CN101661915A - 液冷式冷却装置 - Google Patents

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Abstract

液冷式冷却装置(1)具有在后端部形成有冷却液入口(11)并在前端部形成有冷却液出口(12)的壳体(2)。在壳体(2)内的冷却液入口(11)与冷却液出口(12)之间的位置，配置有形成冷却液从后方向前方流动的多个流道(18)的波纹翅片(17)。在壳体(2)的顶壁(3)外面设有发热体安装部(10)。在壳体(2)的底壁(4)内面上的从与发热体安装部(10)相对的部分向左右方向偏移的位置，设有与波纹翅片(17)的前后两端部抵接而进行波纹翅片(17)的前后方向的定位的突起(23A、23B)。根据该液冷式冷却装置(1)，能够可靠地防止制造时的翅片位置偏移。

Description

液冷式冷却装置
技术领域
本发明涉及冷却例如由半导体元件等电子部件构成的发热体的液冷式冷却装置。
在本说明书以及权利要求内，将在由翅片(散热片)形成的流道内流动的冷却液的流动方向前方(图3的下方)设为前，将与其相反一侧称为后，将图2的上下、左右设为上下、左右。
背景技术
以往，作为电子部件的液冷式冷却装置，已知下述的液冷式冷却装置(参照日本特开2001-352025号公报)：具有包括顶壁、底壁以及周壁，并且在后端部形成有冷却液入口而在前端部形成有冷却液出口的壳体，在壳体内的冷却液入口与冷却液出口之间的位置，配置有形成冷却液从后方向前方流动的多个流道的翅片，壳体内的比翅片靠后侧的部分形成与冷却液入口相通的入口集流部(ヘツダ部，贮液部)，并且比翅片靠前侧的部分形成与冷却液出口相通的出口集流部，在壳体的顶壁外面以及/或者底壁外面设有发热体安装部。
然而，根据上述公报记载的液冷式冷却装置，在制造时具有翅片在前后方向上位置偏移的情况，具有不能将翅片正确配置在预定的位置的问题。
发明内容
本发明的目的在于解决上述问题，提供一种能够可靠地防止制造时的翅片位置偏移的液冷式冷却装置。
本发明为了达成上述目的，包括下面的方案。
(1)一种液冷式冷却装置，具有在后端部形成有冷却液入口且在前端部形成有冷却液出口的壳体，在壳体内的冷却液入口与冷却液出口之间的位置，配置有形成冷却液从后方向前方流动的多个流道的翅片，在壳体的顶壁外面以及/或者底壁外面上设有发热体安装部，其中：
在壳体的顶壁内面以及/或者底壁内面中的从与发热体安装部相对的部分向左右方向偏移的位置，设有与翅片的前后两端部抵接而进行翅片的前后方向的定位的突起。
(2)根据上述(1)所记载的液冷式冷却装置，其中：翅片的前端部抵接的前侧突起以及翅片的后端部抵接的后侧突起分别在左右方向上隔开间隔地设置，前侧突起与后侧突起在左右方向上偏移(错开)。
(3)根据上述(2)所记载的液冷式冷却装置，其中：在将翅片的前后方向的长度设为Lmm、将左右方向的宽度设为Wmm，L≥W时，前侧突起以及后侧突起分别在左右两端部各设置一个。
(4)根据上述(2)所记载的液冷式冷却装置，其中：在将翅片的前后方向的长度设为Lmm、将左右方向的宽度设为Wmm，W＞L时，前侧突起以及后侧突起分别在左右两端部各设置一个，并且在左右方向的中间部设置一个以上。
(5)根据上述(1)所记载的液冷式冷却装置，其中：翅片为包括波顶部、波底部以及连接波顶部与波底部的连接部的波纹状，前侧突起以及后侧突起的左右方向的宽度比翅片的相邻的波顶部彼此以及相邻的波底部彼此的间隔的2倍小，并且比翅片的相邻的波顶部与波底部的间隔大。
(6)根据上述(5)所记载的液冷式冷却装置，其中：前侧突起以及后侧突起的高度比翅片的厚度大并且为翅片的高度的1/2以下。
(7)根据上述(5)所记载的液冷式冷却装置，其中：前侧突起以及后侧突起分别为随着朝向顶端而直径缩小的圆锥状。
(8)根据上述(7)所记载的液冷式冷却装置，其中：在将翅片的前后方向的长度设为Lmm、将前侧突起与后侧突起之间的前后方向的最短直线距离设为L1mm、将前侧突起以及后侧突起的基端的外径设为Dmm时，满足0＜L-L1＜D的关系。
根据上述(1)的液冷式冷却装置，在壳体的顶壁内面以及/或者底壁内面上，设有与翅片的前后两端部抵接而进行翅片的前后方向的定位的突起，所以能够在制造时防止翅片的前后方向的位置偏移。因此，能够将翅片正确配置在预定的位置。另外，突起设置在壳体的顶壁内面以及/或者底壁内面上的从与发热体安装部相对的部分向左右方向偏移了的位置，所以突起不会使在由翅片形成的沿前后方向延伸的流道中的、与发热体安装部向对应的位置的流道中流动的冷却液的流速下降，防止对安装在发热体安装部上的发热体的冷却效果的下降。
