KR20090065557A

KR20090065557A - 알루미늄계 도금 강판 및 이것을 이용한 방폭 밴드

Info

Publication number: KR20090065557A
Application number: KR1020097011743A
Authority: KR
Inventors: 구니오 니시무라; 마사유끼 아베; 하루히꼬 에구찌; 요시히사 다까다
Original assignee: 신닛뽄세이테쯔 카부시키카이샤
Priority date: 2005-02-10
Filing date: 2006-02-09
Publication date: 2009-06-22
Also published as: JP4897108B1; KR20070094031A; CN101133176A; JP2012082521A; KR100961568B1; BRPI0607057B1; CN101845585B; CN101133176B; KR100961569B1; MX2007009551A; BRPI0607057A2; US7968210B2; RU2388842C2; RU2007130724A; WO2006085594A1; BR122013023991B1; JPWO2006085594A1; US20090011275A1; JP4896868B2; CN101845585A

Abstract

재가열 후에도 흑변하는 일 없이, 게다가 강도 저하를 방지하는 것이 가능한 내흑변성 및 용접성이 우수한 알루미늄계 도금 강판 및 이것을 이용한 방폭 밴드가 제공된다. 그 방폭 밴드는, 조성이 질량비로, C가 0.005 질량 ％ 이하, N이 0.005 질량 ％ 이하, Si가 0.1 질량 ％ 이상 0.5 질량 ％ 이하, P가 0.1 질량 ％ 이하, S가 0.02 질량 ％ 이하, Mn이 1.05 질량 ％ 이상 2.0 질량 ％ 이하, solAl이 1.0 질량 ％ 이하, 잔량부가 Fe 및 불가피적 불순물인 강판에, Al을 주체로 하는 알루미늄계 도금을 실시한 알루미늄계 도금 강판으로 이루어져, 500 ℃ 이상 700 ℃ 이하로 재가열하였을 때의 흑변 및 강도 저하를 방지할 수 있다.

방폭 밴드, 알루미늄계 도금 강판, CRT, 브래킷, 불가피적 불순물

Description

알루미늄계 도금 강판 및 이것을 이용한 방폭 밴드{STEEL SHEET HAVING ALUMINUM-BASED PLATING FORMED THEREON AND EXPLOSION-PREVENTING BAND USING THE SAME}

본 발명은 내가열 흑변성 및 용접성이 우수한 알루미늄계 도금 강판 및 이것을 이용한 방폭 밴드에 관한 것이다.

본원은, 2005년 2월 10일에 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2005-034357호를 기초로 하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 본원에 원용한다.

일반적으로, CRT(Cathode-ray Tube)에서는, 폭축에 의한 위험을 방지하기 위해 방폭 밴드에 의한 보강이 행해지고 있다. 이 방폭 밴드는, 띠 형상의 강판이 CRT의 패널 측면부에 맞추어 절곡되고, 또한 그 단부끼리가 용접되어 프레임 형상으로 형성된 것이다. 또한, 이 방폭 밴드의 네 구석에는, 각각 금속제의 브래킷이 용접에 의해 부착되어 있다. 그리고, 이 방폭 밴드를 CRT의 주위에 끼워 넣을 때에는, 약 500 ℃ 내지 600 ℃로 가열 팽창시킨 방폭 밴드를 CRT의 주위에 끼워 넣는 동시에 급속하게 냉각시킨다. 그러면, 이 급속 냉각에 의해 방폭 밴드가 수축하고, 이때 발생하는 방폭 밴드의 장력에 의해 CRT의 공기압에 의한 변형이 보정된 다.

그런데, 방폭 밴드에서는, 상술한 CRT의 공기압에 의한 변형을 보정하는 데 필요한 장력을 얻고자 한 결과, 그 중량이 커져 버리는 것과 같은 문제가 있었다. 예를 들어, 21인치용의 방폭 밴드에서는 700 g 이상이나 된다. 또한, 방폭 밴드의 형상에 따라서는, 0T 굽힘 가공을 실시하는 타입도 있어, 그 강도와 가공성의 양방을 만족하는 강판이 필요하다. 또한, 이 방폭 밴드는, CRT에 부착한 후, 실내의 온도나 습도 등의 변화에 의해 녹이 발생되어 버리는 문제도 있다. 이러한 녹의 발생은, 외관상의 문제뿐만 아니라 CRT의 전자 빔에도 악영향을 미치게 할 가능성이 있다. 그러나, 이 방폭 밴드용 강판에는, 용도상 오일 도포할 수는 없다. 그래서, 방폭 밴드에서는, 이러한 녹의 발생을 방지하기 위해, 전기 아연 도금 강판이나, 용융 아연 도금 강판, 용융 아연-알루미늄 도금 강판, 용융 알루미늄 도금 강판 등이 사용되고 있다.

이 중, 아연계 도금 강판은, 방폭 밴드를 500 ℃ 내지 600 ℃로 가열 팽창시키는 과정에서 아연의 합금화가 진행되어, 흑변해 버리는 문제가 있다. 이 흑변의 발생은 외관상의 문제이지만, 그 상품 가치를 크게 저하시키게 된다. 한편, 알루미늄계 도금 강판은, 예를 들어 고주파 가열과 같은 단시간의 고온 가열에서는 전혀 흑변하지 않지만, 가스 가열인 경우, 예를 들어 550 ℃ 이상의 고온으로 비교적 긴 시간, 예를 들어 650 ℃로 15초 정도 이상 가열되면, 상술한 흑변의 문제가 발생되어 버릴 우려가 있다.

또한, 본 발명에 관련되는 공지 문헌으로서는, 예를 들어 하기 특허 문헌 1 내지 4가 있다. 즉, 특허 문헌 1에는, 도금 후의 가열중에 Fe, Al의 상호 확산을 방지하는 치밀한 AlN층을 생성시켜, 합금화를 억제하는 내열성 알루미늄 표면 처리 강판의 제조법이 기재되어 있다.

특허 문헌 2에는, 강 성분으로서 O를 일정량 함유하고, 또한 Ti, Nb, V, B 등을 한정하여 sol-N을 안정적으로 잔존시키는 성분계로 하고, 이것에 용융 알루미늄 도금을 실시함으로써 합금화에 의한 흑변을 방지한 용융 알루미늄 도금 강판이 기재되어 있다.

특허 문헌 3에는, Ti, P, Ni, Cu를 첨가함으로써, 고온 성형에 적합하여 고온 성형 후에 고강도가 되는 알루미늄 도금 강판이 기재되어 있다.

