KR20110009684A - 난연성 레이저 직접 구조화 재료 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레이저 직접 구조화 방법에 사용될 수 있는 난연성 열가소성 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 조성물은 열가소성 수지, 레이저 직접 구조화용 첨가제, 및 난연제를 포함한다. 이러한 조성물은 기재 열가소성 수지의 기계적 특성, 예컨대 조성물의 충격 강도 및/또는 HDT를 거의 유지함과 동시에 난연성을 제공한다. 본 발명의 조성물은 다양한 용도, 예를 들면 개인용 컴퓨터, 노트북 및 휴대형 컴퓨터, 휴대폰 및 기타 통신 장비에 사용될 수 있다.

Description

난연성 레이저 직접 구조화 재료{FLAME RETARDANT LASER DIRECT STRUCTURING MATERIALS}
본 발명은 열가소성 조성물, 구체적으로 레이저 직접 구조화(laser direct structuring) 방법에 사용될 수 있는 난연성 열가소성 조성물에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 조성물을 제조하는 방법 및 상기 조성물을 포함하는 물품에 관한 것이다.
전기 부품은, 경우에 따라서 화학 도금이 2형(2-component) 사출 성형에 사용되기 때문에, 마스킹(masking) 방법과 같은 다양한 방법을 사용하여 2형(2-component) 사출 성형 방식으로 후속하는 전기도금(또는 무전해도금)을 이용하여 사출 성형 소자(MID) 기법으로 제조할 경우에, 소정의 인쇄된 도체를 갖는 MID로서 제공될 수 있다. 종래의 유리섬유 강화 플라스틱 등으로 제조된 배선반과 달리, 이런 식으로 제조된 MID 부품은 집적된 인쇄 도체 레이아웃(layout) 및 임의로 추가의 전자 또는 전자기계 부품을 갖는 입체 성형 부품이다. 이러한 유형의 MID 부품을 사용하면, 심지어 당해 부품이 인쇄된 도체만을 갖고 전기 또는 전자 소자 내부의 종래의 배선을 대체하기 위해 사용되는 경우조차도, 공간을 절약하여 관련 소자를 소형화할 수 있으며, 조립 및 접촉 단계의 수를 감소시킴으로써 제조 비용을 낮출 수 있다. 이러한 MID는 휴대폰, PDA 및 노트북 용도에 매우 유용하다.
금속 스탬핑(stamp metal), 가요성 인쇄 배선반(FPCB) 장착 및 2액(2-shot) 사출 성형 방법이 기존의 세 가지 MID 제조 기법이다. 그러나, 스탬핑 및 FPCB 장착 방법은 패턴의 기하학적 형태에 제한이 있으며, 공구가 값비싸고, RF 패턴을 변화시킬 경우 공구 세공에 비용과 시간 소모가 많은 개조 작업을 유발한다. 2액 성형(2형 사출 성형) 방법은 실제 입체 구조를 갖는 3D-MID를 생산하는데 사용되어 왔다. 후속하는 화학 부식, 화학 표면 활성화 및 선택적인 금속 코팅을 이용하여 안테나를 제조할 수 있다. 이러한 방법은 많은 초기 비용을 유발하며, 생산 회수가 클 때에만 경제적으로 가치가 있다. 또한, 2액 성형은 친환경적인 방법이 못된다. 이 세 가지 방법은 모두 공구 기반의 기법으로서, 융통성이 제한되고, 개발 사이클이 길며, 시험 작업이 어렵고, 설계 변경에 비용이 많이 들며, 소형화도 제한된다.
따라서, 레이저 직접 구조화(LDS) 방법을 사용해서 MID를 제조하는 것이 점점 더 주목을 받고 있다. LDS 방법에서는, 컴퓨터로 제어된 레이저빔이 MID 상에서 이동하여 전도성 경로를 배치하고자 하는 위치에서 플라스틱 표면을 활성화시킨다. 레이저 직접 구조화 방법을 사용하면, 작은 전도성 경로 폭(예: 150 마이크로미터 이하)을 얻을 수 있다. 또한, 전도성 경로 간의 간격도 150 마이크로미터 이하가 될 수 있다. 그 결과, 이 방법으로 제조된 MID는 최종 용도에서 공간과 중량을 절감하게 된다. 레이저 직접 구조화의 또 다른 장점은 그 융통성이다. 회로의 설계가 변경될 경우에, 레이저를 제어하는 컴퓨터를 다시 프로그래밍하기만 하면 된다.
폴리카보네이트(PC) 수지, 또는 이러한 수지 1종 이상을 스티렌 수지, 예컨대 ABS 수지(아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체)와 혼합함으로써 제조된 중합체 얼로이(alloy)는 전기 및 전자 부품, 개인용 컴퓨터, 노트북 및 휴대형 컴퓨터, 휴대폰 및 기타 통신 장비에 널리 사용되고 있다. 이와 같은 용도에 대한 시장의 추세는 짧은 개발 사이클, 디자인의 다양성, 비용 감소, 소형화, 다양화 및 기능성을 추구하고 있다. 내부 안테나는 이러한 용도에 있어서 상기 제품에 대한 핵심 부품이다. 따라서, PC 수지를 사용해서 MID를 제조하여 그것을 전술한 바와 같은 용도에 사용될 수 있도록 하는 것이 유리할 것이다.
또한, 특정 용도, 예컨대 노트북 안테나의 디자인에서, V0의 난연성이 요구되는 경우가 많다. 현재 사용되는 일부 난연성 첨가제는 폴리카보네이트 재료의 기계적 특성, 예를 들면 열 변형 온도(HDT) 및/또는 충격 강도에 나쁜 영향을 미칠 수 있다. 따라서, 레이저 직접 구조화 방법에 사용될 수 있음과 동시에 충분한 기계적 특성을 갖는 난연성 조성물을 제공하는 것은 어려운 문제이다.
따라서, 레이저 직접 구조화 방법에 사용될 수 있는, 난연성 열가소성 조성물을 제공하는 것이 유리하다. 또한, 레이저 직접 구조화 방법에 사용될 수 있음과 동시에 폴리카보네이트계 수지를 사용함으로써 얻어지는 한 가지 이상의 장점을 제공할 수 있는 폴리카보네이트계 난연성 조성물을 제공하는 것이 유리하다. 또한, 레이저 직접 구조화 방법에 사용될 수 있는 난연성 열가소성 조성물의 제조 방법, 및 레이저 직접 구조화 방법에 사용될 수 있는 난연성 열가소성 조성물을 포함하는 안테나와 같은 제품을 제공하는 것이 유리하다.
본 발명은 레이저 직접 구조화 방법에 사용될 수 있는, 난연성 열가소성 조성물을 제공한다. 본 발명의 조성물은 열가소성 수지, 레이저 직접 구조화용 첨가제 및 난연제를 포함한다. 본 발명의 조성물은 레이저 직접 구조화 방법에 사용될 수 있음과 동시에, 유리한 기계적 특성을 유지하면서도 우수한 난연성을 제공할 수 있다. 이러한 조성물은 다양한 제품, 예를 들면 전기 및 전자 부품, 개인용 컴퓨터, 노트북 및 휴대용 컴퓨터, 휴대폰 및 기타 통신 장비에 사용될 수 있다.
본 발명은 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 난연제 20 중량% 이하를 포함하는 열가소성 조성물을 제공하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
또한, 본 발명은 압출기에서 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 난연제 20 중량% 이하를 혼합하는 단계를포함하는 열가소성 조성물의 제조 방법을 제공하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
또한, 본 발명은 열가소성 수지 10 내지 90 중량%; 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 난연제 20 중량% 이하를 포함하는 열가소성 조성물을 포함하는 제품을 제공하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
이하, 상세한 설명 및 실시예에 의거하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하고자 하나, 당업자라면 후술하는 실시예에 대한 다수의 개조예 및 변형예를 명확히 파악할 수 있을 것이므로, 하기 실시예는 예시적인 것에 불과하다. 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어 "포함하는"은 "이루어진" 및 "주성분으로 하는" 실시양태들을 포함할 수 있다. 본 명세서에 기재된 모든 범위는 종점을 포함하는 의미로서 독립적으로 조합이 가능하다. 기재된 범위의 종점 및 그 범위 내의 임의의 값들은 정확한 범위 또는 값에 제한되는 것은 아니며, 해당하는 범위 및/또는 값들의 근사값을 포함할 정도로 충분히 모호한 것이다.
본 명세서에서, 관련된 기본 기능에 변화를 유발하지 않고 변화시킬 수 있는 임의의 정략적인 표현을 축약 언어를 적용하여 변형시킬 수 있다. 따라서, "약" 및 "거의"와 같은 용어(들)에 의해 변형된 값은 경우에 따라서는 명시된 정확한 값에 제한되지 않을 수도 있다. 적어도 일부의 경우에는, 이러한 축약 언어가 해당하는 값을 측정하기 위한 기기의 정밀도에 대응하는 것일 수도 있다.
본 발명은 레이저 직접 구조화 방법에 사용될 수 있는, 난연성 열가소성 조성물을 제공한다. 본 발명의 조성물은 열가소성 수지, 레이저 직접 구조화용 첨가제 및 난연제를 포함한다. 본 발명의 조성물은 기재 열가소성 수지의 기계적 특성을 실질적으로 유지함과 동시에 난연성을 제공할 수 있다. 본 발명의 조성물은, 다양한 전기 및 전자 부품, 개인용 컴퓨터, 노트북 및 휴대형 컴퓨터, 휴대폰 및 기타 통신 장비에 사용될 수 있다.
