JP2008260604A - Board carrying device - Google Patents
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Description
本発明は、例えば液晶用ガラスなどの薄板状の基板を搬送するための搬送ラインに設置される基板搬送装置に関する。 The present invention relates to a substrate transfer apparatus installed on a transfer line for transferring a thin plate-like substrate such as a liquid crystal glass.
例えば液晶表示パネルに使用されるガラスなどのような薄板状の基板の製造工程においては、基板を搬送する搬送ラインが設けられ、基板を搬送すると共に、搬送ラインに沿って配置された処理装置で基板に対して必要な処理が行われる。このような搬送ラインに用いられる基板搬送装置では、基板が載置されたトレイをコンベアにより搬送し、処理装置において、搬送されてきたトレイ上の基板をコンベアから処理装置側に移載する。 For example, in the manufacturing process of a thin plate-like substrate such as glass used in a liquid crystal display panel, a transport line for transporting the substrate is provided, and the processing device is disposed along the transport line while transporting the substrate. Necessary processing is performed on the substrate. In the substrate transport apparatus used in such a transport line, the tray on which the substrate is placed is transported by a conveyor, and the substrate on the tray that has been transported is transferred from the conveyor to the processing apparatus side in the processing apparatus.
この種の基板搬送装置におけるトレイ上の基板を処理装置側に移載する機構として、トレイ底部の開口を介してトレイの下方から上方へ突出させたピンにより、基板をトレイから上昇させてトレイと基板との間に間隙を形成し、この間隙に基板の移載のためのロボットハンドなどを挿入するようにしたものが特許文献1によって知られている。
また、同様の機構として、ピンの代わりに搬送駆動機構を突出させ、この搬送駆動機構に設けられたローラを回転させることにより基板をトレイ上から処理装置側に移載するようにしたものが特許文献2により知られている。
Further, as a similar mechanism, there is a patent in which a transport driving mechanism is projected instead of a pin, and a substrate is transferred from the tray to the processing apparatus side by rotating a roller provided in the transport driving mechanism. Known from
しかしながら、これらの基板搬送装置は、単にトレイ上の基板をトレイの上方に上昇させた後、ロボットハンドや搬送駆動部によりコンベアから処理装置側に移載するものであるため、空のトレイがコンベア上に残る。このため、空のトレイの後から基板が載置されて搬送されてくるトレイを更に下流側の処理装置まで搬送することができなくなる。
即ち、例えば同様の処理装置が2つ並設されていたとして、上流側の処理装置で処理を行うためにトレイから基板を移載すると、空のトレイがコンベア上に残っているので、その後から基板が載置されて搬送されてくるトレイを下流側の処理装置まで搬送することができなくなる。このため、同様の処理装置が2つ存在するにもかかわらず、効率的に基板を搬送して処理を行うことができないという問題が生じる。
However, since these substrate transfer devices simply lift the substrate on the tray above the tray and then transfer it from the conveyor to the processing device side by the robot hand or the transfer drive unit, the empty tray becomes a conveyor. Remain on. For this reason, the tray on which the substrate is placed and transported after the empty tray cannot be transported to the processing apparatus further downstream.
That is, for example, assuming that two similar processing apparatuses are arranged side by side, when a substrate is transferred from the tray for processing in the upstream processing apparatus, an empty tray remains on the conveyor. The tray on which the substrate is placed and transported cannot be transported to the downstream processing apparatus. For this reason, there is a problem that the substrate cannot be efficiently transported and processed despite the presence of two similar processing apparatuses.
また、このような問題を解消するため、空のトレイをコンベア上から一旦排出してしまうと、上流側の処理装置で処理を終えた基板は、次に空のトレイが搬送されてくるまで処理装置から搬出することができないので、この場合にも効率的に基板の処理を行うことができない。更に、この場合には空のトレイを一旦排出して再度搬送機構上に戻すための機構やスペースが必要となるという問題も生じる。 In order to solve such problems, once an empty tray is discharged from the conveyor, the substrate that has been processed by the upstream processing apparatus is processed until the next empty tray is conveyed. Since it cannot be carried out of the apparatus, the substrate cannot be processed efficiently even in this case. Further, in this case, there arises a problem that a mechanism and a space for discharging an empty tray once and returning it to the transport mechanism again are required.
更に、各処理装置においてトレイを搬送機構から処理装置側に引き込むことにより、後から来たトレイを先に進めるようにすることも考えられるが、この場合には各処理装置においてトレイを引き込むための機構及びスペースが必要となるという問題が生じる。
これらの問題を解消するため、基板をトレイに載置せずにコンベアにより直接搬送することも考えられる。しかしながら、この場合にも上流側の処理装置において基板をコンベアから処理装置側に移載するまでの間、後から搬送されてくる基板を下流側の処理装置まで搬送することができず、効率的に基板を搬送して処理を行うことができない。
Furthermore, it is possible to advance the tray that came later by pulling the tray from the transport mechanism to the processing device side in each processing device. In this case, in order to pull the tray in each processing device, The problem arises that a mechanism and space are required.
In order to solve these problems, it is also conceivable that the substrate is directly conveyed by a conveyor without being placed on the tray. However, even in this case, the substrate conveyed later cannot be conveyed to the downstream processing apparatus until the substrate is transferred from the conveyor to the processing apparatus side in the upstream processing apparatus. The substrate cannot be transferred and processed.
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板を効率良く搬送することが可能な基板搬送装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus capable of efficiently transferring a substrate.
上記の目的を達成するため、本発明の基板搬送装置は、複数の基板を連続的に搬送するコンベアと、上記基板の搬送方向と交差する方向に上記コンベアの外方から内方に突出して上記基板を支持可能に設けられ、上記コンベアに対し昇降可能に設けられた昇降支持手段と、上記コンベアにより搬送される上記基板が上記昇降支持手段の上方を通過可能となる位置まで上記昇降支持手段を下降可能であると共に、上記複数の基板のうちの第1の基板を上記昇降支持手段により下方から支持して上記コンベアから上昇させ、上記コンベアによって搬送される上記複数の基板のうちの第2の基板が通過可能な間隙が上記昇降支持手段の下方に形成される位置まで上記昇降支持手段を上昇可能な昇降駆動手段とを備えることを特徴とする(請求項1)。 In order to achieve the above object, a substrate transfer apparatus according to the present invention includes a conveyer that continuously conveys a plurality of substrates, and protrudes inward from the outside of the conveyer in a direction that intersects the transfer direction of the substrate. The elevating support means provided so as to be capable of supporting the substrate and elevating with respect to the conveyor, and the elevating support means to a position where the substrate conveyed by the conveyor can pass above the elevating support means. The first substrate of the plurality of substrates is supported from below by the elevating support means and is lifted from the conveyor, and the second substrate of the plurality of substrates conveyed by the conveyor And a lift driving means capable of raising the lift support means to a position where a gap through which the substrate can pass is formed below the lift support means.
このように構成された基板搬送装置によれば、複数の基板がコンベアによって連続的に搬送される。基板の搬送方向と交差する方向にコンベアの外方から内方に突出して基板を支持可能に設けられると共に昇降可能な昇降支持手段は、コンベアにより搬送される基板が昇降支持手段の上方を通過可能となる位置まで下降され、コンベアにより搬送される基板は、昇降支持手段によって干渉されることなく昇降支持手段の上方を通過可能となる。一方、昇降支持手段が昇降駆動手段により上昇される場合には、コンベアによって搬送される複数の基板のうちの第1の基板を、昇降支持手段が下方から支持してコンベアから上昇させる。昇降支持手段は、コンベアによって搬送される複数の基板のうちの第2の基板が通過可能な間隙が昇降支持手段の下方に形成される位置まで上昇し、コンベアにより搬送される第2の基板は、昇降支持手段に干渉されることなく昇降支持手段の下方に形成された間隙を通過可能となる。 According to the substrate transport apparatus configured as described above, a plurality of substrates are continuously transported by the conveyor. The substrate supporting the substrate can be supported by projecting inward from the outside of the conveyor in the direction intersecting the substrate transport direction, and the lift support means that can be raised and lowered allows the substrate conveyed by the conveyor to pass above the lift support means. The substrate that is lowered to the position and conveyed by the conveyor can pass above the lifting support means without being interfered by the lifting support means. On the other hand, when the elevating support means is raised by the elevating drive means, the elevating support means supports the first substrate out of the plurality of substrates conveyed by the conveyer from below and raises it from the conveyor. The raising / lowering support means rises to a position where a gap through which the second substrate among the plurality of substrates carried by the conveyor can pass is formed below the raising / lowering support means, and the second substrate conveyed by the conveyor is It is possible to pass through the gap formed below the lifting support means without being interfered by the lifting support means.
また、上記基板搬送装置において、上記複数の基板は、底部に開口を備えたトレイにそれぞれ載置されて上記コンベアにより搬送され、上記昇降支持手段は、上記基板の搬送方向と交差する方向に上記コンベアの外方から内方に突出して上記基板を支持可能に、上記コンベアに対して昇降可能に設けられ、上記昇降駆動手段によって上昇されたときに上記第1の基板が載置された上記トレイを下方から支持して上昇させるトレイ昇降部材と、上記トレイ昇降部材に設けられ、上記トレイ昇降部材の上昇時に、上記第1の基板が載置された上記トレイの下方から上記開口を介して貫通し、上記第1の基板を上記トレイから上昇させる基板昇降部材とを備えることを特徴とする(請求項2)。 Further, in the substrate transport apparatus, the plurality of substrates are respectively placed on a tray having an opening at the bottom and transported by the conveyor, and the elevating support means is configured so as to intersect the transport direction of the substrate. The tray on which the first substrate is placed when it is raised by the elevating driving means so as to be able to support the substrate by projecting inward from the outside of the conveyor and to be raised and lowered with respect to the conveyor. A tray elevating member that supports and raises from below, and is provided in the tray elevating member, and penetrates through the opening from below the tray on which the first substrate is placed when the tray elevating member is elevated And a substrate elevating member that raises the first substrate from the tray (claim 2).