특허 문헌 4에는, 도금 후에 프리 질소를 남겨 가열시에 도금층과 강판과의 경계에 합금화를 억제하는 AlN의 배리어층이 형성되고, 사용 온도가 550 ℃ 부근으로 고온이라도, 도금층이 흑변색되지 않는 고온에 있어서의 도금층 광택 유지성이 우수한 용융 Al 도금 강판의 제조법이 기재되어 있다. 그러나, Si와 Mn이 낮으므로, Al이 0.02 ％ 이하에서는 연속 주조시의 레이들 교환시 등에서 탈산이 부족한 경우도 있다.

특허 문헌 1 : 일본 특허 출원 공고 평2-61544호 공보

특허 문헌 2 : 일본 특허 출원 공개 평9-195021호 공보

특허 문헌 3 : 일본 특허 출원 공개 제2003-34844호 공보

특허 문헌 4 : 일본 특허 출원 공고 평5-26864호 공보

그래서, 본 발명은 이러한 종래의 사정에 비추어 제안된 것이며, 그 목적은 재가열 후에도 흑변하는 일 없이, 게다가 강도 저하를 방지하는 것이 가능한 내흑변성 및 용접성이 우수한 알루미늄계 도금 강판 및 이것을 이용한 방폭 밴드를 제공하는 데 있다.

이 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제1 태양에 관한 용융 알루미늄계 도금 강판은, 그 조성이 질량비로, C가 0.005 질량 ％ 이하, N이 0.005 질량 ％ 이하, Si가 0.1 질량 ％ 이상 0.5 질량 ％ 이하, P가 0.1 질량 ％ 이하, S가 0.02 질량 ％ 이하, Mn이 1.05 질량 ％ 이상 1.3 질량 ％ 이하, solAl이 1.0 질량 ％ 이하, 잔량부가 Fe 및 불가피적 불순물인 강판에, Al을 주체로 하는 알루미늄계 도금이 실시됨으로써, 500 ℃ 이상 700 ℃ 이하로 재가열하였을 때에 흑변하지 않는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 제2 태양에 관한 용융 알루미늄계 도금 강판은, 제1 발명에 관한 용융 알루미늄계 도금 강판에 있어서, 그 조성 중, C가 0.003 질량 ％ 이하, N이 0.004 질량 ％ 이하, P가 0.05 질량 ％ 이상 0.08 질량 ％ 이하, Mn이 1.05 질량 ％ 이상 1.3 질량 ％ 이하일 때, 0.2 질량 ％ 내력(PS)이 300 ㎫ 이상, 인장 강도(TS)가 400 ㎫ 이상인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 제3 태양에 관한 용융 알루미늄계 도금 강판은, 그 조성이 질량비로, C가 0.2 질량 ％ 이하, N이 0.007 질량 ％ 이하, Si가 0.1 질량 ％ 이상 0.5 질량 ％ 이하, P가 0.1 질량 ％ 이하, S가 0.02 질량 ％ 이하, Mn이 1.05 질량 ％ 이상 2.0 질량 ％ 이하, Nb가 0.01 질량 ％ 이상 0.08 질량 ％ 이하, 잔량부가 Fe 및 불가피적 불순물인 강판에, Al을 주체로 하는 알루미늄계 도금이 실시됨으로써, 500 ℃ 이상 700 ℃ 이하로 재가열하였을 때에 흑변하지 않는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 제4 태양에 관한 용융 알루미늄계 도금 강판은, 제3 태양에 관한 용융 알루미늄계 도금 강판에 있어서, 그 조성 중, C가 0.05 질량 ％ 이상 0.2 질량 ％ 이하, Si가 0.1 질량 ％ 이상 0.3 질량 ％ 이하, Mn이 1.05 질량 ％ 이상 1.5 질량 ％ 이하, Nb가 0.03 질량 ％ 이상 0.05 질량 ％ 이하일 때, 항복점(YP)이 400 ㎫ 이상, 인장 강도(TS)가 550 ㎫ 이상인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 제5 태양에 관한 용융 알루미늄계 도금 강판은, 그 조성이 질량비로, C가 0.005 질량 ％ 이하, N이 0.005 질량 ％ 이하, Si가 0.1 질량 ％ 이상 0.5 질량 ％ 이하, P가 0.1 질량 ％ 이하, S가 0.02 질량 ％ 이하, Mn이 1.05 질량 ％ 이상 1.3 질량 ％ 이하, solAl이 1.0 질량 ％ 이하, 잔량부가 Fe 및 불가피적 불순물인 강판에, Al을 주체로 하는 알루미늄계 도금이 실시됨으로써, 500 ℃ 이상 700 ℃ 이하로 재가열하였을 때의 강도 저하가 10％ 이하인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 제6 태양에 관한 용융 알루미늄계 도금 강판은, 제5 태양에 관한 용융 알루미늄계 도금 강판에 있어서, 그 조성 중, C가 0.003 질량 ％ 이하, N이 0.004 질량 ％ 이하, P가 0.05 질량 ％ 이상 0.08 질량 ％ 이하, Mn이 1.05 질량 ％ 이상 1.3 질량 ％ 이하일 때, 0.2％ 내력(PS)이 300 ㎫ 이상, 인장 강도(TS)가 400 ㎫ 이하인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 제7 태양에 관한 용융 알루미늄계 도금 강판은, 그 조성이 질량비로, C가 0.2 질량 ％ 이하, N이 0.007 질량 ％ 이하, Si가 0.1 질량 ％ 이상 0.5 질량 ％ 이하, P가 0.1 질량 ％ 이하, S가 0.02 질량 ％ 이하, Mn이 1.05 질량 ％ 이상 2.0 질량 ％ 이하, Nb가 0.01 질량 ％ 이상 0.08 질량 ％ 이하, solAl이 1.0 질량 ％ 이하, 잔량부가 Fe 및 불가피적 불순물인 강판에, Al을 주체로 하는 알루미늄계 도금이 실시됨으로써, 500 ℃ 이상 700 ℃ 이하로 재가열하였을 때의 강도 저하가 10％ 이하인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 제8 형태에 관한 용융 알루미늄계 도금 강판은, 제7 태양에 관한 용융 알루미늄계 도금 강판에 있어서, 그 조성 중, C가 0.05 질량 ％ 이상 0.2 질량 ％ 이하, Si가 0.1 질량 ％ 이상 0.3 질량 ％ 이하, Mn이 1.05 질량 ％ 이상 1.5 질량 ％ 이하, Nb가 0.03 질량 ％ 이상 0.05 질량 ％ 이하일 때, 항복점(YP)이 400 ㎫ 이상, 인장 강도(TS)가 550 ㎫ 이상인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 제9 태양에 관한 방폭 밴드는, 그 조성이 질량비로, C가 0.005 질량 ％ 이하, N이 0.005 질량 ％ 이하, Si가 0.1 질량 ％ 이상 0.5 질량 ％ 이하, P가 0.1 질량 ％ 이하, S가 0.02 질량 ％ 이하, Mn이 1.05 질량 ％ 이상 1.3 질량 ％ 이하, solAl이 1.0 질량 ％ 이하, 잔량부가 Fe 및 불가피적 불순물인 강판에, Al을 주체로 하는 알루미늄계 도금이 실시된 용융 알루미늄계 도금 강판을 이 용한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 제10 태양에 관한 방폭 밴드는, 제9 태양에 관한 방폭 밴드에 있어서, 그 조성 중, C가 0.003 질량 ％ 이하, N이 0.004 질량 ％ 이하, P가 0.05 질량 ％ 이상 0.08 질량 ％ 이하, Mn이 1.05 질량 ％ 이상 1.3 질량 ％ 이하일 때, 0.2％ 내력(PS)이 300 ㎫ 이상, 인장 강도(TS)가 400 ㎫ 이상인 용융 알루미늄계 도금 강판을 이용한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 제11 태양에 관한 방폭 밴드는, 그 조성이 질량비로, C가 0.2 질량 ％ 이하, N이 0.007 질량 ％ 이하, Si가 0.1 질량 ％ 이상 0.5 질량 ％ 이하, P가 0.1 질량 ％ 이하, S가 0.02 질량 ％ 이하, Mn이 1.05 질량 ％ 이상 2.0 질량 ％ 이하, Nb가 0.01 질량 ％ 이상 0.08 질량 ％ 이하, solAl이 1.0 질량 ％ 이하, 잔량부가 Fe 및 불가피적 불순물인 강판에, Al을 주체로 하는 알루미늄계 도금이 실시된 용융 알루미늄계 도금 강판을 이용한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 제12 태양에 관한 방폭 밴드는, 제11 형태에 관한 방폭 밴드에 있어서, 그 조성 중, C가 0.05 이상 0.2 질량 ％ 이하, Si가 0.1 이상 0.3 질량 ％ 이하, Mn이 1.05 질량 ％ 이상 1.5 질량 ％ 이하, Nb가 0.03 질량 ％ 이상 0.05 질량 ％ 이하일 때, 항복점(YP)이 400 ㎫ 이상, 인장 강도(TS)가 550 ㎫ 이상인 용융 알루미늄계 도금 강판을 이용한 것을 특징으로 한다.

