JP6861198B2 - Substrate transfer device and coating device - Google Patents

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Description

この発明は、基板を水平姿勢で搬送する基板搬送装置に関するものであり、特に、ローラにより搬送される基板を、気体を吐出するステージに受け渡す技術に関するものである。なお、上記基板には、半導体基板、フォトマスク用基板、液晶表示用基板、有機EL表示用基板、プラズマ表示用基板、FED(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などが含まれる。 The present invention relates to a substrate transfer device that conveys a substrate in a horizontal posture, and more particularly to a technique of delivering a substrate conveyed by a roller to a stage that discharges gas. The substrates include semiconductor substrates, photomask substrates, liquid crystal display substrates, organic EL display substrates, plasma display substrates, FED (Field Emission Display) substrates, optical disk substrates, magnetic disk substrates, and optical disks. Includes magnetic disk substrates and the like.

半導体装置や液晶表示装置などの電子部品等の製造工程においては、基板に対する加工処理を実現するために、基板を水平姿勢で搬送するプロセスが多用される。その中には、水平かつ平坦なステージの上面から気体を吐出させ、基板に下方から浮力を与えた状態で基板を支持するものがある。 In the manufacturing process of electronic parts such as semiconductor devices and liquid crystal display devices, a process of transporting a substrate in a horizontal posture is often used in order to realize a processing process on the substrate. Some of them support the substrate in a state where gas is discharged from the upper surface of a horizontal and flat stage to give buoyancy to the substrate from below.

例えば特許文献1に記載の技術は、基板に処理液を塗布する装置に関するものである。この技術においては、気体を吐出するステージ上で基板を浮上させた状態で、基板への塗布液の塗布が行われる。ステージへの基板の搬送は、基板の下面に当接させたローラ(コロ)コンベアにより行われる。 For example, the technique described in Patent Document 1 relates to an apparatus for applying a treatment liquid to a substrate. In this technique, the coating liquid is applied to the substrate in a state where the substrate is floated on the stage for discharging the gas. The transfer of the substrate to the stage is performed by a roller (roller) conveyor in contact with the lower surface of the substrate.

特許第5346643号Patent No. 5346643

基板の大型化および薄型化に伴い、搬送経路における基板の姿勢の維持が問題となってきている。例えば、基板を下方から局所的に支持する場合、支持されている箇所に比べて他の箇所が下方へ撓み込むという問題がある。上記した下方から浮力を与える方法は、このような問題に対応して基板を平坦な状態に保つことのできるものである。しかしながら、基板をステージへ載置する際に同様の問題が生じ得る。すなわち、コンベアにより搬送される基板の先頭部が垂れ下がり、ステージのうち搬送方向における上流側端面に衝突してしまうことがあり得る。これにより、基板の搬送が滞ったり、基板を損傷させてしまったりするという問題が生じる。 With the increase in size and thickness of the substrate, maintaining the posture of the substrate in the transport path has become a problem. For example, when the substrate is locally supported from below, there is a problem that other parts are bent downward as compared with the supported parts. The above-mentioned method of applying buoyancy from below can keep the substrate in a flat state in response to such a problem. However, similar problems can occur when mounting the substrate on the stage. That is, the leading portion of the substrate conveyed by the conveyor may hang down and collide with the upstream end surface of the stage in the conveying direction. As a result, there arises a problem that the transfer of the substrate is delayed or the substrate is damaged.

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、下方から浮力を与えて基板を支持するステージへの基板の搬送をスムーズに行い、基板の搬送不良や損傷を防止することのできる技術を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and provides a technique capable of smoothly transporting a substrate to a stage that supports the substrate by applying buoyancy from below and preventing defective or damaged substrate transfer. The purpose is.

本発明の一の態様は、基板を水平姿勢で搬送する基板搬送装置であって、上記目的を達成するため、前記基板を下方から支持しつつ回転することにより前記基板を水平方向に搬送する搬送ローラと、前記基板の搬送方向において前記搬送ローラの下流側に隣接して配置された水平な平坦面である基板支持面を有し、前記搬送部により搬送された前記基板を受け入れて、前記基板支持面から気体を吐出させ前記基板に下方から浮力を与えつつ支持する基板支持ステージと、前記搬送ローラを昇降させて、前記基板支持ステージの上面よりも前記搬送ローラの上端が上方となる上部位置と、前記基板支持ステージの上面よりも前記搬送ローラの上端が下方となる下部位置との間で前記搬送ローラを移動させる昇降機構と、前記基板支持ステージを支持するステージ支持部と、前記ステージ支持部とは別体として構成され、前記搬送ローラおよび前記昇降機構を支持する搬送系支持部とを備え、前記搬送方向に直交する水平方向を幅方向とするとき、前記基板支持ステージは、平面視において前記搬送ローラとは前記幅方向に異なる位置で前記搬送方向における最上流側端部が少なくとも前記搬送ローラの回転軸の位置まで延びる延伸部を有し、前記延伸部の上面は、高さが前記基板支持面と同一で、かつ前記基板支持面と連続しており、前記延伸部は、前記基板支持ステージとともに前記ステージ支持部により支持され、前記昇降機構により前記上部位置に位置決めされた前記搬送ローラが、平面視において前記基板の前記搬送方向の先頭部が前記搬送ローラの回転軸よりも前記搬送方向の下流位置に到達するまで前記基板を搬送し、その後に、前記昇降機構が前記搬送ローラを前記下部位置へ下降させることで、前記基板を前記搬送ローラから前記基板支持ステージに受け渡す。 One aspect of the present invention is a substrate transport device that transports a substrate in a horizontal posture, and in order to achieve the above object, the substrate is transported in the horizontal direction by rotating while supporting the substrate from below. It has a roller and a substrate support surface which is a horizontal flat surface arranged adjacent to the downstream side of the transfer roller in the transfer direction of the substrate, and receives the substrate conveyed by the transfer portion to receive the substrate. A substrate support stage that discharges gas from the support surface to support the substrate while giving buoyancy from below, and an upper position where the transfer roller is raised and lowered so that the upper end of the transfer roller is above the upper surface of the substrate support stage. An elevating mechanism for moving the transfer roller between the lower position where the upper end of the transfer roller is lower than the upper surface of the substrate support stage, a stage support portion for supporting the substrate support stage, and the stage support. When the transport roller and the transport system support portion that supports the elevating mechanism are provided separately from the unit and the horizontal direction orthogonal to the transport direction is the width direction, the substrate support stage is viewed in a plan view. The uppermost stream side end portion in the transport direction has a stretched portion extending at least to the position of the rotation axis of the transport roller at a position different from that of the transport roller, and the upper surface of the stretched portion has a height. The transport that is the same as the substrate support surface and is continuous with the substrate support surface, the stretched portion is supported by the stage support portion together with the substrate support stage, and is positioned at the upper position by the elevating mechanism. The roller transports the substrate until the leading portion of the substrate in the transport direction reaches a position downstream of the rotation axis of the transport roller in the transport direction in a plan view, and then the elevating mechanism conveys the substrate to the transport roller. Is lowered to the lower position to transfer the substrate from the transport roller to the substrate support stage.

このように構成された発明では、基板を搬送する搬送ローラから基板支持ステージへの基板の受け渡しが、搬送方向への基板の搬送によってではなく、搬送ローラの下降によって実現される。具体的には次の通りである。なお、以下において「上流」および「下流」の語は、特に断りのない限り、搬送ローラによる基板の搬送方向に関して用いられるものとする。 In the invention configured as described above, the transfer of the substrate from the transfer roller for conveying the substrate to the substrate support stage is realized not by the transfer of the substrate in the transfer direction but by the lowering of the transfer roller. Specifically, it is as follows. In the following, the terms "upstream" and "downstream" shall be used with respect to the direction of transfer of the substrate by the transfer roller, unless otherwise specified.

この発明において、基板に下方から浮力を与えて基板を支持する基板支持ステージは、基板の搬送方向において少なくとも搬送ローラの回転軸の位置まで延びる延伸部を有している。延伸部の上面は、基板支持ステージの基板支持面と連続しており、その高さも同じである。そして、上部位置に位置決めされた搬送ローラにより、基板は、その先頭部が平面視において搬送ローラの回転軸の位置を超える位置まで搬送される。この時点で、基板の先頭部は、延伸部の最上流側端部よりも下流側まで移動してきている。 In the present invention, the substrate support stage that applies buoyancy to the substrate from below to support the substrate has an elongated portion that extends at least to the position of the rotation axis of the transfer roller in the transfer direction of the substrate. The upper surface of the stretched portion is continuous with the substrate support surface of the substrate support stage, and its height is also the same. Then, the substrate is transported to a position where the front portion thereof exceeds the position of the rotation axis of the transport roller in the plan view by the transport roller positioned at the upper position. At this point, the leading portion of the substrate has moved to the downstream side of the most upstream side end portion of the stretched portion.

つまりこのとき、平面視においては基板と延伸部とが部分的に重なっている。ただし、この時点では搬送ローラは上部位置にあり、その上端は基板支持面および延伸部上面より上方に位置している。このため、搬送ローラに支持される基板の下面も、支持面および延伸部上面より上方にあり、基板は基板支持ステージに接触していない。言い換えれば、この時点で基板の先頭部は延伸部を含む基板支持ステージの上方に位置している。 That is, at this time, the substrate and the stretched portion partially overlap in the plan view. However, at this point, the transport roller is in the upper position, and the upper end thereof is located above the substrate support surface and the upper surface of the stretched portion. Therefore, the lower surface of the substrate supported by the transfer roller is also above the support surface and the upper surface of the stretched portion, and the substrate is not in contact with the substrate support stage. In other words, at this point, the leading portion of the substrate is located above the substrate supporting stage including the stretched portion.

したがって、この状態から搬送ローラを下降させると、基板の先頭部は基板支持面に連続する延伸部の上面に乗せられることになる。すなわち、搬送ローラから基板支持ステージへの基板の受け渡しが、搬送方向への基板搬送を必要とせず、搬送ローラの下降によって実現可能である。このため、基板の先頭部が基板支持ステージまたは延伸部の端面に接触することが未然に防止される。また、基板支持ステージおよび延伸部を支持するステージ支持部と、搬送ローラおよび昇降機構を支持する搬送系支持部とが別体として構成されている。このように基板支持ステージおよび延伸部と搬送ローラおよび昇降機構とが機械的に切り離されることで、振動に伴う基板支持ステージと延伸部との間における位置ずれを防止し、基板のスムーズな搬送を長期的に行うことができる。 Therefore, when the transport roller is lowered from this state, the leading portion of the substrate is placed on the upper surface of the stretched portion continuous with the substrate support surface. That is, the transfer of the substrate from the transfer roller to the substrate support stage does not require the transfer of the substrate in the transfer direction, and can be realized by lowering the transfer roller. Therefore, it is possible to prevent the front end portion of the substrate from coming into contact with the end surface of the substrate support stage or the extension portion. Further, the stage support portion that supports the substrate support stage and the extension portion and the transport system support portion that supports the transfer roller and the elevating mechanism are configured as separate bodies. By mechanically separating the substrate support stage and the stretched portion from the transfer roller and the elevating mechanism in this way, the displacement between the substrate support stage and the stretched portion due to vibration is prevented, and the substrate can be smoothly conveyed. It can be done in the long term.

