KR20080101598A - 샤시 베이스 조립체와, 이를 포함한 디스플레이 장치 - Google Patents

샤시 베이스 조립체와, 이를 포함한 디스플레이 장치 Download PDF

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Abstract

샤시 베이스 조립체와, 이를 포함한 디스플레이 장치를 개시한다. 본 발명은 패널 조립체;와, 패널 조립체에 결합된 샤시 베이스;와, 샤시 베이스에 결합되며, 다수의 회로 소자가 실장된 회로 보드;와, 회로 소자가 배치된 회로 보드상의 공간과, 샤시 베이스와 회로 보드 사이의 공간을 다같이 커버하는 쉴드 케이스;를 포함하는 것으로서, 회로 보드상의 회로 소자가 배치된 공간과, 샤시 베이스와 회로 보드 사이의 공간을 다같이 차폐가능함에 따라서 EMI 노이즈가 대폭 감소하게 된다.

Description

샤시 베이스 조립체와, 이를 포함한 디스플레이 장치{chassis base assembly and display apparatus including the same}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 분리 사시도,
도 2는 도 1의 회로 보드가 배치된 상태를 도시한 구성도,
도 3은 도 1의 샤시 베이스에 쉴드 케이스가 장착된 상태를 도시한 분리 사시도,
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 쉴드 케이스가 설치된 부분을 일부 절제하여 도시한 사시도,
도 5는 도 4의 쉴드 케이스가 설치된 부분을 도시한 단면도,
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 쉴드 케이스가 설치된 부분을 도시한 단면도,
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 쉴드 케이스가 설치된 부분을 도시한 단면도,
도 8은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 쉴드 케이스가 설치된 부분을 도시한 단면도,
도 9는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 쉴드 케이스가 설치된 부분을 도시한 단면도,
도 10은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 쉴드 케이스가 설치된 부분을 도시한 사시도,
도 11은 도 10의 쉴드 케이스가 설치된 부분을 도시한 단면도,
도 12는 본 발명의 제 7 실시예에 따른 쉴드 케이스가 설치된 부분을 도시한 단면도,
도 13은 본 발명의 제 8 실시예에 따른 쉴드 케이스가 설치된 부분을 일부 절제하여 도시한 사시도,
도 14는 통상적인 쉴드 케이스에 의한 EMI 노이즈 특성을 도시한 그래프,
도 15는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 쉴드 케이스에 의한 EMI 노이즈 특성을 도시한 그래프,
도 16은 통상적인 파워 서플라이 보드상의 EMI 노이즈 특성을 도시한 그래프,
도 17은 본 발명의 제 6 실시예에 파워 서플라이 보드상에 설치된 쉴드 케이스에 의한 EMI 노이즈 특성을 도시한 그래프.
<도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명>
401...샤시 베이스 402...회로 보드
403...보스부 404...회로 소자
410...쉴드 케이스 411...바닥부
411a...방열공 412...측벽부
413...플랜지부
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구동중 발생되는 전자기파 노이즈(electromagnetic interference noise, EMI nosie)를 차폐하기 위한 샤시 베이스 조립체와, 이를 포함한 디스플레이 장치에 관한 것이다.
통상적으로, 평판 디스플레이 장치(flat display apparatus)는 크게 발광형과, 수광형으로 분류할 수 있다. 발광형으로는 평판 음극선관(flat cathode ray tube)과, 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel)과, 전계 발광 표시 장치(field emission display)와, 발광 다이오드(light emitting diode) 등이 있다. 수광형으로는 액정 디스플레이(liquid crystal display)를 들 수 있다.
이중에서, 플라즈마 디스플레이 패널은 복수의 기판내에 방전 가스를 주입하여 밀폐한 다음, 복수의 방전 전극에 인가되는 직류 또는 교류 전압에 의하여 가스 방전이 일어나게 되면, 방전 과정에서 발생되는 진공 자외선에 의하여 형광체층이 여기되어서 가시광을 방출하여 소망하는 숫자, 문자 또는 이미지를 표시하는 디스플레이 장치를 말한다.
플라즈마 디스플레이 패널은 패널 조립체와, 패널 조립체의 전방에 설치된 필터 조립체와, 패널 조립체의 후방에 설치된 샤시 베이스 조립체와, 상기 패널 조립체와, 필터 조립체와, 샤시 베이스 조립체를 수용하는 케이스를 포함하고 있다. 한편, 상기 샤시 베이스 조립체는 샤시 베이스와, 샤시 베이스에 결합되는 복수의 회로 보드와, 회로 보드에 실장되는 복수의 회로 소자를 포함하고 있다.
상기와 같은 구조를 가지는 플라즈마 디스플레이 패널은 패널을 조립하고, 패널 조립체의 전방에 필터 조립체를 부착하고, 패널 조립체의 후방에 샤시 베이스를 결합하고, 샤시 베이스의 후방에 회로 보드를 장착하고, 패널 조립체내에 패턴화된 방전 전극과 회로 소자 사이에 이들의 전기적 신호를 전달하는 신호 전달부의 양단을 연결하고, 이들을 다같이 케이스내에 장착함으로써 제조가 가능하다.
이때, 샤시 베이스 조립체는 방열 기능과 전기적인 기능을 하고 있는데, 방열 기능은 패널 조립체의 방열 및 회로 보드의 방열 기능을 포함하고 있어야 하며, 전기적인 기능은 회로 보드의 전기적 접지 기능과, EMI 노이즈의 차폐 기능을 포함하여야 한다.
최근에는 디스플레이 장치의 구동동안 회로 소자로부터 방사되는 EMI 노이즈를 차폐시키기 위하여 다양한 연구가 진행중이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 회로 소자가 실장된 회로 보드를 전체적으로 커버하는 것에 의하여 EMI 노이즈를 차폐시키는 구조가 개선된 샤시 베이스 조립체와, 이를 포함한 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 디스플레이 장치는,
패널 조립체;
상기 패널 조립체에 결합된 샤시 베이스;
상기 샤시 베이스에 결합되며, 다수의 회로 소자가 실장된 회로 보드; 및
상기 회로 소자가 배치된 회로 보드상의 공간과, 상기 샤시 베이스와 회로 보드 사이의 공간을 다같이 커버하는 쉴드 케이스;를 포함한다.
또한, 상기 쉴드 케이스는 상기 회로 보드의 외곽을 따라 배치되어서, 상기 회로 보드 전체를 수용하면서 상기 샤시 베이스에 장착된 것을 특징으로 한다.
게다가, 상기 쉴드 케이스는 상기 회로 소자가 실장된 회로 보드상의 공간을 커버하고, 상기 회로 소자가 배치된 회로 보드상의 공간으로부터 상기 샤시 베이스와 회로 보드 사이의 공간까지 연장되어 배치된 것을 특징으로 한다.
더욱이, 상기 쉴드 케이스는 상기 회로 소자가 실장된 회로 보드상에 설치된 제 1 쉴드 케이스와, 상기 샤시 베이스와 회로 보드 사이에 설치된 제 2 쉴드 케이스를 포함한다.