이상과 같이, 본 발명에 따르면, 재가열 후에도 흑변하는 일 없이, 게다가 강도 저하를 방지하는 것이 가능하므로, 방폭 밴드에 이용하기에 가장 적합한 내흑 변성 및 용접성이 우수한 알루미늄계 도금 강판으로 할 수 있다.

이하, 본 발명을 적용한 알루미늄계 도금 강판 및 이것을 이용한 방폭 밴드에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 특별히 언급하지 않는 한, ％는 질량 ％를 나타낸다.

우선, 본 발명을 적용한 제1 알루미늄계 도금 강판에 대해 설명한다.

이 제1 알루미늄계 도금 강판은, 그 조성이 질량비로, C가 0.005 ％ 이하, N이 0.005 ％ 이하, Si가 0.1 ％ 이상 0.5 ％ 이하, P가 0.1 ％ 이하, S가 0.02 ％ 이하, Mn이 1.05 ％ 이상 2.0 ％ 이하, solAl이 1.0 ％ 이하, 잔량부가 Fe 및 불가피적 불순물인 강판에, Al을 주체로 하는 알루미늄계 도금이 실시되는 것을 특징으로 하는 것이다.

구체적으로, 이 제1 알루미늄계 도금 강판을 구성하는 각 조성 원소 중, 강 성분 중의 C는, 극저탄소(IF : Interstitial Free) 강으로 하기 위해, Ti, Nb 등으로 고정되지만, 그 함유량이 높아지면 고정에 필요한 Ti, Nb를 다량으로 첨가해야 해, 비용 상승의 원인이 된다. 또한, 투자율(透磁率) 등의 자기 특성에도 악영향을 미치므로, 그 상한을 0.005 ％(그 공차의 범위를 포함함)로 한다. 한편, 제조 용이성의 점에서는 C는 0.003 ％ 이하인 것이 바람직하다.

강 성분 중의 N은, C와 마찬가지로 IF 강으로 하기 위해, Ti, Nb 등으로 고정되지만, 그 함유량이 높아지면 고정에 필요한 Ti, Nb를 다량으로 첨가해야 해, 비용 상승의 원인이 된다. 또한, 투자율 등의 자기 특성에도 악영향을 미치므로, 그 상한을 0.005 ％(그 공차의 범위를 포함함)로 한다. 한편, 제조 용이성의 점에서는 C는 0.003 ％ 이하인 것이 바람직하다.

강 성분 중의 Mn은, 재가열시의 내흑변성과 상온 및 재가열시의 강도를 확보하는 데 유효한 원소이며, 강도를 확보하기 위해 적어도 1.05 ％(그 공차의 범위를 포함함) 이상 첨가한다. Mn이 1.05 ％ 이상에서 재가열시의 내흑변성과 재가열시의 10 ％ 이상의 강도 저하를 억제할 수 있다. 한편, 2.0 ％를 초과하여 첨가하면, 용접성이나 용접부의 기계적 특성의 변동이 커져 가공성이 저하되므로, 그 상한을 2.0 ％(그 공차의 범위를 포함함)로 한다. 또한, 제조 용이성의 점에서는 Mn은 1.3 ％ 이하인 것이 바람직하다.

강 성분 중의 Si는, 재가열시의 내흑변성을 확보하는 데 유효한 원소이지만, 그 함유량이 높아지면 도금의 젖음성이 나빠져 도금되지 않는 원인이 되므로 그 상한을 0.5 ％(그 공차의 범위를 포함함)로 한다. 즉, 강 성분의 Mn, Si는, 그 함유량을 높이면 Al-Si 합금화를 억제하는 AlN(알루미늄나이트라이드)과 동일한 효과를 발휘한다. 한편, Si의 함유량의 하한은 0.1 ％로 한다. Si 함유량이 이 값 미만이면, 내흑변성이 얻어지지 않기 때문이다. 또한, Si가 0.1 ％ 이상에서, 재가열시의 10 ％ 이상의 강도 저하를 억제할 수 있다.

Mn이나 Si는 도금 전의 가열 중 및 도금 중에, 철에 고용(固溶)된 형태와 산화물의 형태로 강판의 표면 근방에 농화되어 존재한다. Mn이나 Si는 결정립 내와 결정입계에 존재한다.

