KR20100103942A - 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 프린트 배선판용 접착 필름 - Google Patents

에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 프린트 배선판용 접착 필름 Download PDF

Info

Publication number
KR20100103942A
KR20100103942A KR1020090022029A KR20090022029A KR20100103942A KR 20100103942 A KR20100103942 A KR 20100103942A KR 1020090022029 A KR1020090022029 A KR 1020090022029A KR 20090022029 A KR20090022029 A KR 20090022029A KR 20100103942 A KR20100103942 A KR 20100103942A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
epoxy resin
weight
resin composition
parts
anhydride
Prior art date
Application number
KR1020090022029A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101013074B1 (ko
Inventor
정광모
박경수
Original Assignee
(주)켐텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)켐텍 filed Critical (주)켐텍
Priority to KR1020090022029A priority Critical patent/KR101013074B1/ko
Publication of KR20100103942A publication Critical patent/KR20100103942A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101013074B1 publication Critical patent/KR101013074B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/20—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen
    • C08L61/22—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with acyclic or carbocyclic compounds
    • C08L61/24—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with acyclic or carbocyclic compounds with urea or thiourea
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0047—Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 발명은 에폭시 수지, 시아네이트 에스테르계 수지, 다관능성 산무수물, 및 무기 충전재를 포함하여 이루어지는 고내열성, 고박리강도, 저유전율, 및 저열팽창계수 특성을 갖는 에폭시 수지 조성물과 이를 이용하여 제조된 프린트 배선판용 접착 필름에 관한 것이다.
에폭시 수지, 조화제, 시아네이트 에스테르, 다관능성 산무수물, 접착 필름, 다층 프린트 배선판

