KR101859279B1 - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

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Abstract

[과제] 기판을 부상시킨 부상 스테이지로부터 기판을 반송하면서 반송 중의 기판에 대해 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 있어서, 기판의 정렬 처리 및 부상 스테이지로의 기판의 이재 처리를 적정화함으로써 기판 처리 장치의 택트를 단축시킨다.
[해결 수단] 기판을 부상시키는 부상 스테이지와, 부상 스테이지로부터 기판을 받아 반송하는 반송 기구와, 반송 기구에 의해 반송되는 기판에 대해 처리를 실시하는 처리 기구와, 부상 스테이지에 기판을 이재하는 이재 기구를 구비하고, 이재 기구는, 반송되어 오는 기판을 부상시켜 받아들이는 수용 부상부와, 수용 부상부에 의해 부상되어 있는 기판을 정렬시키는 정렬부와, 정렬부에 의해 정렬된 기판을 유지하는 유지부와, 유지부를 부상 스테이지로 이동시키는 구동부를 구비하고 있다. [PROBLEMS] To provide a substrate processing apparatus that performs processing on a substrate during transport while transporting the substrate from a floating stage on which the substrate is floated, by properly aligning the substrate and transferring the substrate to the floating stage, .
[MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A substrate processing apparatus includes a floating stage for floating a substrate, a transfer mechanism for transferring the substrate from the floating stage, a processing mechanism for performing a process on the substrate to be transferred by the transfer mechanism, And a holding mechanism for holding the substrate aligned by the aligning portion, wherein the holding mechanism includes a holding portion for holding the transferred substrate by lifting the substrate, an alignment portion for aligning the substrate held by the holding portion, And a driving unit for moving the holding unit to the floating stage.

Figure R1020160087543
Figure R1020160087543

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus,

이 발명은, 액정 표시 장치용 유리 기판, 반도체 웨이퍼, PDP 용 유리 기판, 포토마스크용 유리 기판, 컬러 필터용 기판, 기록 디스크용 기판, 태양 전지용 기판, 전자 페이퍼용 기판 등의 정밀 전자 장치용 기판 (이하, 간단히 「기판」으로 칭한다) 을 부상시키는 부상 스테이지를 갖고, 당해 부상 스테이지로부터 기판을 반송함과 함께 반송 중의 기판에 처리를 실시하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate for a precision electronic device such as a glass substrate for a liquid crystal display, a semiconductor wafer, a glass substrate for a PDP, a glass substrate for a photomask, a substrate for a color filter, a substrate for a recording disk, (Hereinafter, simply referred to as a " substrate "), and to carry out processing on a substrate during transport, while conveying the substrate from the floating stage.

종래, 상기한 정밀 전자 장치용 기판의 제조 공정에서는, 기판의 대형화에 수반하여 기판을 부상시켜 반송하면서 반송 중의 기판의 상면에 처리액을 공급하여 기판에 대해 원하는 처리를 실시하는 기판 처리 기술이 제안되어 있다. 예를 들어 일본 공개특허공보 2011-210767호에 기재된 장치에서는, 기판을 부상시켜 지지하는 부상 스테이지가 형성되고, 당해 부상 스테이지로부터 기판을 반송부가 받아 소정의 반송 방향으로 부상 반송한다. 그리고, 반송부에 의한 기판 반송 중에, 처리액으로서 레지스트액이 기판의 상면에 토출되어 도포된다. Conventionally, in the above-described manufacturing process of a substrate for precision electronic devices, a substrate processing technique for performing a desired process on a substrate by supplying a process liquid onto the upper surface of the substrate during transportation while the substrate is lifted and transferred along with the increase in size of the substrate is proposed . For example, in the apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-210767, a floating stage for supporting and supporting a substrate is formed, and the substrate is lifted and conveyed in a predetermined conveying direction by the conveying section from the floating stage. During the transfer of the substrate by the transfer section, the resist solution is dispensed on the upper surface of the substrate as a processing solution.

상기 종래 장치에서는, 부상 스테이지에 인접하여 이재부 (移載部) 가 형성되고, 롤러 반송에 의해 기판을 부상 스테이지로 이재한다. 그리고, 부상 스테이지로부터의 기판의 반송 전에, 부상 스테이지에서 기판의 수평 위치 및 자세를 정렬하는, 이른바 정렬 처리가 실행된다. 이와 같이 구성된 장치에서는, 정렬 처리가 실행되고 있는 동안, 반송부에 의한 기판의 반송을 실시할 수 없어, 이 것이 처리 택트를 증대시키는 주요인 중 하나로 되고 있었다. In the above-described conventional apparatus, a transfer portion is formed adjacent to the floating stage, and the substrate is transferred to the floating stage by roller conveyance. Then, before the substrate is transferred from the floating stage, a so-called alignment process for aligning the horizontal position and posture of the substrate in the floating stage is performed. In the apparatus thus constituted, the substrate can not be conveyed by the carry section while the alignment process is being performed, and this is one of the main reasons for increasing the processing tact.

이 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 기판을 부상시킨 부상 스테이지로부터 기판을 반송하면서 반송 중의 기판에 대해 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 있어서, 기판의 정렬 처리 및 부상 스테이지로의 기판의 이재 처리를 적정화함으로써 기판 처리 장치의 택트를 단축시키는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus that performs processing on a substrate during transportation while transporting the substrate from a floating stage on which a substrate is floated, So that the tact of the substrate processing apparatus can be shortened.

이 발명의 일 양태는, 기판 처리 장치로서, 기판을 부상시키는 부상 스테이지와, 부상 스테이지로부터 기판을 받아 반송하는 반송 기구와, 반송 기구에 의해 반송되는 기판에 대해 처리를 실시하는 처리 기구와, 부상 스테이지에 기판을 이재하는 이재 기구를 구비하고, 이재 기구는, 반송되어 오는 기판을 부상시켜 받아들이는 수용 부상부와, 수용 부상부에 의해 부상되어 있는 기판을 정렬시키는 정렬부와, 정렬부에 의해 정렬된 기판을 유지하는 유지부와, 유지부를 부상 스테이지로 이동시키는 구동부를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다. According to one aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus comprising: a floating stage for floating a substrate; a conveying mechanism for conveying the substrate from the floating stage; a processing mechanism for performing processing on the substrate conveyed by the conveying mechanism; And a transfer mechanism for transferring the substrate to the stage. The transfer mechanism includes an accommodating floating portion for accommodating the transferred substrate by floating, a aligning portion for aligning the substrate held by the accommodating floating portion, A holding portion for holding the aligned substrate, and a driving portion for moving the holding portion to the floating stage.

또, 이 발명의 다른 양태는, 기판 처리 방법으로서, 기판을 부상시키는 부상 스테이지 상에 기판을 이재하는 이재 공정과, 부상 스테이지로부터 기판을 반송하는 반송 공정과, 반송되고 있는 기판에 처리를 실시하는 처리 공정을 구비하고, 이재 공정은, 반송되어 오는 기판을 수용 부상부 상에 부상시켜 받아들이는 공정과, 수용 부상부에 의해 부상되어 있는 기판을 정렬시키는 공정과, 정렬된 기판의 일부를 유지하면서 기판을 부상 스테이지 상으로 이동시켜 부상 스테이지에 수수하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하고 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing method comprising: a transferring step of transferring a substrate onto a floating stage for floating a substrate; a transferring step of transferring the substrate from the floating stage; And a transferring step of transferring the transferred substrate to a receiving flotation part, a step of aligning the substrate flotated by the receiving flotation part, a step of holding a part of the aligned substrate And moving the substrate onto the floating stage to transfer the substrate to the floating stage.

이와 같이 구성된 발명에서는, 기판을 부상시킨 상태에서 기판의 정렬이 실시된 후, 정렬이 완료된 기판이 유지부에 의해 유지된 상태에서 부상 스테이지로 이재된다. 이와 같이, 기판은 부상 스테이지로 이재된 시점에서 이미 정렬되어 있어, 부상 스테이지에서의 정렬 처리가 불필요해졌다. 그 결과, 기판 처리 장치의 택트를 단축시킬 수 있다. In the invention thus constituted, after the alignment of the substrate is performed in a state in which the substrate is floated, the aligned substrate is transferred to the floating stage in a state where it is held by the holding portion. As described above, the substrate is already aligned when it is transferred to the floating stage, and the alignment process in the floating stage becomes unnecessary. As a result, the tact of the substrate processing apparatus can be shortened.

도 1 은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 제 1 실시형태를 나타내는 평면도이다.
도 2 는 도 1 에 장비 (裝備) 되는 정렬 이재 기구의 부분 확대 사시도이다.
도 3 은 정렬 이재 기구에 형성되는 정렬부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4 는 도 1 에 나타내는 기판 처리 장치의 전기적 구성을 나타내는 블록도이다.
도 5 는 도 1 에 나타내는 기판 처리 장치에서 실행되는 기판 처리 동작을 나타내는 플로우 차트이다.
도 6 은 도 1 에 나타내는 기판 처리 장치에서 실행되는 수용 준비 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 7 은 도 1 에 나타내는 기판 처리 장치에서 실행되는 정렬 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 8 은 도 1 에 나타내는 기판 처리 장치에서 실행되는 이재 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 9 는 도 1 에 나타내는 기판 처리 장치에서 실행되는 리프트 업 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 10 은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 제 2 실시형태를 나타내는 부분 평면도이다.
도 11 은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 제 3 실시형태를 나타내는 평면도이다. 1 is a plan view showing a first embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention.
Fig. 2 is a partially enlarged perspective view of an alignment transfer mechanism equipped in Fig. 1; Fig.
Fig. 3 is a view showing a configuration of an alignment section formed in the alignment transfer mechanism. Fig.
4 is a block diagram showing an electrical configuration of the substrate processing apparatus shown in Fig.
5 is a flowchart showing a substrate processing operation performed in the substrate processing apparatus shown in Fig.
Fig. 6 is a diagram schematically showing a receiving preparation step executed in the substrate processing apparatus shown in Fig. 1. Fig.
Fig. 7 is a diagram schematically showing an aligning process executed in the substrate processing apparatus shown in Fig. 1. Fig.
Fig. 8 is a diagram schematically showing a migration process executed in the substrate processing apparatus shown in Fig. 1. Fig.
Fig. 9 is a diagram schematically showing a lift-up process executed in the substrate processing apparatus shown in Fig. 1. Fig.
10 is a partial plan view showing a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
11 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도 1 은, 발명에 관련된 관련 기판 처리 장치의 일 실시형태를 나타내는 평면도이다. 이 기판 처리 장치 (1) 는, 액정 표시 장치용의 사각형의 유리 기판 (9) (이하, 간단히 「기판 (9) 」이라고 한다) 에 도포액으로서 레지스트액 (포토레지스트) 을 도포하기 위한 장치이다. 기판 처리 장치 (1) 는, 기판 (9) 을 수평 자세로 지지하면서 반송하는 기구를 갖는다. 이하에서는, 기판 (9) 이 반송되는 방향 (X) 을 「반송 방향」으로 칭하고, 반송 방향 (X) 에 직교하는 수평 방향 (Y) 을 「폭 방향」으로 칭한다. 또한, 이해 용이의 목적으로, 필요에 따라 각 부의 치수나 수를 과장 또는 간략화하여 그리고 있다. 1 is a plan view showing an embodiment of an associated substrate processing apparatus according to the invention. This substrate processing apparatus 1 is an apparatus for applying a resist solution (photoresist) as a coating liquid to a quadrangular glass substrate 9 (hereinafter simply referred to as "substrate 9") for a liquid crystal display . The substrate processing apparatus 1 has a mechanism that supports and conveys the substrate 9 in a horizontal posture. Hereinafter, the direction X in which the substrate 9 is conveyed is referred to as a "conveying direction", and the horizontal direction Y orthogonal to the conveying direction X is referred to as a "width direction". In addition, for the sake of easy understanding, the dimensions and number of each part are exaggerated or simplified as necessary.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치 (1) 는, 정렬 이재 기구 (10), 반입측 부상 기구 (20), 반송 기구 (30), 도포 기구 (40), 반출측 부상 기구 (50), 및 제어부 (60) 를 구비하고 있고, 컨베이어 장치 (800) 에 의해 반송되어 오는 기판 (9) 에 대해 도포 처리를 실시한다. 이 컨베이어 장치 (800) 는, 기판 처리 장치 (1) 에 의해 도포 처리를 실시하기 전에 실시되는 전공정, 예를 들어 가열 공정을 실행한 장치로부터 반송되어 온 기판 (9) 을 기판 처리 장치 (1) 로 반송하기 위한 장치이다. 이 컨베이어 장치 (800) 는 폭 방향 (Y) 으로 연장되는 회전축 (810) 을 중심으로 하여 회전하는 복수의 컨베이어 롤러 (820) 를 갖고 있다. 이 컨베이어 장치 (800) 에서는, 반송 방향 (X) 으로 등간격으로 배열된 5 개의 회전축 (810) 에, 각각 6 개의 컨베이어 롤러 (820) 가 폭 방향 (Y) 으로 등간격으로 장착되어 있다. 복수의 컨베이어 롤러 (820) 는, 단일의 고정된 높이 위치에 배치되어 있다. 그리고, 회전축 (810) 에 대해 회전 구동력이 부여됨으로써, 컨베이어 롤러 (820) 가 동일한 방향으로 능동적으로 회전한다. 이로써, 컨베이어 롤러 (820) 상에 접촉 지지된 기판 (9) 이 상면을 상방을 향하게 한 수평 자세로 기판 처리 장치 (1) 의 정렬 이재 기구 (10) 로 반송된다. 1, the substrate processing apparatus 1 includes an alignment member mechanism 10, a carry-in side lifting mechanism 20, a transport mechanism 30, a coating mechanism 40, a carry-out side lifting mechanism 50, And a control unit 60. The substrate 9 which is conveyed by the conveyor apparatus 800 is subjected to a coating process. This conveyor apparatus 800 is used for conveying the substrate 9 conveyed from the preceding step, for example, the apparatus that has performed the heating process, before the substrate processing apparatus 1 performs the coating process to the substrate processing apparatus 1 ). ≪ / RTI > The conveyor apparatus 800 has a plurality of conveyor rollers 820 that rotate about a rotation axis 810 extending in the width direction Y. As shown in FIG. In this conveyor apparatus 800, six conveyor rollers 820 are respectively mounted at equal intervals in the width direction Y on five rotary shafts 810 arranged at regular intervals in the conveying direction X. [ The plurality of conveyor rollers 820 are disposed at a single fixed height position. Then, a rotational driving force is applied to the rotating shaft 810, whereby the conveyor roller 820 is actively rotated in the same direction. Thereby, the substrate 9 supported on the conveyor roller 820 is conveyed to the alignment member mechanism 10 of the substrate processing apparatus 1 in a horizontal posture in which the upper surface faces upward.