아연 도금의 경우에는, 산화물을 생성하기 쉬운 Si나 Mn이 다량 포함되면, 도금 전에 강판 표면에 산화막을 형성하여 도금성을 저해하는 것이 알려져 있다. 이것은, Zn보다도 Mn과 Si 쪽이 산소와의 친화력이 강하기 때문에 일단 생성된 Mn이나 Si의 산화물을 용이하게 환원할 수 없기 때문이다.

그러나, 알루미늄 도금의 경우에는, Al 쪽이 Si나 Mn에 비해 산소와의 친화력이 강하기 때문에 Si나 Mn의 산화물을 환원할 수 있다. 따라서, Mn이나 Si가 다량 포함되어도, 도금 전의 가열 중에 생성된 산화물은 환원되어 도금성을 저해하는 일이 없을 뿐만 아니라, 도금 후에 계면에 농화된 고용 Mn이나 고용 Si의 형태로 존재하게 된다. 그러나, Si는 산화성이 Mn보다 강하기 때문에, 산화물이 과잉으로 생기면 도금성을 저해하는 양의 산화물이 계면에 생성되므로, 전술한 바와 같이 그 상한이 있다.

이들 계면에 농화되어 존재하는 Mn이나 Si는, 도금 후에 재가열하였을 때에 Fe가 강판으로부터 도금 중으로 확산하는 것을 저해한다. 이에 의해, 본 특허에서 나타낸 온도와 시간의 범위에서 재가열 중에 흑변이 발생하는 것을 방지한다. 그러나, 이 재가열시에, 계면에 존재하고 있는 Mn이나 Si가 계면으로부터 이동하면, Fe의 확산을 저해하는 효과가 약해져 본 발명의 시간과 온도 내라도 흑변이 발생하게 된다. Si나 Mn이 자유롭게 움직이지 않기 위해서는, 결정립 내에 고용되어 있는 Si나 Mn이 결정입계로 이동하지 않도록, 재가열 전에 이미 결정입계에 Mn이나 Si가 충분한 양 존재하고 있을 필요가 있다.

또한, 고용 강화형 원소인, Mn이나 Si가 강판 중에 다량 포함되면, 고온 재 가열한 경우에, 강도의 저하를 10 ％ 이하로 억제할 수 있는 것을 발명자는 발견하였다. 만일, 재가열시에 Mn이나 Si가 강 중을 자유롭게 움직이면 강도의 저하가 발생될 것이라 생각된다. Si나 Mn이 자유롭게 움직이지 않기 위해서는, 결정립 내에 고용되어 있는 Si나 Mn이 결정입계로 이동하지 않도록, 이미 결정입계에 Mn이나 Si가 충분한 양 존재하고 있을 필요가 있다. 이를 위해서는, Mn과 Si의 농도는 높은 쪽이 좋아, 그 하한 농도가 존재한다.

따라서, 재가열시의 흑변과 강도의 저하를 함께 방지하기 위해서는, 결정립 내에 고용되어 있는 Si나 Mn이 결정입계로 이동하지 않도록, 이미 결정입계에 Mn이나 Si가 충분한 양 존재하고 있을 필요가 있다고 생각된다. 이로 인해, 재가열시의 흑변과 강도의 저하를 함께 방지하기 위해 필요한 Mn과 Si량의 하한치는 거의 동일한 양인 것을 발명자는 발견하였다.

이 하한치는, Si는 0.1 ％ 이상, Mn은 1.05 ％ 이상이며, 재가열시에 강판의 계면이나 내부에 있는 고용 원소가 움직여도, 계면 확산이나 강도의 저하에 영향을 미치지 않을 정도로 충분한 양이다.

강 성분 중의 P는, 강도를 확보하는 데 유효한 원소이지만, 그 함유량이 높아지면 강판의 인성을 저하시키는 동시에 용접성도 열화시키므로, 그 상한을 0.1 ％(그 공차의 범위를 포함함)로 한다. 한편, P의 함유량의 하한은 0.01 ％인 것이 바람직하다. P 함유량이 이 값 미만이면, 충분한 강도가 얻어지지 않기 때문이다.

강 성분 중의 S는, 불순물로서 불가피적으로 함유되는 원소이며, 열연시의 균열이나 흠집의 원인이 된다. 또한, 용접성을 저하시키거나, 자기 특성도 저하시 키므로, 가능한 한 저감시킬 필요가 있지만, 그 상한을 0.02 ％(그 공차의 범위를 포함함)로 함으로써 그러한 문제를 억제할 수 있다.

강 성분 중의 sol(고용)Al은, 용강의 탈산제로서 첨가되는 것이며, 그 상한을 1.0 ％(그 공차의 범위를 포함함)로 한다. 한편, sol.Al의 함유량의 하한은 0.005 ％인 것이 바람직하다. Sol.Al 함유량이 이 값 미만이면, 충분한 탈산 효과가 얻어지지 않기 때문이다.

또한, 여기서 말하는 상한 또는 하한치라 함은, 측정치의 평균치로 정의되는 것이며,「그 공차의 범위를 포함함」이라 함은, 분석치에 오차가 있는 경우에, 상기 평균치로 정의한 상한 또는 하한치에 공차의 값을 각각 가산 또는 감산하여, 이들의 값을 새로운 상한 또는 하한치로 하는 것이다.

알루미늄계 도금은, 도금 계면에서 Al-Fe 합금층이 두껍게 성장하기 쉬워, 성장한 합금층이 가공시의 도금 박리를 야기시키는 원인이 된다. 이로 인해, Al을 주체로 하는 용융 알루미늄 도금욕 중에 Si를 질량비로 6 ％ 이상 12 ％ 이하 정도 첨가함으로써, 이 합금층의 성장을 억제하는 동시에, 상기 강 성분 중의 Si와 마찬가지로 내흑변성을 확보할 수 있다.

이상과 같은 조성으로 이루어지는 제1 알루미늄계 도금 강판은, 예를 들어 250초 내지 450초간, 500 ℃ 이상 700 ℃ 이하로 재가열하였을 때에 흑변하지 않고, 게다가 500 ℃ 이상 700 ℃ 이하로 재가열하였을 때의 강도 저하를 10 ％ 이하로 억제할 수 있다. 또한, 500 ℃ 이상 700 ℃ 이하에서, 상기한 시간보다 짧게 가열한 경우에는 흑변하지 않는다. 단, 900초 이상 가열하면, 흑변할 가능성이 있 다. 또한, 이 제1 알루미늄계 도금 강판에서는, 상기 강 성분 중의 조성을, C가 0.003 ％ 이하, N이 0.004 ％ 이하, P가 0.05 ％ 이상 0.08 ％ 이하, Mn이 1.05 ％ 이상 1.3 ％ 이하의 범위로 함으로써 0.2 ％ 내력(PS)을 300 ㎫ 이상으로 하고, 인장 강도(TS)를 400 ㎫ 이상으로 할 수 있다.

