KR20100100786A - 점착제, 점착 시트, 다층 점착 시트 및 전자 부품의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

다층 점착 시트(100)는 기재 필름(106)과 그 기재 필름(106)에 특정한 조성으로 이루어진 점착제를 도포해서 이루어지는 점착제층(103)과 그 점착제층(103) 상에 적층되어서 이루어지는 다이 어태치 필름(105)을 구비한다. 이 특정한 조성으로 이루어진 점착제를 이용하는 다층 점착 시트(100)는 실리콘 웨이퍼(101)의 다이싱시에 있어서의 다이 칩(108)의 보유성이 뛰어나 실리콘 웨이퍼(101)의 다이싱시에 링 프레임(102)로부터 다층 점착 시트(100)를 떼어내기 어렵고, 다이 칩(108)의 픽업 작업시에 다이 어태치 필름(105)과 점착제층(103)의 박리가 용이하다.

Description

점착제, 점착 시트, 다층 점착 시트 및 전자 부품의 제조 방법{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, MULTILAYERED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 점착제, 점착 시트, 다층 점착 시트 및 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
전자 부품의 제조 방법으로서 웨이퍼나 절연물 기판 상에 복수의 회로 패턴을 형성해 전자 부품 집합체로 한 후, 전자 부품 집합체를 가공하여 칩으로 하고, 칩을 픽업해 칩의 저면에 접착제를 도포하고, 칩을 접착제로 리드 프레임 등에 고정해 칩을 수지 등으로 봉지하여 전자 부품으로 하는 방법이 알려져 있다(비특허 문헌 1 등 참조).
전자 부품 집합체를 가공해 칩을 제조하는 방법으로는 전자 부품 집합체를 점착 시트에 첩부, 아울러 점착 시트를 링 프레임에 고정하고 나서 개개의 칩에 절단 분리(다이싱)하는 방법이 알려져 있다.
점착 시트와 다이 어태치 필름(die attachment film)을 적층함으로써 다이싱용 점착 시트의 기능과, 칩을 리드 프레임 등에 고정하는 접착제의 기능을 겸비한 다층 점착 시트(다이 어태치 필름 일체형 시트)를 이용하는 방법이 제안되고 있다(특허 문헌 1~4 등 참조).
다이 어태치 필름 일체형 시트를 전자 부품의 제조에 이용함으로써, 다이싱 후의 접착제의 도포 공정을 생략할 수 있다. 다이 어태치 필름 일체형 시트는 칩과 리드 프레임의 접착에 접착제를 이용하는 방법에 비해, 접착제 부분의 두께 제어나 접착제가 비어져 나오는 것을 억제하는 것이 뛰어나다. 다이 어태치 필름 일체형 시트는 칩 사이즈 패키지, 스택 패키지 및 시스템 인 패키지 등의 전자 부품의 제조에 이용되고 있다.
일본특개2004-186429호공보 일본특개2006-049509호공보 일본특개평02-248064호공보 일본특개평05-211234호공보
오자와 외, "후루카와전공시보", 제106호, P31, 후루카와전공주식회사, (2000년 7월)
그렇지만, 다이 어태치 필름 일체형 시트 가운데 일반 감압 타입에는 아크릴 점착제가 사용되고 있기 때문에, 통상의 아크릴 점착제를 사용했을 경우 점착 시트 및 링 프레임의 점착성이 낮아지면, 다이싱시에 점착 시트와 링 프레임이 박리하는 경우나, 픽업시에 점착 시트 및 다이 어태치 필름의 계면이 박리하지 않아 픽업 불량이 되는 경우가 있었다.
또, 전자 부품의 고집적화에 수반해, 칩 사이즈는 크게 얇아지고 있어 다이싱 후 칩의 픽업 작업이 곤란해지는 케이스가 증가하고 있었다. 따라서, 다이 어태치 필름 일체형 시트에서는 다이싱시의 칩 보유(retention)가 좋아, 픽업시에 다이 어태치 필름과 점착 시트의 박리가 용이하다는 특성이 요구되고 있었다.
본 발명은 상기 사정을 감안해 이루어진 것으로, 다이 어태치 필름 일체형 시트를 이용해 웨이퍼의 다이싱을 실시할 때에 다이싱시의 칩 보유를 잘해 픽업시의 다이 어태치 필름 및 점착 시트의 박리를 용이하게 하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 의하면, 아크릴 중합체 100중량부와 다관능 이소시아네이트 경화제 0.5중량부 이상 20중량부 이하를 함유하는 점착제로서, 그 아크릴 중합체가 탄소수 6 이상 12 이하의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르 단량체 90중량부 이상 99.9중량부 이하와 관능기 함유 단량체 0.1중량부 이상 10중량부 이하를 배합해서 이루어지는 원료 조성물로부터 중합되어서 이루어지는 점착제가 제공된다.
상기 조성으로 이루어진 점착제를 이용하는 다이 어태치 필름 일체형 시트는 다이싱시의 칩 보유가 뛰어나 다이싱시에 링 프레임으로부터 떼어내기 어렵고, 픽업 작업시에 칩의 박리가 용이하다. 이 때문에, 이 점착제는 다이 어태치 필름 일체형 시트의 점착제층에 적합하게 이용할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 점착제는 (메타)아크릴로일기를 1개 이상 가지는 화합물을 더 함유해도 된다.
상기 점착제가 (메타)아크릴로일기를 1개 이상 가지는 화합물을 더 함유함으로써, 다이 어태치 필름과 점착 시트의 밀착성이 더욱 좋아지기 때문에 다이싱시의 칩 보유가 더욱 좋아져, 다이싱시의 점착 시트와 링 프레임의 박리가 더욱 억제되기 때문이다.
또 본 발명에 의하면, 기재 필름과 그 기재 필름에 상기 점착제를 도포해서 이루어지는 점착제층을 구비하는 점착 시트가 제공된다.