본 발명의 난연성 열가소성 조성물, 및 상기 조성물로부터 제조된 물품은 종래 기술의 재료에 비해 탁월한 물리적 특성을 갖는다. 전술한 바와 같이, 종래 기술에서는 탁월한 난연성을 얻기 위해서 많은 양의 난연제를 사용한 바 있다. 난연제의 함량이 많으면 HDT 및/또는 충격 특성에 나쁜 영향을 미칠 수 있다. 본 발명의 조성물은 레이저 직접 구조화용(LDS) 첨가제를 사용함으로써 이러한 문제점을 극복하며, 이와 같은 첨가제는 조성물을 LDS 방법에 사용 가능하게 할 뿐만 아니라 조성물의 난연성을 증가시키는데 있어서 상승제로서도 작용한다. LDS 첨가제는 난연제의 함량이 낮음에도 불구하고 난연성이 유지될 수 있도록 하는 동시에, 적은 양의 난연제로도 조성물 및 그 조성물의 성형된 샘플로 하여금 높은 HDT 및/또는 충격 강도를 가질 수 있도록 한다. 따라서, 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 사용된 난연제의 함량이 적음에도 불구하고, 1.5 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 또는 V1 등급을 달성할 수 있다.
본 발명의 열가소성 조성물은 조성물에 대한 기재로서 열가소성 수지를 사용한다. 사용 가능한 열가소성 수지의 예로는 폴리카보네이트계 수지, 예컨대 폴리카보네이트 또는 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물; 폴리(아릴렌 에테르) 수지, 예컨대 폴리페닐렌 옥사이드 수지; 또는 이러한 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다.
한 실시양태에서, 본 발명의 난연성 열가소성 조성물은 폴리카보네이트계 수지를 사용한다. 폴리카보네이트계 수지는 폴리카보네이트 또는 폴리카보네이트를 포함하는 수지 혼합물로부터 선택된다. 따라서, 한 실시양태에서, 폴리카보네이트가 조성물에 기재 수지로서 사용될 수 있다. 방향족 카보네이트 사슬 단위를 포함하는 폴리카보네이트는 하기 화학식 1로 표시되는 구조 단위를 갖는 조성물을 포함한다:
Figure pct00001
상기 식에서, R1 기는 방향족, 지방족 또는 지환족 라디칼이다. R1은 방향족 유기 라디칼이고, 다른 실시양태에서는 하기 화학식 2로 표시되는 라디칼이다:
Figure pct00002
상기 식에서, A1과 A2는 각각 모노시클릭 2가 아릴 라디칼이고, Y1은 A1과 A2을 분리시키는 0, 1 또는 2개의 원자를 갖는 브리징(bridging) 라디칼이다. 한 예에서, 1개의 원자가 A1과 A2을 분리시킨다. 이러한 유형의 라디칼의 구체적인 예로는, -O-, -S-, -S(O2)-, -C(O)-, 메틸렌, 시클로헥실-메틸렌, 2-[2,2,1]-바이시클로헵틸리덴, 에틸리덴, 이소프로필리덴, 네오펜틸리덴, 시클로헥실리덴, 시클로펜타데실리덴, 시클로도데실리덴, 아다만틸리덴 등을 들 수 있다. 다른 실시양태에서, 0개의 원자가 A1과 A2을 분리시키며, 그 예로는 비스페놀을 들 수 있다. 브리징 라디칼 Y1은 탄화수소기 또는 포화 탄화수소기, 예컨대 메틸렌, 시클로헥실리덴 또는 이소프로필리덴일 수 있다.
폴리카보네이트는 카보네이트 전구체와 디히드록시 화합물의 스카튼-바우만(Schotten-Bauman) 계면 반응에 의해 제조할 수 있다. 일반적으로, 수성 염기, 예컨대 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화칼슘 등을 디히드록시 화합물을 함유하는 유기 수혼화성 용매, 예컨대 벤젠, 톨루엔, 이황화탄소 또는 디클로로메탄과 혼합한다. 일반적으로 상 전이제를 사용해서 반응을 촉진시킨다. 분자량 조절제를 단독으로 또는 혼합물로 반응 혼합물에 첨가할 수 있다. 이하에 설명할 분지형성제(branching agent)도 단독으로 또는 혼합물로 첨가할 수 있다.
폴리카보네이트는 단 하나의 원자가 A1과 A2을 분리시키는 형태의 디히드록시 화합물과 같은 계면 반응 중합체 전구체에 의해 제조될 수 있다. 여기서 "디히드록시 화합물"이라는 용어에는 예컨대 하기 화학식 3으로 표시되는 비스페놀 화합물이 포함된다:
Figure pct00003
상기 식에서, Ra와 Rb는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 또는 1가의 탄화수소기를 나타내고; p와 q는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수를 나타내며; Xa는 하기 화학식 4로 표시되는 기 중 하나를 나타낸다:
Figure pct00004
상기 식에서, Rc와 Rd는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 1가의 직쇄 또는 시클릭 탄화수소기를 나타내고, Re는 2가의 탄화수소기이다.
화학식 4로 표시될 수 있는 유형의 비스페놀 화합물의 예로는, 비스(히드록시아릴)알칸 계열, 예컨대 1,1-비스(4-히드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(또는 비스페놀-A), 2,2-비스(4-히드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)옥탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)프로판, 1,1-비스(4-히드록시페닐)n-부탄, 비스(4-히드록시페닐)페닐메탄, 2,2-비스(4-히드록시-1-메틸페닐)프로판, 1,1-비스(4-히드록시-t-부틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3-브로모페닐)프로판 등; 비스(히드록시아릴)시클로알칸 계열, 예컨대 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로펜탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산 등, 또는 이러한 비스페놀 화합물 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다.
화학식 3으로 표시될 수 있는 다른 비스페놀 화합물로는, X가 -O-, -S-, -SO- 또는 -SO2-인 화합물을 들 수 있다. 이와 같은 비스페놀 화합물의 몇 가지 예로는, 비스(히드록시아릴)에테르, 예컨대 4,4'-디히드록시디페닐에테르, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸페닐 에테르 등; 비스(히드록시디아릴)설파이드, 예컨대 4,4'-디히드록시디페닐 설파이드, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐 설파이드 등; 비스(히드록시디아릴)설폭사이드, 예컨대 4,4'-디히드록시디페닐 설폭사이드, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐 설폭사이드 등; 비스(히드록시디아릴)설폰, 예컨대 4,4'-디히드록시디페닐 설폰, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐설폰 등, 또는 이러한 비스페놀 화합물 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다.
폴리카보네이트의 중축합 반응에 사용될 수 있는 다른 비스페놀 화합물은 하기 화학식 5로 표시된다:
Figure pct00005
상기 식에서, Rf는 할로겐 원자 또는 탄소 원자수가 1 내지 10개인 탄화수소기, 또는 할로겐 치환된 탄화수소기이고; n 은 0 내지 4의 값이다. n이 2 이상일 경우에, Rf는 동일하거나 상이할 수 있다. 화학식 V로 표시될 수 있는 비스페놀 화합물의 예로는, 레소르시놀, 치환된 레소르시놀 화합물, 예컨대 3-메틸레소르신, 3-에틸레소르신, 3-프로필레소르신, 3-부틸레소르신, 3-t-부틸레소르신, 3-페닐레소르신, 3-큐밀레소르신, 2,3,4,6-테트라플루오로레소르신, 2,3,4,6-테트라브로모레소르신 등; 카테콜, 히드로퀴논, 치환된 히드로퀴논, 예컨대 3-메틸히드로퀴논, 3-에틸히드로퀴논, 3-프로필히드로퀴논, 3-부틸히드로퀴논, 3-t-부틸히드로퀴논, 3-페닐히드로퀴논, 3-큐밀히드로퀴논, 2,3,5,6-테트라메틸히드로퀴논, 2,3,5,6-테트라-t-부틸히드로퀴논, 2,3,5,6-테트라플루오로히드로퀴논, 2,3,5,6-테트라브로모히드로퀴논 등, 또는 이러한 비스페놀 화합물 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다.
하기 화학식 6으로 표시되는 비스페놀 화합물, 예컨대 2,2,2',2'-테트라히드로-3,3,3',3'-테트라메틸-1,1'-스피로비-[1H-인덴)-6,6'-디올을 사용할 수도 있다:
Figure pct00006
한 실시양태에서, 비스페놀 화합물은 비스페놀 A이다.
대표적인 카보네이트 전구체로는, 카르보닐 할라이드, 예컨대 카르보닐 클로라이드(포스겐) 및 카르보닐 브로마이드; 비스-할로포르메이트, 예컨대 비스페놀 A, 히드로퀴논 등과 같은 2가 페놀의 비스-할로포르메이트, 및 에틸렌 글리콜 및 네오펜틸 글리콜과 같은 글리콜의 비스-할로포르메이트; 및 디아릴 카보네이트, 예컨대 디페닐 카보네이트, 디(톨릴)카보네이트 및 디(나프틸)카보네이트를 들 수 있다. 한 실시양태에서, 상기 계면 반응에 대한 카보네이트 전구체는 카르보닐 클로라이드이다.
카보네이트 단독중합체가 아닌 카보네이트 공중합체를 선택해서 사용할 경우에, 2종 이상의 상이한 2가 페놀의 중합반응으로부터 얻은 폴리카보네이트, 또는 2가 페놀과 글리콜 또는 히드록시- 또는 산-말단의 폴리에스테르 또는 2염기산 또는 히드록시산 또는 지방족 디산의 공중합체를 사용할 수도 있다. 일반적으로, 유용한 지방족 디산은 약 2개 내지 약 40개의 탄소 원자를 갖는다. 유리한 지방족 디산은 도데칸디온산이다.