Description

에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 프린트 배선판용 접착 필름{Epoxy resin composition and an adhesive film for a printed wiring boards prepared using the same}
본 발명은 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 프린트 배선판용 접착 필름에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 에폭시 수지, 시아네이트 에스테르계 수지, 다관능성 산무수물, 및 무기 충전재를 포함하여 이루어지는 고내열성, 고박리강도, 저유전율, 및 저열팽창계수 특성을 갖는 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 프린트 배선판용 접착 필름에 관한 것이다.
최근, 전자 기기의 소형화, 고성능화 추세에 수반하여, 다층 프린트 배선판 (multi-layered PCBs)의 경우 전자부품의 실장밀도를 향상시키기 위해 도체배선의 미세화가 진행되고 있으며, 또한 전자 제품의 경박 단소화 경향으로 인하여 에칭에 의한 방법과 도금에 의한 패턴 방법을 이용한 미세회로 형성 기술이 제안되고 있다.
그러나, 에칭에 의한 방법은 동박의 도금으로 인하여 두께가 두꺼워짐은 물론 패턴의 모양이 불균일하여, 미세 회로 구성이 현실상 불가능하다.
따라서 미세패턴을 구현하기 위해서는 도금에 의한 패턴 방법이 보다 바람직하며 이러한 제조 방식에 적용하기 위해 특수 빌드업(build-up)용 절연층 재료를 사용한다. 다층 프린트 배선판의 절연층 재료로는 에폭시 수지, 페놀 경화제 등이 사용되는데, 이들 수지는 우수한 내열성 및 전기 절연성을 나타낸다는 장점이 있다.
한편, 절연층 상에 고밀도 미세배선을 형성하는 방법에는 절연층 표면을 조화 처리한 후 무전해 도금으로 도체층을 형성하는 방법과 무전해 도금과 전해 도금을 조합해 도체층을 형성하는 방법이 알려져 있다.
이 경우 알카리성 과망간산 용액 등의 산화제로 조화 처리하여 절연층 표면에 조화면을 형성시킨 다음 조화면에 도금을 하여 도체층을 형성한다. 조화 처리 공정에는 절연층에 레이저 등으로 비어 홀(via hole)을 형성하는 과정에서 발생하는 스미어(smear)를 용해제거하는 공정(Desmearing)이 있지만, 스미어의 제거가 충분하지 않은 경우 도통 불량 등의 문제가 발생할 수 있다.
또한, 배선의 고밀도화가 요구되는 다층 프린트 배선판에는 동배선과 절연층과의 열팽창계수가 크게 다르기 때문에 크랙이 생기는 등의 문제가 발생하므로, 절연층의 열팽창율을 낮게 억제하는 것이 요구된다.
특허출원공개 제2002-87287호는 내열성이 높은 절연 조성물을 제조하기 위하여, 에폭시 수지, 내열성이 높은 특정 시아네이트 에스테르계 수지, 충전제, 경화제, 및 금속촉매를 포함하는 조성물을 개시하고 있다. 그러나, 이러한 조성물의 경우 내열성은 개선되었으나, 실제 표면 조도가 형성되지 않아 도체층과의 박리 강도 가 양호하지 않았으며 높은 열 팽창계수 값을 보이는 단점이 있었다.
본 발명의 목적은 고내열성, 고박리강도, 저유전율, 및 저열팽창계수의 특성을 갖는 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 고내열성, 고박리강도, 저유전율, 및 저열팽창계수의 특성을 갖는 에폭시 수지 조성물을 이용하여 제조되는 프린트 배선판용 접착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 고내열성, 고박리강도, 저유전율, 및 저열팽창계수의 특성을 갖는 에폭시 수지 조성물을 이용하여 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법 및 이로부터 제조된 다층 프린트 배선판을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 (A) 난연 에폭시 수지(A1) 10~20중량부, 다관능 에폭시 수지(A2) 5~15중량부, 및 고무변성 에폭시 수지, 페녹시 수지, 및 고무로부터 선택되는 1종 이상의 조화제(A3) 5~15중량부를 포함하는 에폭시 수지 20 내지 40중량부;
(B) 하기 화학식 1 내지 3을 갖는 화합물로부터 선택되는 하나 또는 둘 이상의 시아네이트 에스테르계 수지 혼합물 20 내지 30중량부;
[화학식 1]
Figure 112009015620872-PAT00001
단, 식 중 n은 1-5의 정수이다.
[화학식 2]
Figure 112009015620872-PAT00002
단, 식 중 n은 1-5의 정수이다.
[화학식 3]
Figure 112009015620872-PAT00003
(C) 다관능성 산무수물 10 내지 20중량부; 및
(D) 무기 충전재 40 내지 50중량부를 포함하여 이루어지는 에폭시 수지 조성물을 제공한다.
본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물은 고내열성, 고박리강도, 저유전율, 및 저열팽창계수(CTE: Coefficient of Thermal Expansion)를 가지므로, 프린트 배선판용 접착 필름 또는 다층 프린트 배선판 제조에 이용된다.
본 발명에서는 다층 프린트 배선판의 절연층 형성에 효과적인 에폭시 수지의 조합, 표면 앵커 형성이 용이한 조화제, 및 다관능성 산무수물 경화제를 포함하는 에폭시 수지 조성물로서, 고내열성, 고박리강도, 저유전율, 및 저열팽창계수 특성을 갖는 수지 조성물을 제공하는 효과를 갖는다.
본 발명자는 높은 내열성뿐만 아니라 고박리강도, 저유전율, 및 저열팽창계수의 특성을 모두 갖는 수지 조성물을 제공하기 위하여 연구를 계속한 결과, 난연 에폭시 수지, 다관능 에폭시 수지, 및 고무 변성 에폭시 수지로 구성되는 에폭시 수지 혼합물, 특정한 시아네이트 에스테르 혼합물, 다관능성 산무수물, 및 무기 충전제를 포함하여 이루어지는 에폭시 수지 조성물이 내열성과 조화 특성은 뛰어나면서도 열팽창율은 낮게 유지하는 것을 발견하고 본 발명을 완성하게 되었다.
