KR20110004353A - 가요성 기판 인장장치 - Google Patents

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KR20110004353A
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로렌스 에이. 하빌척
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유니버셜 인스트루먼츠 코퍼레이션
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Abstract

인장 장치에 탑재된 상태에서 처리 전, 처리 동안 및 처리 후에 평탄도를 확보하도록 폴리이미드 혹은 기타 필름 등의 가요성 기판을 재현가능하면서 가역적으로 인장시키는 것을 돕는 장치 및 방법.

Description

가요성 기판 인장장치{FLEXIBLE SUBSTRATE TENSIONER}
본 발명은 일반적으로 가요성 기판의 물리적 관리에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 표면 탑재 제품 혹은 처리 단계의 제작과 조립을 위하여 가요성 기판의 용이하고도 정확하게 제어된 고정, 인장 및 보조적인 처리를 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
가요성 기판은 많은 상이한 용도에서 이용되며, 때로는 가요성 기판이 어떤 식으로 취급되는지 물리적으로 관리할 필요가 있다. 통상의 취급 방법은 가요성 기판을 분할 프레임에 탑재하는 단계와, 이어서 상기 분할 프레임을 연신하는 것에 의해서 상기 기판을 인장시키는 단계를 포함한다. 분할 프레임에 의해 인장될 경우 해당 가요성 기판의 가능한 변형을 저감시키기 위하여, 가요성 기판을 프레임 상에 탑재하기 전에 해당 프레임이 상기 가요성 기판을 평탄화하는 수단을 포함하는 것이 필요할 경우가 있다. 그러나, 탑재 전에 기판을 평탄화하는 것은 항상 실현가능한 것은 아니며, 그 이유는 평탄화가 취급 복잡성에 부가되는 추가적인 취급 단계들을 포함하기 때문이다. 게다가, 탑재 전의 평탄화는 평탄화 동안 가해진 힘으로 인해 파괴 혹은 왜곡될 수 있거나, 또는 프레임의 왜곡된 평탄화 수단에 의해 발생된 힘 때문에 변형될 수도 있는 다루기 힘든 기판에 대해 부적합한 시간으로 될 경우가 있다. 평탄화 수단이 없는 프레임은 탑재 전에 가요성 기판을 평탄화함으로써 기판 왜곡을 교정하지 못한다. 다른 통상의 기판 취급 방법은 기판 재료보다 높거나 동일한 열팽창계수("CTE": coefficient of thermal expansion)를 나타내는 프레임에 상기 재료를 탑재하는 단계를 포함한다. 이와 같이 해서, 프레임 재료는, 가열된 경우, 기판보다 빠르게 늘어나, 가요성 기판이 인장되게 된다. 그러나, 이 열적으로 상대적인 기판 취급 방법은 종종 값비쌀 수 있는 외래의 프레임 재료를 필요로 한다. 또한, 프레임 재료의 CTE에 대한 기판 재료의 CTE의 부정합은 가요성 기판의 파괴나 왜곡을 초래할 수도 있다. 또 다른 공지된 가요성 기판 취급 방법은 가공용의 강성의 프레임 상에 기판 재료를 적층하는 것이다. 그러나, 이러한 더욱 영구적인 취급 방법은 적층 때문에 가공 후의 옵션을 제한할 수도 있다.
따라서, 제작, 탑재 혹은 기타 동작의 결과로서 도입될 수 있는 주름이나 기타 비평탄한 조건 등과 같은 바람직하지 않은 결함을 제거하기 위하여 가요성 기판을 신뢰성 있게 인장시키는 방법 및 장치에 대한 필요성이 존재하고 있다. 이 현재 개시된 개량은, 패턴화, 인쇄, 배치, 리플로(reflow), 증착, 또는 정확한 일치 및/또는 비전 시스템(vision system)의 이용을 필요로 하는 임의의 기타 표준 조립 기술을 위하여 가요성 기판의 정확하고도 제어되며 재현가능한 일치를 허용한다.
본 발명은 인장 장치에 탑재된 상태에서 처리 전, 처리 동안 및 처리 후에 기판 평탄도를 확보하고 가요성 기판을 재현가능하면서 가역적으로 인장시키는 것을 돕는 장치 및 방법을 제공한다.
본 발명의 제1측면은 프레임을 유지하도록 구성된 펠릿; 및 상기 프레임과 가요성 기판이 상기 펠릿과 클램프 사이에 위치결정되도록 해당 펠릿을 결합시키도록 구성된 클램프를 포함하되, 상기 클램프는 상기 펠릿과 결합되어, 해당 펠릿을 향하여 전진되어서, 상기 가요성 기판이 인장되는 것인, 프레임 상에 탑재된 가요성 기판을 인장시키기 위한 장치를 제공한다.
본 발명의 제2측면은 복수개의 칼날부 및 클램프로부터 연장되는 복수개의 다리부를 포함하는 클램프를 제공하는 단계; 상부 부재 및 가이드 링을 포함하는 펠릿을 제공하는 단계; 및 상기 펠릿의 상부 부재에 대해서 상기 가이드 링이 회전함에 따라 해당 가이드 링에 의해 상기 클램프가 아래쪽으로 당겨짐에 따라 상기 펠릿에 의해 상기 가요성 기판이 연신되도록 상기 클램프를 상기 펠릿과 함께 조작하는 단계를 포함하는, 프레임 상에 탑재된 가요성 기판을 인장시키는 방법을 제공한다.