분지쇄 폴리카보네이트, 및 직쇄 폴리카보네이트와 분지쇄 폴리카보네이트의 혼합물도 조성물에 사용할 수 있다. 분지쇄 폴리카보네이트는 중합반응 동안에 분지형성제를 첨가함으로써 제조될 수 있다. 이러한 분지형성제로는 3개 이상의 작용기를 함유하는 다작용기 유기 화합물(여기서, 작용기는 히드록시, 카르복시, 무수카르복실산, 할로포르밀일 수 있음), 및 이러한 분지형성제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다. 구체적인 예로는, 트리멜리트산, 트리멜리트산 무수물, 트리멜리트산 트리클로라이드, 트리스-p-히드록시페닐에탄, 이사틴-비스-페놀, 트리스-페놀 TC(1,3,5-트리스((p-히드록시페닐)이소프로필)벤젠), 트리스페놀 PA(4(4(1,1-비스(p-히드록시페닐)에틸)α,α-디메틸벤질)페놀), 4-클로로포르밀 프탈산 무수물, 트리메신산, 벤조페논 테트라카르복실산 등, 또는 이러한 분지형성제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다. 분지형성제는 주어진 층의 폴리카보네이트의 총 중량을 기준으로 하여 약 0.05 내지 약 2.0 중량%의 양으로 첨가될 수 있다.
한 실시양태에서, 폴리카보네이트는 디히드록시 화합물과 카르본산 디에스테르 사이의 용융 중축합 반응에 의해 제조될 수 있다. 폴리카보네이트를 제조하는데 사용될 수 있는 카르본산 디에스테르의 예로는, 디페닐 카보네이트, 비스(2,4-디클로로페닐)카보네이트, 비스(2,4,6-트리클로로페닐)카보네이트, 비스(2-시아노페닐)카보네이트, 비스(o-니트로페닐)카보네이트, 디톨릴 카보네이트, m-크레실 카보네이트, 디나프틸 카보네이트, 비스(디페닐)카보네이트, 비스(메틸살리실)카보네이트, 디에틸 카보네이트, 디메틸 카보네이트, 디부틸 카보네이트, 디시클로헥실 카보네이트 등, 또는 이러한 카르본산 디에스테르 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다. 한 실시양태에서, 탄산 디에스테르는 디페닐 카보네이트 또는 비스(메틸살리실)카보네이트이다.
폴리카보네이트의 수 평균 분자량은 3,000 내지 1,000,000 그램/몰(g/몰)인 것이 유리하다. 이러한 범위 내에서, 한 실시양태에서는 수 평균 분자량이 10,000보다 크거나 같은 것이 유리하고, 다른 실시양태에서는 20,000보다 크거나 같은 것이 유리하며, 또 다른 실시양태에서는 25,000 g/몰보다 크거나 같은 것이 유리하다. 또한, 한 실시양태에서는 100,000보다 작거나 같은 수 평균 분자량이 유리하고, 다른 실시양태에서는 75,000보다 작거나 같은 수 평균 분자량이 유리하며, 또 다른 실시양태에서는 50,000 g/몰보다 작거나 같은 수 평균 분자량이 유리하며, 또 다른 실시양태에서는 35,000 g/몰보다 작거나 같은 수 평균 분자량이 유리하다.
다른 실시양태에서, 열가소성 조성물에 사용되는 폴리카보네이트계 수지는 폴리카보네이트를 다른 수지와 혼합한 폴리카보네이트 수지 혼합물을 포함한다. 한 실시양태에서, 폴리카보네이트계 수지는 폴리카보네이트와 폴리스티렌 중합체의 혼합물을 포함한다. 그 예로는 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물을 들 수 있다. 여기서 사용한 "폴리스티렌"이라는 용어는 괴상 중합, 현탁 중합 및 유화 중합체 의해 제조되고, 하기 화학식 7로 표시되는 단량체로부터 유도된 구조 단위를 갖는 중합체 전구체를 적어도 25 중량% 함유하는 중합체를 포함한다:
Figure pct00007
상기 식에서, R5는 수소 원자, 저급 알킬 또는 할로겐이고; Z1은 비닐, 할로겐 또는 저급 알킬이며; p는 0 내지 약 5이다. 이러한 유기 중합체로는, 스티렌, 클로로스티렌 및 비닐톨루엔의 단독중합체, 스티렌과 1종 이상의 단량체, 예를 들면 아크릴로니트릴, 부타디엔, 알파-메틸스티렌, 에틸비닐벤젠, 디비닐벤젠 및 말레인산 무수물과의 랜덤 공중합체, 및 고무 개질된 폴리스티렌(혼합물 및 그라프트 포함, 여기서 고무는 폴리부타디엔 또는 약 98 내지 약 70 중량%의 스티렌과 약 2 내지 약 30 중량%의 디엔 단량체의 고무질 공중합체임)을 들 수 있다. 폴리스티렌은 모든 분율로 폴리페닐렌 에테르와 혼합 가능하며, 이와 같은 혼합물은 폴리스티렌을 중합체의 총 중량을 기준으로 하여 약 5 내지 약 95 중량%, 가장 빈번하게는 약 25 내지 약 75 중량%의 양으로 함유할 수 있다.
본 발명의 열가소성 조성물에 사용된 열가소성 수지의 양은 열가소성 조성물및 이러한 조성물로부터 제조된 성형품의 소정의 특성에 근거한 양일 수 있다. 다른 요인으로서는, 열가소성 조성물의 소정의 충격 강도, 열가소성 조성물의 소정의 HDT, 사용된 난연제의 양 및/또는 유형, 사용된 LDS 첨가제의 양 및/또는 유형, 또는 이러한 요인들 중 한 가지 이상을 포함하는 조합을 들 수 있다. 한 실시양태에서, 열가소성 수지는 15 내지 85 중량%의 양으로 존재한다. 다른 실시양태에서, 열가소성 수지는 20 내지 80 중량%의 양으로 존재한다. 또 다른 실시양태에서, 열가소성 수지는 25 내지 70 중량%의 양으로 존재한다.
열가소성 수지 이외에도, 본 발명의 조성물은 레이저 직접 구조화(LDS) 첨가제를 더 포함한다. LDS 첨가제는 조성물이 레이저 직접 구조화 방법에 사용될 수 있도록 선택된다. LDS 방법에서, LDS 첨가제는 열가소성 조성물의 표면에 위치하여 레이저 빔에 노출되며, 이러한 LDS 첨가제는 금속 원자를 활성화시킨다. LDS 첨가제는 레이저 빔에 노출시 금속 원자가 활성화되고, 레이저 빔에 의해 노출되지 않은 영역에서는 금속 원자가 전혀 활성화되지 않도록 선택된다. 또한, LDS 첨가제는 레이저 빔에 노출된 후에 에칭 영역이 전도성 구조를 형성하도록 도금될 수 있게끔 선택된다. 본 명세서에 사용한 "도금될 수 있다"라는 표현은 거의 균일한 금속 도금층의 재료가 레이저 에칭된 영역 상에 도금될 수 있고 레이저 파라미터에 대하여 넓은 윈도우(window)를 나타냄을 의미한다.
조성물을 레이저 직접 구조화 방법에 사용 가능하게 하는 것 외에도, 본 발명에 사용되는 LDS 첨가제는 조성물의 난연성을 증가시키도록 선택된다. 공지의 많은 난연제는 조성물의 열 변형 온도(HDT) 및/또는 다른 기계적 특성(예: 충격 강도)에 악영향을 미친다. 따라서, 많은 난연제 물질이 구조형 용도에서는 그다지 유용하지 못하다. 그러나, 조성물의 난연성도 증가시키는 LDS첨가제를 사용함으로써 소정의 난연성을 달성하는데 보다 소량의 난연제가 요구되므로, 본 발명의 조성물은 난연제가 없는 폴리카보네이트계 수지와 유사한 HDT 및/또는 기타 기계적 특성을 가질 수 있다.
본 발명에 유용한 LDS 첨가제의 예로는 중금속 복합 산화물 스피넬, 예컨대 구리 크롬 옥사이드 스피넬; 구리 염, 예컨대 구리 히드록사이드 포스페이트, 인산구리, 황산구리, 티오시안산제1구리; 또는 이러한 LDS 첨가제들 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다.
한 실시양태에서, LDS 첨가제는 중금속 복합 산화물 스피넬, 예컨대 구리 크롬 옥사이드 스피넬이다. 중금속 복합 산화물 스피넬을 사용하면, 조성물을 레이저 직접 구조화 방법에 사용할 수 있는 한편 조성물의 난연성을 증강시켜서 세라믹 충전제의 양을 줄일 수 있으므로, 조성물의 HDT 및/또는 기계적 특성을 개선할 수 있다. 한 실시양태에서, LDS 첨가제는 0.1 내지 30 중량%의 양으로 존재한다. 다른 실시양태에서, LDS 첨가제는 0.2 내지 15 중량%의 양으로 존재한다. 또 다른 실시양태에서, LDS 첨가제는 0.5 내지 8 중량%의 양으로 존재한다.
전술한 바와 같이, LDS 첨가제는 레이저로 활성화된 후에 후속하는 표준 무전해 도금 공정에 의해서 전도성 경로가 형성될 수 있도록 선택된다. LDS 첨가제를 레이저에 노출시킬 경우, 금속 원소가 방출된다. 레이저는 부품상에 회로 패턴을 그리고, 금속 입자가 매립된 거친 표면을 남긴다. 이러한 입자들은 후속하는 도금 공정, 예컨대 구리 도금 공정에서 결정 성장을 위한 핵으로서 작용한다. 사용 가능한 다른 무전해 도금 공정으로는, 금 도금, 니켈 도금, 은 도금, 아연 도금, 주석 도금 등을 들 수 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다.
전술한 성분들 이외에도, 본 발명의 열가소성 조성물은 난연제를 더 포함한다. 한 실시양태에서, 난연제는 인 함유 난연제, 예를 들면 유기 포스페이트 및/또는 인-질소 결합을 함유하는 유기 화합물이다.
