KR20090113520A - 발광소자 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 금속 코어; 상기 금속 코어 상에 형성된 절연층; 상기 절연층 상에 형성된 금속층; 상기 금속 코어의 상면이 노출되도록 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 형성된 제1 캐비티; 및 상기 제1 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 직접 실장된 발광소자;를 포함하는 발광소자 패키지를 제공하고, 또한 본 발명은 상기 발광소자 패키지의 제조방법을 제공한다.
발광소자, 패키지, 금속 코어, 알루미늄, 아노다이징, 캐비티

Description

발광소자 패키지 및 그 제조방법{Light emitting device package and method of manufacturing the same}
본 발명은 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속 코어 상에 차례로 형성된 절연층 및 금속층의 일부를 제거하여 상기 금속 코어의 상면을 노출시키는 캐비티를 형성하고, 상기 캐비티 내의 금속 코어 상면에 발광소자를 직접 실장함으로써, 상기 금속 코어를 통해 상기 발광소자에 전원이 인가되도록 하는 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 발광소자(light emitting device)는 낮은 소비전력, 고휘도 등의 여러 장점 때문에 광원으로서 널리 사용되고 있다.
특히 최근 발광소자는 조명 장치 및 LCD(liquid crystal display)용 백라이트(back light) 장치로 채용되고 있으며, 이와 같은 발광소자는 조명 장치 등 각종 장치에 장착되기 용이한 패키지 형태로 제공되는데, 발광소자 패키지는 발광소자의 보호 및 장치와의 연결 구조뿐만 아니라, 발광소자로부터 발생된 열을 방출시키기 위한 방열 성능도 중요한 평가 기준이 된다.
높은 방열 성능은 일반 조명장치 및 LCD용 백라이트와 같이 고출력 발광소자가 요구되는 분야에서 보다 중요하게 요구되는 패키지 조건이다.
즉, 발광소자 패키지에서 발광소자의 성능과 수명은 그 작동 온도가 높아짐에 따라 지수적으로 감소될 수 있고, 발광소자의 작동 온도가 일정 온도 이상 높아지게 되면 발광소자가 변색될 수 있기 때문에 최적의 작동 온도가 유지될 수 있도록 발광소자로부터 발생된 열을 충분히 방출할 수 있어야 한다.
이에 따라 최근에는 구조를 간소화하고 방열 성능을 향상시켜 성능 및 수명을 연장시킬 수 있도록 한 발광소자 패키지에 관한 여러 가지 검토가 이루어지고 있다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 금속 코어 상에 차례로 형성된 절연층 및 금속층의 일부를 제거하여 상기 금속 코어의 상면을 노출시키는 캐비티를 형성하고, 상기 캐비티 내의 금속 코어 상면에 발광소자를 직접 실장하여, 상기 금속 코어를 통해 상기 발광소자에 전원이 인가되도록 함으로써, 방열 성능을 향상시켜 고열발생 소자에 적용 가능하고, 발광소자 패키지의 전체적인 구조 및 제작 공정을 간소화하여 원가를 절감시킬 수 있는 발광소자 패키지 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 실시예에 의한 발광소자 패키지는, 금속 코어; 상기 금속 코어 상에 형성된 절연층; 상기 절연층 상에 형성된 금속층; 상기 금속 코어의 상면이 노출되도록 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 형성된 제1 캐비티; 및 상기 제1 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 직접 실장된 발광소자;를 포함한다.
또한, 상기 금속 코어는 알루미늄으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 절연층은 아노다이징 처리로 형성될 수 있다.
또한, 상기 발광소자와 상기 제1 캐비티와 인접한 곳에 위치하는 금속층을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 캐비티와 소정 거리 이격된 위치에 상기 금속 코어의 상면이 노출되도록 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 형성된 제2 캐비티를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 형성된 도전층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 도전층은 Au, Ag, Ni 및 Cu로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 도전층은 금속 도금층 또는 금속 페이스트로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 금속 코어의 하면에 차례로 형성되고, 상기 제1 캐비티와 대응하는 위치에 상기 금속 코어의 하면을 노출시키는 제3 캐비티를 갖는 제2 절연층 및 제2 금속층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 캐비티와 인접한 위치에, 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 상기 금속 코어의 상면을 노출시키도록 형성된 홈; 및 테두리부에 형성된 돌기가 상기 홈에 삽입되어 상기 제1 캐비티 상부에 결합되는 캡;을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 캡은, 보호캡 또는 렌즈일 수 있다.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 실시예에 의한 발광소자 패키지는, 금속 코어; 상기 금속 코어 상에 형성된 절연층; 상기 절연층 상에 형성되며, 전기적으로 서로 분리된 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 금속층; 상기 금속 코 어의 상면이 노출되도록 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 형성된 제1 캐비티; 상기 제1 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 직접 실장된 발광소자; 상기 발광소자와 상기 제1 전극을 전기적으로 연결하는 제1 본딩 와이어; 및 상기 발광소자와 상기 제2 전극을 전기적으로 연결하는 제2 본딩 와이어;를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 실시예의 변형예에 의한 발광소자 패키지는, 금속 코어; 상기 금속 코어 상에 형성된 절연층; 상기 절연층 상에 형성되며, 전기적으로 서로 분리된 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 금속층; 상기 금속 코어의 상면이 노출되도록 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 형성된 제1 캐비티; 상기 제1 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 직접 실장된 발광소자; 상기 발광소자와 상기 제1 전극을 전기적으로 연결하는 제1 본딩 와이어; 및 상기 발광소자와 상기 제1 캐비티에 의해 노출된 상기 금속 코어를 전기적으로 연결하는 제2 본딩 와이어;를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제3 실시예에 의한 발광소자 패키지는, 금속 코어; 상기 금속 코어 상에 형성된 절연층; 상기 절연층 상에 형성되며, 전기적으로 서로 분리된 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 금속층; 상기 금속 코어의 상면이 노출되도록 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 형성된 제1 캐비티; 및 상기 제1 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 직접 실장되며, 하면에 상기 금속 코어 및 상기 제1 전극과 각각 전기적으로 연결되는 접속 수단이 구비된 발광소자;를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제4 실시예에 의한 발광소자 패키지는, 하부 캐비티 및 상부 캐비티로 구성된 제1 캐비티가 형성된 금속 코어; 상기 하부 캐비티를 제외하고, 상기 상부 캐비티의 내면을 포함한 상기 금속 코어의 상면에 형성된 절연층; 상기 절연층 상에 형성되며, 전기적으로 서로 분리된 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 금속층; 상기 하부 캐비티 내의 상기 금속 코어 상에 직접 실장된 발광소자; 및 상기 발광소자와 상기 제1 전극을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어;를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제4 실시예의 변형예에 의한 발광소자 패키지는, 하부 캐비티 및 상부 캐비티로 구성된 제1 캐비티가 형성된 금속 코어; 상기 하부 캐비티를 제외하고, 상기 상부 캐비티를 포함한 상기 금속 코어의 상면에 형성된 절연층; 상기 절연층 상에 형성되며, 전기적으로 서로 분리된 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 금속층; 상기 하부 캐비티 내의 상기 금속 코어 상에 직접 실장된 발광소자; 상기 발광소자와 상기 제1 전극을 전기적으로 연결하는 제1 본딩 와이어; 및 상기 발광소자와 상기 절연층이 형성되지 않은 상기 금속 코어 부분을 전기적으로 연결하는 제2 본딩 와이어;를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 실시예에 의한 발광소자 패키지의 제조방법은, 금속 코어 상에 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상에 금속층을 형성하는 단계; 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부를 제거하여 상기 금속 코어의 상면을 노출시키는 제1 캐비티를 형성하는 단계; 및 상기 제1 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 발광소자를 직접 실장하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 금속 코어는 알루미늄으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 절연층은 아노다이징 처리로 형성할 수 있다.
또한, 상기 발광소자를 실장하는 단계 이후에, 상기 발광소자와 상기 제1 캐비티와 인접한 곳에 위치하는 금속층을 본딩 와이어를 통해 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 캐비티를 형성하는 단계 이후에, 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부를 제거하여, 상기 제1 캐비티와 소정 거리 이격된 위치에 상기 금속 코어의 상면을 노출시키는 제2 캐비티를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 캐비티를 형성하는 단계 이후에, 상기 제2 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 도전층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 도전층은 Au, Ag, Ni 및 Cu로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나로 형성할 수 있다.
