CN101861369B - 粘合剂、粘合片、多层粘合片以及用于电子部件的生产方法 - Google Patents

粘合剂、粘合片、多层粘合片以及用于电子部件的生产方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供多层的粘合片(100)，其包括基底膜(106)、通过将具有特定组成的粘合剂涂覆到该基底膜(106)上形成的粘合剂层(103)、以及叠合在该粘合剂层(103)上的裸片贴装膜(105)。使用具有这种特定组成的粘合剂的该多层粘合片(100)在硅晶片(101)的划片过程中对于保持裸芯片(108)是优异的，在硅晶片(101)的划片过程中该多层粘合片(100)从环形框(102)上脱落的可能性更小，并且在裸芯片(108)的收集操作过程中它允许裸片贴装膜(105)与粘合剂层(103)易于剥离开。

Description

粘合剂、粘合片、多层粘合片以及用于电子部件的生产方法
技术领域
本发明涉及粘合剂、粘合片、多层粘合片、以及用于生产电子部件的方法。
背景技术
作为用于生产电子部件的方法，在已知的方法中电子部件的组件是通过在绝缘的基底或晶片上形成多个电路图案来形成的，然后将该电子部件组件处理成多个芯片，收集这些芯片，将粘合剂涂覆在这些芯片的底表面上，将这些芯片通过该粘合剂固定到引线框或类似物上，并且通过树脂或类似物将这些芯片密封，以此形成该电子部件(见非专利文件1)。
作为将电子部件组件处理成芯片的方法，在已知的方法中将该电子部件组件粘贴到粘合片上，并且然后在将粘合片固定到环形框上之后通过将其切割(划片)成多个单独的芯片来进行分离。
已经提出了方法，该方法使用多层的粘合片(裸片贴装膜合为一体的片)，通过粘合片与裸片贴装膜的层叠，来提供将芯片固定到引线框或类似物上的粘合剂与用于划片的粘合片的结合的功能(见专利文件1至4)。
通过在电子部件的生产中使用该裸片贴装膜合为一体的片，在划片之后可以省略粘合剂的涂覆处理。当与在芯片和引线框的贴装过程中使用粘合剂的方法相比时，该裸片贴装膜合为一体的片的优越之处在于它能够控制粘合的部分的增厚或防止渗出。裸片贴装膜合为一体的片已经被用于电子部件的生产，例如芯片大小的封装、堆叠封装、以及系统级封装。
专利文件1：JP-A 2004-186429；
专利文件2：JP-A 2006-049509；
专利文件3：JP-A H02-248064；
专利文件4：JP-A H05-211234；以及
非专利文件1：T.Ozawa et al.，Furukawa Review，No.106，p31，Furukawa Electric Co.Ltd.(2000年7月)。
发明内容
发明要解决的问题
然而，丙烯酸粘合剂被用于这些裸片贴装膜合为一体的片的通用的压敏类型，因此，在使用普通的丙烯酸粘合剂的情况下，存在着以下情况，其中当粘合片以及环形框的粘性变低时，粘合片以及环形框在划片过程中剥离开，或是以下情况，其中发生收集缺陷，此时在收集过程中粘合片以及裸片贴装膜不是在它们的接触面上剥离开。
此外，随着半导体部件的更高的集成度，芯片大小变得显著地更薄，并且在划片之后芯片的收集操作变得更难的情况增加了。因此，需要裸片贴装膜合为一体的片，它提供的特征为在划片过程中更优异的芯片保持、并且在收集过程中容易地允许裸片贴装膜与粘合片被剥离开。
鉴于以上提及的问题，实现了本发明，并且因此它的目的是提供技术，该技术用于划片过程中更优异的芯片保持并且用于收集过程中容易地允许裸片贴装膜以及粘合片剥离开，与此同时通过使用这种裸片贴装膜合为一体的片进行晶片划片。
用于解决问题的方案
根据本发明，提出了粘合剂，该粘合剂包括100质量份的丙烯酸聚合物以及至少0.5质量份至不超过20质量份的多官能异氰酸酯固化剂，其中该丙烯酸聚合物是通过原料组合物的聚合来形成的，该组合物通过将至少90质量份至不超过99.9质量份的具有至少6个碳原子至不超过12个碳原子的烷基基团的(甲基)丙烯酸烷基酯单体与至少0.1质量份至不超过10质量份的含官能基团的单体进行混配来获得的。
使用含有上述组合物的粘合剂的裸片贴装膜合为一体的片在划片过程中的芯片保持是优异的、在划片过程中从环形框上脱落是可能性更小的、并且在收集操作过程中允许容易地将芯片剥离。因此，该粘合剂可以优选地用在这种裸片贴装膜合为一体的片的粘合剂层中。
此外，在本发明中，上述粘合剂可以进一步包括具有至少一个(甲基)丙烯酰基团的化合物。
因为该裸片贴装膜以及该粘合片的粘性通过具有上述进一步包括具有至少一个(甲基)丙烯酰基团的化合物的粘合剂而进一步得到增强，所以在划片过程中芯片的保持得到进一步增强，并且在划片过程中进一步防止了粘合片与环形框的剥离。
此外，根据本发明提供了粘合片，它包括基底膜、以及通过将该粘合剂涂覆到该基底膜上的粘合剂层。
