KR20090063872A - 입체 형상 측정 장치 - Google Patents

입체 형상 측정 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20090063872A
KR20090063872A KR1020070131393A KR20070131393A KR20090063872A KR 20090063872 A KR20090063872 A KR 20090063872A KR 1020070131393 A KR1020070131393 A KR 1020070131393A KR 20070131393 A KR20070131393 A KR 20070131393A KR 20090063872 A KR20090063872 A KR 20090063872A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
beam splitter
light
auxiliary
reference mirror
dimensional shape
Prior art date
Application number
KR1020070131393A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100939538B1 (ko
Inventor
유준호
강민구
임쌍근
Original Assignee
(주) 인텍플러스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 인텍플러스 filed Critical (주) 인텍플러스
Priority to KR1020070131393A priority Critical patent/KR100939538B1/ko
Priority to PCT/KR2008/007313 priority patent/WO2009078616A2/en
Priority to EP08861147.0A priority patent/EP2232196B1/en
Priority to TW097147943A priority patent/TWI397669B/zh
Priority to US12/747,751 priority patent/US8493570B2/en
Priority to JP2010537862A priority patent/JP5247816B2/ja
Publication of KR20090063872A publication Critical patent/KR20090063872A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100939538B1 publication Critical patent/KR100939538B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/2441Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures using interferometry
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/30Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B9/00Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
    • G01B9/02Interferometers
    • G01B9/02015Interferometers characterised by the beam path configuration
    • G01B9/02027Two or more interferometric channels or interferometers
    • G01B9/02028Two or more reference or object arms in one interferometer
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B2290/00Aspects of interferometers not specifically covered by any group under G01B9/02
    • G01B2290/35Mechanical variable delay line

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Instruments For Measurement Of Length By Optical Means (AREA)

Abstract

본 발명은 입체 형상을 가지는 측정물에 대한 최고점의 측정광과 동일한 기준광 및 최저점의 측정광과 동일한 기준광을 각각 생성하는 반사거리 조절수단을 구비하여, 측정물의 최저점과 최고점에 대한 간섭무늬를 동시에 획득할 수 있도록 하는 입체 형상 측정장치에 관한 것이다.
이를 위한, 본 발명의 입체형상 측정장치는, 광원과, 상기 원으로부터의 조명광을 분할시키는 빔분할기와, 상기 빔분할기로부터의 조명광이 조사되며 최고점과 최저점 단차를 가지는 측정물과, 상기 빔분할기로부터의 조명광이 조사되는 기준미러와, 상기 측정물 표면으로부터의 측정광과 상기 기준미러에서 반사되는 기준광이 합쳐져 생성되는 간섭무늬를 검출하는 광검출소자, 및 상기 광검출소자를 통해 검출된 화상을 처리하는 제어 컴퓨터를 포함하는 입체 형상 측정장치에 있어서, 상기 빔분할기와 상기 기준미러 사이에는 상기 빔분할기로부터의 광의 경로를 변환하여 보조 기준광을 생성하는 보조기준광 생성수단이 구비하는 것이다.
입체 형상, 기준미러, 보조기준미러, 보조기준광 생성수단, 간섭

