KR20080106189A - 정렬 특징부를 구비한 전력 접촉부를 가지는 전기 커넥터 - Google Patents

정렬 특징부를 구비한 전력 접촉부를 가지는 전기 커넥터 Download PDF

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KR20080106189A
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헝 응오
윌프레드 제이. 스와인
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에프씨아이
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Abstract

전력 접촉부의 바람직한 실시예는 전력 접촉부를 하우징에 삽입 중과 삽입 후에 전력 접촉부의 전도체를 정렬 상태로 유지시켜줄 수 있는 정렬 특징부를 가진다.
전력 접촉부, 하우징, 전도체, 전도체 플레이트, 돌출부, 관통 구멍

Description

정렬 특징부를 구비한 전력 접촉부를 가지는 전기 커넥터 {ELECTRICAL CONNECTORS HAVING POWER CONTACTS WITH ALIGNMENT FEATURES}
본 발명은 인쇄 회로 구조 등의 전기 구성 요소와 전력을 주고 받는데 사용되는 전기 접촉부 및 커넥터에 관한 것이다.
전기 커넥터에 사용되는 전력 접촉부는 2이상의 전도체를 포함할 수 있다. 전도체는 커넥터의 전기 절연 하우징 내에서 나란한 관계로 장착될 수 있으며, 가압 끼움이나 다른 적절한 수단에 의해 하우징에 보유될 수 있다. 통상적으로 전도체는 다른 커넥터의 전력 접촉부와 정합하기 위한 접촉 비임, 및 기판에 커넥터를 장착하기 위한 땜납 핀 등의 단자를 포함한다.
전력 접촉부의 전도체는 커넥터가 적절하게 기능을 하는 것을 보장하는 것을 돕도록 하우징 내로의 삽입 도중과 삽입 후에 정렬된 상태로 유지되어야 한다. 예를 들어, 전도체의 오정렬은 전도체의 접촉 비임이 정합 커넥터의 전력 접촉부와 전기적 그리고 기계적 접촉을 적절하게 이루지 못하게 할 수 있다. 또한, 전도체의 오정렬은 전도체들 중 하나의 전도체 또는 이들 모두의 단자가 기판의 관통 구멍, 납땜 패드 또는 기타 장착 특징부와 정렬되지 못하게 할 수 있다. 전도체의 오정렬은 예를 들어 전도체와 하우징 사이에 가압 끼움을 형성하기 위해 전도체를 하우징 내로 가압할 때 발생할 수 있다.
결과적으로, 전도체의 하우징에의 설치 도중과 설치 후에 전력 접촉부의 2이상의 전도체를 정렬 상태로 유지시키는 특징부를 가지는 전력 접촉부에 대한 필요가 계속적으로 존재한다.
전력 접촉부의 바람직한 실시예는 전력 접촉부를 하우징 내에 삽입하는 도중과 삽입 후에 전력 접촉부의 전도체를 정렬 상태로 유지시킬 수 있는 정렬 특징부를 가진다.
본 발명은 하우징 및 하우징에 장착된 전력 접촉부를 포함한다. 전력 접촉부는 제1 전도체 및 제1 전도체와 정합하는 제2 전도체를 포함한다. 제1 전도체는 제1 전도체와 제2 전도체가 정합할 때 실질적으로 수직인 제1 방향과 제2 방향으로 제2 전도체를 억제한다.
본 발명의 일 실시예는 하우징 및 하우징에 장착된 전력 접촉부를 포함하는 전기 커넥터를 포함한다. 전력 접촉부는 제1 전도체 플레이트 및 제1 전도체 플레이트와 정합하는 제2 전도체 플레이트를 포함하며, 제1 전도체 플레이트는 제1 전도체 플레이트의 제1 편평부로부터 연장된 일체형 돌출부를 가지며, 제2 전도체 플레이트는 제2 전도체 플레이트의 제2 편평부를 통해 연장되는 관통 구멍을 가진다. 일체형 돌출부와 관통 구멍은 각각 동일한 외경을 가지는 일 이상의 펀치에 의해 형성된다.
제1 전도체 플레이트는 일체형 돌출부를 관통 구멍에 삽입하여 제2 전도체 플레이트와 정합할 수 있다. 일체형 돌출부는 일체형 돌출부의 길이를 따라 실질적으로 균일한 단면을 가질 수 있으며, 일체형 돌출부의 단부는 편평할 수 있다. 일체형 돌출부는 관통 구멍의 내경과 대략 동일한 외경을 갖지만, 일체형 돌출부의 외경은 제1 전도체 플레이트의 재료 두께 때문에 약간 더 클 수가 있다. 원통형 펀치가 사용되면, 일체형 돌출부는 실질적으로 원통형 또는 관형 단면을 가진다.
전력 접촉부를 제조하기 위한 바람직한 방법은 재료를 관통하지 않고 펀치를 이용하여 제1 전도체의 재료를 변위시켜 전력 접촉부의 제1 전도체 상에 돌출부를 형성하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 방법은 펀치를 이용하여 제2 전도체의 재료를 관통하여 전력 접촉부의 제2 전도체에 관통 구멍을 형성하는 단계를 포함한다. 본 발명은 일정한 외경을 갖는 제1 펀치를 제공하는 단계와, 돌출부를 형성하기 위해 제1 전도성 플레이트의 편평부 내로 제1 펀치를 밀어내는 단계와, 일정한 외경을 가지는 제2 펀치를 제2 전도성 플레이트를 통해 밀어냄으로써 제2 전도성 플레이트에 관통 구멍을 형성하는 단계를 포함한다. 돌출부를 관통 구멍에 통과시키는 추가의 단계로 인해 억지 끼움을 통해 제1 전도성 플레이트와 제2 전도성 플레이트가 함께 보유된다.
하우징은 하우징의 중심부 부근에 형성된 안내 돌출부를 가질 수 있다. 안내 돌출부는 커넥터의 정합시 제2 커넥터의 하우징에 형성된 안내 수용 공동에 배치된다. 제1 전도체 플레이트와 제2 전도체 플레이트는 각각 전류 안내 슬롯 또는 채널을 포함한다. 전력 접촉부의 일부는 하우징에 형성된 개구에 위치될 수 있다. 하우징의 상부는 하우징 내에 형성된 구멍을 가지며, 구멍으로 인해 개구는 커넥터 주변 대기 환경과 유체 소통 관계에 놓인다. 또한, 하우징은 하우징 내에 형성된 사일로를 가질 수 있으며, 사일로는 전력 접촉부를 수용한다. 사일로 및 하우징의 내부 표면은 전력 접촉부로부터의 열전달을 용이하게 하는 통로를 형성한다. 사일로의 상부는 통로를 형성하기 위해 하우징의 상측 벽으로부터 이격될 수 있으며, 사일로는 전력 접촉부로부터 열전달을 용이하게 하는 사일로 내에 형성된 개구도 가질 수 있다.
