KR20080112012A - 반도체 패키지 및 이를 실장한 반도체 패키지 모듈 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (22)
- 복수의 반도체 칩;상기 반도체 칩의 패드와 연결되며 외부로 노출되는 리드; 를 포함하며,상기 리드는 복수의 핀 그룹으로 분류되고 상기 반도체 칩은 복수의 칩 그룹으로 분류되며,동일한 칩 그룹에 속한 반도체 칩의 패드는 동일한 핀 그룹에 속한 리드와 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서,상기 각각의 핀 그룹에 속한 리드는 다른 핀 그룹에 속한 리드와 동일한 핀 배열을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서,상기 각각의 칩 그룹에 속한 반도체 칩은 다른 칩 그룹에 속한 반도체 칩과 동일한 패드 배열을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서,상기 패드는, 상기 패드가 형성되는 상기 반도체 칩의 제1면의 어느 하나의 모서리에 가깝게 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서,상기 반도체 칩은, 다른 반도체 칩에 의하여 상기 패드가 가려지지 않도록, 계단 형상 또는 지그재그 형상으로 적층되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서,상기 각각의 핀 그룹은, I/O 핀, NC 핀, R/B 핀, CE 핀, Vcc 핀, Vss 핀, Wp 핀 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제6항에 있어서,상기 I/O 핀은, I/O 0 핀, I/O 1 핀, I/O 2 핀, I/O 3 핀, I/O 4 핀, I/O 5 핀, I/O 6 핀, I/O 7 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서,상기 핀 그룹은 봉지재의 일측으로 노출된 리드가 속하는 제1핀 그룹과 상기 봉지재의 타측으로 노출된 리드가 속하는 제2핀 그룹을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제8항에 있어서,상기 반도체 칩이 리드 프레임의 상면 및 배면 중 어느 하나에 적층되면,상기 제1핀 그룹에 속하는 리드는 상기 제2핀 그룹에 속하는 리드와 점대칭인 핀 배열을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제8항에 있어서,상기 반도체 칩이 리드 프레임의 상면 및 배면에 각각 적층되면,상기 제1핀 그룹에 속하는 리드는 상기 제2핀 그룹에 속하는 리드와 선대칭인 핀 배열을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 복수의 반도체 칩;상기 반도체 칩의 패드와 연결되며 외부로 노출되는 리드; 를 포함하며,상기 리드는 제1핀 그룹 내지 제N핀 그룹으로 분류되고,상기 반도체 칩은 상기 제1핀 그룹에 속하는 리드에 연결되는 제1칩 그룹 내지 상기 제N핀 그룹에 속하는 리드에 연결되는 제N칩 그룹으로 분류되며,상기 제1핀 그룹 내지 제N핀 그룹에 대하여 I/O 핀, NC 핀, R/B 핀, CE 핀, Vcc 핀, Vss 핀, Wp 핀 중 어느 하나 이상의 핀 배열이 동일하고,여기서 상기 N은 1보다 큰 양의 정수인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 복수의 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 패드와 연결되며 외부로 노출되는 리드를 구비하는 반도체 패키지; 및상기 반도체 패키지가 실장되는 모듈 기판; 을 포함하며,상기 리드는 제1핀 그룹 및 제2핀 그룹으로 분류되고,상기 반도체 칩은 상기 제1핀 그룹에 속하는 리드에 연결되는 제1칩 그룹 및 상기 제2핀 그룹에 속하는 리드에 연결되는 제2칩 그룹으로 분류되며,상기 제1핀 그룹 및 제2핀 그룹은 동일한 핀 배열을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈.
- 제12항에 있어서,상기 패드는 상기 패드가 형성되는 상기 반도체 칩의 제1면 중에서 어느 하나의 모서리에 인접하도록 배치되며,상기 반도체 칩은 다른 반도체 칩에 의하여 상기 모서리의 패드가 가려지지 않도록 계단 형상 또는 지그재그 형상으로 적층되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈.
- 제13항에 있어서,상기 반도체 칩이 리드 프레임의 상면 및 배면 중 어느 하나에 적층되면,상기 제1핀 그룹에 속하는 리드는 상기 제2핀 그룹에 속하는 리드와 점대칭인 핀 배열을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈.
- 제14항에 있어서,상기 모듈 기판은 제1배선을 구비하는 제1모듈 기판이며,상기 복수의 반도체 칩 중의 일부가 불량이면, 상기 불량인 반도체 칩이 속하지 않는 칩 그룹과 연결된 핀 그룹에 속하는 리드가 상기 제1배선과 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈.
- 제15항에 있어서,상기 제1핀 그룹 또는 제2핀 그룹 중 상기 불량인 반도체 칩이 연결되지 않는 핀 그룹에 속하는 리드가 상기 제1배선과 위치 정렬되도록 상기 반도체 패키지가 상기 제1배선에 대하여 회전되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈.
- 제14항에 있어서,상기 모듈 기판은 제1배선 및 제2배선을 구비하는 제2모듈 기판이며,상기 복수의 반도체 칩이 모두 양품이면, 상기 제1핀 그룹에 속하는 리드는 상기 제1배선과 연결되고 상기 제2핀 그룹에 속하는 리드는 상기 제2배선과 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈.
- 제13항에 있어서,상기 반도체 칩이 리드 프레임의 상면 및 배면에 각각 적층되면,상기 제1핀 그룹에 속하는 리드는 상기 제2핀 그룹에 속하는 리드와 선대칭인 핀 배열을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈.
- 제18항에 있어서,상기 반도체 칩의 동작을 제어하는 콘트롤러 및 배선을 구비하는 제3모듈 기판에 상기 반도체 패키지가 적어도 하나 이상 실장되는 것으로,상기 배선은 상기 제1핀 그룹에 속한 리드 및 상기 제2핀 그룹에 속한 리드 중에서 동일한 핀에 해당하는 리드들을 서로 연결하며,상기 제1칩 그룹 및 제2칩 그룹 중에서 불량인 반도체 칩이 속하지 않는 칩 그룹이 선택되어 상기 콘트롤러로 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈.
- 제19항에 있어서,상기 배선은 상기 핀 배열의 선대칭 중심선에 대하여 수직한 방향을 따라 서로 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈.
- 제12항에 있어서,상기 제1핀 그룹 및 제2핀 그룹은, I/O 핀, NC 핀, R/B 핀, CE 핀, Vcc 핀, Vss 핀, Wp 핀 중 어느 하나 이상의 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈.
- 복수의 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 패드와 연결되며 외부로 노출되는 리드를 구비하는 반도체 패키지; 및상기 반도체 패키지가 실장되는 모듈 기판; 을 포함하며,상기 리드는 제1핀 그룹 내지 제N핀 그룹으로 분류되고,상기 반도체 칩은 상기 제1핀 그룹에 속하는 리드에 연결되는 제1칩 그룹 내지 상기 제N핀 그룹에 속하는 리드에 연결되는 제N칩 그룹으로 분류되며,상기 제1핀 그룹 내지 제N핀 그룹에 대하여 I/O 핀, NC 핀, R/B 핀, CE 핀, Vcc 핀, Vss 핀, Wp 핀 중 어느 하나 이상의 핀 배열이 동일하고,여기서 상기 N은 1보다 큰 양의 정수인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈.
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