드디메틸실록산-에틸렌옥사이드 ABA 블록 공중합체, 메타크릴옥시프로필 말단 분기 폴리디메틸실록산 등을 들 수 있다.
이들 중에서는, 경화 후의 투명성으로부터, (3-아크릴옥시-2-하이드록시프로필) 말단 폴리디메틸실록산 및 아크릴옥시 말단 에틸렌옥사이드디메틸실록산-에틸렌옥사이드 ABA 블록 공중합체가 바람직하게 사용된다.
(A) 성분의 장사슬 알킬(메트)아크릴레이트는 장사슬 알킬기를 함유하는 (메트)아크릴레이트이다. 장사슬 알킬기로는, 탄소수 12 이상의 알킬기를 들 수 있고, 구체적으로는, 예를 들어 도데실기, 라우릴기, 테트라데실기, 헥사데실기, 옥타데실기 (스테아릴기를 포함한다), 에이코실기, 트리아콘틸기 및 테트라콘틸기 등을 들 수 있다. 또, 탄소수 12 이상의 알킬기는 폴리부타디엔이나 폴리이소프렌 등의 중합체의 수소화물에서 유래되는 알킬기이어도 된다. 탄소수 12 이상의 알킬기를 함유하는 (메트)아크릴레이트를 사용함으로써 우수한 밀착성이 얻어진다.
장사슬 알킬(메트)아크릴레이트의 구체예로는, 수소화폴리부타디엔디(메트)아크릴레이트, 수소화폴리이소프렌디(메트)아크릴레이트 등의 수소화폴리부타디엔이나 수소화폴리이소프렌 골격을 갖는 아크릴 또는 메타크릴 화합물, 혹은 스테아릴메타크릴레이트 등을 들 수 있다.
이들 중에서는, 밀착성면에서, 수소화폴리부타디엔디(메트)아크릴레이트, 수소화폴리이소프렌디(메트)아크릴레이트가 바람직하다.
(A) 성분의 수 평균 분자량 400 이상의 폴리알킬렌글리콜(메트)아크릴레이트로는, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 에톡시화트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 에톡시화펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 수 평균 분자량 400 이상의 폴리알킬렌글리콜(메트)아크릴레이트를 사용함으로써 우수한 인성이나 밀착성이 얻어진다. 수 평균 분자량의 최대값은 특별히 한정되지 않지만, (B) 성분과의 상용성의 관점에서, 수 평균 분자량 10000 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서는, (A) 성분으로서, 상기 (메트)아크릴레이트 변성 실리콘 오일 중에서 선택되는 적어도 1 종, 상기 장사슬 알킬(메트)아크릴레이트 중에서 선택되는 적어도 1 종, 또는 상기 수 평균 분자량 400 이상의 폴리알킬렌글리콜(메트)아크릴레이트 중에서 선택되는 적어도 1 종을 사용해도 되고, 혹은, 상기 (메트)아크릴레이트 변성 실리콘 오일, 장사슬 알킬(메트)아크릴레이트 및 수 평균 분자량 400 이상의 폴리알킬렌글리콜(메트)아크릴레이트 중에서 적당히 선택하여 조합해도 된다.
본 발명의 조성물은, (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분의 합계를 기준으로 하여, (A) 성분이 통상 10 ? 90 질량％, 바람직하게는 15 ? 80 질량％ 이다. (A) 성분을 10 질량％ 이상으로 함으로써 우수한 밀착성이나 인성이 얻어진다.
(B) 성분의 탄소수 6 이상의 지환식 탄화수소기가 에스테르 결합한 (메트)아크릴레이트 화합물의 지환식 탄화수소기로는, 시클로헥실기, 2-데카하이드로나프틸기, 아다만틸기, 1-메틸아다만틸기, 2-메틸아다만틸기, 비아다만틸기, 디메틸아다만틸기, 노르보르닐기, 1-메틸-노르보르닐기, 5,6-디메틸-노르보르닐기, 이소보르닐기, 테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데실기, 9-메틸-테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데실기, 보르닐기, 디시클로펜타닐기 등을 들 수 있고, 내열성의 관점에서, 이들 중에서, 시클로헥실기, 아다만틸기, 노르보르닐기, 이소보르닐기 및 디시클로펜타닐기가 바람직하다. 그 중에서도 아다만틸기가 더욱 바람직하고, 1-아다만틸기가 특히 바람직하다.
(B) 성분의 상기 (메트)아크릴레이트 화합물로는, 상기 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴레이트, 예를 들어 시클로헥실아크릴레이트, 시클로헥실메타크릴레이트, 1-아다만틸(메트)아크릴레이트, 노르보르닐(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, (B) 성분으로서, 상기 (메트)아크릴레이트 화합물을 1 종 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
본 발명에 있어서는 지환식 탄화수소기의 탄소수가 6 이상인 것을 사용함으로써 우수한 내열성이 얻어진다. 또, 에스테르 치환기가 지환식 탄화수소기이고, 방향족 등을 함유하지 않기 때문에 자외선에 의한 열화를 잘 일으키지 않는다.
