KR20100017940A

KR20100017940A - 패널의 측면 에지 처리 방법 및 이 방법을 수행하기 위한 장치

Info

Publication number: KR20100017940A
Application number: KR1020097027220A
Authority: KR
Inventors: 로저 브라운; 울프강 골라츠
Original assignee: 플루어링 테크놀로지스 엘티디.
Priority date: 2007-12-20
Filing date: 2008-12-19
Publication date: 2010-02-16
Also published as: DE102007062430B3; BRPI0809284B1; BRPI0809284A2; CA2687048C; CN101687335A; JP2010528897A; UA95514C2; US8726513B2; EP2117788A1; EP2117788B1; ATE497868T1; PT2117788E; WO2009080328A1; RU2009136945A; JP5248603B2; MX2009011057A; RU2426641C2; DE502008002556D1; CA2687048A1; PL2117788T3

Abstract

본 발명은, 상부(18) 및 바닥(19)을 갖는 패널, 특히 바닥 패널(1,2)의 측면 에지를 처리하기 위한 방법에 관한 것으로, 상기 패널은 적어도 2개의 대향하는 측면 에지 상에서 서로 대응하는 프로파일링을 가짐에 따라, 2개의 동일하게 구성된 패널(1,2)이, 수평 및 수직 방향으로의 실질적으로 수직인 접합 운동에 의해 서로 연결되어 잠금될 수 있도록 되며, 수직 방향의 잠금은 코어로부터 일체로 형성되고 수평 방향으로 운동 가능한 적어도 하나의 스프링 엘리먼트에 의해 행해질 수 있고, 접합 운동 동안 이 스프링 엘리먼트는 실질적으로 수평 방향으로 연장하는 잠금 에지의 배후에 삽입되고, 스프링 엘리먼트는 코어에 대해서 적어도 하나의 실질적으로 수직인 슬롯에 의해 노출되며, 적어도 하나의 슬롯이 측면 에지의 전체 길이를 교차하여 비연속적으로 구성되며, 적어도 하나의 비연속적으로 구성된 슬롯이 적어도 하나의 안내된 툴(41)에 의해 생성되어, 패널(2)이 툴(41) 아래에서 전송 방향(x)으로 반송되도록 하고, 툴(41)은 선회 운동에 의해 패널(2)의 코어(17) 내로 잠기고, 패널(2)이 툴(41) 아래를 통해 완전히 반송되기 전에, 동일한 대향 방향으로 상승하도록 된다.

선회, 스프링, 탄성력, 단면 형상, 베벨.

Description

패널의 측면 에지 처리 방법 및 이 방법을 수행하기 위한 장치{METHOD FOR PROCESSING A SIDE EDGE OF A PANEL, AND DEVICE FOR CARRYING OUT SAID METHOD}

본 발명은, 상부 및 바닥을 갖는 패널, 특히 바닥 패널의 측면 에지를 처리하기 위한 방법에 관한 것으로, 서로 대향해서 놓이는 적어도 2개의 측면 에지 상에는, 2개의 동일하게 구현된 패널이, 기본적으로 수직인 접합 운동에 의해 수평 및 수직 방향으로 서로 접합되어 잠금될 수 있도록 서로 대응하는 프로파일을 가지며, 여기서 수직 방향의 잠금은 코어로부터 일체로 형성되고 수평 방향으로 운동 가능한 적어도 하나의 텅 엘리먼트에 의해 생성될 수 있고, 접합 운동 동안 이 텅 엘리먼트는 기본적으로 수평 방향으로 연장하는 잠금 에지의 배후에 삽입되고, 텅 엘리먼트는 코어에 대해서 기본적으로 수직인 적어도 하나의 슬롯에 의해 노출되며, 적어도 하나의 슬롯이 측면 에지의 전체 길이에 걸쳐서 연속적인 방법으로 구현되지 않는 패널의 측면 에지 처리 방법에 관한 것이다.

이 타입의 패널은 독일 특허 출원 10 2007 041 024.9에 개시되고 있으며, 그 내용은 참조로 본 명세서에 통합된다.

플라스틱 삽입을 매개로 잠금이 수행되는 패널은, 예를 들면 EP 1650 375 A1에 공지되어 있다. 이 타입의 패널에 의해 실현되는 잠금 타입은, 바람직하게는, 바닥 패널의 횡방향 측면 상에 제공된다. 그런데, 이 잠금 타입은 길이방향 측면 또는 길이방향 측면뿐 아니라 횡방향 측면 상에 제공될 수도 있다. 텅 엘리먼트는 플라스틱으로 구성되며, 측면 에지 중 하나 위에서 수평으로 진행하는 그루브에 삽입되며, 상부 상에서 경사(bevel)진다. 경사부에 의한 도어 래치와 유사하게, 텅 엘리먼트는, 패널의 바닥 측면이 경사부와 만나서 더 강하될 때, 새롭게 설정된 패널에 의해 그루브 내측으로 가압된다. 새롭게 놓여진 패널이 서브 바닥으로 완전히 하강할 때, 텅 엘리먼트는 대향하는 측면 에지에 수평하게 삽입된 그루브 내에 삽입되어, 2개의 패널을 수직 방향으로 잠금한다. 이 텅 엘리먼트의 생산을 위한 특별한 주입 몰드가 필요하므로, 생산은 비교적 비용이 드는 작업이 된다. 더욱이, 충분한 강도 값을 제공하기 위해서는 고품질의 플라스틱이 사용되어야 하는데, 이는 텅 엘리먼트를 더 고가로 만든다. 너무 낮은 강도 값의 플라스틱이 사용되면, 이것만이 대응하는 힘이 생성되거나 전달될 수 있는 것을 보증하는 유일한 방법임에 따라, 상대적으로 큰 디멘존의 텅 엘리먼트를 사용해야 한다.

