KR101043543B1 - 액냉식 냉각 장치 - Google Patents
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Abstract
액냉식 냉각 장치(1)는 후단부에 냉각액 입구(11)가 형성되는 동시에, 전단부에 냉각액 출구(12)가 형성된 케이싱(2)을 구비하고 있다. 케이싱(2) 내의 냉각액 입구(11)와 냉각액 출구(12) 사이의 위치에, 복수의 유로(18)를 형성하는 핀(17)을 배치한다. 케이싱(2) 내에 있어서의 핀(17)보다도 후방측 부분을 입구 헤더부(21)로 하는 동시에, 핀(17)보다도 전방측 부분을 출구 헤더부(22)로 한다. 입구 헤더부(21) 내의 후방측면을, 우측으로부터 좌측을 향하여 핀(17)측으로 경사지게 한다. 입구 헤더부(21) 내의 후방측면의 좌측 단부의 하부에, 좌우 방향으로 직선 형상으로 신장되고 또한 핀(17)의 후단부의 위치 결정을 행하는 위치 결정용 수직면(23)을 설치한다. 위치 결정용 수직면(23)에 핀(17)의 후단부를 접촉시킨다. 이 액냉식 냉각 장치(1)에 의하면, 제조 시에 있어서의 핀의 위치 어긋남을 방지할 수 있다.
케이싱, 유로, 핀, 입구 헤더부, 수직면
Description
본 발명은, 예를 들어 반도체 소자 등의 전자 부품으로 이루어지는 발열체를 냉각하는 액냉식 냉각 장치에 관한 것이다.
본 명세서 및 특허 청구 범위에 있어서, 핀에 의해 형성되는 유로 내를 흐르는 냉각액의 흐름 방향 전방(도 3의 하방)을 앞, 이것과 반대측을 뒤라고 하기로 하고 도 2의 상하, 좌우를 상하, 좌우라고 하기로 한다.
종래, 전자 부품의 액냉식 냉각 장치로서, 정상벽, 저벽 및 주위벽으로 이루어지고 또한 후단부에 냉각액 입구가 형성되는 동시에, 전단부에 냉각액 출구가 형성된 케이싱을 구비하고 있고, 케이싱 내에 있어서의 냉각액 입구와 냉각액 출구 사이의 위치에 냉각액이 후방으로부터 전방으로 흐르는 복수의 유로를 형성하는 핀이 배치되고, 케이싱 내에 있어서의 핀보다도 후방측 부분이 냉각액 입구로 통하는 입구 헤더부로 되는 동시에, 핀보다도 전방측 부분이 냉각액 출구로 통하는 출구 헤더부로 되어 있으며, 케이싱의 정상벽 외면 및 / 또는 저벽 외면에 발열체 설치부가 설치되어 있는 것이 알려져 있다(일본 특허 출원 공개 제2001-352025호 공보 참조).
그러나, 상기 공보 기재의 액냉식 냉각 장치에 의하면, 제조 시에 있어서 핀이 전후 방향으로 위치가 어긋나는 일이 있어 핀을 미리 정해진 위치에 정확하게 배치할 수 없다고 하는 문제가 있다.
본 발명의 목적은, 상기 문제를 해결하여 제조 시에 있어서의 핀의 위치 어긋남을 방지할 수 있는 액냉식 냉각 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위하여 이하의 형태로 이루어진다.
1) 후단부에 냉각액 입구가 형성되는 동시에, 전단부에 냉각액 출구가 형성된 케이싱을 구비하고 있고, 케이싱 내에 있어서의 냉각액 입구와 냉각액 출구 사이의 위치에, 냉각액이 후방으로부터 전방으로 흐르는 복수의 유로를 형성하는 핀이 배치되고, 케이싱 내에 있어서의 핀보다도 후방측 부분이 냉각액 입구로 통하는 입구 헤더부로 되는 동시에, 핀보다도 전방측 부분이 냉각액 출구로 통하는 출구 헤더부로 되어 있는 액냉식 냉각 장치로서,
입구 헤더부 내의 후방측면이, 좌우 어느 한쪽으로부터 다른 쪽을 향하여 핀측으로 경사져 있고, 입구 헤더부 내의 후방측면의 가장 핀측에 위치하는 단부에 있어서의 하부 또는 상부에, 좌우 방향으로 직선 형상으로 신장되고 또한 핀의 후단부의 위치 결정을 행하는 위치 결정용 수직면이 설치되어 있고, 위치 결정용 수직면에 핀의 후단부가 접촉하게 되어 있는 액냉식 냉각 장치.
