KR20080109821A - 워크 반송장치 및 전자부품 반송장치 - Google Patents

Abstract

반송 테이블의 관통구멍에 수납되어 전자부품이 반송되는 전자부품 반송장치에 있어서, 압축기체를 이용해서 관통구멍에서 전자부품을 신속하고도 확실하게 꺼낼 수 있는 동시에, 압축공기의 잔압에 의해 원치 않게 전자부품이 튀어나오는 일 등이 발생하기 어려워, 반송 효율을 높일 수 있는 전자부품 반송장치를 제공한다. 반송 스테이지(3)의 반송면(3a)에 열려 있고, 반송 테이블(4)이 구동되어 분출구멍(11)에 관통구멍(4b)이 포개지는 위치에서 압축기체에 의해 관통구멍(4b) 내에 수납된 전자부품(6)이 꺼내지도록 구성되어 있으며, 또한 상기 분출구멍(11)으로 이어진 흡인 홈(4e)이 반송 테이블(4)의 제1주면(4c)에 형성되어 있고, 상기 흡인 홈(4e)에 면할 수 있도록 보조 분출구멍(12)이 상기 반송면(3a)에 열려 있으며, 상기 보조 분출구멍(12)이 압축기체 공급장치에 접속되어 있는 워크 반송장치(1).

워크 반송장치, 전자부품, 흡인 홈, 관통구멍, 보조 분출구멍

Description

워크 반송장치 및 전자부품 반송장치{WORK TRANSFER APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT TRANSFER APPARATUS}

본 발명은 칩형 전자부품 등의 다수의 워크를 반송하기 위한 워크 반송장치에 관한 것이며, 보다 상세하게는 워크가 수납되는 수납부로서의 관통구멍이 형성되어 있는 반송 테이블을 반송 스테이지상에서 이동시킴으로써 워크를 반송하는 형식의 워크 반송장치 및 전자부품 반송장치에 관한 것이다.

종래, 칩형 전자부품의 제조시에는, 칩형 전자부품을 제작하고 특성을 검사한 후, 특성에 따라 양품·불량품의 선별이 행해지고 있다. 또한 특성에 따라, 얻어진 칩형 전자부품을 복수의 그룹으로 분별하는 일도 행해지고 있다. 이들 작업을 자동화하여 생산성을 높이기 위해 각종 제조장치가 제안되어 있다.

예를 들면 하기의 특허문헌 1에는 이러한 종류의 전자부품 반송장치의 일례가 개시되어 있다. 이 전자부품 반송장치에서는, 전자부품을 반송하기 위해 테이블 베이스의 반송면에 접촉하도록 원판 형상의 반송 테이블이 배치되어 있다. 원판 형상의 반송 테이블은 그 중심축 주위로 회전할 수 있도록 회전 구동원에 연결되어 있다. 그리고, 호퍼(hopper)로부터 순차 공급되는 1개의 전자부품이 수납되는 관통구멍이 반송 테이블의 둘레 방향을 따라 복수개 형성되어 있다. 이 각 관통구멍 내 에 전자부품이 호퍼로부터 공급된다. 반송 테이블이 테이블 베이스의 반송면상을 슬라이딩하면서 회전함으로써, 전자부품이 반송 테이블의 둘레 방향으로 반송된다.

여기서는, 전자부품을 반송 테이블의 둘레 방향으로 반송하는 사이에 전자부품의 특성이 측정되고 있다. 그리고 측정 결과에 기초하여 양품·불량품을 선별하거나 특성값에 따라 분별하기 위해, 특성이 측정된 전자부품이 상기 관통구멍으로부터 적절한 전자부품 추출 수단을 이용해서 꺼내진다.

또한, 상기 반송시에 전자부품의 자세를 유지하기 위해, 상기 반송면에는 상기 관통구멍으로 이어지는 흡인용 오목부가 형성되어 있으며, 상기 흡인용 오목부는 진공 흡인원 등에 접속되어 있다.

한편, 특성의 측정을 마친 전자부품을 꺼낼 때에는 도 4에 나타내는 구조가 이용되고 있다. 즉, 도 4에 나타내는 바와 같이, 전자부품 반송장치(101)에서는 상기 반송 테이블(102)이 관통구멍(102a)을 가진다. 관통구멍(102a)에는 전자부품(104)이 수납되어 있다. 또한, 반송 테이블(102)의 한쪽면(102b)은 테이블 베이스(103)의 반송면(103a)과 당접되어 있다.