다음에, 본 발명을 적용한 제2 알루미늄계 도금 강판에 대해 설명한다.

제2 알루미늄계 도금 강판은, 그 조성이 질량비로, C가 0.2 ％ 이하, N이 0.007 ％ 이하, Si가 0.1 ％ 이상 0.5 ％ 이하, P가 0.1 ％ 이하, S가 0.02 ％ 이하, Mn이 1.05 ％ 이상 2.0 ％ 이하, Nb가 0.01 ％ 이상 0.08 ％ 이하, solAl이 1.0 ％ 이하, 잔량부가 Fe 및 불가피적 불순물인 강판에, Al을 주체로 하는 알루미늄계 도금이 실시되는 것을 특징으로 하는 것이다.

구체적으로, 이 제2 알루미늄계 도금 강판을 구성하는 각 조성 원소 중, 강 성분 중의 C는, 강도를 확보하는 데 유효한 원소이지만, 그 함유량이 높아지면 가공성 및 용접성이 나빠지므로, 그 상한을 0.2 ％(그 공차의 범위를 포함함)로 한다.

강 성분 중의 N은, 불가피적으로 함유되는 원소이며, 그 함유량이 높아지면 Ti, Nb를 다량으로 첨가해야 해, 비용 상승의 원인이 된다. 또한, 투자율 등의 자기 특성에도 악영향을 미치므로, 그 상한을 0.007 ％(그 공차의 범위를 포함함)로 한다.

강 성분 중의 Mn은, 재가열시의 내흑변성과 상온 및 재가열 후의 강도를 확보하는 데 유효한 원소이며, 강도를 확보하기 위해 적어도 1.05 ％(그 공차의 범위 를 포함함) 이상 첨가한다. 한편, 2.0 ％를 초과하여 첨가하면, 용접성이나 용접부의 기계적 특성의 변동이 커져 가공성이 저하되므로, 그 상한을 2.0 ％(그 공차의 범위를 포함함)로 한다.

강 성분 중의 Si는, 재가열시의 내흑변성을 확보하는 데 유효한 원소이지만, 그 함유량이 높아지면 도금의 젖음성이 나빠져 도금되지 않는 원인이 되므로, 그 상한을 0.5 ％(그 공차의 범위를 포함함)로 한다. 즉, 강 성분의 Mn, Si는, 그 함유량을 높이면, Al-Si 합금화를 억제하는 AlN(알루미늄나이트라이드)과 동일한 효과를 발휘한다. 한편, Si의 하한은 0.1 ％로 한다. Si의 양이 이 값을 하회하면, 재가열시에 합금화가 진행되어 흑변이 발생하기 때문이다.

강 성분 중의 P는, 강도를 확보하는 데 유효한 원소이지만, 그 함유량이 높아지면 강판의 인성을 저하시키는 동시에 용접성도 열화시키므로, 그 상한을 0.1 ％(그 공차의 범위를 포함함)로 한다. 한편, P의 하한은 0.01 ％인 것이 바람직하다. P의 양이 이 값을 하회하면, 충분한 강도가 얻어지지 않기 때문이다.

강 성분 중의 S는, 불순물로서 불가피적으로 함유되는 원소이며, 열연시의 균열이나 흠집의 원인이 된다. 또한, 용접성을 저하시키거나, 자기 특성도 저하시키므로 가능한 한 저감시킬 필요가 있지만, 그 상한을 0.02 ％(그 공차의 범위를 포함함)로 함으로써 그러한 문제를 억제할 수 있다.

강 성분 중의 Nb는, 탄질화물을 형성하여, 강도 향상에 기여하는 원소이며, 그 강도 향상을 도모하기 위해 적어도 0.01 ％(그 공차의 범위를 포함함) 이상 첨가한다. 한편, 0.08 ％를 초과하여 첨가해도, 그 강도 향상의 효과가 포화되므로, 그 상한을 0.08 ％(그 공차의 범위를 포함함)로 한다.

강 성분 중의 sol.Al은, 용강의 탈산제로서 첨가되는 것이며, 그 상한을 1.0 ％(그 공차의 범위를 포함함)로 한다. 한편, sol(고용)Al의 하한은 0.005 ％인 것이 바람직하다. sol(고용)Al의 양이 이 값을 하회하면, 충분한 탈산 효과가 얻어지지 않기 때문이다.

알루미늄계 도금은, 도금 계면에서 Al-Fe 합금층이 두껍게 성장하기 쉬워, 성장한 합금층이 가공시의 도금 박리를 야기시키는 원인이 된다. 이로 인해, Al을 주체로 하는 용융 알루미늄 도금욕 중에 Si를 질량비로 6 ％ 이상 12 ％ 이하 정도 첨가함으로써, 이 합금층의 성장을 억제하는 동시에, 상기 강 성분 중의 Si와 마찬가지로 내흑변성을 확보하고 있다.

이상과 같은 조성으로 이루어지는 제2 알루미늄계 도금 강판은, 예를 들어 250초 내지 450초간, 500 ℃ 이상 700 ℃ 이하로 재가열하였을 때에 흑변하지 않고, 게다가 예를 들어 10초 내지 30초간, 500 ℃ 이상 700 ℃ 이하로 재가열하였을 때의 강도 저하를 10 ％ 이하로 억제할 수 있다. 단, 900초 이상 가열한 경우에는 흑변할 가능성이 있다. 또한, 이 제2 알루미늄계 도금 강판에서는, 상기 강 성분 중의 조성을, C가 0.05 ％ 이상 0.2 ％ 이하, Si가 0.1 ％ 이상 0.3 ％ 이하, Mn이 1.05 ％ 이상 1.5 ％ 이하, Nb가 0.03 ％ 이상 0.05 ％ 이하의 범위로 함으로써 항복점(YP)을 400 ㎫ 이상으로 하고, 인장 강도(TS)를 550 ㎫ 이상으로 할 수 있다.

