KR20100024902A - 액냉식 냉각 장치 - Google Patents
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Abstract
액냉식 냉각 장치(1)는 후단부에 냉각액 입구(11)가 형성되는 동시에, 전단부에 냉각액 출구(12)가 형성된 케이싱(2)을 구비하고 있다. 케이싱(2) 내에 있어서의 냉각액 입구(11)와 냉각액 출구(12) 사이의 위치에 냉각액이 후방으로부터 전방으로 흐르는 복수의 유로(18)를 형성하는 코러게이트 핀(17)을 배치한다. 케이싱(2)의 정상벽(3) 외면에 발열체 설치부(10)를 설치한다. 케이싱(2)의 저벽(4) 내면에 있어서의 발열체 설치부(10)와 대향하는 부분으로부터 좌우 방향으로 어긋난 위치에 코러게이트 핀(17)의 전후 양단부에 접촉하여 코러게이트 핀(17)의 전후 방향의 위치 결정을 행하는 돌기(23A, 23B)를 형성한다. 이 액냉식 냉각 장치(1)에 의하면, 제조 시의 핀의 위치 어긋남을 확실하게 방지할 수 있다.
냉각액 입구, 냉각액 출구, 냉각액, 케이싱, 코러게이트 핀
Description
본 발명은, 예를 들어 반도체 소자 등의 전자 부품으로 이루어지는 발열체를 냉각하는 액냉식 냉각 장치에 관한 것이다.
본 명세서 및 특허 청구 범위에 있어서, 핀에 의해 형성되는 유로 내를 흐르는 냉각액의 흐름 방향 전방(도 3의 하방)을 앞, 이것과 반대측을 뒤라고 하기로 하고 도 2의 상하, 좌우를 상하, 좌우라고 하기로 한다.
종래, 전자 부품의 액냉식 냉각 장치로서, 정상벽, 저벽 및 주위벽으로 이루어지고 또한 후단부에 냉각액 입구가 형성되는 동시에, 전단부에 냉각액 출구가 형성된 케이싱을 구비하고 있으며, 케이싱 내에 있어서의 냉각액 입구와 냉각액 출구 사이의 위치에 냉각액이 후방으로부터 전방으로 흐르는 복수의 유로를 형성하는 핀이 배치되고, 케이싱 내에 있어서의 핀보다도 후방측 부분이 냉각액 입구로 통하는 입구 헤더부로 되는 동시에, 핀보다도 전방측 부분이 냉각액 출구로 통하는 출구 헤더부로 되어 있으며, 케이싱의 정상벽 외면 및 / 또는 저벽 외면에 발열체 설치부가 설치되어 있는 것이 알려져 있다(일본 특허 출원 공개 제2001-352025호 공보 참조).
그러나, 상기 공보 기재의 액냉식 냉각 장치에 의하면, 제조 시에 있어서 핀이 전후 방향으로 위치가 어긋나는 일이 있어, 핀을 미리 정해진 위치에 정확하게 배치할 수 없다고 하는 문제가 있다.
본 발명의 목적은, 상기 문제를 해결하여 제조 시의 핀의 위치 어긋남을 확실하게 방지할 수 있는 액냉식 냉각 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위하여 이하의 형태로 이루어진다.
1) 후단부에 냉각액 입구가 형성되는 동시에, 전단부에 냉각액 출구가 형성된 케이싱을 구비하고 있고, 케이싱 내에 있어서의 냉각액 입구와 냉각액 출구 사이의 위치에 냉각액이 후방으로부터 전방으로 흐르는 복수의 유로를 형성하는 핀이 배치되어 있고, 케이싱의 정상벽 외면 및 / 또는 저벽 외면에 발열체 설치부가 설치되어 있는 액냉식 냉각 장치로서,
케이싱의 정상벽 내면 및 / 또는 저벽 내면에 있어서의 발열체 설치부와 대향하는 부분으로부터 좌우 방향으로 어긋난 위치에, 핀의 전후 양단부에 접촉하여 핀의 전후 방향의 위치 결정을 행하는 돌기가 형성되어 있는 액냉식 냉각 장치.
