JP5912403B2

JP5912403B2 - Application processing equipment

Info

Publication number: JP5912403B2
Application number: JP2011231654A
Authority: JP
Inventors: 義広川口; 光広坂井
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2011-10-21
Filing date: 2011-10-21
Publication date: 2016-04-27
Anticipated expiration: 2031-10-21
Also published as: TW201318715A; TWI546127B; KR101891349B1; JP2013089900A; CN103056067A; KR20130044172A

Description

本発明は、被処理基板に処理液を塗布する塗布処理装置に関し、特に処理動作のタクトタイムを短縮し、且つノズルのメンテナンス処理に起因する被処理基板の汚染を防止することのできる塗布処理装置に関する。 The present invention relates to a coating processing apparatus that applies a processing liquid to a substrate to be processed, and in particular, a coating processing apparatus that can reduce the takt time of processing operation and prevent contamination of the substrate to be processed due to nozzle maintenance processing. About.

例えば、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造においては、いわゆるフォトリソグラフィ工程により回路パターンを形成することが行われている。
このフォトリソグラフィ工程では、ガラス基板等の被処理基板に所定の膜を成膜した後、処理液であるフォトレジスト（以下、レジストと呼ぶ）が塗布されレジスト膜（感光膜）が形成される。そして、回路パターンに対応して前記レジスト膜が露光され、これが現像処理され、パターン形成される。 For example, in manufacturing an FPD (flat panel display), a circuit pattern is formed by a so-called photolithography process.
In this photolithography process, after a predetermined film is formed on a substrate to be processed such as a glass substrate, a photoresist (hereinafter referred to as a resist) as a processing solution is applied to form a resist film (photosensitive film). Then, the resist film is exposed corresponding to the circuit pattern, developed, and patterned.

このようなフォトリソグラフィ工程において、被処理基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する方法として、スリット状のノズル吐出口からレジスト液を帯状に吐出し、レジストを基板上に塗布する方法がある。
この方法を用いた従来のレジスト塗布装置について、図１１を用いて簡単に説明する。図１１に示すレジスト塗布装置２００は、Ｘ方向に長く延設されたステージ２０１と、このステージ２０１の上方に配備されるレジスト供給ノズル２０２と、このレジスト供給ノズル２０２を移動させるノズル移動手段２０３とを具備している。 In such a photolithography process, as a method of forming a resist film by applying a resist solution to a substrate to be processed, there is a method of discharging a resist solution in a strip shape from a slit-like nozzle discharge port and applying the resist onto the substrate. is there.
A conventional resist coating apparatus using this method will be briefly described with reference to FIG. A resist coating apparatus 200 shown in FIG. 11 includes a stage 201 extended in the X direction, a resist supply nozzle 202 disposed above the stage 201, and nozzle moving means 203 for moving the resist supply nozzle 202. It has.

前記ステージ２０１の上面には、複数のガス噴射口２１０とガス吸引口２１１とが設けられている。基板Ｇは、ガス噴射口２１０から噴射されたガスにより、或いは、前記噴射されたガスがガス吸引口２１１から吸引され形成されるガス流によりステージ上に浮上するようになっている。
また、レジスト供給ノズル２０２には、基板の幅方向に延びる微小隙間を有するスリット状の吐出口２０２ａが設けられ、レジスト液供給源２０４から供給されたレジスト液を吐出口２０２ａから吐出するようになされている。 A plurality of gas injection ports 210 and gas suction ports 211 are provided on the upper surface of the stage 201. The substrate G is floated on the stage by the gas jetted from the gas jetting port 210 or by the gas flow formed by sucking the jetted gas from the gas suction port 211.
The resist supply nozzle 202 is provided with a slit-like discharge port 202a having a minute gap extending in the width direction of the substrate so that the resist solution supplied from the resist solution supply source 204 is discharged from the discharge port 202a. ing.

また、ステージ２０１上に浮上する基板Ｇは、その左右両側が一対の基板搬送部２０５により保持され、基板搬送部２０５は、ステージ２０１の左右両側に敷設された一対のレール２０６に沿って（Ｘ方向に）移動可能となされている。
また、ステージ２０１上の基板搬入領域２０１ａ、及び基板搬出領域２０１ｂには、それぞれ複数の（図では４本の）昇降可能なリフトピン２０７が設けられ、このレジスト塗布装置２００への基板Ｇの搬入出時に基板Ｇはリフトピン２０７上に一時的に載置されるようになっている。 In addition, the substrate G floating on the stage 201 is held by a pair of substrate transfer units 205 on both left and right sides, and the substrate transfer unit 205 extends along a pair of rails 206 laid on the left and right sides of the stage 201 (X In the direction).
In addition, a plurality of (four in the figure) lift pins 207 that can be moved up and down are provided in the substrate carry-in area 201a and the substrate carry-out area 201b on the stage 201, and the substrate G is carried into and out of the resist coating apparatus 200. Sometimes the substrate G is temporarily placed on the lift pins 207.

このように構成されたレジスト塗布装置２００において、基板Ｇへのレジスト液の塗布処理は、次のように行われる。
先ず、基板搬入領域２０１ａにおいてリフトピン２０７が上方に突出され、塗布処理前の基板Ｇが搬送ロボットのアーム（図示せず）によって前記リフトピン２０７上に載置される。
次いで、基板Ｇの左右縁部が基板搬送部２０５によって保持される。ここで、基板Ｇの下面にはガス噴射口２１０からのガス噴射が吹き付けられ、基板Ｇはステージ２０１上に浮上した状態となされる。
そして、リフトピン２０７が下降すると、基板Ｇは基板搬送部２０５によって基板処理領域２０１ｃに移動される。 In the resist coating apparatus 200 configured as described above, the coating process of the resist solution onto the substrate G is performed as follows.
First, the lift pins 207 protrude upward in the substrate carry-in area 201a, and the substrate G before the coating process is placed on the lift pins 207 by the arm (not shown) of the transfer robot.
Next, the left and right edges of the substrate G are held by the substrate transport unit 205. Here, gas injection from the gas injection port 210 is blown onto the lower surface of the substrate G, and the substrate G is brought into a state of floating on the stage 201.
When the lift pins 207 are lowered, the substrate G is moved to the substrate processing region 201c by the substrate transfer unit 205.

基板処理領域２０１ｃにおいては、基板Ｇは所定の速度でＸ方向に搬送される。それに対し、基板上方に配置されたレジスト供給ノズル２０２は、ノズル移動手段２０３によって基板搬送方向とは逆の方向に移動され、それと同時に基板面に対しレジスト液を吐出する。尚、この基板処理領域２０１ｃでは、ガス噴射口２１０から噴射されたガスがガス吸引口２１１に吸引されてステージ上に所定のガス流が形成されており、基板Ｇはそのガス流上で安定した状態で浮上搬送される。 In the substrate processing area 201c, the substrate G is transported in the X direction at a predetermined speed. On the other hand, the resist supply nozzle 202 disposed above the substrate is moved in the direction opposite to the substrate transport direction by the nozzle moving means 203, and at the same time, the resist solution is discharged onto the substrate surface. In the substrate processing region 201c, the gas injected from the gas injection port 210 is sucked into the gas suction port 211 to form a predetermined gas flow on the stage, and the substrate G is stabilized on the gas flow. It is levitated and conveyed in the state.

