KR20120023063A - 유리 기판의 캐리어 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 얇은 유리 시트(7)의 캐리어(31)가 개시되어 있다. 상기 캐리어는 제 1 표면(15) 및 제 2 표면(17)을 대면하는 엘라스토머(9); 및 상기 엘라스토머(9)의 제 1 표면(15)에 결합된 지지체(11)를 포함한다. 사용 중에 상기 얇은 유리 시트(7)가 직접 접촉하고, 상기 엘라스토머의 제 2 표면(17)에 해리가능하게 결합된다. 상기 얇은 유리 시트(7)에 강하지만 해리가능한 결합을 제공하기 위해서 상기 엘라스토머의 제 2 표면(17)은 10-90의 범위의 Shore A 경도, 및 185 nm 이하의 조도를 갖는다. 이와 같이 해서, 상기 캐리어/유리 시트 어셈블리(13)는 상기 얇은 유리 시트(7)의 노출된 표면(23)에서 전자 부품의 제조중에 직면하는 상태를 견딜 수 있다.
Description
본 출원은 2009년 5월 6일에 출원된 유럽 출원 09305404.7의 이익을 주장한다. 본 문헌의 내용 및 본원에 기재된 공보, 특허 및 특허 문헌이 참조로 포함된다.
기술분야
본 개시는 유리 기판(유리 시트)에 전자 부품의 제조, 및 특히 이러한 제조 중에 얇은 기판을 지지하기 위한 캐리어에 관한 것이다.
정의
본원 및 청구범위에 사용된 바와 같이, "유리"는 유리 및 유리-세라믹 물질을 포함한다.
박막 트랜지스터(TFT)를 포함한 다양한 전자 부품은, 예를 들면 픽셀화 디스플레이, 예를 들면 액정 디스플레이(LCD) 및 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이의 제조시에 유리 기판에 제조된다. 이러한 적용용 표준 기판 두께는 0.7 mm이고, 디스플레이 제조업자는 이러한 기판과 함께 사용하기 위해서 적소에 세련된 제조 장치를 배치한다.
최근에, 실질적으로 얇은 기판은 유리 제조업자에 의해서, 예를 들면 두께를 0.1 mm 이하까지 감소시킨 기판이 제조되었다. 이러한 얇은 기판을 처리하기 위해서, 제조 공정 후 손상 없이 이러한 기판을 반송할 두꺼운 캐리어에 일시적으로 결합시키는 것이 필요하다. 또한, 상기 캐리어가 확장된 재순환 절차를 필요로 하지 않고 적어도 여러 회 재사용될 수 있는 것이면 바람직하다. 또한, 기존의 장치를 이용하기 위해서, 캐리어/기판 어셈블리는 거의 또는 개질 없이 TFT를 포함한 전자 부품의 제조에서 사용되는 종래의 장치 및 시약을 사용한 처리에 적당한 것을 필요로 한다.
이러한 문제의 다양한 접근방법이 제안되었지만, 최근까지 이러한 문제의 해결책은 종래기술에서 발견되지 않는다. 이러한 문제는 상기 캐리어가 1)유리 기판에서 전자 부품의 제조중에 사용된 화학적 처리 및 상승된 온도를 견디는 능력, 2)상기 기판 및 캐리어 사이에 상대 운동 없이 제조 방법중에 캐리어에 유리 기판을 단단히 유지하고 실패가 전체의 제조라인의 정지를 의미하기 때문에 필수적으로 제로 실패(zero failure)를 유지하는 능력, 및 3) 손상없이 제조방법 후 형성된 제조성분 및 유리 기판을 반송하는 능력을 포함하는 것을 충족시키는 경쟁요건 때문에 매력적인 것이 입증되었다.
충분히 검토된 바와 같이, 본 개시에 따르면, 캐리어 구조, 및 캐리어 구조와 유리 기판 사이의 계면의 중요한 변수가 동시에 모든 상기 요건을 충족시키는 것이 발견되었다.
제 1 형태에 따르면, 하기를 포함한, 두께가 0.5mm 이하인 얇은 유리 시트(7)의 캐리어(31)가 개시되어 있다:
(A) 제 1 표면(15) 및 제 2 표면 (17)을 대면하는 엘라스토머(9); 및
(B) 상기 엘라스토머(9)의 제 1 표면(15)에 결합된 지지체(11), 상기 지지체(11)의 두께는 상기 얇은 유리 시트(7) 두께의 1배 내지 10배의 두께의 범위인 것;
여기서,
(i) 사용 중에 상기 얇은 유리 시트(7)가 직접 접촉하고, 상기 엘라스토머의 제 2 표면(17)에 해리가능하게 결합된다;
(ii) 상기 엘라스토머의 제 2 표면(17)은 하기를 갖는다:
(a) 10-90의 범위의 Shore A 경도, 및
(b) 185 nm 이하의 조도(Ra); 및
(iii) 상기 제 1 표면(15)과 상기 지지체(11) 사이의 결합은 박리속도 20mm/min 및 박리각 90°에서 측정될 때 적어도 0.5 kN/m의 박리 강도를 갖는다.
제 2 형태에 따르면, 두께가 0.5 mm 이하인 얇은 유리 시트(7) 및 상기 제 1 형태의 캐리어(31)를 포함한 어셈블리(13)가 개시된다.
본 개시의 다양한 형태의 상기 요약에서 사용된 참조부호는 독자의 편의를 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것으로 해석되지 않는다. 보다 일반적으로, 상기 일반적인 설명 및 하기 상세한 설명은 본 발명의 예시이고 본 발명의 상태 및 특징을 이해하기 위한 고찰 또는 틀을 제공하는 것으로 의도된다.
본 발명의 추가의 특징 및 이점은 후술한 상세한 설명에서 기재되고, 부분적으로 그 설명으로부터 당업자에게 명백하거나 본원에 기재된 본 발명을 행함으로써 인지된다. 수반한 도면은 본 발명의 이해를 제공하기 위해서 포함되어 있고, 본 명세서의 일부 부분에 포함되고 구성한다. 본 명세서 및 도면에 기재된 본 발명의 다양한 피처는 임의의 및 모든 조합에서 사용될 수 있다.
