KR20100105684A - 등방성의 전도성 탄성중합체 상호접속 매체를 이용한 분리 가능한 전기 접속기 - Google Patents

등방성의 전도성 탄성중합체 상호접속 매체를 이용한 분리 가능한 전기 접속기

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Abstract

본 발명은 상호 연결 매체로써 등방성의 전도성 탄소중합체를 이용한 전기 접속기를 제공한다. 등방성 물질은 어댑터 보드와 메인보드의 인터페이스 면에 관해 전도성 트레이스를 허용하기 위한 변형된 PC 보드의 양측의 랜드(land)에 바람직하게 배치된다.

Description

등방성의 전도성 탄성중합체 상호접속 매체를 이용한 분리 가능한 전기 접속기{RSEPARABLE ELECTRICAL CONNECTORS USING ISOTROPIC CONDUCTIVE ELASTOMER INTERCONNECT MEDIUM}
-본 발명의 배경-
본 발명은 제임스 러셀에 의해 2007년 12월 18일에 출원된 가출원 61008262호와 2007년 12월 27일에 출원된 61009272호의 출원이다.
본 발명은 전기 접속기(electrical connector)에 관련된 것으로, 이들 접속기는 어댑터 보드(adaptor board)와 메인 회로 보드(메인보드)를 전기적으로 접속한다. 삽입 보드를 이용하여 두꺼운 판 배열을 얇은 판 배열로 전환하는 게 중요하며, 특히 본 발명은 PC 보드 인터페이스의 트레이스(trace) 성능을 위해 PC 보드를 해제(freeing)하는 동안, 뛰어난 전기 접합을 보장하기 위해 변형된 인쇄 회로(PC) 기판의 양측에 등방성의 전도성 탄성중합체를 이용하는 전기 접속기에 관한 것이다.
Weiss et al의 US 특허 6,702,587(특허587)은 이방성의 전도성 탄소중합체(ACE)를 이용한 전기 접속기에 관한 것이다. ACE는 판(sheet)형태로 제공되고 전도 영역의 전체 표면을 넘어 지속적 정점으로 z축 내에서 전기를 전도한다. 특허587의 발명 장치는 어댑터 보드와 메인보드의 인터페이스 상에서 트레이스 라우팅을 위한 성능을 구비한 것이다.
본 발명은 PC 보드 인터페이스의 트레이스(trace) 성능을 위해 PC 보드 해제(freeing)시, 뛰어난 전기 접합을 보장하기 위한 것이다.
본 발명은 상호 연결 매체로써 등방성의 전도성 탄소중합체를 이용한 전기 접속기를 제공한다. 등방성 물질은 어댑터 보드와 메인보드와의 인터페이스 면에 관해 전도성 트레이스(trace)를 허용하기 위한 변형된 PC 보드의 양측의 랜드(land)에 바람직하게 배치된다.
본 발명을 따르는 등방성의 전도성 탄성중합체 상호 연결 매체를 이용한 분리 가능한 전기 접속기를 이용하여 뛰어난 전기 접합의 보장이 가능하다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예의 확대된 단면도.
도 2a는 패드(pad)의 수가 도 1, 도 4 및 도 5 실시예의 패드 수와 다른, 본 발명 제2 실시예의 확대된 단면도.
도 2b는 트레이스를 도시한 도면. 트레이스(trace)는 어댑터 보드의 인터페이스 층에서 가능하며, 트레이스(trace)가 어댑터 보드 대신에 메인 회로 보드의 인터페이스 층에서 비슷한 효과를 낼 수 있는지 제시하지는 않았지만 본 발명의 도 1, 도 4 및 도 5의 실시예에 따라 이해가능하다.
도 3은 도 1 실시예의 변형된 PC 보드를 나타낸 도면.
도 4는 변형된 PC 보드가 필요없는 본 발명의 제3 실시예이고 어댑터 보드는 등방성의 탄소중합체 물질이 코팅된 랜드를 구비하는 것을 나타낸 도면.
도 5는 변형된 PC 보드가 필요없는 본 발명의 제4 실시예이고 메인 회로 보드는 등방성의 탄소중합체 물질이 코팅된 랜드를 구비하는 것을 나타낸 도면.
도 1 내지 도 3의 도면을 참조하면, 도 1은 접속기가 기계적 압착 구조(5), 랜드 또는 패드(7)가 접속된 어댑터 보드(6), PC 보드 양측의 랜드 상에 형성된 등방성의 탄소중합체 물질을 포함하도록 변형된 PC 보드(8) 및 접속된 랜드(11)를 포함하는 메인 회로 보드(10)를 구비한 본 발명의 전기 접속기를 도시한다. 압착 구조(5)의 소켓(5a)은 집적회로(IC) 칩과 같은 테스트 회로를 보유하기 위해 조정된다. 핀(5b)은 어댑터 보드(6)의 패드(7)를 포함한 소켓(5a) 내에 보유된 IC 칩 내부에 전기적 접속을 생성하기 위해 제공된다. 어댑터 보드(6), PC 보드(8) 및 메인 회로 보드가 기계적 압착 구조에 의해 서로 압착될 때, 어댑터 보드(6)의 접속 랜드 또는 패드(7)와 메인 회로 보드(10)의 접속 랜드(11)는 변형된 PC 보드(8)의 랜드 또는 패드(9a)에 위치된 등방성의 탄소중합체 물질(9)에 접속되어 배치된다. 따라서 등방성의 탄소중합체 물질(9) 설치를 위해 변형된 PC 보드(8)의 연결 패드는 접속기(8)로 정의된 등방성 패드 역할을 한다.