본 발명의 조성물은, (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분의 합계를 기준으로 하여, (B) 성분이 통상 5 ? 90 질량％, 바람직하게는 10 ? 80 질량％ 이다. (B) 성분을 5 질량％ 이상으로 함으로써 우수한 강성, 내열성, 투명성이 얻어진다.
(C) 성분으로는, 아크릴산 혹은 메타크릴산 또는 극성기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물이 사용된다. (C) 성분은 극성을 갖기 때문에, 동일하게 극성을 갖는 금속 표면 등과 수소 결합 등을 형성하여, 밀착성이 향상된다. 또 극성기의 존재로 인해 젖음성이 향상된다. 또한, 알킬렌글리콜기가 밀착성 부여에 관여하는 경우도 있을 수 있지만, 알킬렌글리콜(메트)아크릴레이트는 (C) 성분에는 함유되지 않는 것으로 한다. 극성기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물로는, 탄소, 수소 이외의 원자를 함유하는 치환기가 에스테르 결합하는 (메트)아크릴레이트 화합물을 들 수 있고, 치환기로는, 수산기, 에폭시기, 글리시딜에테르기, 테트라하이드로푸르푸릴기, 이소시아네이트기, 카르복실기, 알콕시실릴기, 인산에스테르기, 락톤기, 옥세탄기, 테트라하이드로피라닐기, 아미노기 등을 들 수 있다. 이와 같은 것으로서 구체적으로는, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트 (닛폰 화성 주식회사 제조, 상품명 4-HBA), 시클로헥산디메탄올모노(메트)아크릴레이트 (닛폰 화성 주식회사 제조, 상품명 CHMMA), 글리시딜(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸아크릴레이트글리시딜에테르 (닛폰 화성 주식회사 제조, 상품명 4-HBAGE), 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 2-이소시아나토에틸(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈산, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트, 디(2-(메트)아크릴로일옥시에틸)포스페이트, 닛폰 화약 주식회사의 KAYAMER PM-21, γ-부틸락톤(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산(3-메틸-3-옥세타닐), (메트)아크릴산(3-에틸-3-옥세타닐), 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서는, (C) 성분으로서, 상기 (메트)아크릴산 중에서 선택되는 적어도 1 종, 또는 상기 극성기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물 중에서 선택되는 적어도 1 종을 사용해도 되고, 혹은, 상기 (메트)아크릴산 및 극성기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물 중에서 적당히 선택하여 조합해도 된다.
본 발명의 조성물은, (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분의 합계를 기준으로 하여, (C) 성분이 통상 0.5 ? 50 질량％, 바람직하게는 1 ? 40 질량％ 이다. (C) 성분을 0.5 질량％ 이상으로 함으로써, 광 반도체의 밀봉시 등에 있어서 밀봉재와 접촉하는 수지 재료나 금속 재료에 대하여 우수한 밀착성을 나타낸다.
(D) 성분의 라디칼 중합 개시제로는, 메틸에틸케톤퍼옥사이드, 메틸이소부틸케톤퍼옥사이드, 아세틸아세톤퍼옥사이드, 시클로헥사논퍼옥사이드, 메틸시클로헥사논퍼옥사이드 등의 케톤퍼옥사이드류, 1,1,3,3-테트라메틸부틸하이드로퍼옥사이드, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, t-부틸하이드로퍼옥사이드 등의 하이드로퍼옥사이드류, 디이소부티릴퍼옥사이드, 비스-3,5,5-트리메틸헥산올퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, m-톨루일벤조일퍼옥사이드 등의 디아실퍼옥사이드류, 디쿠밀퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 1,3-비스(t-부틸퍼옥시이소프로필)헥산, t-부틸쿠밀퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥센 등의 디알킬퍼옥사이드류, 1,1-디(t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸)시클로헥산, 1,1-디-t-부틸퍼옥시시클로헥산, 2,2-디(t-부틸퍼옥시)부탄 등의 퍼옥시케탈류, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시네오디카보네이트, α-쿠밀퍼옥시네오디카보네이트, t-부틸퍼옥시네오디카보네이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-아밀퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트, 디-t-부틸퍼옥시헥사하이드로테레프탈레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사네이트, t-아밀퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시아세테이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디부틸퍼옥시트리메틸아디페이트 등의 알킬퍼에스테르류, 디-3-메톡시부틸퍼옥시디카보네이트, 디-2-에틸헥실퍼옥시디카보네이트, 비스(1,1-부틸시클로헥사옥시디카보네이트), 디이소프로필옥시디카보네이트, t-아밀퍼옥시이소프로필카보네이트, t-부틸퍼옥시이소프로필카보네이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실카보네이트, 1,6-비스(t-부틸퍼옥시카르복시)헥산 등의 퍼옥시카보네이트류 등을 들 수 있다.