본 발명은 얇은 유리 시트(7)의 캐리어(31)가 개시되어 있다. 상기 캐리어는 제 1 표면(15) 및 제 2 표면(17)을 대면하는 엘라스토머(9); 및 상기 엘라스토머(9)의 제 1 표면(15)에 결합된 지지체(11)를 포함한다. 사용 중에 상기 얇은 유리 시트(7)가 직접 접촉하고, 상기 엘라스토머의 제 2 표면(17)에 해리가능하게 결합된다. 상기 얇은 유리 시트(7)에 강하지만 해리가능한 결합을 제공하기 위해서 상기 엘라스토머의 제 2 표면(17)은 10-90의 범위의 Shore A 경도, 및 185 nm 이하의 조도를 갖는다. 이와 같이 해서, 상기 캐리어/유리 시트 어셈블리(13)는 상기 얇은 유리 시트(7)의 노출된 표면(23)에서 전자 부품의 제조중에 직면하는 상태를 견딜 수 있다.
도 1은 이들에 해리가능하게 결합된 얇은 유리시트와 캐리어의 실시형태의 개략도이다.
도 2는 도 1의 캐리어로부터 얇은 유리시트의 제거를 설명하는 개략도이다.
도 3은 엘라스토머와 유리 표면 사이의 접착에너지를 측정하기 위한 실험 장치를 설명하는 개략도이다.
도 4는 10의 Shore? A 경도를 갖는 실리콘 엘라스토머의 표면조도 대 캐리어 실패의 그래프이다.
도 5는 도 4의 Shore A 경도 및 실리콘 엘라스토머의 접착 에너지 대 캐리어 실패의 그래프이다. 접착에너지는 연마된 파이렉스? 유리로 이루어진 실린더 및 실린더 속도 0.1m/s에 대해서 결정했다.
도 6은 Shore A 경도가 22인 실리콘 엘라스토머의 표면 조도 대 캐리어 실패의 그래프이다.
도 7은 도6의 Shore A 경도 및 실리콘 엘라스토머의 접착 에너지 대 캐리어 실패의 그래프이다. 접착 에너지는 연마된 파이렉스 유리로 이루어진 실린더 및 실린더 속도 0.1 m/s에서 결정되었다.
도 8은 Shore A 경도가 33인 실리콘 엘라스토머의 표면 조도 대 캐리어 실패의 그래프이다.
도 9는 도 8의 Shore A 경도 및 실리콘 엘라스토머의 접착 에너지 대 캐리어 실패의 그래프이다. 접착에너지는 연마된 파이렉스 유리로 이루어진 실린더 및 실린더 속도 0.1m/s에서 결정되었다.
도 10은 도 4, 6, 및 8의 데이터를 조합한 표면 조도 대 캐리어 실패의 그래프이다. 이러한 도면에서, 채워진 다이아몬드, 빈 다이아몬드 및 채워진 트라이앵글은 10, 22 및 33 Shore A 경도 데이터를 나타낸다.
도 11은 도 5, 7 및 9의 데이터를 조합한 접착 에너지 대 캐리어 실패의 그래프이다. 본 도면에서, 채워진 다이아몬드, 빈 다이아몬드 및 채워진 트라이앵글은 10, 22 및 33 Shore A 경도 데이터를 나타낸다.
도 1-3은 스케일인 것이 아니고 설명된 성분의 상대적인 크기를 나타내는 것을 의도되지 않는다. 도면에서 사용된 참조부호는 하기에 상응한다.
7 얇은 유리 기판
9 엘라스토머
11 지지체
13 캐리어/얇은 유리 기판 어셈블리
15 엘라스토머의 제 1 표면
17 엘라스토머의 제 2 표면
19 유리 실린더
21 접착 에너지 시험 장치
23 얇은 유리 기판의 노출된 표면
25 얇은 유리 기판의 결합 표면
27 엘라스토머 층
31 캐리어
도 2는 도 1의 캐리어로부터 얇은 유리시트의 제거를 설명하는 개략도이다.
도 3은 엘라스토머와 유리 표면 사이의 접착에너지를 측정하기 위한 실험 장치를 설명하는 개략도이다.
도 4는 10의 Shore? A 경도를 갖는 실리콘 엘라스토머의 표면조도 대 캐리어 실패의 그래프이다.
도 5는 도 4의 Shore A 경도 및 실리콘 엘라스토머의 접착 에너지 대 캐리어 실패의 그래프이다. 접착에너지는 연마된 파이렉스? 유리로 이루어진 실린더 및 실린더 속도 0.1m/s에 대해서 결정했다.
도 6은 Shore A 경도가 22인 실리콘 엘라스토머의 표면 조도 대 캐리어 실패의 그래프이다.
도 7은 도6의 Shore A 경도 및 실리콘 엘라스토머의 접착 에너지 대 캐리어 실패의 그래프이다. 접착 에너지는 연마된 파이렉스 유리로 이루어진 실린더 및 실린더 속도 0.1 m/s에서 결정되었다.
도 8은 Shore A 경도가 33인 실리콘 엘라스토머의 표면 조도 대 캐리어 실패의 그래프이다.
도 9는 도 8의 Shore A 경도 및 실리콘 엘라스토머의 접착 에너지 대 캐리어 실패의 그래프이다. 접착에너지는 연마된 파이렉스 유리로 이루어진 실린더 및 실린더 속도 0.1m/s에서 결정되었다.
도 10은 도 4, 6, 및 8의 데이터를 조합한 표면 조도 대 캐리어 실패의 그래프이다. 이러한 도면에서, 채워진 다이아몬드, 빈 다이아몬드 및 채워진 트라이앵글은 10, 22 및 33 Shore A 경도 데이터를 나타낸다.
도 11은 도 5, 7 및 9의 데이터를 조합한 접착 에너지 대 캐리어 실패의 그래프이다. 본 도면에서, 채워진 다이아몬드, 빈 다이아몬드 및 채워진 트라이앵글은 10, 22 및 33 Shore A 경도 데이터를 나타낸다.
도 1-3은 스케일인 것이 아니고 설명된 성분의 상대적인 크기를 나타내는 것을 의도되지 않는다. 도면에서 사용된 참조부호는 하기에 상응한다.
7 얇은 유리 기판
9 엘라스토머
11 지지체
13 캐리어/얇은 유리 기판 어셈블리
15 엘라스토머의 제 1 표면
17 엘라스토머의 제 2 표면
19 유리 실린더
21 접착 에너지 시험 장치
23 얇은 유리 기판의 노출된 표면
25 얇은 유리 기판의 결합 표면
27 엘라스토머 층
31 캐리어
본 개시의 구조적인 형태는 도 1 및 2에 도시된다. 본원에 도시된 바와 같이, 캐리어(31)은 제 1 표면(15) 및 제 2 표면(17)을 갖는 엘라스토머(9)를 포함한다. 제 1 표면(15)은 지지체(11)에 결합되고 제 2 표면(17)은 캐리어 사용중에 유리 시트(7), 구체적으로 유리 시트(7)의 표면(25)과 직접 접촉한다. 이러한 사용중에, 전자 부품은 유리 시트(7)의 노출된 표면(23)에서 형성된다.
