JP5152469B2 - Substrate transfer device - Google Patents
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Description
本発明は、例えば液晶用ガラスなどの薄板状の基板をコンベアから処理装置などに移載するための基板搬送装置に関する。 The present invention relates to a substrate transfer device for transferring a thin plate substrate such as a liquid crystal glass from a conveyor to a processing device or the like.
例えば液晶表示パネルに使用されるガラスなどのような薄板状の基板の製造工程においては、基板を搬送する搬送ラインが設けられ、基板を搬送すると共に、搬送ラインに沿って配置された処理ステーションで基板に対して必要な処理を行う。このような搬送ラインでは、ローラコンベアなどの搬送手段により搬送された基板を処理装置に移載するための基板搬送装置が設けられる。 For example, in a manufacturing process of a thin plate-like substrate such as glass used for a liquid crystal display panel, a transport line for transporting the substrate is provided, and the substrate is transported at a processing station arranged along the transport line. Necessary processing is performed on the substrate. In such a transfer line, a substrate transfer device is provided for transferring a substrate transferred by a transfer means such as a roller conveyor to a processing apparatus.
このような基板搬送装置の1つとして、搬送コンベアにより搬送された基板を、一旦搬入用の補助コンベアに移載して搬送コンベアから処理装置側に引き込んだ後、処理装置の近傍に配設されたロボットのロボットハンドにより補助コンベアから取り出し、このロボットハンドの向きを変えて基板を処理装置に移載するようにしたものが特許文献1によって知られている。また、特許文献1の基板搬送装置では、処理装置で処理が完了した基板を処理装置からロボットハンドで取り出した後、このロボットハンドの向きを変えて搬出用の補助コンベアに基板を載置し、搬送コンベアに戻すようにしている。
しかしながら、特許文献1の基板搬送装置の場合、搬送コンベアのほかに補助コンベアが必要となるばかりでなく、補助コンベアやロボットを設置するためのスペース及びロボットアームの移動スペースを確保しなければならないという問題がある。
特許文献1の基板搬送装置のような補助コンベアを用いない場合であっても、基板を搬送コンベアと処理装置との間で移載するためのロボットを設置するためのスペース及びロボットアームの移動スペースを確保しなければならないという問題は依然として残る。
However, in the case of the substrate transfer apparatus of
Even when an auxiliary conveyor such as the substrate transfer apparatus of
特に、基板が液晶用ガラスである場合には、近年のガラス基板の大型化に伴い、これを移載するためのロボットに必要となるスペースも拡大することから、このような問題がより顕著となっている。
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、より少ないスペースで基板の適切な移載を可能とする基板搬送装置を提供することにある。
In particular, when the substrate is a glass for liquid crystal, as the size of the glass substrate increases in size in recent years, the space required for the robot for transferring this also increases, so this problem becomes more prominent. It has become.
The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a substrate transport apparatus that enables appropriate transfer of a substrate in a smaller space.
上記目的を達成するため、本発明の基板搬送装置は、コンベアにより搬送された基板を上記コンベアに沿って配設された処理装置に移送するための基板搬送装置において、上記基板を載置可能に上記コンベアを横断する方向に延設された複数の支持体を下方に備えて上記コンベアの上方に上記コンベアを横断して配設され、上記コンベアと上記支持体の間で上記基板の受け渡しを行うための第1位置と上記処理装置と上記支持体の間で上記基板の受け渡しを行うための第2位置との間で、上記コンベアの上方において上記コンベアを横断するように上記支持体を移動可能な移載手段と、上記コンベアの側方且つ上記コンベアにより搬送される上記基板の移動軌跡の外側に配設されて上記移載手段に連結され、上記支持体が上記第1位置にあるときに、上記コンベアにより搬送される上記基板の下面より低い所定の下降位置まで上記支持体が下降する一方、上記コンベアにより搬送される上記基板の上面より高い所定の上昇位置まで上記支持体が上昇するよう上記移載手段を昇降させる昇降手段とを備えることを特徴とする(請求項1)。 In order to achieve the above object, a substrate transfer apparatus according to the present invention enables a substrate to be placed in a substrate transfer apparatus for transferring a substrate transferred by a conveyor to a processing apparatus disposed along the conveyor. A plurality of supports extending in a direction crossing the conveyor are provided below, and disposed above the conveyor and across the conveyor, and the substrate is transferred between the conveyor and the support. and a second position for transferring the substrate between the first position and the processing unit and the support for, movable the support so as to traverse the conveyor above the said conveyor And a transfer means disposed on a side of the conveyor and outside a movement locus of the substrate conveyed by the conveyor, coupled to the transfer means, and the support is in the first position. The support is lowered to a predetermined lower position lower than the lower surface of the substrate conveyed by the conveyor, while the support is raised to a predetermined elevated position higher than the upper surface of the substrate conveyed by the conveyor. And elevating means for elevating and lowering the transfer means (claim 1).