본 발명의 몇몇 실시형태에 대해서 이하 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하며, 첨부 도면에 있어서 동일한 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1a는 가요성 기판의 일 실시형태의 평면도;
도 1b는 본 발명의 실시형태에 따른 금속 프레임의 일 실시형태의 평면도;
도 1c는 본 발명의 실시형태에 따른 금속 프레임의 일 실시형태 상에 탑재된 가요성 기판의 일 실시형태의 평면도;
도 1d는 본 발명의 실시형태에 따른 프레임 상에 탑재된 가요성 기판의 일 실시형태의 측면도;
도 2a는 본 발명의 실시형태에 따른 클램프의 일 실시형태의 평면도;
도 2b는 본 발명의 실시형태에 따른 클램프의 일 실시형태의 밑면도;
도 2c는 본 발명의 실시형태에 따른 클램프의 일 실시형태의 측면도;
도 3a는 본 발명의 실시형태에 따른 펠릿의 일 실시형태의 상부 부재의 일 실시형태의 평면도;
도 3b는 본 발명의 실시형태에 따른 펠릿의 일 실시형태의 상부 부재의 일 실시형태의 밑면도;
도 3c는 본 발명의 실시형태에 따른 가이드 링의 일 실시형태의 평면도;
도 3d는 본 발명의 실시형태에 따른 탑재된 가이드 링을 지닌 펠릿의 일 실시형태의 측면도;
도 4a는 본 발명의 실시형태에 따른 캐리어의 일 실시형태의 기재(base)의 일 실시형태의 평면도;
도 4b는 본 발명의 실시형태에 따른 캐리어의 일 실시형태의 기재의 일 실시형태의 밑면도;
도 4c는 본 발명의 실시형태에 따른 캐리어의 일 실시형태의 인터포저(interposer)의 일 실시형태의 평면도;
도 4d는 본 발명의 실시형태에 따른 캐리어의 일 실시형태의 인터포저의 일 실시형태의 밑면도;
도 4e는 본 발명의 실시형태에 따른 캐리어의 일 실시형태의 측면도;
도 5a는 본 발명의 실시형태에 따른 가요성 기판 인장장치의 일 실시형태를 형성하도록 캐리어 상에 조립될 각종 요소들의 측면도;
도 5b는 본 발명의 실시형태에 따른 캐리어 상에 조립되어 가요성 기판 인장장치의 일 실시형태를 형성하는 각종 요소의 평면도.
본 발명의 소정의 실시형태를 도시하고 상세히 설명하지만, 첨부된 특허청구범위의 범주로부터 벗어나는 일없이 각종 변화와 변경이 행해질 수 있음을 이해할 필요가 있다. 본 발명의 범위는 결코 구성 성분들의 개수, 그의 재료, 그의 형상, 그의 상대적인 배열 등으로 제한되지 않고 실시형태의 예로서 단순히 개시되어 있다. 본 발명의 특성과 이점들은 첨부 도면에 상세히 예시되어 있고, 해당 도면에 있어서 동일한 참조번호는 동일한 요소를 지칭한다.
상세한 설명의 서두로서, 본 명세서 및 첨부 도면에서 이용되는 바와 같이, 단수 형태의 표현은 달리 명백하게 교시되어 있는 경우를 제외하고 복수의 지시물도 포함하는 것임에 유의할 필요가 있다.
일반적으로, 가요성 기판 인장장치의 일 실시형태는 두 주된 구성요소(즉, 부품), 즉, 클램프와 펠릿을 포함할 수 있다. 가요성 기판은 그 위에 처리가 행해지거나 혹은 그 위에 다른 재료가 부가될 수 있는 기재 재료로서 역할한다. 예를 들어, 가요성 기판은 각종 화학 종들이 반응할 수 있는 촉매반응을 일으키는 재료일 수 있고/있거나, 화상이 그 위에 인쇄될 기재 재료일 수 있다. 종종 가요성 기판은 도전성 혹은 반도체 디바이스가 제작되고/되거나 전기적 부품이 위에 배치되는 재료를 포함할 수 있다. 따라서, 가요성 기판은 기재 필름, 가요성 웨이퍼 혹은 가요성 프린트 회로 기판(가요성 PCB)로서 공지되어 있을 수 있다. 가요성 기판은 전형적으로 프레임 혹은 기타 구조적 지지 부재에 탑재된다. 가요성 기판 인장장치의 일 실시형태의 펠릿은 맨드릴(mandrel)을 포함할 수 있고, 해당 맨드릴 위에서 가요성 기판 혹은 필름이 잡아당겨질 수 있다. 펠릿은, 또한 인장장치가 이완 상태이거나 혹은 긴장되고 인장된 상태에 있을 때 가요성 기판 인장장치의 클램프의 맨드릴과의 위치결정을 안내하도록 오목부 혹은 안내 특성부(receesses or guide features)를 포함할 수 있다. 클램프는, 주변에 대해서 끼워맞춤되고 가요성 기판과 탑재된 프레임을 어느 정도 중첩시키는 환형 구조에 고정되거나 혹은 해당 환형 구조와 일체로 형성된 복수개의 날(블레이드) 혹은 첨예한 에지부(edge)를 포함할 수 있다. 클램프는 또한 해당 클램프가 펠릿과 작동적으로 위치결정될 경우 해당 펠릿을 통해 클램프의 이면쪽으로부터 연장될 수 있는 다리부를 포함할 수도 있다. 인장은 클램프의 다리와 작동하고 펠릿의 오목부 혹은 안내 특성부 속으로 클램프를 잡아당기는 가이드 링에 의해서 클램프에 적용될 수 있다. 가이드 링은 클램프의 다리부가 그 속으로 삽입될 수 있는 환형으로 위치결정된 홈들 및/또는 슬롯부들을 지닐 수 있고; 해당 홈들 및/또는 슬롯부들은 경사져 있을 수 있고, 가이드 링이 회전함에 따라서, 클램프의 다리부는 펠릿으로부터 아래쪽으로 잡아당겨져 기판 탑재 프레임 상에 클램프력을 가하여, 맨드릴에 대해서 가요성 기판을 타이트하게(tightly) 연신시킬 수 있다. 가이드 링은 전형적으로 나사나 기타 패스너에 의해서 펠릿의 이면 쪽에 부착되어 있다. 비틀림 스프링, 코일 혹은 기타 순응 부재(compliant member)는, 가이드 링을 인장시키는 힘을 가하여 펠릿과의 작동 가능한 위치에 대해서 클램프의 반입 및/또는 반출을 용이하게 할 뿐만 아니라, 멈춤쇠(pawl) 혹은 링을 일정한 위치에 유지시키는 것을 돕는 기타 물리적인 상호작용 부품을 통해서, 리플로를 비롯한 열 행정(thermal excursion)들을 통해서 인가된 압력을 유지하기 위하여, 펠릿과 가이드 링 사이에서 포획될 수 있다. 또한, 가이드 링은 재현가능한 방식으로 가요성 기판을 인장시키기 위하여 해당 가이드 링을 표시하는데 이용될 수 있는 리드 형성된 에지부(reeded edge)들을 지닐 수 있다. 다리부는 링을 반입/반출 위치로 회전시키고 나서 클램프/펠릿 조립체를 평탄한 기준 평면에 대항해서 안착시키고 펠릿에 하향력을 가하여 클램프를 펠릿으로부터 탈착시킴으로써 간단한 장착/탈착을 허용하기에 충분하도록 길면서 테이퍼 형상으로 되어 있을 수 있다.