유기 포스페이트의 일례의 한 유형은 화학식 (GO)3P=O로 표시되는 방향족 포스페이트이고, 식 중 각각의 G는 독립적으로 알킬, 시클로알킬, 아릴, 알카릴 또는 아르알킬기이되, 단, 적어도 하나의 G는 방향족기라는 것을 조건으로 한다. G기 중 2개가 서로 결합하여 시클릭기, 예를 들면 액셀로드의 미국 특허 제 4,154,775호에 개시된 바와 같은 디페닐 펜타에리트리톨 디포스페이트를 제공할 수 있다. 다른 적당한 방향족 포스페이트의 예로는, 페닐 비스(도데실)포스페이트, 페닐 비스(네오펜틸)포스페이트, 페닐 비스(3,5,5'-트리메틸헥실)포스페이트, 에틸 디페닐 포스페이트, 2-에틸헥실 디(p-톨릴)포스페이트, 비스(2-에틸헥실) p-톨릴 포스페이트, 트리톨릴 포스페이트, 비스(2-에틸헥실)페닐 포스페이트, 트리(노닐페닐)포스페이트, 비스(도데실) p-톨릴 포스페이트, 디부틸 페닐 포스페이트, 2-클로로에틸 디페닐 포스페이트, p-톨릴 비스(2,5,5'-트리메틸헥실)포스페이트, 2-에틸헥실 디페닐 포스페이트 등을 들 수 있다. 구체적인 방향족 포스페이트는 각각의 G가 방향족인 포스페이트, 예를 들면 트리페닐 포스페이트, 트리크레실 포스페이트, 이소프로필화 트리페닐 포스페이트 등이다.
2작용기 또는 다작용기 방향족 인 함유 화합물, 예를 들면 하기 식들로 표시되는 화합물도 유용하다:
Figure pct00008
상기 식에서, G1은 각각 독립적으로 탄소 원자 수가 1 내지 30개인 탄화수소이고; G2는 각각 독립적으로 탄소 원자 수가 1개 내지 30개인 탄화수소 또는 히드로카르보녹시이며; X는 각각 독립적으로 브롬 또는 염소이고; m은 0 내지 4이며; n은 1 내지 30이다. 적당한 2작용기 또는 다작용기 방향족 인 함유 화합물로는, 레소르시놀 테트라페닐 디포스페이트(RDP), 히드로퀴논의 비스(디페닐)포스페이트 및 비스페놀-A의 비스(디페닐)포스페이트, 이들 각각의 올리고머 및 중합체 대응물 등을 들 수 있다. 전술한 2작용기 또는 다작용기 방향족 혼합물의 제조 방법은 영국 특허 제 2,043,083호에 개시되어 있다.
본 발명의 열가소성 조성물에 첨가되는 난연제의 양은 사용된 열가소성 수지의 양과 유형, 사용된 LDS 첨가제의 양 및/또는 유형, 및/또는 열가소성 조성물 내의 다른 성분들의 양 및 존재에 근거한 양일 수 있다. 그러나, 전술한 바와 같이, 특정의 난연제는 열가소성 조성물의 특정 성질, 예컨대 충격 강도 및/또는 HDT에 나쁜 영향을 미칠 수 있다. 따라서, 본 발명에서, 열가소성 조성물 중의 난연제의 양은 소정의 충격 강도 및/또는 HDT를 여전히 유지함과 동시에 난연성을 부여하는 양이면 충분하다. 한 실시양태에서, 난연제는 20 중량% 이하의 양으로 첨가된다. 다른 실시양태에서, 난연제는 15 중량% 이하의 양으로 첨가된다. 또 다른 실시양태에서, 난연제는 10 중량% 이하의 양으로 첨가된다.
본 발명의 열가소성 조성물에는 염소와 브롬, 특히 염소와 브롬 난연제가 실질적으로 존재하지 않는다. 여기서 사용한 "염소와 브롬이 실질적으로 존재하지 않는다"라는 표현은 물질을 제조함에 있어서 염소, 브롬 및/또는 염소나 브롬을 함유하는 물질을 의도적으로 첨가하지 않음을 의미한다. 그러나, 여러 가지 생성물을 처리하는 설비에서는, 일정 양의 교차 오염이 일어나서 일반적으로 중량 ppm 단위의 브롬 및/또는 염소 농도를 유발할 수 있음을 유의하여야 한다. 따라서, 브롬과 염소가 실질적으로 존재하지 않는다는 것은 브롬 및/또는 염소 농도가 100 중량 ppm보다 작거나 같거나, 75 ppm보다 작거나 같거나, 또는 50 ppm보다 작거나 같음을 의미함을 이해할 수 있을 것이다. 이와 같은 정의를 난연제에 적용할 경우, 이는 난연제의 총 중량을 기준으로 한 것이다. 이와 같은 정의를 열가소성 조성물에 적용할 경우, 이는 폴리카보네이트, LDS 첨가제 및 난연제의 총 중량을 기준으로 한 것이다.
임의로, 무기 난연제를 사용할 수도 있으며, 그 예로는 설포네이트 염, 예컨대 칼륨 퍼플루오로부탄 설포네이트(라이마(Rimar) 염) 및 칼륨 디페닐설폰 설포네이트; 예컨대 알칼리 금속 또는 알칼리토금속을 반응시킴으로써 형성된 염(바람직하게는 리튬, 나트륨, 칼륨, 마그네슘, 칼슘 및 바륨 염) 및 무기 산 복합체 염, 예컨대 옥소 음이온, 예를 들면 탄산의 알칼리 금속 염 및 알칼리토금속 염, 예컨대 Na2CO3, K2CO3, MgCO3, CaCO3, BaCO3 및 BaCO3 또는 플루오로 음이온 복합체, 예컨대 Li3AlF6, BaSiF6, KBF4, K3AlF6, KAlF4, K2SiF6 및/또는 Na3AlF6 등을 들 수 있다. 무기 난연제 염이 존재할 경우, 이는 일반적으로 폴리카보네이트계 수지, LDS 첨가제 및 난연제 100 중량부를 기준으로 하여 0.01 내지 1.0 중량부, 더욱 구체적으로 0.05 내지 0.5 중량부의 양으로 존재한다.
적하방지제(anti-drip agent)도 조성물에 포함될 수 있으며, 그 예로는 플루오로중합체, 예컨대 섬유소 형성 또는 비섬유소 형성 플루오로중합체, 예를 들면 섬유소 형성 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 또는 비섬유소 형성 폴리테트라플루오로에틸렌 등; 캡슐화된 플루오로중합체, 즉, 적하방지제로서의 중합체에 캡슐화된 플루오로중합체, 예컨대 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체로 캡슐화된 PTFE(TSAN) 등, 또는 이러한 적하방지제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다. 캡슐화된 플루오로중합체는 당해 중합체를 플루오로중합체의 존재 하에 중합시킴으로써 제조할 수 있다. TSAN은 스티렌과 아크릴로니트릴을 PTFE의 수성 분산액 존재 하에 공중합시킴으로써 제조될 수 있다. TSAN이 조성물에 더욱 용이하게 분산될 수 있다는 점에서, PTFE에 비해 TSAN은 현저한 장점을 제공할 수 있다. TSAN은 예컨대 캡슐화된 플루오로중합체의 총 중량을 기준으로 하여 50 중량%의 PTFE와 50 중량%의 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 포함할 수 있다. 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체는 예컨대 공중합체의 총 중량을 기준으로 하여 스티렌 75 중량%와 아크릴로니트릴 25 중량%를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 플루오로중합체를 일정한 방식으로 제 2 중합체, 예컨대 미국 특허 제 5,521,230호 및 제 4,579,906호에 개시된 바와 같은 방향족 폴리카보네이트 수지 또는 스티렌-아크릴로니트릴 수지와 사전에 혼합하여 적하방지제로서 유용한 응집된 물질을 형성할 수도 있다. 이들 중 어느 한 방법을 사용해서 캡슐화된 플루오로중합체를 제조할 수 있다. 적하방지제는 일반적으로 임의의 충전제를 제외한 총 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 0.1 내지 1.4 중량부의 양으로 사용된다.
열가소성 수지, LDS 첨가제 및 난연제 이외에도, 본 발명의 열가소성 조성물은 이러한 유형의 수지에 통상적으로 혼입되는 다양한 첨가제들을 포함할 수 있다. 첨가제들의 혼합물을 사용할 수 있다. 이와 같은 첨가제들은 조성물을 형성하기 위한 성분들을 혼합하는 동안에 적당한 시기에 혼합시킬 수 있다. 1종 이상의 첨가제를 열가소성 조성물에 포함시켜서 열가소성 조성물 및 그로부터 제조된 성형품에 한 가지 이상의 소정의 특성을 부여한다. 본 발명에 포함될 수 있는 첨가제의 예로서는, 열 안정제, 가공 안정제, 항산화제, 광 안정제, 가소제, 대전방지제, 이형제, UV 흡수제, 윤활제, 안료, 염료, 착색제, 유동 촉진제 또는 이러한 첨가제들중 1종 이상의 혼합물을 들 수 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다.
적당한 열 안정제의 예로는, 유기 포스파이트, 예컨대 트리페닐 포스파이트, 트리스-(2,6-디메틸페닐)포스파이트, 트리스-(혼합된 모노- 및 디-노닐페닐)포스파이트 등; 포스포네이트, 예컨대 디메틸벤젠 포스포네이트 등; 포스페이트, 예컨대 트리메틸 포스페이트 등, 또는 이러한 열 안정제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다. 열 안정제는 일반적으로 임의의 충전제를 제외한 총 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 0.01 내지 0.5 중량부의 양으로 사용된다.
