KR20080080927A - Substrate transfer coating apparatus - Google Patents

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요시아키 마스
아키히로 시미즈
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도쿄 오카 고교 가부시키가이샤
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Abstract

An apparatus for transferring and coating a substrate is provided to greatly reduce tack time by enabling independent transfer of both transfer units and by making each transfer unit transfers a substrate by a substrate carrying-in part, a coating process part and a substrate carrying-out part. A substrate carrying-in part(S1), a coating process part(S2) and a substrate carrying-out part(S3) are continuously installed along the transfer direction of a substrate in a substrate transferring and coating apparatus. A table(1,6) on which spray holes for floating the substrate are arranged over the substrate carrying-in part, the coating process part and the substrate carrying-out part. Transfer units(13,14) for maintaining and transferring only one side of the floating substrate are installed at both sides of the table, capable of transferring independently. Each transfer unit continuously transfers a substrate through the substrate carrying-in part, the coating process part and the substrate carrying-out part without delivering the substrate to another transfer unit. An air absorption hole besides an air spray hole can be formed in the coating process part.

Description

기판의 반송 도포장치{Substrate transfer coating apparatus}Substrate transfer coating apparatus

본 발명은 유리기판 등의 기판을 부상시켜 반송하면서 기판 윗면에 도포액을 도포하는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for applying a coating liquid to an upper surface of a substrate while floating and conveying a substrate such as a glass substrate.

유리기판의 표면에 레지스트액 등의 도포액을 도포하는 장치로서, 테이블 위에 유리기판을 흡착 고정하고, 이 유리기판 위를 슬릿 노즐을 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 유리기판 윗면에 커튼형상으로 도포액을 공급하는 유형과, 슬릿 노즐을 고정하고, 그 아래를 유리기판이 이동하도록 한 유형이 있다.A device for applying a coating liquid, such as a resist liquid, onto a surface of a glass substrate, wherein the glass substrate is adsorbed and fixed on a table, and the coating liquid is supplied from the slit nozzle to the upper surface of the glass substrate in a curtain shape while moving the slit nozzle on the glass substrate. And a type in which the slit nozzle is fixed and the glass substrate is moved below.

특허문헌 1에는 기판 반입부와 도포 처리부와 기판 반출부를 기판을 부상시켜서 반송하는 반송방향을 따라 설치한 반송 도포장치가 개시되어 있다. 이 반송 도포장치에 있어서는, 에어를 분출하여 기판을 부상시키는 스테이지(테이블)의 양쪽에 흡착 패드 등으로 되는 기판 반송기구를 이동 가능하게 배치하고, 기판의 양쪽을 흡착한 상태로 반송하도록 하고 있다.Patent Literature 1 discloses a conveying coating device provided along a conveying direction in which a substrate is loaded, a coating treatment portion, and a substrate unloading portion by floating a substrate. In this conveyance coating apparatus, the board | substrate conveyance mechanism which becomes an adsorption pad etc. is movable on both sides of the stage (table) which blows out air and floats a board | substrate, and it is made to convey in the state which adsorbed both board | substrates.

특허문헌 2에는 기판을 부상시켜 반송하면서 기판 윗면에 도포액을 도포하는 장치로서, 제1 기판 반송부와 제2 기판 반송부를 설치하여, 제1 기판 반송부에 의해서 기판을 기판 반입부로부터 도포 처리부까지 반송하고, 도포 처리부에서는 제1 기판 반송부와 제2 기판 반송부로 기판의 양쪽을 유지(保持)한 상태로 도포를 행하고, 도포 종료 후에는 제1 기판 반송부는 원래의 위치로 되돌아오며, 제2 기판 반송부에서 도포 후의 기판을 도포 처리부로부터 기판 반출부까지 반송하도록 한 장치가 제안되어 있다.Patent Literature 2 is a device for applying a coating liquid to a substrate upper surface while floating and transporting a substrate, wherein a first substrate transfer portion and a second substrate transfer portion are provided, and the substrate is transferred from the substrate loading portion by the first substrate transfer portion. The substrate is conveyed to the first substrate carrier and the second substrate carrier in a state in which both of the substrates are held, and after completion of the coating, the first substrate carrier returns to its original position. The apparatus which conveyed the board | substrate after application | coating in 2 board | substrate conveyance parts from a coating process part to a board | substrate carrying out part is proposed.

