JP5288383B2 - Coating processing apparatus and coating processing method - Google Patents

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Description

本発明は、被処理基板に対して塗布液を塗布する塗布処理装置、及び塗布処理方法に関する。   The present invention relates to a coating processing apparatus and a coating processing method for applying a coating liquid to a substrate to be processed.

例えば、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造においては、いわゆるフォトリソグラフィ工程により回路パターンを形成することが行われている。
このフォトリソグラフィ工程では、ガラス基板等の被処理基板に所定の膜を成膜した後、塗布液であるフォトレジスト（以下、レジストと呼ぶ）が塗布されレジスト膜（感光膜）が形成される。そして、回路パターンに対応して前記レジスト膜が露光され、これが現像処理され、パターン形成される。 For example, in manufacturing an FPD (flat panel display), a circuit pattern is formed by a so-called photolithography process.
In this photolithography process, after a predetermined film is formed on a target substrate such as a glass substrate, a photoresist (hereinafter referred to as a resist) as a coating solution is applied to form a resist film (photosensitive film). Then, the resist film is exposed corresponding to the circuit pattern, developed, and patterned.

このようなフォトリソグラフィ工程において、被処理基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する方法として、スリット状のノズル吐出口からレジスト液を帯状に吐出し、レジストを基板上に塗布する方法がある。
この方法を用いた従来のレジスト塗布処理装置について、図１１を用いて簡単に説明する。 図１１に示すレジスト塗布処理装置２００は、基板Ｇを載置するステージ２０１と、このステージ２０１の上方に配設されるレジスト供給ノズル２０２と、このノズル２０２を移動させるノズル移動手段２０３とを具備している。
レジスト供給ノズル２０２には、基板の幅方向に延びる微小隙間を有するスリット状の吐出口２０２ａが設けられ、レジスト液供給源２０４から供給されたレジスト液Ｒを吐出口２０２ａから吐出するようになされている。 In such a photolithography process, as a method of forming a resist film by applying a resist solution to a substrate to be processed, there is a method of discharging a resist solution in a strip shape from a slit-like nozzle discharge port and applying the resist onto the substrate. is there.
A conventional resist coating apparatus using this method will be briefly described with reference to FIG. A resist coating apparatus 200 shown in FIG. 11 includes a stage 201 on which a substrate G is placed, a resist supply nozzle 202 disposed above the stage 201, and nozzle moving means 203 that moves the nozzle 202. doing.
The resist supply nozzle 202 is provided with a slit-like discharge port 202a having a minute gap extending in the width direction of the substrate, and the resist solution R supplied from the resist solution supply source 204 is discharged from the discharge port 202a. Yes.

ところで、スリット状の吐出口２０２ａは、微小な隙間により形成されているため、ノズル待機時においてノズル先端のメンテナンス処理を施さなければ、レジスト液の乾燥等により目詰まりが生じる。このため、レジスト塗布処理装置２００は、図１１に示すようにノズル先端を洗浄するためのノズルメンテナンス手段２０８を具備している。
このノズルメンテナンス手段２０８は、例えば、ノズル吐出口２０２ａに洗浄液（シンナー）を吹きつけてノズル先端を洗浄するノズル洗浄部２０８ａと、待機時において吐出口２０２ａが乾燥しないように吐出口２０２ａを溶剤の蒸気雰囲気下で保持するためのノズルバス２０８ｂとを有する。更に、基板Ｇへの塗布処理前において、回転自在な円柱形状のプライミングローラの表面にレジスト液Ｒを吐出し、ノズル先端に付着したレジスト液Ｒを均一化（プライミング処理）するプライミング処理部２０８ｃを有している。 By the way, since the slit-like discharge port 202a is formed by a minute gap, clogging occurs due to drying of the resist solution or the like unless the nozzle tip maintenance process is performed during nozzle standby. Therefore, the resist coating apparatus 200 includes nozzle maintenance means 208 for cleaning the nozzle tip as shown in FIG.
The nozzle maintenance unit 208 includes, for example, a nozzle cleaning unit 208a that sprays cleaning liquid (thinner) on the nozzle discharge port 202a to clean the tip of the nozzle, and the discharge port 202a with a solvent so that the discharge port 202a does not dry during standby. And a nozzle bath 208b for holding in a steam atmosphere. Further, a priming processing unit 208c that discharges the resist solution R onto the surface of a rotatable cylindrical priming roller before the application processing to the substrate G and makes the resist solution R adhered to the tip of the nozzle uniform (priming processing) is provided. Have.

この構成において、基板Ｇへのレジスト塗布処理時にあっては、ノズル２０２をノズル移動手段２０３によって水平移動させながら、スリット状の吐出口２０２ａからレジスト液Ｒを基板の表面全体に帯状に吐出することにより、レジスト液Ｒの塗布処理がなされる。
また、ノズル２０２の待機時にあっては、前記ノズルメンテナンス手段２０８によるノズルのメンテナンス処理が行われる。このメンテナンス処理では、先ずノズル２０２がノズル移動手段２０３によってノズル洗浄部２０８ａに移動される。そして、ノズル洗浄部２０８ａにおいてノズル先端に対する洗浄処理が施され、次いで、図１２に示すようにノズルバス２０８ｂにおいてノズル吐出口２０２ａが乾燥しないようにノズル２０２が保持される。
また、次の基板Ｇへの塗布処理を行う前には、ノズル２０２はプライミング処理部２０８ｃに移動され、プライミングローラへのレジスト液吐出が行われることによって、ノズル先端のプライミング処理が施される。
尚、このようなメンテナンス処理を行う装置構成については特許文献１に記載されている。 In this configuration, during the resist coating process on the substrate G, the resist solution R is discharged in a strip shape from the slit-shaped discharge port 202a to the entire surface of the substrate while the nozzle 202 is horizontally moved by the nozzle moving means 203. Thus, the coating process of the resist solution R is performed.
When the nozzle 202 is on standby, nozzle maintenance processing is performed by the nozzle maintenance means 208. In this maintenance process, first, the nozzle 202 is moved by the nozzle moving means 203 to the nozzle cleaning unit 208a. Then, a cleaning process is performed on the nozzle tip in the nozzle cleaning unit 208a, and then the nozzle 202 is held so that the nozzle discharge port 202a is not dried in the nozzle bath 208b as shown in FIG.
Before performing the coating process on the next substrate G, the nozzle 202 is moved to the priming processing unit 208c, and the resist solution is discharged to the priming roller, whereby the priming process of the nozzle tip is performed.
An apparatus configuration for performing such maintenance processing is described in Patent Document 1.

特開２００５−２３６０９２号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2005-236092

前記したように、ノズル待機期間におけるノズル２０２のメンテナンス処理にあっては、ノズル２０２は、その先端部（吐出口２０２ａ）がノズル洗浄部２０８ａによって洗浄され、図１２に示すようにノズルバス２０８ｂにおいてノズル吐出口２０２ａが乾燥しないようにノズル２０２が保持される。
ここで、同一ロット内で連続的に処理される基板間の待機期間であれば、次の基板Ｇの塗布処理までに長時間空くことがないため、ノズル２０２内の流路２０２ｂには塗布液であるレジスト液が充填されたままである。 As described above, in the maintenance process of the nozzle 202 during the nozzle standby period, the nozzle 202 is cleaned at the tip (discharge port 202a) by the nozzle cleaning unit 208a, and as shown in FIG. The nozzle 202 is held so that the discharge port 202a is not dried.
Here, in the standby period between the substrates that are continuously processed in the same lot, the coating liquid is not provided in the flow path 202b in the nozzle 202 because there is no vacancy for a long time before the coating processing of the next substrate G. It remains filled with the resist solution.