Description

입체 형상 측정 장치{APPARATUS FOR MEASURING THREE DIMENSION}
본 발명은 입체 형상 측정 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 입체 형상을 가지는 측정물에 대한 최고점의 측정광과 동일한 기준광 및 최저점의 측정광과 동일한 기준광을 각각 생성하는 반사거리 조절수단을 구비하여, 측정물의 최저점과 최고점에 대한 간섭무늬를 동시에 획득할 수 있도록 하는 입체 형상 측정장치에 관한 것이다.
최근, 전자, 기계 부품의 소형화 및 정밀화에 의해, 복잡한 단차 형상(step shape)을 갖는 미세 구조물의 가공과 제조 상태를 확인하기 위해서는 치수, 형상, 표면 조도에 대한 계측 고정밀도화가 요구되고 있다.
따라서, 현재에는 소형의 전자, 기계부품 등의 계측에는 광학식 2차원 측정장치를 이용한 치수 측정 방법과, 광학식 3차원 측정장치를 이용한 형상이나 두께(표면조도)를 측정하는 방법이 이용되고 있다.
이러한 광학식 3차원 측정 방법의 일례로 조명 간섭계를 이용한 입체 형상 측정 장치가 제안된바 있다.
도 5는 일반적인 간섭계의 측정 원리를 나타낸 도면으로서, 광원으로부터의 조명광이 빔분할기를 통해 분할되어 각각 기준미러와 측정물 표면에 조사되면, 기준미러와 측정물 표면에서 각 반사된 기준광과 측정광이 빔분할기를 통해 합쳐지면서 상호 간섭을 일으켜 간섭무늬를 생성한다. 여기서, 간섭무늬란 측정물 표면과 기준미러의 표면 즉 기준면에 조사되는 광의 초점이 맞고, 동시에 측정광과 기준광의 광경로가 일치하는 지점에서 나타나게 된다.
이렇게 합쳐진 간섭무늬를 CCD 카메라와 같은 광검출소자를 통해 검출하여 간섭무늬의 위상 계산 하거나, 또는 간섭무늬의 포락선(envelope)으로 부터 가간섭성이 최대인 점을 추출하여 높이를 측정할 수 있다.
이에 따라, 단차를 가지는 측정 대상에 대해서는 높이 정보에 따라 간섭무늬 획득 구간을 일정하게 분할한 후, 분할된 구간별로 기준면이나 측정 대상을 미소 이동시키면서 간섭무늬를 획득해한 후 획득된 다수의 간섭무늬를 합성하여 표면 형상을 측정해야 한다.
한편, BGA(Ball Gride Array)와 같이 단차를 가지는 입체 형상이지만 최저점과 최대점에 대한 간섭무늬만 획득해도 표면 형상 유추나 불량 여부를 판단할 수 있는 경우도 있다.
그런데, 이 경우에도 한번 획득되는 화상으로는 전체 입체 형상에 대하여 측정할 수 없기 때문에, 최고점에 해당하는 간섭무늬와 최저점에 해당하는 간섭무늬를 각각 획득한 후 합성을 통해 단일 간섭무늬를 획득하거나, 최고점으로 부터 최저점까지 전체 구간에 대하여 간섭무늬를 획득해야 하므로 측정 속도가 느린 단점 이 있다.
또한, 최고점과 최저점의 반사율이 다른 경우 예를 들어 BGA와 같이 최고점은 금속면으로 이루어져 반사율이 높고, 최저점은 PCB 이루어져 반사율이 낮은 경우 기준면의 반사율을 최고점 또는 최저점 어느 한 부분에 맞추게 되면 반사율이 맞춰지지 않은 다른 부분의 측정이 잘 되지 않는 단점이 있다.
이러한 문제점을 개선하기 위한 방법이 본 출원인에 의해 기출원된 국내특허출원 제2007-0052290호에 "입체형상 측정장치"라는 제목으로 개시된 바 있다.