[특허문헌 1] 일본국 특허공개 제2005-243670호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Publication No. 2005-243670

[특허문헌 2] 일본국 특허공개 제2006-237482호 공보[Patent Document 2] Japanese Patent Publication No. 2006-237482

특허문헌 1에 있어서는, 스테이지(테이블)의 양쪽에 흡착 패드 등으로 되는 기판 반송기구를 이동 가능하게 배치하고 있지만, 좌우의 기판 반송기구에 의해서 유리기판의 양쪽을 유지한 채로 반송·도포를 행하기 때문에, 좌우의 기판 반송기구의 움직임이 완전히 동기(同期)하고 있지 않으면 유리기판에 변형이 발생하게 되어, 이것이 도포 불균일의 원인이 된다.In patent document 1, although the substrate conveyance mechanism which becomes adsorption pad etc. is arrange | positioned on both sides of a stage (table) so that a movement is possible, conveyance and application are carried out, holding both glass substrates by the left and right substrate conveyance mechanisms. Therefore, when the movement of the left and right substrate transfer mechanisms is not completely synchronized, deformation occurs in the glass substrate, which causes a coating nonuniformity.

특허문헌 2에 있어서도 도포 처리시에는, 좌우의 반송기구에 의해서 유리기판의 양쪽을 유지하는 구조로 되어 있기 때문에, 상기와 동일한 문제가 발생한다.Also in patent document 2, at the time of a coating process, since it has a structure which hold | maintains both sides of a glass substrate by the left and right conveyance mechanism, the same problem as the above arises.

또한 특허문헌 2에 있어서는, 도포 처리 중은 특허문헌 1과 동일하게 좌우 어느 반송기구도 유리기판을 흡착하고 있기 때문에, 반송기구가 독자의 움직임, 예를 들면 유리기판의 이동방향과는 역방향으로 이동하여 스타트 위치로 되돌아오는 움직임이 불가능하다. 이 때문에 택트 타임을 단축할 수 없다.Further, in Patent Document 2, during the coating process, as in Patent Document 1, both the left and right transport mechanisms adsorb the glass substrate, so that the transport mechanism moves in the opposite direction to the original movement, for example, the movement direction of the glass substrate. Movement back to the starting position is impossible. For this reason, tact time cannot be shortened.

상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 기판의 반송 도포장치는 기판 반입부, 도포 처리부 및 기판 반출부가 기판의 반송방향을 따라서 연속적으로 배치되고, 기판을 부상시키기 위한 에어 분출 구멍을 윗면에 형성한 테이블이 상기 기판 반입부, 도포 처리부 및 기판 반출부의 전체에 걸쳐서 배치되며, 또한 부상한 기판의 한쪽만을 유지하여 반송하는 반송기구가 상기 테이블의 양쪽에 각각 독립적으로 이동 가능하게 배치되고, 각 반송기구는 한장의 기판을 상기 기판 반입부, 도포 처 리부 및 기판 반출부를 통하여 다른 반송기구에 전달하지 않고 연속적으로 반송하도록 하였다.In order to solve the said subject, the board | substrate conveyance coating apparatus of this invention is arrange | positioned continuously along the conveyance direction of a board | substrate, a board | substrate carrying-in part, a coating process part, and a board | substrate carrying out part, and the air blowing hole for floating a board | substrate is formed in the upper surface. A table is arranged over the whole of the said board | substrate carrying-in part, an application | coating process part, and the board | substrate carrying out part, and the conveyance mechanism which hold | maintains and conveys only one side of the floated board | substrate is arrange | positioned so that each movement of the table is independent independently, and each conveyance The mechanism was adapted to continuously convey one substrate without transferring it to the other conveying mechanism through the substrate loading portion, the coating treatment portion, and the substrate removal portion.

상기 도포 처리부에는 독립적으로 제어되는 2개의 슬릿 노즐을 기판의 반송방향과 직교하는 방향에 배치한 구성으로 해도 된다. 이와 같이 함으로써, 상이한 도포액을 1대의 도포장치에 의해서 번갈아 또는 연속적으로 도포할 수 있다.It is good also as a structure which arrange | positioned two slit nozzles independently controlled to the said coating process part in the direction orthogonal to the conveyance direction of a board | substrate. In this way, different coating liquids can be applied alternately or continuously by one coating apparatus.

