KR20110033777A - 프로세스 모듈, 기판 처리 장치 및, 기판 반송 방법 - Google Patents

프로세스 모듈, 기판 처리 장치 및, 기판 반송 방법 Download PDF

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Abstract

(과제) 신속한 기판 반송을 가능하게 하고, 스루풋의 향상에 이바지하는 프로세스 모듈, 이것을 포함하는 기판 처리 장치 및, 이들에 있어서의 기판 반송 방법을 제공한다.
(해결 수단) 본 발명의 일 실시 형태에 따른 프로세스 모듈(15)은, 기판(W)이 올려놓여지고, 올려놓여진 당해 기판(W)에 대하여 기판 처리가 행해지는 재치부(15S)와, 외부의 기판 반송 장치(16)에 대하여 기판 주고받기가 행해지는 제1 위치와 상기 재치부(15S)의 위쪽의 제2 위치에 각각 독립적으로 위치할 수 있고, 각각 기판을 보지 가능한 복수의 기판 보지구(15U, 15M, 15D)를 포함하는 기판 반송 기구(150)를 구비한다.

Description

프로세스 모듈, 기판 처리 장치 및, 기판 반송 방법{PROCESS MODULE, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE TRANSFER METHOD}
본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 기판을 처리하는 프로세스 모듈, 이것을 포함하는 기판 처리 장치 및, 이들에 있어서의 기판 반송 방법에 관한 것이다.
반도체 집적 회로의 제조 공정에 있어서, 복수의 프로세스 챔버가 1개의 이송실을 통하여 결합되는, 소위 클러스터 툴(cluster tool)이 이용되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 2). 이것에 따르면, 진공 분위기(또는 청정 분위기)가 실현된 이송실을 통하여, 1개의 프로세스 챔버로부터 다음의 프로세스 챔버로 기판이 반송되기 때문에, 반송 중에 기판을 청정한 분위기로 유지할 수 있다. 따라서, 기판의 오염이 방지되어, 제조 수율을 개선할 수 있다. 또한, 복수의 프로세스 챔버가 1개의 이송실에 인접하여 배치되기 때문에, 1개의 프로세스 챔버로부터 다음의 프로세스 챔버로 기판을 반송할 때의 반송 경로를 짧게 할 수 있다. 따라서, 반송 시간의 단축화를 통한 스루풋(throughput)의 향상도 가능하다.
일본공개특허공보 2008-258192호 일본공개특허공보 평7-142551호
그러나, 최근의 반도체 집적 회로의 한층 더한 고집적화와, 이것을 실현하기위한 단(短)치수화에 의해, 예를 들면, 기판 상에 퇴적되는 박막의 막두께도 얇아지고, 퇴적에 요하는 시간이 줄어들고 있기 때문에, 기판을 프로세스 챔버로 반입하는 데 필요한 시간은, 퇴적 시간에 대하여 상대적으로 길어지고 있다. 이 때문에, 클러스터 툴에 있어서조차, 기판의 반송 시간에 의해 스루풋이 율속(rate limiting)되게 되고 있다.
본 발명은 상기의 실정을 감안하여, 신속한 기판 반송을 가능하게 하고, 스루풋의 향상에 이바지하는 프로세스 모듈, 이것을 포함하는 기판 처리 장치 및, 이들에 있어서의 기판 반송 방법을 제공한다.
상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제1 형태는, 기판이 올려놓여지고, 올려놓여진 당해 기판에 대하여 기판 처리가 행해지는 재치부와, 외부의 기판 반송 장치에 대하여 기판 주고받기가 행해지는 제1 위치와 상기 재치부의 위쪽의 제2 위치에 각각 독립적으로 위치할 수 있고, 각각 기판을 보지(保持) 가능한 복수의 기판 보지구를 포함하는 기판 반송 기구를 구비하는 프로세스 모듈을 제공한다.
본 발명의 제2 형태는, 제1 형태의 프로세스 모듈로서, 상기 기판 반송 기구를 승강하는 승강부를 추가로 구비하는 프로세스 모듈을 제공한다.
본 발명의 제3 형태는, 제1 또는 제2 형태의 프로세스 모듈로서, 상기 복수의 기판 보지구의 각각을, 소정의 회동축을 중심으로 회동하여 상기 제1 위치와 상기 제2 위치에 위치시키는 회동 기구를 추가로 구비하는 프로세스 모듈을 제공한다.
본 발명의 제4 형태는, 제3 형태의 프로세스 모듈로서, 상기 복수의 기판 보지구의 회동 각도가 90° 이하인 프로세스 모듈을 제공한다.
본 발명의 제5 형태는, 제1 내지 제4 형태 중 어느 하나의 프로세스 모듈과, 상기 기판 반송 장치로서, 상기 복수의 기판 보지구 중의 상기 제1 위치에 위치하는 기판 보지구에 기판을 주고받기 가능한 기판 반송부를 포함하는 당해 기판 반송 장치를 구비하는 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 제6 형태는, 제5 형태의 기판 처리 장치로서, 상기 재치부가 밀폐가능한 처리실에 배치되고, 상기 기판 반송 기구가, 상기 처리실에 연통 가능하게 결합되는 밀폐 가능한 버퍼 챔버에 배치되며, 상기 기판 반송 장치가, 1 또는 복수의 상기 버퍼 챔버가 연통 가능하게 결합될 수 있는 밀폐 가능한 이송실에 배치되는 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 제7 형태는, 제6 형태의 기판 처리 장치로서, 상기 처리실, 상기 버퍼 챔버 및, 상기 이송실이 감압으로 배기 가능한 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 제8 형태는, 제5 내지 제7 형태 중 어느 하나의 기판 처리 장치로서, 상기 기판 반송부가, 일단에 기판을 보지 가능한 제1 기판 보지 영역과, 타단에 기판을 보지 가능한 제2 기판 보지 영역을 갖고, 상기 제1 기판 보지 영역과 상기 제2 기판 보지 영역과의 사이에 회전 중심을 갖는 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 제9 형태는, 기판 반송부와, 기판이 올려놓여지고, 올려놓여진 당해 기판에 대하여 기판 처리가 행해지는 재치부와의 사이에서 기판을 주고받는 기판 반송 방법을 제공한다. 이 방법은, 하나의 기판을 보지하는 상기 기판 반송부를, 당해 하나의 기판이 제1 위치에 보지되도록 이동하여 대기시키는 스텝과, 상기 기판 반송부에 의해 상기 제1 위치에 보지되는 상기 하나의 기판을, 상기 제1 위치와 상기 재치부의 위쪽의 제2 위치에 각각 독립적으로 위치할 수 있고, 각각 기판을 보지 가능한 복수의 기판 보지구 중의 하나의 기판 보지구로 건네는 스텝과, 상기 하나의 기판을 수취한 상기 하나의 기판 보지구를 상기 제2 위치로 이동하는 스텝과, 상기 복수의 기판 보지구 중의 다른 기판 보지구로부터, 상기 제1 위치에 대기하는 상기 기판 반송부로 다른 기판을 건네는 스텝을 포함한다.
본 발명의 제10 형태는, 제9 형태의 기판 반송 방법으로서, 상기 하나의 기판을, 상기 제2 위치로 이동된 상기 하나의 기판 보지구로부터 상기 재치부로 올려놓는 스텝을 추가로 포함하는 기판 반송 방법을 제공한다.
본 발명의 제11 형태는, 제9 또는 제10 형태의 기판 반송 방법으로서, 상기 하나의 기판 보지구로 건네는 스텝에 있어서, 당해 하나의 기판 보지구가 상승함으로써, 상기 하나의 기판이 상기 기판 반송부로부터 당해 하나의 기판 보지구로 건네지는 기판 반송 방법을 제공한다.
본 발명의 제12 형태는, 제9 내지 제11 형태 중 어느 하나의 기판 반송 방법으로서, 상기 제2 위치로 이동하는 스텝에 있어서, 상기 하나의 기판 보지구가 소정의 회동축을 중심으로 회동하여 상기 제2 위치로 이르는 기판 반송 방법을 제공한다.
본 발명의 제13 형태는, 제12 형태의 기판 반송 방법으로서, 상기 하나의 기판 보지구의 회동 각도가 90° 이하인 기판 반송 방법을 제공한다.
본 발명의 제14 형태는, 제9 내지 제13의 형태 중 어느 하나의 기판 반송 방법으로서, 상기 다른 기판을 건네는 스텝에 있어서, 상기 다른 기판 보지구가 하강함으로써, 당해 다른 기판이 상기 다른 기판 보지구로부터 상기 기판 반송부로 건네지는 기판 반송 방법을 제공한다.
본 발명의 제15 형태는, 기판 반송부와, 기판이 올려놓여지고, 올려놓여진 당해 기판에 대하여 기판 처리가 행해지는 재치부와의 사이에서 기판을 주고받는 기판 반송 방법을 제공한다. 이 방법은, 제1 위치와 상기 재치부의 위쪽의 제2 위치에 각각 독립적으로 위치할 수 있고, 각각 기판을 보지 가능한 복수의 기판 보지구 중의 하나의 기판 보지구에 보지되는 하나의 기판을 상기 제2 위치로 이동하는 스텝과, 다른 기판을 보지하는 상기 기판 반송부를, 당해 다른 기판이 상기 제1 위치에 보지되도록 이동하여 대기시키는 스텝과, 상기 제1 위치에 대기하는 상기 기판 반송부로부터, 상기 다른 기판을 상기 복수의 기판 보지구 중의 다른 기판 보지구로 건네는 스텝과, 상기 하나의 기판 보지구를 상기 제2 위치로부터 상기 제1 위치로 이동하는 스텝과, 상기 제1 위치에 있어서, 상기 하나의 기판 보지구로부터 상기 기판 반송부로 상기 하나의 기판을 건네는 스텝을 포함한다.