그리고, 테이블 베이스(103)의 반송면(103a)에서는 전자부품(104)의 추출 위치에 분출구멍(103b)이 열려 있다. 분출구멍(103b)은 반송면(103a)으로부터 반송면(103a)과는 반대측의 면(103c)쪽을 향해 연장되어 있으며, 또한 압축공기 공급호스(105)에 접속되어 있다. 압축공기 공급호스(105)는 컴프레서(compressor)나 가스 실린더 등의 압축공기 공급원에 접속되어 있다.

측정을 마친 전자부품(104)이 반송 테이블(102)의 회전에 의해 전자부품 추 출 위치에 왔을 때, 관통구멍(102a)의 일부에 관통구멍(102a)의 개구부보다도 작은 직경의 상기 분출구멍(103b)이 면하게 된다. 그리고, 분출구멍(103b)에서 압축공기가 분사된다. 압축공기의 압력에 의해 전자부품(104)이 관통구멍(102a) 외측으로 이동되어 전자부품(104)이 꺼내진다.

이 방법에 의하면, 기계적인 충격을 부여하지 않고 전자부품(104)을 꺼낼 수 있으므로 전자부품(104)의 손상이 발생하기 어렵다.

[특허문헌 1] 일본국 공개특허공보 제2004-226101호

그런데 반송 테이블(102)은 상술한 바와 같이, 테이블 베이스(103)와는 독립적으로 테이블 베이스(103)의 반송면(103a)상을 슬라이딩하면서 이동한다. 따라서, 상기 압축공기에 의해 전자부품(104)이 꺼내진 후, 반송 테이블(102)이 다시 회전된다. 그 결과, 상기 분출구멍(103b)은 반송 테이블(102)의 한쪽면(102b)에 의해 다시 닫히게 된다.

이 경우, 압축공기가 완전히 관통구멍(102a) 내에 배출되어 전자부품(104)이 꺼내지고, 그 후 압축공기의 공급을 정지시킨 후에 분출구멍(103b)이 반송 테이블(102)의 한쪽면(102b)에서 닫힌 경우에는 문제가 발생하지 않는다.

그러나 반송 속도를 높인 경우에는 압축공기가 분출구멍(103b) 내에 잔존한 상태로, 분출구멍(103b)의 개구부가 반송 테이블(102)에 의해 닫히는 경우가 있었다. 그 경우에는 분출구멍(103b) 내에 압축공기가 잔존하여 잔압이 발생한다.

따라서, 반송 테이블(102)이 다시 회전하여 상기 전자부품 추출 위치에서는 꺼내서는 안 되는 전자부품이 수납되어 있는 다음 관통구멍이 상기 분출구멍(103b)상에 이동해 오면, 본래 꺼내서는 안 되는 전자부품이 잔압에 의해 꺼내지는 경우가 있었다. 따라서, 종래의 전자부품 반송장치에서는 전자부품(104)을 꺼낸 후 반송 테이블(102)을 즉시 회전 이동시키지 않고, 공기를 완전히 배출시키기 위해 반송 테이블(102)을 소정 시간 대기시켜야 했다. 즉, 상기 잔압을 개방하기 위해 대기 시간이 필요하여 전자부품 반송장치를 고속 가동할 수 없었다.

특히, 전자부품의 사이즈가 작아짐에 따라, 상기 분출구멍(103b)의 크기도 작게 할 필요가 있었다. 그로 인해, 분출구멍(103b)의 크기가 작아지면 공기 분출량이 충분하지 않기 때문에, 잔압을 제거하기 위한 대기 시간을 한층 더 길게 하지 않으면 안 되었다. 또한, 대기 시간을 길게 하더라도 잔압이 충분히 개방되기 어려워진다는 문제도 있었다.