基板上にレジスト膜が形成された基板Ｇは、基板搬送部２０５によって基板搬出領域２０１ｂまで搬送され、そこでリフトピン２０７が上昇すると共に、ガス噴射口２１０からのガス噴射が停止される。また、基板Ｇは基板搬出領域２０１ｂにおいて、リフトピン２０７により支持され、基板搬送部２０５による保持状態が解除される。
そして、レジスト膜が形成された基板Ｇは、搬送ロボットの搬送アーム（図示せず）により後段の処理装置に搬出される。
尚、このようなレジスト塗布装置２００については、特許文献１に開示されている。 The substrate G having a resist film formed on the substrate is transported to the substrate unloading region 201b by the substrate transport unit 205, where the lift pins 207 are raised and the gas injection from the gas injection port 210 is stopped. Further, the substrate G is supported by the lift pins 207 in the substrate carry-out area 201b, and the holding state by the substrate transfer unit 205 is released.
Then, the substrate G on which the resist film is formed is unloaded to a subsequent processing apparatus by a transfer arm (not shown) of the transfer robot.
Such a resist coating apparatus 200 is disclosed in Patent Document 1.

特開２０１０−８０９８３号公報JP 2010-80983 A

前記のようにレジスト塗布装置２００の構成においては、ステージ２０１に対し基板Ｇを搬入出する際にリフトピン２０７が昇降移動され、リフトピン２０７上に基板Ｇが一時的に載置される。更には、基板搬入領域２０１ａのリフトピン２０７に基板Ｇを載置する際、及び基板搬出領域２０１ｂのリフトピン２０７に載置された基板Ｇを搬出する際、搬送ロボットのアーム（図示せず）が駆動され、前記アームにより基板Ｇが搬送される。
しかしながら、そのような構成にあっては、基板処理領域２０１ｃへの基板搬入の際、及びステージ２０１からの基板搬出の際に、基板搬送が滞るという課題があった。そのため、基板搬入出の際に生じる被処理基板の滞留時間を低減し、処理動作のタクトタイムを短縮可能な構成が求められていた。 As described above, in the configuration of the resist coating apparatus 200, the lift pins 207 are moved up and down when the substrate G is carried in and out of the stage 201, and the substrate G is temporarily placed on the lift pins 207. Further, when the substrate G is placed on the lift pins 207 in the substrate carry-in area 201a and when the substrate G placed on the lift pins 207 in the substrate carry-out area 201b is carried out, an arm (not shown) of the transfer robot is driven. The substrate G is transferred by the arm.
However, in such a configuration, there has been a problem that the substrate conveyance is delayed when the substrate is loaded into the substrate processing region 201c and when the substrate is unloaded from the stage 201. Therefore, there has been a demand for a configuration that can reduce the residence time of the substrate to be processed that occurs when the substrate is carried in and out, and that can shorten the tact time of the processing operation.

前記課題を解決するものとして、従来から、コロ搬送などにより被処理基板を水平な状態で、且つ水平方向に（以後、これを平流しと記載する）搬入し、平流し搬送しながら基板幅方向に延びるノズル吐出口からレジスト液を基板上に吐出して塗布し、平流し搬送により後段に搬出する構成がある。前記構成の場合、基板搬入出の際に基板が滞留することがなく、処理動作のタクトタイムを短縮することができる。
しかしながら、そのような構成にあっては、ノズルは基板搬送方向に移動可能な構成であるため、ノズルのメンテナンス処理（ノズル吐出口に付着するレジスト液の状態を整えるプライミング処理など）を行うノズル待機部が基板搬送路上に配置される。そのため、ノズルのメンテナンス処理を行う際、ノズル吐出口に付着し乾燥したレジストのパーティクル等が下方に落ち、基板搬送路に付着して被処理基板を汚染する虞があった。 In order to solve the above-described problems, conventionally, the substrate to be processed is carried in a horizontal state and horizontally (hereinafter referred to as “flat flow”) by roller conveyance, etc. There is a configuration in which a resist solution is ejected and applied onto a substrate from a nozzle ejection port extending in a straight line, and is carried out to the subsequent stage by flat flow. In the case of the above configuration, the substrate does not stay when the substrate is carried in and out, and the tact time of the processing operation can be shortened.
However, in such a configuration, since the nozzle is configured to be movable in the substrate conveyance direction, the nozzle standby is performed for the nozzle maintenance processing (priming processing for adjusting the state of the resist solution adhering to the nozzle discharge port, etc.). Is disposed on the substrate transport path. For this reason, when performing the maintenance process of the nozzle, there is a possibility that the resist particles and the like that have adhered to the nozzle discharge port and fall down and adhere to the substrate transport path to contaminate the substrate to be processed.

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、被処理基板に処理液を塗布する塗布処理装置において、処理動作のタクトタイムを短縮することができ、且つ、ノズルのメンテナンス処理に起因する被処理基板の汚染を防止することのできる塗布処理装置を提供する。 The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and in a coating processing apparatus for applying a processing liquid to a substrate to be processed, the tact time of processing operation can be shortened, and Provided is a coating processing apparatus capable of preventing contamination of a substrate to be processed due to nozzle maintenance processing.