상기 입체형상 측정장치는 도 6에 도시된 바와 같이 광원(100)과, 광원(100)으로부터의 조명광을 분할시키는 빔분할기(200)와, 빔분할기(200)로부터의 조명광이 조사되며 최고점과 최저점 단차를 가지는 측정물(300)과, 빔분할기(200)로부터의 조명광이 조사되는 기준미러(400)와, 측정 대상과 기준미러 표면으로부터 반사되어 합쳐진 간섭무늬를 촬영하는 광검출소자(500), 측정물(300)의 최고점의 반사거리 및 최저점 반사거리와 각각 동일한 반사거리를 제공하는 반사거리 조절수단(700), 및 광검출소자(500)를 통해 획득횐 화상을 처리하는 제어 컴퓨터(600)를 포함하여 구성된다.
여기서, 반사거리 조절수단(700)은 측정물의 최저점과 최고점의 반사거리 즉, 측정광(A1,A2)와 동일한 기준면 반사거리 즉, 기준광(A1,A2)를 제공하기 위하여 최저점과 최고점의 단차와 동일한 두께를 갖는다. 또한, 측정물이 교체되어 단차가 변화할 경우 측정 대상에 따라 위치를 조절하여 반사거리를 조절할 수 있도록 구성되어 측정대상에 연동하여 측정광과 동일한 기준광을 생성할 수 있다.
따라서, 측정물의 최저점과 최고점에 대한 간섭무늬를 동시에 얻을 수 있으므로, 측정 속도를 향상시킬 수 있는 것이다.
그런데, 간섭무늬란 초점이 맞는 조건을 충족함과 동시에 반사 광경로가 동일해야 나타나므로, 측정물의 높이 정보가 변화할 경우 반사 거리를 조절하면 초점이 맞지 않고, 초점 거리를 조절하면 반사 거리가 맞지 않는 문제가 발생한다.
본 발명의 목적은, 측정물과 기준미러에서 각각 반사되어 생성되는 측정광과 기준광의 간섭에 의해 생성되는 간섭무늬를 획득하여, 측정물의 형상을 측정하는 입체 형상 측정 장치에 있어서, 단차를 가지는 측정물의 최고점 측정광 및 최저점 측정광과 동일한 초점과 광경로를 갖는 기준광과 보조 기준광을 각각 생성하여, 측정물에 대한 최고점 간섭무늬 및 최저점 간섭무늬를 동시에 획득할 수 있도록 하는 입체 형상 측정장치를 제공함에 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 입체형상 측정장치는, 광원과, 상기 원으로부터의 조명광을 분할시키는 빔분할기와, 상기 빔분할기로부터의 조명광이 조사되며 최고점과 최저점 단차를 가지는 측정물과, 상기 빔분할기로부터의 조명광이 조사되는 기준미러와, 상기 측정물 표면으로부터의 측정광과 상기 기준미러에서 반사되는 기준광이 합쳐져 생성되는 간섭무늬를 검출하는 광검출소자, 및 상기 광검출소자를 통해 검출된 화상을 처리하는 제어 컴퓨터를 포함하는 입체 형상 측정장치에 있어서, 상기 빔분할기와 상기 기준미러 사이에는 상기 빔분할기로부터의 광의 경로를 변환하여 보조 기준광을 생성하는 보조기준광 생성수단이 구비하는 것이다.
여기서, 상기 보조기준광 생성수단은, 상기 빔분할기와 상기 기준미러 사이에 구비되는 보조빔분할기와, 상기 기준미러와 이웃하는 상기 보조빔분할기의 측면 에 구비되는 보조기준미러로 구성된다.
그리고, 상기 보조빔분할기는 상기 빔분할기로부터의 광이 조사하는 평면형 전면과 상기 전면과 평행한 후면을 갖는 평판형 빔분할기로 구성되며, 전면에 반사방지 코팅이 되고 후면에 광분할 코팅이 된다. 이때, 판형 빔분할기의 후면의 광분할은 분할비를 50% : 50%로 설정함이 바람직하다.
또한, 상기 보조빔분할기는 상기 기준미러와 보조기준미러로의 광 경로를 조절하기 위하여 평판형빔분할기 후면에 밀착되는 보상판을 더 구비할 수 있으며, 보상판은 후면이 반사방지 코팅됨이 바람직하다.