본 발명의 제1면은 (A) 난연 에폭시 수지 10~20부, 다관능 에폭시 수지 5~15부, 고무 변성 에폭시 수지 5~15부로 이루어진 에폭시 수지 20~40 중량부 (B) 시아네이트 에스테르 수지 20~30 중량부 (C) 다관능성 산무수물 10~20중량부 및 (D) 무기 충전재 40~50 중량부를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 제2면은 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물을 지지 베이스 필름 상에 적용하여 형성된 프린트 배선판용 접착 필름에 관한 것이다.
본 발명의 제3면은 (1) 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물을 내층 회로가 형성된 동박층재 상에 수지층으로서 형성해 열경화하는 공정; (2) 상기 수지층의 표면에 산화제의 수용액에 의한 조화제 처리에 의해 요철장의 조화면을 형성하는 공정; 및 (3) 상기 조화면에 도체층을 형성하는 공정에 따라 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법 및 이로부터 제조된 다층 프린트 배선판에 관한 것이다.
이하 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물의 구성성분을 보다 구체적으로 설명한다.
(A) 에폭시 수지
본 발명에 따른 수지 조성물은 난연 에폭시 수지 10~20중량부, 다관능 에폭시 수지 5~15중량부, 및 조화제 5~15중량부로 이루어진 에폭시 수지 20~40 중량부를 포함한다.
절연층의 난연 특성을 향상시키기 위하여 인컴파운드된 난연 에폭시 수지(A1)를 사용한다. 난연 에폭시 수지는 난연성을 갖는 에폭시 수지라면 특별히 제한되지 않으며 시판 중인 난연 에폭시 수지 중 바람직한 제품은 동도화성 (주)의 FX-305, 국도화학 (주)의 KDP-540, KDP-550, KDP-555 등이 있다. 이러한 난연 에폭시 수지는 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용하며 수지 조성물 중 10～20 중량부를 사용하는 것이 바람직하다. 난연 에폭시 수지의 함량이 10중량부 미만이면 난연성이 불충분하고, 20중량부를 초과하면 내열성이 저하된다.
다관능 에폭시 수지(A2)는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지로부터 선택되는 하나 이상의 에폭시 화합물이면 특별히 제한되지 않으나, 대표적인 예로는 1, 1, 1-트리스 하이드록시페닐 에탄 글리시딜 에테르, 솔비톨 폴리글리시딜 에테르, 폴리글리세롤 폴리글리시딜 에테르, 디글리세롤 폴리글리시딜 에테르, 트리글리시딜 트리스(2-하이드록시에틸) 이소시아누레이트, 글리세롤 폴리글리시딜 에테르를 예로 들 수 있으며, 시판 중인 국도화학 (주)의 KDT-4400, YH-300, YH-325 등을 포함한다. 다관능 에폭시 수지는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 5～15 중량부의 범위에서 사용한다. 함량이 5중량부 미만이면 내열성이 불충분하고, 15중량부를 초과하면 난연성이 저하된다.
본 발명에 따른 조화제(A3)는 산화제의 수용액에 가용 또는 분해되어 수지 조성물 표면에 미세 요철의 앵커를 형성시켜 주어 도금 후 도체층과의 필강도를 향상시켜 주는 것으로, 고무 변성 에폭시 수지, 페녹시 수지, 및 고무로부터 선택되는 1종 이상의 조화제이다. 구체적인 예로는 동도화성 (주)의 YP-55, YP-70, ZX-1356-2, 제펜 에폭시 레진 (주)의 EFR-001, YPS-007, 1256, 4250, 4275, 1255, YX8100, YX6954, 나가세 화성공업 (주)의 R-45 EPT, 다이쉘화학 (주)의 PB3600, 일본 JEON (주)의 NBR, CTBN, PB 등이 있다. 이러한 조화제는 수지 조성물 중 5～15 중량부 사용되는 것이 바람직하다. 5중량부 미만이면 조화성이 불충분하고, 15중량부를 초과하면 전기 특성, 내열성이 저하된다.
(B) 시아네이트 에스테르 수지
본 발명에 따른 수지 조성물은 내열성 및 유전율을 개선하기 위하여 하기 화학식 1 내지 3을 갖는 화합물로부터 선택되는 하나 또는 둘 이상의 시아네이트 에스테르계 수지 혼합물 20 내지 30중량부를 포함한다:
[화학식 1]
Figure 112009015620872-PAT00004
단, 식 중 n은 1-5의 정수이다.
[화학식 2]
Figure 112009015620872-PAT00005
단, 식 중 n은 1-5의 정수이다.
[화학식 3]
Figure 112009015620872-PAT00006
상기한 시아네이트 에스테르계 수지는 내열성과 열적 특성이 우수한 수지로서 단독으로 또는 둘 이상의 혼합물로 사용될 수 있다. 구체적인 예로서, 스위스 Lonza사의 PT-15, PT-30, PT-30S, PT-60, PT-60S, CT-90, BA-230S 등을 들 수 있다.
시아네이트 에스테르계 수지는 수지 조성물의 총 중량을 기준으로 20～30중량부를 사용하는 것이 바람직하다. 시아네이트 에스테르계 수지가 30중량부를 초과하면 발열반응이 급속히 발생하여 반응을 조절하기 어렵고 제품 생산시 경제성이 떨어지며 20중량부 미만으로 첨가되는 경우, 의도하는 효과를 나타내지 않는다.
(C) 다관능성 산무수물
본 발명에 따른 수지 조성물은 에폭시 수지의 경화를 위하여 다관능성 산무수물 10~20중량부를 포함한다. 다관능성 산무수물의 함량이 10중량부 미만이면 내열성이 저하하고, 20중량부를 초과하면 미반응의 활성 수소기가 잔존해, 절연성이 저하된다. 다관능성 산무수물을 사용할 경우 내열성, 전기절연성, 기계적 강도 등을 향상시키는 효과가 얻어진다.