一方、異なるロット間での待機期間では、長時間の待機となることもあり、ノズル２０２内の流路２０２ｂは、レジストの乾燥付着防止、流路洗浄等の目的により、レジスト液Ｒから溶剤Ｔ（シンナー）に置換されている。
しかしながら、ノズル流路２０２ｂが溶剤Ｔに置換された状態で長時間放置されると、待機中の時間経過に伴い、ノズル先端（吐出口２０２ａ）まで充填されていた溶剤Ｔの蒸発が進行し、図１３に示すように溶剤Ｔに溶け出したレジスト成分が溶剤Ｔの界面Ｔ１付近において析出し、流路２０２ｂ内において異物Ｄとなって固着するという課題があった。
また、そのように流路２０２ｂに異物Ｄが付着したままであると、吐出口２０２ａからのレジスト吐出状態が不均一となり、基板Ｇへのレジスト液Ｒの塗布処理において塗布膜に塗布ムラが生じる虞があった。
また、流路２０２ｂ内を傷つけることなく異物Ｄを除去するには、ノズル２０２を分解して洗浄する必要があり、手間と時間を要するという課題があった。
また、流路２０２ｂ内を溶剤Ｔに置換後、吐出口２０２ａ付近の乾燥を防止するために溶剤Ｔを吐出する、いわゆるダミーディスペンスを行う方法があるが、多量の溶剤Ｔを吐出し廃棄する必要があるため、コストがかさばるという課題があった。 On the other hand, the standby period between different lots may be a long standby period, and the flow path 202b in the nozzle 202 is formed from the resist solution R to the solvent T for the purpose of preventing dry adhesion of the resist and cleaning the flow path. (Thinner) has been replaced.
However, if the nozzle flow path 202b is left for a long time with the solvent T replaced, the evaporation of the solvent T that has been filled up to the nozzle tip (discharge port 202a) proceeds with the lapse of waiting time, As shown in FIG. 13, there is a problem that the resist component dissolved in the solvent T is deposited in the vicinity of the interface T1 of the solvent T and becomes a foreign substance D in the flow path 202b.
In addition, if the foreign matter D remains attached to the flow path 202b as described above, the resist discharge state from the discharge port 202a becomes non-uniform, and coating unevenness occurs in the coating film in the coating process of the resist solution R onto the substrate G. There was a fear.
Further, in order to remove the foreign matter D without damaging the inside of the flow path 202b, it is necessary to disassemble and clean the nozzle 202, and there is a problem that it takes time and effort.
In addition, there is a so-called dummy dispensing method in which the solvent T is discharged after replacing the inside of the flow path 202b with the solvent T in order to prevent drying in the vicinity of the discharge port 202a. However, a large amount of the solvent T needs to be discharged and discarded. Therefore, there is a problem that the cost is bulky.

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、被処理基板に塗布液を塗布する塗布処理において、ノズル内の流路における異物の付着を防止し、被処理基板に対する塗布液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口から塗布液を均一に吐出することのできる塗布処理装置及び塗布処理方法を提供する。   The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and in the coating process of coating a coating liquid on a substrate to be processed, adhesion of foreign matters in the flow path in the nozzle is prevented, and the process is performed. Provided are a coating processing apparatus and a coating processing method capable of uniformly discharging a coating liquid from a slit-like nozzle outlet when a coating liquid is applied to a substrate.

前記した課題を解決するために、本発明に係る塗布処理装置は、基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から塗布液を吐出するノズルと、前記ノズルの待機期間において前記ノズル内の流路が前記塗布液から前記塗布液の溶剤に置換された状態で保持されるメンテナンス手段とを具備し、前記ノズルの吐出口から前記基板に塗布液を吐出し塗布膜を形成する塗布処理装置であって、前記メンテナンス手段は、前記ノズルに前記溶剤を供給し、ノズルの流路内を溶剤で置換する溶剤供給手段と、液保持面を有し、前記液保持面と前記ノズルの吐出口との間に所定の間隙を形成し、前記ノズルから吐出された溶剤を前記間隙に保持し、前記溶剤のノズルに対する界面をノズル外面に形成する液保持手段と、この液保持手段の液保持面を洗浄する液保持面洗浄手段とを有することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a coating processing apparatus according to the present invention includes a nozzle that discharges a coating liquid from a slit-like discharge port that is long in the width direction of the substrate, and a flow path in the nozzle during a standby period of the nozzle. Is a coating processing apparatus that forms a coating film by discharging the coating liquid from the nozzle outlet to the substrate. The maintenance means includes a solvent supply means for supplying the solvent to the nozzle and replacing the flow path of the nozzle with a solvent, a liquid holding surface, and the liquid holding surface and the discharge port of the nozzle. forming a predetermined gap between, the solvent discharged from the nozzle held in the gap, the cleaning and the liquid holding means forming an interface with respect to the nozzle of the solvent to the nozzle outer surface, the liquid holding surface of the liquid holding means Liquid And having a lifting surface cleaning means.

このように構成することにより、溶剤に溶け出した塗布液の成分が、溶剤の蒸発により界面付近で析出したとしても、析出した異物が流路内へ付着するのを防止することができる。
即ち、流路内を清浄な状態とし、被処理基板に対する塗布液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口から塗布液を均一に吐出することができる。
また、溶剤から析出した塗布液成分からなる異物は、ノズル外面に付着するため、ノズルを分解することなく、その除去作業を容易に行うことができる。 By comprising in this way, even if the component of the coating liquid melt | dissolved in the solvent deposits in the interface vicinity by evaporation of a solvent, it can prevent that the depositing foreign material adheres in a flow path.
That is, the inside of the flow path is in a clean state, and the coating liquid can be uniformly discharged from the slit-shaped nozzle discharge port when the coating liquid is applied to the substrate to be processed.
Moreover, since the foreign substance which consists of a coating liquid component which precipitated from the solvent adheres to a nozzle outer surface, the removal operation | work can be performed easily, without decomposing | disassembling a nozzle.

また、このように構成することにより、液保持手段の液保持面を使用した後に、液保持面洗浄手段を用いて液保持面を洗浄することが可能であり、液保持面が清浄な状態で使用することが可能である。   Further, with this configuration, after using the liquid holding surface of the liquid holding means, it is possible to clean the liquid holding surface using the liquid holding surface cleaning means, and the liquid holding surface is in a clean state. It is possible to use.

或いは、本発明に係る塗布処理方法は、ノズルから塗布液を基板に供給して基板に塗布液を塗布する工程と、基板に塗布液を塗布する工程の後、所定期間、基板に塗布液を塗布しない場合には、前記ノズル内に塗布液の溶剤を供給して前記ノズル内を塗布液から溶剤に置換し、前記ノズルを液保持面に近接させて溶剤を吐出して前記ノズルの外面と前記液保持面との間に溶剤を保持する工程と、前記ノズルが液保持手段の液保持面から離れた後、溶剤が付着した前記液保持面を、液保持面洗浄手段が洗浄する工程と、を有することを特徴とする。   Alternatively, in the coating processing method according to the present invention, the coating liquid is applied to the substrate for a predetermined period after the steps of supplying the coating liquid from the nozzle to the substrate and applying the coating liquid to the substrate and applying the coating liquid to the substrate. When not coating, the solvent of the coating liquid is supplied into the nozzle to replace the inside of the nozzle with the solvent from the coating liquid, and the nozzle is brought close to the liquid holding surface to discharge the solvent and the outer surface of the nozzle. A step of holding the solvent between the liquid holding surface and a step of washing the liquid holding surface to which the solvent has adhered after the nozzle is separated from the liquid holding surface of the liquid holding means by the liquid holding surface cleaning means. It is characterized by having.

このような方法によれば、溶剤に溶け出した塗布液の成分が、溶剤の蒸発により界面付近で析出したとしても、析出した異物が流路内へ付着するのを防止することができる。
即ち、流路内を清浄な状態とし、被処理基板に対する塗布液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口から塗布液を均一に吐出することができる。
また、溶剤から析出した塗布液成分からなる異物は、ノズル外面に付着するため、ノズルを分解することなく、その除去作業を容易に行うことができる。 According to such a method, even if the component of the coating solution dissolved in the solvent is deposited in the vicinity of the interface due to the evaporation of the solvent, the deposited foreign matter can be prevented from adhering to the flow path.
That is, the inside of the flow path is in a clean state, and the coating liquid can be uniformly discharged from the slit-shaped nozzle discharge port when the coating liquid is applied to the substrate to be processed.
Moreover, since the foreign substance which consists of a coating liquid component which precipitated from the solvent adheres to a nozzle outer surface, the removal operation | work can be performed easily, without decomposing | disassembling a nozzle.