제1 전도체 플레이트는 제1 전도체 플레이트와 인접하는 제1 접촉 비임 및 제2 접촉 비임을 포함할 수 있으며, 제2 전도체 플레이트는 제2 전도체 플레이트와 인접하는 제3 접촉 비임 및 제4 접촉 비임을 포함할 수 있다. 제1 전도체 플레이트와 제2 전도체 플레이트가 정합할 때 제1 접촉 비임은 제3 접촉 비임과 대향하고, 제1 전도체 플레이트와 제2 전도체 플레이트가 정합할 때 제2 접촉 비임은 제4 접촉 비임에 대향하여 제2 접촉 비임과 제4 접촉 비임은 접촉 블레이드를 형성한다. 커넥터가 정합 커넥터와 정합될 때 제1 접촉 비임과 제3 접촉 비임은 정합 커넥터의 전력 접촉부의 접촉 플레이트에 의해 밀려나 이격되고, 커넥터가 정합 커넥터와 정합될 때 제2 접촉 비임과 제4 접촉 비임은 정합 커넥터의 전력 접촉부의 한 쌍의 접촉 비임 사이에서 가압된다. 정합 커넥터의 전력 접촉부의 접촉 비임의 가압으로 인해 제2 접촉 비임과 제4 접촉 비임이 서로 클램핑되어 제1 전도체와 제2 전도체가 분리되는 것이 방지된다. 또한, 제1 접촉 비임과 제3 접촉 비임은 서로 벌어져서, 커넥터들이 서로 정합될 때 제1 커넥터 플레이트와 제2 커넥터 플레이트의 후방 엣지는 서로 가압된다. 이로 인해, 하우징의 온도가 상승할 때 문제가 될 수 있는 하우징에 응력이 감소한다.
전술된 간단한 설명과 하기 바람직한 실시예의 상세한 설명은 첨부된 개략적인 도면을 참고로 할 때 더 잘 이해된다. 본 발명을 설명하기 위해 도면은 바람직한 실시예를 도시한다. 하지만 본 발명은 도면에 도시된 특정한 수단에 제한되지 않는다.
도1A는 전기 커넥터의 바람직한 실시예의 전방 사시도이다.
도1B는 도1A에 도시된 전기 커넥터의 후방 사시도이다.
도1C는 도1A에서 "E"로 표시된 영역에 대한 확대 정면도이다.
도2A는 도1A 및 도1B에 도시된 커넥터와 정합할 수 있는 제2 커넥터의 정면 사시도이다.
도2B는 도2A에 도시된 제2 커넥터에 대한 후방 사시도이다.
도2C는 도2A에서 "F"로 표시된 영역에 대한 확대 정면도이다.
도3은 도1A 및 도1B에 도시된 커넥터의 사시도로서, 제1 전도체와 제1 전도체를 가지는 전력 접촉부가 하우징에 삽입된 것을 도시하며, 도1A의 "B-B" 선을 따라 취한 하우징의 단면을 도시한다.
도4는 도3에 도시된 전력 접촉부의 제1 전도체 및 제2 전도체에 대한 후방 사시도로서, 비정합 상태인 제1 전도체와 제2 전도체를 도시한다.
도5는 도1A의 "A-A" 선을 취한 도3에 도시된 하우징의 측단면도이다.
도6은 도3 및 도4에 도시된 제1 전도체의 후방 사시도이다.
도7은 도3 및 도4에 도시된 제2 전도체의 후방 사시도이다.
도8은 도3, 도4, 도6 및 도7에 도시된 정합되지 않은 상태의 제1 전도체 및 제2 전도체에 대한 배면도이다.
도9는 도3, 도4 및 도6 내지 도8에 도시된 정합된 상태의 제1 전도체와 제2 전도체의 후방 단면도로서, 도6 및 도7의 "C-C" 선을 취한 제2 전도체의 대응 관통 구멍 내에 위치된 제1 전도체의 돌출부를 도시한다.
도10은 도9에서 "D"로 표시된 영역에 대한 확대도이다.
도11A 및 도11B는 도3, 도4, 도6 및 도8 내지 도10에 도시된 제1 전도체에 돌출부를 형성하는 펀치를 도시하는 사시도이다.
도12A 및 도12B는 도3, 도4 및 도7 내지 도9에 도시된 제2 전도체에 돌출부를 형성하는 펀치를 도시하는 사시도이다.
도13은 도1에 도시된 커넥터의 다른 실시예에 대한 전방 사시도이다.
도14A는 도13에 도시된 커넥터와 정합할 수 있는 커넥터의 전방 사시도이다.
도14B는 도14A에 도시된 커넥터의 배면도이다.
도15는 도1에 도시된 커넥터의 다른 실시예의 사시도이다.
도16은 도15에 도시된 커넥터와 정합하는 리셉터클 커넥터의 정면도이다.
도17은 도15 및 도16에 도시된 정합된 상태의 커넥터에 대한 사시도이다.
도18은 도15에 도시된 커넥터와 정합하는 다른 리셉터클 커넥터에 대한 사시도이다.
도19는 도15 및 도18에 도시된 정합된 상태의 커넥터에 대한 사시도이다.
도20은 도1에서 "E"로 표시된 영역의 일부에 대한 상부 전방 확대 사시도이다.
도21은 도20에 도시된 전력 접촉부들 중 하나의 평면도이다.
도1A 내지 도1C, 도3 내지 도12B, 도21 및 도22는 전기 커넥터(10), 및 전기 커넥터의 다양한 개별 구성 요소의 바람직한 실시예를 도시한다. 각각의 도면은 도면에 공통적으로 도시된 좌표계(11)를 참조한다. "상부(top)", "하부(bottom)", "수직(vertical)", "수평(horizontal)", "위(above)", "아래(below)" 등의 방향에 관한 용어는 도1A에 도시된 구성 요소의 방향을 참고하여 사용되었다. 이러한 용어들은 오직 설명을 위한 것이며, 첨부된 청구 범위의 범위를 제한하고자 함은 아니다.
커넥터(10)는 플러그 커넥터이다. 본 발명은 오직 예시적 목적을 위해 플러그 커넥터와 관련하여 설명되지만, 본 발명의 원리는 리셉터클 커넥터에도 적용될 수 있다.
커넥터(10)는 도1A 및 도1B에 도시된 바와 같이 기판(12)에 장착될 수 있다. 커넥터(10)는 플라스틱 등의 전기 절연재로 형성된 하우징(14)을 포함한다. 커넥터(10)는 하우징(14)에 장착된 8개의 전력 접촉부(15)도 포함한다. 커넥터(10)의 다른 실시예는 8개 이상 또는 이하의 전력 접촉부(15)를 포함할 수 있다. 커넥터(10)는 하우징(14)의 중심부 근방에 형성된 개구에 위치된 신호 접촉부(19) 어레이도 포함할 수 있다.