(D) 성분으로서 광 라디칼 중합 개시제도 사용할 수 있다. 이와 같은 것으로서, 이르가큐어 651 (Irgacure 651, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표), 이르가큐어 184 (Irgacure 184, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표), 다로큐어 1173 (DAROCUR 1173, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표), 이르가큐어 2959 (Irgacure 2959, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표), 이르가큐어 127 (Irgacure 127, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표), 이르가큐어 907 (Irgacure 907, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표), 이르가큐어 369 (Irgacure 369, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표), 이르가큐어 379 (Irgacure 379, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표), 다로큐어 TPO (DAROCUR TPO, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표), 이르가큐어 819 (Irgacure 819, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표), 이르가큐어 784 (Irgacure 784, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표) 등을 들 수 있다.
(D) 성분의 라디칼 중합 개시제는 단독으로 사용해도 되고, 또한 복수의 라디칼 중합 개시제를 병용해도 된다. 그 사용량은, (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분의 합계 100 질량부에 대하여, 통상, 0.01 ? 10 질량부, 바람직하게는 0.1 ? 5.0 질량부이다.
본 발명의 조성물은 상기 (A) ? (D) 성분 외에, (E) 성분으로서 무기 입자나 형광체를 함유해도 된다. 무기 입자로는 각종의 것을 사용할 수 있고, 그 구체예로는, 석영, 무수규산, 용융 실리카 및 결정성 실리카 등의 실리카 입자, 알루미나, 지르코니아 그리고 산화티탄 등을 들 수 있다. 또, 이것들 외에 에폭시 수지 등의 종래의 밀봉재의 충전재로서 사용 혹은 제안되고 있는 무기 입자 등을 들 수 있다. 무기 입자에 대하여 적절히 표면 처리를 해도 되고, 예를 들어 알킬화 처리, 트리메틸실릴화 처리, 실리콘 처리, 커플링제에 의한 처리 등을 들 수 있다.
또, 백색 LED 용 형광체로서 YAG 형광체, 실리케이트 형광체 등을 사용할 수 있다.
(E) 성분의 무기 입자나 형광체는 단독으로 사용해도 되고, 또한 복수의 화합물을 병용해도 된다. 그 사용량은, (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분의 합계 100 질량부에 대하여, 통상, 1 ? 100 질량부, 바람직하게는 10 ? 50 질량부이다.
본 발명의 조성물에 있어서는, 강도의 부여를 위해서, (F) 성분으로서, 그 밖의 (메트)아크릴레이트 화합물〔(A) ? (C) 성분 이외의 (메트)아크릴레이트 화합물〕을 1 종 이상 첨가해도 된다. (F) 성분의 (메트)아크릴레이트 화합물로는, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸디올디(메트)아크릴레이트, 수 평균 분자량 400 미만의 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트나 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌메타크릴레이트 등의 알콕시폴리알킬렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 에피클로르히드린 변성 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 글리세린트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리스(아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
(F) 성분의 (메트)아크릴레이트 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 복수의 화합물을 병용해도 된다. 그 함유량은, (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분의 합계 100 질량부에 대하여, 통상, 100 질량부 이하, 바람직하게는 50 질량부 이하이다.
본 발명의 조성물에 있어서는, 추가로 공지된 산화 방지제나 광 안정제 등을 사용할 수 있다. 산화 방지제로는, 페놀계 산화 방지제, 인계 산화 방지제, 황계 산화 방지제, 비타민계 산화 방지제, 락톤계 산화 방지제, 아민계 산화 방지제 등을 들 수 있다.
페놀계 산화 방지제로는 이르가녹스 1010 (Irganox 1010, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표), 이르가녹스 1076 (Irganox 1076, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표), 이르가녹스 1330 (Irganox 1330, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표), 이르가녹스 3114 (Irganox 3114, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표), 이르가녹스 3125 (Irganox 3125, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표), 이르가녹스 3790 (Irganox 3790, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표) BHT, 시아녹스 1790 (Cyanox 1790, 사이아나미드사, 상표), 스미라이저 GA-80 (Sumilizer GA-80, 스미토모 화학사, 상표) 등의 시판품을 들 수 있다.
인계 산화 방지제로는, 이르가포스 168 (Irgafos 168, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표), 이르가포스 12 (Irgafos 12, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표), 이르가포스 38 (Irgafos 38, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표), 아데카스타브 329K (ADKSTAB 329K, ADEKA 사, 상표), 아데카스타브 PEP36 (ADKSTAB PEP36, ADEKA 사, 상표), 아데카스타브 PEP-8 (ADKSTAB PEP-8, ADEKA 사, 상표), Sardstab P-EPQ (쿠라리안트사, 상표), 웨스톤 618 (Weston 618, GE 사, 상표), 웨스톤 619G (Weston 619G, GE 사, 상표), 웨스톤-624 (Weston-624, GE 사, 상표) 등의 시판품을 들 수 있다.