また、このような方法によれば、液保持手段の液保持面を使用した後に、液保持面洗浄手段を用いて液保持面を洗浄することが可能であり、液保持面が清浄な状態で使用することが可能である。   Further, according to such a method, after the liquid holding surface of the liquid holding means is used, the liquid holding surface can be cleaned using the liquid holding surface cleaning means, and the liquid holding surface is in a clean state. It is possible to use.

本発明によれば、被処理基板に塗布液を塗布する塗布装置において、ノズル内の流路における異物の付着を防止し、被処理基板に対する塗布液の塗布の際に、ノズル吐出口から塗布液を均一に吐出することのできる塗布処理装置及び塗布処理方法を得ることができる。   According to the present invention, in a coating apparatus that applies a coating liquid to a substrate to be processed, adhesion of foreign matter in the flow path in the nozzle is prevented, and the coating liquid is applied from the nozzle discharge port when the coating liquid is applied to the substrate to be processed. It is possible to obtain a coating processing apparatus and a coating processing method that can uniformly discharge the liquid.

図１は、本発明にかかる一実施形態の全体概略構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an overall schematic configuration of an embodiment according to the present invention. 図２は、本発明にかかる一実施形態の全体概略構成を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing an overall schematic configuration of an embodiment according to the present invention. 図３は、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 図４は、本発明にかかる塗布処理装置が具備する待機部の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a standby unit included in the coating treatment apparatus according to the present invention. 図５は、図４のＢ−Ｂ矢視断面図である。5 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 図６は、図４の待機部が有するノズルバスの一部拡大断面図である。FIG. 6 is a partially enlarged cross-sectional view of a nozzle bath included in the standby unit of FIG. 図７は、本発明にかかる液保持面洗浄手段の第１の実施形態の断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of the first embodiment of the liquid holding surface cleaning means according to the present invention. 図８は、本発明にかかる塗布処理装置の動作の流れを示すフロー図である。FIG. 8 is a flowchart showing the flow of the operation of the coating treatment apparatus according to the present invention. 図９は、本発明にかかる液保持面洗浄手段の第２の実施形態の断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view of a second embodiment of the liquid holding surface cleaning means according to the present invention. 図１０は、本発明にかかる液保持面洗浄手段の第３の実施形態の断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of a third embodiment of the liquid holding surface cleaning means according to the present invention. 図１１は、従来の塗布処理ユニットの概略構成を説明するための斜視図である。FIG. 11 is a perspective view for explaining a schematic configuration of a conventional coating processing unit. 図１２は、従来の塗布処理ユニットが具備するノズルバスの断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view of a nozzle bath provided in a conventional coating processing unit. 図１３は、図１２のノズルバスに配置されたノズルの先端部の状態を示す一部拡大断面図である。FIG. 13 is a partially enlarged cross-sectional view showing the state of the tip of the nozzle disposed in the nozzle bath of FIG.

以下、本発明の塗布処理装置及び塗布処理方法にかかる一実施形態を、図面に基づき説明する。尚、この実施形態にあっては、塗布処理装置を、被処理基板であるガラス基板を浮上搬送しながら、前記基板に対し塗布液であるレジスト液の塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットに適用した場合を例にとって説明する。   Hereinafter, an embodiment according to a coating treatment apparatus and a coating treatment method of the present invention will be described with reference to the drawings. In this embodiment, the coating processing apparatus is applied to a resist coating processing unit that performs coating processing of a resist solution that is a coating solution on the substrate while the glass substrate that is a substrate to be processed is floated and conveyed. A case will be described as an example.

図１、図２に示すように、このレジスト塗布処理ユニット１は、ガラス基板Ｇを枚様式に一枚ずつ浮上搬送するための浮上搬送部２Ａと、前記浮上搬送部２Ａから基板Ｇを受け取り、コロ搬送するコロ搬送部２Ｂとを備え、基板Ｇが、いわゆる平流し搬送されるように構成されている。   As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the resist coating unit 1 receives a substrate G from the levitation conveyance unit 2A, and a levitation conveyance unit 2A for levitation conveyance of the glass substrates G one by one in a sheet format. A roller transport unit 2B for roller transport is provided, and the substrate G is configured to be transported in a so-called flat flow.

前記浮上搬送部２Ａにおいては、基板搬送方向であるＸ方向に延長された浮上ステージ３が設けられている。浮上ステージ３の上面には、図示するように多数のガス噴出口３ａとガス吸気口３ｂとがＸ方向とＹ方向に一定間隔で交互に設けられ、ガス噴出口３ａからの不活性ガスの噴出量と、ガス吸気口３ｂからの吸気量との圧力負荷を一定とすることによって、ガラス基板Ｇを浮上させている。
尚、この実施形態では、ガスの噴出及び吸気により基板Ｇを浮上させるようにしたが、それに限定されず、ガス噴出のみの構成によって基板浮上させるようにしてもよい。 In the levitation transport unit 2A, a levitation stage 3 extended in the X direction, which is the substrate transport direction, is provided. On the upper surface of the levitation stage 3, as shown in the figure, a large number of gas outlets 3 a and gas inlets 3 b are alternately provided at regular intervals in the X direction and the Y direction. The glass substrate G is floated by making the pressure load between the amount and the amount of intake air from the gas inlet 3b constant.
In this embodiment, the substrate G is levitated by gas ejection and suction. However, the present invention is not limited to this, and the substrate may be levitated only by the configuration of gas ejection.

また、コロ搬送部２Ｂにおいては、ステージ３の後段に、コロ駆動部４０によって回転駆動される複数本のコロ軸４１が並列に設けられている。各コロ軸４１には、複数の搬送コロ４２が取り付けられ、これら搬送コロ４２の回転によって基板Ｇを搬送する構成となされている。   Further, in the roller transport unit 2B, a plurality of roller shafts 41 that are rotationally driven by the roller driving unit 40 are provided in parallel behind the stage 3. A plurality of transport rollers 42 are attached to each roller shaft 41, and the substrate G is transported by the rotation of the transport rollers 42.

浮上搬送部２Ａにおける浮上ステージ３の幅方向（Ｙ方向）の左右側方には、Ｘ方向に平行に延びる一対のガイドレール５が設けられている。この一対のガイドレール５には、ガラス基板Ｇの四隅の縁部を下方から吸着保持してガイドレール５上を移動する４つの基板キャリア６が設けられている。これら基板キャリア６により浮上ステージ３上に浮上したガラス基板Ｇを搬送方向（Ｘ方向）に沿って移動される。
尚、浮上搬送部２Ａからコロ搬送部２Ｂへの基板引き渡しを円滑に行うために、ガイドレール５は、浮上ステージ３の左右側方だけでなく、コロ搬送部２Ｂの側方にまで延設されている。 A pair of guide rails 5 extending in parallel to the X direction are provided on the left and right sides in the width direction (Y direction) of the levitation stage 3 in the levitation transport unit 2A. The pair of guide rails 5 are provided with four substrate carriers 6 that move on the guide rails 5 by sucking and holding the four corner edges of the glass substrate G from below. The glass substrate G levitated on the levitating stage 3 by these substrate carriers 6 is moved along the transport direction (X direction).
In order to smoothly transfer the substrate from the floating conveyance unit 2A to the roller conveyance unit 2B, the guide rail 5 extends not only to the left and right sides of the floating stage 3, but also to the side of the roller conveyance unit 2B. ing.