根据上述(2)的液冷式冷却装置，翅片的前端部抵接的前侧突起以及翅片的后端部抵接的后侧突起分别被设置成在左右方向上隔开间隔，前侧突起与后侧突起在左右方向上偏移，所以能够尽可能地防止在由翅片形成的沿前后方向延伸的流道中的、形成有突起的流道中流动的冷却液的流速下降。
根据上述(3)以及(4)的液冷式冷却装置，能够将制造时防止翅片的前后方向位置偏移的突起个数设为必要最小限度。因此，能够尽可能地防止在由翅片形成的沿前后方向延伸的流道中的、形成有突起的流道中流动的冷却液的流速下降。
根据上述(5)的液冷式冷却装置，翅片为包括波顶部、波底部以及连接波顶部与波底部的连接部的波纹状，前侧突起以及后侧突起的左右方向的宽度比翅片的相邻的波顶部彼此以及相邻的波底部彼此的间隔的2倍小，并且比翅片的相邻的波顶部与波底部的间隔大，所以能够可靠地防止制造时的翅片的前后方向的位置偏移。
根据上述(6)的液冷式冷却装置，前侧突起以及后侧突起的高度比翅片的厚度大并且为翅片的高度的1/2以下，所以能够可靠地防止制造时的翅片的前后方向的位置偏移，而且能够尽可能地防止在由翅片形成的沿前后方向延伸的流道中的、形成有突起的流道中流动的冷却液的流速下降。
根据上述(8)的液冷式冷却装置，前侧突起以及后侧突起的一部分咬入波纹状翅片，能够防止翅片的微小的松动。
附图说明
图1是表示本发明的液冷式冷却装置的立体图。
图2是图1的A-A线剖视图。
图3是图2的B-B线剖视图。
图4是图3的C-C线剖视图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的优选的实施方式进行说明。
在下面的说明中，在所谓“铝”这一用语中，除了纯铝以外还包括铝合金。
图1～图4表示在本发明的液冷式冷却装置上安装有作为发热体的半导体元件的状态。
在图1～图4中，液冷式冷却装置1具有包括顶壁3、底壁4以及周壁5的壳体2。在壳体2的顶壁3外面上，在左右方向上隔开间隔地设置有多个发热体安装部10。壳体2的周壁5包括：在前后方向上延伸的垂直状的右侧壁6，在前后方向上延伸并且与右侧壁6相对的垂直状的左侧壁7，连接右侧壁6以及左侧壁7的后端部彼此的垂直状的后侧壁8，和连接右侧壁6以及左侧壁7的前端部彼此的垂直状的前侧壁9。在壳体2的周壁5中的右侧壁6的后端部以向右方突出的方式形成有冷却液入口11，在左侧壁7的前端部以向左方突出的方式形成有冷却液出口12。冷却液入口11向右方开口，冷却液出口12向左方开口。壳体2包括：铝制上结构构件13，其包括顶壁3以及形成周壁5的上半部的上侧周壁形成部5A；和铝制下结构构件14，其包括底壁4以及形成周壁5的下半部的下侧周壁形成部5B。在上结构构件13的上侧周壁形成部5A的下端部以及下结构构件14的下侧周壁形成部5B的上端部，分别一体形成有朝外的凸缘15、16，两结构构件13、14的朝外的凸缘15、16彼此被钎焊。上结构构件13以及下结构构件14分别通过对铝制原料板进行冲压加工而形成。
在壳体2内的右侧壁6与左侧壁7之间且冷却液入口11与冷却液出口12之间的部分，配置有包括在前后方向上延伸的波顶部17a、在前后方向上延伸的波底部17b以及连接波顶部17a与波底部17b的垂直状连接部17c的铝制的波纹翅片17，波顶部17a被钎焊在壳体2的顶壁3上，波底部17b被钎焊在壳体2的底壁4上。于是，通过波纹翅片17，在左右方向上并列地形成在前后方向上延伸并且冷却液从后方向前方流动的多个流道18，由此设置包括多个流道的并列流道部分19。
壳体2内的比并列流道部分19靠上游侧(后侧)的部分形成与冷却液入口11相通的入口集流部21，并且比并列流道部分19靠下游侧(前侧)的部分形成与冷却液出口12相通的出口集流部22。壳体2整体的内部高度即入口集流部21内的高度、出口集流部22内的高度以及并列流道部分19的高度相等。壳体2的后侧壁8以及前侧壁9与右侧壁6以及左侧壁7成直角。
在壳体2的底壁4内面上的从与发热体安装部10相对的部分向左右方向偏移的位置，设有与波纹翅片17的前后两端部抵接而进行波纹翅片17的前后方向的定位的突起23A、23B。突起23A、23B是通过在通过冲压加工成形下结构构件14时使底壁4变形而形成的，为随着向顶端而直径缩小的圆锥状。波纹翅片17的前端部抵接的前侧突起23A以及波纹翅片17的后端部抵接的后侧突起23B分别被设置成在左右方向上隔开间隔，前侧突起23A与后侧突起23B在左右方向上偏移。前侧突起23A形成在壳体2内的左端部、比左右方向的中间稍靠左侧的部分以及靠近右端部的部分上，后侧突起23B形成在壳体2的右端部、比左右方向的中间稍靠右侧的部分以及靠近左端部的部分上。
