TWI454838B - 移除光罩薄膜之裝置及方法 - Google Patents

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Description

移除光罩薄膜之裝置及方法
本發明係關於一種可用於光版印刷製程之移除光罩薄膜之裝置及方法。
特別係於製造微小化之半導體元件，長久以來都使用具結構之光罩，以光版印刷方式於基層(晶圓)上製造出微奈米級結構之電子電路。其間對光罩之要求甚高，特別是對光罩上有用結構之要求甚高。該要求亦關於其清潔度，因此期望有對抗附著粒子之防護能力。
在過去很短時間內，基層上之結構尺寸持續縮小，因而對製程中光罩相對之清潔度及無瑕度要求提高。光罩因此被覆以所謂之薄膜。該所謂之薄膜，係一光罩結構之保護元件。其包括一邊框及一應用於光版印刷上之光學透明膜(Membran)。該薄膜於邊框底部被一黏劑以材料嵌合方式與光罩黏合，該黏合之邊框底部係於光學透明膜與邊框連接側之相反側。該光罩結構因此受薄膜及其光學透明膜保護。由於光學透明膜對光罩之結構化表面保持距離，在照射過程中，附著於光學透明膜上之粒子在照射距離之外，不會成像於基層表面，因而附著之粒子不會造成照射誤差。
經驗卻顯示，在製程中瑕疵會直接出現光罩結構上。該瑕疵卻不會被上述薄膜消除及改正。因此此處需要暫時移除薄膜。
如此之移除至今幾乎都靠手操作。於操作時，光罩被加熱使黏劑軟化，再由操作者用手將薄膜揭離光罩。由於是手操作，情況難以達到理想，且所需要之清潔要求無法保持令人滿意之程度。
在邊框及其徑向外緣固然設有處理容孔以便於操作。然而，該所用之薄膜既未規範化亦未標準化，所以薄膜可能具不同例如幾何形狀及尺寸。邊框高度可能不同，使得薄膜之光學透明膜到光罩表面之距離不相同。該差異在容孔上也成立。材料嵌合黏接所用之黏劑各有不同，黏劑特性互異，這也使得暫時移除薄膜之動作行為不同。
該等差異於目前習知技藝中，大部分可由操作者在手操作時考慮。然而，除前述清潔度顧慮外，操作者動作失誤亦不可完全避免，動作失誤甚至導致昂貴之光罩損傷或毀壞，而必須由新製之光罩取代。
本發明之目的因此在於提出可行之道，於必要時能一般性地將薄膜由光罩移除，而不造成污染或損壞。
本發明之目的係藉由一種具有申請專利範圍第1項特徵之裝置而達成。本發明亦可藉由一種根據申請專利範圍第10項所述之方法而進行。
本發明之較佳實施例及進一步改進可由申請專利範圍附屬項之特徵達成。
一根據本發明之裝置可設計成非常複雜，以消除特別是手動操作或手動操作外必須之工序，本發明至少可將其相較於其之前情況顯著降低。
操作光罩時，較佳作法係使用一夾爪可助於對準及傳送光罩。所期望的是，使光罩於運動時獲得妥善之夾固，同時亦期望該夾固能簡單地鬆開。但必須防止光罩受損。光罩之二對立面可被二夾緊元件以力量嵌合及形狀嵌合方式保持於夾緊元件中，二夾緊元件最好夾住光罩徑向外緣三個點，藉一壓迫力及夾緊元件上之保持元件之適當形狀夾持光罩。經由夾緊元件作用之壓迫力最好僅由彈簧力方式為之。只有在驅動夾緊元件產生鬆開夾固運動時，或產生夾爪張開運動時，才需要一驅動器。較佳作法係使用拉伸彈簧，該拉伸彈簧固定於夾爪一側，另一側與一夾緊元件連接。各夾緊元件必須至少有一彈簧。夾緊元件可被導引於一縱向導引中。夾爪要張開時，可啟動一驅動器，必要時該驅動器可帶有傳動機構，產生一抗拒彈簧之力，該力大於彈簧力，使夾緊元件與光罩脫離。經由驅動器運動可透過一桿件傳動機構之桿件啟動該運動，該桿件傳動機構係與夾緊元件連接。
驅動器可例如為一適當之電動機，但也可推動一偏心輪，使夾緊元件由各光罩外緣離開或互相接近。在用該類型夾爪保持光罩時，若為線性彈簧常數，則作用力可重現且始終相同，而毋須其他措施。
如本說明書開頭所說明，於光罩上可能固定不同薄膜，因此需一偵測器，裝設於薄膜徑向外緣，以非接觸方式偵測容孔位置。該偵測器可為具影像處理能力之攝錄影機。光罩可藉一前述之夾爪相對於偵測器定位，接著進行容孔於薄膜上位置之測定。為此，薄膜必須能沿至少一根軸線做線性運動。薄膜因而可確定落於一底座上，該底座例如為一機架/工作台。容孔位置之測定因而能只於薄膜一側進行。重要者係至少測定至少一容孔至光罩之距離。容孔通常為四個，若至少一位置已知，則其餘三位置皆可計算出，位置資料可供薄膜移除裝置控制之用。