이 정렬 이재 기구 (10) 는 컨베이어 장치 (800) 로부터 반송되어 오는 기판 (9) 을 받아들이고, 동 도면의 일점쇄선으로 나타내는 바와 같이, 기판 (9) 을 수용 위치에서 소정 자세로 정렬시킨 후, 정렬이 완료된 기판 (9) 을 반입측 부상 기구 (20) 로 이재한다. 이와 같이 수용 위치에서 기판 (9) 이 위치 결정되는 영역을 본 명세서에서는 「기판 수용 영역」이라고 한다. 또한, 정렬 이재 기구 (10) 의 자세한 구성이나 동작에 대해서는 이후에 상세히 서술한다. The aligning member mechanism 10 receives the substrate 9 conveyed from the conveyor apparatus 800 and arranges the substrate 9 in a predetermined posture at the receiving position as indicated by the one- And the completed substrate 9 is transferred to the loading / unloading mechanism 20. The area where the substrate 9 is positioned at the receiving position is referred to as " substrate receiving area " The detailed configuration and operation of the alignment member mechanism 10 will be described later in detail.

반입측 부상 기구 (20) 는, 반입 부상 스테이지 (21 ∼ 23) 및 밀어올림부 (24) 를 갖고 있다. 본 실시형태에서는, 반입 부상 스테이지 (21) 는 정렬 이재 기구 (10) 의 반송 방향 (X) 의 하류측 (X2 측) 에 배치되어 있다. 또, 나머지 반입 부상 스테이지 (22, 23) 는 반입 부상 스테이지 (21) 의 반송 방향 (X) 의 하류측 (X2 측) 에 이 순서로 배치되어 있다. 또, 도 1 에 대한 도시를 생략하고 있지만, 각 반입 부상 스테이지 (21 ∼ 23) 의 상면에는 압축 공기를 토출하기 위한 복수의 분사공이 형성되어 있다. 또, 반입 부상 스테이지 (21 ∼ 23) 는 각각 개폐 밸브 (21V ∼ 23V) 를 통하여 분사용 펌프 (70) 와 접속되어 있다. 그리고, 제어부 (60) 로부터의 개방 지령에 따라 전체 개폐 밸브 (21V ∼ 23V) 가 열리면, 분사용 펌프 (70) 로부터 압축 공기가 개폐 밸브 (21V ∼ 23V) 를 통하여 반입 부상 스테이지 (21 ∼ 23) 에 공급되고, 상방을 향하여 분사된다. 이로써 기판 (9) 이 반입 부상 스테이지 (21 ∼ 23) 의 상방에 설정된 반송 경로 (도 6 ∼ 도 9 중의 부호 H) 로 부상하여 지지된다. 또한, 본 실시형태에서는, 반송 방향 (X) 에 있어서의 반입 부상 스테이지 (21 ∼ 23) 의 합계 길이는 기판 (9) 의 약 3/4 정도이고, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 반입측 부상 기구 (20) 의 반송 방향 (X) 의 상류측 부분에 정렬 이재 기구 (10) 의 수용 부상 스테이지가 들어간 구조로 되어 있다. 이 수용 부상 스테이지는 이후에 상세히 서술하는데, 반입 부상 스테이지 (21 ∼ 23) 와 마찬가지로 상방을 향하여 공기를 분사하여 반송 경로에 기판 (9) 을 부상시켜 지지한다. 따라서, 정렬 이재 기구 (10) 에 의해 기판 (9) 이 반입측 부상 기구 (20) 로 반송되면, 반입측 부상 기구 (20) 에서는, 기판 (9) 중 반송 방향 (X) 상류측의 1/4 정도에 대해서는 수용 부상 스테이지의 상면으로부터 부상하여 지지되고, 반송 방향 (X) 상류측의 3/4 정도에 대해서는 반입 부상 스테이지 (21 ∼ 23) 의 상면으로부터 부상하여 지지된다. The loading-side lifting mechanism (20) has the loading-and-floating stages (21 to 23) and the lifting portion (24). In this embodiment, the carrying-in flotation stage 21 is disposed on the downstream side (X2 side) in the carrying direction X of the alignment transfer mechanism 10. The other carry-on stages 22 and 23 are arranged in this order on the downstream side (X2 side) of the carry-on stage 21 in the carrying direction X. Although not shown in Fig. 1, a plurality of injection holes for discharging the compressed air are formed on the upper surfaces of the carry-on stages 21 to 23, respectively. The carry-on stages 21 to 23 are connected to the pulverization pump 70 through the open / close valves 21V to 23V, respectively. When the entire open / close valves 21V to 23V are opened in accordance with the opening command from the control unit 60, compressed air is supplied from the dispensing pump 70 to the carry-in float stages 21 to 23 through the open / close valves 21V to 23V, And is sprayed upward. Thereby, the substrate 9 is lifted and supported by the transport path (reference character H in Figs. 6 to 9) set above the transporting stage 21 to 23. In the present embodiment, the total length of the carrying-in flotation stages 21 to 23 in the carrying direction X is about 3/4 of that of the substrate 9, and as shown in Fig. 1, Receiving stage of the aligning transfer mechanism 10 is contained in the upstream portion of the conveying direction X of the conveying belt 20 in the conveying direction X. This accommodating floating stage will be described later in detail. Like the carrying-in stages 21 to 23, air is injected upward to support the substrate 9 in the transport path. Therefore, when the substrate 9 is transferred to the loading / unloading mechanism 20 by the alignment member mechanism 10, the loading / unloading mechanism 20 of the loading / 4 is lifted up from the upper surface of the loading and unloading stage and supported by the upper surface of the loading and unloading stages 21 to 23 about 3/4 of the upper side in the carrying direction X.

밀어올림부 (24) 는, 반입측 부상 기구 (20) 에 있어서 기판 (9) 을 반송 기구 (30) 에 수수할 때에, 기판 (9) 의 폭 방향 (Y) 의 양 단부 (端部) 를 일시적으로 밀어올리는 기능을 갖고 있다. 보다 상세하게는, 밀어올림부 (24) 는, 상하로 연장되는 복수의 리프트 핀 (241) 과, 리프트 핀 (241) 을 승강시키기 위한 핀 승강부 (242) (도 4) 를 갖고 있다. 본 실시형태에서는, 폭 방향 (Y) 의 일방 단부측 (Y1 측) 에 있어서 5 개의 리프트 핀 (241) 의 정상부가 정렬 이재 기구 (10) 의 수용 부상 스테이지 (도 1 의 부호 13 ∼ 16) 의 하류 단부와 반입측 부상 기구 (20) 의 반입 부상 스테이지 (21 ∼ 23) 에 걸쳐진 상태에서 기판 (9) 의 반송 방향 길이의 범위에 걸쳐서 거의 등간격으로 배치됨과 함께, 타방 단부 (Y2 측) 에도 5 개의 리프트 핀 (241) 이 상기와 마찬가지로 배치되어 있다. 단, 어느 리프트 핀 (241) 도, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 정렬 이재 기구 (10) 의 수용 부상 스테이지 및 반입 부상 스테이지 (21 ∼ 23) 의 폭 방향 (Y) 의 양 단부보다, 폭 방향 (Y) 내측에 배치되어 있다. The lifting portion 24 is provided at both ends of the substrate 9 in the width direction Y when the substrate 9 is transferred to the carrying mechanism 30 in the carrying- It has a function to push up temporarily. More specifically, the push-up portion 24 has a plurality of lift pins 241 extending upward and downward and a pin lift portion 242 (FIG. 4) for lifting the lift pins 241. The top portions of the five lift pins 241 on the one end side (Y1 side) in the width direction Y are supported on the receiving float stage (reference numerals 13 to 16 in Fig. 1) of the alignment feed mechanism 10 (21) on the carry-in side of the carry-in side lifting mechanism (20) and at a substantially equal interval over the range of the length in the conveying direction of the substrate (9) Five lift pins 241 are arranged in the same manner as described above. It should be noted that any one of the lift pins 241 is disposed in the widthwise direction Y from the opposite ends of the accommodating floating stage 21 and the loading stage 21-23 in the width direction Y of the alignment transfer mechanism 10, Y).

이와 같이 배치된 리프트 핀 (241) 은, 제어부 (60) 로부터의 지령에 따라 핀 승강부 (242) 가 작동함으로써, 일체적으로 승강 이동된다. 예를 들어, 상승 지령에 따라 핀 승강부 (242) 가 리프트 핀 (241) 을 상승시키면, 다음에 설명하는 반송 기구 (30) 의 흡착 유지부 (31) 와 간섭하지 않고, 리프트 핀 (241) 이 기판 (9) 의 하면에 맞닿고, 기판 (9) 의 폭 방향 (Y) 의 양 단부 부근이 리프트 핀 (241) 에 의해 밀어올려진다. 이로써 다음에 설명하는 반송 기구 (30) 로의 기판 (9) 의 수수가 가능해진다. 한편, 상기 수수시 이외에 있어서는, 리프트 핀 (241) 은 기판 (9) 의 반송 경로보다 낮은 위치에 강하하여 대기하고 있다.The lift pins 241 thus arranged are moved up and down integrally by operating the pin lift portion 242 in accordance with a command from the control portion 60. [ For example, when the pin elevating portion 242 raises the lift pin 241 in accordance with the rising command, the lift pin 241 does not interfere with the attraction holding portion 31 of the conveying mechanism 30 described below, And the vicinity of both end portions in the width direction Y of the substrate 9 is pushed up by the lift pins 241. As a result, As a result, the substrate 9 can be transported to the transport mechanism 30, which will be described below. On the other hand, except for the above-described conveyance, the lift pins 241 are lowered to a position lower than the conveyance path of the substrate 9 and stand by.