또한, 상기 도포장치를 사용한 반송 도포방법은, 좌우의 이동기구의 한쪽이 기판의 한쪽을 유지하여 도포 처리를 행하고 있는 사이에, 다른 쪽의 이동기구를 도포 처리되어 있는 기판과의 간섭을 피하면서 기판의 반송방향과는 역방향으로 이동시켜서 스타트 위치로 되돌리도록 하였다.In addition, in the conveyance coating method using the said coating apparatus, while the one of the left and right moving mechanisms is holding | maintaining one side of a board | substrate, and performing the coating process, the other moving mechanism is avoided, interfering with the board | substrate with which the coating process was carried out. The substrate was moved in the reverse direction to the conveying direction to return to the start position.

본 발명에 의하면, 도포시에도 기판은 한쪽만이 유지되어 있을 뿐이기 때문에, 특허문헌 1 및 특허문헌 2에 개시되어 있는 바와 같이 반송기구에 의해서 기판의 양쪽을 유지했을 때, 좌우의 반송기구의 동기(同期)의 어긋남에 기인하는 기판의 변형이 발생하는 경우가 없다.According to this invention, since only one side of the board | substrate is hold | maintained also at the time of application | coating, when both sides of a board | substrate are hold | maintained by the conveyance mechanism, as disclosed in patent document 1 and patent document 2, The deformation | transformation of the board | substrate resulting from the shift | offset | difference of synchronous does not occur.

또한, 양쪽의 반송기구가 각각 독립적으로 이동 가능해지고 또한 각 반송기구가 한장의 기판을 기판 반입부, 도포 처리부 및 기판 반출부를 통해서 반송하도록 하고 있기 때문에, 택트 타임을 대폭 단축할 수 있다.Moreover, since both conveyance mechanisms can move independently, and each conveyance mechanism is for conveying a single board | substrate through a board | substrate carrying-in part, an application | coating process part, and a board | substrate carrying out part, tact time can be shortened significantly.

이하에 본 발명의 가장 적합한 실시예를 첨부 도면을 토대로 설명한다. 도 1은 본 발명의 기판의 반송 도포장치의 평면도이고, 도 2는 동 반송 도포장치의 정 면도이며, 도 3은 동 반송 도포장치의 측면도이다.Best Mode for Carrying Out the Invention The most suitable embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The top view of the conveyance coating apparatus of the board | substrate of this invention, FIG. 2 is the front view of the said conveyance coating apparatus, and FIG.

반송 도포장치는 기판의 반송방향을 따라서, 기판 반입부(S1), 도포 처리부(S2) 및 기판 반출부(S3)가 연속적으로 배치되어 있다. 기판 반입부(S1)에는 기판을 부상시키기 위한 에어 분출 구멍을 윗면에 형성한 테이블(1)이 설치되고, 이 테이블(1)의 아래쪽에는 기판을 테이블(1)에 전달하기 위한 리프트 기구(2)가 설치되어 있다. 이 리프트 기구(2)는 테이블(1)을 관통하여 그 선단이 테이블(1) 위쪽까지 돌출하는 핀(3)을 구비하고 있다. 또한, 핀(3)은 테이블(1)을 관통하지만 관통부로부터 에어는 새지 않는 구조로 되어 있다. 또한, 테이블(1)의 측부에는 기판의 얼라이먼트 장치(4)를 설치하고 있다.In the conveyance coating apparatus, the board | substrate carrying-in part S1, the coating process part S2, and the board | substrate carrying out part S3 are arrange | positioned continuously along the conveyance direction of a board | substrate. In the board | substrate carrying-in part S1, the table 1 which provided the air blowing hole for floating a board | substrate on the upper surface is provided, and the lift mechanism 2 for delivering a board | substrate to the table 1 below this table 1 is provided. ) Is installed. This lift mechanism 2 is provided with the pin 3 which penetrates the table 1, and the front-end | tip protrudes to the table 1 upper side. The pin 3 penetrates the table 1 but does not leak air from the penetrating portion. Moreover, the alignment apparatus 4 of a board | substrate is provided in the side part of the table 1.