또한, 상기 도전층은 금속 도금층 또는 금속 페이스트로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 금속 코어의 하면에 제2 절연층 및 제2 금속층을 차례로 형성한 다음, 상기 제2 금속층 및 상기 제2 절연층의 일부를 제거하여 상기 제1 캐비티와 대응하는 위치에 상기 금속 코어의 하면을 노출시키는 제3 캐비티를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 실시예에 의한 발광소자 패키지의 제조방법은, 금속 코어 상에 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상에 금속층을 형성하는 단계; 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부를 제거하여 상기 금속 코어의 상면을 노출시키는 제1 캐비티를 형성하여, 상기 제1 캐비티와 인접한 상기 절연층 상에 전기적으로 서로 분리된 제1 전극 및 제2 전극이 형성되는 단계; 상기 제1 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 발광소자를 직접 실장하는 단계; 및 상기 발광소자와 상기 제1 전극을 제1 본딩 와이어를 통해 전기적으로 연결시키고, 상기 발광소자와 상기 제2 전극을 제2 본딩 와이어를 통해 전기적으로 연결시키는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 발광소자는, 상기 제2 본딩 와이어를 통해 상기 제1 캐비티에 의해 노출된 상기 금속 코어와 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제3 실시예에 의한 발광소자 패키지의 제조방법은, 금속 코어 상에 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상에 금속층을 형성하는 단계; 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부를 제거하여 상기 금속 코어의 상면을 노출시키는 제1 캐비티를 형성하여, 상기 제1 캐비티와 인접한 상기 절연층 상에 전기적으로 서로 분리된 제1 전극 및 제2 전극이 형성되는 단계; 및 상기 제1 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에, 하면에 상기 금속 코어 및 상기 제1 전극과 각각 전기적으로 연결되는 접속 수단이 구비된 발광소자를 직접 실장하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 접속 수단은 범프, 패드 및 솔더볼로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나일 수 있다.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제4 실시예에 의한 발광소자 패키지의 제조방법은, 하부 캐비티 및 상부 캐비티로 구성된 제1 캐비티가 형성된 금속 코어를 제공하는 단계; 상기 하부 캐비티를 제외하고, 상기 상부 캐비티의 내면을 포함한 상기 금속 코어의 상면에 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상에 전기적으로 서로 분리된 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 금속층을 형성하는 단계; 상기 하부 캐비티 내의 상기 금속 코어 상에 발광소자를 직접 실장하는 단계; 및 상기 발광소자와 상기 제1 전극을 본딩 와이어를 통해 전기적으로 연결시키는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 본딩 와이어를 통해 전기적으로 연결시키는 단계 전 또는 후에, 상기 발광소자와 상기 절연층이 형성되지 않은 상기 금속 코어 부분을 제2 본딩 와이어를 통해 전기적으로 연결시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 발광소자 패키지 및 그 제조방 법에 의하면, 알루미늄 등과 같이 열전도도가 우수한 재료로 이루어진 금속 코어 상에 발광소자를 직접적으로 실장함으로써, 상기 발광소자에서 발생하는 열이 상기 금속 코어를 통해 외부로 효과적으로 방출될 수 있도록 하는 바, 방열 성능을 향상시켜 고열발생 소자에 적용이 가능한 장점이 있다.
그리고, 본 발명에 따르면, 상기 금속 코어는, 발광소자를 실장하는 기판으로 사용될 뿐만 아니라, 그 자체로서 발광소자에 전원을 인가하는 하나의 전기적 통로로 사용되는 바, 발광소자 패키지의 부품 및 제조 공정을 단순화시켜, 제조 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 상기 발광소자가 실장된 상기 금속 코어 상에, 상기 발광소자를 보호하거나 렌즈 역할을 하는 캡을 형성할 경우, 상기 금속 코어를 노출시키는 홈을 형성하고, 상기 홈에 상기 캡의 테두리부에 형성된 돌기가 삽입되도록 하여, 상기 캡의 위치를 정렬시키기가 매우 용이하고, 캡을 안정적으로 고정할 수가 있다.
뿐만 아니라, 본 발명에서는, 금속 코어에 하부 및 상부 캐비티로 구성된 2단 구조의 캐비티를 형성하고, 상기 하부 캐비티 내에 발광소자를 실장함으로써, 상기 발광소자와 전기적으로 연결되는 본딩 와이어가, 상기 금속 코어를 포함한 기판의 상부로 돌출되지 않고 기판 내부에 형성되도록 하여, 상기 본딩 와이어의 손상을 방지할 수 있고, 결국 발광소자 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수도 있다.
본 발명에 따른 발광소자 패키지 및 그 제조방법의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
< 제1 실시예 >
제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조
도 1 및 도 2를 참고하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지에 대하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 나타낸 단면도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 나타낸 평면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 금속 코어(10)와, 상기 금속 코어(10) 상에 형성된 절연층(20)과, 상기 절연층(20) 상에 형성된 금속층(30)을 포함한다.
상기 절연층(20) 및 금속층(30)은, 상기 금속 코어(10)의 상면에만 형성될 수도 있지만, 도면에 도시된 바와 같이 금속 코어(10)의 상면 및 하면에 모두 형성될 수도 있다.
상기 금속층(30) 및 절연층(20)의 일부는 제거되어, 상기 금속 코어(10)의 상면을 노출시키는 제1 캐비티(40)가 형성되어 있다. 상기 제1 캐비티(40)는 발광소자(60)가 실장될 공간을 마련해주며, 기계적 가공 또는 에칭(etching) 등의 가공 방법을 통해 형성된 것일 수 있다.
여기서, 상기 금속층(30)은 상기 제1 캐비티(40)와 인접한 곳에 전기적으로 서로 분리된 제1 전극(30a) 및 제2 전극(30b)을 가질 수 있다.
상기 제1 캐비티(40)에 의해 노출된 상기 금속 코어(10)의 상면에는 발광소자(60)가 직접 실장되어 있다.
상기 금속 코어(10)는 열전도도가 우수한 재료, 예컨대 알루미늄(Al) 등의 금속으로 이루어질 수 있다.
상기 절연층(20)은 산화피막층(Al2O3)으로서, 상기한 바와 같이 알루미늄으로 이루어진 금속 코어(10) 상에 아노다이징(anodizing) 처리를 통해 형성하거나, 또는 상기 금속 코어(10)의 표면에 폴리머(polymer) 계열 등과 같은 통상적인 절연층을 형성할 수도 있으나, 상대적으로 열전도도가 우수하며, 얇은 두께로 형성 가능하여 낮은 열 저항을 구현할 수 있는 산화피막층(Al2O3)이 형성됨이 바람직하다.
알루미늄(Al)은 비교적 저가로 손쉽게 얻을 수 있는 금속 재료일 뿐만 아니라 열전도도가 매우 우수한 장점이 있다. 또한, 상기 아노다이징 처리를 통해 얻는 산화피막층(Al2O3)도 약 10 내지 30 W/mK의 비교적 높은 열전도도를 갖는다.
따라서, 상기 금속 코어(10)는 종래 폴리머 재질의 PCB 또는 MCPCB 등에 비하여 우수한 방열 성능을 가질 수 있다. 뿐만 아니라, 알루미늄을 아노다이징 처리하는 공정은 비교적 용이한 공정이며, 그 공정 비용 및 시간도 비교적 저렴하고 짧은 이점이 있다.
상기 발광소자(60)는 발광 다이오드 등과 같이 빛을 발생시키는 광원 소자로 서, 상기 금속 코어(10)의 상면에 직접 부착되어 접속되어 있다.
그리고, 상기 발광소자(60)와 상기 제1 캐비티(40)와 인접한 곳에 위치하는 금속층(30), 예컨대 제1 전극(30a)은 본딩 와이어(70)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
이러한 구성에 의해 상기 금속 코어(10) 및 상기 절연층(20) 상의 제1 전극(30a)과 전기적으로 접속된 발광소자(60)는, 상기 금속 코어(10) 및 제1 전극(30a)을 통해 전원이 인가됨에 따라 작동되어 빛이 외부로 방출될 수 있다.
즉, 본 실시예에 따른 발광소자 패키지에 있어서, 상기 발광소자(60)는 수직전극 구조의 발광소자로서, 상기 발광소자(60)의 어느 한 전극(도시안함)은 금속 코어(10)와 직접 접속되고, 다른 한 전극(도시안함)은 본딩 와이어(70)를 통해 인접한 금속층(30)과 접속되어 있다.
따라서, 상기 금속 코어(10)가 전기적으로 (+) 극성을 갖는다면, 상기 발광소자(60)와 와이어 본딩된 금속층 부분(30a)은 전기적으로 (-) 극성을 갖는 것이 바람직하다.
이와 같이 본 실시예에 따른 발광소자 패키지에 의하면, 열전도도가 우수한 알루미늄 재질의 금속 코어(10) 상에 발광소자(60)가 직접 실장되는 바, 상기 발광소자(60)에서 발생하는 열이 상기 금속 코어(10)를 통해 효과적으로 외부로 방출될 수 있다.
또한, 상기 금속 코어(10)는, 발광소자(60)를 실장하는 기판으로 사용될 뿐만 아니라, 그 자체로서 발광소자(60)에 전원을 인가하는 하나의 전기적 통로로 사 용되는 바, 발광소자 패키지의 부품 및 제조 공정을 단순화시켜, 제조 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.