前記した課題を解決するために、本発明に係る塗布処理装置は、被処理基板が水平に搬送される基板搬送路上に処理ステージが設けられ、前記処理ステージ上の前記基板に処理液を塗布する塗布処理装置であって、前記被処理基板の幅方向に延びる吐出口を有し、前記処理ステージ上の前記基板の上方を基板搬送方向に沿って移動されると共に、前記吐出口から前記基板上に処理液を吐出するノズルと、前記ノズルを昇降移動可能であって、且つ前記ノズルを基板搬送方向上流側または下流側に向けて移動可能なノズル移動手段と、前記基板搬送路において前記処理ステージの下流側に所定長さの空き区間を出没自在に形成する空き区間形成手段と、前記基板搬送路の前記空き区間の下方に設けられ、前記ノズルの吐出口の状態を整えるノズルメンテナンス手段と、を備え、前記ノズルは、前記ノズル移動手段により移動され、前記空き区間形成手段により形成された前記基板搬送路の空き区間を介して、前記ノズルメンテナンス手段にアクセスすることに特徴を有する。
尚、前記空き区間形成手段は、前記基板搬送路において前記処理ステージの下流側に固定され、基板搬送方向に所定長さ延設された第１の基板搬送部と、基板搬送路において前記第１の基板搬送部の位置と、前記第１の基板搬送部に対し下流側に隣接する位置との間で移動自在に設けられ、基板搬送方向に所定長さ延設される第２の基板搬送部と、前記第２の基板搬送部を基板搬送方向に沿って移動させる第１の進退手段とを備え、前記基板搬送路において前記第２の基板搬送部が前記第１の基板搬送部の位置にあることにより、前記基板搬送路の空き区間が形成されることが望ましい。 In order to solve the above-described problem, a coating processing apparatus according to the present invention includes a processing stage provided on a substrate transport path through which a substrate to be processed is transported horizontally, and applies a processing liquid to the substrate on the processing stage. A coating processing apparatus having a discharge port extending in the width direction of the substrate to be processed, being moved along the substrate transport direction over the substrate on the processing stage, and from the discharge port to the substrate A nozzle for discharging the processing liquid, nozzle moving means capable of moving the nozzle up and down and moving the nozzle toward the upstream side or the downstream side in the substrate transport direction, and the processing stage in the substrate transport path of the free section forming means for retractable form the free section of the predetermined length in the downstream side, is provided below the free section of the substrate transport path, condition the discharge port of the nozzle nozzle Maintenance means, wherein the nozzle is moved by the nozzle moving means, and the nozzle maintenance means is accessed through an empty section of the substrate transport path formed by the empty section forming means. Have.
The empty section forming means is fixed to the downstream side of the processing stage in the substrate transfer path, and is extended by a predetermined length in the substrate transfer direction. the position of the substrate conveying portion of the relative first board conveying portion provided movably between a position adjacent to the downstream side, the second substrate transport unit in the direction of substrate conveyance Ru is extended a predetermined length And a first advancing / retreating means for moving the second substrate transport unit along the substrate transport direction, wherein the second substrate transport unit is positioned at the position of the first substrate transport unit in the substrate transport path. It is desirable that an empty section of the substrate transport path is formed.

このように構成することにより、ノズルのプライミング処理などのメンテナンス処理を行う際、ノズル吐出口に付着し乾燥した処理液のパーティクル等が下方に落ちても、基板搬送路に付着することがなく、被処理基板の汚染を防止することができる。 By configuring in this way, when performing maintenance processing such as priming processing of the nozzle, even if particles of the processing liquid that adheres to the nozzle discharge port and falls down, it does not adhere to the substrate transport path, Contamination of the substrate to be processed can be prevented.

また、前記処理ステージの載置面に対し相対的に昇降可能に設けられ、上昇位置において前記基板を水平に搬送可能な第３の基板搬送部と、前記ステージの載置面に対し前記第３の基板搬送部を相対的に昇降させることにより前記基板を前記第３の搬送部上または前記ステージの載置面上に載置する第２の進退手段とをさらに備えることが望ましい。
尚、前記基板処理部において、前記ステージの載置面には、前記第２の進退手段により前記第３の基板搬送部が下降した際、前記第３の基板搬送部を収容可能な溝部が設けられていることが望ましい。
このように構成することにより、処理ステージ上が空きの状態の場合、その前後の基板搬送路上に被処理基板を滞留させずに処理ステージに対し被処理基板を搬入出することができ、処理動作のタクトタイムを短縮することができる。 In addition, a third substrate transport unit that is provided so as to be able to move up and down relatively with respect to the mounting surface of the processing stage and that can transport the substrate horizontally at the raised position, and the third substrate with respect to the mounting surface of the stage. It is preferable that the apparatus further comprises second advancing / retreating means for placing the substrate on the third carrying unit or the placement surface of the stage by moving the substrate carrying unit up and down relatively.
In the substrate processing unit, a groove portion that can accommodate the third substrate transfer unit is provided on the stage mounting surface when the third substrate transfer unit is lowered by the second advancing / retreating unit. It is desirable that
With this configuration, when the processing stage is empty, the substrate to be processed can be carried in and out of the processing stage without staying on the substrate transport path before and after the processing stage. The tact time can be shortened.

本発明によれば、被処理基板に処理液を塗布する塗布処理装置において、処理動作のタクトタイムを短縮することができ、且つ、ノズルのメンテナンス処理に起因する被処理基板の汚染を防止することのできる塗布処理装置を得ることができる。 According to the present invention, in a coating processing apparatus for applying a processing liquid to a substrate to be processed, the tact time of the processing operation can be shortened, and contamination of the substrate to be processed due to nozzle maintenance processing can be prevented. Can be obtained.

図１は、本発明に塗布処理装置の全体構成を示し、第１の状態を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a general state of a coating treatment apparatus according to the present invention and showing a first state. 図２は、図１の塗布処理装置の第２の状態を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a second state of the coating treatment apparatus of FIG. 図３は、図１の第１の状態に対応する側面図である。FIG. 3 is a side view corresponding to the first state of FIG. 図４は、図２の第２の状態に対応する側面図である。FIG. 4 is a side view corresponding to the second state of FIG. 図５は、図１の塗布処理装置が備える基板搬出部のコロ搬送部の一部拡大平面図である。FIG. 5 is a partially enlarged plan view of the roller transport unit of the substrate carry-out unit provided in the coating treatment apparatus of FIG. 図６は、図１の塗布処理装置によるガラス基板に対する処理液の塗布処理の状態遷移を示す側面図である。FIG. 6 is a side view showing the state transition of the coating process of the processing liquid on the glass substrate by the coating processing apparatus of FIG. 図６は、図６に続く状態遷移を示す側面図である。FIG. 6 is a side view showing the state transition following FIG. 図８は、図１の塗布処理装置によるガラス基板に対する処理液の塗布処理の流れを示すフローである。FIG. 8 is a flowchart showing the flow of the coating process of the processing liquid on the glass substrate by the coating processing apparatus of FIG. 図９は、図１の塗布処理装置が有するノズル待機部及びノズルに対するメンテナンス作業を説明するための側面図である。FIG. 9 is a side view for explaining maintenance work for the nozzle standby section and the nozzles of the coating treatment apparatus of FIG. 図１０は、図１の塗布処理装置が有するノズル待機部及びノズルに対するメンテナンス作業を説明するための図であって、図９とは異なる状態を示す側面図である。FIG. 10 is a view for explaining maintenance work for the nozzle standby unit and the nozzles included in the coating treatment apparatus of FIG. 1, and is a side view showing a state different from FIG. 図１１は、従来のレジスト塗布装置の概略構成を説明するための斜視図である。FIG. 11 is a perspective view for explaining a schematic configuration of a conventional resist coating apparatus.

以下、本発明の塗布処理装置にかかる一実施形態を、図面に基づき説明する。図１、図２は、本発明に塗布処理装置の全体構成を示す平面図であって、図１は第１の状態を示し、図２は第２の状態を示す。また、図３は、図１の第１の状態に対応する側面図であり、図４は、図２の第２の状態に対応する側面図である。 Hereinafter, an embodiment of a coating treatment apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are plan views showing the overall configuration of the coating treatment apparatus according to the present invention. FIG. 1 shows a first state, and FIG. 2 shows a second state. 3 is a side view corresponding to the first state of FIG. 1, and FIG. 4 is a side view corresponding to the second state of FIG.

