JP5152469B2 - Substrate transfer device - Google Patents

Substrate transfer device Download PDF

Info

Publication number
JP5152469B2
JP5152469B2 JP2007103757A JP2007103757A JP5152469B2 JP 5152469 B2 JP5152469 B2 JP 5152469B2 JP 2007103757 A JP2007103757 A JP 2007103757A JP 2007103757 A JP2007103757 A JP 2007103757A JP 5152469 B2 JP5152469 B2 JP 5152469B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
support
conveyor
transfer
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007103757A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2008260605A (en
Inventor
賢輔 平田
芳幸 和田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IHI Corp
Original Assignee
IHI Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by IHI Corp filed Critical IHI Corp
Priority to JP2007103757A priority Critical patent/JP5152469B2/en
Priority to PCT/JP2008/051779 priority patent/WO2008126454A1/en
Priority to KR1020097021163A priority patent/KR20090130038A/en
Priority to CN200880002757A priority patent/CN101616855A/en
Priority to TW97105129A priority patent/TW200844027A/en
Publication of JP2008260605A publication Critical patent/JP2008260605A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5152469B2 publication Critical patent/JP5152469B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/068Stacking or destacking devices; Means for preventing damage to stacked sheets, e.g. spaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Intermediate Stations On Conveyors (AREA)
  • Robotics (AREA)

Description

本発明は、例えば液晶用ガラスなどの薄板状の基板をコンベアから処理装置などに移載するための基板搬送装置に関する。   The present invention relates to a substrate transfer device for transferring a thin plate substrate such as a liquid crystal glass from a conveyor to a processing device or the like.

例えば液晶表示パネルに使用されるガラスなどのような薄板状の基板の製造工程においては、基板を搬送する搬送ラインが設けられ、基板を搬送すると共に、搬送ラインに沿って配置された処理ステーションで基板に対して必要な処理を行う。このような搬送ラインでは、ローラコンベアなどの搬送手段により搬送された基板を処理装置に移載するための基板搬送装置が設けられる。   For example, in a manufacturing process of a thin plate-like substrate such as glass used for a liquid crystal display panel, a transport line for transporting the substrate is provided, and the substrate is transported at a processing station arranged along the transport line. Necessary processing is performed on the substrate. In such a transfer line, a substrate transfer device is provided for transferring a substrate transferred by a transfer means such as a roller conveyor to a processing apparatus.

このような基板搬送装置の1つとして、搬送コンベアにより搬送された基板を、一旦搬入用の補助コンベアに移載して搬送コンベアから処理装置側に引き込んだ後、処理装置の近傍に配設されたロボットのロボットハンドにより補助コンベアから取り出し、このロボットハンドの向きを変えて基板を処理装置に移載するようにしたものが特許文献1によって知られている。また、特許文献1の基板搬送装置では、処理装置で処理が完了した基板を処理装置からロボットハンドで取り出した後、このロボットハンドの向きを変えて搬出用の補助コンベアに基板を載置し、搬送コンベアに戻すようにしている。
特開平9−58844号公報
As one of such substrate transport apparatuses, the substrate transported by the transport conveyor is temporarily transferred to the carry-in auxiliary conveyor, drawn into the processing apparatus side from the transport conveyor, and then disposed in the vicinity of the processing apparatus. Patent Document 1 discloses that a robot hand of a robot is taken out from an auxiliary conveyor and the substrate is transferred to a processing apparatus by changing the direction of the robot hand. In addition, in the substrate transfer device of Patent Document 1, after the substrate that has been processed by the processing device is taken out of the processing device by the robot hand, the direction of the robot hand is changed and the substrate is placed on the auxiliary conveyor for unloading, It returns to the conveyor.
JP-A-9-58844

しかしながら、特許文献1の基板搬送装置の場合、搬送コンベアのほかに補助コンベアが必要となるばかりでなく、補助コンベアやロボットを設置するためのスペース及びロボットアームの移動スペースを確保しなければならないという問題がある。
特許文献1の基板搬送装置のような補助コンベアを用いない場合であっても、基板を搬送コンベアと処理装置との間で移載するためのロボットを設置するためのスペース及びロボットアームの移動スペースを確保しなければならないという問題は依然として残る。
However, in the case of the substrate transfer apparatus of Patent Document 1, not only the transfer conveyor is required, but also a space for installing the auxiliary conveyor and the robot and a space for moving the robot arm must be secured. There's a problem.
Even when an auxiliary conveyor such as the substrate transfer apparatus of Patent Document 1 is not used, a space for installing a robot for transferring a substrate between the transfer conveyor and the processing apparatus and a space for moving the robot arm The problem of having to secure it remains.

特に、基板が液晶用ガラスである場合には、近年のガラス基板の大型化に伴い、これを移載するためのロボットに必要となるスペースも拡大することから、このような問題がより顕著となっている。
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、より少ないスペースで基板の適切な移載を可能とする基板搬送装置を提供することにある。
In particular, when the substrate is a glass for liquid crystal, as the size of the glass substrate increases in size in recent years, the space required for the robot for transferring this also increases, so this problem becomes more prominent. It has become.
The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a substrate transport apparatus that enables appropriate transfer of a substrate in a smaller space.

上記目的を達成するため、本発明の基板搬送装置は、コンベアにより搬送された基板を上記コンベアに沿って配設された処理装置に移送するための基板搬送装置において、上記基板を載置可能に上記コンベアを横断する方向に延設された複数の支持体を下方に備えて上記コンベアの上方に上記コンベアを横断して配設され、上記コンベアと上記支持体の間で上記基板の受け渡しを行うための第1位置と上記処理装置と上記支持体の間で上記基板の受け渡しを行うための第2位置との間で、上記コンベアの上方において上記コンベアを横断するように上記支持体を移動可能な移載手段と、上記コンベアの側方且つ上記コンベアにより搬送される上記基板の移動軌跡の外側に配設されて上記移載手段に連結され、上記支持体が上記第1位置にあるときに、上記コンベアにより搬送される上記基板の下面より低い所定の下降位置まで上記支持体が下降する一方、上記コンベアにより搬送される上記基板の上面より高い所定の上昇位置まで上記支持体が上昇するよう上記移載手段を昇降させる昇降手段とを備えることを特徴とする(請求項1)。 In order to achieve the above object, a substrate transfer apparatus according to the present invention enables a substrate to be placed in a substrate transfer apparatus for transferring a substrate transferred by a conveyor to a processing apparatus disposed along the conveyor. A plurality of supports extending in a direction crossing the conveyor are provided below, and disposed above the conveyor and across the conveyor, and the substrate is transferred between the conveyor and the support. and a second position for transferring the substrate between the first position and the processing unit and the support for, movable the support so as to traverse the conveyor above the said conveyor And a transfer means disposed on a side of the conveyor and outside a movement locus of the substrate conveyed by the conveyor, coupled to the transfer means, and the support is in the first position. The support is lowered to a predetermined lower position lower than the lower surface of the substrate conveyed by the conveyor, while the support is raised to a predetermined elevated position higher than the upper surface of the substrate conveyed by the conveyor. And elevating means for elevating and lowering the transfer means (claim 1).

このように構成された基板搬送装置によれば、基板を載置可能にコンベアを横断する方向に延設された複数の支持体を下方に備えた移載手段がコンベアの上方にコンベアを横断して配設されると共に、移載手段を昇降させるための昇降手段がコンベアの側方且つコンベアにより搬送される基板の移動軌跡の外側に配設される。
そして、コンベアと支持体の間で基板の受け渡しを行うための第1位置において昇降手段が移載手段を最も下降させた場合には、コンベアにより搬送される基板の下面より低い所定の下降位置まで支持体が下降する。このため、コンベアにより搬送される基板は支持体に干渉されることなく支持体の上方を通過する。
According to the substrate transport apparatus configured as described above, the transfer means having a plurality of support members provided below in a direction extending across the conveyor so that the substrate can be placed crosses the conveyor above the conveyor. In addition , the lifting / lowering means for raising / lowering the transfer means is disposed on the side of the conveyor and outside the movement locus of the substrate conveyed by the conveyor.
When the lifting / lowering means lowers the transfer means most in the first position for transferring the substrate between the conveyor and the support body, it reaches a predetermined lowered position lower than the lower surface of the substrate conveyed by the conveyor. The support is lowered. For this reason, the board | substrate conveyed by a conveyor passes the upper direction of a support body, without interfering with a support body.

また、支持体がこのような状態にあるときに昇降手段が移載手段を上昇させると、コンベアによって支持体の上方に搬送された基板が、移載手段の上昇に伴って上昇する支持体によりコンベアから持ち上げられる。昇降手段が移載手段を最も上昇させた場合には、コンベアにより搬送される基板の上面より高い所定の上昇位置まで支持体が上昇するため、支持体によって持ち上げられた基板の後からコンベアによって搬送されてくる基板は、支持体に干渉されることなく支持体の下方を通過する。   Further, when the lifting means raises the transfer means while the support is in such a state, the substrate conveyed above the support by the conveyor is lifted by the support rising as the transfer means rises. Lifted from the conveyor. When the lifting / lowering means raises the transfer means to the highest level, the support rises to a predetermined elevated position higher than the upper surface of the substrate conveyed by the conveyor, so that it is conveyed by the conveyor after the substrate lifted by the support. The incoming substrate passes below the support without being interfered by the support.