以上のように、本発明によれば、下方から浮力を与えて基板を支持する基板支持ステージへの基板の搬送を、基板の先頭部がステージ端面に接触することに起因する基板の搬送不良や損傷を生じさせることなく、スムーズに実行することができる。 As described above, according to the present invention, the transfer of the substrate to the substrate support stage that supports the substrate by applying buoyancy from below is caused by the transfer failure of the substrate due to the front portion of the substrate coming into contact with the end face of the stage. It can be executed smoothly without causing damage.

本発明の一実施形態である塗布装置の全体構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the whole structure of the coating apparatus which is one Embodiment of this invention. 塗布装置を鉛直上方から見た平面図である。It is a top view of the coating apparatus seen from the vertical direction. 入力移載部の構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of the input transfer part. 乗継プレートに代わる変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification which replaces a transfer plate. この実施形態における基板搬送の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of substrate transport in this embodiment. 搬送中の装置各部の状態を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the state of each part of the apparatus during transportation. 搬送系の支持機構を示す図である。It is a figure which shows the support mechanism of a transport system. 乗継プレートの他の変形例を示す図である。It is a figure which shows the other modification of the transfer plate.

図1は本発明に係る基板搬送装置の一実施形態である塗布装置の全体構成を模式的に示す図である。また、図2は塗布装置を鉛直上方から見た平面図である。この塗布装置1は、図1の左手側から右手側に向けて水平姿勢で搬送される基板Sの上面Sfに塗布液を塗布するスリットコータである。なお、以下の各図において装置各部の配置関係を明確にするために、基板Sの搬送方向を「X方向」とし、図1の左手側から右手側に向かう水平方向を「+X方向」と称し、逆方向を「−X方向」と称する。また、X方向と直交する水平方向Yのうち、装置の正面側を「−Y方向」と称するとともに、装置の背面側を「+Y方向」と称する。さらに、鉛直方向Zにおける上方向および下方向をそれぞれ「+Z方向」および「−Z方向」と称する。 FIG. 1 is a diagram schematically showing an overall configuration of a coating device according to an embodiment of the substrate transport device according to the present invention. Further, FIG. 2 is a plan view of the coating apparatus viewed from above vertically. The coating device 1 is a slit coater that applies a coating liquid to the upper surface Sf of the substrate S that is conveyed in a horizontal posture from the left-hand side to the right-hand side in FIG. In each of the following figures, in order to clarify the arrangement relationship of each part of the device, the transport direction of the substrate S is referred to as "X direction", and the horizontal direction from the left hand side to the right hand side of FIG. 1 is referred to as "+ X direction". , The reverse direction is referred to as "-X direction". Further, of the horizontal directions Y orthogonal to the X direction, the front side of the device is referred to as the "-Y direction", and the back side of the device is referred to as the "+ Y direction". Further, the upward direction and the downward direction in the vertical direction Z are referred to as "+ Z direction" and "-Z direction", respectively.

まず図1および図2を用いてこの塗布装置1の構成および動作の概要を説明し、その後で各部のより詳細な構造について説明する。なお、塗布装置1の基本的な構成や動作原理は、前述した特許文献1(特許第5346643号)に記載されたものと共通している。そこで、本明細書では、塗布装置1の各構成のうちこの公知文献に記載のものと同様の構成を適用可能なもの、およびこれらの文献の記載から構造を容易に理解することのできるものについては詳しい説明を省略し、本実施形態の特徴的な部分を主に説明することとする。 First, an outline of the configuration and operation of the coating device 1 will be described with reference to FIGS. 1 and 2, and then a more detailed structure of each part will be described. The basic configuration and operating principle of the coating device 1 are the same as those described in the above-mentioned Patent Document 1 (Patent No. 5346643). Therefore, in the present specification, among the respective configurations of the coating apparatus 1, those to which the same configurations as those described in this publicly known document can be applied, and those whose structure can be easily understood from the descriptions in these documents. Will omit detailed description and mainly explain the characteristic parts of the present embodiment.

塗布装置1では、基板Sの搬送方向Dt(+X方向)に沿って、入力コンベア100、入力移載部2、浮上ステージ部3、出力移載部4、出力コンベア110がこの順に近接して配置されており、以下に詳述するように、これらにより略水平方向に延びる基板Sの搬送経路が形成されている。なお、以下の説明において基板Sの搬送方向Dtと関連付けて位置関係を示すとき、「基板Sの搬送方向Dtにおける上流」を単に「上流」と、また「基板Sの搬送方向Dtにおける下流」を単に「下流」と略することがある。この例では、ある基準位置から見て相対的に(−X)側が「上流」、(+X)側が「下流」に相当する。 In the coating device 1, the input conveyor 100, the input transfer unit 2, the levitation stage unit 3, the output transfer unit 4, and the output conveyor 110 are arranged close to each other in this order along the transport direction Dt (+ X direction) of the substrate S. As will be described in detail below, a transport path for the substrate S extending in a substantially horizontal direction is formed by these. In the following description, when the positional relationship is shown in relation to the transport direction Dt of the substrate S, "upstream in the transport direction Dt of the substrate S" is simply "upstream" and "downstream in the transport direction Dt of the substrate S". Sometimes abbreviated simply as "downstream". In this example, the (−X) side corresponds to “upstream” and the (+ X) side corresponds to “downstream” relative to a certain reference position.

処理対象である基板Sは図1の左手側から入力コンベア100に搬入される。入力コンベア100は、コロコンベア101と、これを回転駆動する回転駆動機構102とを備えており、コロコンベア101の回転により基板Sは水平姿勢で下流側、つまり(+X)方向に搬送される。入力移載部2は、複数の搬送ローラ21を有するコンベアと、これを回転駆動する機能および昇降させる機能を有する回転・昇降駆動機構22とを備えている。搬送ローラ21が回転することで、基板Sはさらに(+X)方向に搬送される。また、搬送ローラ21が昇降することで、基板Sの鉛直方向位置が変更される。このように構成された入力移載部2により、基板Sは入力コンベア100から浮上ステージ部3に移載される。 The substrate S to be processed is carried into the input conveyor 100 from the left hand side of FIG. The input conveyor 100 includes a roller conveyor 101 and a rotation drive mechanism 102 that rotationally drives the roller conveyor 101, and the rotation of the roller conveyor 101 causes the substrate S to be conveyed in a horizontal posture on the downstream side, that is, in the (+ X) direction. The input transfer unit 2 includes a conveyor having a plurality of transfer rollers 21 and a rotation / elevating drive mechanism 22 having a function of rotationally driving the conveyors and a function of raising and lowering the conveyors 21. As the transfer roller 21 rotates, the substrate S is further conveyed in the (+ X) direction. Further, the vertical position of the substrate S is changed by moving the transport roller 21 up and down. The substrate S is transferred from the input conveyor 100 to the levitation stage unit 3 by the input transfer unit 2 configured in this way.

浮上ステージ部3は、基板の搬送方向Dtに沿って3分割された平板状のステージを備える。すなわち、浮上ステージ部3は入口浮上ステージ31、塗布ステージ32および出口浮上ステージ33を備えており、これらの各ステージの上面は互いに同一平面の一部をなしている。入口浮上ステージ31および出口浮上ステージ33のそれぞれの上面には浮上制御機構35から供給される圧縮空気を噴出する噴出孔がマトリクス状に多数設けられており、噴出される気流から付与される浮力により基板Sが浮上する。こうして基板Sの下面Sbがステージ上面から離間した状態で水平姿勢に支持される。基板Sの下面Sbとステージ上面との距離、つまり浮上量は、例えば10マイクロメートルないし500マイクロメートルとすることができる。 The levitation stage portion 3 includes a flat plate-shaped stage divided into three along the transport direction Dt of the substrate. That is, the levitation stage portion 3 includes an inlet levitation stage 31, a coating stage 32, and an outlet levitation stage 33, and the upper surfaces of each of these stages form a part of the same plane. A large number of ejection holes for ejecting compressed air supplied from the levitation control mechanism 35 are provided in a matrix on the upper surfaces of the inlet levitation stage 31 and the outlet levitation stage 33, and the buoyancy applied from the ejected airflow causes the buoyancy. The substrate S floats. In this way, the lower surface Sb of the substrate S is supported in a horizontal posture in a state of being separated from the upper surface of the stage. The distance between the lower surface Sb of the substrate S and the upper surface of the stage, that is, the levitation amount can be, for example, 10 micrometers to 500 micrometers.

一方、塗布ステージ32の上面では、圧縮空気を噴出する噴出孔と、基板Sの下面Sbとステージ上面との間の空気を吸引する吸引孔とが交互に配置されている。浮上制御機構35が噴出孔からの圧縮空気の噴出量と吸引孔からの吸引量とを制御することにより、基板Sの下面Sbと塗布ステージ32の上面との距離が精密に制御される。これにより、塗布ステージ32の上方を通過する基板Sの上面Sfの鉛直方向位置が規定値に制御される。 On the other hand, on the upper surface of the coating stage 32, ejection holes for ejecting compressed air and suction holes for sucking air between the lower surface Sb of the substrate S and the upper surface of the stage are alternately arranged. The levitation control mechanism 35 controls the amount of compressed air ejected from the ejection hole and the amount of suction from the suction hole, so that the distance between the lower surface Sb of the substrate S and the upper surface of the coating stage 32 is precisely controlled. As a result, the vertical position of the upper surface Sf of the substrate S passing above the coating stage 32 is controlled to a specified value.

なお、入口浮上ステージ31には、図には現れていないリフトピンが配設されており、浮上ステージ部3にはこのリフトピンを昇降させるリフトピン駆動機構34が設けられている。また、入口浮上ステージ31の上流側端部、すなわち図1において左側である(−X)方向側の端部には、乗継プレート39が取り付けられている。その詳しい構造および機能については後述するが、乗継プレート39は、入力移載部2から入口浮上ステージ31への基板Sの受け渡しをスムーズに行う目的で設けられる。 The inlet levitation stage 31 is provided with a lift pin not shown in the drawing, and the levitation stage portion 3 is provided with a lift pin drive mechanism 34 for raising and lowering the lift pin. Further, a transfer plate 39 is attached to the upstream end of the inlet levitation stage 31, that is, the end on the left side (−X) direction in FIG. The detailed structure and function thereof will be described later, but the transfer plate 39 is provided for the purpose of smoothly transferring the substrate S from the input transfer unit 2 to the inlet levitation stage 31.

入力移載部2を介して浮上ステージ部3に搬入される基板Sは、搬送ローラ21の回転により(+X)方向への推進力を付与されて、入口浮上ステージ31上に搬送される。入口浮上ステージ31、塗布ステージ32および出口浮上ステージ33は基板Sを浮上状態に支持するが、基板Sを水平方向に移動させる機能を有していない。浮上ステージ部3における基板Sの搬送は、入口浮上ステージ31、塗布ステージ32および出口浮上ステージ33の下方に配置された基板搬送部5により行われる。 The substrate S carried into the levitation stage portion 3 via the input transfer portion 2 is given a propulsive force in the (+ X) direction by the rotation of the transfer roller 21 and is conveyed onto the entrance levitation stage 31. The inlet levitation stage 31, the coating stage 32, and the outlet levitation stage 33 support the substrate S in a levitation state, but do not have a function of moving the substrate S in the horizontal direction. The transfer of the substrate S in the levitation stage portion 3 is performed by the substrate transfer portion 5 arranged below the inlet levitation stage 31, the coating stage 32, and the outlet levitation stage 33.