図示する塗布処理装置１００は、被処理基板である例えばガラス基板Ｇを載置して所定の処理を施すための基板処理部１と、基板処理部１にガラス基板Ｇを搬入する基板搬入部２と、基板処理部１からガラス基板Ｇを搬出する基板搬出部３とを備える。
基板搬入部２と基板処理部１と基板搬出部３とは、架台５０上に基板搬送方向Ａに沿って順に配置され、それにより基板搬送路４が形成されている。 The illustrated coating processing apparatus 100 includes a substrate processing unit 1 for placing a glass substrate G, which is a substrate to be processed, for performing predetermined processing, and a substrate carrying-in unit 2 for carrying the glass substrate G into the substrate processing unit 1. And a substrate unloading unit 3 for unloading the glass substrate G from the substrate processing unit 1.
The substrate carry-in unit 2, the substrate processing unit 1, and the substrate carry-out unit 3 are sequentially arranged on the gantry 50 along the substrate carrying direction A, whereby the substrate carrying path 4 is formed.

基板搬入部２は、基板搬送方向Ａに沿って敷設されたコロ搬送部５を有している。コロ搬送部５は、ガラス基板Ｇの左右縁部を下方から支持し搬送するものであり、図１、図２に示すように基板搬送路４の左右両側において、それぞれ基板搬送方向Ａに沿って並列に所定長さのコロ軸６が回転自在に複数設けられている。また、各コロ軸６には、基板下面を支持し搬送するためのコロ７が設けられている。
前記コロ軸６は、その一端側が係合する駆動軸８の回転によって基板Ｇを搬送する方向に回転動作し、基板搬送路４の左右両側に設けられた前記駆動軸８は、それぞれ駆動モータＭ１，Ｍ２によって回転駆動するように構成されている。
尚、この基板搬入部２には、前段の処理装置（図示せず）から例えばコロ搬送によりガラス基板Ｇが搬入され、基板搬入部２では、駆動モータＭ１、Ｍ２を駆動することによりコロ軸６を回転させ、ガラス基板Ｇを搬送するようになっている。 The substrate carry-in unit 2 has a roller transport unit 5 laid along the substrate transport direction A. The roller transport unit 5 supports and transports the left and right edge portions of the glass substrate G from below. As shown in FIGS. 1 and 2, the roller transport unit 5 is along the substrate transport direction A on both the left and right sides of the substrate transport path 4. A plurality of roller shafts 6 having a predetermined length are rotatably provided in parallel. Each roller shaft 6 is provided with a roller 7 for supporting and transporting the lower surface of the substrate.
The roller shaft 6 rotates in the direction of transporting the substrate G by the rotation of the drive shaft 8 engaged with one end thereof, and the drive shafts 8 provided on the left and right sides of the substrate transport path 4 are respectively driven by a drive motor M1. , M2 is configured to be rotationally driven.
The glass substrate G is carried into the substrate carry-in section 2 by, for example, roller conveyance from a previous processing apparatus (not shown), and the substrate carry-in section 2 drives the roller shaft 6 by driving the drive motors M1 and M2. Is rotated to convey the glass substrate G.

基板処理部１は、架台５０上に基板Ｇを載置するためのステージ部１０（処理ステージ）が設けられ、その周囲にコロ搬送部１１（第３の基板搬送部）が設けられている。
ステージ部１０は、平面視において略長方形状であり、その基板載置面（上面）は、基板Ｇの被処理面が撓むことなく載置可能な大きさに形成されている。また、ステージ部１０の基板載置面（上面）において、その左右縁部には、基板幅方向に所定の長さを有する複数の溝部１０ａが基板搬送方向に沿って並列に形成されている（図面では片側に５つの溝部１０ａ）。この溝部１０ａは、ステージ部１０の載置面（上面）側及び側面側から凹設され、前記コロ搬送部１１が有する所定長さのコロ軸１２及びそれに設けられたコロ１３が収容可能な形状となされている。 The substrate processing unit 1 is provided with a stage unit 10 (processing stage) for placing the substrate G on the gantry 50, and a roller transporting unit 11 (third substrate transporting unit) is provided therearound.
The stage unit 10 has a substantially rectangular shape in plan view, and the substrate placement surface (upper surface) is formed in a size that allows the treatment surface of the substrate G to be placed without bending. Further, on the substrate placement surface (upper surface) of the stage unit 10, a plurality of groove portions 10a having a predetermined length in the substrate width direction are formed in parallel on the left and right edges along the substrate transport direction ( In the drawing, five grooves 10a) on one side. The groove portion 10a is recessed from the placement surface (upper surface) side and the side surface side of the stage portion 10, and has a shape that can accommodate the roller shaft 12 of a predetermined length included in the roller transport portion 11 and the roller 13 provided thereon. It has been.

前記コロ軸１２は、基板搬送路４の左右両側において、それぞれ基板搬送方向Ａに沿って並列に回転自在に複数設けられている。前記コロ軸１２は、その一端側が係合する駆動軸１４の回転によって基板Ｇを搬送する方向に回転動作し、基板搬送路４の左右両側に設けられた一対の駆動軸１４は、それぞれ駆動モータＭ３，Ｍ４によって回転駆動するように構成されている。
また、コロ搬送部１１において、ステージ部１０の前後側には、それぞれ基板Ｇの幅よりも長く形成されると共に前記一対の駆動軸１４のいずれかに係合し、前記駆動モータＭ３，Ｍ４によって回転駆動するコロ軸１５及びそれに設けられたコロ１６が配置されている。 The roller shafts 12 are provided in plural on the left and right sides of the substrate transport path 4 so as to be rotatable in parallel along the substrate transport direction A. The roller shaft 12 is rotated in the direction of transporting the substrate G by the rotation of the drive shaft 14 with which one end thereof is engaged, and the pair of drive shafts 14 provided on both the left and right sides of the substrate transport path 4 are respectively drive motors. It is configured to be rotationally driven by M3 and M4.
Further, in the roller transport unit 11, the front and rear sides of the stage unit 10 are formed longer than the width of the substrate G and engage with one of the pair of drive shafts 14, respectively, by the drive motors M3 and M4. A roller shaft 15 that rotates and a roller 16 provided on the roller shaft 15 are disposed.