각각의 전력 접촉부(15)는 예를 들어 도3 내지 도7에 도시된 바와 같이 제1 전도체(16) 형태의 제1 부분과 제2 전도체(18) 형태의 제2 부분을 포함한다. 후술된 바와 같이 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)는 하우징(14)에 삽입 중과 삽입 후에 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)를 정렬 상태로 유지시켜주는 것을 돕는 특징부를 포함한다.
하우징(14)은 도5에 도시된 바와 같이 전력 접촉부(15)를 수용하는 복수의 개구(17)를 포함한다. 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)는 도3에 도시된 바와 같이 관련된 개구(17) 내에서 나란한 관계로 배치된다. 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)는 각각 오른쪽 구성 및 왼쪽 구성으로 되어 있다. 다시 말해, 각각의 전력 접촉부(15)의 제1 전도체(16) 및 제2 전도체(18)는 전력 접촉부(15)의 중심을 통과하는 수직 방향 평면에 대해서 실질적으로 대칭식으로 배치된다. 다른 실시예에서, 제1 전도체(16)와 제2 전도체(16)는 비대칭일 수 있다.
도3 내지 도7에 예시로 도시된 바와 같이, 제1 전도체(16)는 실질적으로 편평한 제1 전도체 플레이트(20a) 형태의 주요 부분을 포함하며, 제2 전도체(18)는 실질적으로 편평한 제2 전도체 플레이트(20b) 형태의 주요 부분을 포함한다. 도3에 도시된 바와 같이, 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)가 이들과 관련된 개구(17)에 장착될 때 제1 전도체 플레이트(20a)와 제2 전도체 플레이트(20b)는 접한다.
제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)는 각각 3개의 접촉 비임(24)도 포함한다. 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)가 하우징(14)에 장착될 때 제1 전도체(16)의 각각의 접촉 비임(24)은 제2 전도체(18)의 관련 접촉 비임(24)과 대면한다.
각각의 관련 접촉 비임(24) 쌍은 도2A 내지 도2C에 도시된 리셉터클 커넥터(30) 등의 다른 커넥터에 있는 접촉 블레이드(29a) 등의 접촉부의 일부를 수용할 수 있다. 리셉터클 커넥터(30)는 전력 접촉부(15)와 실질적으로 유사하며 전력 접촉부(15)와 관련된 하기 설명된 정렬 특징부를 포함하는 전력 접촉부(15a)를 포함할 수 있다.
전력 접촉부(15)의 각각의 접촉 비임(24)의 일부는 위에서 보았을 때 각각 외향 및 내향으로 만곡되어 있다. 이러한 특징으로 인해 리셉터클 커넥터(30)의 접촉 블레이드(29a)가 접촉 비임 사이에 삽입될 때 대향한 접촉 비임(24)이 탄성적으로 편향되고 접촉력을 발생시킨다. 도1C 및 도20에 도시된 바와 같이, 하우징(14)은 각각의 접촉 비임(24)과 하우징(14)의 인접부 사이에 틈새(31)가 존재하도록 구성된다. 틈새(31)는 접촉 비임(24)이 현저하게 편향되는 것을 용이하게 한다. 리셉터클 커넥터(30)의 하우징도 마찬가지로 틈새를 갖도록 구성되어 전력 접촉부(15a)의 접촉 비임(24a)의 편향을 용이하게 한다.
각각의 접촉 비임(25)은 도4에 도시된 바와 같이 사실상 직선형 구조를 가진다. 제1 전도체(16)의 접촉 비임(25) 각각은 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)가 하우징(14)에 장착될 때 제2 전도체(18)의 관련 접촉 비임(25)과 접한다. 각각의 관련 접촉 비임(25) 쌍은 접촉 블레이드(29)를 형성한다. 접촉 블레이드(29)는 커넥터(10)와 리셉터클 커넥터(30)가 정합할 때 리셉터클 커넥터(30)의 2개의 대향한 접촉 비임(24a) 사이에 수용될 수 있다.
제1 접촉부(16)와 제2 접촉부(18)의 다른 실시예는 3개 이상 또는 이하의 접 촉 비임(24)과 두 개 이상 또는 이하의 접촉 비임(25)으로 구성될 수 있다. 다른 실시예는 접촉 비임(24) 및 접촉 비임(25)과는 다른 형상의 접촉 비임으로 구성될 수 있다.
제1 전도체(16)와 제2 전도체(18) 각각은 실질적으로 S자형 부분(27), 및 땜납 또는 가압 끼움 미부(26) 형태의 복수의 단자도 포함할 수 있다. S자형 부분(27)은 예를 들어 도8에 도시된 바와 같이 대응하는 제1 전도체 플레이트(20a)와 제2 전도체 플레이트(20b)의 하단부와 인접해 있다. 땜납 미부(26)는 대응 S자형 부분(27)의 하단 엣지(27a)로부터 연장된다. S자형 부분(27)으로 인해 도3에 도시된 바와 같이 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)가 외향으로 벌어진다. 그러므로, S자형 부분은 제1 전도체(16)의 땜납 미부(26)와 제2 전도체(18)의 땜납 미부(26) 사이에 오프셋을 제공한다.
각각의 땜납 미부(26)는 기판(12)의 대응 관통 도금 구멍이나 기타 장착부에 수용될 수 있다. 따라서, 땜납 미부(26)는 커넥터(10)와 기판(12) 사이에 전력의 전달을 용이하게 해준다. 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)의 다른 실시예는 땜납 미부(26) 대신에 가압 끼움 미부나 다른 형태의 단자를 포함할 수 있다.
제1 전도체 플레이트(20a)와 제2 전도체 플레이트(20b) 각각은 접촉 비임(24, 25)과 땜납 또는 가압 끼움 미부(26) 간의 전류 흐름의 고른 분포를 촉진시킬 수 있는 전류 안내 특징부를 포함한다. 예를 들어, 도3 내지 도7에 도시된 바와 같이 전류 안내 특징부는 제1 전도체 플레이트(20a)와 제2 전도체 플레이트(20b)에 형성된 슬롯 또는 홈(40)일 수 있다. 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18) 의 다른 실시예는 전류 안내 특징부가 없이 형성될 수 있다. 전류 안내는 땜납 또는 가압 끼움 미부(26)가 동일한 양의 전류와 좀 더 고르게 방사된 동일한 양의 열을 수용하도록 전류가 분포되는 것을 돕는다.