경화제로서 사용되는 다관능성 산무수물로는 피로메탈산 무수물, 벤조페논 테트라카르복실산 무수물, 에틸렌글리콜 비스 트리메탈산 무수물, 글리세롤 트리스 트리메탈산 무수물, 말레익메틸사이클로헥센 테트라카르복실산 무수물 등의 다관능성 산무수물을 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용하지만 이에 제한되는 것은 아니다. 구체적인 예로서 PMDA(Pyromethalic dianhydride), BTDA(Benzophenon tetracarboxylic dianhdride), TMEG(Ethylene glycol bis-trimethalic dianhydride), TMTA(Glycerol tris-trimethalic dianhydride), MCTC(5-(2,5 dioxo tetrahydropryle)-3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride), TDA((2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride), 제펜 에폭시 레진 (주)의 YH-308 등을 들 수 있다.
(D) 무기 충전재
본 발명에 따른 수지 조성물의 열팽창율을 낮추기 위하여 무기 충전재를 포함한다.
무기 충전재는 열팽창율을 낮추는 것으로 수지 조성물에 대한 함유 비율은 수지 조성물의 용도 등을 고려하여 요구되는 특성에 따라 다르지만, 수지 조성물 중 40～50중량부인 것이 바람직하다. 40중량부 미만이면, 열팽창율이 높아지며 50중량부 이상인 경우는 필강도가 저하하는 경향이 있다. 가장 바람직하기는, 무기 충전재의 함량이 전체 수지 조성물의 고형분에 대하여 40중량% 이상인 것이다.
무기 충전재의 예로는 실리카, 알루미나, 황산바륨, 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 산화마그네슘, 질화 붕소, 붕산 알루미늄, 티탄산바륨, 티탄산칼슘, 티탄산마그네슘, 티탄산비스머스, 산화 티탄, 지르콘산바륨, 지르콘산칼슘 등을 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용한다. 특히 실리카가 바람직하다. 시판 중인 실리카 중 바람직한 제품은 SFP-20M, SFP-30M(이상 DENKA 사 제품), SO-E5(Admatechs) 등이 있다.
무기 충전재는 평균 입경이 5㎛를 넘는 경우, 도체층에 회로 패턴을 형성할 때 파인 패턴을 안정적으로 형성하는 것이 곤란하므로, 평균 입경은 5㎛ 이하의 것 이 바람직하다.
또한, 무기 충전제는 내습성을 향상시키기 위해, 실란커플링제 등의 표면 처리제로 표면 처리되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물에는 상기 필수 성분(A) 내지 (D) 외에 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 열강화성 수지 또는 통상적인 첨가제를 적절한 함량으로 배합할 수 있다. 열강화성 수지로서는, 예를 들면, 블록 이소시아네이트 수지, 크실렌 수지, 래디칼 발생제와 중합성 수지 등을 들 수 있다. 첨가제로서는, 예를 들면 실리콘 파우더, 나일론 파우더, 불소 파우더 등의 유기 충전제, 오르벤, 벤톤 등의 증점제, 실리콘계, 불소계, 고분자계의 소포제 또는 레벨링제, 이미다졸계, 치아조르계, 트리아졸계, 실란커플링제 등의 밀착성 부여제 등 당업계에서 일반적으로 사용되는 첨가제를 들 수 있다.
본 발명에 따른 수지 조성물은 상기 에폭시 수지(A) 성분을 메틸 에틸 케톤과 같은 케톤류, 방향족 탄화수소류, 글리콜 에테르류, 에스테르류, 알코올류, 지방족 탄화수소, 또는 석유계 용제와 같은 통상적인 유기 용제에서 교반하면서 가열 용해시킨 다음 실온까지 냉각한 후, 용해된 혼합물에 무기 충전재(D) 성분을 첨가하여 충분히 교반시킨 후 시아네이트 에스테르계 수지(B) 성분과 다관능성 산무수물(C) 성분을 첨가하여 제조한다.
접착 필름의 제조
본 발명에 따른 수지 조성물을 유기용제에 용해한 다음, 이를 지지 베이스 필름 상에 도포하여 열풍에 의해 용제를 건조시켜 접착 필름을 제조할 수 있다. 두 께가 10~100㎛인 지지 베이스 필름에, 에폭시 수지 조성물층의 두께를 10~100㎛ 범위로 형성시킨다. 이 때 에폭시 수지 조성물층의 두께가 너무 얇으면 양호한 필값을 얻을 수가 없으며, 너무 두꺼우면 미세 회로를 형성하는데 어려움이 있다. 건조 후의 수지층의 잔류 용제량은 수지 조성물 전체 중량을 기준으로 5중량% 이하인 것이 바람직하다.
지지 베이스 필름으로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐등의 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리이미드 등을 사용한다.
유기 용제로는 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 초산에틸, 초산부틸, 셀로솔브 아세테이트, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소, 디메틸 폼 아미드, 디메틸 아세트아미드, N-메틸 피롤리돈 등을 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
다층 프린트 배선판의 제조
본 발명의 접착 필름을, 보호 필름을 제거한 후 가압 및 가열하면서 가공된 회로 기판에 라미네이트한다. 라미네이트 공정은 압착 온도 90~120℃, 압착 압력 1~5kgf/㎠으로 하여 감압 하에서 적층하는 공정이다. 그 후 지지 필름을 박리한 후 가열 경화시킨다. 가열 경화는 150~220℃ 하에서 20분~180분의 범위에서 이루어지고, 바람직하기는 160~200℃ 하에서 30분~120분 동안 이루어지는 것이다.