また、図３、図４に示すように、前記コロ搬送部１１は、フレーム部材１７により下方から支持されている。
前記フレーム部材１７は、シリンダ１８ａに対しピストン軸１８ｂが進退移動するエアシリンダ１８により昇降移動可能となされている。エアシリンダ１８は、ステージ部１０の中央部下方に配置されている。
この構成において、前記エアシリンダ１８によりコロ搬送部１１が上昇位置に配置されると、ステージ部１０の左右両側に配置されたコロ軸１２がステージ部１０に対し上昇し、コロ１３により基板Ｇを搬送可能な状態となされる。
一方、コロ搬送部１１が下降位置に配置されると、前記コロ軸１２は下降移動してステージ部１０の溝部１０ａ内に収容され、基板Ｇがステージ部１０の上面に載置される状態となされる。尚、フレーム部材１７とエアシリンダ１８により第２の進退手段が構成されている。 Further, as shown in FIGS. 3 and 4, the roller transport unit 11 is supported from below by a frame member 17.
The frame member 17 can be moved up and down by an air cylinder 18 in which a piston shaft 18b moves back and forth with respect to the cylinder 18a. The air cylinder 18 is disposed below the center of the stage unit 10.
In this configuration, when the roller transport unit 11 is arranged at the raised position by the air cylinder 18, the roller shafts 12 arranged on the left and right sides of the stage unit 10 are raised with respect to the stage unit 10, and the substrate G is moved by the rollers 13. It becomes a state which can be conveyed.
On the other hand, when the roller transport unit 11 is disposed at the lowered position, the roller shaft 12 moves downward and is accommodated in the groove 10a of the stage unit 10, and the substrate G is placed on the upper surface of the stage unit 10. Made. The frame member 17 and the air cylinder 18 constitute second advance / retreat means.

また、基板搬出部３は、図３，図４に示すようにフレーム部材１９上にコロ搬送部２０が設けられている。このコロ搬送部２０は、基板搬送方向Ａに伸縮可能に構成されている。具体的には、図２及び図５（基板搬出部３のコロ搬送部２０の一部拡大平面図）に示すように、コロ搬送部２０においては、基板処理部１の基板搬送方向下流側に隣接して、基板搬送方向Ａに所定の長さ延びる複数（図では４本）のリニアガイドレール２１が基板幅方向に並列に設けられている。 Further, the substrate carry-out section 3 is provided with a roller transport section 20 on a frame member 19 as shown in FIGS. The roller transport unit 20 is configured to be extendable and contractable in the substrate transport direction A. Specifically, as shown in FIGS. 2 and 5 (a partially enlarged plan view of the roller transport unit 20 of the substrate carry-out unit 3), the roller transport unit 20 is located downstream of the substrate processing unit 1 in the substrate transport direction. Adjacently, a plurality (four in the figure) of linear guide rails 21 extending in a predetermined length in the substrate transport direction A are provided in parallel in the substrate width direction.

前記複数のリニアガイドレール２１は、それぞれ長板状に形成され、そのレール面が側方を臨むように立設されている。前記リニアガイドレール２１のレール面には、リニアガイドレール２１と略同じ長さの長板状のスライダ２２が基板搬送方向Ａに沿って摺動自在に係合する状態で設けられている。
また、前記リニアガイドレール２１には、スライダ２２との係合面とは反対側の側面に、基板搬送方向に沿って複数のコロ２３Ａがそれぞれ回転自在に設けられている。また、前記スライダ２２には、前記リニアガイドレール２１との係合面とは反対側の側面に、基板搬送方向に沿って複数のコロ２３Ｂがそれぞれ回転自在に設けられている。前記コロ２３Ａ、２３Ｂは、基板搬送路４の一部を構成している。
この構成によりコロ搬送部２０は、コロ２３Ａ，２３Ｂにより構成される搬送路を基板搬送方向Ａに沿って伸縮させることが可能となっている。尚、リニアガイドレール２１及びコロ２３Ａにより第１の基板搬送部が構成され、スライダ２２及びコロ２３Ｂにより第２の基板搬送部が構成される。 Each of the plurality of linear guide rails 21 is formed in a long plate shape, and is erected so that the rail surface faces the side. On the rail surface of the linear guide rail 21, a long plate-like slider 22 having substantially the same length as the linear guide rail 21 is slidably engaged along the substrate transport direction A.
The linear guide rail 21 is provided with a plurality of rollers 23 </ b> A on the side surface opposite to the engagement surface with the slider 22 so as to be rotatable along the substrate transport direction. The slider 22 is provided with a plurality of rollers 23 </ b> B on the side surface opposite to the engagement surface with the linear guide rail 21 so as to be rotatable along the substrate transport direction. The rollers 23A and 23B constitute a part of the substrate transport path 4.
With this configuration, the roller transport unit 20 can expand and contract the transport path formed by the rollers 23A and 23B along the substrate transport direction A. The linear guide rail 21 and the roller 23A constitute a first substrate transport unit, and the slider 22 and the roller 23B constitute a second substrate transport unit.

また、基板幅方向に並列に配置された複数のリニアガイドレール２１の先端部及び後端部の下部は、基板幅方向に延びるフレーム部材２４に連結され、前記複数のリニアガイドレール２１に対応する複数のスライダ２２の先端部は、基板幅方向に延びるフレーム部材２５に連結されている。
図５に示すように前記複数のリニアガイドレール２１に対し、複数のスライダ２２は、エアシリンダ３０（第１の進退手段）により基板搬送方向Ａに沿って前後移動するようになされている。即ち、エアシリンダ３０は、ピストン軸３０ａとシリンダ３０ｂとを有し、ピストン軸３０ａの先端がスライダ２２に連結された前記フレーム部材２５に接続され、シリンダ３０ｂがリニアガイドレール２１に連結された前記フレーム部材２４に固定されている。 Further, the lower ends of the front and rear ends of the plurality of linear guide rails 21 arranged in parallel in the board width direction are connected to a frame member 24 extending in the board width direction, and correspond to the plurality of linear guide rails 21. The front ends of the plurality of sliders 22 are connected to a frame member 25 extending in the substrate width direction.
As shown in FIG. 5, with respect to the plurality of linear guide rails 21, the plurality of sliders 22 are moved back and forth along the substrate transport direction A by an air cylinder 30 (first advance / retreat means). That is, the air cylinder 30 has a piston shaft 30a and a cylinder 30b, the tip of the piston shaft 30a is connected to the frame member 25 connected to the slider 22, and the cylinder 30b is connected to the linear guide rail 21. The frame member 24 is fixed.

これにより、エアシリンダ３０のピストン軸３０ａが、シリンダ３０ｂに対し進退動作することにより、リニアガイドレール２１に対しスライダ２２が基板搬送方向Ａに沿って移動する。具体的には、リニアガイドレール２１に対しスライダ２２が前進位置にあるときは（図２、図４の伸長状態）、コロ搬送部２０から後段への基板搬送が可能な状態となされる。また、リニアガイドレール２１に対しスライダ２２が後退位置にあるときは（図１、図３の全縮状態）、基板搬送路４に基板搬送方向Ａに沿って所定長さの空き区間ｄが形成される。尚、前記リニアガイドレール２１、スライダ２２、コロ２３Ａ，２３Ｂ、及びエアシリンダ３０により空き空間形成手段が構成される。 Accordingly, the piston shaft 30a of the air cylinder 30 moves back and forth with respect to the cylinder 30b, so that the slider 22 moves along the substrate transport direction A with respect to the linear guide rail 21. Specifically, when the slider 22 is in the forward position with respect to the linear guide rail 21 (the extended state in FIGS. 2 and 4), the substrate can be transported from the roller transport unit 20 to the subsequent stage. When the slider 22 is in the retracted position with respect to the linear guide rail 21 (fully contracted state in FIGS. 1 and 3), an empty section d having a predetermined length is formed in the substrate transport path 4 along the substrate transport direction A. Is done. The linear guide rail 21, the slider 22, the rollers 23A and 23B, and the air cylinder 30 constitute empty space forming means.