본 발명의 목적은 상술한 종래 기술의 결점을 해소하여, 워크가 수납되어 있는 관통구멍에 분출구멍에서 고압의 기체를 분출시켜 워크를 관통구멍에서 꺼내는 구조를 구비한 워크 반송장치로서, 상기 잔압에 의한 문제를 해소할 수 있으며, 따라서 워크가 예기치 않게 튀어나오는 것을 방지할 수 있고, 또한 워크의 추출 공정을 포함한 반송 공정의 고속화를 도모할 수 있는 워크 반송장치 및 전자부품 반송장치를 제공하는 것에 있다.

본 발명에 따른 워크 반송장치는, 워크가 반송되는 반송면을 가지는 반송 스테이지와, 상기 반송 스테이지의 상기 반송면에 대향하도록 배치된 제1면과, 제1면과는 반대측인 제2면을 가지며, 제1, 제2면을 관통하는 관통구멍이 포함되어 있는 반송 테이블과, 상기 반송 테이블의 제1면을 상기 반송 스테이지의 반송면에 대향시킨 상태로 상기 반송 테이블을 반송면에 대하여 슬라이딩시키면서 이동시킬 수 있도록, 상기 반송 테이블 및/또는 상기 반송 스테이지에 연결된 구동장치를 포함하고, 상기 반송 테이블의 상기 관통구멍에 워크를 삽입한 상태로, 상기 반송 테이블이 상기 반송면에 대하여 이동됨으로써 상기 워크가 반송되는 워크 반송장치로서, 상기 반송 스테이지의 반송면에, 반송 방향으로 연장되는 흡인용 오목부와, 상기 관통구멍에 삽입된 상기 워크를 꺼내기 위해 상기 관통구멍과 포개질 수 있도록 워크 추출 위치에 형성되어 있으며 또한 압축기체를 분출시키기 위한 분출구멍이 형성되어 있고, 상기 반송 테이블의 제1면에는 상기 분출구멍과 상기 흡인용 오목부를 연이어 통하도록 형성된 흡인 홈이 형성되어 있고, 상기 흡인용 오목부에 연결된 흡인장치와 상기 분출구멍에 연결된 압축기체 공급장치를 더 포함하고, 상기 압축기체 공급장치에 접속되어 있으며, 또한 상기 반송 스테이지의 반송면에서 상기 워크 추출 위치에 위치하고 있고, 상기 흡인 홈을 향해 열려 있는 보조 분출구멍이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 워크 반송장치에서는, 바람직하게는 상기 반송 테이블이 중심축을 가지며, 상기 반송 테이블이 상기 중심축 주위로 상기 구동 수단에 의해 회전하도록 구성되어 있으며, 그로 인해 상기 워크 반송로가 상기 반송 테이블의 둘레 방향으로 연장되어 있으며, 상기 흡인용 오목부가 반송 테이블의 둘레 방향으로 연장되도록 상기 반송 스테이지의 반송면에 형성되어 있다. 이 경우에는, 반송로가 반송 테이블 내에서 둘레 방향으로 연장되어 있기 때문에, 워크 반송장치의 소형화를 도모할 수 있으며, 또한 설치 공간의 저감을 도모할 수 있다.

본 발명에 있어서 워크는 전자부품에 한정되지 않으며, 전자부품 이외의 다른 워크이어도 된다. 단, 전자부품은 소형화가 진행되고 있어 그 치수가 매우 작기 때문에, 본 발명에 따른 전자부품 반송장치를 이용하여 반송시의 잔압에 의한 문제를 효과적으로 해소할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 워크 반송장치는 전자부품 반송장치에 바람직하게 이용된다.

(발명의 효과)

본 발명에 따른 워크 반송장치에서는 반송 스테이지의 반송면에 대향하도록 반송 테이블이 배치되어 있으며, 반송 테이블에 형성된 관통구멍에 워크가 삽입된 상태로 반송 테이블이 반송면에 대하여 이동됨으로써 워크가 반송된다. 그리고, 이 반송면에는 관통구멍으로 이어진 흡인용 오목부가 형성되어 있기 때문에, 흡인에 의해 전자부품이 적절한 자세로 유지된다.

또한, 워크 추출 위치에서는 상기 분출구멍에서 압축공기가 분출되어, 워크 추출 위치로 반송되어 온 워크가 압축기체의 압력에 의해 신속하게 관통구멍에서 꺼내질 수 있다.

