JP7047929B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
上記実施の形態に係る半導体装置は、第1面と前記第1面と反対側の第2面を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の前記第1面上に搭載された半導体素子と、前記半導体素子を冷却するための冷却器と、を備える半導体装置であって、前記冷却器は、接合面と前記接合面の反対側の放熱面を有し、前記絶縁基板の前記第2面に前記接合面が接合される放熱基板と、前記放熱基板における前記放熱面に設けられた複数のフィンと、前記複数のフィンを収容する凹部を有する冷却ケースと、を備え、前記放熱面には、前記冷却ケースにおける前記凹部の内壁面の一部と係合する位置決め用の複数の係合片が設けられることを特徴とする。この構成によれば、放熱基板における放熱面には、冷却ケースの凹部の内壁面の一部と係合する位置決め用の係合片が設けられることから、フィンを収容する凹部の一部を活用して冷却ケースに対する放熱基板の位置決めを行うことができる。これにより、複雑な構成を必要とすることなく、冷却ケースに対して精度良く放熱基板を位置決めすることができる。
Claims (9)
- 第1面と前記第1面と反対側の第2面を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の前記第1面上に搭載された半導体素子と、
前記半導体素子を冷却するための冷却器と、
を備える半導体装置であって、
前記冷却器は、
接合面と前記接合面の反対側の放熱面を有し、前記絶縁基板の前記第2面に前記接合面が接合される放熱基板と、
前記放熱基板における前記放熱面に設けられた複数のフィンと、
前記複数のフィンを収容する凹部を有する冷却ケースと、
前記凹部に沿って前記凹部よりも外周側に配置されたOリングと、を備え、
前記放熱面には、前記冷却ケースにおける前記凹部の内壁面の一部と係合する位置決め用の複数の係合片が設けられ、
前記複数のフィン及び前記複数の係合片は、前記放熱基板に一体的に設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 平面視において、
前記複数のフィンは、前記放熱面における略長方形状の領域に設けられ、
前記冷却ケースの前記凹部は、略長方形状を有し、
前記複数の係合片は、前記凹部の対角に配置される角部に係合する一対の係合片を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記冷却ケースは、前記凹部を規定する複数の側壁を含み、前記複数の側壁のうち、前記フィンの集合体の長手方向に沿って設けられた一対の第1側壁及び第2側壁には、冷却媒体の導入口と排出口とが、前記凹部における長手方向の中心線から互いに逆方向にずれた位置に設けられ、
前記一対の係合片は、前記第1側壁又は第2側壁に連続する角部のうち、前記導入口又は排出口から離間した位置に配置される前記凹部の角部にそれぞれ係合することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。 - 前記一対の係合片は、前記凹部の対角に配置される角部の形状に対応する外形形状を有することを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
- 前記一対の係合片は、正方形又は直角三角形の断面形状を有し、直角形状部で前記第1側壁及び第2側壁に連続する角部に係合することを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
- 前記一対の係合片の周辺には、前記凹部の内壁面の一部と係合する補助係合片が設けられることを特徴とする請求項2から請求項5のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記一対の係合片と前記補助係合片との間隔は、前記フィンの集合体を構成する前記フィン同士の間隔よりも狭いことを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。
- 前記複数の係合片は、前記放熱基板と同一の金属材料で構成されることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記放熱基板は、前記複数の係合片を前記凹部の内壁面の一部に係合させた状態で前記冷却ケースに対して締結部材により締結されることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれかに記載の半導体装置。
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