JPH0876361A - 自動ペリクル除去装置 - Google Patents
自動ペリクル除去装置Info
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- JPH0876361A JPH0876361A JP23936694A JP23936694A JPH0876361A JP H0876361 A JPH0876361 A JP H0876361A JP 23936694 A JP23936694 A JP 23936694A JP 23936694 A JP23936694 A JP 23936694A JP H0876361 A JPH0876361 A JP H0876361A
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- reticle
- film
- frame
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レチクルに損傷を与えたり異物を付着させた
りすることなくペリクルを除去することのできる、自動
ペリクル除去装置を提供すること。 【構成】 本発明においては、ペリクルフレームを介し
てペリクル膜が張設されたレチクルからペリクル膜を除
去するためのペリクル膜除去手段と、前記レチクルから
ペリクルフレームを除去するためのペリクルフレーム除
去手段と、前記ペリクル膜を除去した後に前記ペリクル
フレームを除去するように、前記ペリクル膜除去手段お
よび前記ペリクルフレーム除去手段を制御するための制
御手段とを備えている。
りすることなくペリクルを除去することのできる、自動
ペリクル除去装置を提供すること。 【構成】 本発明においては、ペリクルフレームを介し
てペリクル膜が張設されたレチクルからペリクル膜を除
去するためのペリクル膜除去手段と、前記レチクルから
ペリクルフレームを除去するためのペリクルフレーム除
去手段と、前記ペリクル膜を除去した後に前記ペリクル
フレームを除去するように、前記ペリクル膜除去手段お
よび前記ペリクルフレーム除去手段を制御するための制
御手段とを備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は自動ペリクル除去装置に
関し、特に半導体製造におけるレチクルからペリクル膜
およびペリクルフレームを自動的に除去する装置に関す
る。
関し、特に半導体製造におけるレチクルからペリクル膜
およびペリクルフレームを自動的に除去する装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】レチクルに塵埃等の異物が付着すると、
これらの異物がウェハ上に転写され、製造されるウェハ
の欠陥の原因となる。そこで、レチクルを異物の付着か
ら保護するために、レチクルの両面にはそれぞれ矩形状
のペリクルフレームを介してペリクル膜がレチクル表面
とほぼ平行に張設されている。なお、本明細書におい
て、ペリクル膜とペリクルフレームとを総称して、「ペ
リクル」という。
これらの異物がウェハ上に転写され、製造されるウェハ
の欠陥の原因となる。そこで、レチクルを異物の付着か
ら保護するために、レチクルの両面にはそれぞれ矩形状
のペリクルフレームを介してペリクル膜がレチクル表面
とほぼ平行に張設されている。なお、本明細書におい
て、ペリクル膜とペリクルフレームとを総称して、「ペ
リクル」という。
【０００３】ペリクルは、洗浄されたレチクルに装着さ
れる。しかしながら、ペリクル膜が損傷を受けたり、ペ
リクル膜に異物が付着したりすると、レチクルからペリ
クルを除去することが必要になる。また、ペリクル装着
の際にレチクルに異物が付着したり、異物が残っている
レチクルにペリクルを装着した場合にも、レチクルから
ペリクルを除去することが必要になる。
れる。しかしながら、ペリクル膜が損傷を受けたり、ペ
リクル膜に異物が付着したりすると、レチクルからペリ
クルを除去することが必要になる。また、ペリクル装着
の際にレチクルに異物が付着したり、異物が残っている
レチクルにペリクルを装着した場合にも、レチクルから
ペリクルを除去することが必要になる。
【０００４】除去されたペリクル膜は再び使用すること
はないが、ペリクルが除去されたレチクルは洗浄されて
再び使用される。従来のペリクル除去では、作業者の手
作業によりペリクル膜とペリクルフレームとを一体的に