각각의 개구(17)의 후방 단부는 도1B 및 도3에 도시된 바와 같이 개방되어 있다. 전력 접촉부(15)는 뒤에서부터 관련 개구(17) 내로 삽입된다. 각각의 개구(17)의 측면을 형성하는 하우징(14)의 부분은 도5에 가장 잘 도시된 바와 같이 하우징 내에 형성된 홈(42)을 가진다. 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)가 관련 개구(17) 내에 삽입되어 전방을 향해 이동할 때 홈(42)은 접촉 비임(24)을 수용한다.
도5에 가장 잘 도시된 바와 같이, 홈(42)은 하우징(14)의 표면 부분(43)에 의해 경계가 형성된다. 각각의 표면 부분(43)은 관련 개구(17)의 대향 측의 다른 표면 부분(43)과 대면한다. 관련된 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)의 제1 전도체 플레이트(20a)와 제2 전도체 플레이트(20b)가 표면 부분들(43) 사이에서 실질적으로 틈새 없이 끼워 맞춤되도록 표면 부분들(43)은 서로 이격되어 있다. 표면 부분(43)과 제1 전도체 플레이트(20a) 및 제2 전도체 플레이트(20b) 사이에서 형성된 마찰력은 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)를 하우징(14)에 유지시키는 것을 돕는다.
도5에 도시된 바와 같이, 각각의 개구(17)의 전방 단부는 하우징(14)의 전방부(50)에 의해 형성된다. 전방부(50)는 전방부 내에 형성된 슬롯(42)을 가진다. 슬롯(52)은 관련 전력 접촉부(15)의 접촉 비임(24, 25)이 전방부(50)를 통해 연장 될 수 있도록 해준다. 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)가 관련 개구(17) 내로 완전히 삽입될 때, 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)의 제1 전도체 플레이트(20a)와 제2 전도체 플레이트(20b)는 전방부(50)와 접촉한다. 따라서, 전방부(50)는 전력 접촉부(15)를 위한 전방 정지부 역할을 한다. 또한, 전방부(50)는 전방부를 통해 연장된 접촉 비임(24, 25)에 의해 전력 접촉부(15)를 지지하는 것을 돕는다.
도3 내지 도7에 도시된 바와 같이, 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18) 각각은 탄성 프롱(prong) 또는 탱(tang)(58)을 포함할 수 있다. 각각의 탱(58)은 관련 제1 전도체(16) 또는 제2 전도체(18)의 제1 전도체 플레이트(20a)와 제2 전도체 플레이트(20b) 중 하나와 상부 후방 코너에서 인접해 있다. 탱(58)은 제1 전도체 플레이트(20a) 및 제2 전도체 플레이트(20b)와의 각각의 접촉점으로부터 외향으로, 즉 "x" 방향으로 각도를 이룬다.
도1B, 도3 및 도5에 도시된 바와 같이, 하우징(14)은 복수의 립부(59)를 포함한다. 립부(59)들 중 두 개의 립부는 각각의 개구(17)와 관련된다. 립부(59)는 관련 개구(17)의 상측 후방 단부 근방에 위치된다. 전력 접촉부(15)가 관련 개구(17) 내로 삽입되는 중에 각각의 전력 접촉부(15)의 탱(58)은 립부(59)들 중 두 개의 립부 사이를 통과한다. 탱(58)은 립부(59)와의 접촉에 의해 내향으로 가압된다. 일단 탱(58)이 립부(59)를 통과한 후에는 탱(58)의 탄성으로 인해 탱(48)이 외향으로 스프링 운동한다. 탱(58)과 립부(59) 간의 간섭으로 인해 관련 전력 접촉부(15)가 개구(17) 밖으로 후퇴하는 것이 방지된다.
하우징(14)은 상부(46)를 가진다. 도1A, 도1B, 도3 및 도5에 도시된 바와 같이 상부(46)는 내부에 형성된 복수의 슬롯(48)을 가질 수 있다. 각각의 슬롯(48)은 관련 개구(17)와 정렬되어 인접하고 있다. 슬롯(48)은 관련 개구(17)에 위치된 전력 접촉부(15)로부터 대류 열전달을 용이하게 할 수 있다. 하우징(14)의 다른 실시예는 슬롯(48) 없이 형성될 수 있다.
도1B, 도3 및 도5에 도시된 바와 같이, 하우징(14)은 하우징의 하부에 형성된 구멍(76)을 가진다. 구멍(76)은 제1 전도체(16) 및 제2 전도체(18)의 S자형 부분(27)과 땜납 미부(26)를 수용한다. 구멍(76)을 형성하는 하우징(14) 부분은 S자형 부분(27)의 형상과 실질적으로 일치하는 외형으로 형성되는 것이 바람직하다.
하우징(14)은 도1A에 도시된 바와 같이 소켓 또는 공동(80)을 구비할 수 있다. 커넥터(10)가 제2 커넥터(30)와 정합하면서, 돌출부(80)는 제2 커넥터(30)의 하우징에 형성된 소켓 또는 공동(82) 내에 배치된다. 돌출부(82)는 정합하는 동안 커넥터(10)를 안내하는 것을 돕는다. 돌출부(82)와 공동(80)은 정합 과정 시작시 커넥터(10)와 제2 커넥터(30)가 "x" 방향으로 대략 3.5 mm 정도, "y" 방향으로 2.5 mm 정도 오정렬될 수 있도록 구성된다. 또한, 돌출부(80)와 공동(82)의 구성으로 인해 커넥터(10)와 제2 커넥터(30)가 정합 과정 시작시 "x-z" 평면에서 서로에 대해서 대략 6°정도 각을 이룰 수 있다.
커넥터(10)와 제2 커넥터(30)의 다른 실시예는 돌출부(82)나 공동(80) 없이 형성될 수 있다. 예를 들어, 도13 내지 도14B는 리셉터클 커넥터(150)와 플러그 커넥터(152)를 도시한다. 리셉터클 커넥터(150)의 하우징은 하우징의 대향한 단부 근방에 형성된 두 개의 핀(154)을 가진다. 리셉터클 커넥터(150)와 플러그 커넥 터(152)가 정합되면 핀(154)은 플러그 커넥터(152)의 하우징에 형성된 소켓(156) 내에 배치된다. 소켓(156)을 형성하는 하우징 표면 및 핀(154)은 정합시 리셉터클 커넥터(150)와 플러그 커넥터(152)가 정렬되도록 안내하는 외형으로 형성된다. 그 밖에, 리셉터클 커넥터(150) 및 플러그 커넥터(152)는 커넥터(10) 및 제2 커넥터(20)와 실질적으로 각각 동일하다.