2) 위치 결정용 수직면의 높이가 입구 헤더부 내의 높이의 1/2 이하이며, 입구 헤더부 내의 후방측면의 가장 핀측에 위치하는 단부에 있어서의 위치 결정용 수직면보다도 상방 또는 하방의 부분과, 핀의 후단부 사이에 냉각액이 흐르는 간극이 형성되어 있는 상기 1)에 기재된 액냉식 냉각 장치.
3) 출구 헤더부 내의 전방측면이, 좌우 어느 한쪽으로부터 다른 쪽을 향하여 핀측으로 경사져 있고, 출구 헤더부 내의 전방측면의 가장 핀측에 위치하는 단부에 있어서의 하부 또는 상부에, 좌우 방향으로 직선 형상으로 신장되고 또한 핀의 전단부의 위치 결정을 행하는 위치 결정용 수직면이 설치되어 있고, 위치 결정용 수직면에 핀의 전단부가 접촉하게 되어 있는 상기 1)에 기재된 액냉식 냉각 장치.
4) 위치 결정용 수직면의 높이가 출구 헤더부 내의 높이의 1/2 이하이며, 출구 헤더부 내의 전방측면의 가장 핀측에 위치하는 단부에 있어서의 위치 결정용 수직면보다도 상방 또는 하방의 부분과, 핀의 전단부 사이에 냉각액이 흐르는 간극이 형성되어 있는 상기 3)에 기재된 액냉식 냉각 장치.
5) 케이싱 내의 좌우 양측면이 핀의 좌우 양 측부 테두리를 따르고, 케이싱 내의 좌우 양측면에 있어서의 위치 결정용 수직면에 연결된 부분에, 좌우 방향 외측으로 부풀어 오른 릴리프부가 설치되어 있는 상기 1)에 기재된 액냉식 냉각 장치.
상기 1)의 액냉식 냉각 장치에 의하면, 입구 헤더부 내의 후방측면이, 좌우 어느 한쪽으로부터 다른 쪽을 향하여 핀측으로 경사져 있고, 입구 헤더부 내의 후 방측면의 가장 핀측에 위치하는 단부에 있어서의 하부 또는 상부에, 좌우 방향으로 직선 형상으로 신장되고 또한 핀의 후단부의 위치 결정을 행하는 위치 결정용 수직면이 설치되어 있고, 위치 결정용 수직면에 핀의 후단부가 접촉하게 되어 있으므로, 입구 헤더부 내의 후방측면이, 좌우 어느 한쪽으로부터 다른 쪽을 향하여 핀측으로 경사져 있어, 케이싱의 정상벽이나 저벽에 위치 결정용의 돌기 등을 형성할 수 없는 경우에도 제조 시에 있어서, 위치 결정용 수직면을 이용하여 핀의 후방으로의 위치 어긋남을 방지할 수 있다. 또한, 핀의 전방으로의 위치 어긋남은, 예를 들어 케이싱의 정상벽 내면 및 / 또는 저벽 내면에 형성된 돌기 등의 적당한 수단에 의해 방지된다. 따라서, 핀을 미리 정해진 위치에 정확하게 배치하는 것이 가능하게 된다. 예를 들어, 폭 방향으로 배열된 복수의 유로에서의 유속 분포를 균일화하기 위해서는, 케이싱의 좌우 어느 한 쪽의 일단부에 냉각액 입구가 형성되고, 입구 헤더부 내의 후방측면이, 냉각액 입구측의 단부로부터 타단부를 향하여 핀측으로 경사져 있는 것이 바람직하지만, 이 경우에도 제조 시에 있어서 위치 결정용 수직면을 이용하여 핀의 후방으로의 위치 어긋남을 방지할 수 있다.