レチクルから強制剥離させている。
はないが、ペリクルが除去されたレチクルは洗浄されて
再び使用される。従来のペリクル除去では、作業者の手
作業によりペリクル膜とペリクルフレームとを一体的に
レチクルから強制剥離させている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来技術
では、ペリクルの除去を作業者の手作業により行ってい
る。このため、ペリクルを除去する際に、レチクルに損
傷を与え易いという不都合があった。また、ペリクル除
去の際、引火性を有するペリクル膜のような異物がレチ
クルに貼り付き易いという不都合があった。
では、ペリクルの除去を作業者の手作業により行ってい
る。このため、ペリクルを除去する際に、レチクルに損
傷を与え易いという不都合があった。また、ペリクル除
去の際、引火性を有するペリクル膜のような異物がレチ
クルに貼り付き易いという不都合があった。
【０００６】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
のであり、レチクルに損傷を与えたり異物を付着させた
りすることなくペリクルを除去することのできる、自動
ペリクル除去装置を提供することを目的とする。
のであり、レチクルに損傷を与えたり異物を付着させた
りすることなくペリクルを除去することのできる、自動
ペリクル除去装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明においては、ペリクルフレームを介してペリ
クル膜が張設されたレチクルからペリクル膜を除去する
ためのペリクル膜除去手段と、前記レチクルからペリク
ルフレームを除去するためのペリクルフレーム除去手段
と、前記ペリクル膜を除去した後に前記ペリクルフレー
ムを除去するように、前記ペリクル膜除去手段および前
記ペリクルフレーム除去手段を制御するための制御手段
とを備えていることを特徴とする自動ペリクル除去装置
を提供する。
に、本発明においては、ペリクルフレームを介してペリ
クル膜が張設されたレチクルからペリクル膜を除去する
ためのペリクル膜除去手段と、前記レチクルからペリク
ルフレームを除去するためのペリクルフレーム除去手段
と、前記ペリクル膜を除去した後に前記ペリクルフレー
ムを除去するように、前記ペリクル膜除去手段および前
記ペリクルフレーム除去手段を制御するための制御手段
とを備えていることを特徴とする自動ペリクル除去装置
を提供する。
【０００８】好ましい態様によれば、前記ペリクル膜除
去手段は、ペリクル膜全体に吸引力を作用させてペリク
ル膜を除去するための吸引手段を備えている。あるいは
前記ペリクルフレーム除去手段は、前記レチクルと前記
ペリクルフレームとの間の接着領域に紫外線を照射して
接着剤を軟化・溶解させるための紫外線照射手段と、前
記ペリクルフレームを前記レチクルから剥離させるため
の剥離手段とを備えている。
去手段は、ペリクル膜全体に吸引力を作用させてペリク
ル膜を除去するための吸引手段を備えている。あるいは
前記ペリクルフレーム除去手段は、前記レチクルと前記
ペリクルフレームとの間の接着領域に紫外線を照射して
接着剤を軟化・溶解させるための紫外線照射手段と、前
記ペリクルフレームを前記レチクルから剥離させるため
の剥離手段とを備えている。
【０００９】
【作用】本発明では、レチクルからペリクル膜を除去す
るためのペリクル膜除去手段と、レチクルからペリクル
フレームを除去するためのペリクルフレーム除去手段と
を備え、各除去手段の作動をコンピュータのような制御
手段で制御する。具体的には、ペリクル膜除去手段で
は、たとえばペリクル膜を吸引除去する。また、ペリク
ルフレーム除去手段では、たとえばレチクルとペリクル
フレームとの間の接着領域に紫外線を照射して接着剤を
軟化・溶解させた後、ペリクルフレームをレチクルから
剥離させる。
るためのペリクル膜除去手段と、レチクルからペリクル
フレームを除去するためのペリクルフレーム除去手段と
を備え、各除去手段の作動をコンピュータのような制御
手段で制御する。具体的には、ペリクル膜除去手段で
は、たとえばペリクル膜を吸引除去する。また、ペリク
ルフレーム除去手段では、たとえばレチクルとペリクル
フレームとの間の接着領域に紫外線を照射して接着剤を
軟化・溶解させた後、ペリクルフレームをレチクルから
剥離させる。
【００１０】各除去手段における作業の条件は、たとえ