이때, 상기 발광소자(60)가 실장된 상기 제1 캐비티(40)와 소정 거리 이격된 위치에는, 상기 금속 코어(10)의 상면이 노출되도록 상기 금속층(30) 및 상기 절연층(20)의 일부가 제거되어 제2 캐비티(50)가 형성되어 있다.
상기 제2 캐비티(50)는, 상기 금속 코어(10)를 외부와 전기적으로 연결시켜 패키지의 역할을 할 수 있도록 개방된 부분으로서, 이는 커넥터(connector) 또는 다른 연결 방법에 의해 외부와 전기적으로 소자가 연결되도록 할 수 있다.
상기 제2 캐비티(50) 내의 상기 금속 코어 (10) 상면에는 외부와의 전기적 연결을 위해 도전층(80)이 형성될 수 있다. 상기 도전층(80)은 Au, Ag, Ni 또는 Cu 등으로 이루어질 수 있다.
이러한 도전층(80)은 도금 방식으로 형성된 금속 도금층일 수도 있고, 또는 고온 경화된 금속 페이스트일 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시에에 따른 발광소자 패키지는, 금속 코어(10) 상면에 발광소자(60)를 직접 실장함으로써, 패키지의 방열 성능을 향상시켜 고열발생 소자에 적용 가능한 장점이 있다. 또한, 발광소자 패키지의 전체적인 구조 및 제작 공정을 간소화하여 원가를 절감시킬 수 있는 효과가 있다.
여기서, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지에 캡을 형성한 구조를 나타낸 단면도이고, 도 4a는 도 3의 캡을 고정하기 위한 홈이 형성된 발 광소자 패키지의 구조를 나타낸 평면도이고, 도 4b는 캡의 일례를 나타낸 도면이다.
상술한 바와 같은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지에는, 도 3에 도시된 바와 같이, 발광소자(60)가 실장된 상기 제1 캐비티(40)의 상부에, 캡(200)이 형성될 수도 있다.
상기 캡(200)은, 상기 발광소자(60)를 보호하는 보호캡이거나, 또는 렌즈(lens)일 수 있다.
이때, 도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 발광소자(60)가 실장된 상기 제1 캐비티(40)와 인접한 위치에는, 상기 금속층(30) 및 상기 절연층(20)의 일부가 제거되어 상기 금속 코어(10)의 상면을 노출시키는 홈(100)이 추가로 형성될 수 있다.
상기 홈(100)은, 상기 캡(200)의 위치를 쉽게 정렬 및 고정시키기 위한 것으로서, 상기 홈(100)의 형성 갯수 및 위치에 본 발명이 제한되는 것은 아니다.
그리고, 도 4b에 도시된 바와 같이, 테두리부에 돌기(210)가 형성된 캡(200)의 상기 돌기(210)가 상기 홈(100)에 삽입되어, 상기 캡(200)이 상기 제1 캐비티(40) 상부에 결합될 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 발광소자(60) 상부에 캡(200)을 형성할 경우, 상기 금속 코어(10)를 노출시키는 홈(100)을 형성하고, 상기 홈(100)에 상기 캡(200)의 테두리부에 형성된 돌기(210)가 삽입되도록 함으로써, 캡(200)의 위치를 쉽게 정렬시키고, 또한 캡(200)이 움직이지 않도록 안정적으로 고정할 수 있다.
변형예
도 5를 참조하여 제1실시예의 변형예에 대해 설명하기로 한다. 다만, 변형예의 구성 중 제1실시예와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고, 변형예에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.
도 5는 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 변형예를 나타낸 단면도이다.
제1실시예의 변형예에 따른 발광소자 패키지는, 상술한 바와 같은 제1실시예에 따른 발광소자 패키지와 대부분의 구성이 동일하고, 다만, 도 5에 도시된 바와 같이, 금속 코어(10)의 하면에 차례로 형성된 절연층(20) 및 금속층(30)의 일부가 제거되어, 상기 금속 코어(10)의 하면을 노출시키는 제3 캐비티(45)가 형성되어 있다는 점에서만 제1 실시예와 다르다.
상기 제3 캐비티(45)는 상기 금속 코어(10)의 상면을 노출시키는 제1 캐비티(40)와 대응하는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.
이러한 제1실시예의 변형예에 따른 발광소자 패키지는, 제1실시예에서와 동일한 작용 및 효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 상기 제1 캐비티(40)와 수직 대응하는 위치에 형성된 제3 캐비티(45)에 의해 금속 코어(10)의 휨 또는 변형을 방지할 수 있다는 이점이 있다.
제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법
이하, 도 6 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.
도 6 내지 도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도이다.
먼저, 도 6에 도시된 바와 같이, 금속 코어(10)를 제공한다. 상기 금속 코어(10)는 알루미늄 등으로 이루어질 수 있다.
다음으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 금속 코어(10) 상에 절연층(20)을 형성한다. 상기 절연층(20)은, 아노다이징 처리를 통해 형성될 수 있으며, 이는 도면에서와 같이 상기 금속 코어(10)의 상면 및 하면에 모두 형성될 수도 있고, 또는 상기 금속 코어(10)의 상면에만 형성될 수도 있다.
그런 다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 절연층(20) 상에 금속층(30)을 형성한다. 상기 금속층(30)은, 상기 절연층(20)과 마찬가지로 상기 금속 코어(10)의 상부 및 하부에 모두 형성될 수도 있고, 또는 상기 금속 코어(10)의 상부에만 형성될 수도 있다.
그 다음에, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 금속층(30) 및 상기 절연층(20)의 일부를 제거하여, 상기 금속 코어(10)의 상면을 노출시키는 제1 캐비티(40)를 형성한다. 여기서, 상기 제1 캐비티(40)를 형성한 다음, 상기 금속층(30) 및 절연층(20)의 일부를 제거하여, 상기 제1 캐비티(40)와 소정 거리 이격된 위치에 상기 금속 코어(10)의 상면을 노출시키는 제2 캐비티(50)를 형성한다. 상기 제2 캐비티(50)는 상기 제1 캐비티(40)를 형성함과 동시에 형성될 수도 있다.
다음으로, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제1 캐비티(40) 내의 금속 코어(10) 상면에 수직전극 구조의 발광소자(60)를 직접 실장하고 나서, 상기 발광소 자(60)와 상기 제1 캐비티(40)와 인접한 곳에 위치하는 금속층(30)을 본딩 와이어(70)를 통해 전기적으로 연결한다.
그런 후에, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제2 캐비티(50) 내의 상기 금속 코어(10) 상면에 도전층(80)을 형성한다. 상기 도전층(80)은 Au, Ag, Ni 또는 Cu 등으로 형성할 수 있다. 또한, 상기 도전층(80)은 도금 방식에 의해 형성된 금속 도금층일 수도 있고, 또는 고온 경화된 금속 페이스트일 수도 있다.
한편, 상술한 바와 같이 금속 코어(10)의 상면 뿐만 아니라 하면에도 절연층(20) 및 금속층(30)을 모두 형성하는 경우에는, 도면에 도시하지는 않았으나, 금속 코어(10)의 하면에 형성된 금속층(30) 및 절연층(20)의 일부를 제거하여, 상기 제1 캐비티(40)와 대응하는 위치에 상기 금속 코어(10)의 하면을 노출시키는 제3 캐비티(도 3의 도면부호 '45' 참조)를 형성할 수도 있다. 이 경우, 상기 제3 캐비티(45)에 의해 금속 코어(10)의 휨 또는 변형 등이 방지될 수 있다.
이 후, 상기 발광소자(60)가 실장된 상기 제1 캐비티(40) 상부에 캡(200)을 형성할 수 있다. 상기 캡(200)을 형성할 경우, 상기 제1 캐비티(40)와 인접한 위치에, 상기 금속층(30) 및 상기 절연층(20)의 일부를 제거하여 상기 금속 코어(10)의 상면을 노출시키는 홈(100)을 추가로 형성할 수 있다.
그런 다음, 상기 제1 캐비티(40) 상부에, 테두리부에 돌기(210)가 형성된 캡(200)을 결합시킨다. 이때, 상기 캡(200)에 형성된 돌기(210)가 상기 홈(100)에 삽입되도록 하는 것이 바람직하다.
< 제2 실시예 >
제2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조
다음으로, 도 12를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지에 대하여 상세히 설명한다. 다만, 제2 실시예의 구성 중 제1 실시예와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고, 제2 실시예에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 12에 도시된 바와 같이, 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지와 대부분의 구성이 동일하고, 다만 발광소자(61)가 수직전극 구조가 아닌 수평전극 구조의 발광소자로서, 상기 발광소자(61)의 어느 한 전극(도시안함)은 제1 본딩 와이어(71)를 통해 금속층(30)의 제1 전극(30a)과 전기적으로 연결되고, 다른 한 전극(도시안함)은 제2 본딩 와이어(72)를 통해 상기 제1 전극(30a)과 전기적으로 분리되어 있는 제2 전극(30b)과 전기적으로 연결된다는 점에서만 제1 실시예와 다르다.