このように構成された基板搬送装置によれば、基板を載置可能にコンベアを横断する方向に延設された複数の支持体を下方に備えた移載手段がコンベアの上方にコンベアを横断して配設されると共に、移載手段を昇降させるための昇降手段がコンベアの側方且つコンベアにより搬送される基板の移動軌跡の外側に配設される。
そして、コンベアと支持体の間で基板の受け渡しを行うための第1位置において昇降手段が移載手段を最も下降させた場合には、コンベアにより搬送される基板の下面より低い所定の下降位置まで支持体が下降する。このため、コンベアにより搬送される基板は支持体に干渉されることなく支持体の上方を通過する。
According to the substrate transport apparatus configured as described above, the transfer means having a plurality of support members provided below in a direction extending across the conveyor so that the substrate can be placed crosses the conveyor above the conveyor. In addition , the lifting / lowering means for raising / lowering the transfer means is disposed on the side of the conveyor and outside the movement locus of the substrate conveyed by the conveyor.
When the lifting / lowering means lowers the transfer means most in the first position for transferring the substrate between the conveyor and the support body, it reaches a predetermined lowered position lower than the lower surface of the substrate conveyed by the conveyor. The support is lowered. For this reason, the board | substrate conveyed by a conveyor passes the upper direction of a support body, without interfering with a support body.
また、支持体がこのような状態にあるときに昇降手段が移載手段を上昇させると、コンベアによって支持体の上方に搬送された基板が、移載手段の上昇に伴って上昇する支持体によりコンベアから持ち上げられる。昇降手段が移載手段を最も上昇させた場合には、コンベアにより搬送される基板の上面より高い所定の上昇位置まで支持体が上昇するため、支持体によって持ち上げられた基板の後からコンベアによって搬送されてくる基板は、支持体に干渉されることなく支持体の下方を通過する。 Further, when the lifting means raises the transfer means while the support is in such a state, the substrate conveyed above the support by the conveyor is lifted by the support rising as the transfer means rises. Lifted from the conveyor. When the lifting / lowering means raises the transfer means to the highest level, the support rises to a predetermined elevated position higher than the upper surface of the substrate conveyed by the conveyor, so that it is conveyed by the conveyor after the substrate lifted by the support. The incoming substrate passes below the support without being interfered by the support.
一方、上昇した支持体に持ち上げられた基板は、コンベアを横断する方向に第1位置から第2位置へと移載手段が支持体を移動させることにより、処理装置側へ移動して処理装置への基板の受け渡しが可能となる。
また、上記基板搬送装置において、上記支持体は、それぞれ棒状をなして一端が上記移載手段に保持されており、上記コンベアには上記昇降手段によって下降する上記支持体のそれぞれを収容する凹所が上記コンベアを横切る方向に形成されていることを特徴とする(請求項2)。
On the other hand, the substrate lifted by the raised support is moved to the processing apparatus by the transfer means moving the support from the first position to the second position in the direction crossing the conveyor, to the processing apparatus. The substrate can be delivered.
Further, in the substrate transfer apparatus, each of the supports is formed in a rod shape and one end is held by the transfer means, and the conveyor is provided with a recess for receiving each of the supports lowered by the elevating means. Is formed in a direction crossing the conveyor (claim 2).
このように構成された基板搬送装置によれば、昇降手段によって移載手段が下降する際に、棒状をなして一端が移載手段に保持された支持体は、コンベアを横切る方向に形成された凹所内にそれぞれ収容される。
更に、上記基板搬送装置において、上記支持体は、上記基板を載置可能に設けられた複数の第1支持体と、上記第1支持体に載置される基板の上面より上方に位置し、上記第1支持体に載置される基板とは別の基板を載置可能な第2支持体とからなり、上記移載手段は、上記第1支持体と第2支持体とをそれぞれ独立して上記コンベアを横切る方向に移動可能であることを特徴とする(請求項3)。
According to the substrate transport apparatus configured as described above, when the transfer means is lowered by the elevating means, the support body having a rod shape and one end held by the transfer means is formed in a direction crossing the conveyor. Each is housed in a recess.
Furthermore, in the substrate transport apparatus, the support is positioned above a plurality of first supports provided to be able to place the substrate and an upper surface of the substrate placed on the first support, A second support capable of mounting a substrate different from the substrate mounted on the first support; and the transfer means independently connects the first support and the second support. It is possible to move in a direction crossing the conveyor (claim 3).
このように構成された基板搬送装置によれば、第1位置において第1支持体を下降位置まで下降させた後、コンベアによって搬送された基板が第1支持体の上方にあるときに昇降手段が移載手段を上昇させると、第1支持体によって基板がコンベアから持ち上げられる。更に移載手段が第1支持体を第2位置まで移動させると、処理装置と第1支持体との間で基板の受け渡しが可能となる。一方、第1支持体が第1位置にあるときに第2支持体を第2位置に配置して処理装置と第2支持体との間で処理の完了した基板の受け渡しを行えば、第1支持体を第1位置から第2位置に移動させる際に、第2支持体を第2位置から第1位置に移動させることができる。第2支持体が第1位置に到達した後、昇降手段が移載手段を下降させることにより、処理装置での処理が完了した基板は第2支持体からコンベアに受け渡し可能となる。第1支持体が第2位置にあると共に第2支持体が第1位置にあるときにも同様にして第1支持体及び第2支持体による基板の移載を行うことが可能となる。 According to the substrate transport apparatus configured as described above, when the substrate transported by the conveyor is above the first support after the first support is lowered to the lowered position at the first position, the elevating means is When the transfer means is raised, the substrate is lifted from the conveyor by the first support. Further, when the transfer means moves the first support to the second position, the substrate can be transferred between the processing apparatus and the first support. On the other hand, if the second support is placed in the second position when the first support is in the first position and the processed substrate is transferred between the processing apparatus and the second support, When moving the support from the first position to the second position, the second support can be moved from the second position to the first position. After the second support reaches the first position, the lifting means lowers the transfer means, so that the substrate that has been processed in the processing apparatus can be transferred from the second support to the conveyor. Similarly, when the first support is in the second position and the second support is in the first position, the substrate can be transferred by the first support and the second support.