このように構成された基板搬送装置によれば、昇降駆動手段により昇降支持手段が上昇すると、トレイ昇降部材に設けられた基板昇降部材が、トレイの底面に設けられた開口を介してトレイ下方から貫通し、第1の基板を下方から支持してトレイから持ち上げる。そして、トレイ昇降部材が第1の基板の載置されていたトレイを下方から支持してコンベアから持ち上げる。 According to the substrate transport apparatus configured as described above, when the elevating support means is raised by the elevating drive means, the substrate elevating member provided on the tray elevating member is moved from below the tray through the opening provided on the bottom surface of the tray. It penetrates and supports the first substrate from below and lifts it from the tray. Then, the tray lifting member supports the tray on which the first substrate is placed from below and lifts it from the conveyor.
より具体的には、上記基板搬送装置において、上記基板昇降部材は、上記トレイ昇降部材の上方に突出して形成されたピンであることを特徴とする(請求項3)。
このように構成された基板搬送装置によれば、昇降支持手段の上昇に伴い、トレイ昇降部材の上方に突出するピンがトレイ底面の開口を貫通して第1の基板をトレイから持ち上げると共に、トレイ昇降部材が上昇して第1の基板が載置されていたトレイをコンベアから持ち上げる。
More specifically, in the substrate transfer apparatus, the substrate lifting member is a pin formed so as to protrude above the tray lifting member.
According to the substrate transport apparatus configured as described above, as the elevating support means is raised, the pins protruding above the tray elevating member pass through the opening on the bottom surface of the tray and lift the first substrate from the tray. The elevating member is lifted to lift the tray on which the first substrate is placed from the conveyor.
更に、上記基板搬送装置において、上記トレイ昇降部材によって上昇された上記トレイと上記基板昇降部材によって上昇された上記第1の基板との間に形成された間隙内に挿入され、上記第1の基板を上記基板昇降部材から持ち上げて上記トレイの上方から移動させる移載手段を更に備えることを特徴とする(請求項4)。
このように構成された基板搬送装置によれば、トレイ昇降部材によりトレイが持ち上げられると共に基板昇降部材により第1の基板がトレイから持ち上げられると、第1の基板とトレイとの間に間隙が形成される。移載手段は、このようにして形成された間隙内に挿入され、第1の基板を基板昇降部材から持ち上げてトレイ上方から移動させる。
Further, in the substrate transfer device, the first substrate is inserted into a gap formed between the tray raised by the tray lifting member and the first substrate raised by the substrate lifting member. The apparatus further comprises transfer means for lifting the substrate from the substrate lifting member and moving it from above the tray.
According to the substrate transport apparatus configured as described above, when the tray is lifted by the tray lifting member and the first substrate is lifted from the tray by the substrate lifting member, a gap is formed between the first substrate and the tray. Is done. The transfer means is inserted into the gap formed in this way, and lifts the first substrate from the substrate lifting member and moves it from above the tray.
或いは、上記基板搬送装置において、上記基板昇降部材は、上記トレイから上昇された上記第1の基板の下面に当接し、上記第1の基板を上記コンベアによる搬送方向とは異なる方向に搬送する搬送部材を備えることを特徴とする(請求項5)。
このように構成された基板搬送装置によれば、トレイ昇降部材によりトレイが持ち上げられると共に基板昇降部材により第1の基板がトレイから持ち上げられると、第1の基板の下面に当接する搬送部材がコンベアによる搬送方向とは異なる方向に第1の基板を搬送する。
Alternatively, in the substrate transport apparatus, the substrate lifting member abuts on a lower surface of the first substrate raised from the tray, and transports the first substrate in a direction different from a transport direction by the conveyor. A member is provided (claim 5).
According to the substrate transport apparatus configured as described above, when the tray is lifted by the tray lifting member and the first substrate is lifted from the tray by the substrate lifting member, the transport member that contacts the lower surface of the first substrate is the conveyor. The first substrate is transported in a direction different from the transport direction by.
また、上記基板搬送装置において、上記コンベアは、上記トレイに動力を伝達して上記トレイを搬送するための搬送駆動部材が上記搬送方向に沿って複数設けられており、上記昇降支持手段は、上記搬送方向における上記搬送駆動部材の間で昇降することを特徴とする(請求項6)。
このように構成された基板搬送装置によれば、トレイは搬送方向に沿ってコンベアに設けられた複数の搬送駆動部材により動力が伝達されて搬送される。昇降支持手段は、搬送方向におけるこれら搬送駆動部材の間において昇降する。
Further, in the substrate transport apparatus, the conveyor includes a plurality of transport drive members for transmitting power to the tray and transporting the tray along the transport direction. It raises / lowers between the said conveyance drive members in a conveyance direction (Claim 6), It is characterized by the above-mentioned.
According to the substrate transport apparatus configured as described above, the tray is transported with power transmitted by the plurality of transport driving members provided on the conveyor along the transport direction. The raising / lowering support means moves up and down between these conveyance driving members in the conveyance direction.
或いは、上記基板搬送装置において、上記コンベアは、上記複数の基板のそれぞれに直接的に動力を伝達して上記基板を搬送するための搬送駆動部材が上記搬送方向に沿って複数設けられており、上記昇降支持手段は、上記昇降駆動手段によって上昇されたときに上記第1の基板の下方から当接して支持しながら上記第1の基板を上記コンベアから上昇させることを特徴とする(請求項7)。 Alternatively, in the substrate transport apparatus, the conveyor is provided with a plurality of transport drive members along the transport direction for transmitting power directly to each of the plurality of substrates and transporting the substrate. The lift support means lifts the first substrate from the conveyor while being supported by contact with a lower side of the first substrate when lifted by the lift drive means. ).
このように構成された基板搬送装置によれば、搬送方向に沿ってコンベアに設けられた複数の搬送駆動部材により動力が直接基板に伝達され、複数の基板がトレイなどを用いずに連続的に搬送される。昇降駆動手段により昇降支持手段が上昇すると、昇降支持手段が下方から第1の基板に当接し、第1の基板をコンベアから持ち上げる。
更に、上記基板搬送装置において、上記昇降支持手段によって上昇された上記第1の基板の下方に挿入され、上記第1の基板を上記昇降支持手段から持ち上げて上記昇降支持手段から移動させる移載手段を更に備えることを特徴とする(請求項8)。
According to the substrate transport apparatus configured as described above, the power is directly transmitted to the substrate by the plurality of transport driving members provided on the conveyor along the transport direction, and the plurality of substrates are continuously used without using a tray or the like. Be transported. When the elevating support means is raised by the elevating drive means, the elevating support means comes into contact with the first substrate from below and lifts the first substrate from the conveyor.
Further, in the substrate transfer apparatus, transfer means that is inserted below the first substrate raised by the elevating support means, lifts the first substrate from the elevating support means, and moves from the elevating support means. (Claim 8).
このように構成された基板搬送装置によれば、昇降支持手段によって第1の基板がコンベアから持ち上げられると、第1の基板とコンベアとの間に間隙が形成される。移載手段は、このようにして形成された間隙内に挿入され、第1の基板を昇降支持手段から持ち上げてコンベア上方から移動させる。
或いは、上記基板搬送装置において、上記昇降支持手段は、上記コンベアから上昇された上記第1の基板の下面に当接し、上記第1の基板を上記コンベアによる搬送方向とは異なる方向に搬送する搬送部材を備えることを特徴とする(請求項9)。
According to the substrate transport apparatus configured as described above, when the first substrate is lifted from the conveyor by the lifting support means, a gap is formed between the first substrate and the conveyor. The transfer means is inserted into the gap formed as described above, and lifts the first substrate from the lifting support means and moves it from above the conveyor.
Alternatively, in the substrate transport apparatus, the lifting support means is in contact with the lower surface of the first substrate raised from the conveyor, and transports the first substrate in a direction different from the transport direction by the conveyor. A member is provided (claim 9).
このように構成された基板搬送装置によれば、昇降支持手段により第1の基板がコンベアから持ち上げられると、第1の基板の下面に当接する搬送部材がコンベアによる搬送方向とは異なる方向に第1の基板を搬送する。
また、上記基板搬送装置において、上記昇降支持手段は、上記搬送方向における上記搬送駆動部材の間で昇降することを特徴とする(請求項10)。
According to the substrate transport apparatus configured as described above, when the first substrate is lifted from the conveyor by the lifting support means, the transport member that contacts the lower surface of the first substrate is moved in a direction different from the transport direction by the conveyor. 1 substrate is transported.
In the substrate transfer apparatus, the elevating support means is moved up and down between the transfer driving members in the transfer direction (claim 10).
このように構成された基板搬送装置によれば、昇降支持手段は、基板に直接動力を伝達するために搬送方向に沿って複数設けられた搬送駆動部材の間において昇降する。 According to the substrate transport apparatus configured as described above, the lifting support means moves up and down between a plurality of transport drive members provided along the transport direction in order to directly transmit power to the substrate.