전력 접촉부(15)는 제1 전도체(16) 및 제2 전도체(18)가 하우징(14) 내로 삽입되는 중과 삽입된 후에 제1 전도체(16) 및 제1 전도체(18)를 정렬된 상태로 유지시켜 주는 것을 도와주는 특징부를 포함한다. 특히, 도3, 도4, 도6 및 도8 내지 도10에 도시된 바와 같이 제1 전도체(16)는 제1 전도체 플레이트(20a)의 주 표면(102)으로부터 연장된 두 개의 버튼 또는 돌출부(100)를 포함한다. 도3, 도4 및 도7 내지 도10에 도시된 바와 같이, 제2 전도체(18)의 제2 전도체 플레이트(20b)는 전도체 내에 형성된 두 개의 관통부 또는 관통 구멍(106)을 가진다. 돌출부(100)와 관통 구멍(106)은 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)가 도3 및 도8에 도시된 바와 같이 정렬될 때 각각의 관통 구멍(106)이 돌출부(100)들 중 관련된 하나의 돌출부를 수용하도록 위치된다.
각각의 돌출부(100)는 중공인 것이 바람직하며, 예를 들어 도10에 도시된 바와 같이 실질적으로 원통 형상을 가지는 것이 바람직하다. 바람직하게, 각 돌출부(100)의 단면은 길이에 걸쳐 실질적으로 균일하다. 돌출부(100)는 돌출부(100)의 외주연 표면(104)이 제1 전도체 플레이트(20a)의 주 표면(102)에 실질적으로 수직이 되도록 제1 전도체 플레이트(20a)의 주 표면(102)에 실질적으로 수직인 방향 으로 연장되는 것이 바람직하다.
돌출부(100)는 외측 표면(104)과 주 표면(102) 사이의 경계부에서 반경을 최소화하도록 형성되는 것이 바람직하며, 이러한 반경은 도10에서 도면 부호 "r"로 표시되었다. 반경 "r"을 최소화하면 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)가 정합될 때 주 표면(102)이 제2 전도체(18)의 제2 전도체 플레이트(20b)의 인접 표면에 대해서 실질적으로 편평하게 놓일 수 있다.
도7 및 도10에 도시된 바와 같이, 각각의 관통 구멍(106)은 제2 전도체 플레이트(20b)의 표면(108)에 의해 형성된다. 돌출부(100)와 관통 구멍(106)은 표면(108)과 돌출부(100)의 외측 표면(104) 사이에 실질적으로 틈새가 없이 각각의 돌출부(100)가 관련 관통 구멍(106) 내에 꼭 끼워맞춰지도록 크기 설정되는 것이 바람직하다. 도10에서는 명확한 설명을 위해 표면(108)과 외측 표면(104) 사이에 틈새가 도시되었다. 다른 실시예는 표면(108)과 외측 표면(104) 사이에 최소 틈새가 존재하도록 구성될 수 있다. 억지 끼움으로 인해 리벳이나 다른 부착 장치가 필요없게 된다.
바람직하게, 주 표면(102)의 말단에 있는 각각의 돌출부(100)의 단부는 실질적으로 편평하다. 각각의 돌출부(100)의 길이는 도10에 도시된 바와 같이 돌출부(100)가 대응 관통 구멍(106) 내로 연장되지만 관통 구멍을 지나치지는 않는 길이로 선택되는 것이 바람직하다. 다른 실시예에서 돌출부(100)가 관통 구멍(106) 내로 연장되는 범위는 도10에 도시된 것보다 크거나 작을 수 있다.
각각의 돌출부(100)의 외측 표면(104)과 제2 전도체 플레이트(20b)의 관련 표면(108)의 결합으로 인해 제1 전도체(16)는 제2 전도체(18)에 억제력을 가한다. 억제력은 "y" 방향 및 "z" 방향 모두에 작용한다. 억제력은 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)가 하우징(14) 내로 삽입 중에 그리고 삽입된 후에 정렬 상태로 유지되는 것을 돕는다.
제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)를 정렬 상태로 유지하는 것은 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)가 하우징(14)의 관련 개구(17) 내에서 초기에 각각의 적절한 위치를 취하여 유지하는 것이 보장되는 것을 도울 수 있다. 그러므로, 돌출부(100)와 관통 구멍(106)은 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)의 접촉 비임(24, 25) 사이에 오정렬 가능성을 최소화하는 것을 도와줌으로써, 제2 커넥터(30)와의 적절한 정합을 촉진시킬 수 있다. 또한, 땜납 미부(26)와 기판(12)의 관련 관통 구멍 사이의 오정렬 가능성은 돌출부(100)와 관통 구멍(106)의 사용을 통해 최소화될 수 있다.
제1 전도체(16) 및 제2 전도체(18) 등의 제1 전도체 및 제2 전도체를 정렬 상태로 유지시키는 돌출부(100)의 능력은 전도체가 관련 하우징 내로 삽입될 때 억지 끼움이 발생하는 커넥터(10)를 가지는 응용 분야에 특히 유익하다.
각각의 돌출부(100)는 도11A 및 도11B에 도시된 바와 같이 펀치(110)를 이용하여 형성될 수 있다. 펀치(100)는 유압이나 공압 프레스(미도시) 등의 적절한 수단으로 작동될 수 있다. 동일한 펀치(110)가 도12A 및 도12B에 도시된 바와 같이 관통 구멍(106)을 형성하는데도 사용될 수 있다. 특히, 각각의 펀치(110)는 돌출부(100) 형성 중에 비교적 짧은 스트로크로 이동하여 펀치(110)가 변위되지만, 도 11A 및 도11B에 도시된 바와 같이 제1 전도체 플레이트(20a)의 재료를 관통하지는 않는다. 펀치(110)의 운동 방향은 도11 내지 도12B의 화살표(111)로 표시되어 있다. 펀치(110)는 관통 구멍(106)을 형성할 때 더 긴 스트로크로 이동하여 펀치(110)는 도12A 및 도12B에 도시된 바와 같이 제2 전도체 플레이트(20b)를 관통할 수 있게 된다.
돌출부(100)와 관통 구멍(106)을 형성하기 위해 펀치(110)를 이용하는 것은 예시적인 목적을 위해서 개시되었다. 이와 달리, 돌출부(100)와 관통 구멍(106)은 다른 적절한 수단에 의해 형성될 수 있다.
전력 접촉부(15)가 리셉터클 커넥터(30)의 대응 전력 접촉부(15a)와 후술된 바와 같이 정합될 때, 전력 접촉부(15)의 구성은 커넥터(10)의 하우징(14)에 대한 응력을 최소화하는 것을 도울 수 있다.
제1 전도체(16)의 각각의 접촉 비임(24)은 예를 들어 도20 및 도21에 도시된 바와 같이 관련 접촉 비임(24) 쌍을 형성하기 위해 제2 전도체(18)의 대응 접촉 비임(24)과 대면한다. 각각의 관련 접촉 비임(24) 쌍은 커넥터(10)와 리셉터클 커넥터(30)가 정합될 때 리셉터클 커넥터(30)의 전력 접촉부(15a)로부터 접촉 블레이드(29a)를 수용한다. 관련 접촉 비임(24) 쌍은 접촉 블레이드(29a)가 비임 사이에 삽입될 때 외향으로, 즉 서로를 향해 멀어지도록 탄성적으로 편향된다.