이제 도면으로 돌아가면, 도 1a 내지 도 1d는 가요성 기판(10), 프레임(14) 및 해당 프레임(14)과 함께 조립되어 해당 프레임 상에 탑재된 가요성 기판의 일 실시형태의 평면도 및 측면도를 도시하고 있다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 가요성 기판(10)의 실시형태는 폴리이미드 혹은 기타 필름 물질로 형성될 수 있고, 또한 상부에 탑재된 전자 부품(11)을 지닐 수 있거나 혹은 그 위에 형성된 전기적 트레이스(electrical trace)(13)를 지닐 수 있다. 전자 부품(11) 혹은 전기적 트레이스(13)는, 대시선의 원형 영역(12)으로 표시된 바와 같이, 가요성 기판(10)의 더욱 집중된 부분 내에 위치될 수 있다. 그러나, 당업자라면 상기 트레이스(13) 혹은 부품(11)이 가요성 기판(10)의 임의의 작동가능한 부분 상에 조립될 수 있다는 것을 인식할 필요가 있다. 조립 과정 동안, 가요성 기판은 해당 기판(10)으로부터 채택되거나 해당 기판 상에 놓인 부품들을 지닐 필요가 있을 수 있거나, 또는 접착제나 땜납 페이스트 등과 같이, 그에 분배된 기타 재료를 지닐 수 있다. 가요성 기판(10)이 성공적인 조립 공정들을 위해 구부러지지 않는 다소 강성의 상태로 위치되는 것이 중요할 경우도 있다. 따라서, 도 1b에 도시된 바와 같이, 프레임(14)은 가요성 기판(10)에 대해 소정량의 구조적 경직성을 부여하도록 제공될 수도 있다. 프레임(14)은 스테인레스 강, 코바(Kovar) 혹은 기타 강성의 비부식성 금속, 또는 기타 도금 혹은 증착 작업에 이용하기 위해 적합한 특성을 지닌 기타 재료로 형성될 수도 있다. 가요성 기판(10)은, 접착제, 용접, 패스너 혹은 기타 수단의 이용을 통하는 등과 같이, 각종 방식으로 프레임(14)에 탑재될 수 있다. 보통 가요성 기판(10)은 접착제에 의해서 도 1c에 도시된 바와 같이 프레임(14) 상에 탑재된다. 이 접착제는 전형적으로 얇은 접착 라인 및 적층 작업에 이용하는 데 적합한 가교 열가소성 에폭시이다. 가요성 기판(10)이 프레임(14) 상에 장착되면, 이들 두 부품은 일체의 프레임 상에 탑재된 가요성 기판(16) 부품을 형성한다. 도 1c에 도시된 대시선은 프레임 상에 탑재된 가요성 기판(16) 부품의 평면도에서는 보이지 않는 프레임(14)의 위치를 드러나게 하도록 제공된 것이다. 도 1d는 측면으로부터 볼 때 프레임 상에 탑재된 가요성 기판(16)의 각종 요소의 상대적인 위치결정을 도시하고 있다.
도면을 계속 참조하면, 도 2a 내지 도 2c는 각각 클램프(20)의 일 실시형태의 평면도, 밑면도 및 측면도이다. 클램프(20)는 칼날부(22)들을 포함할 수 있다. 칼날부(22)는 클램프(20)의 외부 케이싱 구조체(21)로부터 안쪽으로 연장되거나 돌출되는 입술 형태나 플랜지 등과 같은 얇은 구조체일 수 있다. 칼날부(22)는 클램프(20)의 케이싱 구조체(21)의 상부면(25)과 같은 높이일 수 있다. 또한, 클램프(20)는 다리부(24)를 포함할 수 있다. 다리부(24)는 상기 케이싱 구조체의 하부면(26)으로부터 수직방향으로 아래쪽으로 뻗을 수 있다. 또, 다리부(24)는 다리 보호 요소(shoe element)(27)를 지닐 수 있고, 삽입 혹은 제거를 용이하게 하기 위하여 말단부에서 테이퍼 형상으로 되어 있을 수 있다. 케이싱 구조체(21), 칼날부(22)들 및 다리부(24)는 함께 일체로 형성되어 있을 수 있거나, 혹은 클램프(20)를 형성하도록 함께 개별적으로 부착된 별개의 부품들일 수 있다. 클램프(20) 및/또는 클램프(20)의 개별의 부품 요소들은 강성의 비부식성인 스테인레스 강으로 만들어질 수 있거나, 혹은 기타 적절한 열적으로 안정한 재료로 만들어질 수 있다. 칼날부(22)들과 다리부(24)는, 클램프(20) 및 탑재된 가요성 기판(16)(도 1a 내지 도 1d 참조)이 펠릿(40) 내로 조립될 경우(도 3a 참조) 가요성 기판(10)을 연신시키는 것을 돕도록 구성되어 있을 수 있다. 전형적으로 4개의 칼날부(22)와 4개의 다리부(24)가 있지만, 이들의 개수는 연신되거나 인장될 가요성 기판(10)의 종류나 크기에 따라 증감될 수 있다.