본 발명의 다른 측면에 따른 디스플레이 장치는,
패널 조립체;
상기 패널 조립체에 결합된 샤시 베이스;
상기 샤시 베이스에 결합된 회로 보드;
상기 샤시 베이스와 회로 보드 사이에 배치되며, 상기 회로 보드상에 실장된 다수의 회로 소자; 및
상기 샤시 베이스와 회로 보드 사이의 공간을 차폐하는 쉴드 케이스;를 포함 한다.
또한, 상기 쉴드 케이스는 상기 회로 보드의 둘레를 따라서 배치된 띠 형상의 측벽부로 이루어지고, 상기 측벽부는 상기 샤시 베이스와 회로 보드 사이의 공간을 감싸도록 설치되어 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따른 디스플레이 장치는,
패널 조립체;
상기 패널 조립체에 결합된 샤시 베이스;
상기 샤시 베이스에 결합되며, 다수의 회로 소자가 실장된 회로 보드; 및
상기 회로 보드와 샤시 베이스 사이의 공간을 감싸며, 상기 회로 보드의 일면 결합되는 복수의 돌출부가 형성된 쉴드 케이스;를 포함한다.
본 발명의 또 다른 측면에 따른 샤시 베이스 조립체는,
샤시 베이스;
샤시 베이스에 결합된 회로 보드;
상기 회로 보드상에 실장된 다수의 회로 소자; 및
상기 회로 소자가 실장된 회로 보드의 공간과, 상기 샤시 베이스와 구동 회로 보드 사이의 공간중 적어도 어느 한 곳을 차폐하는 적어도 하나 이상의 쉴드 케이스;를 포함한다.
또한, 상기 쉴드 케이스는 상기 회로 보드 전체를 커버하면서 샤시 베이스에 장착된 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 쉴드 케이스는 상기 회로 소자가 실장된 회로 보드상의 공간을 수용하는 제 1 쉴드 케이스와, 상기 샤시 베이스와 구동 회로 보드 사이의 공간을 수용하는 제 2 쉴드 케이스를 포함한다.
더욱이, 상기 쉴드 케이스는 상기 샤시 베이스와 구동 회로 보드 사이의 공간을 수용하며, 케이스의 일 가장자리를 따라서 상기 회로 보드의 내측 방향으로 절곡된 복수의 피스형의 돌출부가 형성되고, 상기 돌출부는 회로 소자가 실장된 회로 보드의 일면에 결합되어 있다.
이하에서, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 디스플레이 장치를 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치중 플라즈마 디스플레이 패널(100)을 도시한 것이다.
도면을 참조하면, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)은 제 1 기판(101)과, 상기 제 1 기판(101)과 결합된 제 2 기판(102)를 구비한 패널 조립체(103)를 포함한다. 상기 제 1 기판(101)과 제 2 기판(102)의 대향되는 내면 가장자리에는 실런트(sealant)가 도포되어서 밀폐된 내부 공간을 형성하고 있다.
상기 패널 조립체(103)가 교류형 패널인 경우, 상기 패널 조립체(103)는 제 1 기판(101) 및 제 2 기판(102) 사이에 형성된 복수의 방전 전극쌍과, 방전 전극쌍을 매립하는 유전체층과, 방전 셀을 구획하는 격벽과, 방전 셀내에 도포된 적,녹,청색의 형광체층을 포함한다.
상기 패널 조립체(103)의 전면에는 필터 조립체(104)가 직접적으로 부착되어 있다. 상기 필터 조립체(104)는 패널 조립체(103)로부터 발생되는 전자기파나, 네 온 발광이나, 외광의 반사를 차단하기 위하여 설치되어 있다.
상기 필터 조립체(104)는 다수장의 필름이 적층되어 이루어지는데, 예컨대, 외광의 반사에 의한 시인성 저하를 방지하기 위하여 AR(anti-reflection) 처리가 된 반사 방지 필름과, 패널 조립체(103)의 구동중에 발생되는 전자기파를 효과적으로 차단하기 위한 전자기파 차폐필터와, 590 나노미터 영역에서의 네온 발광을 차단하는 선택파장 흡수필름을 포함하고 있다. 이외에도, 필터 조립체(104)는 다양한 기능을 가지는 필름을 추가적으로 설치할 수가 있다.
상기 패널 조립체(103)의 후방에는 샤시 베이스 조립체(105)가 결합되어 있다. 즉, 상기 제 2 기판(102)의 후방에는 샤시 베이스(106)가 배치되어 있다. 상기 샤시 베이스(106)는 접착 부재(107)에 의하여 패널 조립체(103)와 결합되어 있다. 상기 접착 부재(107)는 제 2 기판(102)의 배면 중앙 영역에 부착되며, 구동중 패널 조립체(103)로부터 발생되는 열을 샤시 베이스(106)로 전달하는 열전도쉬트(108)와, 상기 열전도쉬트(108)가 부착되지 않은 제 2 기판(102)의 배면 영역에 부착된 양면 테이프(109)를 포함한다.
대안으로는 상기 샤시 베이스(106)는 상기 제 2 기판(102)에 대하여 소정 간격 이격되게 결합되어서, 샤시 베이스(106)와 제 2 기판(102) 사이에 공기가 유동할 수 있는 공간부인 에어 갭(air gap)을 형성할 수 있다.
상기 샤시 베이스(106) 상하단 배면에는 이의 강도를 보강하기 위하여 샤시 보강 부재(113)가 결합되어 있다. 상기 샤시 보강 부재(113)는 상기 샤시 베이스(106)의 길이 방향을 따라 연장되어서 상기 샤시 베이스(106)의 강성을 보강한 다.
상기 샤시 베이스(106)의 하단 후방에는 커버 플레이트(114)가 설치되어 있다. 상기 커버 플레이트(114)는 적어도 1회이상 절곡되어서 상기 샤시 베이스(106)의 하단을 커버하며, 상기 샤시 베이스(106)나, 샤시 보강 부재(113)에 결합되어 있다.
상기 샤시 베이스(106)의 배면 후방에는 복수의 회로 보드(110)가 장착되어 있다. 상기 회로 보드(110)에는 다수의 회로 소자(111)가 실장되어 있다. 상기 회로 보드(110)와, 패널 조립체(103) 사이에는 플렉시블 프린티드 케이블(flexible printed cable, FPC)과 같은 신호 전달부(112)가 설치되어 있다. 상기 신호 전달부(112)의 일단은 패널 조립체(103)내의 각 전극 단자와 접속되고, 타단은 회로 소자(111)와 전기적으로 연결된 커넥터(113)에 접속되어 있다.
상기 신호 전달부(112)는 복수의 구동 IC(112a)와, 상기 구동 IC(112a)와 전기적으로 연결된 다수의 배선부(112b)와, 상기 배선부(112b)를 매립하는 유연성을 가진 필름(112c)을 포함하고 있다.