잠금 엘리먼트는 분리 구성요소로서 구현되기 때문에, 추가적인 비용으로 귀결된다. 잠금 엘리먼트의 생산은, 기술적인 이유로, 패널로부터 공간적으로 분리되어 수행되므로, 특히 바닥 패널을 위한 연속 생산 공정으로의 통합은 불가능한 것으로 보인다. 한편의 목재, 다른 편의 플라스틱인 다른 재료에 따라, 2개의 분리 생산 공정으로부터의 생산 공차의 조정은 복잡하고, 비용 집약적이 된다. 수직 방향으로의 잠금은, 잠금 엘리먼트를 분실하면, 비효율적이 되므로, 추가적으로, 또 다른 생산 처리 및 전송 동안, 측면 에지에 삽입된 그루브 이탈은 보증되어야 한다. 또한, 이 보증은 복잡하다. 게다가, 잠금 엘리먼트는 소비자가 분리해서 이용할 수 있어야 한다.

고려되는 바닥 패널은 두잇유어셀퍼(do-it-yourselfer)에 의해 자주 준비되므로, 원리적으로, 경험 부족에 기인해서, 요구 수의 잠금 엘리먼트가 초기에 잘못 계산되고, 완전히 방에 놓일 수 있도록 하는데 불충분한 품질로 얻어지지 않게 된다. 더욱이, 두잇유어셀퍼는 텅 엘리먼트를 삽입하여 위치함에 따라 실수하게 되는 가능성을 없앨 수 없는데, 이는 정확한 잠금이 가능하지 않고, 접합이 시간이 지남에 따라 분리되는 것을 의미하며, 이는 제조업자에 의해 공급된 품질에 대해서 소비자가 잘못 기여한 것이다.

DE 102 24 540 A1으로부터 공지된 패널은 서로 대향해서 놓이는 2개의 측면 에지 상에 프로파일되어, 후크 형상 연결 엘리먼트가 수평 방향으로 잠금을 위해 형성된다. 수직 방향의 잠금을 위해서, 수평 및 수직하게 서로로부터 이격된 양의 체결 엘리먼트가 연결 엘리먼트 상에 제공되고, 이에 대응하는 언더컷은 하나의 수평으로 정렬된 잠금 표면을 각각 구비한다. 이 타입의 수평으로 정렬된 잠금 표면의 횡방향 연장은 거의 0.05 내지 1.0mm이다. 2개의 패널의 접합이 조금이라도 가능하게 하기 위해서, 디멘존은 충분히 작게 되어야 한다. 그런데, 이는, 불가피하게, 작은, 수직 방향의 힘만이 흡수될 수 있으며, 바닥 및/또는 서브 바닥에 있어서 불규칙성을 무시할 수 있는 경우에도, 연결이 정상 스트레스로 스프링 개방되지 않는 것을 보증하기 위해서, 생산은 극단적으로 작은 공차를 가지며 수행되어야 하는 것을 의미한다.

텅 엘리먼트는 코어로부터 일체로 구현되므로, 다른 구성요소의 공차의 조정이 생략되고, 더욱이 엔드 유저가 분실하는 구성요소가 없게 되는 것을 보증한다.

코어에 대한 텅 엘리먼트의 연결을 가능하게 하기 위해서, 그리고 동시에 엘리먼트의 탄성을 실현할 수 있게 하기 위해서, 연속적이지 않은, 불연속적인 밀링 컷을 수행할 필요가 있다. 이것이 밀링 기술로써 달성되면, 패널은 밀링 동작 동안 이동하지 않아야 하며, 그렇지 않으면 연속적인 컷이 현재의 높은 처리 속도로 수행된다. 따라서, 밀링 유닛을 중단, 삽입 및 운동시키기 위해서, 패널을 제동함에 따라, 그리고 또 다른 전송을 위해 최종 패널의 이어지는 가속을 제동함에 따라, 밀링 동작은 매우 느리게 된다.

툴로 대응하는 밀링을 생산하기 위한 하나의 가능성은, 패널의 공급 방향(전송 방향)으로 툴을 전송하는 교차 유닛 상에 툴을 탑재하는 것이다. 이에 의해, 삽입 밀링이 생성된 시간은 상당히 증가하게 되며, 이에 의해 상업적으로 이용할 수 있는 모터 스핀들이, 기준 밀링을 수행하기 위해서, 툴의 대응하는 운동을 수행할 수 있다.

이 변형예의 생산의 단점은, 한편의 장비의 높은 비용 및 다른 편의 큰 공간 요구이며, 이는 패널 공급 방향으로의 툴의 이동 가능성으로부터 기인한다. 그런데, 이 추가적인 공간 요구는 이미 존재하는 설비에 대해서는 너무 크므로, 또 다른 처리 위치가 통합되고, 따라서 새롭게 설계된 설비에 대해서만 유용하다.

이 타입의 구성은, 연속 통과에 있어서, 통상의 밀링 유닛으로 일체의 패널 위에 형성될 수 없으므로, 처리되는 패널을 분리하고, 이들을 고정적인 방법으로 처리할 필요가 있다. 이는 매우 시간 집약적이며, 그러므로 또는 비용 집약적이다.

이 타입의 패널의 생산은, 특히 복수의 텅 엘리먼트가 구비되고, 또한 대응하는 수의 잠금 에지가 그루브 내의 이 단부에 구비될 때, 그러면 가동하는 툴은 양쪽 측면 에지 상에 제공되어야 하기 때문에, 복잡하게 된다. 몇몇 경우에 있어서는, 이 통상의 밀링 스테이션을 위한 공간은 없으므로, 다른 클램핑이 다른 머신 상에 필요하게 되며, 이는 생산 시간을 증가시키고, 따라서 너그러운 공차를 요구하게 된다.

밀링 툴에 의해서 잠금 그루브를 삽입하기 위한 방법은, DE 10 2005 026 554 A1으로부터 공지되는데, 이 문헌은 드라이브와 밀링 헤드, 회전을 변속하기 위한 트랜스미션 장치뿐 아니라 밀링 헤드를 탑재하기 위한 탑재부를 포함한다. 탑재 때문에, 밀링 헤드는 탑재 측면 상에 자유 반경을 갖는데, 이 자유 반경은, 잠금 그루브의 삽입 동안, 양쪽 측면에서 그루브 플랭크에 의해 둘러싸인 연결 그루브의 부분 내에 밀링 헤드가 완전히 위치되는 것이 가능하게 한다.