本発明の基板搬送装置によれば、コンベアによって連続的に搬送される複数の基板のうちの第1の基板を、例えば処理装置による処理のためにコンベアから移載する場合などにおいて、昇降駆動手段により昇降支持手段を上昇させ、第1の基板を昇降支持手段が下方から支持してコンベアから上昇させると、コンベアによって搬送される複数の基板のうちの第2の基板は、昇降支持手段に干渉されることなく昇降支持手段の下方に形成された間隙を通って搬送可能となる。従って、第1の基板の移載や処理の間においても第2の基板を搬送することが可能となる。このため、例えば処理装置で第1の基板の処理を行っている間に、第1の基板の後から搬送されてくる第2の基板を、第1の基板の処理を行っている処理装置より下流側の処理装置に搬送することが可能となり、基板を効率良く搬送することができる。 According to the substrate transfer device of the present invention, when the first substrate among the plurality of substrates continuously transferred by the conveyor is transferred from the conveyor for the processing by the processing device, for example, the lift driving means When the lifting / lowering support means is raised and the first substrate is supported by the lifting / lowering support means from below and lifted from the conveyor, the second substrate of the plurality of substrates conveyed by the conveyor interferes with the lifting / lowering support means. It can be conveyed through a gap formed below the elevating support means. Accordingly, the second substrate can be transported even during the transfer and processing of the first substrate. For this reason, for example, while the first substrate is being processed by the processing apparatus, the second substrate transported after the first substrate is transferred from the processing apparatus that is processing the first substrate. It becomes possible to transport to the downstream processing apparatus, and the substrate can be transported efficiently.
また、基板をコンベアから移動する必要のない場合には、昇降支持手段が下降することにより、昇降支持手段によって干渉されることなくコンベアにより基板が昇降支持手段の上方を通過して搬送可能となる。
請求項2の基板搬送装置によれば、昇降支持手段の上昇に伴い、基板昇降部材がトレイの底面に設けられた開口を介してトレイ下方から貫通し、第1の基板をトレイから持ち上げると共に、トレイ昇降部材が第1の基板の載置されていたトレイを下方から支持してコンベアから持ち上げる。従って、トレイを用いて基板を搬送する場合に、上述のようにして効率良く基板を搬送することができる。また、第1の基板が基板昇降部材によってトレイから持ち上げられるので、例えば処理装置で第1の基板の処理を行うために第1の基板を移動させる場合などにおいて、ロボットハンドや移載用のコンベアなどの搬送機構を第1の基板とトレイとの間に容易に挿入することが可能となる。
In addition, when it is not necessary to move the substrate from the conveyor, the elevating support means descends so that the substrate can be transported by passing above the elevating support means without being interfered by the elevating support means. .
According to the substrate transfer apparatus of
請求項3の基板搬送装置によれば、トレイ昇降部材の上方に突出するピンにより第1の基板をトレイから持ち上げるようにしたので、基板を持ち上げる際の基板下面への当接面積を極力減少させて基板下面の損傷を防止することが可能となる。また、基板とトレイとの間にロボットハンドや移載用のコンベアなどの搬送機構を挿入する場合には、挿入位置や搬送機構の形状或いは大きさなどに関する設定の自由度を増大させることができる。 According to the substrate transfer device of the third aspect, since the first substrate is lifted from the tray by the pins protruding above the tray lifting member, the contact area to the lower surface of the substrate when lifting the substrate is reduced as much as possible. This makes it possible to prevent damage to the lower surface of the substrate. Further, when a transport mechanism such as a robot hand or a transfer conveyor is inserted between the substrate and the tray, it is possible to increase the degree of freedom in setting the insertion position, the shape or size of the transport mechanism, and the like. .
請求項4の基板搬送装置によれば、基板昇降部材によりトレイから持ち上げられた第1の基板とトレイとの間の間隙内に移載手段を挿入し、この移載手段により第1の基板を基板昇降部材から持ち上げてトレイ上方から移動させるようにしたので、基板を損傷することなく速やかに移動させることが可能となる。
請求項5の基板搬送装置によれば、基板昇降部材により第1の基板がトレイから上昇された後、第1の基板の下面に当接する搬送部材がコンベアによる搬送方向とは異なる方向に第1の基板を搬送するようにしたので、基板を損傷することなく速やかにトレイ上から移動させることが可能となる。また、第1の基板をトレイ上から移動させるためのロボットハンドなどを別途設ける必要がなくなり、ロボットハンドの作動スペースを確保する必要がなくなる。
According to the substrate transfer apparatus of the fourth aspect, the transfer means is inserted into the gap between the first substrate lifted from the tray by the substrate lifting member and the first substrate is moved by the transfer means. Since it is lifted from the substrate lifting member and moved from above the tray, it can be moved quickly without damaging the substrate.
According to the substrate transfer apparatus of the fifth aspect, after the first substrate is lifted from the tray by the substrate lifting member, the transfer member that contacts the lower surface of the first substrate is the first in a direction different from the transfer direction by the conveyor. Since this substrate is transported, it is possible to quickly move the substrate from the tray without damaging the substrate. In addition, it is not necessary to separately provide a robot hand or the like for moving the first substrate from the tray, and it is not necessary to secure an operation space for the robot hand.
請求項6の基板搬送装置によれば、昇降支持手段は、搬送方向に沿ってコンベアに設けられた複数の搬送駆動部材の間において昇降するようにしたので、昇降支持手段を搬送駆動部材との干渉を避けるために複雑な構造とすることなく昇降支持手段の昇降が可能となる。
請求項7の基板搬送装置によれば、トレイを用いずに基板を直接コンベアで搬送する場合に、昇降駆動手段により昇降支持手段が上昇すると、昇降支持手段が下方から第1の基板に当接し、第1の基板をコンベアから持ち上げるので、コンベアによって搬送される複数の基板のうちの第2の基板は、昇降支持手段に干渉されることなく昇降支持手段の下方に形成された間隙を通って搬送可能となる。従って、トレイを用いずに基板を直接コンベアで搬送する場合において、基板を効率良く搬送することが可能となる。
According to the substrate transfer apparatus of the sixth aspect, since the lifting support means is moved up and down between the plurality of transfer driving members provided on the conveyor along the transfer direction, the lifting support means is connected to the transfer driving member. In order to avoid interference, the elevating support means can be raised and lowered without a complicated structure.
According to the substrate transfer apparatus of the seventh aspect, when the substrate is directly conveyed by the conveyor without using the tray, when the elevating support unit is raised by the elevating drive unit, the elevating support unit comes into contact with the first substrate from below. Since the first substrate is lifted from the conveyor, the second substrate among the plurality of substrates conveyed by the conveyor passes through the gap formed below the lifting support means without being interfered with the lifting support means. Can be transported. Therefore, when the substrate is directly conveyed by the conveyor without using the tray, the substrate can be efficiently conveyed.
請求項8の基板搬送装置によれば、昇降支持手段によりトレイから持ち上げられた第1の基板とトレイとの間の間隙内に移載手段を挿入し、この移載手段により第1の基板を昇降支持手段から持ち上げてトレイ上方から移動させるようにしたので、基板を損傷することなく速やかに移動させることが可能となる。
請求項9の基板搬送装置によれば、昇降支持手段により第1の基板がコンベアから持ち上げられると、第1の基板の下面に当接する搬送部材がコンベアによる搬送方向とは異なる方向に第1の基板を搬送するようにしたので、基板を損傷することなく速やかにトレイ上から移動させることが可能となる。また、第1の基板をトレイ上から移動させるためのロボットハンドなどを別途設ける必要がなくなり、ロボットハンドの作動スペースを確保する必要がなくなる。
According to the substrate transfer apparatus of the eighth aspect, the transfer means is inserted into the gap between the first substrate lifted from the tray by the elevating support means and the first substrate is moved by the transfer means. Since it is lifted from the lifting support means and moved from above the tray, it can be moved quickly without damaging the substrate.
According to the substrate transfer device of the ninth aspect, when the first substrate is lifted from the conveyor by the lifting support means, the transfer member contacting the lower surface of the first substrate is different from the transfer direction by the conveyor in the first direction. Since the substrate is transported, it can be quickly moved from the tray without damaging the substrate. In addition, it is not necessary to separately provide a robot hand or the like for moving the first substrate from the tray, and it is not necessary to secure an operation space for the robot hand.
請求項10の基板搬送装置によれば、昇降支持手段は、基板に直接動力を伝達するために搬送方向に沿って複数設けられた搬送駆動部材の間において昇降するようにしたので、昇降支持手段を搬送駆動部材との干渉を避けるために複雑な構造とすることなく昇降支持手段の昇降が可能となる。
According to the substrate transfer apparatus of
以下、図面に基づき本発明の第1実施形態について説明する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る基板搬送装置が適用される生産ラインの一部を概略的に示す平面図であり、図2はその側面図である。この生産ラインでは、例えば液晶表示パネルやプラズマディスプレイなどに用いられる薄板状のガラス基板(以下基板という)2の処理が行われる。
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view schematically showing a part of a production line to which a substrate transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention is applied, and FIG. 2 is a side view thereof. In this production line, for example, a thin glass substrate (hereinafter referred to as a substrate) 2 used for a liquid crystal display panel or a plasma display is processed.