一方、上昇した支持体に持ち上げられた基板は、コンベアを横断する方向に第1位置から第2位置へと移載手段が支持体を移動させることにより、処理装置側へ移動して処理装置への基板の受け渡しが可能となる。
また、上記基板搬送装置において、上記支持体は、それぞれ棒状をなして一端が上記移載手段に保持されており、上記コンベアには上記昇降手段によって下降する上記支持体のそれぞれを収容する凹所が上記コンベアを横切る方向に形成されていることを特徴とする(請求項2)。
On the other hand, the substrate lifted by the raised support is moved to the processing apparatus by the transfer means moving the support from the first position to the second position in the direction crossing the conveyor, to the processing apparatus. The substrate can be delivered.
Further, in the substrate transfer apparatus, each of the supports is formed in a rod shape and one end is held by the transfer means, and the conveyor is provided with a recess for receiving each of the supports lowered by the elevating means. Is formed in a direction crossing the conveyor (claim 2).

このように構成された基板搬送装置によれば、昇降手段によって移載手段が下降する際に、棒状をなして一端が移載手段に保持された支持体は、コンベアを横切る方向に形成された凹所内にそれぞれ収容される。
更に、上記基板搬送装置において、上記支持体は、上記基板を載置可能に設けられた複数の第1支持体と、上記第1支持体に載置される基板の上面より上方に位置し、上記第1支持体に載置される基板とは別の基板を載置可能な第2支持体とからなり、上記移載手段は、上記第1支持体と第2支持体とをそれぞれ独立して上記コンベアを横切る方向に移動可能であることを特徴とする(請求項3)。
According to the substrate transport apparatus configured as described above, when the transfer means is lowered by the elevating means, the support body having a rod shape and one end held by the transfer means is formed in a direction crossing the conveyor. Each is housed in a recess.
Furthermore, in the substrate transport apparatus, the support is positioned above a plurality of first supports provided to be able to place the substrate and an upper surface of the substrate placed on the first support, A second support capable of mounting a substrate different from the substrate mounted on the first support; and the transfer means independently connects the first support and the second support. It is possible to move in a direction crossing the conveyor (claim 3).

このように構成された基板搬送装置によれば、第1位置において第1支持体を下降位置まで下降させた後、コンベアによって搬送された基板が第1支持体の上方にあるときに昇降手段が移載手段を上昇させると、第1支持体によって基板がコンベアから持ち上げられる。更に移載手段が第1支持体を第2位置まで移動させると、処理装置と第1支持体との間で基板の受け渡しが可能となる。一方、第1支持体が第1位置にあるときに第2支持体を第2位置に配置して処理装置と第2支持体との間で処理の完了した基板の受け渡しを行えば、第1支持体を第1位置から第2位置に移動させる際に、第2支持体を第2位置から第1位置に移動させることができる。第2支持体が第1位置に到達した後、昇降手段が移載手段を下降させることにより、処理装置での処理が完了した基板は第2支持体からコンベアに受け渡し可能となる。第1支持体が第2位置にあると共に第2支持体が第1位置にあるときにも同様にして第1支持体及び第2支持体による基板の移載を行うことが可能となる。   According to the substrate transport apparatus configured as described above, when the substrate transported by the conveyor is above the first support after the first support is lowered to the lowered position at the first position, the elevating means is When the transfer means is raised, the substrate is lifted from the conveyor by the first support. Further, when the transfer means moves the first support to the second position, the substrate can be transferred between the processing apparatus and the first support. On the other hand, if the second support is placed in the second position when the first support is in the first position and the processed substrate is transferred between the processing apparatus and the second support, When moving the support from the first position to the second position, the second support can be moved from the second position to the first position. After the second support reaches the first position, the lifting means lowers the transfer means, so that the substrate that has been processed in the processing apparatus can be transferred from the second support to the conveyor. Similarly, when the first support is in the second position and the second support is in the first position, the substrate can be transferred by the first support and the second support.

本発明の基板搬送装置によれば、昇降手段による移載手段の昇降、及び移載手段による支持体の第1位置と第2位置との間の移動によりコンベアと処理装置との間の基板の移載が可能となる。また、第1位置において昇降手段が移載手段を最も下降させた場合、コンベアにより搬送される基板は支持体に干渉されることなく支持体上方を通過可能となり、昇降手段が移載手段を最も上昇させた場合、コンベアによって搬送されてくる基板は、支持体に干渉されることなく支持体の下方を通過可能となる。   According to the substrate transfer apparatus of the present invention, the substrate between the conveyor and the processing apparatus is moved up and down by the lifting means, and the support is moved between the first position and the second position by the transferring means. Transfer is possible. When the lifting / lowering means lowers the transfer means most in the first position, the substrate transported by the conveyor can pass over the support without being interfered with the support, and the lift / lowering means places the transfer means at the highest. When raised, the substrate conveyed by the conveyor can pass under the support without being interfered by the support.

移載手段はコンベアの上方にコンベアを横断して配設されているので、コンベアの側方且つコンベアにより搬送される基板の移動軌跡の外側に昇降手段を配置するスペースさえ確保すれば、ロボットアームなどの設置スペースや、ロボットアームの移動スペースを確保する必要がなくなり、従来の基板搬送装置に比べ、より少ないスペースで基板を移載することができる。またコンベア上の基板を支持体によってコンベアから持ち上げれば、コンベアと処理装置との間で基板の移載を行っている間は、後からコンベアによって搬送されてくる基板が支持体の下方を通過して下流側に搬送可能となるので、コンベアによる基板の搬送をより効率良く行うことができる。 Since the transfer means is arranged above the conveyor and across the conveyor , the robot arm can be provided as long as the space for arranging the lifting means is secured on the side of the conveyor and outside the movement trajectory of the substrate conveyed by the conveyor. It is no longer necessary to secure an installation space such as the above and a movement space of the robot arm, and the substrate can be transferred in a smaller space than a conventional substrate transfer apparatus. Also, if the substrate on the conveyor is lifted from the conveyor by the support, while the substrate is being transferred between the conveyor and the processing apparatus, the substrate that is subsequently conveyed by the conveyor passes below the support. Thus, the substrate can be transported downstream, so that the substrate can be transported more efficiently by the conveyor.

また、請求項2の基板搬送装置によれば、昇降手段によって移載手段が下降する際に、棒状をなして一端が移載手段に保持された支持体は、コンベアを横切る方向に形成された凹所内にそれぞれ収容されるので、コンベアにより搬送される基板と支持体との干渉を確実に防止することができる。
更に、請求項3の基板搬送装置によれば、第1支持体によるコンベアから処理装置への基板の移載と、第2支持体による処理装置からコンベアへの基板の移載とを同時に行うことができる。また、第2支持体によるコンベアから処理装置への基板の移載と、第1支持体による処理装置からコンベアへの基板の移載とを同時に行うことができる。従って、処理装置で処理の完了した基板をコンベアに戻した後にコンベアから基板を処理装置に移載する場合に比べ、より効率良く基板の移載を行うことができる。
According to the substrate transfer apparatus of the second aspect, when the transfer means is lowered by the elevating means, the support having a rod shape and one end held by the transfer means is formed in a direction crossing the conveyor. Since each is accommodated in a recessed part, interference with the board | substrate conveyed by a conveyor and a support body can be prevented reliably.
Further, according to the substrate transfer device of claim 3, the transfer of the substrate from the conveyor to the processing device by the first support and the transfer of the substrate from the processing device to the conveyor by the second support are simultaneously performed. Can do. In addition, the transfer of the substrate from the conveyor to the processing apparatus by the second support and the transfer of the substrate from the processing apparatus to the conveyor by the first support can be performed simultaneously. Therefore, the substrate can be transferred more efficiently than when the substrate that has been processed by the processing apparatus is returned to the conveyor and then transferred from the conveyor to the processing apparatus.