가열 경화 후 회로 기판 상에 형성된 절연층에 천공을 실시해 비어홀, 스루홀을 형성한다. 구멍내기는 예를 들면, 드릴, 레이저, 플라스마 등의 공지의 방법 에 의해 실시할 수 있지만, 레이저에 의한 구멍 내기가 가장 일반적인 방법이다.
그 다음에 절연층 표면에 산화제를 처리하여 조화 처리를 실시한다. 산화제로서는 과망간산 소금(과망간산칼륨, 과망간산나트륨 등), 중크롬산염, 오존, 과산화 수소/황산, 초산 등을 들 수 있다. 알카리성 과망간산 용액(예를 들면 과망간산칼륨, 과망간산 나트륨의 수산화 나트륨 용액)을 이용해 조화 처리를 실시하는 것이 바람직하다.
그 후 조화 처리에 의해 요철의 앵커가 형성된 수지 조성물층 표면에, 무전해 도금과 전해 도금으로 도체층을 형성한다. 도체층 형성 후 150~200℃ 하에서 20~90분 간 어닐링 처리하면 도체층의 필강도를 한층 더 향상시킬 수 있다.
이하 실시예를 나타내 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다.
실시예
<실시예 1~4>
표 1의 실시예 1 내지 4에 기재된 조성에 따라 각 성분 및 경화촉진제를 메틸 에틸 케톤 용제 중에서 균일하게 혼합하여 수지 바니스를 제조했다. 수지 바니스를 코터에서 두께 38㎛의 폴레에틸렌 테레프탈레이트 필름 상에 도포하여, 건조 후 에폭시 수지의 두께가 40㎛가 되도록 하여 접착필름을 얻었다. 회로 형성된 회로 기판에 진공 라미네이터로 라미네이트 했다. 180℃에서 60분간 경화시킨 후 레이져로 비어 홀을 형성하고 과망간산칼륨으로 조화를 실시한 후 무전해도금과 전해 도금으로 도체층을 형성하였다. 도체의 밀착 강도를 안정화시키기 위해 190℃에서 60분간 어닐링 처리하였다.
<비교예 1~3>
표 1의 비교예 1 내지 3에 기재된 조성의 수지 조성물을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1~4에 준하여 실시하였다.
(단위: 중량부)
조성 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 비교예1 비교예2 비교예3
(A) 성분
KDP-540(A1) 15 16 10 10
FX-305(A2) 7.5 5 10 11
YX-8800(A2) 30
비스페놀A타입 에폭시 수지(A2) 62 12
테트라작용성 타입 에폭시수지(A2) 5 12
YL6954BH30(A2) 15
R-45 EPT(A3) 7.5 12
YP-70(A3) 7 11
(B) 성분
PT-15 10
PT-30 10 12 25
PT-30S 10 25
PT-60 10 10
PT-60S 10
CT-90 10
BA-230S 12
BA-200 10
BA-230S75 30
(C) 성분
PMDA 10
BTDA 12
TMEG 5
TMTA 5
MCTC 5
YH-308 5
NMA 20
DICY 9
(D) 성분
실리카 42 40 40 43 25 0 6
<비고>
KDP-540 : 국도화학(주), 난연 에폭시 수지
FX-305 : 동도화성(주), 다관능 에폭시 수지
YX-8800 : 제펜에폭시레진 (주), 안트라센형 에폭시 수지
YL6954BH30 : 제펜에폭시레진 (주), 비페닐형 페녹시 수지 용액
R-45 EPT : 나가세 화성공업 (주), 고무변성에폭시수지
YP-70 : 동도화성 (주), 페녹시 수지
PT-15 : Lonza, 시아네이트 에스테르 수지
PT-30 : Lonza, 시아네이트 에스테르 수지
PT-30S : Lonza, 시아네이트 에스테르 수지
PT-60 : Lonza, 시아네이트 에스테르 수지
PT-60S : Lonza, 시아네이트 에스테르 수지
CT-90 : Lonza, 시아네이트 에스테르 수지
BA-230S : Lonza, 시아네이트 에스테르 수지
BA-230S75 : Lonza, 시아네이트 에스테르 수지
PMDA : 미스비시 가스화학 (주), 피로메탈산 무수물
BTDA : 다이셀화학 (주), 벤조페논 테트라카르복실산 무수물
TMEG : 신일본이화 (주), 에틸렌글리콜 비스 트리메탈산 무수물
TMTA : 신일본이화 (주), 글리세롤 트리스 트리메탈산 무수물
MCTC : 대일본화학잉크공업 (주), 말레익메틸사이클로헥센 테트라카르복실산 무수물
YH-308 : 제펜 에폭시 레진 (주)
NMA : 국도화학 (주), 무수메틸나딕산
DICY : 국도화학 (주), 디시안디아미드
실리카 : DENKA 사, SFP-20M
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에서 얻어진 각 시편의 유리전이온도, 열팽창계수(CTE), 절연특성, 필강도, 및 난연성을 측정하고 그 결과를 표 2에 나타내었다.
실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 비교예1 비교예2 비교예3
Tg(℃) 198 187 190 205 152 185 190
CTE(ppm) 37 39 36 35 35 95 83
절연특성 o o o o o o o
필강도 7 8 6 6 7 4 3
난연성 V-0 V-0 V-0 V-0 V-1 V-0 V-0
<물성 측정 방법>
Tg : 유리 전이 온도(TMA법)
CTE : 열팽창계수(TMA법)
절연특성 : PCT(121℃, 100%, 2atm) 후 절연저항값
○=1000㏁ 이상 ×=1000㏁ 미만
필강도 : JIS-C-6481 (N/㎝)
난연성 : UL94V-0
상기 표 2에서 알 수 있듯이, 실시예 1~4의 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물을 이용하여 제조된 시편은 내열성, 절연 특성에 문제가 없고, 양호한 필값과 높은 유리 전이 온도를 나타내며, 낮은 열팽창율을 나타냄을 알 수 있다. 하지만 본 발명에 따른 조성을 갖지 않는 비교예 1의 시편은 필강도나 열팽창율은 양호한 반면 내열성과 난연성이 불충분했고, 비교예 2~3의 시편은 내열성은 양호하나 필강도가 불충분하였으며, 열팽창율이 높은 문제가 있었다.