使用具有上述结构的粘合片的裸片贴装膜合为一体的片在划片过程中对芯片保持是优异的、在划片过程中从环形框上脱落是可能性更小的、并且在收集操作过程中允许容易地将芯片剥离。因此，该粘合片可以优选地用作裸片贴装膜合为一体的片中的粘合片。
此外，根据本发明，提供了多层的粘合片，它包括：上述的粘合片、以及叠合在该粘合片的粘合剂层侧上的裸片贴装膜。
在使用具有上述结构的多层粘合片作为裸片贴装膜合为一体的片的情况下，它在在划片过程中的芯片保持是优异的，它在划片过程中从环形框上脱落是可能性更小的，并且它在收集操作的过程中允许容易地剥离芯片。因此，该多层粘合片可以优选用作这种裸片贴装膜合为一体的片。
此外，根据本发明，提供了用于通过对晶片进行划片而获得的电子部件的生产方法，该方法包括以下步骤：将晶片粘贴到上述多层粘合片的裸片贴装膜的表面上；在使该晶片粘贴到该多层粘合片上的情况下对其进行划片；并且在划片之后通过将该裸片贴装膜与上述的粘合剂层剥离开来收集该晶片以及附着在该晶片的后表面上的裸片贴装膜二者。
在上述用于电子部件的生产方法中使用的多层粘合片在划片过程中对芯片的保持是优异的、在划片过程中从环形框上脱落是可能性更小的、并且在收集操作中允许在该裸片贴装膜与该粘合剂层之间容易地进行剥离。因此，上述用于电子部件的生产方法允许在划片之后收集该芯片而使裸片贴装膜附着在该芯片的后表面，并且允许将芯片如此安装并且粘合在引线框或类似物之上。
发明的效果
根据本发明，因为使用了具有特定组成的粘合剂，当通过使用裸片贴装膜合为一体的片来进行晶片的划片时，它在划片过程中允许更优异的芯片保持，它在划片过程中从环形框上脱落是可能性更小的，并且它在收集过程中允许更容易的芯片剥离。
附图说明
[图1]示意图，示出了用于描述实施方案的多层粘合片的结构的截面视图。
[图2]用于描述环形框固定的照片。
[图3]用于描述芯片保持的照片。
[图4]用于描述收集特性的示意图。
附图标记说明
100  多层压敏粘合片
101  硅晶片
102  环形框
103  粘合剂层
104  划片刀片
105  裸片贴装膜
106  基底膜
107  切口
108  裸芯片
110  粘合片
111  引线框
具体实施方式
以下，将参照附图描述本发明的多个实施方案。然而，在这些附图的每一个中相同的构成部分附有相同的附图标记的情况下，将省略对其重复说明。
<术语说明>
在本说明书中，“单体”是指所谓的单体本身或自单体衍生出的结构。除非明确地另外指出，本说明书中的“份”以及“％”是指以质量为基础。在本说明书中，(甲基)丙烯酰基团是对于丙烯酰基团以及甲基丙烯酰基团的上位术语。同理对于包括(甲基)，如(甲基)丙烯酸以及类似物，的化合物也一样成立，其中该上位术语是用于在名字中不包括“甲基”的化合物以及在名字中确实包括“甲基”的化合物。
<实施方案的简要概述>
图1是截面图，它描述了本实施方案的多层粘合片的结构。
如图1(1)中所示，本实施方案的多层的粘合片(裸片贴装膜合为一体的片)100包括基底膜106，通过将以下说明的粘合剂涂覆到该基底膜106上而形成的粘合剂层103，以及叠合到该粘合剂层103上的裸片贴装膜105。
粘合片110是指通过将上述基底膜106与通过将以下说明的粘合剂涂覆到基底膜106上所形成的粘合剂层103相结合而形成的片。确切地说，该多层的片100包括粘合片110，以及叠合到该粘合片110的粘合剂层103侧的裸片贴装膜105。
此外，上述粘合剂层103是通过将粘合剂涂覆到该基底膜106上而形成的，该粘合剂包括100质量份的丙烯酸聚合物以及至少0.5质量份至不超过20质量份的多官能异氰酸酯固化剂，其中该丙烯酸聚合物是通过原料组合物的聚合而形成的，该组合物是通过将至少90质量份至不超过99.9质量份的具有至少6个碳原子至不超过12个碳原子的烷基基团的(甲基)丙烯酸烷基酯单体与至少0.1质量份至不超过10质量份的含官能基团的单体进行混配而获得的。
使用具有上述结构的粘合剂的多层粘合片(裸片贴装膜合为一体的片)100在硅晶片101的划片过程中对裸芯片108的保持是优异的，在硅晶片101的划片过程中多层粘合片100从环形框102上脱落的可能性是更小的，并且在该裸芯片108的收集操作过程中它容易地允许将裸片贴装膜105与粘合剂层103剥离开。
此外，上述的粘合剂可以进一步包括化合物，该化合物具有至少一个(甲基)丙烯酰基团。因为该裸片贴装膜105与该粘合片110的粘性通过具有上述进一步包括具有至少一个(甲基)丙烯酰基团的化合物的粘合剂而进一步得到增强，所以在划片过程中芯片保持得到进一步增强，并且进一步防止了粘合片110与环形框102的剥离。