상기 2)의 액냉식 냉각 장치에 의하면, 위치 결정용 수직면의 높이가 입구 헤더부 내의 높이의 1/2 이하이며, 입구 헤더부 내의 후방측면의 가장 핀측에 위치하는 단부에 있어서의 위치 결정용 수직면보다도 상방 또는 하방의 부분과, 핀의 후단부 사이에 냉각액이 흐르는 간극이 형성되어 있으므로, 핀에 의해 형성된 전후 방향으로 신장되는 유로 중 위치 결정용 수직면이 형성되어 있는 부분의 유로를 흐르는 냉각액의 현저한 유속 저하를 방지할 수 있다.
상기 3)의 액냉식 냉각 장치에 의하면, 출구 헤더부 내의 전방측면이 좌우 어느 한쪽으로부터 다른 쪽을 향하여 핀측으로 경사져 있고, 출구 헤더부 내의 전방측면의 가장 핀측에 위치하는 단부에 있어서의 하부 또는 상부에, 좌우 방향으로 직선 형상으로 신장되고 또한 핀의 전단부의 위치 결정을 행하는 위치 결정용 수직면이 설치되어 있고, 위치 결정용 수직면에 핀의 전단부가 접촉하게 되어 있으므로, 출구 헤더부 내의 전방측면이 좌우 어느 한쪽으로부터 다른 쪽을 향하여 핀측으로 경사져 있어, 케이싱의 정상벽이나 저벽에 위치 결정용의 돌기 등을 형성할 수 없는 경우에도 제조 시에 있어서, 위치 결정용 수직면을 이용하여 핀의 전방의 위치 어긋남을 방지할 수 있다. 따라서, 핀을 미리 정해진 위치에 정확하게 배치하는 것이 가능하게 된다.
상기 4)의 액냉식 냉각 장치에 의하면, 위치 결정용 수직면의 높이가 출구 헤더부 내의 높이의 1/2 이하이며, 출구 헤더부 내의 전방측면의 가장 핀측에 위치하는 단부에 있어서의 위치 결정용 수직면보다도 상방 또는 하방의 부분과, 핀의 전단부 사이에 냉각액이 흐르는 간극이 형성되어 있으므로, 핀에 의해 형성된 전후 방향으로 신장되는 유로 중 위치 결정용 수직면이 형성되어 있는 부분의 유로를 흐르는 냉각액의 현저한 유속 저하를 방지할 수 있다.
상기 5)의 액냉식 냉각 장치에 의하면, 케이싱 내의 좌우 양측면이 핀의 좌우 양 측부 테두리를 따르고, 케이싱 내의 좌우 양측면에 있어서의 위치 결정용 수직면에 연결된 부분에, 좌우 방향 외측으로 부풀어 오른 릴리프부가 설치되어 있으므로, 케이싱을 프레스 성형할 경우에도 위치 결정용 수직면과 핀의 간격을 최소로 한 상태에서 핀의 코너부와 케이싱의 좌우 양 측벽의 내면의 간섭을 피할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태를, 도면을 참조하여 설명한다.
이하의 설명에 있어서, 「알루미늄」이라는 용어에는, 순알루미늄의 이외에 알루미늄 합금을 포함하는 것으로 한다.
도 1 내지 도 4는 본 발명에 따른 액냉식 냉각 장치에 발열체인 반도체 소자가 설치된 상태를 도시한다.
