KR20090128832A - 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 부품 실장이 완료된 메모리모듈 피시비의 휨 상태를 용이하게 검사하여 검사공정 전체의 자동화를 가능하게 하면서 검사 효율을 증대시킬 수 있도록 한 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치에 관한 것으로서,

프레임의 상면 중앙에 설치되어 공급받아 피시비의 휨 상태를 검사하는 센서와, 상기 센서의 측방에 설치하여 검사하고자 하는 피시비를 공급받아 센서를 통과시키는 공급수단으로 구성하는 것을 특징으로 한다.

메모리, 모듈, 피시비, 검사, 휨

Description

메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치{WARPAGE CHECKER FOR PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 피시비에 부품실장 후 피시비의 휨상태를 검사를 용이하게 수행할 수 있도록 한 휨 검사장치의 제공에 관한 것이다.

메모리모듈용 피시비의 최종 검사공정은 피시비에 메모리 등의 부품을 실장할 때 피시비의 다층상태 또는 실장되는 부품과의 다른 물성 등에 의하여 최종품으로 절단하는 과정 등에서 휨 현상이 발생하게 된다.

상기와 같이 휨 현상이 발생한 피시비의 경우에는 실제 제품에 장착이 불가능하게 되기 때문에 메모리모듈용 피시비의 최종 검사공정에서 휨 상태의 검사와 접속, 접촉불량 검사 및 외관검사를 통하여 완제품을 선별하게 된다.

상기와 같이 최종 검사공정에서 휨 현상이 발생한 피시비의 경우에는 휨 정도에 따라 선별하여 많음 휨이 발생한 피시비는 불량으로 처리되고, 휨이 심하지 않은 피시비는 교정을 통하여 정상적으로 사용할 수 있도록 하게 된다.

상기 피시비의 휨 상태를 검사하기 위한 검사수단으로 종래에는 특별하게 검 사장치 또는 검사 시스템을 구축하지 못하기 때문에 육안검사를 수행하거나, 피시비의 두께를 측정하는 장치를 이용하여 정상두께와 휨 상태의 두께 차이를 이용하여 양,불 판별하고 있는 실정이다.

상기와 같이 종래 기술에서는 피시비의 휨 상태를 직접적이면서 전용으로 측정하기 위한 장치가 제공되지 못함으로서 작업자의 감각에 의존하는 경우가 많기 때문에 검사 작업의 효율성이 좋지 못하게 된다.

그리고, 검사를 육안 또는 수작업에 의존하기 때문에 정확한 기준을 가지고 휨 상태를 측정하여 양,불 판별이 곤란하게 되므로 최종 검사라인을 통과한 상태에서도 불량이 발생하는 문제점이 있다.

상기 피시비의 휨 검사를 두께 측정장치를 이용하여 기계적으로 수행하는 경우에도 휨 검사를 목적으로 하는 장치가 아니기 때문에 검사 상태의 효율성을 높일 수 없는 것은 물론, 검사 결과 또한 만족스럽지 못하게 된다.

이러한 이유에 의하여 최종검사공정에서 피시비의 휨 검사 때문에 휨 검사 후에 행하는 다른 검사공정에도 좋지 않은 영향을 미치게 되고, 검사공정 전체적인 흐름이 원활하게 이루어지지 않게 되는 등 여러 문제점들이 발생하고 있는 실정이다.

이에 본 발명에서는 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 발명한 것으로서 프레임의 상면 중앙에 설치되어 공급받아 피시비의 휨 상태를 검사하는 센서와, 상기 센서의 측방에 설치하여 검사하고자 하는 피시비를 공급받아 센서를 통과시키는 공급수단으로 구성하여, 부품 실장이 완료된 메모리모듈 피시비의 휨 상태를 용 이하게 검사하여 검사공정 전체의 자동화를 가능하게 하면서 검사 효율을 증대시킬 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 비접촉식 센서를 이용하여 피시비의 휨 상태 검사를 기계적으로 수행하여 검사공정 전체의 자동화가 가능하도록 하면서, 검사하고자 하는 피시비를 검사위치로의 이송과 검사 후 반출을 위한 공급수단을 함께 구비하여 검사효율을 높이면서 검사공정 전체가 효율적으로 운영될 수 있도록 하는 등 다양한 효과를 가지는 발명이다.