Claims (7)

  1. (A) 난연 에폭시 수지 10~20중량부, 다관능 에폭시 수지 5~15중량부, 및 고무변성 에폭시 수지, 페녹시 수지, 및 고무로부터 선택되는 1종 이상의 조화제 5~15중량부를 포함하는 에폭시 수지 20 내지 40중량부;
    (B) 하기 화학식 1 내지 3을 갖는 화합물로부터 선택되는 하나 또는 둘 이상의 시아네이트 에스테르계 수지 혼합물 20 내지 30중량부;
    [화학식 1]
    Figure 112009015620872-PAT00007
    단, 식 중 n은 1-5의 정수이다.
    [화학식 2]
    Figure 112009015620872-PAT00008
    단, 식 중 n은 1-5의 정수이다.
    [화학식 3]
    Figure 112009015620872-PAT00009
    (C) 다관능성 산무수물 10 내지 20중량부; 및
    (D) 무기 충전재 40 내지 50중량부를 포함하여 이루어지는 에폭시 수지 조성물.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 다관능성 산무수물은 피로메탈산 무수물, 벤조페논 테트라카르복실산 무수물, 에틸렌글리콜 비스 트리메탈산 무수물, 글리세롤 트리스 트리메탈산 무수물, 말레익메틸사이클로헥센 테트라카르복실산 무수물을 포함하는 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 무기 충전제는 실리카, 알루미나, 황산바륨, 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 산화마그네슘, 질화 붕소, 붕산 알루미늄, 티탄산바륨, 티탄산칼슘, 티탄산마그네슘, 티탄산비스머스, 산화 티탄, 지르콘산바륨, 및 지르콘산칼슘으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 충전제로서 직경이 5㎛ 이하인 것을 사용하는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 무기 충전재의 함량이 수지 조성물의 고형분에 대하여 40중량% 이상인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 하나의 항에 따른 에폭시 수지 조성물을 지지 베이스 필름 상에 도포하여 형성되는 프린트 배선판용 접착 필름.
  6. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 하나의 항에 따른 에폭시 수지 조성물을 내층 회로가 형성된 동박층재상에 수지층으로서 형성해 열경화하는 공정;
    수지층의 표면에 산화제의 수용액에 의한 조화제 처리에 의해 요철상의 조화면을 형성하는 공정; 및
    상기 조화면에 도체층을 형성하는 공정:
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
  7. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 하나의 항에 따른 에폭시 수지 조성물을 경화하여 얻어지는 다층 프린트 배선판.
KR1020090022029A 2009-03-16 2009-03-16 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 프린트 배선판용 접착 필름 KR101013074B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090022029A KR101013074B1 (ko) 2009-03-16 2009-03-16 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 프린트 배선판용 접착 필름