본 발명의 제16 형태는, 제15 형태의 기판 반송 방법으로서, 상기 제2 위치로 이동하는 스텝에 있어서, 상기 하나의 기판 보지구가 소정의 회동축을 중심으로 소정의 회동 각도로 회동하여 상기 제2 위치로 이르는 기판 반송 방법을 제공한다.
본 발명의 제17 형태는, 제15 또는 제16 형태의 기판 반송 방법으로서, 상기다른 기판 보지구로 건네는 스텝에 있어서, 당해 다른 기판 보지구가 상승함으로써, 상기 다른 기판이 상기 기판 반송부로부터 상기 다른 기판 보지구로 건네지는 기판 반송 방법을 제공한다.
본 발명의 제18 형태는, 제15 내지 제17 형태 중 어느 하나의 기판 반송 방법으로서, 상기 제1 위치로 이동하는 스텝에 있어서, 상기 하나의 기판 보지구가 소정의 회동축을 중심으로 소정의 회동 각도로 회동하여 상기 제1 위치로 이르는 기판 반송 방법을 제공한다.
본 발명의 제19 형태는, 제15 내지 제18 형태 중 어느 하나의 기판 반송 방법으로서, 상기 하나의 기판을 건네는 스텝에 있어서, 상기 하나의 기판 보지구가 하강함으로써, 상기 하나의 기판이 상기 하나의 기판 보지구로부터 상기 기판 반송부로 건네지는 기판 반송 방법을 제공한다.
본 발명의 제20 형태는, 제16 또는 제18 형태 중 어느 하나의 기판 반송 방법으로서, 상기 회동 각도가 90° 이하인 기판 반송 방법을 제공한다.
본 발명의 실시 형태에 따르면, 신속한 기판 반송을 가능하게 하여, 스루풋의 향상에 이바지하는 프로세스 모듈, 이것을 포함하는 기판 처리 장치 및, 이들에 있어서의 기판 반송 방법이 제공된다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 개략도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치에 형성되는 주(主)기판 반송 장치를 모식적으로(schematically) 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치에 형성되는 프로세스 모듈과 도 2의 주기판 반송 장치를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 프로세스 모듈을 모식적으로 나타내는 평면도(a) 및 측면도(b)이다.
도 5는 도 3의 프로세스 모듈을 모식적으로 나타내는 다른 평면도(a) 및 측면도(b)이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 따른 하나의 기판 반송 방법을 스텝마다 설명하기 위한 사시도이다.
도 7은 도 6에 이어서, 본 발명의 실시 형태에 따른 하나의 기판 반송 방법을 스텝마다 설명하기 위한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 기판 반송 방법을 스텝마다 설명하기 위한 사시도이다.
도 9는 도 8에 이어서, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 기판 반송 방법을 스텝마다 설명하기 위한 사시도이다.
도 10은 도 9에 이어서, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 기판 반송 방법을 스텝마다 설명하기 위한 사시도이다.
도 11은 도 10에 이어서, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 기판 반송 방법을 스텝마다 설명하기 위한 사시도이다.
도 12는 도 11에 이어서, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 기판 반송 방법을 스텝마다 설명하기 위한 사시도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 기판 반송 방법을 스텝마다 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 도 13에 이어서, 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 기판 반송 방법을 스텝마다 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 도 3 내지 도 6에 나타내는 프로세스 모듈의 변형예를 모식적으로 나타내는 평면도(a) 및 측면도(b)이다.
도 16은 도 15에 나타내는 변형예의 다른 평면도(a) 및 측면도(b)이다.
이하, 첨부의 도면을 참조하면서, 본 발명의 한정적이 아닌 예시의 실시 형태에 대해서 설명한다. 첨부의 전(全) 도면 중, 동일 또는 대응하는 부재 또는 부품에는, 동일 또는 대응하는 참조 부호를 붙여 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 도면은 부재 또는 부품간의 상대비를 나타내는 것을 목적으로 하지 않으며, 따라서, 구체적인 치수는, 이하의 한정적이 아닌 실시 형태에 비추어 당업자에 의해 결정되어야 할 것이다.
(제1 실시 형태)
도 1 내지 도 5를 참조하면서, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 대해서 설명한다.
도 1은 이 기판 처리 장치를 나타내는 개략 구성도이다. 도시하는 바와 같이, 기판 처리 장치(10)는 소정 매수의 처리 대상의 웨이퍼(W)를 수납하는, 예를 들면 FOUP(Front-Opening Unified Pod) 등의 웨이퍼 카세트(CS)가 올려놓여지는 카세트 스테이지(11)와, 개구부(11a)를 통하여 카세트 스테이지(11)와 연통(communication) 가능하게 결합되고, 대기 분위기하에서 웨이퍼(W)가 반송되는 반송실(12)과, 반송실(12)에 결합되어 내부를 대기압과 감압으로 조정 가능한 로드록실(13)과, 로드록실(13)에 결합되어 진공 분위기하에서 웨이퍼(W)가 반송되는 이송실(14)과, 이송실(14)에 결합되어 웨이퍼(W)를 처리하는 프로세스 모듈(15)을 구비하고 있다.
반송실(12) 내에는 반송 로봇(R)이 형성되어 있고, 반송 로봇(R)은 카세트 스테이지(11) 상에 올려놓여진 웨이퍼 카세트(CS)로부터 개구부(11a)를 통하여 웨이퍼(W)를 취출하여 로드록실(13)에 반송하며, 또한, 로드록실(13)로부터 웨이퍼(W)를 취출하여 웨이퍼 카세트(CS)로 격납한다. 또한, 반송실(12)에는 웨이퍼(W)의 위치맞춤을 행하는 얼라인먼트실(12b)이 결합되어 있다.
로드록실(13)은 반송실(12) 또는 이송실(14)로부터 반입된 웨이퍼(W)가 올려놓여지는 재치대(13S)를 구비하고 있다. 또한, 로드록실(13)과 반송실(12)과의 사이에는 게이트 밸브(12a)가 형성되고, 로드록실(13)과 이송실(14)과의 사이에는 게이트 밸브(13a)가 형성되어 있다. 게이트 밸브(12a 및 13a)가 닫히면, 로드록실(13) 내는 기밀하게 유지되고, 도시하지 않은 배기 장치 및 불활성 가스(질소 가스를 포함함) 공급 장치에 의해, 로드록실(13)의 내부를 감압 또는 대기압으로 유지할 수 있다. 로드록실(13)의 내부가 대기압일 때에 게이트 밸브(12a)가 열려, 로드록실(13)과 반송실(12)과의 사이에서 웨이퍼(W)가 반입출되며, 로드록실(13)의 내부가 감압일 때에 게이트 밸브(13a)가 열려, 로드록실(13)과 감압으로 배기되어 있는 이송실(14)과의 사이에서 웨이퍼(W)가 반입출된다.
이송실(14)은 본 실시 형태에 있어서는 육각형의 평면 형상을 갖고, 6개의 면 중의 2개의 면에 로드록실(13)이 결합되며, 다른 4개의 면에 프로세스 모듈(15)이 결합되어 있다. 이송실(14)과 프로세스 모듈(15)과의 사이에는 게이트 밸브(GV1)가 형성되어 있다. 이송실(14)의 거의 중앙에는 주반송 장치(16)가 형성되어 있다. 주반송 장치(16)는 로드록실(13) 및 프로세스 모듈(15)로부터 웨이퍼(W)를 반출하고 반입한다.
도 2를 참조하면, 주반송 장치(16)는 양단부에 웨이퍼(W)를 보지할 수 있는 웨이퍼 보지 영역을 갖고, 거의 중앙에 형성된 회전축(C1)을 중심으로 하여 회전할 수 있는 반송 아암(16a)과, 한쪽 끝에 있어서 반송 아암(16a)을 회전 가능하게 보지하고, 다른 한쪽 끝에 형성된 회전축(C2)을 중심으로 하여 회전할 수 있는 제1 지지 아암(16b)과, 한쪽 끝에 있어서 제1 지지 아암(16b)을 회전 가능하게 지지하고, 다른 한쪽 끝에 형성된 회전축(C3)을 중심으로 회전할 수 있는 제2 지지 아암(16c)과, 이송실(14)(도 1)의 저부(底部)에 고정되고, 상부에 제2 지지 아암(16c)을 회전 가능하게 지지하는 베이스부(16d)를 갖고 있다. 웨이퍼 보지 영역에 있어서는 3개의 흡인 구멍(16H)이 형성되어 있고, 이들을 통하여 웨이퍼 보지 영역에 올려놓여진 웨이퍼(W)를 흡인함으로써 웨이퍼(W)를 보지할 수 있다. 주반송 장치(16)는 회전축(C1, C2, C3)을 중심으로 하여, 반송 아암(16a), 제1 지지 아암(16b), 제2 지지 아암(16c)을 적절하게 회전함으로써, 반송 아암(16a)의 선단(웨이퍼 보지 영역)에 보지되는 웨이퍼(W)를 소정의 프로세스 모듈(15) 및 로드록실(13)로 반송할 수 있다.
도 3을 참조하면, 프로세스 모듈(15)은, 도시하지 않은 배기 장치에 의해, 내부가 각각 감압으로 배기되어 유지되도록 구성되는 버퍼 챔버(15a) 및 프로세스 챔버(15b)와, 버퍼 챔버(15a) 및 프로세스 챔버(15b)의 사이에 배치되고, 이들을 연통 가능하게 구획하는 게이트 밸브(GV2)를 갖고 있다.
버퍼 챔버(15a) 내에는 기판 반송 기구(150)가 배치되어 있다. 기판 반송 기구(150)는, 각각 웨이퍼(W)를 보지하는 것이 가능한 복수의 기판 보지구(15U, 15M, 15D)와, 기판 보지구(15U, 15M, 15D)를 각각 독립적으로 회동시킬 수 있는 회동 샤프트(15L)를 포함한다.