상기 제1 및 제2 알루미늄계 도금 강판은, 예를 들어 도1에 도시하는 바와 같은 CRT(Cathode-ray Tube)(10)의 방폭 밴드(1)에 이용하기에 가장 적합한 것이다. 구체적으로, 이 방폭 밴드(1)는 CRT(10)의 주위에 끼워 넣어진 밴드 본체(1a)와, 이 밴드 본체(1a)에 설치된 브래킷(2)을 구비하고 있다. 이 중, 밴드 본체(1a)는, 상기 알루미늄계 도금 강판을 소정의 길이로 띠 형상으로 절단하여 가공한 것을, CRT(10)의 패널 측면 형상에 맞추어 절곡하여, 그 길이 방향의 단부끼리를 용접부(3)에서 용접함으로써, 전체적으로 프레임 형상으로 형성한 것이다. 한편, 브래킷(2)은, CRT(10)를 수상기의 캐비닛에 부착하기 위해, 예를 들어 대략 L자 형상으로 절곡된 금속 부재이며, 밴드 본체(1a)의 네 구석의 대각 위치에 있는 각 용접부(3)에, 각각 스폿 용접에 의해 부착되어 있다.

스폿 용접은, 방폭 밴드의 형상으로 가공할 때에 도1 혹은 도2에 도시하는 용접을 행한다. 이 시점에서는, 강판은 도금한 그대로의 상태이므로, 흑변이라고 하는 도금 표면의 변화는 발생되어 있지 않다. 또한, 도금층 중에 존재하여, 용접성에 관계될 것 같은 합금층의 두께는, 강판의 성분에 관계없이 도금 중의 Si 농도의 영향이 커, 전술한 바와 같이 도금욕 중의 Si가 6 ％ 이상 12 ％ 이하에서는 합금층의 성장을 억제할 수 있으므로, 이 범위에서는 용접성에 미치는 도금층의 영향은 매우 작다. 발명자들은 Al을 주체로 한 도금 강판의 경우에는, 오히려 강판 중의 C, S, P라 하는 원소가 영향을 미치는 것을 발견하였다. 이들 원소는, 스폿 용 접시에 강판의 표면이 도금층과 함께 용융할 때에, 용융 계면에 집적되거나, 용융 계면의 강도를 저하시킬 가능성이 있다. 발명자들은 Al을 주체로 한 도금 강판의 경우에는, C ≤ 0.2 ％ 혹은, P ≤ 0.1, S ≤ 0.02 ％이면 용접성은 문제없는 것을 밝혀냈다.

이상과 같은 구조를 갖는 방폭 밴드(1)는, 예를 들어 10초 내지 30초간, 약 500 ℃ 이상 600 ℃ 이하로 가열하여 팽창시킨 밴드 본체(1a)를 CRT(10)의 주위에 끼워 넣는 동시에 급속히 냉각시킨다. 그러면, 이 밴드 본체(1a)가 수축되어, CRT(10)의 주위에 가열 끼움된다. 그리고, 이때 발생하는 밴드 본체(1a)의 장력에 의해 CRT(10)의 공기압에 의한 변형이 보정된다.

상술한 바와 같이, 이 방폭 밴드(1)는 재가열 후에도 밴드 본체(1a)가 흑변하는 일 없이, 게다가 용접부(3)의 강도 저하를 방지하는 것이 가능한 내흑변성 및 용접성이 우수한 상기 알루미늄계 도금 강판을 이용하고 있다. 따라서, 상기 알루미늄계 도금 강판으로 이루어지는 방폭 밴드(1)는, 재가열 후에도 광택을 유지하고 또한 방청성도 우수하다. 또한, 이 방폭 밴드(1)는 종래의 것보다도 경량이고 또한 우수한 가공성과 충분한 강도를 갖고 있으므로, CRT(10)를 수상기의 캐비닛에 안정적으로 부착할 수 있다.

이하, 실시예에 의해 본 발명의 효과를 더욱 명백한 것으로 하지만, 이하의 실시예는 본 발명의 기술 범위를 한정하는 것은 아니다.

우선, 제1 알루미늄계 도금 강판의 실시예 및 비교예로서, 표1에 나타내는 각 강 성분이 상이한 강을 주조하고, 재가열 후, 열연, 산 세척, 냉연, 어닐링을 행하여, 강판을 얻었다. 그리고, 각 강판에 대해 무산화로(NOF : Non Oxygen Furnace)-환원로(RF : Reduction Furnace) 방식[NOF 판온(板溫) ≥ 600 ℃, RF 판온 ≥ 800 ℃]의 용융 도금 라인에서 알루미늄 도금욕 중의 품종(Si 농도 9 ％ 내지 11 ％, 도금욕 온도 640 ℃ 내지 670 ℃)을 바꾸어 용융 도금을 실시하였다. 환원로 중의 이슬점은 0 ℃ 내지 - 40 ℃의 범위로 조정하였다. 그리고, 조질 압연을 행하여, 최종적으로 판 두께 1.7 mm의 각 샘플 1 내지 17을 제작하였다. 또한, 표1 중에 있어서, 샘플 3의 CR은 냉연재를 나타내고, 샘플 4의 GI는 용융 아연 도금을 나타내고, 샘플 5의 GL은 갈바륨(Al 55 ％-Zn)을 나타낸다.

[표1]

이상에 제작된 표1에 나타내는 각 샘플의 상온에서의 기계 특성, 가열 후의 기계 특성, 내식성, 흑변성, 용접성, 가공성에 대한 평가를 행하였다. 그 평가 결과를 표2에 나타낸다. 또한, 표2와 표4에서, PS와 TS의 단위는 ㎫, El의 단위는 ％이다.

[표2]

