KR20090026049A - 기판 지지 장치 및 기판 릴리스 방법 - Google Patents

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Abstract

과제
테이블과 기판의 접촉면에서의 제전을 충분히 행할 수 있는 기판 지지 장치를 제공한다.
해결 수단
테이블(2)에 재치한 기판(w)을, 테이블 표면에 마련한 흡착 홈(3)으로부터의 흡인에 의해 진공 흡착 지지하고, 소정의 처리 후에는, 진공 흡착을 해제함과 함께, 테이블 표면측에 마련한 취출구(7)로부터 이온화 기체를 기판(w)의 이면에 분사하여 제전한다.

Description

기판 지지 장치 및 기판 릴리스 방법{SUBSTRATE SUPPORTING DEVICE AND SUBSTRATE RELEASE METHOD}
본 발명은, 유리 기판 등의 기판에 노광, 현상 등의 처리, 또는, 기판 표면의 패턴의 치수 계측이나 특성 검사 등의 처리를 행하는 기판 처리 장치에 이용하는 기판 지지 장치 및 처리 후의 기판을 릴리스하는 방법에 관한 것이다.
상기한 기판 처리 장치에서는, 테이블에 반입 재치된 기판을 진공 흡착 지지하고, 소정의 처리가 완료되면 진공 흡착을 해제하여 처리 완료의 기판을, 테이블로부터 릴리스하여 반출하는데, 대전에 의해 기판이 강하게 테이블상에 흡착되고, 이 상태에서 무리하게 기판을 취출하면 기판에 파손이 발생할 우려가 있다. 그래서, 테이블 표면에 대전 방지 처리를 시행하거나, 또는, 특허문헌1에 개시되어 있는 바와 같이, 이오나이저로부터 이온화 기체를 분사하여 제전(除電)하는, 등의 수단이 강구된다.
특허문헌1 : 일본 특개2003-100821호 공보
그러나, 테이블 표면에 대전 방지 처리를 시행하는 전자의 수단에서는, 당초는 소망하는 대전 방지 기능이 발휘되지만, 반복 처리가 행하여짐에 따라 서서히 대전량이 증가하여 소기의 기능이 발휘되지 않게 되고, 재차 대전 방지 처리를 시행할 필요가 생기고, 그 사이는 기판 처리의 중지를 강요당하는 것이었다.
또한, 이오나이저로부터 이온화 기체를 분사하고 제전하는 후자의 수단은, 테이블에 재치되는 기판에 상방으로부터 이온화 기체를 분사하는 것이기 때문에, 테이블과 기판의 접촉면에서의 제전을 충분히 행할 수 없는 것이었다.
본 발명은, 이와 같은 점에 착안하여 이루어진 것으로, 테이블과 기판의 접촉면에서의 제전을 충분히 행할 수 있는 기판 지지 장치 및 기판 릴리스 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
(1) 본 발명의 기판 지지 장치는, 기판이 재치되는 테이블을 구비하고, 상기 테이블의 표면측에, 이오나이저로부터의 이온화 기체를, 기판의 이면을 향하여 분사하여 제전하는 취출구를 마련하고 있다.
테이블은, 이동 가능하여도 좋고, 고정된 것이라도 좋다.
이오나이저는, 테이블과 일체로 마련되어도 좋고, 테이블과는 별개로 마련되어도 좋다.
취출구는, 테이블 자체에 형성하여도 좋고, 취출구가 형성된 배관 등을 테이 블에 설치하는 것이라도 좋다.
본 발명의 기판 지지 장치에 의하면, 기판의 이면과 테이블의 접촉면의 대전한 전하를, 테이블 표면측의 취출구로부터 취출되는 이온화 기체에 의해 중화하여 확실히 제전할 수 있고, 이로써, 처리 완료의 기판을, 정전(靜電) 파괴 등을 발생시키는 일 없이, 테이블로부터 원활히 박리하여 반출할 수 있다.
(2) 본 발명의 기판 지지 장치의 하나의 실시 형태에서는, 상기 테이블의 표면에, 상기 기판을 흡착 지지하는 흡착 홈을 구비하고 있다.
이 실시 형태에 의하면, 테이블에 재치되는 기판을, 흡착 홈에서 흡착함에 의해, 안정하게 지지할 수 있다.
(3) 본 발명의 기판 지지 장치가 바람직한 실시 형태에서는, 상기 테이블의 표면에 형성한 홈에, 상기 이오나이저에 연통 접속된 배관을 매설하고, 이 배관에 상기 취출구를 형성하고 있다.
이 실시 형태에 의하면, 이오나이저로부터의 이온화 기체를, 배관을 통하여 기판의 이면에 효율적으로 분사하여 제전을 행할 수 있다.
(4) 상기 (3)의 실시 형태에서는, 상기 배관의 양단에, 상기 이오나이저를 각각 연통 접속하여도 좋다.