황계 산화 방지제로는, 예를 들어 DSTP (요시토미) (요시토미사, 상표), DLTP (요시토미) (요시토미사, 상표), DLTOIB (요시토미사, 상표), DMTP (요시토미) (요시토미사, 상표), Seenox 412S (시프로 화성사, 상표), Cyanox 1212 (사이아나미드사, 상표), 스미라이저 TP-D (Sumilizer TP-D, 스미토모 화학사, 상표) 등의 시판품을 들 수 있다.
비타민계 산화 방지제로는, 토코페롤, 이르가녹스 E201 (Irganox E201, 치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표, 화합물명 ; 2,5,7,8-테트라메틸-2(4',8',12'-트리메틸트리데실)쿠마론-6-올) 등의 시판품이 있다.
락톤계 산화 방지제로는, 일본 공개특허공보 평7-233160호, 일본 공개특허공보 평7-247278호에 기재되어 있는 것을 사용할 수 있다. 또, HP-136 (치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표, 화합물명 ; 5,7-디-t-부틸-3-(3,4-디메틸페닐)-3H-벤 조푸란-2-온) 등이 있다.
아민계 산화 방지제로는, 이르가스타브 FS042 (치바?스페셜티?케미컬즈사, 상표), GENOX EP (크론프톤사, 상표, 화합물명 ; 디알킬-N-메틸아민옥사이드) 등의 시판품을 들 수 있다.
이들 산화 방지제는 단독으로 사용해도 되고, 또한 복수의 화합물을 병용해도 된다. 그 함유량은, (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분의 합계 100 질량부에 대하여, 통상, 0.005 ? 5 질량부, 바람직하게는 0.02 ? 2 질량부이다.
광 안정제로는 통상 알려져 있는 것을 사용할 수 있는데, 바람직하게는 힌더드아민계 광 안정제이다. 구체적으로는, 상품명으로서 ADEKA 사 제조의 ADK STAB LA-52, LA-57, LA-62, LA-63, LA-67, LA-68, LA-77, LA-82, LA-87, LA-94, CSC 사 제조의 Tinuvin 123, 144, 440, 662, Chimassorb 2020, 119, 944, Hoechst 사 제조의 Hostavin N30, Cytec 사 제조의 Cyasorb UV-3346, UV-3526, GLC 사 제조의 Uval 299, Clariant 사 제조의 Sanduvor PR-31 등을 들 수 있다.
이들 광 안정제는 단독으로 사용해도 되고, 또한 복수의 화합물을 병용해도 된다. 그 함유량은, (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분의 합계 100 질량부에 대하여, 통상, 0.005 ? 5 질량부, 바람직하게는 0.002 ? 2 질량부이다.
본 발명의 조성물은 (D) 성분으로부터 라디칼이 발생하는 온도 이상으로 가열 처리함으로써 (광 라디칼 중합 개시제의 경우에는, 광을 조사함으로써) 경화물을 부여한다. 경화 조건은 개시제의 분해 특성을 감안하여 적절히 채용하면 된다.
본 발명의 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화물은 밀봉재나 렌즈의 재료로서 바람직하게 사용된다.
밀봉재로는 광 반도체용 밀봉재나 수광 소자용 밀봉재를 들 수 있고, 밀봉되는 소자로는, 예를 들어 발광 다이오드 (LED) 칩, 반도체 레이저, 포토 다이오드, 포토 인터럽터, 포토 커플러, 포토 트랜지스터, 일렉트로루미네선스 소자, CCD, 태양 전지 등을 들 수 있다.
렌즈로는, 반도체 분야용 렌즈나 광학 분야용의 렌즈를 들 수 있다.
실시예
다음으로, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.
또한, 각 실시예 및 비교예에 있어서 얻어진 경화물의 물성 평가 방법은 이하와 같다. 또 수 평균 분자량은 NMR 에 의해 측정하였다.
(1) 전체광선 투과율
시료로서 두께 3 ㎜ 의 시험편을 사용하여 JIS K 7105 에 준거하여 측정하였다. 측정 장치는 HGM-2DP (스가 시험기 주식회사) 를 사용하였다. 140 ℃ 의 항온조에 시험편을 100 시간 두고, 그 전후의 전광선 투과율을 측정하였다.
(2) 밀착성 시험
광 반도체의 밀봉을 상정하여 밀착성 시험을 실시하였다. 즉 밀봉 수지와 접촉하는 반사재 수지 (폴리아미드 수지) 및 리드 프레임의 금속에 대한 밀착성을 이하와 같이 평가하였다.