本発明の基板搬送装置によれば、昇降手段による移載手段の昇降、及び移載手段による支持体の第1位置と第2位置との間の移動によりコンベアと処理装置との間の基板の移載が可能となる。また、第1位置において昇降手段が移載手段を最も下降させた場合、コンベアにより搬送される基板は支持体に干渉されることなく支持体上方を通過可能となり、昇降手段が移載手段を最も上昇させた場合、コンベアによって搬送されてくる基板は、支持体に干渉されることなく支持体の下方を通過可能となる。 According to the substrate transfer apparatus of the present invention, the substrate between the conveyor and the processing apparatus is moved up and down by the lifting means, and the support is moved between the first position and the second position by the transferring means. Transfer is possible. When the lifting / lowering means lowers the transfer means most in the first position, the substrate transported by the conveyor can pass over the support without being interfered with the support, and the lift / lowering means places the transfer means at the highest. When raised, the substrate conveyed by the conveyor can pass under the support without being interfered by the support.
移載手段はコンベアの上方にコンベアを横断して配設されているので、コンベアの側方且つコンベアにより搬送される基板の移動軌跡の外側に昇降手段を配置するスペースさえ確保すれば、ロボットアームなどの設置スペースや、ロボットアームの移動スペースを確保する必要がなくなり、従来の基板搬送装置に比べ、より少ないスペースで基板を移載することができる。またコンベア上の基板を支持体によってコンベアから持ち上げれば、コンベアと処理装置との間で基板の移載を行っている間は、後からコンベアによって搬送されてくる基板が支持体の下方を通過して下流側に搬送可能となるので、コンベアによる基板の搬送をより効率良く行うことができる。 Since the transfer means is arranged above the conveyor and across the conveyor , the robot arm can be provided as long as the space for arranging the lifting means is secured on the side of the conveyor and outside the movement trajectory of the substrate conveyed by the conveyor. It is no longer necessary to secure an installation space such as the above and a movement space of the robot arm, and the substrate can be transferred in a smaller space than a conventional substrate transfer apparatus. Also, if the substrate on the conveyor is lifted from the conveyor by the support, while the substrate is being transferred between the conveyor and the processing apparatus, the substrate that is subsequently conveyed by the conveyor passes below the support. Thus, the substrate can be transported downstream, so that the substrate can be transported more efficiently by the conveyor.
また、請求項2の基板搬送装置によれば、昇降手段によって移載手段が下降する際に、棒状をなして一端が移載手段に保持された支持体は、コンベアを横切る方向に形成された凹所内にそれぞれ収容されるので、コンベアにより搬送される基板と支持体との干渉を確実に防止することができる。
更に、請求項3の基板搬送装置によれば、第1支持体によるコンベアから処理装置への基板の移載と、第2支持体による処理装置からコンベアへの基板の移載とを同時に行うことができる。また、第2支持体によるコンベアから処理装置への基板の移載と、第1支持体による処理装置からコンベアへの基板の移載とを同時に行うことができる。従って、処理装置で処理の完了した基板をコンベアに戻した後にコンベアから基板を処理装置に移載する場合に比べ、より効率良く基板の移載を行うことができる。
According to the substrate transfer apparatus of the second aspect, when the transfer means is lowered by the elevating means, the support having a rod shape and one end held by the transfer means is formed in a direction crossing the conveyor. Since each is accommodated in a recessed part, interference with the board | substrate conveyed by a conveyor and a support body can be prevented reliably.
Further, according to the substrate transfer device of claim 3, the transfer of the substrate from the conveyor to the processing device by the first support and the transfer of the substrate from the processing device to the conveyor by the second support are simultaneously performed. Can do. In addition, the transfer of the substrate from the conveyor to the processing apparatus by the second support and the transfer of the substrate from the processing apparatus to the conveyor by the first support can be performed simultaneously. Therefore, the substrate can be transferred more efficiently than when the substrate that has been processed by the processing apparatus is returned to the conveyor and then transferred from the conveyor to the processing apparatus.
以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る基板搬送装置が適用される生産ラインの一部を概略的に示す平面図である。この生産ラインでは、例えば液晶表示パネルやプラズマディスプレイなどに用いられる薄板状のガラス基板(以下基板という)2の処理が行われる。
図1に示すように、この生産ラインでは複数の基板2がコンベア4により図中の矢印Aの方向に搬送される。コンベア4には、図示しない動力源によって動力が伝達されて回転する複数の搬送ローラ4aを備えた駆動ユニット4bが、コンベア4の側方両端部に搬送方向に沿って所定幅の間隙を置きながら複数配設されている。基板2は、搬送方向に対して側方となる両縁部がそれぞれ駆動ユニット4bの搬送ローラ4aに下面から支持され、搬送ローラ4aの回転によりコンベア4上を搬送される。コンベア4には、駆動ユニット4bの内方に、搬送方向における各駆動ユニット4bの位置と一致するようにして複数のエア噴出ユニット4cが図1に示すように並設されている。従って、搬送方向における各列の各エア噴出ユニット4cは、各駆動ユニット4bと同様に搬送方向に所定幅の間隙を置きながら配列される。各エア噴出ユニット4cは、図示しない圧縮エア供給源からエアが供給されるようになっており、搬送ローラ4aによって支持された基板2の下面より低い位置にあるエア噴出ユニット4cの上面から基板2の下面に向けてエアを噴出することにより、基板2と非接触で基板2を支持する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view schematically showing a part of a production line to which a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention is applied. In this production line, for example, a thin glass substrate (hereinafter referred to as a substrate) 2 used for a liquid crystal display panel or a plasma display is processed.