이하 첨부되는 도면과 관련하여 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 구성과 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 기술이 적용된 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치를 도시한 구성도, 도 2는 본 발명의 기술이 적용된 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치에 적용되는 공급수단을 발췌한 사시도, 도 3은 도 2에 도시된 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치용 공급수단의 단면도, 도 4는 본 발명의 기술이 적용된 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치에 적용되는 공급수단의 다른 예를 도시한 사시도, 도 5는 4에 도시된 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치용 공급수단의 단면도로서 함께 설명한다.

메모리모듈 피시비 최종검사라인에 적용되는 휨 검사장치(100)는, 일정한 높이로 구비되는 프레임(101)의 상면 중앙에 피시비(102)의 휨 상태를 검사할 수 있 도록 비접촉식 센서(103)를 설치한다.

상기 센서(103)는 콘트롤러(104)에 의하여 검사하고자 하는 피시비(102)의 휨에 대한 기준을 설정하고 설정된 기준에 따라 피시비(102)의 일 측에서 다른 측이 센서(103)를 통과하는 과정에서 기준을 초과할 경우에는 휨 불량을 판별하도록 하고, 설정기준은 검사하고자 하는 피시비(102)의 종류 등에 따라 달리 적용할 수 있음은 당연할 것이다.

상기 센서(103)의 측방에는 검사하고자 하는 피시비(102)를 센서(103)로 공급하기 위한 공급수단(105)을 설치하여 구성한다.

상기 공급수단(105)은 프레임(101)의 양측에 세워지는 로울러브라켓(106)에 설치하는 로울러(107) 사이를 공급밸트(108)로 연결하고, 상기 로울러(107)는 모터와 같은 구동수단(109)에 의하여 회전하도록 한다.

상기 센서(103) 위치의 공급밸트(108) 저면에는 검사하고자 하는 피시비(102)가 처지는 현상을 방지할 수 있도록 처짐방지플레이트(110)를 설치한다.

상기 처짐방지플레이트(110)에는 검사과정에서 처짐방지플레이트(110)와 공급밸트(108)가 이격되어 오검사를 방지할 수 있도록 공급밸트(108)를 처짐방지플레이트(110)에 긴밀한 상태로 밀착시키기 위한 밀착수단(111)을 더 가지도록 한다.

상기 밀착수단(111)은 처짐방지플레이트(110)에 많은 수의 흡착공(112)을 형성하고, 상기 흡착공(112)은 진공수단(113)과 연결하여 공급밸트(108)가 이격되는 현상을 방지하도록 구성한다.

상기 공급수단(105)의 다른 예로서는, 금속 또는 비철금속 재질로 공급플레이트(115)를 구비하여 검사할 피시비(102)를 안치하여 센서(103)의 일측에서 다른측으로 왕복하도록 함으로서 검사할 수 있도록 한다.

상기 공급플레이트(115)는 저면에 슬라이딩블럭(116)을 고정하여 프레임(101)의 상면 전,후측에 설치되는 슬라이딩레일(117)과 결합하고, 상기 공급플레이트(115)의 저면 중앙에 구비되는 스크류블럭(118)에는 슬라이딩레일(117) 사이에 설치되는 스크류(120)와 결합한다.

상기 스크류(120)는 구동수단에 의하여 정,역회전하면서 공급플레이트(115)를 센서(103)를 왕복하도록 구성한다.

물론, 상기 공급플레이트(115)로 검사할 피시비를 흡착하여 이동시킨 후 안치시키기 위한 통상적인 안치수단과 공급플레이트(115)에 안치되어 검사가 끝난 피시비를 흡착하여 양, 불 선택하여 배출하기 위한 통상적인 배출수단을 구비하는 것은 당연할 것이다.

상기와 같은 본 발명의 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치(100)는,

검사하고자 하는 피시비(102)를 휨 검사장치(100)를 구성하는 프레임(101)에 구비되는 공급수단(105)에 공급함으로서 공급수단(105)에 의하여 피시비(102)가 센서(103)를 통과하게 됨으로서 휨 상태를 검사할 수 있게 된다.

이 과정에서 피시비(101)가 센서(103)를 통과하기 시작부터 센서(103)를 완전하게 통과할 때까지 설정된 값 이상의 휨 상태가 감지되면 불량으로 처리하고, 감지되지 않을 경우에는 양품으로 처리하면 된다.

상기 공급수단(105)이 공급밸트(108)일 경우에는 구동수단(109)에 의하여 회전하면서 공급밸트(108) 상에 안치되는 피시비(101)를 센서(103) 방향으로 이동시키게 되고, 센서(103) 근접위치에서는 처짐방지플레이트(110)에 의하여 피시비(101)가 유동 없는 상태로 센서(103)를 통과하게 됨으로서 정확한 검사가 이루어질 수 있게 된다.