적당한 항산화제의 예로는, 유기 포스파이트, 예컨대 트리스(노닐 페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트, 비스(2,4-디-t-부틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 디스테아릴 펜타에리트리톨 디포스파이트 등; 알킬화 모노페놀 또는 폴리페놀; 폴리페놀과 디엔의 알킬화 반응 생성물, 예컨대 테트라키스[메틸렌(3,5-디-t-부틸-4-히드록시히드로신나메이트)]메탄 등; 파라크레졸 또는 디시클로펜타디엔의 부틸화 반응 생성물; 알킬화 히드로퀴논; 히드록시화 티오디페닐 에테르; 알킬리덴-비스페놀; 벤질 화합물; 베타-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피온산과 1가 또는 다가 알코올과의 에스테르; 베타-(5-tert-부틸-4-히드록시-3-메틸페닐)프로피온산과 1가 또는 다가 알코올과의 에스테르; 티오알킬 또는 티오아릴 화합물의 에스테르, 예컨대 디스테아릴티오프로피오네이트, 디라우릴티오프로피오네이트, 디트리데실티오디프로피오네이트, 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 펜타에리트리틸-테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트 등; 베타-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피온산 등의 아미드, 또는 이러한 항산화제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다. 항산화제는 일반적으로 충전제를 제외한 총 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 0.01 내지 0.5 중량부의 양으로 사용된다.
적당한 광 안정제의 예로는, 벤조트리아졸, 예컨대 2-(2-히드록시-5-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-5-tert-옥틸페닐)벤조트리아졸 및 2-히드록시-4-n-옥톡시벤조페논 등 또는 이러한 광 안정제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다. 광 안정제는 일반적으로 충전제를 제외한 총 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 0.1 내지 1.0 중량부의 양으로 사용된다.
적당한 가소제의 예로는, 프탈산 에스테르, 예컨대 디옥틸-4,5-에폭시-헥사히드로프탈레이트, 트리스-(옥톡시카르보닐에틸)이소시아누레이트, 트리스테아린, 에폭시화 대두유 등, 또는 이러한 가소제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다. 가소제는 일반적으로 충전제를 제외한 총 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 0.5 내지 3.0 중량부의 양으로 사용된다.
적당한 대전방지제의 예로는, 글리세롤 모노스테아레이트, 나트륨 스테아릴 설포네이트, 나트륨 도데실벤젠설포네이트 등, 또는 이러한 대전방지제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다. 한 실시양태에서, 탄소 섬유, 탄소 나노섬유, 탄소 나노튜브, 카본블랙, 또는 이들의 임의의 혼합물을 화학적 대전방지제를 함유하는 중합체 수지에 사용하여 조성물에 정전기 소멸성을 부여할 수 있다.
적당한 이형제의 예로는, 금속 스테아레이트, 스테아릴 스테아레이트, 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트, 밀납, 몬탄 왁스, 파라핀 왁스 등, 또는 이러한 이형제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다. 이형제는 일반적으로 충전제를 제외한 총 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 0.1 내지 1.0 중량부의 양으로 사용된다.
적당한 UV 흡수제의 예로는, 히드록시벤조페논; 히드록시벤조트리아졸; 히드록시벤조트리아진; 시아노아크릴레이트; 옥사닐리드; 벤조옥사진온; 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀(CYASORBTM 5411); 2-히드록시-4-n-옥틸옥시벤조페논(CYASORBTM 531); 2-[4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진-2-일]-5-(옥틸옥시)페놀(CYASORBTM 1164); 2,2'-(1,4-페닐렌)비스(4H-3,1-벤즈옥사진-4-온)(CYASORBTM UV-3638); 1,3-비스[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시]-2,2-비스[[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시]메틸]프로판(UVINULTM 3030); 2,2'-(1,4-페닐렌)비스(4H-3,1-벤즈옥사진-4-온); 1,3-비스[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시]-2,2-비스[[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시]메틸]프로판; 나노 크기 무기 물질, 예컨대 산화티타늄, 산화세륨 및 산화아연(입자 크기가 모두 100 나노미터 미만임) 등, 또는 이러한 UV 흡수제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다. UV 흡수제는 일반적으로 충전제를 제외한 총 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 0.01 내지 3.0 중량부의 양으로 사용된다.
적당한 윤활제의 예로는, 지방산 에스테르, 예컨대 알킬 스테아릴 에스테르, 예를 들면 메틸 스테아레이트 등; 메틸 스테아레이트와 친수성 및 소수성 계면 활성제, 예컨대 폴리에틸렌 글리콜 중합체, 폴리프로필렌 글리콜 중합체 및 이들의 공중합체의 혼합물(예: 적당한 용매 중의 메틸 스테아레이트와 폴리에틸렌-폴리프로필렌 글리콜 공중합체); 또는 이러한 윤활제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다. 윤활제는 일반적으로 충전제를 제외한 총 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 0.1 내지 5 중량부의 양으로 사용된다.
적당한 안료의 예로는, 무기 안료, 예컨대 금속 산화물과 복합 금속 산화물, 예를 들면 산화아연, 이산화티타늄, 산화철 등; 설파이드, 예컨대 황화아연 등; 알루미네이트; 나트륨 설포실리케이트; 설페이트 및 크로메이트; 카본 블랙; 아연 페라이트; 울트라마린 블루; 피그먼트 브라운 24; 피그먼트 레드 101; 피그먼트 옐로우 119; 유기 안료, 예컨대 아조, 디아조, 퀴나크리돈, 페릴렌, 나프탈렌 테트라카르복실산, 플라반트론, 이소인돌린온, 테트라클로로이소인돌론, 안트라퀴논, 안탄트론, 디옥사진, 프탈로시아닌 및 아조 레이크(lake) ; 피그먼트 블루 60, 피그먼트 레드 122, 피그먼트 레드 149, 피그먼트 레드 177, 피그먼트 레드 179, 피그먼트 레드 202, 피그먼트 바이올렛 29, 피그먼트 블루 15, 피그먼트 그린 7, 피그먼트 옐로우 147 및 피그먼트 옐로우 150, 또는 이러한 안료 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다. 안료는 일반적으로 충전제를 제외한 총 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 1 내지 10 중량부의 양으로 사용된다.
적당한 염료의 예로는, 유기 염료, 예컨대 쿠마린 460(청색), 쿠마린 6(녹색), 나일 레드 등; 란타나이드 복합체; 탄화수소 및 치환된 탄화수소 염료; 폴리시클릭 방향족 탄화수소; 신틸레이션 염료(바람직하게는 옥사졸 및 옥사디아졸); 아릴- 또는 헤테로아릴-치환된 폴리(2-8 올레핀); 카르보시아닌 염료; 프탈로시아닌 염료 및 안료; 옥사진 염료; 카르보스티릴 염료; 포르피린 염료; 아크리딘 염료; 안트라퀴논 염료; 아릴메탄 염료; 아조 염료; 디아조늄 염료; 니트로 염료; 퀴논 이민 염료; 테트라졸륨 염료; 티아졸 염료; 페릴렌 염료, 페린온 염료; 비스-벤즈옥사졸릴티오펜(BBOT); 및 크산텐 염료; 형광단, 예컨대 근적외선 파장에서 흡수하고 가시선 파장에서 방출하는 반스톡스(anti-stokes) 전이 염료 등; 발광 염료, 예컨대 5-아미노-9-디에틸이미노벤조(a)페녹사조늄 퍼클로레이트; 7-아미노-4-메틸카르보스티릴; 7-아미노-4-메틸쿠마린; 3-(2'-벤즈이미다졸릴)-7-N,N-디에틸아미노쿠마린; 3-(2'-벤조티아졸릴)-7-디에틸아미노쿠마린; 2-(4-비페닐릴)-5-(4-t-부틸페닐)-1,3,4-옥사디아졸, 2-(4-비페닐)-6-페닐벤즈옥사졸-1,3; 2,5-비스-(4-비페닐릴)-1,3,4-옥사디아졸; 2,5-비스-(4-비페닐릴)-옥사졸; 4,4'-비스-(2-부틸옥틸옥시)-p-쿼터페닐; p-비스(o-메틸스티릴)-벤젠; 5,9-디아미노벤조(a)페녹사조늄 퍼클로레이트; 4-디시아노메틸렌-2-메틸-6-(p-디메틸아미노스티릴)-4H-피란; 1,1'-디에틸-2,2'-카르보시아나이드 요오다이드; 3,3'-디에틸-4,4',5,5'-디벤조티아트리카르보시아나이드 요오다이드; 7-디에틸아미노-4-메틸쿠마린; 7-디에틸아미노-4-트리플루오로메틸쿠마린; 2,2'-디메틸-p-쿼터페닐; 2,2-디메틸-p-테르페닐; 7-에틸아미노-6-메틸-4-트리플루오로메틸쿠마린; 7-에틸아미노-4-트리플루오로메틸쿠마린; 나일 레드; 로다민 700; 옥사진 750; 로다민 800; IR 125; IR 144; IR 140; IR 132; IR26; IR5; 디페닐헥사트리엔; 디페닐부타디엔; 테트라페닐부타디엔; 나프탈렌; 안트라센; 9,10-디페닐안트라센; 피렌; 크리센; 루브렌; 코로넨; 페난트렌 등, 또는 이러한 염료 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다. 염료는 일반적으로 충전제를 제외한 총 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 0.1 내지 5 중량부의 양으로 사용된다.
적당한 착색제의 예로는, 이산화티타늄, 안트라퀴논, 페릴렌, 페린온, 인단트론, 퀴나크리돈, 크산텐, 옥사진, 옥사졸린, 티오크산텐, 인디고이드, 티오인디고이드, 나프탈이미드, 시아닌, 크산텐, 메틴, 락톤, 쿠마린, 비스-벤즈옥사졸릴티오펜(BBOT), 나프탈렌테트라카르복실산 유도체, 모노아조 및 디스아조 염료, 트리아릴메탄, 아미노케톤, 비스(스티릴)비페닐 유도체 등뿐만 아니라 이러한 착색제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다. 착색제는 일반적으로 임의의 충전제를 제외한 총 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 0.1 내지 5 중량부의 양으로 사용된다.
적당한 발포제의 예로서는, 비등점이 낮은 할로탄화수소 및 이산화탄소를 발생하는 발포제; 실온에서 고체이고 그 분해 온도보다 높은 온도로 가열할 경우 질소, 이산화탄소, 암모니아 기체와 같은 기체를 발생하는 발포제, 예를 들면 아조디카본아미드, 아조디카본아미드의 금속 염, 4,4'-옥시비스(벤젠설포닐히드라지드), 중탄산나트륨, 탄산암모늄 등, 또는 이러한 발포제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다. 발포제는 일반적으로 충전제를 제외한 총 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 1 내지 20 중량부의 양으로 사용된다.