전력 접촉부(15)의 접촉 비임(24)의 탄성 편향으로 인해 전력 접촉부(15a)의 관련 접촉 비임(25a)은 접촉 비임(24)에 반작용 힘을 발생시킨다. 이러한 힘이 도20 및 도21에 "F1"으로 표시되었다. 명확성을 위해 전력 접촉부(15a)는 도20 및 도21에 도시되지 않았다. 전력 접촉부(15a)의 상세한 사항은 예를 들어 도2C에 도시되었다.
힘(F1)은 실질적으로 동일한 크기이면서, 실질적으로 대향한 방향으로 작용하는 것을 알 수 있다. 접촉 비임(24)이 각각의 전도체(16, 18)의 제1 전도체 플레이트(20a) 및 제2 전도체 플레이트(20b)의 전방부와 인접함에 따라, 힘(F1)은 제1 전도체 플레이트(20a)와 제2 전도체 플레이트(20b)의 전방부를 외향으로 서로로부터 멀어지도록 가압한다.
전력 접촉부(15)의 제1 전도체(16)의 각각의 접촉 비임(25)은 접촉 블레이드(29)를 형성하기 위해 제2 전도체(18)의 대응 접촉 비임(25)과 대면한다. 전력 접촉부(15)의 각각의 접촉 블레이드(29)는 커넥터(10)와 리셉터클 커넥터(30)가 정합될 때 전력 접촉부(15a) 상의 관련 접촉 비임(24a) 쌍 사이에 수용된다. 전력 접촉부(15a)의 접촉 비임(24a)은 접촉 블레이드(29)가 비임 사이에 삽입될 때 외향으로, 즉 서로 멀어지는 방향으로 탄성적으로 편향된다.
전력 접촉부(15a)의 접촉 비임(24a)의 탄성 편향으로 인해 접촉 비임(24a)은 도20 및 도21에 "F2"로 표시된 반작용 힘을 발생시킨다. 힘(F2)은 전력 접촉부(15)의 관련 접촉 비임(25)에 대해서 내향인 대향 방향으로 작용하며, 실질적으로 동일한 크기인 것을 알 수 있다. 따라서, 힘(F2)은 접촉 비임(25)을 서로를 향해 가압시킨다.
그런 다음, 접촉 비임(25)은 전력 접촉부(15)의 제1 전도체 플레이트(20a)와 제2 전도체 플레이트(20b)의 인접한 전방부를 서로를 향해 가압한다. 다시 말해, 전력 접촉부(15a)의 접촉 비임(24a)은 전력 접촉부(15)의 관련 접촉 비임(25)을 서로 클램핑시킨다. 이러한 클램핑 작용은 전력 접촉부(15)의 접촉 비임(24)과 관련된 외향 힘(F1) 때문에 전력 접촉부(15)의 제1 전도체 플레이트(20a) 및 제2 전도체 플레이트(20b)의 전방부가 분리되는 것을 방지한다.
힘(F1)은 전력 접촉부(15)의 플레이트(20a, 20b)의 전방부 상에서 접촉 비임(24a)의 클램핑 효과와 함께 제1 전도체 플레이트(20a) 및 제2 전도체 플레이트(20b) 상에 모멘트를 생성시키는 것을 알 수 있다. 이러한 모멘트는 도20 및 도21에 "M"으로 표시되었다. 모멘트(M)는 실질적으로 동일한 크기이며, 실질적으로 대향한 방향으로 작용한다. 모멘트(M)는 전력 접촉부(15)의 제1 전도체 플레이트(20a) 및 제2 전도체 플레이트(20b)의 후방 단부를 도21의 화살표(96)로 표시된 방향으로 서로를 향해 가압한다.
따라서, 커넥터(10)가 리셉터클 커넥터(30)와 정합할 때, 전력 접촉부(15)의 구성으로 인해 제1 전도체 플레이트(20a) 및 제2 전도체 플레이트(20b)의 전방 단부 및 후방 단부가 서로를 향해 모인다. 그러므로, 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)는 하우징(14)의 인접한 벽에 실질적인 힘을 발생시키지 않는다. 다시 말해, 하우징(14)보다는 전력 접촉부(15) 자체의 구조로 커넥터(10)와 리셉터클 커넥터(30)가 정합할 때 제1 전도체(16)와 제2 전도체(18)가 서로 유지된다. 하우징(14)이 제1 전도체(16) 및 제2 전도체(18)를 함께 유지시켜주는 기능을 수행하지 않으므로, 하우징(14)은 그러한 기능과 관련된 응력을 받지 않는다.
전술된 설명은 설명을 위함이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 발명이 바람직한 실시예나 바람직한 방법을 참고로 설명되었지만, 본원에 사용된 표현은 제한을 하고자함이 아니라 설명과 도시를 위한 것을 알 수 있다. 또한, 본 발명이 본원에서 특정 구조, 방법 및 실시예를 참고로 설명되었지만, 본 발명은 본원에 개시된 특정한 사항에 제한되지 않으며 첨부된 청구 범위의 범위 내에서 모든 구조, 방법 및 사용으로 확대된다. 본원의 교시의 이점을 가지는 종래 기술의 숙련자들은 본원에 설명된 바와 같이 본 발명에 다양한 변경을 가할 수 있으며, 첨부된 청구 범위의 정의된 본 발명의 범위와 정신 내에서 변형이 이루어질 수 있다.
예를 들어, 본 발명의 원리는 예시적인 목적을 위해서 커넥터(10)에 관해서 설명되었다. 본 발명은 두 개 이상의 접하고 있는 전도체에 의해 형성된 접촉부를 포함하는 다른 종류의 커넥터에 적용될 수 있다.
제1 전도체와 제2 전도체의 다른 실시예는 두 개 이상 또는 이하의 돌출부(100)와, 두 개 이상 또는 이하의 관통 구멍(106)을 포함할 수 있다. 또한, 돌출부(100)는 다른 실시예에서 원통형 이외의 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 이와 달리 실질적으로 사각형이나 직사각형 단면을 가지는 돌출부가 사용될 수 있다.
다른 실시예에서, 돌출부(100)와 관통 구멍(106)은 도면에 도시된 것과 다른 위치에 위치될 수 있다. 또한, 제2 전도체(18)의 다른 실시예는 돌출부(100)를 수용하기 위해 관통 구멍(106) 대신에 제2 전도체 플레이트(20b)에 만입부를 포함할 수 있다.