상기 구성으로 이루어진 점착 시트를 이용하는 다이 어태치 필름 일체형 시트는 다이싱시의 칩 보유가 뛰어나 다이싱시에 링 프레임으로부터 떼어내기 어렵고, 픽업 작업시에 칩의 박리가 용이하다. 이 때문에, 이 점착 시트는 다이 어태치 필름 일체형 시트의 점착 시트에 적합하게 이용할 수 있다.
또 본 발명에 의하면, 상기 점착 시트와 그 점착 시트의 점착제층 측에 적층되어서 이루어지는 다이 어태치 필름을 구비하는 다층 점착 시트가 제공된다.
상기 구성으로 이루어진 다층 점착 시트는 다이 어태치 필름 일체형 시트로서 이용했을 경우에는 다이싱시의 칩 보유가 뛰어나 다이싱시에 링 프레임으로부터 떼어내기 어렵고, 픽업 작업시에 칩의 박리가 용이하다. 따라서, 이 다층 점착 시트는 다이 어태치 필름 일체형 시트로서 적합하게 이용할 수 있다.
또 본 발명에 의하면, 웨이퍼를 다이싱해 얻어지는 전자 부품의 제조 방법으로서, 상기 다층 점착 시트의 다이 어태치 필름 표면에 웨이퍼를 첩합하는 공정과, 다층 점착 시트에 첩합된 상태로 웨이퍼의 다이싱을 실시하는 공정과, 다이싱 후에 다이 어태치 필름 및 상기 점착제층을 박리함으로써 웨이퍼 및 웨이퍼의 이면에 부착되어 있는 다이 어태치 필름을 함께 픽업하는 공정을 포함하는 전자 부품의 제조 방법이 제공된다.
상기 전자 부품의 제조 방법에서 이용되는 다층 점착 시트는 다이싱시의 칩 보유가 뛰어나 다이싱시에 링 프레임으로부터 떼어내기 어렵고, 칩의 픽업 작업시에 다이 어태치 필름 및 점착제층 사이에서의 박리가 용이하다. 따라서, 상기 전자 부품의 제조 방법에서는 다이싱 후에 칩 이면에 다이 어태치 필름을 붙인 상태로 칩을 픽업해서 그대로 리드 프레임 등에 칩을 마운트해 접착시킬 수 있다.
본 발명에 의하면, 특정한 조성으로 이루어진 점착제를 이용하기 때문에 다이 어태치 필름 일체형 시트를 이용해 웨이퍼의 다이싱을 실시할 때에, 다이싱시의 칩 보유가 좋아져 다이싱시에 링 프레임으로부터 떼어내기 어려워지고, 픽업 작업시에 칩의 박리가 용이하게 된다.
도 1은　일실시 형태의 다층 점착 시트의 구성을 설명하기 위한 단면을 나타내는 개념도이다.
도 2는 링 프레임 고정성에 대해 설명하기 위한 사진이다.
도 3은 칩 보유성에 대해 설명하기 위한 사진이다.
도 4는 픽업성에 대해 설명하기 위한 개념도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 이용해 설명한다. 또한, 모든 도면에 있어서, 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙여 적절히 설명을 생략한다.
＜용어의 설명＞
본 명세서에 있어서, 단량체란 이른바 단량체 그 자체, 또는 단량체에 유래하는 구조를 의미한다. 본 명세서의 부 및 ％은 특별히 기재가 없는 한 중량 기준으로 한다. 본 명세서에서 (메타)아크릴로일기란 아크릴로일기 및 메타아크리로일기의 총칭이다. (메타)아크릴산 등의 (메타)를 포함하는 화합물 등도 마찬가지로 명칭 중에 「메타」를 가지는 화합물과 「메타」를 갖지 않는 화합물의 총칭이다.
＜실시 형태의 개요＞
도 1은 본 실시 형태의 다층 점착 시트의 구성을 설명하는 단면도이다.
본 실시 형태의 다층 점착 시트(다이 어태치 필름 일체형 시트)(100)는 도 1(1)에 나타내는 바와 같이, 기재 필름(106)과 그 기재 필름(106)에 후술하는 점착제를 도포해서 이루어지는 점착제층(103)과 그 점착제층(103) 상에 적층되어서 이루어지는 다이 어태치 필름(105)을 구비한다.
여기서, 상기 기재 필름(106)과 기재 필름(106)에 후술하는 점착제를 도포해서 이루어지는 점착제층(103)을 함께 점착 시트(110)라고 부르는 것으로 한다. 즉, 다층 점착 시트(100)는 점착 시트(110)와 그 점착 시트(110)의 점착제층(103) 측에 적층되어서 이루어지는 다이 어태치 필름(105)을 구비한다.
그리고, 상기 점착제층(103)은 아크릴 중합체 100중량부와 다관능 이소시아네이트 경화제 0.5중량부 이상 20중량부 이하를 함유하는 점착제로서, 그 아크릴 중합체가 탄소수 6 이상 12 이하의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르 단량체 90중량부 이상 99.9중량부 이하와 관능기 함유 단량체 0.1중량부 이상 10중량부 이하를 배합해서 이루어지는 원료 조성물로부터 중합되어서 이루어지는 점착제를 기재 필름(106)에 도포함으로써 형성되고 있다.
상기 조성으로 이루어진 점착제를 이용하는 다층 점착 시트(다이 어태치 필름 일체형 시트)(100)은 실리콘 웨이퍼(101)의 다이싱시에 있어서의 다이 칩(108)의 보유성이 뛰어나 실리콘 웨이퍼(101)의 다이싱시에 링 프레임(102)로부터 다층 점착 시트(100)를 떼어내기 어렵고, 다이 칩(108)의 픽업 작업시에 다이 어태치 필름(105)과 점착제층(103)의 박리가 용이하다.