基板搬送部5は、基板Sの下面周縁部に部分的に当接することで基板Sを下方から支持するチャック機構51と、吸着・走行制御機構52とを備えている。吸着・走行制御機構52は、チャック機構51上端の吸着部材に設けられた吸着パッドおよび吸着溝(いずれも図示省略)に負圧を与えて基板Sを吸着保持させる機能、およびチャック機構51をX方向に往復走行させる機能を有する。チャック機構51が基板Sを保持した状態では、基板Sの下面Sbは浮上ステージ部3の各ステージの上面よりも高い位置に位置している。したがって、基板Sは、チャック機構51により周縁部を吸着保持されつつ、浮上ステージ部3から付与される浮力により全体として水平姿勢を維持する。 The substrate transport portion 5 includes a chuck mechanism 51 that supports the substrate S from below by partially abutting the peripheral edge of the lower surface of the substrate S, and a suction / travel control mechanism 52. The suction / travel control mechanism 52 has a function of applying a negative pressure to a suction pad and a suction groove (both not shown) provided in the suction member at the upper end of the chuck mechanism 51 to suck and hold the substrate S, and X the chuck mechanism 51. It has a function of reciprocating in a direction. When the chuck mechanism 51 holds the substrate S, the lower surface Sb of the substrate S is located higher than the upper surface of each stage of the levitation stage portion 3. Therefore, the substrate S maintains the horizontal posture as a whole by the buoyancy applied from the levitation stage portion 3 while the peripheral portion is attracted and held by the chuck mechanism 51.

入力移載部2から浮上ステージ部3に搬入された基板Sをチャック機構51が保持し、この状態でチャック機構51が(+X)方向に移動することで、基板Sが入口浮上ステージ31の上方から塗布ステージ32の上方を経由して出口浮上ステージ33の上方へ搬送される。搬送された基板Sは、出口浮上ステージ33の(+X)側に配置された出力移載部4に受け渡される。 The chuck mechanism 51 holds the substrate S carried from the input transfer unit 2 to the levitation stage unit 3, and the chuck mechanism 51 moves in the (+ X) direction in this state, so that the substrate S is moved above the inlet levitation stage 31. Is conveyed above the outlet levitation stage 33 via above the coating stage 32. The conveyed substrate S is delivered to the output transfer unit 4 arranged on the (+ X) side of the outlet levitation stage 33.

出力移載部4は、コロコンベア41と、これを回転駆動する機能および昇降させる機能を有する回転・昇降駆動機構42とを備えている。コロコンベア41が回転することで、基板Sに(+X)方向への推進力が付与され、基板Sは搬送方向Dtに沿ってさらに搬送される。また、コロコンベア41が昇降することで基板Sの鉛直方向位置が変更される。そして、出力移載部4により、基板Sは出口浮上ステージ33の上方から出力コンベア110に移載される。 The output transfer unit 4 includes a roller conveyor 41 and a rotation / elevation drive mechanism 42 having a function of rotationally driving the roller conveyor 41 and a function of raising and lowering the roller conveyor 41. By rotating the roller conveyor 41, a propulsive force is applied to the substrate S in the (+ X) direction, and the substrate S is further conveyed along the transfer direction Dt. Further, the vertical position of the substrate S is changed by moving the roller conveyor 41 up and down. Then, the substrate S is transferred to the output conveyor 110 from above the outlet levitation stage 33 by the output transfer unit 4.

出力コンベア110は、コロコンベア111と、これを回転駆動する回転駆動機構112とを備えており、コロコンベア111の回転により基板Sはさらに(+X)方向に搬送され、最終的に塗布装置1外へと払い出される。なお、入力コンベア100および出力コンベア110は塗布装置1の構成の一部として設けられてもよいが、塗布装置1とは別体のものであってもよい。また例えば、塗布装置1の上流側に設けられる別ユニットの基板払い出し機構が入力コンベア100として用いられてもよい。また、塗布装置1の下流側に設けられる別ユニットの基板受け入れ機構が出力コンベア110として用いられてもよい。 The output conveyor 110 includes a roller conveyor 111 and a rotation drive mechanism 112 that rotationally drives the roller conveyor 111. The rotation of the roller conveyor 111 further conveys the substrate S in the (+ X) direction, and finally outside the coating device 1. Will be paid out to. The input conveyor 100 and the output conveyor 110 may be provided as a part of the configuration of the coating device 1, but may be separate from the coating device 1. Further, for example, a substrate dispensing mechanism of another unit provided on the upstream side of the coating device 1 may be used as the input conveyor 100. Further, a substrate receiving mechanism of another unit provided on the downstream side of the coating device 1 may be used as the output conveyor 110.

このようにして搬送される基板Sの搬送経路上に、基板Sの上面Sfに塗布液を塗布するための塗布機構7が配置される。塗布機構7は、スリットノズルであるノズル71を含むノズルユニット70を備えている。ノズル71には、塗布液供給部78から塗布液が供給され、ノズル下部において下向きに、かつY方向を長手方向としてスリット状に開口する吐出口711から塗布液が吐出される。 A coating mechanism 7 for applying the coating liquid to the upper surface Sf of the substrate S is arranged on the transport path of the substrate S transported in this way. The coating mechanism 7 includes a nozzle unit 70 including a nozzle 71 which is a slit nozzle. The coating liquid is supplied to the nozzle 71 from the coating liquid supply unit 78, and the coating liquid is discharged from the discharge port 711 which opens downward in the lower part of the nozzle and in a slit shape with the Y direction as the longitudinal direction.

ノズル71は、位置決め機構73によりX方向およびZ方向に移動位置決め可能となっている。位置決め機構73により、ノズル71が塗布ステージ32の上方の塗布位置(図1において点線で示される位置)に位置決めされる。塗布位置に位置決めされたノズル71から塗布液が吐出されて、塗布ステージ32との間を搬送されてくる基板Sに塗布される。こうして基板Sへの塗布液の塗布が行われる。 The nozzle 71 can be moved and positioned in the X direction and the Z direction by the positioning mechanism 73. The positioning mechanism 73 positions the nozzle 71 at the coating position (the position indicated by the dotted line in FIG. 1) above the coating stage 32. The coating liquid is discharged from the nozzle 71 positioned at the coating position and coated on the substrate S transported between the coating liquid and the coating stage 32. In this way, the coating liquid is applied to the substrate S.

この他、塗布装置1には、装置各部の動作を制御するための制御ユニット9が設けられている。制御ユニット9は所定の制御プログラムや各種データを記憶する記憶手段、この制御プログラムを実行することで装置各部に所定の動作を実行させるCPUなどの演算手段、ユーザーや外部装置との情報交換を担うインターフェース手段などを備えている。 In addition, the coating device 1 is provided with a control unit 9 for controlling the operation of each part of the device. The control unit 9 is responsible for storing a predetermined control program and various data, a calculation means such as a CPU that causes each part of the device to execute a predetermined operation by executing the control program, and exchanging information with a user or an external device. It is equipped with interface means.

以下、図2を参照しながらさらに塗布装置1の機械的構成を説明する。幾つかの機構については前述の特許第5346643号の記載を参照することでより詳細な構造を理解することが可能である。なお、図2においては入力コンベア100等が有するコロの記載が省略されている。 Hereinafter, the mechanical configuration of the coating device 1 will be further described with reference to FIG. For some mechanisms, a more detailed structure can be understood by referring to the above-mentioned description of Japanese Patent No. 5346643. In FIG. 2, the description of the rollers included in the input conveyor 100 and the like is omitted.

塗布機構7のノズルユニット70は、ノズル71とこれを移動させて所定位置に位置決めする位置決め機構73とを備えている。位置決め機構73は、図2に示すように架橋構造を有している。具体的には、位置決め機構73は、浮上ステージ部3の上方でY方向に延びる梁部材731のY方向両端部を、基台10から上方に立設された1対の柱部材732,733で支持した構造を有している。柱部材732,733のそれぞれには例えばボールねじ機構により構成された昇降機構(図示省略)が取り付けられており、これらの昇降機構により梁部材731の(−Y)側および(+Y)側端部が昇降自在に支持されている。制御ユニット9からの制御指令に応じて昇降機構が連動することにより、梁部材731が水平姿勢のまま鉛直方向(Z方向)に移動する。 The nozzle unit 70 of the coating mechanism 7 includes a nozzle 71 and a positioning mechanism 73 that moves the nozzle 71 to position it at a predetermined position. The positioning mechanism 73 has a crosslinked structure as shown in FIG. Specifically, the positioning mechanism 73 is a pair of column members 732 and 733 erected above the base 10 at both ends of the beam member 731 extending in the Y direction above the levitation stage portion 3 in the Y direction. It has a supported structure. An elevating mechanism (not shown) configured by, for example, a ball screw mechanism is attached to each of the column members 732 and 733, and the (-Y) side and (+ Y) side ends of the beam member 731 are attached by these elevating mechanisms. Is supported so that it can be raised and lowered. By interlocking the elevating mechanism in response to the control command from the control unit 9, the beam member 731 moves in the vertical direction (Z direction) while maintaining the horizontal posture.

柱部材732,733は基台10上においてX方向に移動可能に構成されている。具体的には、基台10の(+Y)側および(−Y)側端部上面のそれぞれに、X方向に延設された1対の走行ガイド81L,81Rが取り付けられている。また柱部材732,733の下部には図示しないスライダが取り付けられており、スライダが走行ガイド81L,81Rに係合される。これにより位置決め機構73はX方向に移動自在に支持される。位置決め機構73はさらに、制御ユニット9により制御されるリニアモータ、ボールねじ機構等の適宜の駆動機構(図示省略)を備えている。したがって、位置決め機構73の各部が制御ユニット9からの制御指令に応じて作動することにより、ノズルユニット70のX方向およびZ方向への移動が実現される。 The pillar members 732 and 733 are configured to be movable in the X direction on the base 10. Specifically, a pair of traveling guides 81L and 81R extending in the X direction are attached to the upper surfaces of the (+ Y) side and (−Y) side ends of the base 10, respectively. Further, a slider (not shown) is attached to the lower part of the pillar members 732 and 733, and the slider is engaged with the traveling guides 81L and 81R. As a result, the positioning mechanism 73 is supported so as to be movable in the X direction. The positioning mechanism 73 further includes an appropriate drive mechanism (not shown) such as a linear motor and a ball screw mechanism controlled by the control unit 9. Therefore, each part of the positioning mechanism 73 operates in response to the control command from the control unit 9, so that the nozzle unit 70 can be moved in the X direction and the Z direction.

ノズルユニット70の梁部材731の中央下部には、ノズル71が吐出口711(図1)を下向きにして取り付けられている。結局、位置決め機構73が制御ユニット9の制御指令に応じてノズルユニット70を移動させることで、ノズル71がX方向およびZ方向に移動し、これにより動作プロセスの進行に応じた所定の位置への位置決めが実現される。 A nozzle 71 is attached to the lower center of the beam member 731 of the nozzle unit 70 with the discharge port 711 (FIG. 1) facing downward. Eventually, the positioning mechanism 73 moves the nozzle unit 70 in response to the control command of the control unit 9, so that the nozzle 71 moves in the X and Z directions, thereby moving to a predetermined position according to the progress of the operation process. Positioning is realized.