또한, 유동성 및 다른 특성을 향상시키는 물질, 예컨대 저분자량 탄화수소 수지를 조성물에 첨가할 수 있다. 특히 유용한 부류의 저분자량 탄화수소 수지는 석유 C5 내지 C9 공급원료로부터 유도된 것들로서, 이들은 석유 크래킹으로부터 얻은 불포화 C5 내지 C9 단량체로부터 유도된다. 그 예로는, 올레핀, 예컨대 펜텐, 헥센, 헵텐 등; 디올레핀, 예컨대 펜타디엔, 헥사디엔 등; 시클릭 올레핀과 디올레핀, 예컨대 시클로펜탄, 시클로펜타디엔, 시클로헥센, 시클로헥사디엔, 메틸 시클로펜타디엔 등; 시클릭 디올레핀 디엔, 예컨대 디시클로펜타디엔, 메틸시클로펜타디엔 이합체 등; 및 방향족 탄화수소, 예컨대 비닐톨루엔, 인덴, 메틸리덴 등을 들 수 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 수지는 부분적으로 또는 완전히 수소첨가된 것일 수 있다.
마지막으로, 다른 실시양태에서, 본 발명의 조성물은 1종 이상의 충전제를 포함한다. 이러한 충전제는 추가의 충격 강도를 부여하고/하거나 열가소성 조성물의 최종 선택된 특성에 근거할 수 있는 추가의 특성을 제공하도록 선택될 수 있다. 적당한 충전제 또는 보강제의 예로는, TiO2; 섬유, 예컨대 석면, 탄소 섬유 등; 실리케이트 및 실리카 분말, 예컨대 알루미늄 실리케이트(뮬라이트), 합성 칼슘 실리케이트, 지르코늄 실리케이트, 발연 실리카, 결정질 실리카 그래파이트, 천연 실리카 샌드 등; 붕소 분말, 예컨대 질화붕소 분말, 보론 실리케이트 분말 등; 알루미나; 산화마그네슘(마그네시아); 황산칼슘(무수물, 이수화물 또는 삼수화물 형태); 탄산칼슘, 예컨대 쵸크, 석회석, 대리석, 합성 침전 탄산칼슘 등; 탈크, 예를 들면 섬유상, 모듈식, 침상, 층상 탈크 등; 규회석; 표면 처리된 규회석; 유리 구형체, 예컨대 중공형 및 고형 유리구, 실리케이트 구형체, 세노스피어(cenosphere), 알루미노실리케이트(아모스피어) 등; 고령토, 예컨대 경질 고령토, 연질 고령토, 하소된 고령토, 중합제 매트릭스 수지와의 상용성을 도모하기 위하여 관련 분야에 공지된 각종 코팅을 포함하는 고령토 등; 단결정 섬유 또는 "휘스커(whisker)", 예컨대 실리콘 카바이드, 알루미나, 보론 카바이드, 철, 니켈, 구리 등; 유리 섬유(연속 섬유 및 절단 섬유 포함), 예컨대 E, A, C, ECR, R, S, D 및 NE 유리 및 석영 등; 설파이드, 예컨대 황화몰리브덴, 황화아연 등; 바륨 화합물, 예컨대 바륨 티타네이트, 바륨 페라이트, 황산바륨, 중섬광석 등; 금속 및 금속 산화물, 예컨대 입자상 또는 섬유상의 알루미늄, 청동, 아연, 구리 및 니켈 등; 박편형 충전제, 예컨대 유리 박편, 실리콘 카바이드 박편, 알루미늄 디보라이드 박편, 알루미늄 박편, 스틸 박편 등; 섬유상 충전제, 예컨대 무기 단섬유, 예를 들면 1종 이상의 알루미늄 실리케이트, 산화알루미늄, 산화마그네슘 및 황산칼슘 반수화물 등; 천연 충전제 및 보강제, 예컨대 목재를 분쇄하여 얻은 목분, 섬유상 생성물, 예컨대 셀룰로오스, 면, 사이잘(sisal), 황마, 전분, 코르크 분말, 리그닌, 분쇄된 견과류 껍질, 옥수수, 벼 낟알 겉껍질 등; 섬유를 형성할 수 있는 유기 중합체, 예컨대 폴리(에테르 케톤), 폴리이미드, 폴리벤즈옥사졸, 폴리(페닐렌 설파이드), 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 방향족 폴리아미드, 방향족 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 아크릴 수지, 폴리(비닐 알코올) 등으로부터 형성된 섬유상 유기 보강 충전제; 및 추가의 충전제 및 보강제, 예컨대 운모, 점토, 장석, 연진, 필라이트, 석영, 규암, 진주암, 트리폴리, 규조토, 카본 블랙 등, 또는 이러한 충전제 또는 보강제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물을 들 수 있다.
충전제 및 보강제를 실란으로 표면 코팅 처리하여 접착력 및 중합체 매트릭스 수지와의 분산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 보강 충전제는 모노필라멘트 또는 멀티필라멘트 섬유 형태로 제공될 수 있으며, 단독으로 또는 다른 유형의 섬유와 함께(예를 들면, 동시 편직 또는 코어/외장, 평행형, 오렌지형 또는 매트릭스와 소섬유 구성을 통해서, 또는 섬유 제조 분야의 당업자들에게 공지된 다른 방법에 의해서) 사용될 수 있다. 적당한 동시직조(cowoven) 구조물의 예로는 방향족 폴리이미드 파이버글래스 섬유 등을 들 수 있다. 섬유상 충전제는 예를 들면 연방(roving), 섬유 직물 보강제, 예컨대 0~90도 직물 등; 부직 섬유 보강제, 예컨대 연속 스트랜드 매트, 절단 스트랜드 매트, 티슈, 종이 및 펠트 등; 또는 입체 보강제, 예컨대 브레이드(braid)의 형태로 공급될 수 있다. 충전제는 일반적으로 총 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 1 내지 50 중량부의 양으로 사용된다.
다른 실시양태에서, 열가소성 조성물은 UL94 수직 연소 테스트, 구체적으로 UL94 V1 기준보다 더 엄격한 UL94 V0 기준을 통과하는 난연성 물품을 제조하는데 특히 유용하다. 두께가 얇은 물품이 UL 94 테스트에서 특히 두각을 나타내는데, 그 이유는 두께가 얇은 물품을 제조하는데 적합한 조성물은 높은 유동성을 갖는 경향이 있기 때문이다.
본 발명의 열가소성 조성물로부터 제조된 샘플의 난연성은 탁월하다. 이러한 기준을 사용하여, 열가소성 조성물은 주어진 두께를 갖는 성형품으로 성형된다. 한 실시양태에서, 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다. 다른 실시양태에서, 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.2 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다. 또 다른 실시양태에서, 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.0 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다. 또 다른 실시양태에서, 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 0.8 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
본 발명의 열가소성 조성물은 열가소성 수지를 형성하기 위해 여러 가지 성분을 혼합시키는 공지의 방법을 사용해서 제조할 수 있다. 한 실시양태에서는, 성분들을 먼저 고속 혼합기에서 배합한다. 다른 저전단 방법으로 이러한 배합 단계를 수행할 수 있으며, 그러한 방법의 예서는 수동 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이어서, 배합물을 호퍼를 통해서 이축 압출기의 네크부(throat) 내로 공급한다. 또한, 1종 이상의 성분을 사이드 충전기를 통해서 네크부 및/또는 하류에서 압출기 내로 직접 공급함으로써 조성물 내로 혼입시킬 수도 있다. 압출기는 일반적으로 조성물을 유동시키는데 필요한 온도보다 높은 온도에서 작동시킨다. 압출물을 즉시 수조에서 급냉시키고 펠릿을 성형한다. 압출물을 절단할 경우에 제조된 펠릿은 필요에 따라 길이가 1/4 인치 이하일 수 있다. 이와 같은 펠릿을 후속하는 주형, 성형, 또는 제조 단계에 사용할 수 있다.
본 발명의 열가소성 조성물을 포함하는 성형, 제조 또는 주형된 물품도 또한 본 발명에 의해 제공된다. 열가소성 조성물은 여러 가지 수단, 예컨대 사출 성형, 압출, 회전 성형, 블로우 성형 및 열성형에 의해 유용한 성형품으로 성형되어, 예를 들면 개인용 컴퓨터, 노트북 및 휴대형 검퓨터, 휴대폰 안테나 및 기타 통신 장비, 의료 용도, RFID 용도, 자동차 용도 등과 같은 물품을 제조할 수 있다.
이하에서는 실시예에 의거하여 본 발명을 설명하고자 하나, 후술하는 실시예가 본 발명의 보호범위를 제한하는 것은 결코 아니다.
실시예
처음 두 실시예에서, PC/ABS 화합물(사빅 이노베이티브 플라스틱스에서 시판함)을 동량의 난연제(BDADP-나가세 컴패니 리미티드에서 시판함)를 사용하여 테스트하였다. LDS 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬(페로 파 이스트 리미티드에서 시판함)이었다. 조성에는 또한 기타 첨가제로서 TSAN(사빅 이노베이티브 플라스틱스에서 시판함), 이형제(파시 아시아 퍼시픽 PTE 리미티드에서 시판하는 PETS), 항산화제(시바에서 시판하는 이르가녹스(Irganox) 1076), 안정화제(시바에서 시판하는 이르가포스(IRGAFOS) 168) 및 충격 개질제(미츠비시에서 시판하는 실리콘-아크릴계 충격 개질제인 메타블렌(METABLEN) S-2001)가 포함되었다. 샘플 A의 경우에, 조성물은 0.64%의 TSAN, 0.53%의 이형제, 0.085%의 항산화제, 0.085%의 안정화제 및 4.25%의 충격 개질제를 포함하였다. 샘플 B의 경우에, 조성물은 0.35%의 TSAN, 0.5%의 이형제, 0.08%의 항산화제, 0.08%의 안정화제 및 4%의 충격 개질제를 포함하였다.