유리 시트(7)는 다양한 조성을 가질 수 있다. 대표적인 조성은 액정 디스플레이에 사용된 것, 예를 들면 Corning Incorporated's EAGLE XG 유리, NEG's OA-20 유리, 및 Asahi's AN-100 유리를 포함한다. 종래의 LCD 유리와 달리, 유리 시트(7)의 두께는 0.5mm이하이고, 예를 들면 두께는 0.1 mm미만일 수 있다. 유리는 베어(bare)이거나, 소망의 특성, 예를 들면 마찰로부터 보호, 접착성의 조절 및/또는 취성 감소를 제공할 수 있는 임의의 폴리머 또는 분자로 코팅될 수 있다. 예로서, 퍼플루오로옥타데실트리클로로실란을 사용하여 엘라스토머에 대한 유리 접착성을 조절할 수 있고 폴리이미드를 사용하여 유리 취성을 감소시킬 수 있다.
지지체(11)는 다양한 조성을 가질 수 있다. 일반적으로, 유리, 예를 들면 유리 시트(7)와 동일한 유리로 이루어지지만, 다른 유리 또는 금속, 예를 들면 스텐레스 스틸로 이루어질 수 있다. 지지체(11)는 유리 시트(7)의 두께의 1 내지 10배의 범위의 두께를 갖는다. 일 실시형태에서, 지지체(11)는 LCD 디스플레이를 제조하기 위해서 사용된 유리 기판의 범위의 두께, 예를 들면 0.7 mm를 갖는다. 지지체(11)의 길이 및 폭은 지지된 얇은 유리 시트의 크기에 따라서 다양하게 변화될 수 있다. 예를 들면, LCD 디스플레이의 제조에서 사용된 Gen(5) 기판은 1.5 ㎡의 범위에서 하나의 측의 표면적을 갖는다. 지지체(11)는 유사한 표면적 또는 적용에 따라서 더 작은 또는 더 큰 면적을 가질 수 있다.
엘라스토머(9)는 표면(15)에서 지지체(11)와 실질적으로 해리가능하지 않은 결합 및 표면(17)에서 유리 시트(7)와 강하지만 해리가능한 결합을 제공하는 중요한 기능을 실시한다. 적용에 따라서, 엘라스토머(9)는 지지체(11)의 전체의 표면 또는 그 표면의 일부만을 덮을 수 있다. 부분 적용범위를 사용하여 엘라스토머(9)와 얇은 유리 시트(7) 사이의 해리가능한 결합을 조절할 수 있다. 엘라스토머(9)의 두께는 다양하게 변화될 수 있는데, 예를 들면 0.1 내지 수 mm의 범위 내에 일 수 있다. 엘라스토머의 영모듈은 넓은 범위 내에 있을 수 있다. 예를 들면, 1 내지 10 MPa, 예를 들면 1 내지 5 MPa일 수 있다. 충분히 매끄러운 표면(17)을 갖는 엘라스토머층을 얻기 위해서, 엘라스토머는 경화중에 매끄러운 소수화 유리 시트, 예를 들면 얇은 층의 퍼플루오로실란(예를 들면, 퍼플루오로데실트리클로로실란)의 기상 증착에 의해서 소수화된 유리 시트로 코팅될 수 있다.
바람직하게, 엘라스토머는 비극성 엘라스토머이고, 예를 들면 실리콘 엘라스토머, 플루오로실리콘 엘라스토머 및 퍼플루오로엘라스토머를 포함한다. 이들 중에서, 퍼플루오로엘라스토머는 완전한 가교결합을 얻기 위한 능력 및 수소 원자의 플루오르 원자의 치환 때문에 많은 적용에 적합하고, 낮은 수준의 배기(예를 들면 325℃에서 1시간 흡수 후 검출가능한 배기가 존재하지 않는다) 및 높은 수준의 열 및 화학적 안정성, 예를 들면 400℃ 이하의 열안정성 및 실리콘 및 플루오로실리콘보다 높은 화학적 내구성을 일으킨다. 퍼플루오로엘라스토머는 유리 시트(7)와 지지체(11)의 조성에 따라서 일부 적용에 대한 추가의 이점이 있을 수 있다.
실리콘 엘라스토머는 경화 중에 사용된 가교제의 양을 변화시킴으로써 이들의 접착 수준을 간단히 조절할 수 있는 이점이 있다. 그러나, 최종 제품에서 미반응된 가교제 및/또는 낮은 분자량 종은 전자 부품의 제조중에 허용가능하지 않는 배기수준을 발생시킬 수 있다. 상기 기재된 바와 같이, 퍼플루오로엘라스토머는 배기 문제가 없다.
지지체(11)와 실질적으로 해리할 수 없는 결합에 대해서, 지지체의 조성에 따라서, 일부 엘라스토머를 지지체에 코팅하고 그 자리에서 경화시킴으로써 이러한 결합을 형성할 수 있다. 접착은 가황 속도를 변화시킴으로써 촉진시킬 수 있다. Gent, The Journal of Adhesion, 79, pp315-325, (2003) 참조. 다른 엘라스토머에 대해서, 접착 촉진제는 결합의 필요조건의 달성에 도움이 될 수 있다. L. Leger, Macromol. Symp. 149, pp197-205 (2000) 참조.
예를 들면, 퍼플루오로엘라스토머 및 유리로 이루어진 지지체의 경우에, 하나 이상의 플루오로화 실란, 예를 들면 FDS(퍼플루오로옥타데실트리클로로실란)은 접착 촉진제로서 사용될 수 있다. 플루오르화 실란은 유리에 기상-증착되어 플루오르화 사슬이 퍼플루오로엘라스토머에 침투하고 그 결과 엘라스토머와 유리 지지체 사이의 접착력을 향상시킨다.
접착제를 사용하여 지지체에 엘라스토머를 접착할 수 있지만, 이러한 접근은 일반적으로 캐리어의 사용중에 박막 유리 시트(7)의 표면(23)에 형성된 전자 부품의 오염의 가능성 때문에 바람직하지 않다. 접착제는 폴리머 분자량의 점에서 접착 촉진제와 다르다. 따라서, 접착제는 일반적으로 거대분자인 반면, 접착촉진제는 분자 폴리머이어서 접착제의 분자량은 접착 촉진제의 분자량보다 실질적으로 크다.