因此，使用这种多层粘合片100用于生产电子部件的方法允许在该硅晶片101划片之后，收集该裸芯片108带着贴装到该裸芯片108的后表面的裸片贴装膜105，并且允许将该裸芯片108如此安装并且粘合在引线框111或类似物上。
<粘合剂层>
作为粘合剂层103，使用了粘合剂，该粘合剂包括100质量份的丙烯酸聚合物，以及至少0.5质量份至不超过20质量份的多官能异氰酸酯固化剂。在这样情况下，所使用的上述丙烯酸聚合物是从原料组合物聚合的，该组合物是通过将至少90质量份至不超过99.9质量份的具有带至少6个碳原子至不超过12个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体与至少0.1质量份至不超过10质量份的带官能团的单体进行混配而获得的。
使用具有上述结构的粘合剂的这种多层粘合片(裸片贴装膜合为一体的片)100在硅晶片101的划片过程中对裸芯片108的保持是优异的，在硅晶片101的划片过程中多层粘合片100从环形框102上脱落的可能性是更小的，并且在裸芯片108的收集操作过程中它容易地允许将裸片贴装膜105与粘合剂层103剥离开。
作为具有带至少6个碳原子至不超过12个碳原子的烷基基团的(甲基)丙烯酸烷基酯单体，可以作为例证的是：丙烯酸己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸十二烷酯、丙烯酸癸酯、等等。因为当使用时粘合剂层103与环形框102之间的粘合强度被增强了，因此在(甲基)丙烯酸烷基酯单体中优选的是丙烯酸2-乙基己酯。
通过使用带至少6个碳原子到不超过12个碳原子的烷基基团的(甲基)丙烯酸烷基酯单体，连同在划片过程中改进芯片的保持，在划片操作过程中可以进一步防止粘合片110与环形框102剥离开。
作为含官能团的单体，可以作为例证的单体具有以下基团作为该官能团：羟基基团、羧基基团、环氧基团、酰胺基团、氨基基团、羟甲基基团、磺酸基团、氨基磺酸基团或亚磷酸酯基团，其中具有羟基基团的单体是优选的。以下将提供这种含官能团的单体的多个实例。
作为具有羟基基团的单体，可以作为例证的是：(甲基)丙烯酸2-羟基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁基酯。
作为具有羧基基团的单体，可以作为例证的是：(甲基)丙烯酸、巴豆酸、马来酸、无水马来酸、衣康酸、富马酸、丙烯酰氨基-N-乙醇酸、以及肉桂酸。
作为具有环氧基团的单体，可以作为例证的是：烯丙基缩水甘油醚、以及(甲基)丙烯酸缩水甘油醚。
作为具有酰胺基团的单体，可以作为例证的是(甲基)丙烯酰胺。
作为具有氨基基团的单体，可以作为例证的是N，N-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯。
作为具有羟甲基基团的单体，可以作为例证的是N-羟甲基丙烯酰胺。
除了具有至少6个碳原子至不超过12个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体之外，该丙烯酸聚合物还可以包括具有少于6个碳原子或超过12个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯的单体。作为这样的(甲基)丙烯酸烷基酯单体，可以作为例证的是：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、丙烯酸2-甲氧基乙基酯、以及(甲基)丙烯酸异冰片酯。
丙烯酸聚合物可以使用除以上所述那些之外的乙烯基单体。因此，可以作为例证的乙烯基化合物是，如乙烯、苯乙烯、乙烯基甲苯、乙酸烯丙酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、叔碳酸乙烯酯(vinyl versate)、乙烯基乙基醚、乙烯基丙基醚、(甲基)丙烯腈、以及乙烯基异丙基醚。
该多官能异氰酸酯固化剂并不以任何方式受到限制，只要它具有至少两个异氰酸酯基团。因此，可以作为例证的是：芳香族聚异氰酸酯、脂肪族聚异氰酸酯、以及脂环族聚异氰酸酯。
该芳香族聚异氰酸酯不以任何方式受到限制。因此，可以作为例证的是：1，3-亚苯基二异氰酸酯、4，4′-联苯基二异氰酸酯、1，4-亚苯基二异氰酸酯、4，4′-二苯甲烷二异氰酸酯、2，4-甲代亚苯基二异氰酸酯、2，6-甲代亚苯基二异氰酸酯、4，4′-甲苯胺二异氰酸酯、2，4，6-三异氰酸酯甲苯、1，3，5-三异氰酸酯苯、联茴香胺二异氰酸酯、4，4′-二苯醚二异氰酸酯、4，4′，4″-三苯基甲烷三异氰酸酯、ω，ω′-二异氰酸酯-1，3-二甲苯、ω，ω′-二异氰酸酯-1，4-二甲苯、ω，ω′-二异氰酸酯-1，4-二乙苯、1，4-四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、以及1，3-四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯。