在这里，在将波纹翅片17的前后方向的长度设为Lmm、将左右方向的宽度设为Wmm，L≥W时，优选前侧突起23A以及后侧突起23B至少分别在左右两端部各设置一个。另外，在将波纹翅片17的前后方向的长度设为Lmm、将左右方向的宽度设为Wmm，W＞L时，优选前侧突起23A以及后侧突起23B分别在左右两端部各设置一个，并且在左右方向的中间部设置一个以上。
前侧突起23A以及后侧突起23B的左右方向的宽度即基端的外径Dmm，优选比波纹翅片17的相邻的波顶部17a彼此以及相邻的波底部17b彼此的间隔Smm的2倍小，并且比波纹翅片17的相邻的波顶部17a与波底部17b的间隔S1mm大(参照图2以及图3)。另外，前侧突起23A以及后侧突起23B的高度优选比波纹翅片17的厚度大并且为波纹翅片17的高度的1/2以下。进而，在将波纹翅片17的前后方向的长度设为Lmm、将前侧突起23A与后侧突起23B之间的前后方向的最短直线距离设为L1mm、将前侧突起23A以及后侧突起23B的基端的外径设为Dmm时，优选满足0＜L-L1＜D的关系(参照图3)。
作为发热体的半导体元件P隔着板状绝缘构件I接合于壳体2的顶壁3外面的发热体安装部10。
在上述结构的液冷式冷却装置1中，通过冷却液入口11流入入口集流部21内的冷却液向并列流道部分19的所有流道18均匀地分流，在所有流道18内向前方流动。
在并列流道部分19的流道18内向前方流动的冷却液进入出口集流部22内，并且在出口集流部22内向左方流动，通过冷却液出口12流出。
从而，从半导体元件P产生的热量向经绝缘构件I、壳体2的顶壁3以及波纹翅片17传递给在流道18内流动的冷却液，将半导体元件P冷却。
此时，由于前侧突起23A以及后侧突起23B被形成在壳体2的底壁4内面上的从与发热体安装部10相对的部分向左右方向偏移的位置，所以能够不使在由波纹翅片17形成的沿前后方向延伸的所有流道18中的、与发热体安装部10对应的位置的流道18中流动的冷却液的流速下降、而防止对安装在发热体安装部10上的发热体P的冷却效果的下降。另外，前侧突起23A与后侧突起23B在左右方向上偏移，所以能够尽可能地防止在由波纹翅片17形成的沿前后方向延伸的所有流道18中的、形成有突起23A、23B的流道18中流动的冷却液的流速下降。进而，前侧突起23A以及后侧突起23B的高度比波纹翅片17的厚度大并且为波纹翅片17的高度的1/2以下，所以能够尽可能地防止在由波纹翅片17形成的沿前后方向延伸的所有流道18中的、形成有突起23A、23B的流道18中流动的冷却液的流速下降。
在上述实施方式中，在壳体2的底壁4内面上设置突起23A、23B，但并不限定于此，也可以在顶壁3内面上设置突起，或者在顶壁3内面以及底壁4内面双方上设置突起。当在顶壁3内面以及底壁4内面双方上设置突起时，顶壁3内面的前侧突起以及后侧突起在左右方向上偏移，底壁内面的前侧突起以及后侧突起在左右方向上偏移。并且，顶壁3内面的前侧突起与底壁4内面的前侧突起在左右方向上偏移，且顶壁3内面的后侧突起与底壁4内面的后侧突起在左右方向上偏移。进而顶壁3内面的前侧突起与底壁4内面的后侧突起在左右方向上偏移，并且顶壁3内面的后侧突起与底壁4内面的前侧突起在左右方向上偏移。

Claims (8)

1.一种液冷式冷却装置，具有在后端部形成有冷却液入口且在前端部形成有冷却液出口的壳体，在壳体内的冷却液入口与冷却液出口之间的位置，配置有形成冷却液从后方向前方流动的多个流道的翅片，在壳体的顶壁外面以及/或者底壁外面上设有发热体安装部，其中：
在壳体的顶壁内面以及/或者底壁内面中的从与发热体安装部相对的部分向左右方向偏移的位置，设有与翅片的前后两端部抵接而进行翅片的前后方向的定位的突起。
2.根据权利要求1所记载的液冷式冷却装置，其中：翅片的前端部抵接的前侧突起以及翅片的后端部抵接的后侧突起分别在左右方向上隔开间隔地设置，前侧突起与后侧突起在左右方向上偏移。
3.根据权利要求2所记载的液冷式冷却装置，其中：在将翅片的前后方向的长度设为Lmm、将左右方向的宽度设为Wmm，L≥W时，前侧突起以及后侧突起分别在左右两端部各设置一个。
4.根据权利要求2所记载的液冷式冷却装置，其中：在将翅片的前后方向的长度设为Lmm、将左右方向的宽度设为Wmm，W＞L时，前侧突起以及后侧突起分别在左右两端部各设置一个，并且在左右方向的中间部设置一个以上。
5.根据权利要求1所记载的液冷式冷却装置，其中：翅片为包括波顶部、波底部以及连接波顶部与波底部的连接部的波纹状，前侧突起以及后侧突起的左右方向的宽度比翅片的相邻的波顶部彼此以及相邻的波底部彼此的间隔的2倍小，并且比翅片的相邻的波顶部与波底部的间隔大。
6.根据权利要求5所记载的液冷式冷却装置，其中：前侧突起以及后侧突起的高度比翅片的厚度大并且为翅片的高度的1/2以下。
7.根据权利要求5所记载的液冷式冷却装置，其中：前侧突起以及后侧突起分别为随着朝向顶端而直径缩小的圆锥状。