그러나, 엘라스토머와 지지체 사이의 결합은 캐리어/유리 시트 어셈블리의 공정이 완료되면 유리시트(7)를 엘라스토머로부터 박리시킬 때, 엘라스토머가 지지체에 접착된 채로 유지되도록 충분히 높은 박리강도를 갖는 것이 필요하다. 정량적으로, 엘라스토머(9)의 표면(15)과 지지체(11)의 사이의 결합은 이러한 기능을 달성하기 위에서 박리속도 20 mm/min 및 박리각 90°에서 측정될 때 적어도 0.5 kN/m의 박리강도를 갖는 것을 필요로 한다. 박리강도는 인장강도를 측정하도록 구성된 INSTRON?기기를 사용하여 측정된다. 소정의 박리속도 및 박리각에 대해서, 즉 엘라스토머(9)와 지지체(11) 사이의 계면에 대해서 20 mm/min 및 90°에 대해서, 인장 부하를 관측하고 에너지로 변환시킨다.
엘라스토머(9)와 지지체(11) 사이의 결합에 비해서, 엘라스토머와 얇은 유리 시트 사이의 결합은 더 약하게 될 필요가 있지만, 공정 중에 유리 시트가 해리될 정도로 약하지 않다. 하기에 나타낸 예로서 증명된 바와 같이, 일측에 충분한 결합을 발생하는 것 및 다른 측에 너무 많은 결합을 발생한 것 사이의 밸런스는 엘라스토머(9)의 표면(17)이 (i) 10-90의 범위에서 Shore A 경도 및 (ii) 185 nm 이하의 조도, 예를 들면 100 nm 이하의 조도를 갖도록 함으로써 달성될 수 있다.
Shore A 경도는 연성 물질의 경도를 측정하는 데에 사용된 정규화 시험이다. 다른 경도 시험과 마찬가지로, 압자(indentor)는 소정의 힘 하에서 물질을 침투시키고, 오목한 깊이(즉, 침투에 대한 물질의 내성)를 사용해서 Shore A 경도 값을 결정한다. 조도는 간섭관측 지문(interferometric fingerprint)(표면 품질)이 알려진 참조 표면을 함유한 주사형 간섭관측 현미경을 사용하여 측정한다. 시료의 조도를 결정하기 위해서, 조명 소스는 시료 및 참조 표면을 조명한다. 시료 및 참조표면으로부터 반사된 광을 재결합하여 시료의 조도에 의존하고 나노미터의 조도 값으로 전환된 간섭관측 지문을 제공한다.
Shore A 경도 및 표면 조도 시험 이외에, 엘라스토머(9)는 캐리어/유리 시트 어셈블리가 전자 부품의 제조중에 접촉하는 조건 및, 특히 시트와 캐리어 사이의 분리를 일으키기 쉬운 조건하에서 시험하는 것을 특징으로 할 것이다. 이들 조건은 대략 초음파(50/60 Hz) 아세톤에서 25℃에서 20분동안 어셈블리의 시료를 시험함으로써 효과적으로 접근할 수 있다. 시험의 엄격함은 실제로 필수적으로 제로 실패로 사용될 수 있는 어셈블리 및 사용될 수 없는 것 사이를 구분하는 데에 충분하다. 정량적으로, 시료의 45%를 초과하는 것이 시험에서 성공하면, 즉 유리 시트(7)가 표면(17)에서 유지될 확률이 45%를 초과하는 것이면, 실패율은 실제로 필수적으로 0일 것이다.
유리 시트(7)와 표면(17) 사이의 결합은 반데르발스 타입의 것을 유의할 필요가 있다. 따라서, 표면(17)으로부터 얇은 유리 시트의 제거는 표면이 거의 손상되지 않는다. 이것은 캐리어가 재사용될 수 있는 것을 의미하는데, 이는 재사용될 수 없는 캐리어는 더 많은 물질(예를 들면 지지체(11)가 유리로 이루어진 경우에 더 많은 유리)이 최종 제품으로 되는 것보다 제조에서 소비되는 것(예를 들면 얇은 유리 시트(7)보다 10배 두꺼운 지지체의 10배 이하의 많은 유리)을 의미하기 때문에 상당한 경제적인 이점을 나타낸다.
실시예
하기의 비제한 예는 본 개시의 실시형태를 설명한다. 실시예에서 보고된 접착 에너지는 도 3에서 개략적으로 도시된 회전 실린더 시험을 사용하여 결정되었다. M.E.R. Shanahan, A. Carre Viscoelastic dissipation in wetting and adhesion phenomena, Langmuir, 11, p.1396, 1995 참조.
시험에서 사용된 장치(21)는 기울기 α의 조정가능한 각도를 갖는 면을 포함한다. 시험된 엘라스토머의 층(27)은 상기 면에 고정되고, 화살표로 도시된 바와 같이, 유리의 실린더(19)는 상기 면 아래로 회전된다. 실린더의 속도는 소정의 각 α로 측정된다. 접착의 에너지 G(v) J/㎡는 하기의 식으로부터 산출된다.
G(v) = (m ?g ? sin(α))/w
g는 중력 상수이고 m 및 w는 각각 실린더의 질량 및 폭이다.
실시예 1
본 실시예는 전자 부품의 제조중에 직면하기 쉬운 조건을 견디기 위해서 캐리어/유리 시트 어셈블리의 능력에 대한 표면 조도 및 Shore A 경도의 영향을 도시한다.
상기 기재된 형태의 "강성" 시험을 실시하고, 즉 어셈블리의 시료는 25℃에서 20분동안 초음파(50/60Hz) 아세톤 배쓰에서 처리되었고, 시험을 실패된/성공된 시료의 수를 결정하였다. 시험의 엄격함 때문에, 45%를 초과한 성공 확률(실패율 55 미만)은 허용가능한 것으로 고려되었다.
시험은 엘라스토머 압력-성형후 유리 표면에 직접 가교에 의해서 Corning Incorporated's EAGLE XG ™ 유리에 결합된 실리콘 엘라스토머를 사용해서 실시했다. EAGLE XG 유리로 이루어진 유리 시트는 실리콘 엘라스토머의 노출된 표면에 적용되었다. 3개의 Shore A 경도 값(10, 22 및 33) 및 다양한 표면 조도를 갖는 엘라스토머 시료를 시험하였다. 접착 에너지는 도3의 회전 실린더 시험을 사용하여 결정하였다. 실린더는 연마된 파이렉스 유리로 이루어졌다. 시험 속도는 0.2 mm/second 내지 0.1 m/second의 범위이다.