반송 기구 (30) 는, 기판 (9) 의 상면에 레지스트액을 도포할 때, 기판 (9) 을 반송 방향 (X) 의 하류측 (X2 측) 으로 반송하는 기능을 갖고 있다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 반송 기구 (30) 에서는, 기판 (9) 의 폭 방향 (Y) 의 일방 단부 (Y1 측) 를 하면측으로부터 흡착 유지하는 흡착 유지부 (31) 가, 반송 방향 (X) 으로 1 쌍으로 형성되어 있다. 또, 타방 단부측 (Y2 측) 에 대해서도, 1 쌍의 흡착 유지부 (31) 가 형성되어 있다. 각 1 쌍의 흡착 유지부 (31) 는, 기대 (基臺) (72) 의 상면에 형성된 가이드 레일 (32) 을 따라, 리니어 모터 등의 구동부 (33) (도 4) 에 의해, 반송 방향 (X) 으로 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 이들의 흡착 유지부 (31) 는 개폐 밸브 (31V) (도 4) 를 통하여 흡착용 펌프 (73) 와 접속되어 있다. 이 때문에, 제어부 (60) 로부터의 흡착 지령에 따라 개폐 밸브 (31V) 가 열리면, 흡착 유지부 (31) 에 의해 기판 (9) 의 하면이 흡착 유지된다. The transport mechanism 30 has a function of transporting the substrate 9 to the downstream side (X2 side) in the transport direction X when applying the resist solution onto the upper surface of the substrate 9. [ 1, in the transport mechanism 30, a suction holding portion 31 for suction holding and holding one end portion (Y1 side) of the substrate 9 in the width direction Y from the bottom side is provided in the transport direction X As shown in Fig. A pair of suction holding portions 31 are also formed on the other end side (Y2 side). Each pair of suction holding portions 31 is moved along the guide rail 32 formed on the upper surface of the base 72 by a driving portion 33 such as a linear motor X). The adsorption / holding section 31 is connected to the adsorption pump 73 through the opening / closing valve 31V (FIG. 4). Therefore, when the opening / closing valve 31V is opened in accordance with the suction instruction from the control unit 60, the lower surface of the substrate 9 is sucked and held by the suction holding unit 31.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 가이드 레일 (32) 은, 반입측 부상 기구 (20) 의 폭 방향 (Y) 외측의 위치에서 반출측 부상 기구 (50) 의 폭 방향 (Y) 외측의 위치까지, 반송 방향 (X) 으로 연장되어 있다. 이 때문에, 흡착 유지부 (31) 는 리프트 핀 (241) 에 의해 밀어올려진 기판 (9) 을 받아, 흡착 유지한 후, 기판 (9) 을 흡착 유지하면서 반입측 부상 기구 (20) 로부터 도포 기구 (40) 를 경유하여 반출측 부상 기구 (50) 까지 기판 (9) 을 반송 가능하게 되어 있다. 1, the guide rail 32 extends from a position outside the width direction Y of the carry-in type lifting mechanism 20 to a position outside the width direction Y of the carry-out side lifting mechanism 50, (X). Therefore, the suction holding section 31 receives the substrate 9 pushed up by the lift pins 241, holds and holds the substrate 9, and holds the substrate 9 by suction from the loading-side floating mechanism 20, And the substrate 9 can be carried to the carry-out side lifting mechanism 50 via the transfer mechanism 40. [

도포 기구 (40) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 반송 방향 (X) 에 있어서 반입측 부상 기구 (20) 와, 반출측 부상 기구 (50) 사이에 배치되어 있고, 반송 기구 (30) 에 의해 반송 방향 (X) 으로 반송되는 기판 (9) 의 상면에 레지스트액을 도포하는 기능을 갖고 있다. 도포 기구 (40) 는, 도포 부상 스테이지 (41) 와, 가교부 (42) 와, 슬릿 노즐 (43) 을 갖고 있다. 도포 부상 스테이지 (41) 의 상면에는, 도시를 생략하지만, 압축 공기를 토출하기 위한 복수의 분사공과 공기를 흡인하기 위한 복수의 흡인공이 형성되어 있다. 이들 복수의 분사공은 개폐 밸브 (411V) 를 통하여 분사용 펌프 (70) 와 접속되어 있다. 한편, 복수의 흡인공은 개폐 밸브 (412V) 를 통하여 흡착용 펌프 (73) 와 접속되어 있다. 그리고, 반송 기구 (30) 에 의해 기판 (9) 을 반송 방향 (X) 으로 반송하고 있는 동안, 복수의 분사공으로부터의 압축 공기의 토출에 의한 상방으로의 압력과, 복수의 흡인공으로의 흡기에 의한 하방으로의 압력이, 기판 (9) 의 하면에 작용한다. 이로써, 기판 (9) 은, 도포 부상 스테이지 (41) 의 상면으로부터 약간 부상한 상태에서, 반송 경로 상에서 안정적으로 지지된다. 1, the application mechanism 40 is disposed between the carry-in side lifting mechanism 20 and the carry-out side lifting mechanism 50 in the carrying direction X, And has a function of applying the resist solution onto the upper surface of the substrate 9 which is transported in the transport direction X. The application mechanism 40 has a spreading stage 41, a cross section 42, and a slit nozzle 43. Although not shown, a plurality of suction holes for sucking air and a plurality of suction holes for discharging compressed air are formed on the upper surface of the application floating stage 41. These plurality of injection holes are connected to the pulverization pump 70 through the opening / closing valve 411V. On the other hand, the plurality of suction holes are connected to the adsorption pump 73 via the on-off valve 412V. While the substrate 9 is being conveyed in the conveying direction X by the conveying mechanism 30, the upward pressure by the discharge of the compressed air from the plurality of injection holes and the upward pressure by the suction to the plurality of suction holes The lower surface of the substrate 9 acts on the lower surface of the substrate 9. Thereby, the substrate 9 is stably supported on the transport path in a state where it is slightly lifted from the upper surface of the stage 41 on the application side.

또, 도포 기구 (40) 에서는, 가교부 (42) 가 도포 부상 스테이지 (41) 의 상방에 폭 방향 (Y) 으로 걸쳐짐과 함께, 당해 가교부 (42) 에 슬릿 노즐 (43) 이 토출구를 하향을 향하게 한 상태에서 장착되어 있다. 이 슬릿 노즐 (43) 은, 도시되지 않은 레지스트액 공급원과 접속되어 있고, 레지스트액 공급원으로부터 공급되는 레지스트액을, 폭 방향 (Y) 으로 연장되는 슬릿상의 토출구를 통하여, 반송 기구 (30) 에 유지되면서 반송되는 기판 (9) 의 상면에 토출한다. In the coating mechanism 40, the bridging portion 42 is placed over the stage 41 on the coating portion in the width direction Y and the slit nozzle 43 is provided in the bridging portion 42 to discharge the discharge port And is mounted in a state of facing downward. The slit nozzle 43 is connected to a resist solution supply source (not shown), and the resist solution supplied from the resist solution supply source is held in the transport mechanism 30 through a slit-shaped ejection opening extending in the width direction Y Onto the upper surface of the substrate 9 to be transported.

반출측 부상 기구 (50) 는, 반입측 부상 기구 (20) 와 마찬가지로, 복수의 반출 부상 스테이지 (51 ∼ 54) 와, 밀어올림부 (55) 를 갖고, 레지스트액이 도포된 기판 (9) 을 반송 기구 (30) 로부터 받는 기능과, 당해 기판 (9) 을 기판 처리 장치 (1) 로부터 반출하는 기능을 갖고 있다. The take-out side lifting mechanism 50 has a plurality of lifting and lowering stages 51 to 54 and a pushing up portion 55 as in the case of the carry side lifting mechanism 20, A function of receiving the substrate 9 from the transport mechanism 30 and a function of taking out the substrate 9 from the substrate processing apparatus 1. [

반출 부상 스테이지 (51) 는 도포 부상 스테이지 (41) 의 반송 방향 (X) 의 하류측 (X2 측) 에 배치되어 있다. 또, 나머지 반출 부상 스테이지 (52 ∼ 54) 는 반출 부상 스테이지 (51) 의 반송 방향 (X) 의 하류측 (X2 측) 에 이 순서로 배치되어 있다. 또, 반출 부상 스테이지 (51 ∼ 54) 는 각각 개폐 밸브 (51V ∼ 54V) 를 통하여 분사용 펌프 (70) 와 접속되어 있다. 그리고, 제어부 (60) 로부터의 개방 지령에 따라 전체 개폐 밸브 (51V ∼ 54V) 가 열리면, 분사용 펌프 (70) 로부터 압축 공기가 개폐 밸브 (51V ∼ 54V) 를 통하여 반출 부상 스테이지 (51 ∼ 54) 에 공급되고, 도시를 생략하는 분사공으로부터 상방을 향하여 분사된다. 이로써 기판 (9) 이 반출 부상 스테이지 (51 ∼ 54) 로부터 소정의 반송 높이만큼 부상하고, 당해 부상 위치에서 지지된다. The carry-out floating stage 51 is disposed on the downstream side (X2 side) of the stage 41 on the application side in the carrying direction X. [ The other carry-out floating stages 52 to 54 are arranged in this order on the downstream side (X2 side) of the carry-out floating stage 51 in the carry direction X. The take-out floating stages 51 to 54 are connected to the pulsation pump 70 through the open / close valves 51V to 54V, respectively. When the entire open / close valves 51V to 54V are opened in accordance with the open command from the control unit 60, compressed air is supplied from the dispensing pump 70 to the carry-out floating stages 51 to 54 through the open / close valves 51V to 54V, And is sprayed upward from a spray hole not shown. As a result, the substrate 9 is lifted from the take-out floating stages 51 to 54 by a predetermined transporting height, and is supported at the floating position.

밀어올림부 (55) 는, 반출측 부상 기구 (50) 에 있어서 기판 (9) 을 반송 기구 (30) 로부터 받을 때, 그리고 다른 장치, 예를 들어 반송 로봇에 수수할 때에, 기판 (9) 의 하면 전체를 일시적으로 밀어올리는 기능을 갖고 있다. 보다 상세하게는, 밀어올림부 (55) 는, 상하로 연장되는 복수의 리프트 핀 (551) 과, 리프트 핀 (551) 을 승강시키기 위한 핀 승강부 (552) (도 4) 를 갖고 있다. 본 실시형태에서는, 반출 부상 스테이지 (51 ∼ 54) 전체에 대해 리프트 핀 (551) 이 5 × 5 의 2 차원 매트릭스상으로 배치되어 있다. 단, 어느 리프트 핀 (551) 도, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 반출 부상 스테이지 (51 ∼ 54) 의 폭 방향 (Y) 의 양 단부보다, 폭 방향 (Y) 내측에 배치되어 있다. The lifting portion 55 is provided on the carrying-out side lifting mechanism 50 so as to move the substrate 9 to the substrate 9 when the substrate 9 is received from the transporting mechanism 30 and transferred to another apparatus, It has the function of pushing up the whole temporarily. More specifically, the push-up portion 55 has a plurality of lift pins 551 extending upward and downward and a pin lift portion 552 (FIG. 4) for lifting the lift pins 551. In this embodiment, the lift pins 551 are arranged in a 5x5 two-dimensional matrix on the entire take-out floating stages 51 to 54. [ It should be noted that any one of the lift pins 551 is disposed on the inner side in the width direction Y than both ends in the width direction Y of the carry-out floating stages 51 to 54 as shown in Fig.

이와 같이 배치된 리프트 핀 (551) 은, 제어부 (60) 로부터의 지령에 따라 핀 승강부 (552) (도 4) 가 작동함으로써, 일체적으로 승강 이동된다. 예를 들어, 상승 지령에 따라 핀 승강부 (552) 가 리프트 핀 (551) 을 상승시키면, 반송 기구 (30) 의 흡착 유지부 (31) 와 간섭하지 않고, 리프트 핀 (551) 이 기판 (9) 의 하면에 맞닿고, 기판 (9) 의 폭 방향 (Y) 의 양 단부 부근이 리프트 핀 (551) 에 의해 밀어올려진다. 이로써 반송 기구 (30) 로부터의 기판 (9) 의 수취가 가능해진다. 또, 상기 반송 로봇으로의 기판 (9) 의 수수도 동일하다. 한편, 상기 수취 및 수수시 이외에 있어서는, 리프트 핀 (551) 은 기판 (9) 의 반송 경로보다 낮은 위치로 강하하여 대기하고 있다. The lift pins 551 thus arranged are moved up and down integrally by operating the pin lift portion 552 (Fig. 4) in response to a command from the control portion 60. [ For example, when the pin lift unit 552 lifts the lift pin 551 in accordance with the lift command, the lift pin 551 does not interfere with the attraction hold unit 31 of the transport mechanism 30, And the vicinity of both end portions in the width direction Y of the substrate 9 is pushed up by the lift pins 551. Thereby, the substrate 9 can be received from the transport mechanism 30. FIG. In addition, the number of the substrates 9 to the carrying robot is the same. On the other hand, at the time of receiving and exchanging, the lift pins 551 are lowered to a position lower than the conveying path of the substrate 9 and stand by.