As shown in FIG. 1, in this production line, a plurality of
この生産ラインには、コンベア4により搬送されてくる基板2に対し所定の処理を行う処理装置6及び処理装置8がコンベア4の搬送方向側方に配置されている。そして、コンベア4を挟んで処理装置6の反対側には、コンベア4により搬送される基板2の移動軌跡の外側となる位置に、1対の昇降ユニット(昇降手段)10が配設されており、コンベア4を挟んで処理装置8の反対側には、コンベア4により搬送される基板2の移動軌跡の外側となる位置に、1対の昇降ユニット(昇降手段)12が配設されている。
In this production line, a
昇降ユニット10には、コンベア4上方に位置する移載ユニット(移載手段)14が連結されており、昇降ユニット10がコンベア4の上方で移載ユニット14を昇降するようになっている。また、昇降ユニット12には、コンベア4の上方に位置する移載ユニット(移載手段)16が連結されており、昇降ユニット12がコンベア4の上方で移載ユニット16を昇降するようになっている。
A transfer unit (transfer means) 14 located above the
移載ユニット14は、図1中の移載ユニット14側に破線で示される基板2のように、コンベア4により移載ユニット14の下方に搬送された基板2を、図1中の処理装置6側に二点鎖線で示された基板2のように処理装置6へと移載し、処理装置6で処理の完了した基板2を再びコンベア4に戻すものである。また、移載ユニット16は、図1中の移載ユニット16側に破線で示される基板2のように、コンベア4により移載ユニット16の下方に搬送された基板2を、図1中の処理装置8側に二点鎖線で示された基板2のように処理装置8へと移載し、処理装置8で処理の完了した基板2を再びコンベア4に戻すものである。このような基板2の移載の詳細については後述する。
The
移載ユニット14と移載ユニット16とは同様に構成され、移載ユニット16による基板2の移載及び昇降ユニット12による移載ユニット16の昇降は移載ユニット14と同様にして行われるため、以下では移載ユニット14について代表的に説明する。
図2は移載ユニット14の斜視図であって、図3は移載ユニット14の平面図、図4及び5はそれぞれ移載ユニット14が異なる状態にあるときの側面図、図6は移載ユニット14の正面図である。
Since the
2 is a perspective view of the
これらの図に示すように、移載ユニット14は、ユニット本体14aと、ユニット本体14aに対し図中の矢印B及びその逆方向に摺動可能にユニット本体14aの下面に設けられた断面略U字状の第1摺動部材14bと、ユニット本体14aに対し図中の矢印B及びその逆方向に第1摺動部材14bとは独立して摺動可能にユニット本体14aの下面に設けられた断面略U字状の第2摺動部材14cとを備えている。第2摺動部材14cは、その摺動方向に見たときに図6に示すように第1摺動部材14bの内方に位置しており、第1摺動部材14bと第2摺動部材14cとは互いに干渉することなく摺動可能である。また、第1摺動部材14b及び第2摺動部材14cは、ユニット本体14aに内蔵された図示しない駆動源により動力が伝達されて上述のように摺動するようになっている。
As shown in these drawings, the
第1摺動部材14bには、棒状をなしてコンベア4の搬送方向に直交する方向に指向する複数の第1支持体14dのそれぞれの一端が固定されている。各第1支持体14dの上面は、ほぼ水平な同一平面上にあるように配置され、図2乃至6中に一点鎖線で示されるように基板2を載置可能となっている。一方、第2摺動部材14cには、第1支持体14dと同様に、棒状をなしてコンベア4の搬送方向に直交する方向に指向する複数の第2支持体14eのそれぞれの一端が固定されている。各第2支持体14eの上面も、第1支持体14dと同様に、ほぼ水平な同一平面上にあるように配置され、図4乃至6中に一点鎖線で示されるように基板2を載置可能となっている。なお、第1支持体14d及び第2支持体14eの解放端側、即ち図3における右方が処理装置6側であり、それぞれ図中の矢印Bの方向に移動することにより処理装置6に近付く。
One end of each of a plurality of
従って、図4は第1摺動部材14bが処理装置6から最も離間すると共に、第2摺動部材14cが処理装置6に最も近接した状態にあるときの移載ユニット14を示している。また、図5は第1摺動部材14bが処理装置6に最も近接すると共に、第2摺動部材14cが処理装置6から最も離間した状態にあるときの移載ユニット14を示している。
図4乃至6に示すように、第2支持体14eは第1支持体14dの上方に位置すると共に、第2支持体14eの下端部は第1支持体14dに載置された基板2の上面より高い位置となるように構成されている。また、図6に示すように、摺動方向から見た場合の第1摺動部材14bの内側の幅は、基板2の幅より大きく設定されており、第1摺動部材14b及び第1支持体14d、並びに第2摺動部材14c及び第2支持体14eは、載置された基板2と干渉することなく、各図中の矢印B及びその逆方向に移動可能となっている。
Therefore, FIG. 4 shows the
As shown in FIGS. 4 to 6, the
図7は、本実施形態における基板搬送装置の作動状態を示すため、移載ユニット14及びその周辺を示す平面図において、移載ユニット14のユニット本体14aの図示を破線のみとしたものである。
図7には、移載ユニット14の第1支持体14dが水平方向で処理装置6から最も離間した位置である第1位置にある一方、第2支持体14eが水平方向で処理装置6に最も近接した位置である第2位置にある状態が示されている。即ち、第1支持体14d及び第2支持体14eは、図4に示す状態となっている。