また、前記基板搬出部３において、前記リニアガイドレール２１よりも基板搬送方向下流側の架台５０上には、ノズル先端の吐出口の状態を整えるプライミング処理などのメンテナンス処理を行うためのノズル待機部３５（ノズルメンテナンス手段）が設けられている。このノズル待機部３５は、プライミング処理のためのプライミングローラなどが配置されたプライミング処理部（図示せず）、ノズル先端をシンナー等の溶剤で洗浄するノズル洗浄部（図示せず）、ノズル先端の乾燥を防ぐためにノズル先端を溶剤雰囲気に晒した状態で保持する溶剤雰囲気室（図示せず）などが配備されている。 In the substrate carry-out unit 3, a nozzle standby unit for performing a maintenance process such as a priming process for adjusting the state of the discharge port at the tip of the nozzle on the gantry 50 downstream of the linear guide rail 21 in the substrate transport direction. 35 (nozzle maintenance means) is provided. The nozzle standby unit 35 includes a priming processing unit (not shown) in which a priming roller for priming processing is arranged, a nozzle cleaning unit (not shown) for cleaning the nozzle tip with a solvent such as thinner, In order to prevent drying, a solvent atmosphere chamber (not shown) that holds the nozzle tip exposed to the solvent atmosphere is provided.

また、前記したように、リニアガイドレール２１に対しスライダ２２が後退位置にあるときは（図１、図３の全縮状態）、基板搬送路４に基板搬送方向Ａに沿って所定長さの空き区間が形成されるため、その空き区間を介して上方から前記ノズル待機部３５にアクセスすることが可能となっている。
一方、リニアガイドレール２１に対しスライダ２２が前進位置にあるときは（図２、図４の伸長状態）、前記ノズル待機部３５の上方をスライダ２２が覆い、完全に形成された基板搬送路４の下方に前記ノズル待機部３５が位置する状態となされる。 As described above, when the slider 22 is in the retracted position with respect to the linear guide rail 21 (fully contracted state in FIGS. 1 and 3), the substrate transport path 4 has a predetermined length along the substrate transport direction A. Since the empty section is formed, the nozzle standby unit 35 can be accessed from above through the empty section.
On the other hand, when the slider 22 is in the forward movement position with respect to the linear guide rail 21 (the extended state in FIGS. 2 and 4), the slider 22 covers the upper part of the nozzle standby portion 35, and the substrate transport path 4 is formed completely. The nozzle standby portion 35 is located below the nozzle.

また、図３，図４に示すように基板搬送路４の上方には、基板幅方向に延びるスリット状の吐出口３１ａを有するノズル３１が基板搬送路４上に設けられている（図１，２においては図示省略）。このノズル３１はノズル移動手段３２によって、昇降移動可能となされ、また、基板搬送方向上流側または下流側に向けて基板搬送路４上を移動可能となされている。
このノズル３１は、基板処理部１の処理ステージ部１０上に載置されたガラス基板Ｇに対し処理液を吐出し、塗布するために設けられ、ステージ部１０上のガラス基板Ｇに対し、基板搬送方向上流側に向けて、或いは下流側に向けて処理液を吐出しながら走査可能となされている。 3 and 4, a nozzle 31 having a slit-like discharge port 31a extending in the substrate width direction is provided on the substrate transport path 4 above the substrate transport path 4 (FIGS. 1 and 4). 2 is omitted). The nozzle 31 can be moved up and down by the nozzle moving means 32 and can move on the substrate transport path 4 toward the upstream side or the downstream side in the substrate transport direction.
The nozzle 31 is provided for discharging and applying a processing liquid to the glass substrate G placed on the processing stage unit 10 of the substrate processing unit 1. The nozzle 31 is disposed on the glass substrate G on the stage unit 10. Scanning is possible while discharging the processing liquid toward the upstream side in the transport direction or toward the downstream side.

続いて、このように構成された塗布処理装置１００によるガラス基板Ｇに対する処理液の塗布処理について図６，図７の状態遷移を示す側面図、及び図８のフローに沿って説明する。
先ず、図６（ａ）に示すように１枚目のガラス基板Ｇ１が基板搬入部２にコロ搬送される（図８のステップＳ１）。このとき、基板搬出部３には基板搬送路４の空き空間ｄが形成され、この空き空間ｄを介してノズル３１がノズル待機部３５に配置されている。また、基板処理部１においてコロ搬送部１１が上昇位置となされ、ステージ部１０上を基板搬送可能な状態となされる。 Next, the coating process of the processing liquid on the glass substrate G by the coating processing apparatus 100 configured as described above will be described with reference to the side view showing the state transition of FIGS. 6 and 7 and the flow of FIG.
First, as shown in FIG. 6A, the first glass substrate G1 is roller-transferred to the substrate carry-in portion 2 (step S1 in FIG. 8). At this time, a vacant space d of the substrate transport path 4 is formed in the substrate carry-out unit 3, and the nozzle 31 is disposed in the nozzle standby unit 35 through the vacant space d. Further, in the substrate processing unit 1, the roller transport unit 11 is set to the raised position, and the substrate can be transported on the stage unit 10.

次いで、図６（ｂ）に示すように基板処理部１にガラス基板Ｇ１が搬送され、図６（ｃ）に示すようにコロ搬送部１１が下降してガラス基板Ｇ１がステージ部１０上に載置される（図８のステップＳ２）。
ガラス基板Ｇ１がステージ部１０上に載置されると、図６（ｄ）に示すようにノズル３１は上昇移動され、図６（ｅ）に示すようにノズル３１がガラス基板Ｇ１上を基板搬送方向に走査しながら基板上に処理液を吐出する（図８のステップＳ３）。尚、基板搬入部２には、次のガラス基板Ｇ２が搬入される。 Next, the glass substrate G1 is transferred to the substrate processing unit 1 as shown in FIG. 6B, the roller transfer unit 11 is lowered as shown in FIG. 6C, and the glass substrate G1 is placed on the stage unit 10. (Step S2 in FIG. 8).
When the glass substrate G1 is placed on the stage unit 10, the nozzle 31 is moved up as shown in FIG. 6D, and the nozzle 31 transports the substrate over the glass substrate G1 as shown in FIG. 6E. The processing liquid is discharged onto the substrate while scanning in the direction (step S3 in FIG. 8). The next glass substrate G2 is carried into the substrate carry-in section 2.