脂肪族的聚异氰酸酯不以任何方式受到限制。因此可以作为例证的是：三亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、1，2-亚丙基二异氰酸酯、2，3-亚丁基二异氰酸酯、1，3-亚丁基二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯、以及2，4，4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯。
脂环族的聚异氰酸酯不以任何方式特别地受到限制。因此，可以作为例证的是：3-异氰酸酯基甲基-3，5，5-三甲基环己基异氰酸酯、1，3-环戊烷二异氰酸酯、1，3-环己烷二异氰酸酯、1，4-环己烷二异氰酸酯、甲基-2，4-环己烷二异氰酸酯、甲基-2，6-环己烷二异氰酸酯、4，4′-亚甲基双(环己基异氰酸酯)、以及1，4-双(异氰酸酯基甲基)环己烷。
在这些聚异氰酸酯中，优选使用的是以下容易获得的芳香族聚异氰酸酯类：1，3-亚苯基二异氰酸酯、4，4′-联苯基二异氰酸酯、1，4-亚苯基二异氰酸酯、4，4′-二苯甲烷二异氰酸酯、2，4-甲代亚苯基二异氰酸酯、2，6-甲代亚苯基二异氰酸酯、以及4，4′-甲苯胺二异氰酸酯。
因为当具有至少一个(甲基)丙烯酰基团的化合物也包含在该粘合剂中时，裸片贴装膜105与粘合片110的粘性得到进一步增强，因此在划片过程中芯片的保持得到进一步增强，并且进一步防止了粘合片110与环形框102剥离，因此它是优选的。
作为具有至少一个(甲基)丙烯酰基团的化合物，优选将具有至少一个(甲基)丙烯酰基团的化合物在分子内结合到该单体化合物之中。因此，可以作为例证的是：(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸鲸蜡基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸环己基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸、以及巴豆酸。
该多官能异氰酸酯固化剂的混配比优选是相对于100质量份的丙烯酸粘合剂至少0.5质量份，并且更优选至少一质量份。另一方面，该多官能异氰酸酯固化剂的混配比优选是相对于100质量份的丙烯酸粘合剂不超过20质量份，并且更优选不超过10质量份。因为当该多官能异氰酸酯固化剂是至少0.5质量份或至少一质量份时粘性不是太强，可以防止发生收集的缺陷。当该多官能异氰酸酯固化剂是不超过20质量份或不超过10质量份时，优点是粘性得到增强，在划片过程中在粘合剂层103以及裸片贴装膜105之间的芯片保持得到增强，并且在划片操作的过程中粘合剂层103与环形框102被剥离开的可能性是更小的。
在使用具有至少一个(甲基)丙烯酰基团的化合物的情况下，优选的是具有至少一个(甲基)丙烯酰基团的化合物相对于100质量份的丙烯酸聚合物不超过0.1质量份，并且更优选不超过0.05质量份。此外，虽然对于其下限没有具体的限制，例如至少0.005质量份是优选的，其中至少0.01质量份是甚至更优选的。
当具有至少一个(甲基)丙烯酰基团的化合物是以不超过0.1质量份或不超过0.05质量份加入时，裸片贴装膜105的粘性得到增强，并且可以防止通过树脂(未示出)对裸芯片108进行模制时发生的固定缺陷。另一方面，当具有至少一个(甲基)丙烯酰基团的化合物是以至少0.005质量份或至少0.01质量份加入时，裸片贴装膜105与粘合剂层103的粘性得到增强，在划片过程中的芯片保持得到增强，并且防止了该粘合剂层103与该环形框102的剥离，并且因此它是优选的。
该粘合剂层103的厚度优选是至少1μm，其中具有至少3μm的厚度是尤其优选的。此外，该粘合剂层103的厚度优选是不超过100μm，其中尤其优选的是不超过40μm的厚度。只要该粘合剂层103的厚度是不超过100μm或不超过40μm，该裸芯片108就可以合适地进行收集，并且可以防止发生裸芯片108的末端部分的碎屑，称为“碎屑”。此外，当该粘合剂层103的厚度是至少1μm或至少3μm时，除了在划片过程中芯片得到足够的保持之外，可以防止环形框102与多层粘合剂层100的剥离。
此外，若合适的话，还可以在该粘合剂层103中加入不同的添加剂，如软化剂、抗老化剂、填充剂、热聚合反应抑制剂、以及类似物。
<粘合片>
包括基底膜106以及在基底膜106上形成的粘合剂层103的粘合片110是通过在基底膜106上涂覆粘合剂来生产的。该基底膜106的厚度优选是至少30μm至不超过300μm，并且更优选至少60μm至不超过200μm。