즉, 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 금속 코어(10)와, 상기 금속 코어(10) 상에 형성된 절연층(20)과, 상기 절연층(20) 상에 형성되며, 전기적으로 서로 분리된 제1 전극(30a) 및 제2 전극(30b)을 갖는 금속층(30)과, 상기 금속 코어(10)의 상면이 노출되도록 상기 금속층(30) 및 절연층(20)의 일부가 제거되어 형성된 제1 캐비티(40), 및 상기 제1 캐비티(40) 내의 상기 금속 코어(10) 상 면에 직접 실장된 수평전극 구조의 발광소자(61)를 포함한다.
상기 금속 코어(10)는 알루미늄 등으로 이루어질 수 있고, 상기 절연층(20)은 아노다이징 처리를 통해 형성되는 산화피막층(Al2O3 ,) 등으로 이루어질 수 있다.
상기 발광소자(61)는, 상술한 바와 같이 제1 본딩 와이어(71)를 통해 상기 제1 전극(30a)과 접속되고, 제2 본딩 와이어(72)를 통해 제2 전극(30b) 과 접속된다.
상기 발광소자(61)와 전기적으로 연결되는 상기 제1 전극(30a) 및 제2 전극(30b)은 와이어 본딩 공정을 용이하게 할 수 있도록, 상기 발광소자(61)가 실장되는 제1 캐비티(40)와 인접한 곳에 위치하는 것이 바람직하다.
상기 발광소자(61)는, 상기 금속층(30)의 제1 및 제2 전극(30a)을 통해 전원이 인가됨에 따라 작동되어 빛이 외부로 방출될 수 있다. 따라서, 상기 제1 전극(30a)이 전기적으로 (-) 극성을 갖는다면, 상기 제2 전극(30b)은 전기적으로 (+) 극성을 갖는 것이 바람직하다.
상기 제1 캐비티(40)와 소정 거리 이격된 위치에는, 상기 금속 코어(10)의 상면이 노출되도록 상기 금속층(30) 및 상기 절연층(20)의 일부가 제거되어 제2 캐비티(50)가 형성되어 있다.
상기 제2 캐비티(50) 내의 상기 금속 코어 (10) 상면에는 외부와의 전기적 연결을 위한 도전층(80)이 형성될 수 있으며, 이는 Au, Ag, Ni 또는 Cu 등으로 이루어질 수 있다. 상기 도전층(80)은 도금 방식으로 형성된 금속 도금층이거나, 또 는 고온 경화된 금속 페이스트일 수 있다.
그리고, 도면에 도시하지는 않았으나, 본 발명의 제2 실시예에서는, 상술한 제1 실시예의 변형예에서와 마찬가지로, 상기 금속 코어(10)의 하면에 차례로 형성되고, 제1 캐비티(40)와 대응하는 위치에 상기 금속 코어(10)의 하면을 노출시키는 제3 캐비티(도 3의 도면부호 '45' 참조)를 갖는 절연층(20) 및 금속층(30)을 더 포함할 수도 있다.
또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 상술한 본 발명의 제1 실시예와 마찬가지로, 상기 제1 캐비티(40)와 인접한 위치에, 상기 금속층(30) 및 절연층(20)의 일부가 제거되어 상기 금속 코어(10)의 상면을 노출시키는 홈(100)이 추가로 형성될 수 있다. 그리고, 캡(200)의 테두리부에 형성된 돌기(210)가 상기 홈(100)에 삽입되어, 상기 캡(200)이 상기 제1 캐비티(40) 상부에 결합될 수 있다.
이러한 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지에 의하면, 열전도도가 우수한 금속 코어(10) 상면에 발광소자(60)를 직접적으로 실장함으로써, 패키지의 방열 성능을 향상키고, 발광소자 패키지의 전체적인 구조 및 제작 공정을 간소화할 수 있다.
변형예
도 13을 참조하여 제2 실시예의 변형예에 대해 설명하기로 한다. 다만, 변형예의 구성 중 제2 실시예와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고, 변형예에서 달 라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.
도 13은 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 변형예를 나타낸 단면도이다.
본 발명의 제2 실시예의 변형예에 따른 발광소자 패키지는, 상술한 바와 같은 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지와 대부분의 구성이 동일하고, 다만, 도 13에 도시된 바와 같이, 수평전극 구조로 이루어진 상기 발광소자(61)의 어느 한 전극(도시안함)은 제1 본딩 와이어(71)를 통해 제1 전극(30a)과 전기적으로 연결되고, 다른 한 전극(도시안함)은 제2 본딩 와이어(72)를 통해 제1 캐비티(40)에 의해 노출된 금속 코어(10)와 전기적으로 연결된다는 점에서만 제2 실시예와 다르다.
이때, 상기 금속 코어(10)가 전기적으로 (+) 극성을 갖는다면, 상기 제1 전극(30a)은 전기적으로 (-) 극성을 갖는 것이 바람직하다.
그리고, 이러한 제2 실시예의 변형예에 따른 발광소자 패키지도 역시, 도면에 도시하지는 않았으나, 앞서 설명한 제1 실시예의 변형예에서와 마찬가지로, 상기 금속 코어(10)의 하면에 차례로 형성되고, 제1 캐비티(40)와 대응하는 위치에 상기 금속 코어(10)의 하면을 노출시키는 제3 캐비티(도 3의 도면부호 '45' 참조)를 갖는 절연층(20) 및 금속층(30)을 더 포함할 수도 있다.
또한, 본 발명의 제2 실시예의 변형예에 따른 발광소자 패키지는, 상술한 바와 같이, 상기 제1 캐비티(40)와 인접한 위치에 상기 금속 코어(10)의 상면을 노출시키도록 형성된 홈(100), 및 테두리부에 형성된 돌기(210)가 상기 홈(100)에 삽입되어 상기 제1 캐비티(40) 상부에 결합되는 캡(200)을 더 포함할 수도 있다.
이러한 본 발명의 제2 실시예의 변형예에 따른 발광소자 패키지는, 금속 코 어(10) 상에 직접 실장된 발광소자(61)에서 발생하는 열이 상기 금속 코어(10)를 통해 외부로 방출될 수 있어, 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 금속 코어(10)가 상기 발광소자(61)에 전원을 인가하는 하나의 전기적 통로로 사용되는 바, 발광소자 패키지의 부품 및 제조 공정을 단순화시켜, 제조 비용을 절감할 수 있다.
제2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법
이하, 앞서의 도 6 내지 도 9, 도 12 및 도 13을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다. 다만 제2 실시예의 구성 중 제1 실시예와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고, 제2 실시예에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.
먼저, 도 6에 도시된 바와 같이 금속 코어(10)를 제공한 다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 금속 코어(10) 상에 절연층(20)을 형성한다.
그 다음에, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 절연층(20) 상에 금속층(30)을 형성한다.
그런 후에, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 금속층(30) 및 상기 절연층(20)의 일부를 제거하여, 상기 금속 코어(10)의 상면을 노출시키는 제1 캐비티(40)를 형성한다. 이때, 상기 제1 캐비티(40)와 인접한 상기 절연층(20) 상에는 전기적으로 서로 분리된 제1 전극(30a) 및 제2 전극(30b)이 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제1 캐비티(40)를 형성한 다음, 상기 금속층(30) 및 절연 층(20)의 일부를 제거하여 상기 제1 캐비티(40)와 소정 거리 이격된 위치에 상기 금속 코어(10)의 상면을 노출시키는 제2 캐비티(50)를 형성한다. 상기 제2 캐비티(50)는 상기 제1 캐비티(40)를 형성함과 동시에 형성될 수도 있다.
그런 다음, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 제1 캐비티(40) 내의 금속 코어(10) 상면에 수평전극 구조의 발광소자(61)를 직접 실장하고 나서, 상기 발광소자(61)와 상기 제1 전극(30a)을 제1 본딩 와이어(71)를 통해 전기적으로 연결시키고, 상기 발광소자(61)와 상기 제2 전극(30b)을 제2 본딩 와이어(72)를 통해 전기적으로 연결시킨다.
그런 후에, 상기 제2 캐비티(50) 내의 상기 금속 코어(10) 상면에 도전층(80)을 형성한다.
한편, 상기 발광소자(61)는, 상기 제2 본딩 와이어(72)를 통해 도 12에서와 같이 제2 전극(30b)과 전기적으로 연결되는 대신에, 도 13에서와 같이 상기 제1 캐비티(40)에 의해 노출된 금속 코어(10)와 전기적으로 연결될 수도 있다.