도면을 더욱 참조하면, 도 3a 내지 도 3d는 펠릿(40) 및 해당 펠릿(40)의 각종 부품 요소의 일 실시형태의 도면을 나타내고 있다. 펠릿(40)은 상부 부재(50), 가이드 링(60) 및 멈춤쇠(70)를 포함한다. 도 3a는 펠릿(40)의 상부 부재(50)의 평면도를 나타내고 있다. 상부 부재(50)는 맨드릴(52), 구멍(54) 및 에지부(56)를 포함할 수 있다. 멈춤쇠(70)는 도 3b에 도시된 바와 같이 상부 부재(50)의 아래쪽에 작동적으로 접속될 수 있다. 멈춤쇠(70)의 톱니는 가이드 링(60)의 톱니(64)와 맞물리도록 구성될 수 있다. 도 3c에 도시된 바와 같이, 가이드 링(60)은 하나 혹은 복수개의 홈(62), 복수개의 톱니(64), 크로스 바(cross bar)(66) 및 임의선택적인 인덱스(즉, 눈금)(68)를 포함할 수 있다. 홈(들)(62)은 링(60)의 본체와 실질적인 공축 얼라인먼트(co-axial alignment)로 위치될 수 있고, 다리 보호 요소용 개구부(shoe opening portion)(61)로부터 경사져 있을 수 있다. 다리 보호 요소용 개구부(61)는 클램프(20)의 다리부(24)의 다리 보호 요소(27)들이 가이드 링(60)을 통해 삽입되어 홈(62)들 속으로 끼워맞춤될 수 있도록 구성될 수 있다. 홈(62)은 관통 슬롯부(63)를 포함할 수 있고, 이 슬롯부에 의해서 다리부(24)는, 해당 다리부(24)가 다리 보호 요소용 개구부(61)를 통해서 삽입되어 홈(62) 내에 안착된 후에 가이드 링(60)의 중심축을 중심으로 해서 회전가능하게 이동할 수 있게 된다. 홈(62)은 다리부(24)와 상호작용하여, 기판(10)으로부터 멀어지는 방향으로 다리부(24)의 전진을 안내할 수 있다. 예를 들어, 홈(62)의 경사 혹은 테이퍼링은, 링(60)이 회전함에 따라 다리부(24)가 경사진 홈(62)을 따라 미끄럼 이동할 수 있도록 구성되어 있을 수 있다. 그러므로, 링(60)이 회전될 경우, 클램프(20)는 다리부(24)가 홈(62)의 경사를 따라 지나감에 따라 일반적으로 펠릿(40)을 향하여 전진될 수 있다. 다리부(24)가 홈(62)의 경사 아래쪽으로 주행할 경우, 클램프(20)는 펠릿(40)으로부터 아래쪽으로 당겨져서, 기판 탑재 중인 프레임(14)에 대해 클램핑력을 인가하여, 맨드릴(52)에 대항해서 타이트하게 기판(10)을 연신시킬 수 있게 된다. 가이드 링(60)의 일 실시형태가 링(60) 둘레에 등거리로 배치된 홈(62)들을 포함할 경우, 기판(10)의 인장은 균등하게 일어난다.
상부 부재(50)와 가이드 링(60)은 전형적으로 Rochling Durostone CAS761 섬유 보강 플라스틱으로 형성되지만, 처리 동안 상부 부재(50)와 가이드 링(60)을 접촉시킬 수 있는 강성이고 열적으로 안정하며(매스 리플로 동안) 또한 화학약품에 대해 불활성인 각종 기타 적절한 재료로 형성될 수도 있다. 상부 부재(50)의 맨드릴(53)은 프레임(14)의 중앙부 내에 끼워맞춤되는 치수로 된 펠릿(40)의 상승부일 수 있다(도 1a 내지 도 1d 참조). 따라서, 맨드릴은 탑재된 가요성 기판(16)이 펠릿(40)과 작동적으로 위치결정된 바와 같은 클램프(20)를 통해서 아래쪽으로 당겨지고 있는 경우 해당 가요성 기판(10)에 대해 작용할 수 있다. 이와 같이 해서, 가요성 기판(12)은 프레임(14)으로부터 멀리 위쪽으로 연신되거나 인장될 수 있다. 상부 부재(50)의 구멍(54)들은, 맨드릴(53)과의 작동가능한 결합 시 프레임(14)에 대한 하향 운동력의 제공을 용이하게 하고 가요성 기판(12)에 대해서 프레임(14)을 이동시키기 위하여, 클램프(20)의 다리부가 가이드 링(60) 상에 형성된 홈(62)들의 다리 보호 요소용 개구부(61)를 통과함으로써 클램프(20)의 다리부(24)를 포획할 수 있도록 구성되어 있을 수 있다. 이 하향 이동은 캠 혹은 스프링 작용에 의해 또는 기타 작동가능한 수단에 의해 가이드 링(60)의 회전을 통해서 일어날 수 있다. 캠 작용의 경우, 가이드 링(60)의 홈(62)들은, 클램프(20)의 다리부(24)가 링(60)을 통과해서 점차로 두꺼워지거나 경사지게 됨으로써 링(60)이 회전함에 따라 다리부(24)를 아래쪽으로 잡아당기는 시점에서 해당 홈(62)들이 보다 얇게 되도록 테이퍼 형상으로 되거나 경사져 있을 수 있다. 스프링 작용에 의해 용이하게 된 하향 이동의 경우, 비틀림 스프링 등과 같은 스프링(도시 생략)은 상부 부재(50)와 가이드 링(60) 사이에 장착될 수 있다. 이 스프링은 상부 부재(50)의 아래쪽 상에 형성된 임의선택적인 함몰부(57) 내에 작동적으로 걸어맞춤되거나 머물 수 있다. 상기 스프링은 상부 부재(50)로부터 멀리 가이드 링(60)을 밀어서 홈(62)들 내에 포획된 다리부(24)를 아래쪽으로 잡아당기는 것을 돕도록 작용할 수 있다. 멈춤쇠(70)는 일단 가요성 기판(12)이 적절하게 인장된 경우 가이드 링(60)을 제 위치에 유지하는 데 이용될 수 있다. 멈춤쇠(70)는 가이드 링(60)의 위치적인 고정을 용이하게 하도록 제공된 스프링-장전된 브레이크 기구일 수 있다. 멈춤쇠(70)의 브레이크 기구는 가이드 링(60)의 주위에 있는 톱니와 맞물리도록 상보적인 톱니를 지닐 수 있고, 용이한 해제를 허용하기 위해 장전된 스프링일 수도 있다. 예를 들어, 이 해제는 작업자의 한쪽 손이 상기 브레이크 기구를 결합 해제하는 데 이용될 수 있는 한편 작업자의 다른 쪽 손이 기재(50)를 안정하게 유지하여 가이드 링(60)을 다시 위치시킬 수 있도록 정해질 수 있다. 작업자가 위치결정 작업을 완료하면, 브레이크 기구는 해제될 수 있고, 해당 브레이크 기구를 통해서 작용하는 스프링으로부터의 부하는 원하는 위치에서 고정적으로 가이드 링(60)을 유지할 수 있다. 가이드 링(60)에 대한 회전축으로서 그리고 멈춤쇠(70)용의 피벗으로서 기능할 수 있는 패스너(예를 들어, 도시되지 않은 나사, 볼트, 리벳 등)는 오목하게 되어 있을 수 있다. 이것은 펠릿(40)의 이면측 상에 평활한 면을 허용할 것이다. 클램프(20) 상의 다리부(24) 및 브레이크와 함께, 이것은 가이드 링(60)이 브레이크에 의해 비장전 위치에서 고정되는 경우 고정 좌대로부터 위쪽으로 클램프(20)가 주행하는 것을 허용함으로써 펠릿(40)의 간단화된 장전 및 비장전을 촉진시키도록 작용한다.