測定容孔位置後，各光罩可被送至移除裝置，落入一光罩固定單位，並被固定於其中之確定位置，該固定可藉接觸光罩外緣之鎖緊機構完成。移除裝置上，最好於光罩下方，可設置一加熱裝置，以加熱方式使黏劑之材料嵌合連接鬆脫。為此可裝設一加熱元件，發射適合之電磁波且對準於光罩上。
接著，可針對薄膜上容孔測定位置對薄膜移除單位進行控制。控制時，將可被引入之穿孔器導入容孔中。首先相對於容孔位置移動該穿孔器，移動時考慮容孔間相對距離及容孔對光罩表面之距離。當可被引入之穿孔器對準容孔時，即可毫無危險地線性移動且被引入容孔中，而不會傷害自身，亦不會傷害光罩或薄膜。一旦穿孔器被引入容孔，即可透過穿孔器傳遞力量，將薄膜由光罩解除。該力量作用時最好垂直於光罩決定之平面。
可較佳地裝設四移除驅動器，支撐於薄膜移除單位及/或光罩固定單位之一接合點。經由拉力作用，配合受熱降低之黏劑附著力，薄膜可由光罩被移除。
該較佳作法係分階段進行。其表示施加之拉力係階段形式逐漸提高。達到較高一級拉力後，可於該拉力保持一段時間，才再度提高預定之拉力增量，達到更高一級之拉力階段。拉力由階段到階段間，可定量提高，亦可變量提高。若為變量提高，可考慮當時光罩溫度及/或所量測之力量及力矩。其可將移除行為及薄膜移除當時之狀態納入考慮。一旦認定材料嵌合連結已解除，及察覺量測之力量及力矩已降低，即可結束移除動作。
當對薄膜施加不均衡拉力時，薄膜移除過程可進一步加速，且損壞危險進一步降低，較佳作法係經由被導入一容孔中之穿孔器，對該容孔施加大於施加其他容孔之力。其可藉由使用一活塞內徑較大之驅動缸作為移除驅動器而達到及/或藉由於該處施加較大內壓而達到。該內壓亦為可控制或調節，使拉力差受影響，並考慮當時仍存在之黏劑附著力及/或光罩溫度，連同黏劑溫度。其使拉力差於移除過程中亦可逐步提高。
薄膜由光罩移除後，兩者可分開運送，進行清潔及消除瑕疵。於後續製程中，一光罩可再被配以一薄膜且再度投入使用。
圖一係具薄膜2之一光罩1之一立體圖式，該薄膜以一黏劑與光罩1連接。材料嵌合連接係建立於薄膜2邊框底緣與光罩1表面之間，該光罩表面即為形成結構之處。黏劑受熱後會變軟，使薄膜2得以自光罩1移除。為移除及處理薄膜，於薄膜邊框2.2徑向外緣形成四形式為盲孔之容孔2.1，於移除薄膜2時，薄膜移除單位5之穿孔器5.1可被引入其中。其為二容孔2.1配置於一側，而另二容孔2.1配置於相對側。薄膜2之表面被透明膜2.3完全封閉且因此完全遮蔽光罩1之結構。
薄膜邊框2.2可有不同幾何形狀及尺寸。容孔2.1可配置於不同薄膜2之不同位置上，而薄膜2與光罩1之連接可能不確定。其可能導致薄膜2非對稱、傾斜亦或對稱配置於光罩1上，其於自動化移除薄膜2時必須列入考慮。
於一根據本發明之裝置中，可配置一夾爪3，如根據圖二及圖三中二實施例所示。
圖二所示之夾爪3實施例中，設有二夾緊元件3.1，其支臂互相平行。該支臂可於其縱軸之垂直方向做線性移動。為此，該二支臂被容納於適當之縱向導引中。夾緊元件3.1上設有三光罩保持元件3.2，呈三角形配置，其設計成一光罩1與其可以形狀嵌合方式及利用彈簧3.3之拉力保持光罩1，該彈簧作用於夾緊元件3.1上。
釋放亦或承接光罩1時，夾緊元件3.1反抗彈簧力而運動，彼此距離增大。為此設有一驅動器3.4。其中一電動機旋轉且驅動離心元件。該運動可藉直接接觸達到所期望之夾緊元件3.1之運動以打開夾爪3。偏心元件可為至少一轉盤，轉盤具二凸輪或二凸輪圓盤。
驅動元件、彈簧及導軌可被封閉於一殼體內，僅夾緊元件3.1及其光罩保持元件3.2裸露在外。
圖三所示之夾爪3與該實施例不同處在於選用另一驅動器3.4以打開夾爪。其中一電動機經由一齒輪傳動器驅動一槓桿傳動器3.5之二槓桿。槓桿又與夾緊元件3.1連接，可釋放先前夾持之光罩1或令夾爪3張開夾取一新光罩1。於此，對保持於夾爪3中之光罩1之夾緊力及恢復力亦可經由彈簧3.3(此處未圖示)施加，該彈簧係直接施力於夾緊元件3.1上，但亦可施力於槓桿傳動器3.5之槓桿上。