또한, 절연층(20) 및 금속층(30)이, 전술한 바와 같이 금속 코어(10)의 하면에도 형성되는 경우에는, 도면에 도시하지는 않았으나, 금속 코어(10)의 하면에 형성된 금속층(30) 및 절연층(20)의 일부를 제거하여, 상기 제1 캐비티(40)와 대응하는 위치에 상기 금속 코어(10)의 하면을 노출시키는 제3 캐비티(도 3의 도면부호 '45' 참조)를 형성할 수도 있다.
< 제3 실시예 >
제3 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조
도 14를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지에 대하여 상세히 설명한다. 다만, 제3 실시예의 구성 중 제1 실시예와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고, 제3 실시예에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.
도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 14에 도시된 바와 같이, 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지와 대부분의 구성이 동일하고, 다만 발광소자(62)가 수직전극 구조가 아닌 플립칩 구조의 발광소자로서, 상기 발광소자(62)의 하면에는 접속 수단(90)이 구비되어 있고, 상기 접속 수단(90)은, 제1 캐비티(40)에 의해 노출된 금속 코어(10) 및 제1 전극(30a)과 각각 전기적으로 연결된다는 점에서만 제1 실시예와 다르다.
상기 발광소자(62)의 접속 수단(90) 중 어느 하나와 전기적으로 연결되는 상기 제1 전극(30a)은 플립 칩 본딩 공정을 용이하게 할 수 있도록, 상기 발광소자(62)가 실장되는 제1 캐비티(40)와 인접한 곳에 위치하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 발광소자(62)의 접속수단(90)과 전기적으로 연결되어 있는 상기 금속 코어(10)가 전기적으로 (+) 극성을 갖는다면, 상기 제1 전극(30a)은 전기적으로 (-) 극성을 갖는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 접속 수단(90)은 도면에 도시된 바와 같은 솔더볼로 구성되거나, 또는 범프(도시안함) 및 패드(도시안함) 등으로 구성될 수도 있다.
또한, 제3 실시예의 변형예에 따른 발광소자 패키지 역시, 도면에 도시하지는 않았으나, 앞서의 제1 실시예의 변형예에서와 마찬가지로, 상기 금속 코어(10)의 하면에 차례로 형성되고, 제1 캐비티(40)와 대응하는 위치에 상기 금속 코어(10)의 하면을 노출시키는 제3 캐비티(도 3의 도면부호 '45' 참조)를 갖는 절연층(20) 및 금속층(30)을 더 포함할 수도 있다.
이러한 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 발광소자(62)가 금속 코어(10) 상에 직접 실장되되, 와이어 본딩에 의해 실장되는 대신 플립칩 본딩에 의해 실장됨으로써, 제1 실시예에서와 동일한 작용 및 효과를 얻을 수 있다.
제3 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법
이하, 앞서의 도 6 내지 도 9, 및 도 14를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다. 다만 제3 실시예의 구성 중 제1 실시예와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고, 제3 실시예에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.
우선, 도 6에 도시된 바와 같이 금속 코어(10)를 제공한 다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 금속 코어(10) 상에 절연층(20)을 형성한다.
그 다음에, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 절연층(20) 상에 금속층(30)을 형성한다.
그런 후에, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 금속층(30) 및 상기 절연층(20)의 일부를 제거하여, 상기 금속 코어(10)의 상면을 노출시키는 제1 캐비티(40)를 형성한다. 이때, 상기 제1 캐비티(40)와 인접한 상기 절연층(20) 상에는 전기적으로 서로 분리된 제1 전극(30a) 및 제2 전극(30b)이 형성될 수 있다.
상기 제1 캐비티(40)를 형성한 다음, 상술한 바와 같이 상기 제1 캐비티(40)와 소정 거리 이격된 위치에 상기 금속 코어(10)의 상면을 노출시키는 제2 캐비티(50)를 형성한다. 상기 제2 캐비티(50)는 상기 제1 캐비티(40)와 동시에 형성될 수도 있다.
그런 다음, 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 제1 캐비티(40) 내의 금속 코어(10) 상면에 발광소자(62)를 직접 실장한다. 그런 후에, 상기 제2 캐비티(50) 내의 상기 금속 코어(10) 상면에 도전층(80)을 형성한다.
여기서, 본 발명의 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지의 상기 발광소자(62)는, 그 하면에 접속 수단(90)이 구비되어 있다. 상기 접속 수단(90)은 범프, 패드 또는 솔더볼 등으로 구성될 수 있으며, 상기 금속 코어(10) 및 제1 전극(30a)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이 상기 절연층(20) 및 금속층(30)을 상기 금속 코어(10)의 하면에도 형성하는 경우에는, 상기 금속 코어(10)의 하면에 형성된 금속층(30) 및 절연층(20)의 일부를 제거하여, 상기 제1 캐비티(40)와 대응하는 위치에 상기 금속 코어(10)의 하면을 노출시키는 제3 캐비티(도 3의 도면부호 '45' 참조)를 형성할 수도 있다.
< 제4 실시예 >
제4 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조
다음으로, 도 15 내지 도 17을 참조하여 본 발명의 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지에 대하여 상세히 설명한다. 다만, 제4 실시예의 구성 중 제1 실시예와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고, 제4 실시예에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.
도 15는 본 발명의 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 나타낸 단면도이고, 도 16 및 도 17은 본 발명의 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 나타낸 평면도로서, 도 16은 제1 전극이 상부 캐비티 내면의 일부면 상에 형성된 예를 나타낸 도면이고, 도 17은 제1 전극이 상부 캐비티 내면의 전체면 상에 형성된 예를 나타낸 도면이다.
도 15에 도시된 바와 같이, 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지와 대부분의 구성이 동일하고, 다만 캐비티(40)가 하부 캐비티(41) 및 상부 캐비티(42)의 2단 구조로 구성되어 있고, 상기 발광소자(60)와 본딩 와이어(70)를 통해 전기적으로 연결되는 제1 전극(30a) 및 상기 제1 전극(30 a)의 하부에 형성된 절연층(20)이, 상기 상부 캐비티(42)의 내면에까지 연장 형성되어 있다는 점에서만 제1 실시예와 다르다.
즉, 본 발명의 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 하부 캐비티(41) 및 상부 캐비티(42)로 구성된 제1 캐비티(40)가 형성된 금속 코어(10)와, 상기 하부 캐비티(41)를 제외하고, 상기 상부 캐비티(42)의 내면을 포함한 상기 금속 코어(10)의 상면에 형성된 절연층(20)과, 상기 절연층(20) 상에 형성되며 전기적으로 서로 분리된 제1 전극(30a) 및 제2 전극(30b)을 갖는 금속층(30)과, 상기 하부 캐비티(41) 내의 상기 금속 코어(10) 상에 직접 실장된 발광소자(60), 및 상기 발광소자(60)와 상기 제1 전극(30a)을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어(70)를 포함한다.
이때, 상기 금속 코어(10)가 전기적으로 (+) 극성을 갖는다면, 상기 제1 전극(30a)은 전기적으로 (-) 극성을 가질 수 있다.
상기 제1 캐비티(40)를 구성하는 상기 하부 캐비티(41)는, 상기 발광소자(60)를 실장할 수 있는 크기로 형성될 수 있다.
상기 발광소자(60)와 본딩 와이어(70)를 통해 전기적으로 연결되는 상기 제1 전극(30a)은, 와이어 본딩 공정을 용이하게 할 수 있도록 상기 발광소자(60)가 실장되는 상기 제1 캐비티(40)와 인접한 곳에 위치하는 것이 바람직하다.
특히 본 발명의 제4 실시예에서는, 상기 제1 전극(30a)이 상기 상부 캐비티(42) 내면에까지 연장 형성되고, 상기 상부 캐비티(42) 내면에 형성된 상기 제1 전극(30a) 부분 상에 상기 본딩 와이어(70)가 본딩되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 본딩 와이어(70)는, 상기 제1 캐비티(40)가 형성되지 않은 금속 코어(10) 상에 형성된 금속층(30)의 상면보다 낮은 높이로 형성되는 것이 바람직하다.
이와 같이 하면, 상기 발광소자(60) 및 본딩 와이어(70)를 보호하도록 상기 제1 캐비티(40) 내에 몰딩재(미도시)를 충진할 때, 상기 몰딩재가 본딩 와이어(70)를 완전히 덮도록 충진됨으로써, 상기 본딩 와이어(70)가 상기 몰딩재 상부로 노출 될 염려가 없어, 취급시 본딩 와이어(70)가 끊어지는 등의 손상을 방지할 수 있다.
한편, 상기 상부 캐비티(42) 내면에 형성된 상기 제1 전극(30a)은, 도 16에 도시된 바와 같이 상기 상부 캐비티(42) 내면의 일부면 상에 형성될 수도 있고, 또는 도 17에 도시된 바와 같이 상기 상부 캐비티(42) 내면의 전체면 상에 형성될 수도 있다.