또, 상기 보고기준광 생성수단은, 상기 보조빔분할기와 기준미러와 보조기준미러 중 적어도 하나 이상을 각각 X축, Y축, Z축 방향으로 미세 구동시키기 위한 미세구동기를 더 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명은 기준미러의 일측에 보조기준광 생성 수단을 구비하여, 단차를 가지는 측정물 표면에서 반사되는 최고점 측정광 및 최저점 측정광과 각각 동일한 광경로를 가지는 기준광과 보조기준광이 생성되도록 하여, 측정 대상물에 대한 최고점 간섭무늬 및 최저점 간섭무늬를 동시에 획득하여 측정 속도 및 효율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 입체 형상 측정장치의 구성도로, 본 발명은 광원(1), 빔분할기(2), 측정물(3), 기준미러(4), 광검출소자(5), 제어컴퓨터(6), 및 보조기준광 생성수단(7)을 포함하여 구성된다.
여기서, 빔분할기(2)는 광원(1)으로부터의 조명광을 분할시켜 각각 측정물(3) 표면과 기준미러()에 조사되도록 한다.
측정물(3)은 최고점과 최저점의 단차를 가지는 것으로서, 빔분할기(2)로부터의 조명광을 반사시켜 각각 최고점 측정광(M1)과 최저점 측정광(M2)을 생성하게 된다.
기준미러(4)는 빔분할기(2)로부터의 조명광을 반사시켜 기준광을 생성하며, 광검출소자(5)는 각각의 측정광과 기준광이 합쳐져서 생성되는 간섭무늬를 검출하는 것으로서, CCD 카메라와 같은 촬상소자가 이용된다.
그리고, 제어 컴퓨터(7)는 광검출소자(5)에서 검출되는 화상 정보를 분석하고 결함 여부를 판단하게 된다.
보조기준광 생성수단(7)은 본 발명의 중요한 구성 요소로서, 빔분할기(2)와 기준미러(4) 사이에 구비되어 빔분할기(2)로부터의 광의 경로를 변환하여 보조 기준광을 생성하는 것이다.
즉, 간섭무늬란 측정광과 기준 초점이 맞아야 하고 및 광경로가 동일할 경우 발생하므로, 측정물의 최고점과 최저점에 대한 간섭무늬를 한번에 획득하기 위해서는 최고점 측정광과 최저점 측정광에 동일한 초점 및 광경로를 가지는 기준광을 모두 생성해야 한다.
이에, 본원 발명은 보조기준광 생성수단(7)을 이용하여 기준미러(4)에서 반사되는 기준광(R1) 이외에 보조 기준광(R2)을 생성해 주는 것이다.
여기서, 보조기준광 생성수단(7)은 보조빔분할기(71)와 보조기준미러(72)를 포함하여 구성된다.
보조빔분할기(71)는 빔분할기(2)와 기준미러(4) 사이에 구비되며, 보조기준미러(72)는 기준미러(4)와 이웃하는 보조빔분할기(71)의 측면에 구비된다.
이에 따라, 빔분할기(2)로 분리되어 나온 조명광은 빔분할기(2)에서 분리되어 각각 기준미러(4)와 보조기준미러(72)에 조사된다.
이때, 측정물(3)에는 광이 직접 조사되지만, 기준미러(4)와 보조기준미러(72)에 조사되는 광은 보조빔분할기(71)를 통과하게 되므로 측정물에 조사되는 광과는 성질이 달라지게 된다.
따라서, 빛의 성질 변화를 최대한 방지하기 위하여 큐빅형 분할기(CBS : Cubic Beam Splitter) 대신, 도 2에 도시된 바와 같이 빔분할기(2)로부터 출사된 광이 조사하는 평면형 전면과, 그 전면에 평행한 후면을 가지는 평판형 빔분할기(Plate beam splitter; 71a)를 이용하는 것이 바람직하다.