図1に示すように、基板2はトレイ4に載置され、コンベア6上を図中の矢印Aの方向に搬送されるようになっている。より具体的には、コンベア6には搬送方向に沿って1対のフレーム6aが設けられており、それぞれのフレーム6aは複数の搬送ローラ(搬送駆動部材)6bを備えている。これら搬送駆動部材6bのそれぞれには、図示しない動力源から動力が伝達され、トレイ4の下面に当接しながら回転することによりトレイ4に動力が伝達されてトレイ4が搬送される。
As shown in FIG. 1, the board |
図3はトレイ4の斜視図である。図3に示すようにトレイ4は、底面が大きく開口することにより断面L字状をなすフレーム4aと、このフレーム4a内に図中に矢印Aで示すトレイ4の搬送方向に対して直交する方向に複数配設されたワイヤ状の支持体4bとからなる。基板2は支持体4b上に載置され、フレーム4aのうち搬送方向に沿う部分の底面に搬送ローラ6bが当接することで、コンベア6によって搬送される。
FIG. 3 is a perspective view of the
この生産ラインには、このようにしてコンベア6により搬送されてくる基板2に対し所定の処理を行う処理装置8がコンベア6の搬送方向側方に配設されている。更に、この処理装置8には、処理装置8と同様の機能を有する処理装置10が並設されている。また、処理装置8とコンベア6との間には、図示しない動力源により図中の矢印Bの方向及びその逆方向に移動可能であると共に昇降可能であって、コンベア6によって搬送された基板2をトレイ4から処理装置8へと移載し、処理装置8で処理の完了した基板2を再びコンベア2上のトレイ4に戻すための、ロボットハンド(移載手段)12が設けられている。
In this production line, a processing device 8 that performs a predetermined process on the
更に、処理装置10とコンベア6との間には、ロボットハンド12と同様に、図示しない動力源により図中の矢印Bの方向及びその逆方向に移動可能であると共に昇降可能であって、基板2をコンベア6と処理装置10との間で移動させるためのロボットハンド14が設けられている。これらロボットハンド12及び14自体は公知のものであり、ここではその構成についての説明を省略するが、ロボットハンド12及び14による基板2の移載については後に具体的に説明する。
Further, between the
コンベア6には、処理装置8に対応する位置において、搬送方向に直交する方向にコンベア6を跨ぐように1対の昇降支持体(昇降支持手段)16が設けられ、処理装置10に対応する位置に、昇降支持体16と同様の1対の昇降支持体(昇降支持手段)18が設けられている。
図2に示すように、コンベア6の1対のフレーム6aには、搬送方向に複数配設された搬送ローラ6bの間となる位置にそれぞれ4つずつスリット6cが形成されており、昇降支持体16及び18は各搬送ローラ6bに干渉することなく、これらスリット6c内で昇降可能となっている。2つの昇降支持体16はそれぞれその両端部において昇降駆動ユニット(昇降駆動手段)20に連結されており、昇降駆動ユニット20に設けられた図示しない動力源により駆動され、互いに同期して昇降するようになっている。同様に、2つの昇降支持体18はそれぞれその両端部において昇降駆動ユニット(昇降駆動手段)22に連結されており、昇降駆動ユニット22に設けられた図示しない動力源により駆動され、互いに同期して昇降するようになっている。
The
As shown in FIG. 2, four pairs of
図4は、図3中のIV−IV線における断面図であり、昇降支持体16が最も下降した状態を示す。図4に示すように昇降支持体16は、コンベア6を跨いで両下端部がそれぞれ昇降駆動ユニット20に連結された本体(トレイ昇降部材)16aと、本体16aの上部から上方に突設されたピン(基板昇降部材)16bとによって構成される。なお、昇降支持体18は昇降支持体16と同様に構成されており、ここでは説明を省略する。
4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 3 and shows a state where the elevating
基板2は、図4に示すようにトレイ4の支持体4b上に載置され、フレーム4aの下面に当接する搬送ローラ6bの回転によりトレイ4と共に搬送される。昇降支持体16のピン16bは、昇降支持体16が最も下降した状態にあるときには昇降支持体16の上方を基板2が載置されたトレイ4が通過するのを妨げることのない位置まで下降するようになっている。従って、昇降支持体16が最も下降した場合には、トレイ4に載置された基板2が昇降支持体16の上方を通過してコンベア6により搬送可能となる。
As shown in FIG. 4, the
基板2が載置されたトレイ4が処理装置8に対応する位置に達すると、搬送ローラ6bの回転が一時的に停止されることにより、トレイ4が処理装置8に対応する位置で停止する。
2つの昇降支持体16は、このとき図1及び図2に示すように停止したトレイ4の下方に位置するように配置されている。この状態で昇降支持体16が昇降駆動ユニット20により駆動されて上昇すると、昇降支持体16のピン16bがトレイ4の下面開口に進入していく。昇降支持体16は、このとき上昇する各ピン16bが、トレイ4のフレーム4aや各支持体4bに干渉しないような位置に配設されており、ピン16bはトレイ4の下面開口を貫通して上昇し、支持体4b上の基板2の下面に当接する。更に昇降支持体16が上昇を続けると、ピン16bが下方から支持しながらトレイ4から基板2を持ち上げる。そして、昇降支持体16の上昇により本体16aの上部がトレイ4のフレーム4aの下面に当接し、更に昇降支持体16が上昇を続けると、本体16aがトレイ4を下方から支持してコンベア6から持ち上げる。
When the
The two raising / lowering
図5は、このようにして昇降支持体16が最も上昇した状態にあるときの、図4と同様の断面図である。図5に示すように、トレイ4は昇降支持体16の本体16aに支持されてコンベア6から持ち上げられた状態にあり、このトレイ4に載置されていた基板2はトレイ4の下面開口から貫通して上昇したピン16bに支持されてトレイ4から持ち上げられた状態となっている。
FIG. 5 is a cross-sectional view similar to FIG. 4 when the elevating
このとき、昇降支持体16の本体16aの下方には、基板(第2の基板)2が載置されて後からコンベア6により搬送されてくるトレイ4が通過可能な間隙が形成されている。従って、処理装置8において基板(第1の基板)2の処理を行うために昇降支持体16を上昇させた場合に、その後から搬送されてくるトレイ4は上昇した昇降支持体16aの下方の間隙を通って搬送可能となり、昇降支持体16の下方を通過するトレイ4に載置された基板(第2の基板)2を、処理装置8の下流側にある処理装置10や更にその下流に向けて搬送することができる。
At this time, a gap is formed below the
また、昇降支持体16によって持ち上げられたトレイ4に載置されていた基板(第1の基板)2は、上述のようにピン16bによってトレイ4から持ち上げられており、この基板2とトレイ4との間には間隙が形成されている。このような状態にあるときに、ロボットハンド12を図1中の矢印Bの方向にコンベア6に接近させることにより、図5中に一点鎖線で示すように基板(第1の基板)2とトレイ4との間隙内にロボットハンド12が挿入されるようになっている。こうしてロボットハンド12を基板(第1の基板)2の下方に挿入した後に上昇させることにより、基板(第1の基板)2はピン16bからロボットハンド12によって持ち上げられる。次にロボットハンド12は、図1中の矢印Bとは反対の方向に移動してコンベア6から離間し、処理装置8側に向きを変えた後に処理装置8に基板(第1の基板)2を搬入するよう制御されるようになっている。
In addition, the substrate (first substrate) 2 placed on the
なお、前述したように昇降支持体18は昇降支持体16と同様に構成されており、昇降支持体18の上昇に伴うトレイ4及び基板2の上昇は上述した昇降支持体16と同様にして行われる。従って、昇降支持体18が最も下降した状態にある場合には、昇降支持体18の上方を基板2が載置されたトレイ4が通過可能であり、昇降支持体18が最も上昇した状態にある場合には、昇降支持体18の下方を基板2が載置されたトレイが通過可能である。
As described above, the elevating
以上のように構成された生産ラインにおける基板搬送装置の動作は以下のようになる。
基板2が載置されたトレイ4が連続的にコンベア6によって搬送され、そのうちの1つが処理装置8に対応する位置に達すると、コンベア6の搬送ローラ6bが一時的に回転を停止し、図1及び2に示すようにトレイ4が処理装置8に対応する位置で停止する。
次に、昇降支持体16が昇降駆動ユニット20により駆動されて上昇を開始し、昇降支持体16のピン16bがトレイ4下面の開口から進入し、トレイ4を貫通して上昇する。昇降支持体16が上昇を続けると、ピン16bがトレイ4に載置されている基板(第1の基板)2の下面に当接して基板(第1の基板)2をトレイ4から持ち上げ、トレイ4に対する基板(第1の基板)2の上昇は、昇降支持体16の本体16aがトレイ4の下面に当接するまで継続する。その後も引き続き昇降支持体16が上昇すると、トレイ4の下面が本体16aに支持された状態でトレイ4がコンベア6から持ち上げられる。このとき、基板(第1の基板)2はピン16bに支持されており、トレイ4との相対的な位置を変更することなくトレイ4と共に上昇する。
The operation of the substrate transfer apparatus in the production line configured as described above is as follows.
