KR20090064395A - 폴리페닐렌설파이드 수지 성형품 - Google Patents

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사토루 기노우치
도루 이가
히로후미 고토
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이데미쓰 고산 가부시키가이샤
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Abstract

폴리페닐렌설파이드 100질량부에 대하여, 편평 형상의 단면을 갖는 유리 섬유 10 내지 200질량부를 첨가하여 이루어지는 폴리페닐렌설파이드 수지 조성물로 이루어지는 성형품으로서, 상기 성형품의 박육부의 두께가 O.3 내지 1.4㎜인 폴리페닐렌설파이드 수지 성형품.

Description

폴리페닐렌설파이드 수지 성형품{POLYPHENYLENE SULFIDE RESIN MOLDED ARTICLE}
본 발명은 폴리페닐렌설파이드 수지 성형품에 관한 것이다.
종래, CD, DVD 등의 광 픽업이나, 고속 컬러 복사기, 고속 컬러 레이저 빔 프린터(LBP) 등의 광학계 하우징(베이스) 등의 광학 부품은, 알루미늄, 아연 등의 금속 다이캐스팅에 의해 제조되어 왔다. 그러나, 최근, 제품의 비용 절감이나 경량화의 요구가 높아지고 있기 때문에, 이들의 수지화가 검토되기 시작하여, 서서히 교체되고 있다. 예컨대, 광 픽업의 경량화나 공간 절약화 등의 목적으로 하우징 일부의 수지화나, 노트형 퍼스널 컴퓨터의 보급에 따라 슬림 타입의 광 픽업의 수지화가 진행되고 있다.
광 픽업을 중심으로 한 제품은 두께 1.4㎜을 하회하는 박육부를 갖는 성형품을 많이 볼 수 있게 되었다. 종래의 하프 하이토픽 하우징에서는 이러한 박육부는 없었지만, 슬림 픽 하우징에서는 투영 면적의 5% 내지 50% 정도가 박육부로 되어 있는 것을 볼 수 있다.
상기 슬림 픽 하우징을 수지화한 경우, 박육부의 탄성율이 저하되어 버린다 는 문제점이 있었다.
또한, 광학 부품에 사용하는 수지 재료는, 광학 부품의 기능에 따라, (사출)성형 시의 치수 정밀도나 치수 안정성, 성형성(유동성), 기계 강도, 강성, 내환경성(열, 습도, 약품 등), 난연성 등의 특성이 요구된다.
CD, DVD 등의 고 기록 밀도화나 고도 처리화, 또는 복사기, LBP 등의 고속 컬러화 등에 따라, 수지화된 광학 부품의 특성 중, 치수 안정성, 특히 환경(온도, 습도 등)의 변화에 대한 광학계의 광축 어긋남을 작게 하는 것이 엄격히 요구되고 있다.
일반적으로, 광축 특성의 향상을 위해서는, 충전재나 폴리페닐 에터(PPE: 고 Tg 비결정성 수지)의 첨가에 의해 재료의 치수 안정성을 향상시키는 것이 효과적이다(특허문헌 1). 그러나, 박육부가 많은 슬림형 광 픽업에 최적화된 것은 아니었다.
한편, 편평한 단면 형상을 갖는 유리 섬유를 충전함으로써, 치수 안정성이 우수한 열 가소성 수지 조성물을 제공할 수 있는 것이 알려져 있다(특허문헌 2 및 3).
특허문헌 1: 일본 특허공개 제2001-294751호 공보
특허문헌 2: 일본 특허공개 소62-268612호 공보
특허문헌 3: 일본 특허공개 제2003-268252호 공보
본 발명의 목적은 박육부에서 높은 탄성율 및 치수 안정성을 나타내는 폴리페닐렌설파이드 수지 성형품을 제공하는 것이다.
발명의 개시
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 연구한 결과, 폴리페닐렌설파이드에 대하여 특정한 형상을 갖는 유리 섬유를 특정량 첨가함으로써, 박육부에서 높은 탄성율을 나타내는 수지 성형품을 얻을 수 있는 것을 알아냈다.
또한, 본 발명자는 상기 폴리페닐렌설파이드에 충전제를 특정량 더 첨가함으로써, 광축 어긋남이 매우 작고, 기계 강도도 우수한 광학 부품을 제공하는 수지 성형품을 얻을 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다.
본 발명에 따르면, 이하의 폴리페닐렌설파이드 수지 성형품이 제공된다.