그리고, 도면에 도시하지는 않았으나, 본 발명의 제4 실시예에서는, 상술한 제1 실시예의 변형예에서와 마찬가지로, 상기 금속 코어(10)의 하면에 차례로 형성되고, 제1 캐비티(40)와 대응하는 위치에 상기 금속 코어(10)의 하면을 노출시키는 제3 캐비티(도 3의 도면부호 '45' 참조)를 갖는 절연층(20) 및 금속층(30)을 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 상술한 바와 같이, 상기 제1 캐비티(40)와 인접한 위치에, 상기 금속층(30) 및 절연층(20)의 일부가 제거되어 상기 금속 코어(10)의 상면을 노출시키는 홈(100)이 형성될 수 있다. 그리고, 캡(200)의 테두리부에 형성된 돌기(210)가 상기 홈(100)에 삽입되어, 상기 캡(200)이 상기 제1 캐비티(40) 상부에 결합될 수 있다.
이러한 본 발명의 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 제1 실시예에서와 동일한 작용 및 효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 상기 금속 코어(10)에 2단 구조의 제1 캐비티(40)를 형성하고, 상기 제1 캐비티(40)의 하부 캐비티(41) 내에 발광소자(60)를 실장함으로써, 상기 발광소자(60)와 전기적으로 연결되는 본딩 와이어(70)가, 상기 금속 코어(10)를 포함한 기판의 상부로 돌출되지 않고 기판 내부에 형성되도록 하여, 상기 본딩 와이어(70)의 손상을 방지할 수 있는 바, 발광소자 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
변형예
도 18을 참조하여 제4 실시예의 변형예에 대해 설명하기로 한다. 다만, 변형예의 구성 중 제4 실시예와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고, 변형예에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.
도 18은 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지의 변형예를 나타낸 단면도이다.
도 18에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예의 변형예에 따른 발광소자 패키지는, 상술한 바와 같은 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지와 대부분의 구성이 동일하고, 다만 발광소자(61)가 수직전극 구조가 아닌 수평전극 구조의 발광소자로서, 상기 발광소자(61)의 어느 한 전극(도시안함)은 제1 본딩 와이어(71)를 통해 제1 전극(30a)과 전기적으로 연결되고, 다른 한 전극(도시안함)은 제2 본딩 와이어(72)를 통해 절연층(20)이 형성되지 않은 상기 금속 코어(10) 부분과 전기적으로 연결된다는 점에서만 제4 실시예와 다르다.
이때 역시, 상기 금속 코어(10)가 전기적으로 (+) 극성을 갖는다면, 상기 제1 전극(30a)은 전기적으로 (-) 극성을 갖는 것이 바람직하다.
그리고, 이러한 제4 실시예의 변형예에 따른 발광소자 패키지는, 상술한 바와 같이, 상기 금속 코어(10)의 하면에 차례로 형성되고, 제1 캐비티(40)와 대응하는 위치에 상기 금속 코어(10)의 하면을 노출시키는 제3 캐비티(도 3의 도면부호 '45' 참조)를 갖는 절연층(20) 및 금속층(30)을 더 포함할 수도 있다.
또한, 제4 실시예의 변형예에 따른 발광소자 패키지는, 상기 제1 캐비티(40)와 인접한 위치에 상기 금속 코어(10)의 상면을 노출시키도록 형성된 홈(100), 및 테두리부에 형성된 돌기(210)가 상기 홈(100)에 삽입되어 상기 제1 캐비티(40) 상부에 결합되는 캡(200)을 더 포함할 수도 있다.
제4 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법
이하, 앞서의 도 15를 참조하여 본 발명의 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다. 다만 제4 실시예의 구성 중 제1 실시예와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고, 제4 실시예에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.
도 15를 참조하면, 우선 하부 캐비티(41) 및 상부 캐비티(42)로 구성된 제1 캐비티(40)가 형성된 금속 코어(10)를 제공한다.
그 다음에, 상기 하부 캐비티(41)를 제외하고, 상기 상부 캐비티(42)의 내면을 포함한 상기 금속 코어(10)의 상면에 절연층(20)을 형성한 다음, 상기 절연층(20) 상에 전기적으로 서로 분리된 제1 전극(30a) 및 제2 전극(30b)을 갖는 금속층(30)을 형성한다.
상기 절연층(20)은, 상기 상부 캐비티(42) 내면의 일부면 또는 전체면 상에 형성할 수 있다. 또한, 상기 절연층(20) 상에 형성되는 상기 제1 전극(30a)은, 상기 제1 캐비티(41)와 인접한 곳에 위치하면서 상기 상부 캐비티(42) 내면에까지 형 성할 수 있다. 즉 상기 제1 전극(30a)은, 상기 상부 캐비티(42) 내면의 일부면 또는 전체면 상에 형성된 상기 절연층(20) 상에 형성될 수 있다.
한편, 본 실시예에서는, 상술한 바와 같이 하부 캐비티(41) 및 상부 캐비티(42)가 형성된 금속 코어(10) 상에 절연층(20) 및 금속층(30)을 차례로 형성하였으나, 상기 금속 코어(10)에 상부 캐비티(42)를 형성한 후, 상기 상부 캐비티(42)가 형성된 금속 코어(10) 상에 절연층(20) 및 금속층(30)을 형성하고, 상기 금속층(30), 절연층(20) 및 금속 코어(10)의 일부를 식각하여 하부 캐비티(41)를 형성할 수도 있는 바, 상기 금속 코어(10)의 하부 캐비티(41), 상부 캐비티(42), 절연층(20) 및 금속층(30)의 형성 순서에 본 발명이 제한되는 것은 아니다.
다음으로, 상기 제1 캐비티(40)와 소정 거리 이격된 위치에 형성된 상기 금속층(30) 및 절연층(20)의 일부를 제거하여, 상기 금속 코어(10)의 상면을 노출시키는 제2 캐비티(50)를 형성한다. 그런 다음, 상기 제2 캐비티(50) 내의 상기 금속 코어(10) 상면에 도전층(80)을 형성한다.
그런 다음, 상기 하부 캐비티(41) 내의 상기 금속 코어(10) 상에 발광소자(60)를 직접 실장한 후, 상기 발광소자(60)와 상기 제1 전극(30a)을 본딩 와이어(70)를 통해 전기적으로 연결시킨다.
상기 본딩 와이어(70)는, 상기 제1 캐비티(40)가 형성되지 않은 상기 금속 코어(10) 상에 형성된 금속층(30)의 상면보다 낮은 높이로 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 발광소자(60)와 제1 전극(30a)을 본딩 와이어(70)를 통해 접속 시키기 전 또는 후에, 앞서의 도 18에 도시된 바와 같이, 발광소자(61)와 상기 절연층(20)이 형성되지 않은 상기 금속 코어(10) 부분을 제2 본딩 와이어(72)를 통해 전기적으로 연결시킬 수도 있다.
그런 후에, 도면에 도시하지는 않았지만, 상기 발광소자(60) 및 본딩 와이어(70)를 보호하도록 상기 제1 캐비티(40) 내에 몰딩재(미도시)를 충진한다. 이 때, 본 발명의 제4 실시예에 의하면, 상기 몰딩재가 본딩 와이어(70)를 완전히 덮도록 충진됨으로써, 상기 본딩 와이어(70)가 상기 몰딩재 상부로 노출될 염려가 없어, 취급시 상기 본딩 와이어(70)가 끊어지는 등의 손상을 방지할 수 있는 장점이 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 나타낸 평면도.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지에 캡을 형성한 구조를 나타낸 단면도.
도 4a는 도 3의 캡을 고정하기 위한 홈이 형성된 발광소자 패키지의 구조를 나타낸 평면도.
도 4b는 캡의 일례를 나타낸 도면.
도 5는 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 변형예를 나타낸 단면도.
도 6 내지 도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 나타낸 단면도.
도 13은 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 변형예를 나타낸 단면도.
도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 나타낸 단면도.
도 15는 본 발명의 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 나타낸 단면도.
도 16 및 도 17은 본 발명의 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지의 구조를 나타낸 평면도로서,
도 16은 제1 전극이 상부 캐비티 내면의 일부면 상에 형성된 예를 나타낸 도면.
도 17은 제1 전극이 상부 캐비티 내면의 전체면 상에 형성된 예를 나타낸 도면.