이때, 평판형 빔분할기(71a)는 전면에 반사방지(Anti-Reflection) 코팅이 되고, 후면에 광분할 코팅 된 것을 이용하되, 광분할은 분할비를 50% : 50%로 설정한다.
또한, 평판형 빔분할기(71a)는 기준미러(4)와 보조기준미러(72)로의 광 경로를 조절하기 위하여 후면에 밀착되는 보상판(71b)을 더 구비함이 바람직하다. 이때, 보상판(71b)은 후면이 반사방지 코팅된다.
즉, 빔분할기(2)로부터 출사된 광이 보조빔분할기(71) 전면으로 조사된 광의 후면을 통해 각각 기준미러(4)와 보조기준미러(72) 방향으로 출사되는데, 보조빔분할기(71) 내부에서의 광 경로가 각각 거리 "b" 만큼 차이를 갖게 된다.
다시 말해, 보조빔분할기(71)의 전면으로 조사된 빛은 후면의 50%:50% 분할 코팅에 의해 각각 기준미러(4)와 보조기준미러(72) 방향으로 나뉘어 출사되는데, 기준미러 방향으로의 빛은 공기중으로 그대로 노출되어 기준미러(4)로 진행한다.
반면에, 보조기준미러(72) 방향으로의 광은 후면에서 반사되어 보조빔분할기(71)를 다시 통과하여 전면을 통해 출사되므로, 보조빔분할기 내부의 "b" 거리 만큼의 경로차를 갖게 되는 것이다.
따라서, 보조빔분할기 내부의 "b" 거리만큼을 보상하기 위하여 기준미러(4) 방향 즉, 보조빔분할기(71) 후면에 후면이 반사방지 코팅된 보상판(71b)을 더 구비하는 것이다.
한편, 보조빔분할기(71)와 기준미러(4)와 보조기준미러(72)는 기준광(R1)과 보조기준광(R2)에 대한 초점거리 및 광경로 조절을 위하여, 각각 X축, Y축, Z축 방향으로 미세 구동시키기 위한 미세구동기(8)를 구비할 수 있다.
이러한, 본 발명의 입체 형상 측정 장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.
우선, 광원(1)으로부터의 광은 빔분할기(2)을 분할되어 각각 통해 측정물(3) 방향과 기준미러(4) 방향으로 출사되어, 측정물과 기준미러의 표면에서 반사되어 측정광과 기준광을 생성한다.
이때, 소정의 단차를 가지는 측정물(3)은 최고점 측정광(M1)과 최저점 측정광(M2)을 생성하므로, 측정물의 각각의 측정광(M1,M2)과 동일한 초점과 광경로를 가지는 기준광(R1.R2)을 생성하기 위하여, 각각의 미세구동기(8)를 구동하여 기준미러(4)와 보조빔분할기(71) 및 보조기준미러(72)의 위치를 조절한다.
이때, 기준미러(4)에서 생성되는 기준광(R1)과 보조기준미러(72)에서 생성되는 기준광(R2)은 어느 하나가 최고점 측정광(M1)과 동일한 광경로를 가질 경우 다른 하나는 최저점 측정광(M2)과 동일한 광경로를 갖도록 해야한다.
도 1은 본 발명의 입체형상 측정장치 구성도.
도 2는 도 1의 입체형상 측정장치의 변형예를 나타낸 구성도.
도 3은 도 2의 "A"부 확대도.
도 4는 도 3의 보조빔분할기 분해도.
도 5는 일반적인 간섭계의 측정 원리를 나타낸 도면.
도 6은 종래 기술에 따른 입체형상 측정장치 구성도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
1 : 광원
2 : 빔분할기
3 : 측정물
4 : 기준미러
5 : 광검출소자
6 : 제어컴퓨터
7 : 보조 기준광 생성수단
71 : 보조빔분할기
71a : 평판형 빔분할기, 71b : 보상판
72 : 보조기준미러
8 : 미세구동기