ばインターフェース用コンピュータを介して作業者が入
力する吸引時間、照射時間等のパラメータにしたがって
制御される。こうして、作業者が実質的に介在すること
なく、レチクルからペリクル膜を自動的に除去し、次い
でペリクルフレームを自動的に除去することができる。
その結果、レチクル表面に誤って損傷を加えることな
く、またペリクル膜のような異物を付着させることな
く、レチクルからペリクルを除去することができる。ま
た、除去作業に自動化に伴い、ペリクル除去に当たる作
業者の作業時間が著しく減少し、ペリクル除去作業時間
を著しく低減することができる。
ばインターフェース用コンピュータを介して作業者が入
力する吸引時間、照射時間等のパラメータにしたがって
制御される。こうして、作業者が実質的に介在すること
なく、レチクルからペリクル膜を自動的に除去し、次い
でペリクルフレームを自動的に除去することができる。
その結果、レチクル表面に誤って損傷を加えることな
く、またペリクル膜のような異物を付着させることな
く、レチクルからペリクルを除去することができる。ま
た、除去作業に自動化に伴い、ペリクル除去に当たる作
業者の作業時間が著しく減少し、ペリクル除去作業時間
を著しく低減することができる。
【００１１】なお、ペリクルフレーム除去方法として、
紫外線照射の他に、赤外線のような熱線を照射したり薬
品を使用して接着剤を軟化・溶解させる方法もある。た
だし、紫外線照射を使用する場合には、その後のレチク
ル洗浄工程において紫外線照射処理工程を省略すること
ができる。その結果、ペリクル除去後のレチクル洗浄の
スループットが向上する。
紫外線照射の他に、赤外線のような熱線を照射したり薬
品を使用して接着剤を軟化・溶解させる方法もある。た
だし、紫外線照射を使用する場合には、その後のレチク
ル洗浄工程において紫外線照射処理工程を省略すること
ができる。その結果、ペリクル除去後のレチクル洗浄の
スループットが向上する。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を、添付図面に基づいて説明
する。図１は、本発明の実施例にかかる自動ペリクル除
去装置の構成を模式的に説明するブロック図である。図
１の自動ペリクル除去装置は、インターフェース用コン
ピュータ２および装置制御用コンピュータ３を備えてい
る。作業者は、除去条件等を規定するパラメータ（詳細
は後述）をインターフェース用コンピュータ２に入力す
る。インターフェース用コンピュータ２に入力されたパ
ラメータは、装置制御用コンピュータ３に送信される。
装置制御用コンピュータ３は、受信したパラメータにし
たがって後述する各除去装置等を制御する。このよう
に、インターフェース用コンピュータ２および装置制御
用コンピュータ３は、制御手段を構成している。
する。図１は、本発明の実施例にかかる自動ペリクル除
去装置の構成を模式的に説明するブロック図である。図
１の自動ペリクル除去装置は、インターフェース用コン
ピュータ２および装置制御用コンピュータ３を備えてい
る。作業者は、除去条件等を規定するパラメータ（詳細
は後述）をインターフェース用コンピュータ２に入力す
る。インターフェース用コンピュータ２に入力されたパ
ラメータは、装置制御用コンピュータ３に送信される。
装置制御用コンピュータ３は、受信したパラメータにし
たがって後述する各除去装置等を制御する。このよう
に、インターフェース用コンピュータ２および装置制御
用コンピュータ３は、制御手段を構成している。
【００１３】図１の装置はさらに、処理すべきレチクル
を収容するためのライブラリ部１と、レチクルからペリ
クル膜だけを吸引除去するためのペリクル膜除去部４
と、ペリクル膜が除去されたレチクルからペリクルフレ
ームを剥離除去するためのペリクルフレーム除去部５と
を有する。なお、ライブラリ部１、ペリクル膜除去部４
およびペリクルフレーム除去部５は、搬送系６を介して
レチクルを相互に受渡しすることができるようになって
いる。レチクルの搬送動作および各除去部の除去動作
は、制御手段であるコンピュータ２および３によって制
御される。
を収容するためのライブラリ部１と、レチクルからペリ
クル膜だけを吸引除去するためのペリクル膜除去部４
と、ペリクル膜が除去されたレチクルからペリクルフレ
ームを剥離除去するためのペリクルフレーム除去部５と
を有する。なお、ライブラリ部１、ペリクル膜除去部４
およびペリクルフレーム除去部５は、搬送系６を介して