이 문제를 해결하기 위해서, 적어도 하나의 비연속적인 슬롯이 바람직하게는 원형 경로 상에서 안내된 툴에 의해 생성되어, 패널이 툴 아래에서 전송 장치로 반송되도록 하고, 이 툴은 선회 운동에 의해 패널의 코어 내로 삽입되고, 패널이 툴 아래를 통해 완전히 반송되기 전에 다시 대향 방향으로 상승한다.

이 실시형태를 통해서, 이전의 강성의 수직 잠금 수단은 가요성 방법으로 구현되는 것이 가능하고, 패널의 전체 길이에 걸쳐서 연장되지 않는 기하 형상을 생성하는 것이 가능하게 된다. 툴의 선회 운동에 기인해서, 필요한 공간 요구는 매우 작게 되므로, 통상의 2중 단부 프로파일러가 사용될 수 있고, 그 단부에서 적어도 하나의 비선형 슬롯의 생성을 위한 추가적인 처리 스테이션이 플랜지-탑재된다.

코어에 대해서, 텅 엘리먼트를 노출하기 위해서, 바람직하게는 적어도 하나의 실질적으로 수평한 슬롯이 더 제공될 수 있다.

바람직하게는, 다수의 비선형 슬롯이 생성되는데, 서로 이격된 복수의 툴이 패널의 전송 방향으로 제공되며, 툴은 패널의 코어에 동시에 삽입된다.

본 발명의 방법을 수행하기 위한 장치는, 적어도 하나의 밀링 툴, 레이저 툴, 워터-제트, 또는 샌드블래스팅 장치 또는 플라즈마 아크 토치가 선회-탑재된 캐리어에 부착되며, 이 캐리어는 서보 모터 또는 신축 자재의 실린더를 매개로 가동될 수 있다.

다수의 슬롯을 동시에 생성하기 위해서, 다수의 툴이 패널의 전송 방향에 근거한 캐리어 상에서 하나의 툴 배후에 다른 툴이 배열되면, 특히 바람직하다. 또한, 슬롯이 펀치 가공되는 것도 고려될 수 있다.

공간 요구를 가능한 작게 유지하기 위해서, 적어도 하나의 툴에 더해서, 바람직하게는, 모터와 트랜스미션을 구비하여 구성되는 그 드라이브가 캐리어 상에 배열된다. 각각의 툴은 분리 모터에 의해 동작될 수 있다. 그런데, 모터는 다수 툴의 드라이브를 위해 제공될 수도 있다.

본 발명에 따른 방법의 일례의 실시형태가, 도면을 참조로 이하 상세히 기재된다.

도 1은 패널의 측면 에지(I)의 평면도,

도 2는 동일 패널의 대향하는 측면 에지(II)의 평면도,

도 3은 도 1에 따른 시야 화살표(III)에 따른 시야를 나타낸 도면,

도 4는 도 2에 따른 시야 화살표(IV)에 따른 패널의 도면,

도 5는 개략적으로 나타낸 프로파일링 장치의 평면도,

도 6은 도 5의 VI-VI선을 따른 섹션을 나타낸 도면,

도 7은 밀링된 패널의 배면도,

도 8은 접합부 섹션에서의 제1실시형태의 서로 연결된 2개의 패널을 나타낸 도면,

도 9는 접합부 섹션에서의 제2실시형태의 서로 연결된 2개의 패널을 나타낸 도면,

도 10은 2중 단부 프로파일러의 개략적인 평면도,

도 11은 처리 스테이션의 개략적인 평면도,

도 12a는 툴의 상승된 위치에서, 도 11의 XII-XII선을 따른 섹션을 나타낸 도면,

도 12b는 툴의 하강된 위치에서, 도 11의 XII-XII선을 따른 섹션을 나타낸 도면,

도 13a는 처리 툴을 무기능 위치로 이동하기 위한 대안적인 장치의 개략적인 도면,

도 13b는 처리 툴을 기능 위치로 이동하기 위한 대안적인 장치의 개략적인 도면,

도 14a는 처리 툴을 무기능 위치로 이동하기 위한 대안적인 장치의 개략적인 도면,

도 14b는 처리 툴을 기능 위치로 이동하기 위한 대안적인 장치의 개략적인 도면,

도 15a는 처리 툴을 무기능 위치로 이동하기 위한 대안적인 장치의 개략적인 도면,

도 15b는 처리 툴을 기능 위치로 이동하기 위한 대안적인 장치의 개략적인 도면이다.

<참조부호의 설명>

1,1'; 2,2' - 패널, 3,3' - 텅 엘리먼트,

3a,3b - 단부, 3c - 외측 에지,

3d - 하부 에지, 3e - 상부,

4 - 잠금 에지, 5,6 - 어깨부,

9, 9a - 그루브, 10,11 - 슬롯,

10a - 내측 벽, 10b,11b - 입구,

10c,11c - 출구, 12 - 상부 표면,

13 - 접촉 표면, 14,23 - 먼지 포켓,

15,16 - 수직 표면/접촉표면, 17 - 코어,

18 - 상부, 19 - 바닥,

20,20',21 - 후크 엘리먼트, 22 - 잠금 엘리먼트/잠금 러그,

24 - 표면, 30 - 2중 단부 프로파일러,

31 - 체인 콘베이어,

32,32a,33,33a,34,34a,35,35a - 처리 스테이션,

36 - 프로파일링 머신, 37 - 접촉 표면/강성 금속 플레이트,

38 - 프레셔 슈, 39 - 베어링 홀,

40 - 처리 스테이션, 41 - 밀링 툴,

42 - 트랜스미션, 43 - 모터,

44 - 캐리어, 45 - 접합부,

46 - 서보 모터, 47 - 스핀들,

48 - 센서, 49 - 하우징,

50 - 가동기, 51,52 - 접합부,

53 - 샤프트, 60 - 캠,

61 - 스프링, 62 - 가이드,

70 - 크랭크 디스크, 71 - 연결 로드,

72 - 가이드, 73 - 캠,

80 - 크랭크 디스크, 81 - 연결 로드,

E,E1 - 평면, H - 수평 방향,

L - 길이, P - 원형 트랙,

T - 전송 방향, V - 수직 방향,

I,II - 측면 에지, α - 각도.