또한, 기계 특성에 대해서는, 각 샘플에 대해 상온인 경우의 인장 시험과, 550 ℃에서 30초 가열한 경우의 인장 시험(샘플 2 내지 6, 10, 17을 제외함)을 행하여, 그 0.2 ％ 내력(PS)(㎫), 인장 강도(TS)(㎫), 연신율(％)을 측정하였다. 또한, 본 인장 시험은, JISZ2241의 금속 재료 인장 시험에 따라서, 각 샘플마다 JIS 5호의 시험편을 제작하여, 인장 방향을 폭 방향(C)으로 하여 행하였다. 또한, 내식성에 대해서는, 각 샘플(샘플 10, 17을 제외함)에 대해 염수 분무 시험(SST)을 행하여, 그 72시간 후의 적색 녹 발생률과 백색 녹 발생률을 측정하였다. 흑변성에 대해서는, 각 샘플(샘플 3, 10, 17을 제외함)을 실험 가열로(노 온도 700 ℃)에서 가열하고, 판온(가열 시간)이, 500 ℃(250초), 550 ℃(280초), 600 ℃(360초), 650 ℃(450초)가 된 시점에서 외관으로부터 평가하였다. 또한, 표2 중의 흑변성 평가 중, ○는 변색 없음, □는 표면적의 10 ％ 이하가 회색 변색, △는 표면적의 50 ％ 이하가 흑회색 변색, ×는 표면적의 50 ％를 초과하여 흑색 변색이다. 또 한, 용접성에 대해서는, 각 샘플(샘플 10, 17을 제외함)에 대해 필 테스트(peel test)를 행하였다. 또한, 본 필 테스트에서는, 각 샘플마다 30 mm × 150 mm의 시험편을 한 쌍 제작하여, 이들 시험편을 스폿 용접(너깃 직경 5 mm)한 후에, 바이스와 펜치로 박리하여, 그 너깃부에 있어서의 파단 상황을 육안에 의해 관찰하였다. 또한, 표2 중의 필 테스트 평가 중, ○는 너깃 외 파단, ×는 너깃 내 파단이다. 또한, 가공성에 대해서는, 각 샘플(샘플 10, 17을 제외함)에 대해 0T 굽힘 시험(판 형상의 시험편을 180도의 각도가 될 때까지 절곡하는 시험)을 행하였다. 또한, 본 굽힘 시험에서는, 각 샘플마다 30 mm × 150 mm의 시험편을 제작하여, 절곡 시험기로 시험편을 집지 않고 절곡하여, 그 0T 굽힘부에 있어서의 균열의 유무를 육안에 의해 관찰하였다. 또한, 표2 중의 0T 굽힘 평가 중, ○는 균열의 발생 없음 또는 미세한 균열(시험편의 길이의 1/9 이하)이고, △는 작은 균열(시험편의 길이의 1/2 이하)이고, ×는 큰 균열이 발생 또는 파단이나 그에 가까운 것이다.

표2로부터 알 수 있는 바와 같이, 샘플 3 내지 6과 같이, C가 0.005 ％를 초과하는 것은, 시효하기 쉽고 0T 굽힘 시험에서도 균열의 발생이 보였다. 또한, 샘플 2 내지 5, 7과 같이, Mn이 1.05 ％ 미만이 되는 것은, TS ≥ 400 ㎫가 되어 강도 부족이 되었다. 또한, 샘플 6과 같이, Mn이 2.0 ％를 초과하는 것은 TS ≥ 600 ㎫가 되어, 강도가 지나치게 높아 가공성이 열화된다. 또한, 합금 비용도 높아진다. 또한, 샘플 10과 같이, Si가 0.5 ％를 초과하는 것은, 도금의 젖음성이 나빠져 도금되지 않았다. 또한, 샘플 14와 같이, S가 0.02 ％를 초과하는 것은, 필 테스트에서 필 내 파단이 발생되어, 용접부의 강도 저하가 보였다. 또한, 샘플 16과 같이, P가 0.1 ％를 초과하는 것은 필 테스트에서 필 내 파단이 보여, 용접부의 강도 저하가 보였다. 또한, 샘플 17과 같이, N이 0.005 ％를 초과하는 것은, 제조 비용이 높아지므로 제조하지 않았다. 따라서, C, Si, Mn 등의 성분치는 서술하고 있지 않다.

이상의 점으로부터, 본 발명의 제1 알루미늄계 도금 강판은, 재가열 후에도 흑변하는 일 없이, 게다가 용접부의 강도 저하를 방지하는 것이 가능하므로, 내흑변성, 용접성 및 가공성이 우수한 것이 명백해졌다.

다음에, 제2 알루미늄계 도금 강판의 실시예 및 비교예로서, 표3에 나타내는 각 강 성분이 상이한 강을 주조하고, 재가열 후, 열연, 산 세척, 냉연, 어닐링을 행하여, 강판을 얻었다. 그리고, 각 강판에 대해 NOF-RF 방식(NOF 판온 ≥ 600 ℃, RF 판온 ≥ 800 ℃)의 용융 도금 라인에서 욕 중의 품종(Si 농도 9 ％ 내지 11 ％, 도금욕 온도 640 ℃ 내지 670 ℃)을 바꾸어 용융 도금을 실시하였다. 환원로 중의 이슬점은 0 ℃ 내지 - 40 ℃의 범위로 조정하였다. 그리고, 조질 압연을 행하여, 최종적으로 판 두께 1.7 mm의 각 샘플 1 내지 18을 제작하였다. 또한, 표3 중에 있어서, 샘플 3의 CR은 냉연재를 나타내고, 샘플 4의 GI는 용융 아연 도금을 나타내고, 샘플 5의 GL은 갈바륨(Al 55 ％-Zn)을 나타낸다.

[표3]

이상과 같이 제작된 표3에 나타내는 각 샘플의 상온에서의 기계 특성, 가열 후의 기계 특성, 내식성, 흑변성, 용접성에 대한 평가를 행하였다. 그 평가 결과를 표4에 나타낸다. 또한, 표4의 단위는 표2와 동일하다.

[표4]

또한, 기계 특성에 대해서는, 각 샘플에 대해 상온인 경우의 인장 시험과, 550 ℃에서 30초 가열한 경우의 인장 시험(샘플 2 내지 7, 9, 17을 제외함)을 행하여, 그 항복점(YP)(㎫), 인장 강도(TS)(㎫), 연신율(％)을 측정하였다. 또한, 본 인장 시험은 JISZ2241의 금속 재료 인장 시험에 따라서, 각 샘플마다 JIS 5호의 시험편을 제작하여, 인장 방향을 폭 방향(C)으로 하여 행하였다. 또한, 내식성에 대해서는, 각 샘플(샘플 9, 17을 제외함)에 대해 염수 분무 시험(SST)을 행하고, 그 72시간 후의 적색 녹 발생률과 백색 녹 발생률을 측정하였다. 흑변성에 대해서는, 각 샘플(샘플 3, 9, 17을 제외함)을 실험 가열로(노 온도 700 ℃)에서 가열하고, 판온(가열 시간)이, 500 ℃(250초), 550 ℃(280초), 600 ℃(360초), 650 ℃(450초)가 된 시점에서 외관으로부터 평가하였다. 또한, 표4 중의 흑변성 평가 중, ○는 변색 없음, □는 표면적의 10 ％ 이하가 회색 변색, △는 표면적의 50 이하가 흑회색 변색, ×는 표면적의 50 ％를 초과하여 흑색 변색이다. 또한, 용접성에 대해서는, 각 샘플(샘플 9, 16, 17을 제외함)에 대해 필 테스트를 행하였다. 또한, 본 필 테스트에서는, 각 샘플마다 30 mm × 150 mm의 시험편을 한 쌍 제작하고, 이들 시험편을 스폿 용접(너깃 직경 5 mm)한 후에, 바이스와 니퍼로 박리하여, 그 너깃부에 있어서의 파단 상황을 육안에 의해 관찰하였다. 또한, 표4 중의 필 테스트 평가 중, ○는 너깃 외에서의 파단, ×는 너깃 내에서의 파단이다.