한편, 상기 회로 보드(110)는 도 2에 도시된 바와 같이 패널 조립체(103, 도 1 참조)의 X 전극의 구동을 제어하기 위한 X 보드(201)와, 패널 조립체(103)의 Y 전극의 구동을 제어하기 위한 Y 보드(202)와, 상기 Y 보드(202)의 Y 전극의 구동을 매개하는 Y 버퍼 보드(203)와, 패널 조립체(103)의 어드레스 전극의 구동을 제어하기 위한 어드레스 버퍼보드(204)와, 외부로부터 수신된 영상 신호를 이용하여 상기 X 보드(201), Y 보드(202), 어드레스 버퍼보드(204)의 구동에 요구되는 제어 신호 를 생성하여 이들에 인가하는 제어 보드(205)와, 상기 X 보드(201), Y 보드(202), 어드레스 버퍼보드(204) 및 제어 보드(205)에 전원을 공급하는 파워 서플라이 보드(206)를 포함한다.
여기서, 상기 회로 보드(110)중 적어도 어느 하나의 보드에는 도 3에 도시된 바와 같이 EMI 노이즈를 방지하기 위하여 복수의 쉴드 케이스(310)를 포함하고 있다. 즉, 상기 쉴드 케이스(310)는 상기 X 보드(201,도 2 참조)를 차폐시키는 제 1 쉴드 케이스(311)와, 상기 Y 보드(202)와, Y 버퍼 보드(203)를 다같이 차폐시키는 제 2 쉴드 케이스(312)와, 상기 어드레스 버퍼보드(204)를 차폐시키는 제 3 쉴드 케이스(313)와, 상기 파워 서플라이 보드(206)를 차폐시키는 제 4 쉴드 케이스(314)를 포함한다.
이하, 쉴드 케이스의 구조는 다양한 실시예를 통하여 상세하게 설명할 것이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 쉴드 케이스(410)의 일부를 절개 도시한 사시도이고, 도 5는 도 4의 쉴드 케이스(410)가 설치된 부분을 도시한 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 샤시 베이스(401)의 일표면에는 이와 소정 간격 이격되게 회로 보드(402)가 위치하고 있다. 상기 회로 보드(402)는 상기 샤시 베이스(401)에 대하여 평행하게 정렬되어 있다. 상기 회로 보드(402)는 각각의 코너부가 상기 샤시 베이스(410)의 일표면으로부터 돌출된 보스(403)상에 위치하고, 회로 보드(402)에 형성된 보스공(402a)을 통하여 나사(409)가 삽입되어 결합하는 것에 의하여 상기 샤시 베이스(401)에 대하여 고정되어 있다.
상기 회로 보드(402)에는 다수의 회로 소자(404)가 실장되어 있다. 상기 회로 소자(404)는 상기 샤시 베이스(401)와 대향되는 회로 보드(402)의 면과 반대되는 면상에 실장되어 있다. 대안으로는 상기 회로 소자(404)는 상기 샤시 베이스(401)와 대향되는 회로 보드(402)의 면에 실장될 수 있다.
이때, 상기 회로 소자(404)가 실장된 회로 보드(402)는 쉴드 케이스(410)에 의하여 외부와 차폐되어 있다. 상기 쉴드 케이스(410)는 상기 회로 소자(404)가 실장된 면과 대응되는 회로 보드(402) 상에 배치된 천장부(411)와, 상기 천장부(411)로부터 하방으로 연장된 측벽부(412)와, 상기 측벽부(412)로부터 외부 방향으로 절곡된 플랜지부(412)를 포함한다.
상기 천장부(411)는 소정 두께의 플레이트로서, 상기 회로 보드(402)의 형상과 대응되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 상기 천장부(411)의 크기는 상기 회로 보드(402)의 크기보다 상대적으로 크다.
상기 천장부(411)는 회로 소자(404)와의 접촉을 피하기 위하여 회로 소자(404)에 대하여 소정간격 이격되게 배치되어 있다. 상기 천장부(411)에는 구동중 상기 회로 소자(404)로부터 발생되는 열을 외부로 신속하게 배출하기 위하여 다수의 방열공(411a)이 형성되는 것이 바람직하다. 상기 방열공(411a)의 직경은 회로 소자(404)로부터 방사된 EMI 노이즈가 투과될 수 있는 허용치보다 작고, 상기 회로 소자(404)로부터 발생되는 열을 원활하게 방열되기 위한 최소치보다 큰 것이 바람직하다.
상기 쉴드 케이스(410)는 상기 측벽부(412)가 천장부(411)의 가장자리로부터 상기 샤시 베이스(401)를 향하여 일체로 연장되는 것에 의하여 회로 소자(404)가 살징된 회로 보드(402)를 수용할 수 있는 제 1 공간(S)과, 제 2 공간(S')을 형성하고 있다 .이때, 상기 측벽부(412)의 높이는 상기 회로 소자(404)가 실장된 회로 보드(402)를 수용가능한 공간(S)(S')을 가질 수 있는 높이를 유지하고 있다.
본 실시예에 따른 쉴드 케이스(410)는 상기 천장부(411)의 가장자리로부터 하방으로 측벽부(412)가 연장되고, 상기 샤시 베이스(401)와 접하는 한 면만이 개방된 중공의 직육면체형을 이루고 있다. 대안으로는 상기 쉴드 케이스(410)는 상기 회로 소자(404)가 실장된 회로 보드(402)를 수용가능한 공간을 가진다면 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 상기 천장부(411)와, 측벽부(412)와, 플랜지부(413)로 이루어진 쉴드 케이스(410)는 딥 드로잉 가공과 같은 프레싱 작업에 의하여 형성되어 있다. 또한, 상기 쉴드 케이스(410)는 EMI 노이즈의 차폐를 위하여 갈바륨 강판과 같은 금속판으로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기와 같은 구성을 가지는 쉴드 케이스(410)는 상기 천장부(411)와 측벽부(412)의 결합으로 형성된 공간(S)(S')에 회로 소자(404)가 실장된 회로 보드(402)가 수용가능하게 장착하게 된다. 이에 따라, 상기 쉴드 케이스(410)는 상기 회로 보드(402)를 전체적으로 수용하면서 장착가능하다.
이때, 상기 플랜지부(413)는 상기 샤시 베이스(401)의 외면에 면접촉하며, 리벳(413) 결합에 의하여 상기 쉴드 케이스(410)를 샤시 베이스(401)의 외면에 고 정시키게 된다. 그 이외의 결합 방식으로는 나사 결합이나, 레이저 결합이나, 용접 결합이나, 클립 결합이나, 인서트 결합등이 있을 수 있다.
이에 따라, 상기 회로 소자(404)가 실장된 회로 보드(402)상의 제 1 공간(S)과, 상기 회로 보드(402)와 샤시 베이스(401) 사이의 제 2 공간(S')은 쉴드 케이스(410)에 의하여 수용가능하다.