2) 핀의 전단부가 접촉하는 전방측 돌기 및 핀의 후단부가 접촉하는 후방측 돌기가, 각각 좌우 방향으로 간격을 두고 형성되어 있고, 전방측 돌기와 후방측 돌기가 좌우 방향으로 어긋나 있는 상기 1)에 기재된 액냉식 냉각 장치.
3) 핀의 전후 방향의 길이를 L㎜, 좌우 방향의 폭을 W㎜로 하고 L ≥ W인 경우에, 전방측 돌기 및 후방측 돌기가 각각 좌우 양단부에 1개씩 형성되어 있는 상기 2)에 기재된 액냉식 냉각 장치.
4) 핀의 전후 방향의 길이를 L㎜, 좌우 방향의 폭을 W㎜로 하고 W > L인 경우에 전방측 돌기 및 후방측 돌기가 각각 좌우 양단부에 1개씩 형성되는 동시에, 좌우 방향의 중간부에 1개 이상 형성되어 있는 상기 2)에 기재된 액냉식 냉각 장치.
5) 핀이 물결 정상부, 물결 저부 및 물결 정상부와 물결 저부를 연결하는 연결부로 이루어지는 코러게이트 형상이며, 전방측 돌기 및 후방측 돌기의 좌우 방향의 폭이, 핀의 인접하는 물결 정상부끼리 및 인접하는 물결 저부끼리의 간격의 2배보다도 작고, 또한 핀의 인접하는 물결 정상부와 물결 저부의 간격보다도 커져 있는 상기 1)에 기재된 액냉식 냉각 장치.
6) 전방측 돌기 및 후방측 돌기의 높이가 핀의 두께보다도 크고 또한 핀의 높이의 1/2 이하인 상기 5)에 기재된 액냉식 냉각 장치.
7) 전방측 돌기 및 후방측 돌기가 각각 선단으로 갈수록 직경 축소된 원추 형상인 상기 5)에 기재된 액냉식 냉각 장치.
8) 핀의 전후 방향의 길이를 L㎜, 전방측 돌기와 후방측 돌기 사이의 전후 방향의 최단 직선 거리를 L1㎜, 전방측 돌기 및 후방측 돌기의 기단부의 외경을 D㎜로 한 경우, 0<L-L1<D의 관계를 만족하는 상기 7)에 기재된 액냉식 냉각 장치.
상기 1)의 액냉식 냉각 장치에 의하면, 케이싱의 정상벽 내면 및 / 또는 저벽 내면에, 핀의 전후 양단부에 접촉하여 핀의 전후 방향의 위치 결정을 행하는 돌기가 형성되어 있기 때문에, 제조 시에 있어서 핀의 전후 방향의 위치 어긋남을 방지할 수 있다. 따라서, 핀을 미리 정해진 위치에 정확하게 배치하는 것이 가능하게 된다. 또한, 돌기는 케이싱의 정상벽 내면 및 / 또는 저벽 내면에 있어서의 발열체 설치부와 대향하는 부분으로부터 좌우 방향으로 어긋난 위치에 설치되어 있기 때문에, 돌기가 핀에 의해 형성된 전후 방향으로 신장되는 유로 중 발열체 설치부에 대응하는 위치의 유로를 흐르는 냉각액의 유속을 저하시키지 않아, 발열체 설치부에 설치된 발열체에 대한 냉각 효과의 저하가 방지된다.
상기 2)의 액냉식 냉각 장치에 의하면, 핀의 전단부가 접촉하는 전방측 돌기 및 핀의 후단부가 접촉하는 후방측 돌기가, 각각 좌우 방향으로 간격을 두고 형성되어 있고, 전방측 돌기와 후방측 돌기가 좌우 방향으로 어긋나 있으므로, 핀에 의해 형성된 전후 방향으로 신장되는 유로 중 돌기가 형성되어 있는 유로를 흐르는 냉각액의 유속 저하를 가능한 한 방지할 수 있다.