8.根据权利要求7所记载的液冷式冷却装置，其中：在将翅片的前后方向的长度设为Lmm、将前侧突起与后侧突起之间的前后方向的最短直线距离设为L1mm、将前侧突起以及后侧突起的基端的外径设为Dmm时，满足0＜L-L1＜D的关系。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108955325A (zh) * 2017-05-22 2018-12-07 株式会社Uacj铸锻 真空装置用导热板及其制造方法

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101496493B1 (ko) * 2007-11-26 2015-02-26 가부시키가이샤 도요다 지도숏키 액냉식 냉각 장치
US8472193B2 (en) 2008-07-04 2013-06-25 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki Semiconductor device
JP2011091301A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Toyota Industries Corp 液冷式冷却装置
JP5499891B2 (ja) * 2010-05-14 2014-05-21 トヨタ自動車株式会社 冷却器
JP2011258755A (ja) * 2010-06-09 2011-12-22 Denso Corp 熱拡散体および発熱体の冷却装置
JP5813300B2 (ja) * 2010-08-23 2015-11-17 三桜工業株式会社 冷却装置
WO2013119243A1 (en) 2012-02-09 2013-08-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat dissipating system
CN104094682B (zh) 2012-03-12 2017-01-18 慧与发展有限责任合伙企业 一种用于电子器件机架的液体冷却系统及液体冷却方法
JP6189015B2 (ja) * 2012-04-19 2017-08-30 昭和電工株式会社 放熱装置および放熱装置の製造方法
JP2013225553A (ja) * 2012-04-20 2013-10-31 Sumitomo Light Metal Ind Ltd 熱交換器及びその製造方法
DE102012207305A1 (de) * 2012-05-02 2013-11-07 Webasto Ag Heizvorrichtung für ein Fahrzeug und Verfahren zum Betreiben der Heizvorrichtung
EP2901828A4 (en) 2012-09-28 2016-06-01 Hewlett Packard Development Co COOLING ASSEMBLY
WO2014070176A1 (en) 2012-10-31 2014-05-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Modular rack system
US9803937B2 (en) 2013-01-31 2017-10-31 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Liquid cooling
US20150144309A1 (en) * 2013-03-13 2015-05-28 Brayton Energy, Llc Flattened Envelope Heat Exchanger
KR102616490B1 (ko) * 2016-07-21 2023-12-21 엘지전자 주식회사 직수식 냉수 생성 모듈
FR3054309B1 (fr) * 2016-07-22 2018-07-13 Safran Electronics & Defense Echangeur thermique en materiau composite compose de la superposition d'un pli plan et d'un pli ondule
JP6616264B2 (ja) * 2016-08-30 2019-12-04 本田技研工業株式会社 冷却器及びそれを備えた冷却装置
US11284534B2 (en) * 2016-09-23 2022-03-22 Sumitomo Precision Products Co., Ltd. Cooling device