圖四顯示一偵測器4之可能之配置，用以測定於薄膜2上容孔2.1之位置。於此使用一攝錄影機作為偵測器4。於工作台6上可放置一帶有薄膜2之光罩1(未圖示)，偵測器4及光罩1即可相互運動。偵測器4及/或工作台6之影像或位置資訊即可被掌握，且於容孔2.1定位時被考慮。
定位成功後，可根據已知之位置資訊將光罩1送至一移除裝置。於該移除裝置中，光罩1被置入一光罩固定單位且被妥善夾固。
光罩1下方設有一放熱器作為加熱裝置，光罩可被該放熱器加熱到預定溫度，使黏劑軟化。
光罩1對面設有一薄膜移除單位5，圖五顯示該薄膜移除單位之一實施例，該薄膜移除單位可將薄膜2由光罩1上移除。
在薄膜移除單位中於二立面各設有二線性驅動器5.3，用以驅動可被引入薄膜2之容孔2.1之穿孔器5.1。其間可考慮容孔2.1之配置及容孔2.1於薄膜側之距離。將可被導引之穿孔器5.1之縱軸與容孔2.1之縱軸對準，再由驅動器5.3驅動，可將穿孔器5.1引入容孔2.1中。另外，於四穿孔器5.1上方各設置一移除驅動器5.2。該移除驅動器5.2可產生移除薄膜2所需之拉力。
驅動器5.3可驅動穿孔器5.1於二互相垂直之軸線上運動。但各穿孔器5.1亦可獨立運動，不與另外之穿孔器5.1連動。
但必須同步驅動或控制移除驅動器5.2，驅動或控制時，必須對至少一移除驅動器5.2考慮在本說明書引文部分所提到之差異。
薄膜移除單位5另外還可垂直運動，以產生容孔2.1定位上第三種座標。
1．．．光罩
2．．．薄膜
2.1．．．容孔
2.2．．．薄膜邊框
2.3．．．透明膜
3．．．夾爪
3.1．．．夾緊元件
3.2．．．光罩保持元件
3.3．．．彈簧
3.4．．．驅動器
3.5．．．槓桿傳動器
3.6．．．偏心輪
4．．．偵測器
5．．．薄膜移除單位
5.1．．．穿孔器
5.2．．．移除驅動器
5.3．．．驅動器
6．．．工作台
以下將對本發明實施例進一步說明。各圖所示為：
圖一　一具有薄膜之光罩之立體圖；
圖二　本發明中所用之夾爪之一實施例；
圖三　本發明中所用之夾爪之另一實施例；
圖四　一用以測定容孔位置之偵測器之配置圖，及
圖五　薄膜移除單位之一實施例。
5．．．薄膜移除單位
5.1．．．穿孔器
5.2．．．移除驅動器
5.3．．．驅動器

Claims (15)

  1. 一種移除光罩薄膜之裝置，其可用於光版印刷製程；其具至少一夾爪(3)，用以操作具薄膜(2)之光罩(1)，具二夾緊元件(3.1)，其以一壓迫力作用於一光罩(1)之邊緣，及至少一偵測器(4)，該偵測器以非接觸方式測定位於薄膜(2)徑向外緣之容孔(2.1)之位置，及一用以加熱一黏劑之加熱裝置，該黏劑係將薄膜(2)以材料嵌合方式固定於光罩(1)上，及一移除裝置，將薄膜(2)由一光罩(1)移除，該移除裝置具一光罩固定單位及一薄膜移除單位(5)，及移除驅動器(5.2)作用於四可被導引之穿孔器(5.1)上，穿孔器(5.1)可被導引進入容孔(2.1)，該移除驅動器提供拉力將薄膜(2)由光罩(1)移除，及其中移除驅動器(5.2)中之一具較大出力作用，其出力大於其他三移除驅動器(5.2)。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之裝置，其特徵為，夾爪(3)之夾緊元件(3.1)被拉伸彈簧(3.3)預力拉緊，於釋放夾爪(3)所保持之光罩(1)時，一帶有槓桿傳動器(3.5)或偏心輪(3.6)之驅動器(3.4)作用於夾緊元件(3.1)上。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述之裝置，其特徵為，夾緊元件(3.1)作用於一光罩(1)之三個點上。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述之裝置，其特徵為，該薄膜移除單位(5)針對於薄膜(2)外緣之各容孔(2.1)各設有一可被導入容孔之穿孔器(5.1)，且以拉力作用於薄膜(2)邊框上四個容孔(2.1)上，將薄膜(2)由光罩(1)移除。