レチクルを相互に受渡しすることができるようになって
いる。レチクルの搬送動作および各除去部の除去動作
は、制御手段であるコンピュータ２および３によって制
御される。
【００１４】まず、作業者は、処理すべきレチクルをラ
イブラリ部１に収容する。次いで、作業者はインターフ
ェース用コンピュータ２を介して、装置制御に必要なパ
ラメータを入力する。インターフェース用コンピュータ
２は、入力されたパラメータを装置制御用コンピュータ
３に送信する。装置制御用コンピュータ３は、受信した
パラメータに基づいて除去処理を開始する。具体的な除
去処理では、まず、処理すべきレチクルがライブラリ部
１から取り出され、搬送系６を介してペリクル膜除去部
４に搬送される。
イブラリ部１に収容する。次いで、作業者はインターフ
ェース用コンピュータ２を介して、装置制御に必要なパ
ラメータを入力する。インターフェース用コンピュータ
２は、入力されたパラメータを装置制御用コンピュータ
３に送信する。装置制御用コンピュータ３は、受信した
パラメータに基づいて除去処理を開始する。具体的な除
去処理では、まず、処理すべきレチクルがライブラリ部
１から取り出され、搬送系６を介してペリクル膜除去部
４に搬送される。
【００１５】図２は、ペリクル膜除去部４の構成を説明
する図である。図２（ａ）に示すように、ペリクル膜除
去部４は、一対の互いに対向する吸引部２３ａおよび２
３ｂを有する。処理すべきレチクル２１は一対の吸引部
２３ａと２３ｂとの間に水平に保持されている。なお、
レチクル２１の表面の両側には、それぞれペリクルフレ
ーム２２ａおよび２２ｂを介してペリクル膜（不図示）
が張設されている。
する図である。図２（ａ）に示すように、ペリクル膜除
去部４は、一対の互いに対向する吸引部２３ａおよび２
３ｂを有する。処理すべきレチクル２１は一対の吸引部
２３ａと２３ｂとの間に水平に保持されている。なお、
レチクル２１の表面の両側には、それぞれペリクルフレ
ーム２２ａおよび２２ｂを介してペリクル膜（不図示）
が張設されている。
【００１６】各吸引部は、吸引力がペリクル膜全体に作
用するように、対向するペリクル膜の全体に亘る開口を
有し、全体的にラッパ状である。そして、各吸引部２３
ａおよび２３ｂは、それぞれ配管２４ａおよび２４ｂを
介して吸引ポンプ２５に接続されている。こうして、吸
引ポンプ２５を作動させると、レチクル２１の上方に張
設されたペリクル膜は吸引部２３ａを介して上方に吸引
除去され、レチクル２１の下方に張設されたペリクル膜
は吸引部２３ｂを介して下方に吸引除去される。
用するように、対向するペリクル膜の全体に亘る開口を
有し、全体的にラッパ状である。そして、各吸引部２３
ａおよび２３ｂは、それぞれ配管２４ａおよび２４ｂを
介して吸引ポンプ２５に接続されている。こうして、吸
引ポンプ２５を作動させると、レチクル２１の上方に張
設されたペリクル膜は吸引部２３ａを介して上方に吸引
除去され、レチクル２１の下方に張設されたペリクル膜
は吸引部２３ｂを介して下方に吸引除去される。
【００１７】この場合、吸引除去の際にペリクル膜が破
断して、その一部がレチクル２１のパターンに付着する
ことがないように、パターンが形成されている側を下方
に向けてレチクル２１を位置決めするのが好ましい。な
お、各吸引部を介して作用すべき吸引力および吸引時間
等の除去条件パラメータは、インターフェース用コンピ
ュータ２を介して入力され、このパラメータにしたがっ
て装置制御用コンピュータ３がペリクル膜除去部４の動
作を制御する。
断して、その一部がレチクル２１のパターンに付着する
ことがないように、パターンが形成されている側を下方
に向けてレチクル２１を位置決めするのが好ましい。な
お、各吸引部を介して作用すべき吸引力および吸引時間
等の除去条件パラメータは、インターフェース用コンピ
ュータ２を介して入力され、このパラメータにしたがっ
て装置制御用コンピュータ３がペリクル膜除去部４の動
作を制御する。
【００１８】図２（ｂ）の装置では、レチクル表面が鉛
直方向とほぼ平行になるように、処理すべきレチクル２
１を保持している。このように、レチクル２１を鉛直方
向に保持することにより、パターンが形成されている面
が左側であろうと右側であろうと、吸引除去されるペリ
クル膜の一部がレチクル２１のパターンに付着しにくい
という利点がある。
直方向とほぼ平行になるように、処理すべきレチクル２
１を保持している。このように、レチクル２１を鉛直方