폴리프탈아미드 수지 (아모델 A-4122NL, 솔베이 어드밴스드 폴리머 주식회사) 의 판 (폭 25 ㎜, 길이 100 ㎜, 두께 2 ㎜) 2 장을 1.25 ㎝ 중첩시키고, 중첩되는 부분에 실시예 또는 비교예에서 얻어진 조성물을 도포하여 경화시킨 시험편, 및 은 도금한 금속판 (폭 10 ㎜, 길이 75 ㎜, 두께 0.15 ㎜) 2 장을 2 ㎝ 중첩시키고, 중첩되는 부분에 상기 조성물을 도포하여 경화시킨 시험편을 사용하여 JIS K 6850 에 준거하여 측정하였다. 측정 장치는 (주) 시마즈 제작소 제조 항온조 부착 인장 시험기 오토 그래프 AG-10 을 사용하였다. 측정 온도 23 ℃, 습도 50 ％, 인장 속도 20 ㎜/분, 인장 하중 로드셀 10 kN.
실시예 1
(A) 성분〔장사슬 알킬(메트)아크릴레이트〕으로서 수소화폴리부타디엔디아크릴레이트 (오사카 유기 화학 공업 주식회사 제조, 상품명 SPBDA-S30) 5 g, (B) 성분으로서 1-아다만틸메타크릴레이트 (이데미츠 흥산 주식회사 제조, 상품명 : 아다만테이트 M-104) 5 g, (C) 성분으로서 2-하이드록시에틸메타크릴레이트 (도쿄 화성 공업 주식회사 제조) 0.5 g, (D) 성분으로서 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)시클로헥산 (닛폰 유지 주식회사 제조, 상품명 : 퍼헥사 HC) 0.1 g 을 사용하고, 이것들을 혼합하여 조성물을 얻었다.
이 조성물을, 2 장의 강판에 3 ㎜ 두께의 테프론 (등록 상표) 제조 스페이서와 강판과 스페이서 사이에 두께 0.3 ㎜ 의 알루미늄판을 끼워 넣어 제조한 셀에 흘려 넣고, 오븐에서, 110 ℃ 에서 3 시간, 이어서 160 ℃ 에서 1 시간 가열을 실시한 후, 실온으로 냉각시킴으로써, 무색 투명한 두께 3 ㎜ 의 판 형상 경화물을 얻었다. 또, 동일한 조건에서 경화시킴으로써, 밀착성 시험용 시험편을 얻었다. 얻어진 경화물의 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 2
(C) 성분으로서, 메타크릴산 (와코 쥰야쿠 공업 제조) 을 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 조성물 및 경화물을 얻었다. 얻어진 경화물의 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 3
(C) 성분으로서, 글리시딜메타크릴레이트 (와코 쥰야쿠 공업 제조) 를 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 조성물 및 경화물을 얻었다. 얻어진 경화물의 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 4
(C) 성분으로서, 2-이소시아나토에틸메타크릴레이트 (쇼와 전공 주식회사 제조 상품명 : 카렌즈 MOI) 를 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 조성물 및 경화물을 얻었다. 얻어진 경화물의 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 5
(C) 성분으로서, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 (신에츠 화학 공업 제조 상품명 : KBM-503) 을 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 조성물 및 경화물을 얻었다. 얻어진 경화물의 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 6
(C) 성분으로서, 테트라하이드로푸르푸릴메타크릴레이트 (사토마 제조 상품명 : SR203) 를 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 조성물 및 경화물을 얻었다. 얻어진 경화물의 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 7
(C) 성분으로서, 인산에스테르 구조를 갖는 메타크릴레이트인 닛폰 화약 주식회사의 KAYAMER PM-21 (상품명) 을 0.1 g 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 조성물 및 경화물을 얻었다. 얻어진 경화물의 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 8
(A) 성분으로서, 수소화폴리이소프렌디아크릴레이트 (오사카 유기 화학 공업사 제조, 상품명 SPIDA) 를 사용한 것 이외에는 실시예 3 과 동일하게 하여 조성물 및 경화물을 얻었다. 얻어진 경화물의 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 9
(A) 성분으로서, 수소화폴리이소프렌디아크릴레이트 (오사카 유기 화학 공업사 제조, 상품명 SPIDA) 를 사용한 것 이외에는 실시예 5 와 동일하게 하여 조성물 및 경화물을 얻었다. 얻어진 경화물의 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.
비교예 1
(C) 성분을 사용하지 않은 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 조성물 및 경화물을 얻었다. 얻어진 경화물의 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.