또한, 상기 점착제는 (메타)아크릴로일기를 1개 이상 가지는 화합물을 추가로 함유해도 된다. 상기 점착제가 (메타)아크릴로일기를 1개 이상 가지는 화합물을 추가로 함유함으로써, 다이 어태치 필름(105)과 점착 시트(110)의 밀착성이 더욱 좋아지기 때문에 다이싱시의 칩 보유가 더욱 좋아져, 다이싱시의 점착 시트(110)와 링 프레임(102)의 박리가 더욱 억제되기 때문이다.
그리고, 이 다층 점착 시트(100)를 이용한 전자 부품의 제조 방법에서는 실리콘 웨이퍼(101)의 다이싱 후에 다이 칩(108)의 이면에 다이 어태치 필름(115)을 붙인 상태로 다이 칩(108)을 픽업해, 그대로 리드 프레임(111) 등에 다이 칩(108)을 마운트해 접착시킬 수 있다.
＜점착제층＞
점착제층(103)으로는 아크릴 중합체 100중량부와 다관능 이소시아네이트 경화제 0.5중량부 이상 20중량부 이하를 함유하는 점착제를 이용한다. 이 때, 상기 아크릴 중합체는 탄소수 6 이상 12 이하의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르 단량체 90중량부 이상 99.9중량부 이하와 관능기 함유 단량체 0.1중량부 이상 10중량부 이하를 배합해서 이루어지는 원료 조성물로부터 중합되어서 이루어지는 아크릴 중합체를 이용한다.
상기 조성으로 이루어진 점착제를 이용하는 다층 점착 시트(다이 어태치 필름 일체형 시트)(100)는 실리콘 웨이퍼(101)의 다이싱시에 있어서의 다이 칩(108)의 보유성이 뛰어나 실리콘 웨이퍼(101)의 다이싱시에 링 프레임(102)로부터 다층 점착 시트(100)를 떼어내기 어렵고, 다이 칩(108)의 픽업 작업시에 다이 어태치 필름(105)과 점착제층(103)의 박리가 용이하다.
탄소수 6 이상 12 이하의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르 단량체로는 예를 들면, 헥실아크릴레이트, n-옥틸아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 도데실아크릴레이트, 데실아크릴레이트 등을 들 수 있다. (메타)아크릴산알킬에스테르 단량체 중에서는 2-에틸헥실아크릴레이트를 이용하면 점착제층(103)과 링 프레임(102)의 점착 강도가 높아지기 때문에 바람직하다.
탄소수 6 이상 12 이하의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르 단량체를 이용함으로써, 다이싱시의 칩 보유가 향상되는 동시에 다이싱 작업 중에 점착 시트(110)와 링 프레임(102)이 박리하는 것을 억제할 수 있다.
관능기 함유 단량체로는 관능기로서 히드록실기, 카르복실기, 에폭시기, 아미드기, 아미노기, 메틸올기, 술폰산기, 설파민산기 또는 (아)인산에스테르기를 가지는 단량체를 들 수 있고, 바람직하게는 히드록실기를 가지는 단량체가 좋다. 이하, 관능기 함유 단량체의 예를 든다.
히드록실기를 가지는 단량체로는 예를 들면 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트 및 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
카르복실기를 가지는 단량체로는 예를 들면 (메타)아크릴산, 크로톤산, 말레산, 무수 말레산, 이타콘산, 푸마르산, 아크릴아미드 N-글리콜산 및 신남산 등을 들 수 있다.
에폭시기를 가지는 단량체로는 예를 들면 알릴글리시딜에테르, (메타)아크릴산글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
아미드기를 가지는 단량체로는 예를 들면 (메타)아크릴아미드 등을 들 수 있다.
아미노기를 가지는 단량체로는 예를 들면 N,N-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
메틸올기를 가지는 단량체로는 예를 들면 N-메틸올아크릴아미드 등을 들 수 있다.
아크릴 중합체는 탄소수 6 이상 12 이하의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르 단량체에 더하여 알킬기의 탄소수가 6 미만이든가, 또는 알킬기의 탄소수가 12를 넘는 (메타)아크릴산에스테르 단량체를 더 가져도 된다. 이와 같은 (메타)아크릴산알킬에스테르 단량체로는 예를 들면 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-메톡시에틸아크릴레이트 및 이소보닐(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
아크릴 중합체에는 상기 이외의 비닐 단량체를 이용해도 되며, 예를 들면 에틸렌, 스티렌, 비닐톨루엔, 아세트산알릴, 프로피온산비닐, 부티르산비닐, 베르사트산비닐, 비닐에틸에테르, 비닐프로필에테르, (메타)아크릴로니트릴 및 비닐이소부틸에테르 등의 비닐 화합물 등을 들 수 있다.
다관능 이소시아네이트 경화제는 이소시아네이트기를 2개 이상 가지는 점 이외에 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 방향족 폴리이소시아네이트, 지방족 폴리이소시아네이트, 지환족 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다.
방향족 폴리이소시아네이트는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소시아네이트톨루엔, 1,3,5-트리이소시아네이트벤젠, 디아니시딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4',4"-트리페닐메탄트리이소시아네이트, ω,ω'-디이소시아네이트-1,3-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디에틸벤젠, 1,4-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 및 1,3-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
지방족 폴리이소시아네이트는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 2,3-부틸렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트 및 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
지환족 폴리이소시아네이트는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 3-이소시아네이트메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실이소시아네이트, 1,3-시클로펜탄디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,6-시클로헥산디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 1,4-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산 및 1,4-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.
폴리이소시아네이트 가운데 입수가 용이한 방향족 폴리이소시아네이트인 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트 및 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트가 적합하게 이용된다.
점착제에 (메타)아크릴로일기를 1개 이상 가지는 화합물을 더 함유하면, 다이 어태치 필름(105)과 점착 시트(110)의 밀착성이 더욱 좋아지기 때문에 다이싱시의 칩 보유가 더욱 좋아져 점착 시트(110)와 링 프레임(102)의 박리가 더욱 억제되므로 바람직하다.