패널(1,2)은 동일하게 구현된다. 이들은 목재 또는 목재/플라스틱 혼합물의 코어(17)를 구비하여 구성된다. 패널(1,2)은 서로 대향해서 놓이는 그 측면 에지(I,II) 상에서 프로파일되는데, 여기서 측면 에지(I)는 상부(18)로부터 밀링되고, 측면 에지(II)는 바닥(19)으로부터 밀링된다. 텅 엘리먼트(tongue element)는 측면 에지(II) 상에 구현되는데, 코어(17)를 밀링으로 제거함으로써 생성되며, 그것 내에, 기본적으로 수직하게 진행하는 수평 슬롯(11) 및 슬롯(10)이 밀링된다. 측면 에지(I,II)는 길이(L)를 갖는다. 측면 에지(II)의 길이 방향에 있어서, 텅 엘리먼트(3)는 그 단부(3a,3b)에서 코어 재질에 연결된다. 코어(17)로부터의 텅 엘리먼트(3)의 노출은 슬롯(10,11)을 통해서 배타적으로 수행된다. 텅 엘리먼트(3)의 외측 에지(3c)는 패널(2)의 상부(18)에 대해서 각도 α의 경사를 갖는다. 측면 에지(I,II)의 수직 표면은, 접촉 표면(15,16)이 상부(18) 영역에 형성되도록 기계적으로 가공된다.

텅 엘리먼트(3)에 대향해서 놓인 측면 에지(I) 상에서, 패널(I)은, 실질적으로 수평방향(H)으로 연장하는 잠금 러그(22:locking lug)를 구비하는데, 그 하부 측면 벽은 실질적으로 수평하게 진행하는 잠금 에지(4)를 형성한다. 잠금 러그(22)는 패널(1)의 접촉 표면(16)에 걸쳐서 측면으로 돌출한다. 잠금 러그(29) 아래에는 그루브(9)가 구현되는데, 이 그루브는 수직 방향(V)으로 2개의 패널(1,2)을 잠금하기 위해서 텅 엘리먼트(3)의 일부를 수용한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 그루브(9)의 그루브 바닥(9a)은 텅 엘리먼트(3)의 외측 에지(3a)에 평행하게 진행하는데, 그루브(9)의 생성을 용이하게 하지만, 이것은 수직 방향(V) 또는 각도 α로부터 벗어난 각도로 엄격하게 구현될 수도 있다. 잠금 러그(22)는 후크 엘리먼트(20:hook element)의 길이보다 짧다. 잠금 러그(22)의 상부와 접촉 표면(16a) 사이에서는, 패널(1)의 측면 에지(I) 상에서 코어(17) 재료로부터 먼지 포켓(23)이 형성된다.

수평 방향(H)으로의 2개의 패널(1,2)의 잠금은, 단차를 갖는 프로파일을 통한 밀링에 의해 생성된 후크 엘리먼트(20,21)를 매개로 수행되며, 잠금 러그(22) 상의 잠금 에지(4)와 연결된 텅 엘리먼트(3)를 매개로 수직 방향(V)의 잠금이 수행된다. 적어도 부분적으로 평면인 상부 표면(12)이 어깨부(5:shoulder) 상에 구현되는데, 후크 엘리먼트(21)의 아래 방향으로 연장하며, 그 상부 표면은 대향하는 측면 에지(I) 상의 후크 엘리먼트(20) 상에 구현된 접촉 표면(13)과 상호작용하며, 그 접촉 표면은 돌기(6) 배후로 돌출한다. 상부 표면(12)과 접촉 표면(13)은 동일 수평면(E) 내에서 종단되므로, 서로 연결된 패널(1,2)이 서로를 지지하게 된다. 코어(17)를 행해 대면하는 후크 엘리먼트(21)의 표면(24)은 수직에 대해서 경사져서 진행하고, 코어(17)를 행해 대면하는 대응하게 경사진 표면(25)과 함께 어깨부 상에서 2개의 연결된 패널(1,2)의 잠금 에지를 형성한다. 후크 엘리먼트(20,21)의 프로파일링은, 미리 부하가 접합부 내에서 생성되고, 패널(1)의 수직 접촉 표 면(15,16)이 서로를 향해 가압되도록 선택되어, 서로 연결된 2개의 패널(1,2)의 상부(18)에 갭이 보이지 않게 한다. 패널(1,2)을 접합시키기 용이하게 하기 위해서, 후크 엘리먼트(20)의 위쪽으로 돌출하는 어깨부(6)와 후크 엘리먼트(20)의 아래쪽으로 돌출하는 어깨부(5)는 그 에지 상에서 경사지게 가공되거나 무디게 가공된다. 텅 엘리먼트(3)를 구현하기 위한 생산을 단순화하기 위해서, 측면 에지(II)의 전체 길이(L)에 걸쳐서 연장될 수 있는 수평으로 진행하는 슬롯(11:도 2, 도 4) 또는 기본적으로 수직으로 진행하는 슬롯(10:도 6, 도 8)은 연속적일 수 있다.