한편, 상기 쉴드 케이스(410)는 회로 소자(404)가 실장된 회로 보드(402)를 수용하는 제 1 및 제 2 공간(S)(S')이 형성되어서 상기 회로 소자(402)가 실장된 회로 보드(402)를 커버하는 형상이라면 다양한 실시예가 있을 수 있다.
또한, 상기 쉴드 케이스(410)는 샤시 베이스(401)에 대하여 결합하는 대신에 상기 회로 보드(401)에 고정될 수 있다. 예컨대, 도 13을 참조하면, 쉴드 케이스(1300)는 회로 소자(404)가 실장된 회로 보드(402) 상에 배치된 천장부(1311)와, 상기 천장부(1311)로부터 상기 샤시 베이스(401) 쪽으로 일체로 연장된 측벽부(1312)를 포함한다. 상기 천장부(1311)에는 다수의 방열공(1315)이 형성되어 있다.
상기 천장부(1311)의 가장자리로부터 측벽부(1312)로 연장되는 영역중 일부는 절개되여 소정 크기의 홈(1313)이 형성되어 있으며, 상기 홈(1313)과 접하는 측벽부(1312)에는 상기 천장부(1311) 방향으로 소정 길이 연장되어서 1회 이상 절곡된 절곡부(1314)가 형성되어 있다. 상기 홈(1313)과, 홈(1313) 중앙에 설치된 절곡부(1314)는 상기 천장부(1311)의 가장자리로부터 측벽부(1312)로 연장되는 영역에 해당하는 단변 또는 장변에 복수개 배치되어 있다.
이때, 상기 절곡부(1314)의 절곡된 단부는 상기 회로 소자(404)가 실장된 회로 보드(402)의 면상에 접촉하게 되고, 상기 샤시 베이스(401)로부터 돌출된 보스(403)를 통하여 나사(409) 결합하는 것에 의하여 상기 쉴드 케이스(1300)를 회로 보드(402)에 고정시키게 된다.
다시 도 4 및 도 5를 참조하여, 상기 쉴드 케이스(410)의 작용은 다음과 같다.
패널이 구동으로 인하여 상기 다수의 회로 소자(404)로부터 EMI 노이즈가 방사되면, 회로 보드(402)의 상하부가 상기 쉴드 케이스(410)에 의하여 차폐되어 있으므로, EMI 노이즈는 줄일 수가 있다. 또한, 상기 쉴드 케이스(410)는 플랜지부(413)에 의하여 상기 샤시 베이스(401)의 외면에 접지되어 있음으로써, 상기 회로 소자(404)로부터 발생된 유도 전류를 감소시킬 수가 있다. 한편, 상기 회로 소자(404)로부터 발생된 열은 상기 천장부(411)에 다수 형성된 방열공(411a)을 통하여 외부로 신속하게 배출가능하다.
본 출원인의 실험에 따른 EMI 노이즈 결과를 설명하면 도 14 및 도 15와 같다.
여기서, 도 14는 통상적인 회로 보드(예컨대, Y 보드)상의 회로 소자가 실장된 공간만을 쉴드 케이스를 이용하여 차폐한 경우이고, 도 15는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 회로 보드(예컨대, Y 보드)상의 회로 소자가 실장된 공간과, 샤시 베이스와 회로 보드 사이의 공간을 쉴드 케이스를 이용하여 동시에 차폐한 경우의 그래프이다.
그리고, X 축은 0 ~ 1 GHz 주파수이고, Y 축은 0~ 70 데시벨(㏈)이다. 통상적으로, 상기 패널이 민생용으로 사용될 경우, 30 ~ 230 MHz 주파수대에서의 기준치는 40 ㏈ 이고, 230 ~ 1 GHz 주파수대에서의 기준치는 47 ㏈이다.
도 14를 참조하면, 통상적인 쉴드 케이스를 이용할 경우, 30 ~ 230 MHz의 주파수대에서의 EMI 노이즈의 최대 피크(A)가 57.65㏈를 나타내는데 반하여, 도 15를 참조하면, 본 발명의 쉴드 케이스를 이용할 경우, 30 ~ 230 MHz의 주파수대에서의 EMI 노이즈의 최대 피크(B)가 38.15㏈를 나타냄을 알 수 있다.
본 발명의 제 1 실시예처럼, 샤시 베이스와 회로 보드 사이의 공간을 포함하여 회로 보드의 외곽을 전체적으로 수용하는 쉴드 케이스의 구조는 회로 보드상의 회로 소자가 설치된 공간만을 수용하는 통상적인 쉴드 케이스의 구조보다 19.5㏈정도 EMI 노이즈를 감소시키는 것을 알 수 있다.
도 6는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 쉴드 케이스(610)가 설치된 부분을 도시한 단면도이다.
이하, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 도면부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다.
도면을 참조하면, 샤시 베이스(401)의 일표면에는 회로 보드(402)가 위치하고 있다. 상기 회로 보드(402)에는 상기 샤시 베이스(401)와 대향되는 면과 반대면에 다수의 회로 소자(404)가 실장되어 있다.
이때, 상기 회로 소자(404)가 실장된 회로 보드(402)의 상하부는 쉴드 케이스(610)에 의하여 외부와 차폐되어 있다. 상기 쉴드 케이스(610)는 상기 회로 소 자(404)가 실장된 회로 보드(402)상에 설치된 제 1 쉴드 케이스(620)와, 상기 샤시 베이스(401)와 회로 보드(402) 사이에 설치된 제 2 쉴드 케이스(630)를 포함한다.
상기 제 1 쉴드 케이스(610)는 상기 회로 소자(404)가 실장된 회로 보드(402)상에 이격되게 배치된 천장부(621)와, 상기 천장부(621)로부터 하방으로 연장된 제 1 측벽부(622)와, 상기 제 1 측벽부(622)로부터 외부 방향으로 절곡된 제 1 플랜지부(623)를 포함한다.
상기 천장부(621)는 일정한 형상, 예컨대 회로 보드(402)의 형성과 대응된다. 상기 천장부(621)에는 회로 소자(404)로부터 발생된 열을 외부로 신속하게 방출하기 위하여 다수의 방열공(621a)이 형성될 수가 있다.
상기 제 1 측벽부(622)는 상기 천장부(611)의 가장자리로부터 상기 회로 보드(402)를 향하여 일체로 연장되는 것에 의하여 제 1 공간(S)을 형성하고 있다. 이때, 상기 제 1 측벽부(622)의 높이는 상기 제 1 공간(S)을 통하여 회로 소자(404)가 실장된 회로 보드(402)를 수용가능한 높이이다.
상기 제 1 플랜지부(623)는 상기 제 1 측벽부(622)의 가장자리로부터 외부 방향으로 절곡되어 있다. 상기 제 1 플랜지부(623)는 상기 제 1 측벽부(622)의 4 변을 따라 전체적으로 연장될 수 있지만, 상기 측벽부(622)의 4변중 일부 영역만을 절곡시킬 수가 있다.