(메타)아크릴로일기를 1개 이상 가지는 화합물로는 단량체 화합물의 분자 내에 (메타)아크릴로일기를 1개 가지는 화합물이 바람직하고, 예를 들면 부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, 미리스틸(메타)아크릴레이트, 세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산 및 크로톤산 등을 들 수 있다.
다관능 이소시아네이트 경화제의 배합비는 아크릴 점착제 100중량부에 대해서 0.5중량부 이상이 바람직하고, 1중량부 이상이 보다 바람직하다. 한편, 다관능 이소시아네이트 경화제의 배합비는 아크릴 점착제 100중량부에 대해서 20중량부 이하가 바람직하고, 10중량부 이하가 보다 바람직하다. 다관능 이소시아네이트 경화제가 0.5중량부 이상 또는 1중량부 이상이면 점착력이 너무 강하지 않기 때문에 픽업 불량의 발생을 억제할 수 있다. 다관능 이소시아네이트 경화제가 20중량부 이하 또는 10중량부 이하라면 점착력이 향상해 다이싱시에 점착제층(103)과 다이 어태치 필름(105) 사이에서의 칩 보유가 향상하거나, 다이싱 작업 중에 점착제층(103)과 링 프레임(102)이 박리하기 어려워지거나 하는 이점이 있다.
(메타)아크릴로일기를 1개 이상 가지는 화합물을 이용하는 경우, 아크릴 중합체 100중량부에 대해서 (메타)아크릴로일기를 1개 이상 가지는 화합물을 0.1중량부 이하로 하는 것이 바람직하고, 0.05중량부 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 하한에 대해서는 특별히 한정하는 것은 아니지만, 예를 들면 0.005중량부 이상인 것이 바람직하고, 0.01중량부 이상이면 한층 더 바람직하다.
(메타)아크릴로일기를 1개 이상 가지는 화합물을 0.1중량부 이하 또는 0.05중량부 이하로 첨가하면, 다이 어태치 필름(105)의 접착력이 향상하여 다이 칩(108)을 수지(미도시)로 몰드할 때에 고정 불량을 억제할 수 있다. 한편, (메타)아크릴로일기를 1개 이상 가지는 화합물을 0.005중량부 이상 또는 0.01중량부 이상으로 첨가하면, 다이 어태치 필름(105)과 점착제층(103)의 밀착성이 좋아 다이싱시의 칩 보유가 좋고, 점착제층(103)과 링 프레임(102)의 박리가 억제되므로 바람직하다.
점착제층(103)의 두께는 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 3㎛ 이상이면 보다 바람직하다. 또, 점착제층(103)의 두께는 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 40㎛ 이하이면 보다 바람직하다. 점착제층(103)의 두께가 100㎛ 이하 또는 40㎛ 이하이면, 다이 칩(108)을 적합하게 픽업할 수 있어 칩핑(chipping)으로 불리는 다이 칩(108) 단부의 결함 발생을 억제할 수 있다. 또, 점착제층(103)의 두께가 1㎛ 이상 또는 3㎛ 이상이면, 다이싱시에 칩이 충분히 보유되는 것에 더해 링 프레임(102)과 다층 점착 시트(100)의 박리를 억제할 수 있다.
또한, 점착제층(103)에는 연화제, 노화 방지제, 충전제 및 열중합 금지제 등의 각종 첨가제를 적절히 첨가해도 된다.
＜점착 시트＞
기재 필름(106)과 그 기재 필름(106) 상에 적층되어서 이루어지는 점착제층(103)으로 이루어진 점착 시트(110)는 기재 필름(106) 상에 점착제를 도포해 제조한다. 기재 필름(106)의 두께는 30㎛ 이상 300㎛ 이하가 바람직하고, 60㎛ 이상 200㎛ 이하가 보다 바람직하다.
기재 필름(106)은 각종 합성 수지제의 시트가 사용 가능하다. 기재 필름(106)의 소재는 특별히 한정되지 않지만, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-아크릴산 공중합체 및 아이오노머 수지 등을 들 수 있다. 기재 필름(106)에는 이들 수지의 혼합물, 공중합체 및 다층 필름 등도 사용 가능하다.
기재 필름(106)의 소재는 아이오노머 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 아이오노머 수지 중에서도, 에틸렌 단위, (메타)메타아크릴산 단위 및 (메타)아크릴산알킬에스테르 단위를 가지는 공중합체를 Na＋, K＋, Zn2 ＋ 등의 금속 이온으로 가교한 아이오노머 수지는 수염 모양의 절삭 부스러기의 발생을 억제하는 효과가 현저하여 적합하게 이용된다.
기재 필름(106)의 성형 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 캘린더, T 다이 압출, 인플레이션 및 캐스팅 등을 들 수 있다.
기재 필름(106)에는 다이 어태치 필름(105) 박리시에서의 대전을 방지하기 위해서, 기재 필름(106)의 한면 또는 양면에 대전 방지제를 도포해 대전 방지 처리를 실시해도 된다.
대전 방지제로는 예를 들면 4급 아민염 단량체가 적합하게 이용된다. 4급 아민염 단량체로는 예를 들면 디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트 4급 염화물, 디에틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트 4급 염화물, 메틸에틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트 4급 염화물, p-디메틸아미노스티렌 4급 염화물 및 p-디에틸아미노스티렌 4급 염화물 등을 들 수 있고, 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트 4급 염화물이 적합하게 이용된다.
활제 및 대전 방지제의 사용 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 기재 필름(106)의 한면에 점착제를 도포하고, 그 이면에 활제 및/또는 대전 방지제를 도포해도 되고, 활제 및/또는 대전 방지제를 기재 필름(106)의 수지에 이겨 넣어 시트화해도 된다.