패널(2)은 서브 바닥 상에 이미 놓인 패널(I)에 연결되며, 이 상태에서 패널(2)은 패널(1)의 측면 에지(I)에 대향해서 위치되어, 기본적으로 수직 접합 연결에 의해, 서브 바닥 방향으로 하강한다. 텅 엘리먼트(3)의 저부 에지(3d)가 패널(1)의 상부(18)와 접촉하게 될 때, 접촉 표면(16)과의 접촉에 따라 각도 α에서 진행하는 그 외측 에지(3c)에 기인하는 또 다른 접합 운동에 따라, 텅 엘리먼트는 코어(17) 방향으로 가압되어, 방향(H)으로 편향된다. 패널(2)은 더 아래쪽으로 하강한다. 텅 엘리먼트(3)가 그루브(9)에 대한 위치에 도달하면, 재료 고유의 복원력에 기인해서 탄발된 후, 그루브 내에 삽입되는데, 여기서 그루브는 기본적으로 수평하게 진행하는 그 상부(3e)를 잠금 에지(4)에 대향해서 유지한다. 동시에, 후크 엘리먼트(20,21)는 상부 표면(12)이 접촉 표면(13) 상에서 지지될 때까지 체결된다. 그러면, 패널(1,2)은 서로 접합되어 잠금된다. 슬롯(10)의 내측 벽(10a)은, 과도한 삽입 운동(dipping movement)에 기인해서, 텅 엘리먼트(3)의 단부(3a,3b)에서의 코어(17)와의 연결부가 마손되는 것을 방지하기 위해서, 텅 엘리 먼트(3)의 편향 경로를 제한하는데 사용된다. 표면, 예를 들면 단부(3a,3b)가 코어(17)에 연결되는 높이 및 폭은, 텅 엘리먼트(3)의 스프링 레이트(spring rate)를 결정한다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 3개의 텅 엘리먼트(3)는 측면 에지(II)의 길이(L)에 걸쳐서 구현될 수 있고, 3개의 잠금 러그(22)가 대향하는 측면 에지(I)에 형성될 수 있다. 또한, 텅 엘리먼트(3)를 보다 짧게 구현하거나, 5개, 6개 또는 심지어 7개 이상의 텅 엘리먼트(3) 및 대응하는 잠금 러그(22)가 제공될 수 있는 것으로 고려될 수 있다.

수직 슬롯(10)이 충분히 좁게 구현되면, 그 단부(3a 또는 3b) 중 하나에서만 코어(17)에 연결된 텅 엘리먼트(3)를 유지하는 것이 가능하게 된다. 이 타입의 실시형태는, 텅 엘리먼트(3)가 측면 에지(II)의 길이(L) 방향으로 연장될 수도 있는 장점을 갖는다. 그러면, 자유단(3a 또는 3b)은 슬롯(10)의 내측 벽(10a) 상에 지지된다. 도 2는 수직 슬롯(10)이 패널(3)의 길이(L)에 걸쳐서 제공되는 것을 나타낸다. 도 6은 패널이 수평으로 진행하는 3개의 슬롯(11)을 갖는 것을 보인다.

도 9는 패널(1',2')의 실시형태는 나타내는데, 이 실시형태에서 텅 엘리먼트(3)는 하나 이상의 수직 슬롯(10)에 의해서만 코어(17)에 대해서 노출된다. 이 실시형태에 있어서, 텅 엘리먼트(3')는 저부 립(lip)을 형성하는 후크 엘리먼트(20') 상에 제공된다. 잠금은, 이전에 기재된 일례의 실시형태와 유사하게 수행된다.

일례의 실시형태 모두에 있어서는, 패널(1,1',2,2')이 다른 측면(I,II)을 따라 서로에 대해서 위치되거나 또는, 잠금 해제 핀(도시 생략)이 접합부에 측면으로 삽입됨으로써, 잠금이 해제될 수 있다.

통상, 패널(1,2)은, 그 상부(18)에, 직접 인쇄될 수도 있는 패턴을 구비한다. 통상, 패턴은 마손 방지층으로 덮일 수 있는데, 이 층 내에 패턴에 대응하는 구조가 엠보싱될 수 있다.

바람직하게는, 상기된 이 타입의 잠금은, 패널(1,2)의 횡방향 측면 상에 구비되는데, 패널의 길이 방향 측면 상에서, DE 102 24 540 A1에 기재된 바와 같이, 서브 바닥 내의 정렬 및 서브 바닥 상으로의 피봇팅을 통해서 서로 연결될 수 있다. 그런데, 길이 방향 측면뿐 아니라 횡방향 측면 상에서 이 프로파일링을 구현하는 것도 고려할 수 있으므로, 패널은 순수하게 수직 접합 운동만으로 모든 측면 에지 상에서 서로 연결되고 잠금될 수 있다.

도 5 및 도 6에 개략적으로 나타낸 본 발명에 따른 처리 스테이션은, 종래 기술에서 공지된 2중 단부 프로파일러를 구비하여 구성될 수 있는데, 이 2중 단부 프로파일러는, 예를 들면 추가적으로 플랜지가 탑재된 처리 스테이션을 갖는 "Powerline"의 이름으로, Homag에 의해 판매되는 것으로 종래 기술로부터 공지되어 있다.

기본적으로, 2중 단부 프로파일러(30)는, 대부분 동일하지만 미러-변환 방식의 구성을 갖는 2개의 프로파일링 머신(36)을 구비하여 구성되는데, 하나는 서브 바닥에 견고하게 고정되고, 다른 하나는 y방향으로 이동할 수 있도록 슬라이드 레일 상에 배열된다.

기본적으로, 프로파일링 머신(36)은, 각각 2개의 부분을 구비하여 구성된다. 체인 콘베이어(31)는, 롤러 베어링 상에 탑재된 체인 링크를 갖는 체인과, 소위 탑 프레셔(top pressure)를 갖는다. 기본적으로, 탑 프레셔는, 가요성 벨트를 구비하여 구성되며, 스프링 탑재된다. 양쪽 프로라일링 머신(36)의 체인 콘베이어(31)뿐 아니라 탑 프레셔(도시 생략)는, 긴 샤프트의 도움으로 서로 연결되며, 동일한 모터에 의해 구동된다. 프로파일링 머신의 양쪽 머신 부분은, z방향으로 서로에 대해서 위치될 수 있으며, 아래쪽에 위치된 체인 콘베이어(30)는 수직 방향으로 서브 바닥에 단단하게 연결된다. 통상, 위쪽에 위치된 탑 프레셔는, 스프링 탑재된 벨트가 체인 콘베이어(31)의 콘베이어 체인과 접촉할 때까지 체인 콘베이어(31)쪽으로 하강하는데, 이에 의해 전송되는 패널(1,2)은 콘베이어 체인 상에 가압되어, 거기에 고정된다.