또한, 프로세스 챔버(15b) 내에는 웨이퍼(W)가 올려놓여지는 서셉터(15S)가 배치되어 있다. 프로세스 챔버(15b) 내에 있어서, 서셉터(15S) 상에 올려놓여진 웨이퍼(W)에 대하여 소정의 프로세스가 행해진다. 프로세스는, 예를 들면, 절연막이나 도전성막의 퇴적, 에칭, 열처리 등이어도 좋다. 또한, 프로세스는 패턴화된 레지스트막에 대하여 라인폭 러프니스(LWR:Line Width Roughness) 개선을 위해 행해지는 평활화 처리, 막두께 측정, 파티클 계수(計數) 등이어도 상관없다. 프로세스 챔버(15b)는 가스 공급 라인, 가스 공급 노즐(샤워 헤드), 웨이퍼 척, 웨이퍼 가열 기구, 플라즈마 생성용 전극, 광학계 등의 구성을 프로세스에 따라서 가져도 좋다.
다음으로, 도 4 및 도 5를 참조하면서, 프로세스 모듈(15)을 상세히 설명한다. 도 4(a)는 프로세스 모듈(15)을 모식적으로 나타내는 평면도이며, 도 4(b)는 도 4(a) 중의 화살표 A4의 방향으로부터 본 프로세스 모듈(15)의 개략 측면도이다. 이들의 도면에는, 이송실(14)로부터 프로세스 모듈(15)의 버퍼 챔버(15a) 내로 진입하고 있는 기판 반송 아암(16a)(이하, 편의상, 반송 아암(16)이라고 기재함)도 나타나 있다.
도 4(a)에서는 홈 포지션에 위치하는 기판 보지구(15U)가 나타나 있다. 기판 보지구(15U)는 프로세스의 대상이 되는 웨이퍼(W)를 지지하는 것이 가능한 크기를 갖고 있고, 예를 들면 알루미늄이나 스테인리스 스틸 등의 금속에 의해 제작될 수 있다. 도시하는 바와 같이, 기판 보지구(15U)에는 반송 아암(16)의 폭보다 넓은 폭을 갖는 절결부(15c)가 형성되어 있다. 이에 따라, 반송 아암(16)이 버퍼 챔버(15a) 내로 진입하고 있는 경우여도, 반송 아암(16)이 절결부(15c)를 상대적으로 빠져나갈 수 있기 때문에, 기판 보지구(15U)는 승강할 수 있다. 이러한 기판 보지구(15U)의 승강에 의해, 반송 아암(16)으로부터 기판 보지구(15U)로, 또는 기판 보지구(15U)로부터 반송 아암(16)으로 웨이퍼(W)를 주고받을 수 있다. 또한, 절결부(15c)의 길이(깊이)는, 절결부(15c)로 진입한 반송 아암(16)이 기판 보지구(15U)로 웨이퍼(W)를 확실하게 주고받을 수 있도록 설정된다. 이와 같이, 기판 보지구(15U)는 반송 아암(16)으로부터 웨이퍼(W)를 수취하거나, 또는, 반송 아암(16)으로 웨이퍼(W)를 건네는 경우에, 기판 보지구(15U)가 승강했을 때에 반송 아암(16)(의 기판 보지 영역)이 상대적으로 빠져나가는 것을 허용하는 절결부(15c)를 갖고 있다.
도 4(b)를 참조하면, 기판 보지구(15U)의 회동 샤프트(15L)의 아래에는, 기판 보지구(15U)를 회동하고, 기판 보지구(15U)(기판 반송 기구(150)의 전체)를 승강하기 위한 승강 구동부(15Aa)가 부착되어 있다. 회동 샤프트(15L)와 버퍼 챔버(15a)(의 덮개체)와의 사이에는, 회동 샤프트(15L)의 승강을 허용하면서 버퍼 챔버(15a)의 기밀성을 유지하는 벨로스(bellows)(15Ba)가 형성되어 있다.
프로세스 챔버(15b) 내에 배치되는 서셉터(15S)에는, 도 4(a) 및 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 복수의(도시의 예에서는 3개의) 승강핀(15P)이 서셉터(15S)를 관통하도록 형성되어 있다. 승강핀(15P)은 하부에 부착된 승강 구동부(15Ab)에 의해 승강하고, 웨이퍼(W)를 서셉터(15S) 상에 올려놓고, 서셉터(15S)로부터 들어 올릴 수 있다. 또한, 승강핀(15P)을 승강하는 로드와 프로세스 챔버(15b)(의 덮개체)와의 사이에는, 당해 로드의 승강을 허용하면서 프로세스 챔버(15b)의 기밀성을 유지하는 벨로스(15Bb)가 형성되어 있다.
계속해서, 도 5(a)와 도 5(b)를 참조하면, 기판 보지구(15U)가 회동 샤프트(15L)에 의해 회동하고, 게이트 밸브(GV2)를 빠져나가 프로세스 챔버(15b) 내로 진입하여, 서셉터(15S)의 거의 위쪽에 위치하고 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 기판 보지구(15U)가 홈 포지션으로부터 서셉터(15S)의 거의 위쪽에 이를 때까지 약 80° 회동하고 있다. 회동 각도는 기판 처리 장치(10)(프로세스 모듈(15))에 있어서 처리되는 웨이퍼(W)의 사이즈에 따라서 결정하면 좋지만, 프로세스 모듈(15)의 치수(풋 프린트)를 작게 하는 관점에서 90° 이하이면 바람직하다. 도 5(a)는 프로세스 모듈(15)의 다른 평면도이며, 도 5(b)는 도 5(a)에 나타내는 프로세스 모듈(15)을 화살표 A5로부터 본 개략 측면도이다. 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 기판 보지구(15U)에는 승강핀(15P)에 대응한 3개의 슬릿(15t)이 형성되어 있고, 기판 보지구(15U)가 서셉터(15S)의 거의 위쪽에 위치하고 있는 경우에 승강핀(15P)이 상승하면, 승강핀(15P)의 선단은 슬릿(15t)을 빠져나가 기판 보지구(15U)의 위로 돌출할 수 있다. 또한, 슬릿(15t)은 만곡되어 있고, 이에 따라, 승강핀(15P)의 선단이 기판 보지구(15U)의 위에 돌출되어 있는 경우라도, 기판 보지구(15U)는 회동 샤프트(15L)에 의해 회동하여 버퍼 챔버(15a)로 되돌아갈 수 있다. 즉, 서셉터(15S)에, 웨이퍼(W)를 기판 보지구(15U)로부터 수취하여, 서셉터(15S) 상에 올려놓도록 서셉터(15S)에 대하여 돌출함몰 가능한 복수의 승강핀(15P)이 형성되어 있는 경우로서, 기판 보지구(15U)가 회동 샤프트(15L)에 의해 회동할 때에는, 복수의 승강핀(15P)에 대응하여 형성되고, 기판 보지구(15U)는 승강핀(15P)이 상대적으로 빠져나가는 것을 허용하는 복수의 만곡 형상의 슬릿(15t)을 갖고 있다.
도 4(b)를 참조하면, 기판 보지구(15U)의 아래에는, 기판 보지구(15M, 15D)가 겹치도록 배치되어 있다. 기판 보지구(15M, 15D)는 기판 보지구(15U)와 동일한 구성을 갖고, 기판 보지구(15U)와 동일하게 독립적으로 회동할 수 있다. 기판 보지구(15U, 15M, 15D)의 회동은, 예를 들면, 승강 구동부(15Aa) 내에 있어서 기판 보지구(15U, 15M, 15D)에 대응하여 형성되는 모터와, 회동 샤프트(15L)의 내부에 연재(延在)되고, 각 모터와 접속되어 독립적으로 회전할 수 있는 삼중 동축 샤프트(외관(外管), 외관 내에 배치되는 내관(內管) 및, 내관 내에 배치되는 로드를 가짐)에 의해 실현할 수 있다.
재차 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(10)에는, 기판 처리 장치(10)에 있어서 여러 가지 프로세스를 실시하기 위해, 기판 처리 장치(10)의 구성 요소를 제어하는 제어부(17)가 형성되어 있다. 제어부(17)는 연산 처리 장치를 포함하고, 예를 들면 후술하는 기판 반송 방법을 기판 처리 장치(10)에 실시시키는 스텝(명령)군을 포함하는 프로그램에 따라 동작한다. 이러한 프로그램은, 컴퓨터 판독가능한 기억 매체(17a)에 저장되고, 컴퓨터 판독가능한 기억 매체(17a)에 대응한 입력 장치(도시하지 않음)를 통하여 메모리 장치(17b)에 로드된다. 컴퓨터 판독가능한 기억 매체(17a)는, 예를 들면 플렉시블 디스크, 고체 메모리, 하드 디스크 등이어도 좋다. 또한, 프로그램은 컴퓨터 판독가능한 기억 매체(17a) 대신에, 소정의 회선으로부터 메모리 장치(17b)에 로드해도 좋다.
상기의 구성을 갖는 프로세스 모듈(15) 및 이것을 포함하는 기판 처리 장치(10)의 이점이나 효과는, 이하의 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 반송 방법의 설명으로부터 분명해진다.
(제2 실시 형태)
도 6(a) 내지 도 7(c)를 참조하면서, 전술의 기판 처리 장치(10)에 있어서 실시되는, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 기판 반송 방법에 대해서 설명한다. 또한, 이들의 도면에 있어서는, 도 3에 나타낸 게이트 밸브(GV1 및 GV2), 그리고 버퍼 챔버(15a) 및 프로세스 챔버(15b)(의 덮개체)의 도시는 생략하고, 주로, 기판 보지구(15U, 15M, 15D), 반송 아암(16)(의 선단) 및, 서셉터(15S)의 위치 관계를 나타내고 있다.