When the
Next, the elevating
こうして昇降支持体16が上昇し、図5に示すように最も上昇した状態になると、ピン16bに支持された基板(第1の基板)2と本体16aに支持されたトレイ4との間には間隙が形成されている。そこで、処理装置8に対応するロボットハンド12が、図1中の矢印Bの方向に移動されてコンベア4に接近することにより、基板(第1の基板)2とトレイ4との間隙内に挿入される。次に、挿入されたロボットハンド12を上昇させることにより、基板(第1の基板)2はピン16bからロボットハンド12によって持ち上げられてピン16aから離れる。ロボットハンド12は、このようにして基板(第1の基板)2をピン16aから持ち上げた状態で、図1中の矢印Bとは反対の方向に移動してコンベア6から離間した後、処理装置8側に向きを変えて処理装置8に基板(第1の基板)2を搬入する。
When the elevating
このとき、上昇した昇降支持体16の本体16aの下方には、図5に示すように、基板(第2の基板)2が載置されコンベア6によって後から搬送されてくるトレイ4が通過可能な間隙が形成されている。従って、処理装置8において基板(第1の基板)2の処理を行うために昇降支持体16を上昇させた場合に、その後から搬送されてくるトレイ4は上昇した昇降支持体16の下方の間隙を通って搬送可能となり、昇降支持体16の下方を通過するトレイ4に載置された基板(第2の基板)2を、処理装置8の下流側にある処理装置10や更にその下流に向けて搬送することが可能となる。
At this time, as shown in FIG. 5, the
このように、処理装置8において基板(第1の基板)2を移載して処理する際に、基板(第1の基板)2を一旦昇降支持体16によって上昇させてしまえば、後から搬送されてくる基板(第2の基板)2を、処理装置8における基板(第1の基板)2の移載や処理を待つことなく処理装置8の下流側に搬送することができるので、基板2の搬送を効率良く行って、並設された処理装置10を有効に使用することが可能となる。
In this way, when the substrate (first substrate) 2 is transferred and processed in the processing apparatus 8, once the substrate (first substrate) 2 is raised by the elevating
処理装置8で基板(第1の基板)2の処理が完了すると、上述したコンベア6から処理装置8への基板(第1の基板)2の移載と逆の手順で処理装置8からコンベア6への基板(第1の基板)2の移載が行われる。
即ち、ロボットハンド12が処理装置8に向いて処理装置8から基板(第1の基板)2を搬出した後に向きを変え、基板(第1の基板)2を載置した状態で図1中の矢印Bの方向に移動してコンベア6に接近する。そして、昇降支持体16の本体16aに支持されているトレイ4上に基板(第1の基板)2を移動させると、ロボットハンド12が下降し、基板(第1の基板)2がトレイ4の上方に突出しているピン16b上に載置される。
When the processing of the substrate (first substrate) 2 is completed in the processing apparatus 8, the
That is, the
ロボットハンド12が図1の矢印Bとは逆方向に移動して基板(第1の基板)2とトレイ4との間隙から退出すると、昇降駆動ユニット20が昇降支持体16を駆動することにより昇降支持体16が下降を開始し、ピン16bに支持されている基板(第1の基板)2及び本体16aに支持されているトレイ4は共に下降する。トレイ4が下降し、フレーム4aの下面がコンベア6の搬送ローラ6bに当接して支持されると、トレイ4は下降を停止する一方、ピン16bに支持されている基板(第1の基板)2は、昇降支持体16の下降に伴って引き続き下降していく。そして、基板(第1の基板)2の下面がトレイ4の支持体4bに当接して基板(第1の基板)2が支持体4bに支持されると、基板(第1の基板)2は下降を停止しトレイ4に載置された状態となる。
When the
昇降支持体16は引き続き下降し、図4に示す位置まで下降すると下降を停止する。このとき昇降支持体16のピン16bは、基板2が載置されたトレイ4のコンベア6による搬送を妨げない位置まで下降しており、処理装置8での処理を終えた基板(第1の基板)2はトレイ4に載置された状態で下流側に搬送されていく。
なお、処理装置10に対応して設けられている昇降支持体18も、上述した昇降支持体16と同様の機能を有しており、トレイ4に載置されて処理装置10に対応する位置に搬送された基板2は、上述した昇降支持体16及びロボットハンド12による移載と同様にしてコンベア6と処理装置10との間で昇降支持体18及びロボットハンド14により移載される。従って、昇降支持体18においても、処理装置10において基板2の処理を行うために昇降支持体18を上昇させた場合に、その後から搬送されてくるトレイ4は上昇した昇降支持体18の下方の間隙を通って搬送可能となる。このように、昇降支持体18の下方を通過するトレイ4に載置された基板2を、処理装置10の下流側に向けて搬送することが可能となるので、昇降支持体16の場合と同様に、基板2の搬送を効率良く行うことができる。
The elevating
The lifting
また、本実施形態では昇降支持体16に突設されたピン16bによりトレイ4から基板(第1の基板)2を上昇させるようにしたので、基板(第1の基板)2を上昇させる際の基板(第1の基板)2の下面への当接面積を極力少なくして基板(第1の基板)2の損傷を防止することが可能となる。また、基板(第1の基板)2とトレイ4との間隙に挿入されるロボットハンド12の挿入位置やロボットハンド12の形状或いは大きさなどに関する設定の自由度を増大させることができる。
Further, in the present embodiment, the substrate (first substrate) 2 is raised from the
更に、本実施形態では基板(第1の基板)2とトレイ4との間隙にロボットハンド12を挿入し、基板(第1の基板)2をピン16bから持ち上げてトレイ4から移動させるようにしたので、基板(第1の基板)2を損傷することなく速やかにトレイ4から移動させることが可能となる。
これらの効果は、昇降支持体16と同様に構成される昇降支持体18においても同様に得ることができるものである。
Further, in this embodiment, the
These effects can also be obtained in the
なお、上記第1実施形態では、昇降支持体16のピン16bにより基板(第1の基板)2をトレイ4から上昇させ、基板(第1の基板)2とトレイ4との間隙にロボットハンド12を挿入し、基板(第1の基板)2をピン16bから持ち上げてトレイ4から移動させるようにしたが、トレイ4からの基板(第1の基板)2の上昇及び移載の方法はこれに限られるものではない。
In the first embodiment, the substrate (first substrate) 2 is lifted from the
そこで、本発明の第2実施形態として、上記第1実施形態とは別の方法により基板(第1の基板)2をトレイ4から上昇させて移載するようにした基板搬送装置について以下に説明する。
本実施形態では、基板2をトレイ4から上昇させ、処理装置8及び10に移載するための構成が上記第1実施形態と相違しており、その他の構成は上記第1実施形態と同一である。そこで、第1実施形態と同一の部分については同じ符号を用いると共に説明を省略するものとし、第1実施形態と相違する部分を中心として以下に説明する。また、上記第1実施形態と同様に、昇降支持体16における基板2の上昇及び移載のための構成と昇降支持体18における基板2の上昇及び移載のための構成とは同一であるので、以下では昇降支持体16における基板2の上昇及び移載のための構成について詳細に説明する。
Therefore, as a second embodiment of the present invention, a substrate transfer apparatus in which the substrate (first substrate) 2 is raised from the
In the present embodiment, the configuration for raising the
本実施形態例においても、コンベア6、処理装置8及び処理装置10の配置は前述の第1実施形態と同様であり、第1実施形態と同様にして、基板2がトレイ4に載置されてコンベア6により搬送され、処理装置8或いは処理装置10に対応した位置で停止するようになっている。
図6は、前述の第1実施形態における図4の断面と同様の断面を示すものであって、昇降支持体16が最も下降した場合を示している。第1実施形態では、昇降支持体16の本体16aに突設されたピン16bによりトレイ4上の基板(第1の基板)2を持ち上げて処理装置8側に移載するようにしたが、本実施形態では、図6に示すように、このピン16bに代えて本体16a上に移載用搬送ローラ(搬送部材)16cが設けられている。また本実施形態では、ロボットハンド12に代えて移載コンベア24が設けられている点で前述の第1実施形態と相違する。
Also in this embodiment, the arrangement of the
FIG. 6 shows a cross section similar to the cross section of FIG. 4 in the first embodiment described above, and shows a case where the elevating
より具体的には、昇降支持体16の本体16aの上部には、複数の支柱16dによって支持され、本体16aに沿ってコンベア6の搬送方向と直交する方向に延設されたローラ保持部16eが設けられている。このローラ保持部16eには、コンベア6の搬送方向に沿う回転軸線を中心に回転する移載用搬送ローラ16cが、コンベア6の搬送方向と直交する方向に並んで複数配設されている。これらの移載用搬送ローラ16cは、それぞれの上端がローラ保持部16eの上面より上方に突出しており、ローラ保持部16eに内蔵された図示しない動力源からの動力によって回転するように構成されている。
More specifically, a
図6に示すように昇降支持体16が最も下降した状態にある場合、これら移載用搬送ローラ16c、支柱16d及びローラ保持部16eは、昇降支持体16の上方を基板2が載置されたトレイ4が通過するのを妨げることのない位置まで下降するようになっている。
本実施形態においても、前述の第1実施形態と同様にして、基板2が載置されたトレイ4が処理装置8に対応する位置に達すると、搬送ローラ6bの回転が一時的に停止されることにより、トレイ4が処理装置8に対応する位置で停止する。
As shown in FIG. 6, when the elevating
Also in this embodiment, when the
2つの昇降支持体16は、前述した第1実施形態と同様に、停止したトレイ4の下方に位置するように配置されている。この状態でそれぞれの昇降支持体16が昇降駆動ユニット20により駆動されて上昇すると、移載用搬送ローラ16cがトレイ4の下面開口に進入していく。昇降支持体16は、このとき上昇する移載用搬送ローラ16c、支柱16d及びローラ保持部16eがトレイ4のフレーム4aや各支持体4bに干渉しないような位置に配設されており、移載用搬送ローラ16cはトレイ4の下面開口を貫通して支持体4b上の基板(第1の基板)2の下面に当接する。更に昇降支持体16が上昇を続けると、移載用搬送ローラ16cが下方から支持しながら基板(第1の基板)2をトレイ4から持ち上げる。そして、昇降支持体16の上昇により本体16aの上部がトレイ4のフレーム4aの下面に当接し、更に昇降支持体16が上昇を続けると、本体16aがトレイ4をコンベア6から持ち上げる。
The two raising / lowering
図7は、第1実施形態における図5の断面と同様の断面を示すものであって、昇降支持体16が最も上昇した状態を示す。図7に示すように、トレイ4は昇降支持体16の本体16aに支持されてコンベア6から持ち上げられた状態にあり、このトレイ4に載置されていた基板(第1の基板)2はトレイ4の下面開口から貫通して上昇した移載用搬送ローラ16cに支持されてトレイ4から持ち上げられた状態となっている。
FIG. 7 shows a cross section similar to the cross section of FIG. 5 in the first embodiment, and shows a state in which the elevating
このとき、昇降支持体16の本体16aの下方には、基板(第2の基板)2が載置され後からコンベア6によって搬送されてくるトレイ4が通過可能な間隙が形成されている。従って、処理装置8において基板(第1の基板)2の処理を行うために昇降支持体16を上昇させた場合に、その後から搬送されてくるトレイ4は上昇した昇降支持体16aの下方の間隙を通って搬送可能となり、昇降支持体16の下方を通過するトレイ4に載置された基板(第2の基板)2を、処理装置8の下流側にある処理装置10や更にその下流に向けて搬送することが可能となる。