심(shim)(도시 생략)은 또한 오목한 클램프(20)의 작동가능한 위치결정에 의해 형성될 수도 있는 간극을 위해 조정됨으로써 매우 얇은 스텐실이나 스크린을 이용해서 손상이 없는 초미세 피치 인쇄를 가능하게 하는 데 이용될 수도 있다.
가요성 기판(12)의 취급 및 처리를 돕기 위해서, 캐리어(80)가 이용될 수 있다. 캐리어(80) 및 그의 각종 부속 부품은 도 4a 내지 도 4e에 도시되어 있다. 캐리어(80)는 기재(90)(도 4a 내지 도 4b 및 도 4e에 도시됨) 및 인터포저(100)(도 4a 내지 도 4d 및 도 4e에 도시됨)를 포함할 수 있다. 기재(90)는 형상을 유지하고 처리 온도에서 열적으로 안정하며 가요성 기판(12)으로부터 멀리 혹은 해당 가요성 기판을 향하여 열을 전달하는 그의 능력을 특징으로 하는 알루미늄이나 강철로 형성될 수 있다. 기타 적절한 재료를 이용해서 기재(90)를 형성하는 것도 가능하다. 기재(90)는 임의선택적인 인덱스 게이지(index gauge)(92)(도 4a에 도시된 대시선의 타원형 내에 표시됨), 톱니(94), 상부 리지부(upper ledge)(93), (96) 및 하부 리지부(95), (98)를 포함할 수 있다. 인터포저(100)의 상단측은 가이드 링(60)의 크로스 바(66)와 맞물리도록 구성된 홈(102)들을 포함할 수 있다. 상기 인터포저는 알루미늄이나 강철로 형성될 수 있지만 다른 적절한 재료를 이용해서 형상을 유지하고 열적으로 안정한 부품을 형성하는 것도 가능하다. 인터포저(100)의 하단측은 회전 멈춤 수단(104), 날개부(106) 및 임의선택적인 인덱스 마크(index mark)(108)를 포함할 수 있고, 전형적으로는 주어진 형상을 유지하고 열적으로 안정하게 유지되도록 하는 그들의 능력으로 인해 알루미늄이나 강철로 제작되어 있다. 홈(102)들의 하부와 회전 멈춤 수단(104) 및 날개부(106)의 상부 사이에는 기재(90)의 상부 리지부(93)와 하부 리지부(95) 간의 두께를 수용하도록 간극이 존재한다. 캐리어(80)가 조립된 상태에 있을 경우, 인터포저(100)는 홈(102)들의 단부의 하부측을 통해서 기재(90)의 상부 리지부(93) 상에 안착되어, 기재(90)의 하부 리지부(95)와 연계되고 있는 회전 멈춤 수단(104) 및 날개부(106)의 상부를 통해서 기재(90) 상에 유지된다. 회전 멈춤 수단(104)이 결합해제되면, 인터포저(100)는, 펠릿(40)이 캐리어(80) 상에 놓인 경우, 인터포저(100)의 홈들이 링(60)의 크로스 바(66)들과 정렬(alignment)되도록, 기재(90)에 대해서 회전이 허용된다. 도 4d에 도시된 바와 같은 회전 멈춤 수단은 스프링에 의해 강제로 떨어져 있는 2개의 대향하는 봉을 포함할 수 있다. 이들 봉이 함께 압착되면, 인터포저(100)는 자유롭게 회전되도록 허용된다. 상기 봉들이 강제로 떨어져 있을 경우, 해당 봉들의 단부에 있는 톱니가 기재(90)의 톱니(94)와 맞물림으로써, 인터포저(100)를 제자리에 고정시킨다. 기재(90) 상에 있는 상부 리지부(96)들은 펠릿(40)을 지지하는 데 이용될 수 있다. 기재(90) 상에 있는 하부 리지부(98)들은 컨베이어 시스템 혹은 기타 이동 수단을 통해서 캐리어(80)의 이송을 돕는 데 이용될 수 있고, 이때 하부 리지부(98)들이 그 위에 올라탈 수 있거나 그렇지 않으면 그것과 맞물릴 수 있다. 인터포저(100)의 임의선택적인 인덱스 마크(108)는 지지 펠릿(40)의 캐리어(80)에 대한 정렬 혹은 일치를 간단화하기 위하여 가이드 링(60)의 임의선택적인 인덱스(68)를 따라 기재(90)의 인덱스 게이지(92)와 조합해서 이용될 수 있고, 이것은 이하에 더욱 상세히 설명한다.