各基板キャリア６は、図３（図１のＡ−Ａ矢視断面）に示すように、ガイドレール５に沿って移動可能に設けられたスライド部材６ａと、基板Ｇの下面に対し吸引・開放動作により吸着可能な吸着部材６ｂと、吸着部材６ｂを昇降移動させる昇降駆動部６ｃとを有する。
尚、吸着部材６ｂには、吸引ポンプ（図示せず）が接続され、基板Ｇとの接触領域の空気を吸引して真空状態に近づけることにより、基板Ｇに吸着するようになされている。
また、前記スライド部材６ａと昇降駆動部６ｃと前記吸引ポンプとは、それぞれコンピュータからなる制御部５０によって、その駆動が制御される。 As shown in FIG. 3 (AA arrow cross section in FIG. 1), each substrate carrier 6 is sucked / opened with respect to the slide member 6 a provided so as to be movable along the guide rail 5 and the lower surface of the substrate G. It has an adsorbing member 6b that can be adsorbed by operation, and an elevating drive unit 6c that moves the adsorbing member 6b up and down.
Note that a suction pump (not shown) is connected to the suction member 6b, and sucks the air in the contact area with the substrate G to bring it close to a vacuum state, thereby attracting the substrate G.
Further, the driving of the slide member 6a, the elevation drive unit 6c, and the suction pump is controlled by a control unit 50 formed of a computer.

また、図１、図２に示すように、浮上搬送部２Ａの浮上ステージ３上には、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出するノズル１６が設けられている。ノズル１６は、Ｙ方向に向けて例えば長い略直方体形状に形成され、ガラス基板ＧのＹ方向の幅よりも長く形成されている。図２、図３に示すようにノズル１６の下端部には、浮上ステージ３の幅方向に長いスリット状の吐出口１６ａが形成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, a nozzle 16 that discharges a resist solution onto the glass substrate G is provided on the levitation stage 3 of the levitation transport unit 2 </ b> A. The nozzle 16 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape that is long in the Y direction, for example, and is longer than the width of the glass substrate G in the Y direction. As shown in FIGS. 2 and 3, a slit-like discharge port 16 a that is long in the width direction of the floating stage 3 is formed at the lower end of the nozzle 16.

また、このノズル１６には、レジスト供給部３０から送出ポンプ３１及び切換バルブ３２を介してレジスト液が供給される。
一方、ノズル１６のメンテナンス時（待機時）においては、溶剤供給部３３から送出ポンプ３４及び切換バルブ３２を介してレジスト液の溶剤（シンナー）が供給されるようになされている。即ち、溶剤供給部３３及び送出ポンプ３４により溶剤供給手段が構成される。 Further, a resist solution is supplied from the resist supply unit 30 to the nozzle 16 via a delivery pump 31 and a switching valve 32.
On the other hand, during maintenance (standby) of the nozzle 16, the solvent (thinner) of the resist solution is supplied from the solvent supply unit 33 via the delivery pump 34 and the switching valve 32. That is, the solvent supply unit 33 and the delivery pump 34 constitute a solvent supply unit.

また、図１と図３に示すようにノズル１６の両側には、Ｘ方向に延びる一対のガイドレール１０が設けられている。このガイドレール１０に沿ってスライド移動可能な一対のスライド部材１７が設けられ、図３に示すように各スライド部材１７の上に垂直にシャフト１８が立設されている。前記シャフト１８には、このシャフト１８に沿って昇降移動可能な昇降駆動部１９が設けられ、Ｙ方向に対向する一対の昇降駆動部１９の間にノズル１６を保持する直棒状のノズルアーム１１が架設されている。
かかる構成によりノズル１６は、昇降移動可能、且つガイドレール１０に沿ってＸ方向に移動可能となされている。 As shown in FIGS. 1 and 3, a pair of guide rails 10 extending in the X direction are provided on both sides of the nozzle 16. A pair of slide members 17 slidably movable along the guide rail 10 is provided, and a shaft 18 is vertically provided on each slide member 17 as shown in FIG. The shaft 18 is provided with an elevating drive unit 19 that can move up and down along the shaft 18, and a straight rod-like nozzle arm 11 that holds the nozzle 16 between a pair of elevating drive units 19 facing in the Y direction. It is erected.
With this configuration, the nozzle 16 can move up and down and can move in the X direction along the guide rail 10.

また、ステージ３上方において、ノズル１６よりも上流側には、ノズル１６のメンテナンス手段として、ノズル先端（吐出口１６ａ）を洗浄し、ノズル１６を所定時間待機させる待機部１４と、塗布処理前においてノズル先端に付着したレジスト液を均一化するためのプライミング処理部２０とが設けられている。
待機部１４は、ノズル１６の吐出口１６ａに付着した余分なレジスト液を洗浄し除去するノズル洗浄部２４と、待機時において吐出口１６ａが乾燥しないように吐出口１６ａを溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気下で保持するためのノズルバス２６とを有している。
また、プライミング処理部２０は、基板幅方向（Ｙ方向）に細長い上部開口２１ａを有する箱状のケーシング２１と、ケーシング２１内においてモータ等の回転駆動部２２により軸周りに回転可能に設けられた円筒または円柱形状のプライミングローラ２３とを備えている。図１に示すようにプライミングローラ２３の上部は、ケーシング２１の上部開口２１ａから突出した状態に設けられている。 Further, above the stage 3, upstream of the nozzle 16, as a maintenance means for the nozzle 16, the nozzle tip (discharge port 16 a) is washed and the nozzle 16 waits for a predetermined time, and before the coating process A priming processing unit 20 is provided for uniformizing the resist solution adhering to the nozzle tip.
The standby unit 14 includes a nozzle cleaning unit 24 that cleans and removes excess resist solution adhering to the discharge port 16a of the nozzle 16, and a vapor of solvent (thinner) for the discharge port 16a so that the discharge port 16a does not dry during standby. And a nozzle bath 26 for holding in an atmosphere.
The priming processing unit 20 is provided so as to be rotatable around an axis by a box-shaped casing 21 having an upper opening 21a elongated in the substrate width direction (Y direction) and a rotation driving unit 22 such as a motor in the casing 21. A cylindrical or columnar priming roller 23 is provided. As shown in FIG. 1, the upper portion of the priming roller 23 is provided so as to protrude from the upper opening 21 a of the casing 21.

前記のようにノズル１６は、昇降移動可能、且つガイドレール１０に沿ってＸ方向に移動可能となされており、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出する吐出位置と、それより上流側にあるプライミング処理部２０及び待機部１４との間を移動することができる。
即ち、ノズル待機時において、ノズル１６は待機部１４に移動されて、そこでノズル洗浄等が行われ、塗布処理前にはプライミング処理部２０に移動されて、プライミング処理が施されるように構成されている。 As described above, the nozzle 16 can be moved up and down, and can be moved in the X direction along the guide rail 10, and a priming process for discharging the resist solution onto the glass substrate G and the upstream side thereof. It is possible to move between the unit 20 and the standby unit 14.
That is, at the time of nozzle standby, the nozzle 16 is moved to the standby unit 14 where nozzle cleaning and the like are performed, and before the coating process, the nozzle 16 is moved to the priming processing unit 20 to be subjected to the priming process. ing.

前記待機部１４について、更に詳しく説明する。
図４の断面図に示すようにノズル洗浄部２４は、ノズル洗浄ヘッド２５を備える。
ノズル洗浄ヘッド２５は、ノズル吐出口１６ａ近傍に向けてシンナー等の洗浄液を吐出するシンナー吐出ノズル２５ａと、洗浄使用後のシンナーを吸引回収するシンナー排出管２５ｂと、ノズル吐出口１６ａ近傍に向けて窒素ガス等の所定のガスを噴射するガス噴射ノズル２５ｃとを有する。
このノズル洗浄ヘッド２５は、ヘッドスキャン機構（図示せず）によって、基板幅方向（Ｙ方向）にスキャン移動し、これによりノズル吐出口１６ａの一端から他端まで洗浄可能となされている。 The standby unit 14 will be described in more detail.
As shown in the sectional view of FIG. 4, the nozzle cleaning unit 24 includes a nozzle cleaning head 25.
The nozzle cleaning head 25 has a thinner discharge nozzle 25a for discharging a cleaning liquid such as thinner toward the vicinity of the nozzle discharge port 16a, a thinner discharge pipe 25b for sucking and collecting the thinner after use for cleaning, and a vicinity of the nozzle discharge port 16a. A gas injection nozzle 25c for injecting a predetermined gas such as nitrogen gas.
The nozzle cleaning head 25 is scanned and moved in the substrate width direction (Y direction) by a head scanning mechanism (not shown), whereby the nozzle discharge port 16a can be cleaned from one end to the other end.