또한, 도포 처리부(S2)에는 기판을 부상시키기 위한 에어 분출 구멍을 윗면에 형성한 테이블(5)이 설치되어 있다. 이 테이블(5)에는 에어 분출 구멍 외에 에어 흡인 구멍도 형성되어 있다. 상기 테이블(1)에 있어서는 기판의 부상량은 50~300 ㎛로 하지만, 도포 처리부(S2)에 있어서는 기판(W)의 평탄도를 높이기 위해, 50 ㎛ 이하로 한다. 이 때문에, 에어 분출 구멍뿐 아니라 에어 흡인 구멍도 균일하게 형성하고, 분출과 흡인의 균형을 잡음으로써, 기판의 부상량이 50 ㎛ 이하에서 일정해지도록 하고 있다.Moreover, the table | surface 5 which provided the air blowing hole for floating a board | substrate in the upper surface is provided in application | coating process part S2. In addition to the air blowing hole, the table 5 is also provided with an air suction hole. In the said table 1, although the floating amount of a board | substrate is 50-300 micrometers, in application | coating process part S2, in order to raise the flatness of the board | substrate W, it is 50 micrometers or less. For this reason, not only an air blowing hole but also an air suction hole are formed uniformly, and the floating amount of a board | substrate is made to be constant at 50 micrometers or less by balancing the blowing and suction.

기판 반출부(S3)에도 기판을 부상시키기 위한 에어 분출 구멍을 윗면에 형성한 테이블(6)이 설치되고, 이 테이블(6)의 아래쪽에는 기판을 테이블(6)로부터 더욱 들어올려 다음 공정에 전달하기 위한 리프트 기구(7)가 설치되어 있다. 이 리프트 기구(7)도 핀(8)을 구비하고 있다.In the board | substrate carrying-out part S3, the table 6 which provided the air blowing hole for floating a board | substrate in the upper surface is provided, and below this table 6, the board | substrate is further lifted from the table 6, and it transfers to the next process. The lift mechanism 7 for this purpose is provided. The lift mechanism 7 also has a pin 8.

상기 기판 반입부(S1), 도포 처리부(S2) 및 기판 반출부(S3)의 테이블(1, 5, 6)의 양쪽에 레일(11, 12)을 설치하고, 이들 레일(11)에는 반송기구(13)를 이동 가능하게 계합(係合;걸어 맞춤)하며, 레일(12)에는 반송기구(14)를 이동 가능하게 계합하고 있다.Rails 11 and 12 are provided on both sides of the tables 1, 5 and 6 of the substrate carrying part S1, the coating processing part S2 and the substrate carrying part S3, and the conveying mechanism is provided on these rails 11. The 13 is movable so that it can be moved, and the conveyance mechanism 14 is engaged with the rail 12 so that a movement is possible.

상기 반송기구(13, 14)는 리니어 모터에 의해 레일에 비접촉 상태로 이동하는 동시에, 기판의 측연(側緣) 아랫면을 유지하는 흡착 패드(13a, 14a)를 구비하고 있다. 이들 흡착 패드(13a, 14a)는 높이 위치를 조정 가능하게 되어, 후술하는 바와 같이 빈상태로 되돌아올 때에는 처리 중의 기판(W)과의 간섭을 피하기 위해, 낮춘 상태로 되돌아오도록 하고 있다.The conveying mechanisms 13 and 14 are provided with suction pads 13a and 14a which move in a non-contact state to the rail by a linear motor and hold the lower side edge of the substrate. These adsorption pads 13a and 14a are able to adjust their height positions, and return to the lowered state in order to avoid interference with the substrate W during processing when returning to the empty state as will be described later.

또한, 도포 처리부(S2)에는 테이블(5)을 양다리를 벌려 걸치듯이 문형(門型) 프레임(16)이 승강 가능하게 배치되고, 이 문형 프레임(16)에 슬릿 노즐(17)이 하단(下端) 토출구(吐出口)가 기판의 반송방향과 직교하도록 취부(取付)되어 있다.In addition, the door-shaped frame 16 is lifted and disposed in the coating processing unit S2 such that the table 5 is spread with both legs, and the slit nozzle 17 is lowered on the door-shaped frame 16. ) Is mounted so that the discharge port is perpendicular to the conveyance direction of the substrate.

또한, 도포 처리부(S2)에는 테이블(5)을 양다리를 벌려 걸치듯이 슬릿 노즐(17)의 하단 토출구의 관리를 행하는 관리장치(18)가 설치되어 있다. 이 관리장치(18)는 슬릿 노즐(17)의 하단 토출구의 세정을 행하는 세정부나 프리디스펜스부를 구비하고 있다.In addition, the application | coating process part S2 is provided with the management apparatus 18 which manages the lower discharge port of the slit nozzle 17 so that the legs of the table 5 may be spread | opened. This management apparatus 18 is provided with the washing | cleaning part and pre-dispensing part which wash | cleans the lower discharge port of the slit nozzle 17. As shown in FIG.