また、基台10には1対の走行ガイド87L,87Rが設けられている。浮上ステージ部3の上方で基板Sを搬送するためのチャック機構51は、これらの走行ガイド87L,87Rに係合されて、X方向へ移動可能となっている。 Further, the base 10 is provided with a pair of traveling guides 87L and 87R. The chuck mechanism 51 for transporting the substrate S above the levitation stage portion 3 is engaged with these traveling guides 87L and 87R and is movable in the X direction.

図3は入力移載部の構造を示す図である。図3(a)に示すように、入力移載部2は複数の搬送ローラ21からなるコンベアを備えている。より具体的には、搬送方向Dt(X方向)およびこれに直交する幅方向(Y方向)のそれぞれにおいて、複数の搬送ローラ21が配列されている。この例では、X方向に2つ、Y方向に4つの搬送ローラが配列されているが、搬送ローラの配列数はこれに限定されない。以下では、X方向に配列された搬送ローラ21を区別する必要がある場合、これらのうち搬送方向Dtにおける上流側、つまり(−X)方向側のもの(上流側搬送ローラ)に符号211を、下流側、つまり(+X)方向側のもの(下流側搬送ローラ)に符号212を付すこととする。 FIG. 3 is a diagram showing the structure of the input transfer unit. As shown in FIG. 3A, the input transfer unit 2 includes a conveyor composed of a plurality of transfer rollers 21. More specifically, a plurality of transport rollers 21 are arranged in each of the transport direction Dt (X direction) and the width direction (Y direction) orthogonal to the transport direction Dt (X direction). In this example, two transfer rollers are arranged in the X direction and four transfer rollers are arranged in the Y direction, but the number of transfer rollers arranged is not limited to this. In the following, when it is necessary to distinguish the transport rollers 21 arranged in the X direction, reference numeral 211 is given to the upstream side in the transport direction Dt, that is, the one in the (−X) direction (upstream transport roller). Reference numeral 212 is attached to the downstream side, that is, the one on the (+ X) direction side (downstream side transport roller).

搬送ローラ21(211,212)の各々は、回転・昇降駆動機構22の作動により、図に一点鎖線で示す回転軸まわりに、図に示す矢印Dr方向に回転する。このように搬送ローラ21が回転することで、入力コンベア100側から搬送されてくる基板Sを入力浮上ステージ31側へさらに搬送することができる。 Each of the transport rollers 21 (211, 212) rotates around the rotation axis shown by the alternate long and short dash line in the figure in the direction of the arrow Dr by the operation of the rotation / elevating drive mechanism 22. By rotating the transport roller 21 in this way, the substrate S transported from the input conveyor 100 side can be further transported to the input levitation stage 31 side.

搬送方向Dtにおいて入力浮上ステージ31の上流側端面31bには、乗継プレート39が固定されている。乗継プレート39は、幅方向(Y方向)において入力浮上ステージ31とほぼ同じ長さを有する接続部391と、接続部39から上流方向、つまり(−X)方向に延びた突出部392とを有している。接続部391および突出部392を含め、乗継プレート39の上面39aは、入口浮上ステージ31の上面31aと同一高さで同一平面をなしている。つまり、入口浮上ステージ31の上面31aと乗継プレート39の上面39aとは連続した単一の平面をなしている。乗継プレート39の上面39aには、入口浮上ステージ31の上面31aと同様に気体の噴出孔が設けられており、噴出する気体により、基板Sに下方から浮力を与えることが可能となっている。 A transfer plate 39 is fixed to the upstream end surface 31b of the input levitation stage 31 in the transport direction Dt. The transfer plate 39 has a connecting portion 391 having substantially the same length as the input levitation stage 31 in the width direction (Y direction), and a protruding portion 392 extending in the upstream direction from the connecting portion 39, that is, in the (−X) direction. Have. The upper surface 39a of the transit plate 39, including the connecting portion 391 and the protruding portion 392, is flush with the upper surface 31a of the inlet levitation stage 31 and is in the same plane. That is, the upper surface 31a of the entrance levitation stage 31 and the upper surface 39a of the transfer plate 39 form a continuous single flat surface. The upper surface 39a of the transfer plate 39 is provided with a gas ejection hole similar to the upper surface 31a of the inlet levitation stage 31, and the ejected gas can give buoyancy to the substrate S from below. ..

突出部392は、幅方向(Y方向)においては、下流側の搬送ローラ212とは異なる位置に設けられる。このため、突出部392は、幅方向に離隔配置された複数の搬送ローラ212の間に入り込むように延びている。この例では、Y方向に配列された4つの搬送ローラ212の間の空間に合計3つの突出部392が設けられている。言い換えれば、乗継プレート39は、搬送ローラ212の位置に対応する部分を切り欠くことで搬送ローラ212との干渉を回避しつつ、上流側へ延びている。 The protrusion 392 is provided at a position different from that of the transport roller 212 on the downstream side in the width direction (Y direction). Therefore, the projecting portion 392 extends so as to enter between the plurality of transport rollers 212 arranged apart from each other in the width direction. In this example, a total of three protrusions 392 are provided in the space between the four transport rollers 212 arranged in the Y direction. In other words, the transfer plate 39 extends to the upstream side while avoiding interference with the transfer roller 212 by cutting out a portion corresponding to the position of the transfer roller 212.

図3(b)は入力移載部2をY方向に見た側面図である。回転・昇降駆動機構22により、搬送ローラ21は、図に実線で示す上部位置と破線で示す下部位置との間を移動する。実線で示される上部位置では、搬送ローラ21の上端は乗継プレート39の上面39aおよび入口浮上ステージ31の上面31aよりも上方に突出する。破線で示される下部位置では、搬送ローラ21の上端は、一点鎖線で示される、乗継プレート39の上面39aおよび入口浮上ステージ31の上面31aの高さよりも下方まで退避する。 FIG. 3B is a side view of the input transfer unit 2 as viewed in the Y direction. The rotation / elevating drive mechanism 22 moves the transport roller 21 between the upper position shown by the solid line and the lower position shown by the broken line in the figure. At the upper position shown by the solid line, the upper end of the transport roller 21 protrudes above the upper surface 39a of the transfer plate 39 and the upper surface 31a of the inlet levitation stage 31. At the lower position indicated by the broken line, the upper end of the transport roller 21 retracts below the height of the upper surface 39a of the transit plate 39 and the upper surface 31a of the inlet levitation stage 31 indicated by the alternate long and short dash line.

一方、X方向においては、乗継プレート39の(より厳密には突出部392の)上流側端部392aは、二点鎖線により示される下流側搬送ローラ212の回転軸の位置よりも上流側まで延びている。なお、原理的には、乗継プレート39の上流側端部は少なくとも下流側搬送ローラ212の回転軸の位置まで延びていればよい。 On the other hand, in the X direction, the upstream end 392a of the transit plate 39 (more precisely, the protrusion 392) extends to the upstream side of the position of the rotation axis of the downstream transport roller 212 indicated by the alternate long and short dash line. It is extending. In principle, the upstream end of the transit plate 39 may extend to at least the position of the rotation axis of the downstream transport roller 212.

なお、上記の例では、入口浮上ステージ31の上流側端面31bにこれとは別体に形成された乗継プレート39が固定されているが、これに代えて、以下のような変形例を採用することもできる。 In the above example, the transfer plate 39 formed separately from this is fixed to the upstream end surface 31b of the inlet levitation stage 31, but instead of this, the following modification is adopted. You can also do it.

図4は乗継プレートに代わる変形例を示す図である。図4(a)に示す変形例では、入口浮上ステージ131の上流側端部が部分的にさらに上流側へ突出して突出部139となっている。このように、突出部が入口浮上ステージと一体の部材として構成されてもよい。また、図4(b)に示す変形例では、接続部に相当する部分がなく、突出部に相当する部分のみが別部材239として入口浮上ステージ31に固定されている。これらの構成によっても、以下に説明する基板Sの受け渡しを行うことが可能である。 FIG. 4 is a diagram showing a modified example in place of the transfer plate. In the modified example shown in FIG. 4A, the upstream end of the inlet levitation stage 131 partially protrudes further upstream to form a protruding portion 139. In this way, the protruding portion may be configured as a member integrated with the inlet levitation stage. Further, in the modified example shown in FIG. 4B, there is no portion corresponding to the connecting portion, and only the portion corresponding to the protruding portion is fixed to the inlet levitation stage 31 as a separate member 239. With these configurations, it is possible to deliver the substrate S described below.

図5はこの実施形態における基板搬送の流れを示すフローチャートである。また、図6は搬送中の装置各部の状態を模式的に示す図である。図5には、塗布処理の対象となる基板Sが塗布装置1の入力コンベア100に搬入され、入力移載部2を介して浮上ステージ部3に搬送されるまでの動作の流れが示されている。これ以後の動作については、例えば特許文献1に記載された動作内容を適用することが可能であるため、ここでは説明を省略する。 FIG. 5 is a flowchart showing the flow of substrate transfer in this embodiment. Further, FIG. 6 is a diagram schematically showing a state of each part of the device during transportation. FIG. 5 shows an operation flow until the substrate S to be coated is carried into the input conveyor 100 of the coating apparatus 1 and conveyed to the levitation stage portion 3 via the input transfer portion 2. There is. For the subsequent operations, for example, the operation contents described in Patent Document 1 can be applied, and thus the description thereof will be omitted here.

搬送ローラ21は、回転・昇降駆動機構22により予め上部位置に位置決めされる(ステップS101)。搬送ロボットや前処理装置など外部から処理対象の基板Sが入力コンベア100に搬入されると(ステップS102)、図6(a)に示すように、コロコンベア101の回転により基板Sは搬送方向Dt、すなわち(+X)方向へ搬送される(ステップS103)。 The transport roller 21 is positioned in advance at the upper position by the rotation / elevating drive mechanism 22 (step S101). When the substrate S to be processed is carried into the input conveyor 100 from the outside such as a transfer robot or a pretreatment device (step S102), as shown in FIG. 6A, the substrate S is moved in the transfer direction Dt due to the rotation of the roller conveyor 101. That is, it is conveyed in the (+ X) direction (step S103).

基板Sが入力移載部2に到達すると、搬送ローラ21の回転によっても基板Sが搬送されることになる(ステップS104)。こうして搬送を続ける間に、搬送される基板Sの先頭部Sが所定の「乗継位置」に到達したことが図示しないセンサによって検出されると(ステップS105)、その時点で搬送がいったん停止される(ステップS106)。 When the substrate S reaches the input transfer unit 2, the substrate S is also conveyed by the rotation of the transfer roller 21 (step S104). While the transfer is continued in this way, if it is detected by a sensor (not shown) that the head portion S of the substrate S to be transferred has reached a predetermined "transit position" (step S105), the transfer is temporarily stopped at that point. (Step S106).