また、ノズルバス２６は、基板幅方向（Ｙ方向）に細長い上部開口２７ａを有する箱状のケーシング２７を有し、このケーシング２７内に所定量の溶剤Ｔ（シンナー）が貯留されている。ケーシング２７の側部には排出管２７ｂが設けられ、貯留された溶剤Ｔが所定の容量を越えないようになされている。
図４に示すように、ノズル待機時には、ノズル先端部（吐出口１６ａ）が前記上部開口２７ａからケーシング２７内に挿入された状態で保持される。 The nozzle bath 26 has a box-shaped casing 27 having an upper opening 27a elongated in the substrate width direction (Y direction), and a predetermined amount of solvent T (thinner) is stored in the casing 27. A discharge pipe 27b is provided at the side of the casing 27 so that the stored solvent T does not exceed a predetermined capacity.
As shown in FIG. 4, during nozzle standby, the nozzle tip (discharge port 16a) is held in a state of being inserted into the casing 27 from the upper opening 27a.

また、図４、図５（図４のＢ−Ｂ矢視断面）に示すように、ケーシング２７内において、貯留されている溶剤Ｔの上方には、ノズルの吐出口１６ａとの間に所定の間隙を形成する液保持手段、例えば基板幅方向に延びる長方形板状の液保持板２８（板部材）が、例えば棒状の支持部材３６に下方から支持されて設けられている。この液保持板２８の上面には面一の液保持面２８ａが形成され、この液保持面２８ａは耐薬品性（耐レジスト性、耐溶剤性）、低摩擦係数を有する材質、例えばフッ素樹脂とか、ステンレス合金等からなる。   Moreover, as shown in FIG. 4, FIG. 5 (BB arrow cross section of FIG. 4), in the casing 27, above the stored solvent T, it is predetermined between the discharge port 16a of a nozzle. A liquid holding means for forming a gap, for example, a rectangular plate-shaped liquid holding plate 28 (plate member) extending in the substrate width direction is provided, for example, supported by a rod-shaped support member 36 from below. A flush liquid holding surface 28a is formed on the upper surface of the liquid holding plate 28. The liquid holding surface 28a is made of a material having chemical resistance (resisting resistance, solvent resistance) and a low friction coefficient, such as a fluororesin. And made of stainless steel alloy.

また、この液保持板２８は、ロット間の待機期間において用いられるが、その待機期間では、制御部５０の制御により、ノズル１６内の流路１６ｂが、レジスト液から溶剤Ｔ（シンナー）に置換される。更に、ノズル吐出口１６ａから液保持板２８（液保持面２８ａ）上に所定量の溶剤Ｔａが吐出されるようになされている。
これにより、図６（ノズル先端部の拡大図）に示すように、ノズル１６と液保持板２８との間には、溶剤Ｔａが、その表面張力により形状維持された状態で保持される。そして、溶剤Ｔａにおけるノズル１６との界面Ｔ１が、ノズル１６の流路１６ｂ内ではなく、ノズル１６の外面に形成される。 The liquid holding plate 28 is used in a waiting period between lots. During the waiting period, the flow path 16b in the nozzle 16 is replaced with a solvent T (thinner) from the resist liquid under the control of the control unit 50. Is done. Further, a predetermined amount of solvent Ta is discharged from the nozzle discharge port 16a onto the liquid holding plate 28 (liquid holding surface 28a).
Thereby, as shown in FIG. 6 (enlarged view of the nozzle tip), the solvent Ta is held between the nozzle 16 and the liquid holding plate 28 in a state in which the shape is maintained by the surface tension. An interface T1 of the solvent Ta with the nozzle 16 is formed not on the flow path 16b of the nozzle 16 but on the outer surface of the nozzle 16.

次に、本発明の主要部である、液保持面２８ａを洗浄するための洗浄手段、例えば液保持面洗浄手段５１の第１の実施形態を説明する。図７に示すように、液保持面洗浄手段５１は、液保持面２８ａに洗浄液である処理液、例えば溶剤Ｔ（シンナー）を供給するための洗浄ノズル５５と、ノズル５５を液保持面２８ａに沿って移動させる洗浄ノズル移動手段５６とを有する。洗浄ノズル移動手段５６は、洗浄ノズル５５を液保持面２８ａに沿ってＸ、Ｙ方向に移動させることができる。なお、液保持面洗浄手段５１は、制御部５０により制御される。   Next, a cleaning unit for cleaning the liquid holding surface 28a, for example, the liquid holding surface cleaning unit 51, which is a main part of the present invention, will be described. As shown in FIG. 7, the liquid holding surface cleaning means 51 includes a cleaning nozzle 55 for supplying a treatment liquid, for example, a solvent T (thinner), as a cleaning liquid to the liquid holding surface 28a, and the nozzle 55 on the liquid holding surface 28a. And a cleaning nozzle moving means 56 that is moved along. The cleaning nozzle moving means 56 can move the cleaning nozzle 55 in the X and Y directions along the liquid holding surface 28a. The liquid holding surface cleaning unit 51 is controlled by the control unit 50.

続いて、このように構成されたレジスト塗布処理ユニット１において、基板Ｇへのレジスト液の塗布から待機時におけるノズルのプライミング処理を含む一連の流れについて、更に図８を用いて説明する。
レジスト塗布処理ユニット１において、浮上ステージ３上に新たにガラス基板Ｇが搬入されると、基板Ｇはステージ３上に形成された不活性ガスの気流によって下方から支持され、基板キャリア６により保持される（図８のステップＳ１）。
そして、制御部５０の制御により基板キャリア６が駆動され、基板搬送方向に搬送開始される（図８のステップＳ２）。 Subsequently, in the resist coating processing unit 1 configured as described above, a series of flows including the priming processing of the nozzle during standby after the coating of the resist solution onto the substrate G will be further described with reference to FIG.
In the resist coating unit 1, when a glass substrate G is newly carried onto the levitation stage 3, the substrate G is supported from below by an inert gas stream formed on the stage 3 and is held by the substrate carrier 6. (Step S1 in FIG. 8).
Then, the substrate carrier 6 is driven under the control of the control unit 50, and conveyance in the substrate conveyance direction is started (step S2 in FIG. 8).

また、レジストノズル１６の吐出口１６ａから塗布液であるレジスト液が吐出され、ノズル１６の下方を通過する基板Ｇに対し塗布処理が施される（図８のステップＳ３）。
基板Ｇ上へのレジスト液の塗布処理が終了すると、ノズル１６からのレジスト液の吐出が停止され、塗布処理が完了した基板Ｇは、浮上搬送部２Ａからコロ搬送部２Ｂに引き渡され、コロ搬送によって後段の処理部へ搬出される（図８のステップＳ４）。 Also, a resist solution, which is a coating solution, is discharged from the discharge port 16a of the resist nozzle 16, and a coating process is performed on the substrate G that passes below the nozzle 16 (step S3 in FIG. 8).
When the coating process of the resist solution on the substrate G is completed, the discharge of the resist solution from the nozzle 16 is stopped, and the substrate G on which the coating process has been completed is transferred from the floating transport unit 2A to the roller transport unit 2B, and the roller transport is performed. Is carried out to the subsequent processing section (step S4 in FIG. 8).