상기한 바와 같이, 반입측 부상 기구 (20) 에 기판 (9) 이 이재되면, 기판 처리 장치 (1) 는 기판 (9) 을 반입 부상 스테이지 (21 ∼ 23, 41, 51 ∼ 54) 로부터 소정 높이만큼 부상시킨 상태에서 반송하고, 그 반송 중에 기판 (9) 의 상면에 레지스트액을 도포한다. 여기서, 도포 처리를 양호하게 실시하기 위해서는, 기판 (9) 의 수평 위치 및 자세를 미리 정렬하는, 요컨대 정렬 처리를 실시해 둘 필요가 있고, 본 실시형태에서는 컨베이어 장치 (800) 로부터 이송되어 오는 기판 (9) 을 정렬 이재 기구 (10) 가 반입 부상 스테이지 (21 ∼ 23) 로 이재하는 동안에 상기 정렬 처리를 실행한다. 이하, 도 1 내지 도 4 를 참조하면서 정렬 이재 기구 (10) 의 구성에 대해 상세히 서술한 후에, 기판 처리 장치 (1) 의 동작에 대해 설명한다. As described above, when the substrate 9 is transferred to the loading / unloading mechanism 20, the substrate processing apparatus 1 moves the substrate 9 from the loading / unloading stages 21 to 23, 41, 51 to 54 to a predetermined height And the resist solution is applied to the upper surface of the substrate 9 during the transfer. In order to properly perform the coating treatment, it is necessary to align the horizontal position and posture of the substrate 9 in advance, that is, to perform alignment processing. In this embodiment, the substrate 9 9 are subjected to the alignment processing while the alignment transfer mechanism 10 is carried to the carry-on stages 21 to 23. Hereinafter, the operation of the substrate processing apparatus 1 will be described after the configuration of the alignment member mechanism 10 is described in detail with reference to FIGS. 1 to 4. FIG.

도 2 는, 도 1 에 장비되는 정렬 이재 기구의 부분 확대 사시도이다. 정렬 이재 기구 (10) 에서는, 도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 기대 (72) 의 표면 중 반송 방향 (X) 의 상류측 (X1 측) 에서, 또한 기대 (72) 의 표면 중 폭 방향 (Y) 의 중앙부에 있어서, 리니어 모터 등의 직동 (直動) 구동부 (11) 가 반송 방향 (X) 으로 연장 형성되어 있다. 이 실시형태에서는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 직동 구동부 (11) 의 하류측 단부는 반입측 부상 기구 (20) 에 들어가, 반입 부상 스테이지 (21) 의 근방에까지 도달하고 있다. 이 직동 구동부 (11) 는, 기대 (72) 의 표면에 고정되는 고정부 (111) 와, 제어부 (60) 로부터의 이동 지령에 따라 고정부 (111) 에 대해 반송 방향 (X) 으로 이동하는 가동 테이블 (112) 을 갖고 있다. 또한, 이 가동 테이블 (112) 의 상면에는, 센터 척 (12) 이 고정되어 있다. Fig. 2 is a partially enlarged perspective view of the alignment member mechanism provided in Fig. 1; Fig. 1 and 2, the alignment member 10 is provided on the upstream side (X1 side) of the surface of the base 72 in the carrying direction X and in the width direction A linear motor drive unit 11 such as a linear motor is formed extending in the conveying direction X at the central portion of the conveying direction Y. [ In this embodiment, as shown in Fig. 1, the downstream end of the direct drive part 11 enters the loading / unloading mechanism 20 and reaches the vicinity of the loading stage 21. This direct drive part 11 includes a fixed part 111 fixed to the surface of the base 72 and a movable part 111 moving in the carrying direction X with respect to the fixed part 111 in accordance with a movement command from the control part 60. [ And a table 112. On the upper surface of the movable table 112, a center chuck 12 is fixed.

직동 구동부 (11) 에 대한 폭 방향 (Y) 의 Y2 측에 이재 부상 스테이지 (13, 14) 가, 또 반대의 Y1 측에 이재 부상 스테이지 (15, 16) 가 기대 (72) 의 상면에 있어서 반송 방향 (X) 으로 연장 형성되어 있다. 이들 4 개의 이재 부상 스테이지 (13 ∼ 16) 는 모두 기대 (72) 의 반송 방향 (X) 의 상류측 단부로부터 반입 부상 스테이지 (21) 의 근방에 도달하고 있고, 폭 방향 (Y) 에 있어서는 서로 이간되어 형성되어 있다. 또한, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는 이재 부상 스테이지 (13 ∼ 16) 는 각각 지지대 (13B ∼ 16B) 상에 배치되어 있다.On the Y2 side in the width direction Y with respect to the direct drive part 11 and on the Y1 side opposite to the Y1 moving stage 15 and 16 on the opposite side are transported on the upper surface of the base 72, (X) direction. These four floating lifting stages 13 to 16 all reach the vicinity of the loading stage 21 from the upstream side end in the carrying direction X of the base 72 and in the width direction Y, Respectively. Further, as shown in Fig. 2, in this embodiment, the floating lifter stages 13 to 16 are arranged on the support rods 13B to 16B, respectively.

이들 이재 부상 스테이지 (13 ∼ 16) 는, 반입 부상 스테이지 (21 ∼ 23) 와 마찬가지로, 각각 개폐 밸브 (13V ∼ 16V) (도 1) 를 통하여 분사용 펌프 (70) 와 접속되어 있다. 그리고, 제어부 (60) 로부터의 개방 지령에 따라 개폐 밸브 (13V ∼ 16V) 가 열리면, 분사용 펌프 (70) 로부터 압축 공기가 각각 개폐 밸브 (13V ∼ 16V) 를 통하여 이재 부상 스테이지 (13 ∼ 16) 에 공급되고, 도시를 생략하는 분사공으로부터 상방을 향하여 분사된다. 이로써, 이후에 상세히 서술하는 바와 같이, 컨베이어 장치 (800) 로부터 이송되어 오는 기판 (9) 이 반송 경로 상에 부상하여 지지되고, 그 지지 상태에서 반송 경로 상에서 정렬되고, 또한 반입측 부상 기구 (20) 로 이재된다. These lifting stages 13 to 16 are connected to the pulsation pump 70 through open / close valves 13V to 16V (FIG. 1), respectively, as in the case of the loading and unloading stages 21 to 23. When the open / close valves 13V to 16V are opened in response to the open command from the control unit 60, compressed air is supplied from the dispensing pump 70 through the open / close valves 13V to 16V to the floating- And is sprayed upward from a spray hole not shown. As a result, as will be described later in detail, the substrate 9 transferred from the conveyor apparatus 800 is lifted and supported on the conveying path, aligned on the conveying path in the supported state, ).

또, 본 실시형태에서는, 센터 척 (12) 의 상면에는 복수의 구멍 (도시생략) 이 형성되어 있고, 이재 부상 스테이지 (13 ∼ 16) 와 마찬가지로, 압축 공기의 공급을 받아 당해 구멍으로부터 공기를 상방으로 분사 가능하게 되어 있다. 예를 들어 도 1 에 나타내는 바와 같이, 센터 척 (12) 이 반송 방향 (X) 의 상류측 단부에 위치 결정된 상태에서 압축 공기를 상방으로 분사함으로써 이재 부상 스테이지 (13 ∼ 16) 와 협동하여 컨베이어 장치 (800) 로부터 이송되어 오는 기판 (9) 의 부상 지지를 안정화시키는 것이 가능해진다. 또한, 본 실시형태에서는, 센터 척 (12) 은 단지 압축 공기를 분사하여 부상 지지하는 기능뿐만 아니라, 수용 위치 (기판 수용 영역) 에 위치 결정된 기판 (9) (도 1 중의 일점쇄선으로 나타낸 기판 (9)) 을 유지하는 기능을 발휘시키기 위하여, 다음과 같이 구성되어 있다. In this embodiment, a plurality of holes (not shown) are formed on the upper surface of the center chuck 12, and similarly to the floating lifter stages 13 to 16, As shown in FIG. For example, as shown in Fig. 1, the center chuck 12 is positioned at the upstream end of the conveying direction X, and the compressed air is injected upward to cooperate with the floating lifter stages 13 to 16, It is possible to stabilize the floating support of the substrate 9 transferred from the substrate 800. In addition, in the present embodiment, the center chuck 12 not only has a function of spraying and supporting the compressed air by blowing compressed air, but also a function of holding the substrate 9 (the substrate shown by the dot- 9) in order to exhibit the function of maintaining the following.

센터 척 (12) 의 상면에 형성된 복수의 구멍은 개폐 밸브 (12V) 를 통하여 분사/흡착 전환부 (17) 에 접속되어 있다. 이 분사/흡착 전환부 (17) 는, 분사용 펌프 (70) 와 흡착용 펌프 (73) 에 접속되어 있다. 그리고, 분사/흡착 전환부 (17) 는 제어부 (60) 로부터의 전환 지령에 따라 개폐 밸브 (12V) 의 접속처를 분사용 펌프 (70) 와 흡착용 펌프 (73) 사이에서 전환한다. 예를 들어, 분사/흡착 전환부 (17) 가 분사용 펌프 (70) 와 개폐 밸브 (12V) 를 접속하도록 전환된 상태에서 제어부 (60) 로부터 개폐 밸브 (12V) 에 개방 지령이 부여되면, 압축 공기가 분사/흡착 전환부 (17) 및 개폐 밸브 (12V) 를 통하여 센터 척 (12) 에 압송되고, 그 결과, 상기 구멍으로부터 압축 공기가 상방으로 분사된다. 반대로, 분사/흡착 전환부 (17) 가 흡착용 펌프 (70) 와 개폐 밸브 (12V) 를 접속하도록 전환된 상태에서 제어부 (60) 로부터 개폐 밸브 (12V) 에 개방 지령이 부여되면, 기판 (9) 과 센터 척 (12) 사이의 분위기가 상기 구멍, 개폐 밸브 (12V) 및 분사/흡착 전환부 (17) 를 통하여 흡인되어 기판 (9) 의 하면의 일부, 보다 상세하게는 센터 척 (12) 과 대향하는 대향 영역이 흡착된다. 이로써 기판 (9) 이 센터 척 (12) 에 유지된다. A plurality of holes formed on the upper surface of the center chuck 12 are connected to the injection / absorption switching unit 17 via the on-off valve 12V. The injection / adsorption switching unit 17 is connected to the adsorption pump 70 and the adsorption pump 73. The injection / adsorption switching unit 17 switches the connection destination of the opening / closing valve 12V between the dispensing pump 70 and the adsorption pump 73 in response to the switching command from the control unit 60. [ For example, when an open command is given to the opening / closing valve 12V from the control unit 60 in a state where the injection / suction switching unit 17 is switched to connect the pulsation pump 70 and the opening / closing valve 12V, Air is sent to the center chuck 12 through the injection / adsorption switching unit 17 and the opening / closing valve 12V, and as a result, the compressed air is injected upward from the holes. On the contrary, when the open / close valve 12V is given an open command from the control unit 60 in a state in which the injection / adsorption switching unit 17 is switched to connect the adsorption pump 70 and the on / off valve 12V, And the center chuck 12 are sucked through the hole, the on-off valve 12V and the injection / suction switching unit 17 to be part of the lower surface of the substrate 9, And the opposed opposite region is adsorbed. Thereby, the substrate 9 is held on the center chuck 12.