슬릿 노즐(17)을 취부한 문형 프레임(16)과 관리장치(18)의 관계는 문형 프레임(16)이 관리장치(18)보다도 바깥쪽에 위치하고 있다. 그리고 문형 프레임(16)은 볼나사 등을 안에 넣은 이동기구(19)에 의해서 정면에서 봤을 때 관리장치(18)와 겹치는 위치까지 이동 가능하게 되어 있다.The relationship between the door frame 16 and the management device 18 in which the slit nozzle 17 is mounted is that the door frame 16 is located outside the management device 18. And the door frame 16 is movable to the position which overlaps with the management apparatus 18 when it sees from the front by the moving mechanism 19 which put the ball screw inside.

이상의 구성으로 되는 반송 도포장치를 사용한 도포방법의 일례를 이하에 기술한다.An example of the application | coating method using the conveyance coating apparatus which consists of the above structure is described below.

먼저 도 1의 상태, 즉 반송기구(14)의 패드(14a)로 처리 후의 기판(W1)을 유지하고, 반송기구(13)의 패드(13a)로 미처리의 기판(W2)을 유지한 상태로부터, 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 반송기구(13, 14)가 도면 중 오른쪽으로 이동하여, 처리 후의 기판(W1)은 전달위치로, 미처리의 기판(W2)은 도포 처리부(S2)로 부상 반송한다.First, from the state of FIG. 1, that is, the board | substrate W1 after a process is hold | maintained with the pad 14a of the conveyance mechanism 14, and the unprocessed board | substrate W2 is hold | maintained with the pad 13a of the conveyance mechanism 13. As shown in Fig. 4 (a), the transfer mechanisms 13 and 14 move to the right in the drawing, and the substrate W1 after the treatment moves to the transfer position, and the unprocessed substrate W2 moves to the coating treatment unit S2. Injury bounces.

이어서, 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 도포 처리부(S2)에서 미처리의 기판(W2) 표면에 도포액을 도포하고 있는 사이에, 반송기구(14)는 얼라이먼트 위치까지 되돌아와, 다음의 미처리의 기판(W3)을 유지한다. 또한, 반송기구(14)가 되돌아올 때에 처리 중의 기판(W2)과의 간섭을 피하기 위해, 도 5에 나타내는 바와 같이 반송기구(14)는 패드(14a)를 낮춘 상태로 주행한다.Subsequently, as shown in FIG.4 (a), while the coating liquid is apply | coated to the unprocessed board | substrate W2 surface in the coating process part S2, the conveyance mechanism 14 returns to the alignment position and the next unprocessed. The substrate W3 is held. Moreover, in order to avoid the interference with the board | substrate W2 during a process when the conveyance mechanism 14 returns, as shown in FIG. 5, the conveyance mechanism 14 runs in the state which lowered the pad 14a.

이어서, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 반송기구(13)는 도포 처리가 끝난 기판(W2)을 기판 반출부(S3)로 반송하고, 반송기구(14)는 미처리의 기판(W3)을 도포 처리부(S2) 바로 앞까지 반송한다. 그 후, 도 4(c)에 나타내는 바와 같이, 반송기구(13, 14)가 도면 중 오른쪽으로 이동하여, 처리 후의 기판(W2)은 전달위치로, 미처리의 기판(W3)은 도포 처리부(S2)로 부상 반송한다.Subsequently, as shown in FIG.4 (b), the conveyance mechanism 13 conveys the application | coating-processed board | substrate W2 to the board | substrate carrying-out part S3, and the conveyance mechanism 14 carries the unprocessed board | substrate W3. It conveys to just before the coating process part S2. Thereafter, as shown in FIG. 4C, the transfer mechanisms 13 and 14 move to the right in the drawing, the substrate W2 after the treatment is in the transfer position, and the unprocessed substrate W3 is the coating treatment unit S2. B) Injury bounces.