「乗継位置」は、図6(b)に示すように、基板Sの先頭部Saが一点鎖線で示される搬送ローラ212の回転軸位置よりも下流側の適宜の位置に到達したときの基板Sの位置である。このとき、基板Sは搬送ローラ21により下面を支持され、その先頭部Saが搬送ローラ212の上端から幾らか下流側へ突出した状態となっている。搬送ローラ21の上端がコロコンベア101の状態よりも上方にあるとき、基板Sはその先頭部Saが搬送ローラ21により押し上げられた状態となる。 As shown in FIG. 6B, the “transfer position” is the substrate when the leading portion Sa of the substrate S reaches an appropriate position on the downstream side of the rotation axis position of the transport roller 212 indicated by the alternate long and short dash line. It is the position of S. At this time, the lower surface of the substrate S is supported by the transfer roller 21, and the leading portion Sa thereof protrudes slightly downstream from the upper end of the transfer roller 212. When the upper end of the transfer roller 21 is above the state of the roller conveyor 101, the substrate S is in a state in which its leading portion Sa is pushed up by the transfer roller 21.

一方、乗継プレート39は、搬送ローラ212の回転軸位置よりも上流側まで延びている。したがって、上から見れば、このとき基板Sと乗継プレート39とはX方向において一部が重なった状態となっている。上部位置にある搬送ローラ212の上端は乗継プレート上面39aより上方にあるため、基板Sと乗継プレート39とは接触しておらず、基板Sの先頭部Saは乗継プレート39の上方に位置していることになる。言い換えれば、乗継プレート39の先端が基板Sの下方に入り込んでいる。 On the other hand, the transfer plate 39 extends to the upstream side of the rotation axis position of the transfer roller 212. Therefore, when viewed from above, the substrate S and the transit plate 39 are partially overlapped in the X direction at this time. Since the upper end of the transfer roller 212 at the upper position is above the upper surface 39a of the transfer plate, the substrate S and the transfer plate 39 are not in contact with each other, and the leading portion Sa of the substrate S is above the transfer plate 39. It will be located. In other words, the tip of the transit plate 39 is inserted below the substrate S.

この状態から、搬送ローラ21が下部位置まで下降される(ステップS107)。その結果、図6(c)に示すように、基板Sの下面Sbが乗継プレート39の上面39aの高さまで下降した時点で、搬送ローラ21による支持が終了し、以後は基板Sの先頭部Saが乗継プレート39により支持された状態となる。すなわち、搬送ローラ21から入口浮上ステージ31への基板Sの受け渡しが実現される。なお、乗継プレート上面39aからは気体が噴出されている。このため、基板Sは乗継プレート上面39aに当接するのではなく、所定のギャップを隔てて乗継プレート上面39aから僅かに浮上した状態で支持されることとなる。 From this state, the transport roller 21 is lowered to the lower position (step S107). As a result, as shown in FIG. 6C, when the lower surface Sb of the substrate S descends to the height of the upper surface 39a of the transit plate 39, the support by the transfer roller 21 is completed, and thereafter, the leading portion of the substrate S Sa is in a state of being supported by the transfer plate 39. That is, the transfer of the substrate S from the transfer roller 21 to the inlet levitation stage 31 is realized. Gas is ejected from the upper surface 39a of the transit plate. Therefore, the substrate S is not in contact with the upper surface 39a of the transfer plate, but is supported in a state of being slightly raised from the upper surface 39a of the transfer plate with a predetermined gap.

搬送ローラの下降後、入力コンベア100のコロコンベア101が再び回転し基板Sの搬送が再開される(ステップS108)。これにより、図6(d)に示すように、基板Sはさらに(+X)方向に搬送され、先頭部Saは乗継プレート上面39aから入口浮上ステージ上面31aへと進行してゆく。そして、特許文献1に記載の技術と同様に、基板Sが入力移載部2から入口浮上ステージ31に受け渡された後、チャック機構51により搬送されることになる。例えば、下部位置まで下降した搬送ローラ21と基板下面Sbとの隙間にチャック機構51を進入させて、基板Sをチャック機構51に保持させることができる。 After the transfer roller is lowered, the roller conveyor 101 of the input conveyor 100 rotates again and the transfer of the substrate S is restarted (step S108). As a result, as shown in FIG. 6D, the substrate S is further conveyed in the (+ X) direction, and the leading portion Sa advances from the upper surface 39a of the transfer plate to the upper surface 31a of the inlet levitation stage. Then, as in the technique described in Patent Document 1, the substrate S is delivered from the input transfer unit 2 to the inlet levitation stage 31 and then transported by the chuck mechanism 51. For example, the chuck mechanism 51 can be inserted into the gap between the transport roller 21 lowered to the lower position and the lower surface Sb of the substrate, and the substrate S can be held by the chuck mechanism 51.

このように、本実施形態における入力移載部2から浮上ステージ部3への基板Sの受け渡しでは、基板Sを搬送方向Dtに移動させることにより受け渡しを行うのではなく、基板Sの下方に乗継プレート39が入り込んだ状態で、基板Sを支持する搬送ローラ21を下降させることにより、受け渡しを行う。そのため、搬送による受け渡しにおいて生じ得る、基板Sの先頭部Saが垂れ下がった状態で搬送されてステージ端面に接触するという問題が解消されている。 As described above, in the transfer of the substrate S from the input transfer unit 2 to the levitation stage unit 3 in the present embodiment, the substrate S is not transferred by moving the substrate S in the transport direction Dt, but is placed below the substrate S. With the joint plate 39 inserted, the transfer roller 21 that supports the substrate S is lowered to perform delivery. Therefore, the problem that the leading portion Sa of the substrate S is transported in a hanging state and comes into contact with the end face of the stage, which may occur in the transfer by transportation, is solved.

図7は搬送系の支持機構を示す図である。塗布装置1において、入口浮上ステージ31を含む浮上ステージ部3および塗布機構7等の主要な構成は、頑丈な基台10に設置されている。一方、入力移載部2は基台10から機械的に切り離されている。具体的には、搬送ローラ21およびこれを回転させるモータ221は昇降フレーム222に取り付けられている。昇降フレーム222は昇降機構223により昇降自在に支持される。昇降機構223はベース部20に支持される。モータ221、昇降フレーム222および昇降機構223が一体として、本実施形態における回転・昇降駆動機構22としての機能を有している。 FIG. 7 is a diagram showing a support mechanism of the transport system. In the coating device 1, the main configurations of the levitation stage portion 3 including the inlet levitation stage 31 and the coating mechanism 7 are installed on a sturdy base 10. On the other hand, the input transfer unit 2 is mechanically separated from the base 10. Specifically, the transport roller 21 and the motor 221 that rotates the transfer roller 21 are attached to the elevating frame 222. The elevating frame 222 is movably supported by the elevating mechanism 223. The elevating mechanism 223 is supported by the base portion 20. The motor 221 and the elevating frame 222 and the elevating mechanism 223 are integrated to have a function as the rotation / elevating drive mechanism 22 in the present embodiment.

ベース部20は基台10とは独立した構造物として構成される。そして、乗継プレート39は入口浮上ステージ31に固定されている。つまり、乗継プレート39は入口浮上プレート31を介して基台10により支持されており、入力移載部2とは機械的には切り離されている。 The base portion 20 is configured as a structure independent of the base 10. The transfer plate 39 is fixed to the entrance levitation stage 31. That is, the transfer plate 39 is supported by the base 10 via the inlet levitation plate 31, and is mechanically separated from the input transfer portion 2.

仮に乗継プレート39を入力移載部2と一体に支持した場合、乗継プレート39と入口浮上ステージ31とは互いに独立した支持機構で支持されているため、搬送ローラ21の回転や昇降に伴う振動によって、乗継プレート39と入口浮上ステージ31との間に位置ずれが生じることがある。特に、長期間の稼働に伴う累積的な位置ずれは、乗継プレート39と入口浮上ステージ31との間に隙間を生じさせたり、両者の間に鉛直方向の段差を生じさせたりする。このことは、基板Sのスムーズな搬送を阻害し、搬送不良や基板Sの損傷の原因となる。 If the transfer plate 39 is integrally supported with the input transfer portion 2, the transfer plate 39 and the inlet levitation stage 31 are supported by independent support mechanisms, so that the transfer roller 21 rotates and moves up and down. The vibration may cause a misalignment between the transit plate 39 and the inlet levitation stage 31. In particular, the cumulative misalignment due to long-term operation causes a gap between the transfer plate 39 and the inlet levitation stage 31, or a vertical step between the two. This hinders the smooth transfer of the substrate S and causes a transfer failure or damage to the substrate S.

この問題を回避するため、本実施形態では、乗継プレート39を入口浮上ステージ31に固定する、あるいはこれらを一体化する等の方法により、入力移載部2の動作に伴う振動が乗継プレート39と入口浮上ステージ31との位置関係に影響を与えないようにしている。これにより、基板Sが乗継プレート39から入口浮上ステージ31に移送される際に、その段差に衝突するという問題が回避される。なお図4(a)に示すように、突出部が入力浮上ステージと一体に形成されている場合には、本質的にこのような問題は発生しない。 In order to avoid this problem, in the present embodiment, the transfer plate 39 is fixed to the inlet levitation stage 31 or integrated with each other, so that the vibration accompanying the operation of the input transfer unit 2 is generated by the transfer plate. The positional relationship between the 39 and the entrance levitation stage 31 is not affected. As a result, when the substrate S is transferred from the transfer plate 39 to the inlet levitation stage 31, the problem of colliding with the step is avoided. As shown in FIG. 4A, when the protruding portion is formed integrally with the input levitation stage, such a problem does not essentially occur.

図8は乗継プレートの他の変形例を示す図である。図8(a)は変形例における概略構成を示す斜視図である。また、図8(b)はその側面図、図8(c)は正面図である。図8(a)に示すように、この変形例では、乗継プレート39の各突出部392の上流側端面392aにフリーローラ395が設けられている。より具体的には、フリーローラ395は支持部材396に対し回転自在に取り付けられており、支持部材396が突出部392の(−X)方向側端面392aに固定されている。フリーローラ395は駆動源に接続されておらず自由回転する。 FIG. 8 is a diagram showing another modification of the transfer plate. FIG. 8A is a perspective view showing a schematic configuration in a modified example. Further, FIG. 8B is a side view thereof, and FIG. 8C is a front view thereof. As shown in FIG. 8A, in this modification, a free roller 395 is provided on the upstream end surface 392a of each protrusion 392 of the transit plate 39. More specifically, the free roller 395 is rotatably attached to the support member 396, and the support member 396 is fixed to the (−X) direction side end surface 392a of the protrusion 392. The free roller 395 is not connected to the drive source and rotates freely.

図8(b)に示すように、側面視においてフリーローラ395の上端は、一点鎖線で示される、乗継プレート39および入口浮上ステージ31の上面の高さと同じ高さまたはこれより高く、かつ、二点鎖線で示される、上部位置にある搬送ローラ21(212)の上端の高さより低い位置に配置される。 As shown in FIG. 8 (b), the upper end of the free roller 395 in the side view is at or higher than the height of the upper surface of the transit plate 39 and the entrance levitation stage 31, as indicated by the alternate long and short dash line. It is arranged at a position lower than the height of the upper end of the transport roller 21 (212) at the upper position indicated by the alternate long and short dash line.