该基底膜106可作为由不同合成树脂制成的片获得的。该基底膜106的原料不以任何方式特别地受到限制。因此，可以作为例证的是聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯酸共聚物、以及离聚物树脂。在该基底膜106中也可以使用这些树脂的混合物、共聚物以及多层的膜或类似物。
优选地，使用离聚物树脂作为基底膜106的原料。甚至是在多种离聚物树脂中，离聚物树脂(其中具有与金属离子如Na+、K+以及Zn2+相交联乙烯单元、(甲基)丙烯酸单元以及(甲基)丙烯酸烷基酯单元的共聚物)表现出防止产生须状切割碎屑的显著的效果，并且因此它是优选使用的。
形成基底膜106的方法并不以任何方式特别受到限制。因此，可以作为例证的是：压延成型、T模口挤出、膨胀、以及流延法。
对于该基底膜106，为了在剥离该裸片贴装膜105的过程中防止静电荷，通过将抗静电剂涂覆到该基底膜106的一面或两面上可以进行抗静电处理。
作为抗静电剂，优选使用季胺盐单体。作为该季胺盐单体，可以作为例证的是：季二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯氯化物、季二乙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯氯化物、季甲基乙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯氯化物、季对二甲基氨基苯乙烯氯化物、以及季对二乙基氨基苯乙烯氯化物，其中优选使用季二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯氯化物。
使用抗静电剂以及润滑剂的方法是不以任何方式特别受到限制的。例如，可以将粘合剂涂覆到该基底膜106一侧上，并且该润滑剂和/或抗静电剂可以涂覆到其后表面上；或者该润滑剂和/或抗静电剂可以通过被捏合到基底膜106的树脂中而形成片材。
将裸片贴装膜105叠合在基底膜106一侧的粘合剂层103上，这允许该基底膜106的另一个表面是具有至少0.3μm至不超过1.5μm的表面粗糙度(Ra)的压纹的表面。通过将该压纹的表面置于拉伸装置(未示出)的机器台侧，该基底膜106可以很容易地在划片之后通过拉伸过程进行拉伸。
该润滑剂可以被施用到与该拉伸装置(未示出)相接触(该基底膜106的后表面)的基底膜106的表面上，并且该润滑剂可以被捏合到基底膜106之中以便进一步改进划片之后的拉伸特性。
该润滑剂并不以任何具体方式特别地受到限制，只要该材料降低了在基底膜106与拉伸装置(未示出)之间的摩擦系数。因此，可以作为例证的是：有机硅化合物，如硅酮树脂或(改性的)硅油、氟树脂、六方氮化硼、炭黑、以及二硫化钼。在这些润滑剂中，可以将多种成分进行混合。因为用于生产电子部件的方法是在清洁室中进行的，优选使用硅酮化合物或氟树脂作为该润滑剂。即使在多种有机硅化合物中，其中的有机硅接枝单体进行了共聚反应的共聚物表现出了与抗静电荷层的特别高的相容程度、并且因此优选用于对多种拉伸特性以及多种静电荷特性进行平衡。
优选的是，与该裸片贴装膜105(粘合剂层103的表面)相接触的粘合片110的表面的算术平均值Ra是至少0.5μm至不超过1.5μm，以便改进粘合剂层103与裸片贴装膜105的可剥离性。
在与裸片贴装膜105(粘合剂层103的表面)相接触的粘合片110表面上可以进行脱模处理，以便允许粘合剂层103与裸片贴装膜105易于剥离开。脱模剂，如醇酸树脂、硅酮树脂、氟树脂、不饱和聚酯树脂、以及蜡可以使用在这种脱模处理之中。
通过在基底膜106上形成粘合剂层103来形成粘合片110的方法不以任何方式特别地受到限制。例如，可以例举通过涂布机，如凹版涂布机、逗号涂布机、杆式涂布机、刮刀涂布机、或压辊涂布机直接将粘合剂涂覆到基底膜上的方法。该粘合剂还可以通过凸版印刷、凹版印刷、平板印刷、苯胺印刷、胶版印刷或丝网印刷被印制到该基底膜上。虽然该粘合剂层103的厚度不以任何方式特别地受到限制，优选至少1μm至不超过100μm的干燥后的厚度，其中是更优选的是至少3μm至不超过40μm的干燥后的厚度。
<裸片贴装膜>
裸片贴装膜105由形成膜状的粘合剂或压敏粘合剂构成的。该裸片贴装膜105作为叠合在由PET树脂或类似物构成的释放膜或类似物上的粘合剂或压敏粘合剂是可商购的，并且该粘合剂或该压敏粘合剂可以被转移到该粘合片上。