以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る基板搬送装置が適用される生産ラインの一部を概略的に示す平面図である。この生産ラインでは、例えば液晶表示パネルやプラズマディスプレイなどに用いられる薄板状のガラス基板(以下基板という)2の処理が行われる。
図1に示すように、この生産ラインでは複数の基板2がコンベア4により図中の矢印Aの方向に搬送される。コンベア4には、図示しない動力源によって動力が伝達されて回転する複数の搬送ローラ4aを備えた駆動ユニット4bが、コンベア4の側方両端部に搬送方向に沿って所定幅の間隙を置きながら複数配設されている。基板2は、搬送方向に対して側方となる両縁部がそれぞれ駆動ユニット4bの搬送ローラ4aに下面から支持され、搬送ローラ4aの回転によりコンベア4上を搬送される。コンベア4には、駆動ユニット4bの内方に、搬送方向における各駆動ユニット4bの位置と一致するようにして複数のエア噴出ユニット4cが図1に示すように並設されている。従って、搬送方向における各列の各エア噴出ユニット4cは、各駆動ユニット4bと同様に搬送方向に所定幅の間隙を置きながら配列される。各エア噴出ユニット4cは、図示しない圧縮エア供給源からエアが供給されるようになっており、搬送ローラ4aによって支持された基板2の下面より低い位置にあるエア噴出ユニット4cの上面から基板2の下面に向けてエアを噴出することにより、基板2と非接触で基板2を支持する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view schematically showing a part of a production line to which a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention is applied. In this production line, for example, a thin glass substrate (hereinafter referred to as a substrate) 2 used for a liquid crystal display panel or a plasma display is processed.
As shown in FIG. 1, in this production line, a plurality of substrates 2 are conveyed by a conveyor 4 in the direction of arrow A in the figure. A driving unit 4b having a plurality of conveying rollers 4a that are rotated by power transmitted from a power source (not shown) is disposed on the conveyor 4 while a gap having a predetermined width is placed along the conveying direction at both side ends of the conveyor 4. A plurality are arranged. Both edges of the substrate 2 that are lateral to the transport direction are respectively supported by the transport rollers 4a of the drive unit 4b from the lower surface, and are transported on the conveyor 4 by the rotation of the transport rollers 4a. A plurality of air ejection units 4c are arranged in parallel on the conveyor 4 as shown in FIG. 1 inside the drive unit 4b so as to coincide with the position of each drive unit 4b in the transport direction. Accordingly, the air ejection units 4c in each row in the transport direction are arranged with a gap of a predetermined width in the transport direction, like the drive units 4b. Each air ejection unit 4c is supplied with air from a compressed air supply source (not shown), and the substrate 2 extends from the upper surface of the air ejection unit 4c at a position lower than the lower surface of the substrate 2 supported by the transport roller 4a. The substrate 2 is supported in a non-contact manner with the substrate 2 by jetting air toward the lower surface of the substrate.

この生産ラインには、コンベア4により搬送されてくる基板2に対し所定の処理を行う処理装置6及び処理装置8がコンベア4の搬送方向側方に配置されている。そして、コンベア4を挟んで処理装置6の反対側には、コンベア4により搬送される基板2の移動軌跡の外側となる位置に、1対の昇降ユニット(昇降手段)10が配設されており、コンベア4を挟んで処理装置8の反対側には、コンベア4により搬送される基板2の移動軌跡の外側となる位置に、1対の昇降ユニット(昇降手段)12が配設されている。   In this production line, a processing device 6 and a processing device 8 that perform predetermined processing on the substrate 2 transported by the conveyor 4 are disposed on the side of the transport direction of the conveyor 4. A pair of elevating units (elevating means) 10 is disposed on the opposite side of the processing apparatus 6 across the conveyor 4 at a position outside the movement locus of the substrate 2 conveyed by the conveyor 4. A pair of elevating units (elevating means) 12 is disposed on the opposite side of the processing apparatus 8 across the conveyor 4 at a position outside the movement locus of the substrate 2 conveyed by the conveyor 4.

昇降ユニット10には、コンベア4上方に位置する移載ユニット(移載手段)14が連結されており、昇降ユニット10がコンベア4の上方で移載ユニット14を昇降するようになっている。また、昇降ユニット12には、コンベア4の上方に位置する移載ユニット(移載手段)16が連結されており、昇降ユニット12がコンベア4の上方で移載ユニット16を昇降するようになっている。   A transfer unit (transfer means) 14 located above the conveyor 4 is connected to the elevating unit 10, and the elevating unit 10 moves the transfer unit 14 up and down above the conveyor 4. Further, a transfer unit (transfer means) 16 located above the conveyor 4 is connected to the lifting unit 12 so that the lifting unit 12 moves up and down the transfer unit 16 above the conveyor 4. Yes.

移載ユニット14は、図1中の移載ユニット14側に破線で示される基板2のように、コンベア4により移載ユニット14の下方に搬送された基板2を、図1中の処理装置6側に二点鎖線で示された基板2のように処理装置6へと移載し、処理装置6で処理の完了した基板2を再びコンベア4に戻すものである。また、移載ユニット16は、図1中の移載ユニット16側に破線で示される基板2のように、コンベア4により移載ユニット16の下方に搬送された基板2を、図1中の処理装置8側に二点鎖線で示された基板2のように処理装置8へと移載し、処理装置8で処理の完了した基板2を再びコンベア4に戻すものである。このような基板2の移載の詳細については後述する。   The transfer unit 14 transfers the substrate 2 conveyed below the transfer unit 14 by the conveyor 4 like the substrate 2 indicated by a broken line on the transfer unit 14 side in FIG. 1. The substrate 2 is transferred to the processing device 6 like the substrate 2 indicated by a two-dot chain line on the side, and the substrate 2 processed by the processing device 6 is returned to the conveyor 4 again. In addition, the transfer unit 16 treats the substrate 2 conveyed below the transfer unit 16 by the conveyor 4 as shown in the broken line on the transfer unit 16 side in FIG. The substrate 2 is transferred to the processing apparatus 8 like the substrate 2 indicated by a two-dot chain line on the apparatus 8 side, and the substrate 2 processed by the processing apparatus 8 is returned to the conveyor 4 again. Details of the transfer of the substrate 2 will be described later.

移載ユニット14と移載ユニット16とは同様に構成され、移載ユニット16による基板2の移載及び昇降ユニット12による移載ユニット16の昇降は移載ユニット14と同様にして行われるため、以下では移載ユニット14について代表的に説明する。
図2は移載ユニット14の斜視図であって、図3は移載ユニット14の平面図、図4及び5はそれぞれ移載ユニット14が異なる状態にあるときの側面図、図6は移載ユニット14の正面図である。
Since the transfer unit 14 and the transfer unit 16 are configured in the same manner, the transfer of the substrate 2 by the transfer unit 16 and the lifting / lowering of the transfer unit 16 by the lifting unit 12 are performed in the same manner as the transfer unit 14. Below, the transfer unit 14 is demonstrated typically.
2 is a perspective view of the transfer unit 14, FIG. 3 is a plan view of the transfer unit 14, FIGS. 4 and 5 are side views of the transfer unit 14 in different states, and FIG. 3 is a front view of a unit 14. FIG.

これらの図に示すように、移載ユニット14は、ユニット本体14aと、ユニット本体14aに対し図中の矢印B及びその逆方向に摺動可能にユニット本体14aの下面に設けられた断面略U字状の第1摺動部材14bと、ユニット本体14aに対し図中の矢印B及びその逆方向に第1摺動部材14bとは独立して摺動可能にユニット本体14aの下面に設けられた断面略U字状の第2摺動部材14cとを備えている。第2摺動部材14cは、その摺動方向に見たときに図6に示すように第1摺動部材14bの内方に位置しており、第1摺動部材14bと第2摺動部材14cとは互いに干渉することなく摺動可能である。また、第1摺動部材14b及び第2摺動部材14cは、ユニット本体14aに内蔵された図示しない駆動源により動力が伝達されて上述のように摺動するようになっている。   As shown in these drawings, the transfer unit 14 includes a unit main body 14a, and a cross section substantially U provided on the lower surface of the unit main body 14a so as to be slidable with respect to the unit main body 14a in the direction of the arrow B in FIG. The first sliding member 14b having a letter shape and the unit main body 14a are provided on the lower surface of the unit main body 14a so as to be slidable independently of the first sliding member 14b in the direction of the arrow B in FIG. And a second sliding member 14c having a substantially U-shaped cross section. The second sliding member 14c is located inward of the first sliding member 14b as shown in FIG. 6 when viewed in the sliding direction. The first sliding member 14b and the second sliding member 14c can slide without interfering with each other. The first sliding member 14b and the second sliding member 14c are slid as described above when power is transmitted from a driving source (not shown) built in the unit main body 14a.

第1摺動部材14bには、棒状をなしてコンベア4の搬送方向に直交する方向に指向する複数の第1支持体14dのそれぞれの一端が固定されている。各第1支持体14dの上面は、ほぼ水平な同一平面上にあるように配置され、図2乃至6中に一点鎖線で示されるように基板2を載置可能となっている。一方、第2摺動部材14cには、第1支持体14dと同様に、棒状をなしてコンベア4の搬送方向に直交する方向に指向する複数の第2支持体14eのそれぞれの一端が固定されている。各第2支持体14eの上面も、第1支持体14dと同様に、ほぼ水平な同一平面上にあるように配置され、図4乃至6中に一点鎖線で示されるように基板2を載置可能となっている。なお、第1支持体14d及び第2支持体14eの解放端側、即ち図3における右方が処理装置6側であり、それぞれ図中の矢印Bの方向に移動することにより処理装置6に近付く。   One end of each of a plurality of first support bodies 14d that are formed in a rod shape and are oriented in a direction orthogonal to the conveying direction of the conveyor 4 is fixed to the first sliding member 14b. The upper surface of each first support 14d is disposed so as to be on a substantially horizontal and same plane, and the substrate 2 can be placed as shown by a one-dot chain line in FIGS. On the other hand, one end of each of the plurality of second supports 14e that is formed in a rod shape and is oriented in a direction orthogonal to the conveying direction of the conveyor 4 is fixed to the second sliding member 14c, similarly to the first support 14d. ing. Similarly to the first support 14d, the upper surface of each second support 14e is arranged so as to be substantially on the same plane, and the substrate 2 is placed as shown by a one-dot chain line in FIGS. It is possible. Note that the release end sides of the first support 14d and the second support 14e, that is, the right side in FIG. 3 is the processing device 6 side, and each moves in the direction of arrow B in the drawing to approach the processing device 6. .