체인 콘베이어(31)는 머신 프레임에 고정적으로 연결되는데, 칩 흡입용 덕트에 부가되고, 또한 몇몇 전자 구성요소는 각각 밀링 모터가 부착된 모터 탑재부를 포함한다. 이들 모터 탑재부는, y방향 및 z방향으로 수립된 영역 내에서 모터의 자유로운 공급을 가능하게 하고, 설비가 정지할 때, x축 방향에 대한 회전을 가능하게 한다. 이들 조정의 선택 사항에 따라, 엔진에 플랜지 탑재된 측면 밀링 커터를 조정하여, 전송 방향(T)으로 진행해서 반송된 패널(2)이 기계 가공될 수 있도록 한다. 모터 및, 따라서 개별 처리 스테이션(32,32a,33,34,34a,35,35a)은, 전송 방향(T)에 근거한 정렬에 있어서, 하나의 스테이션이 다른 스테이션 배후에 있는 쌍으로 대향해서 배열될 수 있다. 본 명세서에는 도시되어 있지 않지만, 밀링 커터는, 기본적으로 4개 내지 5개의 처리 스테이션(32,33,34,35;32a,33a,34a,35a) 모두 를 막나 해서 사용함으로써, 상업적이며, 통상적으로 아교의 사용이 필요 없는, 1/2 연결 프로파일이 각각의 측면 에지(I,II) 상에 생성될 수 있도록 하는 구조를 갖는다.

이는 프로파일의 정확한 밀링을 불가능하게 하므로, 체인 링크의 베어링 내에서의 부정확성이나 이완이 처리되는 패널(2)에 전달되는 것을 방지하기 위해서, 프로파일링 머신(36)은 정확하게 정의된 기준 평면을 갖는다. 이들 프로파일링 머신의 경우에 있어서, 이들 기준 평면은, 소위 지지체 형태로 실현되는데, 이 지지체는 체인 컨베이어(36)에 확실히 고정되며, 그 상부는 폴리싱된 강성 금속 플레이트(38)를 가지며, 이 플레이트가 기준 평면을 나타낸다. 프로파일되는 패널(2)은, 처리 동안 이 플레이트(37)에 걸쳐서 슬라이드 된다. 이들 플레이트(37)로부터 패널(2)이 제거되는 일이 발생하지 않도록 보증하기 위해서, 이들 패널은, 소위 프레셔 슈(38)에 의해 강성 금속 플레이트(37) 위로 가압된다. 프레셔 슈(38)는 강성 금속 플레이트(37) 방향으로 공압 실린더로 이동하는데, 이는 인가되는 스프링력의 자유로운 조정 능력을 가능하게 한다.

이 방법으로 구성되어 공지된 2중 단부 프로파일러가, 상기된 처리 스테이션과 기본적으로 다른 또 다른 처리 스테이션(40)에 의한 본 발명에 따라, 추가된다. 처리 스테이션(40)에 있어서, 구성은, 처리 동안, 밀링 툴(41)의 제어된 운동을 허용하는데, 이에 의해 비연속적인 슬롯의 생성이 가능하게 된다. 처리 스테이션(40)의 시스템은, 원리적으로, 양쪽 머신 측면에서 기본적으로 동일한데, 설비는 한 머신 측면 상에서 다르며, 밀링 툴(41)은 z방향으로 기본적으로 동적으로 운동 하고, 다른 머신 측면 상에서 밀링 툴(41)은 y방향으로 기본적으로 동적으로 운동할 수 있다.

30 내지 50mm의 직경을 갖는 다수의 보다 작은 밀링 툴(41)이 전송 방향(T)으로 한 밀링 툴 배후에 다른 밀링 툴이 있도록 배열된다. 처리 스테이션(40)마다의 밀링 툴(41)의 수는 생성되는 외형에 대응한다. 통상, 2개 내지 4개의 밀링 툴(41)이 사용된다. 이들 밀링 툴(41)은, 모터(43)에 의해 구동되는 보조 기어 박스(42)에 플랜지 탑재된다. 모터(43)는 기어 박스(42)에 견고히 연결될 수 있다. 그런데, 톱니 벨트 또는 가요성 샤프트를 매개고 탄력적으로 파워 트랜스미션이 수행될 수도 있다. 기어 박스(42) 및 밀링 툴(41), 선택적으로는 모터(43)가 선회-탑재된 캐리어(44)의 하나의 단부에 부착된다. 캐리어(44)는 로커(rocker)와 유사한 그 단부 사이에서 접합부(45)를 매개로 선회 탑재된다. 밀링 툴(41)에 대향하여 놓인 캐리어(44)의 다른 단부 상에서, 서보 모터(46)는 변위 스핀들(47)에 부착되는데, 이 변위 스핀들은 캐리어(44)를 이동시킬 수 있고, 따라서, 밀링 툴(41)은 접합부(45) 주변의 원형 트랙(화살표(P)) 상의 다른 단부에 부착된다. 신축 자재의 실린더가 서보 모터(46) 대신 사용될 수 있다. 변위 스핀들(47) 대신, 서보 모터(46)가 방사 캠, 크랭크샤프트 드라이브 또는 유사한 동작 모드를 갖는 시스템과 상호작용할 수 있다.

한편, 밀링 모터에 직접 부착된 밀링 툴(41)만을 갖는 시스템이 사용될 수 있다. 모터 및 밀링 툴(41)은 매우 동적인 선형 모터(도시 생략)에 견고하게 연결되는데, 밸런스용 스프링 엘리먼트(도시 생략)와 함께, z방향 또는 y방향의 모터 및 밀링 툴(41)의 가능한 매우 고속의 운동을 가능하게 한다. 이 타입의 시스템은 분당 50 내지 100 패널(2)을 밀링 가공할 수 있는 이전에 기재된 시스템보다 매우 동적이기 때문에, 이 타입의 시스템으로, 근사적으로 분당 100 내지 200 패널(2)의 사이클 타임이 가능하게 된다.