상기 3) 및 4)의 액냉식 냉각 장치에 의하면, 제조 시에 있어서 핀의 전후 방향의 위치 어긋남을 방지하는 데 있어서의 돌기의 수를 필요 최소한으로 할 수 있다. 따라서, 핀에 의해 형성된 전후 방향으로 신장되는 유로 중 돌기가 형성되어 있는 유로를 흐르는 냉각액의 유속 저하를 가능한 한 방지할 수 있다.
상기 5)의 액냉식 냉각 장치에 의하면, 핀이, 물결 정상부, 물결 저부 및 물결 정상부와 물결 저부를 연결하는 연결부로 이루어지는 코러게이트 형상이며, 전 방측 돌기 및 후방측 돌기의 좌우 방향의 폭이, 핀의 인접하는 물결 정상부끼리 및 인접하는 물결 저부끼리의 간격의 2배보다도 작고, 또한 핀의 인접하는 물결 정상부와 물결 저부의 간격보다도 크게 되어 있으므로, 제조 시에 있어서의 핀의 전후 방향의 위치 어긋남을 확실하게 방지할 수 있다.
상기 6)의 액냉식 냉각 장치에 의하면, 전방측 돌기 및 후방측 돌기의 높이가, 핀의 두께보다도 크고 또한 핀의 높이의 1/2 이하이기 때문에, 제조 시에 있어서의 핀의 전후 방향의 위치 어긋남을 확실하게 방지할 수 있으며, 게다가 핀에 의해 형성된 전후 방향으로 신장되는 유로 중 돌기가 형성되어 있는 유로를 흐르는 냉각액의 유속 저하를 가능한 한 방지할 수 있다.
상기 8)의 액냉식 냉각 장치에 의하면, 전방측 돌기 및 후방측 돌기의 일부가 코러게이트 형상 핀을 파고들어가게 되어 핀의 미소한 덜걱거림을 방지할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태를, 도면을 참조하여 설명한다.
이하의 설명에 있어서, 「알루미늄」이라는 용어에는, 순알루미늄 이외에 알루미늄 합금을 포함하는 것으로 한다.
도 1 내지 도 4는 본 발명에 따른 액냉식 냉각 장치에, 발열체인 반도체 소자가 설치된 상태를 도시한다.
도 1 내지 도 4에 있어서, 액냉식 냉각 장치(1)는 정상벽(3), 저벽(4) 및 주위벽(5)으로 이루어지는 케이싱(2)을 구비하고 있다. 케이싱(2)의 정상벽(3) 외면 에는 복수의 발열체 설치부(10)가 좌우 방향으로 간격을 두고 형성되어 있다. 케이싱(2)의 주위벽(5)은, 전후 방향으로 신장되는 수직 형상의 우측벽(6), 전후 방향으로 신장되는 동시에 우측벽(6)과 대향하는 수직 형상의 좌측벽(7), 우측벽(6) 및 좌측벽(7)의 후단부끼리를 연결하는 수직 형상의 후방측벽(8), 및 우측벽(6) 및 좌측벽(7)의 전단부끼리를 연결하는 수직 형상의 전방측벽(9)으로 이루어진다. 케이싱(2)의 주위벽(5)에 있어서의 우측벽(6)의 후단부에 냉각액 입구(11)가 우측으로 돌출되도록 형성되고, 좌측벽(7)의 전단부에 냉각액 출구(12)가 좌측으로 돌출되도록 형성되어 있다. 냉각액 입구(11)는 우측으로 개방되고, 냉각액 출구(12)는 좌측으로 개방되어 있다. 케이싱(2)은, 정상벽(3) 및 주위벽(5)의 상반부를 형성하는 상측 주위벽 형성부(5A)로 이루어지는 알루미늄제 상측 구성 부재(13)와, 저벽(4) 및 주위벽(5)의 하반부를 형성하는 하측 주위벽 형성부(5B)로 이루어지는 알루미늄제 하측 구성 부재(14)로 이루어진다. 상측 구성 부재(13)의 상측 주위벽 형성부(5A)의 하단부, 및 하측 구성 부재(14)의 하측 주위벽 형성부(5B)의 상단부에, 각각 외향 플랜지(15)(16)가 일체로 형성되어 있고, 양 구성 부재(13)(14)의 외향 플랜지(15)(16)끼리 납땜되어 있다. 상측 구성 부재(13) 및 하측 구성 부재(14)는 각각 알루미늄제 소판에 프레스 가공을 실시함으로써 형성되어 있다.