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述之裝置，其特徵為，可被導引之穿孔器(5.1)以一雙軸驅動器(5.3)線性驅動，且可於一垂直於該雙軸面之軸上做高度調整。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述之裝置，其特徵為，該加熱裝置向光罩底部發射電磁波。
  7. 根據申請專利範圍第1項所述之裝置，其特徵為，該偵測器(4)係由一具影像處理功能之攝錄影機構成。
  8. 一種移除光罩薄膜之方法，其用於光版印刷製程，其中，帶有薄膜(2)之光罩(1)被夾爪(3)於參照偵測器(4)情況下定位，且由該偵測器(4)測定位於薄膜(2)徑向外緣之容孔(2.1)位置，再將光罩(1)導引至一薄膜移除單位(5)，於該薄膜移除單位中，光罩(1)與薄膜(2)被固定；其可被導引之穿孔器(5.1)驅動，對準前述測定之薄膜(2)上容孔(2.1)位置，且被導入容孔(2.1)；薄膜(2)係被一黏劑以材料嵌合方式與光罩(1)結合，為解除該黏劑，光罩(1)以一加熱裝置加熱，於加熱後之光罩溫度下，經由可被導引之穿孔器(5.1)對被固定於光罩固定單位上之光罩(1)之薄膜(2)施加拉力，直到薄膜(2)由光罩(1)上解除，及其中於移除薄膜(2)時，對可被導引之穿孔器(5.1)當中之一穿孔器施加較大之拉力，該拉力大於對其餘可被導引之穿孔器(5.1)施加之拉力。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述之方法，其特徵為，經由可被導引之穿孔器(5.1)對薄膜(2)施加之拉力，係以漸進方式施加，一直提高到薄膜(2)解除為止。
  10. 根據申請專利範圍第8項所述之方法，其特徵為，該拉力係垂直於光罩(1)平面施加。
  11. 根據申請專利範圍第8項所述之方法，其特徵為，該拉力係以階段性提高方式施加且於各階段皆有一保持時間。
  12. 根據申請專利範圍第8項所述之方法，其特徵為，該拉力係增 大直到其達一預定之拉力值時及/或到達一預定光罩溫度，以及該較大之拉力係保持一段預定時間。
  13. 根據申請專利範圍第8項所述之方法，其特徵為，於將薄膜(2)由光罩(1)移除時，對作用之拉力及/或力矩進行量測。
  14. 根據申請專利範圍第8項所述之方法，其特徵為，使用偵測器(4)以非接觸方式偵測至少一位於薄膜(2)徑向外緣之容孔(2.1)之位置，並根據該偵測之容孔(2.1)位置，控制一三軸驅動器，將可被導引之穿孔器(5.1)導入薄膜(2)之容孔(2.1)內。
  15. 根據申請專利範圍第8項所述之方法，其特徵為，光罩(1)被夾爪(3)之夾緊元件(3.1)夾緊時，僅由彈簧(3.3)之拉力保持，及一驅動器(3.4)，嚙合夾緊元件(3.1)，且僅用於放鬆夾緊元件(3.1)。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009154407A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Tdk Corp 剥離装置、剥離方法および情報記録媒体製造方法
JP4879308B2 (ja) * 2009-10-29 2012-02-22 信越化学工業株式会社 ペリクル剥離用冶具および剥離方法
CH703815A1 (de) * 2010-09-16 2012-03-30 Hsr Hochschule Fuer Technik Rapperswil Kniescheibengreifer, Gerät zum Bewegen einer Kniescheibe und Verfahren zum Einstellen des Geräts zum Bewegen einer Kniescheibe.