상기 제 2 쉴드 케이스(630)는 상기 샤시 베이스(401)와 회로 보드(402) 사이에 배치되는 제 2 측벽부(631)와, 상기 제 2 측벽부(631)로부터 외부 방향으로 절곡된 제 2 플랜지부(632)를 포함한다.
상기 제 2 측벽부(631)는 상기 회로 보드(402)의 둘레를 따라 배치될 수 있도록 스트립이 사각 띠모양과 같은 폐곡선을 이루고 있다. 상기 제 2 측벽부(631)의 높이는 상기 샤시 베이스(401)와 회로 보드(402) 사이의 높이와 상응한다. 이처럼, 상기 제 2 측벽부(631)가 샤시 베이스(401)와 회로 보드(402) 사이에 설치되는 것에 의하여 그 사이의 제 2 공간(S')을 외부로부터 차폐시키고 있다.
상기 제 2 플랜지부(632)는 회로 보드(402)와 대응되는 제 2 측벽부(631)의 가장자리로부터 외부 방향으로 절곡되어 있다. 상기 제 2 플랜지부(632)는 상기 제 2 측벽부(631)의 가장자리로부터 전체적으로 절곡되거나, 상기 제 2 측벽부(631)의 가장자리의 일부 영역만을 절곡시킬 수가 있다.
대안으로는 상기 제 2 플랜지부(632)는 샤시 베이스(401)와 대응되는 제 2 측벽부(631)의 가장자리부터 절곡되거나, 상기 제 2 측벽부(631)의 가장자리로부터 내부 방향으로 절곡될 수 있는등 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
즉, 상기 제 2 플랜지부(632)를 회로 보드(402)와 결합시킬려면, 상기 회로 보드(402)와 대응되는 제 2 측벽부(631)의 가장자리로부터 절곡시키고, 상기 제 2 플랜지부(632)를 샤시 베이스(401)와 결합시킬려면, 상기 샤시 베이스(401)와 대응되는 제 2 측벽부(631)의 가장자리로부터 절곡시키면 된다.
한편, 제 1 플랜지부(623) 및/또는 제 2 플랜지부(632)는 상기 회로 보드(402)에 패턴화된 접지 라인(미도시)에 접지되는 것이 바람직하다.
상기와 같은 구성을 가지는 쉴드 케이스(610)는 샤시 베이스(401)의 외면에 제 2 쉴드 케이스(630)가 위치하게 된다. 상기 제 2 실드 케이스(630) 상에는 회로 보드(402)가 위치하게 된다. 상기 회로 소자(404)가 실장된 회로 보드(402) 상에는 제 1 쉴드 케이스(620)가 위치하게 된다.
이에 따라, 샤시 베이스(401)와 회로 보드(402) 사이는 상기 제 2 쉴드 케이스(630)가 설치되고, 상기 회로 보드(402) 상에는 상기 제 1 쉴드 케이스(620)가 설치된다.
상기와 같이 회로 보드(420)를 사이에 두고 제 1 쉴드 케이스(620)와 제 2 쉴드 케이스(630)가 위치한 다음에는 상기 샤시 베이스(401)의 외면에 돌출된 보스(403)에 대하여 상기 제 1 플랜지부(623)와 제 2 플랜지부(632)를 서로 일치시키고, 회로 보드(402)에 형성된 보스공(402a)을 통하여 나사(604)를 삽입하여 나사결합하는 것에 의하여 상기 제 1 쉴드 케이스(620)와, 제 2 쉴드 케이스(630)는 동시에 고정된다.
이에 따라, 회로 소자(404)가 실장된 회로 보드(402)상의 제 1 공간(S)은 제 1 쉴드 케이스(620)가 차폐하게 되고, 샤시 베이스(401)와 회로 보드(402) 사이의 제 2 공간(S')은 제 2 쉴드 케이스(630)가 차폐하게 된다.
이상과 같이 다수의 회로 소자(404)로부터 방사된 EMI 노이즈는 회로 보드(402) 상하부를 차폐하는 제 1 쉴드 케이스(620)와, 제 2 쉴드 케이스(630)가 의하여 최소한으로 줄일 수가 있다.
또한, 상기 제 1 쉴드 케이스(620)와, 제 2 쉴드 케이스(630)는 회로 보드(402)의 접지 라인과 전기적으로 연결된 제 1 플랜지부(623) 및/또는 제 2 플랜지부(632)를 통하여 샤시 베이스(401)의 외면에 접지됨으로써, 상기 회로 소 자(404)로부터 발생되는 유도 전류를 감소시킬 수가 있다.
도 7은 도 6의 변형된 제 3 실시예에 따른 쉴드 케이스(710)가 설치된 부분을 도시한 단면도이다.
도면을 참조하면, 샤시 베이스(401)의 일표면에는 회로 보드(402)가 위치하고, 상기 회로 보드(402) 상에는 다수의 회로 소자(404)가 실장되어 있다.
이때, 회로 보드(402)의 상하부에는 쉴드 케이스(710)가 설치되어 있다. 상기 쉴드 케이스(710)는 회로 소자(404)가 실장된 회로 보드(402)상에 설치된 제 1 쉴드 케이스(720)와, 상기 샤시 베이스(401)와 회로 보드(402) 사이에 설치된 제 2 쉴드 케이스(730)를 포함한다.
상기 제 1 쉴드 케이스(720)는 상기 회로 소자(404) 상에 이격되게 배치된 천장부(721)와, 상기 천장부(721)로부터 하방으로 연장된 제 1 측벽부(722)와, 상기 제 1 측벽부(722)로부터 외부 방향으로 절곡된 제 1 플랜지부(723)를 포함한다. 이때, 상기 천장부(721)와, 제 1 측벽부(722)가 결합되어 형성된 제 1 공간(S)에는 상기 회로 소자(404)가 배치된 회로 보드(402)가 수용된다.
상기 제 2 쉴드 케이스(730)는 상기 샤시 베이스(401)의 외표면에 접촉되는 바닥부(731)와, 상기 바닥부(731)로부터 상방으로 연장된 제 2 측벽부(732)와, 상기 제 2 측벽부(723)로부터 외부 방향으로 절곡된 제 2 플랜지부(733)를 포함한다. 이때, 상기 바닥부(731)와, 제 2 측벽부(733)가 결합되어 형성된 제 2 공간(S')은 상기 샤시 베이스(401)와 회로 보드(402) 사이를 외부로부터 차폐시키고 있다.
한편, 상기 제 1 플랜지부(723) 및/또는 제 2 플랜지부(733)는 상기 회로 보 드(402)에 패턴화된 접지 라인(미도시)에 접지되어 있다. 또한, 제 1 플랜지부(723)와, 제 2 플랜지부(733)는 회로 보드(402)의 가장자리에서 상기 샤시 베이스(401)로부터 돌출된 보스(403)에 나사(704)가 결합되는 것에 의하여 상기 제 1 쉴드 케이스(720)와 제 2 쉴드 케이스(730)는 고정가능하다.