Claims (8)

  1. 광원(1)과,
    상기 광원(1)으로부터의 조명광을 분할시키는 빔분할기(2)와,
    상기 빔분할기(2)로부터의 조명광이 조사되며 최고점과 최저점 단차를 가지는 측정물(3)과,
    상기 빔분할기(2)로부터의 조명광이 조사되는 기준미러(4)와,
    상기 측정물 표면으로부터의 측정광과 상기 기준미러에서 반사되는 기준광이 합쳐져 생성되는 간섭무늬를 검출하는 광검출소자(5), 및
    상기 광검출소자(5)를 통해 검출된 화상을 처리하는 제어 컴퓨터(7)를 포함하는 입체 형상 측정장치에 있어서,
    상기 빔분할기(2)와 상기 기준미러(4) 사이에는 상기 빔분할기(2)로부터의 광의 경로를 변환하여 보조 기준광을 생성하는 보조기준광 생성수단(7)이 구비되는 것을 특징으로 하는 입체 형상 측정장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 보조기준광 생성수단(7)은;
    상기 빔분할기(2)와 상기 기준미러(4) 사이에 구비되는 보조빔분할기(71)와,
    상기 기준미러(71)와 이웃하는 상기 보조빔분할기(71)의 측면에 구비되는 보조기준미러(72)로 구성됨을 특징으로 하는 입체 형상 측정 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 보조빔분할기(71)는;
    상기 빔분할기(2)로부터의 광이 조사하는 평면형 전면과 상기 전면과 평행한 후면을 갖는 평판형 빔분할기(71a)인 것을 특징으로 하는 입체 형상 측정 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 평판형 빔분할기(71a)는;
    상기 전면에 반사방지 코팅이 되고 후면에 광분할 코팅이 된 것을 특징으로 하는 입체 형상 측정 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 평판형 빔분할기(71a)의 후면의 광분할은 분할비를 50% : 50%로 설정한 것을 특징으로 하는 입체 형상 측정 장치.
  6. 제 3항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보조빔분할기(71)는 상기 기준미러(3)와 보조기준미러(72)로의 광 경로를 조절하기 위하여 평판형빔분할기(71a) 후면에 밀착되는 보상판(71b)을 더 구비함을 특징으로 하는 입체 형상 측정 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 보상판(71b)은 후면이 반사방지 코팅된 것을 특징으로 하는 입체 형상 측정 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 보고기준광 생성수단(7)은;
    상기 보조빔분할기(71)와 기준미러(3)와 보조기준미러(72) 중 적어도 하나 이상을 각각 X축, Y축, Z축 방향으로 미세 구동시키기 위한 미세구동기(8)를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 입체 형상 측정장치.
KR1020070131393A 2007-12-14 2007-12-14 입체 형상 측정 장치 KR100939538B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070131393A KR100939538B1 (ko) 2007-12-14 2007-12-14 입체 형상 측정 장치
PCT/KR2008/007313 WO2009078616A2 (en) 2007-12-14 2008-12-10 Three-dimensional shape measuring apparatus
EP08861147.0A EP2232196B1 (en) 2007-12-14 2008-12-10 Three-dimensional shape measuring apparatus
TW097147943A TWI397669B (zh) 2007-12-14 2008-12-10 三維形狀測量裝置
US12/747,751 US8493570B2 (en) 2007-12-14 2008-12-10 Three-dimensional shape measuring apparatus
JP2010537862A JP5247816B2 (ja) 2007-12-14 2008-12-10 立体形状測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070131393A KR100939538B1 (ko) 2007-12-14 2007-12-14 입체 형상 측정 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090063872A true KR20090063872A (ko) 2009-06-18
KR100939538B1 KR100939538B1 (ko) 2010-02-03