또, 이재 부상 스테이지 (13, 16) 의 X1 측 단부의 양측에는 구동 롤러 (18) 가 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 구동 롤러 (18) 는 그 정상부가 반송 경로와 일치하도록 배치되어 있고, 롤러 구동부 (181) 로부터의 구동력을 받아 기판 (9) 을 X2 방향으로 반송하는 기구를 갖고 있다. 이 때문에, 컨베이어 장치 (800) 로부터 정렬 이재 기구 (10) 로 반입된 기판 (9) 은 구동 롤러 (18) 에 의해 추가로 X2 방향으로 반송되고, 수용 위치 (도 1 의 일점쇄선으로 나타내는 기판 위치) 에 위치 결정된다. 여기서는, 구동 롤러 (18) 에 의한 반송력을 이용하여 수용 위치로의 기판 (9) 의 이송을 실시하고 있지만, 구동 롤러 (18) 대신에 프리 롤러를 사용하는 한편으로 센터 척 (12) 에 의해 상기 이송 동작을 실행하도록 구성해도 된다. Drive rollers 18 are disposed on both sides of the X1 side end portions of the floating lifter stages 13 and 16. In this embodiment, the driving roller 18 is arranged so that its top portion coincides with the conveying path, and has a mechanism for conveying the substrate 9 in the X2 direction under the driving force from the roller driving portion 181. The substrate 9 carried from the conveyor apparatus 800 to the alignment member mechanism 10 is further transported in the X2 direction by the drive roller 18 and transported to the receiving position (the substrate position indicated by the dot- . Here, although the substrate 9 is fed to the receiving position using the conveying force by the driving roller 18, the free rollers are used instead of the driving roller 18, Or may be configured to execute the feeding operation.

정렬 이재 기구 (10) 는, 상기한 바와 같이 이재 부상 스테이지 (13 ∼ 16) 및 센터 척 (12) 에 의해 수용 위치에서 부상하여 지지되는 기판 (9) 을 둘러싸도록, 정렬부 (19) 가 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 기판 (9) 의 각 측단면의 외측에 정렬부 (19) 가 형성되어 있다. 또한 도 1 에서는, 정렬부 (19) 의 일부 (기판 (9) 에 자유롭게 맞닿을 수 있는 맞닿음 부재 (197) (도 3) 에 상당) 만이 도시되어 있다. The aligning transfer member 10 is arranged such that the aligning portion 19 is disposed so as to surround the substrate 9 supported by the floating embossing stages 13 to 16 and the center chuck 12 at the receiving position, . More specifically, alignment portions 19 are formed on the outer sides of the respective side end faces of the substrate 9. 1, only a part of the alignment portion 19 (corresponding to the abutment member 197 (Fig. 3) capable of freely abutting against the substrate 9) is shown.

도 3 은 정렬 이재 기구에 형성되는 정렬부의 구성을 나타내는 도면이다. 동 도면 중의 (a) 란에는 수용 위치에서 부상 지지된 기판 (9) 으로부터 떨어진 퇴피 위치에 맞닿음 부재를 위치 결정하는 상태, 요컨대 퇴피 상태가 기재되어 있다. 또, 동 도면 중의 (b) 란에는 동 기판 (9) 의 측단부에 맞닿음 부재를 가압하여 기판 (9) 을 정렬시키는 정렬 위치에 맞닿음 부재를 위치 결정한 상태, 요컨대 정렬 상태가 기재되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 수용 위치에서 부상 지지된 기판 (9) 을 둘러싸도록 합계 8 개의 정렬부 (19) 가 배치 형성되어 있지만, 모두 동일 구성을 갖고 있다. Fig. 3 is a view showing a configuration of an alignment section formed in the alignment transfer mechanism. Fig. In the column (a) in the figure, a state in which the abutment member is positioned at a retracted position away from the substrate 9 lifted and supported at the accommodation position, that is, a retracted state is described. In the column (b) in the figure, the abutment member is positioned at the alignment position for aligning the substrate 9 by pressing the abutment member against the side end of the substrate 9, that is, the alignment state is described . In the present embodiment, as shown in Fig. 1, a total of eight alignment portions 19 are arranged so as to surround the substrate 9 lifted and supported at the accommodation position, but all have the same configuration.

정렬부 (19) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 정렬 기대 (191) 상에 에어 슬라이더 (192) 의 실린더부가 고정되어 있다. 이 에어 슬라이더 (192) 는 제어부 (60) 로부터의 신축 지령에 따라 피스톤부 (193) 를 수평 방향으로 신축시킨다. 이 피스톤부 (193) 의 선단부에는, 다른 에어 슬라이더 (194) 의 실린더부가 장착되어 있다. 에어 슬라이더 (194) 는 제어부 (60) 로부터의 신축 지령에 따라 피스톤부 (195) 를 상하 방향으로 신축시킨다. 또한, 피스톤부 (195) 의 상단부에는 브래킷 (196) 이 고착됨과 함께, 당해 브래킷 (196) 으로부터 기판 (9) 을 향하여 맞닿음 부재 (197) 가 돌출 형성되어 있다. 이 실시형태에서는, 정렬부 (19) 는 기판 (9) 의 반송 경로 (도 6 ∼ 도 9 중의 부호 (H)) 보다 연직 방향에 있어서 낮은 위치에 배치되어 있고, 정렬 처리를 실행하는 타이밍을 제외하고, 도 3 중의 (a) 란에 나타내는 바와 같이, 피스톤부 (193, 195) 가 모두 실린더부에 후퇴되어 반송 경로를 따라 이동하는 기판 (9) 과 비간섭 상태로 되어 있다. 한편, 정렬 처리를 실행할 때에는, 제어부 (60) 로부터 에어 슬라이더 (194) 에 대해 신장 지령이 부여되고, 이것을 받아 피스톤부 (195) 가 상방으로 신장되어 맞닿음 부재 (197) 를 반송 경로와 동일한 높이 위치에 위치 결정한다. 그것에 계속하여, 제어부 (60) 로부터 에어 슬라이더 (192) 에 대해 신장 지령이 부여되고, 이것을 받아 피스톤부 (193) 가 소정량만큼 기판 (9) 측으로 신장된다. 이로써, 도 3 중의 (b) 란에 나타내는 바와 같이 맞닿음 부재 (197) 가 기판 (9) 의 측단부와 맞닿는다. 이와 같은 동작을 전체 8 개의 정렬부 (19) 가 동기하여 실행함으로써 기판 (9) 의 수평 위치 및 자세가 미리 설정된 상태로 정렬된다.As shown in Fig. 3, the aligning portion 19 has the cylinder portion of the air slider 192 fixed on the alignment base 191. As shown in Fig. The air slider 192 expands and contracts the piston 193 in the horizontal direction in accordance with the expansion and contraction command from the control unit 60. A cylinder portion of another air slider 194 is mounted on the tip end portion of the piston portion 193. The air slider 194 expands and contracts the piston portion 195 in the vertical direction in accordance with the expansion and contraction command from the control portion 60. A bracket 196 is fixed to an upper end portion of the piston portion 195 and an abutment member 197 is protruded from the bracket 196 toward the substrate 9. In this embodiment, the aligning section 19 is disposed at a lower position in the vertical direction than the conveying path (reference character H in Figs. 6 to 9) of the substrate 9, and excludes the timing And the piston portions 193 and 195 are all retracted to the cylinder portion and are in a non-interference state with the substrate 9 moving along the transfer path as shown in (a) of FIG. On the other hand, when the alignment process is performed, a control command is given to the air slider 194 from the control unit 60, and the piston unit 195 is extended upward to receive the abutment member 197 at the same height Position. Subsequently, an extension command is given to the air slider 192 from the control unit 60, and the piston unit 193 is extended to the side of the substrate 9 by a predetermined amount. As a result, the abutting member 197 comes into contact with the side end portion of the substrate 9 as shown in (b) of Fig. This operation is performed in synchronism with all the eight alignment units 19 so that the horizontal position and the posture of the substrate 9 are aligned in a predetermined state.

도 4 는 도 1 에 나타내는 기판 처리 장치의 전기적 구성을 나타내는 블록도이다. 이 기판 처리 장치 (1) 의 제어부 (60) 에는, 미리 정해진 처리 프로그램을 실행하여 각 부의 동작을 제어하는 CPU (61) 와, CPU (61) 에 의해 실행되는 처리 프로그램이나 처리 중에 생성되는 데이터 등을 기억 보존하기 위한 메모리 (62) 와, 처리의 진행 상황이나 이상의 발생 등을 필요에 따라 사용자에게 알리기 위한 표시부 (63) 가 형성되어 있다. 그리고, 처리 프로그램에 따라 CPU (61) 가 장치 각 부를 제어함으로써, 이하에 상세히 서술하는 수용 준비 공정, 수용 공정, 정렬 공정, 이재 공정, 반송 공정, 도포 공정 등을 실행한다. 4 is a block diagram showing an electrical configuration of the substrate processing apparatus shown in Fig. The control unit 60 of the substrate processing apparatus 1 is provided with a CPU 61 for executing a predetermined processing program and controlling the operation of each part and a processing program executed by the CPU 61 and data And a display unit 63 for notifying the user of the progress of the process or occurrence of abnormality as necessary. Then, the CPU 61 controls each unit of the apparatus in accordance with the processing program, thereby executing the acceptance preparation step, the receiving step, the alignment step, the transferring step, the conveying step, and the coating step, which will be described in detail below.

도 5 는 도 1 에 나타내는 기판 처리 장치에서 실행되는 기판 처리 동작을 나타내는 플로우 차트이다. 도 6 은 도 1 에 나타내는 기판 처리 장치에서 실행되는 수용 준비 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 7 은 도 1 에 나타내는 기판 처리 장치에서 실행되는 정렬 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 8 은 도 1 에 나타내는 기판 처리 장치에서 실행되는 이재 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 9 는 도 1 에 나타내는 기판 처리 장치에서 실행되는 리프트 업 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다. 또한, 도 6 내지 도 9 에 있어서의 해칭 부분은 압축 공기가 상방으로 분사되고 있는 것을 나타내고, 점으로 표시된 부분은 흡인되고 있는 것을 나타내고 있다. 또, 도 6 내지 도 9 에 있어서의 실선 화살표는 센터 척 (12) 에서의 공기의 흐름을 나타내고, 점선 화살표는 부상 스테이지에서의 공기의 흐름을 나타내고 있다. 또, 도 6 내지 도 9 에 있어서의 (a) 란은 평면도를 나타내고, (b) 란은 (a) 란 중의 B-B 선 단면도이다.5 is a flowchart showing a substrate processing operation performed in the substrate processing apparatus shown in Fig. Fig. 6 is a diagram schematically showing a receiving preparation step executed in the substrate processing apparatus shown in Fig. 1. Fig. Fig. 7 is a diagram schematically showing an aligning process executed in the substrate processing apparatus shown in Fig. 1. Fig. Fig. 8 is a diagram schematically showing a migration process executed in the substrate processing apparatus shown in Fig. 1. Fig. Fig. 9 is a diagram schematically showing a lift-up process executed in the substrate processing apparatus shown in Fig. 1. Fig. The hatched portions in Figs. 6 to 9 indicate that the compressed air is injected upward, and the portions indicated by dots indicate that they are sucked. 6 to 9 show the flow of air in the center chuck 12, and the dotted arrows show the flow of air in the floatation stage. 6 to 9 show plan views, and column (b) is a sectional view taken along the line B-B in (a).

기판 처리 장치 (1) 에 있어서 기판 (9) 을 처리할 때에는, 먼저, 전공정의 컨베이어 장치 (800) 로부터 기판 (9) 이 반출되기 전에, 기판 처리 장치 (1) 에서는 수용 준비를 실시한다 (스텝 S1). 구체적으로는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 센터 척 (12) 이 반송 방향 (X) 의 상류측 (X1 측) 으로 이동되고, 컨베이어 장치 (800) 에 인접한 위치에서 위치 결정된다. 그리고, 롤러 구동부 (181) 가 작동하여 구동 롤러 (18) 를 회전시킨다. 또, 분사/흡착 전환부 (17) 가 「분사 상태」로 전환됨과 함께 개폐 밸브 (12V) 가 열려 센터 척 (12) 으로 압축 공기가 이송되고, 센터 척 (12) 의 상면으로부터 상방을 향하여 분사된다. 또, 개폐 밸브 (13V ∼ 16V) 가 열려 이재 부상 스테이지 (13 ∼ 16) 에 압축 공기가 이송되고, 각 이재 부상 스테이지 (13 ∼ 16) 의 상면으로부터도 상방을 향하여 분사된다. 또한, 그 밖의 개폐 밸브 (21 ∼ 23V, 41V, 51V ∼ 554V) 는 닫혀 있다. 또, 정렬부 (19) 는 퇴피 상태 (도 3 의 (a) 란 참조) 로 되어 있다. When processing the substrate 9 in the substrate processing apparatus 1, the substrate processing apparatus 1 first prepares for acceptance before the substrate 9 is taken out from the major definition conveyor apparatus 800 S1). Specifically, as shown in Fig. 6, the center chuck 12 is moved to the upstream side (X1 side) in the carrying direction X and positioned at a position adjacent to the conveyor apparatus 800. [ Then, the roller driving portion 181 is operated to rotate the driving roller 18. The opening / closing valve 12V opens and the compressed air is fed to the center chuck 12 and is injected upward from the upper surface of the center chuck 12. The injection / do. The open / close valves (13V to 16V) are opened, compressed air is fed to the floating lifter stages 13 to 16, and the air is injected upward also from the upper surfaces of the transitional lifting stages (13 to 16). Other open / close valves (21 to 23V, 41V, 51V to 554V) are closed. The aligning section 19 is in the retracted state (see (a) of FIG. 3).