상기 보드들이 함께 압착됨으로써, 어댑터 보드와 메인 회로 보드(10) 사이에 전기적 접속의 제공이 가능하고, 중간 접속기를 이용하여 각각 보드의 표면 연결 위의 패드를 두꺼운 것에서 얇은 것으로 전환 가능하며 그 역 또한 가능하다. PC 보드의 양측에 랜드를 사용함으로써, 라우팅 밀도가 증가되고 '587 특허와 마찬가지로 접속 영역의 전체 표면을 통하는 것보다 패드 위치에 등방성 물질을 설치함으로써 비용이 절감되며 접속도 좋다.
얇은 패드와 두꺼운 패드를 연결함으로써 정점을 전환할 뿐 아니라, 또한 본 발명은 어댑터 보드(6) 패드(7)와 메인 회로 보드(10) 패드(11)에 기계적 압착 구조(5)의 소켓(5a)에 보유된 IC 칩(3)과 같은 테스트 회로(3)의 핀(4)에 연결된 핀 5b1 내지 5b7으로부터 재라우팅(re-routing)을 위한 전기적 접속을 제공한다. 도 2에 따르면, 어댑터 보드(6)는 새로운 전송이 가능하다. 어댑터 보드의 길 또는 경로(12)가 메인 회로 보드(10) 상에 대응되는 랜드 또는 패드(11)에 연결될 필요가 없다. 따라서, 구조(5)의 핀5b1은 어댑터 보드(6) 제1 면(6a)의 패드(7-1)에 연결될 가능성이 있고 패드(7-1)는 어댑터 보드(6) 제2 면(6b)에 제1 랜드(7-5)보다 패드(7-6)에 연결될 경로(12)를 통하여 재라우팅된다. 그 후, 패드(7-2)는 메인 회로 보드(10)의 상이한 면(10a)의 패드(11-2)와 연결된다. 재라우팅의 임의의 가능성은 본 방법으로 효과가 발생된다. 본 방법에서, 본 발명은 전기 회로망의 재라우팅을 허용한다. 또한, 어댑터 보드(6)와 메인 회로 보드(10)를 위한 패드의 수는 필요에 따라 변할 수 있고, 도 1의 실시예의 패드 수와 본 실시예의 패드 수는 다르다. 또한 도 2a의 실시예에서는 도 1의 경우와 같이 변형된 PC 보드(8)를 위한 공간이 필요 없으며 도 5의 경우에도 마찬가지이다.
도 2b는 본 발명의 강화된 트레이스(12)의 가능한 예를 도시한다. 변형된 PC 보드(8) 트레이스(12)의 각 면 상의 등방성 랜드(9) 배치의 결과는 변형된 PC 보드(8)와 어댑터 보드(6) 사이 및 변형된 PC 보드(8)와 메인 회로 보드(10) 사이의 인터페이스 층에 연결 랜드 배열 내부와 주변에 가능하다. 이는 본 발명의 변형된 PC 보드(8)의 양측 상의 회로 내에 전송 밀도를 위해 제공한다. 또한, 이는 앞서 언급된 종래 기술 제안보다 더 효과적인 비용 해결책을 제공한다. 변형된 PC 보드는 도 2a의 예에 제시되지 않는다. 어댑터 보드(6)의 재라우팅의 특성은 도 1, 도 4, 및 도 5의 실시예에서 나타난다.
도 3은 변형된 PC 보드(8)를 도시한다. PC 보드(8)는 도시된 PC 보드(8)의 양측 상에 등방성 물질을 포함한 랜드를 배치함으로써 변형된다. 도 3은 한 표면을 나타내는 동안, 반대 표면은 비슷하게 배열되어 있다. 등방성 물질은 변형된 PC 보드(6)의 양측 상의 패드에 놓여 있는 등방성 페이스트(paste)일 가능성이 있다.
도 4는 어댑터 보드와 메인 회로 보드 사이의 변형된 PC 보드가 필요 없는 제2 실시예를 도시한다. 어댑터 보드 표면 상에서 메인 회로 보드의 랜드와 마주하는 랜드는 등방성 탄소중합체 페이스트와 같은 등방성 탄소중합체 물질로 코팅되어있다. 따라서, 변형된 PC 보드(8)의 패드를 코팅하는 것 대신에, 본 사실의 도 1 경우와 마찬가지로, 메인 회로 보드(10)의 랜드와 마주하는 어댑터 보드(6)의 랜드는 등방성 탄소중합체 페이스트를 이용해 코팅된다.
도 5는 어댑터 보드(6)와 메인 회로 보드(10) 사이의 변형된 PC 보드(8)가 필요없는 제3 실시예를 도시한다. 메인 회로 보드(10) 표면 상에서 어댑터 보드(6)의 랜드와 마주하는 랜드는 등방성 탄소중합체 페이스트와 같은 등방성 탄소중합체 물질로 코팅된다. 따라서, 변형된 PC 보드(8)의 랜드를 코팅하는 것 대신에, 본 사실의 도 1 경우와 마찬가지로, 어댑터 보드(6)의 랜드와 마주하는 메인 회로 보드(10)의 랜드는 등방성 탄소중합체 페이스트를 이용해 코팅된다.