1. 폴리페닐렌설파이드 100질량부에 대하여, 편평 형상의 단면을 갖는 유리 섬유 10 내지 200질량부를 첨가하여 이루어지는 폴리페닐렌설파이드 수지 조성물로 이루어지는 성형품으로서, 상기 성형품의 박육부의 두께가 0.3 내지 1.4㎜인 폴리페닐렌설파이드 수지 성형품.
2. 상기 유리 섬유의 편평율이 0.1 내지 0.5인 상기 1에 기재된 폴리페닐렌설파이드 수지 성형품.
3. 폴리페닐렌설파이드 100질량부에 대하여, 추가로 무기 충전재 0 내지 200질량부를 첨가하여 이루어지는 상기 1 또는 2에 기재된 폴리페닐렌설파이드 수지 성형품.
4. 상기 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 폴리페닐렌설파이드 수지 성형품으로 이루어지는 광학 부품.
5. 상기 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 폴리페닐렌설파이드 수지 성형품으로 이루어지는 광 픽업 하우징.
본 발명에 따르면, 박육부에서 높은 탄성율 및 치수 안정성을 나타내는 폴리페닐렌설파이드 수지 성형품을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에서 사용하는 유리 섬유의 편평율을 나타내는 도면이다.
도 2는 실시예 2의 수지 조성물로부터 수득되는 성형품 및 비교예 2의 수지 조성물로부터 수득되는 성형품의, 성형품 두께(mm)와 굽힘 탄성율(GPa)의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 3은 실시예 4의 수지 조성물로부터 수득되는 성형품 및 비교예 4의 수지 조성물로부터 수득되는 성형품의, 성형품 두께(mm)와 굽힘 탄성율(GPa)의 관계를 나타내는 그래프이다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
본 발명의 폴리페닐렌설파이드 수지 성형품은, 폴리페닐렌설파이드 100질량부에 대하여, 편평 형상의 단면을 갖는 유리 섬유를 10 내지 200질량부 첨가하여 이루어지는 폴리페닐렌설파이드 수지 조성물로 이루어진다.
본 발명에서 사용되는 폴리페닐렌설파이드는 반복 단위가 다음 식
-(Ph-S)-
(상기 식에서, Ph는 페닐렌기, S는 황을 나타낸다.)
으로 표시되는 폴리머이다. 반복 단위인 (Ph-S)를 1몰(기본 몰)이라고 정의하면, 본 발명에서 사용되는 폴리페닐렌설파이드는 이 반복 단위를 보통 50몰% 이상, 바람직하게는 70몰% 이상, 더 바람직하게는 90몰% 이상 함유하는 폴리머이다.
페닐렌기로는, p-페닐렌, m-페닐렌, o-페닐렌, 알킬 치환 페닐렌(바람직하게는, 탄소 원자수 1 내지 6의 알킬기), 페닐 치환 페닐렌, 할로젠 치환 페닐렌, 아미노 치환 페닐렌, 아마이드 치환 페닐렌, p,p'-다이페닐렌설폰, p,p'-바이페닐렌, p,p'-바이페닐렌에터, p,p'-바이페닐렌카보닐 및 나프탈렌 등을 들 수 있다. 이들 페닐렌기로 이루어지는 폴리페닐렌설파이드로는, 동일한 반복 단위로 이루어지는 호모폴리머, 2종 이상의 다른 페닐렌기로 이루어지는 코폴리머 및 이들의 혼합물을 들 수 있다.
이들 폴리페닐렌설파이드 중에서도, p-페닐렌설파이드를 반복 단위의 주요 구성 요소로 하는 폴리페닐렌설파이드가 가공성이 우수하고 또한 공업적으로 입수가 용이하기 때문에 특히 바람직하다. 이밖에, 폴리페닐렌케톤설파이드, 폴리페닐렌케톤케톤설파이드 등을 사용할 수 있다. 코폴리머의 구체예로는, p-페닐렌설파이드의 반복 단위와 m-페닐렌설파이드의 반복 단위를 갖는 랜덤 또는 블록 코폴리머, 페닐렌설파이드의 반복 단위와 페닐렌케톤설파이드의 반복 단위를 갖는 랜덤 또는 블록 코폴리머, 페닐렌설파이드의 반복 단위와 페닐렌케톤케톤설파이드의 반복 단위를 갖는 랜덤 또는 블록 코폴리머, 페닐렌설파이드의 반복 단위와 페닐렌설 폰설파이드의 반복 단위를 갖는 랜덤 또는 블록 코폴리머 등을 들 수 있다. 이들 폴리페닐렌설파이드는 결정성 폴리머인 것이 바람직하다.