FIG. 7 shows only the broken line in the unit
In FIG. 7, the
第1位置にある各第1支持体14dは、図7に示すように、搬送方向に並んでいる各駆動ユニット4bの間の間隙によって形成される凹所4d、及び搬送方向に並んでいる各エア噴出ユニット4bの間の間隙によってに形成される凹所4eの上方に配置されている。即ち、これら凹所4d及び4eは、各第1支持体14dに対応してコンベア4を横切る方向に並んで形成されていることから、昇降ユニット10が移載ユニット14を下降させると、第1支持体14dはこれら凹所4d及び4e内に収容されるようになっている。
As shown in FIG. 7, each
図8は、このようにして移載ユニット14が最も下降したときの、図7中のVIII−VIII線における断面図である。図8に示すように、移載ユニット14の下降に伴い対応する凹所4d及び4e内にそれぞれ進入した第1支持体14dは、コンベア4により搬送される基板2の下面より低い位置(下降位置)まで下降する。このようにして第1支持体14dがこれら凹所4d及び4e内に収容されることにより、コンベア4によって搬送される基板2は第1支持体14dに干渉されることなく、確実に第1支持体14dの上方を通過できるようになっている。
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 7 when the
第1支持体14dが図8に示すような状態にあるときに、基板2がコンベア4によって第1支持体14dの上方まで搬送されると、コンベア4による基板2の搬送を一時的に停止した後、昇降ユニット10が移載ユニット14を上昇させる。これにより、第1支持体14dは基板2の下面に当接し、基板2をコンベア4から持ち上げる。
図9は、このようにして移載ユニット14が最も上昇したときの、図7中のVIII−VIII線における断面図である。図9に示すように、基板2を載置してコンベア4から持ち上げた第1支持体14dは、後からコンベア4によって搬送されてくる基板2の上面より高い位置(上昇位置)まで上昇しており、コンベア4により搬送される基板2は第1支持体14dに干渉されることなく第1支持体14dの下方を通過できるようになっている。
When the
FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 7 when the
このように、第1支持体14dに基板2を載置し、移載ユニット14が最も上昇した状態になると、移載ユニット14は第1摺動部材14bを図7中の矢印Bの方向に摺動させることにより、第1支持体14dを処理装置6に向け、コンベア4を横断する方向に移動させる。このとき同時に、移載ユニット14は第2摺動部材14cを図7中の矢印Bとは反対の方向に摺動させ、処理装置6側にあった第2支持体14eをコンベア4に向け、コンベア4を横断する方向に移動させる。なお、前述したように、第1摺動部材14b及び第2摺動部材14cが摺動する際には、第1支持体14d、第2支持体14e及び第1支持体14dに載置された基板2が互いに干渉することのないように構成されている。こうして、第1支持体14dが処理装置6の上方となる第2位置に到達すると共に、第2支持体14eがコンベア4上方となる第1位置に到達すると、移載ユニット14は第1摺動部材14b及び第2摺動部材14cの摺動を停止する。このとき第1支持体14d及び第2支持体14eは図5に示すような状態となっている。
Thus, when the board |
このような状態で、昇降ユニット10が移載ユニット14を下降させることにより、第2位置にある第1支持体14dに載置された基板2が下降し、処理装置6の上面に配設されている複数のピン6aが基板2の下面に当接することにより、基板2がピン6aに支持される。これにより第1支持体14dから処理装置6への基板2の受け渡しが完了し、処理装置6では基板2に対して必要な処理が行われる。
In this state, the elevating
一方、コンベア4側に移動した第2支持体14eは、第1支持体14dと同様に、第1位置にあるときには、各駆動ユニット4bの間の凹所4d、及び各エア噴出ユニット4bの間の凹所4eの上方に位置している。従って、昇降ユニット10が移載ユニット14を下降させると、各第2支持体14eは対応するこれら凹所4d及び4e内に収容される。移載ユニット14が最も下降した状態になると、第2支持体14eは図8中に破線で示すように、コンベア4により搬送される基板2の下面より低い位置(下降位置)まで下降する。このようにして第2支持体14eがこれら凹所4d及び4e内に収容されることにより、コンベア4により搬送される基板2は第2支持体14eに干渉されることなく、確実に第2支持体14eの上方を通過できるようになっている。
On the other hand, when the
第2支持体14eが図8中に破線で示すような状態にあるときに、処理装置6における基板2の処理が完了すると共に、処理装置6による処理が完了していない基板(以下未処理の基板という)2がコンベア4によって第2支持体14eの上方まで搬送されると、コンベア4による未処理の基板2の搬送を一時的に停止した後、昇降ユニット10が移載ユニット14を上昇させる。これにより、第2支持体14eは未処理の基板2の下面に当接し、未処理の基板2をコンベア4から持ち上げる。
When the
このとき、処理装置6側では移載ユニット14の上昇に伴って第1支持体14dが上昇し、処理装置6で処理が完了した基板(以下処理済みの基板という)2の下面に当接し、処理済みの基板2を処理装置6のピン6aから持ち上げる。