At this time, a gap through which the
コンベア16と処理装置8との間には、前述したようにロボットハンド12に代えて移載コンベア24が配設されている。図7に示すように移載コンベア24は、処理装置8に対応して停止したトレイ4の近傍から処理装置8に向けて延設されたローラ保持フレーム24aと、ローラ保持フレーム24aに保持され、図示しない動力源により駆動されて回転する複数の搬送ローラ24bとを備えている。また、移載コンベア24の各搬送ローラ24bの上端部の高さは、上述のようにして最も上昇した状態にある昇降支持体16の各移載用搬送ローラ16cの上端部の高さとほぼ一致するようになっている。
As described above, the
従って、図7に示すようにトレイ4から基板(第1の基板)2が移載用搬送ローラ16cによって持ち上げられた状態で移載用搬送ローラ16cを回転させることにより、移載用搬送ローラ16c上の基板(第1の基板)2は、コンベア6による搬送方向とは異なる方向、即ち移載コンベア24に向けて移動する。このとき、移載コンベア24の搬送ローラ24bも移載用搬送ローラ16cと同様に回転させることにより、移載用搬送ローラ16cによって移動している基板(第1の基板)2が移載コンベア24側に移載され、移載コンベア24によって処理装置8へと搬入される。
Therefore, as shown in FIG. 7, the
なお、前述したように昇降支持体18は昇降支持体16と同様に構成されており、昇降支持体18の上昇に伴うトレイ4及び基板2の上昇は上述した昇降支持体16と同様にして行われる。従って、昇降支持体18が最も下降した状態にある場合には、昇降支持体18の上方を基盤2が載置されたトレイ4が通過可能であり、昇降支持体18が最も上昇した状態にある場合には、昇降支持体18の下方を基板2が載置されたトレイが通過可能である。また、処理装置10側にも移載コンベア24と同様の移載コンベア(図示省略)が配設されており、昇降支持体18と処理装置10との間の基板2の移動も昇降支持体16の場合と同様にして行われる。
As described above, the elevating
以上のように構成された生産ラインにおける基板搬送装置の動作は以下のようになる。
基板2が載置されたトレイ4が連続的にコンベア6によって搬送され、そのうちの1つが処理装置8に対応する位置に達すると、前述の第1実施形態と同様にしてトレイ4が処理装置8に対応する位置で停止する。
次に、昇降支持体16が昇降駆動ユニット20により駆動されて上昇を開始し、昇降支持体16の移載用搬送ローラ16cがトレイ4下面の開口から進入し、トレイ4を貫通して上昇する。昇降支持体16が上昇を続けると、移載用搬送ローラ16cがトレイ4に載置されている基板(第1の基板)2の下面に当接して基板(第1の基板)2をトレイ4から持ち上げ、トレイ4に対する基板(第1の基板)2の上昇は、昇降支持体16の本体16aがトレイ4の下面に当接するまで継続する。その後も引き続き昇降支持体16が上昇すると、トレイ4の下面が本体16aに支持された状態でトレイ4がコンベア6から持ち上げられる。このとき、基板(第1の基板)2は移載用搬送ローラ16cに支持されており、トレイ4との相対的な位置を変更することなくトレイ4と共に上昇する。
The operation of the substrate transfer apparatus in the production line configured as described above is as follows.
When the
Next, the lifting / lowering
このようにして、図7に示すように昇降支持体16が最も上昇した状態になると、移載用搬送ローラ16cを回転させることにより、移載用搬送ローラ16c上の基板(第1の基板)2を移載コンベア24に向けて移動させる。このとき、移載コンベア24の搬送ローラ24bも移載用搬送ローラ16cと同様に回転しており、移載用搬送ローラ16cにより移載コンベア24に向けて移動された基板(第1の基板)2が移載コンベア24上に移載され、更に移載コンベア24によって処理装置8へと搬入される。
In this way, when the lifting
このとき、上昇した昇降支持体16の本体16aの下方には、図7に示すように、基板(第2の基板)2が載置されコンベア6によって後から搬送されてくるトレイ4が通過可能な間隙が形成されている。従って、処理装置8において基板(第1の基板)2の処理を行うために昇降支持体16を上昇させた場合に、その後から搬送されてくるトレイ4は上昇した昇降支持体16の下方の間隙を通って搬送可能となり、昇降支持体16の下方を通過するトレイ4に載置された基板(第2の基板)2を、処理装置8の下流側にある処理装置10や更にその下流に向けて搬送することが可能となる。従って、前述した第1実施形態と同様に、基板2の搬送を効率良く行うことができると共に、並設された処理装置10を有効に使用することが可能となる。
At this time, as shown in FIG. 7, the
処理装置8で基板(第1の基板)2の処理が完了すると、上述したコンベア6から処理装置8への基板(第1の基板)2の移載と逆の手順で処理装置8からコンベア6への基板(第1の基板)2の移載が行われる。
即ち、移載コンベア24の搬送ローラ24bを逆転させて処理装置8から基板(第1の基板)2を搬出し、上昇した昇降支持体16の移載用搬送ローラ16c上に基板(第1の基板)2を移動させる。このとき、移載用搬送ローラ16cも逆転しており、移載用搬送ローラ16cが基板(第1の基板)2の下面に当接することにより基板(第1の基板)2はトレイ4上に移動する。こうして基板(第1の基板)2がトレイ4上に移動し、図7に示すようにトレイ4に載置可能な位置に達すると、移載用搬送ローラ16cの回転を停止させた後、昇降駆動ユニット20が昇降支持体16を駆動することにより昇降支持体16が下降を開始する。昇降支持体16の下降に伴い、移載用搬送ローラ16cに支持されている基板(第1の基板)2及び本体16aに支持されているトレイ4は共に下降する。トレイ4が下降し、フレーム4aの下面がコンベア6の搬送ローラ6bに当接して支持されると、トレイ4は下降を停止する一方、移載用搬送ローラ16cに支持されている基板(第1の基板)2は、昇降支持体16の下降に伴って引き続き下降していく。そして、基板(第1の基板)2の下面がトレイ4の支持体4bに当接して基板(第1の基板)2が支持体4bに支持されると、基板(第1の基板)2は下降を停止しトレイ1に載置された状態となる。
When the processing of the substrate (first substrate) 2 is completed in the processing apparatus 8, the
That is, the
昇降支持体16は引き続き下降し、図6に示す状態になると下降を停止する。このとき昇降支持体16の移載用搬送ローラ16c、支柱16d及びローラ保持部16eは、基板2が載置されたトレイ4のコンベア6による搬送を妨げない位置まで下降しており、処理装置8での処理を終えた基板(第1の基板)2はトレイ4に載置された状態で下流側に搬送されていく。
The elevating
なお、処理装置10に対応して設けられている昇降支持体18も、上述した昇降支持体16と同様の機能を有すると共に、前述したようにコンベア6と処理装置10との間には移載コンベア24と同様の移載コンベアが配設されており、トレイ4に載置されて処理装置10に対応する位置に搬送された基板2は、上述した昇降支持体16及び移載コンベア24による移載と同様にしてコンベア6と処理装置10との間で移載される。従って、昇降支持体18においても、処理装置10において基板2の処理を行うために昇降支持体18を上昇させた場合に、その後から搬送されてくるトレイ4は上昇した昇降支持体18の下方の間隙を通って搬送可能となる。このように、昇降支持体18の下方を通過するトレイ4に載置された基板2を、処理装置10の下流側に向けて搬送することが可能となるので、昇降支持体16の場合と同様に、基板2の搬送を効率良く行うことができる。
In addition, the raising / lowering
本実施形態では、昇降支持体16の上昇に伴い基板(第1の基板)2がトレイ4から上昇されると、基板(第1の基板)2の下面に当接する移載用搬送ローラ16cがコンベア6による搬送方向とは異なる方向である処理装置8の方向に向けて基板(第1の基板)2を搬送するようにしたので、基板(第1の基板)2を損傷することなく速やかにトレイ4上から移動させることが可能となる。また、トレイ4上の基板(第1の基板)2を搬送コンベア22により処理装置8に受け渡すだけですむため、基板(第1の基板)2をトレイ4上から移動させるためのロボットハンドを別途設ける必要がなくなり、ロボットハンドの作動スペースを確保する必要がなくなる。
In the present embodiment, when the substrate (first substrate) 2 is lifted from the
このような効果は、昇降支持体16と同様に構成される昇降支持体18においても同様に得ることができる。
なお、本実施形態では、昇降支持体16の移載用搬送ローラ16cを基板(第1の基板)2の下面に当接し、移載用搬送ローラ16cを回転させることにより基板(第1の基板)2をトレイ4上から移動させるようにしたが、これに加えてローラ保持部16eの上面から基板(第1の基板)2の下面に向けて噴出させた気体により基板(第1の基板)2を支持するようにしても良い。
Such an effect can be similarly obtained in the lifting
In the present embodiment, the
これまでに説明した第1及び第2実施形態では、基板2をトレイ4に載置した上でコンベア6により搬送するようにしたが、基板2をトレイ4などに載置せず、コンベア6によって直接搬送するようにした場合にも本発明を適用することが可能である。
以下では、このように基板2をコンベア6で直接搬送するようにした場合の基板搬送装置を本発明の第3実施形態として説明する。
In the first and second embodiments described so far, the
Below, the board | substrate conveyance apparatus at the time of making it convey the board |
第3実施形態では、トレイ4を用いることなく基板2を搬送する点のみが前述の第1実施形態と相違しており、その他の構成は第1実施形態と実質的に同一である。そこで、第1実施形態と同一の部分については同じ符号を用いると共に説明を省略するものとし、主として第1実施形態と相違する部分を以下に説明する。また、第1実施形態と同様に、昇降支持体16と昇降支持体18とは同様に構成されるものであるので、以下では昇降支持体16を中心に詳細に説明する。
In the third embodiment, only the point that the
本実施形態におけるコンベア6、処理装置8及び処理装置10の配置は第1実施形態と同様であり、コンベア6と処理装置8との間にロボットハンド12が配設されると共に、コンベア6と処理装置10との間にロボットハンド14が配設される点も第1実施形態と同様である。
基板2は、コンベア6に設けられた搬送ローラ(搬送駆動部材)6bによりその両側端部が直接下方から支持されると共に、搬送ローラ6bの回転により動力が直接的に伝達されて搬送されるようになっている。
The arrangement of the
The
図8は、前述の第1実施形態における図4の断面と同様の断面を示すものであって、昇降支持体16が最も下降した場合を示している。第1実施形態と同様に、昇降支持体16の本体16aにはピン16bが上方に突設されている。図8に示すように、昇降支持体16が最も下降した状態にある場合、ピン16bは、昇降支持体16の上方を基板2が通過するのを妨げることのない位置まで下降するようになっている。
FIG. 8 shows a cross section similar to the cross section of FIG. 4 in the first embodiment described above, and shows a case where the elevating
本実施形態においても、前述の第1実施形態と同様に、基板2が処理装置8に対応する位置に達すると、搬送ローラ6bの回転が一時的に停止されることにより、基板2が処理装置8に対応する位置で停止する。
2つの昇降支持体16は、停止した基板(第1の基板)2の下方に位置するように配置されている。この状態でそれぞれの昇降支持体16が昇降駆動ユニット20により駆動されて上昇すると、昇降支持体16のピン16bが基板(第1の基板)2の下面に接近していく。昇降支持体16は、このとき上昇するピン16bがトレイ4のフレーム4aや各支持体4bに干渉しないような位置に配設されており、ピン16bの上端は昇降支持体16が上昇することにより基板(第1の基板)2の下面に当接する。更に昇降支持体16が上昇を続けると、ピン16bが下方から支持しながら基板2をコンベア6から持ち上げる。