従って、図4は第1摺動部材14bが処理装置6から最も離間すると共に、第2摺動部材14cが処理装置6に最も近接した状態にあるときの移載ユニット14を示している。また、図5は第1摺動部材14bが処理装置6に最も近接すると共に、第2摺動部材14cが処理装置6から最も離間した状態にあるときの移載ユニット14を示している。
図4乃至6に示すように、第2支持体14eは第1支持体14dの上方に位置すると共に、第2支持体14eの下端部は第1支持体14dに載置された基板2の上面より高い位置となるように構成されている。また、図6に示すように、摺動方向から見た場合の第1摺動部材14bの内側の幅は、基板2の幅より大きく設定されており、第1摺動部材14b及び第1支持体14d、並びに第2摺動部材14c及び第2支持体14eは、載置された基板2と干渉することなく、各図中の矢印B及びその逆方向に移動可能となっている。
Therefore, FIG. 4 shows the transfer unit 14 when the first sliding member 14b is most distant from the processing apparatus 6 and the second sliding member 14c is closest to the processing apparatus 6. FIG. 5 shows the transfer unit 14 when the first sliding member 14 b is closest to the processing apparatus 6 and the second sliding member 14 c is most distant from the processing apparatus 6.
As shown in FIGS. 4 to 6, the second support 14e is positioned above the first support 14d, and the lower end of the second support 14e is the upper surface of the substrate 2 placed on the first support 14d. It is comprised so that it may become a higher position. Further, as shown in FIG. 6, the inner width of the first sliding member 14b when viewed from the sliding direction is set to be larger than the width of the substrate 2, and the first sliding member 14b and the first support are supported. The body 14d, the second sliding member 14c, and the second support body 14e are movable in the direction of arrow B in each figure and in the opposite direction without interfering with the substrate 2 placed thereon.

図7は、本実施形態における基板搬送装置の作動状態を示すため、移載ユニット14及びその周辺を示す平面図において、移載ユニット14のユニット本体14aの図示を破線のみとしたものである。
図7には、移載ユニット14の第1支持体14dが水平方向で処理装置6から最も離間した位置である第1位置にある一方、第2支持体14eが水平方向で処理装置6に最も近接した位置である第2位置にある状態が示されている。即ち、第1支持体14d及び第2支持体14eは、図4に示す状態となっている。
FIG. 7 shows only the broken line in the unit main body 14a of the transfer unit 14 in the plan view showing the transfer unit 14 and its periphery in order to show the operating state of the substrate transfer apparatus in the present embodiment.
In FIG. 7, the first support 14 d of the transfer unit 14 is in the first position, which is the position farthest from the processing apparatus 6 in the horizontal direction, while the second support 14 e is the most in the processing apparatus 6 in the horizontal direction. The state in the second position, which is a close position, is shown. That is, the first support 14d and the second support 14e are in the state shown in FIG.

第1位置にある各第1支持体14dは、図7に示すように、搬送方向に並んでいる各駆動ユニット4bの間の間隙によって形成される凹所4d、及び搬送方向に並んでいる各エア噴出ユニット4bの間の間隙によってに形成される凹所4eの上方に配置されている。即ち、これら凹所4d及び4eは、各第1支持体14dに対応してコンベア4を横切る方向に並んで形成されていることから、昇降ユニット10が移載ユニット14を下降させると、第1支持体14dはこれら凹所4d及び4e内に収容されるようになっている。   As shown in FIG. 7, each first support 14d in the first position has a recess 4d formed by a gap between each drive unit 4b aligned in the transport direction, and each of the first support bodies 14d aligned in the transport direction. It is disposed above the recess 4e formed by the gap between the air ejection units 4b. That is, since these recesses 4d and 4e are formed side by side in a direction crossing the conveyor 4 corresponding to each first support 14d, when the lifting unit 10 lowers the transfer unit 14, the first The support body 14d is accommodated in the recesses 4d and 4e.

図8は、このようにして移載ユニット14が最も下降したときの、図7中のVIII−VIII線における断面図である。図8に示すように、移載ユニット14の下降に伴い対応する凹所4d及び4e内にそれぞれ進入した第1支持体14dは、コンベア4により搬送される基板2の下面より低い位置(下降位置)まで下降する。このようにして第1支持体14dがこれら凹所4d及び4e内に収容されることにより、コンベア4によって搬送される基板2は第1支持体14dに干渉されることなく、確実に第1支持体14dの上方を通過できるようになっている。   FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 7 when the transfer unit 14 is lowered most in this manner. As shown in FIG. 8, the first support 14 d that has entered the corresponding recesses 4 d and 4 e as the transfer unit 14 descends is positioned lower than the lower surface of the substrate 2 conveyed by the conveyor 4 (lowering position). ). In this way, the first support 14d is accommodated in the recesses 4d and 4e, so that the substrate 2 transported by the conveyor 4 is reliably supported by the first support 14d without being interfered with the first support 14d. It can pass above the body 14d.

第1支持体14dが図8に示すような状態にあるときに、基板2がコンベア4によって第1支持体14dの上方まで搬送されると、コンベア4による基板2の搬送を一時的に停止した後、昇降ユニット10が移載ユニット14を上昇させる。これにより、第1支持体14dは基板2の下面に当接し、基板2をコンベア4から持ち上げる。
図9は、このようにして移載ユニット14が最も上昇したときの、図7中のVIII−VIII線における断面図である。図9に示すように、基板2を載置してコンベア4から持ち上げた第1支持体14dは、後からコンベア4によって搬送されてくる基板2の上面より高い位置(上昇位置)まで上昇しており、コンベア4により搬送される基板2は第1支持体14dに干渉されることなく第1支持体14dの下方を通過できるようになっている。
When the substrate 2 is transported above the first support 14d by the conveyor 4 when the first support 14d is in the state shown in FIG. 8, the transport of the substrate 2 by the conveyor 4 is temporarily stopped. Thereafter, the lifting unit 10 raises the transfer unit 14. As a result, the first support 14 d comes into contact with the lower surface of the substrate 2 and lifts the substrate 2 from the conveyor 4.
FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 7 when the transfer unit 14 is raised most in this way. As shown in FIG. 9, the first support 14 d on which the substrate 2 is placed and lifted from the conveyor 4 is raised to a position (an elevated position) higher than the upper surface of the substrate 2 that is subsequently conveyed by the conveyor 4. The substrate 2 conveyed by the conveyor 4 can pass under the first support 14d without being interfered with the first support 14d.

このように、第1支持体14dに基板2を載置し、移載ユニット14が最も上昇した状態になると、移載ユニット14は第1摺動部材14bを図7中の矢印Bの方向に摺動させることにより、第1支持体14dを処理装置6に向け、コンベア4を横断する方向に移動させる。このとき同時に、移載ユニット14は第2摺動部材14cを図7中の矢印Bとは反対の方向に摺動させ、処理装置6側にあった第2支持体14eをコンベア4に向け、コンベア4を横断する方向に移動させる。なお、前述したように、第1摺動部材14b及び第2摺動部材14cが摺動する際には、第1支持体14d、第2支持体14e及び第1支持体14dに載置された基板2が互いに干渉することのないように構成されている。こうして、第1支持体14dが処理装置6の上方となる第2位置に到達すると共に、第2支持体14eがコンベア4上方となる第1位置に到達すると、移載ユニット14は第1摺動部材14b及び第2摺動部材14cの摺動を停止する。このとき第1支持体14d及び第2支持体14eは図5に示すような状態となっている。   Thus, when the board | substrate 2 is mounted in the 1st support body 14d and the transfer unit 14 will be in the state which raised most, the transfer unit 14 will move the 1st sliding member 14b in the direction of the arrow B in FIG. By sliding, the first support 14 d is directed toward the processing device 6 and moved in a direction crossing the conveyor 4. At the same time, the transfer unit 14 slides the second sliding member 14c in the direction opposite to the arrow B in FIG. 7, and directs the second support 14e on the processing apparatus 6 side toward the conveyor 4, The conveyor 4 is moved in a crossing direction. As described above, when the first sliding member 14b and the second sliding member 14c slide, they are placed on the first support 14d, the second support 14e, and the first support 14d. The substrates 2 are configured so as not to interfere with each other. Thus, when the first support 14d reaches the second position above the processing device 6 and the second support 14e reaches the first position above the conveyor 4, the transfer unit 14 performs the first sliding. The sliding of the member 14b and the second sliding member 14c is stopped. At this time, the first support 14d and the second support 14e are in a state as shown in FIG.