裸片贴装膜105的材料可以是粘合剂的任何组分或典型使用的粘合剂。作为粘合剂，可以作为例证的是：环氧的、聚酰胺的、丙烯酸的、以及聚酰亚胺的粘合剂。作为压敏粘合剂，可以作为例证的是：丙烯酸的、乙酸乙烯酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚酰胺、聚乙烯、聚砜、环氧的、聚酰亚胺的、聚酰胺酸的、硅酮、苯酚、橡胶聚合物、氟橡胶聚合物以及氟树脂的压敏粘合剂。
此外，这些物质的混合物、共聚物以及叠层物也可以用作裸片贴装膜105中的压敏粘合剂或粘合剂。必要时，还可以将添加剂，如光聚合反应引发剂、抗静电剂、以及交联促进剂，混配到该裸片贴装膜105之中。虽然该裸片贴装膜105的厚度是至少5μm至不超过60μm，在芯片以及引线框的贴装过程中防止从表面的渗出或控制该裸片贴装膜的增厚是优选的。
<多层粘合片>
裸片贴装膜105的合为一体的片被粘贴在粘合片110的粘合剂涂覆的表面上以形成多层粘合片100。在使用多层粘合片100作为在电子部件的生产方法中所使用的裸片贴装膜105的情况下，优选将丙烯酸粘合剂与多官能异氰酸酯之比控制为使得在该裸片贴装膜105与该粘合片110之间的粘合强度是至少0.05N/20mm至不超过0.9N/20mm。其优点是当在裸片贴装膜105与粘合片110之间的粘合强度是不超过0.9N/20mm时，防止了收集缺陷的发生，并且当该粘合强度是至少0.05N/20mm时，芯片保持得到增强，而同时使得粘合片110与环形框102剥离的可能性更小。
作为控制芯片装贴膜105与粘合片110之间的粘合强度的方法，可以作为例证的是向粘合剂中加入增粘树脂的方法。该增粘树脂不以任何方式特别地受到限制。因此，可以作为例证的是：松香素质、松香酯树脂、萜烯树脂、萜烯酚醛树脂、酚醛树脂、二甲苯树脂、香豆酮树脂、香豆酮-茚树脂、苯乙烯树脂、脂肪族石油树脂、芳香族石油树脂、脂肪族芳香族共聚物石油树脂、脂环烃树脂、连同它们的改性产物、它们的衍生物、或它们的氢化的产物。
虽然该增粘剂树脂的混配量不以任何方式特别地受到限制，相对于100质量份的(甲基)丙烯酸酯聚合物不超过200质量份是优选的，其中不超过30质量份是最佳的。
<用于电子部件的生产方法>
使用了本实施方案的多层粘合片100的用于电子部件的生产方法不以任何方式特别地受到限制，并且因此可以作为例证的是以下提及的在图1中表明的程序。
(1)将硅晶片101贴装并固定到多层粘合片100上，并且然后将该多层粘合片100固定到环形框102上。
(2)使用划片刀片104对硅晶片101进行划片。
(3)通过径向伸展多层粘合片100将裸芯片108之间的间隔加宽，并且随后使用针或类似物(未示出)将裸芯片108向上压迫。随后，通过真空夹头或空气镊子或类似物(未示出)将该裸芯片108吸起，粘合剂层103与裸片贴装膜105被剥离开，并且对贴装了裸片贴装膜105的裸芯片108进行收集。
(4)将贴装了裸片贴装膜105的裸芯片108安装到引线框111或电路基片上。然后，将该裸片贴装膜105加热，并且将该裸芯片108热粘合到该引线框111或电路基片上。最后，通过树脂(未示出)对安装到引线框111或电路基片上的裸芯片108进行模制。
在本发明的方法中还可以使用电路基片，如由电路图案形成的基片，来取代该引线框111。
<效果>
在下文中，参考图1对本实施方案的多层粘合片(裸片贴装膜合为一体的片)100的效果进行说明。
如图1(1)中所示，本实施方案的多层粘合片(裸片贴装膜合为一体的片)100包括：基底膜106，通过将以下说明的粘合剂涂覆到该基底膜106上而形成的粘合剂层103，以及叠合在该粘合剂层103顶部的裸片贴装膜105。
此外，上述粘合剂层103是通过将粘合剂涂覆到基底膜106上形成的，该粘合剂包括100质量份的丙烯酸聚合物以及至少0.5质量份至不超过20质量份的多官能异氰酸酯固化剂，其中该丙烯酸聚合物是通过原料组合物的聚合而形成的，该组合物是通过将至少90质量份至不超过99.9质量份的具有至少6个碳原子至不超过12个碳原子的烷基基团的(甲基)丙烯酸烷基酯单体与至少0.1质量份至不超过10质量份的含官能基团单体进行混配而获得的。
使用具有上述结构的粘合剂的多层粘合片(裸片贴装膜合为一体的片)100在硅晶片101的划片过程中对裸芯片108的保持是优异的，在硅晶片101的划片过程中多层粘合片100从环形框102上脱落的可能性是更小的，并且在该裸芯片108的收集操作过程中它容易地允许将裸片贴装膜105与粘合剂层103剥离开。
此外，上述的粘合剂可以进一步包括具有至少一个(甲基)丙烯酰基团的化合物。因为该裸片贴装膜105与该粘合片110的粘性通过具有上述进一步包括具有至少一个(甲基)丙烯酰基团的化合物的粘合剂而进一步得到增强，在划片过程中对芯片的保持得到进一步增强，并且在划片过程中进一步防止了粘合片110与环形框102剥离开。