케이싱(2) 내에 있어서의 우측벽(6)과 좌측벽(7) 사이이고 또한 냉각액 입구(11)와 냉각액 출구(12) 사이의 부분에, 전후 방향으로 신장되는 물결 정상부(17a), 전후 방향으로 신장되는 물결 저부(17b) 및 물결 정상부(17a)와 물결 저부(17a)를 연결하는 수직 형상 연결부(17c)로 이루어지는 알루미늄제의 코러게이트 핀(17)이 배치되어 있고, 물결 정상부(17a)가 케이싱(2)의 정상벽(3)에, 물결 저부(17b)가 케이싱(2)의 저벽(4)에 각각 납땜되어 있다. 그리고, 코러게이트 핀(17)에 의해, 전후 방향으로 연장되고 또한 냉각액이 후방으로부터 전방으로 흐르는 복수의 유로(18)가 좌우 방향으로 배열되어 형성되어 있고, 이에 의해 복수의 유로로 이루어지는 병렬 유로 부분(19)이 설치되어 있다.
케이싱(2) 내에 있어서의 병렬 유로 부분(19)보다도 상류측(후방측)의 부분이 냉각액 입구(11)로 통하는 입구 헤더부(21)로 되는 동시에, 병렬 유로 부분(19)보다도 하류측(전방측)의 부분이 냉각액 출구(12)로 통하는 출구 헤더부(22)로 되어 있다. 케이싱(2) 전체의 내부 높이, 즉 입구 헤더부(21) 내의 높이, 출구 헤더부(22) 내의 높이 및 병렬 유로 부분(19)의 높이는 동등하게 되어 있다. 케이싱(2)의 후방측벽(8) 및 전방측벽(9)은 우측벽(6) 및 좌측벽(7)과 직각을 이루고 있다.
케이싱(2)의 저벽(4) 내면에 있어서의 발열체 설치부(10)와 대향하는 부분으로부터 좌우 방향으로 어긋난 위치에, 코러게이트 핀(17)의 전후 양단부에 접촉하여 코러게이트 핀(17)의 전후 방향의 위치 결정을 행하는 돌기(23A)(23B)가 형성되어 있다. 돌기(23A)(23B)는 하측 구성 부재(14)를 프레스 가공에 의해 성형할 때에 저벽(4)을 변형시킴으로써 형성된 것이며, 선단으로 갈수록 직경 축소된 원추 형상이다. 코러게이트 핀(17)의 전단부가 접촉하는 전방측 돌기(23A) 및 코러게이트 핀(17)의 후단부가 접촉하는 후방측 돌기(23B)는 각각 좌우 방향으로 간격을 두고 형성되어 있고, 전방측 돌기(23A)와 후방측 돌기(23B)가 좌우 방향으로 어긋나 있다. 전방측 돌기(23A)는 케이싱(2) 내의 좌측 단부, 좌우 방향의 중간 정도보다도 약간 좌측 부분, 및 우측 단부에 가까운 부분에 형성되고, 후방측 돌기(23B)는 케이싱(2)의 우측 단부, 좌우 방향의 중간 정도보다도 약간 우측 부분, 및 좌측 단부에 가까운 부분에 형성되어 있다.
여기서, 코러게이트 핀(17)의 전후 방향의 길이를 L㎜, 좌우 방향의 폭을 W㎜로 하고 L ≥ W인 경우에 전방측 돌기(23A) 및 후방측 돌기(23B)가 적어도 각각 좌우 양단부에 1개씩 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 코러게이트 핀(17)의 전후 방향의 길이를 L㎜, 좌우 방향의 폭을 W㎜로 하고 W > L인 경우에, 전방측 돌기(23A) 및 후방측 돌기(23B)가 각각 좌우 양단부에 1개씩 형성되는 동시에, 좌우 방향의 중간부에 1개 이상 설치되어 있는 것이 바람직하다.