Family

ID=40795997

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070131393A KR100939538B1 (ko) 2007-12-14 2007-12-14 입체 형상 측정 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8493570B2 (ko)
EP (1) EP2232196B1 (ko)
JP (1) JP5247816B2 (ko)
KR (1) KR100939538B1 (ko)
TW (1) TWI397669B (ko)
WO (1) WO2009078616A2 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101476766B1 (ko) * 2013-08-23 2014-12-29 주식회사 고영테크놀러지 형상 측정장치
KR20200085527A (ko) * 2019-01-07 2020-07-15 주식회사 엠젠 분광편광계의 광경로차를 자동으로 조절하는 장치

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012107962A (ja) * 2010-11-16 2012-06-07 Konica Minolta Holdings Inc 干渉計およびそれを備えた分光器
KR101254297B1 (ko) 2011-11-09 2013-04-12 주식회사 나노시스템 형상 및 두께 측정시스템과 형상 및 두께 측정방법
JP6169339B2 (ja) * 2012-10-04 2017-07-26 株式会社日立製作所 形状計測方法及び装置
US20150292941A1 (en) * 2012-10-24 2015-10-15 Csir Modal decomposition of a laser beam
TWI481814B (zh) * 2013-04-03 2015-04-21 Ckd Corp 三維測定裝置
KR101609548B1 (ko) * 2014-10-31 2016-04-06 서울과학기술대학교 산학협력단 다중 빔 리플렉터를 이용한 다중 광경로 레이저 광학계
FR3077631B1 (fr) * 2018-02-05 2021-01-01 Unity Semiconductor Procede et dispositif d'inspection d'une surface d'un objet comportant des materiaux dissimilaires
CN111692991B (zh) * 2020-06-02 2021-09-10 哈尔滨工程大学 一种基于白光干涉测量板条键合面的点云数据获取方法