因此，使用了这种多层粘合片100用于生产电子部件的方法允许在硅晶片101的划片之后对该裸芯片108与贴装到裸芯片108的后表面上的裸片贴装膜105进行收集，并且允许将裸芯片108如此安装并且粘合在该引线框111或类似物上。
确切地说，在上述用于电子部件的生产方法中，如图1(1)中所示，硅晶片101首先被粘贴到多层粘合片100的裸片贴装膜105的表面上，该多层粘合片100包括：基底膜106，叠合在该基底膜106上的粘合剂层103，以及上述叠合在这个粘合剂层103顶部上的裸片贴装膜105。
然后，如图1(2)中所示，硅晶片101的划片是在硅晶片101被粘贴到该多层粘合片100上的情况下进行的。
随后，如图1(3)中所示，对硅晶片101以及贴装到硅晶片101的后表面上的裸片贴装膜105两者的收集是在划片之后通过将裸片贴装膜105与粘合剂层103剥离开来进行的。
根据此方法，因为在划片过程中粘合剂层103与裸片贴装膜105之间的粘性足够强的，并且在划片过程中粘合剂层103与环形框102之间的粘附性也是足够强的，在划片过程中对裸芯片108的保持是优异的，并且在划片过程中多层粘合片100从该环形框102上脱落的可能性是更小了。另一方面，因为在收集过程中粘合剂层103与裸片贴装膜105之间粘性被最小化为合适的强度，在该裸芯片108的收集操作过程中裸片贴装膜105与粘合剂层103被容易地剥离开。
结果，根据这个方法，如在图1(4)中所示，在硅晶片101的划片之后裸芯片108可以与贴装到该裸芯片108的后表面的裸片贴装膜105一起被收集，并且该裸芯片108可以如此被安装并且粘合在引线框111或类似物上。
虽然以上参照附图对本发明的这些实施方案进行了解释，这些仅是为了说明性的目的，并且因此必要时可以使用除上提及的那些以外的不同构造。
例如，虽然硅晶片101被用作以上提及的实施方案的晶片类型，但可以使用任何类型的晶片(例如GAN晶片，等)，而对其没有任何特别的限制。不论晶片的类型如何，因为存在该划片刀片104以便适当地对这样的晶片进行切割，使用该划片刀片104对类似以上提及的实施方案的电子部件的处理方法是可行的，并且由此获得的效果即使在此类情况下也是类似的。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行甚至更详细的说明。然而，本发明并非特别地限制于这些实施例。
1.作为用于多层粘合片的材料，制备了以下物质。
丙烯酸聚合物A：获得了合成产物，它包括共聚物(丙烯酸聚合物A)，其中将混配比为95％的丙烯酸2-乙基己酯与5％的丙烯酸2-羟乙酯的原料组合物进行共聚。该丙烯酸聚合物A的玻璃转化点是-67.8℃。
丙烯酸聚合物B：获得了合成产品，它包括共聚物(丙烯酸聚合物B)，其中将混配比为90％的丙烯酸2-乙基己酯与10％的丙烯酸2-羟乙酯的原料组合物进行共聚。丙烯酸聚合物B的玻璃转化点是-65.6℃。
丙烯酸聚合物C：获得了合成产品，它包括共聚物(丙烯酸聚合物C)，其中将混配比为99.9％的丙烯酸2-乙基己酯与0.1％的丙烯酸2-羟乙酯的原料组合物进行共聚。丙烯酸聚合物C的玻璃转化点是-69.9℃。
丙烯酸聚合物D：获得了合成产品，它包括共聚物(丙烯酸聚合物D)，其中将混配比为95％的丙烯酸丁酯与5％的丙烯酸2-羟乙酯的原料组合物进行共聚。丙烯酸聚合物D的玻璃转化点是-53.3℃。
多官能异氰酸酯固化剂：使用了由2，4-甲代亚苯基二异氰酸酯-三羟甲基丙烷加合物组成的商业产品(产品名：ColonateL-45E，由Nippon Polyurethane Industry，Co.，Ltd制造)。
具有至少一个(甲基)丙烯酰基团的化合物：使用了由丙烯酸2-乙基己酯构成的商业产品(产品名：Acrylic Acid Ester HA，由Toagosei，Co.，Ltd制造)。
将粘合剂涂覆到PET分离器膜上直至该粘合剂层的厚度在干燥之后达到10μm，然后将其叠合到100μm的基底膜上以获得粘合片。将具有30μm厚度的裸片贴装膜切成具有6.2英寸的直径的圆形，并且叠合到该粘合片的粘合剂层上以获得该多层粘合片。
离聚物树脂：使用了由Du Pont-Mitsui PolychemicalsCompany制造的商业产品，该产品主要由乙烯-甲基丙烯酸-甲基丙烯酸烷基酯共聚物的Zn盐构成，具有1.5g/10min(JISK7210，210℃)的MFR(熔体流速)，96℃熔点，并且包括Zn2+离子。
2.作为裸片贴装膜，制备了以下物质。
裸片贴装膜：使用了主要由聚酰亚胺粘合剂构成的商业产品，它具有30μm的厚度。
3.作为电子部件的组件，制备了以下物质。
在电子部件的生产中，使用了硅晶片(其上面形成了伪电路图案并且它具有六英寸的直径以及0.4mm的厚度)。将该硅晶片置于该裸片贴装膜上。
<划片过程>