시험결과는 표 1, 2 및 3에 및 도 4-11에 도시된다. 이러한 시료로부터 알 수 있듯이, Shore A 경도 및 표면 조도 값은 서로 상호작용하여 더 낮은 Shore A 경도 값에서 대해서 표면 조도가 더 커질 수 있다. 그러나, 일반적으로 낮은 표면 조도 및 낮은 Shore A 값의 조합은 가장 높은 접착 에너지 및 가장 높은 캐리어 성공률을 제공한다.
실시예 2
이러한 실시예는 TFT 증착 공정을 자극하는 시험에서 퍼플루오로엘라스토머와 실리콘 엘라스토머를 비교한다.
캐리어/유리 시트 어셈블리는 상기 실시예 1에서 기재된 형태의 초음파 세정에 대한 2개의 노출 20분, 또한 농축된 포토레지스트 현상액에서 5분 및 270℃에서 Au 및 크롬 에칭의 14시간 동안을 실시하였다. 실리콘 엘라스토머 및 퍼플루오로엘라스토머는 초음파 세정 및 포토레지스트 시험에서 실시하였다. 퍼플루오로엘라스토머는 상승된-온도-에칭시험에서 실리콘 엘라스토머보다 양호하지만, 둘다 허용가능하다. 시험을 완료한 후, 유리 시트는 실리콘 엘라스토머보다 퍼플루오로엘라스토머로부터 쉽게 제거될 수 있다.
비교 시험에서, 실리콘 엘라스토머 및 퍼플루오로엘라스토머는 열안정성 및 배기에 대해서 비교했다. 퍼플루오로엘라스토머는 425℃보다 높은 온도에서 안정한 반면, 실리콘 엘라스토머는 안정하지 않는다. 배기 시험에서, 배기는 325℃에서 1시간동안 유지된 퍼플루오로엘라스토머에 대해서 관찰되지 않는 반면, 실리콘 엘라스토머는 동알힌 조건하에서 환상 실록산의 배기를 나타냈다. 그러나, Wacker Chemie AG로부터 실리콘 고무 RT622로부터 배기는 스토브에서 예열(예를 들면 200℃에서 10시간)에 의해서 현저히 감소될 수 있다. 이러한 처리는 TFT 처리중에 배기를 감소시킨다.
도 3의 회전 실린더 시험을 사용한 접착 에너지 실험은 실리콘 엘라스토머 및 퍼플루오로엘라스토머에서 실시되었다. 실험은 퍼플루오로엘라스토머가 실리콘 엘라스토머보다 높은 접착에너지를 균일하게 발생하고, 일부 경우에 40배만큼 높은 것을 나타냈다
이들 실험결과의 점에서, 실리콘 엘라스토머는 많은 적용에 사용될 수 있지만, 퍼플루오로엘라스토머는 광범위한 적용성을 가지므로 바람직하다.
본 발명의 정신 및 범위로부터 벗어나지 않는 다양한 변경은 상기 개시로부터 당업자에게 명백할 것이다. 하기의 청구범위는 본원에 기재된 구체적인 실시형태 또한 본 실시형태의 변경, 변형 및 동등한 것을 포함한다.
조도 Ra (nm) | 에너지 (mJ/㎡) | 캐리어 실패(%) | 캐리어 성공(%) |
185 | 263 | 54±5 | 46 |
177 | 452 | 5 ±5 | 95 |
20 | 2672 | 0 ±0 | 100 |
2 | 7200 | 0 ±0 | 100 |
조도 Ra (nm) | 에너지 (mJ/㎡) | 캐리어 실패 (%) | 캐리어 성공(%) |
223 | 115 | 59 ±7 | 41 |
174 | 602 | 53 ±7 | 47 |
166 | 1320 | 44±16 | 56 |
20 | 1822 | 0 ±0 | 100 |
2 | 6283 | 0 ±0 | 100 |
조도 Ra (nm) | 에너지 (mJ/㎡) | 캐리어 실패 (%) | 캐리어 성공(%) |
220 | 73 | 100 ±0 | 0 |
210 | __ | 100 ±0 | 0 |
186 | 117 | 100 ±0 | 0 |
20 | 522 | 36 ±5 | 64 |
3 | 987 | 0 ±0 | 100 |
1 | 6374 | 0 ±0 | 100 |
Claims (19)
- 하기를 포함한 0.5 mm 이하의 두께를 갖는 얇은 유리 시트용 캐리어:
(A) 제 1 표면 및 제 2 표면을 대면하는 엘라스토머; 및
(B) 상기 엘라스토머의 제 1 표면에 결합된 지지체, 상기 지지체의 두께는 상기 얇은 유리 시트 두께의 1배 내지 10배의 두께의 범위인 것;
여기서,
(i) 사용 중에 상기 얇은 유리 시트가 직접 접촉하고, 상기 엘라스토머의 제 2 표면에 해리가능하게 결합된다;
(ii) 상기 엘라스토머의 제 2 표면은 하기를 갖는다:
(a) 10-90의 범위의 Shore A 경도, 및
(b) 185 nm 이하의 조도; 및
(iii) 상기 제 1 표면과 상기 지지체 사이의 결합은 박리속도 20 mm/minute 및 박리각 90°에서 측정될 때 적어도 0.5 kN/m의 박리 강도를 갖는다. - 청구항 1에 있어서, 상기 엘라스토머는 접착제를 사용하는 일없이 상기 지지체에 결합된 것을 특징으로 하는 캐리어.
- 청구항 1에 있어서, 25℃에서 50 또는 60 Hz 초음파 아세톤 배쓰에서 배치될 때 얇은 유리시트가 상기 제 2 표면에서 20분 동안 유지될 확률이 45%를 초과한 것을 특징으로 하는 캐리어.
- 청구항 1에 있어서, 상기 엘라스토머는 비극성 엘라스토머인 것을 특징으로 하는 캐리어.
- 청구항 4에 있어서, 상기 엘라스토머는 실리콘 엘라스토머인 것을 특징으로 하는 캐리어.
- 청구항 4에 있어서, 상기 엘라스토머는 퍼플루오로엘라스토머인 것을 특징으로 하는 캐리어.
- 청구항 1에 있어서, 상기 지지체는 유리로 이루어진 것을 특징으로 하는 캐리어.
- 청구항 7에 있어서, 상기 캐리어는 상기 지지체와 상기 엘라스토머 사이에 접착 촉진제를 더욱 포함한 것을 특징으로 하는 캐리어.
- 청구항 8에 있어서, 상기 엘라스토머는 퍼플루오로엘라스토머인 것을 특징으로 하는 캐리어.