표4로부터 알 수 있는 바와 같이, 샘플 19와 같이, C가 0.2 ％를 초과하는 것은, 적정한 용접 조건의 설정이 어려워, 필 테스트에서 너깃 내 파단이 발생하여, 용접부의 강도 저하가 보였다. 또한, 샘플 2 내지 5, 7과 같이, Mn이 1.05 ％ 미만이 되는 것은 TS ≥ 550이 되어 강도 부족이 되었다. 또한, 샘플 6과 같이, Mn이 2.0 ％를 초과하는 것은 제조 비용이 높아지므로 제조하지 않았다. 또한, 샘플 9와 같이, Si가 0.5 ％를 초과하는 것은, 도금의 젖음성이 나빠져 도금되지 않았다. 또한, 샘플 13과 같이, S가 0.02 ％를 초과하는 것은, 필 테스트에서 필 내 파단이 발생하여, 용접부의 강도 저하가 보였다. 또한, 샘플 15와 같이, P가 0.1 ％를 초과하는 것은 필 테스트에서 필 내 파단이 보여, 용접부의 강도 저하가 보였다. 또한, 샘플 16과 같이, N이 0.007 ％를 초과하는 것은, 제조 비용이 높아지므로 제조하지 않았다. 또한, 샘플 17과 같이, Nb가 0.01 ％ 미만이 되는 것은, NbC의 석출 강화 효과가 불충분하여 강도 부족이 되었다.

이상의 점으로부터, 본 발명의 제2 알루미늄계 도금 강판은, 재가열 후에도 흑변하는 일 없이, 게다가 용접부의 강도 저하를 방지하는 것이 가능하므로 내흑변성 및 용접성이 우수한 것이 명백해졌다.

또한, 본 발명을 적용한 알루미늄계 도금 강판은, 상술한 방폭 밴드에 적용한 것에 반드시 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 자동차의 배기관이나 가정용 열기구, 연료 전지 패널 등의 내열성 및 내식성이 요구되는 것에 대해서도 적용 가능하다.

도1은 본 발명을 적용한 방폭 밴드의 일 구성예를 도시하는 사시도.

도2는 도1에 도시하는 방폭 밴드의 브래킷의 부착 부분을 확대하여 도시하는 사시도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 방폭 밴드

1a : 밴드 본체

2 : 브래킷

3 : 용접부

10 : CRT

Claims

조성이 질량비로, C가 0.2 질량 ％ 이하, N이 0.007 질량 ％ 이하, Si가 0.1 질량 ％ 이상 0.5 질량 ％ 이하, P가 0.1 질량 ％ 이하, S가 0.02 질량 ％ 이하, Mn이 1.05 질량 ％ 이상 2.0 질량 ％ 이하, Nb가 0.01 질량 ％ 이상 0.08 질량 ％ 이하, solAl이 1.0 질량 ％ 이하, 잔량부가 Fe 및 불가피적 불순물인 강판에, Al을 주체로 하는 알루미늄계 도금이 실시됨으로써, 500 ℃ 이상 700 ℃ 이하로 재가열하였을 때에 흑변하지 않는 것을 특징으로 하는 용융 알루미늄계 도금 강판.
제1항에 있어서, 상기 조성 중, C가 0.05 질량 ％ 이상 0.2 질량 ％ 이하, Si가 0.1 질량 ％ 이상 0.3 질량 ％ 이하, Mn이 1.05 질량 ％ 이상 1.5 질량 ％ 이하, Nb가 0.03 질량 ％ 이상 0.05 질량 ％ 이하일 때, 항복점(YP)이 400 ㎫ 이상, 인장 강도(TS)가 550 ㎫ 이상인 것을 특징으로 하는 용융 알루미늄계 도금 강판.
조성이 질량비로, C가 0.2 질량 ％ 이하, N이 0.007 질량 ％ 이하, Si가 0.1 질량 ％ 이상 0.5 질량 ％ 이하, P가 0.1 질량 ％ 이하, S가 0.02 질량 ％ 이하, Mn이 1.05 질량 ％ 이상 2.0 질량 ％ 이하, Nb가 0.01 질량 ％ 이상 0.08 질량 ％ 이하, solAl이 1.0 질량 ％ 이하, 잔량부가 Fe 및 불가피적 불순물인 강판에, Al을 주체로 하는 알루미늄계 도금이 실시됨으로써, 도금 후에 500 ℃ 이상 700 ℃ 이하로 가열(재가열)하였을 때의 강도 저하가 가열 전과 비교하여 10％ 이하인 것을 특 징으로 하는 용융 알루미늄계 도금 강판.
제3항에 있어서, 상기 조성 중, C가 0.05 질량 ％ 이상 0.2 질량 ％ 이하, Si가 0.1 질량 ％ 이상 0.3 질량 ％ 이하, Mn이 1.05 질량 ％ 이상 1.5 질량 ％ 이하, Nb가 0.03 질량 ％ 이상 0.05 질량 ％ 이하일 때, 항복점(YP)이 400 ㎫ 이상, 인장 강도(TS)가 550 ㎫ 이상인 것을 특징으로 하는 용융 알루미늄계 도금 강판.
조성이 질량비로, C가 0.2 질량 ％ 이하, N이 0.007 질량 ％ 이하, Si가 0.1 질량 ％ 이상 0.5 질량 ％ 이하, P가 0.1 질량 ％ 이하, S가 0.02 질량 ％ 이하, Mn이 1.05 질량 ％ 이상 2.0 질량 ％ 이하, Nb가 0.01 질량 ％ 이상 0.08 질량 ％ 이하, solAl이 1.0 질량 ％ 이하, 잔량부가 Fe 및 불가피적 불순물인 강판에, Al을 주체로 하는 알루미늄계 도금이 실시된 용융 알루미늄계 도금 강판을 이용한 방폭 밴드.
제5항에 있어서, 상기 조성 중, C가 0.05 질량 ％ 이상 0.2 질량 ％ 이하, Si가 0.1 이상 0.3 질량 ％ 이하, Mn이 1.05 질량 ％ 이상 1.5 질량 ％ 이하, Nb가 0.03 질량 ％ 이상 0.05 질량 ％ 이하일 때, 항복점(YP)이 400 ㎫ 이상, 인장 강도(TS)가 550 ㎫ 이상인 용융 알루미늄계 도금 강판을 이용한 것을 특징으로 하는 방폭 밴드.