移載ユニット14が最も上昇した状態になると、第2支持体14eは図9中に破線で示すように、未処理の基板2を上面に載置してコンベア4から持ち上げた状態で、後からコンベア4によって搬送されてくる基板2の上面より高い位置(上昇位置)まで上昇している。従って、コンベア4により搬送される基板2は第2支持体14eに干渉されることなく第2支持体14eの下方を通過できるようになっている。
At this time, on the
When the
このようにして移載ユニット14を最も上昇した状態とした後、移載ユニット14は第2摺動部材14cを図7中の矢印Bの方向に摺動させることにより、第2支持体14eを処理装置6に向け、コンベア4を横断する方向に移動させる。このとき同時に、移載ユニット14は第1摺動部材14bを図7中の矢印Bとは反対の方向に摺動させ、処理装置6側にあった第1支持体14dをコンベア4に向け、コンベア4を横断する方向に移動させる。
In this way, after the
このときも、第1摺動部材14b及び第2摺動部材14cが摺動する際には、第1支持体14d、第2支持体14e、第1支持体14dに載置された処理済みの基板2及び第2支持体14eに載置された未処理の基板2が互いに干渉することがないように構成されている。こうして第2支持体14eが処理装置6の上方となる第2位置に到達すると共に、第1支持体14dがコンベア4上方となる第1位置に到達すると、移載ユニット14は第1摺動部材14b及び第2摺動部材14cの摺動を停止する。このとき第1支持体14d及び第2支持体14eは再び図4に示すような状態となる。
Also at this time, when the first sliding
このような状態で、昇降ユニット10が移載ユニット14を下降させることにより、第2支持体14eに載置された未処理の基板2が下降し、処理装置6の上面に配設されている複数のピン6aが未処理の基板2の下面に当接することにより、未処理の基板2がピン6aに支持される。これにより第2支持体14eから処理装置6への未処理の基板2の受け渡しが完了し、処理装置6では未処理の基板2に対して必要な処理が行われる。
In such a state, the lifting
一方、コンベア4側では、昇降ユニット10が移載ユニット14を下降させることにより、第1支持体14dに載置された処理済みの基板2が下降し、処理済みの基板2の下面がコンベア4の各駆動ユニット4bの搬送ローラ4a上に載置され、処理済みの基板2の第1支持体14dからコンベア4への受け渡しが完了する。そして、移載ユニット14が最も下降した状態となると、第1支持体14dは、図8に示すようにコンベア4により搬送される基板2の下面より低い位置(下降位置)まで下降し、コンベア4により搬送される基板2は第1支持体14dに干渉されることなく第1支持体14dの上方を通過できるようになる。
On the other hand, on the
この後は、再び上述した手順を繰り返すことにより、第1支持体14dによる未処理の基板2の移載及び第2支持体14eによる処理済みの基板2の移載と、第1支持体14dによる処理済みの基板2の移載及び第2支持体14eによる未処理の基板2の移載とが交互に行われる。
即ち、第1支持体14dが第1位置にあると共に第2支持体14eが第2位置にあるときには、移載ユニット14が昇降ユニット10によって最も下降した状態から上昇することにより、コンベア4にある未処理の基板2が第1支持体14dに受け渡されると共に、処理装置6にある処理済みの基板2が第2支持体14eに受け渡される。そして、移載ユニット14が最も上昇した状態になると、移載ユニット14は、第1摺動部材14bをコンベア4側から処理装置6側に摺動させると共に、第2摺動部材14cを処理装置6側からコンベア4側に摺動させる。このような第1摺動部材14b及び第2摺動部材14cの摺動により、未処理の基板2を載置した第1支持体14dがコンベア4を横断する方向に第1位置から第2位置に向けて移動すると共に、処理済みの基板2を載置した第2支持体14eがコンベア4を横断する方向に第2位置から第1位置に向けて移動する。
Thereafter, by repeating the above-described procedure again, the transfer of the
That is, when the
第1支持体14dが第2位置に達すると共に第2支持体14eが第1位置に達すると、移載ユニット14が昇降ユニット10によって下降し、第1支持体14dに載置されている未処理の基板2が処理装置6のピン6a上に受け渡されると共に、第2支持体14eに載置されている処理済みの基板2がコンベア4の搬送ローラ4a上に受け渡される。この後、処理装置6では未処理の基板2に対して必要な処理が行われる一方、コンベア4に受け渡された処理済みの基板2はコンベア4によって下流側に搬送される。
When the
一方、第2支持体14eが第1位置にあると共に第1支持体14dが第2位置にあるときには、移載ユニット14が昇降ユニット10によって最も下降した状態から上昇することにより、コンベア4にある未処理の基板2が第2支持体14eに受け渡されると共に、処理装置6にある処理済みの基板2が第1支持体14dに受け渡される。そして、移載ユニット14が最も上昇した状態になると、移載ユニット14は、第2摺動部材14cをコンベア4側から処理装置6側に摺動させると共に、第1摺動部材14bを処理装置6側からコンベア4側に摺動させる。このような第1摺動部材14b及び第2摺動部材14cの摺動により、未処理の基板2を載置した第2支持体14eがコンベア4を横断する方向に第1位置から第2位置に向けて移動すると共に、処理済みの基板2を載置した第1支持体14dがコンベア4を横断する方向に第2位置から第1位置に向けて移動する。
On the other hand, when the