また、ガラス基板Ｇ１への処理液の塗布処理が完了すると、図７（ａ）に示すように基板処理部１のコロ搬送部１１が上昇位置にされ、ガラス基板Ｇ１を搬送可能な状態となされる。また、基板搬出部３においてリニアガイドレール２１に対しスライダ２２が前進し、コロ２３Ａとそれに続くコロ２３Ｂとによるコロ搬送部２０が形成される（図８のステップＳ４）。
これにより、図７（ｂ）に示すように、ガラス基板Ｇ１は基板処理部１から基板搬出部３に搬送される（図８のステップＳ５）。また、基板搬入部２のガラス基板Ｇ２は基板処理部１に搬入される。 Moreover, when the coating process of the processing liquid to the glass substrate G1 is completed, as shown in FIG. 7A, the roller transport unit 11 of the substrate processing unit 1 is set to the raised position, and the glass substrate G1 can be transported. The In addition, the slider 22 moves forward with respect to the linear guide rail 21 in the substrate carry-out portion 3, and the roller transport portion 20 is formed by the roller 23A and the subsequent roller 23B (step S4 in FIG. 8).
Thereby, as shown in FIG.7 (b), the glass substrate G1 is conveyed from the board | substrate process part 1 to the board | substrate carrying-out part 3 (step S5 of FIG. 8). Further, the glass substrate G <b> 2 of the substrate carry-in unit 2 is carried into the substrate processing unit 1.

また、図７（ｃ）に示すように、ガラス基板Ｇ１が基板搬出部３から後段に搬出されると、ノズル３１はノズル待機部３５の上方に移動され、その後、リニアガイドレール２１に対しスライダ２２が後退する（図８のステップＳ６）。
それにより、図６（ａ）〜（ｅ）に示したように空き区間ｄが形成されて、ノズル３１は下降し、空き区間ｄを介してノズル待機部３５にアクセスし、ノズル吐出口３１ａのプライミング処理などのメンテナンス処理が行われる（図８のステップＳ７）。
また、このとき図６（ｂ）に示すステップの状態となり、その後、処理基板枚数が所定数に達するまで、図６（ｂ）〜図７（ｃ）の処理が繰り返される（図８のステップＳ８）。 As shown in FIG. 7C, when the glass substrate G1 is unloaded from the substrate unloading section 3, the nozzle 31 is moved above the nozzle standby section 35, and then the slider is moved relative to the linear guide rail 21. 22 moves backward (step S6 in FIG. 8).
As a result, as shown in FIGS. 6A to 6E, the empty section d is formed, the nozzle 31 descends, the nozzle standby section 35 is accessed via the empty section d, and the nozzle discharge port 31a. Maintenance processing such as priming processing is performed (step S7 in FIG. 8).
At this time, the state of the step shown in FIG. 6B is entered, and thereafter, the processing of FIGS. 6B to 7C is repeated until the number of processed substrates reaches a predetermined number (step S8 of FIG. 8). ).

以上のように、本発明に係る実施の形態によれば、ガラス基板Ｇがコロ搬送により平流しにて基板処理部１に搬入され、基板処理部１のコロ搬送部１１が下降してステージ部１０上に載置され、ノズル３１により基板上に処理液が塗布される。また、ステージ部１０上のガラス基板Ｇは、再びコロ搬送部１１が上昇することにより基板搬出部３に搬出される。この構成により、ステージ部１０上が空きの状態の場合、その前後の基板搬入部２、及び基板搬出部３にガラス基板Ｇが滞留することがなく、処理動作のタクトタイムを短縮することができる。 As described above, according to the embodiment of the present invention, the glass substrate G is carried into the substrate processing unit 1 in a flat flow by roller conveyance, and the roller conveyance unit 11 of the substrate processing unit 1 is lowered to move the stage unit. The processing liquid is applied onto the substrate by the nozzle 31. Further, the glass substrate G on the stage unit 10 is unloaded to the substrate unloading unit 3 by raising the roller conveying unit 11 again. With this configuration, when the stage unit 10 is empty, the glass substrate G does not stay in the substrate carry-in unit 2 and the substrate carry-out unit 3 before and after that, and the tact time of the processing operation can be shortened. .

また、前記実施の形態によれば、ガラス基板Ｇに処理液を塗布する基板処理部１の基板搬送方向下流側に配置された基板搬出部３において、コロ搬送部２０により形成される基板搬送路４に、基板搬送方向に沿って所定長さの空き区間ｄが出没自在に設けられる。また、前記コロ搬送部２０により形成される基板搬送路４の下方に、ノズル待機部３５が設けられ、前記空き区間ｄが形成されることにより、空き区間ｄを介してノズル３１がノズル待機部３５にアクセス可能となされる。
これにより、ノズル３１のプライミング処理等のメンテナンス処理を行う際、ノズル吐出口に付着し乾燥したレジストのパーティクル等が下方に落ちても、基板搬送路４に付着することがなく、ガラス基板Ｇの汚染を防止することができる。 Further, according to the embodiment, the substrate transport path formed by the roller transport unit 20 in the substrate unloading unit 3 disposed on the downstream side in the substrate transport direction of the substrate processing unit 1 that applies the processing liquid to the glass substrate G. 4, a vacant section d having a predetermined length is provided so as to be able to appear and retract along the substrate transport direction. In addition, a nozzle standby unit 35 is provided below the substrate transfer path 4 formed by the roller transfer unit 20, and the nozzle 31 is connected to the nozzle standby unit via the empty section d by forming the empty section d. 35 can be accessed.
Thereby, when performing maintenance processing such as priming processing of the nozzle 31, even if the resist particles and the like that have adhered to the nozzle discharge port and fall down fall below, they do not adhere to the substrate transport path 4, and the glass substrate G Contamination can be prevented.

尚、前記実施の形態においては、基板処理部１において、高さが固定されたステージ部１０に対しコロ搬送部１１を昇降移動させる構成としたが、本発明に係る塗布処理装置にあっては、それに限定されるものではなく、コロ搬送部１１の高さを固定し、それに対してステージ部１０を昇降移動させる構成（即ち、ステージ部１０に対し相対的にコロ搬送部１１が昇降移動する）としてもよい。 In the embodiment, the substrate processing unit 1 is configured to move the roller transport unit 11 up and down with respect to the stage unit 10 having a fixed height. However, in the coating processing apparatus according to the present invention, However, the present invention is not limited thereto, and the height of the roller transport unit 11 is fixed, and the stage unit 10 is moved up and down relative thereto (that is, the roller transport unit 11 moves up and down relative to the stage unit 10). ).