도 18은 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지의 변형예를 나타낸 단면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10: 금속 코어 20: 절연층
30: 금속층 30a: 제1 전극
30b: 제2 전극 40: 제1 캐비티
41: 하부 캐비티 42: 상부 캐비티
50: 제2 캐비티 45: 제3 캐비티
60,61,62: 발광소자 70,71,72: 본딩 와이어
80: 도전층 90: 접속 수단
100: 홈 200: 캡
210: 돌기

Claims (68)

  1. 금속 코어;
    상기 금속 코어 상에 형성된 절연층;
    상기 절연층 상에 형성된 금속층;
    상기 금속 코어의 상면이 노출되도록 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 형성된 제1 캐비티; 및
    상기 제1 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 직접 실장된 발광소자;
    를 포함하는 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속 코어는 알루미늄으로 이루어진 발광소자 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 절연층은 아노다이징 처리로 형성된 발광소자 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자와 상기 제1 캐비티와 인접한 곳에 위치하는 금속층을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어;
    를 더 포함하는 발광소자 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 캐비티와 소정 거리 이격된 위치에 상기 금속 코어의 상면이 노출되도록 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 형성된 제2 캐비티;
    를 더 포함하는 발광소자 패키지.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 형성된 도전층;
    을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 도전층은 Au, Ag, Ni 및 Cu로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나로 이루어진 발광소자 패키지.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 도전층은 금속 도금층 또는 금속 페이스트로 이루어진 발광소자 패키지.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 금속 코어의 하면에 차례로 형성되고, 상기 제1 캐비티와 대응하는 위치에 상기 금속 코어의 하면을 노출시키는 제3 캐비티를 갖는 제2 절연층 및 제2 금속층;
    을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 캐비티와 인접한 위치에, 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 상기 금속 코어의 상면을 노출시키도록 형성된 홈; 및
    테두리부에 형성된 돌기가 상기 홈에 삽입되어 상기 제1 캐비티 상부에 결합되는 캡;을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 캡은, 보호캡 또는 렌즈인 발광소자 패키지.
  12. 금속 코어;
    상기 금속 코어 상에 형성된 절연층;
    상기 절연층 상에 형성되며, 전기적으로 서로 분리된 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 금속층;
    상기 금속 코어의 상면이 노출되도록 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 형성된 제1 캐비티;
    상기 제1 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 직접 실장된 발광소자;
    상기 발광소자와 상기 제1 전극을 전기적으로 연결하는 제1 본딩 와이어; 및
    상기 발광소자와 상기 제2 전극을 전기적으로 연결하는 제2 본딩 와이어;
    를 포함하는 발광소자 패키지.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 전극 및 제2 전극은 상기 제1 캐비티와 인접한 곳에 위치하는 발광소자 패키지.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1 캐비티와 소정 거리 이격된 위치에 상기 금속 코어의 상면이 노출되도록 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 형성된 제2 캐비티;를 더 포함하는 발광소자 패키지.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 도전층이 형성되며, 상기 도전층은 Au, Ag, Ni 및 Cu로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나로 이루어진 발광소자 패키지.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 금속 코어의 하면에 차례로 형성되고, 상기 제1 캐비티와 대응하는 위치에 상기 금속 코어의 하면을 노출시키는 제3 캐비티를 갖는 제2 절연층 및 제2 금속층;을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 제1 캐비티와 인접한 위치에, 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 상기 금속 코어의 상면을 노출시키도록 형성된 홈; 및
    테두리부에 형성된 돌기가 상기 홈에 삽입되어 상기 제1 캐비티 상부에 결합되는 캡;을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  18. 금속 코어;
    상기 금속 코어 상에 형성된 절연층;
    상기 절연층 상에 형성되며, 전기적으로 서로 분리된 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 금속층;
    상기 금속 코어의 상면이 노출되도록 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 형성된 제1 캐비티;
    상기 제1 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 직접 실장된 발광소자;
    상기 발광소자와 상기 제1 전극을 전기적으로 연결하는 제1 본딩 와이어; 및
    상기 발광소자와 상기 제1 캐비티에 의해 노출된 상기 금속 코어를 전기적으로 연결하는 제2 본딩 와이어;
    를 포함하는 발광소자 패키지.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1 전극 및 제2 전극은 상기 제1 캐비티와 인접한 곳에 위치하는 발광소자 패키지.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 제1 캐비티와 소정 거리 이격된 위치에 상기 금속 코어의 상면이 노출되도록 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 형성된 제2 캐비티;를 더 포함하는 발광소자 패키지.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 제2 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 형성된 도전층;을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  22. 제18항에 있어서,
    상기 금속 코어의 하면에 차례로 형성되고, 상기 제1 캐비티와 대응하는 위치에 상기 금속 코어의 하면을 노출시키는 제3 캐비티를 갖는 제2 절연층 및 제2 금속층;을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  23. 제18항에 있어서,
    상기 제1 캐비티와 인접한 위치에, 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 상기 금속 코어의 상면을 노출시키도록 형성된 홈; 및
    테두리부에 형성된 돌기가 상기 홈에 삽입되어 상기 제1 캐비티 상부에 결합되는 캡;을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  24. 금속 코어;
    상기 금속 코어 상에 형성된 절연층;
    상기 절연층 상에 형성되며, 전기적으로 서로 분리된 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 금속층;
    상기 금속 코어의 상면이 노출되도록 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 형성된 제1 캐비티; 및
    상기 제1 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 직접 실장되며, 하면에 상기 금속 코어 및 상기 제1 전극과 각각 전기적으로 연결되는 접속 수단이 구비된 발광소자;
    를 포함하는 발광소자 패키지.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 접속 수단은 범프, 패드 및 솔더볼로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나인 발광소자 패키지.
  26. 제24항에 있어서,
    상기 제1 전극은 상기 제1 캐비티와 인접한 곳에 위치하는 발광소자 패키지.
  27. 제24항에 있어서,
    상기 제1 캐비티와 소정 거리 이격된 위치에 상기 금속 코어의 상면이 노출되도록 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 형성된 제2 캐비티; 및
    상기 제2 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 형성된 도전층;을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  28. 제24항에 있어서,
    상기 금속 코어의 하면에 차례로 형성되고, 상기 제1 캐비티와 대응하는 위치에 상기 금속 코어의 하면을 노출시키는 제3 캐비티를 갖는 제2 절연층 및 제2 금속층;을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  29. 하부 캐비티 및 상부 캐비티로 구성된 제1 캐비티가 형성된 금속 코어;
    상기 하부 캐비티를 제외하고, 상기 상부 캐비티의 내면을 포함한 상기 금속 코어의 상면에 형성된 절연층;
    상기 절연층 상에 형성되며, 전기적으로 서로 분리된 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 금속층;
    상기 하부 캐비티 내의 상기 금속 코어 상에 직접 실장된 발광소자; 및
    상기 발광소자와 상기 제1 전극을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어;
    를 포함하는 발광소자 패키지.
  30. 제29항에 있어서,
    상기 제1 전극은, 상기 제1 캐비티와 인접한 곳에 위치하면서 상기 상부 캐비티 내면에까지 형성된 발광소자 패키지.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 제1 전극은, 상기 상부 캐비티 내면의 일부면 또는 전체면 상에 형성된 발광소자 패키지.
  32. 제29항에 있어서,
    상기 본딩 와이어는, 상기 제1 캐비티가 형성되지 않은 상기 금속 코어 상에 형성된 상기 금속층의 상면보다 낮은 높이로 형성되는 발광소자 패키지.
  33. 제29항에 있어서,
    상기 제1 캐비티와 소정 거리 이격된 위치에 상기 금속 코어의 상면이 노출되도록 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 형성된 제2 캐비티; 및
    상기 제2 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 형성된 도전층;
    을 더 포함하는 발광소자 패키지,
  34. 제29항에 있어서,
    상기 금속 코어의 하면에 차례로 형성되고, 상기 제1 캐비티와 대응하는 위치에 상기 금속 코어의 하면을 노출시키는 제3 캐비티를 갖는 제2 절연층 및 제2 금속층;
    을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  35. 제29항에 있어서,
    상기 제1 캐비티와 인접한 위치에, 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 상기 금속 코어의 상면을 노출시키도록 형성된 홈; 및
    테두리부에 형성된 돌기가 상기 홈에 삽입되어 상기 제1 캐비티 상부에 결합되는 캡;을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  36. 하부 캐비티 및 상부 캐비티로 구성된 제1 캐비티가 형성된 금속 코어;
    상기 하부 캐비티를 제외하고, 상기 상부 캐비티를 포함한 상기 금속 코어의 상면에 형성된 절연층;
    상기 절연층 상에 형성되며, 전기적으로 서로 분리된 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 금속층;
    상기 하부 캐비티 내의 상기 금속 코어 상에 직접 실장된 발광소자;
    상기 발광소자와 상기 제1 전극을 전기적으로 연결하는 제1 본딩 와이어; 및
    상기 발광소자와 상기 절연층이 형성되지 않은 상기 금속 코어 부분을 전기적으로 연결하는 제2 본딩 와이어;
    를 포함하는 발광소자 패키지.
  37. 제36항에 있어서,
    상기 제1 전극은, 상기 제1 캐비티와 인접한 곳에 위치하면서 상기 상부 캐비티 내면에까지 형성된 발광소자 패키지.
  38. 제37항에 있어서,
    상기 제1 전극은, 상기 상부 캐비티 내면의 일부면 또는 전체면 상에 형성된 발광소자 패키지.