패널(2)은 2중 단부 프로파일러(30) 내로 공급된다. 이에 의해, 로더(loader) 내로 삽입된 패널(2)의 분리가 체인 콘베이어(31)의 운동에 의해 수행되는데, 여기서 개별 체인 링크 상에 설치된 캠(도시 생략)은 하나의 패널(2)을 로더 외부로 끌어낸다. 각 패널(2)은 체인 콘베이어(31)를 매개로 전송 방향(T:x방향)으로 운동한다. 짧은 콘베이어 경로를 진행한 후, 각 패널(2)은 상부 압력 벨트 아래에 도착한 후, 이에 의해 체인 콘베이어(31) 상으로 견고하게 가압된다. 전송 방향(T)으로의 또 다른 패널(2)의 반송에 따라, 이 패널은 제1처리 스테이션(32)에 들어간다. 이에 의해, 이 패널은 각 처리 스테이션(32,33,34,35) 상에 존재하는 지지체(37) 상으로의 진행이 개시되고, 더 구비되는 프레셔 슈(38)에 의해 지지체 위로 가압된다. 지지체(37)의 중앙에 거의 도달하면, 모터에 의해 회전 방향으로 설정된 밀링 커터가 패널(2) 내에 걸리며, 기계 가공을 시작한다. 개별 스테이션(32,33,34,34)에 있어서의 처리는, 제1밀링 툴(41)이 거친 예비 칩의 제거 및 단단한 장식층 파쇄를 담당하며, 제2스테이션(35)의 툴과 최종 스테이션(35)의 툴이 실제의 유지 프로파일을 패널(2) 내에 밀링하도록 구성되는데, 이 경우 유지 프로파일은 수직 잠금을 위한 견고한 잠금 표면을 갖는 후크 프로파일이다.

기본적으로, 제3처리 스테이션(34)의 툴은, 세척 종료 에지의 생성 및/또는 패널(2)의 장식용 측면(18) 상의 경사 생성을 책임진다. 패널(2)이 이 처리 스테이션(34)을 통과할 때, 견고한 수직 잠금을 갖는 완전한 후크 프로파일을 갖게 된다.

2중 단부 프로파일러(30)에 추가로 플랜지-탑재된 본 발명에 따른 처리 스테이션(40) 내로 패널(2)이 진행하면, 센서(48: 도 10 참조)에 의해 제어 신호가 트리거되는데, 이 제어 신호는 서보 모터(46)를 가동시키고, 이에 의해 캐리어(44)가 접합부(45)에 대해서 선회하고, 밀링 툴(41)은 패널(4)의 바닥 측면(19)으로부터 코어(17) 내로 삽입되어 슬롯(10) 내를 밀링한다. 동시에, 처리 스테이션(40) 내의 다수의 밀링 툴(41)에 대응하는 다수의 슬롯(10)이 생성된다. 패널(2)이 처리 스테이션(40)을 완전히 통과하면, 캐리어(44)는 뒤로 선회하고, 밀링 툴(41)은 패널(2)의 코어(17)로부터 당겨지므로, 측면 에지의 전체 길이(L:여기서는 횡방향 측면)에 걸쳐서 연장하지 않은 슬롯(10)이 생성된다.

밀링 툴(41)의 삽입이 수행되는 동안, 패널(2)이 전송된다. 도 2는, 수직 슬롯(10)을 밀링하는 밀링 툴(41)의 입구(10b) 및 출구(10c)를 나타낸다. 도 6은, 수평 슬롯(11)을 밀링하는 밀링 툴(41)의 입구(11b) 및 출구(11c)를 나타낸다. 입구(10b,11b) 및 출구(10c,11c)는 아크 형상인데, 그 반경은 패널(2)의 공급률에 의존한다. 도 10 및 도 12는 3개의 수직 슬롯(10)뿐 아니라 3개의 수평 슬롯(11)이 대응하는 입구(10b,11b) 및 출구(10c,11c)를 갖는 패널(2)을 나타낸다.

하나의 밀링 툴(41)만을 갖는 대안적인 처리 시스템은, 선형 모터의 대응하는 운동의 도움으로 비선형적인 윤곽을 생성할 수 있다. 그런데, 하나의 밀링 툴(41)만이 사용되므로, 이 시스템은, 동일한 수의 윤곽을 생성하기 위해서, 다수의 공급 운동을 수행해야 한다.

정확한 운동을 가능하게 하기 위해서, 2중 단부 프로파일(30)의 제어 신호와 같은 또 다른 데이터 및 센서 데이터(예를 들면, 로터리 인코더로부터의 데이터) 모두의 변수에 의한 제어가 사용된 경감된 장벽에 대해 사용된다.

수직 슬롯(10)이 생성된 처리 스테이션(40)이 기재된다. 수평 슬롯(11)이 밀링되면, 처리 스테이션(40)은 동일 위치에 배열될 수 있다. 캐리어(44)가 90° 회전 배열됨에 따라, 밀링 툴(41)은 원형 트랙 상에서, 측면 에지가 아닌 패널(2)의 상부(18)에 대해 접선으로 진행하는 코어(17) 내로 삽입된다.

도 11 및 도 12a, 도 12b는, 처리 스테이션(40)의 하나의 밀링 툴(41)이 개시 위치로부터 처리 위치로 선회할 수 있는 장치를 나타낸다. 모터(43) 및 트랜스미션(42)은 캐리어(44)의 바닥에 각각 부착된다. 가동자(50)는 접합부(51)를 갖는 한 단부에 의해 처리 스테이션(40)의 하우징(49)에 부착되고, 다른 단부에 의해 접합부(52) 상에서 캐리어(44)에 부착된다. 가동자 로드(54)는 캐리어(44)를 후퇴 및 신장시키고, 따라서 밀링 툴(41)은 샤프트(53) 주위를 운동한다. 이 목적을 위해서, 베어링 블록(39)을 매개로 캐리어(44)가 샤프트(53)에 부착된다.