このような状態で、昇降ユニット10が移載ユニット14を下降させることにより、第2位置にある第1支持体14dに載置された基板2が下降し、処理装置6の上面に配設されている複数のピン6aが基板2の下面に当接することにより、基板2がピン6aに支持される。これにより第1支持体14dから処理装置6への基板2の受け渡しが完了し、処理装置6では基板2に対して必要な処理が行われる。   In this state, the elevating unit 10 lowers the transfer unit 14, whereby the substrate 2 placed on the first support 14 d in the second position is lowered and disposed on the upper surface of the processing apparatus 6. The plurality of pins 6a that are in contact with the lower surface of the substrate 2 support the substrate 2 by the pins 6a. As a result, the delivery of the substrate 2 from the first support 14d to the processing apparatus 6 is completed, and the processing apparatus 6 performs necessary processing on the substrate 2.

一方、コンベア4側に移動した第2支持体14eは、第1支持体14dと同様に、第1位置にあるときには、各駆動ユニット4bの間の凹所4d、及び各エア噴出ユニット4bの間の凹所4eの上方に位置している。従って、昇降ユニット10が移載ユニット14を下降させると、各第2支持体14eは対応するこれら凹所4d及び4e内に収容される。移載ユニット14が最も下降した状態になると、第2支持体14eは図8中に破線で示すように、コンベア4により搬送される基板2の下面より低い位置(下降位置)まで下降する。このようにして第2支持体14eがこれら凹所4d及び4e内に収容されることにより、コンベア4により搬送される基板2は第2支持体14eに干渉されることなく、確実に第2支持体14eの上方を通過できるようになっている。   On the other hand, when the second support 14e moved to the conveyor 4 side is in the first position, similarly to the first support 14d, it is between the recesses 4d between the drive units 4b and the air ejection units 4b. It is located above the recess 4e. Therefore, when the lifting / lowering unit 10 lowers the transfer unit 14, each second support 14e is accommodated in the corresponding recesses 4d and 4e. When the transfer unit 14 is in the most lowered state, the second support 14e is lowered to a position (lower position) lower than the lower surface of the substrate 2 conveyed by the conveyor 4, as indicated by a broken line in FIG. Thus, by accommodating the 2nd support body 14e in these recesses 4d and 4e, the board | substrate 2 conveyed by the conveyor 4 does not interfere with the 2nd support body 14e, but it is 2nd support reliably. It can pass above the body 14e.

第2支持体14eが図8中に破線で示すような状態にあるときに、処理装置6における基板2の処理が完了すると共に、処理装置6による処理が完了していない基板(以下未処理の基板という)2がコンベア4によって第2支持体14eの上方まで搬送されると、コンベア4による未処理の基板2の搬送を一時的に停止した後、昇降ユニット10が移載ユニット14を上昇させる。これにより、第2支持体14eは未処理の基板2の下面に当接し、未処理の基板2をコンベア4から持ち上げる。   When the second support 14e is in the state shown by the broken line in FIG. 8, the processing of the substrate 2 in the processing apparatus 6 is completed and the processing by the processing apparatus 6 is not completed (hereinafter referred to as unprocessed substrate). When the substrate 2 is transported above the second support 14 e by the conveyor 4, the lifting unit 10 raises the transfer unit 14 after temporarily stopping the transport of the unprocessed substrate 2 by the conveyor 4. . As a result, the second support member 14 e comes into contact with the lower surface of the unprocessed substrate 2 and lifts the unprocessed substrate 2 from the conveyor 4.

このとき、処理装置6側では移載ユニット14の上昇に伴って第1支持体14dが上昇し、処理装置6で処理が完了した基板(以下処理済みの基板という)2の下面に当接し、処理済みの基板2を処理装置6のピン6aから持ち上げる。
移載ユニット14が最も上昇した状態になると、第2支持体14eは図9中に破線で示すように、未処理の基板2を上面に載置してコンベア4から持ち上げた状態で、後からコンベア4によって搬送されてくる基板2の上面より高い位置(上昇位置)まで上昇している。従って、コンベア4により搬送される基板2は第2支持体14eに干渉されることなく第2支持体14eの下方を通過できるようになっている。
At this time, on the processing apparatus 6 side, the first support 14d rises as the transfer unit 14 rises, and comes into contact with the lower surface of the substrate (hereinafter referred to as a processed substrate) 2 that has been processed in the processing apparatus 6. The processed substrate 2 is lifted from the pins 6 a of the processing apparatus 6.
When the transfer unit 14 is in the most elevated state, the second support 14e is placed with the unprocessed substrate 2 placed on the upper surface and lifted from the conveyor 4, as shown by a broken line in FIG. It has risen to a position (upward position) higher than the upper surface of the substrate 2 conveyed by the conveyor 4. Therefore, the board | substrate 2 conveyed by the conveyor 4 can pass below the 2nd support body 14e, without interfering with the 2nd support body 14e.

このようにして移載ユニット14を最も上昇した状態とした後、移載ユニット14は第2摺動部材14cを図7中の矢印Bの方向に摺動させることにより、第2支持体14eを処理装置6に向け、コンベア4を横断する方向に移動させる。このとき同時に、移載ユニット14は第1摺動部材14bを図7中の矢印Bとは反対の方向に摺動させ、処理装置6側にあった第1支持体14dをコンベア4に向け、コンベア4を横断する方向に移動させる。   In this way, after the transfer unit 14 is in the most elevated state, the transfer unit 14 slides the second sliding member 14c in the direction of arrow B in FIG. It moves to the processing apparatus 6 in the direction crossing the conveyor 4. At the same time, the transfer unit 14 slides the first sliding member 14b in the direction opposite to the arrow B in FIG. 7, and directs the first support 14d on the processing apparatus 6 side toward the conveyor 4, The conveyor 4 is moved in a crossing direction.

このときも、第1摺動部材14b及び第2摺動部材14cが摺動する際には、第1支持体14d、第2支持体14e、第1支持体14dに載置された処理済みの基板2及び第2支持体14eに載置された未処理の基板2が互いに干渉することがないように構成されている。こうして第2支持体14eが処理装置6の上方となる第2位置に到達すると共に、第1支持体14dがコンベア4上方となる第1位置に到達すると、移載ユニット14は第1摺動部材14b及び第2摺動部材14cの摺動を停止する。このとき第1支持体14d及び第2支持体14eは再び図4に示すような状態となる。   Also at this time, when the first sliding member 14b and the second sliding member 14c slide, the processed and placed on the first support 14d, the second support 14e, and the first support 14d have been processed. The unprocessed substrate 2 placed on the substrate 2 and the second support 14e is configured not to interfere with each other. When the second support 14e reaches the second position above the processing device 6 and the first support 14d reaches the first position above the conveyor 4, the transfer unit 14 is moved to the first sliding member. The sliding of 14b and the 2nd sliding member 14c is stopped. At this time, the first support 14d and the second support 14e are again in the state shown in FIG.

このような状態で、昇降ユニット10が移載ユニット14を下降させることにより、第2支持体14eに載置された未処理の基板2が下降し、処理装置6の上面に配設されている複数のピン6aが未処理の基板2の下面に当接することにより、未処理の基板2がピン6aに支持される。これにより第2支持体14eから処理装置6への未処理の基板2の受け渡しが完了し、処理装置6では未処理の基板2に対して必要な処理が行われる。   In such a state, the lifting unit 10 lowers the transfer unit 14, whereby the unprocessed substrate 2 placed on the second support 14 e is lowered and disposed on the upper surface of the processing apparatus 6. The plurality of pins 6a abut on the lower surface of the unprocessed substrate 2, whereby the unprocessed substrate 2 is supported by the pins 6a. Thus, the transfer of the unprocessed substrate 2 from the second support 14e to the processing apparatus 6 is completed, and the processing apparatus 6 performs a necessary process on the unprocessed substrate 2.

一方、コンベア4側では、昇降ユニット10が移載ユニット14を下降させることにより、第1支持体14dに載置された処理済みの基板2が下降し、処理済みの基板2の下面がコンベア4の各駆動ユニット4bの搬送ローラ4a上に載置され、処理済みの基板2の第1支持体14dからコンベア4への受け渡しが完了する。そして、移載ユニット14が最も下降した状態となると、第1支持体14dは、図8に示すようにコンベア4により搬送される基板2の下面より低い位置(下降位置)まで下降し、コンベア4により搬送される基板2は第1支持体14dに干渉されることなく第1支持体14dの上方を通過できるようになる。   On the other hand, on the conveyor 4 side, the lifting unit 10 lowers the transfer unit 14, whereby the processed substrate 2 placed on the first support 14 d is lowered, and the lower surface of the processed substrate 2 is the conveyor 4. The transfer of the processed substrate 2 from the first support 14d to the conveyor 4 is completed. When the transfer unit 14 is in the most lowered state, the first support 14d is lowered to a position (lower position) lower than the lower surface of the substrate 2 conveyed by the conveyor 4 as shown in FIG. Thus, the substrate 2 transported by the step can pass above the first support 14d without being interfered with the first support 14d.