図8(c)に示すように、このように構成されたフリーローラ395は、搬送ローラ212により搬送されている基板Sのうち、幅方向(Y方向)において搬送ローラ212による支持を受けていない部分に下方から当接する。これにより、この部分が下向きに撓んで乗継ステージ39の上面39aより下方まで垂れ下がることが防止される。 As shown in FIG. 8C, the free roller 395 configured in this way is not supported by the transfer roller 212 in the width direction (Y direction) of the substrate S conveyed by the transfer roller 212. Contact the part from below. As a result, this portion is prevented from bending downward and hanging below the upper surface 39a of the transfer stage 39.

基板Sの下面Sbが乗継ステージ上面39aより下方にある状態で搬送されると、この部分で基板Sの先頭部が乗継ステージ39の端面392aに衝突してしまうことになる。フリーローラ395で基板Sを補助的に支持することで、このような問題を回避することができる。 If the lower surface Sb of the substrate S is conveyed below the upper surface 39a of the transfer stage, the leading portion of the substrate S will collide with the end surface 392a of the transfer stage 39 at this portion. By supporting the substrate S as an auxiliary with the free roller 395, such a problem can be avoided.

なお、ここでは原理説明のために1つの突出部392に対し1つのフリーローラ395が設けられた例を用いたが、1つの突出部392に対し、幅方向に位置を異ならせて複数のフリーローラ395が設けられてもよい。また、このフリーローラ395は、突出部392の端面だけでなく、必要に応じ基板搬送経路上の適宜の位置に配置されてよい。このようにすることで、搬送される基板Sの撓みをより低減し、安定した搬送および入力移載部2から浮上ステージ部3へのスムーズな受け渡しを実現することが可能となる。 Here, for the purpose of explaining the principle, an example in which one free roller 395 is provided for one protruding portion 392 is used, but a plurality of free rollers 395 are provided at different positions in the width direction with respect to one protruding portion 392. Rollers 395 may be provided. Further, the free roller 395 may be arranged not only at the end surface of the protruding portion 392 but also at an appropriate position on the substrate transport path, if necessary. By doing so, it is possible to further reduce the deflection of the substrate S to be conveyed, and to realize stable transfer and smooth transfer from the input transfer unit 2 to the levitation stage unit 3.

以上説明したように、上記実施形態の塗布装置1は、本発明の「基板搬送装置」の一実施形態を構成の一部として含む装置であるとともに、本発明の「塗布装置」の一実施形態でもある。この実施形態において、搬送ローラ21のうち下流側のもの、すなわち下流側搬送ローラ212が本発明の「搬送ローラ」として機能する一方、回転・搬送駆動機構22が本発明の「昇降機構」として機能している。また、浮上ステージ部3、特に入口浮上ステージ31が本発明の「基板支持ステージ」として機能している。そして、その上面31aが本発明の「基板支持面」に相当している。 As described above, the coating device 1 of the above-described embodiment is a device including one embodiment of the "board transfer device" of the present invention as a part of the configuration, and an embodiment of the "coating device" of the present invention. But also. In this embodiment, the downstream side of the transfer rollers 21, that is, the downstream side transfer roller 212 functions as the "transfer roller" of the present invention, while the rotation / transfer drive mechanism 22 functions as the "elevation mechanism" of the present invention. doing. Further, the levitation stage portion 3, particularly the entrance levitation stage 31, functions as the "board support stage" of the present invention. The upper surface 31a corresponds to the "board support surface" of the present invention.

また、上記実施形態では、乗継プレート39が本発明の「延伸部」および「サブステージ」として機能している。そして、基台10およびベース部20がそれぞれ本発明の「ステージ支持部」および「搬送系支持部」として機能している。また、フリーローラ395が本発明の「補助ローラ」として機能している。また、入力コンベア100およびチャック機構51が、いずれも本発明の「副搬送機構」として機能し得るものである。また、塗布ステージ32が本発明の「浮力付与部」として機能している。 Further, in the above embodiment, the transit plate 39 functions as a "stretched portion" and a "substage" of the present invention. The base 10 and the base 20 function as the "stage support" and the "conveyor system support" of the present invention, respectively. Further, the free roller 395 functions as the "auxiliary roller" of the present invention. Further, both the input conveyor 100 and the chuck mechanism 51 can function as the "secondary transfer mechanism" of the present invention. Further, the coating stage 32 functions as the "buoyancy imparting portion" of the present invention.

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態における基板Sの受け渡しでは、基板Sの先頭部Saが搬送ローラ212の上端より僅かに突出した時点で搬送を停止し、搬送ローラ212を下降させることで基板Sを受け渡す。しかしながら、搬送をさらに継続し、例えば基板Sの先頭部Saが乗継プレート39から入口浮上ステージ31まで進出した時点で搬送を停止させるようにしてもよい。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the delivery of the substrate S in the above embodiment, the transfer is stopped when the leading portion Sa of the substrate S slightly protrudes from the upper end of the transfer roller 212, and the substrate S is delivered by lowering the transfer roller 212. However, the transfer may be further continued, and the transfer may be stopped when, for example, the leading portion Sa of the substrate S advances from the transfer plate 39 to the inlet levitation stage 31.

この場合でも、搬送ローラ212の上端を通過した基板Sの先頭部Saが乗継プレート39に差し掛かる時点で乗継プレート39による浮上支持を受けることができるので、スムーズな搬送が可能である。ただしこの場合、幅方向において搬送ローラ間で撓みにより垂れ下がった基板Sが突出部392の端面に接触するのを防止するために、適宜の位置にフリーローラ395を設けることが望ましい。 Even in this case, since the levitation support by the transfer plate 39 can be received when the leading portion Sa of the substrate S that has passed through the upper end of the transfer roller 212 reaches the transfer plate 39, smooth transfer is possible. However, in this case, it is desirable to provide the free rollers 395 at appropriate positions in order to prevent the substrate S hanging down due to bending between the transport rollers in the width direction from coming into contact with the end surface of the protrusion 392.

また、上記実施形態では、乗継プレート30の突出部392は、搬送ローラ212の回転軸よりも僅かに上流側まで延びている。これをさらに延長し、例えば上流側搬送ローラ211の回転軸付近まで延びるようにしてもよい。 Further, in the above embodiment, the protruding portion 392 of the transfer plate 30 extends slightly upstream from the rotation axis of the transfer roller 212. This may be further extended, for example, to extend to the vicinity of the rotation axis of the upstream transfer roller 211.

また、上記実施形態の塗布装置1は、例えばガラス基板や半導体基板等の基板にレジスト液を塗布する装置を想定したものであるが、基板の種類や吐出される流体の種類はこれらに限定されず任意である。例えば流体は液体に限定されず気体であってもよい。また、塗布に限定されず、他の目的で基板の搬送を行う基板搬送装置にも、本発明を適用可能である。 Further, the coating device 1 of the above embodiment is assumed to be a device for applying a resist liquid to a substrate such as a glass substrate or a semiconductor substrate, but the type of the substrate and the type of the discharged fluid are limited to these. Is optional. For example, the fluid is not limited to a liquid and may be a gas. Further, the present invention is not limited to coating, and the present invention can be applied to a substrate transporting device that transports a substrate for other purposes.

以上、具体的な実施形態を例示して説明してきたように、本発明に係る基板搬送装置において、例えば延伸部は、上面から気体を吐出させて基板に下方から浮力を与える構成であってよい。このような構成によれば、延伸部が、搬送ローラから受け渡される基板を浮上させた状態で基板支持ステージに搬送することができる。 As described above by exemplifying a specific embodiment, in the substrate transfer device according to the present invention, for example, the stretched portion may have a configuration in which gas is discharged from the upper surface to give buoyancy to the substrate from below. .. According to such a configuration, the stretched portion can transport the substrate delivered from the transport roller to the substrate support stage in a floating state.

また例えば、昇降機構は、搬送ローラが基板を搬送した後、搬送ローラの回転が停止した状態で搬送ローラを下降させる構成とすることができる。このような構成によれば、搬送ローラから延伸部への基板の受け渡しが、搬送方向への移動を伴わない搬送ローラの昇降のみで実現される。このため、基板が延伸部や基板支持ステージの端面に接触することが確実に防止される。 Further, for example, the elevating mechanism can be configured to lower the transfer roller in a state where the rotation of the transfer roller is stopped after the transfer roller has conveyed the substrate. According to such a configuration, the transfer of the substrate from the transfer roller to the stretched portion is realized only by raising and lowering the transfer roller without moving in the transfer direction. Therefore, it is surely prevented that the substrate comes into contact with the stretched portion or the end surface of the substrate support stage.

また例えば、延伸部は、搬送方向において基板支持ステージの最上流側端部に連結されたサブステージとすることができる。あるいは、基板支持ステージが部分的に搬送方向における上流側に延長されて延伸部をなす構成であってもよい。このように、延伸部については、基板支持ステージと一体のものとして形成された構成、また別体に形成されて基板支持ステージに連結された構成のいずれによっても実現可能である。これにより、延伸部の上面と基板支持ステージの上面とを連続したものとすることができ、基板のスムーズな搬送が可能となる。 Further, for example, the stretched portion can be a substage connected to the most upstream side end portion of the substrate support stage in the transport direction. Alternatively, the substrate support stage may be partially extended to the upstream side in the transport direction to form a stretched portion. As described above, the stretched portion can be realized by either a configuration formed integrally with the substrate support stage or a configuration formed separately and connected to the substrate support stage. As a result, the upper surface of the stretched portion and the upper surface of the substrate support stage can be made continuous, and the substrate can be smoothly conveyed.

ここで、延伸部が基板支持ステージとは別体のサブステージとして設けられる場合、当該サブステージは例えば、基板支持ステージの最上流側端部に隣接して設けられた、幅方向における長さが基板支持ステージと略同一である接続部と、接続部から部分的に搬送方向の上流側に向けて突出した突出部とを有する構成とすることができる。このような構成によれば、接続部の上面を基板支持ステージの上面と一体とみなすことができるので、実質的に基板支持ステージの端部が延長されて延伸部をなす構成と同様のものとして機能させることができる。 Here, when the stretched portion is provided as a substage separate from the substrate support stage, the substage is provided, for example, adjacent to the most upstream end of the substrate support stage, and has a length in the width direction. The configuration may include a connecting portion that is substantially the same as the substrate support stage, and a protruding portion that partially protrudes from the connecting portion toward the upstream side in the transport direction. According to such a configuration, the upper surface of the connecting portion can be regarded as one with the upper surface of the substrate supporting stage, so that the end portion of the substrate supporting stage is substantially extended to form an extended portion. Can be made to work.

また、基板支持ステージを支持するステージ支持部と、ステージ支持部とは別体として構成され、搬送ローラおよび昇降機構を支持する搬送系支持部とを備え、サブステージは、基板支持ステージを介してステージ支持部により支持されることが好ましい。回転および昇降を伴う搬送ローラおよびその支持部においては動作に際し振動が生じる。このような振動がサブステージに伝わると、サブステージと基板支持ステージとの間で微小な位置ずれが生じることがある。これにより両者の上面の間に段差が生じると基板の搬送が阻害されるおそれがある。これを避けるため、サブステージは、搬送系支持部とは別体のステージ支持部によって支持されることが好ましい。 Further, a stage support portion that supports the substrate support stage and a transport system support portion that is configured as a separate body from the stage support portion and supports the transfer roller and the elevating mechanism are provided, and the substage is provided via the substrate support stage. It is preferably supported by the stage support portion. Vibration occurs during operation of the transport roller and its support that rotate and move up and down. When such vibration is transmitted to the substage, a slight misalignment may occur between the substage and the substrate support stage. As a result, if a step is formed between the upper surfaces of the two, the transfer of the substrate may be hindered. In order to avoid this, it is preferable that the substage is supported by a stage support portion that is separate from the transport system support portion.