이 경우, 본 발명에서는 압축기체 공급장치에 상기 보조 분출구멍이 접속되어 있으며, 상기 보조 분출구멍이 워크 추출 위치에 위치하고 있으므로, 흡인 유지되고 있던 워크가 보조 분출구멍에서 분출된 압축기체에 의해 흡인 해제되고, 따라서 보다 신속하게 워크가 관통구멍에서 꺼내진다.

즉, 보조 분출구멍이 형성되어 있지 않은 경우에는, 워크를 꺼내기 위한 만큼이 아니라, 우선, 상기 흡인 유지에 의해 흡착되고 있던 워크의 흡인을 해제할 만큼의 압력을 분출구로부터의 압축기체에 의해 가할 필요가 있다. 따라서 고압으로 다량의 압축기체를 분출구멍에서 분출시켜야 하고, 또한 우선 흡인을 해제하고 그 후 워크가 이동되게 되기 때문에, 워크의 추출에 비교적 긴 시간을 필요로 한다는 문제가 있었다. 또한, 고압의 압축기체를 분출시켜야 하기 때문에, 분출구멍 내에서의 잔압이 남기 쉬워 상술한 문제가 발생하기 쉬웠다.

이에 반해, 본 발명에서는 상기 보조 분출구멍이 워크 추출 위치에 형성되어 있으며, 또한 상기 보조 분출구멍이 흡인 홈으로 열려 있으므로, 우선, 보조 분출구멍에서 분출되는 압축기체에 의해 상기 흡인을 해제할 수 있다. 그 후, 흡인 해제됨과 동시에, 혹은 흡인 해제 후에 분출구멍에서 분사되는 압축기체에 의해 워크가 관통구멍으로부터 이동된다. 이 경우, 흡인이 이미 해제되어 있으므로, 분출구멍에서는 그다지 고압의 압축기체를 분출하지 않고도 워크를 관통구멍에서 확실하게 꺼낼 수 있게 된다. 따라서, 분출구멍 내에 잔압이 생기기 어렵고, 그로 인해 대기 시간을 필요로 하지 않거나 혹은 대기 시간을 단축하여 고속으로 워크를 반송하고 꺼내는 것이 가능해진다. 또한, 잔압에 의해 워크가 원치 않게 튀어나오는 것도 방지할 수 있다.

도 1(a), (b)는 본 발명의 제1실시형태의 워크 반송장치에 있어서, 워크로서의 전자부품을 압축공기에 의해 꺼내는 부분의 구조를 나타내는 부분 절결(cutout) 측면 단면도 및 모식적 평면도이다.

도 2(a)는 본 발명의 하나의 실시형태인 전자부품 반송장치의 정면도이고, (b)는 반송면에 형성된 흡인 홈을 설명하기 위한 정면도이다.

도 3은 도 2의 A-A'선을 따라 자른 부분을 확대해서 나타내는 측면 단면도이다.

도 4는 종래의 전자부품 반송장치에 있어서, 전자부품이 꺼내지는 부분을 설명하기 위한 모식적 정면 단면도이다.

<부호의 설명>

1 전자부품 반송장치

2 베이스 플레이트

3 반송 스테이지

3a 반송면

3b, 3c 흡인 홈

3d 제1면

3e 제2면

4 반송 테이블

4a 중심축

4b 관통구멍

4c 홈

4e 흡인 홈

5 구동장치

6 전자부품

7 전자부품 공급장치

8 특성 측정장치

9 추출장치

10 흡인원

11 분출구멍

11a 분출구멍 본체부

1lb 노즐부

12 보조 분출구멍

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명함으로써 본 발명을 명확히 한다.

도 2(a), (b)는 본 발명의 하나의 실시형태에 따른 전자부품 반송장치를 나타내는 약도적 정면도 및 후술하는 반송 테이블을 제외한 상태의 약도적 정면도이다.

전자부품 반송장치(1)는 베이스 플레이트(2)를 가진다. 본 실시형태에서는 베이스 플레이트(2)는 설치 공간에 있어서 상하 방향으로 연장되도록 세워서 형성되어 있다. 단, 베이스 플레이트(2)는 상하 방향에서 경사져 있어도 되고, 또한 베이스 플레이트(2)는 수평 방향으로 연장되도록 배치되어 있어도 된다.