待機期間になると、制御部５０は、ノズル１６をレール１０に沿って待機部１４の上方へと移動させる（図８のステップＳ５）。
そして、先ず待機部１４のノズル洗浄部２４において、ノズル１６の先端部に対しノズル洗浄ヘッド２５がスキャンされ、洗浄液を用いた洗浄処理が行われる（図８のステップＳ６）。 When the standby period is reached, the control unit 50 moves the nozzle 16 along the rail 10 to above the standby unit 14 (step S5 in FIG. 8).
First, in the nozzle cleaning unit 24 of the standby unit 14, the nozzle cleaning head 25 is scanned with respect to the tip of the nozzle 16, and the cleaning process using the cleaning liquid is performed (step S6 in FIG. 8).

次いで、ノズル１６はノズルバス２６に移動され、ノズル先端部がケーシング２７の上部開口２７ａからケーシング２７内に挿入された状態で保持される（図８のステップＳ７）。
ここで、ロット内の全ての基板Ｇに対する塗布処理が完了していない場合（図８のステップＳ８）、ノズル１６はそのまま所定時間保持され、その間、吐出口１６ａは、乾燥しないように溶剤Ｔの蒸気に曝される（図８のステップＳ９）。 Next, the nozzle 16 is moved to the nozzle bath 26 and held in a state where the nozzle tip is inserted into the casing 27 from the upper opening 27a of the casing 27 (step S7 in FIG. 8).
Here, when the coating process for all the substrates G in the lot has not been completed (step S8 in FIG. 8), the nozzle 16 is held as it is for a predetermined period of time, and during that time, the discharge port 16a is not dried so that the solvent T is not dried. It is exposed to steam (step S9 in FIG. 8).

ノズルバス２６における所定時間の待機後、ノズル１６はプライミング処理部２０の上方に移動される。そして、吐出口１６ａから所定量のレジスト液がプライミングローラ２３の表面に吐出されると共に、プライミングローラ２３が所定方向に回転することによってノズル先端のプライミング処理が施される（図８のステップＳ１０）。
また、プライミング処理が施されたノズル１６は、基板Ｇに対するレジスト液の塗布処理位置まで移動され、次の基板Ｇに対する塗布処理が行われる（図８のステップＳ３）。 After waiting for a predetermined time in the nozzle bath 26, the nozzle 16 is moved above the priming processing unit 20. Then, a predetermined amount of resist solution is discharged from the discharge port 16a onto the surface of the priming roller 23, and the priming process of the nozzle tip is performed by rotating the priming roller 23 in a predetermined direction (step S10 in FIG. 8). .
Further, the nozzle 16 that has been subjected to the priming process is moved to the position of the resist solution coating process for the substrate G, and the coating process for the next substrate G is performed (step S3 in FIG. 8).

一方、ステップＳ８において、ロット内の全ての基板Ｇに対する塗布処理が完了した場合、制御部５０は切換バルブ３２の切換制御を行い、ノズル１６に対し溶剤供給部３３から溶剤Ｔ（シンナー）を供給する。これにより、ノズル１６内の流路１６ｂは、レジスト液から溶剤Ｔに置換され、溶剤Ｔが充填された状態となされる（図８のステップＳ１１）。また、更に、ノズル吐出口１６ａから液保持板２８に対し、所定量の溶剤Ｔａが吐出される（図８のステップＳ１２）。これにより、図６に示すように吐出口１６ａと液保持板２８（液保持面２８ａ）との間には、溶剤Ｔａが、その表面張力により形状維持した状態となされ、その状態で所定時間保持される（図８のステップＳ１３）。
また、その状態において、溶剤Ｔａにおけるノズル１６との界面Ｔ１は、ノズル１６の外面に形成される。このため、溶剤Ｔａに溶け出したレジスト成分が、溶剤Ｔａの蒸発により界面Ｔ１付近で析出しても、析出した異物Ｄが流路１６ｂ内に付着することを防止できる。 On the other hand, in step S8, when the coating process for all the substrates G in the lot is completed, the control unit 50 performs switching control of the switching valve 32, and supplies the solvent T (thinner) from the solvent supply unit 33 to the nozzle 16. To do. Thereby, the flow path 16b in the nozzle 16 is replaced with the solvent T from the resist solution, and is filled with the solvent T (step S11 in FIG. 8). Further, a predetermined amount of solvent Ta is discharged from the nozzle discharge port 16a to the liquid holding plate 28 (step S12 in FIG. 8). As a result, as shown in FIG. 6, the solvent Ta is in a state of maintaining its shape by the surface tension between the discharge port 16a and the liquid holding plate 28 (liquid holding surface 28a), and held in that state for a predetermined time. (Step S13 in FIG. 8).
In this state, the interface T1 with the nozzle 16 in the solvent Ta is formed on the outer surface of the nozzle 16. For this reason, even if the resist component dissolved in the solvent Ta is deposited in the vicinity of the interface T1 due to the evaporation of the solvent Ta, the deposited foreign matter D can be prevented from adhering to the flow path 16b.

また、レジスト塗布処理ユニット１において新たに塗布処理を行うロットがある場合（図８のステップＳ１４）、ノズル１６はプライミング処理部２０の上方に移動される。
そして、制御部５０は切換バルブ３２の切換制御を行い、ノズル１６に対しレジスト供給部３０からレジスト液を供給する。これにより、ノズル１６内の流路１６ｂは、溶剤Ｔから再びレジスト液に置換される（図８のステップＳ１５）。
そして、吐出口１６ａから所定量のレジスト液がプライミングローラ２３の表面に吐出されると共に、プライミングローラ２３が所定方向に回転することによってプライミング処理が施される（図８のステップＳ１０）。
また、プライミング処理が施されたノズル１６は、基板Ｇに対するレジスト液の塗布処理位置まで移動され、次のロットの基板Ｇに対する塗布処理が行われることとなる（図８のステップＳ３）。 Further, when there is a lot to be newly applied in the resist application processing unit 1 (step S14 in FIG. 8), the nozzle 16 is moved above the priming processing unit 20.
Then, the control unit 50 performs switching control of the switching valve 32 and supplies the resist solution from the resist supply unit 30 to the nozzle 16. Thereby, the flow path 16b in the nozzle 16 is again replaced with the resist liquid from the solvent T (step S15 of FIG. 8).
A predetermined amount of resist solution is discharged from the discharge port 16a onto the surface of the priming roller 23, and the priming process is performed by rotating the priming roller 23 in a predetermined direction (step S10 in FIG. 8).
Further, the nozzle 16 that has been subjected to the priming process is moved to the position of the resist solution coating process for the substrate G, and the coating process for the substrate G of the next lot is performed (step S3 in FIG. 8).

このようにして、次のロットの基板Ｇに対する塗布処理が開始され、次に液保持板２８にノズル１６から溶剤が供給されるまでの間（図８のＳ３〜Ｓ１２）に、洗浄液である処理液または溶剤が洗浄ノズル５５から液保持面２８ａに供給される。このときに、洗浄ノズル５５を、液保持面２８ａに沿って移動させつつ、液保持面２８ａに洗浄液を供給することにより、液保持面２８ａをまんべんなく洗浄することが可能である。   In this way, the coating process for the substrate G of the next lot is started and the process that is the cleaning liquid is performed until the solvent is supplied from the nozzle 16 to the liquid holding plate 28 (S3 to S12 in FIG. 8). The liquid or solvent is supplied from the cleaning nozzle 55 to the liquid holding surface 28a. At this time, the liquid holding surface 28a can be evenly cleaned by supplying the cleaning liquid to the liquid holding surface 28a while moving the cleaning nozzle 55 along the liquid holding surface 28a.