기재 필름(106)의 한면 측의 점착제층(103) 상에 다이 어태치 필름(105)을 적층하고, 다른쪽 면은 평균 표면 거칠기(Ra)가 0.3㎛ 이상 1.5㎛ 이하인 엠보스면으로 하는 것이 가능하다. 확장 장치(expansion device)(미도시)의 기계 테이블 측에 엠보스면을 설치함으로써, 다이싱 후의 확장 공정(expansion process)으로 기재 필름(106)을 용이하게 확장할 수 있다.
다이싱 후의 확장성을 더욱 향상시키기 위해서, 기재 필름(106)과 확장 장치(미도시)의 접촉면(기재 필름(106)의 이면)에 활제를 도포하거나 기재 필름(106)에 활제를 이겨 넣거나 할 수 있다.
활제는 기재 필름(106)과 확장 장치(미도시)의 마찰 계수를 저하시키는 물질이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 실리콘 수지나 (변성) 실리콘유 등의 실리콘 화합물, 불소 수지, 육방정 붕소 나이트라이드, 카본 블랙 및 2황화 몰리브덴 등을 들 수 있다. 이들 활제는 복수의 성분을 혼합해도 된다. 전자 부품의 제조는 클린 룸에서 행해지기 때문에 활제로서 실리콘 화합물 또는 불소 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 실리콘 화합물 중에서도 특히 실리콘 그라프트 단량체를 공중합한 공중합체는 대전 방지층과의 상용성이 좋아 대전 방지성과 확장성의 밸런스를 도모할 수 있기 때문에 적합하게 이용된다.
점착제층(103)과 다이 어태치 필름(105)의 박리성을 향상시키기 위해서, 점착 시트(110)의 다이 어태치 필름(105) 접촉면(점착제층(103)의 표면)의 산술 평균 Ra는 0.5㎛ 이상 1.5㎛ 이하인 것이 바람직하다.
점착제층(103)과 다이 어태치 필름(105)의 박리성을 용이하게 하기 위해서, 점착 시트(110)의 다이 어태치 필름(105) 접촉면(점착제층(103)의 표면)에 이형 처리를 실시해도 된다. 이 이형 처리에는 알키드 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 왁스 등의 이형제를 이용할 수 있다.
기재 필름(106) 상에 점착제층(103)을 형성해 점착 시트(110)로 하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 그라비아 코터, 콤마 코터, 바 코터, 나이프 코터, 또는 롤 코터 등의 코터로 기재 필름 상에 점착제를 직접 도포하는 방법을 들 수 있다. 볼록판 인쇄, 오목판 인쇄, 평판 인쇄, 플렉소 인쇄, 오프셋 인쇄 또는 스크린 인쇄 등으로 기재 필름 상에 점착제를 인쇄해도 된다. 점착제층(103)의 두께는 한정되지 않지만, 건조 후의 두께로 1㎛ 이상 100㎛ 이하로 하는 것이 바람직하고, 3㎛ 이상 40㎛ 이하가 보다 바람직하다.
＜다이 어태치 필름＞
다이 어태치 필름(105)은 점착제나 접착제를 필름 모양으로 성형한 것이다. 다이 어태치 필름(105)은 PET 수지 등으로 이루어진 박리용 필름 등에 접착제나 점착제를 적층한 상태로 시판되고 있어 접착제나 점착제를 점착 시트에 전사할 수 있다.
다이 어태치 필름(105)의 재질은 일반적으로 사용되는 점착제나 접착제의 성분이 이용된다. 점착제로는 예를 들면 에폭시, 폴리아미드, 아크릴 및 폴리이미드 등을 들 수 있다. 접착제로는 예를 들면 아크릴, 아세트산비닐, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산 에스테르 공중합체, 폴리아미드, 폴리에틸렌, 폴리술폰, 에폭시, 폴리이미드, 폴리아미드산, 실리콘, 페놀, 고무 폴리머, 불소 고무 폴리머 및 불소 수지 등을 들 수 있다.
또한, 다이 어태치 필름(105)에는 이들 점착제나 접착제를 혼합물, 공중합체 및 적층체 등으로도 사용할 수 있다. 다이 어태치 필름(105)에는 필요에 따라서 광중합 개시제, 대전 방지제, 가교 촉진제 등을 첨가해도 된다. 다이 어태치 필름(105)의 두께는 5㎛ 이상 60㎛ 이하인 것이 칩과 리드 프레임 접착시의 다이 어태치 필름의 두께 제어나 비어져 나오는 것을 억제할 수 있는 면에서 바람직하다.
＜다층 점착 시트＞
점착 시트(110)의 점착제 도포면에 다이 어태치 필름(105)를 첩부하여 다층 점착 시트(100)로 한다. 다층 점착 시트(100)를 다이 어태치 필름(105) 일체형 시트로 하여 전자 부품의 제조에 사용하는 경우에는 다이 어태치 필름(105)과 점착 시트(110) 사이의 점착 강도를 0.05N/20㎜이상 0.9N/20㎜이하가 되도록 아크릴 점착제와 다관능 이소시아네이트 경화제의 비율을 조정하는 것이 바람직하다. 다이 어태치 필름(105)과 점착 시트(110) 사이의 점착 강도가 0.9N/20㎜ 이하이면 픽업 불량의 발생이 억제되고, 점착력이 0.05N/20㎜ 이상이면 칩 보유가 향상하는 동시에, 점착 시트(110)와 링 프레임(102)이 박리하기 어려워지는 이점이 있다.