第2支持体14eが第2位置に達すると共に第1支持体14dが第1位置に達すると、移載ユニット14が昇降ユニット10によって下降し、第2支持体14eに載置されている未処理の基板2が処理装置6のピン6a上に受け渡されると共に、第1支持体14dに載置されている処理済みの基板2がコンベア4の搬送ローラ4a上に受け渡される。この後、処理装置6では未処理の基板2に対して必要な処理が行われる一方、コンベア4に受け渡された処理済みの基板2はコンベア4によって下流側に搬送される。
When the
なお、基板2がコンベア4によって次々と搬送され、処理装置6で基板2に対する処理が次々と行われる場合の手順は以上の通りであるが、コンベア4による基板2の搬送が連続的に行われない場合や、処理装置6での処理を行わずにそのままコンベア4で基板2を下流側に搬送する場合もある。このような場合には、移載ユニット14を待機状態とするため、移載ユニット14の第1摺動部材14b及び第2摺動部材14cが共にコンベア4側に摺動され、第1支持体14d及び第2支持体14eがいずれも第1位置とされる。そして、昇降ユニット10により移載ユニット14が最も下降した状態とされ、第1支持体14d及び第2支持体14eが共に、コンベア4により搬送される基板2の下面より低い位置となる。これにより、コンベア4により搬送される基板2が第1支持体14d及び第2支持体14eに干渉されることなく第1支持体14d及び第2支持体14eの上方を通過できるようになる。
In addition, although the board |
また、このような待機状態から、コンベア4と処理装置6との間の基板2の移載を再開する場合は、前述した第1支持体14dによる基板2の移載と同様の手順により、コンベア4から処理装置6への基板2の移載を開始すれば、その後は前述したようにして第2支持体14e及び第1支持体14dで交互に基板2の移載を行うことができるようになる。
以上では、移載ユニット14による基板2の移載について説明したが、前述したように移載ユニット16も移載ユニット14と同様に構成されるものであり、移載ユニット16によりコンベア4と処理装置8との間の基板2の移載、及び待機状態への移行も上述した移載ユニット14と同様にして行われる。
Further, when the transfer of the
In the above, the transfer of the
以上述べたように、第1支持体14d及び第2支持体14eのいずれか一方で未処理の基板2をコンベア4から処理装置6へ移動している間に、第1支持体14d及び第2支持体14eのいずれか他方で処理済みの基板2を処理装置6からコンベア4へ移動することができるので、コンベア4と処理装置6との間の基板2の移動を効率良く行うことができる。
As described above, the
また、移載ユニット14をコンベア4の上方に配設し、コンベア4の側方外側に配設された昇降ユニット10により移載ユニット14を昇降させると共に、移載ユニット14の第1支持体14d及び第2支持体14eをコンベア4の上方となる第1位置と処理装置6側の第2位置との間で移動するようにしたので、コンベア4により搬送される基板2の移動軌跡の外方に昇降ユニット10を配置するためのスペースさえ確保すれば、ロボットアームなどの設置スペースや、ロボットアームの移動スペースを確保する必要がなくなる。この結果、従来の基板搬送装置に比べ、より少ないスペースで基板2を移載することができる。
In addition, the
更に、第1支持体14d或いは第2支持体14eが第1位置にあるときに、昇降ユニット10が移載ユニット14を最も下降させた場合、コンベア4により搬送される基板2は第1支持体14d或いは第2支持体14eに干渉されることなく第1支持体14d或いは第2支持体14eの上方を通過可能となる。一方、第1支持体14d或いは第2支持体14eが第1位置にあるときに、昇降ユニット10が移載ユニット14を最も上昇させた場合、コンベア4により搬送される基板2は第1支持体14d或いは第2支持体14eに干渉されることなく第1支持体14d或いは第2支持体14eの下方を通過可能となる。従って、移載ユニット14を最も下降した状態もしくは最も上昇した状態とすれば、コンベア4と処理装置6との間の基板2の移載の間は、後から搬送されてくる基板2を移載ユニット14より下流側に搬送することが可能となり、コンベア4による基板2の搬送をより効率良く行うことができる。
Furthermore, when the lifting / lowering
なお、以上のような効果は、移載ユニット14と同様に構成される移載ユニット16においても同様に得ることができる。
以上で本発明の一実施形態に係る基板搬送装置についての説明を終えるが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施形態では、コンベア4の側方外側に配置した昇降ユニット10に移載ユニット14を連結して移載ユニット14を昇降させるようにしたが、昇降ユニット10の配置はコンベア4の側方外側に限られるものではない。例えば、天井から吊り下げるなどしてコンベア4の上方に配設した昇降ユニット10により移載ユニット14を昇降させるようにしても良い。このように昇降ユニット10を配設した場合には、床面に昇降ユニット10を設置するためのスペースも不要となる。このような構成は移載ユニット16及び昇降ユニット12においても同様に可能である。
The effects as described above can be similarly obtained in the
This is the end of the description of the substrate transfer apparatus according to the embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to the above embodiment.