도면을 더욱 참조하면, 도 5a 내지 도 5b는 가요성 기판 인장장치(200)의 각종 부품의 조립 순서 및 가요성 기판 인장장치(200)의 충분히 인장된 가요성 기판의 일 실시형태의 도면을 나타내고 있다. 취급 동안, 프레임 상에 탑재된 가요성 기판(16)은 펠릿(40)의 상부 부재(50)에 형성된 돌출 중인 맨드릴(52) 상에 위치결정될 수 있으므로, 해당 맨드릴은 프레임(14)의 내부 부분 내에 그리고 가요성 기판(10)의 하부에 대항해서 끼워맞춤된다. 이어서, 클램프(20)는, 다리부(24)가 상부 부재(50)의 구멍(54)을 통과하여 또한 링(60)의 홈(62) 내의 다리 보호 요소용 개구부(61)를 통하여 배향되도록 프레임 상에 탑재된 가요성 기판(16)의 상부 상에 놓인다. 칼날부(22)들은 프레임 상에 탑재된 가요성 기판(16)의 프레임(14)과 접촉하도록 위치결정된다. 가이드 링(60)이 펠릿(40)의 상부 부재(50)에 대해서 회전함에 따라, 다리부(24)는 홈(62)에 의해 파지되거나 혹은 다르게는 홈(62)과 맞물려서 아래쪽으로 당겨져서, 홈(62)의 가능한 경사로 작동가능하게 스프링 혹은 캠 작용을 용이하게 하지만, 칼날부(22)는, 다리부(24)가 펠릿(40)의 가이드 링(60)과 전진적으로 상호작용함에 따라 프레임(14)에 대해 아래쪽으로 밀려 맨드릴(52) 위에 가요성 기판(12)을 연신시키거나 인장시킨다. 가이드 링(60)의 복수개의 홈(62)은 클램프(20)의 복수개의 다리부(24)와 상호작용하여, 가요성 기판(12)의 균등한 인장을 제공하도록 동시 방식으로 복수개의 다리부(24)의 전진을 안내한다. 게다가, 복수개의 톱니(64)는 멈춤쇠(70)와 상호작용하여 펠릿(40)을 향한 클램프(20)의 이동을 정지시켜, 인장된 상태에서 프레임 탑재된 가요성 기판(16)을 고정시킨다. 이와 같이 해서, 일단 프레임 상에 탑재된 가요성 기판(16)이 인장된 위치에 있다면, 멈춤쇠(70)가 고정 위치에서 가이드 링(60)을 유지시킨다. 이어서, 인터포저(100)는 홈(102)을 가이드 링(60)의 크로스바(66)와 정렬시키도록 회전될 수 있고, 펠릿(40)은 캐리어(80) 상에 조립될 수 있다.
홈(102)을 크로스바(66)와 정렬시키는 것을 돕기 위하여, 기재(90)는 인덱스 게이지(92)가 설치되어 있을 수 있고, 가이드 링(60)은, 인덱스 게이지(92)가 리드 형성된 에지부와 상관되도록 해당 리드 형성된 에지부를 내장할 수 있다. 이와 같이 해서, 인덱스 게이지를 지닌 실시형태는, 리드 형성된 에지부를 계수함으로써 가이드 링(60)이 펠릿(40)의 상부 부재(50)에 대해서 회전되어 있는 회전량을 결정하도록 작업자가 캐리어(80) 상에 펠릿(40)을 조립하는 것을 가능하게 할 수 있다. 이어서, 작업자는 계수된 리드 형성된 에지부의 양에 의거해서 기재(90) 상에 있는 인덱스 게이지(92)의 정확한 인덱스 라인과 일렬로 되도록 캐리어(80)의 인터포저(100)를 회전시킬 수 있다. 따라서, 펠릿(40)은 크로스바(66)와 홈(102)이 미리 정렬된 상태에서 캐리어(80) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(100)가 어느 방향으로 회전될 경우 해당 인터포저(100)의 회전 멈춤 수단(104)과 최대 걸어맞춤을 제공하도록, 톱니(94)는 기재(90) 내의 개구부의 내부에 대해서 1° 증분량으로 이간될 수 있고, 45° 각도로 절삭되어 있을 수 있다. 회전 멈춤 수단(104)은 인터포저(100)의 위치적인 고정을 용이하게 하기 위하여 제공된 스프링-장입된 브레이크 기구일 수 있다. 회전 멈춤 수단(104)의 브레이크 기구는 기재(90)의 내부 상에 있는 톱니(94)와 맞물리도록 상보적인 톱니를 지닐 수 있고, 용이한 해제를 허용하기 위해 장전된 스프링일 수도 있다. 예를 들어, 이러한 해제는 작업자의 한쪽 손이 브레이크 기구를 결합 해제하는 데 이용될 수 있는 한편 작업자의 다른 쪽 손이 기재(90)를 안정하게 유지하여 인터포저(100)를 다시 위치시킬 수 있도록 정해질 수 있다. 작업자가 위치결정 작업을 완료하면, 브레이크 기구는 해제될 수 있고, 해당 브레이크 기구를 통해서 작용하는 스프링으로부터의 부하는 원하는 위치에서 고정적으로 인터포저(100)를 유지할 수 있다.
또한, 홈(102)의 크로스바(6)와의 용이한 정렬을 더욱 향상시키기 위하여, 인덱스(68)는 가이드 링(60) 상에 포함될 수 있다. 예를 들어, 캐리어(80) 상에 펠릿(40)을 조립 중인 작업자는, 인덱스(68)를 판독함으로써, 가이드 링(60)이 펠릿(40)의 상부 부재(50)에 대해서 회전되는 회전 거리를 결정할 수 있다. 이어서, 작업자는 인덱스(68)에 의해 표시된 회전량에 의거해서 기재(90) 상의 인덱스 게이지(92)의 정확한 인덱스 라인과 인터포저(100) 상의 임의선택적인 인덱스(108)를 일렬로 하도록 캐리어(80)의 인터포저(100)를 회전시킬 수 있다. 펠릿(40)은 크로스바(66)에 대해서 미리 정렬된 홈(102)을 지닌 캐리어(80) 상에 배치될 수 있다.