전방측 돌기(23A) 및 후방측 돌기(23B)의 좌우 방향의 폭, 즉 기단부의 외경 D㎜는 코러게이트 핀(17)의 인접하는 물결 정상부(17a) 끼리 및 인접하는 물결 저부(17b) 끼리의 간격 S㎜의 2배보다도 작고, 또한 코러게이트 핀(17)의 인접하는 물결 정상부(17a)와 물결 저부(17b)의 간격 S1㎜보다도 크게 되어 있는 것이 바람직하다(도 2 및 도 3 참조). 또한, 전방측 돌기(23A) 및 후방측 돌기(23B)의 높이가, 코러게이트 핀(17)의 두께보다도 크고 또한 코러게이트 핀(17)의 높이의 1/2 이하인 것이 바람직하다. 또한, 코러게이트 핀(17)의 전후 방향의 길이를 L㎜, 전방측 돌기(23A)와 후방측 돌기(23B) 사이의 전후 방향의 최단 직선 거리를 L1㎜, 전방측 돌기(23A) 및 후방측 돌기(23B)의 기단부의 외경을 D㎜로 한 경우, 0 < L - L1 < D의 관계를 만족하고 있는 것이 바람직하다(도 3 참조).
발열체인 반도체 소자(P)는 판상 절연 부재(I)를 개재하여 케이싱(2)의 정상벽(3) 외면의 발열체 설치부(10)에 접합되어 있다.
상기 구성의 액냉식 냉각 장치(1)에 있어서, 냉각액 입구(11)를 통과하여 입구 헤더부(21) 내로 유입된 냉각액은, 병렬 유로 부분(19)의 전체 유로(18)에 균일하게 분류되어 전체 유로(18) 내를 전방으로 흐른다.
병렬 유로 부분(19)의 유로(18) 내를 전방으로 흐른 냉각액은 출구 헤더부(22) 내로 들어가는 동시에, 출구 헤더부(22) 내를 좌측으로 흘러 냉각액 출구(12)를 통과하여 유출된다.
그리고, 반도체 소자(P)로부터 발해지는 열은 절연 부재(I), 케이싱(2)의 정상벽(3) 및 코러게이트 핀(17)을 거쳐 유로(18) 내를 흐르는 냉각액에 전해져 반도체 소자(P)가 냉각된다.
이때, 전방측 돌기(23A) 및 후방측 돌기(23B)가 케이싱(2)의 저벽(4) 내면에 있어서의 발열체 설치부(10)와 대향하는 부분으로부터 좌우 방향으로 어긋난 위치에 형성되어 있으므로, 코러게이트 핀(17)에 의해 형성된 전후 방향으로 신장되는 전체 유로(18) 중 발열체 설치부(10)에 대응하는 위치의 유로(18)를 흐르는 냉각액의 유속을 저하시키지 않아, 발열체 설치부(10)에 설치된 발열체(P)에 대한 냉각 효과의 저하가 방지된다. 또한, 전방측 돌기(23A)와 후방측 돌기(23B)가 좌우 방향으로 어긋나 있으므로, 코러게이트 핀(17)에 의해 형성된 전후 방향으로 신장되는 전체 유로(18) 중 돌기(23A)(23B)가 형성되어 있는 유로(18)를 흐르는 냉각액의 유속 저하를 가능한 한 방지할 수 있다. 또한, 전방측 돌기(23A) 및 후방측 돌 기(23B)의 높이가 코러게이트 핀(17)의 두께보다도 크고 또한 코러게이트 핀(17)의 높이의 1/2 이하이기 때문에, 코러게이트 핀(17)에 의해 형성된 전후 방향으로 신장되는 전체 유로(18) 중 돌기(23A)(23B)가 형성되어 있는 유로(18)를 흐르는 냉각액의 유속 저하를 가능한 한 방지할 수 있다.