이처럼, 상기 회로 소자(404)가 실장된 회로 보드(402)를 수용하는 제 1 공간(S)은 상기 제 1 쉴드 케이스(720)에 의하여 차폐되고, 상기 베이스(401)와 회로 보드(402) 사이의 제 2 공간(S')은 상기 제 2 쉴드 케이스(730)에 의하여 차폐된다.
도 8은 도 6의 변형된 제 4 실시예에 따른 쉴드 케이스(810)가 설치된 부분을 도시한 단면도이다.
도면을 참조하면, 샤시 베이스(401)의 일표면에는 다수의 회로 소자(404)가 실장된 회로 보드(402)가 위치하고 있다. 상기 회로 보드(402)의 상하부에는 쉴드 케이스(810)가 설치되어 있다.
상기 쉴드 케이스(810)는 회로 소자(404)가 실장된 회로 보드(402)상에 설치된 제 1 쉴드 케이스(820)와, 상기 샤시 베이스(401)와 회로 보드(402) 사이에 설치된 제 2 쉴드 케이스(830)를 포함한다.
상기 제 1 쉴드 케이스(820)는 천장부(821)와, 상기 천장부(821)로부터 하방으로 연장되어서 상기 회로 소자(404)가 실장된 회로 보드(402)상의 제 1 공간(S)을 수용하는 제 1 측벽부(822)와, 상기 제 1 측벽부(822)로부터 외부 방향으로 절곡된 제 1 플랜지부(823)를 포함한다.
상기 제 2 쉴드 케이스(830)는 제 2 측벽부(831)와, 상기 제 2 측벽부(831)로부터 외부 방향으로 절곡된 제 2 플랜지부(832)를 포함한다. 상기 제 2 측벽부(831)는 상기 샤시 베이스(401)와 회로 보드(402) 사이의 제 2 공간(S')을 차폐하고 있다.
상기 제 1 플랜지부(823)와 제 2 플랜지부(832)는 회로 보드(402)의 가장자리에서 서로 대응되게 배치되며, 나사(804)가 제 1 플랜지부(823)와, 회로 보드(402)와, 제 2 플랜지부(832)를 관통하여 샤시 베이스(401)로부터 돌출된 보스(403)에 결합되는 것에 의하여 상기 제 1 쉴드 케이스(820)와, 제 2 쉴드 케이스(830)는 고정된다.
이때, 상기 샤시 베이스(401)와 제 2 측벽부(831) 사이에는 EMI 스펀지(841)가 개재되어 있다. 상기 EMI 스펀지(841)는 상기 제 2 측벽부(831)가 샤시 베이스(401)의 외면에 접촉되는 영역을 따라 배치되어 있다.
이에 따라, 다수의 회로 소자(404)로부터 EMI 노이즈가 방사되면, 제 1 쉴드 케이스(820)와 제 2 쉴드 케이스(830)에 의하여 줄일 수가 있으며, 상기 EMI 스펀지(841)에 의하여 발생된 진동도 흡수하여 줄일 수가 있다.
도 9는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 쉴드 케이스(910)가 설치된 부분을 도시한 단면도이다.
도면을 참조하면, 샤시 베이스(401) 상에는 회로 보드(402)가 설치되어 있다. 상기 회로 보드(402) 상에는 다수의 회로 소자(404)가 실장되어 있다. 이때, 상기 회로 소자(404)가 실장되는 영역은 상기 샤시 베이스(401)와 회로 소자(402) 사이이다.
상기 샤시 베이스(401)와 회로 보드(402) 사이에는 공간(S)을 차폐시키기 위하여 쉴드 케이스(910)가 설치되어 있다. 상기 쉴드 케이스(910)는 회로 보드(402)의 둘레를 따라서 연속적인 폐곡선의 띠 모양으로 된 측벽부(911)와, 상기 측벽부(911)의 가장자리로부터 외부 방향으로 돌출된 플랜지부(912)를 포함한다.
상기 측벽부(911)는 상기 샤시 베이스(401)와 회로 보드(402) 사이의 공간(S)을 외부로부터 차폐가능한 높이를 가지며, 상기 플랜지부(912)는 나사(904)에 의하여 샤시 베이스(401)로부터 돌출된 보스(903)에 나사결합되어서 쉴드 케이스(910)의 위치를 고정시키고 있다.
도 10은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 쉴드 케이스(1000)가 설치된 부분을 도시한 사시도이고, 도 11은 도 10의 쉴드 케이스(1000)가 설치된 부분을 도시한 단면도이다.
도 10 및 도 11를 참조하면, 상기 샤시 베이스(401)의 표면에는 이와 이격되게 회로 보드(402)가 위치하고 있다. 상기 회로 보드(402) 상에는 다수의 회로 소자(404)가 실장되어 있다. 상기 회로 소자(404)는 상기 샤시 베이스(401)와 대향되는 회로 보드(402)의 면과 반대되는 면에 실장되어 있다.
이때, 상기 샤시 베이스(401)와 회로 보드(402) 사이의 공간(S)은 쉴드 케이스(1000)에 의하여 외부로부터 차폐되어 있다. 상기 쉴드 케이스(1000)는 상기 샤시 베이스(401)와 회로 보드(402) 사이의 공간(S)을 차폐하는 측벽부(1011)와, 상기 측벽부(1011)의 일 가장자리로부터 소정 길이 돌출된 복수의 돌출부(1012)와, 상기 측벽부(1011)의 타 가장자리로부터 외부 방향으로 절곡된 플랜지부(1013)를 포함한다.
상기 측벽부(1011)는 상기 회로 보드(402)의 둘레를 따라 감쌀 수 있도록 스트립이 사각 띠 모양으로 폐곡선을 이루고 있다. 상기 제 2 측벽부(1011)의 높이는 상기 샤시 베이스(401)로부터 회로 보드(402)의 상면까지의 높이보다 상대적으로 높다. 이에 따라, 상기 제 2 측벽부(1011)는 샤시 베이스(401)와 회로 보드(402) 사이의 공간(S)을 외부로부터 차폐시키고 있다.
상기 돌출부(1012)는 상기 회로 소자(1014)가 실장된 회로 보드(402)의 외면과 상응하는 측벽부(1011)의 일 가장자리로부터 회로 보드(402)의 내측 방향으로 절곡되어 있다. 상기 돌출부(1012)는 상기 측벽부(1011)의 대향되는 장변 및/또는 대향되는 단변을 따라 이격되게 돌출되어 있는 소정 크기의 사각형 피스이다. 상기 돌출부(1012)는 상기 회로 보드(402)에 패턴화된 접지 라인(미도시)과 접지되는 것이 바람직하다.