この後は、再び上述した手順を繰り返すことにより、第1支持体14dによる未処理の基板2の移載及び第2支持体14eによる処理済みの基板2の移載と、第1支持体14dによる処理済みの基板2の移載及び第2支持体14eによる未処理の基板2の移載とが交互に行われる。
即ち、第1支持体14dが第1位置にあると共に第2支持体14eが第2位置にあるときには、移載ユニット14が昇降ユニット10によって最も下降した状態から上昇することにより、コンベア4にある未処理の基板2が第1支持体14dに受け渡されると共に、処理装置6にある処理済みの基板2が第2支持体14eに受け渡される。そして、移載ユニット14が最も上昇した状態になると、移載ユニット14は、第1摺動部材14bをコンベア4側から処理装置6側に摺動させると共に、第2摺動部材14cを処理装置6側からコンベア4側に摺動させる。このような第1摺動部材14b及び第2摺動部材14cの摺動により、未処理の基板2を載置した第1支持体14dがコンベア4を横断する方向に第1位置から第2位置に向けて移動すると共に、処理済みの基板2を載置した第2支持体14eがコンベア4を横断する方向に第2位置から第1位置に向けて移動する。
Thereafter, by repeating the above-described procedure again, the transfer of the unprocessed substrate 2 by the first support 14d, the transfer of the processed substrate 2 by the second support 14e, and the first support 14d. The transfer of the processed substrate 2 and the transfer of the unprocessed substrate 2 by the second support 14e are alternately performed.
That is, when the first support 14d is in the first position and the second support 14e is in the second position, the transfer unit 14 is located on the conveyor 4 by being lifted from the lowest position by the lifting unit 10. The unprocessed substrate 2 is transferred to the first support 14d, and the processed substrate 2 in the processing apparatus 6 is transferred to the second support 14e. When the transfer unit 14 is in the most elevated state, the transfer unit 14 slides the first sliding member 14b from the conveyor 4 side to the processing device 6 side, and the second sliding member 14c is moved to the processing device. Slide from 6 side to conveyor 4 side. By such sliding of the first sliding member 14b and the second sliding member 14c, the first support 14d on which the unprocessed substrate 2 is placed is moved from the first position to the second position in the direction crossing the conveyor 4. The second support 14e on which the processed substrate 2 is placed moves from the second position toward the first position in a direction crossing the conveyor 4.

第1支持体14dが第2位置に達すると共に第2支持体14eが第1位置に達すると、移載ユニット14が昇降ユニット10によって下降し、第1支持体14dに載置されている未処理の基板2が処理装置6のピン6a上に受け渡されると共に、第2支持体14eに載置されている処理済みの基板2がコンベア4の搬送ローラ4a上に受け渡される。この後、処理装置6では未処理の基板2に対して必要な処理が行われる一方、コンベア4に受け渡された処理済みの基板2はコンベア4によって下流側に搬送される。   When the first support 14d reaches the second position and the second support 14e reaches the first position, the transfer unit 14 is lowered by the elevating unit 10 and is placed on the first support 14d. The substrate 2 is transferred onto the pins 6 a of the processing apparatus 6, and the processed substrate 2 placed on the second support 14 e is transferred onto the transport roller 4 a of the conveyor 4. Thereafter, the processing apparatus 6 performs necessary processing on the unprocessed substrate 2, while the processed substrate 2 delivered to the conveyor 4 is conveyed downstream by the conveyor 4.

一方、第2支持体14eが第1位置にあると共に第1支持体14dが第2位置にあるときには、移載ユニット14が昇降ユニット10によって最も下降した状態から上昇することにより、コンベア4にある未処理の基板2が第2支持体14eに受け渡されると共に、処理装置6にある処理済みの基板2が第1支持体14dに受け渡される。そして、移載ユニット14が最も上昇した状態になると、移載ユニット14は、第2摺動部材14cをコンベア4側から処理装置6側に摺動させると共に、第1摺動部材14bを処理装置6側からコンベア4側に摺動させる。このような第1摺動部材14b及び第2摺動部材14cの摺動により、未処理の基板2を載置した第2支持体14eがコンベア4を横断する方向に第1位置から第2位置に向けて移動すると共に、処理済みの基板2を載置した第1支持体14dがコンベア4を横断する方向に第2位置から第1位置に向けて移動する。   On the other hand, when the second support 14e is in the first position and the first support 14d is in the second position, the transfer unit 14 is in the conveyor 4 by being lifted from the lowest position by the lifting unit 10. The unprocessed substrate 2 is transferred to the second support 14e, and the processed substrate 2 in the processing apparatus 6 is transferred to the first support 14d. When the transfer unit 14 is in the most elevated state, the transfer unit 14 slides the second sliding member 14c from the conveyor 4 side to the processing device 6 side and moves the first sliding member 14b to the processing device. Slide from 6 side to conveyor 4 side. By such sliding of the first sliding member 14b and the second sliding member 14c, the second support 14e on which the unprocessed substrate 2 is placed is moved from the first position to the second position in the direction crossing the conveyor 4. And the first support 14 d on which the processed substrate 2 is placed moves from the second position toward the first position in a direction crossing the conveyor 4.

第2支持体14eが第2位置に達すると共に第1支持体14dが第1位置に達すると、移載ユニット14が昇降ユニット10によって下降し、第2支持体14eに載置されている未処理の基板2が処理装置6のピン6a上に受け渡されると共に、第1支持体14dに載置されている処理済みの基板2がコンベア4の搬送ローラ4a上に受け渡される。この後、処理装置6では未処理の基板2に対して必要な処理が行われる一方、コンベア4に受け渡された処理済みの基板2はコンベア4によって下流側に搬送される。   When the second support 14e reaches the second position and the first support 14d reaches the first position, the transfer unit 14 is lowered by the elevating unit 10 and is placed on the second support 14e. The substrate 2 is transferred onto the pins 6 a of the processing apparatus 6, and the processed substrate 2 placed on the first support 14 d is transferred onto the transport roller 4 a of the conveyor 4. Thereafter, the processing apparatus 6 performs necessary processing on the unprocessed substrate 2, while the processed substrate 2 delivered to the conveyor 4 is conveyed downstream by the conveyor 4.

なお、基板2がコンベア4によって次々と搬送され、処理装置6で基板2に対する処理が次々と行われる場合の手順は以上の通りであるが、コンベア4による基板2の搬送が連続的に行われない場合や、処理装置6での処理を行わずにそのままコンベア4で基板2を下流側に搬送する場合もある。このような場合には、移載ユニット14を待機状態とするため、移載ユニット14の第1摺動部材14b及び第2摺動部材14cが共にコンベア4側に摺動され、第1支持体14d及び第2支持体14eがいずれも第1位置とされる。そして、昇降ユニット10により移載ユニット14が最も下降した状態とされ、第1支持体14d及び第2支持体14eが共に、コンベア4により搬送される基板2の下面より低い位置となる。これにより、コンベア4により搬送される基板2が第1支持体14d及び第2支持体14eに干渉されることなく第1支持体14d及び第2支持体14eの上方を通過できるようになる。   In addition, although the board | substrate 2 is conveyed one after another by the conveyor 4 and the process when the process with respect to the board | substrate 2 is performed one after another by the processing apparatus 6 is as above, conveyance of the board | substrate 2 by the conveyor 4 is performed continuously. In some cases, the substrate 2 may be transported downstream by the conveyor 4 without being processed by the processing apparatus 6. In such a case, both the first sliding member 14b and the second sliding member 14c of the transfer unit 14 are slid to the conveyor 4 side in order to place the transfer unit 14 in the standby state, and the first support body. Both 14d and the second support 14e are in the first position. Then, the transfer unit 14 is lowered most by the elevating unit 10, and both the first support 14 d and the second support 14 e are positioned lower than the lower surface of the substrate 2 conveyed by the conveyor 4. Thereby, the board | substrate 2 conveyed by the conveyor 4 can pass above the 1st support body 14d and the 2nd support body 14e, without interfering with the 1st support body 14d and the 2nd support body 14e.

また、このような待機状態から、コンベア4と処理装置6との間の基板2の移載を再開する場合は、前述した第1支持体14dによる基板2の移載と同様の手順により、コンベア4から処理装置6への基板2の移載を開始すれば、その後は前述したようにして第2支持体14e及び第1支持体14dで交互に基板2の移載を行うことができるようになる。
以上では、移載ユニット14による基板2の移載について説明したが、前述したように移載ユニット16も移載ユニット14と同様に構成されるものであり、移載ユニット16によりコンベア4と処理装置8との間の基板2の移載、及び待機状態への移行も上述した移載ユニット14と同様にして行われる。
Further, when the transfer of the substrate 2 between the conveyor 4 and the processing device 6 is resumed from such a standby state, the conveyor is carried out in the same procedure as the transfer of the substrate 2 by the first support 14d described above. If the transfer of the substrate 2 from 4 to the processing apparatus 6 is started, then the substrate 2 can be transferred alternately between the second support 14e and the first support 14d as described above. Become.
In the above, the transfer of the substrate 2 by the transfer unit 14 has been described. However, as described above, the transfer unit 16 is also configured in the same manner as the transfer unit 14, and the transfer unit 16 and the conveyor 4 are processed. The transfer of the substrate 2 to and from the apparatus 8 and the transition to the standby state are also performed in the same manner as the transfer unit 14 described above.