도 6(a)를 참조하면, 버퍼 챔버(15a)(도 3)의 내부에는 기판 보지구(15U, 15M, 15D)를 갖는 기판 반송 기구(150)가 형성되고, 기판 보지구(15U, 15M, 15D)는 홈 포지션에 위치하고 있다. 또한, 위로부터의 2개의 기판 보지구(15U, 15M)는, 프로세스 챔버(15b)(도 3)에서 이미 처리된 웨이퍼(이하, 처리 완료된 웨이퍼)(WP1, WP2)를 각각 보지하고, 가장 아래의 기판 보지구(15D)는 웨이퍼를 보지하고 있지 않는다. 또한, 프로세스 챔버(15b)(도 3) 내의 서셉터(15S)에는 웨이퍼가 올려 놓여 있지 않고, 이송실(14)(도 3) 내의 반송 아암(16)은 일단에 있어서 프로세스 챔버(15b)에 의해 처리되는 웨이퍼(이하, 미처리 웨이퍼)(WU1)를 보지하고 있다.
우선, 기판 반송 기구(150)가 상승 또는 하강하여, 반송 아암(16)이 기판 반송 기구(150)의 기판 보지구(15M, 15D)의 사이로 진입할 수 있도록 기판 반송 기구(150)의 상하 방향의 위치 결정이 행해진다. 다음으로, 버퍼 챔버(15a)와 이송실(14)과의 사이의 게이트 밸브(GV1)(도 3)가 열려, 반송 아암(16)이 버퍼 챔버(15a) 내로 진입하고, 미처리 웨이퍼(WU1)를 기판 보지구(15M, 15D)의 사이에서 보지한다(도 6(b)). 이어서, 기판 반송 기구(150)가 상승하면, 반송 아암(16)은 기판 보지구(15D)의 절결부(15c)를 상대적으로 위로부터 밑으로 빠져나가고, 이에 따라, 웨이퍼(WU1)가 기판 보지구(15D)에 의해 수취된다(도 6(c)). 웨이퍼(WU1)가 기판 보지구(15D)에 의해 수취된 후에도, 반송 아암(16)은 이송실(14) 내로 되돌아가는 일없이 그대로의 위치에 대기하고 있다.
다음으로, 버퍼 챔버(15a)와 프로세스 챔버(15b)와의 사이의 게이트 밸브(GV2)(도 3)가 열리고, 웨이퍼(WU1)를 보지한 기판 보지구(15D)가 회동 샤프트(15L)에 의해 회동하여, 웨이퍼(WU1)를 프로세스 챔버(15b) 내의 서셉터(15S)의 위쪽에 보지한다(도 7(a)). 이때의 기판 보지구(15D)의 회동 각도는, 제1 실시 형태의 설명에 있어서 기술한 바와 같이 약 80° 이지만, 웨이퍼(WU1)의 사이즈에 따라 결정하면 좋은 것은 물론이다(기판 보지구(15U, 15M)에 대해서도 동일). 기판 보지구(15D)가 회동하고 있는 동안 또는 후에, 회동 샤프트(15L)가 하강하면, 반송 아암(16)이 기판 보지구(15M)의 절결부(15c)를 상대적으로 아래로부터 위로 빠져나가게 되고, 이에 따라, 처리 완료된 웨이퍼(WP2)는 반송 아암(16)에 의해 수취된다(도 7(b)). 이 후, 반송 아암(16)은 웨이퍼(WP2)를 이송실(14)로 반출하고, 기판 보지구(15D)가 웨이퍼(WU1)를 보지한 채 홈 포지션으로 되돌아간다. 이상의 동작에 의해, 도 7(c)에 나타내는 바와 같이, 기판 보지구(15U)가 처리 완료된 웨이퍼(WP1)를 보지하고, 기판 보지구(15M)는 웨이퍼를 보지하고 있지 않으며, 기판 보지구(15D)가 미처리 웨이퍼(WU1)를 보지하고 있게 된다.
다음으로, 반송 아암(16)이 회전축(C1)(도 2)의 둘레로 180° 회전함으로써, 반송 아암(16)의 타단의 다른 1장의 미처리 기판(전술의 미처리 웨이퍼(WU1)와 구별하여 편의상, 미처리 웨이퍼(WU2)라고 기재함)이 버퍼 챔버(15a)의 앞으로 이동한다. 이하, 도시는 생략하지만, 상기의 설명과 도 6(a) 내지 도 6(c)를 참조하면, 용이하게 이해되도록, 동일하게 기판 반송이 계속된다. 즉, 반송 아암(16)이 버퍼 챔버(15a) 내로 진입하고, 웨이퍼(WU2)를 기판 보지구(15U, 15M)의 사이에 보지한다. 다음으로, 기판 반송 기구(150)가 상승함으로써, 미처리 웨이퍼(WU2)가 반송 아암(16)으로부터 기판 보지구(15M)로 건네진다. 웨이퍼(WU2)를 건넨 후에도, 반송 아암(16)은 이송실(14) 내로 되돌아가는 일 없이, 그대로의 위치에 대기하고 있다.
다음으로, 미처리 웨이퍼(WU2)를 보지한 기판 보지구(15M)가 기판 반송 기구(150)의 회전 샤프트(15L)에 의해 회동하여, 웨이퍼(WU2)를 프로세스 챔버(15b) 내의 서셉터(15S)의 위쪽에 보지한다. 기판 보지구(15M)가 회동하고 있는 동안 또는 후에, 기판 반송 기구(150)가 하강하면, 기판 보지구(15U)에 의해 보지되고 있는 처리 완료된 웨이퍼(WP1)는 기판 보지구(15U)로부터 반송 아암(16)으로 건네진다. 이어서, 반송 아암(16)이 처리 완료된 웨이퍼(WP1)를 이송실(14)로 반출하고, 기판 보지구(15M)가 미처리 웨이퍼(WU2)를 보지한 채 홈 표지션으로 되돌아간다. 이상의 동작에 의해, 버퍼 챔버(15a) 내에 있어서, 기판 보지구(15U)는 웨이퍼를 보지하고 있지 않고, 기판 보지구(15M)가 미처리 웨이퍼(WU2)를 보지하며, 기판 보지구(15D)가 미처리 웨이퍼(WU1)를 보지하고 있게 된다.
이 후, 미처리 웨이퍼(WU1, WU2)가 버퍼 챔버(15a)로부터 프로세스 챔버(15b)로 순서대로 반송되고, 이들 웨이퍼(WU1, WU2)에 대하여 소정의 프로세스가 행해진다. 구체적으로는, 기판 보지구(15M)가 회전 샤프트(15L)에 의해 회동하여, 미처리 웨이퍼(WU2)를 프로세스 챔버(15b) 내의 서셉터(15S)의 위쪽에 보지한다. 다음으로, 서셉터(15S)에 형성된 승강핀(15P)이 상승하여, 대응하는 슬릿(15t)을 빠져나가 돌출해, 미처리 웨이퍼(WU2)를 기판 보지구(15M)로부터 수취한다. 기판 보지구(15M)가 회동하여 홈 포지션으로 되돌아감과 동시에, 승강핀(15P)이 하강하고, 미처리 웨이퍼(WU2)가 서셉터(15S) 상에 올려놓여진다. 이어서, 게이트 밸브(GV2)가 닫혀 프로세스 챔버(15b)가 밀폐되면, 미처리 웨이퍼(WU2)에 대하여 소정의 프로세스가 행해진다. 이하, 프로세스를 거친 웨이퍼(WU2)를, 편의상, 처리 완료된 웨이퍼(WP3)라고 기재한다.
프로세스가 종료되면, 재차 승강핀(15P)이 상승하여 서셉터(15S) 상의 웨이퍼(WP3)(프로세스를 거친 웨이퍼(WU2))가 들어 올려진다. 계속해서, 게이트 밸브(GV2)가 열리면, 기판 보지구(15M)가 회동 샤프트(15L)에 의해 회동하여, 슬릿(15t)에 대응하는 승강핀(15P)을 진입시키면서 들어 올려진 웨이퍼(WP3)와 서셉터(15S)와의 사이에 위치한다. 이어서, 승강핀(15P)이 하강하면, 처리 완료된 웨이퍼(WP3)가 기판 보지구(15M)로 건네진다. 이 후, 기판 보지구(15M)가 웨이퍼(WP3)를 보지한 채 홈 포지션으로 되돌아감과 함께, 기판 보지구(15M)와 엇갈려 기판 보지구(15D)가 서셉터(15S)의 위쪽으로 회동하여, 미처리 웨이퍼(WU1)를 서셉터(15S)의 위쪽에 보지한다. 승강핀(15P)이 상승하고, 미처리 웨이퍼(WU1)가 기판 보지구(15D)로부터 승강핀(15P)으로 건네진다. 기판 보지구(15M)가 홈 포지션으로 되돌아감과 함께, 승강핀(15P)이 하강하여 미처리 웨이퍼(WU1)를 서셉터(15S)에 올려놓고, 게이트 밸브(GV2)가 닫혀, 이 미처리 웨이퍼(WU1)에 대하여 프로세스가 행해진다. 이하, 프로세스를 거친 웨이퍼(WU1)를, 편의상, 처리 완료된 웨이퍼(WP4)라고 기재한다.
이 프로세스의 종료 후, 승강핀(15P)이 상승하여 서셉터(15S) 상의 처리 완료된 웨이퍼(WP4)가 들어 올려짐과 함께, 들어 올려진 처리 완료된 웨이퍼(WP4)와 서셉터(15S)와의 사이에, 웨이퍼를 보지하고 있지 않은 가장 위의 기판 보지구(15U)가 들어갈 수 있도록 기판 반송 기구(150)의 높이가 조정된다. 다음으로, 게이트 밸브(GV2)가 열리고, 기판 보지구(15U)가 처리 완료된 웨이퍼(WP4)와 서셉터(15S)와의 사이에 들어가고, 승강핀(15P)이 하강함으로써, 처리 완료된 웨이퍼(WP4)가 기판 보지구(15U)에 의해 보지된다. 기판 보지구(15U)가 처리 완료된 웨이퍼(WP4)를 보지한 채 홈 포지션으로 되돌아가고, 게이트 밸브(GV2)가 닫히면, 도 6(a)에 나타내는 배치로 되돌아간다. 이후, 상기의 동작이 반복되어, 소정 매수의 웨이퍼(W)에 대한 프로세스가 종료된다.