また、前記実施の形態においては、基板搬出部３のコロ搬送部２０からなる基板搬送路４に空き区間ｄを形成するものとしたが、それに限らず、基板処理部１の基板搬送方向上流側である基板搬入部２に空き区間ｄを形成するようにしてもよい。
その場合、基板搬入部２において、コロ搬送部５からなる基板搬送路４の下方にノズル待機部３５が設けられ、前記空き区間ｄを介してノズル３１がノズル待機部３５にアクセスする構成となる。 In the embodiment, the empty section d is formed in the substrate transport path 4 including the roller transport unit 20 of the substrate carry-out unit 3. However, the present invention is not limited thereto, and the upstream side of the substrate processing unit 1 in the substrate transport direction. A vacant section d may be formed in the substrate carry-in section 2 that is.
In that case, in the substrate carry-in unit 2, a nozzle standby unit 35 is provided below the substrate transfer path 4 including the roller transfer unit 5, and the nozzle 31 accesses the nozzle standby unit 35 through the empty section d. .

また、前記実施の形態においては、コロ搬送によりガラス基板Ｇを平流し搬送するものとしたが、ベルトコンベアにより平流し搬送する構成であってもよい。 Further, in the above-described embodiment, the glass substrate G is flown and conveyed by roller conveyance, but may be configured to be conveyed and conveyed by a belt conveyor.

また、前記実施の形態に示した構成に加え、図９、図１０に示すように基板搬出部３の後段に、コロ搬送部４１とそれに続くコロ搬送部４２を設け、前記コロ搬送部４１が、コロ搬送部４２側を軸に図１０に示すように上方に回動する構成としてもよい。この場合、エアシリンダ４３を動力源として、作業員４５の操作によりコロ搬送部４１が回動する構成とすることが好ましい。
この構成によれば、図１０に示すように作業員４５がノズル待機部３５に対し容易にアクセスすることができ、ノズル待機部３５に対するメンテナンス作業が容易となる。
また、図１０に示すように、ノズル待機部３５において、ノズル３１を保持する溶剤雰囲気室３５ａが前後にスライドする構成であれば、図１０に示すように作業員４５が容易にノズル３１をメンテナンスすることができる。この場合、ノズル３１を新たに交換する場合など、フレーム４６に設けた電動ホイスト４４等により（重量の大きい）ノズル３１を持ち上げることで、作業を容易にすることができる。 Further, in addition to the configuration shown in the embodiment, as shown in FIGS. 9 and 10, a roller transport unit 41 and a roller transport unit 42 that follows the roller transport unit 41 are provided at the subsequent stage of the substrate carry-out unit 3. Further, it may be configured to rotate upward as shown in FIG. In this case, it is preferable that the roller transport unit 41 is rotated by the operation of the worker 45 using the air cylinder 43 as a power source.
According to this configuration, as shown in FIG. 10, the worker 45 can easily access the nozzle standby unit 35, and the maintenance work for the nozzle standby unit 35 is facilitated.
As shown in FIG. 10, in the nozzle standby section 35, if the solvent atmosphere chamber 35a holding the nozzle 31 slides back and forth, the operator 45 can easily maintain the nozzle 31 as shown in FIG. can do. In this case, when the nozzle 31 is newly replaced, the operation can be facilitated by lifting the (heavy) nozzle 31 with the electric hoist 44 or the like provided on the frame 46.

１基板処理部
２基板搬入部
３基板搬出部
４基板搬送路
５コロ搬送部
１０ステージ部（処理ステージ）
１１コロ搬送部
１７フレーム部材（第２の進退手段）
１８エアシリンダ（第２の進退手段）
２０コロ搬送部
２１リニアガイドレール（第１の基板搬送部、空き空間形成手段）
２２スライダ（第２の基板搬送部、空き空間形成手段）
２３Ａコロ（第１の基板搬送部、空き空間形成手段）
２３Ｂコロ（第２の基板搬送部、空き空間形成手段）
３０エアシリンダ（第１の進退手段、空き空間形成手段）
３１ノズル
３１ａノズル吐出口
３２ノズル移動手段
３５ノズル待機部（ノズルメンテナンス手段）
１００塗布処理装置
ｄ空き空間
Ｇガラス基板（被処理基板） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing part 2 Substrate carrying-in part 3 Substrate carrying-out part 4 Substrate conveyance path 5 Rolling conveyance part 10 Stage part (processing stage)
11 Roller transport part 17 Frame member (second advance / retreat means)
18 Air cylinder (second advance / retreat means)
20 roller transport unit 21 linear guide rail (first substrate transport unit, empty space forming means)
22 Slider (second substrate transfer unit, empty space forming means)
23A roller (first substrate transfer unit, empty space forming means)
23B roller (second substrate transfer unit, empty space forming means)
30 Air cylinder (first advance / retreat means, empty space formation means)
31 Nozzle 31a Nozzle discharge port 32 Nozzle moving means 35 Nozzle standby part (nozzle maintenance means)
100 Coating processing equipment d Empty space G Glass substrate (substrate to be processed)

Claims

A processing stage is provided on a substrate transport path in which a substrate to be processed is transported horizontally, and is a coating processing apparatus that applies a processing liquid to the substrate on the processing stage,
A nozzle that has a discharge port extending in the width direction of the substrate to be processed, is moved above the substrate on the processing stage along the substrate transport direction, and discharges a processing liquid onto the substrate from the discharge port When,
Nozzle moving means capable of moving the nozzle up and down and moving the nozzle toward the upstream side or the downstream side in the substrate transport direction;
An empty section forming means for freely forming an empty section of a predetermined length on the downstream side of the processing stage in the substrate transport path;
Nozzle maintenance means provided below the empty section of the substrate conveyance path, and adjusting the state of the discharge port of the nozzle,
The nozzle is moved by the nozzle moving means and accesses the nozzle maintenance means through an empty section of the substrate transport path formed by the empty section forming means.

The empty section forming means includes
A first substrate transport unit fixed downstream of the processing stage in the substrate transport path and extending a predetermined length in the substrate transport direction; a position of the first substrate transport unit in the substrate transport path; provided movably between a position adjacent to the downstream side with respect to the first board conveying portion, and the second board conveying portion that will be extended a predetermined length in the substrate transfer direction, said second substrate transport unit And a first advancing / retreating means for moving the substrate along the substrate transport direction,
2. The vacant section of the substrate transport path is formed when the second substrate transport unit is located at the position of the first substrate transport unit in the substrate transport path. Application processing equipment.

A third substrate transport unit provided so as to be movable up and down relative to the mounting surface of the processing stage, and capable of transporting the substrate horizontally at the raised position;
Second advancing / retreating means for placing the substrate on the third carrying unit or on the placing surface of the stage by moving the third substrate carrying unit up and down relative to the placing surface of the stage. The coating processing apparatus described in claim 1 or 2, further comprising:

In the substrate processing unit,
The stage mounting surface is provided with a groove that can accommodate the third substrate transport unit when the third substrate transport unit is lowered by the second advancing / retreating means. The coating processing apparatus according to claim 3.

The said substrate conveyance path conveys the said to-be-processed substrate horizontally by roller conveyance, The coating processing apparatus in any one of Claim 1 thru | or 4 characterized by the above-mentioned.