以上述べたように、第1支持体14d及び第2支持体14eのいずれか一方で未処理の基板2をコンベア4から処理装置6へ移動している間に、第1支持体14d及び第2支持体14eのいずれか他方で処理済みの基板2を処理装置6からコンベア4へ移動することができるので、コンベア4と処理装置6との間の基板2の移動を効率良く行うことができる。   As described above, the first support 14d and the second support 14d are moved while the untreated substrate 2 is moved from the conveyor 4 to the processing device 6 by either the first support 14d or the second support 14e. Since the substrate 2 processed by the other of the supports 14e can be moved from the processing apparatus 6 to the conveyor 4, the substrate 2 can be efficiently moved between the conveyor 4 and the processing apparatus 6.

また、移載ユニット14をコンベア4の上方に配設し、コンベア4の側方外側に配設された昇降ユニット10により移載ユニット14を昇降させると共に、移載ユニット14の第1支持体14d及び第2支持体14eをコンベア4の上方となる第1位置と処理装置6側の第2位置との間で移動するようにしたので、コンベア4により搬送される基板2の移動軌跡の外方に昇降ユニット10を配置するためのスペースさえ確保すれば、ロボットアームなどの設置スペースや、ロボットアームの移動スペースを確保する必要がなくなる。この結果、従来の基板搬送装置に比べ、より少ないスペースで基板2を移載することができる。   In addition, the transfer unit 14 is disposed above the conveyor 4, and the transfer unit 14 is moved up and down by the lifting unit 10 disposed outside the side of the conveyor 4, and the first support 14 d of the transfer unit 14 is also provided. Since the second support 14e is moved between the first position above the conveyor 4 and the second position on the processing apparatus 6 side, the outside of the movement locus of the substrate 2 conveyed by the conveyor 4 If the space for arranging the lifting unit 10 is secured, the installation space for the robot arm and the movement space for the robot arm need not be secured. As a result, the substrate 2 can be transferred in a smaller space than the conventional substrate transfer apparatus.

更に、第1支持体14d或いは第2支持体14eが第1位置にあるときに、昇降ユニット10が移載ユニット14を最も下降させた場合、コンベア4により搬送される基板2は第1支持体14d或いは第2支持体14eに干渉されることなく第1支持体14d或いは第2支持体14eの上方を通過可能となる。一方、第1支持体14d或いは第2支持体14eが第1位置にあるときに、昇降ユニット10が移載ユニット14を最も上昇させた場合、コンベア4により搬送される基板2は第1支持体14d或いは第2支持体14eに干渉されることなく第1支持体14d或いは第2支持体14eの下方を通過可能となる。従って、移載ユニット14を最も下降した状態もしくは最も上昇した状態とすれば、コンベア4と処理装置6との間の基板2の移載の間は、後から搬送されてくる基板2を移載ユニット14より下流側に搬送することが可能となり、コンベア4による基板2の搬送をより効率良く行うことができる。   Furthermore, when the lifting / lowering unit 10 lowers the transfer unit 14 most when the first support 14d or the second support 14e is in the first position, the substrate 2 conveyed by the conveyor 4 is the first support. It is possible to pass over the first support 14d or the second support 14e without being interfered with the 14d or the second support 14e. On the other hand, when the lifting / lowering unit 10 raises the transfer unit 14 most when the first support 14d or the second support 14e is in the first position, the substrate 2 transported by the conveyor 4 is the first support. It is possible to pass under the first support 14d or the second support 14e without being interfered with the 14d or the second support 14e. Therefore, if the transfer unit 14 is in the lowest or highest state, the substrate 2 conveyed later is transferred during the transfer of the substrate 2 between the conveyor 4 and the processing device 6. It becomes possible to convey the substrate 2 downstream from the unit 14, and the substrate 2 can be conveyed more efficiently by the conveyor 4.

なお、以上のような効果は、移載ユニット14と同様に構成される移載ユニット16においても同様に得ることができる。
以上で本発明の一実施形態に係る基板搬送装置についての説明を終えるが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施形態では、コンベア4の側方外側に配置した昇降ユニット10に移載ユニット14を連結して移載ユニット14を昇降させるようにしたが、昇降ユニット10の配置はコンベア4の側方外側に限られるものではない。例えば、天井から吊り下げるなどしてコンベア4の上方に配設した昇降ユニット10により移載ユニット14を昇降させるようにしても良い。このように昇降ユニット10を配設した場合には、床面に昇降ユニット10を設置するためのスペースも不要となる。このような構成は移載ユニット16及び昇降ユニット12においても同様に可能である。
The effects as described above can be similarly obtained in the transfer unit 16 configured in the same manner as the transfer unit 14.
This is the end of the description of the substrate transfer apparatus according to the embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to the above embodiment.
For example, in the above-described embodiment, the transfer unit 14 is connected to the lifting unit 10 disposed on the outer side of the conveyor 4 to raise and lower the transfer unit 14, but the lifting unit 10 is disposed on the conveyor 4 side. It is not limited to the outside. For example, the transfer unit 14 may be moved up and down by the lifting unit 10 disposed above the conveyor 4 by being suspended from the ceiling. When the elevating unit 10 is arranged as described above, a space for installing the elevating unit 10 on the floor surface is not necessary. Such a configuration is also possible in the transfer unit 16 and the lifting unit 12.

また、上記実施形態において、基板2はエア噴出ユニット4cから下面に向けて噴出されるエアにより非接触で支持されると共に、下面に接するコンベア4の搬送ローラ4aが回転することにより搬送されるようにしたが、コンベア4により基板2の搬送方法はこれに限られるものではない。例えば、エア噴出ユニット4cを省略し、搬送ローラ4aのみで搬送するようにしても良い。   In the above embodiment, the substrate 2 is supported in a non-contact manner by the air ejected from the air ejection unit 4c toward the lower surface, and is transported by the rotation of the transport roller 4a of the conveyor 4 in contact with the lower surface. However, the conveyance method of the board | substrate 2 by the conveyor 4 is not restricted to this. For example, the air ejection unit 4c may be omitted, and the conveyance may be performed only by the conveyance roller 4a.

更に、上記実施形態では、移載ユニット14に第1支持体14d及び第2支持体14eからなる2組の支持体を設けるようにしたが、いずれか一方のみを設けるようにしても良い。この場合、2組の支持体を交互に移動させることにより効率良く基板2を移載することができなくなるものの、基板2を移載するためのスペースを小さくすることができるという効果は、上記実施形態と同様に得ることができる。   Furthermore, in the above-described embodiment, the transfer unit 14 is provided with two sets of supports including the first support 14d and the second support 14e. However, only one of them may be provided. In this case, although it becomes impossible to transfer the substrate 2 efficiently by moving the two sets of supports alternately, the effect that the space for transferring the substrate 2 can be reduced is as described above. It can be obtained in the same way as the form.

また、上記実施形態では第1支持体14d及び第2支持体14eを交互に移動させて基板2を効率良く移載するようにしたが、コンベア4による基板2の搬送形態に合わせ、第1支持体14d及び第2支持体14eを同方向に移動するようにしても良いし、コンベア4と処理装置6又は8の高さと第1支持体14d及び第2支持体14eの高さを適宜調整することにより、第1支持体14d及び第2支持体14eの移動手順を適宜変更することが可能である。   Moreover, in the said embodiment, although the 1st support body 14d and the 2nd support body 14e were moved alternately, it was made to transfer the board | substrate 2 efficiently, according to the conveyance form of the board | substrate 2 by the conveyor 4, a 1st support The body 14d and the second support 14e may be moved in the same direction, and the heights of the conveyor 4 and the processing device 6 or 8 and the heights of the first support 14d and the second support 14e are appropriately adjusted. Thus, the moving procedure of the first support 14d and the second support 14e can be changed as appropriate.

更に、上記実施形態における処理装置、支持体、駆動ユニット、或いはエア噴出ユニットなどの数は一例を示すものであって適宜変更することが可能である。   Furthermore, the number of processing devices, supports, drive units, air ejection units, etc. in the above embodiment is an example and can be changed as appropriate.

本発明の一実施形態に係る基板搬送装置が適用される生産ラインの一部を概略的に示す平面図である。It is a top view which shows roughly a part of production line to which the board | substrate conveyance apparatus which concerns on one Embodiment of this invention is applied. 図1の基板搬送装置に用いられる移載装置の斜視図である。It is a perspective view of the transfer apparatus used for the board | substrate conveyance apparatus of FIG. 図1の基板搬送装置に用いられる移載装置の平面図である。It is a top view of the transfer apparatus used for the board | substrate conveyance apparatus of FIG. 図1の基板搬送装置に用いられる移載装置の側面図である。It is a side view of the transfer apparatus used for the board | substrate conveyance apparatus of FIG. 図1の基板搬送装置に用いられる移載装置の側面図である。It is a side view of the transfer apparatus used for the board | substrate conveyance apparatus of FIG. 図1の基板搬送装置に用いられる移載装置の正面図である。It is a front view of the transfer apparatus used for the board | substrate conveyance apparatus of FIG. 図1の基板搬送装置の作動状態を示す平面図である。It is a top view which shows the operation state of the board | substrate conveyance apparatus of FIG. 移載ユニットが最も下降した状態にあるときの、図7中のVIII−VIII線における断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 7 when the transfer unit is in the most lowered state. 移載ユニットが最も上昇した状態にあるときの、図7中のVIII−VIII線における断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 7 when the transfer unit is in the most elevated state.