상기 처짐방지플레이트(110)에는 진공수단(113)과 연결된 상태에서 지속적인 흡착이 이루어지므로 흡착공(112)을 통하여 공급밸트(108)가 처짐방지플레이트(110)에 긴밀한 상태로 밀착되어 더욱더 움직임(특히 상,하 방향으로)이 없는 상태가 되므로 검사를 정확하게 수행할 수 있게 된다.

그리고, 상기 공급수단(105)이 판상으로 구비되는 공급플레이트(115)인 경우에는 공급플레이트(115)에 피시비(101)가 안치되면, 구동수단에 의하여 스크류(120)가 회전하고, 상기 스크류(120)와 스크류블럭(118)과 결합 된 공급플레이트(115)는 센서(103)를 통과함으로서 휨 상태를 검사할 수 있게 된다.

이 과정에서 공급플레이트(115)의 저면에 구비되는 슬라이딩블럭(116)은 프레임(101)의 상면 전,후측에 설치되는 슬라이딩레일(117)과 결합 되어 공급플레이트(115)를 안정된 상태로 왕복시킬 수 있게 되는 것이다.

상기와 같이 피시비(102)를 안치하여 센서(103)를 통과한 공급플레이트(115)는 검사 완료된 피시비(102)를 배출한 후 원래의 상태로 복귀하여 다음의 피시비(102)를 안치하여 센서(103)를 통과하는 동작을 반복하여 피시비(102)의 휨 상태를 검사하게 되는 것이다.

상기 공급수단(105)으로 검사할 피시비를 안치하고 검사가 끝난 피시비를 배출하는 동작은 센서(103) 및 공급수단(105)과 함께 프레임(101)에 구비되는 통상적인 안치수단과 배출수단에 의하여 이루어지는 것은 당연할 것이다.

도 1은 본 발명의 기술이 적용된 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치를 도시한 구성도.

도 2는 본 발명의 기술이 적용된 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치에 적용되는 공급수단을 발췌한 사시도.

도 3은 도 2에 도시된 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치용 공급수단의 단면도.

도 4는 본 발명의 기술이 적용된 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치에 적용되는 공급수단의 다른 예를 도시한 사시도.

도 5는 4에 도시된 메모리모듈 피시비 최종검사라인의 휨 검사장치용 공급수단의 단면도.

*도면의 주요 부분에 사용된 부호의 설명*

100; 휨 검사장치

103; 센서

105; 공급수단

108; 공급밸트

110; 처짐방지플레이트

115; 공급플레이트

Claims (3)

1. 프레임(101)의 상면 중앙에 설치되어 공급받아 피시비(102)의 휨 상태를 검사하는 센서(103)와;

   상기 센서(103)의 측방에 설치하여 검사하고자 하는 피시비(102)를 공급받아 센서(103)를 통과시키는 공급수단(105)으로 구성하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 피시비 최종검사라인에 적용되는 휨 검사장치.
2. 제 1 항에 있어서;

   상기 공급수단(105)은 프레임(101)의 양측에 세워지는 로울러브라켓(106)에 공급밸트(108)를 연결하여 구동수단(109)에 의하여 회전하도록 설치하는 로울러(107)와;

   상기 센서(103) 위치 공급밸트(108) 저면에 설치하여 피시비(102)가 처지는 현상을 방지하는 처짐방지플레이트(110)와;

   상기 처짐방지플레이트(110)에 구비하여 처짐방지플레이트(110)와 공급밸트(108)가 이격되는 것을 방지하는 밀착수단(111)을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 피시비 최종검사라인에 적용되는 휨 검사장치.
3. 제 1 항에 있어서;

   상기 공급수단(105)은 판상으로 구비되는 공급플레이트(115)와;

   상기 프레임(101)의 상면 전,후측에 설치되어 공급플레이트(115)는 저면에 고정되는 슬라이딩블럭(116)과 결합되는 슬라이딩레일(117)과;

   상기 슬라이딩레일(117) 사이에 설치되어 공급플레이트(115)의 저면 중앙에 구비되는 스크류블럭(118)과 결합되는 스크류(120)와;

   상기 스크류(120)를 정,역회전시켜 공급플레이트(115)를 왕복시키는 구동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 피시비 최종검사라인에 적용되는 휨 검사장치.

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