도 13, 도 14 및, 도 15는 밀링 툴(41)을 그 동작 위치 내로 가져가기 위한 대안적인 기본 가동자(50)를 나타낸다. 밀링 툴(41)이 부착된 캐리어(44)는, 회전 방법으로 구동된 캠(60)을 매개로 가이드(62) 내로 이동할 수 있다. 캠(60)은 캐리어(44)를 패널(1) 방향으로 가압한다. 스프링(61:도 13)에 의한 복원력이 생성 된다. 도 14에 설명된 원리에 따라서, 캐리어(44)는 전송 방향(T)뿐 아니라 그 방향에 수직한 방향, 즉 수평 방형(H) 및 수직 방향(V)으로 변위될 수 있다. 연결 로드(71)에 의한 크랭크 디스크(70)의 회전 운동에 따라, 전송 방향(T)에 평행한 변위가 개시된다. 이 운동과 함께, 캐리어(44)는 캠(73)을 통과하는데, 이를 매개로 운동은 전송 방향(T)에 수직한 방향(V 또는 H)으로 초기화된다. 그 다음, 캐리어(44)는 패널(1) 방향으로 가이드(72) 내에서 슬라이드하므로, 밀링 툴(41)이 패널(1)과 접촉할 수 있게 된다. 도 15에 나타낸 구동 원리에 있어서, 캐리어(44)는 크랭크 디스크(80)와 직접 연결되므로, 크랭크 디스크(80)를 매개로, 운동이 전송 방향(T) 및 이에 수직한 방향(V 또는 H)으로 동시에 개시된다.

Claims

상부(18) 및 바닥(19)을 갖는 패널, 특히 바닥 패널(1,2)의 측면 에지를 처리하기 위한 방법으로서,

서로 대향해서 놓이는 적어도 2개의 측면 에지 상에는, 2개의 동일하게 구현된 패널(1,2)이, 기본적으로 수직인 접합 운동에 의해 수평(H) 및 수직(V) 방향으로 서로 접합되어 잠금될 수 있도록 서로 대응하는 프로파일을 가지며, 수직 방향(V)의 잠금은 코어(17)로부터 일체로 형성되고 수평 방향(H)으로 운동 가능한 적어도 하나의 텅 엘리먼트(3)에 의해 생성될 수 있고, 접합 운동 동안 이 텅 엘리먼트는 기본적으로 수평 방향(H)으로 연장하는 잠금 에지(4)의 배후에 삽입되고, 텅 엘리먼트는 코어(17)에 대해서 기본적으로 수직인 적어도 하나의 슬롯(10)에 의해 노출되며, 적어도 하나의 슬롯(10,11)이 측면 에지(II)의 전체 길이(L)에 걸쳐서 연속적인 방법으로 구현되지 않는 패널의 측면 에지 처리 방법에 있어서,

적어도 하나의 비연속적인 슬롯(10)이 적어도 하나의 안내된 툴(41)에 의해 생성되어, 패널(2)이 툴(41) 아래에서 전송 방향(T)으로 반송되도록 하고, 툴(41)은 선회 운동에 의해 패널(2)의 코어(17) 내로 삽입되고, 패널(2)이 툴(41) 아래를 경유해서 완전히 반송되기 전에 다시 대향 방향으로 상승하는 것을 특징으로 하는 패널의 측면 에지 처리 방법.
제1항에 있어서,

툴은 원형 트랙(P) 상에서 안내되는 것을 특징으로 하는 패널의 측면 에지 처리 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,

기계적인 가공은 칩 제거 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 패널의 측면 에지 처리 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

다수의 비선형 슬롯(10)을 생성하기 위해서, 서로 이격된 복수의 툴(41)이 전송 방향(T)으로 제공되며, 툴은 패널(2)의 코어(17) 내에 동시에 삽입되는 것을 특징으로 하는 패널의 측면 에지 처리 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

텅 엘리먼트(3)를 노출하기 위해서, 적어도 하나의 기본적으로 수평한 슬롯(11)이 더 제공되는 것을 특징으로 하는 패널의 측면 에지 처리 방법.
청구항 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 방법을 수행하기 위한 장치로서, 적어도 하나의 밀링 툴(41) 또는 레이저가 선회-탑재된 캐리어(44)에 부착되며, 이 캐리어는 서보 모터(46)를 매개로 가동될 수 있는 것을 특징으로 하는 패널의 측면 에지 처리 장치.
청구항 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 방법을 수행하기 위한 장치로서, 적어도 하나의 밀링 툴(41) 또는 레이저가 선회-탑재된 캐리어(44)에 부착되며, 이 캐리어는 신축 자재의 실린더를 매개로 가동될 수 있는 것을 특징으로 하는 패널의 측면 에지 처리 장치.
제6항 또는 제7항에 있어서,

다수의 밀링 툴(41) 또는 레이저가, 캐리어(44) 상에서 전송 방향(T)으로, 한 밀링 툴 배후에 다른 밀링 툴이 있도록 배열되는 것을 특징으로 하는 패널의 측면 에지 처리 장치.
제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,

밀링 툴(41) 또는 레이저와 함께, 그 드라이브도 캐리어(44) 상에 배열되는 것을 특징으로 하는 패널의 측면 에지 처리 장치.
제9항에 있어서,

드라이브는 모터(43) 및 모터에 결합된 트랜스미션(42)을 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 패널의 측면 에지 처리 장치.
제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,

다수의 밀링 툴(41) 또는 레이저가 단일 모터(43)에 의해 구동될 수 있는 것을 특징으로 하는 패널의 측면 에지 처리 장치.
제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,

각각의 밀링 툴(41) 또는 각각의 레이저는 분리 모터에 의해 구동될 수 있는 것을 특징으로 하는 패널의 측면 에지 처리 장치.