이러한 기판 (9) 의 수용 준비가 완료되면, 컨베이어 장치 (800) 에 의해 기판 (9) 이 방향 X2 로 반송된다 (스텝 S2 : 수용 공정). 정렬 이재 기구 (10) 에서는, 기판 (9) 은 구동 롤러 (18) 에 지지되면서 수용 위치 (도 6 의 (a) 란 중의 이점쇄선으로 나타낸 기판 수용 영역) 로 이송된다. 이 때, 기판 (9) 의 하면에 대해 압축 공기가 분사되어 반송 경로 (H) 의 높이 위치에 지지되어 있다. 그리고, 기판 (9) 이 수용 위치에 도달하면, 롤러 구동부 (181) 는 구동 롤러 (18) 의 구동을 정지시킨다. When the preparation of the substrate 9 is completed, the substrate 9 is transported in the direction X2 by the conveyor apparatus 800 (step S2: the receiving step). In the alignment member mechanism 10, the substrate 9 is transferred to the receiving position (the substrate receiving area indicated by the chain double-dashed line in the column (a) of FIG. 6) while being supported by the driving roller 18. At this time, compressed air is sprayed on the lower surface of the substrate 9 and is supported at a height position of the transport path H. Then, when the substrate 9 reaches the receiving position, the roller driving unit 181 stops driving the driving roller 18.

수용 위치로의 기판 (9) 의 수용이 완료되면, 정렬부 (19) 가 「퇴피 상태」로부터 「정렬 상태」로 이행된다. 이로써, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 8 개의 정렬부 (19) 의 맞닿음 부재 (197) 가 기판 (9) 의 측단부에 맞닿아 수용 위치의 기판 (9) 의 수평 위치 및 자세를 정렬한다 (스텝 S3 : 정렬 공정).When the reception of the substrate 9 to the receiving position is completed, the aligning portion 19 is shifted from the "retracted state" to the "aligned state". 7, the abutting members 197 of the eight alignment portions 19 come into contact with the side end portions of the substrate 9 to align the horizontal position and posture of the substrate 9 at the receiving position ( Step S3: alignment process).

이것에 계속하여, 개폐 밸브 (12V) 가 열린 채로, 분사/흡착 전환부 (17) 가 「분사 상태」로부터 「흡착 상태」로 전환되고, 센터 척 (12) 의 상면과 기판 (9) 의 하면 사이에 놓인 공간의 분위기를 배기하고, 기판 (9) 의 하면 중 센터 척 (12) 과 대향하는 영역을 센터 척 (12) 으로 흡착하여 유지한다 (스텝 S4). 이것에 계속하여, 정렬부 (19) 가 「정렬 상태」로부터 「퇴피 상태」로 이행된다. 이로써, 8 개의 정렬부 (19) 의 맞닿음 부재 (197) 가 기판 (9) 의 측단부로부터 퇴피하여 기판 (9) 의 반송이 가능해진다. 그리고, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 이재 부상 스테이지 (13 ∼ 16) 의 상면으로부터의 압축 공기의 분사를 계속하여 기판 (9) 을 하방으로부터 지지함과 함께 센터 척 (12) 이 기판 (9) 을 유지한 상태인 채 X2 방향으로 이동된다. 이로써 기판 (9) 은 반송 경로 (H) 를 따라 안정적으로 반입측 부상 기구 (20) 를 향하여 반송된다. Subsequently, the injection / suction switching section 17 is switched from the " injection state " to the " adsorption state " while the open / close valve 12V is open, and the upper surface of the center chuck 12 and the lower surface And the area of the lower surface of the substrate 9 opposed to the center chuck 12 is absorbed by the center chuck 12 and held therein (step S4). Subsequently, the alignment unit 19 is shifted from the " alignment state " to the " retirement state ". Thereby, the abutment member 197 of the eight alignment portions 19 is retracted from the side end portion of the substrate 9, and the substrate 9 can be conveyed. 8, the ejection of the compressed air from the upper surface of the floating lifter stages 13 to 16 is continued to support the substrate 9 from below, and the center chuck 12 moves the substrate 9 And is moved in the X2 direction while maintained. Thus, the substrate 9 is conveyed toward the loading-side flotation mechanism 20 stably along the conveying path H.

여기서, 본 실시형태에서는, 이동 개시와 동시 혹은 약간 이른 타이밍으로, 개폐 밸브 (21V ∼ 23V) 가 열려 반입 부상 스테이지 (21 ∼ 23) 의 상면으로부터 압축 공기가 상방으로 분사된다. 이로써, 본 실시형태에서는, 반입측 부상 기구 (20) 로의 기판 (9) 의 이재를 안정적으로 실시하는 것이 가능하게 되어 있다.Here, in the present embodiment, the open / close valves 21V to 23V open at the same time as or slightly earlier than the start of the movement, and the compressed air is injected upward from the upper surface of the carry-on floating stages 21 to 23. Thus, in the present embodiment, it is possible to stably carry the substrate 9 to the loading-side flotation mechanism 20.

상기와 같이 하여 기판 (9) 이 반입측 부상 기구 (20) 의 반입 위치 (도 1 중의 이점쇄선으로 나타낸 기판 위치) 까지 반송되고, 기판 (9) 의 이재가 완료되면 (스텝 S5), 그것에 계속하여 리프트 핀 (241) 이 상승한다 (스텝 S6). 이 상승 도중에 각 리프트 핀 (241) 의 선단부는 반송 경로 상의 기판 (9) 의 하면에 접촉하여 지지한다. 그리고, 추가적인 상승에 의해 리프트 핀 (241) 은 기판 (9) 을 반송 경로 (H) 의 상방으로 들어올린다 (도 9 참조).When the transfer of the substrate 9 is completed (step S5), the substrate 9 is transferred to the carry-in position (the position indicated by chain double-dashed line in Fig. 1) And the lift pin 241 is lifted (step S6). During this ascending, the leading end of each lift pin 241 is held in contact with the lower surface of the substrate 9 on the conveying path. Then, the lift pin 241 lifts the substrate 9 to above the conveying path H by further raising (see Fig. 9).

다음으로, 리프트 업된 기판 (9) 의 하방에 4 개의 흡착 유지부 (31) 가 위치하도록, 반송 기구 (30) 가 X1 방향으로 이동하여 반입 위치에 위치 결정된다 (스텝 S7). 그것에 계속하여, 리프트 핀 (241) 이 반송 경로 (H) 보다 낮은 위치에 하강하고, 반입 위치에서 기판 (9) 을 흡착 유지부 (31) 상에 수수한다 (스텝 S8). 그리고, 개폐 밸브 (31V) 가 열려 기판 (9) 의 흡착 유지를 개시한다 (스텝 S9).Next, the transport mechanism 30 moves in the X1 direction and is positioned at the carry-in position so that the four suction holding portions 31 are located below the lift-up substrate 9 (step S7). Subsequently, the lift pin 241 is lowered to a position lower than the conveying path H, and the substrate 9 is carried on the suction holding section 31 at the carry-in position (step S8). Then, the on-off valve 31V is opened to start suction and holding of the substrate 9 (step S9).

이렇게 하여 기판 (9) 이 반송 기구 (30) 에 유지되면, 센터 척 (12) 의 흡착을 해제하여 분사로 전환한 후, 반송 기구 (30) 가 가이드 레일 (32) 을 따라 반송 방향 (X) 의 하류측 (X2 측) 으로 이동함으로써, 기판 (9) 은 반송 방향 (X) 의 하류측 (X2 측) 으로 반송된다. 이 기판 반송의 개시와 동시 혹은 약간 이른 타이밍으로, 개폐 밸브 (21V ∼ 23V, 51V ∼ 54V) 가 열려 반입 부상 스테이지 (21 ∼ 23) 및 반출 부상 스테이지 (51 ∼ 54) 의 상면으로부터 압축 공기가 상방으로 분사된다. 또, 개폐 밸브 (411V, 412V) 가 열려 도포 부상 스테이지 (41) 의 상면의 분사공으로부터의 압축 공기가 토출됨과 함께 복수의 흡인공으로의 흡기에 의해 하방으로의 압력이 기판 (9) 에 작용한다. 이와 같이 본 실시형태에서는, 반입측 부상 기구 (20) 로부터 반출측 부상 기구 (50) 로의 기판 (9) 의 반송을 안정적으로 실시하는 것이 가능하게 되어 있다. 또, 이것에 병행하여, 슬릿 노즐 (43) 은, 도포 부상 스테이지 (41) 상을 통과하는 기판 (9) 의 상면을 향하여 레지스트액을 토출한다. 이로써, 기판 (9) 의 상면에 레지스트액이 도포된다 (스텝 S10 : 도포 공정).After the substrate 9 is held in the transporting mechanism 30 in this manner, the suction of the center chuck 12 is released and the injection mechanism is switched to the spraying. Thereafter, the transporting mechanism 30 moves along the guide rail 32 in the transport direction X, The substrate 9 is transported to the downstream side (X2 side) in the transport direction X. As a result, (21 V to 23 V, 51 V to 54 V) is opened at the same time as or slightly earlier than the commencement of the substrate conveyance and the compressed air flows upward from the upper surfaces of the carry-on floating stages 21 to 23 and the carry- . The open / close valves 411V and 412V are opened to discharge compressed air from the spray holes on the upper surface of the coated floating stage 41, and the downward pressure acts on the substrate 9 by the suction of the suction holes . As described above, in the present embodiment, it is possible to stably carry the substrate 9 from the loading / unloading mechanism 20 to the loading / unloading mechanism 50. In parallel with this, the slit nozzle 43 discharges the resist solution toward the upper surface of the substrate 9 passing over the stage on the coating stage 41. As a result, the resist solution is applied to the upper surface of the substrate 9 (step S10: coating step).

레지스트액이 도포된 기판 (9) 은, 반출 부상 스테이지 (51 ∼ 54) 상까지 반송되어 정지한다. 그리고, 개폐 밸브 (31V) 가 닫혀 흡착 유지부 (31) 에 의한 기판 (9) 의 흡착 유지를 정지한다. 그것에 계속하여, 반출 부상 스테이지 (51 ∼ 54) 의 상면으로부터 25 개의 리프트 핀 (551) 이 반송 경로 (H) 보다 높게 돌출된다. 이로써, 기판 (9) 은 반송 경로 (H) 보다 높은 위치로 들어올려진다. 그 후, 복수의 리스트 핀 (551) 에 지지된 기판 (9) 을, 도시를 생략하는 반송 로봇이 받아, 후공정의 장치로 반출된다 (스텝 S11 : 반출 공정).The substrate 9 to which the resist solution has been applied is conveyed onto the carry-out floating stages 51 to 54 and stopped. Then, the on-off valve 31V is closed to stop the suction holding of the substrate 9 by the suction holding portion 31. [ Thereafter, 25 lift pins 551 protrude from the upper surface of the carry-out floating stages 51 to 54 higher than the conveying path H. Thereby, the substrate 9 is raised to a position higher than the conveying path H. Thereafter, the substrate 9 supported by the plurality of wrist pins 551 is picked up by a transport robot (not shown) and transported to a post-processing apparatus (step S11: transport step).