Also in this embodiment, as in the first embodiment described above, when the
The two lifting / lowering supports 16 are arranged to be positioned below the stopped substrate (first substrate) 2. In this state, when each lifting
図9は、前述の第1実施形態における図5の断面と同様の断面を示すものであって、昇降支持体16が最も上昇した状態を示す。図9に示すように、このとき昇降支持体16の本体16aの下方には、後からコンベア6によって搬送されてくる基板(第2の基板)2が通過可能な間隙が形成されている。従って、処理装置8において基板(第1の基板)2の処理を行うために昇降支持体16を上昇させた場合に、その後から搬送されてくる基板(第2の基板)2は上昇した昇降支持体16aの下方の間隙を通って搬送可能となり、基板(第2の基板)2を昇降支持体16の下方で通過させ、処理装置8の下流側にある処理装置10や更にその下流に向けて搬送することが可能となる。
FIG. 9 shows a cross section similar to the cross section of FIG. 5 in the first embodiment, and shows a state in which the elevating
また、図9に示すように、基板(第1の基板)2はピン16bに支持されてコンベア6から持ち上げられた状態にあり、基板(第1の基板)2下面と昇降支持体16の本体16a上端との間には間隙が形成されている。このような状態にあるときに、ロボットハンド12を第1実施形態と同様にコンベア6に接近させることにより、図9中に一点鎖線で示すように基板(第1の基板)2と昇降支持体16の本体16aとの間隙内にロボットハンド12が挿入されるようになっている。こうしてロボットハンド12を基板(第1の基板)2の下方に挿入した後に上昇させることにより、基板(第1の基板)2はピン16bからロボットハンド12によって持ち上げられる。次にロボットハンド12は、第1実施形態と同様にしてコンベア6から離間し、処理装置8側に向きを変えた後に処理装置8に基板(第1の基板)2を搬入するよう制御されるようになっている。
9, the substrate (first substrate) 2 is supported by the
なお、前述したように昇降支持体18は昇降支持体16と同様に構成されており、昇降支持体18の上昇に伴う基板2の上昇は上述した昇降支持体16と同様にして行われる。従って、昇降支持体18が最も下降した状態にある場合には、昇降支持体18の上方を基盤2が通過可能であり、昇降支持体18が最も上昇した状態にある場合には、昇降支持体18の下方を基板2が通過可能である。
As described above, the elevating
以上のように構成された生産ラインにおける基板搬送装置の動作は以下のようになる。
基板2が連続的にコンベア6によって搬送され、そのうちの1つが処理装置8に対応する位置に達すると、前述の第1実施形態と同様にしてコンベア6の搬送ローラ6bが一時的に回転を停止し、基板(第1の基板)2が処理装置8に対応する位置で停止する。
次に、昇降支持体16が昇降駆動ユニット20により駆動されて上昇を開始し、昇降支持体16のピン16bが基板(第1の基板)2の下面に接近する。昇降支持体16が上昇を続けると、ピン16bが基板(第1の基板)2の下面に当接して基板(第1の基板)2をコンベア6から持ち上げる。
The operation of the substrate transfer apparatus in the production line configured as described above is as follows.
When the
Next, the elevating
こうして昇降支持体16が上昇し、図9に示すように最も上昇した状態になると、ピン16bに支持された基板(第1の基板)2と本体16aとの間には間隙が形成される。そこで、処理装置8に対応するロボットハンド12が、前述の第1実施形態と同様にコンベア4に接近することにより、基板(第1の基板)2下方の間隙内に挿入される。次に、挿入されたロボットハンド12を上昇させることにより、基板(第1の基板)2はロボットハンド12によって持ち上げられてピン16aから離れる。ロボットハンド12は、このようにして基板(第1の基板)2をピン16aから持ち上げた状態で、コンベア6から離間した後、処理装置8側に向きを変えて処理装置8に基板(第1の基板)2を搬入する。
When the elevating
ここで、上昇した昇降支持体16の本体16aの下方には、図9に示すように、後から搬送されてくる基板(第2の基板)2が通過可能な間隙が形成されている。従って、処理装置8において基板(第1の基板)2の処理を行うために昇降支持体16を上昇させた場合に、その後から搬送されてくる基板(第2の基板)2は上昇した昇降支持体16の下方の間隙を通って搬送可能となり、基板(第2の基板)2を昇降支持体16の下方で通過させ、処理装置8の下流側にある処理装置10や更にその下流に向けて搬送することが可能となる。
Here, as shown in FIG. 9, a gap through which the substrate (second substrate) 2 transported later can pass is formed below the
このように、本実施形態においても前述した第1実施形態や第2実施形態と同様に、基板2の搬送を効率良く行って、並設された処理装置10を有効に使用することが可能となる。
処理装置8で基板(第1の基板)2の処理が完了すると、上述したコンベア6から処理装置8への基板(第1の基板)2の移載と逆の手順で処理装置8からコンベア6への基板(第1の基板)2の移載が行われる。
As described above, also in the present embodiment, as in the first embodiment and the second embodiment described above, it is possible to efficiently transport the
When the processing of the substrate (first substrate) 2 is completed in the processing apparatus 8, the
即ち、ロボットハンド12が処理装置8に向いて処理装置8から基板(第1の基板)2を搬出した後に向きを変え、基板(第1の基板)2を載置した状態でコンベア6に接近する。そして、昇降支持体16の本体16a上に基板(第1の基板)2を移動させると、ロボットハンド12が下降し、基板(第1の基板)2がピン16bの上に載置される。
ロボットハンド12がコンベア6から離間して基板(第1の基板)2の下方から退出すると、昇降駆動ユニット20が昇降支持体16を駆動することにより昇降支持体16が下降を開始し、ピンに支持されている基板(第1の基板)2が下降する。基板(第1の基板)2が下降し、基板(第1の基板)2の両側端部下面がコンベア6の搬送ローラ6bに当接して支持された後も、昇降支持体16は引き続き下降し、図8に示す状態になると下降を停止する。このとき昇降支持体16のピン16bは、コンベア6による基板2の搬送を妨げない位置まで下降しており、処理装置8での処理を終えた基板(第1の基板)2は搬送ローラ6bの回転により下流側に搬送されていく。
That is, the
When the
なお、処理装置10に対応して設けられている昇降支持体18も、上述した昇降支持体16と同様の機能を有しており、処理装置10に対応する位置に搬送された基板2は、上述した昇降支持体16及びロボットハンド12による移載と同様にして、昇降支持体18及びロボットハンド14によりコンベア6と処理装置10との間で移載される。従って、昇降支持体18においても、処理装置10において基板2の処理を行うために昇降支持体18を上昇させた場合に、その後から搬送されてくる基板2は上昇した昇降支持体18の下方の間隙を通って搬送可能となる。このように、昇降支持体18の下方を通過させることにより、基板2を処理装置10の下流側に向けて搬送することが可能となるので、昇降支持体16の場合と同様に、基板2の搬送を効率良く行うことができる。
In addition, the raising / lowering
また、本実施形態では昇降支持体16に突設されたピン16bによりコンベア6から基板(第1の基板)2を上昇させるようにしたので、基板(第1の基板)2の下面への当接面積を極力少なくして基板(第1の基板)2の損傷を防止することが可能となる。また、基板(第1の基板)2の下方に挿入されるロボットハンド12の挿入位置やロボットハンド12の形状或いは大きさなどに関する設定の自由度を増大させることができる。
In the present embodiment, the substrate (first substrate) 2 is lifted from the
更に、本実施形態では基板(第1の基板)2と昇降支持体16の本体16aとの間隙にロボットハンド12を挿入し、基板(第1の基板)2をピン16bから持ち上げてコンベア6から移動させるようにしたので、基板(第1の基板)2を損傷することなく速やかにコンベア6から移動させることが可能となる。
これらの効果は、昇降支持体16と同様に構成される昇降支持体18においても同様に得ることができるものである。
Further, in the present embodiment, the
These effects can also be obtained in the
本実施形態の場合には、トレイを用いることなく基板2を直接コンベア6により搬送するようにしたので、昇降支持体16の本体16aがトレイの下面に当接した状態で更にピン16bに支持された基板2がトレイより上方に持ち上げられるようにする必要がなくなる。従って、トレイを用いて基板2を搬送する場合に比して、トレイの厚さの分だけピン16の高さを短くすることができる。このため、図8のように昇降支持体16を最も下降させた場合に、基板2の下方に必要とされる空間はトレイを用いる場合よりも小さくすることが可能であると共に、昇降駆動ユニット20により昇降支持体16の昇降ストロークもトレイを用いる場合よりも短くすることができる。
In the case of the present embodiment, the
なお、本実施形態では、昇降支持体16の本体16aに突設されたピン16bにより基板(第1の基板)2をコンベア6から持ち上げた後、基板(第1の基板)2の下方に挿入したロボットハンド12で基板(第1の基板)2を持ち上げてコンベア6から移動するようにした。しかしながら、前述の第2実施形態と同様に、ピン16bに代えて昇降支持体16に移載用搬送ローラ16cを設けると共に、ロボットハンド12に代えて移載コンベア24を設けて基板(第1の基板)2の移動を行うようにしても良い。また、移載用搬送ローラ16cによる支持に加え、ローラ保持部16eの上面から基板(第1の基板)2の下面に向けて噴出させた気体により基板(第1の基板)2を支持するようにしても良い。
In the present embodiment, the substrate (first substrate) 2 is lifted from the
以上で本発明の実施形態に係る基板搬送装置についての説明を終えるが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
例えば、上述した第1乃至第3実施形態では、基板(第1の基板)2の下方にロボットハンド12やロボットハンド14を挿入して基板(第1の基板)2を持ち上げることにより、或いは昇降支持体16に設けられた移載用搬送ローラ16cや昇降支持体18に設けられた移載用搬送ローラを回転させることにより基板(第1の基板)2をコンベア6と処理装置8や処理装置10との間で移動するようにしたが、基板(第1の基板)2の移動の方法はこれに限られるものではない。例えば、ロボットハンド12やロボットハンド14に搬送ローラを設け、基板(第1の基板)2の下方にロボットハンド12やロボットハンド14を挿入した後、搬送ローラを回転させて基板(第1の基板)2を移動するようにしても良いし、更にロボットハンドから基板(第1の基板)2の下面に向けて噴出する気体により基板(第1の基板)2を支持するようにしても良い。或いは、ピン16bによって持ち上げられた基板(第1の基板)2の端部をロボットハンドなどにより把持して基板(第1の基板)2を移動させるようにしても良い。
This is the end of the description of the substrate transfer apparatus according to the embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to the above embodiment.