다이 어태치 필름(105)과 점착 시트(110) 사이의 점착 강도를 조정하는 방법으로서 점착제에 점착 부여 수지를 첨가하는 방법을 들 수 있다. 점착 부여 수지는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 로진 수지, 로진 에스테르 수지, 테르펜 수지, 테르펜페놀수지, 페놀 수지, 크실렌 수지, 쿠마론 수지, 쿠마론인덴 수지, 스티렌 수지, 지방족 석유 수지, 방향족 석유 수지, 지방족 방향족 공중합 석유 수지, 지환족 탄화수소 수지 및 이들의 변성품, 유도체 및 수소 첨가품 등을 들 수 있다.
점착 부여 수지의 배합량은 특별히 한정되지 않고, (메타)아크릴산에스테르 중합체 100중량부에 대해서 200중량부 이하, 바람직하게는 30중량부 이하로 하는 것이 바람직하다.
＜전자 부품의 제조 방법＞
본 실시 형태의 다층 점착 시트(100)를 사용한 전자 부품의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 도 1에 나타내는 하기의 순서를 들 수 있다.
(1) 실리콘 웨이퍼(101)를 다층 점착 시트(100)에 첩부하여 고정하고, 추가로 다층 점착 시트(100)를 링 프레임(102)에 고정한다.
(2) 다이싱 블레이드(104)로 실리콘 웨이퍼(101)을 다이싱한다.
(3) 다층 점착 시트(100)를 방사상으로 확대하여 다이 칩(115) 간격을 넓힌 후, 다이 칩(115)을 니들 등(미도시)으로 밀어 올린다. 그리고, 진공 콜렛 또는 에어 핀셋 등(미도시)으로 다이 칩(115)을 흡착하고 점착제층(103)과 다이 어태치 필름(115) 사이에서 박리해 다이 어태치 필름(115)이 부착된 다이 칩(108)을 픽업한다.
(4) 다이 어태치 필름(115)이 부착된 다이 칩(108)을 리드 프레임(111) 또는 회로 기판 상에 탑재(마운트)한다. 그리고, 다이 어태치 필름(115)을 가열해 다이 칩(108)과 리드 프레임(111) 또는 회로 기판을 가열 접착한다. 마지막으로, 리드 프레임(111) 또는 회로 기판에 탑재한 다이 칩(108)을 수지(미도시)로 몰드한다.
이 제조 방법에서는 리드 프레임(111) 대신에 회로 패턴을 형성한 회로 기판 등을 이용해도 된다.
＜작용 효과＞
이하, 본 실시 형태의 다층 점착 시트(다이 어태치 필름 일체형 시트)(100)의 작용 효과에 대하여 도 1을 참조하면서 설명한다.
본 실시 형태의 다층 점착 시트(다이 어태치 필름 일체형 시트)(100)는 도 1(1)에 나타내는 바와 같이, 기재 필름(106)과 그 기재 필름(106)에 후술하는 점착제를 도포해서 이루어지는 점착제층(103)과 그 점착제층(103) 상에 적층되어서 이루어지는 다이 어태치 필름(105)을 구비한다.
그리고, 상기 점착제층(103)은 아크릴 중합체 100중량부와 다관능 이소시아네이트 경화제 0.5중량부 이상 20중량부 이하를 함유하는 점착제로서, 그 아크릴 중합체가 탄소수 6 이상 12 이하의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르 단량체 90중량부 이상 99.9중량부 이하와 관능기 함유 단량체 0.1중량부 이상 10중량부 이하를 배합해서 이루어지는 원료 조성물로 중합되어서 이루어지는 점착제를 기재 필름(106)에 도포함으로써 형성되고 있다.
상기 조성으로 이루어진 점착제를 이용하는 다층 점착 시트(다이 어태치 필름 일체형 시트)(100)는 실리콘 웨이퍼(101)의 다이싱시에 있어서의 다이 칩(108)의 보유성이 뛰어나고, 실리콘 웨이퍼(101)의 다이싱시에 링 프레임(102)로부터 다층 점착 시트(100)를 떼어내기 어려우며, 다이 칩(108)의 픽업 작업시에 다이 어태치 필름(105)과 점착제층(103)의 박리가 용이하다.
또한, 상기 점착제는 (메타)아크릴로일기를 1개 이상 가지는 화합물을 추가로 함유해도 된다. 상기 점착제가 (메타)아크릴로일기를 1개 이상 가지는 화합물을 추가로 함유함으로써, 다이 어태치 필름(105)과 점착 시트(110)의 밀착성이 더욱 좋아지기 때문에 다이싱시의 칩 보유가 더욱 좋아져 다이싱시의 점착 시트(110)와 링 프레임(102)의 박리가 더욱 억제되기 때문이다.
그리고, 이 다층 점착 시트(100)를 이용한 전자 부품의 제조 방법에서는 실리콘 웨이퍼(101)의 다이싱 후에 다이 칩(108)의 이면에 다이 어태치 필름(115)를 붙인 상태로 다이 칩(108)을 픽업하고, 그대로 리드 프레임(111) 등에 다이 칩(108)을 마운트해 접착시킬 수 있다.
즉, 상기 전자 부품의 제조 방법에서는 도 1(1)에 나타내는 바와 같이, 우선, 기재 필름(106)과 그 기재 필름(106) 상에 적층된 점착제층(103)과 그 점착제층(103) 상에 적층된 다이 어태치 필름(105)을 구비하는 다층 점착 시트(100)의 그 다이 어태치 필름(105) 표면에 실리콘 웨이퍼(101)를 첩합한다.
그 다음에, 도 1(2)에 나타내는 바와 같이, 실리콘 웨이퍼(101)가 다층 점착 시트(100)에 첩합된 상태로, 실리콘 웨이퍼(101)의 다이싱을 실시한다.
그리고, 도 1(3)에 나타내는 바와 같이, 다이싱 후에 다이 어태치 필름(115) 및 점착제층(103)을 박리함으로써, 실리콘 웨이퍼(101) 및 실리콘 웨이퍼(101)의 이면에 부착되어 있는 다이 어태치 필름(115)를 함께 픽업한다.