이상 설명한 바와 같이, 기판 보지구(15U, 15M, 15D)의 홈 포지션에 있어서, 미처리 웨이퍼(WU1)가, 기판 보지구(15U, 15M, 15D) 중 기판 보지구(15D)에 의해 반송 아암(16)으로부터 수취되고, 서셉터(15S)의 위쪽으로 이동되는 한편으로, 처리 완료된 웨이퍼(WP2)가 기판 보지구(15M)에 의해 기판 보지구(15U, 15M, 15D)의 홈 포지션에 대기하고 있는 반송 아암(16)으로 건네지고, 반송 아암(16)에 의해 반출된다. 즉, 반송 아암(16)은 미처리 웨이퍼(WU1)를 기판 보지구(15D)에 건네고, 기판 보지구(15M)로부터 처리 완료된 웨이퍼(WP2)를 수취하고 나서 이송실(14)로 되돌아갈 수 있다. 따라서, 반송 아암(16)은, 처리 완료된 웨이퍼의 반출과 미처리 웨이퍼의 반입을 위해 2왕복할 필요가 없어, 웨이퍼의 반입출에 요하는 시간을 단축할 수 있다.
이러한 효과는, 클러스터 툴에 있어서, 통상은, 기판 반송 아암이 프로세스 챔버 내로 진입하여 처리 완료된 웨이퍼를 수취하여 프로세스 챔버로부터 취출하고, 미처리 웨이퍼를 보지하며, 보지한 미처리 웨이퍼를 그 프로세스 챔버에 넣고 서셉터에 주고받는다는 2왕복의 동작을 행하고 있는 것과 비교하면, 용이하게 이해된다.
또한, 비교적 큰 이송실(14)에 배치되는 비교적 대형의 주반송 장치(16)(반송 아암(16))와, 비교적 소형으로 좁은 곳에서도 회전 가능한 기판 반송 기구(150)가 협동하기 때문에, 웨이퍼(W)의 반입출이 원활화된다.
(제3 실시 형태)
다음으로, 도 8(a) 내지 도 12를 참조하면서, 전술의 기판 처리 장치(10)에 있어서 실시되는, 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 기판 반송 방법에 대해서 설명한다. 또한, 이들 도면에 있어서도, 도 3에 나타낸 게이트 밸브(GV1 및 GV2), 그리고 버퍼 챔버(15a) 및 프로세스 챔버(15b)(의 덮개체)의 도시는 생략하고, 주로, 기판 보지구(15U, 15M, 15D), 반송 아암(16)(의 선단) 및, 서셉터(15S)의 위치 관계가 나타나 있다.
도 8(a)를 참조하면, 버퍼 챔버(15a)(도 3)의 내부에는 기판 보지구(15U, 15M, 15D)를 갖는 기판 반송 기구(150)가 형성되고, 기판 보지구(15U, 15M, 15D)는 홈 포지션에 위치하고 있다. 또한, 기판 보지구(15M, 15D)는 프로세스 챔버(15b)(도 3)에서 이미 처리된 웨이퍼(이하, 처리 완료된 웨이퍼)(WP1, WP2)를 각각 보지하고, 가장 위의 기판 보지구(15U)는 웨이퍼를 보지하고 있지 않다. 또한, 프로세스 챔버(15b) 내의 서셉터(15S)에는 웨이퍼는 올려놓여 있지 않고, 이송실(14)(도 3) 내의 반송 아암(16)은, 일단에 있어서 프로세스 챔버(15b)에 의해 처리되는 기판(이하, 미처리 기판)(WU1)을 보지하고 있다.
우선, 기판 반송 기구(150)가 하강하여, 반송 아암(16)이 기판 보지구(15U)의 위쪽으로 진입할 수 있도록 기판 반송 기구(150)의 상하 방향의 위치 결정이 행해진다. 다음으로, 위에서 2번째의 기판 보지구(15M)가 회동 샤프트(15L)에 의해 회동하여, 처리 완료된 웨이퍼(WP1)를 일시적으로 서셉터(S)의 위쪽에 보지한다(도 8(b)). 이때의 기판 보지구(15M)의 회동 각도는 약 80° 이지만, 웨이퍼(WP1)의 사이즈에 따라 결정하면 좋은 것은 물론이다(기판 보지구(15U, 15D)에 대해서도 동일).
이어서, 버퍼 챔버(15a)와 이송실(14)과의 사이의 게이트 밸브(GV1)가 열리고, 반송 아암(16)이 버퍼 챔버(15a) 내로 진입하며, 미처리 웨이퍼(WU1)를 기판 보지구(15U)의 위쪽에 보지한다(도 8(c)). 기판 반송 기구(150)가 상승하면, 반송 아암(16)은 기판 보지구(15U)의 절결부(15c)를 상대적으로 위로부터 밑으로 빠져나가고, 이에 따라, 미처리 웨이퍼(WU1)가 기판 보지구(15U)에 의해 수취된다(도 9(a)). 웨이퍼(WU1)가 기판 보지구(15U)에 수취된 후도, 반송 아암(16)은 이송실(14) 내로 되돌아가는 일 없이, 그대로의 위치에 대기하고 있다.
다음으로, 처리 완료된 웨이퍼(WP1)를 서셉터(S)의 위쪽에 보지하고 있는 기판 보지구(15M)가, 회동 샤프트(15L)에 의해 회동하여, 홈 포지션으로 되돌아간다(도 9(b)). 이때, 기판 보지구(15M)가 가장 위의 기판 보지구(15U)와 반송 아암(16)과의 사이로 진입할 수 있도록, 기판 반송 기구(150)의 높이가 조정되어 있다. 기판 보지구(15M)가 홈 포지션으로 되돌아간 후에, 회동 샤프트(15L)(기판 반송 기구(150))가 하강하면, 반송 아암(16)이 기판 보지구(15M)의 절결부(15c)를 상대적으로 아래로부터 위로 빠져나가고, 이에 따라, 처리 완료된 웨이퍼(WP2)가 반송 아암(16)에 의해 수취된다(도 9(c)). 이 후, 반송 아암(16)은 웨이퍼(WP2)를 이송실(14)로 반출한다. 이상의 동작에 의해, 도 10(a)에 나타내는 바와 같이, 기판 보지구(15U)가 미처리 웨이퍼(WU1)를 보지하고, 기판 보지구(15M)는 웨이퍼를 보지하고 있지 않으며, 기판 보지구(15D)가 처리 완료된 웨이퍼(WP2)를 보지하고 있게 된다.
이 후, 반송 아암(16)이 회전축(C1)(도 2)의 둘레로 180° 회전함으로써, 반송 아암(16)의 타단의 다른 1장의 미처리 웨이퍼(WU2)가 버퍼 챔버(15a)의 앞으로 이동한다. 또한, 가장 아래의 기판 보지구(15D)가 회동 샤프트(15L)에 의해 회동하여, 처리 완료된 웨이퍼(WP2)를 서셉터(15S)의 위쪽에 보지한다(도 10(b)).
다음으로, 미처리 웨이퍼(WU2)를 보지하는 반송 아암(16)이 기판 보지구(15U, 15M)의 사이로 진입하고, 일시적으로 웨이퍼(WU2)를 기판 보지구(15U, 15M)의 사이에 보지한다(도 10(c)). 이때, 기판 보지구(15U, 15M)의 사이로 진입할 수 있도록 기판 반송 기구(150)가 상하 방향으로 위치 결정되어 있다. 계속해서, 회동 샤프트(15L)가 상승하면, 미처리 웨이퍼(WU2)가 반송 아암(16)으로부터 기판 보지구(15M)에 건네진다. 이때에는, 회동 샤프트(15L)는 처리 완료된 웨이퍼(WP2)를 서셉터(15S)의 위쪽에 보지하는 기판 보지구(15M)가 기판 보지구(15D)와 반송 아암(16)과의 사이로 되돌아갈 수 있을 때까지 상승한다(도 11(a)). 그리고, 기판 보지구(15M)가 회동 샤프트(15L)에 의해 회동하여, 홈 포지션으로 되돌아간다(도 11(b)). 다음으로, 회동 샤프트(15L)가 하강하면, 처리 완료된 웨이퍼(WP2)가 기판 보지구(15D)로부터 반송 아암(16)으로 옮겨진다(도 11(c)). 이어서, 반송 아암(16)이 처리 완료된 웨이퍼(WP2)를 이송실(14)로 반출한다. 이상의 동작에 의해, 도 12에 나타내는 바와 같이, 버퍼 챔버(15a) 내에 있어서, 기판 보지구(15U)가 미처리 웨이퍼(WU1)를 보지하고, 기판 보지구(15M)가 미처리 웨이퍼(WU2)를 보지하며, 기판 보지구(15D)는 보지하고 있지 않게 된다.
이 후, 미처리 웨이퍼(WU1, WU2)가 버퍼 챔버(15a)로부터 프로세스 챔버(15b)로 순서대로 반송되고, 이들 웨이퍼(WU1, WU2)에 대하여 소정의 프로세스가 행해진다. 이후, 전술의 동작이 반복되고, 소정 매수의 웨이퍼(W)에 대한 프로세스가 종료된다.
본 실시 형태에 있어서, 반송 아암(16)은, 미처리 웨이퍼(WU1)를 가장 위의 기판 보지구(15U)에 건네고, 위에서 2번째의 기판 보지구(15M)로부터 처리 완료된 웨이퍼(WP1)를 수취하고 나서 이송실(14)로 되돌아갈 수 있다. 또한, 반송 아암(16)은, 미처리 웨이퍼(WU2)를 위에서 2번째의 기판 보지구(15M)로 건네고, 가장 아래의 기판 보지구(15D)로부터 처리 완료된 웨이퍼(WP2)를 수취하고 나서 이송실(14)로 되돌아갈 수 있다. 즉, 반송 아암(16)은 처리 완료된 웨이퍼의 반출과 미처리 웨이퍼의 반입을 위해 2왕복할 필요가 없어, 웨이퍼의 반입출에 요하는 시간을 단축할 수 있다.