도 1 내지 도 4에 있어서, 액냉식 냉각 장치(1)는 정상벽(3), 저벽(4) 및 주위벽(5)으로 이루어지는 케이싱(2)을 구비하고 있다. 케이싱(2)의 정상벽(3) 외면에는 발열체 설치부(10)가 설치되어 있다. 케이싱(2)의 주위벽(5)은, 전후 방향으로 신장되는 수직 형상의 우측벽(6), 전후 방향으로 신장되는 동시에 우측벽(6)과 대향하는 수직 형상의 좌측벽(7), 우측벽(6) 및 좌측벽(7)의 후단부끼리를 연결하는 수직 형상의 후방측벽(8), 및 우측벽(6) 및 좌측벽(7)의 전단부끼리를 연결하는 수직 형상의 전방측벽(9)으로 이루어진다. 케이싱(2)의 주위벽(5)에 있어서의 우측벽(6)의 후단부에 냉각액 입구(11)가 우측으로 돌출되도록 형성되고, 좌측벽(7)의 전단부에 냉각액 출구(12)가 좌측으로 돌출되도록 형성되어 있다. 냉각액 입구(11)는 우측으로 개방되고, 냉각액 출구(12)는 좌측으로 개방되어 있다. 케이싱(2)은, 정상벽(3) 및 주위벽(5)의 상반부를 형성하는 상측 주위벽 형성부(5A)로 이루어지는 알루미늄제 상측 구성 부재(13)와, 저벽(4) 및 주위벽(5)의 하반부를 형성하는 하측 주위벽 형성부(5B)로 이루어지는 알루미늄제 하측 구성 부재(14)로 이루어진다. 상측 구성 부재(13)의 상측 주위벽 형성부(5A)의 하단부, 및 하측 구성 부재(14)의 하측 주위벽 형성부(5B)의 상단부에 각각 외향 플랜지(15)(16)가 일체로 형성되어 있고, 양 구성 부재(13)(14)의 외향 플랜지(15)(16)끼리 납땜되어 있다. 상측 구성 부재(13) 및 하측 구성 부재(14)는 각각 알루미늄제 소판에 프레스 가공을 실시함으로써 형성되어 있다.
케이싱(2) 내에 있어서의 우측벽(6)과 좌측벽(7) 사이이고 또한 냉각액 입구(11)와 냉각액 출구(12) 사이의 부분에 전후 방향으로 신장되는 물결 정상부(17a), 전후 방향으로 신장되는 물결 저부(17b) 및 물결 정상부(17a)와 물결 저부(17b)를 연결하는 수직 형상 연결부(17c)로 이루어지는 알루미늄제의 코러게이트 핀(17)이 배치되어 있고, 물결 정상부(17a)가 케이싱(2)의 정상벽(3)에, 물결 저부(17b)가 케이싱(2)의 저벽(4)에 각각 납땜되어 있다. 그리고, 코러게이트 핀(17)에 의해, 전후 방향이 신장되고 또한 냉각액이 후방으로부터 전방으로 흐르는 복수의 유로(18)가 좌우 방향으로 배열되어 형성되어 있고, 이에 의해 복수의 유로로 이루어지는 병렬 유로 부분(19)이 설치되어 있다.
케이싱(2)에 있어서의 병렬 유로 부분(19)보다도 상류측(후방측)의 부분이 냉각액 입구(11)로 통하는 입구 헤더부(21)로 되는 동시에, 병렬 유로 부분(19)보다도 하류측(전방측)의 부분이 냉각액 출구(12)로 통하는 출구 헤더부(22)로 되어 있다. 케이싱(2) 전체의 내부 높이, 즉 입구 헤더부(21) 내의 높이, 출구 헤더부(22) 내의 높이 및 병렬 유로 부분(19)의 높이는 동등하게 되어 있다. 케이싱(2)의 후방측벽(8) 내면, 즉 입구 헤더부(21) 내의 후방측면은 우측벽(6)측으로 부터 좌측벽(7)측을 향하여 전방측[코러게이트 핀(17)측]으로 매끄럽게 경사져 있다. 또한, 케이싱(2)의 전방측벽(9) 내면, 즉 출구 헤더부(22) 내의 전방측면은 좌측벽(7)측으로부터 우측벽(6)측을 향하여 후방측[코러게이트 핀(17)측]으로 매끄럽게 경사져 있다.