샘플을 연소 정지(flame out) 시간(FOT)에 대하여 테스트하였으며, 연소 정지 시간은 UL94 테스트 기준에 따라 측정하였다. 또한, 미국 특허 제 6,308,142호에 개시된 방법에 따라 측정하는 최초 통과 확률("p(ftp)")을 결정하였으며, 여기서 확률이 높다는 것은 난연성이 우수하다는 것을 시사한다.
제 1 샘플에서, 13.5 중량%의 BPADP를 사용할 경우, 5개의 바아(두께: 0.8 mm)의 연소 정지 시간(FOT)은 숙성 조건 하에서 111.8초이었으며, 테스트한 10개의 바아 중 적어도 4개의 바아의 연소 시간은 10초를 넘는 것으로 나타났다. 그러나, 5 중량%의 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 첨가할 경우, 10초를 초과하는 연소 시간을 갖는 바아는 전혀 없었고, 가장 긴 FOT가 4.2초이었다. 또한, 5개의 바아의 FOT는 단 17.3초에 불과하였다. 즉, 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 LDS 첨가제로서 첨가하면 연소 시간이 급격히 감소되므로, 화합물의 난연성이 증가한다. UL94 V0 조항에 따르면, 샘플 A(w/o 구리 크롬 옥사이드 스피넬)은 0.8 mm 두께에서 V0를 통과하지 못한 반면, 샘플 B(5 중량%의 구리 크롬 옥사이드 스피넬 함유)는 0.8 mm에서 V0를 통과하였다. 그 결과를 하기 표 1에 제시하였다.
조성 A B
PC/ABS % 80.9 76.5
BPADP % 13.5 13.5
구리 크롬 옥사이드 스피넬 % 5
기타 % 5.6 5
FR 특성
p(ftp) 값 0.0002 0.99
FOT(5개의 바아) 초 111.8 17.3
다음의 두 실시예에서는, 0.8 mm에서 V0 요건을 만족하기 위해서, 화합물에 구리 크롬 옥사이드 스피넬이 첨가되지 않을 경우에는 16.5 중량% 이상의 BPADP를 첨가할 필요가 있다는 것이 밝혀졌다. 반면, 하기 표 2에 제시된 바와 같이, 단 5 중량%의 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 첨가할 경우, 12.5 중량%의 BPADP로도 통과할 수 있다. 따라서, LDS 첨가제는 소량의 FR제를 사용함에도 불구하고 조성물의 FR 성능을 증가시키는데 상당한 도움을 줌으로써, 높은 HDT를 달성할 수 있도록 한다. 이러한 샘플의 경우에, 기타 첨가제의 유형 및 함량은 다음과 같다. 샘플C의 경우, 조성물은 0.622%의 TSAN, 0.518%의 이형제, 0.0829%의 항산화제, 0.0829%의 안정화제 및 3.145%의 충격 개질제를 포함하였으며; 샘플 D의 경우, 조성물은 0.606%의 TSAN, 0.505%의 이형제, 0.0808%의 항산화제, 0.0808%의 안정화제 및 4.23%의 충격 개질제를 포함하였다.
조성 C D
PC/ABS % 79 77
BPADP % 16.5 12.5
구리 크롬 옥사이드 스피넬 % 5
기타 % 4.5 5.5
FR 특성
p(ftp) 값 0.86 0.86
FOT(5개의 바아) 초 41 32.3
HDT ℃ 75.3 80.8
다음 일련의 실시예에서는, 0.8 mm에서 UL94 V0 요건을 만족하기 위해서, 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 8.0 중량% 또는 20.0 중량% 첨가할 경우에, 하기 표 3에 제시된 바와 같이, 11.0 중량% 또는 10.0 중량%의 BPADP로 테스트를 통과할 수 있다는 것을 보여준다. 따라서, LDS 첨가제는 소량의 FR제를 사용함에도 불구하고 조성물의 FR 성능을 상당히 증가시키는데 도움을 줌으로써, 높은 HDT를 달성할 수 있도록 한다. 이러한 샘플의 경우에, 기타 첨가제의 유형 및 함량은 다음과 같다. 샘플 E의 경우, 조성물은 0.56%의 TSAN, 0.46%의 이형제, 0.07%의 항산화제, 0.08%의 안정화제 및 3.05%의 충격 개질제를 포함하였으며; 샘플 F의 경우에, 조성물은 0.62%의 TSAN, 0.52%의 이형제, 0.07%의 항산화제, 0.08%의 안정화제 및 4.15%의 충격 개질제를 포함하였다.
조성 C E F
PC/ABS % 79 76.8 64.5
BPADP % 16.5 11 10
구리 크롬 옥사이드 스피넬 % 8 20
기타 % 4.5 4.2 5.5
FR 특성
p(ftp) 값 0.86 0.95 0.95
FOT(5개의 바아) 초 41 26.4 28.2
HDT ℃ 75.3 82.2 86.5
다음 일련의 실시예에서는, 별도의 LDS 첨가제를 사용하였다. 하기 실시예에서, LDS 첨가제는 시그마 알드리치에서 시판하는 구리 히드록사이드 포스페이트였다. 0.8 mm에서 V0 등급의 UL 성능을 달성하기 위해서, 화합물 내에 단 5.0 중량%의 구리 히드록사이드 포스페이트가 존재하면 15.0 중량%의 BPADP로 충분하였다. 하기 표 4에 제시된 바와 같이, 소량의 FR제(BDADP)를 사용함에도 불구하고, 연소 정지 시간이 더 짧고 p(ftp)가 더 높은, 보다 우수한 FR 성능을 얻을 수 있었다. 이 샘플의 경우에, 기타 첨가제의 유형 및 함량은 다음과 같다. 샘플 G의 경우에, 조성물은 0.622%의 TSAN, 0.518%의 이형제, 0.0829%의 항산화제, 0.0829%의 안정화제 및 3.345%의 충격 개질제를 포함하였다.
조성 C G
PC/ABS % 79 75.8
BPADP % 16.5 15
구리 히드록사이드 포스페이트 % 5
기타 % 4.5 4.7
FR 특성
p(ftp) 값 0.86 0.99
FOT(5개의 바아) 초 41 27.1
HDT ℃ 75.3 76.5
다음 일련의 실시예에서는, 상이한 난연제를 사용하였다. 하기 실시예에서는, 수프레스타에서 시판하는 RDP를 사용하였다. 단 5.0 중량%의 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 사용할 경우, 16.5 중량%의 RDP가 아닌 13.5 중량%의 RDP를 화합물에 사용하여도 0.8 mm에서 V0 등급을 달성할 수 있다. 마찬가지로, LDS 첨가제와 병용할 경우에는 소량의 RDP로도 대등한 FR 성능 및 높은 HDT를 얻을 수 있다는 것을 알 수 있다. 그 결과를 하기 표 5에 제시하였다. 하기 샘플에서, 기타 첨가제의 유형 및 함량은 다음과 같다. 샘플 H의 경우에, 조성물은 0.622%의 TSAN, 0.521%의 이형제, 0.083%의 항산화제, 0.083%의 안정화제 및 3.6%의 충격 개질제를 포함하였으며; 샘플 I의 경우에, 조성물은 0.622%의 TSAN, 0.521%의 이형제, 0.083%의 항산화제, 0.083%의 안정화제 및 3.5%의 충격 개질제를 포함하였다.
조성 H I
PC/ABS % 78.6 76.7
RDP % 16.5 13.5
구리 크롬 옥사이드 스피넬 % 5
기타 % 4.9 4.8
FR 특성
p(ftp) 값 0.87 0.9
FOT(5개의 바아) 초 24.3 26.1
HDT ℃ 68.3 73.3
다음 일련의 실시예에서는, 10.0 중량%의 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 PPO/RDP 화합물에 첨가하여, 전술한 바와 같은 효과가 PC/ABS 혼합물에 국한되는 것이 아님을 입증하였다. PPO는 사빅 이노베이티브 플라스틱스로부터 입수한 것이다. 하기 실시예에서도 마찬가지로, LDS 첨가제와 병용할 경우에는 소량의 RDP로도 우수한 FR 성능을 얻을 수 있음을 알 수 있다. 그 결과를 하기 표 6에 제시하였다. 하기 샘플에서, 기타 첨가제의 유형 및 함량은 다음과 같다. 샘플 J의 경우에, 조성물은 0.242%의 TSAN, 0.705%의 이형제, 및 0.403%의 항산화제를 포함하였으며; 샘플 K의 경우에, 조성물은 0.228%의 TSAN, 0.665%의 이형제, 및 0.38%의 항산화제를 포함하였다.
조성 J K
PPO % 83.4 78.7
RDP % 15.2 10
구리 크롬 옥사이드 스피넬 % 10
기타 % 1.4 1.3
FR 특성
p(ftp) 값 0.92 0.99
FOT(5개의 바아) 초 32.1 28.6
요약하자면, 한 실시양태에서, 열가소성 조성물은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
다른 실시양태에서, 열가소성 조성물은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
또 다른 실시양태에서, 열가소성 조성물은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 중금속 복합 옥사이드 스피넬, 구리 염, 또는 이러한 레이저 직접 구조화용 첨가제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
또 다른 실시양태에서, 열가소성 조성물은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되며, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함한다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 난연제는 인 함유 난연제, 인-질소 결합을 함유하는 유기 화합물, 또는 이러한 난연제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
다른 실시양태에서, 열가소성 조성물은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.2 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
또 다른 실시양태에서, 열가소성 조성물은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.0 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
또 다른 실시양태에서, 열가소성 조성물은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 0.8 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
다른 실시양태에서, 열가소성 조성물은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
또 다른 실시양태에서, 열가소성 조성물은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 중금속 복합 옥사이드 스피넬, 구리 염, 또는 이러한 레이저 직접 구조화용 첨가제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
또 다른 실시양태에서, 열가소성 조성물은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되며, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함한다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 난연제는 인 함유 난연제, 인-질소 결합을 함유하는 유기 화합물, 또는 이러한 난연제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
다른 실시양태에서, 열가소성 조성물은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.2 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
또 다른 실시양태에서, 열가소성 조성물은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.0 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
또 다른 실시양태에서, 열가소성 조성물은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 0.8 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
한 실시양태에서, 제품은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하는 열가소성 조성물을 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
다른 실시양태에서, 제품은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하는 열가소성 조성물을 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
또 다른 실시양태에서, 제품은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하는 열가소성 조성물을 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 중금속 복합 옥사이드 스피넬, 구리 염, 또는 이러한 레이저 직접 구조화용 첨가제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
또 다른 실시양태에서, 제품은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하는 열가소성 조성물을 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되며, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함한다.