또한, 비교적 대형의 주반송 장치(16)(반송 아암(16))와, 비교적 소형으로 좁은 곳에서도 회전 가능한 기판 반송 기구(150)가 협동하는 효과도 또한 발휘된다.
(제4 실시 형태)
계속해서, 도 13(a) 내지 도 14(d)를 참조하면서, 전술의 기판 처리 장치(10)에 있어서 실시되는, 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 기판 반송 방법에 대해서 설명한다. 또한 도 13(a) 내지 도 14(d)는, 버퍼 챔버(15a) 및 프로세스 챔버(15b)의 평면도이다. 또한, 본 실시 형태에 있어서 사용되는 프로세스 모듈(15)은, 버퍼 챔버(15a)에, 2개의 기판 보지구(15U, 15D)를 갖는 기판 반송 기구를 구비하고 있다.
도 13(a)를 참조하면, 버퍼 챔버(15a)의 내부에 있어서, 기판 보지구(15)가 프로세스 챔버(15b)에서 이미 처리된 웨이퍼(이하, 처리 완료된 웨이퍼)(WP1)를 보지하고 있다. 기판 보지구(15U)의 아래의 기판 보지구(15D)는 웨이퍼를 보지하고 있지 않다. 또한, 프로세스 챔버(15b) 내의 서셉터(15S)에는 웨이퍼는 올려놓여있지 않고, 이송실(14)(도 3) 내의 반송 아암(16)은, 일단에 있어서 프로세스 챔버(15b)에 의해 처리되는 웨이퍼(이하, 미처리 웨이퍼)(WU1)를 보지하고 있다.
우선, 기판 보지구(15U, 15D)의 사이로 반송 아암(16)이 진입할 수 있도록 회동 샤프트(15L)가 승강하여, 기판 반송 기구의 상하 방향의 위치 결정이 행해진다. 이어서, 게이트 밸브(GV1)가 열려, 반송 아암(16)이 버퍼 챔버(15a) 내로 진입하고(도 13(b)), 기판 보지구(15U, 15D)의 사이에 미처리 웨이퍼(WU1)를 보지한다.
회동 샤프트(15L)가 상승하면, 기판 보지구(15D)는 반송 아암(16)으로부터 미처리 웨이퍼(WU1)를 수취하고, 계속하여, 게이트 밸브(GV2)가 열리면, 기판 보지구(15D)는 회동 샤프트(15L)에 의해 회동하여(도 13(c)), 미처리 웨이퍼(WU1)를 서셉터(S)의 위쪽에 보지한다. 기판 보지구(15D)의 회동 각도는 약 80°이다. 다음으로, 서셉터(15S)의 승강핀(15P)이 상승하고, 기판 보지구(15D)가 대응하는 슬릿(15t)(도 3)을 빠져나가, 미처리 웨이퍼(WU1)를 수취한다. 또한, 회동 샤프트(15L)가 하강함으로써, 기판 보지구(15U)에 의해 보지되어 있던 처리 완료된 웨이퍼(WP1)가 반송 아암(16)으로 옮겨진다(도 13(d)).
이어서, 기판 보지구(15D)가 회동 샤프트(15L)에 의해 회동하여(도 14(a)), 웨이퍼를 보지하지 않고 서셉터(S)의 위쪽으로부터 홈 포지션으로 되돌아가고, 게이트 밸브(GV2)가 닫힌다. 프로세스 챔버(15b) 내에서는, 승강핀(15P)이 하강함으로써, 미처리 웨이퍼(WU1)가 서셉터 상에 올려놓여지고, 한편, 처리 완료된 웨이퍼(WP1)는 반송 아암(16)에 의해 버퍼 챔버(15a)로부터 이송실(14)로 반출된다(도 14(b)). 이 후, 반송 아암(16)이 반출한 웨이퍼(WP1)를 다른 챔버 또는 로드록실(13)로 반입하는 한편, 프로세스 챔버(15b) 내에 있어서 서셉터(S) 상의 웨이퍼(WU1)에 대하여 소정의 프로세스가 행해진다(도 14(c)).
프로세스가 종료된 후, 승강핀(15P)과 기판 보지구(15U)에 의해, 처리 완료된 웨이퍼(WP)(처리된 웨이퍼(WU1))가 버퍼 챔버(15a) 내에 반출되고, 기판 보지구(15U)의 홈 포지션에 보지된다. 한편, 반송 아암(16)은 다른 미처리 웨이퍼를 보지하고 버퍼 챔버(15a)의 앞에 대기한다. 즉, 도 13(a)에 나타내는 배치로 되돌아가고, 이후, 전술의 동작이 반복되어, 소정 매수의 웨이퍼(W)에 대하여 프로세스가 행해진다.
이상, 제4 실시 형태의 기판 반송 방법에 따르면, 반송 아암(16)은, 미처리 웨이퍼(WU1)를 기판 보지구(15D)에 건네고, 기판 보지구(15U)로부터 처리 완료된 웨이퍼(WP1)를 수취하고 나서 이송실(14)로 되돌아갈 수 있다. 따라서, 반송 아암(16)은, 처리 완료된 웨이퍼의 반출과 미처리 웨이퍼의 반입을 위해 2왕복할 필요가 없어, 웨이퍼의 반입출에 요하는 시간을 단축할 수 있다.
또한, 기판 보지구(15D)는 수취한 미처리 웨이퍼(WU1)를 서셉터(15S) 상에 올려놓고 나서 홈 포지션으로 되돌아가기 때문에, 미처리 웨이퍼(WU1)를 보지한 채 홈 포지션과 서셉터(15S)와의 위쪽의 위치와의 사이를 왕복하는 일이 없다. 즉, 기판 보지구(15D)의 왕복 동작을 줄일 수 있기 때문에, 반송 시간의 저감이 기대된다. 또한, 반송 아암(16)은 서셉터(15S) 상의 미처리 웨이퍼(WU1)에 대하여 프로세스가 행해지고, 이 웨이퍼가 기판 보지구(15D)에 의해 홈 포지션으로 되돌아가는 동안에, 기판 보지구(15U)로부터 수취한 처리 완료된 웨이퍼(WP1)를 다른 프로세스 챔버 또는 기판 격납부에 반입하고, 다른 미처리 웨이퍼를 가져오는 것도 가능하다. 이 때문에, 반송 아암(16)의 대기 시간을 저감하여 반송 시간의 저감을 도모하는 것도 가능하다. 또한, 이 경우, 주반송 장치(16)는 한쪽 끝에만 웨이퍼(W)를 보지할 수 있는 반송 아암(16)을 가져도 좋다.
(제5 실시 형태)
이하, 도 15(a) 내지 도 16(b)까지를 참조하면서, 본 발명의 제5 실시 형태로서, 프로세스 모듈의 변형예에 대해서 설명한다.
도 15(a)는 변형예의 프로세스 모듈의 평면도로서, 여기에서는, 홈 포지션에 위치하는 기판 보지구(15TU)가 나타나 있다. 도시하는 바와 같이, 기판 보지구(15TU)에는 도 3(a) 등에 나타내는 기판 보지구(15U)의 절결부(15)와 동일하게, 반송 아암(16)의 폭보다 넓은 폭을 갖는 절결부(15c)가 형성되어 있다. 이에 따라, 반송 아암(16)이 버퍼 챔버(15a) 내로 진입한 경우에도, 기판 보지구(15TU)의 승강이 허용된다. 또한, 기판 보지구(15TU)에는, 3개의 슬릿(15t)이 형성되어 있다. 이들 슬릿(15t)은 후술하는 바와 같이 기판 보지구(15TU)가 직선 형상으로 왕복 가능한 것을 반영하여 직선 형상의 형상을 갖고 있다.
또한, 기판 보지구(15TU)는 2개의 수평 구동부(15R1)에 의해 양측으로부터 지지되고 있다. 수평 구동부(15R1)는 리니어 구동 기구(15R2)와, 기판 보지구(15TU)를 지지하는 지지부를 겸하는 리니어 구동 기구(15R3)를 포함하고, 이들이 접동(摺動)함으로써, 기판 보지구(15TU)를 이동하여 홈 포지션과 프로세스 챔버(15b) 내의 서셉터(15S)의 위쪽에 위치시킬 수 있다.
변형예의 프로세스 모듈(15)을 도 15(a)의 화살표 A15의 방향으로부터 본 측면도인 도 15(b)를 참조하면, 기판 보지구(15TU)의 아래쪽에는 기판 보지구(15TM, 15TD)가 배치되어 있다. 기판 보지구(15TM, 15TD)는, 기판 보지구(15TU)와 동일하게, 각각 수평 구동부(15R1)에 의해 수평 이동 가능하게 지지되고, 홈 포지션과 프로세스 챔버(15b) 내의 서셉터(15S)의 위쪽에 위치할 수 있다. 또한, 기판 보지구(15TU, 15TM, 15TD)에 대응하는 3개의 수평 구동부(15R1)는, 하부에 승강 구동부(15Aa)가 결합되는 로드(15L2)에 의해 지지되어 있고, 이에 따라, 기판 보지구(15TU, 15TM, 15TD)가 승강된다.