상기 플랜지부(1013)는 상기 샤시 베이스(401)와 접하는 측벽부(1011)의 타 가장자리로부터 외부 방향으로 절곡되어 있다. 상기 플랜지부(103)는 측벽부(1011)의 타 가장자리로부터 전체적으로 절곡되거나, 어느 한 영역만 절곡되거나, 상기 회로 보드(402)의 내측 방향으로 절곡되거나 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
한편, 상기 돌출부(1012)가 형성되지 않은 회로 소자(1014)가 실장된 회로 보드(402) 상에는 하나의 대구경으로 된 방열공(1014)이 형성되어 있다. 즉, 상기 회로 보드(402)가 스위칭 모드 파워 서플라이(switching mode power supply, SMPS) 와 같은 열방출량이 많은 파워 서플라이드 보드인 경우에는 다른 보드보다는 고온의 열이 발생하므로, 발생된 열을 신속하게 이를 방출시켜야 한다. 이에 따라, 상기 측벽부(1011)의 일 가장자리로부터 절곡된 돌출부(1012)가 형성된 영역 이외에는 대구경의 방열공(1014)을 형성시켜서 회로 소자(1014)를 외부로 노출시키고 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 쉴드 케이스(1000)는 회로 보드(402)의 둘레를 따라서 배치된 사각 띠 모양의 측벽부(1011) 내로 회로 소자(404)가 실장된 회로 보드(402)가 수용가능하게 장착된다. 이에 따라, 상기 샤시 베이스(401)와 회로 보드(402) 사이의 공간(S)은 외부로부터 밀폐가능하다. 또한, 상기 돌출부(1012)는 회로 보드(402)의 가장자리를 따라서 배치되어 있으므로, 회로 보드(402)를 사이에 두고 상기 샤시 베이스(401)로부터 돌출된 보스(403)에 나사(1004) 결합되는 것에 의하여 상기 쉴드 케이스(1000)를 고정시키고 있다.
한편, 상기 플랜지부(1013)는 상기 샤시 베이스(401)의 외면에 면접촉한 상태에서 리벳(414) 결합이나, 그 이외 나사 결합이나, 레이저 결합이나, 용접 결합등의 결합 방식에 의하여 상기 플랜지부(1013)를 샤시 베이스(401)의 외면에 고정시키게 된다.
이에 따라, 샤시 베이스(401)와 회로 보드(402) 사이의 EMI 노이즈는 쉴드 케이스(1000)를 통하여 차폐된다. 또한, 상기 쉴드 케이스(1000)는 돌출부(1012)가 접지 라인에 접지되고, 플랜지부(1013)가 샤시 베이스(401)의 외면에 접지되어 있으므로, 상기 회로 소자(404)로부터 발생된 유도 전류를 감소시킬 수가 있다.
게다가, 스위칭 모드 파워 서플라이와 같은 회로 보드(402)의 회로 소자(404)로부터 발생되는 열은 대구경의 방열공(1014)을 통하여 외부로 신속하게 배출가능하다.
도 12은 도 10의 변형된 제 7 실시예에 따른 쉴드 케이스(1200)가 설치된 부분을 도시한 것이다.
도면을 참조하면, 상기 샤시 베이스(401)의 표면에는 회로 보드(402)가 위치하며, 상기 회로 보드(402) 상에는 다수의 회로 소자(404)가 실장되어 있다. 상기 샤시 베이스(401)와 회로 보드(402)의 공간(S)은 쉴드 케이스(1200)에 의하여 차폐되어 있다.
상기 쉴드 케이스(1200)는 상기 샤시 베이스(401)와 회로 보드(402) 사이를 차폐하는 측벽부(1211)와, 상기 측벽부(1211)의 일 가장자리로부터 돌출되어서 상기 회로 보드(402)의 가장자리에서 나사 결합되는 복수의 돌출부(1212)와, 상기 측벽부(1211)의 타 가장자리로부터 외부 방향으로 절곡되어 샤시 베이스(401)에 결합되는 결합되는 플랜지부(1213)를 포함한다.
한편, 상기 돌출부(1212)가 형성되지 않은 회로 소자(404)가 실장된 회로 보드(402) 상에는 대구경의 방열공(1214)가 형성되어서, 스위칭 모드 파워 서플라이와 같은 열방출량이 많은 파워 서플라이 보드의 열 방출 통로를 제공하고 있다.
이때, 상기 샤시 베이스(401)에는 상기 회로 보드(402)의 둘레를 따라서 복수의 클립부(1219)가 형성되어 있다. 상기 클립부(1219)는 소정의 탄성력을 가진 금속재나, 복합재나, 비금속재로 이루어져 있다.
이에 따라, 상기 쉴드 케이스(1200)가 샤시 베이스(401)와 회로 보드(402) 사이의 공간(S)을 차폐하면서 장착시, 플랜지부(1213)가 상기 클립부(1219)내로 강제 삽입되어서 고정되고, 상기 클립부(1219)의 탄성력으로 쉴드 케이스(1100)의 위치를 고정하게 된다.
본 출원인의 실험에 따른 EMI 노이즈 결과를 설명하면 도 16 및 도 17과 같다.
여기서, 도 16은 통상적인 스위칭 모드 파워 서플라이와 같은 회로 보드를 쉴드 케이스로 차폐하지 못한 경우이고, 도 17은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 스위칭 모드 파워 서플라이와 같은 회로 보드와 샤시 베이스 사이의 공간을 쉴드 케이스를 이용하여 차폐한 경우의 그래프이다. 또한, X 축은 0 ~ 258.8 MHz 주파수이고, Y 축은 0 ~ 70 데시벨(㏈)이다.
도 16을 참조하면, 쉴드 케이스가 설치되지 않을 경우, 30 ~ 258.8 MHZ의 주파수대에서 EMI 노이즈의 최대 피크(C)가 45.63㏈를 나타내는데 반하여, 도 17를 참조하면, 본 발명의 쉴드 케이스를 이용할 경우, 30 ~ 258.8 MHZ의 주파수대에서 EMI 노이즈의 최대 피크(B)가 40.19㏈를 나타냄을 알 수 있다.
본 발명의 제 6 실시예처럼, 샤시 베이스와 회로 보드 사이의 공간을 포함하여 파워 서플라이 보드를 차폐하는 쉴드 케이스의 구조는 쉴드 케이스가 설치되지 않은 경우보다 5.44㏈정도 EMI 노이즈를 감소시키는 것을 알 수 있다.