向に保持することにより、パターンが形成されている面
が左側であろうと右側であろうと、吸引除去されるペリ
クル膜の一部がレチクル２１のパターンに付着しにくい
という利点がある。
【００１９】図２（ｃ）の装置では、上方に開口を向け
た吸引部２３を１つだけ有する。したがって、レチクル
２１の一方の側に張設されたペリクル膜を除去した後、
図示のようにレチクル２１を反転させて他方の側に張設
されたペリクル膜を除去する。この装置の場合、レチク
ル２１を反転させる作業が必要となるが、ペリクル膜が
常に下方に吸引除去される。このため、吸引除去される
ペリクル膜の一部がレチクル２１のパターンに付着する
ことがないという利点がある。このように、ペリクル膜
除去部４においてペリクル膜が除去されたレチクルは、
搬送系６を介してペリクルフレーム除去部５に搬送され
る。
た吸引部２３を１つだけ有する。したがって、レチクル
２１の一方の側に張設されたペリクル膜を除去した後、
図示のようにレチクル２１を反転させて他方の側に張設
されたペリクル膜を除去する。この装置の場合、レチク
ル２１を反転させる作業が必要となるが、ペリクル膜が
常に下方に吸引除去される。このため、吸引除去される
ペリクル膜の一部がレチクル２１のパターンに付着する
ことがないという利点がある。このように、ペリクル膜
除去部４においてペリクル膜が除去されたレチクルは、
搬送系６を介してペリクルフレーム除去部５に搬送され
る。
【００２０】図３は、ペリクルフレーム除去部５の構成
を説明する図である。図３（ａ）に示すように、ペリク
ルフレーム除去部５は、一対の互いに対向するＵＶラン
プ（紫外線照射ランプ）３３ａおよび３３ｂを有する。
処理すべきレチクル３１は、ペリクル膜除去部４におい
てすでにペリクル膜が除去された状態になっており、一
対のＵＶランプ３３ａと３３ｂとの間に水平に保持され
ている。なお、各ＵＶランプは、レチクル３１と対応す
るペリクルフレーム３２ａまたは３２ｂとの接着領域を
照射するように構成・位置決めされている。
を説明する図である。図３（ａ）に示すように、ペリク
ルフレーム除去部５は、一対の互いに対向するＵＶラン
プ（紫外線照射ランプ）３３ａおよび３３ｂを有する。
処理すべきレチクル３１は、ペリクル膜除去部４におい
てすでにペリクル膜が除去された状態になっており、一
対のＵＶランプ３３ａと３３ｂとの間に水平に保持され
ている。なお、各ＵＶランプは、レチクル３１と対応す
るペリクルフレーム３２ａまたは３２ｂとの接着領域を
照射するように構成・位置決めされている。
【００２１】こうして、一対のＵＶランプ３３ａおよび
３３ｂを作動させて、レチクル３１とペリクルフレーム
３２ａとの接着領域およびレチクル３１とペリクルフレ
ーム３２ｂとの接着領域に紫外線を照射すると、接着剤
が軟化し溶解する。その結果、ペリクルフレームがレチ
クルから剥離し易い状態となる。そこで、レチクル３１
の上方に装着されたペリクルフレーム３２ａを把持して
いる一対のアーム３４を上方に駆動することによって、
レチクル３１からペリクルフレーム３２ａを剥離させ
る。また、同時に、レチクル３１の下方に装着されたペ
リクルフレーム３２ｂを把持している一対のアーム（不
図示）を下方に駆動することによって、レチクル３１か
らペリクルフレーム３２ｂを剥離させる。
３３ｂを作動させて、レチクル３１とペリクルフレーム
３２ａとの接着領域およびレチクル３１とペリクルフレ
ーム３２ｂとの接着領域に紫外線を照射すると、接着剤
が軟化し溶解する。その結果、ペリクルフレームがレチ
クルから剥離し易い状態となる。そこで、レチクル３１
の上方に装着されたペリクルフレーム３２ａを把持して
いる一対のアーム３４を上方に駆動することによって、
レチクル３１からペリクルフレーム３２ａを剥離させ
る。また、同時に、レチクル３１の下方に装着されたペ
リクルフレーム３２ｂを把持している一対のアーム（不
図示）を下方に駆動することによって、レチクル３１か
らペリクルフレーム３２ｂを剥離させる。
【００２２】なお、各ＵＶランプを介して紫外線照射す
べき出力、時間等の除去条件パラメータは、インターフ
ェース用コンピュータ２を介して入力され、このパラメ
ータにしたがって装置制御用コンピュータ３がペリクル
フレーム除去部５の動作を制御する。ペリクルフレーム
除去部５で除去されたペリクルフレームは、回収部でま
とめられ、規定量に達した時点で作業者の手作業により