베이스 플레이트(2)의 한쪽면(2a)상에 반송 스테이지(3)가 배치되어 있다. 반송 스테이지(3)는 본 실시형태에서는 원판 형상의 플레이트이지만, 각판 형상 등의 다른 형상을 가지고 있어도 된다. 반송 스테이지(3)는 베이스 플레이트(2)에 대하여 고정되어 있다. 반송 스테이지(3)는 베이스 플레이트(2)측과는 반대측 면에 반송면(3a)을 가진다.

반송면(3a)상에 반송 테이블(4)이 배치되어 있다. 반송 테이블(4)은 원판 형상의 형상을 가진다. 반송 테이블(4)은 중심축(4a)의 주위로 회전할 수 있도록 배치되어 있으며, 상기 중심축(4a)은 약도적으로 나타내는 구동장치(5)에 연결되어 있다. 구동장치(5)에 의해, 반송 테이블(4)은 시계 방향으로 회전 이동되도록 구성되어 있다.

한편, 본 실시형태에서는 반송 테이블(4)이 중심축(4a) 주위로 시계 방향으로 회전되지만, 반송 테이블(4)이 고정되어 있고 반송 스테이지(3)가 중심축 주위로 회전되어도 되고, 또한 반송 스테이지(3)와 반송 테이블(4)의 쌍방이 중심축(4a)의 주위로 다른 속도로, 혹은 역방향으로 회전되어도 된다.

즉, 반송 테이블(4)이 상대적으로 반송 스테이지(3)의 반송면(3a)에 대하여 이동되도록 구성하기만 하면 된다.

반송 테이블(4)은 예를 들면 금속 혹은 합성 수지 등의 경질(硬質) 재료로 이루어진다. 이 반송 테이블(4)의 바깥둘레 근방에는 복수의 관통구멍(4b)이 둘레 방향으로 정렬 배치되어 있다. 관통구멍(4b)은 워크로서의 전자부품이 수납되는 수납부를 구성하고 있다. 이 복수의 관통구멍(4b)은 둘레 방향으로 2열 형성되어 있다.

단, 복수의 관통구멍(4b)으로 이루어지는 열의 수는 특별히 한정되지 않으며, 1열 혹은 3열 이상의 형태로 복수의 관통구멍(4b)이 배치되어도 된다.

도 3에 도 2의 A-A'선을 따라 자른 부분을 부분 절결 단면도로 나타낸다. 도 3으로부터 명확한 바와 같이, 반송 테이블(4)은 반송 스테이지(3)의 반송면(3a)상에 당접 혹은 근접되어 있는 제1면(4c)과, 제1면(4c)과는 반대측의 면인 제2면(4d)을 가진다. 관통구멍(4b)은 제1면(4c)에서 제2면(4d)을 향해 관통하고 있다. 관통구멍(4b)의 제2면(4d)에서의 개구부는 전자부품(6)이 들어갈 수 있는 크기로 되어 있다.

본 실시형태에서는, 관통구멍(4b)은 제2면(4d)에 있어서 직사각형의 개구 형상을 가지도록 형성되어 있다.

도 2(a)로 돌아가서, 전자부품은 상기 관통구멍(4b)에 반송 테이블(4)의 제2면(4d)측으로부터 전자부품 공급장치(7)에 의해 삽입된다. 이 전자부품 공급장치(7)로서는 호퍼나 적절한 전자부품 공급장치를 이용할 수 있으며 특별히 한정되는 것은 아니다.

또한, 상기 반송 테이블(4)이 시계 방향으로 회전됨으로써, 반송 테이블(4)의 제1면(4c)이 반송 스테이지(3)의 반송면(3a)상을 슬라이딩하도록 반송 테이블(4)이 이동한다. 그 결과, 관통구멍(4b)에 수납된 전자부품(6)이 반송 테이블(4)의 둘레 방향으로 반송되어 가는데, 그 반송로의 도중에는 특성 측정장치(8)가 배치되어 있다. 특성 측정장치(8)는 예를 들면 전자부품의 전극에 당접되는 복수의 프로브(probe)를 가지며, 전자부품(6)의 전기적 특성을 측정하기 위해 형성되어 있 다. 이 측정 결과에 따라 양품·불량품의 판별이 행해지거나, 혹은 특성값에 따라, 반송되어 오는 전자부품의 그룹이 나누어진다.