도15, 도17 및 도19는 플러그 커넥터(200) 형태의 커넥터(10)의 다른 실시예를 도시한다. 커넥터(10)의 구성 요소와 실질적으로 유사한 커넥터(200)의 구성 요소는 도면에서 동일한 도면 부호로 표시되었다.
커넥터(200)는 도터 카드(205; daughter card) 등의 기판에 장착될 수 있다. 이와 달리, 커넥터(200)는 다른 종류의 기판에 장착될 수 있다. 커넥터(200)는 교류(AC)를 전도시키기 위한 일 이상의 전력 접촉부(201), 및 하우징(203)을 포함할 수 있다. 각각의 접촉부(201)는 접촉부(15)와 관련하여 전술된 바와 같이 돌출부(100)와 관통 구멍(106) 등의 정렬 특징부를 가지는 제1 부분과 제2 부분을 포함할 수 있다. 또한, 커넥터(200)는 직류(DC)를 전도시키기 위한 일 이상의 전력 접촉부(15)도 포함할 수 있다.
하우징(203)은 도1에 도시된 바와 같이 복수의 사일로(204; silo)를 포함할 수 있다. 각각의 사일로(204)는 접촉부(201)들 중 하나의 대응 접촉부와 관련된다. 각각의 접촉부(201)는 관련 사일로(204)에 형성된 개구(208)에 수용된다. 접촉부(201)는 커넥터(10)의 하우징(14)의 개구(17) 및 전력 접촉부(15)와 관련하여 전술된 바와 같은 방식으로 관련 개구(208) 내에 보유된다.
하우징(203)은 상측 벽(212)을 포함한다. 상측 벽(212)은 도15에 도시된 바와 같이 하우징(203) 내에 통기구 또는 통로(210)를 형성하기 위해 사일로(204)의 상부로부터 이격된다. 통로(210)는 도15의 사시도에서 하우징(203)의 전후방 사이로 연장된다. 각각의 사일로(204)의 개구(208)는 통로(210)와 인접하여 있고, 접촉부(201)가 커넥터(200)의 작동 중에 가열됨에 따라 관련 접촉부(201)와 통로(210) 사이에서 대류 열전달을 용이하게 해준다.
도15 및 도17에 도시된 바와 같이, 개구(215)는 하우징(203)의 상측 벽(212) 에 형성된다. 개구(215)는 통로(210)에 인접하여 있으며, 커넥터(200)의 작동 중에 통로(210)로부터 커넥터(200) 주변의 대기 환경으로 대류 열 전달을 용이하게 해준다. 특히, 접촉부(201)에 의해 가열된 공기는 관련 사일로(204)로부터 위로 올라와 사일로(204)의 개구(208)에 의해 통로(210)로 들어갈 수 있다. 작동 중에 커넥터(200) 내부와 그 주변에 존재하는 기류의 경로가 도면에서 화살표(216)로 표시되었다. 화살표(216)는 설명의 목적으로 포함된 것일 뿐이며, 커넥터(200) 내부와 그 주변에 실제로 존재할 수 있는 비교적 복잡한 기류 패턴을 완전히 나타내는 것은 아니라는 것에 주목해야 한다.
가열된 공기는 통로(210)로부터 위로 올라와 개구(215)에 의해 대기 환경으로 배출된다. 비교적 저온의 공기가 통로(210)로 들어가서 개구(215)에 의해 통로(210)에서 배출되는 가열된 공기를 대체한다.
커넥터(200)는 커넥터(10)에 대해서 전술된 바와 같이 신호 접촉부(19)의 어레이도 포함한다. 통기구 또는 통로(220)는 도17에 도시된 바와 같이 신호 접촉부(19)의 어레이와 상측 벽(212) 사이에 형성될 수 있다. 통로(220)와 인접하는 개구(222)가 상측 벽(212)에 형성될 수 있다. 신호 접촉부(19)에 의해 가열된 공기는 통로(220)로 올라가서 개구(222)에 의해 커넥터(200)에서 배출될 수 있다. 비교적 저온의 공기가 통로(220)로 진입하여 개구(222)에 의해 통로(220)를 빠져 나가 가열된 공기를 대체할 수 있다.
개구(223)는 각각의 접촉부(15) 위에서 상측 벽(212)에 형성되어 접촉부(15)로부터 대기 환경으로 대류 열전달을 용이하게 해준다.
도16 및 도17에 도시된 바와 같이, 커넥터(200)는 리셉터클 커넥터(230)와 정합하여 공동 평면의 커넥터 시스템을 형성할 수 있다. 커넥터(230)는 도터 카드(207) 등의 기판에 장착될 수 있다. 이와 달리, 커넥터(230)는 다른 종류의 기판에 장착될 수 있다.
커넥터(230)는 커넥터(200)의 신호 접촉부(91)를 수용하기 위한 리셉터클 접촉부(232), 및 커넥터(200)의 접촉부(201)와 정합하기 위한 일 이상의 AC 전력 접촉부(234)를 포함할 수 있다. 커넥터(230)는 커넥터(200)의 접촉부(15)와 정합하는 일 이상의 DC 전력 접촉부(235)도 포함할 수 있다.
커넥터(230)는 접촉부(232, 234, 235)를 수용하는 하우징(236)도 포함한다. 접촉부(234)는 도16에 도시된 바와 같이 하우징(236)에 형성된 사일로(237)에 수납된다. 사일로(237)는 커넥터(200)의 사일로(204)와 실질적으로 유사하다.
하우징(236)은 사일로(237) 위에 형성된 통로(238), 및 리셉터클 접촉부(232)의 어레이 위에 형성된 통로(240)를 포함한다. 통로(238) 및 통로(240)는 도16의 사시도에서 커넥터(230)의 전후방 사이로 연장된다. 통로(238) 및 통로(240)는 커넥터(230)가 커넥터(200)와 정합될 때 커넥터(200)의 각각의 통로(210, 220)와 대면한다.
통로(238)와 인접하고 있는 개구(270)는 도19에 도시된 바와 같이 하우징(236)의 상측 벽(272)에 형성될 수 있다. 또한, 통로(240)와 인접하고 있는 개구(274)는 상측 벽(272)에 형성될 수 있다.
통로(238, 240)와 개구(270, 274)는 커넥터(200)의 통로(210, 220) 및 개 구(215, 222)와 관련하여 전술된 방식으로 접촉부(234) 및 리셉터클 접촉부(232)로부터 연전달을 용이하게 할 수 있다. 또한, 공기는 통로 사이에 온도 차가 존재한다면 통로(238)와 통로(210) 사이, 및 통로(240)와 통로(220) 사이를 유동할 수 있다.
개구(276)는 각각의 접촉부(235) 위에서 상측 벽(272)에 형성되어 접촉부(235)로부터 대기 환경으로 대류 열전달을 용이하게 해준다.