あるいは装置の動作により装置外部に排出される。一
方、ペリクルフレームが除去されたレチクルは、搬送系
６を介してライブラリ部１に搬送される。
べき出力、時間等の除去条件パラメータは、インターフ
ェース用コンピュータ２を介して入力され、このパラメ
ータにしたがって装置制御用コンピュータ３がペリクル
フレーム除去部５の動作を制御する。ペリクルフレーム
除去部５で除去されたペリクルフレームは、回収部でま
とめられ、規定量に達した時点で作業者の手作業により
あるいは装置の動作により装置外部に排出される。一
方、ペリクルフレームが除去されたレチクルは、搬送系
６を介してライブラリ部１に搬送される。
【００２３】図３（ｂ）は、ペリクルフレームを把持す
る一対のアームを固定とし、レチクルを保持しているス
テージ（不図示）を駆動することによって、レチクルか
らペリクルフレームを剥離させることができることを示
している。また、図３（ｃ）は、レチクルを保持してい
るステージ（不図示）を固定とし、ペリクルフレームを
把持する一対のアームを斜め上方に駆動することによっ
て、レチクルからペリクルフレームを剥離させることが
できることを示している。
る一対のアームを固定とし、レチクルを保持しているス
テージ（不図示）を駆動することによって、レチクルか
らペリクルフレームを剥離させることができることを示
している。また、図３（ｃ）は、レチクルを保持してい
るステージ（不図示）を固定とし、ペリクルフレームを
把持する一対のアームを斜め上方に駆動することによっ
て、レチクルからペリクルフレームを剥離させることが
できることを示している。
【００２４】なお、上述の実施例では接着剤を軟化・溶
解させるのに紫外線を照射する方法を示したが、赤外線
のような熱線を照射したり、適当な薬品を使用すること
もできる。この場合、熱線の照射時間、薬品の濃度、薬
品の作用時間等が除去条件パラメータとなる。
解させるのに紫外線を照射する方法を示したが、赤外線
のような熱線を照射したり、適当な薬品を使用すること
もできる。この場合、熱線の照射時間、薬品の濃度、薬
品の作用時間等が除去条件パラメータとなる。
【００２５】ただし、上述の実施例のように、紫外線照
射によりペリクルフレームを除去すれば、ペリクル除去
の後工程であるレチクル洗浄工程において紫外線照射処
理を省略することができるので有利である。すなわち、
レチクル洗浄装置において、たとえば回転ブラシスクラ
ブ法による洗浄工程の前工程として紫外線照射によりレ
チクル表面を親水化させる。そこで、ペリクル除去装置
において紫外線照射をしておけばレチクル表面の親水性
を維持したまま、レチクル洗浄装置において再度紫外線
照射することなく回転ブラシスクラブを直ちに実行する
ことができる。
射によりペリクルフレームを除去すれば、ペリクル除去
の後工程であるレチクル洗浄工程において紫外線照射処
理を省略することができるので有利である。すなわち、
レチクル洗浄装置において、たとえば回転ブラシスクラ
ブ法による洗浄工程の前工程として紫外線照射によりレ
チクル表面を親水化させる。そこで、ペリクル除去装置
において紫外線照射をしておけばレチクル表面の親水性
を維持したまま、レチクル洗浄装置において再度紫外線
照射することなく回転ブラシスクラブを直ちに実行する
ことができる。
【００２６】
【効果】以上説明したように、本発明の自動ペリクル除
去装置では、作業者が実質的に介在することなく、レチ
クルからペリクル膜を自動的に除去し、次いでペリクル
フレームを自動的に除去することができる。その結果、
レチクル表面に誤って損傷を加えることなく、またペリ
クル膜のような異物を付着させることなく、レチクルか
らペリクルを除去することができる。
去装置では、作業者が実質的に介在することなく、レチ
クルからペリクル膜を自動的に除去し、次いでペリクル
フレームを自動的に除去することができる。その結果、
レチクル表面に誤って損傷を加えることなく、またペリ
クル膜のような異物を付着させることなく、レチクルか
らペリクルを除去することができる。
【図１】本発明の実施例にかかる自動ペリクル除去装置
の構成を概略的に説明するブロック図である。
の構成を概略的に説明するブロック図である。
【図２】図１のペリクル膜除去部４の構成を説明する図
である。
である。
【図３】図１のペリクルフレーム除去部５の構成を説明
する図である。
する図である。