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5578203A (en) * 1978-12-08 1980-06-12 Hitachi Ltd Interference signal processing method for fourier transformation spectrometer and measurement of thickness of adhered layer using it
JPS61140806A (ja) * 1984-12-14 1986-06-27 Jeol Ltd 膜厚測定方法
JPS61111407A (ja) * 1985-10-04 1986-05-29 Hitachi Ltd 付着層の厚さ測定法
JPS62293107A (ja) * 1986-06-13 1987-12-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 微小溝深さ測定装置
JP2533514B2 (ja) * 1987-02-06 1996-09-11 日本分光株式会社 凹部深さ・膜厚測定装置
JPS63222207A (ja) * 1987-03-11 1988-09-16 Japan Spectroscopic Co 凹部深さ・膜厚測定装置
JP2557377B2 (ja) * 1987-04-16 1996-11-27 株式会社東芝 深さ測定装置
JPH01235807A (ja) * 1988-03-16 1989-09-20 Toshiba Corp 深さ測定装置
JPH026711A (ja) * 1988-06-24 1990-01-10 Sharp Corp 距離検出装置
DE3825475A1 (de) * 1988-07-27 1990-02-01 Bodenseewerk Geraetetech Optischer lagegeber
JPH02167411A (ja) * 1988-12-21 1990-06-27 Sumitomo Electric Ind Ltd 平行平面間距離の測定方法
JPH0569642U (ja) * 1992-02-24 1993-09-21 日本分光株式会社 マイケルソン干渉計
JP2970217B2 (ja) * 1992-05-29 1999-11-02 信越半導体株式会社 Soi基板におけるsoi膜厚均一化方法
JPH05332730A (ja) * 1992-06-01 1993-12-14 Toshiba Corp 位置検出装置
JP3346851B2 (ja) * 1993-10-25 2002-11-18 株式会社東芝 位置検出装置
JPH08159723A (ja) * 1994-12-02 1996-06-21 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 表面形状測定方法及び表面形状測定器
JP3184914B2 (ja) * 1995-12-27 2001-07-09 日本電信電話株式会社 表面形状測定方法および表面形状測定器
JPH10311708A (ja) * 1997-05-13 1998-11-24 Tokyo Seimitsu Co Ltd 干渉式膜厚計
JP2001004815A (ja) * 1999-06-17 2001-01-12 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd ビームスプリッタ
US6195168B1 (en) * 1999-07-22 2001-02-27 Zygo Corporation Infrared scanning interferometry apparatus and method
JP4246326B2 (ja) * 1999-08-27 2009-04-02 東レエンジニアリング株式会社 表面形状測定方法及びその装置
WO2003086180A2 (de) * 2002-04-18 2003-10-23 Haag-Streit Ag Messung optischer eigenschaften
JP4055471B2 (ja) * 2002-05-23 2008-03-05 株式会社ニコン 光学装置、位置検出装置、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP2004347425A (ja) * 2003-05-21 2004-12-09 Mitsutoyo Corp 二面間距離変化測定方法及び装置
JP2005148208A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Toyo Commun Equip Co Ltd 光学部品とこれを用いたプロジェクタ装置
TWI242635B (en) * 2004-01-09 2005-11-01 Ind Tech Res Inst Apparatus and method for surface topography measurement
JP4409331B2 (ja) * 2004-03-30 2010-02-03 株式会社トプコン 光画像計測装置
US7433058B2 (en) * 2004-07-12 2008-10-07 Solvision Inc. System and method for simultaneous 3D height measurements on multiple sides of an object
JP4505807B2 (ja) * 2004-08-09 2010-07-21 国立大学法人 筑波大学 多重化スペクトル干渉光コヒーレンストモグラフィー
WO2006016555A1 (ja) 2004-08-10 2006-02-16 Kimoto Co., Ltd. 光学機器用遮光部材
DE102004049646B4 (de) * 2004-10-11 2018-05-03 Dr. Johannes Heidenhain Gmbh Optik-Baugruppe für ein Interferometer
DE102006007573B4 (de) * 2006-02-18 2009-08-13 Carl Mahr Holding Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur 3D-Geometrieerfassung von Objektoberflächen
US7433054B1 (en) * 2006-05-18 2008-10-07 Lockheed Martin Corporation Tunable Michelson and Mach-Zehnder interferometers modified with Gires-Tournois interferometers
KR100992029B1 (ko) * 2006-12-11 2010-11-04 나노스코프시스템즈 (주) 3차원 형상 측정 장치
KR100785802B1 (ko) 2007-05-29 2007-12-13 (주) 인텍플러스 입체 형상 측정장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101476766B1 (ko) * 2013-08-23 2014-12-29 주식회사 고영테크놀러지 형상 측정장치
KR20200085527A (ko) * 2019-01-07 2020-07-15 주식회사 엠젠 분광편광계의 광경로차를 자동으로 조절하는 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US8493570B2 (en) 2013-07-23
EP2232196A2 (en) 2010-09-29
WO2009078616A3 (en) 2009-08-13
KR100939538B1 (ko) 2010-02-03
TW200930974A (en) 2009-07-16
EP2232196A4 (en) 2016-09-14
WO2009078616A2 (en) 2009-06-25
WO2009078616A4 (en) 2009-10-08
TWI397669B (zh) 2013-06-01
US20100265517A1 (en) 2010-10-21
JP2011518312A (ja) 2011-06-23
EP2232196B1 (en) 2019-09-18
JP5247816B2 (ja) 2013-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100939538B1 (ko) 입체 형상 측정 장치
TWI480501B (zh) Displacement measurement method and displacement measuring device
US7599071B2 (en) Determining positional error of an optical component using structured light patterns
CN101169601B (zh) 一种调焦调平测量系统
TW201405092A (zh) 三維影像量測裝置
KR20090063874A (ko) 표면 형상 측정 시스템 및 그를 이용한 측정 방법
WO2013084557A1 (ja) 形状測定装置
CN101114134A (zh) 用于投影扫描光刻机的对准方法及微器件制造方法
KR100785802B1 (ko) 입체 형상 측정장치
CN114502912B (zh) 混合式3d检验系统
CN102087483A (zh) 一种用于投影光刻中焦面检测的光学系统
KR101116295B1 (ko) 입체 형상 측정장치
KR20080113524A (ko) 실시간 3차원 형상 측정 시스템
WO2015080782A2 (en) Alignment sensor and height sensor
TWI431240B (zh) 三維量測系統
KR20090068838A (ko) 표면 형상 검사 장치
KR101751414B1 (ko) 초정밀 측정 기능을 갖는 3차원 측정장치
JP2011038967A (ja) 位置決め装置およびこれに着脱可能な光学アダプター
JPS63241407A (ja) 微細凹部の深さ測定方法及びその装置
JP2008309532A (ja) 3次元測定装置及び検査装置
KR20140024620A (ko) 3차원 표면 형상 측정장치 및 3차원 표면 형상 측정방법
WO2010139764A1 (en) Optical inspection system
KR101677585B1 (ko) 고속 초점위치 이동을 위해 다중파장 광원을 이용하는 3차원 형상 측정장치
JP5188377B2 (ja) 球体の真球度の測定方法および球体の曲率半径の測定方法
CN116839483A (zh) 一种基底三维位移测量装置、方法和系统

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130123

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140117

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150115

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160119

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170120

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180103

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190110

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200109

Year of fee payment: 11