상기 측정장치(8)로서는 측정되는 특성에 따라 각종 전기적 계측 장치를 이용할 수 있다.

한편, 도 2(b)에 있어서, 상기 반송 테이블(4)을 떼어 내고 반송 스테이지(3)의 반송면(3a)을 노출시킨 상태를 나타내는 바와 같이, 반송면(3a)에는 2개의 흡인용 오목부(3b, 3c)가 동심원상에 형성되어 있다. 이 흡인용 오목부(3b, 3c)는 반송 스테이지(3)상에 배치되어 있는 반송 테이블(4)의 관통구멍(4b)의 일부에 후술하는 흡인 홈을 통해 이어지도록 형성되어 있다. 동심원상에 2개의 흡인 오목부(3b, 3c)가 형성되어 있는 것은 복수의 관통구멍이 둘레 방향으로 2열 정렬 배치되어 있는 것에 따른다. 즉, 한쪽의 흡인 오목부(3b)는 복수의 관통구멍(4b)으로 이루어지는 2열 중 외측 열의 직경 방향 외측에 위치하고 있으며, 흡인 오목부(3c)는 관통구멍(4b)의 작은 직경의 열의 직경 방향 외측에 위치하고 있다. 그리고, 외측 열의 관통구멍(4b)에 후술하는 흡인 홈을 통해 흡인 오목부(3b)가 접속되어 있으며, 내측 열의 관통구멍(4b)에는 후술하는 흡인 홈에 의해 내측 흡인 오목부(3c)가 접속된다. 흡인용 오목부(3b, 3c)는 도 2(b)에 나타내는 바와 같이 진공 흡인원 등의 흡인원(10)에 접속되어 있다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 상기 관통구멍(4b)은 제1면(4c)측에 있어서, 반송 테이블(4)의 직경 방향으로 연장되는 흡인 홈(4e)으로 이어져 있다. 이 흡인 홈(4e)은 그 일부가 상기 흡인용 오목부(3b) 또는 흡인용 오목부(3c)에 포개지는 위치에 형성되어 있다.

따라서, 흡인용 오목부(3b, 3c)에서 흡인원(10)에 의해 흡인함으로써, 그 부압에 의해 전자부품은 관통구멍(4b) 내에서 올바른 위치에 유지된다.

한편, 전자부품 추출장치(9)에서는 도 2(b)에 나타내는 바와 같이 복수의 분출구멍(11)이 반송면(3a)에 열려 있다.

도 1(a) 및 (b)는 상기 반송로에 있어서 워크 추출장치(9)가 형성되어 있는 부분의 모식적 측면 단면도 및 모식적 정면도이다.

본 실시형태에서는, 반송 테이블(4)의 제1주면(主面)(4c)측에서는 상기 관통구멍(4b)으로 이어지도록 흡인 홈(4e)이 형성되어 있으며, 상기 흡인 홈(4e)을 향해 열리도록 반송면(3a)에는 워크 추출 위치(9)에서 분출구멍(11)의 옆쪽에 보조 분출구멍(12)이 형성되어 있다.

이 보조 분출구멍(12)은 분출구멍(11)의 분출구멍 본체부(11a)에 연이어 통하고 있다. 분출구멍(11)은 상기 분출구멍 본체부(11a)와 반송면(3a)측에 이어져 있는 노즐부(1lb)를 가진다. 분출구멍 본체부(11a)는 가스 실린더나 컴프레서 등의 압축공기 공급원(X)에 접속되어 있다. 상기 보조 분출구멍(12)은 분출구멍 본체부(11a)로 이어져 있기 때문에, 분출구멍(11)의 노즐부(1lb)뿐만 아니라 보조 분출구멍(12)에서도 압축공기가 분출된다.