케이싱(2)의 후방측벽(8) 내면, 즉 입구 헤더부(21) 내의 후방측면의 좌측 단부[가장 코러게이트 핀(17)측에 위치하는 단부]의 하부에, 좌우 방향으로 직선 형상으로 신장되고 또한 코러게이트 핀(17)의 좌측 테두리부의 후단부의 위치 결정을 행하는 위치 결정용 수직면(23)이 설치되어 있다. 위치 결정용 수직면(23)의 높이는 입구 헤더부(21) 내의 높이의 1/2 이하이며, 입구 헤더부(21) 내의 후방측면의 좌측 단부에 있어서의 위치 결정용 수직면(23)보다도 상방의 부분과, 코러게이트 핀(17)의 후단부 사이에 냉각액이 흐르는 간극(24)이 형성되어 있다. 케이싱(2)의 전방측벽(9) 내면, 즉 출구 헤더부(22) 내의 전방측면의 우측 단부[가장 코러게이트 핀(17)측에 위치하는 단부]의 하부에, 좌우 방향으로 직선 형상으로 신장되고 또한 코러게이트 핀(17)의 우측 테두리부의 전단부의 위치 결정을 행하는 위치 결정용 수직면(25)이 설치되어 있다. 위치 결정용 수직면(25)의 높이는 출구 헤더부(22)의 높이의 1/2 이하이며, 출구 헤더부(22) 내의 전방측면에 있어서의 위치 결정용 수직면(25)보다도 상방의 부분과, 코러게이트 핀(17)의 전단부 사이에 냉각액이 흐르는 간극(26)이 형성되어 있다. 또한, 케이싱(2)의 좌우 양 측벽(7)(6)은 코러게이트 핀(17)의 좌우 양 측부 테두리를 따르고 있다. 케이싱(2)의 좌측벽(7)의 내면에 있어서의 입구 헤더부(21)측의 위치 결정용 수직면(23)에 연결된 부분에, 좌우 방향 외측으로 부풀어 오른 릴리프부(27)가 설치되고, 마찬가지로 우측벽(6)의 내면에 있어서의 출구 헤더부(22)측의 위치 결정용 수직면(25)에 연결된 부분에, 좌우 방향 외측으로 부풀어 오른 릴리프부(28)가 설치되어 있다. 양 위치 결정용 수직면(23)(25) 및 양 릴리프부(27)(28)는 하측 구성 부재(14)를 프레스 가공에 의해 성형할 때에 하측 주위벽 형성부(5B)에 형성된다.
케이싱(2)의 저벽(4) 내면에 있어서의 출구 헤더부(22) 내의 좌측 단부에 위치하는 부분에, 코러게이트 핀(17)의 전단부에 접촉하여 후방측벽(8)의 위치 결정용 수직면(23)과 함께 코러게이트 핀(17)의 전후 방향의 위치 결정을 행하는 돌기(29)가 형성되어 있다. 또한, 케이싱(2)의 저벽(4) 내면에 있어서의 입구 헤더부(21) 내의 우측 단부에 위치하는 부분에 코러게이트 핀(17)의 후단부에 접촉하여 전방측벽(9)의 위치 결정용 수직면(25)과 함께 코러게이트 핀(17)의 전후 방향의 위치 결정을 행하는 돌기(30)가 형성되어 있다. 돌기(29)(30)는 하측 구성 부재(14)를 프레스 가공에 의해 성형할 때에 저벽(4)을 변형시킴으로써 형성된 것이며, 선단으로 갈수록 직경 축소된 원추 형상이다.
발열체인 반도체 소자(P)는 판상 절연 부재(I)를 개재하여 케이싱(2)의 정상벽(3) 외면의 발열체 설치부(10)에 접합되어 있다.
상기 구성의 액냉식 냉각 장치(1)에 있어서, 냉각액 입구(11)를 통과하여 입구 헤더부(21) 내로 유입된 냉각액은, 병렬 유로 부분(19)의 전체 유로(18)에 균일하게 분류되어 전체 유로(18) 내를 전방으로 흐른다. 이때, 케이싱(2)의 후방측벽(8) 내면의 좌측 단부에 있어서의 위치 결정용 수직면(23)보다도 상방의 부분과, 코러게이트 핀(17)의 후단부 사이에 냉각액이 흐르는 간극(24)이 형성되어 있으므로, 코러게이트 핀(17)에 의해 형성된 전후 방향으로 신장되는 전체 유로(18) 중 위치 결정용 수직면(23)이 형성되어 있는 부분의 유로(18)를 흐르는 냉각액의 현저한 유속 저하를 방지할 수 있다.
병렬 유로 부분(19)의 유로(18) 내를 전방으로 흐른 냉각액은, 출구 헤더부(22) 내로 들어가는 동시에, 출구 헤더부(22) 내를 좌측으로 흘러 냉각액 출구(12)를 통과하여 유출된다. 이때, 케이싱(2)의 전방측벽(9) 내면의 우측 단부에 있어서의 위치 결정용 수직면(25)을 제외한 부분과, 코러게이트 핀(17)의 전단부 사이에 냉각액이 흐르는 간극(26)이 형성되어 있으므로, 코러게이트 핀(17)에 의해 형성된 전후 방향으로 신장되는 전체 유로(18) 중 위치 결정용 수직면(25)이 형성되어 있는 부분의 유로(18)를 흐르는 냉각액의 현저한 유속 저하를 방지할 수 있다.