- 청구항 9에 있어서, 상기 접착 촉진제는 플루오로화 실란인 것을 특징으로 하는 캐리어.
- 청구항 10에 있어서, 상기 접착 촉진제는 퍼플루오로옥타데실트리클로로실란인 것을 특징으로 하는 캐리어.
- 청구항 1에 있어서,
상기 캐리어는 하기를 포함한 것을 특징으로 하는 캐리어:
(a) 상기 엘라스토머는 퍼플루오로엘라스토머이다
(b) 상기 지지체는 유리로 이루어진다
(c) 상기 엘라스토머는 접착제를 사용하는 일없이 상기 지지체에 결합된다;
(d) 25℃에서 50 또는 60 Hz 초음파 아세톤 배쓰에 배치될 때 얇은 유리 시트가 제 2 표면에서 20분동안 유지될 확률은 45%를 초과한다 - 청구항 12에 있어서, 상기 캐리어는 상기 퍼플루오로엘라스토머와 상기 유리 지지체 사이에 퍼플루오로옥타데실트리클로로실란 접착 촉진제를 더욱 포함한 것을 특징으로 하는 캐리어.
- 청구항 1의 캐리어 및 0.5 mm 이하의 두께를 갖는 얇은 유리 시트를 포함한 어셈블리.
- 청구항 12의 캐리어 및 0.5 mm 이하의 두께를 갖는 얇은 유리 시트를 포함한 어셈블리.
- 청구항 13의 캐리어 및 0.5 mm 이하의 두께를 갖는 얇은 유리 시트를 포함한 어셈블리.
- 청구항 14에 있어서, 상기 얇은 유리 시트는 픽셀화 디스플레이용 기판으로서 사용하는 데에 적당한 유리를 포함한 것을 특징으로 하는 어셈블리.
- 청구항 15에 있어서, 상기 얇은 유리 시트는 픽셀화 디스플레이용 기판으로서 사용하는 데에 적당한 유리를 포함한 것을 특징으로 하는 어셈블리.
- 청구항 16에 있어서, 상기 얇은 유리 시트는 픽셀화 디스플레이용 기판으로서 사용하는 데에 적당한 유리를 포함한 것을 특징으로 하는 어셈블리.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP09305404 | 2009-05-06 | ||
EP09305404.7 | 2009-05-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120023063A true KR20120023063A (ko) | 2012-03-12 |
KR101561729B1 KR101561729B1 (ko) | 2015-10-19 |
Family
ID=43050795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020117029212A KR101561729B1 (ko) | 2009-05-06 | 2010-05-03 | 유리 기판의 캐리어 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8697228B2 (ko) |
JP (1) | JP5514302B2 (ko) |
KR (1) | KR101561729B1 (ko) |
CN (1) | CN102422406B (ko) |
TW (1) | TWI480153B (ko) |
WO (1) | WO2010129459A2 (ko) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8753905B2 (en) | 2012-08-17 | 2014-06-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Method and carrier substrate for manufacturing display device |
KR101500949B1 (ko) * | 2013-05-20 | 2015-03-10 | 주식회사 비아트론 | 유리 기판의 이송 모듈 |
KR20150127274A (ko) * | 2013-03-15 | 2015-11-16 | 코닝 인코포레이티드 | 유리 시트의 벌크 어닐링 |
US9224988B2 (en) | 2012-11-20 | 2015-12-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Method for manufacturing display device |
US11167532B2 (en) | 2015-05-19 | 2021-11-09 | Corning Incorporated | Articles and methods for bonding sheets with carriers |
US11192340B2 (en) | 2014-04-09 | 2021-12-07 | Corning Incorporated | Device modified substrate article and methods for making |
US11331692B2 (en) | 2017-12-15 | 2022-05-17 | Corning Incorporated | Methods for treating a substrate and method for making articles comprising bonded sheets |
US11535553B2 (en) | 2016-08-31 | 2022-12-27 | Corning Incorporated | Articles of controllably bonded sheets and methods for making same |
US11905201B2 (en) | 2015-06-26 | 2024-02-20 | Corning Incorporated | Methods and articles including a sheet and a carrier |
US11999135B2 (en) | 2017-08-18 | 2024-06-04 | Corning Incorporated | Temporary bonding using polycationic polymers |
Families Citing this family (68)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9991311B2 (en) | 2008-12-02 | 2018-06-05 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Dual active layer semiconductor device and method of manufacturing the same |
US9721825B2 (en) | 2008-12-02 | 2017-08-01 | Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof |
US9601530B2 (en) | 2008-12-02 | 2017-03-21 | Arizona Board Of Regents, A Body Corporated Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Dual active layer semiconductor device and method of manufacturing the same |
EP2479151B1 (en) * | 2009-09-18 | 2020-10-28 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Method for producing glass film, method for processing glass film, and glass film laminate |
US10543662B2 (en) | 2012-02-08 | 2020-01-28 | Corning Incorporated | Device modified substrate article and methods for making |
TW201350357A (zh) * | 2012-03-21 | 2013-12-16 | Toppan Printing Co Ltd | 感熱轉印記錄媒體、其製造方法及感熱轉印記錄方法 |
US9257339B2 (en) * | 2012-05-04 | 2016-02-09 | Silicon Genesis Corporation | Techniques for forming optoelectronic devices |
FR2992313B1 (fr) * | 2012-06-21 | 2014-11-07 | Eurokera | Article vitroceramique et procede de fabrication |
TW201402333A (zh) * | 2012-07-11 | 2014-01-16 | Cando Corp | 具有離形性的載板 |
KR20140048747A (ko) * | 2012-10-16 | 2014-04-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 제조 방법 |
WO2014079478A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
KR20150095822A (ko) * | 2012-12-13 | 2015-08-21 | 코닝 인코포레이티드 | 유리 및 유리 물품의 제조 방법 |
US10014177B2 (en) * | 2012-12-13 | 2018-07-03 | Corning Incorporated | Methods for processing electronic devices |
TWI617437B (zh) | 2012-12-13 | 2018-03-11 | 康寧公司 | 促進控制薄片與載體間接合之處理 |
US9340443B2 (en) * | 2012-12-13 | 2016-05-17 | Corning Incorporated | Bulk annealing of glass sheets |
US10086584B2 (en) | 2012-12-13 | 2018-10-02 | Corning Incorporated | Glass articles and methods for controlled bonding of glass sheets with carriers |
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
JP2014194541A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-10-09 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 電子デバイスの製造方法 |
TWI622103B (zh) | 2013-03-14 | 2018-04-21 | 康寧公司 | 處理電子裝置的方法 |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
US20140342148A1 (en) * | 2013-05-15 | 2014-11-20 | Corning Incorporated | Glass structures and methods of creating and processing glass structures |
KR102038986B1 (ko) | 2013-05-28 | 2019-11-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유리 적층체, 캐리어 유리 기판 상의 디스플레이 패널, 디스플레이 장치, 유리 적층체의 제조 방법 및 디스플레이 패널의 제조 방법 |
WO2014201665A1 (en) | 2013-06-20 | 2014-12-24 | Schott Glass Technologies (Suzhou) Co. Ltd. | Bonded article of thin glass on support substrate, preparation method and use thereof |
KR20150001006A (ko) | 2013-06-26 | 2015-01-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유리 필름 적층체, 이의 제조 방법 및 유리 필름의 제조 방법 |