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090022029A KR101013074B1 (ko) 2009-03-16 2009-03-16 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 프린트 배선판용 접착 필름

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100103942A true KR20100103942A (ko) 2010-09-29
KR101013074B1 KR101013074B1 (ko) 2011-02-14

Family

ID=43008261

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090022029A KR101013074B1 (ko) 2009-03-16 2009-03-16 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 프린트 배선판용 접착 필름

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101013074B1 (ko)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012093895A2 (ko) * 2011-01-06 2012-07-12 주식회사 두산 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 프린트 배선판
KR101234789B1 (ko) * 2011-09-23 2013-02-20 (주)켐텍 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 접착시트, 이를 포함하는 회로기판 및 이의 제조방법
WO2014007327A1 (ja) * 2012-07-06 2014-01-09 日本発條株式会社 回路基板用積層板、金属ベース回路基板及びパワーモジュール
KR101433653B1 (ko) * 2012-09-19 2014-08-25 (주)켐텍 에폭시 수지 조성물, 상기 에폭시 수지 조성물을 포함하는 접착시트와 회로기판 및 회로기판 제조방법
WO2019117574A1 (ko) * 2017-12-11 2019-06-20 주식회사 엘지화학 금속 박막 코팅용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 금속 적층체
CN110573581A (zh) * 2017-12-11 2019-12-13 株式会社Lg化学 用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物和使用其的金属层合体

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101797723B1 (ko) 2014-12-08 2017-11-14 셍기 테크놀로지 코. 엘티디. 접착용 수지 조성물, 접착용 필름 및 연성 금속 적층체