이 실시 형태에 의하면, 배관의 양단으로부터 이온화 기체를 공급하기 때문에, 배관이 길어도 취출구로부터 균일하게 이온화 기체를 취출할 수 있고, 기판의 이면에서의 제전을 균일하고 확실하게 행할 수 있다.
(5) 본 발명의 기판 지지 장치의 다른 실시 형태에서는, 상기 기판을 상기 테이블로부터 들어올리는 복수의 리프트업 핀을, 상기 테이블에 출퇴 자유롭게 배치하고 있다.
이 실시 형태에 의하면, 이온화 기체의 분사에 의해 제전한 후, 퇴입(退入) 대기하고 있던 리프트업 핀을 테이블상에 돌출시킴으로써, 저항 없이 기판을 들어올려서, 원활히 반출할 수 있다. 이 경우, 취출구로부터 적당한 압으로 이온화 기체를 분사함으로써, 기판의 들어올림을 한층 원활히 행할 수 있다.
(6) 본 발명의 기판 릴리스 방법은, 기판을 재치한 테이블의 면에 마련한 취출구로부터 이온화 기체를 취출하고, 상기 기판의 이면에 분사하여 제전하는 스텝과, 상기 기판을 테이블로부터 제거하는 스텝을 포함하고 있다.
본 발명의 기판 릴리스 방법에 의하면, 기판의 이면과 테이블의 접촉면의 대전한 전하를, 테이블의 취출구로부터 취출되는 이온화 기체에 의해 중화하여 확실히 제전할 수 있고, 이로써, 처리 완료의 기판을, 정전 파괴 등을 발생시키는 일 없이, 테이블로부터 원활히 박리시켜서 릴리스할 수 있다.
본 발명에 의하면, 테이블와 기판의 접촉면에서의 제전을 충분히 행할 수 있어서, 정전 파괴 등의 발생 없이 처리 완료의 기판을 테이블로부터 원활히 박리하여 반출할 수 있다.
이하, 도면에 의해 본 발명의 실시 형태에 관해 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 3에, 유리 기판 등의 기판(w)을 상방에서 카메라 등으로 촬상 하여, 기판 표면에 형성된 패턴의 치수 등을 화상 처리하여 검사하는 기판 검사 장치에 이용되는 기판 지지 장치(1)가 도시되어 있다.
이 기판 지지 장치(1)는, 기판(w)을 수평 자세로 재치 지지하는 것으로서, 알루미늄재 등으로 직사각형으로 형성된 수평 방향으로 이동 가능한 테이블(2)이 구비되어 있다.
테이블(2)의 윗면(표면)에서의 기판 재치 에어리어 내에는, 내외 2개의 직사각형 루프형상의 흡착 홈(3)이 형성되고, 적절한 개소의 흡착 홈이 도시하지 않은 진공 장치에 연통 접속되어 있다.
또한, 테이블(2)의 윗면에서의 기판 재치 에어리어 내에는, 복수개(이 예에서는 6개)의 홈(4)이 평행하게 형성되어 있다. 각 홈(4)에는, 배관(5)이 매설됨과 함께, 도 2에 도시하는 바와 같이, 각 배관(5)의 양단이 테이블 하방까지 관통 연장되어 나오고, 그 연출단(延出端)이, 테이블(2)의 좌우에 각각 설치한 이오나이저(6)에 연통 접속되어 있다.
상기 배관(5)은, 도 4에 도시하는 바와 같이, 스테인리스 강이나 비닐 등으로 이루어지는 둥근 파이프 등이 이용되고, 그 윗면에는, 상기 홈(4)의 개구측에 면하도록 취출구(7)가, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 배관 길이 방향에 따라, 복수 개소에 형성되어 있다.
상기 이오나이저(6)는, 가로로 길다란 바 형상으로 구성되어 있고, 그 측면에 병렬 형성된 이온화 기체가 분출구(8)에, 상기 배관(5)의 하방 연출단이 연통 접속되고, 이오나이저(6)에서 발생한 이온화 기체, 이 예에서는, 이온화 에어를 각 분출구(8)로부터 배관(5)에 공급하고, 테이블(2)의 윗면에서 복수의 취출구(7)로부터 취출하도록 되어 있다.
또한, 테이블(2)의 기판 재치 에어리어 내의 복수 개소에는, 리프트업 핀(9)이 출퇴 자유롭게 분산 배치되어 있다. 각 리프트업 핀(9)은 테이블(2)의 하방의 도시하지 않은 구동 승강 기구에 연결되어 있고, 전(全) 리프트업 핀(9)이 테이블 윗면으로부터 몰입(沒入)한 퇴피 위치와 테이블 윗면으로부터 돌출한 작용 위치에 걸쳐서 상하로 슬라이드 구동되되록 되어 있다.
기판 지지 장치(1)는 이상과 같이 구성되어 있고, 기판(w)의 패턴의 치수 등의 계측 처리에 즈음하여서는, 반입되어 온 기판(w)을 테이블(2)에 위치 결정 재치하고, 진공 장치를 작동 제어하여 흡착 홈(3)에 소정의 부압(負壓)을 작용시켜서, 재치한 기판(w)을 소정의 위치에서 진공 흡착 지지한다. 이 때, 리프트업 핀(9)은 퇴피 위치로 퇴입됨과 함께, 이오나이저(6)로부터의 이온화 에어의 공급은 정지하고 있다.