在粘合片中的切口深度是30μm。进行了划片以成为10mm×10mm的芯片大小。所使用的划片装置是由DiscoCorporation制造的DAD 341。所使用的划片刀片是由DiscoCorporation制造的NB C-ZH205O-27HEEE。
划片刀片的形状：外直径是55.56mm，刀片厚度是35μm，并且内直径是19.05mm。
划片刀片旋转次数：40,000rpm。
划片刀片进刀速率：80mm/sec。
切割水温度：25℃。
切割水的量：1.0L/min。
<拉伸过程>
在贴装到多层粘合片上的硅晶片进行了划片之后，使用了拉伸装置进行拉伸。
拉伸装置：由Hugle Electronics，Incorporated制造的HS-1800。
拉伸的量：20mm。
拉伸速度：20mm/sec。
加热条件：40℃×1min。
<实验结果的评估>
1.该多层压敏粘合片的粘附性：将预热到80℃的多层粘合片粘附到硅晶片上，然后通过将2kg的压辊来回滚动一次将其压力粘合。在压力粘合之后，将该裸片贴装膜与该粘合片在它们的界面上剥离开。
剥离方法：180°剥离。
牵拉速度：300mm/min。
2.环形框固定：如图2所示，对于在半导体晶片的划片过程中环形框的固定进行了评估。在粘合片没有从该环上剥离的情况下，它被评估为“◎(优异)”；在部分被证实是从那里粘挂的情况下，它被评估为“○(良好)”；在被证实了被剥离的情况下，它被评估为“×(不可接受)”。它们的结果在表1至3中表示出。
3.芯片保持：如图3所示，当半导体晶片在上述条件下进行划片时，对保持在该多层粘合片上的芯片数目进行评估。其结果在表1至3中表示出。
◎(优异)：芯片散落小于5％。
○(良好)：芯片散落是至少5％至小于10％。
×(不可接受)：芯片散落是至少10％。
4.收集：如图4中所示，在将半导体晶片在上述条件下进行划片之后，对于可以收集的、上面贴装了裸片贴装膜的芯片的数目进行了评估。其结果在表1至3中表示出。
◎(优异)：至少95％的芯片可以被收集。
○(良好)：至少80％至小于95％的芯片可以被收集。
×(不可接受)：小于80％的芯片可以被收集。
[表1]
[表2]
Figure GPA00001081452800222
[表3]
Figure GPA00001081452800231
此外，在表1至3中，质量份是表示为相对于100质量份的丙烯酸聚合物。此外，字母A至D表示丙烯酸聚合物的类型。
<实验讨论>
正如从以上表1至3中示出的实施例结果所理解到的，根据本发明的多层粘合片(裸片贴装膜合为一体的片)，因为使用了具有特定组合物的粘合剂，在划片过程中对芯片的保持是优异的，在划片过程中该多层粘合片从环形框上脱落的可能性是更小的，并且在收集操作中该裸片贴装膜以及粘合剂层是易于剥离开的。
虽然本发明参照多个实施例进行了描述，应理解这些实施例仅是为了说明性的目的，不同的改变是有可能的，并且此类改变是在本发明的范围之内。
产业上的可利用性
如以上所说明的，上述的多层粘合片在划片过程中实现了优异的芯片保持效果，它在划片过程中从环形框上脱落的可能性更小，并且在收集操作过程中它允许裸片贴装膜与粘合剂层易于剥离开。结果是，上述多层粘合片优选地用在生产电子部件的方法之中，其中在划片之后对在后表面上贴装有裸片贴装膜的晶片进行收集，并且将其安装并粘合到引线框或类似物上。

Claims (4)

1.粘合剂，包括100质量份的丙烯酸聚合物、至少0.5质量份至不超过20质量份的多官能异氰酸酯固化剂和至少0.005质量份至不超过0.1质量份具有至少一个(甲基)丙烯酰基团的化合物，所述丙烯酸聚合物是通过原料组合物的聚合反应而形成的，该组合物是通过将至少90质量份至不超过99.9质量份的具有至少6个碳原子至不超过12个碳原子的烷基基团的(甲基)丙烯酸烷基酯单体与至少0.1质量份至不超过10质量份的含官能基团的单体进行混配而获得的，其中所述含官能基团的单体中的所述官能基团选自由羟基基团、羧基基团、环氧基团、酰胺基团、氨基基团、羟甲基基团、磺酸基团、氨基磺酸基团、亚磷酸酯基团或磷酸酯基团组成的组。
2.粘合片，包括基底膜以及通过将权利要求1所述的粘合剂涂覆到所述基底膜上而形成的粘合剂层。
3.多层粘合片，包括如权利要求2所述的粘合片以及叠合到所述粘合片的所述粘合剂层一侧的裸片贴装膜。
4.用于通过对晶片进行划片所获得的电子部件的生产方法，该方法包括以下步骤：将晶片粘贴到如权利要求3所述的多层片的所述裸片贴装膜的表面上；对粘贴到所述多层粘合片上的所述晶片进行划片；并且在该划片之后通过将所述裸片贴装膜与所述粘合剂层剥离开对所述晶片以及贴装到所述晶片的背表面上的该裸片贴装膜二者进行收集。
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