 실시예 비교예
1 2 3 4 5 6 7 8 9 1
전체광선
투과율
(％)		 초기 86 75 89 90 89 90 90 86 85 88
140 ℃,
100 hr 후		 86 75 88 86 88 88 86 85 85 87
접착성 시험 최대점 응력
(㎫)		 폴리아미드 수지 1.0 1.8 3.6 2.9 1.2 1.0 2.4 3.5 1.3 0.5
은 도금
금속판		 3.3 3.4 3.5 3.3 3.2 3.5 3.4 3.4 3.3 2.9
실시예 10
(A) 성분〔수 평균 분자량 400 이상의 폴리알킬렌글리콜(메트)아크릴레이트〕로서 폴리에틸렌글리콜 #400 디메타크릴레이트 (신나카무라 화학 공업 주식회사 제조, 상품명 : NK 에스테르 9G) 5 g, (B) 성분으로서 1-아다만틸메타크릴레이트 (이데미츠 흥산 주식회사 제조, 상품명 : 아다만테이트 M-104) 5 g, (C) 성분으로서 2-하이드록시에틸메타크릴레이트 (토쿄 화성 공업 주식회사 제조) 0.5 g 에, (D) 성분으로서 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)시클로헥산 (닛폰 유지 주식회사 제조, 상품명 : 퍼헥사 HC) 0.1 g 을 사용하고, 이것들을 혼합하여 조성물을 얻었다.
이 조성물을, 2 장의 강판에 3 ㎜ 두께의 테프론 (등록 상표) 제조 스페이서와 강판과 스페이서 사이에 두께 0.3 ㎜ 의 알루미늄판을 끼워 넣어 제조한 셀에 흘려 넣고, 오븐에서, 110 ℃ 에서 3 시간, 이어서 160 ℃ 에서 1 시간 가열을 실시한 후, 실온으로 냉각시킴으로써, 무색 투명한 두께 3 ㎜ 의 판 형상 경화물을 얻었다. 또, 동일한 조건에서 경화시킴으로써, 밀착성 시험용 시험편을 얻었다. 얻어진 경화물의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.
실시예 11
(C) 성분으로서, 메타크릴산 (와코 쥰야쿠 공업 제조) 을 사용한 것 이외에는 실시예 10 과 동일하게 하여 조성물 및 경화물을 얻었다. 얻어진 경화물의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.
실시예 12
(C) 성분으로서, 글리시딜메타크릴레이트 (와코 쥰야쿠 공업 제조) 를 사용한 것 이외에는 실시예 10 과 동일하게 하여 조성물 및 경화물을 얻었다. 얻어진 경화물의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.
실시예 13
(C) 성분으로서, 2-이소시아나토에틸메타크릴레이트 (쇼와 전공 주식회사 제조 상품명 : 카렌즈 MOI) 를 사용한 것 이외에는 실시예 10 과 동일하게 하여 조성물 및 경화물을 얻었다. 얻어진 경화물의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.
실시예 14
(C) 성분으로서, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 (신에츠 화학 공업 제조 상품명 : KBM-503) 을 사용한 것 이외에는 실시예 10 과 동일하게 하여 조성물 및 경화물을 얻었다. 얻어진 경화물의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.
실시예 15
(C) 성분으로서, 테트라하이드로푸르푸릴메타크릴레이트 (사토마 제조 상품명 : SR203) 를 사용한 것 이외에는 실시예 10 과 동일하게 하여 조성물 및 경화물을 얻었다. 얻어진 경화물의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.
실시예 16
(C) 성분으로서, 인산에스테르 구조를 갖는 메타크릴레이트인 닛폰 화약 주식회사의 KAYAMER PM-21 (상품명) 을 0.1 g 사용한 것 이외에는 실시예 10 과 동일하게 하여 조성물 및 경화물을 얻었다. 얻어진 경화물의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.
비교예 2
(C) 성분을 사용하지 않은 것 이외에는 실시예 10 과 동일하게 하여 조성물 및 경화물을 얻었다. 얻어진 경화물의 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.

실시예 비교예
10 11 12 13 14 15 16 2
전체광선
투과율(％)		 초기 88 88 90 89 87 88 87 90
140 ℃, 100 hr 후 86 85 90 75 85 86 85 88
접착성 시험 최대점 응력 (㎫) 폴리아미드 수지 - 0 1 0 0 - - 0
은 도금 금속판 2 2 3 3 2 2 1 1
산업상 이용가능성
본 발명에 의하면, 투명성 및 내열성이 우수함과 함께, 반사재 수지나 금속 프레임 등의 주위의 기재와의 밀착성이 우수한 경화물을 부여하는 조성물이 제공된다. 본 발명의 조성물은 광 반도체 장치에 있어서의 발광 소자나 수광 소자 등의 밀봉재나 반도체 분야나 광학 분야에서 사용되는 렌즈 등의 원료로서 바람직하게 사용된다.