상기 실시 형태에 있어서는, 케이싱(2)의 저벽(4) 내면에 돌기(23A)(23B)가 형성되어 있으나, 이것에 한정되는 것이 아니라, 정상벽(3) 내면에 돌기가 형성되어 있어도 좋고, 혹은 정상벽(3) 내면 및 저벽(4) 내면의 양쪽에 돌기가 형성되어 있어도 좋다. 정상벽(3) 내면 및 저벽(4) 내면의 양쪽에 돌기가 형성될 경우, 정상벽(3) 내면의 전방측 돌기와 후방측 돌기는 좌우 방향으로 어긋나게 되어, 저벽 내면의 전방측 돌기와 후방측 돌기는 좌우 방향으로 어긋나게 된다. 또한, 정상벽(3) 내면의 전방측 돌기와 저벽(4) 내면의 전방측 돌기가 좌우 방향으로 어긋나게 되는 동시에, 정상벽(3) 내면의 후방측 돌기와 저벽(4) 내면의 후방측 돌기가 좌우 방향으로 어긋나게 되고, 또한 정상벽(3) 내면의 전방측 돌기와 저벽(4) 내면의 후방측 돌기가 좌우 방향으로 어긋나게 되는 동시에, 정상벽(3) 내면의 후방측 돌기와 저벽(4) 내면의 전방측 돌기가 좌우 방향으로 어긋나게 된다.
도 1은 본 발명의 액냉식 냉각 장치를 도시하는 사시도.
도 2는 도 1의 A-A선 단면도.
도 3은 도 2의 B-B선 단면도.
도 4는 도 3의 C-C선 단면도.
<부호의 설명>
1 : 약냉식 냉각 장치
2 : 케이싱
3 : 정상벽
4 : 저벽
5 : 주위벽
6 : 우측벽
17 : 코러게이트 핀
18 : 유로
22 : 출구 헤더부
Claims (8)
- 후단부에 냉각액 입구가 형성되는 동시에, 전단부에 냉각액 출구가 형성된 케이싱을 구비하고 있고, 케이싱 내에 있어서의 냉각액 입구와 냉각액 출구 사이의 위치에, 냉각액이 후방으로부터 전방으로 흐르는 복수의 유로를 형성하는 핀이 배치되어 있고, 케이싱의 정상벽 외면 및 / 또는 저벽 외면에 발열체 설치부가 설치되어 있는 액냉식 냉각 장치이며,케이싱의 정상벽 내면 및 / 또는 저벽 내면에 있어서의 발열체 설치부와 대향하는 부분으로부터 좌우 방향으로 어긋난 위치에, 핀의 전후 양단부에 접촉하여 핀의 전후 방향의 위치 결정을 행하는 돌기가 형성되어 있는, 액냉식 냉각 장치.
- 제1항에 있어서, 핀의 전단부가 접촉하는 전방측 돌기 및 핀의 후단부가 접촉하는 후방측 돌기가, 각각 좌우 방향으로 간격을 두고 형성되어 있고, 전방측 돌기와 후방측 돌기가 좌우 방향으로 어긋나 있는, 액냉식 냉각 장치.
- 제2항에 있어서, 핀의 전후 방향의 길이를 L㎜, 좌우 방향의 폭을 W㎜로 하고 L ≥ W인 경우에 전방측 돌기 및 후방측 돌기가 각각 좌우 양단부에 1개씩 형성되어 있는, 액냉식 냉각 장치.
- 제2항에 있어서, 핀의 전후 방향의 길이를 L㎜, 좌우 방향의 폭을 W㎜로 하 고 W > L인 경우에, 전방측 돌기 및 후방측 돌기가 각각 좌우 양단부에 1개씩 형성되는 동시에, 좌우 방향의 중간부에 1개 이상 형성되어 있는, 액냉식 냉각 장치.
- 제1항에 있어서, 핀이, 물결 정상부, 물결 저부 및 물결 정상부와 물결 저부를 연결하는 연결부로 이루어지는 코러게이트 형상이며, 전방측 돌기 및 후방측 돌기의 좌우 방향의 폭이, 핀의 인접하는 물결 정상부끼리 및 인접하는 물결 저부끼리의 간격의 2배보다도 작고, 또한 핀의 인접하는 물결 정상부와 물결 저부의 간격보다도 크게 되어 있는, 액냉식 냉각 장치.