한편, 보조 분출구멍(12)은 상기한 바와 같이 흡인 홈(4e) 내에 열려 있다. 따라서, 압축공기는 분출구멍(11)의 노즐부(11a)뿐만 아니라, 상기 보조 분출구멍(12)에서도 분출된다. 한편, 흡인 홈(4e) 내부는 상술한 진공 흡인에 의해 부압 으로 되어 있다. 그러나 상기 보조 분출구멍(12)으로부터 압축공기가 공급됨으로써 부압이 우선 해제되고, 그로 인해 워크로서의 전자부품(6)이 관통구멍(4b)에서 보다 꺼내기 쉬워진다. 즉, 부압이 우선 해제되므로, 전자부품(6)에 약간의 압력을 분출구멍(11)에서의 압축공기에 의해 부여하는 것만으로, 전자부품(6)을 관통구멍(4b)에서 신속하게 꺼낼 수 있다. 따라서, 상기 부압 해제 후에 상기 분출구멍(11)의 노즐부(1lb)에서 압축공기가 분출됨으로써, 전자부품(6)은 관통구멍(4b)에서 신속하게 꺼내진다.

상기와 같이, 본 실시형태에서는 흡인 홈(4e) 내에 보조 분출구멍(12)이 열리고, 흡인 홈(4e)에 압축공기가 공급되어 부압이 해소된다. 흡인 홈(4e) 내의 부압이 미리 해소되므로, 워크로서의 전자부품(6)을 분출구멍(11)의 노즐부(1lb)에서의 압축공기에 의해 관통구멍(4b)에서 튀어나오게 할 때에 압력이 작아도 된다. 그 때문에, 분출구멍(11) 내에는 잔압이 발생하기 어려워진다. 따라서, 다음에 분출 후의 분출구멍(11)상에, 다음에 그 위치에서 꺼내서는 안 되는 전자부품(6)이 이동되어 온다고 하더라도, 잔압에 의해 상기 전자부품(6)이 원치 않게 튀어나오는 일은 발생하기 어렵다.

다음으로 본 실시형태의 전자부품 반송장치의 동작을 설명한다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 전자부품 반송장치(1)를 이용해서 특성을 선별하여 전자부품을 반송하는 데 있어서는, 전자부품 공급장치(7)로부터 전자부품을 1개씩 상기 반송 테이블(4)의 관통구멍(4b)에 삽입한다. 그리고, 반송 테이블(4)을 구동장치(5)를 구동함으로써 시계 방향으로 회전시킨다. 그 결과, 관통구멍(4b)에 수납되어 있는 전자부품(6)은 반송 테이블(4)의 둘레 방향에 있어서 시계 방향으로 반송되게 된다. 이 경우, 흡인용 오목부(3b, 3c)에서 흡인함으로써, 관통구멍(4b) 내에서 전자부품(6)이 올바른 자세로 유지되어 반송이 행해진다.

그리고, 특성 측정장치(8)에 있어서, 반송되어 온 전자부품(6)의 특성이 측정되고, 특성 결과에 따라 전자부품의 분별이 행해진다. 즉, 전자부품 추출장치(9)에 있어서 전자부품을 꺼낼 때에 양품만을 특정한 위치에서 꺼내고 불량품을 다른 위치에서 꺼내거나, 특성값에 따라 복수의 다른 위치에서 전자부품을 꺼내는 것이 결정된다. 이와 같이 특성 측정 결과에 따라, 전자부품 추출장치(9)에 있어서 특정한 전자부품 추출 위치에서 전자부품이 꺼내지는데, 이와 같은 제어는 전자부품 반송장치(1)에 제어 수단을 접속하고, 특성 측정장치(8)로부터 얻어진 측정 결과에 따라 전자부품 추출장치(9)를 구동하면 된다.

그리고, 상기 전자부품 추출장치(9)에 관통구멍(4b)에 수납된 전자부품(6)이 반송 테이블(4)의 회전에 의해 반송되어 오면, 관통구멍(4b)이, 전자부품을 꺼내야 할 위치에 형성되어 있는 분출구멍(11)에 포개진다. 이 때, 흡인 홈(4e)에는 상기 보조 분출구멍(12)이 면하게 된다.