또한, 커넥터(200)는 도17 및 도18에 도시된 바와 같이 리셉터클 커넥터(246)와 정합할 수 있다. 커넥터(246)는 후면(209) 등의 기판에 장착되어 커넥터(246)와 커넥터(200)가 후면 커넥터 시스템을 형성할 수 있다. 이와 달리, 커넥터(246)는 다른 종류의 기판에 장착될 수 있다.
커넥터(246)는 리셉터클 접촉부(248), AC 전력 접촉부(250), 및 DC 전력 접촉부(252)를 포함한다. 접촉부(248, 250, 252)는 후면(209) 등의 후면과 함께 사용되도록 구성되지만, 그 외에는 리셉터클 커넥터(230)의 각각의 리셉터클 접촉부(232), AC 전력 접촉부(234) 및 DC 전력 접촉부(235)와 유사하다.
커넥터(246)는 접촉부(248, 250, 252)를 수용하는 하우징(252)도 포함한다. 하우징(252)은 도18에 도시된 바와 같이 리셉터클 접촉부(248) 위에 위치한 통로(254), 및 접촉부(235)를 수납하는 사일로(257) 위에 위치된 통로(256)를 포함한다. 통로(254, 256)는 도18의 사시도에서 하우징(252)의 전후방 사이로 연장된다. 통로(254, 256)는 하우징의 후방 단부 근방에서 하우징(252)의 상측 벽(258)을 통해 연장된다. 또한, 하우징(252)은 하우징의 후방 단부를 따라 형성된 수직 방향 의 통로(260)를 포함한다. 각각의 통로(260)는 전력 접촉부(252) 중 하나와 관련된다. 통로(254, 256, 260)는 가열된 공기가 하우징(252)를 빠져나가게 하면서, 비교적 저온의 공기가 진입할 수 있도록 해준다.

Claims (17)

  1. 하우징과,
    하우징에 장착되며, 제1 전도체 플레이트 및 제1 전도체 플레이트와 정합하는 제2 전도체 플레이트를 구비하는 전력 접촉부를 포함하며,
    제1 전도체 플레이트는 제1 전도체 플레이트의 제1 편평부로부터 연장된 일체형 돌출부를 가지며, 제2 전도체는 제2 편평부에 관통 구멍을 가지고, 일체형 돌출부와 관통 구멍은 각각 동일한 외경을 가지는 일 이상의 펀치에 의해 형성되는 전기 커넥터.
  2. 제1항에 있어서, 제1 전도체는 일체형 돌출부를 관통 구멍 내로 삽입함으로써 제2 전도체와 정합하는 전기 커넥터.
  3. 제1항에 있어서, 일체형 돌출부를 일체형 돌출부의 길이를 따라 실질적으로 균일한 단면을 가지는 전기 커넥터.
  4. 제1항에 있어서, 일체형 돌출부의 단부는 편평한 전기 커넥터.
  5. 제1항에 있어서, 일체형 돌출부는 관통 구멍의 내경과 대략 동일한 외경을 가지는 전기 커넥터.
  6. 제1항에 있어서, 일체형 돌출부는 실질적으로 원형인 단면을 가지는 전기 커넥터.
  7. 제1항에 있어서, 하우징은 하우징 중심 부근에 형성된 안내 돌출부를 가지며, 안내 돌출부는 제2 커넥터의 하우징에 형성된 안내 수용 공동에 배치되는 전기 커넥터.
  8. 제1항에 있어서, 제1 전도체 플레이트와 제2 전도체 플레이트는 각각 전류 안내 슬롯을 포함하는 전기 커넥터.
  9. 제1항에 있어서, 전력 접촉부의 일부는 하우징에 형성된 개구에 위치되며, 하우징의 상부는 하우징 내에 형성된 구멍을 가지며, 구멍으로 인해 개구는 커넥터 주변의 대기 환경과 유체 소통 관계에 놓이는 전기 커넥터.
  10. 제1항에 있어서, 하우징은 하우징 내에 형성된 사일로를 가지며, 사일로는 전력 접촉부를 수용하고, 사일로 및 하우징의 내부 표면은 전력 접촉부로부터의 열전달을 용이하게 하는 통로를 형성하는 전기 커넥터.
  11. 제10항에 있어서, 사일로의 상부는 통로를 형성하기 위해 하우징의 상측 벽 으로부터 이격되는 전기 커넥터.
  12. 제10항에 있어서, 사일로는 전력 접촉부로부터 통로로의 열전달을 용이하게 하며 사일로 내에 형성된 개구를 가지는 전기 커넥터.
  13. 제1항에 있어서, 제1 전도체 플레이트는 제1 전도체 플레이트와 인접하는 제1 접촉 비임과 제2 접촉 비임을 포함하며,
    제2 전도체 플레이트는 제2 전도체 플레이트와 인접하는 제3 접촉 비임과 제4 접촉 비임을 포함하며,
    제1 접촉 비임은 제1 전도체 플레이트와 제2 전도체 플레이트가 정합할 때 제3 접촉 비임과 대향하고,
    제2 접촉 비임은 제1 전도체 플레이트와 제2 전도체 플레이트가 정합할 때 제2 접촉 비임과 제4 접촉 비임이 접촉 블레이드를 형성하도록 제4 접촉 비임과 대향하며,
    제1 접촉 비임과 제3 접촉 비임은 커넥터가 정합 커넥터와 정합할 때 정합 커넥터의 전력 접촉부의 접촉 블레이드에 의해 서로 밀려나고,
    커넥터가 정합 커넥터와 정합할 때 정합 커넥터의 전력 접촉부의 접촉 비임이 제2 접촉 비임과 제4 접촉 비임을 서로 클램핑하여 제1 전도체와 제2 전도체가 분리되는 것을 방지하도록 제2 접촉 비임과 제4 접촉 비임은 정합 커넥터의 전력 접촉부의 한 쌍의 접촉 비임 사이에서 가압되는 전기 커넥터.
  14. 제13항에 있어서, 커넥터들이 서로 정합될 때 제1 커넥터 플레이트와 제2 커넥터 플레이트의 후방 엣지가 서로 가압되는 전기 커넥터.
  15. 제1항에 있어서, 제1 커넥터 플레이트와 제2 커넥터 플레이트는 각각 스프링 탱을 가지는 전기 커넥터.
  16. 일정한 외경을 가지는 제1 펀치를 제공하는 단계와,
    돌출부를 형성하기 위해 제1 전도성 플레이트의 편평부 내로 제1 펀치를 밀어내는 단계와,
    일정한 외경을 가지는 제2 펀치를 제2 전도성 플레이트를 통해 밀어내어 제2 전도성 플레이트에 관통 구멍을 형성하는 단계를 포함하는 전력 접촉부 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서, 돌출부를 관통 구멍에 통과시키는 단계를 더 포함하는 전력 접촉부 제조 방법.
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