CN102719860B (zh) * 2011-03-31 2015-04-15 昆山思拓机器有限公司 金属掩膜板剥离装置
ITFI20120233A1 (it) * 2012-10-29 2014-04-30 Esanastri S R L Dispositivo di micro-sfridatura di film plastici o in carta a uno o più strati autoadesivi, biadesivizzati o elettrostatici accoppiati con un liner di supporto antiaderente
US11183410B2 (en) * 2017-04-24 2021-11-23 Photronics, Inc. Pellicle removal tool
US11143952B2 (en) * 2017-09-28 2021-10-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Pellicle removal method
JP7547352B2 (ja) * 2019-02-28 2024-09-09 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． レチクルアセンブリのアセンブリのための装置
CN110039880A (zh) * 2019-04-19 2019-07-23 董代军 一种电梯保护膜撕除辅助装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5976307A (en) * 1998-03-13 1999-11-02 Dupont Photomasks, Inc. Method and apparatus for removing a pellicle frame from a photomask plate
JP2003035680A (ja) * 2001-07-24 2003-02-07 Hitachi Ltd 半導体デバイスの検査方法
TW200501227A (en) * 2003-05-12 2005-01-01 Nikon Corp Stage device and exposing device
TW200527149A (en) * 2003-10-27 2005-08-16 Asml Netherlands Bv Assembly of a reticle holder and a reticle

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4255216A (en) * 1980-01-14 1981-03-10 International Business Machines Corporation Pellicle ring removal method and tool
US5168993A (en) * 1991-08-26 1992-12-08 Yen Yung Tsai Optical pellicle holder
JPH06175356A (ja) * 1992-12-11 1994-06-24 Nikon Corp ペリクル剥離装置
JPH0876361A (ja) * 1994-09-07 1996-03-22 Nikon Corp 自動ペリクル除去装置
JP3408000B2 (ja) * 1994-11-28 2003-05-19 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社 ペリクル剥離方法
US5953107A (en) * 1997-03-07 1999-09-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Mask pellicle remove tool
TW484184B (en) * 1998-11-06 2002-04-21 Canon Kk Sample separating apparatus and method, and substrate manufacturing method
DE19929199A1 (de) * 1999-06-25 2001-01-18 Hap Handhabungs Automatisierun Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes
US6300019B1 (en) 1999-10-13 2001-10-09 Oki Electric Industry Co., Ltd. Pellicle
US6765645B1 (en) * 2003-01-15 2004-07-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd De-pellicle tool
JP2005175413A (ja) * 2003-11-18 2005-06-30 Tokyo Seimitsu Co Ltd 搬送システム及び搬送方法
JP4637053B2 (ja) * 2006-05-15 2011-02-23 信越化学工業株式会社 ペリクルおよびペリクル剥離装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5976307A (en) * 1998-03-13 1999-11-02 Dupont Photomasks, Inc. Method and apparatus for removing a pellicle frame from a photomask plate
JP2003035680A (ja) * 2001-07-24 2003-02-07 Hitachi Ltd 半導体デバイスの検査方法
TW200501227A (en) * 2003-05-12 2005-01-01 Nikon Corp Stage device and exposing device
TW200527149A (en) * 2003-10-27 2005-08-16 Asml Netherlands Bv Assembly of a reticle holder and a reticle

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