따라서, 압축공기가 보조 분출구멍(12)에서 흡인 홈(4e)으로 공급되므로, 흡인 홈(4e) 내의 부압이 해소된다. 한편, 분출구멍(11)의 노즐부(1lb)로부터 압축공기가 전자부품(6)을 향해서 분사되지만, 상기한 바와 같이 흡인 홈(4e) 내의 부압이 해소되므로 전자부품(6)을 꺼내기 위해 필요한 압력은 비교적 작다. 따라서, 전자부품(6)이 꺼내진 후 상기 필요한 압력을 작게 할 수 있기 때문에, 분출구멍(11) 의 분출구멍 본체부(11a) 내부나 노즐부(1lb) 내부에서 잔압이 발생하기 어렵다.

따라서, 상술한 대기 시간을 필요로 하지 않으며, 혹은 대기 시간을 형성하는 경우에도 짧은 대기 시간을 형성하기만 해도 되기 때문에 반송장치의 반송 효율을 비약적으로 높이는 것이 가능해진다.

상기 실시형태에서는, 반송 테이블은 원판 형상의 형상을 가지며, 중심축(4a)의 주위에 시계 방향으로 회전 구동되고 있지만, 반송 테이블은 반드시 원판 형상을 가질 필요는 없다. 또한, 반송 테이블은 직선 형상 등의 다른 방향으로 이동되어, 그로 인해 반송 테이블에 형성된 관통구멍을 둘레 방향이 아닌 다른 방향으로 반송시키도록 반송로를 구성해도 된다. 즉, 본 발명의 워크 반송장치는 원판 형상의 반송 테이블을 반송 스테이지의 반송면에 대하여 회전시키는 행동에 한정되는 것은 아니다.

또한, 상기 전자부품 반송장치에서는 워크로서의 전자부품이 반송되고 있지만, 전자부품 이외의 다른 워크를 반송하는 용도로 이용해도 된다.

또한, 상기 실시형태에서는 압축기체로서 압축공기를 이용했지만, 질소 등의 다른 불활성 기체를 이용해도 된다.

Claims (3)

1. 워크가 반송되는 반송면을 가지는 반송 스테이지와,

   상기 반송 스테이지의 상기 반송면에 대향하도록 배치된 제1면과, 제1면과는 반대측인 제2면을 가지며, 제1, 제2면을 관통하는 관통구멍이 포함되어 있는 반송 테이블과,

   상기 반송 테이블의 제1면을 상기 반송 스테이지의 반송면에 대향시킨 상태로 상기 반송 테이블을 반송면에 대하여 슬라이딩시키면서 이동시킬 수 있도록, 상기 반송 테이블 및/또는 상기 반송 스테이지에 연결된 구동장치를 포함하고, 상기 반송 테이블의 상기 관통구멍에 워크를 삽입한 상태로 상기 반송 테이블이 상기 반송면에 대하여 이동됨으로써 상기 워크가 반송되는 워크 반송장치로서,

   상기 반송 스테이지의 반송면에, 반송 방향으로 연장되는 흡인용 오목부와, 상기 관통구멍에 삽입된 상기 워크를 꺼내기 위해 상기 관통구멍과 포개질 수 있도록 워크 추출 위치에 형성되어 있으며 또한 압축기체를 분출시키기 위한 분출구멍이 형성되어 있으며,

   상기 반송 테이블의 제1면에는 상기 분출구멍과 상기 흡인용 오목부를 연이어 통하도록 형성된 흡인 홈이 형성되어 있고,

   상기 흡인용 오목부에 연결된 흡인장치와,

   상기 분출구멍에 연결된 압축기체 공급장치를 더 포함하고,

   상기 압축기체 공급장치에 접속되어 있으며, 또한 상기 반송 스테이지의 반 송면에서 상기 워크 추출 위치에 위치하고 있고, 상기 흡인 홈을 향해 열려 있는 보조 분출구멍이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 워크 반송장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 반송 테이블이 중심축을 가지며, 상기 반송 테이블이 상기 중심축 주위에 상기 구동장치에 의해 회전하도록 구성되어 있으며, 그로 인해 상기 워크의 반송로가 상기 반송 테이블의 둘레 방향으로 연장되어 있으며,

   상기 흡인용 오목부가, 반송 테이블의 둘레 방향으로 연장되도록 상기 반송 스테이지의 반송면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 워크 반송장치.
3. 제1항 또는 제2항의 워크 반송장치에서, 상기 워크로서 전자부품이 반송되는 것을 특징으로 하는 전자부품 반송장치.

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