また例えば、搬送ローラは幅方向に位置を異ならせて複数設けられ、複数の搬送ローラ間に延伸部が設けられた構成とすることができる。このような構成によれば、基板の幅方向における複数箇所を複数の搬送ローラでそれぞれ支持することで、基板を水平に近い姿勢で支持、搬送することができる。また、これらの搬送ローラの間に延伸部が設けられることで、搬送ローラから延伸部への基板の受け渡しをよりスムーズに実行することができる。 Further, for example, a plurality of transfer rollers may be provided at different positions in the width direction, and a drawing portion may be provided between the plurality of transfer rollers. According to such a configuration, the substrate can be supported and conveyed in a nearly horizontal posture by supporting each of a plurality of locations in the width direction of the substrate with a plurality of conveying rollers. Further, by providing the stretched portion between these transport rollers, it is possible to more smoothly transfer the substrate from the transport roller to the stretched portion.

また例えば、搬送方向における延伸部の最上流側端部より上流側に、上端の高さが延伸部の上面と同一またはこれより高く、かつ、上部位置に位置決めされた搬送ローラの上端より低い、補助ローラが設けられてもよい。このような構成によれば、基板を搬送する搬送ローラで支持されていない基板下面を補助ローラで支持することで、基板の撓みを抑制し、該撓みに起因して生じ得る、延伸部の端面への基板の衝突を未然に回避することができる。 Further, for example, the height of the upper end is equal to or higher than the upper surface of the stretched portion on the upstream side of the uppermost flow side end of the stretched portion in the transport direction, and is lower than the upper end of the transport roller positioned at the upper position. Auxiliary rollers may be provided. According to such a configuration, by supporting the lower surface of the substrate which is not supported by the conveying roller for conveying the substrate by the auxiliary roller, the bending of the substrate is suppressed, and the end face of the stretched portion which may be caused by the bending is suppressed. It is possible to avoid the collision of the substrate with the board.

また例えば、基板支持ステージに受け渡された後の基板を搬送方向に搬送する副搬送機構を備えていてもよい。このような構成によれば、搬送ローラが下部位置へ下降し基板に対する搬送力を発揮しなくなった後にも基板を搬送方向に搬送することが可能である。 Further, for example, it may be provided with an auxiliary transport mechanism for transporting the substrate after being delivered to the substrate support stage in the transport direction. According to such a configuration, the substrate can be conveyed in the conveying direction even after the conveying roller is lowered to the lower position and no longer exerts the conveying force on the substrate.

また、本発明は、例えば上記した副搬送機構を有する基板搬送装置と、副搬送機構により搬送される基板の上面に対向配置され、基板の上面に向けて塗布液を吐出するノズルとを備える塗布装置として実施されてもよい。このような構成によれば、上記理由により安定的に搬送される基板に対しノズルから塗布液が供給されるため、基板の上面に均質な塗布膜を形成することが可能である。 Further, the present invention includes, for example, a substrate transfer device having the above-mentioned sub-convey mechanism and a nozzle which is arranged to face the upper surface of the substrate transported by the sub-transfer mechanism and discharges a coating liquid toward the upper surface of the substrate. It may be implemented as a device. According to such a configuration, since the coating liquid is supplied from the nozzle to the substrate which is stably conveyed for the above reason, it is possible to form a homogeneous coating film on the upper surface of the substrate.

例えば、ノズルの下方に配置され、副搬送機構により搬送されてノズルとの対向位置を通過する基板の下面に気体を吐出して、基板に下方から浮力を与える浮力付与部が設けられてもよい。このような構成によれば、浮上状態で支持される基板に対して塗布が行われる。このため、例えば基板下面側を機械的に支持して塗布を行う場合に比べて、塗布時の基板をより平坦な状態に維持することが可能であり、塗布膜の品質向上を図ることができる。この場合、基板搬送装置の基板支持ステージに浮力付与部としての機能を兼備させてもよく、また搬送のための基板支持ステージとは別に、塗布処理に特化した浮力付与部が設けられてもよい。 For example, a buoyancy imparting portion that is arranged below the nozzle and is conveyed by an auxiliary transfer mechanism and discharges gas to the lower surface of the substrate that passes through a position facing the nozzle to give buoyancy from below may be provided on the substrate. .. According to such a configuration, the coating is applied to the substrate supported in the floating state. Therefore, as compared with the case where the lower surface side of the substrate is mechanically supported for coating, the substrate can be maintained in a flatter state at the time of coating, and the quality of the coating film can be improved. .. In this case, the substrate support stage of the substrate transfer device may be provided with a function as a buoyancy imparting portion, or a buoyancy imparting portion specialized for coating processing may be provided separately from the substrate support stage for transfer. Good.

本発明は、基板に下方から浮力を与えつつ支持、搬送する基板搬送装置に好適に適用可能である。例えば、基板を水平姿勢で浮上させながらその表面に塗布液を塗布する塗布装置の搬送系に適用することができる。その他、各種の目的で基板を水平姿勢で搬送する装置に対して、本発明を好適に適用可能である。 The present invention is suitably applicable to a substrate transfer device that supports and conveys a substrate while applying buoyancy from below. For example, it can be applied to a transport system of a coating device that applies a coating liquid to the surface of a substrate while floating it in a horizontal position. In addition, the present invention can be suitably applied to an apparatus for transporting a substrate in a horizontal posture for various purposes.

1 塗布装置(基板搬送装置)
10 基台(ステージ支持部)
20 ベース部(搬送系支持部)
21,211,212 搬送ローラ
22 回転・搬送駆動機構(昇降機構)
31 入口浮上ステージ(基板支持ステージ)
31a 基板支持面
32 塗布ステージ(浮力付与部)
39 乗継プレート(延伸部、サブステージ)
51 チャック機構(副搬送機構)
71 ノズル
100 入力コンベア(副搬送機構)
139 延伸部
391 接続部
392 突出部
395 フリーローラ(補助ローラ)
Dt 搬送方向
S 基板
1 Coating device (board transfer device)
10 bases (stage support)
20 Base part (conveyance system support part)
21,21,122 Conveying roller 22 Rotation / conveying drive mechanism (elevating mechanism)
31 Entrance levitation stage (board support stage)
31a Substrate support surface 32 Coating stage (buoyancy imparting part)
39 Transit plate (extended part, substage)
51 Chuck mechanism (secondary transport mechanism)
71 Nozzle 100 Input conveyor (secondary conveyor)
139 Stretched part 391 Connection part 392 Protruding part 395 Free roller (auxiliary roller)
Dt transport direction S substrate

Claims (12)