以上のように、本発明に係る実施の形態によれば、ノズル１６を用いた塗布処理が実施されない、ロット間の待機期間において、ノズル内の流路１６ｂがレジスト液から溶剤Ｔに置換されると共に、液保持面２８ａに供給された溶剤Ｔａにおけるノズル１６との界面Ｔ１が、ノズル１６の外面に形成される状態で保持される。
これにより、溶剤Ｔａに溶け出したレジスト成分が、溶剤Ｔａの蒸発により界面Ｔ１付近で析出したとしても、析出した異物Ｄの流路１６ｂ内への付着を防止することができる。
即ち、流路１６ｂ内を清浄な状態とし、基板Ｇに対するレジスト液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口１６ａからレジスト液を均一に吐出することができる。
また、液保持面２８ａを洗浄する液保持面洗浄手段５１である、洗浄ノズル５５と、洗浄ノズル移動手段５６とを設けたので、塗布処理が実施されないロット間の待機期間に、使用済みの液保持面２８ａを洗浄することが可能であり、次に液保持面２８ａを使用する際に、液保持面２８ａが清浄された状態で使用することができる。 As described above, according to the embodiment of the present invention, the flow path 16b in the nozzle is replaced with the solvent T from the resist solution in the waiting period between lots where the coating process using the nozzle 16 is not performed. At the same time, the interface T1 with the nozzle 16 in the solvent Ta supplied to the liquid holding surface 28a is held in a state of being formed on the outer surface of the nozzle 16.
Thereby, even if the resist component dissolved in the solvent Ta is deposited in the vicinity of the interface T1 due to the evaporation of the solvent Ta, it is possible to prevent the deposited foreign matter D from adhering to the flow path 16b.
That is, the inside of the flow path 16b is in a clean state, and the resist solution can be uniformly discharged from the slit-like nozzle discharge port 16a when the resist solution is applied to the substrate G.
Further, since the cleaning nozzle 55 and the cleaning nozzle moving means 56, which are the liquid holding surface cleaning means 51 for cleaning the liquid holding surface 28a, are provided, the used liquid is used during a waiting period between lots where no coating process is performed. The holding surface 28a can be cleaned, and the liquid holding surface 28a can be used in a clean state when the liquid holding surface 28a is used next time.

次に、本発明の主要部である液保持面洗浄手段５１の第２の実施形態を説明する。図９に示すように、液保持面洗浄手段５１は、自転しつつ液保持面２８ａを物理的に洗浄する洗浄ブラシ６０と、洗浄ブラシ６０と液保持面２８ａとに洗浄液である処理液、例えば溶剤Ｔ（シンナー）を供給する洗浄液供給口６１と、洗浄ブラシ６０と洗浄液供給口６１とを液保持面２８ａに対して相対的に移動させる洗浄ブラシ移動手段６２とを有する。洗浄ブラシ６０により、液保持面２８ａの全面を洗浄することが可能である。   Next, a second embodiment of the liquid holding surface cleaning means 51, which is the main part of the present invention, will be described. As shown in FIG. 9, the liquid holding surface cleaning means 51 includes a cleaning brush 60 that physically cleans the liquid holding surface 28a while rotating, and a processing liquid that is a cleaning liquid on the cleaning brush 60 and the liquid holding surface 28a, for example, A cleaning liquid supply port 61 for supplying the solvent T (thinner), and a cleaning brush moving means 62 for moving the cleaning brush 60 and the cleaning liquid supply port 61 relative to the liquid holding surface 28a are provided. The entire surface of the liquid holding surface 28a can be cleaned by the cleaning brush 60.

次に、第２の実施形態における、液保持面洗浄手段５１の動作に関して説明する。本実施形態でも、第１の実施形態で液保持面２８ａが洗浄されるのと同じタイミング（図８のＳ３〜Ｓ１２）で、液保持面２８ａと洗浄ブラシ６０に洗浄液が供給され、洗浄ブラシ６０を回転させつつ、洗浄ブラシ６０を液保持面２８ａに対して相対的に移動させながら、液保持面２８ａの全面を洗浄する。このように、液保持面２８ａを洗浄する液保持面洗浄手段５１である、洗浄ブラシ６０と、洗浄液供給口６１と、洗浄ブラシ移動手段６２とを設けたので、塗布処理が実施されないロット間の待機期間に、使用済みの液保持面２８ａを洗浄することが可能であり、次に液保持面２８ａを使用する際に、液保持面２８ａが清浄された状態で使用することができる。   Next, the operation of the liquid holding surface cleaning means 51 in the second embodiment will be described. Also in this embodiment, the cleaning liquid is supplied to the liquid holding surface 28a and the cleaning brush 60 at the same timing (S3 to S12 in FIG. 8) when the liquid holding surface 28a is cleaned in the first embodiment. The entire surface of the liquid holding surface 28a is cleaned while rotating the cleaning brush 60 relative to the liquid holding surface 28a. Thus, since the cleaning brush 60, the cleaning liquid supply port 61, and the cleaning brush moving means 62, which are the liquid holding surface cleaning means 51 for cleaning the liquid holding surface 28a, are provided, between lots where no coating process is performed. During the standby period, the used liquid holding surface 28a can be washed, and the next time the liquid holding surface 28a is used, the liquid holding surface 28a can be used in a clean state.

次に、本発明の主要部である液保持面洗浄手段５１の第３の実施形態を説明する。図１０に示すように、液保持面洗浄手段５１は、液保持面２８ａの周囲に配置され、溶剤Ｔを貯留する容器７０と、液保持板２８を昇降する液保持板昇降手段７１と、液保持面２８ａ上の溶剤Ｔを液切りする液切り手段である例えばエアナイフ７２とを有する。液保持板昇降手段７１によって液保持板２８を下降させることにより、容器７０内の溶剤Ｔに液保持面２８ａを浸漬させることが可能である。また、エアナイフ７２は、液保持面２８ａに対して相対的に水平移動可能であり、エアナイフ７２から気体を供給しつつエアナイフ７２を液保持面２８ａに対して移動させることにより、液保持面２８ａ上の余分な溶剤Ｔを液切りすることができる。   Next, a third embodiment of the liquid holding surface cleaning means 51, which is the main part of the present invention, will be described. As shown in FIG. 10, the liquid holding surface cleaning means 51 is arranged around the liquid holding surface 28 a, a container 70 for storing the solvent T, a liquid holding plate lifting means 71 for lifting and lowering the liquid holding plate 28, and a liquid For example, an air knife 72 which is a liquid draining means for draining the solvent T on the holding surface 28a is provided. By lowering the liquid holding plate 28 by the liquid holding plate lifting / lowering means 71, the liquid holding surface 28 a can be immersed in the solvent T in the container 70. In addition, the air knife 72 can move horizontally relative to the liquid holding surface 28a. By supplying the gas from the air knife 72 and moving the air knife 72 relative to the liquid holding surface 28a, the air knife 72 moves on the liquid holding surface 28a. The excess solvent T can be removed.

次に、第３の実施形態における液保持面洗浄手段５１の動作に関して説明する。本実施形態でも、第１の実施形態で液保持面２８ａが洗浄されるのと同じタイミング（図８のＳ３〜Ｓ１２）で、液保持板２８を下降させ、液保持面２８ａを溶剤Ｔに浸漬させて、液保持面２８ａを洗浄することが可能である。その後、液保持板２８を上昇させ、エアナイフ７２から気体を供給しつつ液保持面２８ａに対して移動させて、液保持面２８ａ上の余分な溶剤Ｔを液切りする。このように、液保持面２８ａを洗浄する液保持面洗浄手段５１である、容器７０と、液保持面昇降手段７１と、エアナイフ７２とを設けたので、塗布処理が実施されないロット間の待機期間に、使用済みの液保持面２８ａを洗浄することが可能であり、次に液保持面２８ａを使用する際に、液保持面２８ａが清浄された状態で使用することができる。   Next, the operation of the liquid holding surface cleaning means 51 in the third embodiment will be described. Also in this embodiment, the liquid holding plate 28 is lowered and the liquid holding surface 28a is immersed in the solvent T at the same timing (S3 to S12 in FIG. 8) that the liquid holding surface 28a is cleaned in the first embodiment. Thus, the liquid holding surface 28a can be cleaned. Thereafter, the liquid holding plate 28 is raised and moved with respect to the liquid holding surface 28a while supplying gas from the air knife 72, and the excess solvent T on the liquid holding surface 28a is drained. As described above, since the container 70, the liquid holding surface lifting / lowering means 71, and the air knife 72, which are the liquid holding surface cleaning means 51 for cleaning the liquid holding surface 28a, are provided, the waiting period between lots in which the coating process is not performed. In addition, the used liquid holding surface 28a can be washed, and when the liquid holding surface 28a is used next time, the liquid holding surface 28a can be used in a clean state.