폴리페닐렌설파이드는, 극성 용매 중에서, 알칼리 금속 황화물과 다이할로젠 치환 방향족 화합물을 중합 반응시키는 공지된 방법에 의해 얻을 수 있다. 알칼리 금속 황화물로는, 예컨대, 황화리튬, 황화나트륨, 황화칼륨, 황화루비듐, 황화세슘 등을 들 수 있다. 반응계 중에서 수황화나트륨과 수산화나트륨을 반응시키는 것에 의해 생성된 황화나트륨도 사용할 수 있다. 다이할로젠 치환 방향족 화합물로는, 예컨대, p-다이클로로벤젠, m-다이클로로벤젠, 2,5-다이클로로톨루엔, p-다이브로모벤젠, 2,6-다이클로로나프탈렌, 1-메톡시-2,5-다이클로로벤젠, 4,4'-다이클로로바이페닐, 3,5-다이클로로벤조산, p,p'-다이클로로다이페닐에터, 4,4'-다이클로로페닐설폰, 4,4'-다이클로로다이페닐설폭사이드 및 4,4'-다이클로로다이페닐케톤 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합시켜 사용할 수 있다.
폴리페닐렌설파이드에 다소의 분기 구조 또는 가교 구조를 도입하기 위해, 1분자당 3 내지 6개의 할로젠 치환기를 갖는 폴리할로젠 치환 방향족 화합물을 병용할 수 있다. 폴리할로젠 치환 방향족 화합물로는, 예컨대, 1,2,3-트라이클로로벤젠, 1,2,3-트라이브로모벤젠, 1,2,4-트라이클로로벤젠, 1,2,4-트라이브로모벤젠, 1,3,5-트라이클로로벤젠, 1,3,5-트라이브로모벤젠, 1,3-다이클로로-5-브로모벤젠 등의 트라이할로젠 치환 방향족 화합물 및 이들의 알킬 치환체를 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합시켜 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 경제성, 반응성, 물성 등의 관점에서, 1,2,4-트라이클로로벤젠, 1,3,5-트라이클로 로벤젠 및 1,2,3-트라이클로로벤젠이 바람직하다.
극성 용매로는, N-메틸-2-피롤리돈 등의 N-알킬피롤리돈, 1,3-다이알킬-2-이미다졸리디논, 테트라알킬요소, 헥사알킬인산트라이아미드 등으로 대표되는 방향족 유기 아마이드 용매가, 반응계의 안정성이 높고, 고분자량의 폴리머를 얻기 쉽기 때문에 바람직하다. 본 발명에서는, 실질적으로 직쇄상의 폴리페닐렌설파이드 외에, 중합 후에 각종 세정 조작이나 열처리를 실시한 폴리페닐렌설파이드도 사용할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 유리 섬유는 편평 형상의 단면을 갖고, 바람직하게는 편평율이 0.1 내지 0.5이며, 더 바람직하게는 0.2 내지 0.3이다. 편평율이 0.2 이상이면 굽힘 강도가 특히 높은 레벨을 유지할 수 있고, 0.3 이하이면 박육부에서 굽힘 탄성율이 특히 높은 레벨을 유지할 수 있다.
편평율이란, 도 1에 나타내는 바와 같이, 단면의 짧은 직경을 D1, 단면의 긴 직경을 D2라고 했을 때, D1/D2로 표시된다. 편평율이 0.1 미만인 경우, 성형품의 굽힘 강도가 저하될 우려가 있어 바람직하지 못하다. 한편, 편평율이 0.5를 넘는 경우, 성형품의 박육부에서 높은 탄성율을 나타내지 않고, 광학 부품에서는 광축 특성이나 기계 강도가 보통의 유리 섬유를 사용한 경우와 동등하게 되어, 본 발명의 효과가 현저히 나타나지 않을 우려가 있다.
유리 섬유의 단면의 짧은 직경인 D1은, 바람직하게는 0.5 내지 25㎛이며, 단면의 긴 직경인 D2는 바람직하게는 1.0 내지 250㎛이다. 유리 섬유의 단면이 너무 가는 경우, 유리 섬유의 방사가 곤란한 경우가 있고, 너무 굵은 경우, 수지와의 접 촉 면적의 감소 등에 의해 유리 섬유의 보강재로서의 보강 효과가 감소하는 경우가 있다.