각종 가요성 기판 취급 이점은 가요성 기판 인장장치(200)의 실시형태의 이용을 통해서 얻어진다. 예를 들어, 가요성 기판 인장장치(200)는 강성 프레임(14)들 상에 탑재된 가요성 기판(10)들의 더욱 정확하게 제어된 탑재후 인장을 용이하게 허용한다. 가이드 링(60)의 간단한 회전을 통한 기판 인장 과정은 비교적 간단하며, 적층, 색다른 합금 프레임, 1회용 부품 및 복잡한 작업들이 더 이상 인장을 위해 필요하지 않게 된다. 또한, 가요성 기판 인장장치(200)의 실시형태는 어떠한 유압식 조작도 필요로 하지 않도록 완전히 기계적일 수 있다. 가요성 기판 인장 장치(200) 내에서 구현되는 기술은, 처리 전, 처리 동안 및 처리 후에 평탄도를 확보하도록, 폴리이미드 혹은 기타 필름 등의 가요성 기판(10)을 재현가능하면서 가역적으로 인장시키는 것을 돕는 것으로 판명되었다. 또한, 제조, 탑재 혹은 기타 취급 작업의 결과로서 도입되지만 표준 제조 및 조립 과정 동안 과잉의 재료 첨가나 공제로부터는 기인되지 않는 주름이나 기타 평탄하지 않은 상태 등과 같은 바람직하지 않은 결함은, 패턴화, 인쇄, 배치, 리플로, 증착, 또는 정확한 일치 및/또는 비전 시스템의 이용을 필요로 하는 임의의 기타 표준 조립 기술을 위하여 가요성 기판(10)의 정확한 일치를 가능하게 하도록 가요성 기판 인장장치(200)의 실시형태의 이용을 통해서 제거될 수 있다.
하나의 다른 구조적이고도 기능적인 특성은 펠릿(40) 및/또는 캐리어(80)의 마무리 작업이 캐리어(80)의 하나 이상의 모서리를 제외하고 비반사성이라는 점일 수 있다. 이 구체화된 비반사성 설계는, 캐리어(80)가 취급 시스템을 통해 이송됨에 따라, 해당 시스템이 반사식 센서 혹은 적외 센서 등과 같은 수단을 이용해서 캐리어(80)의 존재 및/또는 통과를 검출할 수 있도록 제공될 수 있다. 반사식 센서는 광 이미터 및 광 센서를 포함할 수 있다. 반사식 센서가 광 이미터로부터 광을 발광하고 캐리어(80)가 반사식 센서에 의해 통과할 경우, 방출된 광은 반사식 센서의 광 센서로 도로 캐리어(80)의 반사 모서리로부터 반사됨으로써 캐리어(80)의 존재 및/또는 통과를 검출할 수 있다.
본 발명은 위에서 개략적으로 기재된 구체적인 실시형태와 관련하여 기술되어 있지만, 많은 대체예, 변형예 및 변경예가 당업자에게 명확할 것임은 자명하다. 따라서, 전술한 바와 같은 본 발명의 실시형태는 제한하기 위한 것이 아니라 예시를 목적으로 의도되어 있다. 본 발명의 정신과 범위로부터 벗어남이 없이 각종 수정이 행해질 수 있다.
10: 가요성 기판 14: 프레임
16: 프레임 상에 탑재된 가요성 기판
20: 클램프 22: 칼날부
24: 다리부 40: 펠릿
50: 상부 부재 52: 맨드릴
54: 구멍 56: 에지부
60: 가이드 링 62: 홈
64: 톱니 70: 멈춤쇠
80: 캐리어 200: 가요성 기판 인장장치

Claims (7)

  1. 프레임 상에 탑재된 가요성 기판을 인장시키기 위한 장치로서,
    프레임을 유지하도록 구성된 펠릿; 및
    상기 프레임과 가요성 기판이 상기 펠릿과 클램프 사이에 위치결정되도록 해당 펠릿을 결합시키도록 구성된 클램프를 포함하되,
    상기 클램프는 상기 펠릿과 결합되어, 해당 펠릿을 향하여 전진되어서,
    상기 가요성 기판이 인장되는 것인 가요성 기판 인장장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 클램프는 복수개의 칼날부(knife edge) 및 복수개의 다리부를 추가로 포함하되, 해당 칼날부는 상기 다리부가 상기 펠릿과 전진적으로 상호작용함에 따라 상기 기판 상에서 아래쪽으로 밀려 해당 기판을 인장시키는 것인 가요성 기판 인장장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 펠릿은 상부 부재, 가이드 링 및 멈춤쇠(pawl)를 추가로 포함하되, 상기 가이드 링은 상기 상부 부재에 대해서 회전하고 상기 멈춤쇠에 의해 제 위치에 유지되는 것인 가요성 기판 인장장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 상부 부재는 맨드릴(mandrel) 및 복수개의 구멍을 추가로 포함하되, 해당 맨드릴은, 상기 복수개의 다리부가 상기 복수개의 구멍을 통해서 상기 펠릿과 전진적으로 상호작용함에 따라 상기 칼날부와는 반대 방향으로 상기 가요성 기판을 밀어대는 것인 가요성 기판 인장장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 기판의 인장은 균등하게 일어나는 것인 가요성 기판 인장장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 가이드 링은 복수개의 홈 및 복수개의 톱니를 추가로 포함하되, 해당 복수개의 홈은 상기 복수개의 다리부와 상호작용하여, 상기 복수개의 다리부의 전진을 안내하고, 상기 복수개의 톱니는 상기 멈춤쇠와 상호작용하여 상기 펠릿을 향한 상기 클램프의 이동을 정지시켜 상기 가요성 기판을 인장된 상태로 고정시키는 것인 가요성 기판 인장장치.
  7. 프레임 상에 탑재된 가요성 기판을 인장시키는 방법으로서,
    복수개의 칼날부 및 클램프로부터 연장되는 복수개의 다리부를 포함하는 클램프를 제공하는 단계;
    상부 부재 및 가이드 링을 포함하는 펠릿을 제공하는 단계; 및
    상기 펠릿의 상부 부재에 대해서 상기 가이드 링이 회전함에 따라 해당 가이드 링에 의해 상기 클램프가 아래쪽으로 당겨짐에 따라 상기 펠릿에 의해 상기 가요성 기판이 연신되도록 상기 클램프를 상기 펠릿과 함께 조작하는 단계를 포함하는, 가요성 기판의 인장방법.