For example, in the above-described embodiment, the
また、上記実施形態において、基板2はエア噴出ユニット4cから下面に向けて噴出されるエアにより非接触で支持されると共に、下面に接するコンベア4の搬送ローラ4aが回転することにより搬送されるようにしたが、コンベア4により基板2の搬送方法はこれに限られるものではない。例えば、エア噴出ユニット4cを省略し、搬送ローラ4aのみで搬送するようにしても良い。
In the above embodiment, the
更に、上記実施形態では、移載ユニット14に第1支持体14d及び第2支持体14eからなる2組の支持体を設けるようにしたが、いずれか一方のみを設けるようにしても良い。この場合、2組の支持体を交互に移動させることにより効率良く基板2を移載することができなくなるものの、基板2を移載するためのスペースを小さくすることができるという効果は、上記実施形態と同様に得ることができる。
Furthermore, in the above-described embodiment, the
また、上記実施形態では第1支持体14d及び第2支持体14eを交互に移動させて基板2を効率良く移載するようにしたが、コンベア4による基板2の搬送形態に合わせ、第1支持体14d及び第2支持体14eを同方向に移動するようにしても良いし、コンベア4と処理装置6又は8の高さと第1支持体14d及び第2支持体14eの高さを適宜調整することにより、第1支持体14d及び第2支持体14eの移動手順を適宜変更することが可能である。
Moreover, in the said embodiment, although the
更に、上記実施形態における処理装置、支持体、駆動ユニット、或いはエア噴出ユニットなどの数は一例を示すものであって適宜変更することが可能である。 Furthermore, the number of processing devices, supports, drive units, air ejection units, etc. in the above embodiment is an example and can be changed as appropriate.
2 基板
4 コンベア
4d,4e 凹所
6,8 処理装置
10,12 昇降ユニット(昇降手段)
14,16 移載ユニット(移載手段)
14d 第1支持体(支持体)
14e 第2支持体(支持体)
2
14, 16 Transfer unit (transfer means)
14d 1st support body (support body)
14e Second support (support)
Claims (3)
上記基板を載置可能に上記コンベアを横断する方向に延設された複数の支持体を下方に備えて上記コンベアの上方に上記コンベアを横断して配設され、上記コンベアと上記支持体の間で上記基板の受け渡しを行うための第1位置と上記処理装置と上記支持体の間で上記基板の受け渡しを行うための第2位置との間で、上記コンベアの上方において上記コンベアを横断するように上記支持体を移動可能な移載手段と、
上記コンベアの側方且つ上記コンベアにより搬送される上記基板の移動軌跡の外側に配設されて上記移載手段に連結され、上記支持体が上記第1位置にあるときに、上記コンベアにより搬送される上記基板の下面より低い所定の下降位置まで上記支持体が下降する一方、上記コンベアにより搬送される上記基板の上面より高い所定の上昇位置まで上記支持体が上昇するよう上記移載手段を昇降させる昇降手段と
を備えることを特徴とする基板搬送装置。 In the substrate transport apparatus for transferring the substrate transported by the conveyor to the processing apparatus disposed along the conveyor,
A plurality of supports extending in a direction crossing the conveyor so as to be able to place the substrate is provided below, and disposed above the conveyor and across the conveyor, and between the conveyor and the support in between the second position for transferring the substrate between the first position and the processing unit and the support for transferring the substrate so as to cross the conveyor above the said conveyor and transfer means capable of moving the support,
It is arranged on the side of the conveyor and outside the movement locus of the substrate conveyed by the conveyor and connected to the transfer means, and is conveyed by the conveyor when the support is in the first position. The support is lowered to a predetermined lower position lower than the lower surface of the substrate, and the transfer means is moved up and down so that the support rises to a predetermined higher position higher than the upper surface of the substrate conveyed by the conveyor. And a lifting / lowering means.
上記コンベアには上記昇降手段によって下降する上記支持体のそれぞれを収容する凹所が上記コンベアを横切る方向に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。 Each of the supports has a rod shape and one end is held by the transfer means,
2. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein a recess for accommodating each of the supports lowered by the elevating means is formed in the conveyor in a direction crossing the conveyor.
上記基板を載置可能に設けられた複数の第1支持体と、
上記第1支持体に載置される基板の上面より上方に位置し、上記第1支持体に載置される基板とは別の基板を載置可能な第2支持体とからなり、
上記移載手段は、上記第1支持体と第2支持体とをそれぞれ独立して上記コンベアを横切る方向に移動可能であることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板搬送装置。 The support is
A plurality of first supports provided to be capable of placing the substrate;
It is located above the upper surface of the substrate placed on the first support, and comprises a second support on which a substrate different from the substrate placed on the first support can be placed,
The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the transfer means is capable of moving the first support and the second support independently in a direction across the conveyor.
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