For example, in the first to third embodiments described above, the
また、上記第1乃至第3実施形態では、昇降支持体16の本体16aを、搬送方向に直交する方向にコンベア6を跨ぐように設けたが、その中間部分で分割して略L字状とし、それぞれコンベア6の側方外方からコンベア6の内方に向けて突出させるようにしても良い。このような構成は1対の昇降支持体16のいずれか一方、もしくは両方に適用することができる。
Moreover, in the said 1st thru | or 3rd embodiment, although the
また、上記第1乃至第3実施形態では、昇降支持体16の本体16aの両端部をそれぞれ昇降駆動ユニット20で昇降可能に支持するようにしたが、いずれか一方の端部のみを昇降駆動ユニット20で昇降可能に支持するようにしても良い。この場合、昇降支持体16の本体16aは略L字状となり、コンベア4の一方の側方外方からコンベア6の内方に向け、コンベア4をほぼ横断するように突出する。このような構成についても、1対の昇降支持体16のいずれか一方、もしくは両方に適用することができる。
Moreover, in the said 1st thru | or 3rd embodiment, although the both ends of the
更に、上記第1乃至第3実施形態では、昇降支持体16の本体16aを搬送方向に直交する方向に設けたが、本体16aはコンベア4を斜めに横断する方向に設けられても良いものであって、本体16aの向きは必要に応じて適宜変更することが可能である。このような構成についても、1対の昇降支持体16のいずれか一方、もしくは両方に適用することができる。
Furthermore, in the said 1st thru | or 3rd embodiment, although the
なお、以上のような形状或いは方向の変更は、昇降支持体18についても同様に適用可能である。
また、上記第1乃至第3実施形態では処理装置8及び10の2つの処理装置を並設するようにしたが、処理装置の数はこれに限定されるものではなく、単独の処理装置が配設される場合や、3つ以上の処理装置が並設される場合でも同様の効果を得ることができる。また、複数の処理装置が並設される場合に、処理装置は同一のものでなくても同様の効果を得ることができる。更に、本発明の基板搬送装置は、処理装置により基板2の処理を行う生産ラインに適用が限定されるものではなく、基板を連続的に搬送する際に、基板の搬送順序を入れ換える必要があるような場合に、本発明を適用することで効率良く基板の搬送順序を入れ換えることが可能となる。
Note that the change in shape or direction as described above can be similarly applied to the lifting
In the first to third embodiments, the two
2 基板(第1の基板、第2の基板)
4 トレイ
6 コンベア
6b 搬送駆動部材
8,10 処理装置
12,14 ロボットハンド(移載手段)
16,18 昇降支持体(昇降支持手段)
16a 本体(トレイ昇降部材)
16b ピン(基板昇降部材)
16c 移載用搬送ローラ(基板昇降部材、搬送部材)
20,22 昇降駆動ユニット(昇降駆動手段)
2 substrates (first substrate, second substrate)
4
16, 18 Lifting support (lifting support means)
16a body (tray lifting member)
16b pin (substrate lifting member)
16c Transfer roller (substrate elevating member, transport member)
20, 22 Lifting drive unit (lifting drive means)
Claims (10)
上記基板の搬送方向と交差する方向に上記コンベアの外方から内方に突出して上記基板を支持可能に設けられ、上記コンベアに対し昇降可能に設けられた昇降支持手段と、
上記コンベアにより搬送される上記基板が上記昇降支持手段の上方を通過可能となる位置まで上記昇降支持手段を下降可能であると共に、上記複数の基板のうちの第1の基板を上記昇降支持手段により下方から支持して上記コンベアから上昇させ、上記コンベアによって搬送される上記複数の基板のうちの第2の基板が通過可能な間隙が上記昇降支持手段の下方に形成される位置まで上記昇降支持手段を上昇可能な昇降駆動手段と
を備えることを特徴とする基板搬送装置。 A conveyor for continuously conveying a plurality of substrates;
An elevating support means provided so as to be able to support the substrate by projecting inward from the outside of the conveyor in a direction intersecting the conveyance direction of the substrate, and capable of being raised and lowered with respect to the conveyor;
The elevating support means can be lowered to a position where the substrate conveyed by the conveyor can pass over the elevating support means, and the first substrate of the plurality of substrates is moved by the elevating support means. The raising / lowering support means to a position where a gap through which a second substrate among the plurality of boards conveyed by the conveyor is passed and supported from below is formed below the raising / lowering support means. And a lifting / lowering drive means capable of lifting the substrate.
上記昇降支持手段は、
上記基板の搬送方向と交差する方向に上記コンベアの外方から内方に突出して上記基板を支持可能に、上記コンベアに対して昇降可能に設けられ、上記昇降駆動手段によって上昇されたときに上記第1の基板が載置された上記トレイを下方から支持して上昇させるトレイ昇降部材と、
上記トレイ昇降部材に設けられ、上記トレイ昇降部材の上昇時に、上記第1の基板が載置された上記トレイの下方から上記開口を介して貫通し、上記第1の基板を上記トレイから上昇させる基板昇降部材と
を備えることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。 The plurality of substrates are respectively placed on a tray having an opening at the bottom and conveyed by the conveyor,
The lifting support means is
Protruding inward from the outside of the conveyor in a direction intersecting the conveyance direction of the substrate, the substrate can be supported, and can be moved up and down with respect to the conveyor. A tray lifting member that supports and raises the tray on which the first substrate is placed from below;
Provided in the tray elevating member, and when the tray elevating member is raised, penetrates through the opening from below the tray on which the first substrate is placed, and raises the first substrate from the tray The substrate transfer apparatus according to claim 1, further comprising: a substrate lifting member.
上記昇降支持手段は、上記搬送方向における上記搬送駆動部材の間で昇降することを特徴とする請求項2乃至5のいずれかに記載の基板搬送装置。 The conveyor is provided with a plurality of conveyance drive members along the conveyance direction for transmitting power to the tray and conveying the tray.
6. The substrate transfer apparatus according to claim 2, wherein the elevating support means moves up and down between the transfer driving members in the transfer direction.
上記昇降支持手段は、上記昇降駆動手段によって上昇されたときに上記第1の基板の下方から当接して支持しながら上記第1の基板を上記コンベアから上昇させることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。 The conveyor is provided with a plurality of transport driving members for transmitting the power directly to each of the plurality of substrates along the transport direction.
2. The lifting and lowering support means lifts the first board from the conveyor while abutting and supporting from below the first board when lifted by the lifting and lowering driving means. The board | substrate conveyance apparatus of description.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007103756A JP2008260604A (en) | 2007-04-11 | 2007-04-11 | Board carrying device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007103756A JP2008260604A (en) | 2007-04-11 | 2007-04-11 | Board carrying device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008260604A true JP2008260604A (en) | 2008-10-30 |
Family
ID=39983380
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007103756A Pending JP2008260604A (en) | 2007-04-11 | 2007-04-11 | Board carrying device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008260604A (en) |
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