유리 섬유는 폴리페닐렌설파이드 100질량부에 대하여 10 내지 200질량부 첨가한다. 첨가량이 10질량부 미만이면, 성형품의 강성이 저하될 우려가 있다. 한편, 첨가량이 200질량부를 초과하는 경우, 수지 조성물의 유동성의 저하 및 충격 강도가 저하될 우려나, 성형품의 치수 안정성이 저하될 우려가 있어 바람직하지 못하다.
유리 섬유는 폴리페닐렌설파이드 100질량부에 대하여 바람직하게는 20 내지 160질량부 첨가한다. 첨가량이 상기 범위인 경우, 성형품의 강도가 높고, 수축공(shrinkage hole) 등의 성형 불량 현상이 발생하지 않고, 유동성도 높다.
본 발명에서 사용되는 폴리페닐렌설파이드 수지 조성물은, 바람직하게는 폴리페닐렌설파이드 100질량부에 대하여, 추가로 무기 충전재(유리 섬유를 제외함)를 0 내지 200질량부 첨가한다. 무기 충전재의 첨가량이 200질량부를 초과하는 경우, 수지 조성물의 유동성이 저하되거나, 성형품의 박육부에 큰 잔류 응력이 발생하거나 하여, 열 변형이 야기될 우려가 있기 때문에 바람직하지 못하다.
또한, 무기 충전재의 첨가량은, 폴리페닐렌설파이드 100질량부에 대하여 바람직하게는 50 내지 200질량부이며, 더 바람직하게는 50 내지 170질량부이다. 첨가량이 50질량부 이상일 경우, 무기 충전재의 첨가 효과가 충분히 발현된다. 또한, 첨가량이 170질량부 이하일 경우, 유동성 및 강도 저하가 일어나지 않는다.
무기 충전재는 일반적으로 무기 충전재로서 사용되는 것이면 특별히 한정되 지 않고, 또한 그 형상도 특별히 한정되지 않으며, 부정형, 구상 또는 판상 중 어느 것이어도 된다.
무기 충전재의 구체예로는, 탄소 섬유, 타이타늄산칼륨 휘스커(potassium titanate whisker), 산화아연 휘스커, 붕산알루미늄 휘스커, 아라마이드 섬유, 알루미나 섬유, 탄화규소 섬유, 세라믹 섬유, 석면 섬유, 석고 섬유, 금속 섬유 등의 섬유상 충전제, 유리 플레이크 및 마이카 등의 판상 충전제, 월러스토나이트, 제올라이트, 세리사이트, 탈크, 카올린, 클레이, 파이로필라이트, 벤토나이트, 석면 및 알루미나실리케이트 등의 규산염, 산화규소, 산화마그네슘, 알루미나, 산화지르코늄, 산화타이타늄 및 산화철 등의 금속 화합물, 탄산칼슘, 탄산마그네슘 등의 탄산염, 황산칼슘 및 황산바륨 등의 황산염, 수산화칼슘, 수산화마그네슘 및 수산화알루미늄 등의 수산화물, 유리 비드, 세라믹 비드, 질화붕소, 탄화규소, 흑연, 카본 블랙 및 실리카 등의 비섬유상 충전제를 들 수 있고, 이들은 중공(中空)일 수도 있고, 또한 이들 충전제를 두 종류 이상 병용하는 것도 가능하다. 아울러, 이들 충전제를 아이소사이아네이트계 화합물, 유기 실레인계 화합물, 유기 타이타네이트계 화합물, 유기 보레인계 화합물 및 에폭시 화합물 등의 커플링제로 예비 처리하여 사용하는 것은 더욱 우수한 기계적 강도를 얻는 의미에서 바람직하다.
상기 폴리페닐렌설파이드 수지 조성물은 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 추가로 각종 첨가제, 예컨대, 윤활제, 대전 방지제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 이형제 및 착색제 등을 첨가할 수도 있다.
또한, 폴리페닐렌설파이드 수지 조성물은, 폴리페닐렌설파이드 및 편평 형상 의 단면을 갖는 유리 섬유, 또는 폴리페닐렌설파이드, 편평 형상의 단면을 갖는 유리 섬유 및 무기 충전재로 실질적으로 이루어져 있어도 좋고, 또한, 이들 성분만으로 이루어져 있어도 좋다. 「실질적으로 이루어진다」란, 상기 조성물이, 주로 폴리페닐렌설파이드 및 편평 형상의 단면을 갖는 유리 섬유, 또는, 폴리페닐렌설파이드, 편평 형상의 단면을 갖는 유리 섬유 및 무기 충전재로 이루어지는 것이고, 이들 성분 외에 상기의 첨가제를 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 발명의 폴리페닐렌설파이드 수지 성형품의 박육부(성형품의 가장 얇은 부분)의 두께는 0.3 내지 1.4㎜이고, 바람직하게는 0.4 내지 1.4㎜이며, 특히 바람직하게는 0.6 내지 1.2㎜이다.