그리고, 반도체 소자(P)로부터 발해지는 열은, 절연 부재(I), 케이싱(2)의 정상벽(3) 및 코러게이트 핀(17)을 거쳐 유로(18) 내를 흐르는 냉각액에 전해져 반도체 소자(P)가 냉각된다.
상기 실시 형태에 있어서는, 케이싱(2)의 저벽(4) 내면에 돌기(29)(30)가 형성되어 있으나, 이것에 한정되는 것이 아니라, 정상벽(3) 내면에 돌기가 형성되어 있어도 좋고, 혹은 정상벽(3) 내면 및 저벽(4) 내면의 양쪽에 돌기가 형성되어 있어도 좋다.
도 1은 본 발명의 액냉식 냉각 장치를 도시하는 사시도.
도 2는 도 1의 A-A선 단면도.
도 3은 도 2의 B-B선 단면도.
도 4는 도 3의 C-C선 단면도.
<부호의 설명>
1 : 냉각식 냉각 장치
2 : 케이싱
11 : 냉각액 입구
12 : 냉각액 출구
19 : 병렬 유로 부분
22 : 출구 헤더부
Claims (5)
- 후단부에 냉각액 입구가 형성되는 동시에, 전단부에 냉각액 출구가 형성된 케이싱을 구비하고 있고, 케이싱 내에 있어서의 냉각액 입구와 냉각액 출구 사이의 위치에, 냉각액이 후방으로부터 전방으로 흐르는 복수의 유로를 형성하는 핀이 배치되고, 케이싱 내에 있어서의 핀보다도 후방측 부분이 냉각액 입구로 통하는 입구 헤더부로 되는 동시에, 핀보다도 전방측 부분이 냉각액 출구로 통하는 출구 헤더부로 되어 있는 액냉식 냉각 장치이며,입구 헤더부 내의 후방측면이, 좌우 어느 한쪽으로부터 다른 쪽을 향하여 핀측으로 경사져 있고, 입구 헤더부 내의 후방측면의 가장 핀측에 위치하는 단부에 있어서의 하부 또는 상부에, 좌우 방향으로 직선 형상으로 신장되고 또한 핀의 후단부의 위치 결정을 행하는 위치 결정용 수직면이 설치되어 있고, 위치 결정용 수직면에 핀의 후단부가 접촉하게 되어 있는, 액냉식 냉각 장치.
- 제1항에 있어서, 위치 결정용 수직면의 높이가 입구 헤더부 내의 높이의 1/2 이하이며, 입구 헤더부 내의 후방측면의 가장 핀측에 위치하는 단부에 있어서의 위치 결정용 수직면보다도 상방 또는 하방의 부분과, 핀의 후단부 사이에 냉각액이 흐르는 간극이 형성되어 있는, 액냉식 냉각 장치.
- 제1항에 있어서, 출구 헤더부 내의 전방측면이, 좌우 어느 한쪽으로부터 다 른 쪽을 향하여 핀측으로 경사져 있고, 출구 헤더부 내의 전방측면의 가장 핀측에 위치하는 단부에 있어서의 하부 또는 상부에, 좌우 방향으로 직선 형상으로 신장되고 또한 핀의 전단부의 위치 결정을 행하는 위치 결정용 수직면이 설치되어 있고, 위치 결정용 수직면에 핀의 전단부가 접촉하게 되어 있는, 액냉식 냉각 장치.
- 제3항에 있어서, 위치 결정용 수직면의 높이가 출구 헤더부 내의 높이의 1/2 이하이며, 출구 헤더부 내의 전방측면의 가장 핀측에 위치하는 단부에 있어서의 위치 결정용 수직면보다도 상방 또는 하방의 부분과, 핀의 전단부 사이에 냉각액이 흐르는 간극이 형성되어 있는, 액냉식 냉각 장치.