Claims (11)

  1. (A) (메트)아크릴레이트 변성 실리콘 오일, 장사슬 알킬(메트)아크릴레이트 및 수 평균 분자량 400 이상의 폴리알킬렌글리콜(메트)아크릴레이트에서 선택되는 1 종 이상의 (메트)아크릴레이트 화합물, (B) 탄소수 6 이상의 지환식 탄화수소기가 에스테르 결합한 (메트)아크릴레이트 화합물, (C) (메트)아크릴산 또는 극성기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물, 그리고 (D) 라디칼 중합 개시제를 함유하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (A) 성분이 탄소수 12 이상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트에서 선택되는 장사슬 알킬(메트)아크릴레이트, 및/또는 상기 수 평균 분자량 400 이상의 폴리알킬렌글리콜(메트)아크릴레이트인 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 (A) 성분이 수소화폴리부타디엔디(메트)아크릴레이트 및 수소화폴리이소프렌디(메트)아크릴레이트에서 선택되는 장사슬 알킬(메트)아크릴레이트, 및/또는 수 평균 분자량 400 이상의 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트인 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (B) 성분이 아다만틸기, 노르보르닐기, 이소보르닐기, 디시클로펜타닐기 및 시클로헥실기에서 선택되는 1 종 이상의 지환식 탄화수소기가 에스테르 결합한 (메트)아크릴레이트 화합물인 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (C) 성분이 수산기, 에폭시기, 글리시딜에테르기, 테트라하이드로푸르푸릴기, 이소시아네이트기, 카르복실기, 알콕시실릴기, 인산에스테르기, 락톤기, 옥세탄기 및 테트라하이드로피라닐기에서 선택되는 극성기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물인 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분의 합계를 기준으로 하여, (A) 성분이 10 ? 90 질량％, (B) 성분이 5 ? 90 질량％, (C) 성분이 0.5 ? 50 질량％ 이고, (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분의 합계 100 질량부에 대하여, (D) 성분의 양이 0.01 ? 10 질량부인 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화물.
  8. 제 7 항에 기재된 경화물을 사용한 밀봉재.
  9. 제 8 항에 있어서,
    광 반도체용 또는 수광 소자용의 밀봉재인 밀봉재.
  10. 제 7 항에 기재된 경화물을 사용한 렌즈.
  11. 제 10 항에 있어서,
    반도체 분야용 또는 광학 분야용의 렌즈인 렌즈.
KR1020127002986A 2009-08-04 2010-07-26 아크릴레이트계 조성물 KR101728925B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2009-181841 2009-08-04
JP2009181841 2009-08-04
PCT/JP2010/062551 WO2011016356A1 (ja) 2009-08-04 2010-07-26 アクリレート系組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120052275A true KR20120052275A (ko) 2012-05-23
KR101728925B1 KR101728925B1 (ko) 2017-04-20

Family

ID=43544252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127002986A KR101728925B1 (ko) 2009-08-04 2010-07-26 아크릴레이트계 조성물

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20120142867A1 (ko)
EP (1) EP2463316B1 (ko)
JP (1) JP5798033B2 (ko)
KR (1) KR101728925B1 (ko)
CN (1) CN102471416B (ko)
TW (1) TWI523871B (ko)
WO (1) WO2011016356A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017196088A1 (ko) * 2016-05-11 2017-11-16 모멘티브퍼포먼스머티리얼스코리아 주식회사 유기 전자 소자 봉지재용 조성물 및 이를 이용하여 형성된 봉지재
US11680172B2 (en) 2016-02-19 2023-06-20 Lg Chem, Ltd. Photocurable coating composition for forming low refractive layer

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5022709B2 (ja) 2004-11-09 2012-09-12 出光興産株式会社 光半導体封止材料
WO2012056972A1 (ja) * 2010-10-25 2012-05-03 出光興産株式会社 （メタ）アクリレート系組成物
WO2013027640A1 (ja) * 2011-08-19 2013-02-28 出光興産株式会社 アクリレート系組成物
JP5670280B2 (ja) * 2011-08-30 2015-02-18 富士フイルム株式会社 硬化性組成物およびこれを用いたｌｅｄ素子
KR20130101990A (ko) * 2012-03-06 2013-09-16 제일모직주식회사 광경화 조성물, 이를 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치
KR102070734B1 (ko) * 2012-03-16 2020-01-29 도레이 카부시키가이샤 적층 필름 및 그 제조 방법
JP2014189758A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Nippon Shokubai Co Ltd 不飽和カルボニル変性共役ジエン系ポリマーを用いたエネルギー線硬化型樹脂組成物
JP6319549B2 (ja) * 2013-10-04 2018-05-09 株式会社スリーボンド 光硬化性封止剤組成物
TWI539186B (zh) * 2014-03-19 2016-06-21 友達光電股份有限公司 紫外光樹脂、由該紫外光樹脂形成的凹透鏡、具有該凹透鏡的可切換透鏡及其製作方法以及具有該可切換透鏡的立體顯示器及其製作方法
TWI535772B (zh) * 2015-03-31 2016-06-01 長興材料工業股份有限公司 光學材料組合物及其用途
CN111285958B (zh) * 2020-03-26 2021-11-09 广州化工研究设计院有限公司 一种自交联丙烯酸乳液及由其制备的防腐丙烯酸涂料