JP2018093115A (ja) * 2016-12-06 2018-06-14 株式会社デンソー 冷却器
CN106486433B (zh) * 2016-12-30 2019-01-18 株洲时代金属制造有限公司 Igbt散热器
JP2020047559A (ja) * 2018-09-21 2020-03-26 株式会社デンソー 冷却器
CN113395866B (zh) * 2020-03-11 2023-04-28 苏州佳世达光电有限公司 散热装置
US11812582B2 (en) 2020-11-09 2023-11-07 Baidu Usa Llc Symmetrical cold plate design
US11528826B2 (en) * 2020-11-11 2022-12-13 Baidu Usa Llc Internal channel design for liquid cooled device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000055583A (ja) * 1998-08-03 2000-02-25 Sanden Corp 熱交換器
JP2000105093A (ja) * 1998-09-29 2000-04-11 Denso Corp 熱交換器
US6098703A (en) * 1997-12-10 2000-08-08 Denso Corporation Lamination type heat exchanger having refrigerant passage divided by inner fin into subpassages
US6397932B1 (en) * 2000-12-11 2002-06-04 Douglas P. Calaman Liquid-cooled heat sink with thermal jacket
CN1980563A (zh) * 2005-12-07 2007-06-13 国际商业机器公司 冷却电子元件的散热器以及方法
WO2007105580A1 (ja) * 2006-03-13 2007-09-20 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki パワーモジュール用ベース

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2397A (en) * 1841-12-23 Construction of portable balances
US4478277A (en) 1982-06-28 1984-10-23 The Trane Company Heat exchanger having uniform surface temperature and improved structural strength
US6174454B1 (en) * 1999-01-29 2001-01-16 National Science Council Slurry formulation for selective CMP of organic spin-on-glass insulating layer with low dielectric constant
JPH1047879A (ja) 1996-07-26 1998-02-20 Mitsubishi Materials Corp 熱交換器
US6808015B2 (en) * 2000-03-24 2004-10-26 Denso Corporation Boiling cooler for cooling heating element by heat transfer with boiling
JP2001352025A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Toshiba Corp 発熱体冷却装置
JP4423792B2 (ja) * 2000-09-14 2010-03-03 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
JP4314738B2 (ja) * 2000-11-24 2009-08-19 株式会社デンソー 積層冷却器
US6397939B1 (en) 2000-12-13 2002-06-04 Modine Manufacturing Company Tube for use in serpentine fin heat exchangers