- 제5항에 있어서, 전방측 돌기 및 후방측 돌기의 높이가, 핀의 두께보다도 크고 또한 핀의 높이의 1/2 이하인, 액냉식 냉각 장치.
- 제5항에 있어서, 전방측 돌기 및 후방측 돌기가 각각 선단으로 갈수록 직경 축소된 원추 형상인, 액냉식 냉각 장치.
- 제7항에 있어서, 핀의 전후 방향의 길이를 L㎜, 전방측 돌기와 후방측 돌기 사이의 전후 방향의 최단 직선 거리를 L1㎜, 전방측 돌기 및 후방측 돌기의 기단부의 외경을 D㎜로 한 경우 0 < L - L1 < D의 관계를 만족하는, 액냉식 냉각 장치.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180010495A (ko) * | 2016-07-21 | 2018-01-31 | 엘지전자 주식회사 | 직수식 냉수 생성 모듈 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9190344B2 (en) * | 2007-11-26 | 2015-11-17 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Liquid-cooled-type cooling device |
US8472193B2 (en) * | 2008-07-04 | 2013-06-25 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Semiconductor device |
JP2011091301A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Toyota Industries Corp | 液冷式冷却装置 |
JP5499891B2 (ja) * | 2010-05-14 | 2014-05-21 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
JP2011258755A (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Denso Corp | 熱拡散体および発熱体の冷却装置 |
JP5813300B2 (ja) | 2010-08-23 | 2015-11-17 | 三桜工業株式会社 | 冷却装置 |
CN104081310B (zh) | 2012-02-09 | 2019-03-22 | 慧与发展有限责任合伙企业 | 散热系统 |
EP2826347B1 (en) | 2012-03-12 | 2017-10-25 | Hewlett-Packard Enterprise Development LP | Liquid temperature control cooling |
JP6189015B2 (ja) * | 2012-04-19 | 2017-08-30 | 昭和電工株式会社 | 放熱装置および放熱装置の製造方法 |
JP2013225553A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | 熱交換器及びその製造方法 |
DE102012207305A1 (de) * | 2012-05-02 | 2013-11-07 | Webasto Ag | Heizvorrichtung für ein Fahrzeug und Verfahren zum Betreiben der Heizvorrichtung |
US9927187B2 (en) | 2012-09-28 | 2018-03-27 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Cooling assembly |
EP2915417B1 (en) | 2012-10-31 | 2017-11-29 | Hewlett-Packard Enterprise Development LP | Modular rack system |
EP2952076B1 (en) | 2013-01-31 | 2019-10-30 | Hewlett-Packard Enterprise Development LP | Liquid cooling |
US20150144309A1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-05-28 | Brayton Energy, Llc | Flattened Envelope Heat Exchanger |
FR3054309B1 (fr) * | 2016-07-22 | 2018-07-13 | Safran Electronics & Defense | Echangeur thermique en materiau composite compose de la superposition d'un pli plan et d'un pli ondule |
JP6616264B2 (ja) * | 2016-08-30 | 2019-12-04 | 本田技研工業株式会社 | 冷却器及びそれを備えた冷却装置 |
CN109691251A (zh) * | 2016-09-23 | 2019-04-26 | 住友精密工业株式会社 | 冷却装置 |
JP2018093115A (ja) * | 2016-12-06 | 2018-06-14 | 株式会社デンソー | 冷却器 |
CN106486433B (zh) * | 2016-12-30 | 2019-01-18 | 株洲时代金属制造有限公司 | Igbt散热器 |
JP6948832B2 (ja) * | 2017-05-22 | 2021-10-13 | 株式会社Uacj鋳鍛 | 真空装置用伝熱板及びその製造方法 |
JP2020047559A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-03-26 | 株式会社デンソー | 冷却器 |
CN113395866B (zh) * | 2020-03-11 | 2023-04-28 | 苏州佳世达光电有限公司 | 散热装置 |
US11812582B2 (en) | 2020-11-09 | 2023-11-07 | Baidu Usa Llc | Symmetrical cold plate design |
US11528826B2 (en) * | 2020-11-11 | 2022-12-13 | Baidu Usa Llc | Internal channel design for liquid cooled device |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2397A (en) * | 1841-12-23 | Construction of portable balances | ||