이상을 반복함으로써, 연속적으로 기판(W)의 표면에 도포액을 도포한다. 또한, 1회의 도포마다, 또는 소정 횟수의 도포 후에 슬릿 노즐(17)의 하단 토출구의 관리, 예를 들면 세정이나 프리디스펜스를 행한다.By repeating the above, coating liquid is apply | coated to the surface of the board | substrate W continuously. In addition, management of the lower discharge port of the slit nozzle 17, for example, cleaning or predispensing, is performed for each application or after a predetermined number of applications.

이 경우에는, 도 6에 나타내는 바와 같이 문형 프레임(16)을 상승시켜서 슬릿 노즐(17)의 하단 토출구의 위치를 관리장치(18)의 윗면보다도 높게 하고, 이 상태에서 문형 프레임(16)을 이동기구(19)에 의해서 정면에서 봤을 때 관리장치(18)와 겹치는 위치까지 이동한 후, 문형 프레임(16)을 하강시켜서 슬릿 노즐(17)의 하단 토출구를 세정액 등에 침지시킨다.In this case, as shown in FIG. 6, the sentence frame 16 is raised and the position of the lower discharge port of the slit nozzle 17 is made higher than the upper surface of the management apparatus 18, and the sentence frame 16 is moved in this state. After moving to the position which overlaps with the management apparatus 18 when viewed from the front by the mechanism 19, the door frame 16 is lowered and the lower discharge port of the slit nozzle 17 is immersed in a cleaning liquid etc.

도 7은 반송 도포장치의 다른 태양을 나타내는 평면도로서, 이 실시예에 있어서는 도포 처리부(S2)에 독립적으로 제어되는 2개의 슬릿 노즐(17)을 기판의 반송방향과 직교하는 방향에 배치하고, 추가로 관리장치(18)에 대해서도 각각의 슬릿 노즐(17)에 대응하여 설치하고 있다.FIG. 7: is a top view which shows the other aspect of a conveyance application apparatus, In this Example, the two slit nozzles 17 independently controlled by the application | coating process part S2 are arrange | positioned in the direction orthogonal to the conveyance direction of a board | substrate, and are added Furnace management apparatus 18 is also provided corresponding to each slit nozzle 17.

이와 같이, 2개의 슬릿 노즐(17)을 배치함으로써, 각 노즐로부터 상이한 도포액을 토출할 수 있고, 또한 동일한 도포액을 토출하는 경우에는, 한쪽의 슬릿 노즐로부터 토출하고 있는 사이에 다른 쪽의 슬릿 노즐의 펌프에 도포액을 모아둘 수 있기 때문에, 택트 타임의 대폭 단축이 가능하다.Thus, by disposing two slit nozzles 17, different coating liquids can be discharged from each nozzle, and in the case of discharging the same coating liquid, the other slit is discharged from one slit nozzle. Since the coating liquid can be collected in the pump of the nozzle, the tact time can be greatly shortened.

2개의 슬릿 노즐(17)을 사용하는 대신에 1개의 노즐에 대해 2개의 펌프를 설치하고, 한쪽의 펌프를 사용하여 토출하고 있는 사이에, 다른 쪽의 펌프에 도포액을 정량만큼 충전하도록 해도 된다.Instead of using the two slit nozzles 17, two pumps may be provided for one nozzle, and the other pump may be filled with the amount of coating liquid while discharging using one pump. .

도 8은 반송 도포방법의 다른 태양을 나타내는 평면도로서, 이 실시예에 있어서는, 반송기구(13, 14)에 의해서 각각 치수가 작은 기판을 동시에 반송·도포하도록 하여, 처리효율의 향상과 장치의 범용성을 높이고 있다.Fig. 8 is a plan view showing another embodiment of the conveying coating method. In this embodiment, the conveying mechanisms 13 and 14 simultaneously convey and coat substrates having small dimensions, thereby improving processing efficiency and versatility of the apparatus. Is raising.

도 1은 본 발명의 기판의 반송 도포장치의 평면도이다.1 is a plan view of a transfer coating device for a substrate of the present invention.

도 2는 동 반송 도포장치의 정면도이다.2 is a front view of the conveying coating device.

도 3은 동 반송 도포장치의 측면도이다.3 is a side view of the conveying coating device.

도 4(a)~(c)는 도포방법을 설명한 평면도이다.4 (a) to 4 (c) are plan views illustrating the coating method.

도 5는 반송기구의 되돌아오는 공정을 나타내는 측면도이다.It is a side view which shows the return process of a conveyance mechanism.