DE10207873A1 (de) * 2002-02-23 2003-09-04 Modine Mfg Co Kühlvorrichtung für elektronische/elektrische Komponenten
JP2004006717A (ja) 2002-04-10 2004-01-08 Mitsubishi Electric Corp パワー半導体装置
JP2004128439A (ja) 2002-08-07 2004-04-22 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd 発熱体冷却装置
US7204299B2 (en) * 2004-11-09 2007-04-17 Delphi Technologies, Inc. Cooling assembly with sucessively contracting and expanding coolant flow
JP4333587B2 (ja) * 2005-01-14 2009-09-16 三菱電機株式会社 ヒートシンクおよび冷却ユニット
JP2006286767A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Hitachi Ltd 冷却ジャケット
CN100543975C (zh) * 2005-04-21 2009-09-23 日本轻金属株式会社 液冷套
TWM288699U (en) * 2005-08-17 2006-03-11 Man Zai Ind Co Ltd Circulation type water-cooling base
JP2007305840A (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Seiko Epson Corp 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ
JP4169045B2 (ja) * 2006-05-12 2008-10-22 セイコーエプソン株式会社 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ
JP4967988B2 (ja) * 2007-10-25 2012-07-04 株式会社豊田自動織機 半導体冷却装置
US9671179B2 (en) * 2008-01-15 2017-06-06 Showa Denko K.K. Liquid-cooled-type cooling device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6098703A (en) * 1997-12-10 2000-08-08 Denso Corporation Lamination type heat exchanger having refrigerant passage divided by inner fin into subpassages
JP2000055583A (ja) * 1998-08-03 2000-02-25 Sanden Corp 熱交換器
JP2000105093A (ja) * 1998-09-29 2000-04-11 Denso Corp 熱交換器
US6397932B1 (en) * 2000-12-11 2002-06-04 Douglas P. Calaman Liquid-cooled heat sink with thermal jacket
CN1980563A (zh) * 2005-12-07 2007-06-13 国际商业机器公司 冷却电子元件的散热器以及方法
WO2007105580A1 (ja) * 2006-03-13 2007-09-20 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki パワーモジュール用ベース

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108955325A (zh) * 2017-05-22 2018-12-07 株式会社Uacj铸锻 真空装置用导热板及其制造方法
CN108955325B (zh) * 2017-05-22 2021-08-31 株式会社Uacj铸锻 真空装置用导热板及其制造方法

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