US9126452B2 (en) * | 2013-07-29 | 2015-09-08 | Xerox Corporation | Ultra-fine textured digital lithographic imaging plate and method of manufacture |
US10510576B2 (en) | 2013-10-14 | 2019-12-17 | Corning Incorporated | Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing |
US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
US9850160B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US9687936B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-27 | Corning Incorporated | Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
US10381224B2 (en) | 2014-01-23 | 2019-08-13 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Method of providing an electronic device and electronic device thereof |
WO2015156891A2 (en) | 2014-01-23 | 2015-10-15 | Arizona Board Of Regents, Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof |
WO2017034645A2 (en) | 2015-06-09 | 2017-03-02 | ARIZONA BOARD OF REGENTS, a body corporate for THE STATE OF ARIZONA for and on behalf of ARIZONA STATE UNIVERSITY | Method of providing an electronic device and electronic device thereof |
KR102353030B1 (ko) * | 2014-01-27 | 2022-01-19 | 코닝 인코포레이티드 | 얇은 시트와 캐리어의 제어된 결합을 위한 물품 및 방법 |
JP6312469B2 (ja) * | 2014-03-13 | 2018-04-18 | 株式会社アルバック | 基板吸着離脱機構、基板搬送装置及び真空装置 |
CN106663640B (zh) * | 2014-05-13 | 2020-01-07 | 代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会 | 提供电子器件的方法及其电子器件 |
JP6260869B2 (ja) * | 2014-06-13 | 2018-01-17 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスフィルムの製造方法、及びこのガラスフィルムを含む電子デバイスの製造方法 |
EP3166895B1 (en) | 2014-07-08 | 2021-11-24 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
US10335902B2 (en) | 2014-07-14 | 2019-07-02 | Corning Incorporated | Method and system for arresting crack propagation |
EP3169635B1 (en) | 2014-07-14 | 2022-11-23 | Corning Incorporated | Method and system for forming perforations |
CN107073641B (zh) | 2014-07-14 | 2020-11-10 | 康宁股份有限公司 | 接口块;用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的系统和方法 |
JP2017530867A (ja) * | 2014-07-14 | 2017-10-19 | コーニング インコーポレイテッド | 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法 |
US10047001B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams |
US9741742B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-08-22 | Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Deformable electronic device and methods of providing and using deformable electronic device |
US10446582B2 (en) | 2014-12-22 | 2019-10-15 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Method of providing an imaging system and imaging system thereof |
WO2016115017A1 (en) | 2015-01-12 | 2016-07-21 | Corning Incorporated | Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method |
WO2016154284A1 (en) | 2015-03-24 | 2016-09-29 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
WO2016160391A1 (en) | 2015-03-27 | 2016-10-06 | Corning Incorporated | Gas permeable window and method of fabricating the same |
KR102499697B1 (ko) | 2015-07-10 | 2023-02-14 | 코닝 인코포레이티드 | 유연한 기판 시트에서의 홀의 연속 제조 방법 및 이에 관한 물품 |
MY194570A (en) | 2016-05-06 | 2022-12-02 | Corning Inc | Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates |
US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
WO2018022476A1 (en) | 2016-07-29 | 2018-02-01 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing |
TW201825623A (zh) | 2016-08-30 | 2018-07-16 | 美商康寧公司 | 用於片材接合的矽氧烷電漿聚合物 |
JP2019532908A (ja) | 2016-08-30 | 2019-11-14 | コーニング インコーポレイテッド | 強度マッピング光学システムによる材料のレーザー切断 |
JP6923284B2 (ja) | 2016-09-30 | 2021-08-18 | コーニング インコーポレイテッド | 非軸対称ビームスポットを用いて透明被加工物をレーザ加工するための装置及び方法 |
JP7066701B2 (ja) | 2016-10-24 | 2022-05-13 | コーニング インコーポレイテッド | シート状ガラス基体のレーザに基づく加工のための基体処理ステーション |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4395451A (en) * | 1980-07-14 | 1983-07-26 | Althouse Victor E | Semiconductor wafer and die handling method and means |
JP3081122B2 (ja) | 1994-07-18 | 2000-08-28 | シャープ株式会社 | 基板搬送用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法 |
US5972152A (en) | 1997-05-16 | 1999-10-26 | Micron Communications, Inc. | Methods of fixturing flexible circuit substrates and a processing carrier, processing a flexible circuit and processing a flexible circuit substrate relative to a processing carrier |
US6687969B1 (en) | 1997-05-16 | 2004-02-10 | Micron Technology, Inc. | Methods of fixturing flexible substrates and methods of processing flexible substrates |
US6451396B1 (en) * | 1998-02-13 | 2002-09-17 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Flexure endurant composite elastomer compositions |
EP1048628A1 (de) * | 1999-04-30 | 2000-11-02 | Schott Glas | Polymerbeschichtete Dünnglasfoliensubstrate |
ATE248782T1 (de) * | 1999-01-11 | 2003-09-15 | Schott Displayglas Gmbh | Polymerbeschichtete dünnglasfoliensubstrate |
DE10117880B4 (de) | 2001-04-10 | 2009-01-29 | Mühlbauer Ag | Verfahren zum Vereinzeln von elektronischen Bauteilen aus einem Verbund |
US6934001B2 (en) | 2001-08-13 | 2005-08-23 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Structure and method for supporting a flexible substrate |
US6634686B2 (en) | 2001-10-03 | 2003-10-21 | Applied Materials, Inc. | End effector assembly |
TWI250190B (en) | 2001-10-03 | 2006-03-01 | Dow Corning Toray Silicone | Adhesive sheet of cross-linked silicone, method of manufacturing thereof, and device |
JP2003195246A (ja) | 2001-12-14 | 2003-07-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 固定装置、基板の固定方法及びこれを用いた液晶表示パネルの製造装置及び製造方法 |
US6633835B1 (en) * | 2002-01-10 | 2003-10-14 | Networks Associates Technology, Inc. | Prioritized data capture, classification and filtering in a network monitoring environment |