이상과 같이, 본 실시형태에서는, 컨베이어 장치 (800) 에 의해 반송되어 온 기판 (9) 을 수용 위치에서 정렬시킨 후, 당해 기판 (9) 을 유지하는 센터 척 (12) 에 의해 유지하면서 반입측 부상 기구 (20) 로 이재하고 있다. 따라서, 반입측 부상 기구 (20) 의 반입 위치로 이재된 기판 (9) 은 이미 정렬이 완료되어 있다. 따라서, 당해 반입 위치에서의 정렬 처리가 불필요해져, 그 결과, 기판 처리 장치 (1) 의 택트를 단축시킬 수 있다. As described above, according to the present embodiment, the substrate 9 conveyed by the conveyor apparatus 800 is aligned at the receiving position, and then held by the center chuck 12 holding the substrate 9, And is transferred to the lifting mechanism (20). Therefore, the substrate 9 transferred to the loading position of the loading-side floating mechanism 20 has already been aligned. Therefore, the alignment process at the carry-in position is not required, and as a result, the tact of the substrate processing apparatus 1 can be shortened.

도 10 은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 제 2 실시형태를 나타내는 부분 평면도이다. 이 제 2 실시형태가 제 1 실시형태와 크게 상이한 점은, 컨베이어 장치 (800) 에 밀어올림부 (830) 가 추가 장비되어 있는 점이고, 그 밖의 구성은 기본적으로 제 1 실시형태와 동일하다. 이하, 차이점을 중심으로 설명하고, 동일 구성에 대해서는 동일 부호를 붙여 설명을 생략한다. 10 is a partial plan view showing a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention. The second embodiment is substantially different from the first embodiment in that the conveyor apparatus 800 is additionally equipped with the push-up portion 830, and the other structures are basically the same as those of the first embodiment. Hereinafter, differences will be mainly described, and the same components are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

밀어올림부 (830) 는, 컨베이어 롤러 (820) 사이에서 상하로 연장되는 복수의 리프트 핀 (831) 과, 리프트 핀 (831) 을 승강시키기 위한 핀 승강부 (도시생략) 를 갖고 있다. 그리고, 전공정을 실시하는 장치로부터 기판 (9) 을 컨베이어 장치 (800) 로 반송하기 전에, 핀 승강부가 작동하여 전체 리프트 핀 (831) 을 상승시키고, 리프트 핀 (831) 의 정상부를 컨베이어 롤러 (820) 보다 높은 위치에 위치 결정한다. 그것에 계속하여, 도시를 생략하는 반송 로봇이 전공정을 실시하는 장치로부터 기판 (9) 을 받아, 리프트 핀 (831) 의 정상부 상에 재치 (載置) 한다. 그 후에, 핀 승강부가 리프트 핀 (831) 을 강하시켜 기판 (9) 을 반송 로봇으로부터 컨베이어 롤러 (820) 상에 수수한다. 이렇게 하여 컨베이어 장치 (800) 로 반송되어 온 기판 (9) 을 적당한 타이밍으로 기판 처리 장치 (1) 의 정렬 이재 기구 (10) 로 반송하고, 도포 처리가 실시된다. The push-up portion 830 has a plurality of lift pins 831 extending upward and downward between the conveyor rollers 820 and a pin lift portion (not shown) for lifting the lift pins 831. Before the substrate 9 is transferred from the apparatus for carrying out the entire process to the conveyor apparatus 800, the pin lifting unit is operated to lift the entire lift pins 831, and lift the top of the lift pins 831 to the conveyor roller 820). Subsequently, the transfer robot, not shown, receives the substrate 9 from the device performing the entire process and places it on the top of the lift pin 831. Thereafter, the pin elevating portion lowers the lift pins 831 to transfer the substrate 9 from the conveying robot onto the conveyor roller 820. The substrate 9 thus conveyed to the conveyor apparatus 800 is conveyed to the alignment conveyance mechanism 10 of the substrate processing apparatus 1 at an appropriate timing, and the coating process is performed.

도 11 은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 제 3 실시형태를 나타내는 평면도이다. 제 3 실시형태의 특징은, 컨베이어 장치 (800) 를 경유하지 않고, 도시를 생략하는 반송 로봇에 의해 전공정을 받은 기판 (9) 이 직접 정렬 이재 기구 (10) 로 반송되는 점이다. 이와 같은 반송 형태를 가능하게 하기 위하여, 도 11 에 나타내는 바와 같이 밀어올림부 (110) 가 추가 장비되어 있다. 이 밀어올림부 (110) 는, 이재 부상 스테이지 (13 ∼ 16) 사이에 상하로 연장되는 복수의 리프트 핀 (1101) 과, 리프트 핀 (1101) 을 승강시키기 위한 핀 승강부 (도시생략) 를 갖고 있다. 그리고, 전공정을 실시하는 장치로부터 기판 (9) 을 정렬 이재 기구 (10) 로 반송하기 전에, 핀 승강부가 작동하여 전체 리프트 핀 (1101) 을 상승시키고, 리프트 핀 (1101) 의 정상부를 이재 부상 스테이지 (13 ∼ 16) 의 상면보다 높은 위치에 위치 결정한다. 또, 개폐 밸브 (13V ∼ 16V) 를 열어 이재 부상 스테이지 (13 ∼ 16) 의 상면으로부터 압축 공기를 상방으로 분사하여 기판 (9) 의 수용 준비를 실시한다. 또한, 이 단계에서는, 도 11 에 나타내는 바와 같이 센터 척 (12) 은 반송 방향 (X) 의 상류측에 위치하고 있다. 여기서, 센터 척 (12) 의 상면으로부터도 압축 공기를 상방을 향하여 분사해도 되고, 압축 공기의 분사를 실시하지 않아도 된다. 11 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to a third embodiment of the present invention. The third embodiment is characterized in that the substrate 9, which has undergone the previous process by the transport robot, not shown, is conveyed directly to the alignment member mechanism 10 without passing through the conveyor apparatus 800. [ In order to enable such a conveying mode, a push-up unit 110 is additionally provided as shown in FIG. The lifting portion 110 has a plurality of lift pins 1101 extending upward and downward between the floating lifter stages 13 to 16 and a pin lift portion (not shown) for lifting the lift pins 1101 have. Before the substrate 9 is transferred from the apparatus for carrying out the entire process to the alignment member mechanism 10, the pin lifting section is operated to raise the entire lift pins 1101, and the top of the lift pins 1101 is lifted And is positioned higher than the upper surface of the stages 13 to 16. Further, the open / close valve (13V to 16V) is opened to spray the compressed air upward from the upper surface of the floating lifter stages (13 to 16) to prepare the substrate (9). At this stage, as shown in Fig. 11, the center chuck 12 is located on the upstream side of the carrying direction X. Here, the compressed air may be injected upward from the upper surface of the center chuck 12, and the compressed air may not be injected.

그것에 계속하여, 도시를 생략하는 반송 로봇이 전공정을 실시하는 장치로부터 기판 (9) 을 받아, 리프트 핀 (831) 의 정상부 상에 재치한다. 그 후에, 핀 승강부가 리프트 핀 (831) 을 강하시켜 기판 (9) 을 압축 공기에 의해 부상 지지한다. 이렇게 하여 정렬 이재 기구 (10) 로 반송되어 온 기판 (9) 을 적당한 타이밍으로 정렬부 (19) 에 의해 정렬시킨 후에 반입측 부상 기구 (20) 로 반송하고, 도포 처리가 실시된다. Subsequently, the carrier robot, not shown, receives the substrate 9 from the apparatus performing the entire process and places it on the top of the lift pin 831. [ Thereafter, the pin lifting portion lowering the lift pin 831 floats the substrate 9 by compressed air. The substrate 9 thus transferred to the alignment transfer mechanism 10 is aligned by the aligning section 19 at an appropriate timing and then conveyed to the loading side lifting mechanism 20 and subjected to the coating treatment.

또한, 본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 그 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서 상기 서술한 것 이외에 여러 가지 변경을 실시하는 것이 가능하다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 반입측 부상 기구 (20) 및 반출측 부상 기구 (50) 중 어느 것에 있어서도 부상 스테이지를 복수 개로 분할하고 있지만, 반입측 부상 기구 (20) 및 반출측 부상 기구 (50) 중 적어도 일방을 복수의 부상 스테이지 대신에 반송 방향 (X) 으로 연결된 단일의 부상 스테이지를 형성해도 된다. The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes can be made in addition to those described above as long as they do not depart from the spirit of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the floatation stage is divided into a plurality of parts in both of the fetch side lifting mechanism 20 and the fetch side floatation mechanism 50, but the fetch side lifting mechanism 20 and the fetch side lifting mechanism 50 may be formed in a single floating stage connected in the carrying direction X instead of a plurality of floating stages.

또, 상기 실시형태에서는, 센터 척 (12) 은 흡착뿐만 아니라 압축 공기의 분사가 실행 가능하게 되어 있지만, 흡착만을 실시하도록 구성해도 된다. 또, 센터 척 (12) 에 의해 기판 (9) 을 흡착 유지하고 있지만, 유지 방식은 이것에 한정되는 것이 아니며, 기계적으로 유지해도 된다. 또한, 센터 척 (12) 에 의한 유지 위치는 기판 (9) 의 하면의 반송 방향 상류측 단부로 되어 있지만, 유지 위치는 이것에 한정되는 것이 아니며, 기판 (9) 의 일부 또는 전부를 유지해도 된다. In the above embodiment, the center chuck 12 can perform not only suction but also compressed air injection, but may be configured to perform only suction. Although the substrate 9 is held by suction by the center chuck 12, the holding method is not limited to this but may be mechanically maintained. Although the holding position by the center chuck 12 is the upstream side end in the carrying direction of the lower surface of the substrate 9, the holding position is not limited to this, and a part or all of the substrate 9 may be held .

또, 상기 실시형태에서는, 어느 정렬부 (19) 도, 2 개의 에어 슬라이더 (192, 194) 의 조합에 의해 맞닿음 부재 (197) 를 2 방향 (연직 방향 Z ＋ 기판 (9) 에 대한 수평 진퇴 방향) 으로 구동함으로써 기판 반송과의 간섭을 회피하고 있다. 여기서, 8 개 중 부호 19a 로 나타내는 정렬부는 본래적으로 기판 (9) 의 반송 경로 (H) 로부터 벗어나 배치 형성된다. 따라서, 정렬부 (19a) 에 대해서는, 기판 (9) 에 대한 수평 진퇴 방향, 요컨대 폭 방향 (Y) 으로만 구동시키도록 구성해도 된다. 이와 같이 정렬부 (19a) 의 구성을 간소화함으로써 장치 비용의 저감을 도모할 수 있다. In the embodiment described above, any one of the aligning portions 19 can be moved in two directions (the vertical direction Z + the horizontal advancing and retracting direction with respect to the substrate 9) by the combination of the two air sliders 192, Direction), thereby avoiding interference with the substrate transportation. Here, the alignment part denoted by 19a in eight is arranged to be disposed out of the conveying path H of the substrate 9 originally. Therefore, the alignment portion 19a may be configured to be driven only in the horizontal advancing / retreating direction with respect to the substrate 9, that is, only in the width direction Y. In this manner, the arrangement of the alignment section 19a is simplified, thereby reducing the device cost.

또한, 상기 실시형태에서는, 기판에 대한 처리로서 레지스트액을 기판 (9) 에 도포하고 있지만, 본 발명의 적용 대상은 이것에 한정되는 것이 아니며, 레지스트액 이외의 액체를 도포하는 기판 공정이나 도포 공정 이외의 처리를 기판에 실시하는 기판 처리 장치에 대해 본 발명을 적용해도 된다. In the above embodiment, the substrate 9 is coated with the resist solution as a treatment for the substrate. However, the present invention is not limited to this. The substrate process for applying a liquid other than the resist solution, The present invention may be applied to a substrate processing apparatus that performs other processing on a substrate.