도 16(a)는 변형예의 프로세스 모듈(15)을 나타내는 다른 평면도이며, 도 16(b)는, 변형예의 프로세스 모듈(15)을 도 16(a)의 화살표 A16의 방향으로부터 본 다른 개략 측면도이다. 이들 도면에 있어서는, 게이트 밸브(GV2)가 열려 있고, 기판 보지구(15TU)가 프로세스 챔버(15b) 내로 진입하며, 서셉터(15S)의 위쪽에 위치하고 있다. 도시하는 바와 같이, 전술의 리니어 구동 기구(15R2)가 프로세스 챔버(15b) 내까지 연장되고, 또한 리니어 구동 기구(15R3)가 리니어 구동 기구(15R2)에 대하여 접동함으로써, 기판 보지구(15TU)를 서셉터(15S)의 위쪽에 보지하고 있다. 도 16(a)에 나타내는 바와 같이, 서셉터(15S)의 승강핀(15P)은 서셉터(15S)의 위쪽에 위치하는 기판 보지구(15TU(15TM, 15TD))의 슬릿(15t)에 각각 대응한 위치에 위치 결정되어 있다. 이 때문에, 승강핀(15P))의 선단은, 슬릿(15t)을 빠져나가 기판 보지구(15TU(15TM, 15TD))의 위쪽으로 돌출할 수 있다. 또한, 기판 보지구(15TU(15TM, 15TD))는 승강핀(15P)이 위쪽으로 돌출되어 있는 경우여도 수평 방향으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 기판 보지구(15TU(15TM, 15TD))와 승강핀(15P)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 주고받기가 가능해지고, 승강핀(15P)의 승강에 의해, 웨이퍼(W)가 서셉터(15S) 상에 올려놓여지며, 서셉터(15S)로부터 들어 올려진다.
이상과 같이 구성되는 변형예의 프로세스 모듈(15)(및 이것을 구비하는 기판 처리 장치(10))에 있어서도, 제2 내지 제4 실시 형태에 따른 기판 반송 방법을 실시할 수 있고, 이들 기판 반송 방법에 의한 효과가 발휘된다.
이상, 몇 개의 실시 형태를 참조하면서 본 발명을 설명했지만, 본 발명은 상기의 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 클레임된 본 발명의 범위 내에서 여러 가지 변형이나 변경이 가능하다.
도 3 내지 도 12에 있어서는, 3개의 기판 보지구(15U, 15M, 15D)를 갖는 기판 반송 기구(150)를 설명했지만, 기판 반송 기구(150)는 4개 이상의 기판 보지구를 가져도 좋다. 예를 들면, 웨이퍼 카세트에 수용 가능한 웨이퍼(W)의 최대 매수보다도 1개 많은 수의 기판 보지구를 형성하면, 1개의 웨이퍼 카세트에 수용되는 모든 웨이퍼(W)를 버퍼 챔버(15a) 내에 격납하고 나서, 웨이퍼(W)를 순서대로 프로세스 챔버(15b)로 반송하여 프로세스를 행할 수 있다. 이 경우라도, 반송 아암(16)의 1왕복 동안에 처리 완료된 웨이퍼(W)와 미처리 웨이퍼(W)의 교체를 행할 수 있기 때문에, 웨이퍼 반송에 요하는 시간을 단축할 수 있다. 또한, 버퍼 챔버(15a)와 프로세스 챔버(15b)와의 사이에서는, 웨이퍼(W)가 엇갈려 반입출되기 때문에, 웨이퍼의 반송 시간을 단축할 수 있다.
또한, 상기의 실시 형태에 있어서 기판 반송 기구(150)는 승강 구동부(15Aa)에 의해 승강 가능하게 구성되고, 기판 보지구(15U) 등의 승강에 의해 웨이퍼(W)를 반송 아암(16)에 주고받고 있지만, 다른 실시 형태에 있어서는, 주반송 장치(16)를 승강 가능하게 구성함으로써, 기판 반송 아암(16a)과 기판 보지구(15U) 등과의 사이의 웨이퍼의 주고받음을 실현해도 좋다.
또한, 승강 구동부(15Aa)는, 기판 반송 기구(150) 전체를 승강하는 것은 아니고, 기판 보지구(15U(15TU)) 등을 개별로 승강할 수 있도록 구성되어도 좋다.
또한, 제4 실시 형태에 있어서는, 기판 반송 기구(150)가 2개의 기판 보지구(15U, 15D)를 갖고 있지만, 기판 반송 기구(150)가 3개 이상의 기판 보지구를 갖고 있는 경우에도, 제4 실시 형태에 따른 기판 반송 방법을 실시할 수 있는 것은 물론이다. 또한, 기판 보지구(15D)가 미처리 웨이퍼(WU1)를 서셉터(15S) 상에 올려놓고, 버퍼 챔버(15a)의 홈 포지션으로 되돌아가고 나서 반송 아암(16)이 처리 완료된 웨이퍼(WP1)를 이송실(14)로 반출하는 것이 아니라, 기판 보지구(15D)가 미처리 웨이퍼(WU1)를 서셉터(15S) 상에 올려놓고 있는 동안에, 반송 아암(16)이 처리 완료된 웨이퍼(WP1)를 이송실(14)로 반출해도 좋다.
그리고 또한, 프로세스 모듈(15)은 버퍼 챔버(15a)와 프로세스 챔버(15b)를 갖고 있지만, 프로세스 챔버(15b)에서 행해지는 프로세스에 따라서는, 프로세스 모듈(15)은 1개의 챔버만을 갖고, 이 1개의 챔버 내에 기판 반송 기구(150) 및 서셉터(15S)를 배치해도 좋다.
또한, 상기의 실시 형태에 있어서는, 기판 처리 장치(10)는 복수의 프로세스 모듈(15)을 갖고 있지만, 별도의 실시 형태에 있어서는, 기판 처리 장치(10)는 1개의 프로세스 모듈(15)만을 갖고 있어도 좋다. 또한, 상기의 실시 형태에 있어서는, 프로세스 모듈(15)의 프로세스 챔버(15b)에는 1장의 웨이퍼(W)가 올려놓여지는 서셉터(15S)가 배치되지만, 또 다른 실시 형태에 있어서는, 프로세스 챔버(15b)에는 복수의 웨이퍼(W)를 올려놓을 수 있는 웨이퍼 플레이트(웨이퍼 트레이)가 올려놓여지는 서셉터를 배치해도 좋다.
또한, 상기의 실시 형태에 있어서는, 기판 보지구(15U) 등은 만곡 형상을 갖는 슬릿(15t)을 갖고, 기판 보지구(15TU)는 직선 형상의 슬릿(15t)을 갖고 있지만, 다른 실시 형태에 있어서는, 승강핀(15P)에 의해 홈 포지션과 서셉터(15S)의 위쪽의 위치와의 사이의 이동이 저해되지 않고, 웨이퍼(W)를 확실하게 보지 가능한 한, 슬릿(15t)의 형상은 임의로 결정해도 좋다. 또한, 절결부(15c)의 형상도 임의로 결정해도 좋다. 즉, 반송 아암(16)이 버퍼 챔버(15a) 내로 진입하고 있는 경우에, 기판 보지구(15U(15TU) 등이 반송 아암(16)에 대하여 상대적으로 승강할 수 있고, 그리고, 기판 보지구(15U)(15TU)) 등이 상승한 승강핀(15P)에 저해되는 일 없이 이동할 수 있는 한에 있어서, 기판 보지구(15U(15TU)) 등의 형상을 적절하게 변경해도 좋다. 구체적으로는, 기판 보지구(15U(15TU)) 등의 이동 방향(경로)에 따라서 결정하면 좋다.
또한, 상기의 실시 형태에 있어서는, 기판 보지구(15U(15TU)) 등의 슬릿(15t)의 수는 서셉터(15S)의 승강핀(15P)의 수와 동일하고, 승강핀(15P)의 각각이 대응하는 1개의 슬릿(15t)을 상하 방향으로, 또는 상대적으로 수평 방향으로 빠져나갈 수 있지만, 1개의 슬릿(15t)에 대하여 복수(예를 들면 2개)의 승강핀(15P)이 빠져나갈 수 있도록 슬릿(15t)을 형성해도 좋다. 예를 들면, 제5 실시 형태에 있어서, 기판 보지구(15TU)에 길고 짧은 2개의 슬릿(15t)을 형성하고, 2개의 승강핀(15P)이 긴 쪽의 슬릿(15t)을 빠져나갈 수 있도록 승강핀(15P)을 배치해도 좋다.
또한, 제2 내지 제4 실시 형태에 따른 기판 반송 방법은, 개별로 실시할 필요는 없고, 적절하게 전환하여 실시해도 좋다. 예를 들면 1 로트의 웨이퍼(W)에 대하여 프로세스를 행하는 과정에서, 상황에 따라서, 예를 들면 제4 실시 형태에 따른 기판 반송 방법에서 제2 실시 형태에 따른 기판 반송 방법으로 변경해도 좋다.
10 : 기판 처리 장치
11 : 카세트 스테이지
12 : 반송실
13 : 로드록실
14 : 이송실
15 : 프로세스 모듈
15a : 버퍼 챔버
15b : 프로세스 챔버
16 : 주반송 장치
16a : 반송 아암
GV1, GV2 : 게이트 밸브
150 : 기판 반송 기구
15U, 15M, 15D : 기판 보지구
15L : 회동 샤프트
15S : 서셉터
15c : 절결부
15t : 슬릿
15Aa : 승강 구동부

Claims (36)

  1. 기판이 올려놓여지고, 올려놓여진 상기 기판에 대하여 기판 처리가 행해지는 재치부와,
    외부의 기판 반송 장치에 대하여 기판 주고받기가 행해지는 제1 위치와 상기 재치부의 위쪽의 제2 위치에 각각 독립적으로 위치할 수 있고, 각각 기판을 보지(保持) 가능한 복수의 기판 보지구를 포함하는 기판 반송 기구
    를 구비하는 프로세스 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판 반송 기구를 승강하는 승강부
    를 추가로 구비하는 프로세스 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 기판 보지구의 각각을, 소정의 회동축을 중심으로 회동하여 상기 제1 위치와 상기 제2 위치에 위치시키는 회동 기구
    를 추가로 구비하는 프로세스 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 기판 보지구의 각각을, 소정의 회동축을 중심으로 회동하여 상기 제1 위치와 상기 제2 위치에 위치시키는 회동 기구
    를 추가로 구비하는 프로세스 모듈.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 기판 보지구의 회동 각도가 90° 이하인 프로세스 모듈.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 복수의 기판 보지구의 회동 각도가 90° 이하인 프로세스 모듈.