박육부의 두께가 0.3㎜ 미만인 경우, 성형 시의 충전이 불충분해질 우려가 있다. 한편, 박육부의 두께가 1.4㎜를 초과하는 경우, 성형품의 특성이 변화되지 않아, 본 발명의 효과를 얻을 수 없다.
본 발명의 폴리페닐렌설파이드 수지 성형품은, 박육부에서 높은 탄성율 및 치수 안정성을 나타내고, 성형성이 우수하고, 기계 강도가 높고, 광축 어긋남이 매우 작기 때문에, 광학 부품, 특히 광 픽업 하우징으로서 유용하다. 광 픽업 하우징이란, 광 디스크 독해 장치의 기대(基臺)로 되는 광학 부품이며, 정밀한 성형성, 고도의 내열 치수 안정성이 요구된다.
본 발명의 수지 성형품은, 상기의 두께인 박육부의 비율이 성형품 전체의 5% 내지 50%(투영 면적에서 차지하는 비율)이어도, 박육부의 탄성율의 저하가 작은 광학 부품으로서 적합하게 사용할 수 있다.
본 발명의 광학 부품은, 광 픽업 하우징 외에, LBP의 광학 박스, 카메라 렌즈 경통(鏡筒) 등의 제품으로서 우수한 성능을 갖는다.
본 발명의 폴리페닐렌설파이드 수지 성형품을 얻기 위한 성형 방법은 특별히 한정되지 않고, 공지된 어떤 방법도 이용할 수 있다.
실시예 및 비교예에서 사용한 폴리페닐렌설파이드 수지는 이하의 방법으로 제조했다.
<제조예 1>
성분 교반기를 구비한 중합조에, 함수 황화나트륨(Na2S·5H2O) 833몰, 염화리튬 830몰, 및 N-메틸-2-피롤리돈 500리터를 넣고, 감압 하에서, 145℃로 유지하여 1시간 탈수 처리를 하였다. 이어서, 반응계를 45℃로 냉각한 후, 다이클로로벤젠 905몰을 첨가하고, 260℃에서 4시간 중합했다. 그리고, 수득된 생성물을 열수(熱水)로 5회, 170℃의 N-메틸-2-피롤리돈으로 1회, 물로 3회의 순서로 세정하고 185℃에서 건조함으로써, 폴리페닐렌설파이드 수지(PPS-1)를 수득했다. 이 수지의 300℃ 전단 속도 200sec-1에서의 용융 점도는 12Pa·s였다.
실시예 및 비교예에서 사용한 폴리페닐렌설파이드 수지 이외의 성분은 이하와 같다.
[유리 섬유]
GF-1: 편평 GF CSG 3PA-830S, 닛토보 주식회사제, 편평율: 0.25(짧은 직경 7㎛/긴 직경 28㎛)
GF-2: chopped GF CS 03 JAFT591, 오엔스 코닝제(원상 단면: 직경 10㎛)
[무기 충전재]
판상 충전재: 흑연 분말 CB-150, 니혼 고쿠엔 공업 주식회사제
<실시예 1>
(1) 수지 조성물의 제조
PPS-1을 100질량부 및 GF-1을 25질량부 배합하고, 헨셸 믹서를 이용하여 균일하게 혼합한 후, 2축 압출기(TEM35, 도시바 기계 주식회사제)를 이용하여, 압출기의 실린더 온도를 280 내지 350℃로 설정하고 용융 혼련하여, 펠렛을 제조했다.
(2) 폴리페닐렌설파이드 수지 조성물의 물성 평가
상기 (1)에서 수득된 펠렛을, 50톤 사출 성형기(주식회사 일본 제강소제)를 이용하여, ASTM D790에 준거한 테스트 피스(125×12.5×0.4 내지 3.2㎜)를 조제하고, ASTM D790에 준거한 방법으로 굽힘 탄성율(GPa)을 측정했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(3) 광학 부품의 제조
상기 (1)에서 수득된 펠렛을 이용하여, 성형기로서, 50톤 사출 성형기(주식회사 니혼 세이코우쇼제)를 이용하여, 수지 온도 320℃, 금형 온도 135℃의 조건 하에, 광 픽업 하우징을 성형했다.