이 방법에 의하면, 다이싱시의 점착제층(103) 및 다이 어태치 필름(115) 사이의 점착력이 충분히 강하고, 더욱이 다이싱시의 점착제층(103) 및 링 프레임(102) 사이의 점착력이 충분히 강하기 때문에, 다이싱시의 다이 칩(108)의 보유성이 뛰어나 다이싱시에 링 프레임(102)로부터 다층 점착 시트(100)를 떼어내기 어렵다. 한편, 픽업시의 점착제층(103) 및 다이 어태치 필름(115) 사이의 점착력이 적당한 힘으로 억제되어 있기 때문에, 다이 칩(108)의 픽업 작업시에 다이 어태치 필름(105)과 점착제층(103)의 박리가 용이하다.
따라서, 이 방법에 의하면 도 1(4)에 나타내는 바와 같이, 실리콘 웨이퍼(101)의 다이싱 후에 다이 칩(108)의 이면에 다이 어태치 필름(115)를 붙인 상태로 다이 칩(108)을 픽업하고, 그대로 리드 프레임(111) 등에 다이 칩(108)을 마운트해 접착시킬 수 있다.
이상, 도면을 참조해 본 발명의 실시 형태에 대해 서술했지만, 이것들은 본 발명의 예시이며 상기 이외의 여러 가지 구성을 채용할 수도 있다.
예를 들면, 상기 실시 형태에서는 웨이퍼의 종류를 실리콘 웨이퍼(101)로 했지만, 특별히 한정하는 취지는 아니고, 어떠한 종류의 웨이퍼(예를 들면 GAN 웨이퍼 등)를 이용해도 된다. 어떠한 종류의 웨이퍼여도 그 웨이퍼를 절단하기 위해서 적합한 다이싱 블레이드(104)는 존재하기 때문에 그 다이싱 블레이드(104)를 이용해 상기 실시 형태와 같은 전자 부품의 제조 방법을 실행 가능하고, 그 경우에도 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의해 추가로 설명하지만, 본 발명은 이것들로 한정되는 것은 아니다.
1. 다층 점착 시트의 재료로서 이하의 것을 준비했다.
아크릴 중합체 A: 2-에틸헥실아크릴레이트 95%, 2-히드록시에틸아크릴레이트 5%의 배합으로 이루어진 원료 조성물을 공중합시켜서 이루어지는 공중합체(아크릴 중합체 A)를 포함하는 합성품을 얻었다. 아크릴 중합체 A의 유리 전이점은 -67.8℃ 이었다.
아크릴 중합체 B: 2-에틸헥실아크릴레이트 90%, 2-히드록시에틸아크릴레이트 10%의 배합으로 이루어진 원료 조성물을 공중합시켜서 이루어지는 공중합체(아크릴 중합체 B)를 포함하는 합성품을 얻었다. 아크릴 중합체 B의 유리 전이점은 -65.6℃이었다.
아크릴 중합체 C: 2-에틸헥실아크릴레이트 99.9%, 2-히드록시에틸아크릴레이트 0.1%의 배합으로 이루어진 원료 조성물을 공중합시켜서 이루어지는 공중합체(아크릴 중합체 C)를 포함하는 합성품을 얻었다. 아크릴 중합체 C의 유리 전이점은 -69.9℃이었다.
아크릴 중합체 D: 부틸아크릴레이트 95%, 2-히드록시에틸아크릴레이트 5%의 배합으로 이루어진 원료 조성물을 공중합시켜서 이루어지는 공중합체(아크릴 중합체 D)를 포함하는 합성품을 얻었다. 아크릴 중합체 D의 유리 전이점은 -53.3℃이었다.
다관능 이소시아네이트 경화제: 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가체로 이루어진 시판품(일본 폴리우레탄사제, 제품명 콜로네이트 L-45E)을 이용했다.
(메타)아크릴로일기를 1개 가지는 화합물: 2-에틸헥실아크릴레이트로 이루어진 시판품(동아합성사제, 제품명 아크릴산 에스테르 HA)을 이용했다.
점착제를 PET 세퍼레이터 필름 상에 도포하고, 건조 후의 점착제층의 두께가 10㎛가 되도록 도공하여 100㎛의 기재 필름에 적층해 점착 시트를 얻었다. 30㎛ 두께의 다이 어태치 필름을 6.2인치φ의 원형으로 절단하고 점착 시트의 점착제층 상에 라미네이트하여 다층 점착 시트로 했다.
아이오노머 수지: 에틸렌메타아크릴산-메타아크릴산알킬에스테르 공중합체의 Zn염을 주체로 하고, MFR(멜트플로우레이트)값 1.5g/10분(JIS　K7210, 210℃), 융점 96℃, Zn2＋ 이온을 함유하는 미츠이·듀퐁 폴리케미컬사제의 시판품을 이용했다.
2. 다이 어태치 필름으로서 이하의 것을 준비했다.
다이 어태치 필름: 폴리이미드 접착제를 주체로 하고, 두께 30㎛로 이루어진 시판품을 이용했다.
3. 전자 부품 집합체로서 이하의 것을 준비했다.
전자 부품의 제조에는 더미의 회로 패턴을 형성한 직경 6인치×두께 0.4㎜의 실리콘 웨이퍼를 이용했다. 실리콘 웨이퍼를 다이 어태치 필름 상에 설치했다.
＜다이싱 공정＞
점착 시트에 대한 절개량(depth of incision)은 30㎛로 했다. 다이싱은 10㎜×10㎜의 칩 사이즈로 수행했다. 다이싱 장치는 DISCO사제 DAD341를 이용했다. 다이싱 블레이드는 DISCO사제 NBC-ZH205O-27HEEE를 이용했다.