基板を水平姿勢で搬送する基板搬送装置において、
前記基板を下方から支持しつつ回転することにより前記基板を水平方向に搬送する搬送ローラと、
前記基板の搬送方向において前記搬送ローラの下流側に隣接して配置された水平な平坦面である基板支持面を有し、前記搬送部により搬送された前記基板を受け入れて、前記基板支持面から気体を吐出させ前記基板に下方から浮力を与えつつ支持する基板支持ステージと、
前記搬送ローラを昇降させて、前記基板支持ステージの上面よりも前記搬送ローラの上端が上方となる上部位置と、前記基板支持ステージの上面よりも前記搬送ローラの上端が下方となる下部位置との間で前記搬送ローラを移動させる昇降機構と
前記基板支持ステージを支持するステージ支持部と、
前記ステージ支持部とは別体として構成され、前記搬送ローラおよび前記昇降機構を支持する搬送系支持部と
を備え、前記搬送方向に直交する水平方向を幅方向とするとき、
前記基板支持ステージは、平面視において前記搬送ローラとは前記幅方向に異なる位置で前記搬送方向における最上流側端部が少なくとも前記搬送ローラの回転軸の位置まで延びる延伸部を有し、前記延伸部の上面は、高さが前記基板支持面と同一で、かつ前記基板支持面と連続しており、
前記延伸部は、前記基板支持ステージとともに前記ステージ支持部により支持され、
前記昇降機構により前記上部位置に位置決めされた前記搬送ローラが、平面視において前記基板の前記搬送方向の先頭部が前記搬送ローラの回転軸よりも前記搬送方向の下流位置に到達するまで前記基板を搬送し、その後に前記昇降機構が前記搬送ローラを前記下部位置へ下降させることで、前記基板を前記搬送ローラから前記基板支持ステージに受け渡す基板搬送装置。
In a board transport device that transports a board in a horizontal position,
A transport roller that transports the substrate in the horizontal direction by rotating while supporting the substrate from below.
It has a substrate support surface that is a horizontal flat surface arranged adjacent to the downstream side of the transfer roller in the transfer direction of the substrate, receives the substrate conveyed by the transfer unit, and receives the substrate from the substrate support surface. A substrate support stage that discharges gas and supports the substrate while giving buoyancy from below,
The upper position where the upper end of the transfer roller is above the upper surface of the substrate support stage by raising and lowering the transfer roller, and the lower position where the upper end of the transfer roller is below the upper surface of the substrate support stage. an elevating mechanism for moving the conveying rollers between,
A stage support portion that supports the substrate support stage and
When the stage support portion is configured as a separate body, the transport roller and the transport system support portion for supporting the elevating mechanism are provided, and the horizontal direction orthogonal to the transport direction is the width direction.
The substrate support stage has a stretched portion in which the most upstream side end portion in the transport direction extends at least to the position of the rotation axis of the transport roller at a position different from that of the transport roller in the plan view. The upper surface of the portion has the same height as the substrate support surface and is continuous with the substrate support surface.
The stretched portion is supported by the stage support portion together with the substrate support stage.
The transfer roller positioned at the upper position by the elevating mechanism holds the substrate until the head portion of the substrate in the transfer direction reaches a position downstream of the rotation axis of the transfer roller in the transfer direction in a plan view. A substrate transfer device that transfers a substrate from the transfer roller to the substrate support stage by the elevating mechanism lowering the transfer roller to the lower position.
前記延伸部は、上面から気体を吐出させて前記基板に下方から浮力を与える請求項1に記載の基板搬送装置。 The substrate transfer device according to claim 1, wherein the stretched portion discharges gas from the upper surface to give buoyancy to the substrate from below. 前記昇降機構は、前記搬送ローラが前記基板を搬送した後、前記搬送ローラの回転が停止した状態で前記搬送ローラを下降させる請求項1または2に記載の基板搬送装置。 The substrate transfer device according to claim 1 or 2, wherein the elevating mechanism lowers the transfer roller in a state where the transfer roller conveys the substrate and then the rotation of the transfer roller is stopped. 前記延伸部は、前記搬送方向において前記基板支持ステージの最上流側端部に連結されたサブステージである請求項1ないし3のいずれかに記載の基板搬送装置。 The substrate transfer apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the stretched portion is a substage connected to the most upstream side end portion of the substrate support stage in the transfer direction. 前記サブステージは、前記基板支持ステージの最上流側端部に隣接して設けられた、前記幅方向における長さが前記基板支持ステージと略同一である接続部と、前記接続部から部分的に前記搬送方向の上流側に向けて突出した突出部とを有する請求項4に記載の基板搬送装置。 The substage includes a connection portion provided adjacent to the most upstream end of the substrate support stage and having a length in the width direction substantially the same as that of the substrate support stage, and a partially connected portion. The substrate transporting apparatus according to claim 4, further comprising a protruding portion protruding toward the upstream side in the transporting direction. 基板を水平姿勢で搬送する基板搬送装置において、
前記基板を下方から支持しつつ回転することにより前記基板を水平方向に搬送する搬送ローラと、
前記基板の搬送方向において前記搬送ローラの下流側に隣接して配置された水平な平坦面である基板支持面を有し、前記搬送部により搬送された前記基板を受け入れて、前記基板支持面から気体を吐出させ前記基板に下方から浮力を与えつつ支持する基板支持ステージと、
前記搬送ローラを昇降させて、前記基板支持ステージの上面よりも前記搬送ローラの上端が上方となる上部位置と、前記基板支持ステージの上面よりも前記搬送ローラの上端が下方となる下部位置との間で前記搬送ローラを移動させる昇降機構と、
前記基板支持ステージを支持するステージ支持部と、前記ステージ支持部とは別体として構成され、前記搬送ローラおよび前記昇降機構を支持する搬送系支持部と
を備え、前記搬送方向に直交する水平方向を幅方向とするとき、
前記基板支持ステージは、平面視において前記搬送ローラとは前記幅方向に異なる位置で前記搬送方向における最上流側端部が少なくとも前記搬送ローラの回転軸の位置まで延びる延伸部を有し、前記延伸部の上面は、高さが前記基板支持面と同一で、かつ前記基板支持面と連続しており、
前記延伸部は、前記搬送方向において前記基板支持ステージの最上流側端部に連結されたサブステージであり、
前記サブステージは、前記基板支持ステージの最上流側端部に隣接して設けられた、前記幅方向における長さが前記基板支持ステージと略同一である接続部と、前記接続部から部分的に前記搬送方向の上流側に向けて突出した突出部とを有し、
前記サブステージは、前記基板支持ステージを介して前記ステージ支持部により支持され
前記昇降機構により前記上部位置に位置決めされた前記搬送ローラが、平面視において前記基板の前記搬送方向の先頭部が前記搬送ローラの回転軸よりも前記搬送方向の下流位置に到達するまで前記基板を搬送し、その後に前記昇降機構が前記搬送ローラを前記下部位置へ下降させることで、前記基板を前記搬送ローラから前記基板支持ステージに受け渡す基板搬送装置。
In a board transport device that transports a board in a horizontal position,
A transport roller that transports the substrate in the horizontal direction by rotating while supporting the substrate from below.
It has a substrate support surface that is a horizontal flat surface arranged adjacent to the downstream side of the transfer roller in the transfer direction of the substrate, receives the substrate conveyed by the transfer unit, and receives the substrate from the substrate support surface. A substrate support stage that discharges gas and supports the substrate while giving buoyancy from below,
The upper position where the upper end of the transfer roller is above the upper surface of the substrate support stage by raising and lowering the transfer roller, and the lower position where the upper end of the transfer roller is below the upper surface of the substrate support stage. An elevating mechanism that moves the transfer roller between
A stage support portion that supports the substrate support stage and a transport system support portion that is configured as a separate body from the stage support portion and supports the transfer roller and the elevating mechanism.
When the horizontal direction orthogonal to the transport direction is the width direction,
The substrate support stage has a stretched portion in which the most upstream side end portion in the transport direction extends at least to the position of the rotation axis of the transport roller at a position different from that of the transport roller in the plan view. The upper surface of the portion has the same height as the substrate support surface and is continuous with the substrate support surface.
The stretched portion is a substage connected to the most upstream side end portion of the substrate support stage in the transport direction.
The substage includes a connection portion provided adjacent to the most upstream end of the substrate support stage and having a length in the width direction substantially the same as that of the substrate support stage, and a partially connected portion. It has a protruding portion protruding toward the upstream side in the transport direction, and has a protruding portion.
The substage is supported by the stage support portion via the substrate support stage .
The transfer roller positioned at the upper position by the elevating mechanism holds the substrate until the head portion of the substrate in the transfer direction reaches a position downstream of the rotation axis of the transfer roller in the transfer direction in a plan view. A substrate transfer device that transfers a substrate from the transfer roller to the substrate support stage by the elevating mechanism lowering the transfer roller to the lower position.
前記基板支持ステージが部分的に前記搬送方向における上流側に延長されて前記延伸部をなす請求項1ないし3のいずれかに記載の基板搬送装置。 The substrate transporting apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the substrate supporting stage is partially extended to the upstream side in the transporting direction to form the stretched portion. 前記搬送ローラは前記幅方向に位置を異ならせて複数設けられ、前記複数の搬送ローラ間に前記延伸部が設けられる請求項1ないし7のいずれかに記載の基板搬送装置。 The substrate transfer device according to any one of claims 1 to 7, wherein a plurality of the transfer rollers are provided at different positions in the width direction, and the stretched portion is provided between the plurality of transfer rollers. 基板を水平姿勢で搬送する基板搬送装置において、
前記基板を下方から支持しつつ回転することにより前記基板を水平方向に搬送する搬送ローラと、
前記基板の搬送方向において前記搬送ローラの下流側に隣接して配置された水平な平坦面である基板支持面を有し、前記搬送部により搬送された前記基板を受け入れて、前記基板支持面から気体を吐出させ前記基板に下方から浮力を与えつつ支持する基板支持ステージと、
前記搬送ローラを昇降させて、前記基板支持ステージの上面よりも前記搬送ローラの上端が上方となる上部位置と、前記基板支持ステージの上面よりも前記搬送ローラの上端が下方となる下部位置との間で前記搬送ローラを移動させる昇降機構と
を備え、前記搬送方向に直交する水平方向を幅方向とするとき、
前記基板支持ステージは、平面視において前記搬送ローラとは前記幅方向に異なる位置で前記搬送方向における最上流側端部が少なくとも前記搬送ローラの回転軸の位置まで延びる延伸部を有し、前記延伸部の上面は、高さが前記基板支持面と同一で、かつ前記基板支持面と連続しており、
前記搬送方向における前記延伸部の最上流側端部より上流側に、上端の高さが前記延伸部の上面と同一またはこれより高く、かつ、前記上部位置に位置決めされた前記搬送ローラの上端より低い、補助ローラが設けられ、
前記昇降機構により前記上部位置に位置決めされた前記搬送ローラが、平面視において前記基板の前記搬送方向の先頭部が前記搬送ローラの回転軸よりも前記搬送方向の下流位置に到達するまで前記基板を搬送し、その後に前記昇降機構が前記搬送ローラを前記下部位置へ下降させることで、前記基板を前記搬送ローラから前記基板支持ステージに受け渡す基板搬送装置。
In a board transport device that transports a board in a horizontal position,
A transport roller that transports the substrate in the horizontal direction by rotating while supporting the substrate from below.
It has a substrate support surface that is a horizontal flat surface arranged adjacent to the downstream side of the transfer roller in the transfer direction of the substrate, receives the substrate conveyed by the transfer unit, and receives the substrate from the substrate support surface. A substrate support stage that discharges gas and supports the substrate while giving buoyancy from below,
The upper position where the upper end of the transfer roller is above the upper surface of the substrate support stage by raising and lowering the transfer roller, and the lower position where the upper end of the transfer roller is below the upper surface of the substrate support stage. With an elevating mechanism that moves the transport roller between
When the horizontal direction orthogonal to the transport direction is the width direction,
The substrate support stage has a stretched portion in which the most upstream side end portion in the transport direction extends at least to the position of the rotation axis of the transport roller at a position different from that of the transport roller in the plan view. The upper surface of the portion has the same height as the substrate support surface and is continuous with the substrate support surface.
Upstream from the most upstream end of the stretched portion in the transport direction, the height of the upper end is equal to or higher than the upper surface of the stretched portion, and the upper end of the transport roller is positioned at the upper position. Low, with auxiliary rollers,
The transfer roller positioned at the upper position by the elevating mechanism holds the substrate until the head portion of the substrate in the transfer direction reaches a position downstream of the rotation axis of the transfer roller in the transfer direction in a plan view. A substrate transfer device that transfers a substrate from the transfer roller to the substrate support stage by the elevating mechanism lowering the transfer roller to the lower position.
前記基板支持ステージに受け渡された後の前記基板を前記搬送方向に搬送する副搬送機構を備える請求項1ないし9のいずれかに記載の基板搬送装置。 The substrate transfer device according to any one of claims 1 to 9, further comprising an auxiliary transfer mechanism for conveying the substrate after being delivered to the substrate support stage in the transfer direction. 請求項10に記載の基板搬送装置と、
前記副搬送機構により搬送される前記基板の上面に対向配置され、前記基板の上面に向けて塗布液を吐出するノズルと
を備える塗布装置。
The substrate transfer device according to claim 10,
A coating device including a nozzle that is arranged to face the upper surface of the substrate transported by the sub-conveying mechanism and discharges a coating liquid toward the upper surface of the substrate.
前記ノズルの下方に配置され、前記副搬送機構により搬送されて前記ノズルとの対向位置を通過する前記基板の下面に気体を吐出して、前記基板に下方から浮力を与える浮力付与部を備える請求項11に記載の塗布装置。 A claim provided with a buoyancy imparting portion which is arranged below the nozzle, is conveyed by the sub-convey mechanism, discharges gas to the lower surface of the substrate passing through a position facing the nozzle, and gives buoyancy to the substrate from below. Item 11. The coating apparatus according to Item 11.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4497972B2 (en) 2004-03-23 2010-07-07 株式会社オーク製作所 Substrate transport mechanism of drawing apparatus
JP4319175B2 (en) * 2005-08-11 2009-08-26 東京エレクトロン株式会社 Vacuum dryer
JP4592787B2 (en) * 2008-07-11 2010-12-08 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing equipment
JP2010232472A (en) * 2009-03-27 2010-10-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate transfer device and substrate processing apparatus
JP4916035B2 (en) * 2009-08-28 2012-04-11 東京エレクトロン株式会社 Substrate transport apparatus and substrate transport method
KR101069600B1 (en) * 2009-09-01 2011-10-05 주식회사 케이씨텍 Inline type substrate coater apparatus and method thereof
JP5399963B2 (en) * 2010-03-30 2014-01-29 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate transfer apparatus and substrate processing apparatus
JP2011082561A (en) * 2010-12-27 2011-04-21 Olympus Corp Substrate conveyance device
JP5912403B2 (en) * 2011-10-21 2016-04-27 東京エレクトロン株式会社 Application processing equipment
KR101405668B1 (en) * 2011-12-22 2014-06-10 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 Application apparatus
JP6147521B2 (en) * 2013-02-14 2017-06-14 オイレス工業株式会社 Levitation conveyance device, conveyance rail, and levitation conveyance method
JP6595276B2 (en) * 2015-09-18 2019-10-23 株式会社Screenホールディングス Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR101965571B1 (en) * 2016-09-06 2019-04-04 주식회사 케이씨텍 Substrate treating apparatus and substrate processing system

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