또한, 수득된 광 픽업 하우징의 치수를 이하에 나타낸다.
길이: 48.7㎜
폭: 37.80㎜
높이: 5.25㎜
두께: 0.45㎜인 부분이 투영 면적(광 픽업 장치의 발광 방향의 투영 면적) 중 30%를 차지한다. 그 밖의 부분의 두께는 주로 1.5 내지 2㎜이며, 일부(수% 정도)는 4㎜ 두께이다.
(4) 광학 부품의 성능 평가
(i) 파괴 하중 테스트
(3)에서 수득된 광 픽업 하우징을 파괴 시험기(디지털 포스 게이지 DPS-20 주식회사 이마다제)에 장착하고, 피크 중앙부에 하중을 가하여, 파괴에 이르렀을 때의 하중을 측정했다. 수득된 결과를 표 1에 나타낸다.
(ⅱ) 초기 광축 어긋남
오토 콜리메이터를 사용하여, 석영 유리제의 기준 샘플에서, 복귀광의 경사를 0분으로 조정한 후, 상기 (3)에서 수득된 광 픽업 하우징에 리플렉트 미러를 설치하고, 주축 및 부축을 샤프트로 고정한 상태로, 미러에서 반사된 복귀광의 광축 경사를 측정했다. 수득된 결과를 표 1에 나타낸다.
(ⅲ) 80℃에서의 광축 어긋남
광 픽업 하우징의 80℃에서의 광축 어긋남의 평가는, 상기 (3)에서 수득된 광 픽업 하우징을, 직경 20㎝의 원주형 오븐, 오븐의 중심에 수직으로 레이저광을 조사하는 기구 및 레이저의 반사광의 반사각을 측정하는 비접촉 각도 측정 기구를 구비한 측정 장치를 이용하여, 다음과 같이 측정했다.
상기 (3)에서 수득된 광 픽업 하우징에 하프 미러를 소정의 위치에 세팅하였다. 이어서, 광 픽업 하우징을 상기 오븐 중에 하프 미러면이 수평이 되도록 고정하고, 실온(23℃)에서 레이저광을 조사하여, 그 반사각을 측정했다. 계속해서, 오븐을 80℃로 하고, 60분간 유지한 후, 재차 레이저광을 조사하여, 그 반사각을 측정했다. 80℃에서의 반사각과 실온(23℃)에서의 반사각의 차이를 광축 어긋남(각도, 분)으로 하였다. 또한, 비접촉 각도 측정 기구의 분해능은 0.02분이다. 수득된 결과를 표 1에 나타낸다.
<실시예 2 내지 4 및 비교예 1 내지 4>
표 1에 따라 배합하여, 실시예 1과 같이 펠렛 및 광 픽업 하우징을 수득했다. 또, 실시예 1과 같이 하여, 각 물성을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
도 2 및 도 3은 성형품의 두께(mm)와 굽힘 탄성율(GPa)의 관계를 나타내는 그래프이다. ■는 실시예 2의 수지 조성물로부터 수득되는 성형품, ◆는 비교예 2의 수지 조성물로부터 수득되는 성형품, ▲은 실시예 4의 수지 조성물로부터 수득되는 성형품, ●은 비교예 4의 수지 조성물로부터 수득되는 성형품을 나타낸다.
Figure 112009017702550-PCT00001
본 발명은 광 픽업 장치 등의 광학계 하우징의 성형 소재로서 바람직한 광학 부품용 수지 성형품을 제공할 수 있다.

Claims (5)

  1. 폴리페닐렌설파이드 100질량부에 대하여, 편평 형상의 단면을 갖는 유리 섬유 10 내지 200질량부를 첨가하여 이루어지는 폴리페닐렌설파이드 수지 조성물로 이루어지는 성형품으로서,
    상기 성형품의 박육부의 두께가 0.3 내지 1.4㎜인 폴리페닐렌설파이드 수지 성형품.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 유리 섬유의 편평율이 0.1 내지 0.5인 폴리페닐렌설파이드 수지 성형품.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    폴리페닐렌설파이드 100질량부에 대하여, 추가로 무기 충전재 0 내지 200질량부를 첨가하여 이루어지는 폴리페닐렌설파이드 수지 성형품.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리페닐렌설파이드 수지 성형품으로 이루어지는 광학 부품.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리페닐렌설파이드 수지 성 형품으로 이루어지는 광 픽업 하우징.
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