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08208808A (ja) * 1995-01-30 1996-08-13 Asahi Chiba Kk 硬化性樹脂組成物
JP3620426B2 (ja) 2000-08-23 2005-02-16 新神戸電機株式会社 難燃性エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
KR20020087287A (ko) * 2001-05-15 2002-11-22 삼성전기주식회사 시아네이트 에스테르-함유 절연조성물, 이로부터 제조된 절연필름 및 절연필름을 갖는 다층인쇄회로기판
JP4888147B2 (ja) 2007-02-13 2012-02-29 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012093895A2 (ko) * 2011-01-06 2012-07-12 주식회사 두산 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 프린트 배선판
WO2012093895A3 (ko) * 2011-01-06 2012-10-18 주식회사 두산 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 프린트 배선판
KR101236642B1 (ko) * 2011-01-06 2013-02-22 주식회사 두산 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 프린트 배선판
KR101234789B1 (ko) * 2011-09-23 2013-02-20 (주)켐텍 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 접착시트, 이를 포함하는 회로기판 및 이의 제조방법
WO2013042894A2 (ko) * 2011-09-23 2013-03-28 (주)켐텍 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 접착시트, 이를 포함하는 회로기판 및 이의 제조방법
WO2013042894A3 (ko) * 2011-09-23 2013-05-23 (주)켐텍 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 접착시트, 이를 포함하는 회로기판 및 이의 제조방법
WO2014007327A1 (ja) * 2012-07-06 2014-01-09 日本発條株式会社 回路基板用積層板、金属ベース回路基板及びパワーモジュール
JP5895055B2 (ja) * 2012-07-06 2016-03-30 日本発條株式会社 回路基板用積層板、金属ベース回路基板及びパワーモジュール
JPWO2014007327A1 (ja) * 2012-07-06 2016-06-02 日本発條株式会社 回路基板用積層板、金属ベース回路基板及びパワーモジュール
KR101433653B1 (ko) * 2012-09-19 2014-08-25 (주)켐텍 에폭시 수지 조성물, 상기 에폭시 수지 조성물을 포함하는 접착시트와 회로기판 및 회로기판 제조방법
WO2019117574A1 (ko) * 2017-12-11 2019-06-20 주식회사 엘지화학 금속 박막 코팅용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 금속 적층체
CN110573581A (zh) * 2017-12-11 2019-12-13 株式会社Lg化学 用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物和使用其的金属层合体
US11274218B2 (en) 2017-12-11 2022-03-15 Lg Chem, Ltd. Thermosetting resin composition for coating metal thin film and metal laminate using the same
CN110573581B (zh) * 2017-12-11 2022-07-01 株式会社Lg化学 用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物和使用其的金属层合体

Also Published As

Publication number Publication date
KR101013074B1 (ko) 2011-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6769032B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、及びプリント配線板
JP5408046B2 (ja) 樹脂組成物
JP6024783B2 (ja) 樹脂組成物
KR101677461B1 (ko) 에폭시 수지 조성물
KR101938008B1 (ko) 수지 조성물
KR101013074B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 프린트 배선판용 접착 필름
JP4455114B2 (ja) ビルドアップ基板層間絶縁材料用の熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、製品およびビルドアップ基板の層間絶縁材料
KR20140113409A (ko) 수지 조성물
JP2005248164A (ja) 熱硬化性樹脂組成物およびフィルム付き製品
JPWO2003047324A1 (ja) 多層プリント配線板用接着フィルム及び多層プリント配線板の製造方法
JP5446866B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP4830748B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板
JP2005281673A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルムおよび製品
JP4732001B2 (ja) ビルドアップ基板層間絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、フィルム付き製品およびビルドアップ基板の層間絶縁材料
KR102429883B1 (ko) 층간 절연 필름 및 그 제조 방법
JPWO2019150994A1 (ja) 樹脂組成物、樹脂付銅箔、誘電体層、銅張積層板、キャパシタ素子及びキャパシタ内蔵プリント配線板
KR20050001473A (ko) 다층 인쇄 배선판용 수지 조성물 및 접착 필름
KR100776725B1 (ko) 열경화성 에폭시수지조성물과 그 성형체 및다층프린트배선판
US6565977B2 (en) Insulating film having improved adhesive strength and board having the insulating film
JP2013035881A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、ｂステージ化した樹脂フィルム、金属箔、銅張板および多層ビルドアップ基板
JP6269401B2 (ja) 表面処理無機充填材、該無機充填材の製造方法、および該無機充填材を含有する樹脂組成物
KR101203156B1 (ko) 에폭시 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 접착필름 및 다층 프린트 배선판
JP5712488B2 (ja) 絶縁性樹脂フィルム及びそれを用いた積層板、配線板
JP2011246406A (ja) 有機けい素化合物
JP2005175265A (ja) 多層配線板用接着シート及び多層配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140128

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150128

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160128

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170125

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180129

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190128

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200128

Year of fee payment: 10