이상의 설명에서와 같이, 본 발명의 샤시 베이스 조립체와, 이를 포함한 디 스플레이 장치는 회로 보드상의 회로 소자가 배치된 공간과, 샤시 베이스와 회로 보드 사이의 공간을 다같이 차폐가능함에 따라서 EMI 노이즈가 대폭 감소하게 된다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (30)

  1. 패널 조립체;
    상기 패널 조립체에 결합된 샤시 베이스;
    상기 샤시 베이스에 결합되며, 다수의 회로 소자가 실장된 회로 보드; 및
    상기 회로 소자가 배치된 회로 보드상의 공간과, 상기 샤시 베이스와 회로 보드 사이의 공간을 다같이 커버하는 쉴드 케이스;를 포함하는 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 쉴드 케이스는 상기 회로 보드의 외곽을 따라 배치되어서, 상기 회로 보드 전체를 수용하면서 상기 샤시 베이스에 장착된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 쉴드 케이스는 상기 회로 소자가 실장된 회로 보드상의 공간을 커버하고, 상기 회로 소자가 배치된 회로 보드상의 공간으로부터 상기 샤시 베이스와 회로 보드 사이의 공간까지 연장되어 배치된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 쉴드 케이스는 상기 회로 소자가 실장된 회로 보드상에 배치된 천장부 와, 상기 천장부의 가장자리로부터 상기 샤시 베이스를 향하여 일체로 연장되어 회로 보드가 수용되는 공간을 형성하는 측벽부를 포함하는 디스플레이 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 쉴드 케이스는 상기 샤시 베이스와 접하는 한면이 개방된 중공의 육면체인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 측벽부에는 상기 샤시 베이스와 접하는 가장자리를 따라서 플랜지부가 절곡되고, 상기 플랜지부는 상기 샤시 베이스의 외면에 나사결합된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 천장부로부터 측벽부로 연장되는 일부 영역이 절개되어 소정 크기의 홈을 형성하고, 상기 홈과 접하는 측벽부에는 홈내로 소정 길이 절곡부가 절곡되고, 상기 절곡부는 상기 회로 보드에 나사결합된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 천장부에는 다수의 방열공이 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 쉴드 케이스는 상기 회로 소자가 실장된 회로 보드상에 설치된 제 1 쉴드 케이스와, 상기 샤시 베이스와 회로 보드 사이에 설치된 제 2 쉴드 케이스를 포함하는 디스플레이 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 쉴드 케이스는 상기 회로 소자가 실장된 회로 보드상에 배치된 천장부와, 상기 천장부의 가장자리로부터 샤시 베이스를 향하여 일체로 연장되어 상기 회로 소자가 실장된 회로 보드가 수용되는 공간을 수용하는 측벽부를 포함하는 디스플레이 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 쉴드 케이스는 상기 회로 보드의 둘레를 따라서 띠 형상의 측벽부로 이루어지고, 상기 측벽부는 상기 샤시 베이스와 회로 보드 사이의 공간을 감싸도록 개재된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 쉴드 케이스는 상기 샤시 베이스에 접하는 바닥부와, 상기 바닥부의 가장자리로부터 상기 회로 보드를 향하여 연장되어서 상기 샤시 베이스와 회로 보드 사이의 공간을 수용하는 측벽부를 포함하는 디스플레이 장치.
  13. 제 9 항에 있어서,
    제 1 쉴드 케이스와 제 2 쉴드 케이스는 상기 회로 보드를 사이에 두고 일체로 나사 결합된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 샤시 베이스와 제 2 쉴드 케이스 사이에는 EMI 스펀지가 더 개재된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  15. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 쉴드 케이스에는 다수의 방열공이 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  16. 패널 조립체;
    상기 패널 조립체에 결합된 샤시 베이스;
    상기 샤시 베이스에 결합된 회로 보드;
    상기 샤시 베이스와 회로 보드 사이에 배치되며, 상기 회로 보드상에 실장된 다수의 회로 소자; 및
    상기 샤시 베이스와 회로 보드 사이의 공간을 차폐하는 쉴드 케이스;를 포함 하는 디스플레이 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 쉴드 케이스는 상기 회로 보드의 둘레를 따라서 배치된 띠 형상의 측벽부로 이루어지고, 상기 측벽부는 상기 샤시 베이스와 회로 보드 사이의 공간을 감싸도록 설치된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 쉴드 케이스의 일 가장자리는 샤시 베이스에 결합되고, 타 가장자리는 회로 보드에 결합된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  19. 패널 조립체;
    상기 패널 조립체에 결합된 샤시 베이스;
    상기 샤시 베이스에 결합되며, 다수의 회로 소자가 실장된 회로 보드; 및
    상기 회로 보드와 샤시 베이스 사이의 공간을 감싸며, 상기 회로 보드의 일면 결합되는 복수의 돌출부가 형성된 쉴드 케이스;를 포함하는 디스플레이 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 쉴드 케이스는 상기 회로 보드의 둘레를 따라서 띠 형상으로 설치되어서 상기 회로 보드와 샤시 베이스 사이의 공간을 감싸는 측벽부를 포함하고, 상기 돌출부는 상기 측벽부의 일 가장자리로부터 상기 회로 소자가 실장된 회로 보드의 일면으로 절곡되어 나사결합된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 측벽부의 일 가장자리부터 회로 보드의 내측 방향으로 절곡된 복수의 피스인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 측벽부로부터 돌출부가 절곡되지 않은 회로 보드상에는 대구경의 방열공이 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  23. 제 20 항에 있어서,
    상기 측벽부의 타 가장자리에는 플랜지부가 형성되고, 상기 플랜지부는 상기 샤시 베이스의 외면에 나사결합된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  24. 제 20 항에 있어서,
    상기 측벽부의 타 가장자리에는 플랜지부가 형성되고, 상기 샤시 베이스에는 클립부가 형성되고, 상기 플랜지부는 상기 클립부에 강제 삽입되어 위치가 고정된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  25. 샤시 베이스;
    샤시 베이스에 결합된 회로 보드;
    상기 회로 보드상에 실장된 다수의 회로 소자; 및
    상기 회로 소자가 실장된 회로 보드의 공간과, 상기 샤시 베이스와 구동 회로 보드 사이의 공간중 적어도 어느 한 곳을 차폐하는 적어도 하나 이상의 쉴드 케이스;를 포함하는 샤시 베이스 조립체.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 쉴드 케이스는 상기 회로 보드 전체를 커버하면서 샤시 베이스에 장착된 것을 특징으로 하는 샤시 베이스 조립체.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 쉴드 케이스는 상기 회로 소자가 실장된 회로 보드를 수용하는 공간을 가지고, 회로 소자가 배치된 회로 보드상의 공간으로부터 상기 샤시 베이스와 회로 보드 사이의 공간까지 연장되어 커버하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  28. 제 25 항에 있어서,
    상기 쉴드 케이스는 상기 회로 소자가 실장된 회로 보드상의 공간을 수용하는 제 1 쉴드 케이스와, 상기 샤시 베이스와 구동 회로 보드 사이의 공간을 수용하는 제 2 쉴드 케이스를 포함하는 샤시 베이스 조립체.
  29. 제 25 항에 있어서,
    상기 쉴드 케이스는 상기 샤시 베이스와 구동 회로 보드 사이의 공간을 수용하며, 케이스의 일 가장자리를 따라서 상기 회로 보드의 내측 방향으로 절곡된 복수의 피스형의 돌출부가 형성되고, 상기 돌출부는 회로 소자가 실장된 회로 보드의 일면에 결합된 것을 특징으로 하는 샤시 베이스 조립체.
  30. 제 29 항에 있어서,
    상기 돌출부가 형성된 쉴드 케이스에는 대구경의 방열공이 형성된 것을 특징으로 하는 샤시 베이스 조립체.
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