- 제1항에 있어서, 케이싱 내의 좌우 양측면이 핀의 좌우 양 측부 테두리를 따르고, 케이싱 내의 좌우 양측면에 있어서의 위치 결정용 수직면에 연결된 부분에, 좌우 방향 외측으로 부풀어 오른 릴리프부가 설치되어 있는, 액냉식 냉각 장치.
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Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9190344B2 (en) * | 2007-11-26 | 2015-11-17 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Liquid-cooled-type cooling device |
JP5565459B2 (ja) * | 2010-04-21 | 2014-08-06 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール及び冷却器 |
JP5471891B2 (ja) * | 2010-06-29 | 2014-04-16 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
DE102010061768A1 (de) * | 2010-11-23 | 2012-05-24 | Behr Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur Kühlung einer Wärmequelle eines Kraftfahrzeugs |
CN103503131B (zh) | 2011-04-26 | 2016-07-06 | 富士电机株式会社 | 半导体模块用冷却器以及半导体模块 |
CN103597591A (zh) * | 2011-06-15 | 2014-02-19 | 丰田自动车株式会社 | 半导体元件的冷却构造 |
EP2768017B1 (en) | 2011-10-12 | 2019-10-23 | Fuji Electric Co., Ltd. | Cooler for semiconductor module, and semiconductor module |
JP5962752B2 (ja) * | 2012-03-21 | 2016-08-03 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
DE102012207305A1 (de) * | 2012-05-02 | 2013-11-07 | Webasto Ag | Heizvorrichtung für ein Fahrzeug und Verfahren zum Betreiben der Heizvorrichtung |
JP5975110B2 (ja) * | 2012-10-29 | 2016-08-23 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
WO2014185088A1 (ja) * | 2013-05-17 | 2014-11-20 | 富士通株式会社 | 半導体装置とその製造方法、及び電子機器 |
JP6154272B2 (ja) * | 2013-09-25 | 2017-06-28 | 京セラ株式会社 | 冷却基板、素子収納用パッケージおよび電子装置 |
WO2017042867A1 (ja) * | 2015-09-07 | 2017-03-16 | 三菱電機株式会社 | 積層型ヘッダ、熱交換器、及び、空気調和装置 |
US10292316B2 (en) * | 2017-09-08 | 2019-05-14 | Hamilton Sundstrand Corporation | Power module with integrated liquid cooling |
JP6663899B2 (ja) * | 2017-11-29 | 2020-03-13 | 本田技研工業株式会社 | 冷却装置 |
JP7047929B2 (ja) | 2018-10-03 | 2022-04-05 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
CN111129645B (zh) * | 2018-10-31 | 2021-12-24 | 浙江三花汽车零部件有限公司 | 一种换热装置 |
CN111121501B (zh) * | 2018-10-31 | 2022-11-04 | 浙江三花汽车零部件有限公司 | 一种换热装置 |
US11129310B2 (en) | 2018-11-22 | 2021-09-21 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor module, vehicle and manufacturing method |
JP7243262B2 (ja) * | 2019-02-15 | 2023-03-22 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール、車両および製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1047879A (ja) | 1996-07-26 | 1998-02-20 | Mitsubishi Materials Corp | 熱交換器 |
JP2000055583A (ja) | 1998-08-03 | 2000-02-25 | Sanden Corp | 熱交換器 |
KR20060037600A (ko) * | 2004-10-28 | 2006-05-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전지 모듈 및 전지 모듈용 냉각장치 |
KR20060113897A (ko) * | 2003-10-17 | 2006-11-03 | 베헤르 게엠베하 운트 콤파니 카게 | 특히 자동차에서의 열교환기 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4002200A (en) * | 1972-12-07 | 1977-01-11 | Dean Products, Inc. | Extended fin heat exchanger panel |
US4122828A (en) * | 1975-11-10 | 1978-10-31 | Diperi Leonard J | Solar energy collector for direct air heating |
US4186720A (en) * | 1978-02-27 | 1980-02-05 | Solar Shelter Engineering Inc. | Solar heating panel |
JPH0674677A (ja) * | 1992-08-27 | 1994-03-18 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 積層型熱交換器の製造方法 |