符号の説明Explanation of symbols

2 基板
4 コンベア
4d,4e 凹所
6,8 処理装置
10,12 昇降ユニット(昇降手段)
14,16 移載ユニット(移載手段)
14d 第1支持体(支持体)
14e 第2支持体(支持体)
2 Substrate 4 Conveyor 4d, 4e Recess 6, 8 Processing device 10, 12 Lifting unit (lifting means)
14, 16 Transfer unit (transfer means)
14d 1st support body (support body)
14e Second support (support)

Claims (3)

コンベアにより搬送された基板を、上記コンベアに沿って配設された処理装置に移送するための基板搬送装置において、
上記基板を載置可能に上記コンベアを横断する方向に延設された複数の支持体を下方に備えて上記コンベアの上方に上記コンベアを横断して配設され、上記コンベアと上記支持体の間で上記基板の受け渡しを行うための第1位置と上記処理装置と上記支持体の間で上記基板の受け渡しを行うための第2位置との間で、上記コンベアの上方において上記コンベアを横断するように上記支持体を移動可能な移載手段と、
上記コンベアの側方且つ上記コンベアにより搬送される上記基板の移動軌跡の外側に配設されて上記移載手段に連結され、上記支持体が上記第1位置にあるときに、上記コンベアにより搬送される上記基板の下面より低い所定の下降位置まで上記支持体が下降する一方、上記コンベアにより搬送される上記基板の上面より高い所定の上昇位置まで上記支持体が上昇するよう上記移載手段を昇降させる昇降手段と
を備えることを特徴とする基板搬送装置。
In the substrate transport apparatus for transferring the substrate transported by the conveyor to the processing apparatus disposed along the conveyor,
A plurality of supports extending in a direction crossing the conveyor so as to be able to place the substrate is provided below, and disposed above the conveyor and across the conveyor, and between the conveyor and the support in between the second position for transferring the substrate between the first position and the processing unit and the support for transferring the substrate so as to cross the conveyor above the said conveyor and transfer means capable of moving the support,
It is arranged on the side of the conveyor and outside the movement locus of the substrate conveyed by the conveyor and connected to the transfer means, and is conveyed by the conveyor when the support is in the first position. The support is lowered to a predetermined lower position lower than the lower surface of the substrate, and the transfer means is moved up and down so that the support rises to a predetermined higher position higher than the upper surface of the substrate conveyed by the conveyor. And a lifting / lowering means.
上記支持体は、それぞれ棒状をなして一端が上記移載手段に保持されており、
上記コンベアには上記昇降手段によって下降する上記支持体のそれぞれを収容する凹所が上記コンベアを横切る方向に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
Each of the supports has a rod shape and one end is held by the transfer means,
2. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein a recess for accommodating each of the supports lowered by the elevating means is formed in the conveyor in a direction crossing the conveyor.
上記支持体は、
上記基板を載置可能に設けられた複数の第1支持体と、
上記第1支持体に載置される基板の上面より上方に位置し、上記第1支持体に載置される基板とは別の基板を載置可能な第2支持体とからなり、
上記移載手段は、上記第1支持体と第2支持体とをそれぞれ独立して上記コンベアを横切る方向に移動可能であることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板搬送装置。
The support is
A plurality of first supports provided to be capable of placing the substrate;
It is located above the upper surface of the substrate placed on the first support, and comprises a second support on which a substrate different from the substrate placed on the first support can be placed,
The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the transfer means is capable of moving the first support and the second support independently in a direction across the conveyor.
JP2007103757A 2007-04-11 2007-04-11 Substrate transfer device Active JP5152469B2 (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007103757A JP5152469B2 (en) 2007-04-11 2007-04-11 Substrate transfer device
PCT/JP2008/051779 WO2008126454A1 (en) 2007-04-11 2008-02-04 Substrate conveying apparatus
KR1020097021163A KR20090130038A (en) 2007-04-11 2008-02-04 Substrate conveying apparatus
CN200880002757A CN101616855A (en) 2007-04-11 2008-02-04 Base board delivery device
TW97105129A TW200844027A (en) 2007-04-11 2008-02-14 Substrate-transporting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007103757A JP5152469B2 (en) 2007-04-11 2007-04-11 Substrate transfer device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008260605A JP2008260605A (en) 2008-10-30
JP5152469B2 true JP5152469B2 (en) 2013-02-27

Family

ID=39863612

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007103757A Active JP5152469B2 (en) 2007-04-11 2007-04-11 Substrate transfer device

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5152469B2 (en)
KR (1) KR20090130038A (en)
CN (1) CN101616855A (en)
TW (1) TW200844027A (en)
WO (1) WO2008126454A1 (en)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101172764B1 (en) 2009-10-08 2012-08-09 로체 시스템즈(주) Substrate processing appartus and substrate transferring method for controlling the same
CN102280397A (en) * 2010-06-10 2011-12-14 致茂电子(苏州)有限公司 Wafer conveying and distributing device and method thereof
JP5224612B2 (en) * 2010-09-09 2013-07-03 東京エレクトロン株式会社 Substrate delivery device and substrate delivery method
CN102602695A (en) * 2011-01-25 2012-07-25 佶新科技股份有限公司 Substrate conveying and sorting device
KR101824571B1 (en) 2011-04-21 2018-03-15 주식회사 포틱스 Apparatus for substrate transfer
TWI467687B (en) * 2011-11-29 2015-01-01 Tera Automation Corp Ltd Glass substrate transfer device
CN102514971A (en) * 2011-12-08 2012-06-27 深圳市鑫联达包装机械有限公司 Transfer system capable of continuously delivering paper and transfer method thereof
CN103183233A (en) * 2011-12-29 2013-07-03 黄正栋 Substrate conveying device
KR101651253B1 (en) * 2014-05-29 2016-08-26 주식회사 탑 엔지니어링 Transferring belt for scribe apparatus and scribe apparatus having the same
JP6456177B2 (en) * 2015-02-12 2019-01-23 株式会社ディスコ Wafer processing system
CN105661603B (en) * 2015-12-26 2017-11-03 河南勃达微波装备股份有限公司 A kind of continuous automatic in-out apparatus of jujube sheet glass and method
JP2023511627A (en) * 2020-01-27 2023-03-20 コーニング インコーポレイテッド Method and apparatus for edge trimming of glass substrates in an in-line process

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01140831U (en) * 1988-03-22 1989-09-27
JP4052826B2 (en) * 2001-10-22 2008-02-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ Conveying arm that can be used for both conveying a mask and a substrate to be exposed, and an exposure apparatus including the same

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008126454A1 (en) 2008-10-23
TW200844027A (en) 2008-11-16
CN101616855A (en) 2009-12-30
KR20090130038A (en) 2009-12-17
JP2008260605A (en) 2008-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5152469B2 (en) Substrate transfer device
JP4896236B2 (en) Substrate transport apparatus and substrate transport method
JP4711770B2 (en) Conveying apparatus, vacuum processing apparatus, and conveying method
JP4957133B2 (en) Substrate transport apparatus and substrate transport method
JP4835573B2 (en) Substrate transport apparatus and substrate transport method
JP2012059798A (en) Component mounting apparatus
JPWO2007105310A1 (en) Transfer robot
JP4933625B2 (en) Substrate transfer system
KR101859279B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20130017443A (en) Substrate coating apparatus, substrate conveyance apparatus having the function for floating the surface and the method of conveying floating the substrate
JPWO2012053430A1 (en) Vapor deposition apparatus and vapor deposition method
JP2008260604A (en) Board carrying device
KR102141200B1 (en) Transfer robot and transfer apparatus including the same
KR20120066113A (en) Apparatus and method for processing substrate
JP5165718B2 (en) Substrate processing equipment
CN101882565B (en) Online processing equipment
KR101069154B1 (en) Apparatus for processing substrate
JP2007039158A (en) Conveying device and vacuum treatment device
KR101863190B1 (en) Substrate treating apparatus and substrate treating method using the same
KR101600394B1 (en) Transporting apparatus for magazine accommodating semiconductor component
KR20100001557A (en) Substrate transfering apparatus
KR20110037508A (en) Apparatus and method for processing substrate
JP5688838B2 (en) Substrate processing equipment
KR20100128484A (en) Substrate processing apparatus and the method thereof
KR20050049240A (en) Apparatus for transferring of glass panel

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100224

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120125

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120301

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120530

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120820

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120904

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20120911

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121107

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121120

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151214

Year of fee payment: 3

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5152469

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151214

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250