KR1020107015063A 2007-12-10 2008-11-24 가요성 기판 인장장치 및 인장방법 KR101531401B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102014133B1 (ko) * 2018-06-15 2019-08-26 (주)프로템 전도성 기판 제조장치

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8234780B2 (en) * 2008-02-27 2012-08-07 Universal Instruments Corporation Substrate carrier system
US9004604B2 (en) * 2009-02-04 2015-04-14 L&P Property Management Company Installation of a textile deck assembly in an article of furniture
EP2485247B1 (en) * 2009-09-30 2018-10-31 SNU R & DB Foundation Image processing-based lithography system and target object coating method
US9211481B2 (en) * 2012-07-27 2015-12-15 Nb Tech Inc. Visual display system and method of constructing a high-gain reflective beam-splitter
US9507273B2 (en) * 2013-05-01 2016-11-29 Advantech Global, Ltd Method and apparatus for tensioning a shadow mask for thin film deposition
US9309025B2 (en) * 2013-12-03 2016-04-12 Workshops for Warriors Securing loads to pallets
US20170095827A1 (en) * 2014-04-30 2017-04-06 Advantech Global, Ltd Universal Alignment Adapter
CN104229728B (zh) * 2014-06-23 2017-07-07 西北工业大学 一种基于机械张紧方式的柔性衬底薄膜微加工方法及机械张紧装置和使用方法
CN111244018B (zh) * 2018-11-29 2023-02-03 中国科学院大连化学物理研究所 一种柔性太阳电池衬底夹具
KR102355199B1 (ko) 2020-07-30 2022-02-07 (주)에프테크놀로지 플렉시블 기판 인장 장치
CN115027155A (zh) * 2022-07-28 2022-09-09 深圳市东一圣科技有限公司 Pcb字符数码单次喷印装置
CN117123547A (zh) * 2023-08-31 2023-11-28 南通市嘉诚机械有限公司 一种轴承加工用清洗装置

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2194551A (en) * 1936-06-25 1940-03-26 Emi Ltd Means and method of producing flat surfaces
US3465408A (en) 1966-10-26 1969-09-09 Ibm Apparatus for forming and positioning
US3479716A (en) 1966-12-05 1969-11-25 Kulicke & Soffa Ind Inc Automatic dice dispenser for semiconductor bonding
US3584861A (en) * 1969-03-21 1971-06-15 Eastman Kodak Co Clamping device
DE2250093C2 (de) 1972-10-12 1983-01-05 Elmar Dipl.-Kfm. Dr. 8000 München Messerschmitt Verfahren zum gleichmäßigen Spannen eines Siebgewebes in einem Siebdruckrahmen und hierfür verwendetes Siebgewebe
GB2108015B (en) 1981-08-24 1985-03-06 Tdk Electronics Co Ltd Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
US4721488A (en) * 1986-02-21 1988-01-26 Zenith Electronics Corporation Apparatus for tensing a shadow mask foil
NL8602563A (nl) 1986-10-13 1988-05-02 Philips Nv Inrichting voor het opnemen en plaatsen van componenten.
FR2608599B1 (fr) * 1986-12-17 1989-03-31 Elf Aquitaine Synthese de dithiols
US4896597A (en) 1987-02-20 1990-01-30 Riso Kagaku Corporation Screen printing apparatus
US5084962A (en) * 1988-08-24 1992-02-04 Tdk Corporation Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board
DE4012989A1 (de) 1990-04-24 1991-10-31 Schenk Gmbh Vorrichtung zur halterung einer siebdruckmaschine
JP3017827B2 (ja) * 1991-03-26 2000-03-13 沖電気工業株式会社 ダイスボンディング装置におけるウエハリング保持機構
US5323528A (en) 1993-06-14 1994-06-28 Amistar Corporation Surface mount placement system
JP3274022B2 (ja) 1994-05-24 2002-04-15 ヤマハ発動機株式会社 電子部品の搬送搭載装置
US5667128A (en) 1995-10-02 1997-09-16 Motorola, Inc. Workstation for processing a flexible membrane
JP3655398B2 (ja) 1996-08-19 2005-06-02 松下電器産業株式会社 部品実装装置
US5891295A (en) 1997-03-11 1999-04-06 International Business Machines Corporation Fixture and method for carrying a flexible sheet under tension through manufacturing processes
DE19936445B4 (de) 1999-08-03 2004-03-04 SOCIéTé BIC Handgerät zum Übertragen eines Filmes von einem Trägerband auf ein Substrat
US6540950B1 (en) 2000-09-20 2003-04-01 Dahti, Inc. Carrier and attachment method for load bearing fabric
JP3332910B2 (ja) * 2000-11-15 2002-10-07 エヌイーシーマシナリー株式会社 ウェハシートのエキスパンダ
FR2840851B1 (fr) * 2002-06-13 2004-09-03 Novatec Sa Soc Procede de mise en oeuvre d'un pochoir de serigraphie adapte permettant de dissocier le traitement des phases de remplissage et de moulage
US6873347B2 (en) 2002-06-21 2005-03-29 Fuji Photo Film Co., Ltd Recording method and recording apparatus
US7132311B2 (en) 2002-07-26 2006-11-07 Intel Corporation Encapsulation of a stack of semiconductor dice
US7055875B2 (en) 2003-07-11 2006-06-06 Asyst Technologies, Inc. Ultra low contact area end effector
ITTO20030812A1 (it) * 2003-10-16 2005-04-17 Creare Org S R L Elemento allungato di un'intelaiatura per un sistema a pannello comprendente un materiale in foglio flessibile.
JP4285219B2 (ja) * 2003-12-02 2009-06-24 パナソニック株式会社 シート拡張装置
US7278459B2 (en) * 2004-06-24 2007-10-09 International Business Machines Corporation Common carrier
US20060090332A1 (en) 2004-10-28 2006-05-04 Vahid Taban Contactless conveyor system for the production of smart cards
CN101443929A (zh) 2004-11-10 2009-05-27 德斯塔尔科技公司 使用含碱层的过程和光电装置
CN2843841Y (zh) 2005-09-08 2006-12-06 东莞市凯格精密机械有限公司 全自动视觉印刷机pcb板夹具系统
FR2960094B1 (fr) 2010-05-12 2012-06-08 St Microelectronics Tours Sas Procede de fabrication de puces semiconductrices

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102014133B1 (ko) * 2018-06-15 2019-08-26 (주)프로템 전도성 기판 제조장치

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Publication number Publication date
JP2011508962A (ja) 2011-03-17
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