다이싱 블레이드 형상: 외경 55.56㎜, 칼날 폭 35㎛, 내경 19.05㎜
다이싱 블레이드 회전수: 40,000rpm
다이싱 블레이드 전송 속도: 80㎜/초
절삭수 온도: 25℃
절삭수량: 1.0L/분
＜확장 공정＞
다층 점착 시트를 이용해 실리콘 웨이퍼를 다이싱한 후, 확장 장치를 이용하여 확장을 실시했다.
확장 장치: HUGLE 사제 ELECTRONICS　HS-1800형
확장량: 20㎜
확장 속도: 20㎜/초
가온 조건: 40℃×1분
＜실험 결과의 평가＞
1. 다층 점착 시트의 점착력: 다층 점착 시트를 미리 80℃로 가온한 실리콘 웨이퍼 상에 첩합하고 2kg 롤러의 1왕복으로 압착해 압착 1일 후에 점착 시트와 다이 어태치 필름의 계면을 박리했다.
박리 방법: 180°필
인장 속도: 300㎜/분
2. 링 프레임 고정: 반도체 웨이퍼를 다이싱할 때에 도 2에 나타내는 바와 같이, 링 프레임에 대한 고정성을 평가했다. 링 프레임으로부터 점착 시트가 박리하고 있지 않는 경우를 ◎(우수), 일부 들뜸이 확인된 것을 ○(양호), 박리가 확인되었을 경우를 ×(불가)로 했다. 결과를 표 1~표 3에 나타낸다.
3. 칩 보유: 반도체 웨이퍼를 상기 조건에서 다이싱 했을 때에 도 3에 나타내는 바와 같이, 칩이 다층 점착 시트에 보유되고 있는 수를 평가했다. 결과를 표 1~표 3에 나타낸다.
◎(우수): 칩 날림이 5% 미만.
○(양호): 칩 날림이 5% 이상 10% 미만.
×(불가): 칩 날림이 10% 이상.
4. 픽업: 반도체 웨이퍼를 상기 조건에서 다이싱 한 후, 도 4에 나타내는 바와 같이, 다이 어태치 필름이 부착된 상태로 칩을 픽업할 수 있던 수를 평가했다. 결과를 표 1~표 3에 나타낸다.
◎(우수): 95% 이상의 칩을 픽업할 수 있었다.
○(양호): 80% 이상 95% 미만의 칩을 픽업할 수 있었다.
×(불가): 80% 미만의 칩을 픽업할 수 있었다.
Figure pct00001
Figure pct00002
Figure pct00003
또한, 표 1~표 3에서는 아크릴 중합체 100중량부에 대한 중량부를 나타내고 있다. 또, 아크릴 중합체의 종류를 A~D의 기호로 나타내고 있다.
＜실험의 고찰＞
표 1~표 3에 나타낸 실험 결과로부터 알 수 있듯이, 이 다층 점착 시트(다이 어태치 필름 일체형 시트)에 의하면, 특정한 조성의 점착제를 이용하기 때문에 다이싱시의 칩 보유성이 뛰어나고 다이싱시에 링 프레임으로부터 다층 점착 시트를 떼어내기 어려우며, 픽업 작업시에 다이 어태치 필름과 점착제층의 박리가 용이하다.
이상, 본 발명을 실시예에 근거해 설명했다. 이 실시예는 어디까지나 예시이며, 여러 가지의 변형예가 가능한 점, 또 그러한 변형예도 본 발명의 범위에 있는 것은 당업자에게 이해되는 점이다.
이상과 같이, 상기 다층 점착 시트는 다이싱시의 칩 보유가 뛰어나 다이싱시에 링 프레임으로부터 떼어내기 어렵고, 픽업 작업시에 칩의 박리가 용이하다는 효과를 나타낸다. 그 때문에, 상기 다층 점착 시트는 다이싱 후에 칩 이면에 다이 어태치 필름층을 붙인 상태로 픽업해서 리드 프레임 등에 마운트해 접착시키는 전자 부품의 제조 방법으로 적합하게 이용된다.
100　 다층 점착 시트
101　 실리콘 웨이퍼
102　 링 프레임
103　 점착제층
104　 다이싱 블레이드
105　 다이 어태치 필름
106　 기재 필름
107　 절개(incision)
108　 다이 칩
110　 점착 시트
111　 리드 프레임
115　 다이 어태치 필름

Claims (5)

  1. 아크릴 중합체 100중량부와 다관능 이소시아네이트 경화제 0.5중량부 이상 20중량부 이하를 함유하는 점착제로서, 이 아크릴 중합체가 탄소수 6 이상 12 이하의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산알킬에스테르 단량체 90중량부 이상 99.9중량부 이하와 관능기 함유 단량체 0.1중량부 이상 10중량부 이하를 배합해서 이루어지는 원료 조성물로 중합되어서 이루어지는 점착제.
  2. 청구항 1에 있어서,
    (메타)아크릴로일기를 1개 이상 가지는 화합물을 더 함유하는 점착제.
  3. 기재 필름과 이 기재 필름에 청구항 1에 기재된 점착제를 도포해서 이루어지는 점착제층을 구비하는 점착 시트.
  4. 청구항 3에 기재된 점착 시트와 이 점착 시트의 상기 점착제층 측에 적층되어서 이루어지는 다이 어태치 필름을 구비하는 다층 점착 시트.
  5. 웨이퍼를 다이싱해 얻어지는 전자 부품의 제조 방법으로서, 청구항 4에 기재된 다층 점착 시트의 상기 다이 어태치 필름 표면에 이 웨이퍼를 첩합하는 공정과, 이 다층 점착 시트에 첩합된 상태로 이 웨이퍼의 다이싱을 실시하는 공정과, 이 다이싱 후에 이 다이 어태치 필름 및 상기 점착제층을 박리함으로써 이 웨이퍼 및 이 웨이퍼의 이면에 부착되어 있는 다이 어태치 필름을 함께 픽업하는 공정을 포함하는 전자 부품의 제조 방법.
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