  39. 제36항에 있어서,
    상기 제1 본딩 와이어 및 상기 제2 본딩 와이어는, 상기 제1 캐비티가 형성되지 않은 상기 금속 코어 상에 형성된 상기 금속층의 상면보다 낮은 높이로 형성되는 발광소자 패키지.
  40. 제36항에 있어서,
    상기 제1 캐비티와 소정 거리 이격된 위치에 상기 금속 코어의 상면이 노출되도록 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 형성된 제2 캐비티; 및
    상기 제2 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 형성된 도전층;
    을 더 포함하는 발광소자 패키지,
  41. 제36항에 있어서,
    상기 금속 코어의 하면에 차례로 형성되고, 상기 제1 캐비티와 대응하는 위치에 상기 금속 코어의 하면을 노출시키는 제3 캐비티를 갖는 제2 절연층 및 제2 금속층;
    을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  42. 제36항에 있어서,
    상기 제1 캐비티와 인접한 위치에, 상기 금속층 및 상기 절연층의 일부가 제거되어 상기 금속 코어의 상면을 노출시키도록 형성된 홈; 및
    테두리부에 형성된 돌기가 상기 홈에 삽입되어 상기 제1 캐비티 상부에 결합되는 캡;을 더 포함하는 발광소자 패키지.
  43. 금속 코어 상에 절연층을 형성하는 단계;
    상기 절연층 상에 금속층을 형성하는 단계;
    상기 금속층 및 상기 절연층의 일부를 제거하여 상기 금속 코어의 상면을 노 출시키는 제1 캐비티를 형성하는 단계; 및
    상기 제1 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 발광소자를 직접 실장하는 단계;
    를 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  44. 제43항에 있어서,
    상기 금속 코어는 알루미늄으로 이루어진 발광소자 패키지의 제조방법.
  45. 제43항에 있어서,
    상기 절연층은 아노다이징 처리로 형성하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  46. 제43항에 있어서,
    상기 발광소자를 실장하는 단계 이후에,
    상기 발광소자와 상기 제1 캐비티와 인접한 곳에 위치하는 금속층을 본딩 와이어를 통해 전기적으로 연결하는 단계;를 더 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  47. 제43항에 있어서,
    상기 제1 캐비티를 형성하는 단계 이후에,
    상기 금속층 및 상기 절연층의 일부를 제거하여, 상기 제1 캐비티와 소정 거리 이격된 위치에 상기 금속 코어의 상면을 노출시키는 제2 캐비티를 형성하는 단계;를 더 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  48. 제47항에 있어서,
    상기 제2 캐비티를 형성하는 단계 이후에,
    상기 제2 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 도전층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  49. 제48항에 있어서,
    상기 도전층은 Au, Ag, Ni 및 Cu로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나로 형성하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  50. 제48항에 있어서,
    상기 도전층은 금속 도금층 또는 금속 페이스트로 이루어진 발광소자 패키지의 제조방법.
  51. 제43항에 있어서,
    상기 금속 코어의 하면에 제2 절연층 및 제2 금속층을 차례로 형성한 다음, 상기 제2 금속층 및 상기 제2 절연층의 일부를 제거하여 상기 제1 캐비티와 대응하는 위치에 상기 금속 코어의 하면을 노출시키는 제3 캐비티를 형성하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  52. 금속 코어 상에 절연층을 형성하는 단계;
    상기 절연층 상에 금속층을 형성하는 단계;
    상기 금속층 및 상기 절연층의 일부를 제거하여 상기 금속 코어의 상면을 노출시키는 제1 캐비티를 형성하여, 상기 제1 캐비티와 인접한 상기 절연층 상에 전기적으로 서로 분리된 제1 전극 및 제2 전극이 형성되는 단계;
    상기 제1 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 발광소자를 직접 실장하는 단계; 및
    상기 발광소자와 상기 제1 전극을 제1 본딩 와이어를 통해 전기적으로 연결시키고, 상기 발광소자와 상기 제2 전극을 제2 본딩 와이어를 통해 전기적으로 연 결시키는 단계;
    를 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  53. 제52항에 있어서,
    상기 발광소자는, 상기 제2 본딩 와이어를 통해 상기 제1 캐비티에 의해 노출된 상기 금속 코어와 전기적으로 연결되는 발광소자 패키지의 제조방법.
  54. 제52항에 있어서,
    상기 제1 캐비티를 형성하는 단계 이후에,
    상기 금속층 및 상기 절연층의 일부를 제거하여, 상기 제1 캐비티와 소정 거리 이격된 위치에 상기 금속 코어의 상면을 노출시키는 제2 캐비티를 형성하는 단계;를 더 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  55. 제54항에 있어서,
    상기 제2 캐비티를 형성하는 단계 이후에,
    상기 제2 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 도전층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  56. 제52항에 있어서,
    상기 금속 코어의 하면에 제2 절연층 및 제2 금속층을 차례로 형성한 다음, 상기 제2 금속층 및 상기 제2 절연층의 일부를 제거하여 상기 제1 캐비티와 대응하는 위치에 상기 금속 코어의 하면을 노출시키는 제3 캐비티를 형성하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  57. 금속 코어 상에 절연층을 형성하는 단계;
    상기 절연층 상에 금속층을 형성하는 단계;
    상기 금속층 및 상기 절연층의 일부를 제거하여 상기 금속 코어의 상면을 노출시키는 제1 캐비티를 형성하여, 상기 제1 캐비티와 인접한 상기 절연층 상에 전기적으로 서로 분리된 제1 전극 및 제2 전극이 형성되는 단계; 및
    상기 제1 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에, 하면에 상기 금속 코어 및 상기 제1 전극과 각각 전기적으로 연결되는 접속 수단이 구비된 발광소자를 직접 실장하는 단계;
    를 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  58. 제57항에 있어서,
    상기 접속 수단은 범프, 패드 및 솔더볼로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나인 발광소자 패키지의 제조방법.
  59. 제57항에 있어서,
    상기 제1 캐비티를 형성하는 단계 이후에,
    상기 금속층 및 상기 절연층의 일부를 제거하여, 상기 제1 캐비티와 소정 거리 이격된 위치에 상기 금속 코어의 상면을 노출시키는 제2 캐비티를 형성하는 단계;를 더 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  60. 제59항에 있어서,
    상기 제2 캐비티를 형성하는 단계 이후에,
    상기 제2 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 도전층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  61. 제57항에 있어서,
    상기 금속 코어의 하면에 제2 절연층 및 제2 금속층을 차례로 형성한 다음, 상기 제2 금속층 및 상기 제2 절연층의 일부를 제거하여 상기 제1 캐비티와 대응하는 위치에 상기 금속 코어의 하면을 노출시키는 제3 캐비티를 형성하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  62. 하부 캐비티 및 상부 캐비티로 구성된 제1 캐비티가 형성된 금속 코어를 제공하는 단계;
    상기 하부 캐비티를 제외하고, 상기 상부 캐비티의 내면을 포함한 상기 금속 코어의 상면에 절연층을 형성하는 단계;
    상기 절연층 상에 전기적으로 서로 분리된 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 금속층을 형성하는 단계;
    상기 하부 캐비티 내의 상기 금속 코어 상에 발광소자를 직접 실장하는 단계; 및
    상기 발광소자와 상기 제1 전극을 본딩 와이어를 통해 전기적으로 연결시키는 단계;
    를 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  63. 제62항에 있어서,
    상기 절연층을 형성하는 단계에서,
    상기 절연층은, 상기 상부 캐비티 내면의 일부면 또는 전체면 상에 형성하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  64. 제62항에 있어서,
    상기 금속층을 형성하는 단계에서,
    상기 제1 전극은, 상기 제1 캐비티와 인접한 곳에 위치하면서 상기 상부 캐비티 내면에까지 형성하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  65. 제62항에 있어서,
    상기 본딩 와이어를 통해 전기적으로 연결시키는 단계에서,
    상기 본딩 와이어는, 상기 제1 캐비티가 형성되지 않은 상기 금속 코어 상에 형성된 상기 금속층의 상면보다 낮은 높이로 형성하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  66. 제62항에 있어서,
    상기 제1 캐비티와 소정 거리 이격된 위치에 상기 금속 코어의 상면을 노출시키는 제2 캐비티를 형성하는 단계;를 더 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  67. 제66항에 있어서,
    상기 제2 캐비티를 형성하는 단계 이후에,
    상기 제2 캐비티 내의 상기 금속 코어 상면에 도전층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  68. 제62항에 있어서,
    상기 본딩 와이어를 통해 전기적으로 연결시키는 단계 전 또는 후에,
    상기 발광소자와 상기 절연층이 형성되지 않은 상기 금속 코어 부분을 제2 본딩 와이어를 통해 전기적으로 연결시키는 단계;
    를 더 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법.
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