１ ライブラリ部 ２ インターフェース用コンピュータ ３ 装置制御用コンピュータ ４ ペリクル膜除去部 ５ ペリクルフレーム除去部 ６ 搬送系 ２１、３１ レチクル ２２、３２ ペリクルフレーム ２３ 吸引部 ２５ 吸引ポンプ ３３ ＵＶランプ ３４ 把持アーム
Claims (3)
- 【請求項１】 ペリクルフレームを介してペリクル膜が
張設されたレチクルからペリクル膜を除去するためのペ
リクル膜除去手段と、 前記レチクルからペリクルフレームを除去するためのペ
リクルフレーム除去手段と、 前記ペリクル膜を除去した後に前記ペリクルフレームを
除去するように、前記ペリクル膜除去手段および前記ペ
リクルフレーム除去手段を制御するための制御手段とを
備えていることを特徴とする自動ペリクル除去装置。 - 【請求項２】 前記ペリクル膜除去手段は、ペリクル膜
全体に吸引力を作用させてペリクル膜を除去するための
吸引手段を備えていることを特徴とする請求項１に記載
の自動ペリクル除去装置。 - 【請求項３】 前記ペリクルフレーム除去手段は、前記
レチクルと前記ペリクルフレームとの間の接着領域に紫
外線を照射して接着剤を軟化・溶解させるための紫外線
照射手段と、前記ペリクルフレームを前記レチクルから
剥離させるための剥離手段とを備えていることを特徴と
する請求項１または２に記載の自動ペリクル除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23936694A JPH0876361A (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 自動ペリクル除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23936694A JPH0876361A (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 自動ペリクル除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0876361A true JPH0876361A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=17043702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23936694A Pending JPH0876361A (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 自動ペリクル除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0876361A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007063383A1 (de) * | 2007-12-18 | 2009-06-25 | HAP Handhabungs-, Automatisierungs- und Präzisionstechnik GmbH | Vorrichtung und Verfahren zur Entfernung von Pelliclen von Masken |
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| JP2020067606A (ja) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルの剥離方法及びペリクルの剥離装置 |
-
1994
- 1994-09-07 JP JP23936694A patent/JPH0876361A/ja active Pending
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| US10983431B2 (en) | 2015-12-17 | 2021-04-20 | Asml Netherlands B.V. | Pellicle and pellicle assembly |
| US11347142B2 (en) | 2015-12-17 | 2022-05-31 | Asml Netherlands B.V. | Pellicle and pellicle assembly |
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