US4478277A (en) | 1982-06-28 | 1984-10-23 | The Trane Company | Heat exchanger having uniform surface temperature and improved structural strength |
US6174454B1 (en) * | 1999-01-29 | 2001-01-16 | National Science Council | Slurry formulation for selective CMP of organic spin-on-glass insulating layer with low dielectric constant |
JPH1047879A (ja) | 1996-07-26 | 1998-02-20 | Mitsubishi Materials Corp | 熱交換器 |
JPH11173704A (ja) * | 1997-12-10 | 1999-07-02 | Denso Corp | 積層型蒸発器 |
JP2000055583A (ja) | 1998-08-03 | 2000-02-25 | Sanden Corp | 熱交換器 |
JP3959868B2 (ja) | 1998-09-29 | 2007-08-15 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
US6808015B2 (en) * | 2000-03-24 | 2004-10-26 | Denso Corporation | Boiling cooler for cooling heating element by heat transfer with boiling |
JP2001352025A (ja) | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Toshiba Corp | 発熱体冷却装置 |
JP4423792B2 (ja) * | 2000-09-14 | 2010-03-03 | 株式会社デンソー | 沸騰冷却装置 |
JP4314738B2 (ja) * | 2000-11-24 | 2009-08-19 | 株式会社デンソー | 積層冷却器 |
US6367543B1 (en) * | 2000-12-11 | 2002-04-09 | Thermal Corp. | Liquid-cooled heat sink with thermal jacket |
US6397939B1 (en) | 2000-12-13 | 2002-06-04 | Modine Manufacturing Company | Tube for use in serpentine fin heat exchangers |
DE10207873A1 (de) * | 2002-02-23 | 2003-09-04 | Modine Mfg Co | Kühlvorrichtung für elektronische/elektrische Komponenten |
JP2004006717A (ja) | 2002-04-10 | 2004-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | パワー半導体装置 |
JP2004128439A (ja) | 2002-08-07 | 2004-04-22 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | 発熱体冷却装置 |
US7204299B2 (en) * | 2004-11-09 | 2007-04-17 | Delphi Technologies, Inc. | Cooling assembly with sucessively contracting and expanding coolant flow |
JP4333587B2 (ja) * | 2005-01-14 | 2009-09-16 | 三菱電機株式会社 | ヒートシンクおよび冷却ユニット |
JP2006286767A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Hitachi Ltd | 冷却ジャケット |
WO2006115073A1 (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Nippon Light Metal Company, Ltd. | 液冷ジャケット |
TWM288699U (en) * | 2005-08-17 | 2006-03-11 | Man Zai Ind Co Ltd | Circulation type water-cooling base |
US7343963B2 (en) * | 2005-12-07 | 2008-03-18 | International Business Machines Corporation | Hybrid heat sink performance enhancement using recirculating fluid |
WO2007105580A1 (ja) | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | パワーモジュール用ベース |
JP4169045B2 (ja) * | 2006-05-12 | 2008-10-22 | セイコーエプソン株式会社 | 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ |
JP2007305840A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Seiko Epson Corp | 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ |
JP4967988B2 (ja) * | 2007-10-25 | 2012-07-04 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体冷却装置 |
US9671179B2 (en) * | 2008-01-15 | 2017-06-06 | Showa Denko K.K. | Liquid-cooled-type cooling device |
-
2008
- 2008-08-26 JP JP2008216614A patent/JP5023020B2/ja active Active
-
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180010495A (ko) * | 2016-07-21 | 2018-01-31 | 엘지전자 주식회사 | 직수식 냉수 생성 모듈 |
KR20230173070A (ko) * | 2016-07-21 | 2023-12-26 | 엘지전자 주식회사 | 직수식 냉수 생성 모듈 |
Also Published As
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