도 6은 노즐이 대기위치로 이동한 상태를 나타내는 정면도이다.6 is a front view illustrating a state in which the nozzle is moved to the standby position.

도 7은 반송 도포장치의 다른 태양을 나타내는 평면도이다.7 is a plan view showing another embodiment of the conveying coating device.

도 8은 반송 도포방법의 다른 태양을 나타내는 평면도이다.8 is a plan view showing another embodiment of the transfer coating method.

부호의 설명Explanation of the sign

1, 5, 6…테이블, 2, 7…리프트 기구, 3, 8…핀, 4…얼라이먼트 장치, 11, 12…레일, 13, 14…반송기구, 13a, 14a…흡착 패드, 16…문형(門型) 프레임, 17…슬릿 노즐, 18…관리장치, 19…이동기구, S1…기판 반입부, S2…도포 처리부, S3…기판 반출부, W1, W2, W3…기판.1, 5, 6... Table, 2, 7... Lift mechanism, 3, 8... Pin, 4... Alignment device, 11, 12... Rail, 13, 14... Conveying mechanism, 13a, 14a... Adsorption pad, 16... Door frame, 17... Slit nozzle, 18... Management device; Moving mechanism, S1... Board | substrate loading part, S2... Coating processing unit, S3... Board | substrate carrying out part, W1, W2, W3 ... Board.

Claims (4)

기판 반입부, 도포 처리부 및 기판 반출부가 기판의 반송방향을 따라서 연속적으로 배치된 기판의 반송 도포장치에 있어서, 이 반송 도포장치는 기판을 부상시키기 위한 에어 분출 구멍을 윗면에 형성한 테이블이 상기 기판 반입부, 도포 처리부 및 기판 반출부의 전체에 걸쳐서 배치되고, 또한 부상한 기판의 한쪽만을 유지하여 반송하는 반송기구가 상기 테이블의 양쪽에 각각 독립적으로 이동 가능하게 배치되며, 각 반송기구는 한장의 기판을 상기 기판 반입부, 도포 처리부 및 기판 반출부를 통하여 다른 반송기구에 전달하지 않고 연속적으로 반송하는 것을 특징으로 하는 기판의 반송 도포장치.In the conveying coating apparatus of the board | substrate with which the board | substrate carrying-in part, the coating | coating process part, and the board | substrate carrying out part were arrange | positioned continuously along the conveyance direction of a board | substrate, this conveyance coating apparatus is a table which formed the air blowing hole for floating a board | substrate on the said board | substrate. The conveyance mechanism which is arrange | positioned over the loading part, the coating | coating process part, and the board | substrate carrying out part, and hold | maintains and conveys only one side of the floated board | substrate is arrange | positioned so that each movement of the said table is independent independently, and each conveyance mechanism is one board | substrate. The conveyance coating apparatus of the board | substrate characterized by continuously conveying without conveying to another conveyance mechanism through the said board | substrate carrying-in part, the coating process part, and the board | substrate carrying out part. 제1항에 있어서, 상기 도포 처리부에는 에어 분출 구멍 외에 에어 흡인 구멍도 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 반송 도포장치.The conveyance coating apparatus of the board | substrate of Claim 1 in which the said air processing hole is formed also in the said coating process part other than the air blowing hole. 제1항에 있어서, 상기 도포 처리부에는 독립적으로 제어되는 2개의 슬릿 노즐이 기판의 반송방향과 직교하는 방향에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 반송 도포장치.2. The substrate transfer coating apparatus according to claim 1, wherein two slit nozzles that are independently controlled are disposed in a direction orthogonal to the transfer direction of the substrate. 제1항 내지 제3항 중 어느 한의 반송 도포장치를 사용한 반송 도포방법으로서, 좌우의 이동기구의 한쪽이 기판의 한쪽을 유지하여 도포 처리를 행하고 있는 사이에, 다른쪽의 이동기구를 도포 처리되어 있는 기판과의 간섭을 피하면서 기판의 반송방향과는 역방향으로 이동시켜서 스타트 위치로 되돌리는 것을 특징으로 하는 기판의 반송 도포방법.As a conveyance coating method using the conveyance coating apparatus in any one of Claims 1-3, while the one of the left and right moving mechanisms hold | maintains one side of a board | substrate, and is carrying out a coating process, the other moving mechanism is apply | coated and processed. A conveyance coating method for a substrate, wherein the substrate is moved back to the start position while avoiding interference with the substrate.
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