WO2003075343A1 (en) | 2002-03-05 | 2003-09-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for holding substrate in vacuum, method for manufacturing liquid crystal display device, and device for holding substrate |
US6596569B1 (en) * | 2002-03-15 | 2003-07-22 | Lucent Technologies Inc. | Thin film transistors |
US20050136625A1 (en) | 2002-07-17 | 2005-06-23 | Debora Henseler | Ultra-thin glass devices |
JP2004186201A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 薄層ガラスパネルの取扱い方法 |
FR2850390B1 (fr) | 2003-01-24 | 2006-07-14 | Soitec Silicon On Insulator | Procede d'elimination d'une zone peripherique de colle lors de la fabrication d'un substrat composite |
JP2006522475A (ja) | 2003-04-02 | 2006-09-28 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 可撓性電子装置及び可撓性装置を製造する方法 |
DE10348946B4 (de) * | 2003-10-18 | 2008-01-31 | Schott Ag | Bearbeitungsverbund für ein Substrat |
GB0326537D0 (en) | 2003-11-14 | 2003-12-17 | Koninkl Philips Electronics Nv | Flexible devices |
US7698730B2 (en) * | 2004-03-16 | 2010-04-13 | Riverbed Technology, Inc. | Service detection |
US10284571B2 (en) * | 2004-06-28 | 2019-05-07 | Riverbed Technology, Inc. | Rule based alerting in anomaly detection |
DE102004037902A1 (de) * | 2004-08-05 | 2006-03-16 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Abscheidung einer Anti-Haftungsschicht |
JP4535937B2 (ja) * | 2005-05-27 | 2010-09-01 | 大日本印刷株式会社 | 基板収納体 |
WO2007018028A1 (ja) | 2005-08-09 | 2007-02-15 | Asahi Glass Company, Limited | 薄板ガラス積層体及び薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法 |
JP2007251080A (ja) | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Fujifilm Corp | プラスチック基板の固定方法、回路基板およびその製造方法 |
KR100831562B1 (ko) * | 2006-03-23 | 2008-05-21 | 주식회사 엘지화학 | 유연성 기판 반송용 점착제 조성물 |
WO2007129554A1 (ja) | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Asahi Glass Company, Limited | 薄板ガラス積層体、薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法および、支持ガラス基板 |
WO2008007622A1 (fr) | 2006-07-12 | 2008-01-17 | Asahi Glass Company, Limited | substrat de verre avec verre de protection, processus de fabrication d'UN affichage EN utilisant un SUBSTRAT DE VERRE AVEC VERRE DE PROTECTION, et silicone pour papier détachable |
WO2008111361A1 (ja) | 2007-03-12 | 2008-09-18 | Asahi Glass Company, Limited | 保護ガラス付ガラス基板及び保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法 |
JP5336051B2 (ja) * | 2007-04-16 | 2013-11-06 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | パーフルオロエラストマー組成物及びシール材 |
US7627572B2 (en) * | 2007-05-02 | 2009-12-01 | Mypoints.Com Inc. | Rule-based dry run methodology in an information management system |
US9847243B2 (en) * | 2009-08-27 | 2017-12-19 | Corning Incorporated | Debonding a glass substrate from carrier using ultrasonic wave |
KR20120059512A (ko) | 2009-08-27 | 2012-06-08 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 플렉시블 기재-지지체의 적층 구조체, 지지체를 갖는 전자 디바이스용 패널 및 전자 디바이스용 패널의 제조 방법 |
JP5562597B2 (ja) | 2009-08-28 | 2014-07-30 | 荒川化学工業株式会社 | 支持体、ガラス基板積層体、支持体付き表示装置用パネル、および表示装置用パネルの製造方法 |
CN102202994B (zh) | 2009-08-31 | 2014-03-12 | 旭硝子株式会社 | 剥离装置 |
-
2010
- 2010-05-03 WO PCT/US2010/033355 patent/WO2010129459A2/en active Application Filing
- 2010-05-03 US US12/772,416 patent/US8697228B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-05-03 JP JP2012509867A patent/JP5514302B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-05-03 CN CN201080020324.1A patent/CN102422406B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-05-03 KR KR1020117029212A patent/KR101561729B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2010-05-06 TW TW099114552A patent/TWI480153B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8753905B2 (en) | 2012-08-17 | 2014-06-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Method and carrier substrate for manufacturing display device |
US9224988B2 (en) | 2012-11-20 | 2015-12-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Method for manufacturing display device |
KR20150127274A (ko) * | 2013-03-15 | 2015-11-16 | 코닝 인코포레이티드 | 유리 시트의 벌크 어닐링 |
KR101500949B1 (ko) * | 2013-05-20 | 2015-03-10 | 주식회사 비아트론 | 유리 기판의 이송 모듈 |
US11192340B2 (en) | 2014-04-09 | 2021-12-07 | Corning Incorporated | Device modified substrate article and methods for making |
US11167532B2 (en) | 2015-05-19 | 2021-11-09 | Corning Incorporated | Articles and methods for bonding sheets with carriers |
US11660841B2 (en) | 2015-05-19 | 2023-05-30 | Corning Incorporated | Articles and methods for bonding sheets with carriers |
US11905201B2 (en) | 2015-06-26 | 2024-02-20 | Corning Incorporated | Methods and articles including a sheet and a carrier |
US11535553B2 (en) | 2016-08-31 | 2022-12-27 | Corning Incorporated | Articles of controllably bonded sheets and methods for making same |
US11999135B2 (en) | 2017-08-18 | 2024-06-04 | Corning Incorporated | Temporary bonding using polycationic polymers |
US11331692B2 (en) | 2017-12-15 | 2022-05-17 | Corning Incorporated | Methods for treating a substrate and method for making articles comprising bonded sheets |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010129459A2 (en) | 2010-11-11 |
CN102422406A (zh) | 2012-04-18 |
TW201107131A (en) | 2011-03-01 |
KR101561729B1 (ko) | 2015-10-19 |
WO2010129459A3 (en) | 2011-03-03 |
US20110111194A1 (en) | 2011-05-12 |
US8697228B2 (en) | 2014-04-15 |
CN102422406B (zh) | 2014-07-09 |
JP2012526393A (ja) | 2012-10-25 |
JP5514302B2 (ja) | 2014-06-04 |
TWI480153B (zh) | 2015-04-11 |
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---|---|---|---|
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A302 | Request for accelerated examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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