  7. 제1항에 기재된 프로세스 모듈과,
    상기 기판 반송 장치로서, 상기 복수의 기판 보지구 중의 상기 제1 위치에 위치하는 기판 보지구에 기판 주고받기가 가능한 기판 반송부를 포함하는 당해 기판 반송 장치
    를 구비하는 기판 처리 장치.
  8. 제2항에 기재된 프로세스 모듈과,
    상기 기판 반송 장치로서, 상기 복수의 기판 보지구 중의 상기 제1 위치에 위치하는 기판 보지구에 기판 주고받기가 가능한 기판 반송부를 포함하는 당해 기판 반송 장치
    를 구비하는 기판 처리 장치.
  9. 제3항에 기재된 프로세스 모듈과,
    상기 기판 반송 장치로서, 상기 복수의 기판 보지구 중의 상기 제1 위치에 위치하는 기판 보지구에 기판 주고받기가 가능한 기판 반송부를 포함하는 당해 기판 반송 장치
    를 구비하는 기판 처리 장치.
  10. 제4항에 기재된 프로세스 모듈과,
    상기 기판 반송 장치로서, 상기 복수의 기판 보지구 중의 상기 제1 위치에 위치하는 기판 보지구에 기판 주고받기가 가능한 기판 반송부를 포함하는 당해 기판 반송 장치
    를 구비하는 기판 처리 장치.
  11. 제5항에 기재된 프로세스 모듈과,
    상기 기판 반송 장치로서, 상기 복수의 기판 보지구 중의 상기 제1 위치에 위치하는 기판 보지구에 기판 주고받기가 가능한 기판 반송부를 포함하는 당해 기판 반송 장치
    를 구비하는 기판 처리 장치.
  12. 제6항에 기재된 프로세스 모듈과,
    상기 기판 반송 장치로서, 상기 복수의 기판 보지구 중의 상기 제1 위치에 위치하는 기판 보지구에 기판 주고받기가 가능한 기판 반송부를 포함하는 당해 기판 반송 장치
    를 구비하는 기판 처리 장치.
  13. 제7항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 재치부가 밀폐 가능한 처리실에 배치되고,
    상기 기판 반송 기구가, 상기 처리실에 연통 가능하게 결합되는 밀폐 가능한 버퍼 챔버에 배치되며,
    상기 기판 반송 장치가, 1 또는 복수의 상기 버퍼 챔버가 연통(communication) 가능하게 결합될 수 있는 밀폐 가능한 이송실에 배치되는 기판 처리 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 처리실, 상기 버퍼 챔버 및, 상기 이송실이 감압으로 배기 가능한 기판 처리 장치.
  15. 제7항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 반송부가, 일단에 기판을 보지 가능한 제1 기판 보지 영역과, 타단에 기판을 보지 가능한 제2 기판 보지 영역을 갖고, 상기 제1 기판 보지 영역과 상기 제2 기판 보지 영역과의 사이에 회전 중심을 갖는 기판 처리 장치.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 기판 반송부가, 일단에 기판을 보지 가능한 제1 기판 보지 영역과, 타단에 기판을 보지 가능한 제2 기판 보지 영역을 갖고, 상기 제1 기판 보지 영역과 상기 제2 기판 보지 영역과의 사이에 회전 중심을 갖는 기판 처리 장치.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 기판 반송부가, 일단에 기판을 보지 가능한 제1 기판 보지 영역과, 타단에 기판을 보지 가능한 제2 기판 보지 영역을 갖고, 상기 제1 기판 보지 영역과 상기 제2 기판 보지 영역과의 사이에 회전 중심을 갖는 기판 처리 장치.
  18. 기판 반송부와, 기판이 올려놓여지고, 올려놓여진 당해 기판에 대하여 기판 처리가 행해지는 재치부와의 사이에서 기판을 주고받는 기판 반송 방법으로서,
    하나의 기판을 보지하는 상기 기판 반송부를, 당해 하나의 기판이 제1 위치에 보지되도록 이동하여 대기시키는 스텝과,
    상기 기판 반송부에 의해 상기 제1 위치에 보지되는 상기 하나의 기판을, 상기 제1 위치와 상기 재치부의 위쪽의 제2 위치에 각각 독립적으로 위치할 수 있고, 각각 기판을 보지 가능한 복수의 기판 보지구 중 하나의 기판 보지구로 건네는 스텝과,
    상기 하나의 기판을 수취한 상기 하나의 기판 보지구를 상기 제2 위치로 이동하는 스텝과,
    상기 복수의 기판 보지구 중의 다른 기판 보지구로부터, 상기 제1 위치에 대기하는 상기 기판 반송부로 다른 기판을 건네는 스텝
    을 포함하는 기판 반송 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 하나의 기판을, 상기 제2 위치로 이동된 상기 하나의 기판 보지구로부터 상기 재치부로 올려놓는 스텝
    을 추가로 포함하는 기판 반송 방법.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 하나의 기판 보지구로 건네는 스텝에 있어서, 당해 하나의 기판 보지구가 상승함으로써, 상기 하나의 기판이 상기 기판 반송부로부터 당해 하나의 기판 보지구로 건네지는 기판 반송 방법.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 하나의 기판 보지구로 건네는 스텝에 있어서, 당해 하나의 기판 보지구가 상승함으로써, 상기 하나의 기판이 상기 기판 반송부로부터 당해 하나의 기판 보지구로 건네지는 기판 반송 방법.
  22. 제18항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 위치로 이동하는 스텝에 있어서, 상기 하나의 기판 보지구가 소정의 회동축을 중심으로 회동하여 상기 제2 위치로 이르는 기판 반송 방법.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 하나의 기판 보지구의 회동 각도가 90° 이하인 기판 반송 방법.
  24. 제18항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 다른 기판을 건네는 스텝에 있어서, 상기 다른 기판 보지구가 하강함으로써, 당해 다른 기판이 상기 다른 기판 보지구로부터 상기 기판 반송부로 건네지는 기판 반송 방법.
  25. 제22항에 있어서,
    상기 다른 기판을 건네는 스텝에 있어서, 상기 다른 기판 보지구가 하강함으로써, 당해 다른 기판이 상기 다른 기판 보지구로부터 상기 기판 반송부로 건네지는 기판 반송 방법.
  26. 제23항에 있어서,
    상기 다른 기판을 건네는 스텝에 있어서, 상기 다른 기판 보지구가 하강함으로써, 당해 다른 기판이 상기 다른 기판 보지구로부터 상기 기판 반송부로 건네지는 기판 반송 방법.
  27. 기판 반송부와, 기판이 올려놓여지고, 올려놓여진 당해 기판에 대하여 기판 처리가 행해지는 재치부와의 사이에서 기판을 주고받는 기판 반송 방법으로서,
    제1 위치와 상기 재치부의 위쪽의 제2 위치에 각각 독립적으로 위치할 수 있고, 각각 기판을 보지 가능한 복수의 기판 보지구 중의 하나의 기판 보지구에 보지되는 하나의 기판을 상기 제2 위치로 이동하는 스텝과,
    다른 기판을 보지하는 상기 기판 반송부를, 당해 다른 기판이 상기 제1 위치에 보지되도록 이동하여 대기시키는 스텝과,
    상기 제1 위치에 대기하는 상기 기판 반송부로부터, 상기 다른 기판을 상기 복수의 기판 보지구 중의 다른 기판 보지구로 건네는 스텝과,
    상기 하나의 기판 보지구를 상기 제2 위치로부터 상기 제1 위치로 이동하는 스텝과,
    상기 제1 위치에 있어서, 상기 하나의 기판 보지구로부터 상기 기판 반송부로 상기 하나의 기판을 건네는 스텝
    을 포함하는 기판 반송 방법.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 제2 위치로 이동하는 스텝에 있어서, 상기 하나의 기판 보지구가 소정의 회동축을 중심으로 소정의 회동 각도로 회동하여 상기 제2 위치로 이르는 기판 반송 방법.
  29. 제27항에 있어서,
    상기 다른 기판 보지구로 건네는 스텝에 있어서, 당해 다른 기판 보지구가 상승함으로써, 상기 다른 기판이 상기 기판 반송부로부터 상기 다른 기판 보지구로 건네지는 기판 반송 방법.
  30. 제28항에 있어서,
    상기 다른 기판 보지구로 건네는 스텝에 있어서, 당해 다른 기판 보지구가 상승함으로써, 상기 다른 기판이 상기 기판 반송부로부터 상기 다른 기판 보지구로 건네지는 기판 반송 방법.
  31. 제27항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 위치로 이동하는 스텝에 있어서, 상기 하나의 기판 보지구가 소정의 회동축을 중심으로 소정의 회동 각도로 회동하여 상기 제1 위치로 이르는 기판 반송 방법.
  32. 제27항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나의 기판을 건네는 스텝에 있어서, 상기 하나의 기판 보지구가 하강함으로써, 상기 하나의 기판이 상기 하나의 기판 보지구로부터 상기 기판 반송부로 건네지는 기판 반송 방법.
  33. 제31항에 있어서,
    상기 하나의 기판을 건네는 스텝에 있어서, 상기 하나의 기판 보지구가 하강함으로써, 상기 하나의 기판이 상기 하나의 기판 보지구로부터 상기 기판 반송부로 건네지는 기판 반송 방법.
  34. 제28항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회동 각도가 90° 이하인 기판 반송 방법.
  35. 제32항에 있어서,
    상기 회동 각도가 90° 이하인 기판 반송 방법.
  36. 제33항에 있어서,
    상기 회동 각도가 90° 이하인 기판 반송 방법.
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