도 2b는 본 발명의 도 4와 도 5의 실시예의 강화된 트레이스(12)의 가능한 예를 도시한다. 도 1의 실시예를 위해 도시된 것처럼, 패드는 등방성 페이스트가 어디에 배치되느냐에 따라, 7 또는 11일 가능성이 있다. 따라서, 등방성 페이스트와 같은 등방성 물질은 어댑터 보드(6)의 패드(7) 상에 배치되고 난 후, 트레이스 재라우팅은 어댑터 보드(6)에 관하여 이전에 개시된 것처럼 메인 회로 보드(10) 상에서 수행됨에 틀림없다. 비슷하게, 등방성 페이스트와 같은 등방성 물질은 메인회로 보드(10)의 패드(11) 상에 배치되고 난 후, 트레이스 재라우팅은 어댑터 보드(6) 상에서 수행됨에 틀림없다.
이상 본 발명을 한정적인 실시 예로서 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 요지 내에서 각종 변경 및 변형 가능하다는 것은 자명하므로, 본 발명은 전술한 실시예로 한정되어서는 안 되며, 이하의 특허청구범위에 의해 제한되어야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 어댑터 보드와 메인 회로 보드 사이의 전기적 연결을 제공하는 전기 접속기에 있어서,
    상기 어댑터 보드와 상기 메인 회로 보드 사이의 전기적 연결을 제공하기 위해 등방성의 전도성 탄소중합체를 구비하는 상호 연결 매체를 포함하는 것을 특징으로 하는
    전기 접속기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상호접속 매체는 상기 어댑터 보드와 상기 메인 회로 보드 사이에 배치된 인쇄 회로 기판(PC)으로서 형성되어, 상기 PC 보드는 상기 어댑터 보드와 상기 메인 회로 보드와의 인터페이스 면(sides)을 구비하며, 상기 PC 보드는 그 양측에 등방성 탄소중합체를 갖도록 변형되어, 상기 어댑터 보드와 상기 메인 회로 보드의 해제시(freeing), 상기 어댑터 보드와 상기 메인 회로 보드와의 인터페이스 면의 트레이스(trace)를 라우팅(routing)하여 전기적 접속이 보장되는 것을 특징으로 하는
    전기 접속기.
  3. 제1항에 있어서,
    전기 접속기는 테스트 회로가 하우징 되는 구멍(cavity)을 구비한 기계적 압착 구조를 더 포함하며, 상기 구조는 테스트 회로의 핀에서부터 상기 어댑터 보드로, 상기 어댑터 보드로부터 전기 접속기로, 상기 전기 접속기로부터 상기 메인 회로 보드로 전기적 연결을 제공하기 위해, 상기 어댑터 보드 위의 패드에 연결되는 핀을 구비하는 것을 특징으로 하는
    전기 접속기.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전기 접속기는 상기 어댑터 보드 표면 상에서 메인 회로 보드의 랜드와 마주하는 랜드로서 형성되고, 상기 어댑터 보드의 상기 랜드는 등방성 탄소중합체 물질로 코팅되는 것을 특징으로 하는
    전기 접속기.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 등방성 탄소중합체 물질은 등방성 페이스트(paste)인 것을 특징으로 하는
    전기 접속기.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전기 접속기는 상기 메인 회로 보드 표면 상에서 상기 어댑터 보드의 랜드와 대면하는 랜드로 형성되고, 상기 메인 회로 보드의 상기 랜드는 등방성 탄소중합체 물질로 코팅되는 것을 특징으로 하는
    전기 접속기.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 등방성 탄소중합체 물질은 등방성 페이스트인 것을 특징으로 하는
    전기 접속기.
  8. 제3항에 있어서,
    어댑터 보드의 패드의 상면에서부터 어댑터 보드의 하면의 패드까지의 전기 접속을 재라우팅(re-routing)함으로써, 테스트 회로의 핀으로부터 전기 접속이 어댑터 보드의 패드와 메인 회로 보드의 패드로 재라우팅 되는 것을 특징으로 하는
    전기 접속기.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 메인 회로 보드의 패드의 상면에서부터 상기 메인 회로 보드의 하면의 패드까지의 전기 접속을 재라우팅함으로써, 테스트 회로의 핀으로부터 전기 접속이 상기 어댑터 보드의 패드와 상기 메인 회로 보드의 패드로 재라우팅 되는 것을 특징으로 하는
    전기 접속기.
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