한 실시양태에서, 제품은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하는 열가소성 조성물을 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 난연제는 인 함유 난연제, 인-질소 결합을 함유하는 유기 화합물, 또는 이러한 난연제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
다른 실시양태에서, 제품은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하는 열가소성 조성물을 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.2 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
또 다른 실시양태에서, 제품은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하는 열가소성 조성물을 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.0 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
또 다른 실시양태에서, 제품은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하는 열가소성 조성물을 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 0.8 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
한 실시양태에서, 제품은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하는 열가소성 조성물을 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 제품은 개인용 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 휴대형 컴퓨터, 휴대폰, 또는 개인 정보 단말기(personal digital assistant)로부터 선택된다.
다른 실시양태에서, 제품은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하는 열가소성 조성물을 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되며, 상기 제품은 개인용 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 휴대형 컴퓨터, 휴대폰, 또는 개인 정보 단말기로부터 선택된다.
또 다른 실시양태에서, 제품은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하는 열가소성 조성물을 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 중금속 복합 옥사이드 스피넬, 구리 염, 또는 이러한 레이저 직접 구조화용 첨가제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되며, 상기 제품은 개인용 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 휴대형 컴퓨터, 휴대폰, 또는 개인 정보 단말기로부터 선택된다.
또 다른 실시양태에서, 제품은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하는 열가소성 조성물을 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되며, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함하고, 상기 제품은 개인용 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 휴대형 컴퓨터, 휴대폰, 또는 개인 정보 단말기로부터 선택된다.
한 실시양태에서, 제품은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하는 열가소성 조성물을 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 난연제는 인 함유 난연제, 인-질소 결합을 함유하는 유기 화합물, 또는 이러한 난연제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되며, 상기 제품은 개인용 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 휴대형 컴퓨터, 휴대폰, 또는 개인 정보 단말기로부터 선택된다.
다른 실시양태에서, 제품은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하는 열가소성 조성물을 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.2 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있으며, 상기 제품은 개인용 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 휴대형 컴퓨터, 휴대폰, 또는 개인 정보 단말기로부터 선택된다.
또 다른 실시양태에서, 제품은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하는 열가소성 조성물을 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.0 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있으며, 상기 제품은 개인용 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 휴대형 컴퓨터, 휴대폰, 또는 개인 정보 단말기로부터 선택된다.
또 다른 실시양태에서, 제품은 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 포함하는 열가소성 조성물을 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 0.8 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있으며, 상기 제품은 개인용 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 휴대형 컴퓨터, 휴대폰, 또는 개인 정보 단말기로부터 선택된다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
다른 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 중금속 복합 옥사이드 스피넬, 구리 염, 또는 이러한 레이저 직접 구조화용 첨가제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
다른 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)이 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되며, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 중금속 복합 옥사이드 스피넬, 구리 염, 또는 이러한 레이저 직접 구조화용 첨가제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함한다.
다른 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되며, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함한다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 중금속 복합 옥사이드 스피넬, 구리 염, 또는 이러한 레이저 직접 구조화용 첨가제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함한다.
다른 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되며, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 중금속 복합 옥사이드 스피넬, 구리 염, 또는 이러한 레이저 직접 구조화용 첨가제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함한다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함하며, 상기 난연제는 인 함유 난연제, 인-질소 결합을 함유하는 유기 화합물, 또는 이러한 난연제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
다른 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되며, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함하며, 상기 난연제는 인 함유 난연제, 인-질소 결합을 함유하는 유기 화합물, 또는 이러한 난연제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 중금속 복합 옥사이드 스피넬, 구리 염, 또는 이러한 레이저 직접 구조화용 첨가제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함하며, 상기 난연제는 인 함유 난연제, 인-질소 결합을 함유하는 유기 화합물, 또는 이러한 난연제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
다른 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되며, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 중금속 복합 옥사이드 스피넬, 구리 염, 또는 이러한 레이저 직접 구조화용 첨가제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함하며, 상기 난연제는 인 함유 난연제, 인-질소 결합을 함유하는 유기 화합물, 또는 이러한 난연제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.2 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.0 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 20 중량% 이하를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 0.8 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
다른 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 중금속 복합 옥사이드 스피넬, 구리 염, 또는 이러한 레이저 직접 구조화용 첨가제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
다른 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되며, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 중금속 복합 옥사이드 스피넬, 구리 염, 또는 이러한 레이저 직접 구조화용 첨가제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함한다.
다른 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되며, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함한다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 중금속 복합 옥사이드 스피넬, 구리 염, 또는 이러한 레이저 직접 구조화용 첨가제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함한다.
다른 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되며, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 중금속 복합 옥사이드 스피넬, 구리 염, 또는 이러한 레이저 직접 구조화용 첨가제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함한다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함하며, 상기 난연제는 인 함유 난연제, 인-질소 결합을 함유하는 유기 화합물, 또는 이러한 난연제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
다른 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이ㅌ, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되며, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함하고, 상기 난연제는 인 함유 난연제, 인-질소 결합을 함유하는 유기 화합물, 또는 이러한 난연제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 중금속 복합 옥사이드 스피넬, 구리 염, 또는 이러한 레이저 직접 구조화용 첨가제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함하며, 상기 난연제는 인 함유 난연제, 인-질소 결합을 함유하는 유기 화합물, 또는 이러한 난연제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
다른 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되며, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 중금속 복합 옥사이드 스피넬, 구리 염, 또는 이러한 레이저 직접 구조화용 첨가제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택되고, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제는 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함하며, 상기 난연제는 인 함유 난연제, 인-질소 결합을 함유하는 유기 화합물, 또는 이러한 난연제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.2 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.0 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
한 실시양태에서, 열가소성 조성물을 제조하는 방법은 압출기에서 a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%; b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및 c) 난연제 0.1 내지 15 중량%를 혼합하는 단계를 포함하며, 여기서 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있고, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플은 0.8 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있다.
이상에서는 대표적인 실시양태를 구체적으로 예시하였지만, 본 발명의 보호범위가 이러한 실시양태에 제한되는 것은 결코 아니다. 따라서, 당업자라면 본 발명의 기술사상과 보호범위를 벗어나지 않는 본 발명의 다양한 개조예, 변형예 및 변경예를 명확히 파악할 수 있을 것이다.

Claims (20)

  1. a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%;
    b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 30 중량%; 및
    c) 난연제 20 중량% 이하를 포함하고, 열가소성 조성물의 성형된 샘플이 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있는 것인 열가소성 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 열가소성 수지가 폴리카보네이트, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된 것인 열가소성 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제가 중금속 복합 산화물 스피넬, 구리 염, 또는 이러한 레이저 직접 구조화용 첨가제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된 것인 열가소성 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제가 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함하는 것인 열가소성 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 난연제가 인 함유 난연제, 인-질소 결합을 함유하는 유기 화합물, 또는 이러한 난연제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된 것인 열가소성 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플이 1.2 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성하는 것인 열가소성 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플이 1.0 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성하는 것인 열가소성 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플이 0.8 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성하는 것인 열가소성 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 난연제를 0.1 내지 15 중량%로 포함하는 열가소성 조성물.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에서 정의한 조성물을 포함하는 제품.
  11. 제 10 항에 있어서, 개인용 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 휴대형 컴퓨터, 휴대폰, 또는 개인 정보 단말기로부터 선택된 것인 제품.
  12. 압출기에서
    a) 열가소성 수지 15 내지 85 중량%;
    b) 레이저 직접 구조화용 첨가제 0.1 내지 15 중량%; 및
    c) 난연제 20 중량% 이하를 혼합하는 단계를 포함하고, 열가소성 조성물의 성형된 샘플이 1.6 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성할 수 있는 것인 열가소성 조성물의 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 열가소성 수지가 폴리카보네이트, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 혼합물, 또는 이러한 폴리카보네이트계 수지 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된 것인 제조 방법.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제가 중금속 복합 산화물 스피넬, 구리 염, 또는 이러한 레이저 직접 구조화용 첨가제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된 것인 제조 방법.
  15. 제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 레이저 직접 구조화용 첨가제가 구리 크롬 옥사이드 스피넬을 포함하는 것인 제조 방법.
  16. 제 12 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 난연제가 인 함유 난연제, 인-질소 결합을 함유하는 유기 화합물, 또는 이러한 난연제 중 1종 이상을 포함하는 혼합물로부터 선택된 것인 제조 방법.
  17. 제 12 항에 있어서, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플이 1.2 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성하는 것인 제조 방법.
  18. 제 12 항에 있어서, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플이 1.0 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성하는 것인 제조 방법.
  19. 제 12 항에 있어서, 상기 열가소성 조성물의 성형된 샘플이 0.8 mm(±10%)의 두께에서 UL94 V0 등급을 달성하는 것인 제조 방법.
  20. 제 12 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 조성물이 상기 난연제를 0.1 내지 15 중량%로 포함하는 것인 제조 방법.
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