DE59309277D1 (de) * | 1993-03-25 | 1999-02-18 | Sulzer Chemtech Ag | Als Wärmeübertrager ausgebildetes Packungselement für Stoffaustausch- oder Stoffumwandlungs-Verfahren |
DE19514548C1 (de) * | 1995-04-20 | 1996-10-02 | Daimler Benz Ag | Verfahren zur Herstellung einer Mikrokühleinrichtung |
US6174454B1 (en) * | 1999-01-29 | 2001-01-16 | National Science Council | Slurry formulation for selective CMP of organic spin-on-glass insulating layer with low dielectric constant |
JPH11173704A (ja) * | 1997-12-10 | 1999-07-02 | Denso Corp | 積層型蒸発器 |
JP2000213880A (ja) * | 1999-01-20 | 2000-08-02 | Calsonic Kansei Corp | 沸騰冷却装置 |
US6414867B2 (en) * | 2000-02-16 | 2002-07-02 | Hitachi, Ltd. | Power inverter |
JP2001352025A (ja) | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Toshiba Corp | 発熱体冷却装置 |
US6578626B1 (en) * | 2000-11-21 | 2003-06-17 | Thermal Corp. | Liquid cooled heat exchanger with enhanced flow |
EP1370817A4 (en) * | 2001-01-22 | 2008-03-05 | Showa Denko Kk | INTERNAL RIB FOR HEAT EXCHANGE PIPE AND EVAPORATOR |
US20030116311A1 (en) * | 2001-12-20 | 2003-06-26 | Fitzpatrick Michael D. | High temperature primary surface recuperator air cell |
DE10317580B4 (de) * | 2002-04-18 | 2010-09-16 | Hitachi, Ltd. | Elektrische Wechselrichtervorrichtung mit einem Flüssigkeitskanal sowie Elektrofahrzeug mit einer derartigen Wechselrichtervorrichtung |
JP3879614B2 (ja) * | 2002-07-25 | 2007-02-14 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
DE10344699B4 (de) * | 2002-09-28 | 2016-06-09 | Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg | Anordnung und Verfahren zur Wärmeabfuhr von einem zu kühlenden Bauteil |
US6962194B2 (en) * | 2003-11-28 | 2005-11-08 | Dana Canada Corporation | Brazed sheets with aligned openings and heat exchanger formed therefrom |
KR100619076B1 (ko) * | 2005-04-11 | 2006-08-31 | 삼성전자주식회사 | 전자소자 방열용 히트싱크장치 |
US20090065178A1 (en) * | 2005-04-21 | 2009-03-12 | Nippon Light Metal Company, Ltd. | Liquid cooling jacket |
JP4608641B2 (ja) | 2005-04-27 | 2011-01-12 | 株式会社豊田自動織機 | パワーモジュール用ヒートシンク |
US7365981B2 (en) * | 2005-06-28 | 2008-04-29 | Delphi Technologies, Inc. | Fluid-cooled electronic system |
US7343963B2 (en) * | 2005-12-07 | 2008-03-18 | International Business Machines Corporation | Hybrid heat sink performance enhancement using recirculating fluid |
EP2003691B1 (en) * | 2006-03-13 | 2019-01-09 | Showa Denko K.K. | Base for power module |
JP5024600B2 (ja) * | 2007-01-11 | 2012-09-12 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 発熱体冷却構造及びその構造を備えた駆動装置 |
US8371365B2 (en) * | 2007-05-03 | 2013-02-12 | Brayton Energy, Llc | Heat exchange device and method for manufacture |
JP5120605B2 (ja) * | 2007-05-22 | 2013-01-16 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 半導体モジュール及びインバータ装置 |
US9671179B2 (en) | 2008-01-15 | 2017-06-06 | Showa Denko K.K. | Liquid-cooled-type cooling device |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1047879A (ja) | 1996-07-26 | 1998-02-20 | Mitsubishi Materials Corp | 熱交換器 |
JP2000055583A (ja) | 1998-08-03 | 2000-02-25 | Sanden Corp | 熱交換器 |
KR20060113897A (ko) * | 2003-10-17 | 2006-11-03 | 베헤르 게엠베하 운트 콤파니 카게 | 특히 자동차에서의 열교환기 |
KR20060037600A (ko) * | 2004-10-28 | 2006-05-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전지 모듈 및 전지 모듈용 냉각장치 |
Also Published As
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