기판(w)의 처리가 종료되면, 흡착 홈(3)에서의 진공 흡착이 해제되어 대기압으로 되돌려짐과 함께, 이오나이저(6)로부터의 이온화 에어의 공급이 시작되고, 배관(5)의 취출구(7)로부터 기판(w)의 이면을 향하여 이온화 에어가 분사 공급되고, 테이블(2)과 기판(w)의 접촉면의 대전한 전하가 이온화 에어에 의해 중화(제전)된다.
그 후, 전 리프트업 핀(9)이 작용 위치까지 돌출됨으로써 기판(w)이 테이블 위로 들어올려 부상(浮上)되고, 이 때에 생기는 정전기도 이온화 에어에 의해 제전 된다.
들어올려진 처리 완료 기판(w)은, 도시하지 않은 언로더 등에 의해 반출된다.
(다른 실시 형태)
(1) 도 5에 도시하는 바와 같이, 이온화 기체의 취출구(7)를, 원형의 배관(5)의 둘레 방향에 따라 복수, 예를 들면, 2개소에 형성하여도 좋다.
(2) 도 6에 도시하는 바와 같이, 이온화 기체를 공급하는 배관(5) 각(角)파이프로 형성하고, 취출구(7)를 구비한 윗면이, 테이블 윗면과 대략 동일면이 되도록 홈(4)에 매설하여 실행할 수도 있다.
(3) 도 7에 도시하는 바와 같이, 각파이프로 이루어지는 배관(5)을, 테이블 윗면으로부터 크게 몰입하도록 설치하여 실시할 수도 있다. 이에 의하면, 취출구(7)로부터 나온 이온화 기체가, 홈(4)의 상부에 형성된 길다란 공극(c)에서 확산 유동하여 균일하게 취출된다.
(4) 상기 흡착 홈(3) 및 배관(5)을 동심원 형상으로 설치함으로써, 원형(圓形)의 기판(w)에 대응하기 쉽도록 하여도 좋다.
본 발명은, 기판에 대한 처리를 행하는 기판 처리 장치의 기판의 지지에 유용(有用)하다.
도 1은 기판 지지 장치의 평면도.
도 2는 기판 지지 장치의 종단 측면도.
도 3은 기판 지지 장치의 사시도.
도 4는 이온화 기체 인출부의 종단면도.
도 5는 다른 실시 형태의 배관을 이용한 이온화 기체 인출부의 종단면도.
도 6은 또다른 실시 형태의 배관을 이용한 이온화 기체 인출부의 종단면도 .
도 7은 다른 실시 형태의 배관을 이용한 이온화 기체 인출부의 종단면도.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
2 : 테이블 3 : 흡착 홈
4 : 홈 5 : 배관
6 : 이오나이저 7 : 취출구
9 : 리프트업 핀 w : 기판

Claims (8)

  1. 기판이 재치되는 테이블을 구비하고, 상기 테이블의 표면측에, 이오나이저로부터의 이온화 기체를, 기판의 이면을 향하여 분사하여 제전하는 취출구를 마련한 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 테이블의 표면에, 상기 기판을 흡착 지지하는 흡착 홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 테이블의 표면에 형성한 홈에, 상기 이오나이저에 연통 접속된 배관을 매설하고, 이 배관에 상기 취출구를 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 테이블의 표면에 형성한 홈에, 상기 이오나이저에 연통 접속된 배관을 매설하고, 이 배관에 상기 취출구를 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 배관의 양단에, 상기 이오나이저를 각각 연통 접속하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 배관의 양단에, 상기 이오나이저를 각각 연통 접속하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판을 상기 테이블로부터 들어올리는 복수의 리프트업 핀을, 상기 테이블에 출퇴 자유롭게 배열한 것을 특징으로 하는 기판 지지 장치.
  8. 기판을 재치한 테이블의 면에 마련한 취출구로부터 이온화 기체를 분출하고, 상기 기판의 이면에 분사하여 제전하는 스텝과,
    상기 기판을 테이블로부터 제거하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 릴리스 방법.
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