なお、上述した液保持面洗浄手段５１は、第１〜３の実施形態に限定されるものではなく、液保持板２８を洗浄できる構成や方法であれば良いことは、言うまでもない。また、当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。また、上述した実施の形態は、ＦＰＤの基板にレジスト液を塗布する例であったが、本発明は、基板がＦＰＤの基板以外の半導体ウェハ、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できるし、レジスト液以外の液を基板に塗布する場合にも適用可能である。   Needless to say, the liquid holding surface cleaning means 51 described above is not limited to the first to third embodiments, and may be any configuration or method capable of cleaning the liquid holding plate 28. In addition, it is obvious for those skilled in the art that various changes or modifications can be conceived within the scope of the idea described in the scope of claims, and naturally, the technical scope of the present invention is also possible. It is understood that it belongs to. In the above-described embodiment, the resist solution is applied to the FPD substrate. However, the present invention is applied to other substrates such as a semiconductor wafer other than the FPD substrate and a photomask mask reticle. The present invention can be applied to some cases, and can also be applied to the case where a liquid other than the resist liquid is applied to the substrate.

本発明は、例えばＦＰＤ基板等にレジスト膜を形成する際に有用である。   The present invention is useful, for example, when a resist film is formed on an FPD substrate or the like.

１ レジスト塗布処理ユニット（塗布処理装置）
１６ ノズル
１６ａ 吐出口
１６ｂ 流路
２６ ノズルバス（メンテナンス手段）
２８ 液保持板
２８ａ 液保持面
３３ 溶剤供給部（溶剤供給手段）
３４ 送出ポンプ（溶剤供給手段）
５１ 液保持面洗浄手段
５５ 洗浄ノズル
５６ 洗浄ノズル移動手段
６０ 洗浄ブラシ
６１ 洗浄液供給口
６２ 洗浄ブラシ移動手段
７０ 容器
７１ 液保持板昇降手段
７２ エアナイフ
Ｇ ガラス基板（被処理基板）
Ｔ、Ｔａ 溶剤
Ｔ１ 溶剤の界面 1 resist coating unit (coating unit)
16 Nozzle 16a Discharge port 16b Flow path 26 Nozzle bath (maintenance means)
28 Liquid holding plate 28a Liquid holding surface 33 Solvent supply part (solvent supply means)
34 Delivery pump (solvent supply means)
51 Liquid holding surface cleaning means 55 Cleaning nozzle 56 Cleaning nozzle moving means 60 Cleaning brush 61 Cleaning liquid supply port 62 Cleaning brush moving means 70 Container 71 Liquid holding plate lifting / lowering means 72 Air knife G Glass substrate (substrate to be processed)
T, Ta Solvent T1 Solvent interface

Claims (5)

基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から塗布液を吐出するノズルと、前記ノズルの待機期間において前記ノズル内の流路が前記塗布液から前記塗布液の溶剤に置換された状態で保持されるメンテナンス手段とを具備し、前記ノズルの吐出口から前記基板に塗布液を吐出し塗布膜を形成する塗布処理装置であって、
前記メンテナンス手段は、
前記ノズルに前記溶剤を供給し、ノズルの流路内を溶剤で置換する溶剤供給手段と、
液保持面を有し、前記液保持面と前記ノズルの吐出口との間に所定の間隙を形成し、前記ノズルから吐出された溶剤を前記間隙に保持し、前記溶剤のノズルに対する界面をノズル外面に形成する液保持手段と、
この液保持手段の液保持面を洗浄する液保持面洗浄手段と
を有することを特徴とする塗布処理装置。 A nozzle that discharges the coating liquid from a slit-like discharge port that is long in the width direction of the substrate, and a flow path in the nozzle are held in a state in which the coating liquid is replaced with the solvent of the coating liquid during a waiting period of the nozzle. A coating processing apparatus for forming a coating film by discharging a coating liquid onto the substrate from a discharge port of the nozzle,
The maintenance means includes
A solvent supply means for supplying the solvent to the nozzle and replacing the inside of the flow path of the nozzle with a solvent;
A liquid holding surface, a predetermined gap is formed between the liquid holding surface and the nozzle outlet, the solvent discharged from the nozzle is held in the gap , and the interface of the solvent to the nozzle is Liquid holding means formed on the outer surface;
And a liquid holding surface cleaning means for cleaning the liquid holding surface of the liquid holding means. 前記液保持面洗浄手段は、
前記液保持面に処理液を供給するための洗浄ノズルと、
この洗浄ノズルを前記液保持面に対して相対的に移動させる洗浄ノズル移動手段と
を有することを特徴とする請求項１に記載の塗布処理装置。 The liquid holding surface cleaning means includes
A cleaning nozzle for supplying a treatment liquid to the liquid holding surface;
The coating processing apparatus according to claim 1, further comprising: a cleaning nozzle moving unit that moves the cleaning nozzle relative to the liquid holding surface. 前記液保持面洗浄手段は、
前記液保持面を洗浄する洗浄ブラシと、
この洗浄ブラシに処理液を供給する処理液供給口と、
前記洗浄ブラシおよび前記処理液供給口を前記液保持面に対して相対的に移動させる洗浄ブラシ移動手段と
を有することを特徴とする請求項１に記載の塗布処理装置。 The liquid holding surface cleaning means includes
A cleaning brush for cleaning the liquid holding surface;
A treatment liquid supply port for supplying a treatment liquid to the cleaning brush;
The coating treatment apparatus according to claim 1, further comprising: a cleaning brush moving unit that moves the cleaning brush and the processing liquid supply port relative to the liquid holding surface. 前記液保持面洗浄手段は、
前記液保持面の周囲に配置され、前記溶剤を貯留する容器と、
この容器に対して前記液保持面を相対的に昇降させて前記容器に貯留された前記溶剤に前記液保持面を浸漬させる液保持面昇降手段と
を有することを特徴とする請求項１に記載の塗布処理装置。 The liquid holding surface cleaning means includes
A container disposed around the liquid holding surface and storing the solvent;
The liquid holding surface raising / lowering means for raising and lowering the liquid holding surface relative to the container and immersing the liquid holding surface in the solvent stored in the container. Coating treatment equipment. 基板に塗布液を塗布する塗布処理方法であって、
ノズルから塗布液を基板に供給して基板に塗布液を塗布する工程と、
基板に塗布液を塗布する工程の後、所定期間、基板に塗布液を塗布しない場合には、前記ノズル内に塗布液の溶剤を供給して前記ノズル内を塗布液から溶剤に置換し、前記ノズルを液保持面に近接させて溶剤を吐出して前記ノズルの外面と前記液保持面との間に溶剤を保持する工程と、
前記ノズルが液保持手段の液保持面から離れた後、溶剤が付着した前記液保持面を、液保持面洗浄手段が洗浄する工程と、
を有することを特徴とする塗布処理方法。 A coating treatment method for coating a substrate with a coating solution,
Supplying the coating liquid from the nozzle to the substrate and applying the coating liquid to the substrate;
After the step of applying the coating liquid to the substrate, when the coating liquid is not applied to the substrate for a predetermined period, the solvent of the coating liquid is supplied into the nozzle to replace the inside of the nozzle with the solvent, Holding the solvent between the outer surface of the nozzle and the liquid holding surface by causing the nozzle to approach the liquid holding surface and discharging the solvent;
A step of washing the liquid holding surface to which the solvent has adhered after the nozzle is separated from the liquid holding surface of the liquid holding means by a liquid holding surface cleaning means;
A coating treatment method characterized by comprising:
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