CN112011295B (zh) * 2020-08-21 2021-09-17 永一胶粘(中山)有限公司 一种耐高温丙烯酸酯压敏胶及其制备方法
US11739172B2 (en) 2020-12-17 2023-08-29 3M Innovative Properties Company Composition including monomer with a carboxylic acid group, monomer with a hydroxyl group, and crosslinker and related articles and methods
WO2022130340A1 (en) * 2020-12-17 2022-06-23 3M Innovative Properties Company Composition including monomer with a carboxylic acid group, monomer with a hydroxyl group, a cycloalkyl monomer, and crosslinker and related articles and methods

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4703338A (en) * 1983-10-14 1987-10-27 Daicel Chemical Industries, Ltd. Resin composition to seal electronic device
JPH0267248A (ja) 1988-08-31 1990-03-07 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 新規な（メタ）アクリル酸エステル
JPH0741728A (ja) * 1993-07-27 1995-02-10 Mitsubishi Rayon Co Ltd 調色用ベースレジン
DE60039590D1 (de) * 1999-02-01 2008-09-04 Teijin Chemicals Ltd Transparentes kunststofflaminat mit geschützter oberfläche
JP2001131215A (ja) * 1999-11-02 2001-05-15 Hitachi Chem Co Ltd 光学用樹脂の製造法及びこの樹脂を用いた光学用素子
JP2002080548A (ja) * 2000-06-20 2002-03-19 Soken Chem & Eng Co Ltd 高透明性アクリル系共重合体、その製造方法及びその用途
JP2004346155A (ja) * 2003-05-21 2004-12-09 Nippon Petrochemicals Co Ltd 光学材料用樹脂組成物
JP5022709B2 (ja) * 2004-11-09 2012-09-12 出光興産株式会社 光半導体封止材料
JP4592535B2 (ja) * 2005-02-23 2010-12-01 日東電工株式会社 多層シートとその製造方法及びこの多層シートを用いた粘着シート
CN1827367A (zh) * 2005-02-23 2006-09-06 日东电工株式会社 多层片材及其制造方法和使用这种多层片材的粘合片材
DE112007001060T5 (de) * 2006-05-01 2009-03-12 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Einkapselndes Material für optische Halbleiter
JP5192143B2 (ja) 2006-11-22 2013-05-08 出光興産株式会社 シラップ用（メタ）アクリレート共重合体およびその樹脂組成物
US8013091B2 (en) * 2007-07-02 2011-09-06 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Resin for optical component, raw material composition used for resin for optical component, and optical component

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11680172B2 (en) 2016-02-19 2023-06-20 Lg Chem, Ltd. Photocurable coating composition for forming low refractive layer
WO2017196088A1 (ko) * 2016-05-11 2017-11-16 모멘티브퍼포먼스머티리얼스코리아 주식회사 유기 전자 소자 봉지재용 조성물 및 이를 이용하여 형성된 봉지재
AU2017263740B2 (en) * 2016-05-11 2020-03-12 Momentive Performance Materials Korea Co., Ltd Composition for organic electronic device encapsulant and encapsulant formed using same
US10618997B2 (en) 2016-05-11 2020-04-14 Momentive Performance Materials Korea Co., Ltd. Composition for organic electronic device encapsulant and encapsulant formed using same

Also Published As

Publication number Publication date
EP2463316B1 (en) 2016-06-08
US20120142867A1 (en) 2012-06-07
JPWO2011016356A1 (ja) 2013-01-10
TWI523871B (zh) 2016-03-01
EP2463316A4 (en) 2014-01-22
TW201122001A (en) 2011-07-01
EP2463316A1 (en) 2012-06-13
JP5798033B2 (ja) 2015-10-21
CN102471416A (zh) 2012-05-23
KR101728925B1 (ko) 2017-04-20
CN102471416B (zh) 2014-11-26
WO2011016356A1 (ja) 2011-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5798033B2 (ja) アクリレート系組成物
KR101365834B1 (ko) 광반도체 밀봉 재료
JP5022709B2 (ja) 光半導体封止材料
KR101849807B1 (ko) (메트)아크릴레이트계 조성물
WO2011132589A1 (ja) 光半導体保護材及びその前駆体並びに光半導体保護材の製造方法
WO2013027640A1 (ja) アクリレート系組成物
TW201336872A (zh) 硬化性組成物、使用該硬化性組成物的半導體發光裝置用密封材以及半導體發光裝置
WO2016072458A1 (ja) 樹脂組成物、樹脂フィルム、樹脂硬化物、電子部品及び電子部品の製造方法
JP2014084358A (ja) （メタ）アクリレート系組成物、硬化物、及びこれを封止材とする光半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right