이상 설명한 바와 같이, 상기 실시형태에 있어서는, 반입 부상 스테이지 (21 ∼ 23) 가 본 발명의 「부상 스테이지」의 일례에 상당하고 있다. 또, 스텝 S8, S9 를 포함하는 공정이 본 발명의 「반송 공정」 및 「처리 공정」의 일례에 상당하고 있고, 본 발명의 「처리 공정」으로서 도포 공정을 실행하는 도포 기구 (40) 가 본 발명의 「처리 기구」의 일례에 상당하고 있다. 또, 상기 스텝 S2 ∼ S5 를 포함하는 공정이 본 발명의 「이재 공정」의 일례에 상당하고 있고, 이들의 공정을 실행하는 정렬 이재 기구 (10) 가 본 발명의 「이재 기구」의 일례에 상당하고 있다. 또, 센터 척 (12) 이 본 발명의 「유지부」의 일례에 상당하고, 직동 구동부 (11) 가 본 발명의 「구동부」로서 기능하고 있다. 또, 기판 (9) 의 상면 및 하면이 각각 본 발명의 「일방 주면」 및 「타방 주면」에 상당하고 있다. 또, 레지스트액이 본 발명의 「도포액」의 일례에 상당하고 있다. As described above, in the above-described embodiment, the carry-on floating stages 21 to 23 correspond to an example of the " lifting stage " The steps including the steps S8 and S9 correspond to an example of the "transferring step" and the "processing step" of the present invention. In the "processing step" of the present invention, the application mechanism 40, Quot; treatment apparatus " of the present invention. It should be noted that the steps including the above steps S2 to S5 correspond to an example of the " transfer process " of the present invention, and the alignment transfer member 10 for carrying out these processes corresponds to an example of the " . The center chuck 12 corresponds to an example of the "holding portion" of the present invention, and the direct drive portion 11 functions as a "driving portion" of the present invention. The upper surface and the lower surface of the substrate 9 correspond to the "one main surface" and the "other main surface" of the present invention, respectively. The resist solution corresponds to an example of the "coating liquid" of the present invention.

이상, 구체적인 실시형태를 예시하여 설명해 온 바와 같이, 본 발명은, 예를 들어 이재 기구가, 기판의 일방 주면을 상방을 향하게 한 수평 자세로 기판을 받아들이고, 수평 자세인 채로 기판을 부상 스테이지로 이재하도록 구성해도 된다.As described above, according to the present invention, for example, the transfer mechanism receives a substrate in a horizontal posture in which one main surface of the substrate is directed upward, and transfers the substrate to a floating stage .

또, 유지부가 기판의 타방 주면을 흡착하여 유지하도록 구성해도 된다. Further, the holding portion may be configured to hold and hold the other principal surface of the substrate.

또, 유지부가, 수용 부상부에 의한 기판의 수용 및 정렬부에 의한 기판의 정렬을 실시하고 있는 동안, 기판의 타방 주면의 흡착을 실시하지 않도록 구성해도 된다. The holding portion may be configured not to perform suction on the other principal surface of the substrate while the substrate is being aligned by the accommodating and aligning portion of the substrate by the accommodating floating portion.

유지부가 수용 부상부에 의한 기판의 수용 및 정렬부에 의한 기판의 정렬을 실시하고 있는 동안, 수용 부상부에 의해 기판을 부상시켜 받아들이는 기판 수용 영역의 하방 위치에 위치하면서 기판 수용 영역을 향하여 기체를 분사하고, 기판의 정렬의 완료 후, 기체의 분사를 정지하는 것에 계속하여 기판의 타방 주면을 흡착하도록 구성해도 된다. The holding portion is positioned at a lower position of the substrate receiving region for receiving the substrate by the holding and lifting portion while the substrate is being aligned by the receiving and aligning portion of the substrate by the holding portion, And after the completion of the alignment of the substrate, the main surface of the substrate may be continuously adsorbed after the gas injection is stopped.

유지부가, 기판의 타방 주면 중 부상 스테이지와 반대측의 단부를 흡착하여 유지하도록 구성해도 된다. The holding portion may be configured to hold and hold the end portion on the opposite side of the floating stage in the other principal surface of the substrate.

또, 수용 부상부가, 기판의 수용, 정렬부에 의한 기판의 정렬 및 부상 스테이지로의 유지부의 이동을 실시하고 있는 동안, 상방을 향하여 기체를 분사하여 기판을 부상시키도록 구성해도 된다. In addition, the holding and floating portion may be configured such that the substrate is floated by injecting the gas upward while the substrate is accommodated, the substrate is aligned by the alignment portion, and the holding portion is moved to the floating stage.

또한, 처리 기구가, 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 연장되는 토출구를 갖는 토출부를 갖고, 토출구로부터 반송 기구에 의해 반송되는 기판을 향하여 도포액을 토출하여 도포액을 도포하도록 구성해도 된다. The treatment mechanism may have a discharge portion having a discharge port extending in a second direction orthogonal to the first direction and may be configured to discharge the coating liquid from the discharge port toward the substrate conveyed by the conveying mechanism to apply the coating liquid.

이 발명은, 부상 스테이지로부터 기판을 반송함과 함께 반송 중의 기판에 처리를 실시하는 기판 처리 기술 전반에 적용할 수 있다. The present invention can be applied to overall substrate processing technology in which a substrate is transported from a floating stage and a substrate is transported during processing.

1 : 기판 처리 장치
9 : 기판
10 : 정렬 이재 기구 (이재 기구)
11 : 직동 구동부
12 : 센터 척 (유지부)
13 ∼ 16 : 이재 부상 스테이지
17 : 분사/흡착 전환부
18 : 구동 롤러
19 : 정렬부
20 : 반입측 부상 기구
21 ∼ 23 : 반입 부상 스테이지
24 : 밀어올림부
30 : 반송 기구
40 : 도포 기구 (처리 기구) 1: substrate processing apparatus
9: substrate
10: Alignment frame mechanism
11: Direct drive part
12: Center chuck (holding part)
13 ~ 16: Lifelike Stage
17: injection / adsorption switching portion
18: drive roller
19:
20: Inboard side lifting mechanism
21 ~ 23: Carrying Stage
24: push-up portion
30:
40: Application mechanism (processing apparatus)

Claims (9)

기판을 부상시키는 부상 스테이지와,
부상 스테이지로부터 기판을 받아 반송하는 반송 기구와,
상기 반송 기구에 의해 반송되는 기판에 대해 처리를 실시하는 처리 기구와,
상기 부상 스테이지에 기판을 이재 (移載) 하는 이재 기구를 구비하고,
상기 이재 기구는,
반송되어 오는 기판을 부상시켜 받아들이는 수용 부상부와,
상기 수용 부상부에 의해 부상되어 있는 상기 기판을 정렬시키는 정렬부와,
상기 정렬부에 의해 정렬된 상기 기판을 유지하는 유지부와,
상기 유지부를 상기 부상 스테이지로 이동시키는 구동부를 구비하고,
상기 이재 기구는, 상기 기판의 일방 주면을 상방을 향하게 한 수평 상태에서 상기 기판을 받아들이고, 상기 수평 상태인 채로 상기 기판을 상기 부상 스테이지로 이재하고,
상기 유지부는,
상기 수용 부상부에 의한 상기 기판의 수용 및 상기 정렬부에 의한 상기 기판의 정렬을 실시하고 있는 동안, 상기 기판의 타방 주면의 흡착을 실시하지 않고, 상기 수용 부상부에 의해 상기 기판을 부상시켜 받아들이는 기판 수용 영역의 하방 위치에 위치하면서 상기 기판 수용 영역을 향하여 기체를 분사하고,
상기 기판의 정렬의 완료 후, 상기 기체의 분사를 정지하는 것에 계속하여 상기 기판의 타방 주면을 흡착하여 유지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A floating stage for floating the substrate,
A transport mechanism for transporting the substrate from the floating stage,
A processing mechanism for performing a process on the substrate conveyed by the conveying mechanism,
And a transfer mechanism for transferring the substrate onto the floating stage,
[0030]
A receiving and floating section for receiving the substrate to be transferred by floating,
An aligning portion for aligning the substrate floating by the accommodating floating portion,
A holding portion for holding the substrate aligned by the aligning portion,
And a driving unit for moving the holding unit to the floating stage,
Wherein the transfer mechanism is configured to receive the substrate in a horizontal state with one main surface of the substrate facing upward, to transfer the substrate to the floating stage while remaining in the horizontal state,
The holding unit includes:
While the substrate is received by the accommodating and lifting portion and the substrate is aligned by the aligning portion, the substrate is floated by the accommodating floating portion without being adsorbed on the other main surface of the substrate, The gas is sprayed toward the substrate receiving area while being positioned at a lower position of the substrate receiving area,
Wherein after the completion of the alignment of the substrate, the main surface of the substrate is held by suction while the injection of the gas is stopped. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 유지부는, 상기 기판의 타방 주면 중 상기 부상 스테이지와 반대측의 단부를 흡착하여 유지하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the holding portion adsorbs and holds an end portion of the other principal surface of the substrate opposite to the floating stage. 제 1 항에 있어서,
상기 수용 부상부는, 상기 기판의 수용, 상기 정렬부에 의한 상기 기판의 정렬 및 상기 부상 스테이지로의 상기 유지부의 이동을 실시하고 있는 동안, 상방을 향하여 기체를 분사하여 상기 기판을 부상시키는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the accommodating and lifting portion is a substrate treating portion for holding the substrate, aligning the substrate by the aligning portion, and moving the holding portion to the floating stage, Device. 제 1 항에 있어서,
상기 반송 기구는 상기 기판을 제 1 방향으로 반송하고,
상기 처리 기구는, 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 연장되는 토출구를 갖는 토출부를 갖고, 상기 토출구로부터 상기 반송 기구에 의해 반송되는 상기 기판을 향하여 도포액을 토출하여 상기 도포액을 도포하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The transport mechanism transports the substrate in a first direction,
Wherein the processing mechanism has a discharging portion having a discharging port extending in a second direction orthogonal to the first direction and discharging a coating liquid from the discharging port toward the substrate conveyed by the conveying mechanism to apply the coating liquid , A substrate processing apparatus. 기판을 부상시키는 부상 스테이지 상에 기판을 이재하는 이재 공정과,
상기 부상 스테이지로부터 상기 기판을 반송하는 반송 공정과,
반송되고 있는 상기 기판에 처리를 실시하는 처리 공정을 구비하고,
상기 이재 공정은,
반송되어 오는 상기 기판을 수용 부상부의 상방으로 부상시켜 받아들이는 공정과,
상기 수용 부상부에 의해 부상되어 있는 상기 기판을 정렬시키는 공정과,
정렬된 상기 기판의 일부를 유지부에 의해 유지하면서 상기 기판을 부상 스테이지 상으로 이동시켜 상기 부상 스테이지에 수수하는 공정을 갖고,
상기 이재 공정은, 상기 기판의 일방 주면을 상방을 향하게 한 수평 상태에서 상기 기판을 받아들이고, 상기 수평 상태인 채로 상기 기판을 상기 부상 스테이지로 이재하고,
상기 기판을 상기 수용 부상부의 상방으로 부상시켜 받아들이는 공정 및 상기 기판을 정렬시키는 공정에서, 상기 유지부는, 상기 기판의 타방 주면의 흡착을 실시하지 않고, 상기 수용 부상부에 의해 상기 기판을 부상시켜 받아들이는 기판 수용 영역의 하방 위치에 위치하면서 상기 기판 수용 영역을 향하여 기체를 분사하고,
상기 기판의 정렬의 완료 후, 상기 기판을 상기 부상 스테이지 상으로 이동시켜 상기 부상 스테이지에 수수하는 공정에서, 상기 유지부는 상기 기체의 분사를 정지하는 것에 계속하여 상기 기판의 타방 주면을 흡착하여 유지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.A transferring step of transferring the substrate onto a floating stage for floating the substrate,
A transporting step of transporting the substrate from the floating stage,
And a processing step of performing processing on the substrate being transported,
In the transfer process,
A step of lifting the transferred substrate above the receiving flotation part,
A step of aligning the substrate floating by the accommodating floating portion;
Moving the substrate onto a floating stage while holding a part of the aligned substrate by a holding part, and transferring the substrate to the floating stage,
Wherein the substrate is received in a horizontal state with one main surface of the substrate facing upward and the substrate is transferred to the floating stage while being in a horizontal state,
In the process of lifting the substrate above the accommodating flotation part and the step of aligning the substrate, the holding part floats the substrate by the accommodating flotation part without adsorbing the other main surface of the substrate The substrate is positioned at a lower position of the substrate receiving area to be received and the gas is jetted toward the substrate receiving area,
In the step of moving the substrate onto the floating stage after the completion of the alignment of the substrate and transferring the substrate to the floating stage, the holding section continues to adsorb and hold the other main surface of the substrate, ≪ / RTI >
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